인텔이 '2020 엣지 AI 포럼'을 개최하고 엣지 AI 기술과 최신 기술 트렌드 및 새로운 협력 사례를 공유했다. 작년에 이어 올해 두 번째로 열린 이번 행사는 라이브 온라인 중계 및 웨비나를 통해 진행됐다. 인텔은 한화테크윈, 대동공업, 펀진, 아이쓰리시스템과 함께 기업들이 당면한 엣지 AI 과제와 이를 해결하기 위한 AI 혁신 전략에 대해 발표했다. 엣지 컴퓨팅은 AI를 활용해 분산된 데이터 센터, 네트워크, 독립 시스템, 디바이스 등 데이터가 생성되는 지점 근처에서 인사이트를 얻는다. 중앙 데이터 센터 외부에서 생성되는 데이터는 총 데이터의 75%에 이르며, 데이터 발생 지점 인근에서 처리함으로써 새로운 수익 창출에 도움이 되는 실시간으로 회복성 있는 인사이트를 얻을 수 있다. 인텔과 파트너는 다양한 개방형 표준과 API를 기반으로 구축된 엣지 지원 컴퓨팅, 연결성, 메모리 및 스토리지 기술 포트폴리오로 업계를 선도하고 있다. 그리고 인텔은 완벽히 최적화된 소프트웨어와 하드웨어에서 스택까지 포괄하는 제로 트러스트 보안 기능을 제공한다. 권명숙 인텔코리아 사장은 환영사에서 엣지 AI 기술과 협력의 중요성에 대해 강조했다. 데이터가 생성되는 지점인 엣지에서 데이터를 신속하게 분석하고, 인사이트를 제공할 필요성은 점점 증가하고 있다. 이를 발굴하고, 새로운 사업모델로 발전시키기 위해서는 효율적인 엣지 AI 솔루션은 물론 이를 적용하고 관련 노하우를 공유할 협력 모델 구축이 필요하다. 권명숙 사장은 엣지 AI 포럼이 AI 솔루션의 도입과 사업화를 위한 국내 기업들과의 건강한 생태계를 조성할 수 있는 기반이 될 수 있기를 기대한다며, 환영사를 마무리했다. [사진] 인텔코리아 권명숙 사장   이어진 기조연설에서 저스틴 크리스티안슨(Justin Christiansen) 인텔 IOTG 부문 엣지 AI 세일즈 총괄은 ‘엣지 AI 및 비전 테크놀로지의 IoT 시장 트렌드’를 주제로 발표했다. 크리스티안슨 총괄은 발표에서 분산된 엣지, 네트워크, 클라우드 인프라를 이동하는 엄청난 데이터로 인해 데이터가 생성되는 곳과 가까운 곳에서 수집된 데이터를 분류하고, 학습 및 추론하기 위해 엣지 AI의 활용성이 증가했다고 밝혔다. 엣지 AI는 엄청난 데이터를 처리할 뿐 아니라 지연 시간을 없애고, 실시간으로 데이터를 분석하며, 연결성, 보안 및 프라이버시를 지원해야 한다. 이를 위해 인텔은 더 높은 수준의 인텔리전스와 효율성을 제공하고 파트너와 협력을 통해 활용사례를 개발하기 위해 노력하고 있다며, 인텔의 엣지 AI 솔루션 에코시스템의 중요성을 강조했다. 이어진 발표에서 한화테크윈 R&D 센터장인 정원석 상무가 ‘엣지 디바이스(Edge Device)의 AI기술 상품화 현황’을 주제로 작년부터 진행된 인텔과의 협력과 시스템 개발 현황을 공유했다. 2018년 인텔의 제온 프로세서를 탑재해 서버형 NVR(Network Video Recorder)을 출시한 한화테크윈은 올해 아폴로레이크와 8세대 인텔 코어 프로세서를 기반으로 한 NVR을 출시할 예정이다. 해당 솔루션은 향후 인텔 모비디우스(Intel Movidius) VPU와 인텔 오픈비노 툴킷(Intel OpenVINO Toolkit)을 바탕으로 인텔 AI 알고리즘을 사용한 영상 분석 기능을 적용할 계획이다. 국내 1위 농기계 기업 대동공업㈜과 소프트웨어 개발 기업 ㈜펀진은 ‘스마트 농기계 중심의 정밀농업 기술 개발 현황’을 주제로 인텔의 엣지 AI 솔루션을 기반 자율주행 농기계 구현 계획을 발표했다. 감병우 대동공업㈜ 미래사업추진실 실장은 정밀한 농업을 위한 엣지 AI 기술의 필요성을 강조하며, 인텔, ㈜펀진과의 협력을 통해 개발 예정인 자율주행 농기계를 소개했다. 김득화 ㈜펀진 총괄사장은 인텔 오픈비노로 비전 컴퓨팅을 구현하고, 아폴로레이크를 기반으로 리얼센스 뎁스 카메라(4채널)를 탑재해 트랙터, 콤바인에 최적화된 자율주행 컨트롤러 개발 계획을 발표했다. 적외선 영상센서를 개발 및 제조하는 아이쓰리시스템은 ‘팬데믹 극복을 위한 AI 열영상 카메라’를 주제로 최근 코로나19로 수요가 증가하고 있는 열영상 카메라에 인텔 오픈비노 툴킷(Intel OpenVINO Toolkit)을 바탕으로 AI 알고리즘을 적용한 새로운 제품을 소개했다. 정한 아이쓰리시스템 대표는 인텔 영상 분석 알고리즘을 이용해 맵핑 알고리즘을 고도화할 계획임을 밝혔다. 인텔과의 협력을 통해 개발한 열영상 카메라는 객체 탐지 및 타사 솔루션 대비 높은 정확도의 온도 측정 기능을 탑재해 방역 효율성을 높일 수 있다고 강조했다. 이어진 패널 토론 세션에서는 권명숙 인텔코리아 사장과 한화테크윈 정원석 상무, 감병우 대동공업 미래사업추진실 실장, 김득화 펀진 총괄사장, 정한 아이쓰리시스템 대표가 각 회사별로 AI 전략 및 인텔과의 협력 사례에 대해 공유했다. [사진] 인텔 코리아 2020 엣지 AI 포럼 패널 토론   한편, 이날 인텔은 대동공업 및 펀진과 ‘인텔 엣지 AI 솔루션 기반 정밀농업 구현을 위한 기술과 자율주행 제품 개발 및 사업 협력을 위한 MOU’ 협약을 맺었다. 또한 아이쓰리시스템와는 인텔 엣지 AI 솔루션 기반 및 코로나19 방역 효율성 증대를 위한 발열 측정 열영상 카메라의 기술 혁신과 사업 협력을 위한 MOU를 진행했다. 저스틴 크리스티안슨(Justin Christiansen) 인텔 IOTG 부문 엣지 AI 세일즈 총괄은 “실시간으로 비즈니스 인사이트를 얻기 위해, 점점 다양한 산업군에서 컴퓨터 비전과 AI를 활용하는 사례가 증가하고 있다”며, “인텔은 다양한 시장에서 파트너들과의 협력 경험을 기반으로 한국 기업들에게 최적화된 엣지 AI 솔루션을 제공하고, 비즈니스 혁신을 가속화할 수 있도록 지원할 것이다”라고 말했다. 정원석 한화테크윈 R&D 센터장은 “작년에 이어 올해도 협력을 통해 인텔 CPU와 소프트웨어를 기반으로 보다 향상된 시스템을 NVR 포트폴리오에 추가할 수 있게 되었다. 앞으로도 고객이 현재와 미래 환경에 필요로하는 제품을 제공하도록 노력할 것이다”라고 밝혔다. 감병우 대동공업 미래사업추진실 실장과 김득화 펀진 총괄사장은 “인텔의 엣지 AI 솔루션을 기반으로 보다 정밀한 농업을 위한 자율주행 농기계를 고객들에게 제공할 것이다”라고 말했다. 정한 아이쓰리시스템 대표는 “코로나19로 열영상 카메라에 대한 필요성이 증가하고 있는 가운데, 인텔의 기술을 바탕으로 한 객체 탐지 및 온도 측정이 가능한 엣지 AI 솔루션으로 방역 효율성을 높이고자 한다”고 말했다.

