머티리얼라이즈와 레니쇼(Renishaw)는 레니쇼의 적층제조(AM) 시스템을 사용하는 제조업체의 효율성과 생산성을 높이기 위한 파트너십을 발표했다. 파트너십에 따라 레니쇼 시스템 사용자는 금속 AM 시스템인 RenAM 500 시리즈에 맞춤화된 머티리얼라이즈의 빌드 프로세서 소프트웨어를 활용하는 한편, 머티리얼라이즈의 데이터 및 빌드 준비 소프트웨어인 매직스(Magics)에 액세스할 수 있다. 이를 통해 레니쇼의 3D 프린팅 시스템 사용자는 디자인부터 3D 프린팅 파트까지 원활한 워크플로를 구축하고, 3D 프린팅 프로세스를 제어 및 맞춤화하며, 생산 시간을 단축하고, 3D 프린팅 작업의 효율을 높일 수 있다. 금속 부품을 산업 규모로 생산하기 위해 적층제조를 도입하는 제조기업이 많아지고 있다. 산업용 3D 프린팅의 핵심 기술은 레이저 파우더 베드 융합(LPBF)으로, 사용자가 생산성 향상을 위해 프린트 파라미터를 조정할 수 있는 기능을 제공한다. 하지만 경험이 없는 사용자에게는 LPBF가 어려울 수 있으므로 이 기술을 최대한 활용하려면 추가 교육이 필요할 수 있다. 제조업체는 소프트웨어를 통해 3D 프린팅 프로세스를 최적화하고 워크플로를 간소화하여 기술의 잠재력을 최대한 활용할 수 있다.     빌드 프로세서는 3D 프린터와 데이터 준비 소프트웨어를 연결하여 디자인부터 프린트까지 적층제조 프로세스를 간소화한다. 머티리얼라이즈의 차세대 빌드 프로세서는 레니쇼가 최근 출시한 TEMPUS 기술을 보완한다. 레니쇼의 RenAM 500 시리즈 3D 프린팅 장비에 적용된 이 새로운 스캐닝 알고리즘은 리코터(recoater)가 움직이는 동안 레이저를 발사하여, 품질 저하 없이 파트 제작 시간을 줄일 수 있다. 머티리얼라이즈의 차세대 빌드 프로세서 소프트웨어는 데이터를 일관되게 처리하고 복잡한 지오메트리와 대량의 파트에 대한 데이터 처리 속도를 높인다. 또한 레니쇼 AM 시스템을 위한 새로운 빌드 프로세서는 파트 레벨에서 전용 프린트 파라미터를 사용하여 생산성을 높이고 품질을 최적화하여, 서로 다르거나 동일한 파트의 대량 생산에 효과적이다. Renishaw AM 시스템용 빌드 프로세서를 사용해 연결할 수 있는 매직스는 다양한 임포트 파일 형식과 호환되며, 주요 3D 프린팅 기술에 대한 연결성을 제공하는 기술 중립적인 데이터 및 빌드 준비 소프트웨어이다. 또한, 사용자에게 고급 워크플로 제어 및 자동화를 제공한다. 이 소프트웨어는 물리학 기반 모델링을 사용하여 서포트 구조 생성을 자동화하는 LPBF 시스템의 데이터 및 빌드 준비를 최적화한다. 제조기업은 머티리얼라이즈 빌드 프로세서 소프트웨어 개발 키트를 사용하여 자신만의 지적 재산(IP)을 만들고, 개방형 소프트웨어 시스템을 통해 금속 3D 프린팅 애플리케이션에 맞는 차세대 빌드 프로세서를 자체적으로 제작할 수 있다. 맞춤형 빌드 프로세서는 비용 효율성, 생산 속도 및 파트 품질을 더욱 높여 복잡한 부품을 제조하고 일관된 품질, 불량률 감소 및 리드 타임 단축으로 동일하거나 개인화된 제품을 대량 생산하는 데에 기여한다. 