AMD는 새로운 2세대 버설 AI 에지 시리즈(Versal AI Edge Series)와 버설 프라임 시리즈(Versal Prime Series) 적응형 SoC(System on Chip)를 출시해 버설 적응형 SoC 포트폴리오를 강화했다고 밝혔다. 2세대 버설 시리즈는 전처리에서 AI 추론 및 후처리에 이르기까지 단일 디바이스로 AI 기반 임베디드 시스템의 엔드 투 엔드 가속을 제공한다. 2세대 버설 시리즈 포트폴리오의 첫 제품군은 새로운 AI 엔진을 바탕으로 1세대 디바이스보다 최대 3배 더 높은 와트당 TOPS를 제공한다. 또한, 새로운 고성능 통합 Arm CPU를 통해 1세대 버설 AI 에지 및 프라임 시리즈 디바이스 대비 최대 10배에 달하는 스칼라 컴퓨팅을 제공한다. 지능형 단일 칩 솔루션인 2세대 버설 시리즈 디바이스는 다중 칩 기반 프로세싱 솔루션을 대체하여 시장 출시 시간을 단축하고, 더 작고 효율적인 임베디드 AI 시스템을 구현할 수 있다. 이를 통해 첨단 기능 안전 및 보안 기능과 함께 성능, 전력 및 면적을 조합해 자동차, 항공우주 및 방위, 산업, 비전, 의료, 방송 및 프로AV 시장용 에지 디바이스에 최적화된 고성능 제품 설계가 가능한 새로운 차원의 성능과 기능을 제공한다. 스바루는 자사의 차세대 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 비전 시스템인 ‘아이사이트(EyeSight)’에 2세대 버설 AI 에지 시리즈를 탑재한다. 아이사이트 시스템은 스바루의 일부 자동차 모델에 탑재되어 ACC(어댑티브 크루즈 컨트롤), 차선 이탈 방지, 충돌 방지 제동 등 첨단 안전 기능을 지원한다. 스바루는 현재 아이사이트가 장착된 차량에 AMD 적응형 SoC 기술을 활용하고 있다.     2세대 버설 AI 에지 시리즈는 실제 시스템에서 요구되는 복잡한 프로세싱 요건을 충족하기 위해 총 3단계로 이뤄지는 AI 기반 임베디드 시스템의 모든 가속 성능을 지원하는 프로세서 조합을 갖추고 있다. 광범위한 센서를 연결하고, 높은 처리량의 저지연 데이터 프로세싱 파이프라인을 구현할 수 있는 유연성을 갖춘 FPGA 프로그래머블 로직으로 실시간 전처리를 지원하며, 차세대 AI 엔진 형태의 벡터 프로세서 어레이를 통해 효율적인 AI 추론을 지원한다. 또한, Arm CPU 코어를 통해 안전에 초점을 맞춘 애플리케이션의 복잡한 의사결정 및 제어에 필요한 후처리 성능을 제공한다. 2세대 AMD 버설 프라임 시리즈는 센서 프로세싱을 위한 프로그래머블 로직과 고성능 임베디드 Arm CPU를 결합하여 기존의 비 AI 기반 임베디드 시스템을 위한 엔드투엔드 가속을 제공한다. 이 디바이스들은 1세대에 비해 최대 10배 더 많은 스칼라 컴퓨팅을 제공하도록 설계되어 센서 프로세싱 및 복잡한 스칼라 워크로드를 효율적으로 처리한다. 최대 8K의 다중 채널 워크플로를 비롯해 높은 처리량이 요구되는 비디오 프로세싱을 위한 새로운 하드 IP를 갖춘 2세대 버설 프라임 디바이스는 초고화질(UHD) 비디오 스트리밍 및 녹화, 산업용 PC 및 항공 컴퓨터와 같은 애플리케이션에 적합하다. 2세대 버설 AI 에지 시리즈와 2세대 버설 프라임 시리즈 포트폴리오는 에지 센서에서 중앙집중식 컴퓨팅에 이르기까지 AI 기반 시스템을 위한 확장성을 제공한다. 이 시리즈는 고객들이 성능, 전력 및 면적 풋프린트를 선택하여 애플리케이션의 성능 및 안전성 목표를 효율적으로 달성할 수 있도록 AI 및 적응형 컴퓨팅의 규모에 따라 다양한 디바이스로 구성되어 있다. 한편, AMD 비바도 디자인 수트(Vivado Design Suite) 툴과 라이브러리는 임베디드 하드웨어 시스템 개발자의 생산성 향상 및 설계 주기의 간소화를 통해 컴파일 시간 단축, 개발 결과물의 품질 개선 등의 효과를 제공한다. 임베디드 소프트웨어 개발자를 위한 AMD 바이티스 통합 소프트웨어 플랫폼(Vitis Unified Software Platform)은 사용자가 선호하는 추상화 단계에서의 임베디드 소프트웨어, 시그널 프로세싱 및 AI 설계를 지원하며, 기존 FPGA 설계 경험 없이도 활용 가능한 장점이 있다. 설계자들은 2세대 AMD 버설 AI 에지 시리즈 및 2세대 버설 프라임 시리즈용 얼리 액세스 문서와 1세대 버설 평가 키트 및 설계 툴을 현재 이용할 수 있다. AMD는 2025년 상반기에 2세대 버설 시리즈의 실리콘 샘플을, 2025년 중반에는 평가 키트 및 SOM(System-on-Module) 샘플을, 2025년 말에는 양산 반도체를 공급할 예정이다. AMD의 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹 총괄 책임자인 살릴 라제(Salil Raje) 수석 부사장은 “AI 지원 임베디드 애플리케이션에 대한 수요가 폭발적으로 증가하면서 전력 및 공간이 제한적인 임베디드 시스템에서 가장 효율적으로 엔드투엔드 가속을 지원하는 단일 칩 솔루션에 대한 요구가 높아지고 있다”면서, “40년 이상 축적된 적응형 컴퓨팅 리더십을 바탕으로 구현된 최신 세대 버설 디바이스는 단일 아키텍처에 다중 컴퓨팅 엔진을 통합해, 로엔드에서 하이엔드에 이르기까지 뛰어난 컴퓨팅 효율과 성능, 확장성을 제공한다”고 밝혔다.