인텔이 12월 4일 인터컨티넨탈 서울 코엑스에서 '코리아 엣지 AI 포럼'을 개최하고, 인텔의 차세대 AI 비전과 혁신 전략에 대해 발표했다. 이날 인텔은 LG전자, 한화테크윈, 이노뎁 등 파트너사들과 함께 당면해 있는 AI 과제 해결을 위해 서로 협력하기로 했다. 또한, 인텔 엣지 AI 플랫폼 기반의 IoT(사물인터넷), 클라우드, 공공 인프라 등 AI 관련 사업 영역을 확대해 나가겠다고 밝혔다. ◼︎ 박경수 기자     전세계 IoT 시장을 겨냥한 AI 엣지 솔루션 개발 인텔코리아 권명숙 사장은 인사말을 통해 “▲스마트시티, ▲금융서비스, ▲인더스트리얼, ▲게이밍, ▲교통, ▲홈/리테일, ▲로봇, ▲드론 등 8개 산업 부문에서 인텔의 엣지 AI 플랫폼이 최적의 맞춤 서비스를 제공할 수 있는 기반을 갖추고 있다”며, “사람의 얼굴을 인식하고 더 많은 사물을 구별하는 한편 더 안전하고 효율적인 가계·산업·공공 환경 등을 구현할 수 있도록 하는데 인텔의 엣지 AI 플랫폼이 최적의 지원을 할 계획이다”라고 설명했다. 또한 권명숙 사장은 "데이터의 분석, 활용 극대화를 위해 데이터가 가장 많이 생성되는 엣지에서의 컴퓨팅 혁신이 필요하다고 진단하고 AI 기술의 도입이 선택이 아닌 필수로 떠오른 시점이여서 인텔은 하드웨어와 소프트웨어를 아우르는 플랫폼 솔루션 공급에 더욱 주력하고 있다"고 소개했다. 이와 더불어 “엣지 AI 솔루션은 기술로 어떻게 새로운 활용 사례를 만들어낼 수 있는지도 중요하지만 인텔의 가장 중요한 전략은 협력 업체와 상호교류를 통해 AI 생태계를 만들고 협력함으로써 AI 분야에서 새로운 비즈니스 시장을 만들고 사업 모델을 키우는데 있다"고 강조했다.    ▲ 인텔코리아 권명숙 사장       인텔은 증가하고 있는 엣지 단에서의 AI 활용성에 대응하기 위해 엔드포인트, 엣지, 데이터센터에 특화된 제품을 지원하는데 힘쓰고 있다. 특히 인텔은 2019년에 45%의 데이터가 엣지에서 분석 및 활용되고 있고, 2023년에는 43%의 AI 워크로드가 엣지에서 처리될 것으로 예상했다.  3D 카메라, CCTV 영상 보안 솔루션 등에 AI 기반 인텔 기술 도입 LG전자 지석만 상무는 카메라와 영상 지능을 주제로, 어떻게 인텔과 협력하고 있는지 설명했다. 지석만 상무는 “LG전자는 카메라와 피사체의 거리를 HD급 해상도로 인식할 수 있는 3D 카메라를 개발하고 있으며 얼굴인식, 신체측정, 장애물 인식 등에서 딥 러닝 기술과 결합해 ThinQ Fit(가상 의류 피팅 솔루션) 등 다양한 응용 제품을 구현하고 있다”고 소개하고 LG전자가 이러한 기능을 개방형 전략으로 제공하고자 인텔의 D4칩을 도입했다고 설명했다.   ▲ LG전자 지석만 상무   한화테크윈 정원석 상무는 “인텔과 한화테크윈이 AI 기술기반 영상 보안 솔루션을 개발하고 있고 최적화하기 위한 협력을 진행중이다”라고 밝혔다. 한화테크윈은 CCTV 카메라에서 수집한 영상 정보를 분석할 수 있도록 인텔의 오픈비노 툴킷(Intel OpenVINO Toolkit)으로 엣지에서 사용할 소프트웨어 알고리즘을 최적화하고, 인텔의 VAS(Video Analytics Suite) 기반 솔루션을 적용했다. 또한 인텔의 마이크로프로세서를 도입하고, 서버형 NVR(Network Video Recorder)에 탑재해 출시했으며, 딥러닝 기반 영상 분석 인공지능 기술을 2020년에 출시할 NVR에 적용할 계획이다.   ▲ 한화테크윈 정원석 상무   이노뎁 이성진 대표는 인텔 엣지 AI 솔루션 기반 스마트시티 데이터관리 플랫폼에 대해 발표했다. 이성진 대표는 “인텔과 이노뎁은 스마트시티를 위한 도시 관제 및 데이터 관리 플랫폼 개발에 협력하고 있으며, 이노뎁의 DMS(Data Management Solution)를 비롯한 주요 솔루션에는 인텔 최신 제온 프로세서가 탑재되어 있다”고 소개했다.  또한 최근에는 인텔 모비디우스(Intel Movidius) VPU 기반의 인텔  비전  엑셀러레이터  디자인(Intel Vision Accelerator Design)과 인텔 오픈비노 툴킷(Intel OpenVINO Toolkit) 기반의 AI 기술을 적용한 엣지 솔루션을 개발하고 있다고 소개했다.   ▲ 이노뎁 이성진 대표   엣지 AI 솔루션을 시작으로 인공지능 기반 IoT 사업 가속화 한편 인텔코리아 최병원 상무는 차세대 인텔 엣지 AI 플랫폼을 주제로 2020년 상반기에 출시될 새로운 3세대 인텔 모비디우스(Intel Movidius) VPU를 소개했다. 인텔 모비디우스(Intel Movidius) VPU는 엣지 AI의 효율성을 높이고, 2세대와 달리 독립적인 SoC로 사용할 수 있다. 