한국 델 테크놀로지스는 한층 강화된 보안과 성능, 사용자 편의성 및 경제성을 갖춘 메인스트림 PC 브랜드 ‘인스피론(Inspiron)’의 2024년 노트북 신제품인 ‘인스피론 16 5640’, ‘인스피론 16 5645’, ‘인스피론 14 5440’를 공개했다. 델 인스피론 신제품 3종은 일반 소비자를 위한 우분투(Ubuntu) 혹은 윈도우 11 홈 OS, 기업 소비자를 위한 윈도우 11 프로 OS를 기본으로 지원한다. 데이터 집약적인 워크로드가 증가함에 따라 보안 강화에도 초점이 맞춰지며 TPM 2.0 보안 모듈을 탑재한 것이 특징이다. 인텔 코어 울트라 프로세서 혹은 AMD 라이젠 8000 시리즈 CPU를 탑재했으며, 코파일럿 버튼을 탑재해 업무나 개인 프로젝트의 효율을 높이도록 설계됐다.   ▲ 인스피론 16 5640   ‘인스피론 16 5640’은 최대 인텔 코어 7을 탑재한 16인치형 메인스트림급 노트북으로, 저전력 CPU를 탑재해 어댑터를 휴대하지 않고 오랫동안 사용할 수 있는 사용자 편의성을 강화했다. 인텔 13세대 i5 프로세서 옵션도 제공하며, 인텔 또는 엔비디아 지포스 그래픽 카드와 최대 16GB DDR5 5200MHz의 기본 메모리를 지원해 워크로드를 빠르게 수행할 수 있다. 16인치의 화면에 16:10 화면 비율을 갖춰 많은 내용을 한 눈에 파악할 수 있으며, 최대 2.5K 해상도와 돌비 비전(Dolby Vision) 및 돌비 애트모스(Dolby Atmos)를 통해 생생한 시청각 경험을 제공한다. ‘인스피론 16 5645’는 AMD 라이젠 8040 시리즈 프로세서와 라데온 그래픽 카드를 탑재한 16인치형 노트북으로, 라이젠 7 또는 라이젠 5 8000 시리즈 프로세서 중 선택이 가능하다. 라이젠 7 프로세서를 탑재하는 경우, AMD의 라이젠 AI 엔진을 활용해 윈도우 스튜디오 이펙트(Windows Studio Effects) 등을 사용할 수 있다. 이들 제품은 TPM 2.0 보안 모듈 외에도 사용자의 얼굴 또는 홍채 인식으로 로그인을 할 수 있는 ‘윈도우 헬로우’, 터치 방식의 지문 리더기, 물리적으로 카메라를 잠글 수 있는 프라이버시 셔터 등의 다양한 보안 기능을 지원하며, 숫자 패드를 포함한 풀사이즈 키보드를 탑재했다.   ▲ 인스피론 14 5440   ‘인스피론 14 5440’은 최대 인텔 코어 7 프로세서를 탑재하고, 인텔 또는 엔비디아 그래픽 중 선택할 수 있는 14인치형 노트북이다. 또한, 1TB의 저장공간과 최대 16GB DDR5 5200MHz 메모리를 갖춰 일상에서나 업무 환경에서 모두 사용할 수 있다. 이 제품은 1.56kg 무게의 이동성과 미국 국방성의 인증을 받은 내구성을 갖췄고, 배터리가 부족하더라도 1시간 안에 80%를 충전하는 익스프레스차지(ExpressCharge) 기능을 지원해 이동이 잦은 하이브리드 근무자들에게 최적화된 디바이스이다. 최대 2.2K 해상도와 300니트 밝기를 지원해 야외에서도 화면을 선명하게 볼 수 있고, 색상 왜곡 없이 유해한 청색광을 줄여 장시간 사용에도 눈이 편안하도록 지원하는 컴포트뷰 플러스(ComfortView Plus) 기능도 적용했다. 이번에 발표한 인스피론 신제품 3종은 ‘적응형 써멀(Adaptive thermals)’ 시스템을 통해 전력 소비를 효과적으로 관리해 꾸준히 최상의 성능을 낼 수 있도록 설계됐다. 또한, 이들 제품은 친환경적 소재와 패키징으로 지속가능성을 추구한다. 모든 ‘인스피론’ 노트북은 재활용 알루미늄과 재활용 스틸, 친환경 PCR(Post-Consumer Recycled) 플라스틱 소재를 적용했고, 소비자에게 제품을 담아 전달하는 포장재는 100% 재활용 및 재사용이 가능한 소재를 사용했다. 이번 인스피론 신제품은 아이스블루 색상으로 제공된다. ‘인스피론 14 5440’ 및 ‘인스피론 16 5645’는 2월에 출시됐으며, ‘인스피론 16 5640’은 3월 22일 출시되어 최대 100만원 중반 가격대에 판매되고 있다. 한국 델 테크놀로지스의 김경진 총괄사장은 "장기화된 경기 침체에도 불구하고 강력한 성능과 세련된 외관은 물론, 신뢰할 수 있는 보안 기능과 가격 경쟁력까지 갖춘 노트북에 대한 수요는 꾸준히 있어왔다. 델이 출시한 인스피론 신제품은 합리적인 가격에도 보안에 초점을 맞춘 설계와 AI에 기반한 강력한 성능, 휴대성까지 갖춘 제품으로 업무부터 엔터테인먼트까지 일반 소비자들의 다양한 니즈를 넉넉히 충족시킬 수 있을 것”이라고 밝혔다.