AMD는 자사의 비용 최적화 FPGA(프로그래밍 가능한 집적회로) 및 적응형 SoC(시스템 온 칩) 포트폴리오에 최신 AMD 스파르탄 울트라스케일+(Spartan UltraScale+) 제품군을 추가했다고 발표했다.  스파르탄 울트라스케일+ 디바이스는 다양한 I/O 집약적 에지 애플리케이션을 위한 비용 및 전력 효율을 제공한다. 28nm 미만 공정 기술로 구현된 FPGA 중 로직 셀 대비 많은 I/O를 갖추고 있으며, 이전 세대에 비해 전력 소모를 최대 30%까지 절감하는 것은 물론, AMD 비용 최적화 포트폴리오 중 가장 강력한 보안 기능을 제공한다.     에지 애플리케이션에 최적화된 스파르탄 울트라스케일+ FPGA는 많은 수의 I/O와 유연한 인터페이스를 갖추고 있어 여러 디바이스 또는 시스템과 FPGA를 원활하게 통합하고, 효율적인 인터페이스를 구축함으로써 폭발적으로 증가하는 센서 및 커넥티드 기기를 지원한다. 이 제품군은 최대 572개의 I/O와 최대 3.3V 전압을 지원함으로써 에지 센싱 및 제어 애플리케이션에서 모든 연결을 처리할 수 있다. 검증된 16nm 패브릭과 초소형 풋프린트로 높은 I/O 밀도를 갖추고 있으며, 10×10mm의 소형 패키지를 비롯해 다양한 형태로 제공된다. 또한 AMD FPGA 포트폴리오를 통해 비용 최적화 FPGA에서 중간급 및 최고급 사양의 제품에 이르기까지 확장이 가능하다. 스파르탄 울트라스케일+ 제품군은 16nm 핀펫(FinFET) 기술 및 하드웨어 타입의 내부 커넥티비티를 통해 28nm 아틱스 7(Artix 7) 제품군 대비 전력소모를 최대 30%까지 절감한다. 이 제품은 하드웨어 타입의 LPDDR5 메모리 컨트롤러와 PCIe Gen4 x8을 지원하는 최초의 AMD 울트라스케일+ FPGA로, 전력 효율성과 미래 지향적 기능을 모두 갖추고 있다. 또한, 스파르탄 울트라스케일+ FPGA는 AMD의 비용 최적화 FPGA 포트폴리오 중 가장 뛰어난 최첨단 보안 기능을 제공한다. NIST 승인 알고리즘을 이용한 양자 내성 암호(PQC : Post-Quantum Cryptography)를 지원하여 진화하는 사이버 공격 및 위협에 대한 최첨단 IP 보호 기능을 제공한다. 또한 PUF(Physical Unclonable Function)를 통해 각 디바이스에 복제 불가능한 고유의 보안키(지문)를 제공한다. AMD의 모든 FPGA 및 적응형 SoC 포트폴리오는 AMD 비바도(Vivado) 디자인 스위트와 바이티스(Vitis) 통합 소프트웨어 플랫폼을 통해 지원된다. 따라서 하드웨어 및 소프트웨어 설계자들은 설계부터 검증까지 모두 단일 디자인 환경에서 이러한 툴과 IP를 활용하여 생산성을 높일 수 있다. AMD 스파르탄 울트라스케일+ FPGA 제품군의 샘플 및 평가 키트는 2025년 상반기에 제공될 예정이다. 툴은 2024년 4분기부터 AMD 비바도 디자인 스위트를 통해 지원된다. AMD의 커크 사반(Kirk Saban) 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹 부사장은 “스파르탄 FPGA 제품군은 생명을 구하는 자동 제세동기에서 인류 지식의 한계를 넓히는 CERN 입자 가속기에 이르기까지 지난 25년 이상 인류의 발전에 기여해 왔다”며, “검증된 16nm 기술을 기반으로 하는 스파르탄 울트라스케일+ 제품군은 최신 기능과 공통의 설계 툴 및 긴 제품 수명주기를 통해 업계 선도적인 FPGA 포트폴리오를 더욱 강화하는 것은 물론, 고객이 비용 최적화된 제품을 활용할 수 있도록 지원한다”고 밝혔다.

