앤시스 워크벤치를 활용한 해석 성공사례   이번 호에서는 국제 조명 위원회(CIE)의 CIE 171:2006 테스트를 거쳐 광학 모델링 소프트웨어로서 정확성을 인증받은 앤시스 스페오스(Ansys Speos)를 활용하여, 최근 자동차 램프에 많이 적용되고 있는 라이트 가이드(light guide)의 설계 방법 및 해석 방법에 대하여 소개하고자 한다.   ■ 최낙정 태성에스엔이 SBU팀 매니저로 광학 프로그램에 대한 기술 지원을 담당하고 있다. 홈페이지 | www.tsne.co.kr   앤시스 스페오스 소개 앤시스 스페오스(Ansys Speos)는 자동차, 전자 제품, 조명, 레이저 및 머신 비전, 항공 우주, 생물 의학 연구 분야의 글로벌 기업이 사용하는 광학 시스템 최적화 및 검증을 위한 전문 해석 솔루션이다. 광학 부품의 정밀한 해석을 위해 인간의 시각 능력을 반영하여 해석 및 다양한 분석 기능을 제공하며, 광 성능 분석에 기본이 되는 광도, 조도, 휘도 분석 이외에도 색상, 재료, 질감, 눈부심 효과 등이 고려된 가시성 분석이 가능하다.   ▲ 앤시스 스페오스를 통해 해석된 자동차 점등 이미지   또한, OPD(Optical Part Desing) 기능을 활용하여 라이트 가이드, 프리폼 렌즈(freeform lens) 등 다양한 형태의 렌즈를 손쉽게 설계하고, GPU를 사용한 시뮬레이션이 가능하기 때문에 설계부터 해석까지 시간과 비용을 절감할 수 있다.   ▲ 앤시스 스페오스에서 제공하는 다양한 OPD 기능   라이트 가이드란 라이트 가이드(light guide)는 기본적으로 사용자가 원하는 목표 지점까지 광손실을 최소화하여 빛을 보내기 위한 광학 구조물이다. 램버시안 분포로 나오는 빛을 믹싱(mixing)하여 균일하게 만들어 주는 역할을 하기도 하고, 사용자의 목적에 따라 프리즘 옵틱을 적용하여 광원부를 노출시키지 않고 사용자가 원하는 빔 패턴을 만들 수 있어 심미성과 성능을 모두 확보해야 할 때 많이 사용되고 있다.   ▲ 자동차 DRL(Daytime Running Lamp)에 적용된 라이트 가이드   라이트 가이드의 설계 과정 앤시스 스페오스를 활용하면 라이트 가이드를 손쉽게 설계할 수 있다. 기본적으로 라이트 가이드를 생성하기 위해서는 형상 프로파일(profile)과 가이드 커브(guide curve)를 정의해야 한다. 해당 인자를 통해서 원하는 형상으로 라이트 가이드의 베이스를 만들어 줄 수 있다. 라이트 가이드의 베이스를 만들었다면, 빔 패턴을 사용자의 목적에 맞게 만들기 위해서 프리즘 옵틱을 설계해야 한다. 프리즘 옵틱의 설계의 경우 설계 인자가 약 10개 정도 되어 사용자가 원하는 빔 패턴을 만드는데 용이하게 활용할 수 있다. 또한, 효율을 향상시키거나 LED 적용 개수에 따라 라이트 가이드의 입사부 형상에 변화를 주기도 한다. 라이트 가이드의 초기 설계가 완료되었다면, 각 부품에 대한 물성치와 광원, 센서에 대한 정의를 완료한 후 시뮬레이션을 통해 원하는 수준의 광학 성능이 나왔는지 초기 성능 분석을 진행한다. 초기 성능 분석을 통해 만족하지 못한 성능을 보완해주기 위해 스페오스 내에 있는 최적화 도구를 활용하여 최적화 타깃(target) 값을 정의하고 설계 주요 파라미터들을 선정하여 각 파라미터에 대한 최적화를 진행한다. 최적화 완료 후 다시 한 번 시뮬레이션을 진행하여 원하는 수준의 배광 성능이 나왔는지, 점등 필링은 괜찮은지 등을 확인하고 최종적으로 라이트 가이드에 대한 설계를 완료한다.   ▲ 앤시스 스페오스를 활용한 라이트 가이드 설계 단계   ■ 상세한 기사 내용은 PDF로 제공됩니다.

CAE 컨퍼런스 2022 발표 내용 정리 (8)   ‘CAE 컨퍼런스 2022’가 지난 11월 18일 수원컨벤션센터에서 열렸다. ‘제4회 스마트공장구축 및 생산자동화전(SMATEC 2022)’과 함께 진행된 이번 CAE 컨퍼런스에서는 ‘디지털 트윈과 DX 그리고 미래 모빌리티’를 주제로, 다양한 산업분야에 적용되면서 디지털 전환의 핵심 요소로 자리잡고 있는 CAE 및 시뮬레이션 기술의 발전상과 적용 사례가 폭넓게 소개됐다. ■ 정수진 편집장   ▲ 앤시스 코리아 김진희 차장   ‘CAE 컨퍼런스 2022’에서 앤시스 코리아의 김진희 차장은 ‘통합 광학 솔루션을 활용한 카메라 시스템 설계 및 해석’에 대해 발표했다. 스마트폰 카메라, 자동차 카메라, 라이다 등 비전 센서의 활용이 확대되면서, 앤시스는 광학 시뮬레이션 및 포토닉스(photonics)의 무게 중심을 조명에서 하이테크 영역으로 넓히고 있다. 앤시스의 광학/포토닉스 솔루션 제품군은 나노 단위의 포토닉스 모델링을 위한 루메리컬(Ansys Lumerical), 렌즈 설계를 위한 지맥스(Zemax), 시스템 레벨의 광학 성능 검증을 위한 스페오스(Ansys Speos) 등이 있다. 루메리컬은 광학 및 전기적 열 효과의 상호작용을 포함해 포토닉스 해석을 할 수 있는 솔루션으로, 다양한 모듈을 애플리케이션에 맞춰 활용할 수 있다. 지맥스 옵틱스튜디오(Zemax OpticStudio)는 렌즈 시스템의 설계를 중심으로 렌즈 주변 구조물의 설계 최적화와 공차 분석 등을 할 수 있다. 스페오스는 시스템 레벨의 광학 해석 솔루션으로, 카메라가 커버할 수 있는 시야(FOV)를 리얼한 이미지로 구현한다. 또한 주변 환경 조건이나 날씨 조건 등을 구현해 카메라 및 휴먼 비전 이미지를 확인할 수 있다. 김진희 차장은 “광학 해석에서 중요한 이슈는 센서 레벨에서 시스템 레벨까지 시뮬레이션을 원활하게 연결하고, 예상치 못한 광학 현상에 대해 해석 단계에서 사전 검증하는 것이다. 