또한 AI 가속기 또는 독립형 스마트 카메라, 드론, 로봇 등에 탑재할 수 있다. 전력 소모 없이 기존 제품에 비해 10배 이상의 효율성을 높이는 것은 물론 인텔 오픈비노 툴킷(Intel OpenVINO Toolkit) 지원으로 엣지 AI를 적용할 수 있다.    ▲ 인텔코리아 최병원 상무   한편 인텔은 VPU부터 데이터센터용 제온(Xeon) 플랫폼까지 다양한 성능의 프로세서 군에 모두 적용 가능한 인텔 오픈비노 툴킷(Intel OpenVINO Toolkit)을 제공함으로써 더 쉽게 AI 알고리즘을 최적화해 빠르고 효율적인 제품화를 가능하게 한다고 소개했다.  또한 인텔은 2020년에도 하드웨어, 소프트웨어, 시스템 통합, 솔루션 통합 및 영업 채널 등을 포함한 솔루션 파트너 에코시스템을 구축하는데 힘쓰고 있다. 이와 함께 협력 모델을 통해 고객이 AI 기반 제품을 개발에도 박차를 가하는 한편 이를 통해 시장에 제품을 선보이기까지 모든 과정을 지원할 수 있는 기반을 갖춰 나갈 계획이다.     기사 상세 내용은 PDF로 제공됩니다.

인텔이 12월 4일(화) 인터컨티넨탈 서울 코엑스에서 '코리아 엣지 AI 포럼'을 개최하고, 인텔의 차세대 AI 비전과 혁신 전략을 발표했다. 이날 행사에서 인텔은 LG전자, 한화테크윈, 이노뎁 등 파트너사들과 함께 당면한 AI 과제 해결을 위해 서로 협력하는 한편, 인텔 엣지 AI 플랫폼 기반의 IoT, 클라우드, 공공 인프라 등 AI 관련 사업 영역을 확대해 나가겠다고 밝혔다. 인텔코리아 권명숙 사장은 인텔의 엣지 AI 전략을 소개하면서 ▲스마트시티, ▲금융서비스, ▲인더스트리얼, ▲게이밍, ▲교통, ▲홈/리테일, ▲로봇, ▲드론 같은 8개 산업별에 인텔의 엣지 AI 플랫폼이 최적의 맞춤 서비스를 제공할 수 있는 기반을 갖추고 있다고 설명했다. 또한 사람의 얼굴을 인식하고 더 많은 사물을 구별하는 한편 더 안전하고 효율적인 가계∙산업∙공공 환경 등을 구현할 수 있도록 하는데 인텔의 엣지 AI 플랫폼이 최적의 지원을 해나갈 계획이라고 전했다. <사진> 인텔코리아 권명숙 사장 권명숙 사장은 "데이터의 분석, 활용 극대화를 위해 데이터가 가장 많이 생성되는 엣지에서의 컴퓨팅 혁신이 필요하다고 진단하고 AI 기술의 도입이 필수로 떠오른 시점이기에 인텔은 하드웨어와 소프트웨어를 아우르는 플랫폼 솔루션 공급에 주력하고 있다"고 소개했다. 또한 "엣지 AI 솔루션은 기술로 어떻게 새로운 활용 사례를 만들어낼 수 있는가도 중요하지만 인텔의 가장 중요한 전략은 협력 업체와의 상호 교류를 통해 AI 생태계를 만들고 협력함으로써 AI 분야의 비즈니스 시장과 모델을 키우는데 있다"고 강조했다.  인텔은 증가하는 엣지 단에서의 AI 활용성에 대응하기 위해 엔드포인트, 엣지, 데이터센터에 특화된 제품을 지원하는데 힘쓰고 있다. 인텔은 2019년에 45%의 데이터가 엣지에서 분석 및 활용되고 있고, 2023년에는 43%의 AI 워크로드가 엣지에서 처리될 것으로 예상된다고 전망했다.  이어진 파트너사 발표에서는 LG전자 지석만 상무가 카메라와 영상 지능을 주제로, 인텔과 협력을 기반으로 한 개발 현황을 공유했다. LG전자는 카메라와 피사체의 거리를 HD급 해상도로 인식할 수 있는 3D 카메라를 개발하고 있으며 얼굴인식, 신체측정, 장애물 인식 등에서 딥 러닝 기술과 결합해 ThinQ Fit(가상 의류 피팅 솔루션) 등 다양한 응용 제품을 구현하고 있다. LG전자는 이러한 기능을 개방형 전략으로 제공하고자 인텔의 D4칩을 도입했다고 소개했다. <사진> LG전자 지석만 상무   한화테크윈 정원석 상무는 인텔과 한화테크윈이 AI 기술기반 영상 보안 솔루션을 개발하고 최적화하기 위한 협력을 진행중이라고 밝혔다. CCTV 카메라에서 수집한 영상 정보를 분석할 수 있도록 인텔의 오픈비노 툴킷(Intel OpenVINO Toolkit)으로 엣지에서 사용할 소프트웨어 알고리즘을 최적화하고, 인텔의 VAS(Video Analytics Suite) 기반 솔루션을 적용했다. 또한 인텔의 마이크로프로세서를 도입, 서버형 NVR(Network Video Recorder)에 탑재해 출시했으며, 딥러닝 기반 영상 분석 인공지능 기술을 내년에 출시할 NVR에 적용할 예정이다. <사진> 한화테크윈 정원석 상무   이노뎁 이성진 대표는 인텔 엣지 AI 솔루션 기반 스마트시티 데이터관리 플랫폼에 대해 발표했다. 인텔과 이노뎁은 스마트시티를 위한 도시 관제 및 데이터 관리 플랫폼 개발에 협력하고 있으며, 이노뎁의 DMS(Data Management Solution)를 비롯한 주요 솔루션에는 인텔 최신 제온 프로세서가 탑재돼 있다. 