알테어가 지난 4월 4일 서울 역삼동 포스코타워에서 ‘AI(인공지능) 워크숍’을 진행했다고 밝혔다. ‘AI for Engineers(엔지니어를 위한 AI)’를 주제를 내건 이번 워크숍은 AI 기술 도입 전략 및 산업 동향을 공유하는 자리로 마련됐다. 현장에는 주요 제조업체 실무진 및 오피니언 리더 300여 명이 참석했다. 알테어의 문성수 아시아태평양 수석부사장은 환영사에서 “제조업체가 AI 기술을 도입할 때에는 그들의 도메인 전문성을 바탕으로 AI 기술을 누구나 활용할 수 있는 환경을 마련해야 한다”면서, “알테어는 데이터 비전공자도 쉽게 활용할 수 있는 로코드/노코드 기반 데이터 분석 및 AI 시뮬레이션 소프트웨어를 제공하여 국내 업체들의 고민을 해소하고자 한다”고 전했다. 첫 번째 발표자로 나선 알테어의 수디르 파다키 글로벌 데이터 분석 디렉터는 “최근 제조업계는 전통적인 시뮬레이션 데이터 활용에서 데이터 기반의 AI 활용으로 전환하는 추세이다. 이를 위해 알테어는 자사 데이터 분석 소프트웨어 래피드마이너에 ‘CAE 커넥터’를 추가해, CAE 결과 파일을 바로 읽어들여 코딩 없이 다양한 변수에 따른 해석 결과를 얻을 수 있도록 했다”고 소개했다. 이어 “요즘 기업에서 생성형 AI 시스템 구축에 많은 관심을 보이고 있는데, 래피드마이너에 내장된 생성형 AI 기능을 활용하면 채팅창에서 데이터 분석 요구사항을 쉽게 요청할 수 있다. 한국어 자연어 처리도 지원해 한국 사용자에게도 편리할 것”이라고 말했다. 한국알테어의 이승훈 기술 총괄 본부장은 “해석 결과를 얻는 과정은 제품 개발 단계에서 상당한 시간을 차지한다. 하지만 AI 기술을 적용해 해석 결과를 학습하고 적용하니 3시간 이상 걸리던 작업도 단 3초 만에 해석 결과를 얻을 수 있게 되었다. AI 기술 도입은 제품 개발 단계를 대폭 단축시키며, 빠른 예측 결과를 통해 효율성을 극대화할 수 있다.”고 말했다.     알테어의 이번 워크숍에서는 산학연 영역의 여러 연사가 다양한 전문 분야와 관련된 AI 트렌드를 다뤘다. 황보현우 하나은행 자문위원이 ‘AI 시대의 경쟁 우위 전략’, 현대자동차 한용하 연구위원이 ‘자동차 CAE 부문에서의 AI 적용 사례 소개’, 계명대학교 김양석 교수는 ‘AI 시대의 셀프서비스 분석’을 주제로 최신 연구 결과와 산업 동향을 소개했다. 또한 ‘엔지니어링 분야에서의 AI 적용: 엔지니어들의 기회와 도전’ 를 주제로 진행한 패널 토론에는 LG전자,  현대자동차, 계명대학교에서 참가해 AI 기술 적용에 대한 의견과 경험을 공유하는 시간을 가졌다. 알테어의 라비 쿤주 최고제품및전략책임자(CPSO)는 “다양한 전문성을 갖추지 않고는 AI 기술을 효과적으로 도입하고 활용하는 것이 어렵다”며, “알테어는 시뮬레이션과 AI, HPC 기술과 자원을 통합한 ‘알테어원’ 플랫폼을 통해 기업들의 AI 기술 도입 부담을 줄이고 현실적으로 구현할 수 있도록 지원하겠다”고 전했다.

에이수스 코리아는 크리에이터와 전문 제작자를 위해 새롭게 설계된 엔비디아 지포스 RTX 4070 Ti 슈퍼(NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti SUPER) 시리즈의 그래픽카드를 출시했다고 밝혔다. 이번에 출시된 제품은 ▲프로아트 지포스 RTX 4070 Ti 슈퍼(ProArt GeForce RTX 4070 Ti SUPER) ▲에이수스 지포스 RTX 4070 Ti 슈퍼(ASUS GeForce RTX 4070 Ti SUPER) 시리즈 ▲ROG 스트릭스 지포스 RTX 4070 Ti 슈퍼(ROG STRIX GeForce RTX 4070 Ti SUPER) ▲터프 게이밍 지포스 RTX 4070 Ti 슈퍼 화이트(TUF GAMING GeForce RTX 4070 Ti SUPER WHITE) 및 ▲에이수스 파워서플라이 제품 등이다. ‘프로아트 지포스 RTX 4070 Ti 슈퍼’는 인공지능, 사진 및 비디오 편집, 게임 개발, 제조 등 다양한 작업이 가능하도록 설계된 그래픽카드로, 고급스러운 디자인과 컴팩트한 크기로 여러 확장 카드가 장착된 PC에도 쉽게 장착할 수 있다. 11개의 블레이드를 갖춘 엑시얼 테크(Axial-Tech) 팬과 0dB 기술을 통해 그래픽카드 온도가 최적화됐을 때 조용한 작동으로 소음을 줄이며, 통풍이 잘 되는 백플레이트를 통해 높은 냉각 성능을 제공한다.   ▲ 프로아트 지포스 RTX 4070 Ti 슈퍼   PC에서 AI를 경험할 수 있는 GPU인 ‘지포스 RTX 4070 Ti 슈퍼’는 전문화된 AI 텐서(Tensor) 코어로 최대 836 AI TOPS의 연산 성능을 제공하여 게임, 창의적인 작업 및 생산성에서 AI를 위한 기능을 제공한다. AI 기반 엔비디아 DLSS 초고해상도, 프레임 제너레이션 및 광선 재구성(Ray Reconstruction)이 레이 트레이싱과 결합되어 높은 비주얼 품질을 요구하는 PC 게이머에게 향상된 경험을 제공한다. DLSS를 사용하면 8개의 픽셀 중 7개가 AI로 생성되어 더 나은 이미지 품질로 전체 레이 트레이싱을 최대 4배까지 가속할 수 있다. 또한, PCB에 16핀 12VHPWR 전원 커넥터를 제공하여 최신 파워서플라이를 사용할 수 있으며, 제조 공정을 자동화하는 오토 익스트림(Auto-Extreme) 프로세스로 제작되어 안정성과 신뢰성을 높였다. 높은 수준의 클럭 속도와 3개의 엑시얼 테크 팬을 바탕으로 향상된 쿨러 기능을 선보이는 ‘ROG 스트릭스 지포스 RTX 4070 Ti 슈퍼’는 아우라 싱크(Aura Sync) 호환성을 바탕으로 그래픽카드뿐만 아니라 에이수스 에코시스템으로 구성된 다른 컴포넌트와 함께 동기화된 RGB 조명 시스템을 구성할 수 있다. ROG 스트릭스 전용 팬커넥트 II(FanConnect II) 헤더를 사용하여 GPU 온도에 따라 최대 2개의 케이스 팬을 제어할 수 있다. 금속 구조의 견고한 외관과 그래픽카드에서 발생하는 열을 줄여주는 3개의 엑시얼 테크 팬을 갖춘 ‘터프 게이밍 지포스 RTX 4070 Ti 슈퍼’는 블랙과 화이트의 두 가지 색상을 제공해 시스템 전반적인 색상에 맞춰 그래픽카드를 선택할 수 있다. 0dB 모드를 통해 그래픽카드 온도가 최적화됐을 때 조용한 작동으로 소음을 줄여주며, 듀얼 BIOS 스위치를 이용해 게이머가 게임의 성능이나 소음에 대한 우선순위를 간편하게 설정할 수 있도록 지원한다.   새로운 버전의 ‘에이수스 GPU 트윅 III(Tweak III)’ 소프트웨어는 사전 설정 모드를 통해 한 번의 클릭으로 그래픽카드의 성능을 높이거나 소음을 줄일 수 있으며, 게임별로 자신의 프로필을 설정할 수도 있다. 특히, 모바일 모니터는 휴대폰이나 기타 원격 장치에서 GPU 트윅에 연결하여 게임 플레이에 오버레이를 추가하지 않고도 GPU를 모니터링할 수 있으며, GPU의 클럭 속도 곡선을 세밀하게 제어할 수 있는 전압 주파수 튜너(Voltage-Frequency Tuner)를 제공한다. 온스크린 디스플레이와 가져오기 및 내보내기 기능도 개선했으며, GPU-Z 인터페이스를 탑재해 GPU-Z를 별도로 설치하지 않고도 자세한 GPU 정보를 얻을 수 있다.     한편, 에이수스는 지포스 RTX 4070 Ti 슈퍼 시리즈 그래픽카드와 함께 에이수스의 파워서플라이 제품군도 함께 선보였다. 실시간 전력 소비를 모니터링할 수 있는 OLED 디스플레이를 탑재한 ‘ROG 토르 플래티넘 II(ROG Thor Platinum II)’ 시리즈는 프리미엄 구성 요소와 고효율성으로 조용하게 구동되며, 노이즈 없이 사용자가 필요로 하는 모든 전원을 제공한다. ‘ROG 스트릭스 골드 아우라 에디션(ROG Strix Gold Aura Edition)’ 시리즈는 알루미늄 케이스에 엑시얼 테크 팬 장착 및 16핀 12VHPWR를 지원하며, ‘터프 게이밍 골드(TUF Gaming Gold)’ 시리즈는 시그니처 팬 디자인과 PCB 보호 기능을 갖췄다. 또한, ‘프라임 골드(Prime Gold)’ 시리즈는 가볍고 견고하며 효율적인 열전도율을 제공한다.