머티리얼라이즈의 카렐 브란스(Karel Brans) 파트너십 수석 디렉터는 “이번 파트너십을 통해 효율적인 금속 3D 프린팅에 대한 독특한 접근 방식이 가능해졌다. 레니쇼의 TEMPUS 기술과 머티리얼라이즈 빌드 프로세서의 고속 데이터 처리 능력을 결합하면 생산 시간을 크게 단축할 수 있다”면서, “3D 프린터 제조업체와의 파트너십은 빌드 준비를 최적화하고 빌드 작업을 간소화하여 효율성을 극대화한다. 이를 통해 모든 수량과 맞춤화 수준으로 제조가 가능하여 사용자가 생산 능력을 확장할 수 있다”고 전했다. 레니쇼의 맷 파크스(Matt Parkes) AM 전략 개발 매니저는 “머티리얼라이즈와의 협력을 통해 다양한 제조 애플리케이션에 3D 프린팅을 도입하는 레니쇼 사용자를 지원할 수 있게 되었다”면서, “머티리얼라이즈의 차세대 빌드 프로세서는 소프트웨어 포트폴리오와 결합하여 우리의 최근 기술 업데이트를 보완한다. 금속 3D 프린팅이 제조 퍼즐의 필수 요소로 자리 잡으면서 업계를 지원하는 데 필요한 도구에 대해 협력할 수 있게 되었다”고 전했다.

한국와콤이 새로운 콘셉트의 ‘와콤 무빙크(Wacom Movink)’를 출시했다. 와콤 무빙크는 13.3형 풀 HD OLED 디스플레이와 초슬림, 초경량 디자인을 결합한 제품으로, 성능, 정밀도, 소프트웨어 선호도 등을 갖추면서 다양한 용도에 어울린다. 와콤의 첫 번째 OLED 액정 태블릿인 와콤 무빙크는 프로 라인업의 펜 와콤 프로 펜 3와 13.3형 풀HD OLED 디스플레이를 결합한 제품으로, 다양한 운영 체제와 호환을 지원하기 때문에 사용자가 원하는 다양한 소프트웨어와 운영 체제를 결합해도 성능과 정밀성을 제공한다. 와콤 무빙크는 컴팩트하고 휴대 가능한 솔루션을 찾고 있던 창작자의 작업실을 외부에서도 확장하게 해 주는 제품으로, 전문가 전용 소프트웨어나 컴퓨팅 성능 구현이 불가능한 스튜디오, 클라이언트 미팅, 학교, 집 등 다양한 장소를 이동하며 작업을 이어갈 수 있게 해준다. 420g의 무게와 가장 얇은 부분은 4mm의 두께를 갖춘 와콤 무빙크는 와콤의 액정 태블릿 중에서 가장 얇고 가장 가벼운 제품으로, 직전에 출시된 와콤 원 13 터치 제품에 비해 66% 얇고 55% 가볍다. 와콤 무빙크는 가방에 넣고 이동하더라도 견고함을 지닐 수 있도록 코닝 고릴라 글래스와 마그네슘 합금 보디로 만들어졌다.     와콤 무빙크는 창작 도구를 전문적인 프로 급 퍼포먼스를 내는 펜과 액정 제품으로 업그레이드 하려는 사용자들, 학생 및 프리랜서에게 적합하다. 13.3형 삼성 OLED 디스플레이를 채택해 풀 HD 해상도로 10비트 색상, 10만:1의 명암비, OLED의 특징인 완벽한 검은색을 구현한다. 창작자들은 풍부하고 깊은 검은색과 뛰어난 색상 정확도를 기대할 수 있고, 100% DCI-P3 및 95% 어도비 RGB 커버리지, 모니터의 색상 정확도를 의미하는 지표인 Delta E 값은 2 이하다. 또한, 와콤 무빙크는 팬톤(Pantone) 및 팬톤 스킨톤(Pantone SkinTone) 인증을 획득해 산업 표준에 맞게 공장에서 보정되며, 최대 2개의 사용자 정의 색상 프로필을 저장할 수 있다. 