본투글로벌센터가 멤버사인 유브이알이 일본 NTT 커뮤니케이션스(NTT Communications)의 오픈 이노베이션 프로그램(Open Innovation Program)에 파트너로 선정됐다고 밝혔다. NTT 커뮤니케이션스는 일본 최대 규모의 통신사인 NTT의 자회사다. 약 10만평이 넘는 세계 최고 수준의 데이터 센터 시설을 보유하고 있다. 190개 국가 및 지역에 ICT 솔루션을 제공 중이다. NTT 커뮤니케이션스는 지난 몇 달 간 △P2P 통신을 통한 로봇 원격 조종 △데이터 센터 시설 관리 자동화 △스포츠 테크 △무선 중계소 시설 공간 활용 등 4개의 테마에 대해 기업들의 신청을 받아 특화된 역량을 보유한 6개의 파트너를 결정했다. 유브이알은 이 중 ‘데이터 센터 시설 관리 자동화’ 테마 부분에 선정됐다. 유브이알은 올해 말 사업화를 목표로 NTT 커뮤니케이션스와 기술검증(PoC, Proof of Concept)을 시작한다. 기술 테스트, 마케팅 과정 등을 거쳐 8월 29일 열리는 성과보고회를 통해 준비해온 기술을 선보인다. 3D 이미지 생성 및 VR 처리 기술을 보유한 유브이알은 공간 디지털 기술을 적용해 시설관리 고객에 특화된 가치를 창출해내게 된다. 데이터 센터에 방문하지 않아도 센터를 보다 쉽고, 효과적으로 관리할 수 있는 3D 투어와 3차원 입체도를 제공하는 등 다양한 VR 솔루션을 적용한다는 계획이다. 김규현 유브이알 대표는 “혁신적인 이노베이션 프로그램에 참가해 세계 최대 규모의 통신 회사인 NTT 커뮤니케이션즈와 함께 일하게 돼 매우 기쁘다”며 “데이터 센터를 시작으로 다양한 시설 관리 자동화 분야의 유용한 파트너로서 자리매김할 것”이라고 밝혔다. 김종갑 본투글로벌센터장은 “NTT 커뮤니케이션즈와의 협업이 유브이알이 목표로 하고 있는 일본 시장 진입의 초석을 마련할 수 있을 것으로 기대된다”며 “앞으로 다양한 산업 분야에 유브이알의 기술이 적용됨으로써 공간 디지털화와 VR 솔루션의 글로벌 진출이 본격적으로 이뤄질 수 있을 것”이라고 말했다. 한편 유브이알은 미국 최대 혁신 플랫폼으로 불리우고 있는 플러그앤플레이(Plug and Play Tech Center) 등 다양한 글로벌 이노베이션 프로그램에 참가하고 있다. 부동산, 건설·건축, 데이터 등 분야의 선두 기업들과 적극적으로 파트너십을 맺고 기술검증을 활발히 진행 중이다.  

