KEIT PD 이슈리포트 2018-9월호 : 이슈3 (조선해양 ICT융합분야 기술동향과 산업전망) 저자 서용석 PD / KEIT 조선해양PD실 박영기 선임연구원 / KEIT 조선해양PD실 김동현 팀장 / 한국조선해양기자재연구원 SUMMARY 조선해양 ICT융합 분야 기술동향 및 산업전망 세계적 수주 불황과 조선 산업의 침체 하에 친환경 스마트 쉽(Smart Ship) 시장을 선점하고자 하는 각국의 경쟁이 치열함. 스마트 쉽의 기반 기술로서의 조선해양·ICT 융합기술은 전통적인 조선해양산업에 ICT기술을 접목한 신기술을 개발하여 생산성을 획기적으로 향상시키고 선박 및 해양플랜트의 기능 및 가치를 고도화하고 관련 신서비스 시장을 창출함 국내 대형 조선소 및 해외 유수의 업체들이 조선해양 ICT융합 신기술 개발에 적극적으로 참여하고 있으며 조선해양ICT 기자재 산업도 2020년에는 2010년 대비 약2배 신장할 것으로 예상됨 현재 한국조선해양기자재연구원 주도로 “중소형 선박서비스 제공을 위한 공통플랫폼의 개발” 사업을 추진하고 있으며 주요 성과로 이기종간 데이터 분석 장비, 승조원 지원 소프트웨어, 선단 관리 소프트웨어, 기관고장진단 소프트웨어등 다양한 성과가 도출될 것으로 예상됨 시사점 및 정책제안 현재 중소형 해운사에는 비용 투자가 어려워 플랫폼 등 자체 시스템 구축이 힘든 상황. 이러한 상황에서 IMO MRV, DCS등 데이터 공개 국제 규정이 강화되어 운항 데이터 자동화를 위한 플랫폼기술 및 소프트웨어 기술개발이 필요 해당 기술개발이 완료되면, 조선소 및 선주가 가장 많은 혜택을 받을 수 있기때문에 적극적으로 수요자의 의견이 반영이 되어야 할 필요성이 있음 현재 중소기업 또는 벤처기업들은 독자적인 비즈니스 모델이 부재하고, 기술혁신 등의 유인이 미흡한 성향을 보이고 있어 대형 해운사, 정부, 연구소와의 교섭력 등을 확보가 필요하고, 이를 통해 수요자 맞춤형 제품 개발이 필요함 최근 최적 운항 솔루션 및 항해통신장비등의 표준화로 인해 신규 서비스를 제공받고 싶은 운항사들이 많은 시점임. 따라서 신규 제품과 서비스에 필요한 조선-ICT 융합 S/W 시장이 성장할 것으로 기대됨   1. 스마트 쉽(Smart ship)의 정의, 범위 및 기술 분류 [1] [3] 스마트 쉽(Smart ship) 의 정의 제4차 산업혁명의 영향으로 조선 해양 산업에도 다양한 디지털 기술과 자동화 기술들이 활용되고 있으며, 이러한 기술의 발달로 인해 자동화 시스템, 시스템 모니터링, 시스템 관리 및 데이터 통신 기능을 갖춘 선박인 이른바 ‘스마트 쉽’ 개념이 등장하였음 스마트 쉽은 기존의 선박을 첨단 기자재 및 ICT 기술과 융합한 미래형 선박으로서, 스마트 자동차와 유사하게 안전하고 편리하며, 친환경, 경제적인 서비스를 제공하는 지능적인 자율 운항 선박을 의미함 스마트 쉽(Smart ship) 의 범위 스마트 쉽의 범위는 스마트 서비스와 기자재를 탑재한 선박 및 관련 인프라 기술, 국제 표준 기술, 장비 및 재료 기술을 포함함 조선·해운 등 가치사슬과 연결되어(connected) 정보와 서비스를 제공하고 스스로/원격(remote)으로 진단하고 관리하며(monitoring & maintenance) 최소 에너지로 안전하고 오염물질이 적은 자율(auto)·원격 운항이 가능한 선박임 스마트 쉽 서비스에 필요한 ICT 기술, 국제 표준, 국내외 규약과 스마트 쉽 서비스 구현에 필요한 기자재, 소재 및 플랫폼 기술을 포함하고 있음 스마트 쉽(Smart ship) 의 구성 기술 구성 기술: 원격 모니터링 및 제어 기술, 충돌 회피 및 자율 운항, 자동 항해 기술,스스로 고장을 진단하는 기술, 연료를 절감할 수 있고 경제적인 운항이 가능한 기술을 보유한 장비 및 서비스를 탑재 기반 기술: 스마트 쉽의 장비 및 서비스의 기반 기술로는 전통적인 선박 설계 기술 및 생산기술과 더불어 Big Data 처리 기술, 통신 기술, Deep learning 등 인공지능 기술, ICT 응용 기술이 있음 공용 플랫폼: 선사 및 조선소에 필요한 정보 및 데이터와 부가 서비스를 제공할 수 있고, 장비와 서비스를 탑재할 수 있는 플랫폼 기술이 있음 * 상세 내용은 첨부 파일 참조