광학과 구조/열 등의 분야를 연계해 실제 제품에 미치는 영향을 검토하는 멀티피직스 시뮬레이션도 고려사항”이라고 설명했다.     같이 보기: [포커스] CAE 컨퍼런스 2022, 제조산업의 디지털 전환을 위한 CAE의 발전과 활용방안 소개 (1) 친환경 선박 엔진의 개발을 위한 CAE와 디지털 전환 (2) 하드웨어와 소프트웨어를 포괄하는 디지털 목업 (3) CAE가 주도하는 제품 개발 프로세스 구축 (4) 제품 개발 라이프사이클을 최적화하는 디지털 트윈 (5) 입자 기반 유체해석 기술의 발전 기대 (6) 다물리 연성 해석으로 제품 개발 역량 강화 (7) 시뮬레이션 기반의 디지털 트윈 플랫폼 개발 (8) 광학 시스템의 효과적인 개발 위한 시뮬레이션 (9) 실현 가능한 UAM 개발을 위한 기술 과제 (10) 배터리의 손상을 다중물리해석으로 검토

제조산업에서도 업무 효율 및 R&D 혁신을 위한 수단으로 클라우드에 대한 관심이 높아지고 있다. 이런 가운데, 효과적인 클라우드 활용 방법을 제시하기 위한 ‘2022 HPC on AWS 온라인 콘퍼런스’가 지난 11월 16일 진행됐다. 캐드앤그래픽스 CNG TV를 통해 진행된 이번 콘퍼런스에서는 설계, 시뮬레이션, 데이터 관리, 협업 등 엔지니어링 영역을 중심으로 클라우드 HPC 관련 기술 동향과 효과적인 활용 방안 등이 폭넓게 소개됐다. ■ 정수진 편집장     클라우드의 목표는 생산성 높이고 혁신을 돕는 것 AWS 코리아의 황민선 ISV 세일즈 매니저는 “클라우드 HPC의 최종 목표는 온프레미스의 한계를 넘어, 시간 낭비 없이 생산성을 높이고 혁신을 지원하는 것”이라고 소개했다. 기존에 많이 쓰이던 온프레미스 HPC는 하드웨어를 확보/교체하거나 유지보수하는 데에 시간과 비용이 들고, 이 과정에서 HPC 작업이 지연되거나 중단되면 생산성이 낮아지거나 혁신의 기회를 놓칠 수 있다. 반면, 클라우드 기반의 HPC 기술은 이런 제약을 없애 기업의 혁신을 가속화할 수 있다는 것이 황민선 매니저의 설명이다. 전체 HPC 워크로드의 20%가 클라우드에서 실행되고 있어 전체 HPC 시장에서 비중은 작지만 향후 성장이 기대된다. 클라우드 HPC 시장 규모는 오는 2026년까지 110억 달러를 넘어설 것으로 보이며, 향후 5년간 17.6% 성장할 전망이다. 또한, HPC 워크로드를 실행 위해 기업이 퍼블릭 클라우드에 투자하는 비용은 올해 23% 이상 증가해 62억 달러를 넘을 것으로 예상되고 있다. 반면 온프레미스 HPC는 앞으로 5년간 6.9% 성장할 것으로 보인다. 황민선 매니저는 “AWS가 제시하는 클라우드 HPC는 무제한의 인프라에 액세스하고, 온디맨드 방식으로 빠르게 확장할 수 있다. 사용한 양만큼 비용을 지불하면서 대규모 투자가 없어도 최신 기술을 즉시 사용 가능한 이점이 있다. 유연한 구성 옵션으로 리소스를 빠르게 선택하고 비용을 최적화할 수 있는 것도 장점”이라고 설명했다.     에지부터 클라우드까지 지원하는 HW·SW 기술 인텔코리아의 이인구 전무는 “기술의 발전과 함께 다양한 기법으로 데이터를 수집, 가공, 분석해 비즈니스 인사이트를 얻고 새로운 비즈니스를 창출하는 흐름이 가속화된다”면서, “에지(edge)의 데이터가 네트워크를 거쳐 스토리지와 서버에 저장되고, 데이터 분석까지 병목 없이 데이터를 심리스하게 처리할 수 있도록 클라우드 아키텍처를 구성하고 소프트웨어 이용해 가속하는 것이 중요하다”고 짚었다. 인텔은 이를 위해 에지에서 생성되는 데이터를 데이터센터로 옮기거나 데이터센터간 빠른 전송을 위한 네트워크, 데이터센터에 더 많은 데이터를 저장하고 빠르게 액세스하기 위한 메모리 및 스토리지, 에지와 데이터센터에서 다양하게 이뤄지는 데이터 분석을 위한 저전력 CPU 및 데이터센터용 CPU, GPU와 AI 가속기 등 폭넓은 제품 포트폴리오를 제공한다. 특히 인텔의 3세대 제온(Xeon) 스케일러블 프로세서는 새롭게 출시된 서버 플랫폼에서 웹 서비스, 인공지능, 검색, 데이터베이스 등 다양한 분야의 성능을 높일 수 있는 것이 특징이다. 또한 보안 솔루션과 증가하는 워크로드를 효과적으로 처리하는 확장성 및 유연성을 제공하는데에 중점을 두었다. 한편, 인텔은 클라우드의 활용도를 높이는 소프트웨어 기술도 제공한다. 여기에는 워크로드의 클라우드 마이그레이션 및 클라우드 리소스를 최적화하는 기술, 데이터의 흐름과 처리 패턴을 실시간 분석해 최적의 실행경로를 탐색하는 워크로드 튜닝 기술, CPU/GPU/FPGA/가속기 등 다양한 아키텍처에서 개발 과정을 단순화하는 개발자 API 등이 있다.     클라우드 HPC의 비용 효율 높이는 CPU/GPU AMD는 데이터센터 시장에서 HPC, 기업용 IT, 클라우드, 인공지능, 가상화&게이밍 분야에 집중하고 있다. AMD 코리아의 김홍필 이사는 “가장 두각을 나타내는 분야는 HPC로, AMD CPU와 GPU 가속기로 구성된 슈퍼컴퓨터가 톱 500 리스트 1위에 오르기도 했다. AMD는 클라우드 분야에서도 다양한 가상화 인스턴스를 출시하는 등 클라우드 HPC에 적합한 솔루션을 제공하고 있다”고 소개했다. AWS에서도 AMD 기반의 다양한 EC2 인스턴스를 제공하고 있는데, 김홍필 이사는 AMD 인스턴스의 강점으로 가격 경쟁력을 꼽았다. 다른 인스턴스에 비해 낮은 가격으로 높은 성능을 제공해 비용 효율을 높일 수 있다는 것이다. 또한, 대부분의 클라우드 인스턴스가 x86 아키텍처로 구동되고 있는데, AMD의 CPU 또한 동일한 아키텍처에 기반하고 있어서, 소프트웨어를 변경하지 않고 AMD 기반 인스턴스로 마이그레이션이 가능하다는 점도 강조했다. 