델 테크놀로지스는 자사의 고성능 AI 서버인 ‘델 파워엣지 XE9680(Dell PowerEdge XE9680)’에 ‘인텔 가우디 3(Intel Gaudi 3)’ AI 가속기 지원을 추가한다고 밝혔다. 델은 데이터 집약적이고 복잡한 워크로드를 효과적으로 지원하게끔 설계된 XE9680의 확장된 라인업을 통해 AI 활용을 고려하는 엔터프라이즈 고객들에게 더 넓어진 선택지를 제공하게 됐다고 전했다. 델 파워엣지 XE9680은 x86 서버 아키텍처에 8개의 GPU를 탑재하는 모델로 AI 운영에 특화된 성능을 제공한다. 델은 XE9680 에코시스템에 인텔 가우디3 가속기를 통합함으로써, 고객이 생성형 AI 워크로드와 관련된 컴퓨팅 요구 사항에 맞춰 시스템을 맞춤화할 수 있도록 지원한다. 델은 범용성과 강력한 성능을 모두 갖춘 AI 가속 인프라를 제공하겠다는 전략이다.     안전성과 확장성에 중점을 두고 설계된 XE9680은 가우디3 가속기를 추가함으로써 보다 풍부한 서버 구성 옵션을 제공하게 됐다. 최대 32개의 DDR5 메모리 DIMM 슬롯을 통해 데이터 처리량을 향상시켰고, 16개의 EDSFF3 플래시 스토리지 드라이브와 8개의 PCIe Gen 5.0 슬롯으로 확장된 연결성과 대역폭을 제공한다. 프로세서당 최대 56개 코어를 지원하는 4세대 인텔 제온 스케일러블(Intel Xeon Scalable) 프로세서를 2개를 장착했으며, 고난도의 AI/ML 워크로드에 대한 데이터 처리 및 분석에 최적화되어 있다. 인텔 가우디3 AI 가속기는 64개의 커스텀 및 프로그래밍 가능한 텐서 프로세서 코어(TPC)와 128GB의 HBMe2 메모리 용량, 3.7TB의 메모리 대역폭, 96MB의 온보드 SRAM 등 생성형 AI 워크로드에 대응하기 위한 스펙을 갖췄다. 가우디3는 또한 개방형 에코시스템을 갖춰 파트너십 기반의 최적화 및 모델 라이브러리 프레임워크 지원의 이점이 있다. 기존 코드베이스의 전환을 간소화하는 개발 툴로 간편한 마이그레이션을 지원한다. 가우디3 가속기로 강화된 파워엣지 XE9680은 6개의 OSFP 800GbE 포트를 통해 가속기에 직접 결합된 새로운 네트워킹 기능을 제공한다. 외장 NIC를 시스템에 배치할 필요 없이 외부 가속기 패브릭에 직접 연결이 가능해 인프라를 단순화하고, 인프라의 총소유비용과 복잡성을 낮추는데 효과적이다. 또한 인텔 가우디3 전문 미디어 디코더는 AI 비전 애플리케이션을 위해 설계됐다. 광범위한 사전 처리 작업을 지원해 비디오에서 텍스트로의 변환을 간소화하고 엔터프라이즈 AI 애플리케이션의 성능을 높인다. 기존 하드웨어 성능을 넘어 AI를 통해 심층적인 데이터 인사이트를 확보하고자 하는 기업에서는 폭넓은 가속기 옵션을 갖춘 XE9680을 중요 자산으로 활용할 수 있다. 고급 처리 능력과 효율적인 공랭식 설계가 결합된 것도 특징이다. 인텔 가우디 3 AI 가속기를 탑재한 파워엣지 XE9680 서버 모델은 2024년 안에 국내 출시될 계획이다  한국 델 테크놀로지스의 김경진 총괄 사장은 “델은 폭넓은 협업 전략을 통해 AI 개발의 경계를 확장하고, 새로운 표준을 끊임없이 제시하고 있다”면서, “고객이 AI 여정의 어느 단계에 있든 목표 달성을 가속하고 미래에 필요하게 될 요구 성능에 대비하는 동시에, 이 여정이 안전하게 지속될 수 있도록 지원하는데 집중할 계획”이라고 덧붙였다.

