인텔은 CES 2024에서 지능형 EV 전력 관리를 위한 SoC 분야에 특화된 팹리스 실리콘 및 소프트웨어 기업 ‘실리콘 모빌리티(Silicon Mobility)’ 인수를 비롯해 자동차 시장을 위한 AI 에브리웨어(AI Everywhere) 전략을 주도할 계획을 발표했다.  실리콘 모빌리티 SAS는 EV 에너지 관리 SoC를 설계, 개발 및 배포하는 팹리스 자동차 실리콘 및 소프트웨어 회사다. 실리콘 모빌리티의 SoC는 에너지 전달을 위해 제작된 가속기를 특징으로 하며, 차량 에너지 효율을 높이기 위한 고급 소프트웨어 알고리즘과 함께 설계되었다. 실리콘 모빌리티의 기술 포트폴리오는 고성능 컴퓨팅을 넘어 지능적이고 프로그래밍 가능한 전력 장치로 차량 내부에서의 인텔 기술 범위를 확장시킬 수 있다. 인텔의 잭 위스트(Jack Weast) 오토모티브 총괄 부사장은 “인텔은 업계 최대 난제를 해결하기 위해 ‘총체적 차량’ 접근 방식을 취하고 있다. 차량 플랫폼 전반에 걸친 혁신적인 AI 솔루션 적용은 업계의 EV 전환 방향 탐색에 도움을 줄 것”이라면서, “실리콘 모빌리티 인수는 업계의 중요한 전력 관리 요구사항을 해결하면서 인텔의 지속가능한 목표에도 부합한다”고 밝혔다. 이와 함께 인텔은 AI 기반 소프트웨어 정의 차량(SDV)을 위한 SoC(시스템 온 칩) 신제품군을 발표하고, 지커(Zeekr)가 OEM 최초로 차세대 차량에 새로운 생성형 AI 기반 실내 경험을 제공하기 위해 신제품을 도입한다고 밝혔다.   ▲ 인텔의 AI 기반 소프트웨어 정의 차량 SoC 신제품군   AI로 강화된 새로운 SDV SoC 제품군은 전력 및 성능 확장성에 대한 중요한 업계 요구 사항에 대응한다. SoC 제품군은 인텔 AI PC 로드맵에서 운전자 및 승객 모니터링과 같은 가장 요구가 많은 차량 내 AI 사용 케이스를 지원하기 위한 AI 가속 기능을 갖추고 있다. 인텔은 SDV를 위한 개방형 UCIe-기반 칩렛 플랫폼을 제공하겠다는 약속을 발표했으며, 반도체 연구기관인 imec와 협력하여 자동차 업계의 엄격한 품질 및 신뢰성 요구사항을 준수하는 패키징 기술을 제공할 계획이다. 현재 인텔 SoC는 5000만 대 이상 차량에 탑재되어 인포테인먼트, 디스플레이, 디지털 음향 클러스터 등에 활용되고 있다. 인텔은 “확장된 AI 기반 ‘총체적 차량’ 로드맵은 더욱 확장 가능하며, 소프트웨어 정의된, 지속가능한 미래를 향해 업계를 주도할 것”이라고 밝혔다. 중국 지리 자동차의 전기차 브랜드인 지커는 차세대 전기차에 인텔의 새로운 SDV SoC를 탑재할 최초의 OEM이 될 예정이다. 저장지리홀딩그룹의 회장 겸 지커 CEO인 앤디 안(Andy An)은 “인텔 시스템의 전방위적 호환성과 인텔 AI의 가속화를 통해 지커는 AI 기반 음성 비서와 같은 차세대 경험을 가능케 해, 고객 요구에 맞춘 서비스들을 계속해서 확장하고 업그레이드할 수 있게 됐다”고 설명했다. 한편, 인텔은 또한 EV 전력 관리에 대해 업계가 정의할 새로운 국제 표준 수립을 주도할 예정이다.  인텔은 미국자동차공학회(SAE International)와 함께 차량 플랫폼 전력 관리(J3311) 자동차 표준을 지원하기 위한 전문 위원회를 구성한다고 발표했다. 새로운 SAE 표준은 모든 EV를 보다 더 에너지 효율적이고 지속 가능하도록 지원하기 위해 PC 첨단 전력 관리 개념을 채택, 개선 그리고 가속화할 계획이다. 현재 위원회는 스텔란티스, 히어(HERE) 그리고 MPS(Monolithic Power Systems) 등 업계 주요 기업으로 구성돼 있으며, 12개월에서 18개월 내 첫 번째 표준 초안 공유를 목표로 위원회의 추가 참가사 지원 신청을 받고 있다.

캐드앤그래픽스 CNG TV 지식방송 지상 중계   메모리 반도체를 중심으로 성장해 온 우리 반도체 산업은 시스템 반도체를 중심으로 하는 변화의 물결에 대응해야 하는 과제를 안고 있다. 6월 12일 진행된 CNG TV에서 네오와인의 이효승 대표는 고성능 시스템 반도체의 설계 비용을 줄이고 효율을 높일 수 있는 기술을 소개하면서, 국내 반도체 산업의 위기 극복 방안을 짚었다. 자세한 내용은 다시보기를 통해 확인할 수 있다. ■ 정수진 편집장     전세계 반도체 시장에서 우리나라가 차지하는 비중은 20% 정도이지만, 분야별로 살펴보면 팹리스 시장 점유율은 1~3%에 불과하고 파운드리 시장은 17%에 그치고 있다. 우리나라의 점유율이 메모리 반도체에 치중돼 있다는 점이 취약점으로 꼽힌다. 네오와인의 이효승 대표는 “1990년대에는 우리나라가 메모리 반도체를 중심으로 강세를 보였지만, 이후 타이완이 폭발적인 성장을 거둔 반면 우리는 그러지 못했다”면서, “중국 등 후발주자가 메모리 반도체의 성장을 가속화하면서 국내 산업이 겪는 압박도 커지고 있다. 이를 극복하기 위해서는 시스템 반도체 분야의 성장을 위한 기술과 인력 등에 대한 고민이 필요하다”고 짚었다. 국내 반도체 산업의 새로운 성장 동력으로 이효승 대표가 꼽은 것은 AI(인공지능) 반도체이다. 전체 AI 시장은 빠르게 성장해 2030년 2536조 원 규모에 이를 전망이다. 이 가운데 AI 반도체 시장은 매년 31% 성장할 것으로 예상된다. AI 반도체는 크게 서버용과 에지용으로 나뉜다. 서버용 AI 반도체는 클라우드와 데이터센터 등의 서버에 쓰이고, 에지용 AI 반도체는 메타버스, AI 로봇, AI 자동차, 드론, AI CCTV 등 새로운 시장에 적용되면서 향후 빠르게 성장할 것으로 보인다. 또한 신산업의 성장뿐 아니라 전통산업에도 AI를 활발하게 접목하고 있어 시장성이 높다.     이효승 대표는 새로운 설계 방법론인 MPC(멀티 프로젝트 칩)에 기대를 걸고 있다. 하나의 웨이퍼에 여러 회사가 설계한 반도체가 들어가는 MPW(멀티 프로젝트 웨이퍼)와 달리 MPC는 공통의 플랫폼 구조에 기반한 여러 회사의 설계물이 한 장의 웨이퍼에 들어간다. 고성능의 반도체 칩을 개발하기 위해서는 미세 공정이 필요한데, 공정이 미세화될 수록 반도체 개발에는 막대한 비용이 든다. 이효승 대표는 “MPC는 여러 개의 커스텀 구조를 하나의 칩에 넣어서 같이 설계하자는 발상에서 출발했다. 공통의 플랫폼 구조를 통해 반도체 생산에서 비용 절감 폭을 늘릴 수 있는 이점이 있다”면서, “이미 만들어져 있는 플랫폼과 아키텍처를 기반으로 핵심 IP(지적자산) 개발에 집중할 수 있어 학교에서도 밀도 있는 반도체 개발 교육을 진행할 수 있다”고 설명했다. 이효승 대표는 “고성능 반도체의 막대한 개발 비용은 새로운 시도를 하기에 부담이 된다. 하지만 MPC를 활용하면 거대 기업의 전유물로 여겨지는 시스템 반도체를 작은 기업에서도 팹리스로 개발하는 것이 더 쉬워진다”면서, “MPC의 활성화에 장애물이었던 보안 문제를 해결하는 기술도 등장하고 있어 향후 MPC는 글로벌 기술이 될 가능성이 커졌고, 국내 파운드리 산업에도 좋은 기회가 될 수 있다”고 전했다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

인텔 파운드리 서비스(IFS)와 Arm은 칩 설계자들이 인텔 18A 공정에 저전력 컴퓨팅 시스템 온 칩(SoC)을 설계할 수 있도록 하는 협력 계획을 발표했다. 이번 협력은 우선 모바일 SoC 설계에 중점을 두고 있지만, 양사는 향후 자동차, 사물인터넷(IoT), 데이터센터, 항공우주산업 및 정부 애플리케이션으로 설계 확장이 가능할 것으로 보고 있다. 차세대 모바일 SoC를 설계하는 Arm의 고객사는 전력 및 성능 향상을 위한 새로운 트랜지스터 기술을 제공하는 인텔 18A 공정 기술과 함께, 미국과 EU를 기반으로 생산 능력을 보유한 IFS의 제조 역량을 활용할 수 있게 된다. 인텔은 IDM 2.0 전략의 일환으로 미국과 EU 지역에서의 대규모 확장을 포함하여 전세계 첨단 제조 역량에 투자하고 있으며, 이는 칩에 대한 지속적인 장기 수요를 충족하기 위한 것이다. IFS와 Arm은 이번 협력을 통해 Arm 기반 CPU 코어의 모바일 SoC를 설계하는 파운드리 고객사들에게 보다 균형 잡힌 글로벌 공급망을 제공할 수 있게 될 것으로 기대하고 있다. Arm의 컴퓨팅 포트폴리오와 인텔 공정 기술에 대한 IP를 활용함으로써, Arm의 파트너사들은 기존 웨이퍼 제조를 넘어 패키징, 소프트웨어 및 칩렛을 포함하는 인텔의 개방형 시스템 파운드리 모델을 최대한 활용할 수 있게 된다. IFS와 Arm은 설계 기술 공동 최적화(DTCO)를 수행함으로써 인텔 18A 공정 기술을 목표로 하는 Arm 코어의 전력, 성능, 면적 및 비용(PPAC)을 개선하기 위해 칩 설계와 공정 기술을 동시에 최적화할 예정이다. 인텔 18A는 최적의 전력 공급을 위한 파워비아(PowerVia) 및 최적의 성능과 전력을 위한 리본펫(RibbonFET) 게이트 올 어라운드(GAA) 트랜지스터 아키텍처라는 두 가지 혁신 기술을 제공한다. IFS와 Arm은 모바일 레퍼런스 설계를 개발해 파운드리 고객사들을 위한 소프트웨어 및 시스템 지식을 시연할 수 있도록 할 예정이다. 업계가 DTCO에서 시스템 기술 공동 최적화(STCO)로 발전함에 따라, Arm과 IFS는 인텔의 독자적인 개방형 시스템 파운드리 모델을 활용하여 애플리케이션과 소프트웨어에서 패키징 및 실리콘에 이르기까지 플랫폼을 최적화하기 위해 협력할 계획이다.   ▲ 이미지 출처 : 인텔   인텔의 팻 겔싱어(Pat Gelsinger) CEO는 “모든 것이 디지털화되면서 컴퓨팅 성능에 대한 수요가 증가하고 있지만, 지금까지 팹리스 고객사들은 최첨단 모바일 기술을 중심으로 설계할 수 있는 옵션이 제한적이었다”면서, “인텔과 Arm의 협력은 IFS의 시장 기회를 확대하고, 동급 최고의 CPU IP와 최첨단 공정 기술을 갖춘 개방형 시스템 파운드리의 역량을 활용하고자 하는 모든 팹리스 기업에 새로운 옵션과 접근 방식을 제공할 것”이라고 밝혔다. Arm의 르네 하스(Rene Haas) CEO는 “Arm의 안전하고 에너지 효율적인 프로세서는 수천억 개의 디바이스와 전 세계 디지털 경험의 핵심”이라며, “컴퓨팅 및 효율성에 대한 요구가 점점 복잡해짐에 따라, 해당 업계는 여러 새로운 차원에서 혁신해야 한다. Arm과 인텔의 협력을 통해 Arm을 기반으로 세계를 변화시키는 차세대 제품을 제공함에 따라 IFS는 고객사에게 중요한 파운드리 파트너가 될 수 있다”고 전했다.

