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통합검색 "엑사스케일"에 대한 통합 검색 내용이 19개 있습니다
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HPE, 생성형 AI를 위한 슈퍼컴퓨팅 솔루션 턴키로 제공
HPE가 생성형 AI를 위한 슈퍼컴퓨팅 솔루션을 발표했다. 이 솔루션은 대기업, 연구기관 및 정부 기관을 대상으로 한 생성형 AI에 최적화되었으며, 이를 통해 프라이빗 데이터 세트를 활용하여 인공지능(AI) 모델의 훈련과 조정을 효율적으로 가속화할 수 있다. HPE의 슈퍼컴퓨팅 솔루션은 소프트웨어 제품군을 통해 고객이 AI 모델을 훈련하고 조정하며 AI 애플리케이션을 개발하는 데 도움이 되는 기능을 한다. 더불어, 수냉식 슈퍼컴퓨터, 가속 연산, 네트워킹, 스토리지, 서비스를 포함하여 기업이 AI의 가치를 신속하게 실현할 수 있도록 종합적인 지원을 제공한다. 생성형 AI용 슈퍼컴퓨팅 솔루션의 핵심 구성요소는 AI 애플리케이션을 개발하고, 사전 구성된 모델을 맞춤화하며, 코드를 개발하고 수정하는 데 필요한 소프트웨어 도구이다. 이 소프트웨어는 HPE 크레이 슈퍼컴퓨팅 기술을 기반으로 하고 있다. HPE 크레이 슈퍼컴퓨팅 기술은 빠른 슈퍼컴퓨팅에도 사용되는 아키텍처를 기반으로 하고 있으며, 엔비디아 그레이스 호퍼 GH200 슈퍼칩(NVIDIA Grace Hopper GH200 Superchips)으로 구동된다. 이러한 기술이 적용된 솔루션을 바탕으로 기업 및 기관들은 LLM(대규모 언어 모델) 및 DLRM(딥러닝 추천 모델) 훈련과 같이 거대한 AI 워크로드에 필요한 규모와 성능을 구축할 수 있다. 또한 해당 시스템에 포함된 HPE 머신러닝 개발 환경(MLDE)을 사용함으로써 오픈소스이자 700억개 매개 변수를 가진 라마(Llama) 2 모델을 3분 이내에 미세 조정할 수 있어 고객이 가치 창출에 이르는 시간을 단축시켜준다. 이로써 엔비디아 기술과 함께 더욱 향상된 HPE 슈퍼컴퓨팅은 2~3배 향상된 성능을 제공한다. 생성형 AI를 위한 HPE의 슈퍼컴퓨팅 솔루션은 목적에 맞게 구축된 통합형 AI 네이티브 제품으로 엔드 투 엔드 기술 및 서비스를 제공한다. AI/ML 가속화를 위한 3개의 소프트웨어 툴이 포함된 제품군을 활용해 고객은 인공지능 모델을 훈련하고, 조정하며, 맞춤화된 AI 애플리케이션을 만들 수 있다. HPE 머신러닝 개발 환경은 머신러닝 소프트웨어 플랫폼으로, 인기 있는 머신 러닝 프레임워크와 통합하고 데이터 준비를 간소화해 AI 모델을 보다 빠르게 개발하고 배치할 수 있다. 엔비디아 AI 엔터프라이즈(NVIDIA AI Enterprise)는 보안, 안정성, 관리 및 지원 기능을 기반으로 기업과 기관이 최첨단 AI 기술을 더 적극적으로 사용할 수 있도록 돕는다. 또한, 생산용 AI의 개발 및 배치를 간소화하는 광범위한 프레임워크, 사전 훈련된 모델과 도구를 제공한다. 엑사스케일 수준의 시스템인 HPE 크레이 EX2500(HPE Cray EX2500)을 기반으로 엔비디아 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩을 탑재한 이 솔루션은 가치 실현 시간을 더욱 단축할 수 있도록 단일 AI 워크로드에 노드 전체 용량을 배치할 수 있으며, 최대 수천 개의 GPU까지 확장할 수 있다. 또한, 이 시스템은 최초로 네 개의 GH200 수퍼칩 노드로 구성되어 제공된다. HPE 슬링샷 인터커넥트(HPE Slingshot Interconnect)는 엑사스케일 수준의 워크로드를 지원하도록 설계된 개방형 이더넷 기반 고성능 네트워크를 제공한다. HPE 크레이 기술을 기반으로 한 이 조정 가능한 상호연결은 매우 빠른 속도의 네트워킹을 가능하게 해 전체 시스템의 성능을 극대화한다. 생성형 AI용 슈퍼컴퓨팅 솔루션에는 더욱 간편하게 AI를 도입할 수 있도록 설정, 설치에서 라이프사이클 전반을 지원하는 글로벌 전문가를 제공하는 ‘HPE 컴플리트 케어 서비스(HPE Complete Care Services)’도 포함된다. HPE의 저스틴 호타드(Justin Hotard) 수석 부사장 겸 HPC·AI & Labs 총괄은 “세계 유수의 기업과 연구소들은 AI 모델의 훈련과 조정을 통해 연구 분야에서 혁신을 이끌어 내고 있으며, 이를 효과적이고 효율적으로 수행하기 위해서는 목적에 맞게 구축된 솔루션이 필요하다”며, “생성형 AI를 활용하기 위해서 기업 및 기관들은 지속가능한 솔루션을 사용하고, 슈퍼컴퓨터에 최적화된 성능과 규모를 기반으로 AI 모델 훈련을 지원해야 한다. HPE는 엔비디아와의 협력을 확대해 고객이 AI 모델 훈련과 성과 달성을 더욱 가속화할 수 있도록 지원하는 턴키 AI 네이티브 솔루션을 제공하게 돼 기쁘다”고 밝혔다. 엔비디아의 이안 벅(Ian Buck) 하이퍼스케일 및 HPC 부문 부사장은 “생성형 AI는 모든 산업과 과학 분야에 변화를 일으키고 있다”며, “엔비디아 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩으로 구동되는 턴키 AI 훈련 및 시뮬레이션 솔루션을 위한 엔비디아와 HPE의 협력은 고객이 생성형 AI 이니셔티브의 돌파구를 마련하는데 필요한 성능을 제공할 것”이라고 말했다.