  3D시스템즈가 노키아(Nokia), rms Company, GF Precast 등 글로벌 제조 선두업체 3사가 적층 제조 솔루션을 통합하여 생산 워크플로를 혁신했다고 발표했다. 3D시스템즈의 Figure 4 또는 금속 프린팅(DMP) 플랫폼을 통합하면 민첩성을 높이고 생산 규모를 확장하며 전반적인 총 운영 비용을 개선할 수 있다. 통신, 정보기술 및 소비자 가전 분야의 글로벌 리더인 노키아는 3D시스템즈의 Figure 4를 Factory in a Box라는 모바일 제조 솔루션에 추가했다. Factory in a Box는 몇 시간 만에 포장, 운송 및 서비스할 수 있는 신속한 운영 기능을 통해 제조업체가 어떻게 4차 산업혁명의 요구보다 앞서 나갈 수 있는지를 보여준다. 독일 하노버에서 개막된 하노버 메세 2019에서 3D시스템즈는 노키아의 factory in a box에 통합될 최신 기술로 Figure 4 Standalone 플라스틱 3D 프린터를 소개했다. 전 세계 최고의 의료 기기 제조업체에 대한 신뢰도가 높은 rms Company는 3D 시스템즈의 금속 프린팅(DMP) 플랫폼 사용을 확장하여 새로운 애플리케이션에 금속 적층 제조를 적용함으로써 고객 요구사항을 충족하고 새로운 수익 기회를 창출했다. 이 회사의 핵심 역량은 정밀 가공 및 서비스를 중심으로 이루어졌지만, 3년 전 RMS는 3D 시스템즈의 ProX DMP 320 금속 3D 프린터를 구입했다. 그 후 rms는 DMP Flex 350 프린터 2대를 포함해 ProX DMP 320 프린터 11대를 추가로 구입했다. rms의 대표인 Lee Zachman은, "우리는 금속 적층 제조를 저희가 제공하는 서비스에 포함시키기로 결정했다"면서 "고객들은 적층 기술로만 제조할 수 있는 제품을 요구한다. 3D 시스템즈의 애플리케이션 엔지니어는 워크플로를 설계 및 최적화하고 원활하게 통합하기 위해 협력했고, 그 결과 새로운 애플리케이션을 통해신규 수입원을 창출할 수 있었다. 우리는 금속 프린팅 시장의 지속적인 성장을 보고 이 기술에 집중 전념하고 있다" 라고 언급했다. 글로벌 항공우주 및 산업용 가스 터빈(IGT) 시장의 첨단 기술 공급업체인 GF Precast는 슈퍼 합금의 투자 주조에 대한 효율적이고 비용 효율적인 대안으로 3D 시스템즈의 금속 적층 제조 플랫폼을 통합했다. GF Precast는 슈퍼 합금의 인베스트먼트 주조에 대한 효율적이고 가성비 좋은 대안으로 금속 적층 제조(3D 시스템즈의 DMP Factory 500 및 DMP Factory 350)를 사용한다. GF Precast Additive SA의 Paolo Gennaro는, "GF Precicast는 DMP Factory 500 솔루션의 얼리어답터이다. 우리는 본 시스템을 당사의 생산 작업흐름에 통합하여 부품을 생산하는 데 큰 성공을 거두었다"면서 "우리는 비용을 절감하면서 성능을 향상시킬 수 있는 슈퍼 합금을 사용하여 적층 기술로 생산되는 이러한 구성 요소를 인증하는 과정에 있다"라고 말했다. 3D시스템즈의 CEO Vyomesh Joshi는 "3D 시스템즈는 글로벌 제조업체와의 협력을 통해 사용 사례별 생산 워크플로우 솔루션 사용 범위를 확장하고 있다"며, "의료기기 설계 및 제조, 항공우주, 소비재 등과 같은 핵심 업종에 맞게 특별히 커스터마이즈된 소프트웨어, 하드웨어, 재료 및 서비스를 적용할 수 있는 당사의 능력은 고객이 생산성, 내구성 및 반복성을 높이고 총 운영 비용을 절감할 수 있도록 지원한다"고 언급했다.