색상 컨트롤이 중요한 작업에는 와콤 컬러 매니저(Wacom Color Manager)로 하드웨어 보정도 가능하다. OLED 기술은 시각적 경험을 향상시키는데 그치지 않고 펜 온 스크린 경험도 끌어올렸다. OLED 디스플레이의 독특한 특성을 활용한 와콤 무빙크는 빠른 반응 시간, 펜 감지 높이도 증가, 감지할 수 없는 수준으로 좁혀진 시차를 보여준다. 또한, OLED 디스플레이에서 작업시에는 파장이나 빛샘 현상이 없고, 과도한 열이나 소음이 발생하지 않기 때문에 쾌적하고 조용하다. 와콤 무빙크는 전용 와콤 프로 펜 3를 제공한다. 슬림한 타입의 이 펜은 최신 신티크 프로 라인업에 제공되는 펜과 동일한 수준의 펜 경험을 제공한다. 강력한 붓질과 같은 스트로크부터 아주 얇은 선에 이르기까지 다양한 예술적 표현을 위한 정밀함과 기울기 감지 능력을 높였다. 또한, 가늘고 얇은 카본 샤프트의 펜심을 사용해 방해 요소 없이 가시성을 높여준다. 와콤 무빙크에 제공되는 와콤 프로 펜 3은 특별하게 설계된 디자인으로 펜 심 제거기와 3개의 교체용 펜 심을 보관할 수 있는 공간이 펜의 뒤쪽에 위치해 있어, 언제든 빠르게 펜 심을 교체할 수 있다. 와콤 무빙크는 윈도우, 맥OS, 크롬OS 및 안드로이드 운영 체제와 호환된다. 단일 USB-C 케이블을 통해 연결되며 연결 기기가 15W 이상의 전력 공급을 지원하는 경우 추가 케이블, 어댑터 및 전원 공급 장치가 필요 없다. 더욱 향상된 터치 기술을 통해 부드럽고 직관적인 입력이 가능하고, 와콤 액정 태블릿 중 가장 얇은 베젤에 단축키 설정과 여러 기능들을 실행할 수 있는 두 개의 사용자 설정 터치 키를 배치해 복잡함을 줄이는 작업 흐름 및 효율성을 향상시킬 수 있다. 와콤 무빙크는 지원되는 원격 데스크톱 연결 환경에서 작업을 향상시키는 솔루션인 ‘와콤 브릿지(Wacom Bridge)’를 지원한다. 와콤 무빙크 제품에 호환되는 액세서리인 ‘와콤 접이식 스탠드’는 가벼우면서 견고한 알루미늄 소재로 작업에 가장 편안한 20도 각도를 제공하며 휴대성과 사용성을 높였다. 또한 올인원 액세서리 패키지로 구성된 ‘와콤 무빙크 태블릿 슬리브’와 와콤 프로 펜 3를 넣어 다닐 수 있는 ‘와콤 롤업 케이스’ 등의 액세서리가 함께 발표됐으며, 와콤 무빙크를 위한 HDMI 컨버터도 곧 출시 예정이다. 와콤의 야노 코지(Koji Yano) 브랜드 비즈니스 부문 부사장은 “와콤 무빙크는 창작자들에게 새로운 가능성을 열어주기 위해 고안된 첫 번째 OLED 액정 태블릿이다. 경쟁력 있는 가격대로 여러 가지의 업그레이드 기능을 만나볼 수 있다”며, “시장 데이터에 따르면 디지털 크리에이터 3명 중 1명은 하나 이상의 창작용 펜 기기를 사용하고 있다. 이들은 실제 데스크톱 솔루션이나 작업실에서 하는 것과 동일한 조건의 휴대가 가능한 솔루션을 점점 더 찾고 있다. 와콤 무빙크는 성능, 정밀도, 경험에 대한 타협 없이 작업이 필요한 곳 어디든 이동할 수 있는 완벽한 솔루션이 될 수 있다”고 전했다.