작성일 : 2023-11-20
엔비디아, "그레이스 슈퍼칩으로 AI 및 HPC 위한 차세대 서버 선보인다"
  엔비디아는 글로벌 컴퓨터 제조업체들이 새로운 엔비디아 그레이스 슈퍼칩(NVIDIA Grace Superchip)을 채택하여 엑사스케일 시대에 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 워크로드를 차세대 서버에 맞춰 개발하고 있다고 발표했다. 그레이스 호퍼 슈퍼칩은 NVLink-C2C와 연결된 통합 모듈에서 엔비디아 호퍼 GPU 및 엔비디아 그레이스 CPU를 결합하여 HPC 및 대규모 AI 애플리케이션을 효율적으로 처리할 수 있는 것이 특징이다. 고대역폭, 저지연, 저전력의 엔비디아 NVLink-C2C 상호 연결을 통해 두 개의 Arm 기반 CPU를 연결한 그레이스 CPU 슈퍼칩은 확장 가능한 벡터 확장과 초당 1 테라바이트의 메모리 하위 시스템을 갖춘 최대 144개의 고성능 Arm 니오버즈(Neoverse) 코어를 구성할 수 있다. 또한, 그레이스 CPU 슈퍼칩은 최신 PCIe 5세대 프로토콜과 인터페이스하여, 고성능의 GPU는 물론 안전한 HPC 및 AI 워크로드를 위한 엔비디아 커넥트X-7(ConnectX-7) 스마트 네트워크 인터페이스 카드(NIC) 및 엔비디아 블루필드-3(BlueField-3) DPU와의 연결을 극대화한다. 엔비디아는 엔비디아 그레이스 기반 시스템에서 풀 스택(full-strack) 통합 컴퓨팅을 위해 엔비디아 AI 및 엔비디아 HPC 소프트웨어 포트폴리오를 실행할 예정이라고 소개했다. 엔비디아에 따르면 아토스(Atos), 델 테크놀로지스(Dell Technologies), 기가바이트(GIGABYTE), 휴렛 팩커드(HPE), 인스퍼(Inspur), 레노버(Lenovo) 및 슈퍼마이크로(Supermicro)는 엔비디아 그레이스 CPU 슈퍼칩 및 엔비디아 그레이스 호퍼 슈퍼칩(Grace Hopper Superchip)으로 구축된 서버를 배포할 예정이다. 엔비디아의 이안 벅(Ian Buck) 하이퍼스케일 및 HPC 담당 부사장은 "새로운 시스템이 엔비디아 HGX 플랫폼에서 그레이스 및 그레이스 호퍼 설계를 활용하면 현존 데이터센터 CPU보다 높은 성능과 두 배 향상된 메모리 대역폭 및 에너지 효율성을 제공하는 시스템을 구축하는데 필요한 청사진을 제공한다"면서, "기후 과학, 에너지 연구, 우주 탐사, 디지털 생물학, 양자 컴퓨팅 등의 분야에서 엔비디아 그레이스 CPU 슈퍼칩 및 그레이스 호퍼 슈퍼칩이 진보된 HPC 및 AI 플랫폼의 기반을 형성하고 있다”고 전했다.
작성일 : 2022-06-03
AMD, 에픽 프로세서 및 GPU 가속기로 엑사스케일 슈퍼컴퓨터 구축
AMD는 자사의 하드웨어를 탑재한 슈퍼컴퓨터가 최신 톱500(Top500) 및 그린500(Green500) 리스트에서 1위를 차지했다고 발표했다. AMD 에픽(EPYC) 프로세서 및 AMD 인스팅트 MI250x(AMD Instinct MI250x) 액셀러레이터를 탑재한 오크리지 국립연구소(Oak Ridge National Laboratory, 이하 ORNL)의 프론티어(Frontier) 시스템은 1.1 엑사플롭스(exaflops)의 연산속도를 기록하며 엑사스케일의 장벽을 돌파했다. 이는 2022년 6월 기준 톱500 리스트에서  2위를 차지한 시스템의 두 배 이상이며, 프론티어를 제외한 상위 7개 시스템의 연산 능력의 합계보다 높은 수준이다.   ▲ AMD 에픽 CPU 및 인스팅트 GPU 가속기 기반의 프론티어 슈퍼컴퓨터   또한, 프론티어 테스트 및 개발 시스템(TDS)은 최적화된 3세대 AMD 에픽 프로세서 및 인스팅트 MI250x 액셀러레이터로 구성된 단일 캐비넷 기준 와트 당 62.68기가플롭스(gigaflops)의 전력 효율성을 달성하며, 2022년 6월 기준 그린500 리스트에서 1위를 차지했다. 프론티어 시스템은 머신러닝 및 딥러닝(DL) 기반 HPC 및 AI 성능을 측정하는 HPL-AI(High Performance LINPACK for Accelerator Introspection)에서도 6.86엑사플롭스의 혼합 정밀도 컴퓨팅 성능을 기록했다. 프론티어 시스템은 지속적인 테스트와 검증을 거친 후 2022년 말 최종 승인 및 과학계 대상의 얼리 액세스를 실시하며, 이후 2023년 초 과학계에 완전 개방할 예정이다. 한편, AMD는 "이번 톱500 및 그린500 리스트에서 HPC 업계 전반에 걸쳐 AMD 솔루션에 대한 선호도가 빠르게 증가하고 있는 것으로 나타났다"고 전했다. 톱500에서 전년 대비 95% 증가한 총 94개의 시스템이 AMD의 프로세서를 탑재하고 있으며, 이 중에는 인스팅트 MI200 액셀러레이터를 탑재한 7개 시스템이 포함되었다는 것이다. 인스팅트 기반 시스템이 제공하는 성능 수치는 톱500 리스트의 나머지 161개 액셀러레이터 시스템의 연산 능력을 모두 합친 것과 거의 동일한 수준으로 나타났다. 그린500 리스트에서 에픽 프로세서와 인스팅트 액셀러레이터는 전력 효율성 부문 세계 4대 슈퍼컴퓨터 시스템을 지원하며, 상위 10개 시스템 중 8개, 상위 20개 중 17개에 탑재된 것으로 나타났다. AMD의 포레스트 노로드(Forrest Norrod) 데이터 센터 솔루션 그룹 총괄 수석 부사장은 “AMD 에픽 프로세서와 인스팅트 액셀러레이터가 세계 최고 성능 및 전력 효율성을 기반으로 엑사스케일 장벽을 돌파한 최초의 슈퍼컴퓨터에 탑재되어 매우 기쁘다”며 “AMD는 고성능 컴퓨팅의 한계를 뛰어넘어 과학의 발전을 위한 성능 혁신의 노력을 지속해 나갈 것”이라고 밝혔다.