  엔비디아와 시스코는 양사간 협력을 통해 데이터센터용 AI 인프라 솔루션을 제공할 계획이라고 밝혔다. 이 솔루션은 간편한 배포와 관리를 통해 AI 시대에서 기업들이 성공하기 위해 요구되는 대규모 컴퓨팅 성능을 지원하는 것이 목적이다.   엔비디아는 GPU로 시작해 현재는 AI 분야에서 강력한 기술을 갖추고 있으며, 시스코는 이더넷 네트워킹 분야에서 전문성과 파트너 생태계를 갖추고 있다. 두 기업은 협력을 강화해 보안성이 뛰어난 이더넷 기반 인프라로 고객의 원활한 AI 전환을 지원하겠다는 비전과 다짐을 공유했다. 엔비디아는 시스코와 함께 지난 몇 년 동안 웹엑스(Webex) 협업 장치와 데이터센터 컴퓨팅 환경 전반에 걸쳐 광범위한 통합 제품 솔루션을 제공했다. 이 솔루션은 유연한 업무 공간, AI 기반 회의, 가상 데스크톱 인프라를 갖춘 하이브리드 업무 환경을 구현한다. 양사는 앞으로 데이터 센터 분야에서 파트너십을 더욱 강화한다고 밝혔다. 이를 통해 기업에게 확장 가능하고 자동화된 AI 클러스터 관리, 자동화된 문제 해결, 높은 수준의 고객 경험 등을 제공할 계획이다.  양사는 엔비디아의 최신 텐서코어 GPU를 시스코 M7세대 통합 컴퓨팅 시스템(UCS) 랙, 블레이드 서버에서 사용할 수 있게 지원한다. 여기에는 시스코 UCS X-시리즈와 UCS X-시리즈 다이렉트가 포함된다. 이를 통해 데이터센터와 에지에서 광범위한 AI와 데이터 집약적 워크로드를 위한 최적의 성능을 발휘한다. 또한, 보다 안전하고 안정적이며 우수한 프로덕션 AI를 위한 소프트웨어 프레임워크, 사전 훈련된 모델과 개발 툴을 포함하는 엔비디아 AI 엔터프라이즈(AI Enterprise)가 시스코 글로벌 채널을 통해 제공된다. 한편, AI 클러스터의 간편한 배포와 관리를 위해 시스코 검증 설계(Cisco Validated Designs, CVD) 기반의 레퍼런스 아키텍처가 제공된다. 이는 가상화, 컨테이너화된 환경 등 다양한 사용 사례에서 규모와 관계없이 이용할 수 있고, 컨버지드와 하이퍼 컨버지드 옵션 모두 지원된다. 엔비디아 AI 엔터프라이즈를 활용해 생성형 AI 추론을 수행하는 플렉스포드(FlexPod)와 플래시스택(FlashStack)용 CVD는 2024년 2월 중 공개될 예정이며, 향후 더 많은 CVD가 제공될 예정이다. 이외에도 엔비디아와 시스코는 ▲AI 인프라 관리와 운영을 간소화하는 온프레미스 및 클라우드 기반 관리 ▲클라우드나 온프레미스 네트워크에서 발생하는 문제에 대해 AI 기반 인사이트와 자동화된 문제 해결 제공 ▲AI 기능을 통해 도메인 전반의 실시간 원격측정 컨텍스트화 및 디지털 경험을 개선하기 위한 가시성 확보 ▲AI와 자동화의 도입을 위한 지원과 안내를 받을 수 있는 글로벌 파트너 생태계 등을 제공한다. 시스코의 척 로빈스(Chuck Robbins) CEO는 “AI는 우리가 일하고 생활하는 방식을 근본적으로 바꾸고 있다. 역사적으로 볼 때 이 정도 규모의 변화는 기업이 인프라를 재고하고 재설계해야 한다는 것을 보여준다. 엔비디아와 파트너십을 강화함으로써 기업들은 대규모 AI 솔루션을 구축, 배포, 관리, 보호하는 데 필요한 기술과 전문성을 갖추게 될 것”이라고 말했다. 엔비디아의 젠슨 황(Jensen Huang) CEO는 “모든 기업이 생성형 AI로 비즈니스를 혁신하기 위해 경쟁하고 있다. 우리는 시스코와의 긴밀한 협력을 통해 기업들이 역사상 가장 강력한 기술인 AI의 혜택을 누리는 데 필요한 인프라를 그 어느 때보다 쉽게 확보하도록 지원하고 있다:고 전했다.