매스웍스는 국내 대학생들이 인공지능(AI) 기술 활용 능력을 개발하고, 전문 분야별 경쟁력을 강화할 수 있도록 ‘제4회 매트랩(MATLAB) 대학생 AI 경진대회’를 개최한다고 밝혔다. 대회 참가자들에게는 글로벌 기업의 엔지니어 및 과학자가 AI 기반 시스템 조성에 활용하는 자사의 대표 제품인 ‘매트랩’ 라이선스가 참가기간 동안 무료로 제공된다. 매스웍스는 지난 2021년부터 올해까지 4년째 본 대회를 통해 대학생들이 보다 쉽게 인공지능 기술을 활용해 문제를 해결할 수 있도록 소프트웨어를 지원해 왔다. 2023년에는 2022년 대비 약 2 배수의 학생들이 참가해 매트랩을 통해 AI 애플리케이션 및 모델을 구현했다. 국내 대학교에 재학 중인 학생이라면 전공에 상관없이 누구나 개인 또는 팀으로 대회에 참가할 수 있다. 대회 참가를 희망하는 학생들은 실제 산업 현장에서 발생하는 문제나 기존의 관행적 프로세스를 선정해 이를 해결 혹은 개선할 AI 애플리케이션 및 모델을 설계할 수 있어야 한다. 올해 매스웍스는 보다 많은 참가자들의 참여를 독려하고 뛰어난 연구 결과를 도출해 내기 위해 상금 규모를 2배 늘렸다. 최종 결선에 진출한 세 팀 중 1등에게는 200만원, 2등 100만원, 3등 50만원의 우승 상금이 지급된다. 대회 심사위원들은 이번 대회에서 매트랩 및 매스웍스의 툴 활용 숙련도를 평가하고 AI의 메인 툴로서 워크플로의 각 단계에서 매트랩의 어떤 기능을 사용했는지 확인할 계획이다. 또한, 올바른 사용과 연산의 타당성 평가를 통해 참가자의 기술 역량 수준을 보다 상세히 심사할 예정이다. 매스웍스코리아의 김경록 교육 기관 세일즈 매니저는 “최근 의료 산업 및 안전이 중요한 산업 분야에서 인공지능 모델이 확대 적용되면서, 매트랩도 이를 지원하는 딥러닝과 데이터의 효과적 처리에 활용되고 있다”면서, “이번 경진대회를 통해 학생들이 인공지능이 적용되는 전문 분야의 당면 과제를 파악해 보고, 직접 솔루션을 만들어 실행하고 검증하는 기회를 통해 성취감을 느껴 보길 바란다”고 말했다.  