작성일 : 2022-05-31
AMD, 3세대 에픽 프로세서로 가성비 높은 클라우드 HPC 지원
AMD가 아마존 웹 서비스(AWS)의 아마존 EC2 Hpc6a 인스턴스에 자사의 에픽(EPYC) 프로세서 기술을 지원한다고 밝혔다. 지난 2020년 2세대 에픽 프로세서를 EC2 C5a 인스턴스에 공급한 이후 이번에 3세대 에픽 프로세서가 AWS 클라우드에 도입된 것이다. 아마존 EC2 Hpc6a 인스턴스는 클라우드 기반 고성능 컴퓨팅(HPC) 워크로드를 위한 제품이다. 반도체 설계(EDA), CFD(전산 유체 역학) 등 CAE, 유전체학, 기상 관측, 재무 위험 모델링, 지진 영상(seismic imaging) 작업 등 높은 HPC 성능을 요구하는 워크로드를 지원하는 Hpc6a 인스턴스는 C5a 인스턴스의 최고급 모델과 비교할 때 CPU 코어 수는 같지만 메모리와 네트워크 대역폭은 늘어났다.   ▲ 이미지 출처 : Amazon Web Services 한국 블로그   AWS의 설명에 따르면 HPC6a 인스턴스는 384GB RAM과 96개의 3세대 에픽 프로세서 코어로 100Gbps 네트워킹을 제공하며, 동급의 x86 기반 컴퓨팅 최적화 인스턴스보다 향상된 가격 대비 성능을 제공한다. AWS는 심센터 STAR-CCM+(Simcenter STAR-CCM+)의 자동차 CFD 시뮬레이션 벤치마크 결과를 소개했는데, 이 벤치마크에서는 Hpc6a가 EFA 네트워킹을 통해 최대 400개의 노드(약 40,000코어)까지 확장할 때 약 100%의 확장 효율성을 유지하면서, c5n 인스턴스에 비해 비용이 70% 저렴한 것으로 나타났다. AWS는 "Hpc6a 인스턴스를 사용할 때 더 저렴한 비용으로 새로운 설계를 더 빠르게 제공할 수 있다"고 덧붙였다. 3세대 AMD 에픽 프로세서 기반의 AWS EC2 Hpc6a 인스턴스는 현재 미국 동부(오하이오) 및 미국 서부 AWS 거브클라우드(AWS GovCloud)에서 제공되고 있으며, 인스턴스 제공 지역은 향후 확대될 예정이다. AWS 고객은 AWS 공식 웹사이트 내 EC2 Hpc6a 인스턴스 전용 페이지에서 구매 후 사용 가능하다.   ​​​​​​​   AWS의 데이비드 브라운(David Brown) EC2 담당 부사장은 "3세대 AMD 에픽 프로세서 기반의 아마존 EC2 Hpc6a 인스턴스는 HPC 인프라 구축 및 유지를 위한 별도의 초기 비용 없이도 강력한 컴퓨팅 성능, 빠른 메모리 및 스토리지, 높은 수준의 인스턴스 간 통신이 필요한 HPC 워크로드를 보다 유연하게 구현할 수 있도록 지원한다"고 소개했다. AMD 서버 사업부의 댄 맥나마라(Dan McNamara) 수석 부사장 겸 총괄 책임은 "AMD는 연구에 특화된 엑사스케일 시스템부터 아마존 EC2 Hpc6a와 같은 HPC 클라우드 컴퓨팅 인스턴스에 이르기까지 여러 분야에 걸쳐 HPC 솔루션을 공급해 왔다"며, "AWS와의 협업을 통해 지속해서 첨단 HPC 기술을 선보이고, 다양한 난제 해결을 위한 고객의 노력을 뒷받침할 것”이라고 전했다. 한편, AMD는 벤치마크 점수를 기반으로 전 세계 슈퍼컴퓨터 순위를 월간으로 선정하는 톱500(Top500) 리스트에 포함된 73개의 슈퍼컴퓨터에 EPYC 프로세서를 제공하고, 70개의 HPC 세계 신기록을 수립하는 등 HPC 시스템 분야에서 영향력을 확장해왔다고 소개했다.