한국IBM 스토리지 사업부가 신제품인 IBM 스토리지 스케일 시스템 6000(IBM Storage Scale System 6000, 이하 IBM SSS 6000)를 선보이며 플래시 시스템, 테이프 라이브러리와 함께 기업의 다양한 요구를 충족할 수 있는 스토리지 포트폴리오를 더욱 공고히 했다고 밝혔다. 현재 국내 스토리지 업계에서는 새롭게 부상하고 있는 인공지능(AI) 및 데이터 집약적 프로젝트에 대응할 수 있는 스토리지와 함께 전통적인 데이터 저장 역할을 수행할 수 있는 플래시 스토리지와 테이프 스토리지에 대한 요구가 공존한다.  한국IBM 스토리지 비즈니스의 대표 제품인 IBM 스토리지 스케일 시스템은 빅데이터와 AI 프로젝트에 특히 많이 활용되며 지속적으로 신제품이 출시되고 있다. 최근에는 그래픽 처리장치(GPU)에 최적화된 단일 플랫폼인 IBM SSS 6000를 공개했다. 한국IBM은 “IBM SSS 6000은 경쟁사 대비 2.5배 이상 빠른 초당 기가바이트(GB/s) 처리량과 2배 이상의 IOPs(아이옵스) 성능으로 데이터에 더 빠르게 액세스할 수 있다”면서, “2024년 상반기부터는 차세대 IBM 플래시코어 모듈(FCM)을 통해 이전 세대 시스템보다 동일한 상면 공간에서 데이터 용량을 2.5배 지원하며 고객으로 하여금 데이터 효율성을 높이고 규모의 경제를 실현할 수 있도록 할 것”이라고 설명했다.     한국IBM은 IBM SSS가 활용된 대표 사례로 NHN 클라우드를 소개했다. NHN 클라우드는 고성능의 광주광역시 국가AI데이터센터를 구축했는데, 이 국가AI데이터센터는 연산 능력이 글로벌 상위권에 해당하는 88.5PF(페타플롭스)에 달하고 저장 능력은 107PB(페타바이트)이다. 즉, 1초에 8.85경번 연산할 수 있으며 10MB 파일을 10억 7000만 개 저장할 수 있다. 처리하고 저장해야 하는 데이터가 많아 더욱 빠르고 안정적인 스토리지가 필요함에 따라 NHN 클라우드는 IBM SSS 스토리지를 활용하고 있다. 이외에도 한국IBM은 플래시 스토리지에 필수적인 기능들을 제공하는 세이프가디드 카피(Safeguarded Copy), 내부 복제, 원격 복제와 같은 주요 소프트웨어가 기본 탑재되어 있어 비용 효율성을 높인 IBM 플래시시스템과 콜드 데이터 백업에 유용한 IBM 테이프 라이브러리 등 다양한 스토리지 포트폴리오가 국내 기업에서 쓰이고 있다고 소개했다. 한국IBM의 박대성 스토리지 사업총괄 상무는 “기업 환경이 나날이 복잡해지면서 각각의 요건에 최적화된 솔루션에 대한 필요성이 커지고 있다. 한국IBM은 기업의 다양한 요구에 대응할 수 있는 포괄적인 스토리지 라인업을 갖춘 것은 물론, 각 제품군 내에서 뛰어난 전문성을 제공하고 있다. 이를 바탕으로 국내 많은 유수 기업들을 지원했고, 작년 한 해 동안 급성장할 수 있었,”면서, “올 한 해는 특히 기업 AI 프로젝트의 든든한 동반자가 될 것”이라고 밝혔다.

큐냅 코리아가 썬더볼트 4 기반으로 영상 제작에 특화된 올플래시 NASbook 제품인 TBS-h574TX를 공개했다. TBS-h574TX는 다섯 개의 E1.S/M.2 PCIe NVMe SSD 슬롯을 통해 8K/4K RAW 파일의 고속 편집이 가능하며, 고속 I/O 및 인텔 13세대 코어의 하이브리드 아키텍처 컴퓨팅 성능을 함께 제공한다.  컴팩트한 사이즈로 휴대성과 세련된 디자인을 갖춘 NASbook은 촬영 현장의 데이터 매니저, 포스트 프로덕션 편집팀, 소규모 스튜디오 및 SOHO(Small Office Home Office) 사용자에게 적합한 NAS이다. TBS-h574TX의 SSD 슬롯에는 E1.S-M.2 2280 NVME SSD 어댑터가 제공되어, 사용자가 M.2 SSD 또는 E1.S SSD를 선택 및 장착하여 8K/4K RAW 파일의 빠른 편집이 가능하다. SSD를 교체할 때 시스템 다운타임 없이 자동 RAID 디스크 교체와 M.2 SSD의 핫스왑 기능으로 진행 중인 프로젝트 워크플로를 간소화한다.     이 제품은 하이브리드 아키텍처의 12코어/16스레드 인텔 13세대 코어 프로세서 및 빠른 비디오 트랜스코딩을 위한 내장 GPU를 탑재했으며, 듀얼 썬더볼트 4 포트를 통해 맥과 PC 워크스테이션에 직접 연결한 후 현장에서 데이터 매니징 및 인제스팅, 인코딩, 1차 편집 작업이 가능하다. 