에이수스가 비즈니스 업무에 특화된 성능과 함께 990g의 무게를 제공하는 14인치 프리미엄 비즈니스 노트북 ‘엑스퍼트북 B9 OLED(ExpertBook B9 OLED)’를 출시했다. 엑스퍼트북 B9 OLED는 에이수스의 비즈니스 전용 노트북 라인업인 엑스퍼트북 시리즈 중에서도 프리미엄 급에 해당하는 제품으로, 고성능은 물론 휴대성과 다양한 편의 기능을 갖춰 이동이 잦은 직장인과 프리랜서 등에게 최적화된 제품이다.     엑스퍼트북 B9 OLED는 마그네슘 리튬 합금 재질로 제작돼 고급스러운 느낌과 함께 14인치 노트북 중에서도 가벼운 990g의 무게를 제공한다. 여기에 미국 밀리터리 등급(MIL-STD 810H) 표준에 따라 시행한 테스트를 통과해 견고한 내구성을 보장한다. 얇은 보디에 63Wh의 배터리를 탑재해 한 번 충전으로 최대 11시간까지 사용 가능하며, 2개의 썬더볼트 4 포트, USB 3.2 Gen 1 타입 A, HDMI 2.1, 마이크로 HDMI 등의 포트를 지원해 연결성을 높였다. 프로세서로는 최대 인텔 코어 i7 1355U CPU와 인텔 아이리스 Xe(Iris Xe) 그래픽을 장착해 신속한 작업 처리 속도를 제공한다. 14인치의 OLED 디스플레이는 최대 400 니트의 밝기와 sRGB 100% 색 재현력을 지원해 선명하고 생생한 컬러를 구현하며, 16:10의 화면 비율과 90%의 스크린 대 보디 비율로 쾌적하고 넓은 화면감을 선사한다. 여기에 다양한 편의 기능들을 지원해 업무 생산성을 한층 더 높였다. AI 기반의 양방향 노이즈 캔슬링 기능을 통해 깨끗한 음질로 대화할 수 있으며, 조명 최적화, 시선 교정 등을 지원하는 ASUS AiSense 카메라 기능을 지원해 보다 편리하게 화상 회의를 진행할 수 있다. 또한 저소음을 유지하는 스마트 쿨링 시스템이 적용돼 다양한 장소에서 쾌적하게 사용할 수 있다. 비즈니스 업무에 필수로 요구되는 보안 환경도 갖췄다. 중요 정보를 암호화해 저장하는 TPM 2.0칩, 노트북 도난 방지를 위해 자물쇠를 부착할 수 있는 켄싱턴 락 슬롯, 생체 인식 로그인을 지원하는 지문 인식 센서 및 적외선(IR) 카메라와 물리적 웹캠 실드를 탑재했으며, 하드웨어 기반의 보안 위협 탐지 기능, 원격 관리 기능 등 강력한 보안성과 관리성을 갖춘 인텔 vPro 플랫폼으로 엔터프라이즈급 보안성을 제공한다. 지속가능성을 고려해 설계된 점도 특징이다. 제품의 70% 이상을 재생 원료인 PIR 소재로 제작했으며, 칙소몰딩(Thixomolding) 제조 기법을 사용해 재료 폐기량을 29% 줄이고, 공정 시간을 최대 75% 단축함으로써 내구성과 에너지 효율성을 높였다. 패키징에는 FSC MIX 인증을 받은 친환경 포장재가 사용됐으며, 미국 전자제품 친환경 인증 제도 EPEAT의 골드 등급을 취득하는 등 지속 가능성을 위한 다방면의 노력이 반영됐다. 엑스퍼트북 B9 OLED의 출시 가격은 100만원 중반대부터 시작한다. 공식 총판 업체인 에스라이즈를 통해 제품을 구매한 고객에게는 에이수스 프리미엄 케어 보증 기간을 1년 추가 연장하는 프로모션을 진행한다. 기본으로 제공되는 보증 기간 1년에 더해 총 2년 동안 보증 혜택을 받을 수 있으며, 별도로 서비스 센터를 방문할 필요 없이 전용 핫라인을 통해 출장 수리를 신청할 수 있는 A/S 서비스도 함께 제공한다.

