앤시스 디스커버리 웨비나 설계 단계에서 바로 성능을 검증하는 방법

“디지털 트윈을 넘어 AX(AI 전환)의 실무 가이드까지, 한 번에 마스터하세요!” 한국산업지능화협회 PLM 기술위원회가 국내 제조 엔지니어링 산업의 발전을 위해 매년 진행해온 전문가 교육이 올해로 4회를 맞이했습니다. 이번 교육은 최신 산업 트렌드를 반영하여 <디지털 트윈 전문가 교육>에 AX(AI Transformation) 핵심 내용을 전격 추가, 더욱 강력해진 커리큘럼으로 업그레이드되었습니다. 일시: 2026년 7월 9일(목), 온라인(줌) 주요 내용: 디지털 트윈의 개념 정립부터 최신 AX 트렌드, 실무 구축 전략까지 대상: 디지털 전환과 실질적인 구축 방안을 고민하는 현업 실무자 및 관계자 막연했던 디지털 트윈과 AX의 방향성을 잡고, 실제 업무에 적용할 수 있는 통찰력을 얻으시길 바랍니다.   디지털 트윈 전문가 기본 교육 내용이 보이지 않으면 여기를 클릭하십시오.

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#세이프틱스 #피지컬AI

#태성에스엔이 #CAE #컨퍼런스 구조/유동/열 해석부터 AI 연계까지 | TSTS 2026 기술 컨퍼런스 안내    이 내용이 제대로 보이지 않으면 행사 상세 페이지에서 확인하시기 바랍니다. 엔지니어링 경쟁력은 더 이상 기술의 보유 여부가 아니라 얼마나 빠르고 효과적으로 활용하는가에 의해 결정됩니다. 특히 AI와 시뮬레이션의 결합은 제품 개발 속도와 의사결정 방식 전반에 의미 있는 변화를 만들어오고 있습니다. TSTS 2026에서는 다양한 산업의 실제 적용 사례를 통해 엔지니어링 혁신이 어떻게 개발 기간 단축, 비용 절감, 경쟁력 강화로 이어지는지를 확인하실 수 있습니다. - 개발 리드타임 단축 및 비용 절감 사례 - 데이터 기반 설계 의사결정 고도화 전략 - 기업 경쟁력 강화를 위한 기술 활용 방향 이번 행사를 통해 귀사의 엔지니어링 전략을 점검하고, 실질적인 성과로 이어질 수 있는 방향을 확인하시기 바랍니다. 출장공문 다운로드 ■ AGENDA 기조연설 : 10:00 ~ 11:20 르웨스트홀 A 10:00 – 10:30  |  #Ai 반도체 Agentic AI 인공지능을 위한 HBM-HBF 메모리 구조의 혁신 Physical AI 시대로의 진입에 따라 AI의 성능은 이제 GPU가 아닌 '메모리 대역폭과 용량'에 의해 결정됩니다. 본 강연에서는 초거대 AI 데이터 센터의 핵심 전략이 될 HBM-HBF 최적화 구조를 제안합니다. 차세대 기술인 HBDF와 3차원 통합 구조를 통해 미래 AI 서비스를 위한 메모리 기술 혁신의 방향성을 확인하시기 바랍니다. 김정호 교수  KAIST 10:30 – 11:00  |  #방산/구조해석 고밀도 AESA 레이더 시스템을 위한 구조해석 기반 수냉식 냉각판 설계와 검증: 내압 성능 예측부터 헬륨 기밀시험을 통한 프로토타입 검증까지 근접방어무기체계(CIWS)의 핵심인 AESA 레이더는 고밀도 발열 소자를 포함한 TRM의 안정적 냉각이 운용 신뢰성을 좌우합니다. 본 발표에서는 복잡한 냉각 유로를 내장한 수냉식 냉각판의 설계 단계에서 구조해석을 통해 내압 성능과 최대 변위를 사전 검증한 과정을 소개합니다. 제작 공정 안정화를 거쳐 완성된 프로토타입에 대한 헬륨 기체 내압시험 결과를 통해 설계 기준 충족 여부를 확인하시기 바랍니다. 신동준 수석연구원  LIG D&A 11:00 – 11:20  |  #Ai+Ansys From Physics to AI: The Evolution of Simulation with Ansys and Tae Sung S&E AI의 기능 확대에 따라, 공학 시뮬레이션 분야에서도 '정확한 물리 해석'을 유지하면서 '속도와 자동화'를 극대화할 수 있는 도구로서의 개발이 활발히 진행되고 있습니다. 본 세션에서는 Ansys의 AI의 기술개발 현황과 함께 이의 올바른 적용을 위한 태성에스엔이의 서비스를 설명합니다. 윤진환 본부장  태성에스엔이 Lunch Break 11:30 - 12:50 산업군 트랙 : 12:50 ~ 17:00 르웨스트홀 4F 각 세션장 전기/전자/ 반도체 자동차/ 모빌리티 항공우주/ 방산 에너지/중공업/ 플랜트 헬스케어  Agenda 한 눈에 보기 ■ 사전등록 안내 기간 : 2026.04.01.~05.08. 한정된 좌석으로 인하여 조기 마감 될 수 있습니다. 혜택 1 사전등록 후 현장참여 선착순 300분께 태성에스엔이의 키링을 제공합니다.   혜택 2 사전등록 후 현장참여 선착순 500분께 점심식사를 제공합니다.   ＊ 행사 종료 후 진행되는 설문조사에 참여해 주세요. 소중한 의견을 주신 분들께 깜짝 기념품을 드립니다. 사전신청 바로가기 Sponsor Platinum Gold Silver