작성일 : 2022-01-14
엔비디아, "톱 500 슈퍼컴퓨터의 70%에 가속화·네트워크·AI 등 기술 제공"
엔비디아가 최근 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스 2021(SC21)에서 발표된 전세계 슈퍼컴퓨터 톱 500(Top500) 리스트 중 70%에 이르는 355개 시스템이 엔비디아 기술로 가속되고 있으며, 에너지 효율이 가장 높은 시스템을 꼽는 그린500(Green500)의 상위 25개 시스템 중 23개가 엔비디아 기술로 구동되고 있다고 밝혔다. 톱 500 슈퍼컴퓨터 리스트는 매년 6월과 11월 두 차례 발표된다. 올해 11월에는 후지쯔의 후가쿠(Fugaku)가 톱 500 리스트 1위를 차지했는데, Arm 마이크로 아키텍처를 채택한 후가쿠는 2020년 6월 첫 톱 500 진입부터 네 차례에 걸쳐 1위를 유지하고 있다. 이어서 IBM 파워시스템 기반의 서밋(Summit), 시에라(Sierra), 중국의 선웨이 타이후라이트(Sunway TaihuLight), HPE 크레이(HPE Cray) 기반의 펄머터(Perlmutter) 등이 순위 변동 없이 상위권을 차지했다. 이외에 마이크로소프트의 GPU 가속 애저(Azure) 슈퍼컴퓨터가 10위에 오르면서 클라우드 기반 시스템으로는 최초로 10위권에 진입했다. 엔비디아는 GPU 가속 프로세싱, 스마트 네트워킹, GPU 최적화 애플리케이션, AI와 HPC 융합 지원 라이브러리 등 슈퍼컴퓨팅을 위한 전체 스택을 커버한다는 점을 내세우고 있다. 이런 접근법을 통해 워크로드를 가속하고 과학적 혁신을 이룩할 수 있다는 설명이다. 엔비디아는 GPU의 병렬 처리 기능과 2500개 이상의 GPU 최적화 애플리케이션을 결합해 HPC(고성능컴퓨팅) 작업에 걸리는 시간을 단축할 수 있다는 점을 강조한다. HPC 성능 향상을 위해 엔비디아는 쿠다-X(CUDA-X) 라이브러리와 GPU 가속 애플리케이션을 지속적으로 최적화하고 있다. 또한 엔비디아는 강력한 HPC 성능을 빠르게 활용할 수 있도록 AI와 HPC 소프트웨어의 최신 버전을 NGC 카탈로그의 컨테이너로 제공하고 있다. HPC와 AI를 융합하면 기존 시뮬레이션 방식의 정확도를 유지하면서 더욱 빠른 시뮬레이션이 가능하다. 이런 이점에 주목해 AI로 작업을 가속하는 연구자가 늘고 있으며, HPC와 AI의 결합을 지원하는 엑사스케일(exascale) AI 컴퓨터의 구축이나 HPL-AI와 MLPerf HPC처럼 HPC와 AI 융합 모델의 성능을 측정하기 위한 벤치마크도 등장하고 있다.  엔비디아는 이런 추세에 맞춰 물류, 양자 컴퓨팅 연구, 머신러닝 등 다양한 라이브러리와 HPC용 소프트웨어 개발 키트를 새로 공개했다. 이 모두를 연결하는 것은 3D 워크플로를 위한 가상 세계 시뮬레이션 및 협업 플랫폼인 옴니버스(Omniverse)이다. 엔비디아는 옴니버스 기반의 슈퍼컴퓨터인 E-2(Earth-2)의 구축 계획을 발표했는데, E-2는 지구의 디지털 트윈을 만들어 기후 변화를 예측하는 데에 쓰일 예정이다. 데이터 애널리틱스와 AI, 시뮬레이션과 가상화 전반에서 슈퍼컴퓨터가 담당하는 워크로드가 증가하는 추세다. 이에 따라 크고 복잡한 시스템의 운영에 수반되는 통신 작업을 지원해야 할 CPU의 부담 또한 늘고 있다. 엔비디아는 이러한 프로세스의 일부를 오프로드하여 CPU의 스트레스를 줄이는 데이터처리장치(DPU)를 내세우고 있다. 엔비디아 블루필드(BlueField) DPU는 호스트 프로세서 대신 데이터센터의 인프라 업무를 오프로드하고 관리해 슈퍼컴퓨터를 보다 효율적으로 조정하고 보안을 강화한다. 엔비디아는 블루필드 DPU 아키텍처와 엔비디아 퀀텀 인피니밴드(Quantum InfiniBand) 플랫폼을 결합해 최적의 베어메탈(bare-metal) 성능을 제공하는 한편, 차세대 분산 방화벽과 회선당 데이터 암호화를 지원하는 DOCA 1.2 및 딥 러닝 기반으로 침입자의 활동을 실시간 감지하는 모피우스(Morpheus) 등을 선보였다. 엔비디아 퀀텀-2(Quantum-2)는 400Gbps 인피니밴드 플랫폼으로, 차세대 슈퍼컴퓨터를 클라우드 네이티브에서 더욱 안전하고 효과적으로 활용할 수 있도록 지원한다.