개발 : Ansys, www.ansys.com 주요 특징 : 최신 디자인 언어로 멀티피직스 포트폴리오 전반에서 사용자 경험 향상, 새로운 사용자 인터페이스로 접근성 강화, 소프트웨어의 통합 및 개방형 아키텍처/HPC/클라우드를 통한 확장성 지원, 엔지니어링 팀 간의 협업 워크스페이스 제공, AI 기능을 통해 고급 수치 연산 가속 및 예측 정확도 향상 등 공급 : 앤시스코리아, www.ansys.com/ko-kr     앤시스코리아는 디지털 엔지니어링 생산성 향상을 위해 보다 개선된 사용자 경험(UX)을 제공하는 인공지능(AI) 기반 엔지니어링 시뮬레이션 솔루션인 ‘앤시스 2024 R1(Ansys 2024 R1)’을 발표했다. 앤시스 2024 R1은 AI를 활용해 디지털 엔지니어링 생산성을 높이기 위한 향상된 사용자 경험을 제공한다. 개방형 아키텍처와 결합되어 엔지니어링 워크플로를 최적화하고, 강력한 협업을 촉진하는 것은 물론 실시간 상호작용을 장려해 최종 프로젝트 결과를 향상시킬 수 있다. 차세대 제품들은 통합 전자기기(integrated electronics), 임베디드 소프트웨어(embedded software), 유비쿼터스 커넥티비티(ubiquitous connectivity)를 포함하는 보다 복잡한 시스템(complex systems)으로 변모하고 있다. 이러한 시스템의 다양한 구성 요소가 함께 잘 작동하려면 열역학, 소음, 공기 흐름 등 다중 물리 현상을 분석하는 통합 멀티피직스 시뮬레이션 솔루션의 정확한 예측 능력이 요구된다. 또한 다양한 도전 과제를 해결할 수 있는 강력한 공학 도구에 대한 접근은 고객의 고품질, 신뢰성 및 더욱 지속 가능한 제품 요구를 충족시키기 위해 쉽고 직관적일 필요가 있다. 앤시스 2024 R1은 사용자 정의가 가능한 새로운 인터페이스를 제공해 사용자의 접근성과 경험을 향상시킬 수 있다. 또한, 앤시스 2024 R1에 추가된 AI 기반 솔루션은 제품 개발과 창의적인 설계 탐구를 더욱 가속화할 전망이다. 앤시스의 셰인 엠스윌러(Shane Emswiler) 제품 총괄 수석 부사장은 “소프트웨어 정의 전기 자동차(Software-Defined Electric Vehicles), 전동 수직 이착륙기(eVTOL : Electric Vertical Take-off and Landing Aircraft), 맞춤형 실리콘, 인실리코(In-Sillico) 헬스케어 실험 같은 산업군에서 엔지니어링의 복잡성이 증가하고 있으며, 이는 산업 전반에 걸쳐 직면하고 있는 도전 과제다. 앤시스 2024 R1은 디지털 엔지니어링에 대한 접근성을 개선함으로써 이러한 도전을 기회로 바꿀 수 있으며, 사용자들이 엔지니어링 복잡성을 이해하는 데 필요한 기술과 AI를 활용해 시뮬레이션을 보완하도록 기여할 것”이라고 밝혔다.   ▲ 앤시스 2024 R1이 제공하는 화면 모드   원활하고 직관적인 UX로 생산성과 협업 증진 앤시스 2024 R1은 앤시스의 소프트웨어 전반에 걸친 생산성 향상을 위해 룩앤필(look and feel)을 새롭게 정의하는 최신의 앤시스 디자인 언어를 기반으로 한다. 이 유연한 디자인 언어는 이전 버전과 동일한 룩앤필을 제공하는 클래식 모드, 가시성과 심미성을 개선한 라이트 모드, 어두운 조명 환경에서 눈의 피로를 감소시키는 다크 모드의 세 가지 옵션이 제공될 예정이다. 또한, 네이티브 통합 기능을 통해 한 번의 클릭으로 다른 앤시스 소프트웨어에 접근할 수 있게 됐다. 예를 들어, 임베디드 소프트웨어 개발을 지원하는 앤시스 스케이드 원(Ansys Scade One) 모델 기반 설계 환경은 새로운 디자인 언어를 참고해 구축되어서 학습과 사용이 간편하다. 이는 클라우드 컴퓨팅 모델과 시스템 및 소프트웨어 엔지니어들이 사용하는 각종 첨단 기술이 원활하게 통합되도록 설계되었다.   멀티피직스의 우수성과 컴퓨팅 성능 향상에 더해진 가시성 앤시스 2024 R1은 세계적 수준의 멀티피직스 모델 및 제반 기술이 포함된 진보된 솔버/메시의 수치기반(numerics-based) 솔루션에 쉽게 접근할 수 있게 하며, 이는 향상된 사용자 경험을 넘어 개선된 결과를 도출할 수 있도록 돕는다. 