앤시스코리아는 본사가 IC 디자인 최적화 솔루션 기업인 디아콥토(Diakopto) 인수를 위한 최종 계약을 체결했다고 발표했다. 앤시스는 이번 인수를 통해 반도체 설계자를 위한 멀티피직스 시뮬레이션 포트폴리오를 더욱 확장할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

디아콥토는 집적 회로(IC) 개발을 가속화하기 위한 EDA 솔루션을 제공하여, 레이아웃에서 발생하는 기생 성분(layout parasitic)으로 인한 중요한 문제를 해결하는 데 주력하고 있다. 이번 인수는 2023년 2분기에 완료될 예정이다.

반도체 설계에는 첨단 공정 노드 기술이 점점 더 많이 사용되고 있으며, 레이아웃상 상호 연결시 발생되는 기생 성분 효과(interconnect parasitic effects)로 인해 설계의 성능, 신뢰성 및 기능의 마진폭이 줄어들고 있다. 디아콥토는 반도체 설계의 복잡성 증가에 따라, 의도하지 않게 발생하는 영향에 대하여 대응함으로써 의도한 설계와 동일한 결과값을 얻을 수 있도록 돕는 제품을 제공하고 있다. 디아콥토의 제품은 현재 업계 대표 반도체 기업들을 포함하여 다양한 반도체 애플리케이션에 활용되고 있다.

앤시스는 디아콥토의 기능을 제공하면서, 설계 엔지니어가 초기 설계 단계에서 레이아웃상 상호 연결시 발생하는 기생 성분 문제에 더 잘 대처할 수 있게 될 것으로 기대된다. 디아콥토의 제품은 설계자가 이러한 기생 성분 문제를 해결할 수 있도록 실행 가능한 분석 정보를 제공한다. 레이아웃상 상호 연결시 발생하는 기생 성분 문제는 엔지니어가 설계 후반 단계에서야 문제점을 확인할 수 있고, 문제가 있는 경우 전체를 수정해야 하는 반복 작업이 필요하며, 비용과 시간이 많이 소요된다. 디아콥토의 제품은 설계 초기 단계에서 기생 성분 문제를 조기에 식별하고 What-if 분석을 통해 반복 작업을 최소화하여 비용과 시간을 절감할 수 있게 돕는다.

앤시스의 셰인 엠스윌러(Shane Emswiler) 제품 총괄 수석 부사장은 "디아콥토의 고유한 방법론(methodology)을 앤시스 제품군과 통합하면 앤시스를 사용하는 설계자는 수십억 개의 요소 중, 병목 현상을 유발하는 몇 가지 요소를 빠르고 쉽게 찾아낼 수 있을 것이다. 이를 통해 설계자는 설계를 보다 효율적으로 최적화하고 디버그하여, IC 성능과 안정성을 개선하고, 제품 출시 시간을 단축할 수 있을 것"이라면서, "이번 인수로 인해 엔지니어에게 광범위한 교육이나 복잡한 설정 또는 구성이 필요하지 않을 것이며, 직관적이고 즉시 사용 가능하도록 디아콥토의 솔루션을 앤시스의 기존 제품과 통합하여 보완할 것"이라고 말했다.

디아콥토의 막심 에르쇼프(Maxim Ershov) CEO 겸 CTO는 "이번 앤시스의 디아콥토 인수로, 혁신의 최전선에 있는 두 회사가 함께 의견을 모으게게 되었으며, 디아콥토가 앤시스의 일원이 된 것을 매우 기쁘게 생각한다"면서, "앤시스와 협력하여 칩 설계 워크플로의 광범위한 문제를 함께 해결하여 고객을 위한 제품을 강화하고 데이터 센터, 5G, 자동차 및 모바일 애플리케이션을 위한 하이테크 설계에서 더 많은 혁신을 주도할 수 있을 것으로 확신한다"고 말했다.