에릭슨엘지는 28GHz(기가헤르츠)를 사용한 이음 5G 기술을 소개하면서, 5G 네트워크 기반의 VR 서비스를 시연했다. 산업용 특화망인 '이음 5G'는 안정적으로 고속의 저지연 통신이 필요한 산업 현장에 다양하게 적용되고 있으며, 산업의 디지털 전환을 촉진하는 무선 통신 플랫폼으로 자리매김하고 있다. 에릭슨엘지는 "28GHz 기술을 통해 초대용량 데이터의 처리와 초저지연 통신이 가능해지고, 이를 통해 더욱 혁신적인 디지털 전환 사례의 구현이 가능해졌다"고 설명했다. 에릭슨엘지는 기자 대상의 간담회를 통해 28GHz의 차별성을 활용한 산업용 서비스 사례를 설명했다. 그리고, 에릭슨엘지의 이음 5G 솔루션인 EP5G 공식 파트너사이며 이음 5G 기간통신사업자로서 산업용 특화망 구축 경험을 갖춘 뉴젠스는 자사 랩에 설치된 EP5G 솔루션과 연동된 28GHz 네트워크 성능을 시연했다. 4.7GHz 환경에서 0.11 Gpbs 업링크 성능과 10밀리세컨드의 지연성을 보였는데, 28GHz에서는 1.2 Gpbs의 업링크 성능과 4밀리세컨드의 지연성을 기록했다.     또한, 엔비디아 공인 파트너사인 한국인프라는 엔비디아 CloudXR 환경에서 HMD를 착용하고 실감형 자동차 3D 모델 디자인을 협업으로 진행하는 데모를 진행했다. 한국인프라는 "이전에는 유선으로 연결된 무거운 GPU 장비를 몸에 착용하는 방식으로 사용자의 활동성에 제약이 있었으나, 이번 28GHz 기술을 기반으로 구현된 엔비디아의 CloudXR을 이용하면 소형 5G 28GHz 모뎀에 연결된 HMD 착용만으로 자유롭게 고해상도 VR 체험이 가능하다"고 설명했다. 에릭슨엘지의 심교헌 엔터프라이즈 총괄 상무는 “다양한 산업 현장에서 혁신적 변화를 주도하는 기업들 위주로 이음 5G 시장이 빠른 속도로 확대되고 있으며, 특히 물류와 제조 영역이 이러한 변화의 흐름을 주도하고 있다”면서, “점차 28GHz 관련 생태계가 형성되기 시작하면서 보다 차별화된 서비스 사례 발굴이 가능해질 것으로 전망한다. 앞으로도 다양한 파트너들과 국내 생태계 활성화와 서비스 사례 개발을 위해 지속적으로 노력하겠다”고 말했다.

개발 배경 실물 시험 위주의 테스트로 설계를 하고 검증을 하는 시스템은 시행 착오로 인한 개발 일정 증가뿐만 아니라, 설계 최적화에 소요되는 개발 시료 및 계측 환경에 드는 개발 비용이 발생하는 문제가 있다. 이러한 문제들은 이미 많은 사람들이 인식하고 있으며, 이를 위해서 CAE와 같은 기술을 활용하여 가상 환경의 개발을 통해 개발 생산성을 높이려는 노력을 많이 하고 있다. 지금까지 많은 회사들이 부품 단위의 3D CAE를 개발에 많이 활용하고 있지만, 이는 제한된 영역에서 개별 부품의 설계에 활용될 수 있는 방법이며, 실제 제품 관점의 성능과 품질을 확보를 위해서는 시스템 관점의 가상 환경 개발이 필요하다. 에어컨, 냉장고와 같은 가전 제품의 제어 시스템을 생각해본다면, 해당 하드웨어와 소프트웨어를 설계하기 위해서 그것들이 구동을 시키는 모터와 컴프레서 그리고 부하가 되는 사이클 시스템까지 함께 고려되어야만 원하는 성능과 품질을 얻을 수 있다. 이러한 복합적인 시스템 해석을 개발 컨셉 단계에서부터 수행할 수 없을까 하는 것이 우리의 최근 관심사이다. 하지만 다수의 부품 모델의 결합 시 컴퓨팅 파워의 한계로 해석에 많은 비용이 필요할 뿐만 아니라, 제어 시스템과 기구 시스템의 서로 다른 물리계의 연결이 쉽지가 않을 수 있다. 이 글에서는 이러한 문제를 어떻게 해결하며 시스템 관점의 제어 시스템 가상화를 구현하고 있는지 소개하고자 한다.   그림 1. 제어 시스템 가상 환경 개발 효과   제어 시스템 디지털 목업 구현 기술 주요 CAE 툴 제어 시스템의 가상화를 위해 필요한 CAE 툴(tool)은 기본적으로 회로 해석, 소프트웨어, 전자계 해석, 열 해석 등 4개 분야이다. 회로 해석은 앤시스 트윈 빌더(Ansys Twin Builder)를 사용하고 있으며, 이 툴로 회로 부품의 전기적 특성 모델링 및 기본적인 회로 해석부터 EN55014-1 규격과 같은 전도성 EMI 노이즈 해석까지 활용하고 있다. 그리고 다른 전자계 해석 소프트웨어와의 결합 및 연성 해석을 해당 툴을 중심으로 가능하다. 소프트웨어 해석은 앤시스 SCADE라는 모델 기반 로직 설계 툴을 사용하고 있다. 인버터 모터 제어를 제어 블록 기반으로 모델링하고 자동으로 소프트웨어 코드를 생성할 수 있으며, 모터 모델과 결합하여 내부 알고리즘 검증에 활용할 수 있다. 그리고 항공기 시스템 인증 표준 개발 프로세스를 다루는 ARP4754A, 자동차 기능 안전성 국제 표준인 ISO 26262 등과 같은 산업 표준 프로세스 및 규격을 지원하고 있다. 전자계 해석은 주로 모터를 대상으로 하고 있으며, 이를 위해 앤시스 맥스웰(Ansys Maxwell)을 사용하고 있다. 가전 제품에 사용되는 다양한 종류의 모터를 해석하고 1D 모델 개발에 활용하고 있다. 이를 기반으로 부하 토크, 효율 소음 등의 해석으로 확장이 가능하다. 마지막으로 열 해석은 앤시스 아이스팩(Ansys Icepak)을 사용하고 있다. 