바이든-해리스 정부는 인텔과 미국 상무부(U.S. Department of Commerce)가 반도체 칩과 과학법(CHIPS and Science Act)에 따라 상업용 반도체 프로젝트를 위해 인텔에 최대 85억 달러(약 11조4천억원) 규모의 보조금을 지원하는 구속력이 없는 예비거래각서(PMT)를 체결했다고 3월 21일(현지 시각) 발표했다. 반도체 지원법 보조금은 특히 첨단 반도체 분야 내 미국의 반도체 제조 및 연구 개발 역량 강화를 목표로 한다. 인텔은 첨단 로직 칩(Logic Chip)을 설계 및 제조하는 유일한 미국 기업이다. 본 보조금은 애리조나, 뉴멕시코, 오하이오, 오레곤 등에 위치한 인텔의 주요 반도체 제조 및 연구 개발 프로젝트를 발전시키는데 큰 역할을 할 것이며, 이를 통해 인텔은 세계에서 가장 앞선 기술의 최첨단 칩과 반도체 패키징 기술을 개발하고 생산할 것으로 기대된다. 인텔 CEO 팻 겔싱어(Pat Gelsinger)는 “미국 반도체 혁신의 다음 장으로 나아가고자 하는 미국과 인텔에게 결정적인 순간”이라며 “AI는 디지털 혁명을 가속화하고 있으며 모든 디지털에는 반도체가 필요하다. 반도체지원법은 우리 국가의 미래를 뒷받침할 탄력적이고 지속가능한 반도체 공급망을 구축하면서 인텔과 미국이 AI 시대 선두에 서도록 보장하는데 기여할 것이다“고 밝혔다.  이번 반도체 지원법의 자금 지원 규모와 인텔이 기 발표한 바 있는 5년 간 미국에 1,000억 달러 이상 투자 계획은 미국 반도체 산업에서 이루어진 최대 규모 민관 투자 중 하나다. 이번 투자는 수 천개의 새로운 기업 및 건설 일자리를 창출, 미국 내 기반한 R&D 육성, 공급망 강화, 첨단 반도체 제조 및 기술 역량에서 리더십 확보 등에 기여할 것으로 예상된다. 이번 발표는 인텔 리더십에 대한 미국 정부의 신뢰와 미국 칩 제조 역량과 능력 확장을 지원하겠다는 의지를 보여준다. 이는 미국의 기술 미래에 대한 투자로 미국에 혁신, 기회 및 일자리를 가져올 것이다. 지나 러몬도(Gina Raimondo) 미국 상무부 장관은 “바이든 대통령보다 미국 제조업 활성화에 많은 관심을 가지고 있는 사람은 없을 것이다. 오늘 발표는 21세기 제조업 분야에서 미국의 리더십을 확보하기 위한 큰 진전이다. 이번 발표를 통해 정부는 인텔이 계획한 1,000억 달러 이상의 투자를 독려할 것이며, 이는 미국 반도체 제조에 대한 역대 최대 규모 투자 중 하나로 기록되고, 3만 개 이상의 고임금 일자리 창출 및 차세대 혁신을 촉발할 것이다”라며 “이번 발표는 미국 경제 및 국가 안보를 확보하는데 필요한 최첨단 칩이 미국 내에서 제조되도록 하기 위한 바이든 대통령의 수년간의 노력과 의회의 초당적 노력의 정점이다”고 밝혔다. 이번 PMT에 따라, 인텔은 최대 110억 달러의 연방 대출을 받을 수 있다. 또한 미국 재무부의 투자세액공제(ITC)를 청구할 예정으로, 이는 5년 간 1,000억 달러 이상의 적격 투자에 대한 최대 25%가 될 것으로 예상된다. PMT는 직접 자금 지원 및 연방 대출이 상세 조건 및 약관에 따라 실사 및 협상 대상이 되며 특정 목표 달성을 조건으로 자금 가용성에 따라 달라질 수 있다.  기술 리더십 인텔의 전략은 ▲공정 기술 리더십 확립, ▲보다 탄력적이고 지속가능한 글로벌 반도체 공급망 구축, ▲세계적 수준의 파운드리 사업 창출 등 세 가지 핵심 요소로 이루어져 있다. 이는 미국 내 반도체 제조 및 기술 리더십을 촉진하려는 반도체 지원법과 동일한 목표를 가지고 있다.  인텔은 미국의 제조 역량 확대를 위한 상당한 투자와 더불어 4년 내에 5개의 반도체 공정 노드를 수립하는 것은 물론, 2025년까지 인텔 18A를 통해 공정 기술 리더십을 회복할 것으로 기대된다. 인텔은 최근 자사의 공정 로드맵에 더욱 진보된 인텔 14A를 추가함으로써 확장된 공정 기술 로드맵을 발표했으며, 몇 가지 특화된 공정 기술 진화도 함께 발표했다. AI 시대를 위한 시스템즈 파운드리 인텔 파운드리(Intel Foundry)는 인텔의 기술 개발, 글로벌 제조 및 공급망, 그리고 파운드리 고객 서비스와 생태계 운영을 통합하여, AI 기반의 새로운 컴퓨팅 시대를 위한 칩을 설계하고 제조하는 데 필요한 모든 핵심 구성 요소를 고객에게 제공한다. 세계 최초 AI 시대를 위한 시스템즈 파운드리(systems foundry)인 인텔 파운드리는 공장 네트워크부터 소프트웨어에 이르기까지 풀스택 최적화를 제공하며, 생태계 파트너로부터 폭넓은 IP 및 전자 설계 자동화 지원을 통해 고객이 인텔 공정 및 패키징 설계를 준비할 수 있도록 지원한다. 