또한, 대규모 고성능 컴퓨팅(HPC) 확장성을 지원해 온프레미스 HPC, 클라우드 버스팅, 또는 클라우드 네이티브 애플리케이션을 통해 시간과 장소에 구애받지 않고 컴퓨팅 리소스에 접근할 수 있는 유연성을 제공하게 되었으며, 복잡한 제품 설계 및 개발 과제의 문제 해결에 기여할 수 있다. 앤시스 디스커버리(Ansys Discovery) 3D 시뮬레이션 소프트웨어의 새로운 기능 업데이트로, 디스커버리 UI에서 직접 클라우드에 연결된 버스트 컴퓨팅 기능을 제공한다. 새롭게 추가된 버스트 컴퓨팅 기능을 이용한 테스트 결과 10분 안에 1000개의 시뮬레이션을 실행할 수 있었다. 이는 로컬 워크스테이션을 점유하지 않고도 대규모로 설계 공간 탐색과 혁신을 가속화하며, 동시에 AI를 훈련시킬 수 있는 데이터 세트를 제공할 수 있게 되었다. 이러한 속도 개선은 AI 훈련과 결합되어 엔지니어들이 엔지니어링 프로세스 초기에 더 많은 제품 디자인 옵션을 시뮬레이션할 수 있도록 지원하게 되었다.   인공지능과 함께 향상된 최첨단 솔루션 앤시스 제품 및 서비스 전반에 걸친 AI 통합의 확대는 기능이 형태를 따르는 또 다른 사례다. 최근 앤시스는 앤시스 심AI(Ansys SimAI) 솔루션과 앤시스 GPT(Ansys GPT)의 베타 버전을 발표했다. 앤시스 심AI는 클라우드를 통해 제공되는 생성형 AI 솔루션으로, 이전의 시뮬레이션 결과를 사용하여 새로운 디자인의 성능을 신뢰성 있게 몇 분 안에 예측할 수 있다. 또한 앤시스 GPT는 생성형 AI를 기반으로 한 24시간 365일 고객 지원 서비스를 제공하는 AI 가상 지원(어시스턴트) 시스템이다. 앤시스 2024 R1에는 앤시스 AI+ 애드온을 제공하며, 애드온 AI 기능을 활용해 멀티피직스 시뮬레이션을 확장할 수 있도록 지원한다. 또한 앤시스 옵티스랭 AI+(optiSLang AI+), 그란타 MI AI+(Granta MI AI+) 및 CFD AI+ 솔루션이 출시되었으며, 사용자는 새로운 UI에서 AI+ 애드온 기능을 클릭 한 번으로 활성화할 수 있다.   통합과 사용자 경험 효율에 중점을 둔 앤시스 2024 R1의 개선 사항 소음·진동·마찰(NVH) 멀티피직스 시뮬레이션 워크플로에서 효율적인 메모리 사용, 빠른 해석 시간, 디스크 공간 최적화로 5~50배 향상된 성능을 제공 전용 어쿠스틱 메싱 워크플로를 이용하여 복잡한 기하학 시뮬레이션의 준비 시간을 최대 12배 단축 애플리케이션별 멀티피직스 개선으로 도심 항공 모빌리티 애플리케이션에서 중요한 가상 블레이드(virtual blade) 모델의 포스트 프로세싱 시간을 개선 단일 시뮬레이션 플랫폼 및 워크플로인 앤시스 아이스팩(Ansys Icepak), 앤시스 메카니컬(Ansys Mechanical), 앤시스 HFSS(Ansys HFSS), 앤시스 랩터X(Ansys RaptorX), 앤시스 Q3D 익스트랙터(Ansys Q3D Extractor) 등의 솔버가 멀티피직스 기반 전자기 시뮬레이션 워크플로에 최적화 앤시스 메디니 애널라이즈(Ansys medini analyze)의 새로운 웹 애플리케이션인 앤시스 디지털 세이프티 매니저(Ansys Digital Safety Manager)는 안전 및 사이버 보안 프로젝트에 대한 중앙 집중화된 계획, 모니터링 및 검증을 지원   ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

인텔은 지난 2015년 인수한 FPGA(프로그래밍이 기능한 반도체) 기업 알테라(Altera)를 다시 신생 기업으로 분사한다고 발표했다.  알테라의 확장된 포트폴리오와 로드맵은 클라우드, 네트워크, 에지 전반을 공략할 FPGA 시장의 성장에 더 효과적으로 대응할 수 있으며, 쿼터스 프라임(Quartus Prime) 소프트웨어와 도입하기 쉬운 AI 역량 향상을 통해 빠르게 성장하는 애플리케이션 분야를 공략할 수 있도록 지원한다. 인공지능(AI)의 등장은 모든 산업 전반에 걸쳐 새로운 복잡성과 기회를 창출하고 있다. 알테라는 텐서플로(TensorFlow), 파이토치(Pytorch) 등의 표준 프레임워크를 기반으로 최적화된 지적재산(IP)를 생성하는 FPGA AI 스위트 및 오픈비노(OpenVINO)를 통해 이러한 기회를 활용하고 있다. 