작성일 : 2021-11-19
AMD, 고성능 서버용 프로세서 에픽 7003 시리즈 발표
AMD가 AMD 에픽 7003(AMD EPYC 7003) 시리즈를 발표했다. 서버용 프로세서인 AMD 에픽 7003 시리즈 제품군은 HPC, 클라우드 및 엔터프라이즈 고객에게 기존 서버용 CPU 대비 19% 높은 IPC(instructions per clock)를 지원한다는 것이 AMD의 설명이다. 새롭게 출시된 AMD 에픽 7003 시리즈 제품군은 프로세서 당 최대 64개의 '젠 3(Zen 3)' 코어를 탑재해 향상된 코어 당 캐시 메모리 용량을 제공하며, 4세대 PCIe를 지원해 에픽 7002 시리즈 프로세서와 동일한 메모리 대역폭을 제공한다.  3세대 AMD 에픽 프로세서는 AMD 인피니티 가드(AMD Infinity Guard)와 더불어, 새로운 SEV-SNP(Secure Encrypted Virtualization-Secure Nested Paging)를 통해 첨단 보안 기능을 지원한다. SEV-SNP는 기존 에픽 프로세서에서 지원되는 보안 암호화 가상화(SEV) 기능에 강력한 메모리 무결성 보호 기능을 추가하여 별도의 실행 환경을 생성해 악성 하이퍼바이저 기반 공격을 방지한다. AMD 에픽 7003 시리즈는 첨단 기능의 결합을 통해 HPC, 클라우드 및 엔터프라이즈 고객에게 더 나은 비즈니스 환경을 제공하고, 그들이 보다 빠른 시간 내에 원하는 목표에 도달할 수 있도록 지원한다. 제한된 시간 속에서 더 많은 시뮬레이션을 진행하고, 대용량 데이터 및 복잡한 모델을 다루기 위해 최상의 컴퓨팅 성능을 필요로 하는 HPC 고객에게 보다 높은 I/O 및 메모리 처리 성능을 지원한다. 또한, 고밀도 컴퓨팅과 첨단 보안 기능을 필요로 하는 클라우드 서비스 공급자에게 AMD 에픽 7003 시리즈는 높은 수준의 코어 밀도, 고급 보안 기능 및 최대 2배 높은 정수(integer) 성능을 제공한다. 에픽 7003 프로세서 제품군은 데이터베이스 트랜잭션을 최대 19%, 하둡(Hadoop) 빅데이터 분석 성능을 최대 60% 향상해 경쟁 제품 대비 61% 높은 가격 대비 성능을 제공한다. 또한, 보다 유연한 하이퍼컨버전스 인프라 구축을 위한 탁월한 성능을 제공하며, 이를 통해 정보관리책임자(CIO)는 보다 신속하게 데이터 기반 인사이트를 도출할 수 있도록 지원한다. AMD의 데이터센터 및 임베디드 솔루션 비즈니스 그룹 총괄 수석 부사장 포레스트 노로드(Forrest Norrod)는 “새로운 에픽 프로세서는 HPC, 클라우드 및 엔터프라이즈 워크로드 성능을 두 배로 향상시킬 뿐만 아니라 AMD 인스턴트 GPU(AMD Instant GPU)와 함께 엑사스케일 슈퍼컴퓨팅의 장벽을 낮추고 인류의 난제를 해결하는 데 기여하고 있다”고 전했다. 또한 “세계에서 가장 빠른 서버용 CPU인 3세대 에픽 프로세서 제품군을 통해 데이터센터 시장에서 AMD의 리더십을 공고히 하고, 오늘날의 IT 환경에서 고객이 필요로 하는 까다로운 니즈를 충족하는 동시에 다시 한번 AMD 에픽 프로세서 생태계를 확장할 수 있게 됐다”고 밝혔다.     AMD는 2021년 하반기까지 400여 개의 클라우드 인스턴스에 다양한 세대의 에픽 프로세서를 공급하고, 100여 개의 신규 플랫폼에 3세대 에픽 프로세서를 지원하는 등 에픽 프로세서 생태계를 다시 한 번 확장한다는 계획을 밝혔다. 또한, 전 세계 주요 OEM 및 ODM 파트너사, 클라우드 서비스 공급자 및 채널 파트너를 통해 AMD 에픽 7003 시리즈 프로세서 기반의 솔루션을 선보일 예정이다. AWS는 2021년 하반기에 아마존 EC2 인스턴스 제품군(Amazon EC2 instance families)에 AMD 에픽 7003 프로세서를 도입한다. 구글 클라우드는 AMD 에픽 7003 시리즈 프로세서를 새로운 컴퓨트 최적화 가상머신(VM)과 C2D에 적용하고, 범용 N2D 가상머신 확장에 활용할 방침이라고 밝혔다. 마이크로소프트 애저는 AMD 에픽 7003 시리즈 프로세서를 탑재한 다양한 가상머신을 선보였다. 오라클 클라우드 인프라스트럭처(OCI)는 3세대 AMD 에픽 프로세서 기반의 새로운 E4 플랫폼을 통해 유연한 가상 머신과 베어 메탈 컴퓨트(bare metal compute) 제품군을 확장한다고 발표했다. 한편, 시스코의 유니파이드 컴퓨팅 시스템(Cisco Unified Computing System, Cisco UCS), 델 테크놀로지스의 파워엣지 XE 8545(PowerEdge XE8545) 서버, HPE의 HPE 프로라이언트(HPE ProLiant) 서버·HPE 아폴로(HPE Apollo) 시스템·HPE 크레이 EX (HPE Cray EX) 슈퍼컴퓨터, 레노버의 씽크시스템(ThinkSystem) 서버 씽크애자일 HCI(ThinkAgile HCI) 솔루션 등 AMD 에픽 7003 시리즈를 탑재한 제품들이 선보일 예정이다. VM웨어는 AMD 에픽 프로세서의 가상화 성능에 최적화된 v스피어 7(vSphere 7)을 통해 가상 머신 기반 및 컨테이너화된 애플리케이션에서 SEV-ES(Secure Encrypted Virtualization-Encrypted State) 등 향상된 프로세서 보안 기능을 지원한다.