미국 제조 및 R&D 투자 인텔은 칩 제조 역량과 생산 능력 확대를 위한 투자를 통해 반도체 산업에서 리더십을 되찾고자 노력하는데 최선을 다하고 있다. 반도체 지원법은 실리콘 데저트(Silicon Desert) 애리조나, 실리콘 메사(Silicon Mesa) 뉴멕시코, 실리콘 하트랜드(Silicon Heartland) 오하이오, 그리고 실리콘 포레스트(Silicon Forest) 오레곤에 대한 인텔의 R&D 투자를 지원할 예정이다. 인텔은 설립 이후 약 50년 이상 글로벌 반도체 제조 및 연구개발에 혁신, 투자 및 지원을 해오고 있다. 인텔은 현재 미국에서 약 55,000명의 직원을 고용하고 72만 개 이상의 미국 일자리를 간접적으로 지원하고 있으며, 미국 GDP에 연간 1,020억 달러 이상을 기여하고 있다. 반도체 지원법에 따른 보조금에 더불어 미국 정부의 다른 투자 지원과 함께 인텔은 10,000개 이상의 새로운 정규직 일자리와 약 20,000개의 건설 일자리를 창출할 것으로 예상되며, 공급업체 및 지원 산업에서 50,000개 이상의 일자리를 간접적으로 지원할 것으로 기대된다. 반도체 인재와 지속가능한 제조 인텔은 미래 반도체 인재의 증가하는 수요를 충족시키기 위해 정부 및 학계와 혁신적인 파트너십을 추진하여 전체 반도체 산업과 미국 경제의 성공에 중요한 역할을 할 숙련된 반도체 인재 생태계를 구축하고 있다. 인텔은 2022년 전국에 걸쳐 반도체 교육, 연구 및 인력 훈련 기회를 확장하기 위한 1억 달러 투자를 발표했다. 이 투자에는 미국 국립과학재단과의 5천만 달러 규모의 파트너십과 실리콘 하트랜드에 대한 인텔의 투자를 직접적으로 지원하기 위해 설계된 다기관 협력 프로그램인 오하이오 반도체 교육 연구 프로그램(SERP) 기금 5천만 달러가 포함된다. 인텔은 회복력 있는 공급망은 또한 지속 가능해야 함을 인식하고 있으며, 업계에서 가장 지속 가능한 반도체 파운드리가 되겠다는 목표를 가지고 있다. 현재 인텔은 미국 내의 팹과 기타 사업장에서 100% 재생 에너지를 사용 중이며, 전 세계적으로 2030년까지 100% 재생 에너지 사용을 달성하기 위한 노력을 최근 다시 한번 강조했다. 또한, 인텔은 2030년까지 수자원 사용 순 제로화(net-positive water)와 매립 폐기물 제로화, 2040년까지 스콥1 및 2 온실가스 순배출량 제로화, 2050년까지 업스트림 스콥 3 순배출량 제로 달성이라는 목표를 세우고 있다. 인텔은 3월 19일과 20일에 밸류체인 전반에 걸친 100개 이상의 기업들과 비정부기구(NGO), 정부 및 학계의 대표들을 모아 산업 전체의 환경 영향을 줄이기 위한 통합된 접근 방식 정의를 목적으로 한 글로벌 인텔 지속 가능성 서밋(Intel Sustainability Summit)을 주최했다.  

한국플랜트정보기술협회가 주최한 ‘플랜트 조선 컨퍼런스 2024’가 2월 21일 백범김구기념관 컨벤션홀에서 열렸다. 올해로 20회째를 맞은 이번 행사는 ‘AI와 디지털 트윈을 통한 혁신 전략’을 주제로 진행되었으며, 플랜트 조선 관련 엔지니어링 분야의 최신 기술과 엔지니어링 솔루션 구축 성공사례, 디지털 트윈과 디지털 전환(DX) 사례를 통한 위기 해결 방안 등의 내용을 통해 국내 플랜트 조선 업계의 발전을 고민하는 자리가 되었다. ■ 정수진 편집장     한국플랜트정보기술협회의 신안식 회장은 개회사에서 “인공지능과 디지털 트윈, 디지털 전환은 플랜트 및 조선 산업에서도 피할 수 없는 화두가 되었다”면서, “이번 행사를 통해 인공지능 및 디지털 트윈을 기반으로 디지털 전환을 이루기 위한 플랜트/조선 분야의 새로운 변화를 짚고, 이를 위한 기술과 사례를 살펴볼 수 있는 기회를 마련하고자 했다”고 전했다. 플랜트 조선 컨퍼런스 2024의 기조연설에서는 HD현대/HD한국조선해양, SK에코엔지니어링, 메가존클라우드가 조선, 플랜트 산업의 디지털 전환 비전과 사례, 기반 기술 등을 짚었다.   ▲ 한국플랜트정보기술협회 신안식 회장   선박 운영과 관리를 최적화하는 조선 디지털 플랫폼 HD현대/HD한국조선해양의 이태진 전무는 ‘조선산업 디지털 전환을 위한 소프트웨어 개발 현황과 AI 비전’을 주제로, HD현대의 스마트십 데이터 플랫폼 개발 현황과 이를 활용한 AI 데이터 서비스 사업화에 대한 비전을 소개했다. 