알테라의 FPGA는 중요 AI 추론 기능의 원활한 통합 등 변화하는 시장 요구 사항에 더 효과적으로 대응하고 PCI 익스프레스(PCI Express), CXL, 이더넷, 6G 무선 등의 진화하는 표준을 더 적절히 활용하는 유연한 솔루션을 제공한다. 알테라의 솔루션은 네트워킹 및 통신 인프라부터 저전력 임베디드 응용 분야에 이르기까지 광범위한 시장과 사용 사례에 맞춰 최적화되었다. 알테라는 다양한 고객 요구 사항을 충족하는 새로운 제품과 서비스도 발표했다. 여기에는 ▲고대역폭 혼합 신호 FPGA가 필요한 레이더 및 군용 항공우주 분야에 적합한 고속의 데이터 변환기를 제공하는 애질렉스 9(Agilex 9) ▲와트당 패브릭 성능이 높아 데이터센터, 네트워킹, 방위 산업과 같은 고대역 컴퓨팅에 적합한  애질렉스 7(Agilex 7) F 시리즈 및 I 시리즈 디바이스 ▲AI가 탑재된 FPGA 패브릭으로 높은 성능과 와트당 성능을 제공하며 임베디드 및 에지 분야에 적합한 애질렉스 5(Agilex 5) 등이 있다. 또한, 곧 공개 예정인 애질렉스 3(Agilex 3)는 복잡성이 낮은 기능에 높은 저전력 FPGA 라인을 제공할 예정이며 클라우드, 통신 및 지능형 에지 분야에 적합하다.     한편, FPGA 비전 웹캐스트에서 알테라의 샌드라 리베라(Sandra Rivera) CEO와 섀넌 폴린(Shannon Poulin) 최고운영책임자(COO)는 550억 달러 이상 시장 기회에서 리더십을 확보할 수 있는 전략을 공개했다. 핵심은 패브릭에 AI가 내장된 FPGA를 비롯해 기업 포트폴리오를 확장하고, 증가하는 고객 문제를 해결하도록 지원하겠다는 것이다.    샌드라 리베라 CEO는 “고객들이 점점 더 복잡해지는 기술 과제에 대응하며 경쟁사와 차별화를 이루고 가치 창출 시간을 단축하고자 노력함에 따라 FPGA 시장이 재활성화할 기회가 생겼다”면서, “통신, 클라우드, 데이터센터, 임베디드, 산업, 자동차, 군용 항공기 시장 등 광범위한 응용 분야에 걸쳐 프로그래밍 가능한 솔루션과 활용 가능한 AI 기술을 제공하기 위해 대담하고 민첩하며 고객 중심적인 접근 방식을 취함으로써 FPGA 시장을 선도하겠다”고 밝혔다.

앤시스코리아는 디지털 엔지니어링 생산성 향상을 위해 보다 개선된 사용자 경험(UX)을 제공하는 AI 기반 엔지니어링 시뮬레이션 솔루션인 ‘앤시스 2024 R1(Ansys 2024 R1)’을 발표했다. 앤시스 2024 R1은 AI를 활용해 디지털 엔지니어링 생산성을 높이기 위해 향상된 사용자 경험을 제공한다. 개방형 아키텍처와 결합되어 엔지니어링 워크플로를 최적화하고, 강력한 협업을 촉진하는 것은 물론 실시간 상호작용을 장려해 최종 프로젝트 결과를 향상시킬 수 있다. 차세대 제품들은 통합 전자기기, 임베디드 소프트웨어, 유비쿼터스 커넥티비티를 포함하는 보다 복잡한 시스템으로 변모하고 있다. 이러한 시스템의 다양한 구성 요소가 함께 잘 작동하려면 통합적인 멀티피직스 시뮬레이션 솔루션의 정확한 예측 능력이 요구되고 있다. 또한 다양한 도전 과제를 해결할 수 있는 강력한 공학 도구에 대한 접근은 고객의 고품질, 신뢰성 및 더욱 지속 가능한 제품 요구를 충족시키기 위해 쉽고 직관적일 필요가 있다. 앤시스 2024 R1은 사용자 정의가 가능한 새로운 인터페이스를 제공해 사용자의 접근성과 경험을 향상시킬 수 있다.  앤시스 2024 R1에 추가된 AI 기반 솔루션은 제품 개발과 창의적인 설계 탐구를 더욱 가속화기 위한 것이다. 앤시스의 소프트웨어 전반에 걸친 생산성 향상을 위해 앤시스 2024 R1은 앤시스 소프트웨어의 룩앤필(look and feel)을 새롭게 정의하는 최신의 앤시스 디자인 언어를 기반으로 한다. 이 유연한 디자인 언어는 이전 버전과 동일한 룩앤필을 제공하는 클래식 모드, 가시성과 심미성을 개선한 라이트 모드, 어두운 조명 환경에서 눈의 피로를 감소시키는 다크 모드의 세 가지 옵션이 제공될 예정이다. 또한, 네이티브 통합 기능을 통해 한 번의 클릭으로 다른 앤시스 소프트웨어에 접근할 수 있게 됐다.     예를 들어, 임베디드 소프트웨어 개발을 지원하는 앤시스 스케이드 원(Ansys Scade One) 모델 기반 설계 환경은 새로운 디자인 언어를 참고해 구축되어 학습과 사용이 간편하다. 이는 클라우드 컴퓨팅 모델과 시스템 및 소프트웨어 엔지니어들이 사용하는 각종 첨단 기술이 원활하게 통합되도록 설계되었다. 