또한 내장된 2.5GbE 및 10GbE 포트를 사용하여 더 많은 클라이언트 장치를 연결해 팀 간 협업도 가능하다. 두 개의 USB 3.2 2세대(10Gbps) 포트를 통해 SD카드/외장 저장기기에서 영상을 빠르게 불러오거나, 고용량 데이터 저장을 위해 QNAP DAS/JBOD를 쉽게 연결할 수 있으며, 4K HDMI 포트로 원본 영상을 현장 모니터나 대형 화면에 출력하여 손쉽게 영상 검수/검토가 가능한 것도 특징이다. 원본 영상이나 인코딩된 영상은 큐냅의 myQNAPcloud 스토리지 클라우드로 전송/백업하여 현장 촬영/해외 로케이션/여러 촬영장에서 산출된 영상을 편집실로 보안망을 통한 송부/동기화 및 공유할 수 있다. 이외에 큐냅이 제공하는 크리에이터 중심의 ZFS 기반 운영 체제인 QuTS hero는 RAW 이미지에서 손상된 데이터를 자동으로 감지하고 복구하는 '데이터 자체 복구' 기능을 가지고 있으며, QSAL(큐샐 : QNAP SSD Antiwear Leveling) 알고리즘을 통해 SSD RAID의 동시 다중 SSD 장애를 방지하여 데이터 보호를 강화한다. QNAP의 앤디 장(Andy Chuang) 프로덕트 매니저는 “휴대성과 사용성은 급변하는 크리에이티브 산업 및 리치 미디어 시장이 항상 요구해 온 사항“이라면서 “TBS-h574TX NASbook은 A4용지보다 작은 크기로 높은 휴대성 뿐만 아니라, 애플 맥 스튜디오보다 31% 정도 작은 크기로 크리에이터가 좁은 공간에서도 함께 사용하기에 최적화되어 있다”라고 밝혔다.

  주요 CAE 소프트웨어 소개    ■ 개발 : Coretech System(코어테크 시스템), www.moldex3d.com ■ 자료 제공 : 캣솔루션, 02-1688-4374, www.catsolutions.co.kr / 씨투이에스코리아, 02-2063-0113, www.c2eskorea.com   1. 주요 특징 Moldex3D(몰덱스쓰리디)는 플라스틱 성형 산업의 전문 해석 소프트웨어이다. Moldex3D는 선도적인 플라스틱 사출 성형 산업 내 컴퓨터 보조 엔지니어링 제품으로, 높은 분석 기술과 함께 고객의 폭넓은 사출 성형 응용 범위를 지원한다. 이를 통해 제품 설계 및 제조 가능성을 개선하며 출시 시간 단축 및 최대 제품 투자 회수율을 달성할 수 있게 돕는다.   2. 주요 기능 (1) 특성 ■ CAD 인서트식 사전처리 ■ 고급 자동 3D 메시 엔진 ■ 고해상도 3D 메시 기술 ■ 고효율 평행 연산   (2) Moldex3D 메시 Moldex3D 메시는 2D 삼각형 및 사각형 메시, 3D 사면체, 프리즘, 육면체, voxel(brick)과 피라미드 형태 메시, Moldex3D 메시 등 각종 다양한 메시 유형을 지원한다.  Moldex3D 메시는 여러 종류의 주류 메시 방식 즉 정삼각형 표면, 사면체 위주의 표면 메시, 정사각형 메시, 경계층 메시, 순 voxel 메시, 혼합식 리얼 메시, 그리고 중간면 간소화 메시와 같은 메시 방식을 제공한다. 고객은 선택에 부합되는 자신의 특수 시뮬레이션 요건에 따라 메시 모형을 만들 수 있다. ■ 설계검증(eDesign) : 자동화 메시 생성 → 간단하고 신속한 메시 ■ 금형 공정 혁신(BLM) : 자동화 메시 생성 → 정교하고 정확한 효율적 메시 ■ 금형 공정 혁신 + (Solid) : 수동 제어 메시(Hexa, Prism, Pyramid, Hybrid) → 맞춤형, 정확성   (3) 충진 해석 ■ 사출성형 충진 공정 해석 ■ 웰드라인, 에어트랩, 탄화마크, 미성형 문제등이 최소화되는 게이트, 런너 설계안 분석에 활용 ■ 사출시간, 온도 등의 충진공정에 영향이 가는 공정조건 분석에 활용 ■ 충진/보압/냉각/변형 의 해석 간의 데이터 연동 ■ 유체-구조 연동 검증이 가능한 Core shift 해석 지원 ■ 워시아웃 문제를 정밀 예측을 위해 필름 경계조건을 사용한 IMD 해석 지원   (4) 보압 해석 ■ 사출성형 보압 공정 해석 ■ 게이트 응고시간, 효과적인 보압조건 검증 ■ 싱크마크, 플래시 불량 등의 예측과 해소 ■ 부피수축율 예측, 형체력과 변형 개선방향을 검증   (5) 냉각 해석 ■ 금형과 냉각설계의 적정성 검토를 다양한 냉각 해석으로 지원 • 과도냉각 해석 Transient cool • 가열변화 해석(가열-냉각) Variotherm • 형상냉각 Conformal cooling • 3D 냉각 유체 해석 - CFD ■ 냉각효율 최적화와 변형 최소화를 위해 금형온도 분포를 분석, 제어   (6) 변형 해석 ■ 수축에 의한 제품변형 검증. 