인텔이 12월 4일(화) 인터컨티넨탈 서울 코엑스에서 '코리아 엣지 AI 포럼'을 개최하고, 인텔의 차세대 AI 비전과 혁신 전략을 발표했다. 이날 행사에서 인텔은 LG전자, 한화테크윈, 이노뎁 등 파트너사들과 함께 당면한 AI 과제 해결을 위해 서로 협력하는 한편, 인텔 엣지 AI 플랫폼 기반의 IoT, 클라우드, 공공 인프라 등 AI 관련 사업 영역을 확대해 나가겠다고 밝혔다.
인텔코리아 권명숙 사장은 인텔의 엣지 AI 전략을 소개하면서 ▲스마트시티, ▲금융서비스, ▲인더스트리얼, ▲게이밍, ▲교통, ▲홈/리테일, ▲로봇, ▲드론 같은 8개 산업별에 인텔의 엣지 AI 플랫폼이 최적의 맞춤 서비스를 제공할 수 있는 기반을 갖추고 있다고 설명했다. 또한 사람의 얼굴을 인식하고 더 많은 사물을 구별하는 한편 더 안전하고 효율적인 가계∙산업∙공공 환경 등을 구현할 수 있도록 하는데 인텔의 엣지 AI 플랫폼이 최적의 지원을 해나갈 계획이라고 전했다.
<사진> 인텔코리아 권명숙 사장
권명숙 사장은 "데이터의 분석, 활용 극대화를 위해 데이터가 가장 많이 생성되는 엣지에서의 컴퓨팅 혁신이 필요하다고 진단하고 AI 기술의 도입이 필수로 떠오른 시점이기에 인텔은 하드웨어와 소프트웨어를 아우르는 플랫폼 솔루션 공급에 주력하고 있다"고 소개했다. 또한 "엣지 AI 솔루션은 기술로 어떻게 새로운 활용 사례를 만들어낼 수 있는가도 중요하지만 인텔의 가장 중요한 전략은 협력 업체와의 상호 교류를 통해 AI 생태계를 만들고 협력함으로써 AI 분야의 비즈니스 시장과 모델을 키우는데 있다"고 강조했다.
인텔은 증가하는 엣지 단에서의 AI 활용성에 대응하기 위해 엔드포인트, 엣지, 데이터센터에 특화된 제품을 지원하는데 힘쓰고 있다. 인텔은 2019년에 45%의 데이터가 엣지에서 분석 및 활용되고 있고, 2023년에는 43%의 AI 워크로드가 엣지에서 처리될 것으로 예상된다고 전망했다.
이어진 파트너사 발표에서는 LG전자 지석만 상무가 카메라와 영상 지능을 주제로, 인텔과 협력을 기반으로 한 개발 현황을 공유했다. LG전자는 카메라와 피사체의 거리를 HD급 해상도로 인식할 수 있는 3D 카메라를 개발하고 있으며 얼굴인식, 신체측정, 장애물 인식 등에서 딥 러닝 기술과 결합해 ThinQ Fit(가상 의류 피팅 솔루션) 등 다양한 응용 제품을 구현하고 있다. LG전자는 이러한 기능을 개방형 전략으로 제공하고자 인텔의 D4칩을 도입했다고 소개했다.
<사진> LG전자 지석만 상무
한화테크윈 정원석 상무는 인텔과 한화테크윈이 AI 기술기반 영상 보안 솔루션을 개발하고 최적화하기 위한 협력을 진행중이라고 밝혔다. CCTV 카메라에서 수집한 영상 정보를 분석할 수 있도록 인텔의 오픈비노 툴킷(Intel OpenVINO Toolkit)으로 엣지에서 사용할 소프트웨어 알고리즘을 최적화하고, 인텔의 VAS(Video Analytics Suite) 기반 솔루션을 적용했다. 또한 인텔의 마이크로프로세서를 도입, 서버형 NVR(Network Video Recorder)에 탑재해 출시했으며, 딥러닝 기반 영상 분석 인공지능 기술을 내년에 출시할 NVR에 적용할 예정이다.
<사진> 한화테크윈 정원석 상무
이노뎁 이성진 대표는 인텔 엣지 AI 솔루션 기반 스마트시티 데이터관리 플랫폼에 대해 발표했다. 인텔과 이노뎁은 스마트시티를 위한 도시 관제 및 데이터 관리 플랫폼 개발에 협력하고 있으며, 이노뎁의 DMS(Data Management Solution)를 비롯한 주요 솔루션에는 인텔 최신 제온 프로세서가 탑재돼 있다. 최근에는 인텔 모비디우스(Intel Movidius) VPU 기반의 인텔 비전 엑셀러레이터 디자인(Intel Vision Accelerator Design)과 인텔 오픈비노 툴킷(Intel® OpenVINO Toolkit) 기반의 AI 기술을 적용한 엣지 솔루션을 개발하고 있다.
<사진> 이노뎁 이성진 대표
또한 인텔 테크세션에서는 인텔코리아 최병원 상무가 차세대 인텔 엣지 AI 플랫폼을 주제로 2020년 상반기에 출시될 새로운 3세대 인텔 모비디우스(Intel Movidius) VPU를 소개했다.