특히 EC2의 HPC6a 인스턴스는 3세대 에픽(EPYC) 프로세서로 구동되는 AWS의 첫 번째 AMD 기반 HPC 인스턴스이다. 최대 96개의 CPU 코어, 3.6Ghz 최대 클럭 속도, 384GB의 메모리를 탑재하고 100Gbps 네트워크를 지원해 HPC에 특화된 성능을 제공한다. 김홍필 이사는 HPC6a 인스턴스에서 CFD 애플리케이션를 테스트한 내용을 소개하면서 “시뮬레이션에서는 노드 증가에 따른 선형적인 성능 향상이 중요한데, HPC6a 인스턴스는 이런 성능을 잘 보여준다. 또한, 많은 인스턴스를 필요로 하는 작업일 수록 비용 절감 효과도 크다”고 전했다.     디지털 스레드로 클라우드 HPC의 활용 최적화 제조산업에서는 시장 경쟁이 심화되고 제품이 복잡해지면서 개발 난이도가 높아지고 있다. 이를 해소하기 위한 디지털 전환에 효과적으로 대응하는 한편, 재택근무가 늘면서 데이터 보안 및 네트워크 보안이 필요하다는 인식은 클라우드 HPC의 도입 증가로 이어지고 있다. 한편, 하드웨어 리소스의 사용량과 시간에 비례해 비용을 지불하게 되는 클라우드 HPC 환경에서는 HPC 리소스의 낭비 문제가 지적된다. 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어(지멘스 DISW)의 김현준 본부장은 이를 해결하기 위해 전체 해석 프로세스와 데이터의 흐름을 일관되게 관리하는 ‘디지털 스레드 플랫폼’을 제시했다. CAD 플랫폼인 NX, 시뮬레이션 플랫폼인 심센터(Simcenter), 시뮬레이션 프로세스 및 데이터 관리(SPDM) 프로세스를 통해 데이터의 연결성과 일치성 및 소프트웨어 사이의 연계성을 확보한다는 것이 디지털 스레드 플랫폼의 기본 개념이다. 지멘스 DISW의 클라우드 기반 PLM인 팀센터 X(Teamcenter X)는 PLM 시스템과 해석 데이터&프로세스 관리 도구를 제공해, 해석 데이터 및 프로세스 관리를 신속하게 진행할 수 있도록 한다. 또한, 클라우드 플랫폼에서 해석 프로세스 데이터와 툴, 원하는 가상 코어를 적용하고 해석 결과를 확인하는 심센터 클라우드 HPC(Simcenter Cloud HPC)와 연결해 HPC 리소스의 낭비를 막고 해석 데이터의 흐름을 관리할 수 있게 지원한다. 한편, 클라우드 HPC는 공장이나 사물인터넷 빅데이터를 처리하는 데에도 쓰일 수 있다. 김현준 본부장은 “시뮬레이션뿐 아니라 공장 자동화, 공장 데이터, 제품 IoT 데이터 등을 통합해 성능을 높이기 위한 데이터 처리 플랫폼으로 클라우드를 활용할 수 있다”고 전했다.     시뮬레이션의 가치 높이는 클라우드 플랫폼 많은 양의 수학 계산이 필요한 시뮬레이션을 위해서 기존에는 워크스테이션 등 고가의 장비가 쓰였는데, 최근에는 구조, 유동, 전자기, 진동소음, 다물체 동역학 등 다양한 시뮬레이션을 클라우드 기반에서 운영할 수 있게 됐다. 다쏘시스템코리아의 황하나 컨설턴트는 “클라우드는 데이터의 저장과 공유뿐 아니라 효율적이고 유연한 시뮬레이션 환경을 구축할 수 있게 한다”면서, “복잡한 계산은 클라우드가 수행하기 때문에, 일반 PC로도 시뮬레이션 데이터에 손쉽게 접근할 수 있고, 시뮬레이션을 위한 장비를 추가 구매/증설할 필요도 없다”고 설명했다. 한편, 높은 수준의 해석과 함께 조직 내 협업 역시 제품 개발 프로젝트를 성공하기 위한 필수 요소로 꼽힌다. 이를 위해서는 클라우드 플랫폼의 데이터 관리 체계를 통해 복잡한 데이터 간에 연결성을 확보하고, 모델·해석 시나리오·시뮬레이션 결과 등을 통합 관리할 수 있다. 다쏘시스템은 폭넓은 시뮬레이션 솔루션 포트폴리오를 제공하는 시뮬리아(SIMULIA)와 3DX 플랫폼: 역할(role) 기반 구조로 기술-사람-데이터의 연결과 공유를 지원하는 3D익스피리언스 플랫폼(3DEXPERIENCE Platform)을 제공한다. 황하나 컨설턴트는 “3D익스피리언스 플랫폼은 디자인 변경 내용, 해석용 형상, 요소, 시나리오 등을 그대로 유지하면서 추적 관리가 가능하고, CAD 모델과 시뮬레이션용 모델을 따로 제작/관리할 필요도 없다”고 소개했다. 또한 “클라우드를 통해 제품의 성능을 개선할 수 있는 시뮬레이션의 가치를 더욱 키울 수 있다. 나아가 클라우드는 빅데이터와 인공지능 등을 융합하기 위한 선행 기술이기도 하다”고 덧붙였다.     클라우드로 데이터 중심의 협업 구현 과거의 방식으로 구축된 제품 개발 시스템에서는 데이터가 고립된 방식으로 처리되고 보관되고 있다. 이런 환경에서는 필요한 데이터를 찾는 데에 많은 시간이 들고, 협업에도 어려움이 커진다. 오토데스크코리아의 김지훈 차장은 ‘데이터 중심의 프로세스 전환’을 해결책으로 제시했다. 오토데스크는 AWS의 다양한 기능을 활용해 하이브리드 클라우드 기반의 플랫폼 서비스를 구축했는데, 이 서비스는 전체 제품 개발 과정을 간소화하고 데이터 중심으로 협업할 수 있는 프로세스를 제공하는 데에 초점을 두고 있다. 김지훈 차장은 “데이터 중심의 통합 가치사슬을 만들고 공급업체 데이터의 안전한 액세스 및 고객 데이터의 통합을 통해 피드백 순환구조(loop)를 형성해야 제품 혁신을 빠르게 추진할 수 있다”고 설명했다. 오토데스크는 자사의 클라우드 플랫폼 서비스를 제조/건축/미디어 분야에 특화된 솔루션으로 제공하고 있는데, 이 가운데 제조 분야를 위한 플랫폼인 퓨전 360(Fusion 360)은 제품 개발의 시작 단계부터 설계, 데이터 관리, 제조 프로세스, 적층 프로세스 등을 통합된 환경에서 활용할 수 있도록 한다. 김지훈 차장은 “퓨전 360은 F3D 데이터 포맷에서 설계, 해석, 툴패스, 도면 등의 데이터를 하나로 관리할 수 있게 해 전체 제품 개발 프로세스의 연결을 위한 데이터 통합을 지원한다. 