작성일 : 2021-03-16
Arm, ETRI와 슈퍼컴퓨터 개발 협력 및 생태계 확장 계획 소개
Arm이 ETRI(한국전자통신연구원)가 설계하는 최초의 슈퍼컴퓨터인 K-AB21(K-Artificial Brain 21)에 네오버스 V1을 포함한 Arm의 기술을 지원할 예정이라고 발표했다.  특히, ETRI는 곧 출시될 Arm의 네오버스 V1을 자사 최초 슈퍼컴퓨터인 K-AB21 시스템에 도입할 계획이라고 밝혔다. 네오버스 V1은 Arm의 SVE(Scalable Vector Extensions)를 지원하는데, 이를 통해 ETRI은 AB21에서 CPU당 16테라플롭스, 랙당 1600테라플롭스를 달성하고 목표 대비 전력소모를 60% 감소를 실현할 계획이다. 한편 Arm은 ‘슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스(ISC High Performance, 이하 ISC)’의 TOP500 경연대회에서 2회 연속 세계 1위에 오른 슈퍼컴퓨터 후가쿠(Fugaku)의 기술 기반을 제공한 바 있으며, 이외에도 다양한 기업에 Arm 기반 솔루션을 제공하면서 HPC 에코시스템을 지속적으로 확장하고 있다. 암페어 컴퓨팅(Ampere Computing), 샌디아(Sandia) 국립 연구소, 브리스톨 대학, AWS는 이달 초 열린 AHUG(Arm High-Performance Computing User Group) 회의에서 각 사의 Arm 기반 HPC에 대한 자세한 계획을 공유했다. 11월 초에 진행된 SC20 행사에서는 유럽 프로세서 이니셔티브(European Processor Initiative)가 설립한 기업인 SiPearl도 자사의 엑사스케일 컴퓨팅 프로젝트의 일환인 레아(Rhea) 프로세서에 네오버스 V1을 도입할 예정이라고 강조했다. 또한, 엔비디아도 연구자들이 엔비디아의 A100 GPU와 Arm 네오버스 기반 암페어 알트라(Altra) CPU를 이용한 Arm의 HPC에서 26배에 달하는 성능 향상을 구현했다고 발표했다. 리켄(RIKEN)과 후지쯔(Fujitsu)가 공동 개발한 Arm 기술 기반의 슈퍼컴퓨터인 후가쿠(Fugaku)는 두 번 연속으로 슈퍼컴퓨터 Top500 리스트에 1위를 차지했다. Arm은 "이러한 성과는 Arm의 기술만이 제공할 수 있는 HPC의 높은 성능에 대한 수요가 급격하게 증가하고 있다는 것을 증명한다. Arm은 전력 효율과 성능, 확장성의 완벽한 조합을 통한 독보적인 HPC 관련 기술을 제공한다"고 전했다. 후가쿠가 코로나19 연구에 미친 긍정적인 영향력은 Arm의 성과 중 하나다. 후가쿠는 첫 가동 몇 개월만에 5개의 다른 코로나19 연구 프로젝트에 활용되었는데, 그중 하나는 공기 중에서 바이러스가 어떻게 순환하는지를 조사하는 연구이며, 또 하나는 2000가지가 넘는 기존 약물들의 효능을 분석하는 연구이다. Arm은 궁극적으로 HPC에서 지속적으로 발생하는 과제 해결, 즉 합리적인 전력 및 예산 범위를 유지하면서 새로운 수준의 성능으로 확장 가능한 시스템을 구축하는 것을 목표로 한다. Arm 프로세서 아키텍처의 핵심 중 하나는 싱글 스레드(single-threaded) 멀티코어 프로세서가 상대적인 전력 증가 없이 성능을 향상시키는 방식으로서 슈퍼컴퓨터 CPU의 새로운 표준으로 자리잡는다는 것으로, 이러한 공동의 비전은 확장 중인 HPC 에코시스템 전반에 걸쳐 점점 더 널리 도입되고 있다. 하드웨어의 발전은 HPC에서 Arm에 대한 옵션을 확장하기 위한 소프트웨어 커뮤니티에서의 활동 급증과 병행된다. 엔비디아와 함께 Arm 기반 프로세서에 쿠다(CUDA)를 지원하고, HPC소프트웨어 패키지의 표준을 세우기 위한 오픈소스의 노력에 기여하는 등 다양한 방법들을 통해, Arm은 유연하고 확장 가능하며 효율적인 컴퓨팅의 이점을 제공하기 위해 노력하고 있다. 한편, SVE는 128비트에서 2048비트(128비트 단위로 증가)에 이르는 벡터를 수용할 수 있는 프로세서를 가능하게 한다는 점에서 그 중요성이 계속 커지고 있다. 이제 소프트웨어 개발자는 한번의 작성으로 여러 프로세서에서 해당 작업을 실행시킬 수 있게 된다. 마찬가지로 프로세서 개발자와 HPC 사용자들도 더 넓은 범위의 애플리케이션을 이용할 수 있다. Arm의 HPC 부문 시니어 디렉터인 브렌트 고르다(Brent Gorda)는 “2020년은 HPC에 있어 Arm의 분수령이 된 해였다. 약 10년전 서버 SoC 설계로 미미하게 시작하여, 세계 최고의 슈퍼컴퓨터 상을 두번이나 시상하기까지, Arm은 엄청난 여정을 거쳤고 앞으로도 속도를 늦추지 않을 것”이라고 말하며, “전 세계적으로 Arm의 에코시스템에 대한 지속적인 투자가 이루어지고 있으며, 더 많은 선택지와 커스텀화, 혁신에 대한 수요가 증가하고 있다. Arm은 이에 도전할 준비가 되어있으며, 세상을 진정으로 변화시킬 Arm의 기술을 통해 파트너사들을 지원해 나갈 앞으로의 10년도 매우 기대된다”고 말했다.