발열은 제어 시스템의 신뢰성 확보를 위하여 필수적으로 검토가 필요하기에 관련 열 해석 프로세스를 현재 구축 중에 있다. 트윈 빌더의 회로 해석과 맥스웰에서 계산한 전력 손실 양을 기반으로 아이스팩에서 부품별 온도를 확인할 수 있다.   그림 2. 제어 시스템을 위한 주요 해석 소프트웨어   연성 해석 기술 제품 관점으로 제어 시스템을 해석하기 위해서는 전기 시스템 모델과 기계 시스템 모델이 결합되어 연성해석이 가능해야 한다. <그림 3>은 냉장고 모델을 대상으로 시스템간의 결합을 어떻게 구현하였는지 정리한 내용이다. 소프트웨어 모델과 회로 해석 결과들을 각각 1D 모델로 구현하여 사이클 기구 모델에 사이클을 제어할 수 있도록 했다. 이렇게 구현된 사이클 모델을 통해 부하를 계산을 할 수 있게 되고, 부하는 컴프레서 및 모터 모델과 결합하여 토크를 출력할 수 있게 된다. 토크는 다시 제어 시스템 모델에 입력을 함으로써 실사용 조건의 부하가 반영된 회로 해석이 가능해진다.   그림 3. 전기 시스템과 기계 시스템의 결합   C-FMU 소프트웨어는 양산 코드를 FMI(Functional Mock-up Interface : 기능 목업 인터페이스)라고 하는 서로 다른 물리계 및 서로 다른 해석 소프트웨어간의 표준화된 인터페이스에 맞게 FMU(Functional Mock-up Unit : 기능 목업 유닛)로 빌드하였고, 우리는 이것을 C-FMU라고 이름붙였다. 양산 제어 소스코드는 C 언어를 기반으로 자체 개발하기 때문에 FMI를 지원하지 않는다. 그럼에도 불구하고, 신뢰할 수 있는 제어 시스템의 검증 및 모델화를 위해서는 양산 소스코드를 그대로 가상화하는 것이 중요했다. 그래서 비주얼 스튜디오 2019(Visual Studio 2019) 개발 툴을 통해 양산 소스코드와 FMI 표준 템플릿을 통합하여 FMU로 빌드할 수 있게 구현했다.   그림 4. 사이클 제어 소프트웨어 모델 가상화   인버터 드라이브 ROM 인버터 드라이브 모델과 사이클 모델의 연성해석에 있어서는 해석 속도가 큰 문제가 되었다. 인버터 로직의 경우 정상 상태에 도달하는 시간이 수 초 내외로 짧지만, 해석을 위한 샘플링 타임은 회로 동작 주파수의 20배 이상 수준인 수 마이크로초(μsec) 이하로 매우 촘촘하게 해석을 해야 한다. 사이클 모델의 경우 정상 상태에 도달하는 시간이 수십 분 단위로 상대적으로 길고 해석을 위한 샘플링 타임도 밀리초(msec) 이상으로 상대적으로 길다. 두 시스템을 결합한 연성해석 시에는 정상 상태에 도달하기까지는 사이클을 고려해서 수십 분의 긴 시간의 해석이 필요한 반면, 제어기의 안정적인 동작을 위한 해석 샘플링 타임은 수 마이크로초 이하로 설정을 해야 되기에 전체 해석 시간은 극단적으로 길어진다. 이를 위해 ROM(Reduced Order Model : 차수 축소 모델)이라고 하는 1D 모델을 구현했다. 사이클 모델에서 인버터 드라이브로 입력하는 정보와 인버터 드라이브에서 사이클 모델로 출력하는 정보를 정의하고, DOE(Design of Experiment : 실험계획법)를 통해 다양한 조건의 해석을 미리 수행한 후 그 입력 및 출력의 결과물을 이용하여 ROM을 만들었다. ROM을 만들기 위해서 수많은 조건의 해석을 해야 한다는 단점이 있지만, 일단 만들어진 ROM은 다양한 설계에서 재 사용이 가능하고, 해석 시간이 매우 빠르다는 장점이 있다.   부하 토크 ROM 인버터 제어 시스템의 해석을 위해서는 구동하는 모터에 입력되는 부하가 필요하다. 간단한 계산 혹은 실측 결과를 바탕으로 정상 상태의 일정한 크기의 부하 토크를 얻을 수도 있지만, 제어 시스템의 신뢰성 확보를 위해서는 실제의 컴프레서 및 모터 동작이 반영된 다이나믹한 부하 토크 모델이 필요하다. 현재는 수식 기반의 모델을 구현하여 컴프레서 부하에 맞는 Gas Force를 해석하고 토크를 출력하는 방식을 적용하고 있으며, 적합도를 높이기 위해서 3D CAE로 해석을 하는 방법도 검토 중이다. 이렇게 계산된 부하 토크 또한 1D ROM으로 만들어 인버터 드라이브 시스템과 결합하여 드라이브를 검증하는데 사용하고 있다.   디지털 목업 환경 구축 및 활용 <그림 5>는 냉장고 모델을 대상으로 실제 제품 모델 환경과 흡사하게 주요 부품을 모델링 후 결합한 디지털 목업 사례이다. 사이클 기구 모델에서 계산된 온도 센서 정보를 사이클 제어 소프트웨어 모델로 입력을 하면 제어 지령을 기구 모델로 보낸다. 이러한 과정에서의 냉동 사이클 온도 정보는 컴프레서 부하 토크 모델로 입력되고, 컴프레서 모델은 토크 크기를 출력하여 인버터 드라이브 모델로 보내준다. 인버터 드라이브 모델은 입력되는 토크 크기를 모터 모델에 입력하여 드라이브의 동작을 해석할 수 있게 된다.   그림 5. 냉장고 디지털 목업   <그림 6>은 냉장고 디지털 목업의 검증을 위하여 사이클 제어 로직을 실측과 비교한 결과로, 일치함을 알 수 있다. 제어 로직의 변경에 대한 검증, 제품 성능의 예측, 설계 최적화 등 다양한 케이스에서 활용이 가능할 것으로 예상된다.   그림 6. 냉장고 사이클 검증 사례   <그림 7>은 모터 제어 튜닝을 가상화한 사례이다. 