다쏘시스템은 HD현대중공업 및 HD한국조선해양과 버추얼 트윈 기반의 설계-생산 일관화 통합 플랫폼 구축을 위해 전략적 협력을 진행한다고 밝혔다. 전략적 협력을 통해 3사는 버추얼 트윈 기반의 설계-생산 일원화, 생산 효율 향상 및 혁신을 위해 통합 플랫폼을 구축하는 것은 물론, 조선업의 일정 단축과 비용 절감, 고품질을 포함한 높은 건조 효율성 달성을 위해 협업할 예정이다. HD현대중공업은 선박 건조 분야에서 기술적 리더십을 강화하고 현재 조선해양산업이 직면한 최첨단/친환경 선박 개발, 제한된 인력, ESG 요구 등에 효과적으로 대응하기 위해 디지털 전환을 가속화하고 있다. 다쏘시스템은 세계 주요 조선소에 적용된 자사의 3D익스피리언스 기반 조선해양 전용 솔루션과 표준화된 프로세스를 활용하여, HD현대중공업이 추구하는 디지털 전환이 비즈니스 가치를 이끌어 낼 수 있도록 협력한다는 계획이다.     HD현대중공업의 전승호 기술본부장은 “HD현대중공업은 미래 첨단 조선소(Future of Shipyard : FOS) 비전 아래 스마트 십야드(Smart Shipyard) 구축을 추진하고 있으며, 이를 위해서는 과거의 설계 방법이 아닌 3D와 디지털 자산 기반의 디지털 트윈을 구축, 운영함으로써 스마트 쉽야드의 기반을 확고히 하고자 한다”면서, “다쏘시스템의 통합 플랫폼인 3D익스피리언스 활용에 대한 협력을 통해 HD현대중공업의 목표를 앞당겨 달성할 수 있기를 기대한다”고 말했다. HD한국조선해양의 이태진 DT혁신실장은 “모든 선박이 고객의 주문에 따라 맞춤으로 생산되는 조선 생산 현장은 4차 산업혁명의 최종 목적인 대량 맞춤생산(매스 커스터마이제이션)이 실현되어야 할 최적의 장소”라고 설명하면서, “항공, 자동차 등 양산 프로세스에서 좋은 성과를 거두고 있는 다쏘시스템의 버추얼 트윈과 3D익스피리언스 플랫폼의 활용이 디지털 트윈 기반의 미래 조선소를 개척하는데 도움이 될 수 있을 것”으로 본 MOU의 취지를 설명하였다. 다쏘시스템 코리아의 정운성 대표이사는 “HD현대중공업이 글로벌 리더로서 쌓아온 전문 지식과 노하우에 세계적으로 검증된 다쏘시스템의 3D익스피리언스 플랫폼 기반 조선해양 솔루션을 접목함으로서 시너지 효과가 극대화될 것”이라며, “다쏘시스템은 계속해서 대한민국 선박 제조의 디지털화와 지속가능성 두 가지 목표를 동시에 지원할 것”이라고 말했다.

LH는 올해 세종 5-1생활권(스마트시티 국가시범도시) L5블록에 국내 최대 규모 모듈러주택을 스마트 턴키방식으로 추진한다. 아울러 건설산업체계를 혁신하고 모듈러주택 시장 활성화를 위해 「2030 LH OSC주택 로드맵」을 수립했다고 밝혔다. * OSC(Off-Site Construction) : 탈현장건설 기반으로 공장에서 주요 부재의 70% 이상을 사전 제작하여 현장으로 운반 후 조립하는 공법 * 스마트 턴키 : 공사 설계부터 시공까지 이르는 전 과정에 스마트 건설기술(모듈러, BIM 등)을 반영해 일괄입찰하는 방식 모듈러주택은 OSC 공법을 활용해 공장에서 부재의 80% 이상을 사전 제작해 현장에 운반 후 설치하는 주택이다. 철근콘크리트 공법 대비 약 30% 공사기간 단축이 가능하고, 건설 중 배출되는 탄소와 폐기물도 줄일 수 있어 친환경 건설이 가능하다.   