  빌딩스마트협회가 4월 16일 서울과학기술회관 국제회의장에서 BIM의 활성화와 지속적인 발전을 위해 다양한 분야와 주체를 아우르는 교류의 장을 마련하고자 'BIM에서 바라보는 4차 산업혁명 기술'이라는 주제로 '빌드스마트 포럼 2019(buildSMART Forum 2019)'을 개최했다. 4차 산업혁명 기술은 핵심기술의 개발 및 보급과 함께 각 도메인에서 적용하기 위한 다양한 노력을 진행하고 있다. 이번 빌드스마트 포럼에서는 BIM에 대한 관심 및 활용 필요성 등을 넘어 이러한 움직임에 발 맞추어 최근 증가하고 있는 4차 산업혁명, 인공지능, 빅 데이터 기술 등의 실무적인 구현 요구에 부응하기 위해 산업계와 학계에서 진행되고 있는 다양하고 구체적인 적용 사례와 기술들을 교류할 수 있는 자리를 마련했다. 이번 포럼에서 '정부 스마트시티 정책과 BIM의 역할'이라는 주제로 발표를 맡은 국토교통부 배성호 도시경제과장은 "정부는 4차 산업혁명 시대를 맞아 도시에서 벌어지는 다양한 사회문제를 해결하고 시민들의 삶의 질을 높이기 위한 방편으로 스마트시티를 핵심 국정 아젠다로 추진 중에 있다"면서 현재 정부가 추진하고 있는 스마트시티 정책의 주요 내용을 소개했다. 또한 백지 상태에서 다양한 혁신기술을 도입하는 세종, 부산 국가시범도시, 민간의 아이디어를 통해 다양한 성공사례를 도출해나가는 스마트시티 챌린지, u-city 후속사업으로 추진되는 통합플랫폼 구축사업, 데이터 플랫폼을 중심으로 Use Case를 탐구해나가는 국가전략R&D 등을 설명하고 향후의 정책방향도 소개했다. 뿐만 아니라 '인공지능 기반 건축설계 자동화 기술의 철학과 방향'이라는 주제로 발표를 진행한 경북대학교 건축학부 추승연 교수는 인공지능 기반 설계지식을 통한 건축설계 생태계 혁신이라는 비전을 가지고 BIM과 인공지능을 비롯한 첨단 ICT 기술이 전통적인 건축설계 환경과 융합하여 세계선도 수준의 건축설계 역량을 확보할 수 있는 인공지능 기반 건축설계 자동화 기술에 대한 로드맵과 건축설계 및 건축기술이라는 양극의 분야에 대한 융합연구 방향에 대해 설명했다.   이밖에 LX 한국국토정보공사 곽병용 과장의 'LX 스마트시티 구축 계획', 제이와이시스템 윤현수 대표의 '무인비행기를 활용한 건설 솔루션', 포스코건설 심우경 차장의 '철강플랜트 스마트 컨스트럭션 소개', 서울과학기술대학교 건설시스템공학과 구본상 교수의 '딥러닝이 BIM에 제시하는 패러다임 변화 탐구', 텐일레븐 이호영 대표의 '4차 산업혁명 기술(AI/AR/VR)을 활용한 재개발 단지 계획설계 사례 소개', 한양대학교 차승현 조교수의 '스마트 오피스 디자인:새로운 업무 방식' 등 다양한 주제로 발표가 이어졌다.

한국 HPE가 여의도 HPE 사옥에서 기자간담회를 열고 국내 HPE 고객들과의 성공적인 협업사례를 발표했다. 이번 기자간담회에서 HPE는 HCI (하이퍼 컨버지드 인프라스트럭처) 시장을 선도하는 HPE SimpliVity 및 새로운 IT 소비모델인 HPE GreenLake의 성공적인 고객 협업 사례를 통해 금융권 및 제조기업(에너지, 반도체, 조선, 바이오)의 다양한 업무영역에 효율적으로 적용될 수 있는 HPE 솔루션을 소개했다. 함기호 한국 HPE 대표는 “기업의 디지털 트랜스포메이션 가속화는 고객 환경에 적합한 솔루션을 적시에 도입하는 것부터 시작된다,”며 “오늘기자간담회를 통해 타협이 아닌 올바른 솔루션 선택으로 기업의 혁신을 가져온 HPE 고객 사례들을 소개하게 되어 뜻 깊다”고 밝혔다. 먼저 HPE는 신한은행과 SK E&S, 네패스, 대우조선해양 등에 적용된 HPE SimpliVity 협업사례를 선보였다. HPE SimpliVity는 독보적인 하이퍼컨버지드 인프라 솔루션이다. 컴퓨팅과 스토리지, 스위치 등 데이터센터 주요 요소를 한 노드에 통합시켜 엔터프라이즈급 성능과 가용성을 제공한다. 