실제의 모터 제어 검증은 챔버를 포함한 다수의 계측 장비가 필요하며, 튜닝을 하는데 상당한 시간이 필요하다. 이를 디지털 목업 환경으로 구현하여 챔버나 장비가 필요 없이 다양한 시험 케이스를 언제 어디서나 빠르게 해석할 수 있다. 뿐만 아니라 측정이 어려운 부분에 대해서도 가상 환경에서는 직관적으로 쉽게 확인할 수 있다는 점이 큰 이점이다.   그림 7. 모터 튜닝 시험 대체 사례   <그림 8>은 에어컨 드라이브의 부품 온도를 해석한 사례로, 사이클에서 계산된 부하를 모터에 입력하고 해당 부하에서 발생되는 전력 손실을 계산하여 온도를 확인한 결과 실측과 유사함을 알 수 있었다. 이전에는 드라이브에서 발생되는 전력 손실을 정확히 계산을 못하여 온도 해석 시에 실측과 오차가 크게 났지만, 제어와 기구 시스템의 연성 해석을 통해 정확도 높은 예측이 가능해졌다.   그림 8. 에어컨 인버터 드라이브 부품 온도 해석 사례   맺음말 지금까지 가전 제품을 대상으로 제어 시스템 디지털 목업 기술에 대해서 소개했다. 개발 초기 단계에서부터 설계의 방향을 확정하고 검증하며, 품질을 미리 확보하기 위해서는 복합적인 시스템 관점에서의 해석이 필요하다. 이를 위해 제어 시스템의 가상화에 필요한 CAE 툴 및 기구 시스템과의 연성해석을 위한 C-FMU, ROM 등의 기술을 소개했다. 아직은 일부 영역에서의 검증이 가능한 수준으로, 향후 모델을 고도화하고 필요한 기술을 확보하여 진정한 디지털 트윈이 만들어질 수 있도록 계속 연구할 예정이다. 궁극적으로는 제품 개발 일정의 단축 및 성능/원가 최적화 실현 및 제품이 실제 사용되는 환경의 정보들이 IoT(사물인터넷) 등을 통해 디지털 모델로 수집되고 가상 제품 모델에서 검증되어, 고객 맞춤형 제어가 될 수 있도록 드라이브 시스템을 업데이트할 수 있는 미래를 그리고 있다.   ■ 이 글의 내용은 2022년 11월 18일 진행된 ‘CAE 컨퍼런스 2022’의 발표 내용을 정리한 것이다.   박귀근 LG전자 H&A연구센터의 제어 MBD 프로젝트 리더로서 전력전자(인버터 및 컨버터) 분야의 연구위원이다. 최근 관심사 및 연구분야는 CAE 해석을 통한 가전 제품의 가상 제어 드라이브 개발을 실현하는 것이다. 궁극적으로 가전 제품의 WiFi 모뎀을 통한 디지털 트윈 구현 및 개발 일정 단축 및 설계 최적화 등을 실현하고자 한다. (홈페이지)     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

로크웰 오토메이션이 자사의 최신 커넥티드 컴포넌트 워크벤치(Connected Components Workbench) 소프트웨어를 사용하는 Allen-Bradley Micro850 및 Micro870 2080-Lx0E 컨트롤러를 새롭게 출시했다. 이번 출시로 장비 제조업체가 더욱 효율적으로 독립형 장비를 설계하고 프로그래밍할 수 있게 되었다는 것이 로크웰 오토메이션의 설명이다.   ▲ Allen-Bradley Micro850 및 Micro870 2080-Lx0E 컨트롤러   새로운 컨트롤러는 정확한 데이터 보고를 위해 원격감시제어시스템(Supervisory Control and Data Acquisition : SCADA) 및 원격 모니터링 시스템에 사용되는 개방형 표준 통신 프로토콜인 새로운 DNP3 프로토콜을 통해 프로젝트 구현을 용이하게 한다. 또한, 양방향 동시 및 교대 통신인 확장된 DF1을 지원해 전체 및 반(half) 이중화 모드와 무선 모뎀 모드를 통해 CIP 시리얼 통신을 향상시킨다. 이러한 연결성은 특히 용수 및 폐수 산업에서 더 많은 애플리케이션 요구사항을 충족시킨다. 확장된 프로토콜 지원은 MicroLogix에서 Micro800으로 컨트롤 시스템을 업그레이드할 때 전환 위험을 최소화한다. 사용자는 향상된 컨트롤러 실행 및 I/O 응답 성능으로 생산성을 높여 설계 프로세스를 가속화하고 프로젝트 개발 시간을 줄일 수 있다.   ▲ 커넥티드 컴포넌트 워크벤치(CCW) 소프트웨어 v20.01   커넥티드 컴포넌트 워크벤치 소프트웨어 버전 20.01의 새롭고 향상된 기능은 설계 효율성 높이는 데 도움이 된다. 이 소프트웨어를 사용하면 로크웰 오토메이션의 마이크로 컨트롤 시스템으로 구축된 독립형 장비 개발을 간소화할 수 있다. 또한, 사용자는 업로드 및 다운로드 성능이 각각 23% 및 40% 향상된 빠른 데이터 전송 속도 덕분에 개발 시간을 절약할 수 있다. 이 최신 버전의 소프트웨어는 반 이중화 모드와 무선 모뎀 모드를 포함한 확장된 DNP3 및 DF1 지원을 통해 구성을 용이하게 하고 더 많은 용수 및 폐수 애플리케이션 요구사항을 충족하도록 도와준다. 뿐만 아니라, 플러그인 메모리 모듈에서 새로운 암호 설정 및 확인과 사용자 프로젝트 암호화 및 복호화가 가능해 시스템 보안을 강화할 수 있다. 커넥티드 컴포넌트 워크벤치 소프트웨어 버전 20.01은 Micro850 및 Micro870 2080-Lx0E 컨트롤러에 최소한으로 필요한 버전이다. 사용자는 소프트웨어와 새로운 컨트롤러 사이 향상된 암호화 및 DNP3 통신의 보안 인증 버전 5(Sav5)를 통한 향상된 프로토콜 인증으로 더욱 안전한 프로그래밍 환경을 누릴 수 있게 됐다.