최근에는 인텔 모비디우스(Intel Movidius) VPU 기반의 인텔 비전 엑셀러레이터 디자인(Intel Vision Accelerator Design)과 인텔 오픈비노 툴킷(Intel® OpenVINO Toolkit) 기반의 AI 기술을 적용한 엣지 솔루션을 개발하고 있다. <사진> 이노뎁 이성진 대표  또한 인텔 테크세션에서는 인텔코리아 최병원 상무가 차세대 인텔 엣지 AI 플랫폼을 주제로 2020년 상반기에 출시될 새로운 3세대 인텔 모비디우스(Intel Movidius) VPU를 소개했다. <사진> 인텔코리아 최병원 상무 해당 VPU는 엣지 AI의 효율성을 높이며, 2세대와 달리 독립적인 SoC로 사용이 가능하다. 또한 AI 가속기 또는 독립형 스마트 카메라, 드론, 로봇 등에 탑재할 수 있다. 전력 소모 없이 기존 제품에 비해 10배 이상의 효율성을 높이는 것은 물론, 인텔 오픈비노 툴킷(Intel OpenVINO Toolkit) 지원으로 엣지 AI를 적용할 수 있다. 현장에서는 멀티 스트림 및 인텔 비전 엑셀러레이터 디자인(Intel Vision Accelerator Design) 상에서의 멀티 비디오 분석 및 오프라인 매장에서의 대기 인원 파악을 시연했다.  인텔은 VPU부터 데이터센터용 제온(Xeon) 플랫폼까지 다양한 성능의 프로세서 군에 모두 적용 가능한 인텔 오픈비노 툴킷(Intel OpenVINO Toolkit)을 제공, 쉽게 AI 알고리즘을 최적화해 빠르고 효율적인 제품화를 가능하게 한다. 이번 발표에서는 내년 출시 예정인 인텔 모비디우스(Intel Movidius) VPU를 비롯해 제품의 효율성을 증대를 위해 고객들의 AI 구현에 더욱 가속화할 것이라고 밝혔다.  인텔은 하드웨어, 소프트웨어, 시스템 통합, 솔루션 통합 및 영업 채널 등을 포함한 솔루션 파트너 에코시스템을 구축하고 있으며, 협력 모델을 통해 고객이 AI 기반 제품을 개발하고, 제품을 시장에 선보이기까지 모든 과정을 지원한다고 소개했다.  한편 이어진 패널토론에서는 인텔코리아 박성민 전무가 사회를 맡고, 인텔코리아 권명숙 사장과 LG전자 지석만 상무, 한화테크윈 정원석 상무, 이노뎁 이성진 대표가 자사의 AI 전략과 인텔과 협력 사례 및 미래 AI 비전 등에 대해 정보를 공유했다. <사진> 왼쪽부터 인텔코리아 박성민 전무, 인텔코리아 권명숙 사장, LG전자 지석만 상무, 한화테크윈 정원석 상무, 이노뎁 이성진 대표  인텔코리아 권명숙 시장은 "데이터가 생성되는 엣지로의 AI 워크로드 분산이 중요해질 것으로 보고 있다. 인텔의 AI 플랫폼은 유연성과 확장성을 제공할 하드웨어를 비롯해 소프트웨어를 갖췄고, 최적화 툴과 개발자 서비스 지원 툴 등을 종합적으로 제공할 수 있는 솔루션을 제공할 수 있다"며, 무엇보다 인텔은 여러 파트너사들과 함께 엣지 AI 플랫폼 시장을 열고 확대하는데 힘쓰겠다"고 전했다.  LG전자 지석만 상무는 "LG전자는 진화, 접점, 개방이라는 3가지 키워드의 AI 전략을 갖고 있다. 진화는 쓰면 쓸수록 고객을 잘 이해할 수 있게 되는 것이고, 접점은 서로 연결되어 AI 기술을 서포트할 수 있도록 하는 것이고, 개방은 오픈 플랫폼, 오픈 파트너십을 통해 인텔 등과 협력해 시장을 확대해 나가는 것이다"라고 설명했다. 이런 전략 하에 LG전자는 3D 카메라에 AI 기술을 도입하기 위한 좋은 도구라고 소개했다.  한화테크윈 정원석 상무는 "이제 AI는 선택이 아닌 필수다. 엣지로의 분산이 필요하고 에코시스템과 파트너십이 필요하다"고 강조했다. 또한 "인텔은 칩을 잘 만드는 회사로, 인텔의 오픈비노는 AI 플랫폼 구축에 우수한 툴이라고 생각한다. 특히 개발자들에게 많은 도움을 줄 수 있다고 본다"며, AI 딥러닝 기반의 사업은 특정 업체 혼자 할 수 있는 일은 아니다. 인텔 등 많은 업체들이 상호 지원과 협력을 통해 시장을 확대해 나가야 한다"고 말했다.  이노뎁 이성진 대표는 "엣지에서 경제성, 차별성을 만들어야 스마트시티 고도화 가능이 있다. 엣지에서 유의미한 데이터를 만들어내기 위해 상호간의 협력이 필수다"라고 설명했다. 또한 "이노뎁은 솔루션 업체로서 글로벌 진출에 대한 큰 꿈을 꾸고 있다. 사용자 니즈를 찾아가다 보니 인텔이 제공하는 AI 관련 서비스 모델에서 많은 도움을 받고 있다"며 앞으로도 인텔과 파트너십을 굳건하게 다져나갈 계획이라고 말했다.  한편 올해 처음 열린 '코리아 엣지 AI 포럼'에서 인텔은 LG전자, 한화테크윈, 이노뎁 등 파트너사들과 함께 데이터가 가장 많이 생성되는 엣지에서 유의미한 데이터 추출 및 활용을 위해 AI 도입 필요성에 대해 공감하고, 세계시장으로 진출할 수 있는 서비스 및 비즈니스 개발을 위해 에코시스템을 구성하는 등 파트너사들과 협력을 통해 시장을 확대해 나갈 방침이다.