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어는 지난 2018년 로코드 플랫폼 개발 기업인 멘딕스(Mendix)를 인수한 이후, 기업의 디지털 전환을 지원하는 앱 개발 기술로 로코드(low code)를 내세우고 있다. 지난 2023년 12월 12일에는 캐디언스, 웅진과 함께 진행한 세미나를 통해 디지털 트윈 및 ERP 연계를 중심으로 엔터프라이즈 앱 개발 트렌드와 전략을 소개했다. ■ 정수진 편집장    기업의 디지털 전환 가속화하는 로코드 기술 로코드는 프론트엔드와 백엔드, 데이터의 입출력, 워크플로와 로직 등 애플리케이션의 개발 과정을 시각적 요소의 드래그 앤 드롭을 통해 진행할 수 있는 기술이다. 앱의 개발 비용과 운영 비용을 줄이고 빠르게 출시할 수 있어 디지털 전환의 비용은 줄이고 효과는 높일 수 있다는 것이 로코드 기술의 장점으로 꼽힌다. 가트너(Gartner)에 따르면, 오는 2025년까지 새롭게 개발되는 기업 애플리케이션의 70%가 로코드 기술을 기반으로 만들어질 전망이다. 국내서도 지난 몇 년간 엔터프라이즈 고객을 중심으로 로코드가 확산되는 추세이다. 지멘스의 로코드 플랫폼인 멘딕스는 기업의 애플리케이션 개발 과정을 가속화하는 플랫폼을 지향한다. 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 김종수 멘딕스 영업대표는 “기업 애플리케이션의 미래는 컴포저블(composable)”이라면서, 기업의 목표에 맞게 템플릿이나 패키지 형태로 제공되는 다양한 기술을 조합해 혁신을 빠르게 추진하는 ‘컴포저블 엔터프라이즈’에서 로코드 기술이 역할을 할 것으로 전망했다. 나아가 AI(인공지능)가 앱을 생성하고 LLM(대규모 언어 모델), 분석 툴, 생성형 AI 등을 융합해 기업의 문제를 해결할 수 있는 ‘로코드 3.0’ 비전을 제시했다. 휴리스틱(heuristics) 기반 로코드가 1세대, AI가 로직을 추천하고 디버깅하는 로코드가 2세대라면, 다음 세대의 로코드는 생성형 AI(generative AI)가 로직을 생성하게 될 것이라는 설명이다.   ▲ 로코드 플랫폼 비전과 전략을 소개한 지멘스 DISW 김종수 멘딕스 영업대표   비즈니스 요구에 빠르게 대응하는 앱 개발 환경 혁신 멘딕스는 애플리케이션 개발과 운영 비용 절감, 민첩성 향상, 신기술 도입 등을 통해 컴포저블 엔터프라이즈를 위한 로코드를 지향한다. 그리고 ▲비즈니스 요구사항에 맞춰 앱 개발/운영/배포를 빠르게 진행 및 자동화하는 ‘비즈니스 데브옵스’ 구현 ▲기업의 코어 시스템에 패키징된 비즈니스 컴포넌트를 결합하는 형태의 마이크로서비스 기반 아키텍처 구축 ▲퍼블릭과 프라이빗을 포괄하는 클라우드 네이티브 환경에서 기술과 비즈니스 결합 등의 접근법을 내세우고 있다. 이번 세미나에서 지멘스는 여러 산업의 멘딕스 적용 사례도 소개했다. 금융 분야에서는 수백 개의 앱을 현대화하려는 글로벌 기업이 멘딕스를 활용해 쿠버네티스(Kubernetes)로 구축함으로써 빠르게 클라우드 기반으로 앱을 이전하는 한편, 디지털 금융을 실현할 수 있는 토대를 마련했다. 반도체 장비 기업에서는 멘딕스 로코드 및 쿠버네티스를 도입해 30여 개의 애플리케이션을 전 세계 1만 4000명 사용자로 확장할 수 있었다. 에너지 기업에서는 IoT(사물인터넷) 기반의 전기 충전기 유지보수나 컴퓨터 비전 기반 품질 관리 등의 프로세스를 클라우드와 로코드로 구현함으로써, 개발 속도는 12배 높이고 개발 비용은 절반으로 줄일 수 있었다. 김종수 영업대표는 “많은 기업의 공통된 요구사항은 다양한 데이터의 통합 관리”라면서, 이를 위해 AI 서비스의 조합, 시뮬레이션과 결합된 디지털 트윈 등을 통해 비즈니스 문제를 해결하는 데에 초점을 맞춰야 한다고 전했다. 또한 멘딕스는 지멘스 솔루션뿐 아니라 AWS, SAP 등의 솔루션과 연결할 수 있는 다양한 커넥터를 제공한다고 덧붙였다. 지멘스는 로코드 3.0을 대비해 생성형 AI와 머신러닝을 결합한 앱 개발/운영/배포 환경을 구축할 수 있도록 개발 킷을 배포하면서, 로코드가 추구하는 비전을 강화하는 방향으로 생성형 AI를 활용하도록 지원하고 있다.   ▲ 멘딕스와 시뮬레이션 데이터를 연계한 디지털 트윈   디지털 트윈 연계 및 기업 시스템 현대화 사례 소개 이번 세미나에서 캐디언스는 제조 솔루션과 멘딕스를 연계해 교반기의 디지털 트윈을 구축한 사례에 대해 소개했다. 교반기는 모터와 블레이드 등의 구성요소가 장기간 안정적으로 운영하기 위한 최적화를 필요로 한다. 반면에 내부의 유동 현상을 실시간으로 관측하기가 어렵고 시험을 반복하는 과정의 시간과 비용이 드는 어려움이 있어서, 설계 초기부터 CAE 해석이 쓰인다. 캐디언스는 교반기를 축소한 시스템을 디지털 트윈으로 재현하고, 멘딕스를 통해 해석 데이터를 연결함으로써 실시간 디지털 트윈을 만들었다. 