과학기술정보통신부의 실태조사에 따르면, 국내 사물인터넷(IoT) 시장은 지난 4년간 연평균 22.6% 성장하면서 2018년에는 8조 6000억 원 규모를 기록했다. 또한, 올해 본격 상용화되는 5G 네트워크와 꾸준히 발전하고 있는 인공지능 기술은 사물인터넷의 가능성을 더욱 넓힐 것으로 전망된다. 이에 따라 민간기업뿐 아니라 정부 또한 사물인터넷 분야의 경쟁력 향상 방안을 고민하고 있다. 한국지능형사물인터넷협회가 2월 15일 진행한 ‘2019 지능형 IoT 정부 정책 및 기업 사업전략 세미나’에서는 사물인터넷을 활용하기 위한 기업 전략과 함께 사물인터넷을 결합한 스마트 공장, 스마트 시티, 스마트 팜 등 정부 정책이 소개되었다. ■ 정수진 편집장 사물인터넷으로 비즈니스 확대하는 기술 전략 고민해야 한국지능형사물인터넷협회의 회장인 박진효 SK텔레콤 ICT기술센터장은 “대내외 경제 상황에 대한 기대와 우려가 상존하지만, ICT 분야에서는 사물인터넷이 더욱 활성화될 것으로 기대되고 있다. 특히 5G 네트워크가 본격 상용화되면서 이전과 비교되지 않을 만큼 많은 수의 디바이스를 수용하고, 이전에 알지 못했던 데이터를 분석해 새로운 가치와 비즈니스를 만들거나 기존의 비즈니스를 혁신하는 융합된 지능형 비즈니스가 활성화될 것”이라고 전망했다. ▲ 한국지능형사물인터넷협회 박진효 회장은 “올해는 사물인터넷이 더욱 확산되고 지능형 용합 비즈니스가 활성화되는 시작점이 될 것”이라고 전망했다. 딜로이트 컨설팅의 정성일 대표는 사물인터넷 비즈니스가 성공하기 위해서는 사물인터넷에서 나오는 빅데이터의 활용 방법을 고민해야 한다고 짚었다. 빅데이터에서 얻는 인사이트를 활용하면 비즈니스를 더욱 넓힐 수 있기 때문이다. 예를 들어, 넷플릭스(Netflix)는 고객의 시청 데이터를 분석해 개개인이 관심을 보일 만한 콘텐츠를 제안하고, 데이터 분석을 바탕으로 많은 시청자에게 통할 만한 콘텐츠를 제작해 성공을 거두었다. 그는 향후 1년 간 주목해야 할 기술로 5G와 인공지능(AI)을 꼽았다. 5G는 LTE 서비스에 비해 데이터 전송속도가 빠르면서 전송지연 속도는 1/100 수준에 불과하다. 이러한 차세대 네트워크를 사물인터넷에 어떻게 활용할 것인가가 중요해지면서 모뎀과 네트워크 장비에 대한 수요가 전세계적으로 발생할 전망이다. 한편 인공지능은 사물을 인지하는 기술이 핵심이며, 사물인터넷 및 인지기술의 발전이 인공지능의 발전을 이끌 것으로 보인다. ▲ 딜로이트 컨설팅 정성일 대표는 사물인터넷에서 나오는 빅데이터를 효과적으로 활용해 비즈니스를 확장할 수 있는 기술 전략이 필요하다”고 짚었다. 정성일 대표는 “많은 기업들이 혁신, 기술, 솔루션을 사명(mission statement)으로 언급하고 있는 것은 기술을 적용하는 방법이 기업 생존 전략의 중요 요소로 떠오르고 있음을 뜻한다. 기업 역량에 적합한 비즈니스 모델과 기술 선택하는 것이 중요하고, 기술과 성공적으로 공존하는 것이 인공지능 및 사물인터넷 시대에 맞는 기업의 방향이 될 것”이라고 전했다. 기술 개발에서 기업 육성까지 폭넓은 IoT 정책 추진 과학기술정보통신부의 박석춘 네트워크진흥팀 사무관은 “우리 정부는 지난 2014년 ‘사물인터넷 기본계획’을 시작으로 2015년 ‘글로벌 선도 국가 실현을 위한 사물인터넷 확산 전략’, 2016년 ‘지능정보사회 중장기 종합대책’ 등을 통해 사물인터넷 관련 국가전략을 시행하고 있다”고 설명했다. 정부는 사물인터넷 네트워크의 확대를 위해 전파출력 기준을 높이고 주파수를 추가 공급하는 등 규제 개혁에 나섰다. 또한 차세대 초소형 IoT 등 사물인터넷 기술 개발에 나서고, IoT 적용 및 데이터 플랫폼의 표준화 및 국제 표준 이슈 대응을 추진하고 있다. 관련 범죄 예방을 위해서 IoT 보안 가이드를 마련하고, 기존 홈네트워크건물인증을 홈IoT건물인증으로 확대 개편하였다. 