앤시스 2024 R1은 멀티피직스 모델 및 제반 기술이 포함된 솔버/메시의 수치 기반(numerics-based) 솔루션에 쉽게 접근할 수 있게 하며, 이는 향상된 사용자 경험을 넘어 개선된 결과를 도출할 수 있도록 돕는다. 또한, 대규모 고성능 컴퓨팅(HPC) 확장성을 지원해 온프레미스 HPC, 클라우드 버스팅, 또는 클라우드 네이티브 애플리케이션을 통해 시간과 장소에 구애받지 않고 컴퓨팅 리소스에 접근할 수 있는 유연성을 제공하게 되었으며, 복잡한 제품 설계 및 개발 과제의 문제 해결에 기여할 것이다. 앤시스 디스커버리(Ansys Discovery) 3D 시뮬레이션 소프트웨어의 새로운 기능 업데이트로, 디스커버리 UI에서 직접 클라우드에 연결된 버스트 컴퓨팅 기능을 제공한다. 새롭게 추가된 버스트 컴퓨팅 기능을 이용한 테스트 결과 10분 안에 1000개의 시뮬레이션을 실행할 수 있었다. 이는 로컬 워크스테이션을 점유하지 않고도 대규모로 설계 공간 탐색과 혁신을 가속화하며, 동시에 AI를 훈련시킬 수 있는 데이터 세트를 제공할 수 있게 되었다. 이러한 현저한 속도 개선은 AI 훈련과 결합되어 엔지니어들이 엔지니어링 프로세스 초기에 더 많은 제품 디자인 옵션을 시뮬레이션할 수 있도록 지원하게 되었다. 앤시스 제품 및 서비스 전반에 걸친 AI 통합의 확대는 기능이 형태를 따르는 또 다른 사례다. 최근 앤시스는 앤시스 심AI(Ansys SimAI) 솔루션과 앤시스 GPT(Ansys GPT)의 베타 버전을 발표했다. 앤시스 SimAI는 클라우드를 통해 제공되는 생성형 AI 솔루션으로, 이전의 시뮬레이션 결과를 사용하여 새로운 디자인의 성능을 신뢰성 있게 몇 분 안에 예측할 수 있다. 또한 앤시스 GPT는 생성형 AI를 기반으로 한 24시간 365일 고객 지원 서비스를 제공하는 AI 가상 지원(어시스턴트) 시스템이다. 앤시스 2024 R1에는 앤시스 AI+ 애드온(add-on)을 제공하며, 애드온 AI 기능을 활용해 멀티피직스 시뮬레이션을 풍부하게 확장할 수 있도록 지원한다. 또한 앤시스 옵티스랭 AI+(optiSLang AI+), 그란타 MI AI+(Granta MI AI+) 및 CFD AI+ 솔루션이 출시되었으며, 사용자는 새로운 UI에서 AI+ 애드온 기능을 클릭 한 번으로 활성화할 수 있다. 이외에도 앤시스 2024 R1은 통합과 사용자 경험 효율성에 중점을 둔 추가 개선 사항을 제공한다. 소음·진동·마찰(NVH) 멀티피직스 시뮬레이션 워크플로에서는 메모리를 효율적인 사용하고 빠른 해석 시간 및 디스크 공간 최적화로 5~50배 향상된 성능을 제공한다. 전용 어쿠스틱 메싱 워크플로를 이용하면 복잡한 기하학 시뮬레이션의 준비 시간을 최대 12배 단축할 수 있다. 어플리케이션별 멀티피직스가 개선되어, 도심 항공 모빌리티 애플리케이션에서 중요한 가상 블레이드(virtual blade) 모델의 포스트 프로세싱 시간을 개선한다. 그리고, 단일 시뮬레이션 플랫폼 및 워크플로인 앤시스 아이스팩(Ansys Icepak), 앤시스 메카니컬(Ansys Mechanical), 앤시스 HFSS (Ansys HFSS), 앤시스 랩터X(Ansys RaptorX), 앤시스 Q3D 익스트라액터(Ansys Q3D Extractor) 등의 솔버가 멀티피직스 기반 전자기 시뮬레이션 워크플로에 최적화되었다. 또한, 앤시스 메티니 애널라이즈(Ansys medini analyze)의 새로운 웹 애플리케이션인 앤시스 디지털 세이프티 매니저(Ansys Digital Safety Manager)는 안전 및 사이버 보안 프로젝트에 대한 중앙 집중화된 계획, 모니터링 및 검증을 지원한다. 앤시스의 셰인 엠스윌러(Shane Emswiler) 제품 총괄 수석 부사장은 “소프트웨어 정의 전기 자동차, 전동 수직 이착륙기(eVTOL), 맞춤형 실리콘, 인실리코(In-Sillico) 헬스케어 실험 같은 산업군에서 엔지니어링의 복잡성이 증가하고 있으며, 이는 산업 전반에 걸쳐 직면하고 있는 도전 과제”라면서, “앤시스 2024 R1은 디지털 엔지니어링에 대한 접근성을 개선함으로써 이러한 도전을 기회로 바꿀 수 있으며, 사용자들이 엔지니어링 복잡성을 이해하는데 필요한 기술과 AI를 활용해 시뮬레이션을 보완하도록 기여할 것”이라고 밝혔다.