친환경, 탄소중립, 노후 선박의 교체 사이클 등이 조선업계에서 큰 이슈가 되고 있다. 국내 조선기업들은 축적된 기술력을 바탕으로 글로벌 시장에서 높은 점유율을 보이고 있으며, 특히 고부가가치 선박 시장에서 두각을 나타내고 있다. 한편으로 선박 건조 원가에 대한 부담, 글로벌 경쟁이 심화되는 환경 변화, 친환경 선박 시장을 선점해야 할 필요성, 고숙련 인력의 부족 등의 어려움을 극복하기 위해서 디지털 전환으로 경쟁력을 확보하는 것이 필요한 상황이다. 이태진 전무는 “조선을 포함한 해운 산업에서는 디지털 전환을 위한 화두 중 하나로서, 디지털 플랫폼의 기반 위에서 데이터를 통해 선박 운영을 효율화하려는 움직임이 일고 있다”면서, “한곳에서 선박에서 나오는 데이터의 모니터링, 관리, 최적화가 요구되고 있으며, 이런 데이터를 활용해 서비스 및 운영을 효율화하는 것도 숙제”라고 짚었다. 또한, HD한국조선해양에서는 이런 고민의 결과물로 선상 플랫폼과 육상 플랫폼을 결합한 ISS(Integrated Smartship Solution)을 개발해 운영하고 있다고 소개했다. ISS의 선상 플랫폼은 선박 내 기자재의 데이터를 배 안에서 수집/저장하고, 이를 기반으로 다양한 서비스를 제공한다. 그리고 육상 플랫폼은 선박들의 데이터를 취합, 모니터링하고 선단 내 선박 관리 및 제어 서비스를 제공한다.   ▲ HD현대/HD한국조선해양 이태진 전무   데이터 중심으로 플랜트 EPC를 혁신 SK에코엔지니어링 DX팀의 임채형 팀장은 ‘건설업의 새로운 시작 New EPC’를 주제로, 전통적인 EPC(설계, 조달, 시공) 산업에서 데이터 기반으로 일하는 방식의 혁신 수행 모델인 ‘NEW EPC’ 개념을 소개하고, 스마트 워크 플랫폼(Smart Work Platform)을 구성하는 각 요소에 대한 적용 사례 및 효과와 향후 방향성을 제시했다. 플랜트 EPC 및 기술 기업인 SK에코엔지니어링은 지난 2017년부터 BIM(건설 정보 모델링) 중심의 3D 설계 도입을 추진해 왔으며, BIM 데이터를 시공/사업 관리에 재활용하고 다음 프로젝트에도 활용하는 방안을 고민했다. 이를 통해 ‘New EPC’를 개발해 현장 적용을 추진하고 있으며, 2024년에는 New EPC를 완성할 계획이다. 임채형 팀장은 “건설 산업은 디지털화 수준이 낮은 것으로 인식되고 있으며, 노동집약적 산업으로서 데이터의 분석과 재활용이 어려웠다. 사람의 경험이 정형화된 데이터로서 재활용되거나 전수되지 못하는 것이 큰 어려움이었다. New EPC는 축적된 경험을 데이터화하고 관리 및 모니터링할 수 있는 방법을 고민하는 것에서 출발했다”고 소개했다. SK에코엔지니어링의 New EPC는 5단계의 접근방식에 기반을 둔다. 이는 ▲BIM 3D 데이터를 기반으로 기존 프로젝트를 데이터화하고, 새로운 설계/구매의 의사결정에서 리스크 예측 및 사업비 최적화를 지원하기 위해 시각화된 데이터 제공하는 프리콘(Precon) 단계 ▲설계 진행 단계에서 다양한 문서와 데이터를 적용해 형상 중심이 아닌 EPC 전반의 정보를 3D 중심으로 연계/관리해 설계의 효율화와 자동화를 추구하는 풀 BIM(Full BIM)    ▲3D 디지털 데이터를 현장에 전달하고, 현장의 활동을 3D와 연결해 데이터를 축적하면서 최적의 운영 및 데이터 재활용을 고민하는 스마트 컨스트럭션(Smart Construction) ▲ 설계/구매/시공에서 파편화된 업무 단위를 AWP(Advanced Work Packaging) 체계로 묶어 사업 관리를 진행하고 설계 - 구매 - 시공의 연결을 강화하는 인텔리전트 매니지먼트(Intelligent Management) ▲데이터를 패키징 및 데이터베이스화하고, 이후 프로젝트의 프리콘 단계에서 이 데이터를 가져와 재활용하는 데이터 패키지(Data Package) 등으로 이뤄진다.   ▲ SK에코엔지니어링 임채형 팀장   기업의 생산성과 보안을 높이는 클라우드 환경 구축 메가존클라우드의 이인영 이사는 ‘클라우드 서비스를 통한 대내외 보안 협업 환경 조성’을 주제로, 플랜트 조선의 데이터 보안 및 협업 효율성의 확보를 위한 클라우드 서비스를 소개했다. 또한, 삼성그룹에 적용된 삼성클라우드플랫폼(SCP)의 사례를 통해 보안 정책이 적용된 클라우드 환경의 조성과 사용에 대해서도 소개했다. “클라우드는 기술의 관점보다는 기업의 생산성을 높이고 다양한 활동을 지원하는 환경으로서 접근할 수 있다”고 짚은 이인영 이사는 “플랜트/조선 산업은 구조가 고도화되면서 협업이 강화되고 있는데, 이에 따라 안전한 정보 공유 및 정보 유출과 관련한 보안 이슈도 강화되고 있다”면서, “안전하게 구성된 퍼블릭 클라우드 서비스를 도입해 보안을 강화할 수 있다”고 짚었다. 