산업통상자원부(www.motie.go.kr)는 스마트 공장 핵심기술 테스트베드인 경기도 안산의 데모 스마트 공장이 지난 5월 21일 핀란드 헬싱키에서 열린 산업인터넷컨소시엄(IIC) 정규회의에서 '베스트 테스트베드상'을 수상하였다고 밝혔다. IIC는 GE, 보쉬, IBM, SAP, 델 등을 중심으로 전 세계 약 250여개의 글로벌 기업과 연구소가 참여하여 스마트 공장, 에너지, 의료, 운송 등 주요 산업군을 위한 표준 테스트베드 개발과 비즈니스 모델 확산을 위해 설립되었다. IIC는 워킹그룹을 통해 시장 변화에 신속히 대응하며 산업용 사물인터넷 기술(IIoT) 분야의 표준을 제정 및 제안하는 활동을 하고 있으며, 업계에서는 IIC 표준을 사실상 국제표준으로 받아들이고 있다는 것이 산업통상자원부의 설명이다. IIC의 '베스트 테스트베드상'은 각 나라의 전문가들로 구성된 평가위원회에서 ▲스마트 공장 기술의 고도화 수준 ▲국제표준 준수 ▲적용 가능성 등을 종합적으로 평가하여 수여하는 상이다. 처음 시상한 2016년에는 미국의 RTI가 구축한 스마트 공장 에너지 제어 테스트베드가, 2017년에는 중국의 화웨이가 구축한 전자부품 품질관리 테스트베드가 수상하였다. 올해는 독일, 미국, 중국, 일본, 인도 등에서 운영 중인 11개의 스마트 공장 테스트베드들이 경합을 벌인 끝에, 전자/기계부품 분야 생산제어 테스트베드인 우리나라 데모 스마트 공장이 최우수상을 수상하였다. 경기도 안산에 위치한 데모 스마트 공장은 CPS(디지털트윈), IIoT(산업용 사물인터넷), 제조 빅데이터, 클라우드, 협업로봇, 3D 프린터, AR·VR(증강·가상현실) 등 스마트 제조의 핵심 기술을 실제 공장에 적용하기 전에 먼저 비교 시험 및 인증할 수 있는 실험형 공장(테스트베드)이다. 산업통상자원부가 2016부터 2020년까지 100억원을 지원하고, 경기도와 안산시가 365억원을 투자하고 있는 데모 스마트 공장은 스마트공장추진단과 전자부품연구원이 40여개의 국내외 주요 기업 및 연구소와 함께 CPS, IIoT 등 첨단 스마트 제조 기술이 집약된 기술·설비간 상호호환성 테스트와 장비인증 인프라를 구축 중이다. 국내에서는 삼성SDS, LS산전, 한화테크윈, 현대로봇틱스, 미라콤, 현대위아, 한국생산기술연구원 등이 참여하고 있으며, 해외에서는 지멘스, 로크웰 오토메이션, 슈나이더 일렉트릭, GE, 프라운호퍼 등이 데모 스마트 공장에 참여하고 있다. 2017년에는 스마트 공장을 구축하고자 하는 기업에서 약 1400여 명이 데모 스마트 공장을 견학한 바 있으며, 2018년에도 5월을 기준으로 해외 견학 280명을 포함하여 약 650여명이 방문하였다. 산업통상자원부는 "이번 수상은 우리 데모 스마트 공장의 우수성과 활용성을 국제적으로 인정받은 것으로, 향후 스마트 공장 관련 국내 제품의 홍보와 국내외 기업간 공동협력에 더 많은 기회를 제공할 수 있을 것으로 기대된다"면서, "현재 진행 중인 데모 스마트 공장 구축을 차질 없이 추진하는 한편, 스마트 공장 테스트베드를 지역별·업종별로 확대하는 방안도 검토해 나갈 계획"이라고 밝혔다.

이플랜코리아는 지난 9월 1일 영남지사를 오픈했다고 밝혔다.  이플랜코리아의 영남지사 설립은 전문적이고 집중화된 고객지원, 영남권 고객을 위한 교육시설 확충을 위해 결정되었다. 이플랜코리아의 구형서 대표이사는 "집중적인 고객 관리를 통해 고객만족도를 향상하고, 다양한 채널을 활용하여 고객지원의 품질을 향상하며, 교육의 수준을 높이겠다"고 밝혔다.  이플랜코리아 영남지사는 부산광역시 대저동에 위치한 티플렉스 119동에 자리잡고 있다. 업무를 수행할 수 있는 사무실이 꾸며졌고, 회의실과 휴게실을 비롯해 12명이 동시에 교육을 받을 수 있는 교육센터를 갖추고 있다. 이플랜 정규교육 및 심화교육은 매월 1회씩 상시 교육이 이뤄지며, 추가 교육 프로그램의 신설을 통해 더욱 심화된 교육을 진행할 예정이다. 2007년부터 전기설계 솔루션을 공급하고 있는 이플랜은 약 64%의 시장점유율로 산업 전반에 걸쳐 전기설계시스템을 제공하고 있다. 현대제철, 현대중공업, SK하이닉스, 효성, LS산전, 두산공작기계, LG화학, 에스티엑스엔진, 한화테크윈, 한화/기계, 두산중공업 LG전자, 한전KPS, 현대위아, 와이아이케이, 르노삼성, 포스코, 한국요꼬가와전기 등 같은 국내 주요 대기업 및 자동화 시스템을 납품하는 중소기업에서 ECAE 시스템을 적용하여 전기설계 시스템을 구축했다.  ■ 주소 : 부산광역시 강서구 유통단지1로 41, 119동 224호(우편번호 : 46721) ■ 대표전화 : 070-8244-7700 ■ 기술지원서비스 : 051-972-7749