딥엑스는 현대차∙기아 의왕연구소에서 딥엑스 김녹원 대표이사, 현대차∙기아 현동진 로보틱스랩장 등 양사 관계자들이 참석한 가운데 현대차그룹과 ‘로봇 플랫폼용 AI 반도체 탑재를 위한 업무협약(MOU)’을 체결했다고 밝혔다.   딥엑스가 로봇플랫폼용 온디바이스 AI 기술을 위해 현대자동차∙기아와 기술 개발을 협력한다.  딥엑스는 3월 24일 현대차∙기아 의왕연구소에서 김녹원 대표이사, 현동진 현대차∙기아 로보틱스랩장 등 양사 관계자들이 참석한 가운데 현대차∙기아와 로봇 플랫폼용 AI 반도체 탑재를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 딥엑스는 온디바이스 AI 컴퓨팅을 위한 AI 반도체를 개발하는 회사로서, AI 기술을 데이터센터 밖에 존재하는 다양한 전자기기에 고성능저전력으로 구현할 수 있다. 현재다양한 엣지 및 서버 AI 응용 분야에 맞춰 성능과 기능이 최적화된 AI 반도체 4종을 보유하고 있고 AI 반도체 원천기술과 관련한 국내외 특허도 150여개 이상 확보한 상황이다. 국내에서는 대표적인 AI 반도체 팹리스로 평가받으며 글로벌 엣지 AI 시장을 목표로 한다. 딥엑스는 지난 1년여간 현대차∙기아 로보틱스랩과 진행된 사전 기술 검증 과정에서 로보틱스랩이 기존에 사용하던 GPGPU와 비교해도 손색없는 AI 정확도를 제공해 AI 기능의 우수함을 입증했다. 또한 로보틱스랩이 자체 개발한 다양한 로봇 응용 AI 알고리즘들을 원활하게 구동함으로써 로봇이 필요로 하는 AI 모델이 구현 가능하다는 것도 증명하였다. 특히, 인공지능 연산 성능 효율이 월등히 높아 배터리로 구동되는 로봇 제품의 양산에 적합할 것으로 평가받았다. 이번 협약은 현대차∙기아에서 상용화를 목표로 개발 중인 로봇플랫폼에 딥엑스의 AI 반도체 기술을 적용하기 위한 기술 협력을 목표로 한다. 이를 위해 양사는 로봇에 사용될 AI 기능을 딥엑스의 AI SoC(System on Chip) 제품에 탑재하고 양산 제품에 실장하기 위해 구동성 및 양산성을 검증해 최종적으로 로보틱스랩이 개발하는 로봇에 해당 AI 기술을 구현할 것이다. 김녹원 대표이사는 “글로벌 시장 조사기관에 따르면, 2027년 전세계 스마트 모빌리티 시장의 규모가 1,445억 4천만 달러 성장할 것으로 전망한다. 반면 이 시장에 핵심 기술인 AI 반도체는 세부 분야 별로 최적화된 솔루션이 부재한 상태로, 양산 가능한 솔루션이 준비되면 시장을 선도할 수 있는 상황이다.”라며 “글로벌 시장을 리드할 것으로 예상되는 현대차∙기아와의 기술 협력은 딥엑스의 AI 반도체가 해당 분야의 미래 시장에서 핵심 솔루션으로 자리잡게 되는 기회가 될 것으로 기대되어 매우 고무적이다. 딥엑스는 2021년 NPU IP를 상용화한데 이어서 올해 NPU 칩을 제작하자마자 양산성에 대한 실증 테스트의 기회를 얻게 되어 감사하게 생각한다.”고 말했다. 현대차∙기아 로보틱스랩 현동진 상무는 “로보틱스랩의 SW 기술과 딥엑스의 HW 기술을 결합하여 성능과 가격 면에서 우수한 로보틱스 서비스 개발을 선도할 수 있을 것으로 기대한다”고 밝히며, “칩으로 제작된 딥엑스 NPU의 우수성에 대한 확인과 검토 후에 추가 협력과 연구개발 중인 로봇에 활용할 계획이다.”고 전했다. 

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 팹리스 기판 칩 패키징 스타트업인 치플레츠(Chipletz)의 https://chipletz.com/ 스마트 회로기판(Smart Substrate) 제품 개발을 위한 전자설계 자동화(EDA) 공급사로 선정했다고 발표했다. 치플레츠는 사용 가능한 솔루션에 대한 폭넓은 기술 평가 끝에 지멘스의 EDA 툴 제품군을 자사 Smart Substrate 기술의 설계 및 검증용으로 선택했다. 이 툴 제품군으로 다수의 IC를 단일 패키지에 손쉽게 이기종 통합하여 중요한 인공지능 워크로드, 몰입형의 소비자 경험 및 고성능 컴퓨팅을 달성할 수 있다. 치플레츠는 다수의 IC를 Smart Substrate 기반의 패키지에 이기종 통합하는 설계와 검증을 위해 지멘스의 Xpedition Substrate Integrator 소프트웨어, Xpedition Package Designer 소프트웨어, Hyperlynx 소프트웨어 및 Calibre 3DSTACK 소프트웨어 솔루션을 선택했다.     치플레츠의 브라이언 블랙(Bryan Black) CEO는 “치플레츠의 비전은 첨단 패키징 기술의 개발을 통해 반도체 인패키지 기능에 혁명을 일으켜 무어의 법칙 둔화와 컴퓨팅 성능에 대한 요구 증대 간의 갭을 메우는 것”이라고 말하며, “현재 우리가 개발 중인 Smart Substrate 디자인은 매우 까다로운데, 지멘스는 우리의 요구에 이상적인 기술을 보유하고 있음을 입증해 보였다”라고 말했다.   지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 A.J. 인코르바이아(A.J. Incorvaia) 일렉트로닉 보드 시스템즈 부문 수석 부사장은 “치플레츠가 지멘스를 반도체 패키징 설계 및 검증의 일차적 공급업체로 선정한 것을 영광으로 생각한다”고 말하며, “치플레츠의 Smart Substrate 기술은 고객이 지멘스의 설계 툴을 사용하여 다양한 공급업체의 수많은 IC를 광범위한 시스템인패키지 구성으로 가져와 고성능의 비용 효율적인 최종 제품을 실현할 수 있는 강력한 수단을 제공한다”라고 밝혔다.

