IBM이 차세대 리눅스 컴퓨팅 플랫폼인 IBM 리눅스원 5(IBM LinuxONE 5)를 공개했다. 이 플랫폼은 데이터, 애플리케이션, 그리고 인공지능(AI)을 위한 고성능 리눅스 환경을 제공하며, AI 가속 기능이 내장된 IBM 텔럼 II 프로세서(IBM Telum)로 구동된다. IBM은 이번 신제품이 기업의 보안 강화, 비용 효율성 개선, AI의 엔터프라이즈 시스템 통합에 대한 해법을 제시할 것으로 기대하고 있다. IBM 리눅스원 5는 IBM의 사이버보안과 개인정보 보호 접근 방식을 전반적으로 확장해, 제로 트러스트(Zero Trust) 원칙을 한층 강화했다. 이를 통해 고객이 복잡한 규정을 준수하는 과정을 간소화할 수 있도록 지원한다. 기밀 컴퓨팅, 고성능 암호화 대역폭, 미국 국립표준기술연구소(NIST)의 양자내성 암호 알고리즘, 그리고 최첨단 하드웨어 보안 모듈을 통해 워크로드와 데이터를 종합적으로 보호하는 데 중점을 두고 있다. IBM은 이러한 보안 기능이 AI 모델과 민감한 데이터를 보호하는 데 중요한 역할을 할 것으로 기대하고 있다. 특히 레드햇 오픈시프트(Red Hat OpenShift) 컨테이너 플랫폼을 활용한 기밀 컨테이너는 AI를 포함한 다양한 데이터 활용 시나리오에서 데이터를 안전하게 보호하는 데 기여한다. IBM 볼트 셀프 매니지드(IBM Vault Self-Managed)와의 통합을 통해 하이브리드 환경 전반에서 강력한 보안 설루션을 제공하며, 비밀 관리 기능을 강화하도록 설계됐다.     비용 절감 측면에서 IBM 리눅스원 5는 여러 서버에 분산된 워크로드를 단일 고용량 시스템으로 통합함으로써, 운영 복잡성을 줄이고 IT 인프라를 최적화할 수 있다. 클라우드 네이티브 및 컨테이너화된 워크로드를 x86 기반 설루션에서 IBM 리눅스원 5로 이전하면 5년 동안 총 소유 비용을 최대 44%까지 절감할 수 있다는 분석도 있다. 이는 데이터센터 운영 효율을 높이는 데 기여한다. 가용성 측면에서는 99.999999%의 안정성을 발휘하도록 설계되어 비즈니스 연속성을 지원하고 운영 위험을 줄일 수 있다. “데이터 집약적이고 AI를 활용하는 비즈니스의 증가하는 워크로드 수요를 충족하는 데도 적합한 기술”이라는 것이 IBM의 설명이다. 이번 플랫폼의 핵심 기술은 IBM 텔럼 II 프로세서다. 2세대 온칩 AI 가속기를 포함한 텔럼 II는 실시간 대량 거래 처리에서 예측 AI와 대규모 언어 모델(LLM)을 더 높은 정밀도와 정확도로 확장할 수 있도록 설계됐다. 여기에 IBM 스파이어 가속기(IBM Spyre Accelerator)가 2025년 4분기부터 지원될 예정으로, 생성형 AI 기능을 추가해 텔럼 II 프로세서를 보완할 예정이다. 이러한 기술은 사기 탐지, 이미지 처리, 리테일 자동화 등 다양한 산업 사례에서 활용될 수 있도록 설계됐다. IBM 리눅스원은 탄탄한 생태계를 기반으로 하고 있다. 독립 소프트웨어 벤더(ISV)는 리눅스원의 AI와 암호화 기능을 활용해 맞춤형 설루션을 제공하며, 오픈소스 커뮤니티는 유연하고 확장 가능한 도구를 통해 통합을 지원한다. IBM 리눅스원은 우분투(Ubuntu), 수세(SUSE) 등과 협력해 다양한 리눅스 배포판을 지원하고 있다.