그리고 타사의 3D 소프트웨어 솔루션 데이터를 퓨전 360에서 통합해 리얼타임으로 업데이트하고 상호작용할 수 있도록 한다”고 소개했다. 또한, “클라우드 플랫폼은 최신 버전을 실시간 업데이트해 다양한 기능을 즉시 사용하고, 기존 시스템과 플랫폼 시스템을 비즈니스 상황에 맞춰 유연하게 사용할 수 있어야 한다. 또한 설계, 해석, 렌더링에 제한 없이 액세스하고 비즈니스 확대 및 협업을 통한 제조 생태계를 제공해야 한다”고 전했다.     클라우드 시뮬레이션 활용을 더욱 쉽고 빠르게 앤시스 코리아의 최장훈 부장은 “기존에 클라우드에서 시뮬레이션 소프트웨어를 사용하려면 IT 및 클라우드에 대한 전문 지식이 필요했다. 앤시스와 AWS는 지난 10월에는 ‘앤시스 게이트웨이(Ansys Gateway)’를 출시해, 몇 번의 클릭으로 AWS 환경에서 앤시스의 소프트웨어로 쉽고 빠르게 시뮬레이션을 할 수 있도록 돕는다”고 소개했다. 앤시스 게이트웨이는 클라우드에서 VDI(가상 데스크톱 인프라) 및 HPC 기반으로 앤시스의 다양한 애플리케이션을 쉽게 구축할 수 있게 한다. 기존에 가진 앤시스 라이선스와 AWS 계정·크레딧을 사용할 수 있으며, 가상머신(VM)의 생성이나 CPU/메모리/디스크 용량의 변경 등을 손쉽게 할 수 있다. 클라우드상의 가상머신과 HPC 자원의 비용 및 사용량을 관리하는 기능을 제공하며, 데이터 공유 및 협업도 지원한다. 또한 앤시스뿐 아니라 다른 회사의 CAE 및 CAD 소프트웨어도 사용할 수 있게 했다. 최장훈 부장은 “웹 브라우저 기반에서 사용할 수 있도록 앤시스 게이트웨이를 제공해, 클라우드에 대한 기반 지식과 기술이 없어도 사용할 수 있도록 했다. 중요한 목적은 클라우드 시뮬레이션에서 고객이 겪는 하드웨어 관련 장벽을 제거하는 것”이라고 전했다. 현재 앤시스 게이트웨이는 앤시스의 주요 제품을 몇 번의 클릭으로 사용 가능. 플래그십 솔버를 비롯해 워크벤치(Workbench), 모션(Ansys Motion), 셜록(Sherlock), LS-다이나(LS-DYNA), CFX, 아이스팩(Icepak), 맥스웰(Maxwell), SCADE, 스페오스(Speos), 광학해석 툴의 자동 설치를 지원한다.     하이브리드 클라우드를 위한 스케줄링 및 관리 한국알테어의 박진구 책임은 기업이 자체 구축된 온프레미스 서버와 클라우드 가상머신/서버를 함께 구성하는 하이브리드 클라우드 아키텍처에 대해 소개했다. 온프레미스 HPC의 경우 업무량에 따라 시스템의 용량이 부족하거나 남는 경우가 생긴다. 물리적인 서버를 늘리려면 증설 요청부터 주문-배달-설치-운영까지 적지 않은 시간이 걸리는데, 클라우드는 주문부터 운영까지 걸리는 시간이 짧기 때문에 빠르게 대응할 수 있다는 것이다. 또한 사용하려는 소프트웨어에 맞춰 다양한 운영체제, CPU, GPU를 선택할 수 있는 것도 클라우드의 이점 중 하나이다. 알테어는 퍼블릭+온프레미스 또는 퍼블릭+프라이빗을 함께 사용하는 하이브리드 클라우드를 위해 HPC 스케줄러인 PBS와 클라우드 연동을 위한 클라우드 버스팅(cloud bursting) 시스템을 제공한다. 박진구 책임은 알테어가 제시하는 하이브리드 클라우드 구성을 소개하면서 “PBS 스케줄러를 사용해 시뮬레이션 등 사용자의 작업을 위한 클라우드 리소스를 요청하고, VPN을 통해 클라우드와 보안 연결이 가능하다. 온프레미스의 시뮬레이션 솔버 라이선스를 클라우드에서 사용하도록 구성할 수 있다”고 설명했다. 이렇게 구성된 하이브리드 클라우드 환경에서 사용자는 PC에서 클라우드로 작업 파일을 전송하고, 클라우드로 전송된 작업은 퍼블릭 클라우드에서 시뮬레이션을 진행하게 된다. 시뮬레이션 결과는 VPN 보안을 통해 온프레미스 시스템으로 전송되어 사용자는 PC에서 결과를 확인할 수 있다.     엔지니어링 R&D 위한 클라우드 HPC 및 VDI ISBC의 김완희 대표는 최적의 R&D 환경을 지원하는 유연한 클라우드 HPC를 소개했다. 클라우드 HPC에 대해서는 비용 효율과 다양한 컴퓨팅 인스턴스 등의 이점이 알려져 있는데, 김완희 대표는 “ISBC는 HPC 환경에 필요한 통합 R&D 포털을 제공하며, 엔지니어링 VDI를 통해 다양한 전처리 작업 환경을 지원한다. 또한 HPC 서비스와 연동해 해석 솔빙(solving)을 진행할 수 있는  원스톱 VDI+HPC 서비스도 제공한다”고 소개했다. ISBC의 엔지니어링 VDI는 AWS의 그래픽 중심 인스턴스를 사용하며 엔지니어링, 영화/콘텐츠 등 그래픽 작업을 위해 고성능 GPU를 원격에서 활용할 수 있는 환경을 지원하는 것이 특징이다. 한편, 백엔드에서는 HPC 환경에서 다양한 소프트웨어를 함께 사용할 수 있도록 지원한다. 제조기업에서는 다양한 소프트웨어를 함께 사용하는 경우가 많고 머신러닝을 활용하기도 하는데, 김완희 대표는 “이를 위해 유연한 HPC 활용을 지원하는 것이 핵심이다. ISBC는 여러 ISV(독립 소프트웨어 공급사)와 협력하고 있으며 HPC 컨설팅 노하우 및 다수의 레퍼런스를 갖추고 있다”이라고 설명했다.       ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