변형의 원인 추적 ■ 섬유배양도, 잔류응력, 수지의 점탄성 효과들에 의한 제품변형 영향 분석 ■ 제품 편평도 결과 지원 ■ 금형 과도기간 영향에 따른 변형 예측 지원 ■ 정확한 변형 예측을 위해 필름 영향력 분석. 최종 양산품의 형상 예측   (7) 다재 사출 ■ 정밀한 Multi-component 금형 해석 ■ 인서트 성형, 오버몰딩, 멀티샷 성형 해석 지원 ■ 다양한 재료의 상호작용을 분석하고 변형과 박리현상을 추적하여 최소화에 기여 ■ 불균형 유동에 의한 인서트 휨 현상 분석 ■ 재료가 다시 액화되는(녹는) 현상을 감지   (8) Fiber 섬유 강화 ■ 제품 강성의 방향을 결정하는 섬유 배양도 ■ 짧거나 긴 섬유 강화 플라스틱의 섬유 방향, 길이, 파손정도 및 농도에 대한 완벽한 예측 지원 ■ 플레이크 방향 해석 지원 ■ 부품 및 웰드라인 부분 강도 평가 ■ 스크류 영향 섬유 분석에 대한 깊이 있는 분석 ■ 제품 치수 안정성 및 변형에 대한 저항성 검증 ■ 미국 특허 및 저널로 간행된 점도 특성에서의 항복 응력을 고려한 장 섬유 예측과 검증   (9) FEA Interface ■ 여러 구조 해석 소프트웨어와 상호 작용 ■ 대중적인 소프트웨어에 각각 맞는 포맷으로 결과 연동 • ANSYS / ABAQUS / LS-DYNA / MSC-Nastran / Marc / OptiStruct ■ ANSYS Workbench와 ABAQUS에 효과적인 결과 정보 전달 ■ 효율적인 구조 성능 검증을 위해 직접 데이터 출력 및 3D 결과 매핑 지원   (10) VE - 유동 결합 해석 ■ 유동과 점탄성 계산 커플링 ■ 점탄성 유동을 결합 해석하여 보다 정확한 유동 패턴 및 잔류 응력을 예측 ■ 고분자 점탄성으로 인한 추가 문제를 예측할 수 있다. • 다이스웰 Die Swell, 제팅 Jetting, 버킹 Bucking, 귀모양 흐름 Ear flow, 호피무늬 Tiger stripe   (11) Machine Response ■ 배럴 내부 압축 영향 해석 ■ 기계의 전자적 응답성과 배럴 내부 압축 영향을 고려 ■ 기계적 응답 딜레이를 적용하여 보다 정밀한 해석 가능   (12) IC 패키지 ■ IC 패키지 산업에 맞춘 전용 해석 솔루션 ■ Transfer Molding / Molded underfill ■ Capillary Underfill ■ Wire sweep ■ Paddle shift ■ Compression molding ■ Post mold cure warpage ■ Filler concentration ■ Potting / Dotting dispensing process   (13) 특수 성형 공정 ■ 압축 성형(Compression Molding) ■ 발포 성형(Foam Injection Molding) ■ 분말 주입 사출 성형(Powder Injection Molding) ■ 사출 압축 성형(Injection Compression Molding) ■ 가스 사출 성형(Gas Assisted Injection Molding) ■ 물 사출 성형(Water Assisted Injection Molding) ■ 이송 성형(Resin Transfer Molding) ■ 2재 사출 성형(Bi-Injection Molding) ■ 코인젝션(Co-Injection Molding)   3. 도입 효과 Moldex3D는 CAD 설계의 입증부터 디자인 아이디어 탐색, 개념을 입증하고, CAE 시뮬레이션으로 제조에 이르는 모든 단계를 개선시킨다. 이를 통해 금형 개발의 협업을 강화하고, 비즈니스 혁신을 통해 시장을 선도하도록 유도한다.  4. 주요 고객 사이트 현대자동차, 삼성전자, 엘지, GM, Nissan, Volvo, Honda, Volkswagen, Ford, Toyota, TYC, Mazda, Delphi, P&G, 유도, HUSKY, MoldMasters, BASF 등 자동차, 전자, 핫런너를 비롯한 다양한 산업에서 Moldex3D를 사용하고 있다.     좀더 자세한 내용은 'CAE가이드 V1'에서 확인할 수 있습니다. 상세 기사 보러 가기 