EDA(Electronic Design Automation) 솔루션 업체인 케이던스(Cadence Design Systems Inc.)가  칩 설계에 AI와 클라우드 기술을 접목해 반도체 산업의 성장을 앞당기는 솔루션을 소개했다. 케이던스의 AI 기반 검증 플랫폼인 베리시움 플랫폼(Verisium AI-Driven Verification Platform)은 설계 작업이 완료되기 전에 오류를 검증하는 도구로, 검증 및 디버그 생산성을 최대 10배까지 높여줄 수 있다. SoC(시스템 온 칩) 설계가 점점 복잡해지면서 반도체 제품 출시 기간이 점점 늦어지고 있는데, 케이던스는 "AI 기술을 설계 뿐 아니라 검증까지 확대 적용하며 반도체 설계 과정을 줄여 반도체 칩 개발 주기를 앞당긴다"고 설명했다. 케이던스는 2022년 한 해 동안 뚜렷한 매출 성장세를 보였다고 밝혔다. AI와 머신러닝 및 데이터 분석을 기반으로 하는 5G 통신, 하이퍼스케일 컴퓨팅, 자유주행 차량과 같은 트렌드가 여러 산업에서 디지털 혁신을 가속화하는 가운데, 케이던스는 팹리스 고객사들이 이용할 수 있는 EDA 포트폴리오를 확대, 추가하며 다양한 응용처별 칩 설계 과정에서 맞춤형 서비스를 제공하는 데에 주력하고 있다. 특히 국내 시장에서는 삼성전자가 적용을 확대한 인테그리티 3D-IC 플랫폼(Integrity 3D-IC Platform)을 비롯한 여러 솔루션이 케이던스의 성장을 견인하고 있다. 썰터스 클로저 솔루션(Certus Closure Solution)은 최대 10배 빠른 동시 칩 레벨 최적화와 사인오프 기능을 제공하며, 세레브러스 인텔리전트 칩 익스플로러(Cadence Cerebrus Intelligent Chip Explorer)는 AI 기술을 통합하여 설계 프로세스를 자동화하고 전력을 최대 30%까지 줄이고 생산성을 최대 30배까지 높여준다. 케이던스는 고객이 최신 노드를 사용하여 칩 설계를 할 수 있도록 지원하며 고객이 새로운 기술을 채택할 수 있게 지속적으로 전문 지식을 제공한다는 계획이다. 또한 AI 기반 설계 기능을 통해 고객이 자동화로 설계의 복잡성을 극복하고 최신 노드에서 최적의 설계를 제공할 수 있도록 하겠다고 밝혔다. 케이던스는 "이를 위해 자사의 반도체 설계 기술 및 소프트웨어 전문성을 기반으로 최첨단 반도체 공정 기술을 사용하고 차세대 설계를 가능하게 하는 고유한 솔루션을 개발하고 있다"고 전했다.  

인텔은 인텔 파운드리 서비스(IFS)가 액셀러레이터 에코시스템 프로그램 론칭의 다음 단계에 돌입했다고 밝혔다.  IFS 클라우드 얼라이언스(Cloud Alliance)는 클라우드에서 안전한 설계 환경을 가능하게 하여 파운드리 고객 설계 효율성을 개선하고, 대규모 온디맨드 컴퓨팅의 힘을 활용하여 시장 출시 시간을 앞당기기 위한 것이다. 이 프로그램에는 클라우드 제공업체인 아마존웹서비스(AWS)와 마이크로소프트 애저를 비롯해 시높시스, 앤시스, 지멘스 EDA, 케이던스 등 전자 설계 자동화(EDA) 업체들이 초기 회원으로 참여하고 있다.     반도체 칩의 설계는 굉장히 복잡한 프로세스로, 집적 회로의 레이아웃을 구성하는 복잡한 패턴을 만들기 위해서는 강력한 소프트웨어와 하드웨어 툴이 필요하다. 소프트웨어는 전통적으로 기업이 중요한 제품 설계의 보안 및 기밀성을 제어할 수 있는 사내 온프레미스 데이터 센터의 서버에서 실행되었다. 잘 갖춰진 팹리스 칩 설계 기업은 이러한 역량에 투자할 수 있지만, 사내 설계 팀 규모가 크지 않은 대부분의 스타트업이나 기타 회사에는 진입 장벽이 높을 수 있다. 클라우드 기반 설계는 EDA 툴의 확장성과 클라우드가 제공하는 병렬 처리 역량을 결합한다. 이로써 스타트업부터 온프레미스 서버가 대규모로 구축된 회사에 이르기까지 다양한 고객에게 혜택을 줄 수 있는 중요한 설계 워크로드를 지원할 수 있다. 인텔은 "클라우드 기술과 EDA 툴의 새로운 발전을 통해 보안 및 IP 기밀성을 제공하는 동시에 설계 주기를 단축하고 출시 시간을 단축한다"면서, "칩 설계 솔루션을 클라우드에서 지원하게 되면 첨단 제조 기술에 대한 액세스 능력이 향상되어 고객이 혁신을 실현할 수 있는 새로운 길이 열리게 된다"고 전했다. 클라우드 얼라이언스를 통해 IFS는 파트너와 협력하여 EDA 툴이 인텔의 PDK(프로세스 설계 키트)의 요구 사항을 충족하면서 클라우드의 확장성을 활용하도록 최적화되도록 한다. 이는 주요 EDA 제공업체와의 파트너십을 통해 고객이 클라우드 환경에서 선호하는 EDA 툴 및 작업 흐름을 채택할 수 있는 안전하고 확장 가능한 경로를 제공할 것이다. 그 결과 파운드리 플랫폼의 온디맨드 하드웨어가 생성되어 설계자는 더 나은 리소스 관리, 출시 시간 및 결과 품질로 더 큰 워크로드를 처리할 수 있게 된다. IFS는 파운드리 고객이 실리콘 제품에 대한 아이디어를 원활하게 구현할 수 있도록 2022년 2월 액셀러레이터 에코시스템 프로그램을 론칭했다. IFS 액셀러레이터는 업계 주요 기업과의 긴밀한 협력을 통해 인텔의 파운드리 플랫폼 제품에 대한 고객 혁신을 촉진한다. IFS 액셀러레이터는 검증된 EDA 솔루션, 실리콘 인증 지적 재산권(IP) 및 설계 서비스를 포함한 포괄적인 도구 모음을 제공하여 고객이 고유한 제품 아이디어를 창출하는 데 집중할 수 있도록 지원한다. 인텔 파운드리 서비스의 랜디르 타쿠르(Randhir Thakur) 사장은 “클라우드 기반 설계 환경의 확장성을 활용함으로써 IFS 클라우드 얼라이언스는 인텔의 첨단 프로세스 및 패키징 기술에 대한 광범위한 액세스를 가능하게 할 것”이라며, “선도적인 클라우드 제공업체 및 EDA 툴 공급업체와의 파트너십은 고객이 클라우드의 생산 검증된 설계 환경에서 컴퓨팅 요구 사항을 즉시 확장할 수 있는 유연하고 안전한 플랫폼을 제공할 것”이라고 밝혔다.

중국 반도체산업 핵심기술 돌파 현황은? : EDA 산업과 주요기업   중국 반도체산업 체인 고부가가치 창출 로의 산업구조 전환 가속화 EDA는 반도체 산업의 설계를 위한 기초이자 핵심 소프트웨어 도구: 글로벌, 중국의 EDA 시장 현황   중국 상하이무역관 김다인 2022-02-18   중국 주요 EDA 기업 동향 및 주요 정책 시사점 중국은 반도체산업을 국가 중점산업으로 지정하고, 고부가가치화를 위해 경주하고 있다. 산업체인 내 중국의 IC(집적회로) 설계 산업은 전체 IC 산업의 43% 비중을, 패키징/테스트 분야는 28%의 비중을 각각 차지하지만, 전 세계적으로 IC 설계 부문의 생산 가치 비중은 약 60%를, IC 패키징 비중은 20% 미만이다. 즉, 전반적으로 중국 본토의 IC 산업은 부가가치가 낮고 기술 집약도가 낮은 산업체인에 집중돼 있다는 현실적인 문제에 직면해, 중국은 반도체 산업체인 내 고부가가치를 창출하는 'IC 설계 및 제조'로의 산업구조 전환을 지속적으로 추진하고 있다. 이에 대한 중국의 현재 반도체산업 기술 돌파 현황에 대해 알아보고자 한다.   중국 반도체협회 집적회로설계분회 이사장 위샤오쥔(魏少军) 교수는 현재 중국 내 반도체 설계분야에 대해 “프리미엄 제품이 적고 중저가 제품이 많다"고 평가하며, "칩 제품의 차별화 경쟁 부족과 인재 확보 현상 상시화 등 심도 있는 대응이 필요하다"고 분석한 바 있다. 실제 중국 전자업계의 핵심 칩 자급률은 여전히 낮은 수준에 머물고 있다. SEMI에 따르면 중국의 IC 설계산업은 매년 증가세를 유지하고 있으나, 핵심 코어IP와 관련된 중국 컴퓨팅시스템의 CPU, MPU, 일반 전자 시스템의 FPGA/EPLD와 DSP, 통신 장비의 임베디드 MPU와 DSP, 저장장치 분야의 DRAM과 Nand 플래시 등 각 분야 모두 중국산 칩 점유율은 5% 이하 수준으로 하회하고 있다.    <중국 팹리스 디자인-핵심IP 자급률 현황> System  Device  IC  중국제조 자급률 중국 대표기업 Computer Server CPU <0.5% Loongson, Zhaoxin, Phytium, SUNWAY  PC CPU/GPU <0.5% SINOWEALTH, CR, Micro, HDSC, GigaDevice  Industrial(산업용) CPU 10% Capital Micro, GOWIN, GuoXinMicro, ANLOGIC, Intelligence Silicon etc. General Electronic Programmable Logic FPGA/EPLD 1%   Digital Process DSP <0.5% CETC-14, Loongson  Embedded system Embedded CPU 10% C-Sky, Hisilicon, Ingenic etc. Communication System Mobile Communication Application Processor 23%   Communication Processor 25% Hisilicon, UNSOC etc. Embedded CPU/GPU <0.5% C-Sky, Hisilicon etc. Embedded DSP <0.5%   Core Network NPU 15% Hisilicon Storage Device  Semiconductor Storage DRAM <0.5% Innotron NAND Flash <0.5% YMTC NOR Flash 12% Giga Device Display and Video HD TV/Smart TV Image Processor 40% Hisilicon, VeriSilicon Display Driver <0.5% SINOWEALTH [자료: SEMI 2021년 상반기 보고서]   중국반도체협회 집적회로설계분회 이사장 위샤오쥔 교수는 "미·중 무역갈등이 심화되면서 중국기업은 공급망 보안 차원에서 국산 대체에 대해 심도 있는 연구를 진행하고 있다”고 말하며, 향후 몇 년은 중국 반도체 공급망 전반의 국산 대체가 가속화하는 시기가 될 것이라 예상했다. 칩 제품뿐 아니라 칩 제조산업 상류의 파운드리, 테스트(패키징 단계) 및 관련 소재까지 전면적인 대체를 위한 수순에 들어갈 것이며, 주요 산업은 컴퓨팅, 통신분야로 세부품목으로는 마이크로프로세서, 메모리, SOC 메인 칩 등이 해당될 것이라 보았다. IC인사이츠에 따르면 2020년 중국의 반도체 자급률은 약 15.9%로 그 중 차량용 칩 자급률은 5% 미만이다. 시장 조사기관 IC Insights에 따르면 2021년 중국의 반도체 중 16%만이 국내에서 조달될 것으로 예상되며, TSMC, 삼성, SK하이닉스 와 같은 비대륙 기업을 포함하지 않는 한 6%로 더 낮을 것으로 본 바 있다.   EDA: 반도체 산업의 기초, 칩의 어머니로 불림. 집적회로 설계분야의 산업 최상위 업스트림이자 고부가가치산업, 핵심 소프트웨어 도구   EDA (Electronic Design Automation, 전자 설계 자동화)란, 컴퓨터 소프트웨어를 이용해 대규모 집적회로 설계, 시뮬레이션, 검증 등의 프로세스를 수행한다. 집적회로 산업이 발전함에 따라 설계 규모가 갈수록 커지고 있으며 공정이 점점 복잡해져, 수작업으로는 관련 작업을 수행하기 어려우므로, EDA 설계도구를 활용해 회로 설계, 판도설계, 검증, 성능 분석 등의 작업이 이뤄지게 된다. EDA 부품은 집적회로 분야의 상위 기초소재로 집적회로 설계, 제조, 패키징/테스트 등 전 산업 단계에 걸쳐 있는 집적회로 산업의 전략 기반 핵심 중 하나로, 집적회로 산업의 생산성과 제품 기술 수준에 중요한 영향을 미친다.   EDA는 집적회로의 거의 모든 측면에 걸쳐 있다. 예를 들어 집적회로 설계의 관점에서 설계자는 EDA 도구를 사용해 수십 만~수십 억 개에 달하는 트랜지스터의 복잡한 집적 회로를 설계해 설계 편차를 줄이고 유정 성공률을 높여 칩 제조 비용을 절감해야 할 필요성으로 인해 집적회로 제조의 관점에서 칩 제조 공정은 지속적으로 진화하고 있다. EDA는 설계-생산-공정 측면에서 칩의 설계, 제조, 패키징, 테스트 전 공정에 적용되고 있으며 칩 설계 회사에 사용되는 소프트웨어와 웨이퍼 공장에 사용되는 웨이퍼 제조 소프트웨어 등에도 사용된다.   [자료: CSDN]   또 EDA는 반도체 다운스트림 산업에 미치는 레버리지 효과가 상당하다. 예를 들어 ESD Alliance와 WSTS에 따르면 2020년 전 세계 EDA 시장 규모는 115억 달러에 불과했지만 약 4404억 달러 규모의 반도체시장의 기반으로 자리했다. 이러한 EDA의 중요성으로 인해 산업체와의 결합이 더욱 긴밀해지고 있으며, EDA 산업은 디자인 효율을 높이고 기술 진보를 가속화하는 핵심 요소로 여겨진다. 특히 차세대 EDA 기술은 집적회로의 (1) 성능 향상 및 (2) 크기 감소를 위한 방향으로 개발되는 추세다.   2021년부터 중국 내의 정책 지원, 투자자본 확대, 시장 수요 성장 등 요인으로 중국 내 EDA 출시 붐이 시작됐으며, 이에 EDA 관련 기업 수가 빠르게 증가하고 있다. 또 전 산업계가 EDA의 중요성을 인식하고 있는 가운데 중국 정부 정책 또한 관련 방향으로 구체화되고 있다. 중국의 <14차5개년 계획>의 집적회로 산업은 7대 과학기술 전방분야에서 3순위를 차지했고, 특히 EDA 발전을 중점적으로 명시했다. 또 지난 2021년 11월의 <14차 5개년 소프트웨어·정보기술서비스업 개발계획>을 비롯, 베이징, 상하이, 광둥 등 주요 지방정부도 EDA 육성계획을 명시한 바 있다.   EDA 산업 스트림 및 대표기업   EDA 업스트림 산업에서 하드웨어 장비 대표기업은 애플, 휴렛팩커드, 델 등이며, 운영체제 대표 기업은 마이크로 소프트, 애플 등이다. EDA 개발도구 대표 기업은 MS, 오라클, 보조 소프트웨어 기업은 IBM, KINGDEE 등으로 분류된다. EDA 업계 중류에서 대표기업은 SYNOPSYS, CADENCE, SIEMENS 그리고 중국 로컬기업으로는 화대구천, 개론전자 등이 있다. EDA 다운스트림 산업에서 칩 설계 기업은 인텔, 삼성, Hisilicon, 쯔광그룹 등이 있으며, 웨이퍼 제조 대표기업은 TSMC, SMIC, 삼성 등이다.   [자료: 동오증권]   글로벌 EDA 시장은 Synopsys, Cadence 및 Siemens EDA가 전 세계 시장 점유율의 70% 이상을 차지하며, 중국 시장에서는 약 78% 비중을 차지하는 과점시장 구도다. 또한 해당 빅 3사는 타 EDA 회사 대비 높은 기술격차를 보여 진입이 쉽지 않다는 분석이 있다. 전반적으로 중국의 EDA 산업은 글로벌 주요기업의 과점, 높은 기술 장벽, 장기 투자 필요성, 인재 부족 등 문제에 직면해 있으며, 디지털 회로 및 고급 기술 전체 프로세스에 대한 중국 EDA 자체 기술 개발이 필요한 상황이다.   SEMI 데이터에 따르면 전 세계 EDA 시장 규모는 2012년 65억3600만 달러에서 2020년 114억6700만 달러로 크게 성장했다. 또 사이디 싱크탱크 데이터에 따르면 2018~2020년 기간 중국 EDA 시장 주요 3개사가 각 차지하는 비중은 2018년 77.1%, 2019년 77.4%, 2020년 77.7%로 주요 3사로의 집중 구도가 형성돼 있다.   <2020년 전 세계 EDA 시장 규모> [자료: SEMI, 사이디]    <2020년 전 세계 EDA시장 주요기업 점유율> [자료: 사이디, 쳰잔산업연구원]   <2020년 중국 국내 EDA 시장 주요기업 점유 비중> [자료: 사이디, 쳰잔산업연구원]   위와 같이 글로벌 EDA시장은 3대 선도기업이 전 세계 및 중국의 EDA 시장을 과점하고 있는 형태다. ESD Alliance와 쳰잔산업연구원에 Synopsys, Cadence와 SIEMENS EDA(2016년 Mentor Graphics 인수) 해당 3사의 2020년 글로벌 EDA 시장 매출 비중은 약 70% 수준이었다. 해당 3대 기업은 전 세계 유일한 설계 전공정 EDA 도구 솔루션을 보유한 기업이라는 평가다.   [참고] Synopsys, Cadence, Siemens EDA 기업 분석   ① 시놉시스: 글로벌 EDA 1위 기업인 시놉시스(Synopsys)는 1986년 설립됐으며, 2008년 전 세계 매출 1위의 EDA 소프트웨어 제조사로 자리했다. 시놉시스의 2020년 매출 수익은 36억8500만 달러 수준으로 2020년 전 세계 EDA 매출액의 32% 비중을 차지했다. 세계 유일한 실리콘 생산 제조, 칩 테스트, 설계에 이르는 전공정을 망라하는 EDA 회사로, 제품 강점은 디지털 프런트엔드, 디지털 백엔드, 검증 테스트 등의 단계에서 구현된다.   <시놉시스 2020년 매출>   [자료: Wind]   ② 케이던스(Cadence): 1988년 SDA와 ECAD 두 회사의 합병으로 설립됐으며 잇따른 인수합병을 통해 1992년 EDA 업계 매출 1위로 올랐으나 2008년 이후 시놉시스에 밀려나 2020년 매출 26억8300만 달러 수준 기록. Cadence 제품 강점은 아날로그와 하이브리드 신호의 맞춤형회로와 판도설계에 있다.   [자료: Wind]   [자료: Wind]   ③Mentor Graphics는 2016년 독일 지멘스가 인수했다. 기존 Mentor Graphics사는 1981년 설립됐으며, 물리적 검측 분야와 PCB 분야 등에서 제품 강세를 가진다.    <3개 기업 대표 제품 비교표> 설계 프로세스 세부프로세스 Synopsys Cadence Siemens 시스템 구조 설계   CoCentric     디지털 프런트 엔드 HDL 코딩 VCS Xcelium NC-verilog Oasys-RTL 디지털 백엔드 시뮬레이션 검증 VCS Verilog-XL, NC-Verilog ModelSim 논리적 종합 Design Compiler Behavior Complier Genus, Synplity Catapult 정적 시계열 분석 PrimeTime Tempus Velocity 형식 검증 Formality Conformal Questa DFT DFT Complier Modus DFT Tessent 배치 계획 IC Complier, Design Complier, Astro Spectra, Design Planner/Innovus Aprisa CTS       배선       기생 매개변수 추출 StarRC Quantus   물리적  레이아웃 검증 IC Validator, Hercules Dracula, Virtuoso,  Vampire, Assura Calibre 전력 소비 분석 PrimePower Voltus PowerPro 아날로그,  디지털-아날로그 혼합 플랫폼   Custom Compiler,  PrimeSim,  Continuum Virtuoso Custom IC Symphony   아날로그 회로  시뮬레이션   PrimeSim HSPICE PrimeSim SPICE VCS PowerReplay Certitude Z01X Pspice Analog Artist Spectre Analog FastSPICE Eldo Platform Questa ADMS Symphony Mixed-Signal Platform [자료: 각 회사 홈페이지, 동오증권연구소 정리]   중국의 EDA 산업현황   중국의 EDA 산업은 비교적 빠른 시기에 시작됐지만 산업 생태 환경의 개발 및 지원이 선진국에 비해 늦었고, 또 EDA산업 특성상 기술 R&D 최적화 및 제품 검증에 반복된 개발이 필요하기 때문에 글로벌 EDA 대표 3사와 여전히 기술적 격차를 보이며 자급률이 낮은 편이다. 다만 최근 몇 년 동안, 중국 내 EDA 산업에 대한 정부, 시장의 관심이 증가하고 산업 업~다운스트림 시너지 효과가 크게 증가함에 따라 중국 EDA 기업은 산업 정책, 산업 환경, 투자 지원, 산업 수요 및 인재 육성과 같은 다양한 측면에서 긍정적인 영향을 받고 있다. 중상연구원에 따르면 2020년 중국의 EDA 시장 규모는 전년 대비 27.7% 증가한 약 93억 1천만 위안으로 세계 시장 점유율의 9.4%를 차지했고, 2022년 약 104억 위안 수준으로 늘어날 것으로 보인다.   <중국 반도체산업 규모> [자료: 중국반도체산업협회] *주: 중국 반도체산업 성장에 따라 레버리지 효과로 중국 EDA산업 또한 증가로 전망됨   <중국 EDA시장 규모 변화> [자료: 중국반도체산업협회, 중상연구원]   2021년이 중국 EDA 산업 발전의 시작의 해였다면, 2022년부터 본격화될 것으로 보인다. 중국의 EDA 산업은 선진국에 비해 다소 늦었다. 중국의 EDA산업은1980년 중후반 부터 시작돼, 글로벌 EDA 산업의 발전보다 약 10여년 늦게 출발했다. 이후 1986~1994년 기간 중국 국내 집적회로 컴퓨팅 지원 설계시스템 등의 탄생 이후 두 번째 10년간의 발전단계를 거친 후 2008년부터 현재에 이르기까지 고부가가치를 창출하는 EDA 산업의 중요성이 강조됨에 따라 정책 지원이 강화되고 성장기를 맞고 있다.   도표1. <중국 EDA 산업 발전 경과> [자료: 첸쟌산업연구원]   중국 EDA 산업 정책   최근 몇 년 동안 중국은 자국 내 EDA 산업 발전 추진을 위해 <13차5개년> 국가 발전 전략부터 <소프트웨어 및 정보기술서비스업발전계획(2016-2020년)>, <0~1까지 기초연구사업 강화 방안> 등 각종 정책을 발표하며 EDA산업 발전을 명시적으로 언급했다. 주요 정책지원 방향은 재정지원, 투융자, 연구개발 확대, 핵심부품기술 수출입 강화, 인재육성, 지식재산 정책, 시장화 활용정책, 국제협력 강화 등 8개 방면으로 크게 구분할 수 있다.   <2016-2020년 중국 EDA 업계의 주요 중점 정책 내역> 시기 정책명 주요 내용 2016.11 <13차 5개년 국가 전략 신흥산업 발전 계획> 생산 분야에서 인터넷의 융합 응용, 제조업과 인터넷의 융합 발전을 심화, '중국 제조+인터넷'의 실질적 돌파 추진 제조업 지향의 정보기술 서비스업 지지, 핵심 산업 소프트 하드웨어, 산업용 클라우드, 스마트 서비스 플랫폼 등 제조의 새로운 기반 구축, 스마트 제조, 네트워크화 시너지, 개인화 맞춤, 서비스화 확장 등 새로운 업태, 새로운 패러다임을 대대적으로 보급함 2016.12 <소프트웨어 및 정보 기술 서비스 산업 발전 계획(2016-2020)> 기초 공업, 프리미엄 산업 소프트웨어, 클라우드 컴퓨팅, 빅데이터, 정보 안전 등 인공 지능 중점 분야와 중요 수요를 대상으로 산학연 도킹, 국가급 혁신센터 설립, 혁신 성과의 빠른 응용을 지향으로 하는 혁신 성과 지속 개진 제조업을 둘러싼 산업 스트림을 중점으로 중요 산업 프리미엄 소프트웨어, 신형 산업 APP 등 연구개발 및 응용화 지원, 산업 발전 운영 시스템 및 빅데이터 산업관리 시스템 발전 제품의 소프트웨어 공급 능력 제고, 소프트웨어 지지 능력의 강화와 제조의 기반 작용 정의 2016.12 <정보산업발전 가이드> 체계화 혁신역량 강화, 최적화된 산업구조 구축, 정보기술 활용 촉진, 차세대 정보 인프라 구축, 정보통신·무선 산업 관리 수준 향상, 정보산업 안전보장 역량 강화, 국제화 발전력 강화 등 7대 과제는 집적회로, 기초 전자, 기반 소프트웨어·산업 소프트웨어, 핵심 응용 소프트웨어·산업 솔루션, 스마트 하드웨어·응용전자, 컴퓨터·통신장비, 빅데이터, 클라우드, 사물인터넷등  9개의 중점 발전 분야 확정 2018.9 <혁신창업의 질 높은 발전을 촉진하기 위한 혁신창업 업그레이드 의견> 산업 인터넷 혁신 발전의 심도 있는 추진 산업 인터넷 플랫폼 구축 추진으로 다층적이고 체계적인 산업 인터넷 플랫폼 시스템 형성 → 기업이 클라우드 플랫폼을 사용하도록 유도하고, 산업 소프트웨어의 발전을 가속화하며 산업 인터넷 응용 혁신 생태계 육성 2019.8 <산업 인터넷 보안 강화에 대한 지침 의견> 산업 및 기업이 맞춤형 보호 조치를 배치하고, 산업 생산·호스트·스마트 단말기 등 장비의 접근 보호와 보안 강화, 네트워크 협약·장치 장비·산업 소프트웨어 제어 등 보안을 강화하도록 감독 및 촉구 2020.1 <'0~1까지' 기초연구 사업 강화> 해당 <방안>에서는 핵심기술 중 중대한 과학적 문제에 대해 장기적 지원 계획과, 인공지능, 네트워크 공동 제조, 3D 프린팅과 레이저 제조, 집적회로와 마이크로 파이버 부품, 광전자 소자 및 집적회로 등 중대 분야 중점 지원을 명시함 집적회로가 명시적으로 포함됨. 이로써 기초연구 방면의 지원을 통한 핵심기술 돌파가 이루어질 것으로 기대 2020.7 <집적회로 산업 및 소프트웨어 산업의 고품질 개발을 촉진하기 위한 몇 가지 정책(국무원 등)> 집적회로 산업 및 소프트웨어 산업 개발 환경을 더욱 최적화하고, 산업 국제 협력을 심화함. 산업 혁신 능력과 개발 품질을 향상시키기 위한 금융, 투자 및 자금 조달 지원 강화, 연구개발, 수출입, 인재 육성, 지적 재산권, 시장 응용 프로그램 및 국제협력과 같은 8 가지 정책 조치를 수립함. 또한 시스템 메커니즘을 혁신하고, 집적회로 산업 및 소프트웨어 산업의 발전을 장려하며, 집적회로 및 소프트웨어 분야의 기업 적극적 육성 및 지적재산권 보호 시스템의 엄격한 이행으로 집적회로 및 소프트웨어 지적 재산권 침해에 대한 처벌 강화를 명시 산업 응집 및 개발 촉진, 산업 시장 질서 표준화, 국제 협력의 적극 수행 언급 2020년 <집적회로 산업 및 소프트웨어 산업의 고품질 개발을 촉진하기 위한 기업 소득세 정책에 관한 공지(재무부, 국세청 등)> 국가가 권장하는 집적회로 설계, 장비, 재료, 패키지, 테스트 기업 및 소프트웨어 기업은 이익 연도 첫해부터 2년 차까지 법인세 면제, 3~5년 차 25%의 법정 세율로 절반으로 감소. 