■ 개발 및 공급: 앤시스코리아, http://ansys.com/ko-kr ■ 주요 특징: 플루언트의 새로운 사용자 경험 도입, 초정밀 3차원 적층 제조 솔루션 및 동역학 해석 솔루션 추가, 차세대 전자공학 기능 및 속도와 정확도 향상, 복잡성을 줄일 수 있도록 돕는 구조 해석의 효율성 보강, 임베디드 소프트웨어 제품군 향상 등   앤시스(ANSYS)가 누구나 쉽게 사용할 수 있으며 새로운 기능이 추가되어 더욱 광범위한 시뮬레이션이 가능한 ‘앤시스 2019 R1(ANSYS 2019 R1)’을 출시했다고 밝혔다. 이번에 출시된 앤시스 2019 R1은 ‘앤시스 플루언트(ANSYS Fluent)’의 혁신적인 사용 환경, 초정밀 3차원 적층 제조 솔루션 및 새로운 ‘앤시스 모션(ANSYS Motion)’ 제품군의 획기적 기능을 포함하고 있어 다양한 산업군의 모든 엔지니어들이 혁신적인 제품을 개발할 수 있도록 지원한다. 5G, 자율주행, 전기화 같은 메가 트렌드의 등장으로 제품 개발 환경이 빠르게 바뀌면서 엔지니어들은 변화의 속도에 적응하는데 어려움을 겪고 있다. 하지만 이번에 출시된 앤시스의 시뮬레이션 포트폴리오는 새로운 기능들이 추가되어 더욱 광범위해졌으며, 따라서 앤시스의 솔루션을 사용하면 모든 엔지니어가 더욱 빠른 속도로 처음부터 끝까지 손쉽게 시뮬레이션을 이용할 수 있게 되었다. 이를 통해 업계 전반의 기업 생산성을 향상시킬 수 있을 것으로 기대하고 있다. 앤시스 2019 R1은 유체, 구조, 전자기학, 임베디드 소프트웨어, 시스템, 광학, 3D 설계 등 모든 제품군에서 새롭고, 더욱 향상된 기능을 선보인다. 주요 특징으로는 더 빠르고 효율적으로 프로세스 진행이 가능하도록 지원하는 새로운 사용자 경험 도입, 자율주행과 같은 복잡한 메커니즘도 쉽게 모델링할 수 있는 신제품 라인 추가, EMI 스캐너 및 일렉트로마이그레이션 분석, 진동-소음-마찰(NVH) 해석 등 차세대 전자공학 기능 및 속도와 정확도를 높이고 복잡성을 줄일 수 있도록 돕는 구조 해석의 효율성 보강 등이 있다.  뿐만 아니라 강력한 3차원 금속 적층 제조 솔루션, 자율주행 등 세이프티 크리티컬 제품 설계를 위한 향상된 임베디드 소프트웨어, 자율주행 및 ADAS 산업을 위해 필요한 안전성 분석 솔루션, 광학 솔루션 및 3D 설계 솔루션 등의 기능이 더욱 향상되었다. 새로운 사용자 경험  앤시스 2019 R1은 정밀도의 손실 없이 검증된 솔버(solver)를 기반으로 워크플로를 개선하여 새로운 앤시스 플루언트의 사용자 경험을 제공한다. 엔지니어는 앤시스 플루언트에서 완전한 단일 창 솔루션을 통해 모든 단계를 쉽고 빠르게 진행할 수 있다. 또한 불러온 CAD 데이터에서 메시를 생성하는 앤시스 플루언트 워크플로가 간소화되어 초보자라도 빠르게 습득하여 공통 작업을 더욱 원활하게 진행할 수 있다. 더불어 사용자 중심 기능 개선으로 문제 해결 능력이 높아졌다. 이제는 병렬 처리를 지원하는 작업 기반 워크플로를 사용하면 모자이크(Mosaic) 기술이 적용된 폴리 헥스코어(Poly-Hexcore) 메시를 최대 10배까지 빠르게 생성할 수 있으며, 사용자가 비교적 적은 시간 안에 더 많은 시뮬레이션을 끝낼 수 있다. 그림 1. 병렬 처리를 지원하여 고품질 메시를 최대 10배 더 빠르게 생성하는 앤시스 플루언트 새로운 제품 라인 앤시스 포트폴리오에 새롭게 추가된 앤시스 모션은 강력한 다물체 동역학(Multibody Dynamics: MBD) 솔루션이다. 앤시스는 한국의 버추얼모션에서 개발되어 업계 검증까지 마친 이 기술을 전 세계 사용자에게 제공하고 있다. 이 솔루션에서는 3세대 MBD 솔버를 통해 강체와 유연체 모두에 완전한 동역학 기능을 지원한다. 이와 같이 앤시스 2019 R1에 새롭게 추가된 제품 라인은 강력한 애플리케이션 기반 도구 키트를 광범위하게 지원하여 사용자가 주행 시스템이나 차량 핸들링과 같이 복합적인 메커니즘도 쉽게 모델링할 수 있다. 차세대 전자공학 기능 전자공학 및 전자기학 제품군에 새롭게 추가된 제품에는 EMI 스캐너, 일렉트로마이그레이션 분석, 진동-소음-마찰(NVH) 기능이 포함되어 있다. EMI 스캐너는 앤시스 SI웨이브(ANSYS SIwave)와 앤시스 HFSS(ANSYS HFSS)에 새롭게 추가된 기능으로서, 인쇄 회로 기판 설계 시 시뮬레이션 이전에 전자기 간섭이 잠재적으로 일어날 수 있는 영역을 빠르게 식별하여 오류를 없애고 출시 시간을 앞당길 수 있다. 앤시스 SI웨이브에 새롭게 추가된 일렉트로마이그레이션 분석은 사용자가 온칩 및 고급 전자 패키징 구조의 평균 고장 시간(MTTF)을 예측할 수 있는 기능이다. NVH는 새로운 워크플로로서, 여기에는 앤시스 맥스웰(ANSYS Maxwell)과 앤시스 메커니컬(ANSYS Mechanical), 그리고 앤시스 워크벤치(ANSYS Workbench)를 통해 결합되는 음향 솔버가 포함된다. 이 워크플로에서는 전자기력으로 인해 진동이 일어날 때 기계의 전자기 소음을 계산한 후 몇 시간 내에 전기 기계의 소음 프로파일을 만들 수 있다. 그림 2. 앤시스 2019 R1이 지원하는 EMI 스캐너 구조 해석의 효율성 향상 새로운 솔버 기술의 발전으로 접점을 사용한 어셈블리 해결 방식이 크게 향상되면서 엔지니어가 고성능 컴퓨팅(HPC)을 이용해 일부 모델을 2배 이상 빠른 속도로 마칠 수 있게 되었다. 앤시스 메커니컬 역시 내장된 토폴로지 최적화 기능에 열 컴플라이언스(thermal compliance)가 추가되어 있어 사용자가 설계 시 열 전달을 극대화할 수 있다. 특히 앤시스 2019 R1에 포함된 앤시스 메커니컬은 더욱 강력한 성능을 탑재하여 풀기 어려운 비선형적 기계공학 문제까지 정확하게 해결할 수 있다. 이는 피로 균열 성장과 비선형적 솔버 메시 재생성을 보강하여 변형 지오메트리를 해결한다면 더욱 복잡한 모델도 손쉽게 해결할 수 있다는 것을 의미한다. 