AMD는 일본의 고속열차 운영사인 JR 규슈 철도회사가 선로 검사 자동화 시스템에 AMD 크리아(Kria) K26 SOM(System-on-Module)을 채택했다고 밝혔다. 이 AI 기반 솔루션은 엄격한 철도 안전 요건을 충족하기 위해 작업자가 수동으로 선로를 검사하던 기존 방식을 대체하여, 검사 속도와 비용 및 정확성을 개선하고 효율성을 높인다. JR 규슈의 고속열차는 최대 약 259km/h의 속도로 2340km가 넘는 선로로 연결된 방대한 지역을 운행하고 있다. 따라서, 안전을 위해 정해진 시간마다 면밀하게 선로 검사가 수행되어야 한다. JR 규슈는 평가의 효율성과 정확성을 높이고자, 고속 이미지 프로세싱 및 첨단 AI 기능을 사용하여 볼트의 체결 상태와 기타 선로 문제를 감지 및 검사할 수 있는 TAI(Tokyo Artisan Intelligence)의 AMD 기반 솔루션을 채택했다.     이 선로 검사 솔루션의 핵심은 약 19km/h 이상의 속도로 선로를 검사하는 카트에 탑재된 비전 컴퓨팅 박스다. 이 박스에는 AI를 통해 데이터 및 이미지에 대한 사전/사후 프로세싱을 향상시키는 FPGA 기반 크리아 K26 SOM이 내장된 고속 카메라가 장착되어 있다. 크리아 K26 SOM은 사용자 지정 구현이 가능한 AMD 징크 울트라스케일+(Zynq UltraScale+) MPSoC와 DDR 메모리, 비휘발성 스토리지 디바이스, 보안 모듈 및 알루미늄 열 분산기를 모두 내장한 소형의 일체형 임베디드 플랫폼이다. 또한 AMD 크리아 SOM 기반의 이 솔루션은 프로그래밍 기능과 내구성 및 임베디드 인텔리전스를 통해 JR 규슈의 운행 지역 및 승객 수에 따라 변화하는 고유의 조건 및 지리적 요구사항에 적응할 수 있다. 철도는 자연환경에 설치되기 때문에 계속해서 변화하는 자연조건에 맞춰 업데이트할 수 있는 크리아 SOM의 프로그래밍 기능이 특히 더욱 중요하며, 미래지향적인 투자가 될 수 있다. JR 규슈의 가즈히로 사카구치 신칸센 부문 엔지니어링 사업부장은 “TAI와 AMD의 새로운 솔루션을 통해 기존 선로 검사 방식의 효율 문제를 개선할 수 있었으며, 향후 기능 향상을 통해 검사 효율성을 더욱 높일 수 있을 것으로 기대하고 있다”고 말했다. AMD의 체탄 호나(Chetan Khona) 산업, 비전, 헬스케어, 과학 부문 수석 디렉터는 “AMD 크리아 SOM은 에지에서의 혁신을 가속화하고, 보다 간단하게 운영 단계의 솔루션 개발을 지원한다”면서, “JR 규슈는 에지 AI 컴퓨팅과 결합한 크리아 SOM의 지속적인 프로그래밍 기능을 통해 머신 비전에서 산업용 로봇, AI 및 머신러닝 컴퓨팅에 이르기까지 다양한 애플리케이션 전반에 걸쳐 프로세스를 자동화하고, 운영 효율성을 획기적으로 개선할 수 있는지 보여주는 사례”라고 전했다.

엔비디아가 차세대 AI 가속화 시대를 위한 엔비디아 RTX 2000 에이다 제너레이션 GPU(NVIDIA RTX 2000 Ada Generation GPU)를 출시했다고 밝혔다. 현재 산업 전반에 걸쳐 변화를 주도하고 있는 생성형 AI의 이점을 활용하기 위해 기업들은 워크플로를 작동시킬 수 있는 적절한 하드웨어를 선택해야 한다. 엔비디아 RTX 2000 에이다 제너레이션은 최신 AI, 그래픽, 컴퓨팅 기술을 컴팩트 워크스테이션에 적용해 전문가용 워크플로에서 이전 세대 RTX A2000 12GB 대비 최대 1.5배의 성능을 제공한다. 새로운 GPU는 정교한 3D 환경 제작부터 복잡한 설계 검토의 간소화, 산업 디자인에 이르기까지 다양한 기능을 처리할 수 있다. 향상된 기능은 전문가들이 성능의 저하 없이 더 많은 것을 실현할 수 있도록 지원하며 AI로 가속화된 미래를 위한 기반을 제공한다. AI 기반 도구, 멀티 디스플레이 설정, 고해상도 콘텐츠 등과 같은 최신 멀티 애플리케이션 워크플로에는 GPU 메모리에 대한 요구가 상당히 높다. 전문가들은 RTX 2000 에이다 제너레이션의 16GB 메모리를 통해 최신 기술과 도구를 활용해 데이터를 더욱 빠르고 효과적으로 작업할 수 있다. 엔비디아 RTX 기술로 구동되는 새로운 GPU는 엔비디아 DLSS를 통해 그래픽에 높은 사실감을 부여한다. 이를 통해, 이전보다 3배 이상 빠른 초고화질의 실사에 가까운 레이 트레이싱 이미지를 제공할 수 있다. 또한, RTX 2000 에이다 제너레이션은 제품 디자인과 엔지니어링 설계 검토와 같은 엔터프라이즈 가상 현실 워크플로에 몰입감 높은 경험을 제공한다.     