교반기의 형상과 부품 정보를 3D 모델로 확인할 수 있고, 아메심(Amesim)/스타-CCM+(STAR-CCM+)/심센터 3D(Simcenter 3D) 등의 해석 데이터 및 데스트 데이터를 연결해 교반기의 작동과 교반기 내 유동현상을 실시간으로 확인할 수 있다. 그리고 시뮬레이션 데이터를 기반으로 회전수 등 최적의 제어 방법을 사용자에게 제안한다. 캐디언스의 이원재 주임은 “디지털 트윈의 이점은 공정의 잠재적인 문제나 비효율을 사전에 확인하고, 설계를 위한 물적/인적 자원의 투입을 최적화할 수 있는 것이다. 이를 통해 전체 제품 개발 과정의 속도를 높일 수 있다”고 전했다. 웅진의 신상철 DCS 사업본부장은 SAP와 멘딕스를 연계한 기업 시스템의 현대화 사례를 소개했다. 국내 한 에너지 기업에서는 웹 UI와 백엔드 서비스를 포함한 레거시 시스템을 마이크로서비스 아키텍처 기반으로 이전하기 위해 멘딕스 플랫폼을 활용했다. 신상철 본부장은 “주요 로코드 플랫폼을 비교했을 때 멘딕스가 전반적으로 무난하며 다양한 환경을 지원을 지원한다. 또한 멀티 디바이스 환경을 고려한 개발이 가능한 것을 포함해 다양한 엔터프라이즈 환경에 로코드 개발을 적용할 수 있다”고 전했다. 이외에도 신상철 본부장은 “로코드 플랫폼은 순서도 형태로 개발 과정을 시각화해 결과물의 예측이 쉽다는 장점이 있다”면서, 시스템 개발에 드는 시간을 줄이면서 기존 시스템의 변경을 최소화할 수 있었고 소개했다. 또한, “로코드 플랫폼으로 제작하는 코드의 품질에 관한 우려도 있는데, 일정한 수준의 코드 표준화가 가능하며 우려했던 것보다 코드의 품질이 높다”고 설명했다.   ▲ 멘딕스와 SAP 솔루션을 연계한 시스템 현대화 사례     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

1D CFD 해석 소프트웨어, Simcenter Flomaster   주요 CAE 소프트웨어 소개     ■ 개발 : 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, www.siemens.com ■ 자료 제공 : 델타이에스, 070-8255-6001, www.deltaes.co.kr Simcenter Flomaster는 엔지니어가 유동 흐름을 가상 시뮬레이션하고 최적화해 기체, 액체, 2상 시스템의 효율적 성능을 보장할 수 있도록 지원한다. 개발 주기 초반에 실행되는 이 작업으로 가장 효과적인 시점에 변경을 실시해 문제를 해결함으로써 출시 시간을 단축하고 비용을 절감할 수 있다. Simcenter Flomaster는 내부에 갖춰진 경험적 데이터와 대규모 컴포넌트 라이브러리, 샘플 시스템을 제공해 엔지니어링 생산성을 향상시킨다. 정상 상태 및 천이 솔버로 신속한 컴포넌트 크기 결정, 압력, 온도, 시스템 전체 유동 연구를 실시하고 압력 서지와 같이 실제 운영 여건 중 발생하는 시스템 성능 문제를 모니터링할 수 있다. 대규모 엔지니어링 프로세스의 일환인 Simcenter Flomaster는 특정 컴포넌트에 대한 세부사항이 필요한 경우 Simcenter FLOEFD와, 전체 시스템의 시스템 분석이 필요한 경우 FMI(Functional Mock-up Interface)를 통해 타 시스템 수준 도구와 긴밀히 연동된다.   1. 디지털화의 선두주자 디지털화는 크고 복잡한 배관 시스템과 협력하는 산업을 위한 기술 및 비즈니스 프로세스를 개선할 수 있는 중요한 기회를 제공한다. 새로운 기술이 빠른 속도로 도입되고 있지만, 기존의 안전 및 규정 준수 요구 사항은 크게 변하지 않는다. 새로운 기술에 의해 구동되는 혁신은 발전, 환경, 화공 등 다양한 각종 플랜트 및 공정 설비에서 이러한 비협상 요구 사항에 의해 제한된다. Simcenter Flomaster 소프트웨어는 디지털화의 다음 단계를 구현하는데 앞장서고 있다. 초기 엔지니어링 단계에서 모델링 및 시뮬레이션의 사용이 증가하고 있으며, 일반적으로 3D 플랜트 레이아웃, 공정 흐름 다이어그램 및 공정 및 계측 다이어그램(P&I)을 포함하는 플랜트 설계 CAD 환경 내에서 열유체 분석을 통한 시스템 시뮬레이션 솔루션이다.   2. 설계 및 분석 통합  설계 단계에서 분석의 통합은 CAE 모델 생성에 소요되는 귀중한 엔지니어링 시간을 줄인다. 플랜트 설계 환경에서 배관 시스템을 만들기 위해 많은 시간과 비용이 투자되었지만, 기존의 설계/분석 워크플로는 시뮬레이션을 위한 CAE 모델을 만드는데, 리소스의 부적절한 활용을 지적한다. 이는 워크플로를 간소화하고 발전 및 각종 플랜트 및 공정 산업의 혁신의 토대를 형성하는 지속적으로 연결되는 디지털 스레드에 대한 업계 전반의 필요성을 강조한다.  