획기적인 열 해석 기법은 혼합 요소 유형을 사용해 정확도의 손상 없이 복잡성을 5배까지 줄일 수 있다. 까다로운 전자 패키징과 회로 열 모델을 해결하는 데 매우 주효할 것으로 보인다. 그림 3. 앤시스 2019 R1에 내장된 토폴로지 최적화 기능 강력한 3차원 금속 적층 제조 솔루션  앤시스는 앤시스 애디티브 스위트(ANSYS Additive Suite)에 대해 획기적인 업데이트를 실시하여 금속 적층 제조(AM)를 위한 강력한 시뮬레이션 솔루션을 제공하게 되었다. 새롭게 출시된 앤시스 애디티브 사이언스(ANSYS Additive Science)는 엔지니어가 금속 적층 제조 기계 및 재료에 최적화된 공정 파라미터를 결정할 수 있는 환경을 구현한다. 때문에 이 제품을 사용하면 기계 파라미터 변경이 용융 풀 크기와 재료 투과성에 어떤 영향을 미치는지 쉽게 이해할 수 있다.  기존 도구의 범위에서는 앤시스 애디티브 프린트(ANSYS Additive Print)가 지원되는 재료의 범위를 넓힐 뿐 아니라 얇은 벽 구조를 고려해 강성을 높여 속도가 더욱 빨라졌다. 세밀한 지오메트리에서는 모델의 크기가 충실도에 큰 영향을 미치는데, 앤시스 워크벤치 애디티브(ANSYS Workbench Additive)는 새로운 메시 생성 옵션인 다층 사면체 요소를 통해 모델 크기를 적합하게 유지하면서 동시에 정확도를 높일 수 있다.   향상된 임베디드 소프트웨어 임베디드 소프트웨어 제품군은 자율 주행 차량 같은 자동차 애플리케이션이나 멀티코어 코드 작성 및 테스트와 같은 분야에서 활용도 및 중요성이 증대되고 있다. 향상된 워크플로와 기능을 통해 업종에 상관없이 엔지니어링 부담을 줄이고, 인증에 드는 비용 및 시간을 절감하면서, 세이프티 크리티컬 제품을 설계하고 출시할 수 있다. 자동차 애플리케이션에 사용되는 스케이드(SCADE) 제품군은 향상된 기능과 함께 자율 주행 차량에 사용되는 모델 기반 시스템 및 소프트웨어 개발 시 오토사(AUTOSAR), ISO 26262와 같은 업계 표준을 더욱 쉽고 빠르게 준수할 수 있게 되었다. 또한 사용자는 모델 커버리지와 코드 커버리지를 한 번에 달성하여 테스트 비용을 줄이고 인증을 빠르게 획득할 수 있다. 앤시스 2019 R1에는 독점 제공하는 도구를 통해 효율성과 오류 식별을 동시에 해결함으로써 사용자가 임베디드 소프트웨어의 모델 커버리지와 코드 커버리지를 한 번에 달성할 수 있다. 더욱 안전한 시스템 구현 시스템 제품군에서는 앤시스 VR익스피리언스(ANSYS VRXPERIENCE)에 새로운 카메라 모델 2개가 통합되었다. 이로써 사용자가 야간 주행 조건에서 인지 알고리즘을 테스트할 수 있다. 새롭게 통합된 두 모델 역시 물리 테스트를 통해 재현하기 어려운 조건을 자동차 시스템 시뮬레이션을 통해 검증할 수 있다. 또한 VR익스피리언스에는 헤드 램프, 센서 및 HMI 사용 사례에 따라 교통 상황 및 차량 동역학 시나리오를 시뮬레이션할 수 있는 고급 기능이 내장되어 있으며, 그 밖에 스케이드 플러그인 인터페이스도 탑재되어 있어 사용자가 조명 또는 ADAS 제어 법칙에 적합한 프로토타입을 빠르게 만들 수 있다. 이 밖에도 앤시스 메디니 애널라이즈(ANSYS medini analyze)를 활용하여 사용자는 DO-178C를 비롯한 기타 항공기 시스템 표준에 따라 기능 안전 분석을 더욱 빠르고 정확하게 실시할 수 있다. ISO 26262와 함께 새롭게 마련된 ISO PAS 21448(SOTIF 표준)은 자동차와 기타 지상 차량의 전기/전자(E/E) 시스템 오작동이 없는데도 불구하고 발생하는 위험에 대해서 주목하고 있다. SOTIF 문제는 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)과 자율 주행 차량(AV) 시스템에서 특히 중요하게 여겨지고 있으며, 앤시스 메디니 애널라이즈에 새롭게 추가된 기능은 자동차 및 AV 사용자가 SOTIF와 관련해 E/E 시스템을 분석하는데 효과적으로 작용할 것으로 보인다. 광학 제품 업데이트 광학 제품군 중에는 앤시스 스페오스(ANSYS SPEOS)에서 고속 반복 루프를 통해 가상 설계를 생성하고, 테스트하고, 검증할 수 있는 예측 설계 기능이 한층 강화되었다. 앤시스 스페오스 역시 SAE International, 국제전자기술위원회(IEC), 미국 고속도로 안전보험협회(IIHS) 등을 포함한 국제 표준 및 규정을 준수하고 있다. 또한 앤시스 스페오스에 추가된 HUD 설계 및 분석은 사용자가 개발 초기 단계부터 흐릿한 이미지 같은 인지 문제를 예상하여 시뮬레이션할 수 있어, 시간과 비용이 많이 드는 프로토타입 테스트의 필요성을 크게 줄일 수 있다.  3D 설계의 확장 물리 기능 3D 설계 제품군에서는 토폴로지 최적화 기능을 앤시스 디스커버리 라이브(ANSYS Discovery Live)에 추가하였다. 앤시스 디스커버리 라이브의 속도와 사용 편의성에 힘입어, 이제 엔지니어는 실시간 형상 최적화를 통해 중량을 크게 줄이는 동시에 강도를 유지하면서 이전에 하지 못했던 형상을 생성함으로써 새로운 아이디어를 구현할 수 있게 되었다. 또한 앤시스 디스커버리 AIM(ANSYS Discovery AIM)에는 항공우주 및 방위 산업에 종사하는 엔지니어에게 유용한 기능인 랜덤 진동 솔루션이 추가되면서 물리 기능의 범위가 한층 넓어졌다.  그 밖에도 앤시스 디스커버리 스페이스클레임(ANSYS Discovery SpaceClaim)에 스케치 구속(constraint)과 특징점 추적을 통해 개념 모델을 생성하고 파라미터화할 수 있는 베타 기능 두 가지가 추가되었다.     기사 상세 내용은 PDF로 제공됩니다.