슈나이더 일렉트릭 코리아가 병원의 안정적인 의료 시스템 운영을 위한 디지털 솔루션을 제공한다고 밝혔다. OECD가 2023년 발표한 의료 지출 관련 리포트에 따르면, 글로벌 의료비 증가율은 향후 15년 동안 GDP 성장률을 초과할 것으로 전망되고 있다. 또한 헬스케어 GDP의 성장률은 2030년까지 전세계 평균 10.2%에 이를 것으로 예상된다. 헬스케어 시장이 성장하는 만큼 의료 환경에 대한 대비가 요구된다. 슈나이더 일렉트릭은 “특히 미래 헬스케어를 위해서는 디지털 플랫폼 기반의 스마트 환경 제어를 통해 효율을 높이고, 다양한 전력 공급원과 유연한 에너지 분배로 지속 가능성 달성이 필수”라면서, 병원에서는 환자의 안전을 위해 고효율·무정전 운영 시스템을 갖춰야 한다고 전했다. 슈나이더 일렉트릭은 다양한 제품과 솔루션을 효과적으로 연계하고 손쉽게 구현할 수 있는 loT 기반의 통합 플랫폼인 ‘에코스트럭처(EcoStruxure)’를 제공한다. 이는 병원 내에 전력 제품과 소프트웨어를 연결해 절연 및 전기 결함 등 병원 내의 전력 시스템을 모니터링해 환자의 안전, 의료진의 업무 효율성, 전력 가용성을 위한 적절한 정보를 제공한다. 병원의 배전 인프라는 계속적으로 증가하며, 이에 따라 전기 부하도 늘어나게 된다. 변압기, 발전기, 차단기 등과 같은 전기 장비의 정격 용량을 초과하지 않도록 지속적인 모니터링이 필요하다. 슈나이더 일렉트릭은 실시간으로 에너지 모니터링 및 제어가 가능한 스마트 판넬(Smart Panel) 솔루션을 제공한다. 이는 동일한 오픈 통신 프로토콜을 사용하여 측정된 데이터를 스스로 가공해 정보를 제공하는 스마트 모니터링 디바이스로 구성되어 있으며, 전력 품질에 대한 모니터링은 물론 디바이스의 원격 제어, 이상 동작에 대한 실시간 감시가 가능하다.     슈나이더 일렉트릭은 병원 배전반 인프라를 포함해 무정전 자동절체 스위치(ASCO CTTS), 컴팩트하고 쉬운 방식의 자동 절체 스위치인 트랜스퍼팩트(TransferPacT) 등 높은 에너지 가용성을 위한 전력 솔루션을 제공한다. 또한 비접지 시스템(Isolated Terra)에 적용되는 절연 감시 솔루션을 통해 서비스 연속성을 확보하고, 감전 위험에 대응한다. 이는 1차 사고를 감지하여 관리자에게 알람을 보내며, 지속적으로 모니터링하여 2차 사고를 방지할 수 있게 한다. 또한, 슈나이더 일렉트릭은 아크 플래시 방지 장치, 무선 온도센서, 케이블 과열 조기 감지기 등으로 병원에서 발생할 수 있는 전기적 위험 원인을 사전에 차단할 수 있도록 한다. 특히 무선 온도센서인 ‘파워로직(PowerLogic) TH110’을 통해 연결부가 정상 온도 범위를 벗어날 때 이를 감지하여 미리 효율적인 유지보수가 가능하게 한다. 슈나이더 일렉트릭의 ‘에코스트럭처 파워 모니터링 엑스퍼트(EcoStruxure Power Monitoring Expert)’는 분전반에 차단기 제어 및 전력 모니터링을 가능하게 하여 차단기 가동 시간, 접점 마모율, 문제 원인 등에 대한 데이터를 얻을 수 있다. 이를 통해 관리자는 사고 발생 전에 문제를 확인하고 이를 해결할 수 있게 되어 고객들에게 더욱 안전하고 신뢰할 수 있는 환경을 조성한다. 또한, IoT 기반 오픈 프로토콜로 기존 시설이 타사 시스템인 경우에도 연동 가능하다. 이 밖에도, 실시간으로 전력 계통을 모니터링 및 제어하여 전력 가용성과 운영 효율성을 극대화할 수 있는 전력 감시 및 제어 시스템인 EPO(EcoStruxure Power Operation)도 함께 제공하고 있다. 이 제품은 IEC 61850 프로토콜을 통해 신뢰성 높은 감시 및 제어를 할 수 있으며, 서버 이중화를 통해 전력 중단없이 운영 및 유지보수가 가능하다. 슈나이더 일렉트릭 코리아 파워프로덕트 사업부의 권지웅 본부장은 “슈나이더 일렉트릭의 헬스케어 솔루션은 수도권, 충청권, 전라권, 경상권까지 총 22곳의 병원과 협업하여 적용되어 있다. 적용 병원들은 에너지 효율 개선을 위한 전력 인프라를 통해 에너지 비용 절감은 물론, 스마트한 첨단 병원으로 거듭나고 있다”면서, “슈나이더 일렉트릭의 지능형 전력 관리 솔루션은 이미 다양한 사업 분야에서 그 효율성과 안전성을 입증 받은 높은 신뢰도를 보유하고 있다. 앞으로도 사업장의 에너지 관리를 위한 최적의 파트너로, 자사의 전력 설비 및 솔루션을 더욱 알리기 위해 노력할 것”이라고 전했다.