작성일 : 2020-11-30
AMD, HPC 성능 가속 위한 인스팅트 MI100 액셀러레이터 소개
AMD가 온라인으로 진행된 SC20 행사에서 HPC(고성능 컴퓨팅)를 위한 AMD 인스팅트 MI100 액셀러레이터(AMD Instinct MI100 accelerator)를 발표했다. 또한 AMD는 AMD 에픽(EPYC) 프로세서 및 인스팅트 액셀러레이터를 도입한 파트너사들의 확장에 대해 소개했으며, 2021년 1분기 공식 출시될 ‘젠 3(Zen 3)’ 코어 기반의 3세대 에픽 프로세서를 HPC 및 클라우드 고객사에 사전 공급할 예정이라고 밝혔다.     새로운 AMD 인스팅트 M100 액셀러레이터는 10테라플롭스(FP64)의 성능 장벽을 뛰어넘은 HPC GPU 액셀러레이터(가속기)다.새로운 AMD CDNA 아키텍처를 기반으로 개발된 AMD 인스팅트 MI100 GPU는 2세대 AMD 에픽 프로세서와 함께 HPC 및 AI를 위한 새로운 수준의 가속 시스템을 가능하게 한다. 델, HPE, 기가바이트, 슈퍼마이크로의 가속 컴퓨팅 플랫폼을 지원하는 MI100은 AMD 에픽 CPU 및 ROCm 4.0 소프트웨어와 결합해 HPC 성능을 높일 수 있다. AMD의 포레스트 노로드(Forrest Norrod) 데이터센터 및 임베디드 솔루션 비즈니스 그룹 총괄 수석 부사장은 "HPC에서 동일한 고객은 없으며, AMD는 소규모의 자체 클러스터에서 클라우드 가상 머신 그리고 엑사스케일 슈퍼컴퓨터까지 모든 HPC 작업에 최첨단 기술과 기능을 제공한다"며, “AMD 에픽 프로세서와 인스팅트 액셀러레이터를 필수 애플리케이션 소프트웨어 및 개발 툴과 결합해 최고의 HPC 워크로드 성능을 전달할 것"이라고 전했다. 한편, AMD는 마이크로소프트의 클라우드 플랫폼인 애저(Azure)에서 2세대 AMD 에픽 프로세서로 HPC 워크로드용 HBv2 가상 머신(HBv2 virtual machines for HPC workloads)를 구동할 수 있다고 소개했다. HBv2 가상 머신은 1세대 HB 시리즈 대비 최대 2배 높은 성능을 제공하며, MPI 작업에 최대 8만 개의 코어를 지원한다. 또한, 2세대 AMD 에픽 프로세서의 메모리 대역폭을 더 효율적으로 활용할 수 있다. 애저는 2세대 AMD 에픽 프로세서 기반의 기존 HBv2 HPC 가상머신에 더해, 차세대 AMD 에픽 프로세서(코드명 밀란) 역시 HPC용 HB 시리즈 가상머신에 사용할 것이라고 밝혔다.   AMD는 "에픽 프로세서 및 인스팅트 액셀러레이터가 다양한 HPC 워크로드를 위한 성능과 기능을 제공하며, 연구 센터의 소규모 클러스터에서 상용 HPC, 사내외 클라우드, 그리고 엑사스케일 컴퓨팅까지 HPC 솔루션을 위한 성능과 옵션을 지속적으로 지원하고 있다"고 설명했다.
작성일 : 2020-11-18
인텔의 변화와 2020 혁신전략 소개
인텔이 데이터 중심 기업으로 변화하고 있다. 인텔은 2019년, 신임 CEO 밥 스완(Bob Swan) 체제로 시작했다. 2019년 인텔은 신제품과 획기적인 기술을 선보이고, 다양한 고객 사례를 공개했다. 인텔은 2019년 연감을 통해 한 해를 돌아보며 주요 모멘텀을 공유하면서 2019년 주요 성과와 2020년 전략이 발표되었다. 2020년, 인텔은 CES를 시작으로 사람, 기업, 사회 전체에 긍정적인 영향을 주는데 초점을 맞춘 인텔의 혁신 기술을 지속적으로 선보일 예정이다.   인텔 연감 표지(이미지 출처 : 인텔 홈페이지)  밥 스완(Bob Swan) 신임 CEO 취임 신임 CEO, 야심찬 비즈니스 목표 그리고 기업 문화의 진화 등으로 대표되는 2019년은 인텔의 변화를 위한 중요한 한 해였다. 밥 스완 인텔 CEO는 성장 가속화, 실행 능력의 향상, 그리고 매력적인 수익 창출을 위한 효율적인 자산 활용 등 인텔의 최우선 목표를 발표했다. 밥 스완은 데이터센터부터 5G, 엣지는 물론 인공지능, 클라우드 그리고 첨단 제조 기술에 대한 투자 등에 대해 “기회는 무궁무진하다”라고 말했다. 인텔의 기업 문화 진화의 기저에는 진실성과 투명성을 제고하고, 담대하고 고객에 충실하며 ‘하나의 인텔’이라는 마음가짐을 갖는 것이 포함되어 있다. 데이터 중심 기업으로 변신 인텔이 PC칩 제조사에서 데이터 이동∙저장∙처리를 위한 솔루션 제공 기업으로 거듭나는 변화 과정은 2019년에 중요한 모멘텀을 통과했다. 인텔은 지난 4월 ‘데이터 중심 이노베이션 데이’를 통해 솔루션 제공 기업으로의 전환의 첫 포문을 열었다. 해당 행사는 아마존과 마이크로소프트의 인공지능 기술이 내장된 2세대 인텔 제온(Intel® Xeon®) 프로세서 그리고 구글과 SAP의 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리(Optane™ DC persistent memory) 도입에 시발점이 됐다. 2019년 3분기 인텔의 데이터 중심 관련 사업 수익은 인텔 총 수익의 50%를 차지했으며 IoT 그룹의 분기 수익은 사상 최초로 10억 달러를 기록했다. 