한편으로 인공지능, 빅데이터 등 신기술 도입에 대한 요구도 늘고 있는데, 이인영 이사는 이런 관점에서 클라우드는 ICT 융합산업의 핵심이 되고 있다는 시각을 전했다. ICT 기술 자원과 인프라를 도입하는 과정의 어려움은 클라우드의 당위성을 강화하고 있으며, 플랫폼 비즈니스가 확산되면서 오픈 산업 생태계의 협업을 위해 클라우드 환경이 필요해지고 있다는 것이다. 한편, 이인영 이사는 클라우드 환경에 친화적인 ‘클라우드 네이티브’ 환경을 위한 마이크로서비스, 컨테이너, 데브옵스, CI/CD 등의 기술 요소에 대해 소개했고, “고도화되고 있는 AI 서비스를 활용하는 과정에서 데이터 유출에 대한 고민을 해소하기 위해 기업 내 데이터 보안이 가능한 맞춤형 AI 모델을 구축하는 것도 고려할 수 있다”고 전했다.   ▲ 메가존클라우드 이인영 이사   다양한 최신 기술 및 산업 비전 공유 한편, 올해 플랜트 조선 컨퍼런스에서는 메가존클라우드, 모라이, 에이치디씨(HDC), 스노우플레이크, 위프코, 휴엔시스템, 소프트힐스가 부스 전시를 통해 플랜트 및 조선 분야의 최신 제품과 기술을 선보였으며, VIP 간담회를 통해 관련 산업계의 다양한 의견을 교류하는 자리도 마련되었다.   ▲ 메가존클라우드 부스   ▲ 모라이 부스   ▲ 에이치디씨(HDC) 부스   ▲ 스노우플레이크 부스   ▲ 위프코 부스   ▲ 휴엔시스템 부스   ▲ 소프트힐스 부스   ■ 이어 보기 : [포커스] 플랜트 조선 컨퍼런스 2024, AI 및 디지털 트윈을 통한 산업 혁신 전략 짚어 (2)   ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

 「K-디자인 혁신전략」 - 2023. 6.14 발표 - 이번 전략은 디자인 산업이 제조업 등과 결합하여 산업 경쟁력을 높이고 새로운 가치를 창출할 수 있도록 ’27년까지 총 5천억 원을 집중 투자·지원하기 위해 마련됨. - (주요내용) ▲디자인-산업간 협업 확대, ▲창의적 디자인 기반시설 확충, ▲디자인 생태계 조성, ▲새로운 사업 지원 등 4대 추진전략과 12대 사업으로 구성됨. - 산업부는 이번 전략을 통해 ’27년까지 디자인 활용률 확대(37%→50%), 디자인 전문기업 매출액 10조 원 달성, 창의적 디자인 인력 1만 명 양성 등을 목표로 디자인 산업을 지원할 계획이라고 밝힘.   글로벌 디자인 4강 진입(디자인기업 매출 6.8조→10조, 융합디자인 인력 1만명, 스타디자인 기업 500개) 목표로 4대 전략 추진  (협업 : Collaboration) 디자인과 타산업간 협업 확대  ㅇ 제조-디자인 협업 플래그십 프로젝트 → 글로벌 히트상품     * 기술·아이디어 보유 기업-디자인기업 컨소시엄에 디자인(브랜딩, UX, 제품, 패키징) 전주기 지원    ㅇ 첨단 디자인 R&D에 투자 → 新컨셉 디자인      * 모빌리티, 로봇, 바이오헬스, 스마트홈, 스마트제조 5대 분야  ㅇ 12개 지역 특화 디자인협업 공간 조성 (시제품 제작, 소비자 품평, CMF 등)  (창의 : Creativity) 인재 + 기업 + 자본 등 디자인 창의 인프라 확충   ㅇ (인재) 기술과 디자인 융합 교육 및 산학 프로젝트 확대      * 13개 대학 중심 융합커리큘럼 개발, 디자인 부트캠프, 스타디자이너 오디션 및 지원   ㅇ (기업) 산업전환 컨설팅, 오픈이노베이션 등 디자인 전문기업 스케일업 지원   ㅇ (자본) 정책금융기관·투자사 협력, 금융지원 확대   (상생 : Coexistence) 사회적 기여를 높이는 선순환 디자인 생태계 유도   ㅇ 표준계약서 적용 확대 등 디자인 권리보호 확대  ㅇ 디자인-수요기업間 매칭 플랫폼(온라인제조, 아이디어상품화, 펀딩 등) 확산 지원  ㅇ 안전·환경·고령화 등 사회문제 해결 → 넛지 프로젝트 추진  (도전 : Challenge) 새로운 미래성장을 위한 도전 지원  ㅇ (해외) 코리아 디자인 페스티발 개최, 해외 전시회에 K-디자인관 운영 등  ㅇ (AI) 빅데이터(트렌드, 기업, 디자인작품) 구축, AI 기반 비즈니스 개발 지원   ㅇ (ESG)  친환경 CMF 라이브러리 구축 등 지속가능 디자인 지원   <참고> 1. K-디자인 혁신전략 원탁회의 개요 2. K-디자인 혁신전략 (2023~2027) 12대 프로젝트   출처 : 산업통상자원부