한편, 스타트업 및 중소기업 육성 사업도 추진하고 있다. 여기에는 IoT 제품/서비스 검증 확산 사업, IoT 융합제품 상용화 사업, IoT 혁신센터/ICT 디바이스랩/IoT 기술지원센터 등의 운영이 포함된다. 다분야/기술 융합을 통한 데이터 기반의 스마트 공장 구축 정부는 2018년 3월 ‘스마트 공장 확산 및 고도화 전략’을 발표하면서 스마트 제조 혁신을 통한 중소기업 중심 경제를 실현하겠다고 밝힌 바 있다. 또한 2018년 12월에는 스마트 제조 혁신으로 중소기업 제조강국을 실현한다는 목표를 설정했다. 지난 2014년부터 2018년까지 7800여 개 기업의 스마트 공장 구축을 지원했는데, 최근 2022년까지 스마트 공장 구축 목표를 기존의 2만 개에서 3만 개로 확대하겠다는 방침을 내놓았다. 이는 국내 중소 제조 기업의 50%에 이르는 숫자이다. 중소기업기술정보진흥원의 정호용 실장은 올해 정부의 스마트 공장 관련 정책 핵심으로 ▲중소기업형 제조혁신 종합지원 프로그램 운영 ▲자발적 확산체계 마련 ▲효율적 사업추진체계 확립 등을 들었다. 또한, 문제점을 발견하고 데이터 분석을 통해 개선안을 얻는 ‘데이터 기반의 스마트 공장 구축’이 주요한 방향이 될 것이라고 설명했다. 이러한 방향 설정은 개별 기술이나 솔루션 영역이 아니라 총합적인 연계와 융합이 중요해지는 환경 변화를 반영한 결과라는 것이 정호용 실장의 설명이다. 그는 “양적 확대만으로는 제조혁신에 한계가 있다. 글로벌 포지셔닝을 고려한 제조 혁신의 방향을 정립하고, 제조 전 주기의 스마트화/유연화/지능화를 구현하는데 초점을 두어야 한다. 이러한 관점에서 대중소 상생 환경과 사람 중심의 정책을 마련하고, 기업가 정신과 협업 모델, 오픈 이노베이션 네트워킹 등을 고민하는 쪽으로 정책이 추진될 것”이라고 전했다. ▲ 중소벤처기업부의 2019년 스마트 공장 주요 사업 스마트 시티를 위한 데이터 플랫폼 마련한다 도시화는 전세계적으로 빠르게 진행되고 있으며, 최근 들어 도시 패러다임의 변화에 따라 도시 재생과 스마트 시티 등 정책이 탄력을 받고 있다. 스마트 시티란 ‘도시에 ICT(정보통신기술), 사물인터넷, 빅데이터 등을 접목해 도시 문제를 해결하고 삶의 질을 높일 수 있는 도시 모델 또는 플랫폼’으로 정의할 수 있다. 교통/에너지/ICT/생활복지/안전 등 다양한 분야를 접목한 스마트 시티는 여러 선진국에서 관련 정책 전략 수립과 콘텐츠 도입을 진행하고 있다. 우리나라는 2000년대 초부터 ‘U시티(유비쿼터스 시티)’라는 브랜드를 추진하면서 U시티법을 제정해 신도시 개발 등에 접목해 왔다. 이러한 전략은 정보통신 인프라 수준과 요소기술 발전 등에 힘입어 높은 경쟁력을 보인 반면, 인프라 중심으로 진행되면서 신도시가 아닌 기존 도시 또는 노후 도시에 접목하기 어려운 한계도 있었다. 이에 따라 정부는 2018년 스마트 시티 추진전략을 마련하면서 도시의 성장단계별로 차별화된 접근방법을 고민했다. 4차 산업혁명 관련 기술을 적용한 국가 시범도시를 세종과 부산에 새로 조성하는 한편, 대구와 시흥에서는 기존 도시의 스마트화를 위한 데이터 허브 모델 구축 및 실증 기술 개발을 진행할 계획이다. 또한 ▲치안/안전 등 5대 연계 서비스를 지원해 도시 안전망을 구축하는 통합 플랫폼 보급사업 ▲민간기업의 참여를 유도하고 지자체 및 시민의 수요를 반영하는 스마트시티 챌린지 사업 ▲스마트 시티형 도시 재생 등이 추진된다. 스마트 시티 관련 정부 예산은 2018년 143억 원에서 올해 704억 원으로 늘었다. 여기에는 디지털 트윈 구축(50억원), 데이터/인공지능 센터 구축(40억원), 규제 샌드박스 활성화(56억원) 등이 포함된다. ▲ 기존 도시의 스마트화를 위해 도시 빅데이터를 수집/분석하기 위한 데이터 허브 모델 실증 구축이 진행된다.     기사 상세 내용은 PDF로 제공됩니다.