공동주택 최초로 스마트 턴키 방식 적용 LH는 세종시 합강동 소재 세종 5-1생활권 L5블록에 국내 최초 공동주택 스마트 턴키 방식 사업을 적용해 총 450세대의 모듈러주택을 통합공공임대로 건설한다. 공사기간을 단축해 신속하게 주택을 공급할 뿐만 아니라 로봇배송, 제로에너지, 스마트 커뮤니티 등이 반영된 스마트 주거단지로 조성한다. * 세종 L5블록: 통합공공임대 1,327호(지상 12층), 모듈러주택 450호 적용되어 모듈러주택 세대수 기준으로 국내 최대 규모 모듈러주택 표준화 및 핵심기술 도입을 위해 설계 단계부터 제조사, 설계사, 건설사 등이 협업해 모듈러주택 특화 전용 평면을 적용한다. 아울러 층간소음 차단 성능 실증을 통해 국내 최고 수준의 바닥충격음 성능을 확보하고, 모듈러주택의 강점을 살려 장수명주택 인증도 추진한다. 3월 말 공사 입찰공고를 시작으로 입찰 참가자격 사전심사(4월), 설계도서 접수(8월), 설계평가(9월)를 거쳐 업체를 선정하여, 오는 ’27년 5월 준공할 계획이다. 2030 LH OSC 로드맵 제시 LH는 국정과제인 모듈러주택 활성화와 OSC산업 선도를 위해 「2030 LH OSC주택 로드맵」을 수립하고 연내 국내 최초 모듈러주택 스마트 턴키방식(세종 5-1생활권 L5BL)과 국내 최고층(의왕초평 A4BL) 모듈러주택 건설을 함께 추진해 나간다. 과거 OSC 방식은 프로젝트 위주의 단발성 시범사업으로 시행돼 경제성이 떨어지고 공사기간 단축 효과가 다소 미흡했다. LH는 로드맵을 통해 2030년까지 공사기간 50% 단축, 기존 공법 수준의 공사비 확보 등을 목표로 한 중장기 추진계획을 수립하고 점진적으로 모듈러·PC 주택 발주를 확대(’23～25년 1천호/年→’26～29년 3천호/年)해 나갈 계획이다. 국내 OSC 주택시장의 안정적 정착을 위해 모듈러주택 설계 표준화, 제품화를 위한 LH 자체기술을 개발하고, 민간 신기술도 검증할 수 있는 Test-Bed를 제공할 예정이다. 오주헌 LH 공공주택본부장은 “건설 생산체계를 현장중심에서 공장생산으로 전환하는 건설산업 혁신이 필요한 시점”이라며 “앞으로설계․감리 특례, 지급자재 적용 예외 등 OSC 맞춤형 제도개선을 적극적으로 추진해 스마트 건설산업 생태계 조성 기반을 마련해 나갈 것”이라고 밝혔다.   「2030 LH OSC 로드맵」  단계별 추진방향  ㅇ (고층화) OSC 산업화를 위해 모듈러 18층, PC 15층 고층화 기술 구현 (‘24~25년)  ㅇ (표준화) OSC 요소기술을 반영한 표준 설계·평면 적용을 통해 모듈·부품의 대량·자동화 생산체계 등 경제성 확보 기반 마련 (‘26~27년)  ㅇ (핵심기술 선도) 경량화, 제품화, 건식화 등 핵심기술 개발 및 실용화 선도  - 층간소음 및 장수명주택 실증사업을 통해 기존주택 대비 우수한 성능확보 (‘28년)  ㅇ (OSC 정착) 고품질 스마트주택을 연 5천호 수준으로 공급하여 시장확장 (‘30년~)