최적의 데이터 가상화 플랫폼인 HPE SimpliVity는 내장된 하드웨어 I/O가속기로 엔터프라이즈급 성능을 구현하고, 실시간 중복제거와 압축, 로컬 및 원격지 백업을 지원하여, 데이터 효율성과 데이터 보호 측면에서 차별화된 제품력을 발휘한다. HPE는 금융권 최초의 블록체인 개발을 위한 신한은행의 클라우드 도입을 돕고자 HPE SimpliVity를 제공했다. 이를 통해 신한은행은 HCI 기반의 컨테이너 서비스를 클라우드에 적용 및 구축할 수 있는 DevOps 환경을 구현하여, 기존 대비 개발환경에 소요되는 시간을 30% 절감시켰다. 또한 설치시간을 3배 단축시켜, 블록체인 기반 비즈니스의 요청에 따라 관련 인프라를 제공하여 서비스 적시 출시가 가능했다. SK E&S는 실제와 동일한 업무환경 하에서 철저한 PoC를 통해 VDI 환경에 최적인 솔루션을 탐색했으며, HPE SimpliVity의 고성능 및 고집적 데이터 효율에 주목했다. PoC 결과 타 솔루션 대비 배포성능 및 VM집적도에서 우수한 결과를 보였으며, 특히 높은 중복제거율(46:1)과 기본으로 제공되는 파일단위 백업을 통해 비용절감 효과도 기대할 수 있게 되었다. HPE는 HCI 전용 컴퓨팅 노드를 제공하여 VDI 도입 효과를 극대화시켰고, 이를 기반으로 SK E&S의 공유오피스 환경에 적합한 VDI 인프라를 제공하고 있으며, 향후 Remote/Branch Office로의 비즈니스 확장도 기대되는 상황이다. 네패스는 반도체 공장 MES(공장 생산관리 시스템) 및 ERP(전사적 자원관리) 용도로 사용되었던 고가용성 DB서비스를 HPE SimpliVity로 대체했다. DB 업무에 뛰어난 스토리지 성능 및 비용 효율적인 시스템이 필요한 상황에서, HPE SimpliVity에 내장된 DR 기능을 통해 별도의 DR 솔루션 구축없이 데이터센터를 구축했다. HPE SimpliVity 도입으로 32%의 비용절감 및 중복제거율 83:1의 데이터효율을 달성했고, 향후 보안 위협에 빠른 대응을 할 수 있도록 백업 정책을 가져감으로써, 한 차원 빠른 대응을 할 수 있는 시스템을 구축했다.  대우조선해양은 노후화된 서버, 스토리지 장비를 교체하는 시기와 맞물려, 고가용성의 새로운 기술 도입을 고려했다. 조선소 내 Site간 Active-Active 구성을 통해 원활한 이관과 유지보수가 관건이었다. HPE SimpliVity 도입 후, 간편한 데이터 동기화를 통한 재해복구센터 운영환경을 제공했고, 조선소 내 산재되어 있는 약 500여개의 VM을 최초로 통합하여 비지니스 연속성을 확보했다.    한국 HPE 오제규 이사는 “HPE SimpliVity는 클라우드의 경제성과 소프트웨어 정의 데이터센터 (Software Defined Data Center, SDDC)의 기능을 모두 누릴 수 있는 차세대 데이터센터로, 고객들에게 최상의 선택이 될 것” 이라고 강조했다. 이뿐만 아니라 새로운 IT소비모델이라 할 수 있는 HPE GreenLake 관련해 글로벌 유전체 분석기업 ‘마크로젠(Macrogen)’과의 협업케이스도 공개했다.  마크로젠은 글로벌 유전체 분석 선도기업으로, 최첨단 유전체 분석 장비에서 생성된 데이터 저장용 스토리지와 생물정보학 (Bioinformatics) 분석에 필요한 컴퓨팅 노드를 사용하고 있다. HPE는 마크로젠의 IT인프라 이용률이 월별 높은 변동폭을 보임에 착안, 사용량 기반 IT 청구모델인 HPE GreenLake Flex Capacity 서비스를 제공했다. GreenLake FC로 재무적인 비용 효율 향상뿐만 아니라, IT요구의 즉각적인 대응 및 서비스 구조 개선, IT 사용량을 주기적으로 모니터링 하며 인프라 자원에 대한 데이터 관리가 가능하게 되었다. 한국 HPE 장정희 상무는 “HPE GreenLake는 최신 하드웨어 및 소프트웨어 기술을 기반으로 레퍼런스 아키텍처를 통해 솔루션을 제공하는 서비스로, HPE GreenLake Flex Capacity 서비스 도입으로 HPE만의 전문지식과 에코시스템을 통해 마크로젠의 IT 인프라 개선에 기여했다는 점이 의미 있다”고 밝혔다.