인텔은 미국 뉴멕시코주 리오랜초에 최첨단 반도체 생산 시설인 ‘팹 9(Fab 9)’을 오픈했다고 발표했다. 이는 인텔이 뉴멕시코 생산 시설에 서로 다른 칩을 유연하게 결합해 전력, 성능, 가격을 최적화할 수 있는 인텔의 3D 패키징 기술인 포베로스(Foveros)를 포함해 고급 반도체 패키징 제조 설비를 위한 35억 달러 투자 발표의 일환이다. 인텔의 첨단 3D 패키징 기술인 포베로스는 컴퓨팅 타일을 수평이 아닌 수직으로 쌓아 프로세서를 구축하는 솔루션이다. 또한 인텔 및 파운드리 고객들은 컴퓨팅 타일을 혼합하고 결합하여 비용과 전력 효율성을 최적화할 수 있다. 뉴멕시코의 팹 9 및 팹 11x 시설은 인텔 3D 고급 패키징 기술의 대량 생산이 가능한 최초의 제조 시설이다. 또한, 인텔 최초로 공동 지역에서 엔드 투 엔드 제조 프로세스가 이루어져 주문부터 최종 제품화까지 공급망을 효율화할 수 있는 대규모 고급 패키징 사이트이기도 하다.     팹 9은 고급 패키징 기술 분야에서 인텔의 차세대 혁신을 가속화할 예정이다. 반도체 산업이 하나의 패키지에 여러 개의 ‘칩렛'을 사용하는 이기종 시대로 전환됨에 따라 포베로스 및 EMIB(임베디드 멀티-다이 인터커넥트 브릿지)와 같은 고급 패키징 기술은 빠르고 비용효율적인 방법으로 트랜지스터 집적도 1조를 돌파했다. 이를 기반으로 인텔은 2030년 이후에도 ‘무어의 법칙(반도체 회로 성능이 2년마다 두 배로 증가한다는 법칙)’을 이어나가도록 할 계획이다. 인텔의 글로벌 최고 운영 책임인 케이반 에스파자니(Keyvan Esfarjani) 수석 부사장은 “전 세계에서 가장 발전된 패키징 솔루션을 대량으로 생산할 수 있는 미국 유일의 제조시설을 오픈하게 되었다”면서, “이 최첨단 기술로 인텔은 고객들에게 성능, 폼팩터 및 설계 유연성 등 실질적인 이점을 탄력적인 전체 공급망 내에서 제공하게 될 것”이라고 밝혔다.

젠하이저가 오디오 프로듀싱, 믹싱, 마스터링 등 음악 작업을 전문적으로 진행하는 엔지니어 및 크리에이터 등을 위해 최신 음향 트렌드를 반영한 레퍼런스 스튜디오 헤드폰 ‘HD 490 PRO’를 출시한다고 밝혔다. 오픈형 프레임으로 제작된 HD 490 PRO는 고조파로 인한 파형의 왜곡 정도를 나타내는 총 고조파 왜곡률(Total Harmonics Distortion : THD)이 낮고 공진을 최소화해 스튜디오 모니터링을 위한 사실적인 사운드를 제공한다. 특히, 드라이버 내부에 특수 제작된 실린더를 탑재하여 오픈형 헤드폰에서 발행할 수 있는 저음의 손실을 최소화하고 음압을 효율적으로 제어해 선명한 베이스를 재생한다.     HD 490 PRO는 전문적인 수준의 입체 음향 제작을 위해 넓은 사운드 스테이지에서 명확한 주파수 응답을 제공하는 것이 특징이다. HD 490 PRO의 드라이버 시스템은 네오디뮴 자석을 탑재해 강력한 자성으로 오디오 신호를 빠르게 출력하며 원음에 충실한 역동적인 사운드를 재생한다. 또 이어컵 내부에는 기울어진 형태로 특수하게 설계된 트랜스듀서를 배치하여 스튜디오에 설치된 모니터 스피커의 청취 환경을 그대로 구현한다. HD 490 PRO는 수작업으로 제작되어 품질과 내구성이 우수하다. 또 젠하이저의 특허 받은 케이블 코일을 적용해 책상에 부딪히거나 옷에 닿아도 소음이 전달되지 않고, 좌우 탈착이 가능하여 작업의 자유도를 높여준다. HD 490 PRO는 지속가능성을 위해 국제산림관리협의회(FSC)의 인증을 받은 패키징으로 제작되며, 구성품인 벨벳 및 천 소재의 이어패드는 세척이 가능해 위생적으로 관리할 수 있다. 젠하이저의 제품 담당자는 “오늘날의 음악은 향상된 컴퓨팅 성능과 복잡한 매개 변수를 기반으로 발전해 10년, 20년 전의 장비로 개별 악기의 소리나 음성을 또렷하게 듣는 것에는 한계가 있을 수 있다”면서, "HD 490 PRO는 최신 음향 제작 트렌드를 반영하여 개별 믹스의 복잡성을 잘 처리하도록 개발되었으며, 고품질의 음원 제작에 필요한 중립성과 명확성을 제공할 것”이라고 말했다. 신제품은 'HD 490 PRO'와 'HD 490 PRO 플러스’로 출시되며, HD 490 PRO 플러스는 3m 케이블과 헤드폰 케이스, 여분의 헤드밴드 패드가 추가로 구성되어 있다. 제품의 가격은 HD 490 PRO가 64만 5000원, HD 490 PRO 플러스는 76만 5000원이다.