  센서를 통해 대량의 데이터를 수집하고 처리하는 사물인터넷(IoT) 시장이 꾸준히 성장할 것으로 보이는 가운데, 빅데이터의 원활한 전송을 위해 차세대 통신 기술인 5G에 대한 관심도 높아지고 있다.  이러한 상황에서 인텔은 휴대폰, PC, 광대역 접속 게이트웨이 등의 디바이스를 위한 인텔 XMM 8160 5G 모뎀(Intel XMM 8160 5G modem)을 발표했다. 이 모뎀은 초당 최대 6기가비트의 속도를 지원하는데, 이는 현재 출시된 LTE 모뎀보다 3~6배 빠른 속도이다.  인텔 XMM 8160은 하나의 칩셋에 4G/3G/2G 레거시 라디오뿐 아니라 독립형(SA) 및 비독립형(NSA)을 포함한 새로운 5G NR(New Radio) 표준을 지원하는 멀티모드 모뎀이다. 5G와 레거시 연결을 위해 두 개의 모뎀에 복잡한 기능을 추가하거나 전력 관리, 폼팩터 조정 등을 하지 않아도 되기 때문에, 디바이스 제조업체가 더욱 작고 전력 효율을 높인 디바이스를 설계할 수 있도록 하는 것이 특징이다.  전력, 크기, 확장성을 개선한 인텔의 통합 멀티모드 솔루션은 LTE와 5G의 동시 연결(EN-DC)을 지원한다. 5G에 연결할 수 있는 상황이 아니라면 5G 모바일 네트워크 디바이스가 4G와 호환이 가능해야 하는데, 인텔은 멀티모드 솔루션이 시장에서 중요도가 높을 것으로 보고 있다. 또한, XMM 8160 5G 모뎀은 6GHz 이하 대역의 5G NR 지원(600MHz~6GHz까지 FDD 및 TDD 대역 포함)과 최대 6Gbps 다운로드 속도뿐 아니라, 새로운 밀리미터파(mmWave) 대역에 필요한 기술을 제공한다. 밀리미터파와 중대역 주파수로 업계의 무게 중심이 이동하면서 더 많은 대역폭에 대한 사용자, 디바이스, 연결 장치의 수요에 대응할 수 있게 된다. 이외에도 XMM 8160 5G 모뎀은 확장성을 염두에 두고 설계되어, 전세계 통신사 지원, 광범위한 플랫폼 인증 및 폭넓은 OEM 지원을 통해 사업자와 디바이스 제조업체 모두에게 글로벌 5G 도입 추진을 위한 제공한다. 시장 출시는 2019년 하반기에 이뤄질 예정이며, 휴대폰, PC, 광대역 접속 게이트웨이 등 인텔 XMM 8160 5G 모뎀을 적용한 상용 디바이스의 시판은 2020년 상반기에 이뤄질 것으로 보인다. 인텔은 XMM 8160 5G 모뎀이 전세계에 걸쳐 확산되는 5G 도입을 가속화할 기능과 경험을 제공할 것으로 기대하고 있다. 인텔의 부사장이자 커뮤니케이션 및 디바이스 그룹 담당 매니저인 코맥 콘로이(Cormac Conroy) 박사는 “인텔의 신제품 XMM 8160 5G 모뎀은 광범위한 5G 구현 시점에 맞추어 여러 카테고리의 디바이스를 대상으로 확장이 가능하도록 대용량을 지원하는 솔루션을 제공한다. XMM 8160의 첨단 기능에 대한 수요가 높기 때문에, 인텔은 선도적인 5G 솔루션을 제공하기 위해서 칩셋 출시를 반년 앞당긴다는 전략적 결정을 내렸다”고 전했다.

한국마이크로소프트가 LG유플러스와 손을 잡고 ‘서피스 프로 LTE(Microsoft Surface Pro with LTE Advanced)’를 국내 최초로 출시한다고 밝혔다. 지난해 5월 출시된 서피스 프로(Surface Pro)는 초경량, 저소음, 초슬림 디자인과 함께 뛰어난 성능을 갖춘 서피스 제품군의 대표 모델로 다양한 기능을 탑재한 랩탑이다. 한국마이크로소프트는 최근 주52시간 근무제 시행에 따라 탄력적인 근무 시스템에 적합한 디바이스 사용이 늘면서 장소에 구애받지 않고 안전하게 통신망 연결이 가능한 서피스 프로 LTE를 새롭게 선보였다고 밝혔다. 서피스 프로 LTE는 퀄컴 스냅드래곤 X16 모뎀 칩과 20개 주파수 밴드 지원으로 전 세계 어느서나 LTE-A, LTE및 3G 통신망 연결이 가능하다. 최고 450Mbps의 다운로드 속도와 Windows Pro의 최신 보안 기능을 활용해 빠르고 안전한 네트워크 접속을 보장한다. 서피스 프로 LTE는 7세대 인텔 코어(Intell Core) i5 프로세서 기반의 4GB 램, 128GB SDD을 장착한 모델과 8GB램과 256GB SDD을 탑재한 2가지 모델이다. 두 모델 모두 고해상도 12.3인치 픽셀센스(PixelSense) 터치 디스플레이를 탑재했으며, 서피스 펜을 이용해 오피스 365를 포함한 포토샵이나 일러스트, 디지털 잉킹(Inking) 등 다양한 업무를 최적의 환경에서 구현할 수 있다. 또한, 812g에 불과한 가벼운 무게와 슬림한 디자인으로 휴대가 편리하고, 팬리스 설계로 소음을 최소화했다. 이밖에도 서피스 프로 LTE는 윈도우 헬로(Windows Hello) 기능으로 빠르고 안전한 안면 인식 로그인이 가능하다. USB 3.0포트, 외부 모니터에 랩탑을 연결할 수 있는 미니 디스플레이(mini display) 포트와 서피스 전용 충전 케이블 서피스 커넥트(Surface Connect) 포트 등도 탑재되어 확장성도 제고했다. 서피스 프로 LTE는 10월 1일부터 LG유플러스 공식 온라인 직영몰 유플러스샵(U+Shop)에서 128GB 모델은 144만원, 256GB모델은 178만원에 구매할 수 있다. 또한 LG유플러스의 '속도·용량 걱정 없는 데이터 88' 요금제를 선택하면 서피스 프로 LTE의 월정액 요금을 무료로 이용할 수 있다. 한국마이크로소프트는 구매자 중 선착순 300명에게 서피스 프로 전용 시그니처 타입 커버를 140,000원에 제공함으로써 79,000원의 할인 혜택을 제공할 예정이다.