Simcenter Flomaster 소프트웨어를 사용하면 발전 및 각종 플랜트 설비의 여러 공정 시스템을 설계하고 분석한다. 설계 워크플로는 적절한 장비를 선택하고 안전성과 효율성을 위해 설계를 최적화하기 위해 여러 파이프 및 장비 배열을 분석하는 것이 포함된다. 기존의 모델링 접근 방식은 네트워크 회로도를 만들기 위해 시스템 순서도 및 파이프라인 등다양한 메트릭의 입력이 필요하다. 시스템 순서도 및 배관 아이소메트릭은 원하는 순서로 다양한 구성 요소를 조립하고 관련 기하학적 및 성능 데이터를 각각 추가하여 생성된다. 이 방법은 CAD 시스템과 독립적으로 작동하도록 설계된 CAE 툴의 전형적인 프로세스이다. 설계자는 기하학적 드로잉 또는 라우팅 레이아웃 모델링 외에도 성능 및 안전에 대한 선택 사항의 의미를 이해해야 한다. CAE의 목적은 성능과 기능에 따라 설계를 최적화하고 개선하는 것이다. 업계는 기존의 워크플로를 넘어 디지털 데이터와 모델을 활용하는 보다 통합된 접근 방식으로 이동하고 있다. 설계 프로세스에 대한 분석의 원활한 통합은 CAE의 잠재력을 최대한 실현하는데 핵심적인 것이다. Simcenter Flomaster는 엔지니어가 설계 환경 내에서 원활한 단일 인터페이스에 CAE를 통합하는데 사용한 애플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API)를 통해 전체 제품 라인 개발을 지원한다. 3. 3D 시스템 모델링 플랜트 설계 및 공정설계 기술자들은 각자 자사 전용 P&ID 시스템 설계 소프트웨어 및 3D 플랜트 공장 모델링 소프트웨어로 만든 P&ID 및 3D 배관 모델을 포함하는 회사의 공정 시스템 모델을 제작한다. 설계 환경에서 동일한 Simcenter Flomaster 모델 및 메타데이터(예 : 파이프 클래스)에 대한 매핑 개체에 대한 정보가 있는 모델 리포지토리가 만들어 인터페이스 도구를 개발하는데 필요한 모든 빌딩 블록을 제공한다. 4. 분석 모델의 자동 생성 고객사 시뮬레이션 데이터는 중앙에서 관리되며 클라이언트는 중앙 서버에 연결하고, 관련 시뮬레이션 데이터는 동일한 리포지토리에 저장된다. 중앙 데이터 서버는 시뮬레이션에 필요한 구조화된 쿼리 언어(SQL) 데이터베이스를 호스팅하는 방법뿐만 아니라 관련 데이터의 일반 리포지토리와의 인터페이스의 역할을 상세히 제공할 수 있다. P&ID에서 파생된 매핑 스키마 및 구성 요소 연결 시퀀스는 Simcenter Flomaster 명령줄 인터페이스에서 요구하는 플로마스터 동적 네트워크 어셈블리(FMDNA) 파일을 만드는데 사용된다. 커넥터 태그를 사용하면 사용자는 여러 페이지의 프로세스 흐름을 수집하고 적절한 프로세스 스트림을 식별할 수 있다. 그런 다음 사용자 지정 API 플러그인은 CAD 환경 내에서 호출되고 여러 프로세스 스트림 및 시스템 경계를 자동으로 선택한다. 단순화된 드롭다운을 통해 사용자는 경계를 압력 또는 흐름으로 지정하고 적절한 값을 설정할 수 있다. 유체 시스템 모델의 생성은 파이프 길이 및 직경과 같은 구성 요소별 데이터에 대한 자리 표시자와 T-접합 각도 및 노즐 치수를 포함한 기하학적 정보의 직접 전송으로 완전히 자동화된다. 이렇게 하면 수동 개입이 최소화되고 엄격한 허용 오차 설정으로 검증된 모든 데이터를 사용하여 자동화된 설정이 준비되어 시스템의 성능 특성에 대한 귀중한 정보를 제공한다. 그런 다음 양방향으로 데이터를 교환하여 Simcenter Flomaster와 플랜트 설계 CAD 도구를 연결하는 강력한 디지털 스레드를 만들 수 있다. 5. 통합 설계의 이점 CAD-Simcenter Flomaster 인터페이스를 구현하면 모든 구성 요소와 차원이 3D 모델과 동기화된다. 인터페이스는 학제 간 시스템 모델링 및 프로세스 및 파이프라인 모델링과 같은 다차원 모델링을 지원한다. 사용자는 연결, 구성 요소 감지 및 모델 검증을 위한 허용 오차 검사를 통해 중단점을 처리하는 방법을 사용하여 완벽한 모델 매핑 데이터베이스를 개발할 수 있다. 펌프 및 밸브와 같은 공정 장비에 대한 데이터베이스도 개발된 기능의 일부로 통합될 수 있다. 이를 통해 사용자는 설계 인터페이스 내에서 Simcenter Flomaster를 직접 호출할 수 있다. 개념 설계 단계에서는 프로세스 변경으로 인해 디자인 모델 변경이 자주 발생한다. 사용자 개발 API 도구는 시뮬레이션 모델을 신속하게 생성하고, Simcenter Flomaster 계산 결과를 기반으로 설계에 대한 참조를 제공하고, 솔루션을 보다 정확하게 평가할 수 있도록 한다. 통합 CAD 및 CAE 접근 방식을 통해 사용자들은 엔지니어링 비용을 약 50% 절감할 수 있다. 상세 설계 단계에서 사용자는 Simcenter Flomaster를 사용하여 배관 시스템의 저항을 확인하고 파이프라인, 티, 팔꿈치 및 기타 파이프 피팅의 압력 변화를 계산할 수 있다. P&I와 3D 모델을 결합하여 유체 네트워크 모델을 자동으로 생성하면 모델링 효율성이 향상된다. 이를 통해 자동화된 모델링은 며칠 또는 몇 달 간의 지루한 엔지니어링 노력과 비교하여 몇 시간 및 몇 분 만에 훨씬 짧은 시간 주기로 완료할 수 있다.   좀더 자세한 내용은 'CAE가이드 V1'에서 확인할 수 있습니다. 상세 기사 보러 가기 