인텔은 CES 2024에서 지능형 EV 전력 관리를 위한 SoC 분야에 특화된 팹리스 실리콘 및 소프트웨어 기업 ‘실리콘 모빌리티(Silicon Mobility)’ 인수를 비롯해 자동차 시장을 위한 AI 에브리웨어(AI Everywhere) 전략을 주도할 계획을 발표했다.  실리콘 모빌리티 SAS는 EV 에너지 관리 SoC를 설계, 개발 및 배포하는 팹리스 자동차 실리콘 및 소프트웨어 회사다. 실리콘 모빌리티의 SoC는 에너지 전달을 위해 제작된 가속기를 특징으로 하며, 차량 에너지 효율을 높이기 위한 고급 소프트웨어 알고리즘과 함께 설계되었다. 실리콘 모빌리티의 기술 포트폴리오는 고성능 컴퓨팅을 넘어 지능적이고 프로그래밍 가능한 전력 장치로 차량 내부에서의 인텔 기술 범위를 확장시킬 수 있다. 인텔의 잭 위스트(Jack Weast) 오토모티브 총괄 부사장은 “인텔은 업계 최대 난제를 해결하기 위해 ‘총체적 차량’ 접근 방식을 취하고 있다. 차량 플랫폼 전반에 걸친 혁신적인 AI 솔루션 적용은 업계의 EV 전환 방향 탐색에 도움을 줄 것”이라면서, “실리콘 모빌리티 인수는 업계의 중요한 전력 관리 요구사항을 해결하면서 인텔의 지속가능한 목표에도 부합한다”고 밝혔다. 이와 함께 인텔은 AI 기반 소프트웨어 정의 차량(SDV)을 위한 SoC(시스템 온 칩) 신제품군을 발표하고, 지커(Zeekr)가 OEM 최초로 차세대 차량에 새로운 생성형 AI 기반 실내 경험을 제공하기 위해 신제품을 도입한다고 밝혔다.   ▲ 인텔의 AI 기반 소프트웨어 정의 차량 SoC 신제품군   AI로 강화된 새로운 SDV SoC 제품군은 전력 및 성능 확장성에 대한 중요한 업계 요구 사항에 대응한다. SoC 제품군은 인텔 AI PC 로드맵에서 운전자 및 승객 모니터링과 같은 가장 요구가 많은 차량 내 AI 사용 케이스를 지원하기 위한 AI 가속 기능을 갖추고 있다. 인텔은 SDV를 위한 개방형 UCIe-기반 칩렛 플랫폼을 제공하겠다는 약속을 발표했으며, 반도체 연구기관인 imec와 협력하여 자동차 업계의 엄격한 품질 및 신뢰성 요구사항을 준수하는 패키징 기술을 제공할 계획이다. 현재 인텔 SoC는 5000만 대 이상 차량에 탑재되어 인포테인먼트, 디스플레이, 디지털 음향 클러스터 등에 활용되고 있다. 인텔은 “확장된 AI 기반 ‘총체적 차량’ 로드맵은 더욱 확장 가능하며, 소프트웨어 정의된, 지속가능한 미래를 향해 업계를 주도할 것”이라고 밝혔다. 중국 지리 자동차의 전기차 브랜드인 지커는 차세대 전기차에 인텔의 새로운 SDV SoC를 탑재할 최초의 OEM이 될 예정이다. 저장지리홀딩그룹의 회장 겸 지커 CEO인 앤디 안(Andy An)은 “인텔 시스템의 전방위적 호환성과 인텔 AI의 가속화를 통해 지커는 AI 기반 음성 비서와 같은 차세대 경험을 가능케 해, 고객 요구에 맞춘 서비스들을 계속해서 확장하고 업그레이드할 수 있게 됐다”고 설명했다. 한편, 인텔은 또한 EV 전력 관리에 대해 업계가 정의할 새로운 국제 표준 수립을 주도할 예정이다.  인텔은 미국자동차공학회(SAE International)와 함께 차량 플랫폼 전력 관리(J3311) 자동차 표준을 지원하기 위한 전문 위원회를 구성한다고 발표했다. 새로운 SAE 표준은 모든 EV를 보다 더 에너지 효율적이고 지속 가능하도록 지원하기 위해 PC 첨단 전력 관리 개념을 채택, 개선 그리고 가속화할 계획이다. 현재 위원회는 스텔란티스, 히어(HERE) 그리고 MPS(Monolithic Power Systems) 등 업계 주요 기업으로 구성돼 있으며, 12개월에서 18개월 내 첫 번째 표준 초안 공유를 목표로 위원회의 추가 참가사 지원 신청을 받고 있다.