에이수스 코리아가 인텔의 최신 프로세서인 코어 X시리즈를 지원하는 ROG기반의 최상의 제품인 새로운 메인보드, ASUS ROG Dominus Extreme(이하 도미너스 익스트림)를 국내에 공식 출시한다고 밝혔다. 최대 28코어를 갖춘 인텔 제온 W-3175X를 지원하는 ASUS의 ROG 기반, 도미너스 익스트림은 LGA 3647 소켓을 지원하며 인텔 C621 칩셋을 기반으로 하고 있으며, ROG 라인 기반으로 지금까지 선보였던 ASUS의 기술과 감성이 집대성된 모델이다. 고성능을 추구하는 하이앤드 유저들이 수월하게 시스템 구성을 할 수 있도록 EEB ATX 폼팩터를 기반으로 하고 있으며 제품 외부는 잦은 에드온 카드 교체 및 외부 요소로 보호하기 위해 알루미늄 재질로 구성되어 있다. 이러한 메인보드의 보호 가드는 전면부 뿐만 아니라 후면부에도 장착되어 전원부 및 PCB 전반을 커버하여 시스템에서 발생하는 발열을 효과적으로 발산하여 높은 냉각 효과를 제공한다. I/O 패널에도 방열판에 부착되어 잇으며 1.77인치 LiveDash OLED가 탑재되어 있어 발열과 더불어 Post Code, CPU 속도/온도, 전압 등 다양한 시스템 정보를 직관적으로 전달한다.  또한 ASUS만의 Aura Sync를 지원하여 ASUS ROG 도미너스 익스트림의 성능 뿐만 아니라 비주얼적인 측면도 놓치지 않았다. Aura Sync를 지원하는 ASUS의 다양한 하드웨어와 더불어 파트너사들의 주변기기, 악세사리 구성을 통해 일관된 LED 컨트롤 및 동기화를 지원한다. ASUS ROG 도미너스 익스트림의 가장 큰 장점은 인텔의 고성능 프로세서 지원과 더불어 폭넓은 확장성에 있다. 3200MHz까지 지원되는 12개의 DDR4 메모리 슬롯, 4-Way NVIDIA SLi 및 AMD CrossFire를 지원하는 4개의 PCIex16 슬롯, USB 3.1 Gen2를 포함한 20개의 USB 포트(후면 14개, 전면 6개), 8개의 SATA-3 슬롯, 2개의 U.2 슬롯, NVMe의 경우 ASUS ROG DIMM 2 기술을 통해 최대 4개까지 지원하여 다양한 환경에서 최상의 성능을 구현할 수 있도록 구성되어 있다. 안정적인 프로세서 전원 공급을 위해 32 페이즈 전원부 구성을 이루고 있으며 전원부에는 4개의 쿨링팬이 장착되어 있어 온도가 상승할 경우 감지하여 작동하도록 설계되어 있다. 또한 페이즈 숫자를 단순히 늘린 것이 아니라 권역화하여 전원 부하를 변화를 빠르게 인지하고 대응할 수 있도록 개별적인 매니지먼트를 통해 기존 제품대비 4배 이상의 효율을 보인다.  또한 2개의 파워서플라이를 장착할 수 있도록 듀얼 24-핀 구성, 차세대 10G 지원을 위한 Aquantia AQC-107, Intel I219-LM 이더넷 구성, 무선 접속을 위한 Intel Wireless-AC9260을 장착하고 있다. ASUS 메인보드 담당자는 “ASUS ROG 도미너스 익스트림은 플래그쉽 메인보드로써 ASUS가 가지고 있는 메인보드 기술력의 노하우가 고스란히 녹아있다.”고 밝혔다. 본 제품은 국내 공식 유통사인 코잇을 통해 국내에 선보이게 된다.