  개발 및 공급 : 앤시스코리아 주요 특징 : 차세대 퍼베이시브 엔지니어링 시뮬레이션 솔루션으로 생산성, 효율성, 정확성 향상, 자율주행, 유체, 디지털 트윈, 3D 설계, 전자기학, 광학 등 다양한 분야 커버 앤시스가 새로운 유체 메싱 기술부터 향상된 안전 분석 워크플로, 시스템 커플링 엔진 등 다양한 기술을 탑재한 앤시스 19.2(ANSYS 19.2)를 출시했다. 이번에 출시된 앤시스 19.2를 이용하면 까다로운 제품 개발 과제들을 더욱 빠른 속도로 해결할 수 있다. 제품의 수명이 계속해서 짧아지고 3차원 적층 제조 기술, 자율주행, 전장화, 5G 커넥티비티 등이 빠르게 진화하는 가운데 기업들이 느끼는 혁신적인 제품을 선보여야 한다는 압박은 그 어느 때보다 크다. 앤시스의 퍼베이시브 엔지니어링 시뮬레이션(Pervasive Engineering Simulation) 솔루션은 새로운 단일 창, 효율적인 워크플로와 특허 출원 중인 고급 전산 유체 역학(Computational Fluid Dynamics : CFD) 메싱 기술을 통해 더 많은 고객들이 설계 프로세스를 가속화할 수 있도록 지원한다. 앤시스 19.2를 사용하는 고객은 안전 필수(safety-critical) 애플리케이션용 임베디드 소프트웨어 개발을 위한 새로운 프로세스, 빠른 전산 처리 속도 그리고 자동차 레이더 시나리오, 디지털 트윈, 3D 설계 탐구 및 구조 모델링을 위한 향상된 사용자 경험 등 이점을 얻을 수 있다. 앤시스의 전자, 유체, 기계 사업부 총괄 책임인 쉐인 엠스윌러(Shane Emswiller) 부사장은 “우리의 고객들은 비용을 절감하고 품질을 개선하며 처리 속도를 줄임과 동시에 보다 빠르고 스마트하고 혁신적인 제품을 생산해야 하는 끊임없는 압박에 직면해 있다”며, “앤시스 19.2는 앤시스의 포트폴리오 전반에 걸친 제품 향상을 통해 더 많은 기업들이 설계 장벽을 제거하고 우수한 품질을 유지하면서 혁신적인 제품을 시장에 더 빠르게 선보일 수 있도록 지원한다”고 강조했다. CFD 모델의 보다 빠르고 정확한 가속화   앤시스 19.2의 유체 스위트(Fluid Suite)는 CFD 시뮬레이션을 가속화하여 생산성을 제고할 수 있는 새로운 기능들을 제공한다. 수밀(watertight) 지오메트리 작업 기반 워크플로는 특허 출원된 모자이크(Mosaic) 메싱 기술을 통해 더 많은 엔지니어들이 간단한 교육만으로도 정확한 결과를 더 빠르게 얻을 수 있도록 지원한다. 새로워진 앤시스 플루언트(ANSYS Fluent) 메싱은 향상된 품질 결과를 더 빠른 속도로 제공하는 자동 기술을 포함한다. 이 모자이크 기술은 정확한 플로 레졸루션을 위하여 고급 다면체 메시를 이용한 다양한 바운더리 레이어 메시를 자동적으로 결합시킨다. 결과적으로 셀의 개수는 줄여주고 품질을 높이며 2배 더 빠른 솔루션을 이용할 수 있다. ▲ 모자이크 메싱 기술은 벌크 영역의 육면체 요소와 다면체 요소를 가지는 경계 레이어의 등방성 요소를 등각적으로 연결한다.(이미지 출처 : 앤시스 웹사이트) 멀티피직스 설계를 위한 향상된 속도와 성능   앤시스 19.2는 멀티피직스 시뮬레이션을 위한 시스템 커플링(System Coupling) 2.0을 도입했다. 시스템 커플링 2.0은 어떠한 시나리오에서든 우수하고 일관된 성능을 제공하고 엔진의 원래 버전을 기준으로 철저한 검증이 이루어진다. 앤시스 19.2 사용자는 멀티피직스 시뮬레이션을 위한 고성능 컴퓨팅(HPC) 자원을 이용하고 데이터를 신속하게 매핑할 수 있다. 또한 19.2는 향상된 텍스트 기반 워크플로를 갖추고 있다. 사용자는 이 워크플로를 통해 결합된 유체 구조 상호작용의 분석을 보다 쉽게 시작 및 재시작할 수 있으며 HPC 클러스터를 활용할 수 있다. ▲ 시스템 커플링 2.0 엔진은 시나리오 전반에 걸쳐 일관성 있고 개선된 성능을 제공한다.(이미지 출처 : 앤시스 웹사이트) 자동차용 반도체의 기능 안전성 분석 수행 능력 확대   엔지니어들은 앤시스 19.2를 통해 워크플로를 개선하고 반도체 제조사를 위한 개발 프로세스를 가속화할 수 있게 됐다. 특히 자동차 및 자율주행 차량 산업에 적용되는 반도체의 경우 새로 출시된 반도체 솔루션용 메디니 애널라이즈(Medini Analyze)를 통해 안전규정을 준수하기 위한 전용 ISO 26262를 지원받을 수 있다. 자율주행차 및 전기차를 위한 확장된 시스템 시뮬레이션 기능   앤시스 시스템 스위트(ANSYS Systems Suite)는 디지털 트윈, 자율주행차 및 전기차 개발에 필수적인 새로운 기능들을 갖추고 있다. 이 기능들을 통해 디지털 트윈을 보다 쉽고 빠르게 구축, 검증하고 배포할 수 있다. 이제 사용자들은 정적 ROM의 3D 필드를 시각화하고 3D 지오메트리에서 속도 및 유량과 같은 시뮬레이션 결과를 확인할 수 있다. 앤시스는 최근 옵티스(OPTIS)를 인수하면서 앤시스 VR익스피리언스(ANSYS VRXPERIENCE)를 출시했다. 이 새로운 솔루션은 지능형 헤드램프, 내외부 조명, 차량 제어 및 HMI 검증과 같은 복잡한 시스템을 포함한 자율주행차 시뮬레이션에 대한 모든 VR 시뮬레이션 및 검증 요구를 충족시켜, 한 차원 높은 차량 시스템의 예측 검증을 제공한다. 