유니버설 로봇은 자사의 협동로봇 소프트웨어에 표준 로봇 명령 인터페이스(SRCI)를 통합했다고 밝혔다. 유니버설 로봇 고객은 자동화 시장에서 표준 로봇 명령 인터페이스를 지원하는 지멘스 PLC(범용 제어 장치)와 원활하게 통합할 수 있다. 이를 통해 통일된 데이터 인터페이스 내의 로봇 구현을 더욱 쉽고 빠르게 설정할 수 있으며, 기존 및 신규 지멘스 에코시스템 기반 생산 라인에 유니버설 로봇을 배포하는 과정을 간소화할 수 있게 됐다. 표준 로봇 명령 인터페이스는 로봇 간의 단일 인터페이스를 만드는 것을 목표로 하며, 클라이언트(PLC, 범용 제어 장치)와 서버(유니버설 로봇 컨트롤러)간의 명령 및 데이터 인터페이스를 위한 새로운 개방형 표준을 제시한다. 표준 로봇 명령 인터페이스는 유니버설 로봇의 e-Series 제품군과 차세대 로봇 UR20 및 UR30에서 사용할 수 있다. 애드온 URcap 소프트웨어를 통해 PolyScope 버전 5.15 이상에서 설치 및 활성화 가능하다. 이를 사용하면 프로그래밍 오류를 줄이는 것은 물론 협동로봇의 연결 기능이 향상된다. 사용자가 PLC에서 협동로봇을 프로그래밍하고 사용할 수 있도록 지원하거나 로봇 프로그램을 일반 PLC 자동화에 쉽게 통합할 수 있다. 나아가 표준화된 명령 인터페이스를 구현해 PLC 프로그래밍 환경 내에서 로봇 프로그래밍이 원활하게 이루어지므로, 최종 사용자가 시설에서 공급업체별 로봇 기술을 보유할 필요가 없다.     지멘스의 롤프 하인손(Rolf Heinsohn) 공장 자동화 부문 제어 담당 수석 부사장은 “생산 과정에서 유니버설 로봇을 지멘스 PLC와 쉽게 통합하여 사용할 수 있다는 것은 큰 장점이다. 표준 로봇 명령 인터페이스를 통해 지멘스의 SIMATIC 사용자가 프로그래밍할 수 있게 되어 유니버설 로봇의 협동로봇(코봇)을 원활하게 제어할 수 있게 된 것은 고무적인 결실”이라며, “우리는 공장 자동화를 가속화하고 모든 고객의 직원이 협동로봇을 간단하게 사용할 수 있게 함으로써 산업에서 로봇 사용을 확대하도록 계속해서 노력할 것”이라고 말했다. 유니버설 로봇의 다니엘 프리드먼(Daniel Friedman) 전략적 파트너십 글로벌 디렉터는 “글로벌 업계 리더인 지멘스와 협업함으로써 현재와 미래의 고객에게 더욱 빠른 통합과 더욱 높은 사용 편의성을 제공할 수 있게 됐다”면서, “우리는 계속해서 고객이 협동로봇 자동화를 최대한 손쉽게 사용할 수 있도록 노력하고 있으며, 이는 언제나, 어디에서나, 누구에게나 자동화를 제공하려는 우리의 의지”라고 강조했다.

헥사곤 매뉴팩처링 인텔리전스(헥사곤 MI)는 포레스터 컨설팅(Forrester Consulting)에 의뢰해 발간된 ‘글로벌 첨단제조산업보고서(Advanced Manufacturing Report)’에서 제조업체 중 98%가 데이터 문제로 인해 협업 및 생산성 향상에 어려움을 겪고, 고객의 요구사항에 대응하는 시간이 지연되어 비즈니스 목표 달성에 실패할 위험이 있다고 밝혔다. 이번 보고서는 고부가가치 제품의 디자인과 제조에 근본적인 변화를 가져온 세 가지의 디지털 전환 촉매로 ▲데이터 품질과 활용 가능성 ▲조직 내 협업 및 자율적 권한 부여 ▲자동화를 뽑았다. 헥사곤은 최고경영자를 포함한 전 세계 500명의 제조업계 리더를 대상으로 한 디자인, 완제품 및 품질 관리까지 전체 가치사슬을 아우르는 글로벌 조사 연구를 기반으로 제조업계의 트렌드, 리더들이 직면하는 도전과제, 성공 사례와 새로운 기회에 대한 인사이트를 보고서에 담았다. 보고서에 따르면 대다수의 비즈니스 리더는 협업이 개선될 경우 제품 품질 개선과 시장 출시 기간을 단축할 수 있다고 보고, 디자인팀과 제조팀 간의 커뮤니케이션을 개선해 자재 낭비와 유해물질 배출량을 크게 줄이는 등 지속가능성을 높일 수 있다고 응답했다. 