일리시스(www.illisis.com)는 다양한 사업 기회를 발굴하고 글로벌 신사업을 적극 추진하기 위해 CCTV카메라 제조분야 선두업체인 한화테크윈의 시큐리티사업 부문(www.hanwhatechwin.co.kr)과 ‘CCTV솔루션의 전략적인 상품 개발 및 마케팅 협력’을 위한 파트너십을 체결했다. 양사는 일리시스의 AI 영상분석 기술력과 한화테크윈의 글로벌 마케팅을 기반으로 시너지 효과를 창출함으로써 다양한 사업기회를 발굴하고 글로벌 신 사업을 적극 추진할 계획이다. 일리시스는 최근 영상 분석뿐만 아니라 딥러닝 및 빅데이터 분야 연구에 집중 투자하고 있는 강소기업이다. 일리시스 김용식 대표는 “이번 파트너십을 통해 인공지능 분야(AI)에 R&D를 집중할 수 있게 되어, 글로벌 기업들과 동등한 기술 수준으로 발전할 수 있는 계기를 마련했다. 특히, 딥러닝 기술은 한화테크윈의 H/W제조기술력과 일리시스의 S/W 구현 기술력을 통해 글로벌 시장으로 진출할 수 있는 출발점을 마련하게 되었다’라고 말했다. 영상감시 분야의 세계 Top 5기업이자, 국내 시장에서 독보적인 1위를 차지하고 있는 한화테크윈은 2020년까지 글로벌 Top 3 지위를 확보하기 위한 사업확대 전략을 추진하고 있다. 이에, 한화테크윈은 기존의 B2B(기업간 거래)용 카메라, 저장장치 등 장비 위주에서 홈시큐리티 사업 및 통합 솔루션 분야를 강화하기 위해 다양한 시도를 하고 있다. 한화테크윈 이만섭 대표는 이번 협약에 대해 “우수한 기술을 보유한 중소기업과 글로벌 인프라를 가진 대기업의 상생협력을 통해 중국업체의 저가 공세로 어려움에 처한 한국의 보안산업을 회생시키는데 기여하고자 한다”라며 “앞으로 이같은 협력을 더욱 확대해 나갈 것이며, 이번 협력이 성공적인 모델이 될 것으로 확신한다”라고 말했다. 양사는 이번 협약을 통해 AI 기술을 적용한 IoT 융합 및 시큐리티 통합솔루션 플랫폼(Platform) 개발으로 4차 산업을 주도해 나갈 계획이며, 스마트 시티, 서비스 산업, 스마트 팩토리, 스마트 팜 등 다양한 분야에 광범위하게 활용될 수 있도록 적극적인 마케팅을 추진할 예정이다.

소재부품산업계와 뿌리산업계가 함께 4차 산업혁명 시대에 대응한 미래전략과 국내외 연관산업과의 교류·협력방안을 논의하는 ‘2016 소재부품-뿌리산업주간’이 11월 15일~16일 양일간 개최된다.  15일 오전 개막식에는 정만기 산업부 제1차관을 비롯한 소재부품-뿌리기업인, 연구자 등 200여명의 인사가 참석했다. 또한 산업 발전에 기여한 공로로 프로솔 정성환 대표이사가 동탑 산업훈장을, 세고스 이동희 부사장이 철탑 산업훈장을 수상하는 등 총 64명이 훈·포장과 표창을 수상했다.  정만기 차관은 축사를 통해 “어려운 여건에도 우리 경제의 든든한 버팀목이 되어 왔던 소재부품산업이 4차 산업혁명 시대에도 중추적인 역할을 해야 한다”며 “정부는 국가전략프로젝트를 통해 경량소재, 자율주행차, 인공지능(AI) 등 시급한 기술을 조기에 확보하고 스마트공장을 빠르게 확산해 나갈 계획“이라고 밝혔다. 또한 “업계도 새로운 시장을 선점하고 제조공정의 스마트화 경쟁에서 생존할 수 있도록 투자를 확대하고, 비효율 부문에 대한 과감한 사업재편을 추진해 달라”고 당부했다.  이번 행사는 4차 산업혁명 대응전략 논의를 중심으로, 수요대기업과 정부의 미래기술 개발방향 발표, 신시장 개척과 투자유치를 위한 1:1 상담회 등 다채로운 행사가 열릴 예정이다.  국제 소재부품 포럼은 Ray Hammond 교수(영국 옥스퍼드대학교), Elena Maja Slomski 교수(독일 다름슈타드공대), 히로시 이와츠보 부사장(일본 무라타메뉴팩처링) 등 신산업전문가를 초청하여 4차 산업혁명 관련 산업과 소재부품 기술개발 최신 동향을 논의한다. 스마트 제조 심포지엄은 국내외 기업들의 스마트 제조 도입 성공 사례와 스마트 공장 도입에 필요한 핵심 요소기술을 공유한다.  수요기업 정책설명회는 삼성전자, 현대자동차 등 주요 업종을 대표하는 수요기업 8개사가 참석해 소재부품·뿌리기업 대상으로 최신 기술 동향과 제품 개발 전략, 수요기술 등을 소개한다. 참여 기업은 삼성전자, 현대자동차, LG디스플레이, 두산인프라코어, LG화학, 한국항공우주산업, 한화테크윈, 한국전력 등 8개사이다.  글로벌기업 수출상담회는 플로어(Fluor, 미국), 화웨이(Hauwaei, 중국) 미쓰비시 히타치 파워(Mitsubishi Hitachi Power, 일본) 등 글로벌기업 60개사를 초청하여 국내 소재부품기업 340여개사와 1:1 상담을 통해 수출, 공동연구, 기술협력 등 협업 방안을 논의한다.  투자상담회에서는 21개 민간투자사와 소재부품·뿌리기업 간 1:1 상담회를 개최하고, M&A 전문기관을 통해 해외M&A 동향과 진출 전략 정보를 제공한다. 