구조 해석 소프트웨어, MSC Nastran   주요 CAE 소프트웨어 소개    ■ 개발 : MSC Software, www.mscsoftware.com/kr ■ 자료 제공 : 한국엠에스씨소프트웨어, 031-719-4466, www.mscsoftware.com/kr     MSC Nastran은 세계 최초의 FEA 구조 해석 코드로 오늘날에도 다양한 산업 및 응용분야에서 자리잡고 있다. 다분야 구조 해석 솔루션으로서 자동화된 구조 최적화와 함께 선형 및 비선형 영역의 정적, 동적, 열 해석과 내장된 피로 해석 기술을 고성능 컴퓨팅을 통해 구현한다. MSC Nastran 은 업계에서 신뢰받고 있는 솔루션으로 일관되고 정확한 결과를 제공한다. 엔지니어들은 MSC Nastran을 사용하여 ‘항상 올바른 결과’를 얻을 수 있다. 제조업체는 제품 개발 프로세스의 다양한 시점에서 구조 해석에 대한 MSC Nastran의 고유한 다분야 접근 방식을 활용한다. MSC Nastran은 다음과 같이 사용된다. ■ 설계 프로세스 초기에 기존 물리적 프로토타입 대신 가상 프로토타입의 사용으로 비용 절감 ■ 제품 서비스 중 발생할 수 있는 구조적 문제 해결, 서비스 중단 시간 및 비용 절감 ■ 기존 설계의 성능을 최적화하거나 제품의 차별화 요소를 개발하여 경쟁업체 대비 업계 우위 확보 MSC Nastran은 정교한 수치 기법 기반의 뛰어난 유한요소 해석 솔루션이다. 비선형 유한요소 문제들은 내장된 implicit 또는 explicit 수치 기법을 통해 해결할 수 있다. 1. MSC Nastran의 장점 ■ 다분야 구조 해석 : 종합적인 수준의 엔지니어링 해석 기능을 구축하기 위해서는 여러 소프트웨어 솔루션을 도입해야 하며 사용자는 각각의 새로운 도구에 대한 교육을 받아야 한다. MSC Nastran은 여러 분야에 대한 해석 기능을 갖추고 있어 하나의 구조 해석 솔루션으로 다양한 엔지니어링 문제를 해결할 수 있다. ■ 구조 어셈블리 모델링 : 하나의 구조 부재만으로 해석되는 경우는 거의 없다. 구조 시스템은 수많은 요소로 구성되며 전체 모델로 해석되어야 한다. MSC Nastran은 시스템 수준의 구조 해석을 위해 여러 구성 요소를 결합하는 다양한 방법을 제공한다.  ■ 자동화된 구조 최적화 : 설계 최적화는 제품 개발 과정에서 중요한 요소지만 반복적인 많은 수작업을 요구한다. MSC Nastran은 허용된 설계 영역에서 최적의 구성을 자동으로 찾는 최적화 알고리즘을 제공한다. 2. 적용 효과  (1) 다분야 구조 해석  다양한 업체의 여러 구조 해석 소프트웨어를 사용할 필요 없이 단일 플랫폼에서 정적 및 동적(NVH와 소음 포함), 열, 좌굴 분야에 대한 선형 또는 비선형 해석을 수행할 수 있다. 내장된 피로해석 기술을 통해 피로 해석을 수행하여 피로 수명을 결정하기 위한 시간을 대폭 절감할 수 있다. Digimat과 Mean-field Homogenization 커플링을 위한 사용자 정의 서비스와 내장된 점진적 파손 해석을 통해 최신 복합재와 섬유 강화 플라스틱의 거동을 평가한다.       (2) 구조 어셈블리 모델링  메시를 연결하는데 많은 시간이 소요되었던 기존 방식에서 불일치하는 메시를 Permanent Glue를 통해 신속하게 연결할 수 있다. 특수 커넥터 요소를 통해 용접 또는 패스너로 구성된 어셈블리를 빠른 시간 내에 구성할 수 있다. Superelement를 사용하여 대형 어셈블리의 재해석을 빠르게 수행하고 선택적으로 설계 정보의 보안을 유지하면서 Superelement들을 다른 제조업체와 공유한다. 여러 파트로 구성된 어셈블리 설계에서 contact 해석을 수행하고 contact 응력과 영역을 결정할 수 있다.  (3) 자동화된 구조 최적화  재료 물성, 형상 치수, 하중 등과 같은 다양한 설계 변수들로 응력, 질량, 내구 수명 등에 대해 최적화를 지원한다. 형상 최적화를 통해 구조 멤버의 단면 형태나 형상을 개선한다. Topometry 최적화를 통해 복합재 적층 판의 최적 두께를 찾는다. Topography 최적화를 통해 판금 부품에 대한 최적의 비드 또는 스탬프 패턴을 결정한다. 위상 최적화를 통해 과다 또는 불필요한 볼륨을 제거하여 최적 형상을 결정한다. 다중 모델(Multi Model) 최적화를 통해 여러 수준 또는 여러 분야의 모델들에 대한 최적화를 한 번에 수행한다.   