지더블유캐드코리아가 4월 15일(월)부터 국내 모든 CAD 사용자들을 대상으로 'ZWCAD 2020 무상 업그레이드' 이벤트를 실시한다고 밝혔다. 이벤트 기간 동안 총 2가지 혜택이 제공된다.  하나는 ZWCAD 하위버전을 사용하고 있는 사용자들에게 최신 버전인 2019 버전으로 업그레이드할 경우, 2020 버전 출시에 맞춰 무상으로 업그레이드를 제공한다. 또 하나는 신규로 ZWCAD 2019 버전을 구매 시 2020 버전 출시에 맞춰 무상으로 업그레이드를 제공한다.  3D CAD 시장 못지않게 2D CAD 시장에서도 발빠르게 새로운 기능들을 탑재한 신버전의 제품들이 계속해서 출시되고 있는 가운데, 지더블유캐드코리아는 “고객들이 새로운 버전 출시에 맞춰 구매하기보다는 필요한 시기에 합리적으로 구매하여 신버전까지 사용할 수 있도록 무상 업그레이드 이벤트를 제공한다”라고 밝혔다. 또한 “앞으로 새로운 버전을 사용 후 제품 사용체험기를 공유하는 이벤트도 진행할 예정이다”라고 전했다. 무상 업그레이드 혜택 및 이벤트 참여에 대한 보다 자세한 내용은 지더블유캐드코리아 홈페이지 또는 공식 파트너사를 통해 확인할 수 있다.

AMD가 라데온 베가(Radeon Vega) 그래픽이 내장된 2세대 AMD 라이젠 프로(Ryzen PRO) 모바일 프로세서 및 애슬론 프로(Athlon PRO) 모바일 프로세서를 공개하며, 자사 기업용 제품군의 업데이트를 발표했다. AMD는 차세대 모바일 프로세서 4종을 글로벌 PC 제조사 기업용 시스템에 탑재해, 높은 성능 효율과 보안 기능은 물론 수준급의 안정성 및 관리성을 제공한다는 계획이다. 해당 제품군은 기업용 노트북 구매자들에게 프리미엄급 기업용 노트북부터 생산성을 강조한 사무용 노트북까지 폭넓은 선택지를 제공할 예정으로, 이번 2분기부터 HP 및 레노버(Lenovo)를 비롯한 유수의  글로벌 PC 제조사를 통해 출시된다. AMD 클라이언트 컴퓨팅 부문 총괄 매니저 사에이드 모쉬케라니(Saeid Moshkelani) 부사장은 “오늘날 PC 사용자는 업무용, 개인용 컴퓨팅 경험 간의 경계를 두지 않는다. 특히 기업용 노트북 사용자의 경우, 3D 모델링, 영상 편집, 다중 디스플레이 등 최신 기능을 활용하며 안정성 높은 멀티태스킹을 통해 생산성을 높이고자 한다”며, “AMD 라이젠 프로 및 애슬론 프로 모바일 프로세서는 기업 조직이 필요로 하는 생산성, 보안성 및 다양한 기능을 결합해, 기업용 시스템에 걸맞는 성능과 기능 및 선택지를 제공한다”고 밝혔다.     2세대 AMD 라이젠 프로 3000 시리즈 모바일 프로세서는 12nm 공정 기반으로 설계됐으며, 최상의 성능은 물론, 경쟁 제품군 대비 최대 16% 더 향상된 멀티스레드 성능을 통해 보다 향상된 생산성을 제공한다. 라이젠 3000 시리즈는 6코어의 라이젠 3 프로 3300U, 8코어의 라이젠 5 프로 3500U, 10코어의 라이젠 7 프로 3700U가 선보이며, 다음과 같은 성능을 제공한다. 최대 12시간까지의 기본적인 업무 및 최대 10시간까지의 영상 재생이 가능한 배터리 사용 시간 제공 라데온 베가 내장 그래픽으로 최대 14% 더 빠른 콘텐츠 작업 성능 및 3D 모델링, 영상 편집 등 사무용 그래픽 작업 가속화 제공 라이젠 프로 프로세서 전 제품군에 AMD만의 강력한 보안 기능 탑재 및 시스템 제조사에 18개월 간의 이미지 안정성, 24개월 간의 프로세서 구매 기간, 수준급 품질과 관리성 및 36개월 보증 기간 제공 또한, AMD '젠(Zen)' 아키텍처 기반의 애슬론 프로 300U는 3코어를 탑재했으며, 예산 내 가용한 보다 폭넓은 모바일 컴퓨팅 경험의 선택지를 제공하게 됐다.  