LG 그룹 제조 현장의 실제 R&D 품질 리더와 전문가 총출동하는 세미나에 초청합니다. LG전자 / LX하우시스 / LGCNS 외

#PLM/DX베스트프랙티스컨퍼런스2026 PLM을 넘어 AX, 피지컬 AI로의 진화 6월 18일부터 19일까지 온라인으로 진행될 예정입니다. 발표 추천 및 모집 중이오니 많은 참여 바랍니다. #한국산업지능화협회 #PLM기술위원회 #한국CDE학회 #캐드앤그래픽스 아래 내용이 보이지 않으면 여기를 클릭하세요!  

          캐드앤그래픽스 40% 할인코드  cngomia2026       OSC MODULAR FORUM 2026 정책에서 현장까지, 기술을 넘어 시장으로 OSC·모듈러 산업의 실행 전략과 협력 기회를 확인할 수 있는 자리 OSC MODULAR FORUM 2026에 여러분을 초대합니다   사전등록 바로가기   행사 개요 일시 2026년 5월 7일(목) 09:00–17:30 장소 전문건설회관 4층 대회의실, 2층 중회의실 주최 OSC모듈러산업협회 · 빌딩스마트협회 주관 OSC모듈러산업협회 후원 전문건설공제조합   주요 프로그램 Opening 개회사 및 환영사 Special Session 산업계 주요 인사 특별 발표 Main Session | Hall 1 정책, 제도, 생산, 설계, 사업화 중심 세션 Parallel Session | Hall 2 공공발주, CM, 디지털, 시장확산 중심 세션 참가 대상 공공 발주기관, 지자체, 공기업, 민간 디벨로퍼, 건설사, 설계사, 엔지니어링·CM·감리사, 모듈러 제조사, 자재·설비·물류 기업, 연구기관, 학계, 협단체, 유관기관, BIM·DT·AI 기반 스마트건설 솔루션 기업   문의 OSC모듈러산업협회 사무국 omia@omia.or.kr 070-5038-6239

#다쏘시스템 #모드심 #시뮬리아 #무료웨비나 #3D모델링 #CAE #시뮬레이션   본 메일이 보이지 않는다면, 여기를 클릭하십시오.