나빈 셰노이(Navin Shenoy) 인텔 수석 부사장 겸 데이터 플랫폼 그룹 총괄은 데이터 플랫폼 그룹을 창설하면서 “우리는 인텔 역사상 가장 큰 기회를 쫓고 있다”며, “보다 큰 규모의 사업을 완벽히 진행하고 지속적으로 변하는 시장 상황에 빠르게 적응하기 위한 것”이라고 조직 개편의 배경을 설명했다.  PC 경험의 진화 2019년 인텔은 새로운 종류의 노트북을 공개하기 위한 다년간의 혁신 프로그램에 착수했다. 이중 첫 프로젝트인 “아테나 프로젝트”를 통해 빠른 응답성과 실제적인 배터리 수명, 그리고 초고속 와이파이 6와 썬더볼트 연결성을 탑재한 노트북을 선보였다. 아울러, 인텔은 인공지능 기능을 탑재하고 그래픽 기능을 두 배로 강화[i],[ii]한 코드명 “아이스레이크(Ice Lake)” 10세대 인텔 코어 프로세서를 출시해 모바일 PC 성능을 강화했다. 인텔은 특수 듀얼 스크린과 고성능 노트북에 준하는 성능 그리고 최고의 데스크톱 게이밍 프로세서인 i9-9900KS 프로세서i, [iii]를 장착한 “허니콤 글래시어(Honeycomb Glacier)” 노트북을 출시, 새로운 OEM 기기에 영감을 불어넣고 한층 강화된 게이밍 경험을 선사했다. 자율주행으로의 전진 인텔의 자회사 모빌아이(Mobileye)는 공상 과학 소설에서 나올 만한 자율주행차 기능을 현실에서 구현할 수 있는 기술을 공개했다. 모빌아이는 자사 첫 투자자 서밋을 개최해 전 세계를 지도화해 자율주행 로보택시를 구현하고 운전자 보조 시스템(ADAS)을 통해 사람을 구하겠다는 포부를 밝혔다. 해당 서밋에 참석한 애널리스트들은 예루살렘에서 가장 운전하기 어려운 지역에서 운행하는 도심 자율주행차를 먼저 경험하기 위해 앞다투어 시험 주행 차량에 몰려들었다. 오직 카메라 센서만을 이용한 자율주행차는 능숙하게 차도를 주행하고 보행자에게는 양보하는 등의 뛰어난 운전실력을 선보였다. 고해상도 지도를 개발하기 위한 모빌아이의 특별한 방식이 자율주행차량에서 활용되고 있다. 영국의 지도 측량 기관인 육지 측량부(Ordnance Survey)는 모빌아이의 카메라를 활용해 도로 기반시설을 촬영했다. 또한, 스페인 바르셀로나 시는 4백여 대의 차량에 모빌아이 카메라를 탑재, 하루 평균 4만 5천 킬로미터에 달하는 도로를 촬영하고 있으며 2달 만에 24만 명의 보행자와 3만 7천 명의 자전거 운전자를 탐지했다. 미국 미시건 주 정부는 현재 미시건 주와 도시에서 운행하는 차량에 모빌아이 기술을 탑재하는 시범 사업을 진행할 예정이다.  데이터 활용을 극대화하는 AI 고객들이 데이터를 통해 더 나은 예측과 결정을 하기 위해 세계 유일의 인공지능이 탑재된 CPU를 선택하며 인텔의 인공지능 관련 사업 매출은 약 35억 달러 선까지 성장했다. 또한, 인텔은 바이두와 페이스북이 선제적으로 도입한 인공지능용 칩 인텔 너바나 뉴럴 네트워크 프로세서(Intel® Nervana™ Neural Network Processors)를 출시했다. 고객 중심 기술 인텔은 사람들이 보다 빠르게 콘텐츠를 즐기고, 연결하며 그리고 공유할 수 있도록 전자상거래 분야 기업인 라쿠텐과 함께 새로운 5G 모바일 네트워크를 구축하고 있다. 인텔은 의료 기술 기업 커너(Cerner)에 인텔 옵테인 도구를 제공해 의료 기록을 보다 효과적으로 처리하도록 지원, 전반적인 환자 간호 역량 제고를 돕고 있다. 인텔은 잉글리시 프리미어 리그와 협력해 360도 인텔 트루 뷰(Intel True View) 기술을 활용, 시청자들과 관중에게 몰입감 넘치는 하이라이트를 제공한다. 아울러, 인텔은 넷플릭스와 같은 기업과도 협력해 데이터 센터를 위한 최신 기술 등을 제공하고 있다. 하드웨어 및 소프트웨어 발전 오늘날 전 세계 최상위 슈퍼컴퓨터의 94%는 인텔 제온 프로세서를 탑재하고 있다. 인텔은 2021년 인텔 제온 ‘사파이어 래피드(Sapphire Rapids)’ 프로세서와 ‘폰테 베키오(Ponte Vecchio)’ GPU가 내장된 미국 최초의 차세대 엑사스케일 슈퍼컴퓨터 ‘오로라(Aurora)’ 출시를 지원할 예정이다. 인텔은 지난 11월 새로운 프로그래밍 모델 원API(oneAPI)를 통해 애플리케이션 개발자들의 다양한 하드웨어 아키텍처 상 업무를 간소화할 수 있도록 지원했다. 미래를 준비하는 기술 인텔은 강력한 인공지능 도구 포트폴리오를 갖춘 하바나 랩스(Habana Labs), 그래픽 분야 강점을 갖춘 이네다 시스템(Ineda System), FPGA 비디오 및 영상 오퍼링 강화를 위한 옴니텍(Omnitek), 이더넷 기반 패브릭 제공 가속을 위해 베어풋 네트워크(Barefoot Network), 그리고 엣지 컴퓨팅 촉진을 위해 피봇 테크놀로지 솔루션(Pivot Technology Solution)으로부터 스마트 엣지 소프트웨어 플랫폼을 인수했다. 무어의 법칙 가속화 마이크 메리베리(Mike Marryberry) 인텔 최고기술책임자는 “무어의 법칙은 자연법이 아니다. 지속적인 혁신에 대한 기대다”라고 말했다. 그는 아키텍처와 물질 분야에서의 새로운 혁신을 소개하며, “새로운 아이디어가 나오지 않을 때 무어의 법칙은 끝난다”며 인텔의 아이디어는 아직 풍부한 아이디어를 갖고 있다고 말했다.   인텔의 10세대 모바일 프로세서
작성일 : 2019-12-25