산업 현장에서 활용할 수 있는 AWS IoT 서비스 (7)   지난 호에서는 AWS IoT 트윈메이커(AWS IoT TwinMaker)의 기본적인 개념 및 네 가지의 주요 기능 중 다양한 데이터 소스를 디지털 트윈에 연동하기 위해 핵심적인 기능을 제공하는 데이터 커넥터 기능에 대해 소개했다. 이번 호는 연재의 마지막 회로, AWS IoT 트윈메이커의 나머지 세 가지 핵심 기능에 대해 소개하도록 한다.   ■ 연재순서 제1회 AWS IoT를 활용한 스마트 공장의 구현 제2회 AWS IoT의 핵심 서비스, IoT 코어 제3회 AWS의 에지 컴퓨팅 서비스, IoT   그린그래스 Ⅰ 제4회 AWS의 에지 컴퓨팅 서비스, IoT   그린그래스 Ⅱ 제5회 산업용 데이터를 쉽게 수집하고 분석하게 해주는 AWS IoT 사이트와이즈 제6회 AWS 클라우드가 제공하는 디지털 트윈 솔루션, IoT 트윈메이커 Ⅰ 제7회 AWS 클라우드가 제공하는 디지털 트윈 솔루션, IoT 트윈메이커 Ⅱ   ■ 조상만 AWS코리아에서 AWS 클라우드를 통해 제조 대기업의 디지털 트랜스포메이션을 기술적으로 돕는 역할을 담당하고 있다. 이메일 | smcho@amazon.com 홈페이지 | https://aws.amazon.com/ko   물리적 자산의 가상 표현을 가능하게 하는 ‘모델 빌더’ 지난 호에서 외부 소스 데이터를 AWS IoT 트윈메이커에 연결하는 방법에 대해 알아보았다. 이러한 데이터는 보통 현실 세계의 설비와 같은 물리적 자산에서 발생하게 된다. 예를 들어, 유체의 흐름으로부터 에너지를 추출하는 터빈(turbine)에서는 온도, RPM, 파워와 관련된 데이터가 센서를 통해 수집된다. 따라서 디지털 가상 공간에서 터빈과 같은 자산을 동적으로 업데이트하기 위해 이러한 데이터는 엔터티(entity)에 연결되어야 한다. 이를 통해 가상 공간 안에서 터빈의 특징이 표현된다. 엔터티는 가상 공간 내의 실제 물리적 자산, 자산들의 집합, 또는 프로세스 등을 의미하며, 바로 이러한 개별 엔터티들이 지난 10월호에 소개한 개념인 컴포넌트를 통해 데이터와 연결돼야 한다. 물리적 자산을 디지털 공간 안에 가상으로 표현하는 것은 AWS IoT 트윈메이커에서 제공하는 모델 빌더(Model Builder) 기능을 통해 제공된다. 예를 들어, 공장-라인-설비-센서 등과 같이 계층적 구조를 가지는 일반적인 공장 환경을 모델 빌더 기능을 통해 가상 공간 안에 구성할 수 있는데, 이러한 자산 구조는 일종의 그래프 모델을 통해 표현된다. 가상 공간에서 물리적 자원에 대한 모델링의 개념에 대해서는 이미 지난 9월호에서 소개한 바 있다. <그림 1>은 과자를 만드는 쿠키 공장을 디지털 공간에 구현한 일종의 자산 그래프다. <그림 1>의 상단에는 ‘쿠키 팩토리(cookie factory)’라는 최상위 레벨의 엔터티가 존재하며, 이 최상위 엔터티 밑에는 과자의 원료를 섞는데 사용되는 ‘믹서1(mixer1)’과 ‘믹서2(mixer2)’라는 2개의 하위 레벨의 엔터티가 존재한다. 이러한 개별 믹서는 컴포넌트를 통해 AWS IoT 사이트와이즈(AWS IoT SiteWise)나 아마존 S3(Amazon S3) 등 3개의 데이터 소스에 연결된 것을 확인할 수 있다. 즉, 믹서를 동적으로 가상 공간에서 표현하기 위해 3개의 데이터 소스를 활용한다고 볼 수 있겠다. 이때, 데이터 소스의 종류에 따라 빌트인 또는 커스텀 컴포넌트 커넥터가 요구된다. 다시 한번 강조하지만, 이러한 컴포넌트들을 통해 수집되는 데이터를 데이터 소스의 위치에 구애받지 않고 손쉽게 AWS IoT 트윈메이커 내의 가상의 디지털 자산인 엔터티에 연결할 수 있다.   그림 1. 쿠키 팩토리의 자산 구조화   3D 장면의 구현, ‘신 컴포저’ 디지털 트윈 하면 가장 먼저 떠오르는 것이 물리적 자산을 디지털 공간에 표현하는 3D 이미지일 것이다. 디지털 트윈에 관심이 있는 독자라면 다양한 벤더에서 제공하는 디지털 트윈 솔루션을 통해 이러한 3D 이미지를 본 적이 있을 것이다. 실제 물리적 자산의 모습과 매우 흡사한 가상의 모델을 3D 형태로 시각화하고 배치함으로써 사용자가 가상 환경에 몰입할 수 있도록 하는 매우 중요한 기술이다. 최근에는 이러한 3D 환경에 증강현실 및 가상현실을 추가함으로써 사용자 경험을 극대화하는 추세이다. AWS IoT 트윈메이커는 신 컴포저(Scene Composer)라고 불리는, 콘솔(console) 기반의 3D 장면(scene) 구성 도구를 제공한다. 이 신 컴포저 기능을 통해 AWS IoT 트윈메이커 내에서 3D 장면을 구성하고 배열도 가능하다. 만약 독자 여러분이 공장과 같은 물리적 자산에 대한 CAD, BIM 등과 같은 3D 파일을 확보하고 있다면, AWS IoT 트윈메이커의 신 컴포저로 이러한 파일들을 임포트(import)해서 유연하게 배치할 수 있다. 그러나 이러한 3D 파일을 확장자와 관계없이 있는 그대로 AWS IoT 트윈메이커에 임포트할 수는 없으며, 라이선스 제약이 없는 GLTF 또는 GLB 포맷으로 변환이 필요하다는 점에 유의해야 한다. 일반적으로 AWS IoT 트윈메이커에서 파일을 변환할 때는 이미지의 경량화를 위해 JSON 기반의 GLTF보다는 주로 GLTF의 바이너리 버전인 GLB 포맷으로 변환한다. 예를 들어, STEP 형태의 3D 이미지 포맷을 가지고 AWS IoT 트윈메이커를 통해 디지털 트윈을 구현하고자 한다면, 이러한 이미지 포맷을 GLTF 또는 GLB 형태로 변환해야 한다. GLTF/GLB 확장자 포맷의 장점은 다음과 같다. 우선 오픈 소스이기 때문에 사용에 대한 라이선스가 불필요하다. 또한 배우기 쉽고 웹에 최적화되어 있기 때문에 웹을 통한 디지털 트윈 배포에 용이하다.   그림 2. GLTF 방식의 3D 이미지(https://xeogl.org/docs/classes/GLTFModel.html)   ■ 자세한 기사 내용은 PDF로 제공됩니다.