<사진> 인텔코리아 최병원 상무
해당 VPU는 엣지 AI의 효율성을 높이며, 2세대와 달리 독립적인 SoC로 사용이 가능하다. 또한 AI 가속기 또는 독립형 스마트 카메라, 드론, 로봇 등에 탑재할 수 있다. 전력 소모 없이 기존 제품에 비해 10배 이상의 효율성을 높이는 것은 물론, 인텔 오픈비노 툴킷(Intel OpenVINO Toolkit) 지원으로 엣지 AI를 적용할 수 있다. 현장에서는 멀티 스트림 및 인텔 비전 엑셀러레이터 디자인(Intel Vision Accelerator Design) 상에서의 멀티 비디오 분석 및 오프라인 매장에서의 대기 인원 파악을 시연했다.
인텔은 VPU부터 데이터센터용 제온(Xeon) 플랫폼까지 다양한 성능의 프로세서 군에 모두 적용 가능한 인텔 오픈비노 툴킷(Intel OpenVINO Toolkit)을 제공, 쉽게 AI 알고리즘을 최적화해 빠르고 효율적인 제품화를 가능하게 한다. 이번 발표에서는 내년 출시 예정인 인텔 모비디우스(Intel Movidius) VPU를 비롯해 제품의 효율성을 증대를 위해 고객들의 AI 구현에 더욱 가속화할 것이라고 밝혔다.
인텔은 하드웨어, 소프트웨어, 시스템 통합, 솔루션 통합 및 영업 채널 등을 포함한 솔루션 파트너 에코시스템을 구축하고 있으며, 협력 모델을 통해 고객이 AI 기반 제품을 개발하고, 제품을 시장에 선보이기까지 모든 과정을 지원한다고 소개했다.
한편 이어진 패널토론에서는 인텔코리아 박성민 전무가 사회를 맡고, 인텔코리아 권명숙 사장과 LG전자 지석만 상무, 한화테크윈 정원석 상무, 이노뎁 이성진 대표가 자사의 AI 전략과 인텔과 협력 사례 및 미래 AI 비전 등에 대해 정보를 공유했다.
<사진> 왼쪽부터 인텔코리아 박성민 전무, 인텔코리아 권명숙 사장, LG전자 지석만 상무, 한화테크윈 정원석 상무, 이노뎁 이성진 대표
인텔코리아 권명숙 시장은 "데이터가 생성되는 엣지로의 AI 워크로드 분산이 중요해질 것으로 보고 있다. 인텔의 AI 플랫폼은 유연성과 확장성을 제공할 하드웨어를 비롯해 소프트웨어를 갖췄고, 최적화 툴과 개발자 서비스 지원 툴 등을 종합적으로 제공할 수 있는 솔루션을 제공할 수 있다"며, 무엇보다 인텔은 여러 파트너사들과 함께 엣지 AI 플랫폼 시장을 열고 확대하는데 힘쓰겠다"고 전했다.
LG전자 지석만 상무는 "LG전자는 진화, 접점, 개방이라는 3가지 키워드의 AI 전략을 갖고 있다. 진화는 쓰면 쓸수록 고객을 잘 이해할 수 있게 되는 것이고, 접점은 서로 연결되어 AI 기술을 서포트할 수 있도록 하는 것이고, 개방은 오픈 플랫폼, 오픈 파트너십을 통해 인텔 등과 협력해 시장을 확대해 나가는 것이다"라고 설명했다. 이런 전략 하에 LG전자는 3D 카메라에 AI 기술을 도입하기 위한 좋은 도구라고 소개했다.
한화테크윈 정원석 상무는 "이제 AI는 선택이 아닌 필수다. 엣지로의 분산이 필요하고 에코시스템과 파트너십이 필요하다"고 강조했다. 또한 "인텔은 칩을 잘 만드는 회사로, 인텔의 오픈비노는 AI 플랫폼 구축에 우수한 툴이라고 생각한다. 특히 개발자들에게 많은 도움을 줄 수 있다고 본다"며, AI 딥러닝 기반의 사업은 특정 업체 혼자 할 수 있는 일은 아니다. 인텔 등 많은 업체들이 상호 지원과 협력을 통해 시장을 확대해 나가야 한다"고 말했다.
이노뎁 이성진 대표는 "엣지에서 경제성, 차별성을 만들어야 스마트시티 고도화 가능이 있다. 엣지에서 유의미한 데이터를 만들어내기 위해 상호간의 협력이 필수다"라고 설명했다. 또한 "이노뎁은 솔루션 업체로서 글로벌 진출에 대한 큰 꿈을 꾸고 있다. 사용자 니즈를 찾아가다 보니 인텔이 제공하는 AI 관련 서비스 모델에서 많은 도움을 받고 있다"며 앞으로도 인텔과 파트너십을 굳건하게 다져나갈 계획이라고 말했다.
한편 올해 처음 열린 '코리아 엣지 AI 포럼'에서 인텔은 LG전자, 한화테크윈, 이노뎁 등 파트너사들과 함께 데이터가 가장 많이 생성되는 엣지에서 유의미한 데이터 추출 및 활용을 위해 AI 도입 필요성에 대해 공감하고, 세계시장으로 진출할 수 있는 서비스 및 비즈니스 개발을 위해 에코시스템을 구성하는 등 파트너사들과 협력을 통해 시장을 확대해 나갈 방침이다.