다쏘시스템(www.3ds.com)은 10월 23일 삼성동 코엑스 인터컨티넨탈 호텔에서 '2015 시뮬리아 리저널 유저 미팅 코리아(2015 SIMULIA Regional User Meeting Korea)'를 개최하고, 자사의 시뮬레이션 브랜드인 '시뮬리아(SIMULIA)'의 새로운 기능 및 고객사례들을 소개했다. 이번 사용자 컨퍼런스에서 다쏘시스템 시뮬리아의 로저 킨(Roger Keene) 부사장은 기조연설을 통해 '경험의 시대에서 혁신을 창조하는 시뮬레이션의 힘'을 주제로, 다양한 산업군과 새로운 영역에서 활용 및 변화하는 시뮬리아의 현재와 미래에 대해서 발표했다. 또한 대구창조경제혁신센터 프로그램 디렉터 노수홍 박사의 기조연설과 함께 오후에는 현대자동차, 한화테크윈, 넥센타이어, 동국제강, 현대중공업, Kdac(한국델파이), 두산산업차량 등 각 분야 기술 전문가들의 활용 사례 및 데모 시연, 최근 도입된 신기술에 대한 발표가 진행됐다. 다쏘시스템은 이번 컨퍼런스를 통해 비즈니스 혁신에 실질적 도움이 되는 정보들을 제공하고 최신 기술 트렌드에 맞는 혁신 전략을 제시했다. 다쏘시스템의 시뮬레이션 및 해석 솔루션인 시뮬리아는 전통적인 구조해석 영역을 넘어 다중물리 영역을 망라하는 제품을 선보이고 있으며, 새로운 3D익스피리언스 플랫폼에 통합되어 시뮬레이션 민주화 및 클라우드, 사물인터넷 등의 미래기술 개발에 기여해 왔다. 시뮬리아는 유한요소해석, 유체 유동, 위상 최적화, 내구 및 피로해석, 시뮬레이션 프로세스 자동화에 이르는 모든 과정을 단일 라이선스로 사용할 수 있는 포트폴리오를 제공한다. 다물체 동역학해석 기업인 '심팩(SIMPACK)'의 인수 및 사출 해석 소프트웨어 공급업체 '심포(SIMPOE)' 합병 등을 통해 다양한 방법으로 포트폴리오를 강화해왔으며, 지난 5월에는 CST와 전략적 제휴를 맺고 전자기 시뮬레이션 기술을 3D익스피리언스 플랫폼에 통합한 바 있다. 한국델파이의 김대업 CAE 팀장은 `시뮬리아의 강력한 포트폴리오는 40여 종류의 자동차 부품을 생산하는 한국델파이의 복잡한 CAE 해석 요구사항을 만족시켰다`면서 `초기에 브레이크 스퀼 소음(Break Squeal Noise) 시뮬레이션을 위해 시뮬리아를 도입했으나 지금은 다양한 제품 개발 과정에서 적극 활용하고 있다. 시뮬리아의 포트폴리오 확산 행보에 고객으로서 기대하는 바가 매우 크다`고 말했다. 다쏘시스템코리아 조영빈 대표는 `시뮬레이션 기술은 이제 제품 생산을 위한 검증 도구를 넘어서 다양한 분야에서 인간의 삶을 풍요롭게 변화시키고 있다`면서 `다쏘시스템은 적극적인 회사 인수 및 합병 등을 통해 시뮬리아의 포트폴리오를 지속적으로 강화해왔다. 앞으로도 '시뮬레이션 민주화'를 모토로 기술 진화에 힘쓸 것`이라고 말했다. 

제조 기업 이끄는 CAE 기술 및 사례 소개 태성에스엔이(www.tsne.co.kr)는 9월 10일~11일 연례 사용자 컨퍼런스인 '태성 앤시스 유저 미팅'을 개최했다. 올해로 25회를 맞은 이번 유저 미팅 행사에서는 '테크니컬 트랙'과 '유저 프리젠테이션'이 이틀에 걸쳐 진행되었고, 구조와 유동해석을 위한 앤시스 솔루션의 기술 팁과 다양한 활용 사례가 소개되었다. ■ 정수진 편집장 sjeong@cadgraphics.co.kr CAE 기술은 싱글 피직스에서 멀티피직스로, 다시 시스템 해석으로 변화하면서 실제 제품을 가상 환경에서 온전히 구동하면서 해석하는 단계까지 발전해 왔다. 앤시스(ANSYS)는 지난 10.0 버전에서 멀티피직스 CAE를 선보였고, 최신 버전인 R15.0에서 포괄적인 시스템 해석 환경을 제시하고 있다. 태성에스엔이 김지용 회장은 개회사를 통해 “앤시스는 CAD와 독립적인 CAE 솔루션으로 탄탄한 입지를 다지고 있으며, 포천(Fortune)이 선정한 100대 기업 중 96개 기업이 사용할 정도로 성장 중에 있다”고 소개했다. 태성에스엔이는 지난 1988년부터 지금까지 앤시스의 멀티피직스 솔루션을 비롯해 디자인 솔루션 및 특화된 분야를 위한 해석 솔루션 등을 공급하면서 대표적인 국내 CAE 공급업체로 성장해 왔다. 1997년 10억 원에서 2014년에는 400억 원 이상으로 매출이 꾸준히 늘었고, 기술지원과 교육 등도 강화한 결과 2015년에는 앤시스의 전 세계 75개 채널 파트너 중 5개 업체에게 주어지는 ‘엘리트 채널 파트너(ECP)’로 선정되기도 했다. 김지용 회장은 “고객 만족도, 엔지니어의 기술 역량, 사업 성장률, 매출실적 등이 전반적으로 높은 평가를 받은 것이 엘리트 체널 파트너로 선정된 배경”이라고 설명했다. 갈 수록 커지는 CAE의 중요성 태성에스엔이의 이번 앤시스 유저 미팅 행사에서는 ‘반도체 패키징을 위한 구조 모델링’과 ‘기업 내 CAE 기반의 개발 체계 혁신’에 대한 기조 연설을 통해 제조 기업에서 CAE를 어떻게 활용할 수 있는지 살펴볼 수 있는 기회가 마련되었다. 삼성전기의 아마가이 마사즈미 전무는 “반도체 패키징을 제조하는 과정에서 몰드 컴파운드, 디바이스, 와이어 본드, 솔더, PCB와 같은 다양한 영역에서 간섭, 크랙, 변형 등의 신뢰성 이슈가 생긴다”면서 앤시스 솔루션을 활용해 반도체 패키징의 박리(delamination) 해석을 위한 통합된 응력 모델링을 수행하는 방법을 소개했다. 