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 올해 초 임베디드 월드(Embedded World) 및 IoT 아시아(IoT Asia)에서 첫 선을 보였던 셀룰러 IoT 커넥티비티용 STM32 디스커버리 팩(Discovery Pack)을 ST의 글로벌 유통망을 통해 공급한다고 밝혔다. 현재 두 종류의 팩이 구매 가능하며, 각 팩은 STM32L496 디스커버리 보드와 켁텔(Quectel) 모뎀이 내장된 셀룰러 STMod+ 확장보드, 2G/3G 커넥티비티를 지원하는 EMnify 프로파일이 포함된 ST 인카드(ST Incard) eSIM(embedded SIM)을 비롯해, 다른 MNO를 이용하고자 하는 사용자를 위한 microSIM 소켓을 갖추고 있다. P-L496G-CELL01 팩은 현재 전 세계 2G/3G 네트워크와의 연결을 지원한다. 이번 팩들의 바로 사용이 가능하다는 간편함을 활용하면 STM32 기반 디바이스를 2G/3G나 새로운 LTE Cat M1/NB-IoT 와 연결하는 작업을 빠르고 쉽게 진행할 수 있다. STM32 마이크로컨트롤러에 이미 포팅된 에스피리노(Espruino) 자바스크립트 엔진에서 실행할 수 있는 샘플 스크립트도 포함되어 있다. 이 스크립트는 개별 애플리케이션에 따라 사용자가 자유롭게 수정할 수 있다. 각 팩은 최적의 성능을 위해 C 코딩으로 간단하게 전환할 수 있도록 온라인에서 제공되는 X-CUBE-CLD-GEN STM32Cube 소프트웨어 확장 패키지도 지원하고 있다. 조만간 X-CUBE-CELLULAR 패키지도 출시될 예정이며, 여기에는 FreeRTOS™를 기반으로 하며 셀룰러 커넥티비티 드라이버의 레퍼런스 구현과 함께 애플리케이션 통합을 용이하게 하는 BSD(Berkeley Sockets) 같은 표준 C API, 그리고 셀룰러 확장 보드를 완벽하게 제어할 수 있는 간단한 API가 포함되어 있다. 또한, ST는 프로토타입 시 셀룰러 커넥티비티 및 관련 SIM 관리, 클라우드 플랫폼 서비스, 장치관리와 같은 주요 서비스들을 시험해 볼 수 있도록 주요 IoT 솔루션 공급업체들과 협력하고 있다.

인텔은 델, HP, 레노버 및 마이크로소프트와 공동으로 상용 5G모뎀인 인텔 XMM 8000 시리즈를 통해 윈도우 PC에 5G 커넥티비티를 지원한다고 발표했다. 인텔은 2019년 하반기에 업계 최초의 고성능의 5G 커넥티드 PC가 시장에 선보일 것으로 기대하고 있다. MWC 참가자들은 초기 5G 모뎀으로 연결되고 8세대 인텔 코어 i5 프로세서로 구동되는 5G 커넥티드 컨셉 PC (디태쳐블 2 in 1)를 최초로 관람할 수 있게 된다. MWC에서 인텔은 5G 네트워크를 기반으로한 라이브 스트리밍 비디오를 시연함으로써 PC에서의 5G의 역량을 보여주게 된다. 이는 5G 지원 PC에서 가능한 것들을 업계가 발전시킬 수 있도록 지원하는 수많은 디딤돌 중 하나이다.  5G는 단순한 차세대 무선 연결이 아니다. 5G는 클라우드에서 네트워크,클라이언트에 이르기까지 컴퓨팅 및 커넥티비티 환경 전반에 걸친 기술 혁신을 위한 새로운 기회를 약속한다.  PC는 엄청난 양의 데이터를 처리하는 중앙 허브다. 5G가 다가오고 있다. 5G는 수많은 처리해야할 데이터를 생성할 뿐 아니라, PC 이용자가 지금까지 보지 못했던 새로운 경험을 제공하게 될 것이다. 전 세계 어느 곳에서나 무선VR을 즐길 수 있고, 주차장에서도 250 메가바이트에 이르는 파일을 수초 내에 다운로드 할 수 있는 세상을 상상해보자.  또한, 자율주행 차를 통해 통학하면서 멀티 플레이어 게임을 계속 즐길 수 있다고 상상해보자. 이는 이전과 근본적으로 다른 세상이다. 이러한 경험들은 5G커넥티드 모바일 PC가 제공하는 경험의 몇가지 예시일 뿐이다. 이러한 데이터 변혁이 계속될 수록, PC의 5G 지원 능력은 매우 중요해진다.  한편 인텔은 MWC에서 5G뿐만 아니라, 보다 연결된 미래를 향해 나아가기 위해 다음과 같은 최신 성과를 선보일 예정이다. • 802.11ax: 차세대 와이파이 기술에 있어 매우 중요하다. 인텔은 802.11ax 와이파이를 지원하는 얇은 PC를 3번 홀의 스탠드 3E31 부스에서 전시할 것이다. 802.11ax는 향상된 수준의 관리 효율성과 네트워크 효율성을 제공하며 5G로 연결될 미래의 핵심적인 부분을 담당하게 될 것이다.  • eSIM(Embeded Sim): 인텔은 3번홀, 스탠드 3E31에 있는 인텔 부스에서 eSIM을 시연한다. 2017 년 9 월 기준, 엔터프라이즈 및 소비자용의 모든 PC 용 인텔 모뎀 솔루션은 eSIM을 지원한다. eSIM은 커넥티드 PC에 필수적인 기능으로 향후에도 계속 제공될 계획이다. 인텔은 생태계 전반에 걸쳐 지속적으로 노력하여 최종 고객이 완벽한 경험을 즉시 즐길 수 있도록 지원할 것이다.  인텔은 무선 포트폴리오 전반에 투자를 아끼지 않고 있으며, 파트너를 통해 5G 커넥티드 모바일 PC를 시장에 선보이기 위한 투자를 아끼지 않고 있다. 이 제품들은 사용자에게 고화질 비디오, 고급 게임, 와이파이와 셀룰러 네트워크를 오갈 때의 끊김 없는 연결 등의 이점을 제공한다. 5G의 속도와 용량을 기반으로, 인텔은 현재 상상할 수 없는 수준의 새로운 경험의 문을 여는 한편, 언제 어디서나 온라인에  연결할 수 있도록 지원할 계획이다.