또한 VR익스피리언스를 통해 사용자는 다양한 기상 및 도로 조건, 전방에서 접근하는 차량, 보행자 시나리오 등을 포함한 실제 상황의 조건을 이용하고 이런 위험한 상황에 대한 차량의 반응을 예측함으로써 자율주행차에 대한 완전하고 현실적인 시뮬레이션을 수행할 수 있다. ▲ 앤시스 VR익스피리언스 자율주행 차량 VR 시뮬레이션 솔루션 광학과 광전자공학으로 시뮬레이션 영역 확장   앤시스 19.2는 앤시스 스페오스(ANSYS SPEOS)를 새로운 제품의 번들로 선보인다. 빛, 내외부 조명, 카메라와 라이더(LiDAR) 및 광학 성능을 설계하고 시뮬레이션하기 위한 솔루션이다. 앤시스 스페오스를 통해 사용자는 광학 시스템을 빠른 속도로 설계할 수 있다. 또한 설계자들은 단일 시스템 내 광학 성능을 시뮬레이션하고 최종적인 일루미네이션 효과를 평가하고 검사할 수 있다. 이러한 강력한 기능을 통해 광학 제품 성능의 완성도를 높임과 동시에 개발 시간 및 비용을 단축할 수 있게 됐다. ▲ 앤시스 스페오스는 빛 성능 모델링과 폭넓은 전용 라이브러리 및 최적화 기능을 지원한다.(이미지 출처 : 앤시스 웹사이트) 임베디드 소프트웨어 설계의 사용 편의성 및 개선   임베디드 소프트웨어 스위트(Embedded Software Suite)의 강력한 새 기능을 통해 엔지니어들은 보다 쉽고 빠르게 임베디드 시스템 아키텍처를 설계하고 안전 필수 임베디드 코드를 개발, 검증할 수 있다. 앤시스 스케이드 스위트(ANSYS SCADE Suite)는 개선된 설계 검증 도구와 시뮬링크(Simulink) 임포터를 지원한다. 또한 앤시스 스케이드 라이프사이클(ANSYS SCADE LifeCycle)은 자마 소프트웨어(Jama Software)의 자마(Jama)를 앤시스의 지원 요구 사항 관리 도구로 제공한다. 이를 통해 사용자들은 자마에서 스케이드 아티팩트를 대리 모델로 내보냄으로써 매트릭스를 양방향으로 생성할 수 있다. ▲ 스케이드 스위트의 Advanced Modeler는 통합 환경에서 소프트웨어 데이터 흐름, 상태 기계 설계 및 시뮬레이션 기능을 제공한다.(이미지 출처 : 앤시스 웹사이트) 더 빠른 인사이트를 위한 향상된 설계 탐구   3D 설계 스위트를 통해 설계자들은 더 많은 콘셉트를 빠른 속도로 탐구할 수 있다. 디스커버리(Discovery) 제품군은 3D 시뮬레이션을 간소화하고 능률화하도록 개발됐다. 새로운 앤시스 디스커버리 라이브(ANSYS Discovery Live)에는 파라미터 연구 기능, 스크립팅 및 커스터마이제이션 기능이 포함되어 있어 사용자로 하여금 복잡한 설계 변경을 보다 쉽게 수행할 수 있도록 지원한다. 파라미터 연구 기능을 통해 설계자들은 새로운 아이디어를 최소한의 설정과 런타임으로 검사할 수 있을 뿐만 아니라 시뮬레이션 결과에 대해 더 많이 파악하고 설계 목표 간 경향 및 균형을 더 잘 이해할 수 있다. 앤시스 디스커버리 AIM(ANSYS Discovery AIM)의 개선 사항 중에는 설계자들이 중대한 선행 설계 결정을 보다 빠르게 내릴 수 있도록 지원하는 향상된 피직스 어웨어 메싱 기술이 포함되어 있다.  설계 최적화를 위한 더 많은 시뮬레이션 옵션   앤시스 19.2는 구조 스위트(Structure Suite) 안에 고급 기능들을 제공한다. 새롭게 향상된 역해석, 재료 설계자 및 토폴로지 최적화 기술은 엔지니어들에게 전례 없이 다양한 시뮬레이션 옵션을 제공한다. 새로운 고온에서 저온(Hot-to-cold) 해석, 또는 역해석 기능을 통해 엔지니어들은 차가운, 즉 로딩되지 않은 컴포넌트의 형상을 계산하여 작업 시 원하는 열간 형상과 성능을 얻을 수 있다. 새로운 재료 설계자 기능은 샘플 재료의 상세 모델을 생성한 후 더 큰 스케일의 시뮬레이션에서의 사용 특성을 계산함으로써 오버헤드 발생 없이 복잡한 재료를 포함시키는 효율적인 방법을 제공한다. 앤시스 19. 2 애디티브 솔루션은 앤시스 애디티브 프린트(ANSYS Additive Print)와 앤시스 워크벤치 애디티브(ANSYS Workbench Additive)에서 더욱 향상된 강건성(robustness)을 제공한다. 새로운 애디티브 스위트(Additive Suite)는 피직스 기반 래티스(lattice) 최적화가 포함된다. 토폴로지 최적화의 경우 앤시스 19.2는 추가적인 로딩 옵션과 적층 제조에 이상적인 제조 제약 조건, 고유 래티스 최적화 기능 등을 제공한다. 쉽고 빠른 전자제품 설계 시뮬레이션   엔지니어들은 전자기학 스위트(Electromagnetic Suite)의 새로운 분석 기능을 활용해 큰 이점을 얻을 수 있다. 멀티채널 레이더 시스템 시뮬레이션의 향상된 기능 중에는 신속한 메싱이 가능한 경량 지오메트리 모델러와 이전 버전보다 20배 이상 처리가 빠른 펄스 단위 도로 현장 시뮬레이션의 효율적인 액터 이동이 포함되어 있다. 앤시스 아이스팩(ANSYS Icepak)은 여러 전자기 손실 연결들로부터의 열충격을 계산하는 기능이 추가되었다. 앤시스 SI웨이브(ANSYS SIwave)에는 인쇄회로기판(PCB) 스택업 레이어 및 임피던스를 손쉽게 정의하고 탐구하여 PCB 설계 성능을 평가할 수 있도록 지원하는 새로운 스택업 마법사가 추가됐다. ▲ 앤시스 19.2의 전자기장 및 열 시뮬레이션 기능은 신호 및 전력 무결성 분석 수행, 전자기 장해 예측 및 전자 냉각 시스템의 설계가 가능하다.(이미지 출처 : 앤시스 웹사이트)   기사 상세 내용은 PDF로 제공됩니다.