웨스턴디지털이 여유로운 스토리지 용량에 대한 소비자 니즈를 충족하기 위해 설계된 샌디스크(SanDisk) 신제품 4종을 발표했다. 이번에 공개된 신제품은 ▲1.5TB 샌디스크 울트라 마이크로SD UHS-I 카드(1.5TB SanDisk Ultra microSD UHS-I card) ▲샌디스크 프로 시네마 CF익스프레스 타입 B 카드(SanDisk PRO-CINEMA CFexpress Type B card)와 함께, 리뉴얼된 ▲샌디스크 울트라 듀얼 드라이브 럭스 USB 타입 C(SanDisk Ultra Dual Drive Luxe USB Type-C) 및 ▲샌디스크 울트라 듀얼 드라이브 고 USB 타입 C(SanDisk Ultra Dual Drive Go USB Type-C)로 구성됐다.   ▲ 1.5TB 샌디스크 울트라 마이크로SD UHS-I 카드   안드로이드 디바이스, 크롬북, 윈도우 노트북에 최적화된 신제품 1.5TB 마이크로SD 카드는 중요한 데이터를 더욱 많이 보관할 수 있는 대용량을 제공한다. 1.5TB 샌디스크 울트라 마이크로SD UHS-I 카드는 빠른 속도의 1.5TB UHS-I 마이크로SD 카드로, ‘샌디스크 모바일메이트 USB 3.0 마이크로SD 카드 리더(SanDisk MobileMate USB 3.0 microSD card reader)’와 함께 사용 시 최대 150MB/s의 읽기 전송 속도를 지원한다. 이를 통해 안드로이드 스마트폰, 태블릿 PC, 크롬북, 윈도우 노트북 등 UHS-I 마이크로SD 카드를 지원하는 디바이스의 스토리지를 손쉽게 확장할 수 있다.   ▲ 샌디스크 프로 시네마 CF익스프레스 타입 B 카드   샌디스크 프로 시네마 CF익스프레스 타입 B 카드는 고품질의 시네마틱 영상 제작을 위한 전문가급 성능을 제공한다. 신제품 CF익스프레스 타입 B카드는 1400MB/s의 최소 지속 쓰기 속도를 통해 프레임 드롭 없이 시네마급 8K 영상 캡처를 지원한다. 최대 1미터 높이와 50뉴턴(N)의 힘을 견디는 내구성을 제공해 중요한 영상을 안전하게 보호할 수 있다. 그리고 프로 시네마 CF익스트레스 타입 B 카드를 별도로 판매되는 ‘샌디스크 프로페셔널(SanDisk Professional)’ 브랜드의 ‘프로 리더 CF익스프레스(PRO-READER CFexpress)’와 ‘프로 도크 4(PRO-DOCK 4)’ 기기와 함께 사용하면, 확장 가능성과 동시 오프로딩을 통해 생산성을 더욱 높일 수 있다.   ▲ 샌디스크 울트라 듀얼 드라이브 럭스 USB 타입 C   새로운 색상 및 용량 옵션이 추가된 샌디스크 듀얼 드라이브 USB 라인업은 스마트폰, 태블릿 PC, 컴퓨터 등 다양한 개인용 디바이스에 더욱 많은 사진을 빠르게 저장하고 활용할 수 있도록 지원한다. 회전식 USB 타입 C 및 USB 타입 A 커넥터를 탑재한 샌디스크 울트라 듀얼 드라이브 럭스 USB 타입 C는 올메탈 디자인의 2-in-1(투인원) 플래시 드라이브로, 기존 실버 색상에 더해 골드 색상 옵션(128GB, 256GB, 512GB 한정)이 추가됐다. ‘샌디스크 메모리 존 앱(SanDisk Memory Zone app)’을 통해 사진 등 파일을 자동 백업할 수 있다. 최대 1TB 용량의 샌디스크 울트라 듀얼 드라이브 럭스 USB 타입 C는 고성능 USB 3.2 Gen1 인터페이스를 통해 신속한 파일 전송을 지원한다. 다양한 USB 타입 C 및 USB 타입 A 기기 간 사용 가능한 샌디스크 울트라 듀얼 드라이브 고 USB 타입 C는 간편성을 제공하는 스토리지 솔루션으로, 기존 대비 향상된 최대 400MB/s의 전송 속도를 지원한다. 회전식 듀얼 드라이브 디자인을 갖춰 이동 중에도 제품의 커넥터를 보호할 수 있다. 64GB, 128GB, 256GB 용량 옵션 한정으로 압생트 그린(Absinthe Green), 라벤더(Lavender), 나바지오 베이(Navagio Bay) 등 3가지 신규 색상이 더해졌으며, 블랙 색상으로는 기존 32GB, 64GB, 128GB, 256GB, 512GB 옵션에 더해 새로운 1TB 용량이 추가됐다. 웨스턴디지털의 수잔 박(Susan Park) 컨슈머 솔루션 부문 부사장은 “개인용 사진, 영상, 파일부터 전문적인 콘텐츠까지 소비자의 스토리지 니즈는 지속적으로 확대되고 있다. 이는 웨스턴디지털이 가능성의 한계를 재해석하고 뛰어넘기 위해 항상 힘쓰는 이유”라며, “웨스턴디지털은 소비자들이 지금 이 순간은 물론 앞으로도 믿고 사용할 수 있는 간편한 솔루션을 계속해 선보이는 것을 목표로 삼고 있다. 이번에 발표된 새로운 솔루션을 통해 많은 소비자들이 창의력을 발휘해 다양한 창작물을 만들어 낼 수 있기를 기대한다”고 말했다. 1.5TB 샌디스크 울트라 마이크로SD UHS-I 카드, 샌디스크 프로 시네마 CF익스프레스 타입 B 카드, 리뉴얼된 샌디스크 울트라 듀얼 드라이브 고 USB 타입 C는 오는 12월 국내 출시 예정이다.