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통합검색 "사피온"에 대한 통합 검색 내용이 2개 있습니다
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네패스, 지멘스의 설계 솔루션으로 IC 패키징 역량 확장
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 아웃소싱 반도체 조립 및 테스트(OSAT) 서비스 분야의 국내 기업인 네패스가 첨단 3D-IC 패키지 개발과 관련된 광범위하고 복잡한 열 및 기계적인 문제를 포함하는 IC 패키징 설계 문제를 해결하기 위해 지멘스 EDA의 솔루션을 활용했다고 발표했다. 네패스는 글로벌 전자 산업 전반에 걸쳐 패키징, 테스트 및 반도체 조립 서비스를 제공해 왔으며, 웨이퍼 레벨 패키징, 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지 및 패널 레벨 패키징을 포함한 패키징 설계 서비스도 제공하고 있다. 최근에는 과학기술정보통신부 국책과제인 ‘칩렛 이종 집적 초고성능 인공지능(AI) 반도체 개발’을 위해 AI 반도체 설계 기업인 사피온 등과 컨소시엄을 구성해 개발을 추진하고 있다. 사피온이 AI용 신경망처리장치(NPU)를 개발하고 다수 소자를 네패스가 칩렛 패키지로 구현한다. 네패스는 지멘스의 캘리버(Calibre) 3DSTACK 소프트웨어, 전기적인 룰(rule) 검증을 위한 PCB 설계 검증 솔루션 하이퍼링스(HyperLynx) 소프트웨어, 엑스페디션 서브스트레이트 인티그레이터(Xpedition Substrate Integrator) 소프트웨어 및 엑스페디션 패키지 디자이너(Xpedition Package Designer) 소프트웨어가 포함된 캘리버 nmPlatform 등 지멘스 EDA의 폭넓은 기술을 활용하고 있다. 이러한 지멘스의 기술을 활용해 네패스는 급증하는 글로벌 IC 고객을 위한 2.5D/3D 기반 칩렛 설계를 포함한 빠르고 안정적인 설계 서비스를 제공할 수 있게 되었다. 사피온 코리아 R&D 센터의 서웅 부사장은 “네패스는 첨단 패키징을 위한 지멘스의 EDA 기술 도입과 사용을 확대함으로써 성장에 필요한 혁신적인 기술을 확보할 수 있을 것”이라고 말했다.  지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 AJ 인코르바이아(AJ Incorvaia) 전자 보드 시스템 부문 수석부사장은 “지멘스는 네패스와 같은 공급망 파트너에게 업계를 선도하는 반도체 패키징 기술을 제공하여 디지털화 목표를 달성할 수 있도록 지원하기 위해 최선을 다하고 있다”면서, “네패스의 기존 파트너이자 공급업체로서 양사 고객의 이익을 위해 협력 관계를 확장하게 되어 기쁘게 생각한다”고 말했다.
작성일 : 2024-03-07
사피온, 추론 성능 높인 데이터센터용 AI 반도체 ‘X330’ 출시
AI 반도체 기업인 사피온(SAPEON)은 전작 대비 속도가 4배 향상된 데이터센터용 AI 반도체 ‘X330’ 을 출시한다고 밝혔다. TSMC의 7나노 공정을 통해 생산된 X330은 추론용 NPU로서 전작인 X220에 비해 응용 범위가 확대되었다. 따라서 보다 다양한 분야와 산업군에서 손쉽게 활용할 수 있는 NPU라는 것이 사피온의 설명이다. X330은 기존 X220 대비 4배 이상의 연산 성능, 2배 이상의 전력 효율을 확보하였다. 또한 X330은 동영상 관련 프로그램의 처리 속도 향상을 위해 비디오 코덱 및 비디오 후처리 IP를 내장하고 있다. X330은 내장된 하드웨어 IP를 통해 4채널 4K 60fps 동영상 입력 처리가 가능하다. 또한 X330은 대화형 AI 챗GPT의 원천기술인 트랜스포머(Transformer) 기반 LLM(대규모 언어 모델) 실행을 달성하였다. 사피온은 이러한 성능과 AI 반도체 기술력을 기반으로, SK텔레콤과 협력을 강화하여 신규 서비스 시장 공략에 나서고 있다. 특히 사피온은 2022년 12월에 SK브로드밴드 가산 IDC 내에 사피온 AI 반도체 X220 장착 서버를 사용하여 7.6 페타옵스(Peta OPS) 처리량에 달하는 대규모 NPU 팜을 구축하였고, 이를 통해 실제 데이터센터 환경에서 서비스를 상용화하고 운영하는 프로젝트를 추진한 바 있다. 이는 실제 서비스 상용화를 목표로 대규모 NPU 팜을 구축한 사례다. 사피온은 "NPU 팜 프로젝트를 통해 이미지 분석, 자연어 처리, 화질 개선 등 다양한 분야에서의 상용화 테스트를 수행함으로써 비즈니스 모델 확대 가능성을 확인하였다"고 밝혔다.     사피온은 향상된 성능 및 전력효율을 제공하는 X330을 통해 LLM 지원을 추가하여 전반적인 TCO(총소유비용)을 개선함으로써, AI서비스  모델 개발 기업 및 데이터센터 시장 공략에 나설 계획이다. 사피온은 X330 반도체 하드웨어와 함께 서버 장착시 성능을 최적화할 수 있는 ONNX(개방형 신경망 교환, Open Neural Network Exchange) 기반의 소프트웨어 스택을 지원하며, AI 추론 플랫폼 소프트웨어 및 SDK(소프트웨어 개발 도구)도 함께 제공한다.  사피온은 이번에 출시한 데이터센터용 AI 반도체인 X330과 함께, 향후 자율주행 자동차용 IP(반도체 설계자산), CCTV 등 고성능 에지 디바이스용 AI NPU도 선보일 계획이다. 사피온은 주요 고객사들을 대상으로 X330 시제품 테스트와 고객사들과 신뢰성 검증 작업을 진행하고 2024년 상반기부터 양산을 시작할 예정이다. 사피온의 류수정 대표는 “사피온은 지난 2020년 국내 최초로 데이터센터용 AI 반도체 X220을 발표한 이후 기반 서비스를 다수 제공하여 시장에서의 검증을 완료하였고, 자동차, 보안, 미디어 등 다양한 분야로 상용 서비스 분야들을 지속적으로 확대하고 있다. X220의 장점을 극대화한 X330으로 AI 서비스 모델 개발 기업 및 데이터 센터 시장 공략에 박차를 가할 전략이다. 산업 전분야에서 AI 반도체 활용도를 높여 고도의 AI 기술을 누구나 저렴하게 이용할 수 있게 제공함으로써, 모두가 첨단 기술 발전의 혜택을 향유할 수 있는 사회를 만드는데 공헌하고자 한다”고 전했다.
작성일 : 2023-11-16