국가가 권장하는 주요 집적회로 설계 기업 및 소프트웨어 기업은 이익 연도 첫해부터 5년 차까지 법인 소득세가 면제되며, 그 후 10%의 세율로 법인 소득세 감면 2021.3 <중화인민공화국 국민경제와 사회 발전 제14차 5년 계획과 2035년 비전 목표 개요> 집적회로 설계 도구, 중점 장비와 고순도 타깃 등 핵심 소재 연구 개발, 집적회로 선진 공정과 절연 게이트 양극성 트랜지스터(IGBT), 미세전자 제어시스템(MEMS) 등 특색 공정 돌파 및 첨단 메모리 기술 업그레이드, 탄화규소, 질화 갈륨 등 와이드 밴드갭 반도체 발전을 중점적으로 공략 2021.3 <집적회로산업 및 소프트웨어 산업 발전 수입 세' 정책 지원에 관한 고시> 재무부, 세관 총서, 세무총국은 집적회로산업과 소프트웨어 산업 발전 수입세금정책을 지원하는 통지문을 발표함: 집적회로의 선폭이 65나노미터 이하인 논리회로, 메모리 생산기업에서 수입한 국내생산이 불가능하거나 성능이 수요를 충족하지 못하는 자가용 생산성 원자재, 소모품 등의 수입관세 면제; 집적회로용 포토레지스트, 레티클, 8인치 및 그 이상인 실리콘 웨이퍼 생산 기업에서 수입한 국내생산이 불가능하거나 성능이 수요를 충족하지 못하는 정화실 전용 건축자재, 부속 시스템 및 생산 설비(수입 및 국내 설비 포함) 부품 등에 대한 수입관세 면제 2021.4 <중화인민공화국 공업정보화부, 국가 발전개혁위, 재무부와 국가세무총국 고시-2021년 제9호> '국무원의 새로운 시기 집적회로 산업 및 소프트웨어 산업의 고품질 개발을 촉진하기 위한 몇 가지 정책에 관한 고시'(이하 "몇 가지 정책"이라 함) 및 그에 따른 조세 정책 관련 요구에 따라, 현재 정책 제2조의 국가에서 장려하는 집적회로 설계, 장비, 소재, 패키징, 테스트 기업은 반드시 다음 조건을 모두 만족해야 함: 중국 영역(홍콩, 마카오 및 대만 제외) 내에서 집적회로 설계, 전자 설계 자동화(EDA) 도구 개발 또는 지적 재산(IP) 핵심 설계에 종사하고 독립 법인 자격을 갖춘 기업 2021.6 <상하이시 전략적 신흥산업과 선도 산업 발전 '14.5' 계획> 집적회로 설계를 중점적으로 발전시킬 것 5G 통신(统信), 데스크톱 CPU/인공지능, 사물인터넷, 자동차 전자 등 핵심 칩 연구개발 역량을 높이고 핵심 IP 개발에 박차를 가해 FPGA, IGBT, MCU 등 핵심 소자 개발을 추진 집적회로 설계 도구 공급능력 향상, 전 공정 EDA 플랫폼 육성, 국산 EDA 산업 발전 생태계 최적화 2021.7 <상하이시 선진 제조업 발전을 위한 14차 5개년 계획> 집적회로, 바이오 의약품, 인공지능 등 3대 선도산업을 앞세워 전자정보, 자동차, 첨단 장비, 첨단소재 등 EDA 및 다운스트림 산업을 대대적으로 육성하고 "3+6" 신형 산업 체계를 구축해 국제 경쟁력을 갖춘 프리미엄 산업 클러스터를 만들 것을 제안 칩 설계 방면에서 핵심기업의 칩 설계 능력을 3나노 이하로 끌어올려 국가급 EDA 플랫폼을 만들고 신규 명령어 집합, 관건 핵심 IP 등 시장 경쟁력의 형성을 지원 2021.11 <'14.5' 소프트웨어 및 정보기술 서비스 산업 발전 계획> 산업 소프트웨어 혁신 및 핵심 기초 소프트웨어 단점 보완에 중점을 둠 EDA 개발업체, 칩 설계업체, 파운드리 업체 등 업-다운스트림 기업의 기술 연합 협력체제를 구축해 디지털, 아날로그 및 디지털-아날로그 혼합 회로 설계, 검증, 물리 구현, 제조 테스트 전 과정에 대한 핵심기술 돌파, 선진 공정/공구 완전화 2021.12 <중앙경제사업 회의> '국가전략 과학기술 역량 강화' 및 '산업체인 공급망 자율 규제 역량 강화'를 2022년 2대 중점 사업으로 정하고 단점 보완 및 장점 강화를 총괄적으로 추진함. 산업의 취약한 부분을 겨냥한 핵심기술 난제 해결 프로젝트 실시를 통해 가능한 빠른 시기에 문제를 해결하고 산업 우위분야에서 독보적인 기술을 배양할 것 [자료: 각 부처 발표]   2021년 중국의 IC 설계기업 수는 약 2810개 사에 달했으며 그 중 413개 사가 1억 위안 이상의 매출을 기록하는 등, EDA에 대한 수요는 계속 강세를 보이고 있다. 또 한편, 5G, 인공지능, 산업인터넷, 차량용 전자제품, 블록 체인 및 기타 응용산업의 발전으로 IC 설계 측면에서 사용자 맞춤의 개성화된 요구조건이 제시되고 있다. ESDAlliance에 따르면 2020년 전 세계 EDA시장 규모는 115억 달러로, 지난 2010-2020년의 약 10여년 기간 연평균성장률 8%의 높은 수준에 달했다. 또 Verified Market Research에 따르면 2028년에 이르면 전 세계 EDA 시장은 약 215억6000만 달러 규모로 2020~2028년 8년간 연평균성장률 8.21%로 전망된다.   중국의 EDA 산업 발전 방향은?   위와 같이 해외의 주요기업이 선도하는EDA 제품 종류는 비교적 완전한 기술집약 체계를 구축하고 있다. EDA 제품을 분류해보면 EDA 툴 산업체인은 40여 개 세부 영역으로 나뉘며 중국 내 제조사는 글로벌 3사와는 달리 EDA 전체 프로세스와 세부영역을 다 커버하지는 못하고 있다. 2021년 12월 기준 중국 로컬 EDA 선도기업인 화대구천(Empyrean)만이 아날로그칩 설계와 태블릿 설계의 전 프로세스 커버리지만 구현 가능하고 커버리지 비중은 40% 정도로 나타난데 비해, 다른 중국 로컬 EDA 제조업체 제품은 여전히 전 프로세스 제품 서비스 제공이 어려운 것으로 나타나고 있다.   EDA 발전에는 핵심 코어 IP또한 중요하다. IP는 해외 EDA 사의 중요한 매출 비중으로 자리 잡았지만 중국 로컬 EDA 사는 현재까지 코어 IP분야에서 대규모 발전이 이루어지지는 못했다. EDA 글로벌 3대 기업 중 Synopsys와 Cadence는 IP 시장의 선도기업으로, Synopsys와 Cadence IP 시장 매출 규모 점유율은 ARM에 이어 전 세계 2, 3위 수준이다. 이에 비해 중국 로컬 EDA 업체는 대부분 EDA 도구 연구 제작단계에 머물고 있고, IP 개발사업에 대한 별도의 사업 배치가 없다. 하지만 집적회로 산업이 지속 성장할수록 핵심 코어IP의 역할은 더욱 중요해질 것으로 보여 관련 개발동향 추이를 지속 관찰해야 한다.   <글로벌 EDA주요기업 Synopsys , Cadence의 IP 관련 사업 매출비중 상승세> [자료: S2CEDA 연구소]   EDA 산업의 발전은 장기간에 걸친, R&D 투자, 인재 양성 및 특허 축적이 필요하다. EDA는 R&D 비용이 기업 영업수익의 40%를 차지할 정도로 기술적 장벽이 높고 총이익률이 80% 안팎에 달하는 고부가가치 산업이다. 전 세계 약 70% 이상의 점유를 하고 있는 대표 3사(Cadence/Synopsys/Mentor)는 지난 30년 동안 300회에 가까운 인수합병을 통해 제품, 기술라인을 완비해왔다.   중국의 경우 반도체 다운스트림 산업의 빠른 성장으로 EDA시장 또한 성장을 이룰 수 있는 기반이 마련돼 있다. 중국 집적회로 산업의 급속한 발전과 함께 중국 국내 IC 설계산업의 매출액 상승, IC설계 기업 수 증가, 웨이퍼 공장 생산력 확장 등으로 EDA 기술 또한 활성화된 하위 시장으로 인해 시장 규모가 지속 확대될 것으로 전망된다. 현재 기준 중국 국내 EDA 시장 규모는 전체 반도체 업계의 0.9% 비중을 차지한다. 이는 전 세계 2.6%보다 훨씬 낮은 비율로, 여전히 성장 여지가 있음을 보여준다.   EDA 산업 발전에는 전문 인재 육성이 필수적이다. 중국의 경우 EDA 전문 인력이 부족하며 다수의 인력이 외국계 EDA 기업에 재직하고 있다. 사이디 싱크탱크에 따르면 2020년 중국 EDA 업계 종사자 수는 약 4400명 규모로 이 중 중국 로컬 EDA 기업 재직자 수는 약 2000명이었다. 이는 2018년의 700명보다는 크게 늘어난 수치지만, 여전히 해외와의 격차가 큰 편이다. 제23회 중국 집적회로 제조 연차총회 발표에 따르면 전 세계 EDA 업계 종사자수는 4만 명 정도로 2021년 12월 기준 시놉시스 직원 수만 약 1만5000명 이상이었다.   <2018~2020년 중국 EDA 산업 인재 현황(단위: 명)> [자료: CCID 싱크탱크, 첸쟌산업연구원]   중국 EDA산업의 자국산화 방향: 자본시장 관심 증가, 주요 로컬기업 IPO 잇달아      중국의 EDA산업은 1980년대 이후 30여 년 만에 대대적인 정책 및 자본 지원 시기에 돌입했다. 특히 ZTE, 화웨이 등으로 대표되는 중국 ICT 기반 기업의 성장으로, 핵심 기반 기술 보유 중요성이 부각되면서 자본시장에서도 EDA 업계에 대한 투자 관심이 높아지는 추세다. S2CEDA 연구소에 따르면 2020년 EDA 업계로의 투융자 건수는 총 16건으로 2010년의 1건에 불과했던 것과 대비해 16배 증가했다.   <중국 EDA 산업 연간 투융자 완료 건수> [자료: S2CEDA 연구소]   중국 EDA 산업의 발전 규모가 커지면서 로컬 EDA 제조사수 또한 지속 증가하고 있다. 2020년 기준 중국 내 약 49개의 EDA 기업이 있었고, 2021년 12월 30일 기준 중국 로컬 4개 사가 IPO를 신청했으며 그 중 Primarius Technologie(가이룬전자;概伦电子)는 상하이교역소 커촹반(科创板)에 상장을 성공한 바 있다. 상기 중국 로컬 EDA 기업은 세부 분야에서 핵심기술 돌파를 위한 연구개발을 수행하고 있다. 사이디 싱크탱크에 따르면 2018~2020년 기간 중국 EDA 시장 총매출액 중 중국 로컬 점유율은 기존 6%에서 11%로 늘어난 바 있다.   <2008년 이후 중국 로컬 EDA 제조사 증가세> [자료: S2CEDA 연구소]   중국 EDA 주요 3사 현황: EDA 중국 자국산화 발전 선도   1) 화대구천 华大九天(영문명: Empyrean): 중국의 대표적인 EDA 제조사    1980년대 최초의 중국산 EDA 프로그램(숑마오(PANDA))을 개발한 이력에서 이어지며, 주요 제품으로는 아날로그 회로 설계 전 공정 EDA 도구 시스템, 디지털 회로설계 EDA 도구, 태블릿 디스플레이 회로 설계 전 공정 EDA 도구 시스템, 웨이퍼 제조 EDA 도구 등이 있다. 사이디 데이터에 따르면, 화대구천은 2020년 중국 EDA 시장의 약 6%를 점유했으며, 중국 EDA 시장 내 영업 수익 점유율은 50% 비중을 넘어서며, 로컬 EDA 기업에서 1위를 차지하고 있다. 2020년 기준 화대구천의 총매출액 4억1500만 위안으로 전년 동기 대비 61% 증가해 중국산 EDA 제조업체 중 가장 빠른 성장세를 보였다.   <화대구천 매출규모 및 매출 구조 분석>     [자료: Wind]   중국을 대표하는 EDA기업으로 화대구천은 중국 전자산업의 정책적, 투자 지원을 받고 있다. 화대구천의 최대주주는 중국전자정보산업 집단유한공사(약칭: 중국전자, CEC)로 이는 중앙정부가 관리하는 국유기업이다. CEC는 폐이텅, 청두화메이전자, 란치테크놀로지, 중국 진화 등 다수의 기업을 산하에 두고 있으며, 이러한 산업사슬을 통해 화대구천의 기술개발과 응용화, 인수합병 등 산업사슬의 발전을 지원하고 있다. 또 중국반도체 국유펀드(国家集成电路产业投资基金股份有限公司)도 화대구천에 투자한 바 있으며, 이로써 중국 반도체 산업 사슬, 소재~패키징 테스트에 이르기까지 전면적인 투자를 강화하고 있다.   2) 가이룬전자 概伦电子(영문명: PRIMARIUS TECHNOLOGIES)(概伦电子)   가이룬전자는 중국 DTCO 기술의 선두기업으로 알려져 있다. 특히 대규모 고정밀 집적회로 시뮬레이션, 하이엔드 반도체 소자 모델링, 반도체 파라미터 테스트 솔루션을 제공하는 업체로, 첨단 공정 개발과 하이엔드 칩 설계의 심도 있는 연동을 추진하는 것이 특징이다. 가이룬전자는 2010년 설립됐으며 창업주는 글로벌 EDA 3사중 하나인 Cadence 글로벌 부사장을 역임한 바 있다.   가이룬전자는 부품 모델링 및 회로 시뮬레이션 분야 연구개발에 중점을 두고 있으며 관련 EDA 핵심기술을 독립적으로 개발해 7nm, 5nm, 3nm와 같은 첨단 공정 노드에서 대규모 복합 집적회로를 지원하는 방향으로 나아가고 있다는 분석이다. 지난 2021년 12월, 상하이교역소 커촹반에 상장됐으며, 이번 IPO를 통한 투자금 모집은 메모리 EDA를 위한 전체 프로세스 도구 연구개발을 위한 것으로 알려졌으며, 이에 메모리 칩 전체 프로세스 설계 플랫폼 및 관련 EDA 도구의 연구 개발을 계속해 해당분야에서 강점을 확대할 계획이라 밝혔다.   가이룬전자의 2020년 기준 매출 규모는 1억3700만 위안으로 전년 대비 110% 증가했다. 회사의 매출 수익 구조는 주로 EDA 도구 라이선스, 반도체 장치 특성화 테스트 기기 판매 및 반도체 엔지니어링 서비스로 분류된다. 반도체 소자 특성 테스트기의 비중은 매년 증가세를 유지해 2020년 18%의 높은 비중을 차지했다.   <가이룬전자 매출규모 및 매 구조 분석>    [자료: Wind]   3) 광리웨이 广立微(영문명: Semitronix)   중국의 집적회로 EDA 소프트웨어 및 웨이퍼급 전기성 시험 장비 공급업체 로컬기업 중 하나로, 2003년 항저우에 설립됐다. 회사는 칩 수율 향상과 전기성 테스트 신속 모니터링 기술에 집중해 주로 EDA 소프트웨어, 회로 IP, WAT 테스트 장비 및 칩 수율 향상 기술과 결합된 전 공정 솔루션을 제공하고 있으며, 회사의 앞선 솔루션은 이미 180~4nm 공정기술 노드에 성공적으로 적용된 바 있다. 최근 몇 년간 매출 증가 속도가 비교적 빠르며 주요 매출수익 구조는 소프트웨어 기술 개발과 소프트웨어 도구 라이센스로 분류된다.    <광리웨이 매출규모 및 매출구조 분석>   [자료: Wind]   광리전자의 특징은 해외 글로벌 3대 선도기업과의 직접적인 경쟁은 피하면서 중국 내 집적회로 업계의 수율 향상 분야의 시장 공백을 공략해 비교적 이른 시기에 해당 분야 사업 영위를 시작했으며, 다년간의 발전을 통해 수율 향상 분야에서 심도있는 발전을 이뤘다는 분석이다. 광리웨이 주요 고객사는 삼성 등 IDM 메이커, 중국 화홍그룹(华虹集团), 웨신반도체(粤芯半导体), 허페이징허(合肥晶合), 창신메모리(长鑫存储) 등의 파운드리 제조사와 일부 팹리스제조사를 포함한다. 광리웨이 또한 지난 2021년 12월, 창업판(创业板)에 IPO를 신청한 바 있으며, 투자 모금액은 아래 해당 분야 연구개발 확대로 이용할 계획이라 밝혔다.   <광리웨이 IPO 투자금 사용계획> 프로젝트 명칭 프로젝트 투자액(만 위안) 집적회로 수율 기술 업그레이드 개발사업 21,542.86 집적회로 고성능 웨이퍼 레벨 테스트 장비 업그레이드 연구개발 및 산업화 프로젝트 27,506.37 집적회로 EDA 산업화 기반 프로젝트 34,508.09 유동자금 보충 12,000.00 [자료: 광리웨이투자설명서]   시사점 및 전망   반도체는 업~다운스트림 산업 간 연계가 크며, 연관 시장(미래형 디지털산업-AI, 클라우드, 전기차, 소비전자 등)으로 이어지는 핵심기반으로 자리한다. 특히 EDA, 코어IP같은 기술기반 산업은 후방산업의 제조사와의 긴밀한 연계와 협력이 필수적이다. EDA 소프트웨어는 독립적으로 발전하는 것이 아닌, 칩 설계, 웨이퍼 제조사와 공동으로 협력해 제품을 생산하고 기술 발전을 추진해야 한다. 이미 칩 설계 분야에서는Nvidia, Intel, AMD, 파운드리 업체로는 삼성, TSMC, GlobalFoundries 등과 같이 반도체 산업은 글로벌 생산 체인이 비교적 완비해 있으며, 이 중 EDA는 산업 체인에서 핵심적인 역할을 수행한다.   글로벌 EDA 시장은 주요 3사(Synopsys, Cadence, Siemens)의 시장 점유가 뚜렷하고, 이미 확보된 고객풀이 탄탄하다. 선진 시장의 EDA 산업은 50여 년 동안 성장을 거듭해 기술, 생태계, 고객 확보 등이 비교적 잘 갖추어져 있다. 특히 코어 IP는 이미 해외 EDA 사의 중요한 매출 수익원으로 자리하고 있는데 비해, 중국과 같은 후발주자의 EDA 로컬기업은 자리 잡았지만 국산 EDA 사는 아직 대규모로 전개하지 못하고 있는 실정이다. 시장 가치 측면에서 EDA산업의 글로벌 시장 규모는 70억 달러를 초과하지만, 전체 반도체 산업 내에서 차지하는 비중은 작은 편이다. 다만 반도체 산업과 수 조 달러 규모에 이르는 전체 반도체 후방 전자정보 시장을 감안하면 레버리지 효과가 상당하며 디지털 경제의 중추로 자리한다. EDA가 집적회로 산업에 미치는 레버리지 영향은 약 60배에 달하며, 중국의 경우 집적회로 시장의 빠른 성장과 확대로 EDA 시장 개발로 인한 레버리지 효과가 더 클 것으로 기대된다.   AI 기술을 접목한 EDA 공정 또한 새롭게 떠오르는 추세다. EDA는 ‘전자 설계 자동화’를 의미하지만, 실제 많은 작업이 수동으로 수행된다. 칩 설계가 더욱 정교해지는 미래에는 AI 기술을 접목한 EDA 자동화로 이동할 가능성이 크다. 기존의 EDA 설계 도구에서 칩 아키텍처 탐색, 설계, 검증, 레이아웃 및 배선 작업은 고급 인재를 필요로 하며, 중국은 글로벌 대기업에 비해 전문 인재 풀이 여전히 작다는 한계가 있다. 이에 중국의 EDA 설계 방향은 인적, 물적 자원 의존을 줄이고, 설계 주기 감축과 칩 설계 및 생산의 성능과 정밀도 향상을 위한 지능형 추세로 개발될 것으로 보인다.   중국 중앙, 지방정부에서도 EDA와 같은 반도체 산업의 핵심기술 구축을 위한 각종 정책을 발표하고 있다. 그 중 상하이의 사례를 보면, 집적회로 산업을 시 중점육성 산업으로 지정한 바 있고, 특히 <상하이 집적회로 산업 및 소프트웨어 산업의 고품질 개발 촉진(18호)>는 EDA/IP 및 기타 산업 소프트웨어 지원 정책을 구체적으로 명시한 최초의 특별 정책으로 참고할 만하다.   <상하이 집적회로 산업 및 소프트웨어 산업의 고품질 개발 촉진(18호)-EDA산업 지원 발췌> 정책 정책 해석 및 특징 정책 범위/ 제2조 해당 정책들은 본시의 관련 조건에 부합되는 집적 회로 생산, 장비, 재료, 설계(IP, EDA 포함, 이하 동일), 고급 패키징 및 테스트 기업과 기관, 소프트웨어 제품 개발 및 관련 정보 기술 서비스를 주요 업무로 하는 기업과 기관에 적용 처음으로 정책적으로 EDA/IP설계 단계에서 지원하고, 특히 EDA(전자 설계 자동화)를 단독으로 정책의 주요 혜택 대상에 포함함 인재 지원/제3조 집적회로 기업과 소프트웨어 기업이 산업규모를 확대하도록 독려하고 처음으로 관련 연간 주요 사업 소득 조건을 충족한 집적 회로 장비 재료, EDA, 설계 기업 및 소프트웨어 기업 핵심 프로젝트에 대해 시 및 지방 정부가 차등 인센티브를 제공함. 