오는 6월 26-28일 일산 킨텍스에서 인사이드 3D프린팅 컨퍼런스 & 엑스포(이하, ‘인사이드 3D프린팅)가 열린다. 이번 인사이드 3D프린팅 2019는 우주항공, 자동차, 메디컬, 덴탈, 금형, 건축, 주얼리, 패션 등 전 세계 산업 각 분야에서 활용 중인 3D 프린팅 및 적층제조(AM) 기술을 직접 만나볼 수 있는 전문 전시회와 국제 콘퍼런스로 구성된다.  ‘제조 기술의 진보(New Era of Advanced Manufacturing)’라는 주제로 개최되는 이번 행사에서는 산업용·대형·메탈 장비, 3D 스캐너, 계측기, 제조 소프트웨어(CAD/CAM/CAE), 프린팅 재료, 금형, 절삭조형(CNC), 하이브리드 조형기 등 다양한 선진 제조 관련 제품과 기술을 선보이면서, 막연한 미래 기술이 아니라 정확하고 실질적인 3D 프린팅 관련 정보와 트렌드를 소개할 예정이다.   ▲ 2018년 인사이드 3D프린팅 전시장 모습   올해 전문 전시회는 저먼 렙랩(German RepRap), HP, 유니온테크(Union Tech), EOS, 데스크톱메탈(Desktop Metal), 트럼프(Trumpf) 등 대형·산업용 장비 뿐 아니라 샤이닝쓰리디(Shining 3D), 칼리온, 온스캔스 등 3D 스캐닝 전문 기업, 크레아폼(Creaform), 드림 T&S을 비롯한 역설계, 계측 전문 기업 그리고 퓨전테크, 메디컬아이피 등 3D 모델링 소프트웨어를 포함해 다양한 산업군의 제품을 모두 한 자리에서 만나볼 수 있을 전망이다.  특히, 세계 최대의 3D 프린팅 미디어인 3DPRINT.COM, 글로벌 마켓리서치 전문기관인 스마트테크(SmarTech Markets Publishing), 적층제조 글로벌 엑셀레이팅 기관인 3DR홀딩스(3DR Holdings)가 새로이 공동 주관사로 합류한다. 이들 업계 관계자들의 공동 주관참여는 전시영역 다각화, 콘퍼런스 브랜딩 및 전문성 강화 등 인사이드 3D프린팅을 한 단계 더 업그레이드시킬 것으로 보인다. 3DR홀딩스의 앨런 메클러(Alan Meckler) 회장은 “한국은 제조 선진국인데 반해 적층제조 기술의 활용도는 상대적으로 낮은 수준”이라고 밝히면서, “올해 콘퍼런스 연사로 초청되는 GE, HP, 지멘스, BASF 등 글로벌 기업 관계자들의 활용 사례들을 주목할 필요가 있다”고 개최 소감을 밝혔다.