성능과 활용성에 AI 기능까지 결합된 RTX 2000 에이다 제너레이션은 다양한 산업 분야의 전문가들이 효율성을 달성할 수 있도록 지원한다. 건축가와 도시 설계사는 시각화 워크플로와 구조 분석을 가속화해 설계 정밀도를 높일 수 있다. 산업용 PC를 사용하는 제품 디자이너와 엔지니어는 빠르고 사실적인 렌더링과 AI 기반 생성 디자인을 통해 제품 디자인의 반복 작업을 수행할 수 있다. 콘텐츠 크리에이터는 고해상도 동영상과 이미지를 원활하게 편집하고, AI를 활용한 사실적인 시각 효과를 연출해 콘텐츠 제작에 도움을 받을 수 있다. 아울러 중요한 임베디드 애플리케이션과 에지 컴퓨팅에서 RTX 2000 에이다 제너레이션은 의료 기기의 실시간 데이터 처리를 지원한다. 또한, 예측 유지보수를 통해 제조 공정을 최적화하거나 유통  환경에서 AI 기반 인텔리전스를 구현할 수 있다. 엔비디아 RTX 2000 에이다 제너레이션은 엔비디아 에이다 러브레이스(Lovelace) GPU 아키텍처의 최신 기술을 탑재하고 있다. 여기에는 ▲최대 1.7배 빠른 레이 트레이싱 성능으로 충실하고 사실적인 렌더링이 가능한 3세대 RT 코어 ▲이전 세대 대비 최대 1.8배의 AI 처리량, 구조화된 희소성, FP8 정밀도로 AI 가속 도구와 애플리케이션에 더 높은 추론 성능을 제공하는 4세대 텐서 코어 ▲이전 세대 대비 최대 1.5배의 FP32 처리량으로 그래픽과 컴퓨팅 워크로드의 성능이 향상된  쿠다(CUDA) 코어 ▲이전 세대와 동일한 70W의 전력으로 전문가용 그래픽, 렌더링, AI, 컴퓨팅 워크로드 전반에서 최대 2배의 성능 향상 ▲이전 세대 대비 가상 현실 워크플로 성능 최대 3배 향상 ▲더 큰 규모의 프로젝트를 처리할 수 있는 16GB의 GPU 메모리 및 오류 수정 코드 메모리 ▲AI 기반 그래픽을 개선하고 고품질 프레임을 추가로 생성해 성능을 높이는 DLSS 3 ▲AV1을 지원하며 H.264보다 효율을 40% 높인 8세대 엔비디아 인코더(NVENC) 등이 있다. 한편, 엔비디아는 RTX 엔터프라이즈 드라이버의 최신 업데이트에 그래픽 워크플로를 개선하는 다양한 기능과 함께 RTX 2000 에이다 지원을 포함한다고 밝혔다. 여기에는 ▲AI 기반의 표준 다이나믹 레인지(SDR)에서 하이 다이나믹 레인지(HDR)로 톤 매핑을 지원하는 비디오 트루HDR(Video TrueHDR) ▲엔비디아 GPU에서 최신 대규모 언어 모델(LLM)에 대한 추론 성능을 최적화하고 가속화하는 오픈소스 라이브러리인 텐서RT-LLM(TensorRT-LLM) ▲비트 심도 확장 기술과 새로운 저지연 B프레임을 통한 비디오 품질 개선과 비디오 코덱의 코딩 효율 향상 ▲더 빠른 작업 완료를 위해 실행 간접 확장 엔비디아 API를 사용해 CPU에서 GPU로 작업을 오프로드하는 기능 ▲데스크톱의 엔비디아 제어판(NV Control Panel)에서 GPU 일련 번호를 표시하는 기능 등이 있다. RTX 2000 에이다 제너레이션의 성능을 앞서 활용하고 있는 기업으로는 솔리드웍스(SOLIDWORKS) 애플리케이션을 보유한 다쏘시스템, 롭 월커스 디자인 앤 엔지니어링(Rob Wolkers Design and Engineering), WSP 등이 있다. 다쏘시스템이 2월 11일~14일 미국 댈러스에서 진행한 ‘3D익스피리언스 월드’에서는 엔비디아 RTX 2000 에이다로 구동되는 다쏘시스템 솔리드웍스 애플리케이션의 실시간 데모가 진행되기도 했다. 다쏘시스템 솔리드웍스 그래픽 애플리케이션 연구개발 책임자인 올리비에 제그던(Olivier Zegdoun)은 “고효율 차세대 아키텍처, 저전력 소비, 대용량 프레임 버퍼를 갖춘 새로운 엔비디아 RTX 2000 에이다는 솔리드웍스 사용자에게 큰 도움이 될 것이다. 이 제품은 디자이너와 엔지니어가 더 큰 데이터세트에서도 완전한 모델 충실도로 혁신적인 제품 경험을 빠르게 개발할 수 있도록 뛰어난 성능을 제공한다”고 말했다.  엔비디아 RTX 2000 에이다는 현재 애로우 일렉트로닉스(Arrow Electronics), 잉그램 마이크로(Ingram Micro), 리드텍(Leadtek), PNY, 료요 엘렉트로(Ryoyo Electro), TD시넥스(TD SYNNEX) 등 글로벌 유통 파트너를 통해 구매할 수 있다. 오는 4월부터는 델 테크놀로지스, HP, 레노버 등에서도 구매 가능하다.