그 중 기본 소프트웨어, 산업 소프트웨어, 정보 보안 소프트웨어 기업의 연간 주요 사업 수입 요건은 완화할 수 있음 위에 언급된 개별 보상의 최대 금액은 50만 위안을 초과하지 않음. 시 산업 당국이 인정한 집적 회로 및 소프트웨어 기업은 도입 당 해에 보상정책을 신청하고 혜택을 누릴 수 있음 EDA 및 산업용 소프트웨어 인재 및 프로젝트에 대해 처음으로 집적회로 특수 인재로 분류하고, 중국내 산업용 소프트웨어, EDA 팀 및 기업의 규모가 작고 수익이 비교적 작다는 현실을 감안해 상위 기업에 대한 보조금 하한선을 낮춰 조정함   인재 양성/제7조 전문대학의 인재 양성 역량 강화: 상하이시 대학의 마이크로 전자 공학 학부와 ‘집적회로 과학 및 공정’의 1급 학부 건설을 촉진하고 특색 있고 시범적 소프트웨어 학부를 적극적으로 창설함 상하이시의 대학 마이크로 전자 및 소프트웨어 관련 전공 본과생 및 대학원생의 모집수 증가 추진 마이크로 전자 학과 학생들에게 본 시의 집적 회로 생산라인 및 시험 테스트 라인의 인턴 기회를 제공하고 관련 대학에서 이를 전문 석사 본과생의 생산 실천 수업에 포함시키는 것을 추진함 국가 1급 집적회로 학과 건설 정책 실행, 산업용 소프트웨어와 EDA 등 학과 개설을 진일보하게 추진하며 학교와 기업의 합동 건설을 장려해 EDA 인재 양성 촉진 고급 인재 유치 견지를 위해 인재 지원 강화. 이는 신생 집적회로 회사에 도움이 되는 방향으로 상하이시가 집적 회로산업 방면에 우위를 유지할 수 있는 토대 마련 기업 보조금/제9조 EDA, 기본 소프트웨어, 산업 소프트웨어 및 정보 보안 소프트웨어의 주요 프로젝트에 대해 프로젝트 신규 투자는 5000만 위안 이상으로 완화할 수 있으며 지원 비율은 프로젝트 신규 투자의 30%, 지원 금액은 원칙적으로 1억 위안을 초과하지 않음 처음으로 EDA와 산업용 소프트웨어 보조금 정책을 세분화하고 신규 사업에 대한 보조금 하한선을 낮춤 투자 및 금융 지원 정책/ 제14조 보험 기관이 집적회로 산업 발전에 참여할 수 있도록 지원. 집적회로 산업의 특성에 맞는 보험상품 공급을 강화하고 집적회로 보험 공동보험 제도의 구축과 재난위험분산 메커니즘을 모색. 자율안전 제어 가능 장비, 자재, EDA의 온라인 검증을 지원, 핵심 분야 및 핵심사업 보험료와 보조금 지원 정책을 연구 및 수립 처음으로 보험산업을 정책 내 도입, 집적회로 발전에 참여시켜 EDA와 산업용 소프트웨어 기업의 리스크 완화, 기업의 원활한 성장 보장 연구개발 및 응용 지원/ 제19조 EDA 생태건설 특별조치 실시, EDA 소프트웨어 기술 돌파를 위한 연구 조직. 기업이 EDA 개방형 클라우드 플랫폼을 구축하도록 지원하고 설계 사용자와 관련 EDA 기업이 함께 연구개발과 검증을 진행하도록 조직하며 플랫폼을 ‘혁신 바우처’ 범위에 포함시킴 본 시의 집적회로 기업과 혁신 플랫폼이 자격을 갖춘 자율안전 제어 가능 EDA 도구를 구매하는 경우 실제 구매 금액에 따라 50%의 보조금 제공 기업이 대학에서 자율안전 제어 가능 EDA 도구에 대한 교육 과정을 설정하고 교육 계획에 도입하도록 지원 EDA 기업의 현재 발전 상황에 따라 EDA 생태계와 EDA 클라우드 플랫폼을 구축하고 EDA 소프트웨어의 실험 대상을 확장했으며 EDA 업, ~다운스트림의 수직 공동 건설 강화. 국산화 EDA 사용에 대한 보조금을 지원 및 학교와 기업의 협력 강화 산업 체인의 격차를 메우고 지역 EDA의 전체 프로세스를 구축하려는 상하이시의 노력이며, 상하이는 산업에서의 EDA의 핵심 지원 역할을 충분히 고려해 산업의 전반적인 경쟁력을 높이는 관점에서 전략적 레이아웃 배치  [자료: 마이크로집적회로 네트워크 기사, 정책발표 요약]   EDA 산업은 반도체 산업의 핵심 기반으로, 집적회로 제조업 등 후방 산업사슬 간 긴밀한 협력이 필요하다. 반도체산업 핵심기술 측면에서 자국 기술력을 강화하고자 하는 중국의 정책, 기업동향을 검토하며 우리 산업에 미치는 영향과 시사점을 도출해야 할 시간이다.      자료: WIND, SEMI,  CSDN, 중국반도체산업협회, 사이디싱크탱크, 쳰잔산업연구원, 중상연구원, 동오증권, 궈진증권, 동방증권연구소 등   <저작권자 : ⓒ KOTRA ＆ KOTRA 해외시장뉴스> 자료 출처 링크   

정책협의회 개최, 산업현장 혁신•수출 물류난 해소도 적극 공조   산업통상자원부와 중소벤처기업부가 중소•중견기업 지원을 위해 손을 맞잡고 스마트제조•탄소중립• ESG 등 산업현장 혁신을 위해 힘을 모으기로 했다. 양 기관은 지난 7월 6일, 정부대전청사에서 ‘제2차 산업부-중기부 정책협의회’를 개최하고, 디지털 전환•탄소중립 등 산업 대전환기 중소•중견기업 지원, 수출 물류난 해소 등에 대한 협업 방안을 논의했으며, 주요 업종별 지원정책도 점검하였다.    1.  산업현장 혁신 이날 회의에서는 현재 국회 심의 중인 디지털 전환 관련 법안(산업 디지털전환 촉진법, 중소기업 스마트제조혁신 지원에 관한 법)이 조속히 통과될 수 있도록 양 부처가 서로 협조하고, 스마트제조•탄소중립• ESG 등 산업현장 혁신을 위해 힘을 모으기로 했다.  우선, 스마트제조 영역에서는 중소•중견기업의 데이터 활용 활성화를 위해 중기부의 스마트공장 통합 플랫폼(KAMP, Korea AI Manufacturing Platform)과 산단 혁신데이터센터(반월시화, 창원)간 협업을 강화하기로 했다. 또 '산업단지 데이터 협업 TF‘를 구축하고, KAMP의 데이터 정보를 산단 내 기업, 대학 등이 적극 활용할 수 있도록 공동 설명회도 개최하기로 하였다. 탄소중립 실현을 위해서는, 중소•중견기업의 탄소중립 인식확산과 경쟁력 확보를 위해 양 부처의 중소기업 탄소중립 지원사업을 연계하여 공동 지원방안을 마련하고, 온실가스 배출 실태조사 협업을 통해 저탄소 전환 지원을 위한 정책기반을 다지기로 했다. 또 중소•중견기업의 ESG 이행에 대한 어려움을 해소하기 위해 산업부와 중기부가 공동으로 ’ESG 경영지원 플랫폼‘(온라인)을 운영하고 ‘중소기업형 ESG 가이드라인’도 마련하기로 하였다.  2. 수출•판로 특히 이번 회의에서는 물류난과 해외판로 확보에 어려움을 겪고 있는 중소•중견기업을 위해 물류바우처 사업, 수출마케팅 등 협업방안을 폭넓게 논의하였다. 그 결과 수출 물류난 해소를 위해 국제운송비와 현지 물류비를 지원하는 추경 물류바우처사업에 긴밀히 협업하고, 양 부처 산하 수출지원기관(KOTRA, 중소벤처기업진흥공단, 소상공인시장진흥공단, 중소기업유통센터 등) 등이 함께 수출 유망 소상공인 육성, 스타트업 해외투자 유치, ‘브랜드-K’ 해외마케팅 등을 추진하기로 했다. 3. 업종별 협업과제 두 부처는 뿌리산업, 반도체, 소부장, 유통물류 등 다양한 업종에 대해 산업정책과 기업정책 간 연계방안도 논의하며 업종별 협업과제를 검토했다. 이를 위해 중소기업 정책자금의 중점분야로 지정•지원하고 있는 뿌리산업에 대한 지원확대 방안과 반도체 공급 부족으로 어려움을 겪고 있는 중소 팹리스-파운드리의 협력지원 방안을 논의하였다.  이와 함께 중소유통물류 활성화를 위한 부처간 실무협의체를 구성하기로 하는 한편, 중기부 소부장 R&D사업과 산업부 신뢰성기반활용지원사업 간 연계•가점부여 방안도 검토하기로 하였다. ‘신뢰성기반활용지원사업’은 신뢰성 향상 및 소재성능 향상을 필요로 하는 소부장 기업에게 바우처를 발급, 공공硏 등 40개 기관에서 제공하는 서비스 이용을 지원하는 사업이다. 또한, 신산업 트랙 신설 등 중소기업간 경쟁제도 개선과 관련하여, 독과점, 산업경쟁력 약화 등 부작용이 발생하지 않도록 중견기업계 등 다양한 이해관계자 의견을 충분히 반영키로 하였다. 이번 회의를 통해 양 부처 차관은 코로나19로 위축된 우리경제에 활력을 불어넣기 위해 일자리 창출과 수출의 주역인 중소•중견기업 지원에 긴밀한 협업이 필요한 시기임을 강조하였다. 박진규 산업부 차관은 “우리경제의 빠른 회복과 재도약을 위해 양 부처의 협업이 필요한 공통의 과제가 많다”고 언급하며, “중소•중견기업들이 디지털 전환과 탄소중립과 같은 새로운 흐름을 성장의 발판으로 삼을 수 있도록 적극 지원하고, 수출에도 활력을 불어넣을 수 있도록 지속적으로 머리를 맞댈 것”을 제안했다. 또 강성천 중기부 차관은 “실물경제를 담당하는 양 부처간 협력은 중소•중견기업의 애로를 입체적으로 해소하는 등 수요자 맞춤형 정책으로 발돋움하는 원동력이 될 것이다”고 하면서, 주요 정책분야별로 협력과제를 지속 발굴•논의하여 대한민국 경제발전에 도움이 되는 협의회가 되도록 상호 긴밀히 협력할 것을 제안했다.