웨스턴디지털이 여유로운 스토리지 용량에 대한 소비자 니즈를 충족하기 위해 설계된 샌디스크(SanDisk) 신제품 4종을 발표했다. 이번에 공개된 신제품은 ▲1.5TB 샌디스크 울트라 마이크로SD UHS-I 카드(1.5TB SanDisk Ultra microSD UHS-I card) ▲샌디스크 프로 시네마 CF익스프레스 타입 B 카드(SanDisk PRO-CINEMA CFexpress Type B card)와 함께, 리뉴얼된 ▲샌디스크 울트라 듀얼 드라이브 럭스 USB 타입 C(SanDisk Ultra Dual Drive Luxe USB Type-C) 및 ▲샌디스크 울트라 듀얼 드라이브 고 USB 타입 C(SanDisk Ultra Dual Drive Go USB Type-C)로 구성됐다.   ▲ 1.5TB 샌디스크 울트라 마이크로SD UHS-I 카드   안드로이드 디바이스, 크롬북, 윈도우 노트북에 최적화된 신제품 1.5TB 마이크로SD 카드는 중요한 데이터를 더욱 많이 보관할 수 있는 대용량을 제공한다. 1.5TB 샌디스크 울트라 마이크로SD UHS-I 카드는 빠른 속도의 1.5TB UHS-I 마이크로SD 카드로, ‘샌디스크 모바일메이트 USB 3.0 마이크로SD 카드 리더(SanDisk MobileMate USB 3.0 microSD card reader)’와 함께 사용 시 최대 150MB/s의 읽기 전송 속도를 지원한다. 이를 통해 안드로이드 스마트폰, 태블릿 PC, 크롬북, 윈도우 노트북 등 UHS-I 마이크로SD 카드를 지원하는 디바이스의 스토리지를 손쉽게 확장할 수 있다.   ▲ 샌디스크 프로 시네마 CF익스프레스 타입 B 카드   샌디스크 프로 시네마 CF익스프레스 타입 B 카드는 고품질의 시네마틱 영상 제작을 위한 전문가급 성능을 제공한다. 신제품 CF익스프레스 타입 B카드는 1400MB/s의 최소 지속 쓰기 속도를 통해 프레임 드롭 없이 시네마급 8K 영상 캡처를 지원한다. 최대 1미터 높이와 50뉴턴(N)의 힘을 견디는 내구성을 제공해 중요한 영상을 안전하게 보호할 수 있다. 그리고 프로 시네마 CF익스트레스 타입 B 카드를 별도로 판매되는 ‘샌디스크 프로페셔널(SanDisk Professional)’ 브랜드의 ‘프로 리더 CF익스프레스(PRO-READER CFexpress)’와 ‘프로 도크 4(PRO-DOCK 4)’ 기기와 함께 사용하면, 확장 가능성과 동시 오프로딩을 통해 생산성을 더욱 높일 수 있다.   ▲ 샌디스크 울트라 듀얼 드라이브 럭스 USB 타입 C   새로운 색상 및 용량 옵션이 추가된 샌디스크 듀얼 드라이브 USB 라인업은 스마트폰, 태블릿 PC, 컴퓨터 등 다양한 개인용 디바이스에 더욱 많은 사진을 빠르게 저장하고 활용할 수 있도록 지원한다. 회전식 USB 타입 C 및 USB 타입 A 커넥터를 탑재한 샌디스크 울트라 듀얼 드라이브 럭스 USB 타입 C는 올메탈 디자인의 2-in-1(투인원) 플래시 드라이브로, 기존 실버 색상에 더해 골드 색상 옵션(128GB, 256GB, 512GB 한정)이 추가됐다. ‘샌디스크 메모리 존 앱(SanDisk Memory Zone app)’을 통해 사진 등 파일을 자동 백업할 수 있다. 최대 1TB 용량의 샌디스크 울트라 듀얼 드라이브 럭스 USB 타입 C는 고성능 USB 3.2 Gen1 인터페이스를 통해 신속한 파일 전송을 지원한다. 