이처럼 기업 내 데이터 통합을 통한 협업환경 개선에 대한 필요성이 증가했음에도 불구하고, 비즈니스 리더의 71%는 설계팀과 제조팀 간의 시너지 부족을 우려하고 있다.     제조업체의 2%만이 자사의 데이터 흐름에 문제가 없다고 답한 가운데, 대다수의 기업은 디지털화를 성공적으로 이루기 위한 조직 전반의 문화적, 기술적 변화를 통한 조치를 취하지 않으면 비즈니스 목표를 달성에 실패할 위험이 있다. 리더들은 향후 3년간의 최우선 비즈니스 과제로 운영 효율성 향상, 제조 생산량 증대, 신제품의 빠른 품질 개선을 꼽았다.  제조업체의 37%는 제조 공정의 어느 단계도 고도화 또는 완전 자동화하지 못한 후발업체로, 경쟁업체에 뒤처지고 있다. 반면, 제조 공정의 2단계 이상을 자동화한 기업은 직원 생산성과 효율성에서 뚜렷한 우위를 점하고 인재 부족 문제도 효과적으로 해소한 것으로 나타났다. 자동화를 중점 추진한 기업의 리더 중 58%는 직원 생산성 및 혁신이 증가했다고 답했으며 39%는 인력 부족 문제를 효과적으로 해결했다고 답했다. 반면, 후발업체는 리더의 35%만이 생산성 및 혁신이 증가했다고 답했으며 26%가 인력 부족 문제를 효과적으로 해결했다고 답했다. 전 세계 제조업체들이 생산성 향상을 위해 첨단 자동화 기술을 도입하는 가운데, 특히 아시아의 제조기업들은 시뮬레이션, 가상 제조, 유지보수 예측 등을 통해 재정적 영향이 심각할 수 있는 다운스트림 문제를 예방하는 등 데이터를 더욱 적극적으로 활용하고 있는 것으로 나타났다. 나아가 아시아 기업의 58%가 향후 3년 동안 AI 기반 혹은 생성형 자동화에 투자할 계획이라고 답했지만, 북미(45%), 유럽, 중동 및 아프리카(38%)의 제조업체는 절반 이하의 기업만이 투자 계획이 있다고 밝혔다. 한편, 헥사곤은 국내 제조업체의 데이터 사일로화를 해결하고 자동화를 구축하기 위해 다양한 솔루션과 플랫폼을 제공하고 있다고 소개했다. 넥서스(Nexus)와 AI 툴 오딧세이(ODYSSEE)를 통해 클라우드 기술과 AI 및 머신러닝을 활용하여 제품 개발 주기와 비용을 단축하고, 자율이동로봇(AMR)과 헥사곤의 솔루션을 결합하여 국내 제조업체의 생산성 향상과 자동화 도입을 지원하고 있다. 헥사곤 MI의 조쉬 와이즈(Josh Weiss) 사장은 “제조업에서 유래된 자동화와 애자일 방식이 다른 산업군의 비즈니스 혁신을 주도하고 있는 반면, 제조업 공정 전반에 걸친 디지털화는 혁신이 지체되고 있다는 게 아이러니하다”면서, “디지털 트윈 기술은 스마트 공장을 구축하고, 부서 간 문제를 혁신적으로 해결하고, 고품질의 데이터를 통해 생산성을 높인다. 조직의 데이터 사용 역량을 강화하는 것은 보다 효율적인 가치 창출을 추진하고 시장 상황에 민첩하게 대응해 제품의 출시 기간을 단축할 수 있는 기반”이라고 말했다.

AWS와 ISBC가 준비한 2024년도 HPC on AWS 온라인 컨퍼런스에서는 제조, 반도체, 생명과학 등 다양한 분야에서 사용하고 있는 HPC + eVDI 서비스에 대해 소개하고자 합니다. 또한, 분야별 시장에서의 트렌드에 대한 토론 형식으로 진행할 예정이어서 실시간 질문이 가능합니다. 이번 행사를 통해 R&D 업무에 새로운 소식을 얻어 가시길 바랍니다.   아래 내용이 보이지 않으면 여기를 클릭하세요!