100 아이디어 시리즈는 영국의 예술 출판사 로런스 킹(Laurence King)의 대표 예술서 시리즈이다. ‘세상을 뒤바꾼 새로운 생각들’이라는 주제로 각 분야의 혁신적인 아이디어 100가지를 총망라한 책으로, 각각의 분야에서 꼭 알아두어야 할 이론과 개념, 기술과 에피소드들을 꼼꼼하게 담았다. 시리즈의 대미를 장식할 ‘웹을 뒤바꾼 아이디어 100’은 시리즈 중 가장 짧은 기간에 가장 다이내믹하게 진화한 웹의 역사를 관통하는 100가지 아이디어를 다루고 있다. 하이퍼텍스트, 모뎀, 그래픽 사용자 인터페이스 등 웹의 탄생에 기여한 선구자적인 아이디어들부터, 최근 주목받고 있는 빅데이터, 시맨틱 웹에 이르기까지 20년이라는 짧은 기간에 급속도로 발전해온 웹을 쉽고 친숙한 키워드로 소개한다. ■ 짐 볼턴 지음 / 1만 8000원 / 시드포스트

인텔이 5G 채택 가속화를 위해 무선 제품 로드맵에서 실질적 진전을 발표했다. 이번에 발표된 제품에는 인텔의 첫 5G NR 멀티모드 상용 모뎀 제품군인 인텔 XMM 8000시리즈, 인텔의 최신 LTE모뎀인 인텔 XMM 7660이 포함됐다.  인텔은 또한 초기 5G 실리콘이자 개발에 있어서 중요한 이정표인 인텔 5G 모뎀 기반으로 완전한 통화에 성공했다고 밝혔다. 마지막으로 인텔은 MWC 2017에서 발표한 인텔 XMM 7560 모뎀이 기가비트급 속도를 달성했다고 발표했다. 인텔의 커뮤니케이션 및 디바이스 그룹 총괄부사장인 코맥 콘로이 박사는 “인텔은 선도적인 멀티 모드 모뎀기술을 제공하고 5G로의 전환이 원활하게 이루어지도록 노력하고 있다. 완전한 모뎀 기술 및 제품 포트폴리오에 대한 인텔의 투자는 끊김 없이 매끄러운 5G의 연결성이라는 비전을 달성하는데 매우 중요하다”라고 말했다. 5G는 디바이스 그 이상을 의미하며 클라우드와 가상화된 5G네트워크를 필요로 한다. 인텔은 네트워크, 클라우드, 클라이언트를 포함 강력한 엔드투엔드 5G솔루션으로 통합시킬 수 있는 독보적인 위치를 차지하고 있다. 인텔의 네트워크 그룹 총괄부사장인 산드라 리베라는 “오늘날 무선네트워크는 단일 차선의 고속도로를 주행하는 데이터와 동일하다. 미래에는 5G네트워크를 통해 데이터가 워프의 속도로 이동하게 될 것이며 따라서 다중 차선의 고속도로를 지원하는 일이 필요할 것이다” 라며, “인텔의 제품 로드맵에 있어서의 진보는 산업 전체가 수퍼 하이웨이를 건설할 수 있도록 인텔 또한 기가비트 속도로 움직이고 있음을 보여주는 것이다. 이를 통해 업계는 5G가 약속하고 있는 저 지연성, 용량, 속도의 이점을 누릴 수 있게 될 것이다.”고 말했다. 인텔이 이번에 발표한 무선 로드맵 업데이트를 요약하면 다음과 같다. · 인텔 XMM 8000 시리즈: 인텔 상용 5G 모뎀 제품군으로 6GHz이하 및 밀리미터파 글로벌 스펙트럼 밴드에서 작동한다. 이 시리즈는 PC, 전화기에서부터 고정 무선CPE(consumer premise equipment) 및 차량에 이르기까지 다양한 장치를 5G네트워크에 연결할 수 있도록 지원한다. · 인텔 XMM 8060: 인텔 최초의 상용 5G모뎀으로 멀티모드 지원기능을 탑재하여 5G NSA, 5G SA NR, 2G, 3G(CDMA포함) 4G레가시 모드 등을 지원한다. 본 제품은2019년 중반에 고객용 상용 디바이스에 공급될 예정이며, 2020년 5G네트워크가 광범위하게 배포되기 전, 5G를 지원할 다양한 디바이스의 배치를 지원할 예정이다. · 인텔 XMM 7660: 인텔의 최신 LTE모뎀으로 Cat-19 기능과 초당 최고 1.6기가바이트의 속도를 제공한다. 이 강력한 LTE모뎀은 어드밴스드 MIMO, 캐리어 어그리게이션, 광범위한 대역폭 지원 등의 기능을 갖추고 있다. 2019년에 상용화될 디바이스에 공급될 예정이다.   이와 더불어 인텔은 인텔 5G 모뎀을 통해 산업이 5G로의 이행속도를 높일 수 있도록 지원하고 있다. CES 2017에서 발표된 인텔의 초기 5G 실리콘은 28GHz이상 대역에서 성공적으로 작동하고 있다. 인텔 모바일 트라이얼 플랫폼을 포함한 인텔의 기술은 이미 전세계 수십개의 시범서비스의 중심에서 인텔과 업계에 5G를 현실로 만들 기술들에 대한 의미 있는 학습점을 제공하고 있다.  5G로 갈수록 와이파이 역시 모바일 네트워크상에서 역할의 중요도가 커져가고 있기 때문에 인텔은 기가비트 와이파이를 곧 상용화할 예정으로 차세대 와이파이인 802.11ax를 2018년부터 제공해 와이파이 리더십을 지켜갈 계획이다.