다양한 USB 타입 C 및 USB 타입 A 기기 간 사용 가능한 샌디스크 울트라 듀얼 드라이브 고 USB 타입 C는 간편성을 제공하는 스토리지 솔루션으로, 기존 대비 향상된 최대 400MB/s의 전송 속도를 지원한다. 회전식 듀얼 드라이브 디자인을 갖춰 이동 중에도 제품의 커넥터를 보호할 수 있다. 64GB, 128GB, 256GB 용량 옵션 한정으로 압생트 그린(Absinthe Green), 라벤더(Lavender), 나바지오 베이(Navagio Bay) 등 3가지 신규 색상이 더해졌으며, 블랙 색상으로는 기존 32GB, 64GB, 128GB, 256GB, 512GB 옵션에 더해 새로운 1TB 용량이 추가됐다. 웨스턴디지털의 수잔 박(Susan Park) 컨슈머 솔루션 부문 부사장은 “개인용 사진, 영상, 파일부터 전문적인 콘텐츠까지 소비자의 스토리지 니즈는 지속적으로 확대되고 있다. 이는 웨스턴디지털이 가능성의 한계를 재해석하고 뛰어넘기 위해 항상 힘쓰는 이유”라며, “웨스턴디지털은 소비자들이 지금 이 순간은 물론 앞으로도 믿고 사용할 수 있는 간편한 솔루션을 계속해 선보이는 것을 목표로 삼고 있다. 이번에 발표된 새로운 솔루션을 통해 많은 소비자들이 창의력을 발휘해 다양한 창작물을 만들어 낼 수 있기를 기대한다”고 말했다. 1.5TB 샌디스크 울트라 마이크로SD UHS-I 카드, 샌디스크 프로 시네마 CF익스프레스 타입 B 카드, 리뉴얼된 샌디스크 울트라 듀얼 드라이브 고 USB 타입 C는 오는 12월 국내 출시 예정이다.

  유니티가 2024년 1월부터 적용하기로 한 새 가격 정책을 일부 업데이트했다. 지난 9월 초 변경될 정책을 공개한 이후 반발이 크게 일자 여론을 반영한 모양새다. 가장 큰 비판을 받은 부분은 유니티로 만든 게임의 설치 횟수만큼 과금하기로 한 '런타임 요금제'이다. 유니티로 제작한 게임을 사용자의 디바이스에서 실행하기 위해서는 '유니티 런타임'을 설치해야 하는데, 이 유니티 런타임의 설치 횟수가 일정 규모를 넘어서는 모든 게임에 대해 추가 비용을 소급해서 받겠다는 것이다. 변경된 런타임 요금제는 유니티 퍼스널 및 플러스 플랜 사용자에게는 적용되지 않는다. 유니티 프로나 유니티 엔터프라이즈 플랜으로 제작된 게임의 경우에 2024년의 첫 번째 유니티 릴리스 이후 버전을 사용한 프로젝트에 대해서 ▲지난 12개월간 총 매출 및 자금 규모 100만 달러와 ▲신규 이용자 수 100만 명을 모두 달성한 게임에 대해 런타임 요금제가 적용된다. 런타임 요금은 게임의 매달 매출에 대해 2.5%의 수익 배분 혹은 신규 이용자 수를 기반으로 산정된 금액 중 낮은 쪽을 고객이 선택할 수 있게 된다. 이런 산정 기준은 고객이 데이터를 직접 리포트하는 방식으로 집계되는데, 유니티는 매출과 최초 이용자 참여 수 집계를 간편하게 할 수 있도록 고객 및 파트너와 협업해 툴과 프로세스를 개발할 예정이라고 전했다. 한편, 유니티는 기존에 10만 달러였던 유니티 퍼스널 라이선스의 수익 한도를 20만 달러로 높이고, 'Made with Unity' 스플래시 화면을 필수로 사용하지 않아도 된다고 밝혔다. 유니티는 "이번 정책의 목표는 지속적으로 크리에이터를 지원하고, 유니티 게임 엔진에 대한 심도 있는 투자를 이어 나가기 위함이었다"면서, "사용자 커뮤니티가 어떤 우려를 가지고 있는지 주의 깊게 들었고, 이를 해소하기 위해 앞서 발표한 정책을 변경한다"고 밝혔다.