한화테크윈 선행기술연구소 CAE 기술그룹 류시양 그룹장은 “개념설계, 상세설계, 생산, 테스트/QA/QS 등에서 CAE 엔지니어가 다양한 역할을 수행하게 되고, 동시공학 관점에서 제품 개발에 접근하게 되면서 CAE 엔지니어의 영역이 넓어지고 있다”고 짚었다. CAE가 공통 기반 기술로 자리매김하고 제품 개발에 있어서 CAE의 기여도 또한 커지면서, CAE 및 시뮬레이션의 역할은 기업 비즈니스를 주도하고 비즈니스 가치를 높이는 방향으로 발전할 것으로 보인다. 류시양 그룹장은 “한편으로 수요에 비해 MCAE 산업의 성장 속도가 상대적으로 느리고, CAE 소프트웨어의 사용이 어렵고 전문 인력이 부족한 점은 해결해야 할 과제”라고 전했다. 다양한 기술 및 활용사례 선보여 이번 행사에서는 구조해석 분야에서 ▲General Contact 기능과 사례 ▲해석 중에 수행되는 자동 격자 업데이트 등과 유동해석 분야에서 ▲원심 및 사류 펌프에 대한 CFX 검증 및 해석 자동화 ▲소음 해석을 위한 플루언트 사용방법 등의 테크니컬 트랙이 진행되어 앤시스의 해석 활용도를 높일 수 있는 팁을 제공했다. 또한 건설/플랜트, 기계, 자동차/철도, 중공업, 조선/해양, 원자력, 항공/국방 등 산업 분야와 공기정화/환경, 연소/반응, 공차/최적화, 복합재료, 피로해석, 열전달, 멀티피직스 등 기술 분야별 테크니컬 트랙에서 다양한 앤시스 활용 방안과 사례가 소개되었다. 이외에 최근 제조산업에서 주목받는 융복합(Convergence)을 주제로 EV(전기자동차) 솔루션 세션이 진행되었다. Interview태성에스엔이 김지용 회장축적된 기술력 바탕으로 시스템 해석 역량 제공한다 국내 CAE 업계에서 꾸준히 성장해 온 비결이 있다면. 태성에스엔이는 앤시스 솔루션을 중심으로 이와 연계할 수 있는 다양한 제품을 공급한다. 잡화점보다는 전문점을 지향한다고 비유할 수 있을 것이다. 태성에스엔이의 성장 동력은 '기술'에 중점을 두고 소프트웨어 판매 이상으로 고객의 요구에 적극 대응해 기술 지원과 교육까지 제공하는데 있다. 기술 역량 위주의 인력 운영을 하고 있으며, 태성에스엔이뿐 아니라 파트너사인 디엔디이와 앤플럭스 모두 기술 인력 비중이 80% 이상이다. 이러한 기술력을 바탕으로 다수의 프로젝트를 수행하면서 당장의 수익보다 고객에게 도움이 되는 비즈니스를 우선시한 것이 성장의 비결이라고 생각한다. 태성에스엔이의 비즈니스 강점은 무엇인지. 1990년대 후반의 'IMF 위기'와 다르게 지금 CAE 시장은 글로벌 경기 침체로 수출 부진에 따른 제조산업의 전반적인 위기의식에 영향을 받고 있다. 태성에스엔이는 위기 극복을 위한 아이디어와 기반을 제공하는데 주력하면서 자동화와 커스터마이제이션 등 고객의 CAE 요구를 해결하는데 집중하고 있다. 또한 파트너사인 앤플럭스, 디엔디이와 오랜 기간 협력하면서 신뢰를 쌓아 왔다. 이를 바탕으로 유동해석에 전문성을 가진 앤플럭스, 영남지역을 기반으로 하는 디엔디이와의 시너지를 높이고, 상생 및 동반 성장하는 관계를 이어나갈 것이다. 앤시스 엘리트 채널 파트너로 선정된 배경은. 태성에스엔이는 오랜 기간 앤시스 판매 및 기술 역량을 다져왔고, 새로운 비즈니스를 적극 모색해 왔다. 이러한 배경과 기술력, 고객 만족도, 교육, 매출 증가 등의 성과에 대해 앤시스 본사에서도 신뢰를 보낸 결과가 엘리트 채널 파트너 선정으로 이어지지 않았나 생각한다. 또한 제품 매뉴얼 등의 한글화와 기술 서적 발간, 유저 미팅 등의 활동도 좋은 평가를 받은 것 같다. 향후 비즈니스 전략을 소개한다면. 태성에스엔이는 앤시스의 브랜드 가치와 태성에스엔이의 기술력을 결합해 고객이 원하는 제품 및 기술을 꾸준히 제공하는 기업을 추구한다. 역사와 규모, 인력, 기술 등 모든 면에서 시스템 해석을 위한 역량을 갖추고 있다고 자부한다. 제조산업 및 CAE 시장의 흐름에 맞춰 유연한 성장을 추구하고 있으며, 올해는 15% 매츨 성장을 목표로 삼고 있다. Interview삼성전기 글로벌기술센터 최권일 책임연구원, LS산전 전력전자선행연구팀 유성열 책임연구원CAE 기술 강화 및 활용 확대로 제조 환경 고도화 기대 CAE를 사내에서 어떻게 활용하고 있는지 소개한다면. 최권일 : 삼성전기의 글로벌기술센터에서 발열설비개발 파트장을 맡고 있으며, 앤시스 플루언트(ANSYS FLUENT)를 통해 열해석 관련 CAE를 중점적으로 수행하고 있다. 기존에 외주로 진행하던 CAE를 사내에서 수행하여 설계 솔루션을 제공하는 체계를 마련하고 있으며, 이를 위해 공정 분석과 설계 등 여러 분야의 인력을 융화시키고 있다. 유성열 : LS산전은 전사적으로 CAE 소프트웨어 및 하드웨어 인프라의 통합을 진행하고 있다. 열/구조/전자기의 복합해석을 위해 플루언트와 아이스팩(Icepak), 맥스웰(Maxwell), SI웨이브(SIwave) 등 앤시스 솔루션 위주의 단일화를 추진 중이다. CAE 활용에 있어 과제 및 앞으로의 계획은 무엇인지. 최권일 : 설비개발 사업부와의 커뮤니케이션이 과제이다. 해석의 정확도보다는 정성적인 결과를 가지고 효과적인 커뮤니케이션을 하는데 CAE 솔루션을 효과적으로 활용하고 있다. 현재 주력으로 사용하고 있는 플루언트의 경우 열해석 외에도 다양하게 활용이 가능한 범용성을 염두에 두고 있다. 앞으로는 다양한 영역에서 CAE 활용을 넓힐 수 있을 것으로 기대한다. 유성열 : LS산전은 다양한 CAE 툴을 관리하는 어려움을 해결하기 위해 CAE 통합 관리를 추진하고 있다. 앤시스의 경우 사용자가 많아서 엔지니어 인력 확보에도 이점이 있는 것 같다. 향후 통합 라이선스 서버 운영을 시작으로 단계적으로 사내 CAE 및 CAD 환경까지 통합하고 고도화할 수 있는 방안을 추진할 계획이다. 기사 상세 내용은 PDF로 제공됩니다.