AMD가 5세대 AMD 에픽 임베디드 프로세서(AMD EPYC Embedded)를 발표하면서 x86 임베디드 프로세서 포트폴리오를 강화한다. AMD 에픽 임베디드 9005 시리즈 CPU는 임베디드 시장을 겨냥한 제품으로, 첨단 컴퓨팅 기능과 제품 수명, 안정성, 시스템 복원성 및 임베디드 애플리케이션 개발의 용이성을 개선하는 특수 목적의 임베디드 기능을 균형 있게 제공한다. ‘젠 5(Zen 5)’ 아키텍처를 기반으로 하는 이 프로세서는 업계 최고 수준의 성능과 에너지 효율을 통해 네트워크, 스토리지 및 산업용 에지 시스템이 더 많은 데이터를 더 빠르고 효율적으로 처리할 수 있도록 지원한다. AMD 에픽 임베디드 9005 시리즈 프로세서는 단일 소켓에서 8~192개의 코어를 지원하며, 연산 집약적 임베디드 시스템을 위한 고성능을 제공한다. 높은 코어 밀도를 통해 네트워크 및 스토리지 워크로드에서 각각 최대 1.3배 및 1.6배 향상된 데이터 처리 능력을 갖추고 있으며, 네트워크 및 보안 방화벽 플랫폼, 스토리지 시스템 및 산업용 제어 애플리케이션에 적합한 성능을 제공한다. 특히, 일부 제품에 적용된 새로운 ‘젠 5c(Zen 5c)’ 코어 아키텍처는 최대 1.3배 늘어난 소켓 처리량, 경쟁 제품 대비 1.3배 향상된 와트당 성능을 제공한다. 또한, 소켓당 최대 6TB의 DDR5 메모리 용량, CXL 2.0으로 최대 160개의 PCIe Gen5 레인을 지원하는 확장된 I/O 연결을 통해 네트워크 및 스토리지 애플리케이션의 용량 확장 및 고속 데이터 전송을 가능하게 한다.     AMD는 에픽 임베디드 9005 시리즈 프로세서가 플랫폼의 신뢰성과 안정성, 보안성 및 수명 주기 강화를 위해 설계된 고급 임베디드 기능을 포함한다고 설명했다. AMD 에픽 임베디드 9005 시리즈 CPU는 7년의 긴 제품 제조 지원을 제공하여 시스템 개발사에 장기적인 제품 가용성을 보장한다. 또한 AMD는 현재 샘플링 중인 AMD 에픽 임베디드 9005 시리즈 CPU의 설계 수명 운영 목표를 5년에서 7년으로 연장하여 임베디드 시스템의 장기적인 제품 안정성을 보장할 계획이다.  에픽 임베디드 9005 시리즈는 내결함성 다중 호스트 구성에서 높은 가용성을 제공하기 위한 NTB(Non-Transparent Bridging) 기능을 포함한다. NTB는PCIe를 통해 활성화된 두 CPU 간의 데이터 교환을 가능하게 하여 장애 발생 시에도 지속적으로 작동할 수 있도록 네트워크 및 스토리지 시스템의 리던던시 및 장애 조치 기능을 개선한다. DRAM 플러시(DRAM Flush) 기능은 전원 장애 시 DRAM에서 비휘발성 메모리로 데이터를 플러싱하여 데이터 손실을 방지함으로써 필수 스토리지 배포의 안정성을 향상시킨다. 또한, 듀얼 SPI(Serial Peripheral Interface)는 고객이 보안 부트로더를 통해 플랫폼을 인증할 수 있도록 지원하며, 신뢰할 수 있는 실행 환경을 보장한다. 한편, AMD는 차세대 임베디드 프로세서의 시장 출시를 위해 시스코와 IBM 등 생태계 파트너 및 업계 주요 ODM과 OEM과 긴밀히 협력하고 있다고 덧붙였다. AMD는 현재 에픽 임베디드 9005 시리즈 프로세서의 얼리 액세스 고객을 대상으로 샘플을 제공하고 있으며, 양산 출하는 2025년 2분기 시작할 예정이다. AMD 에픽 임베디드 9005 시리즈 프로세서는 이전 세대 제품인 AMD 에픽 임베디드 9004 시리즈와 호환 가능한 SP5 소켓 폼팩터로 제공되어 간편한 업그레이드가 가능하다. AMD의 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 부문을 총괄하는 살릴 라지(Salil Raje) 수석 부사장은 “AI 기반 네트워크 트래픽과 폭발적으로 증가하는 데이터 스토리지 요구 사항, 산업용 에지 컴퓨팅의 확장으로 인해 임베디드 플랫폼에서 더 높은 컴퓨팅 성능에 대한 수요가 증가하고 있다”고 설명했다. 또한 그는 “5세대 AMD 에픽 임베디드 프로세서는 업계 최상의 성능과 효율성, 긴 제품 수명 주기와 향상된 시스템 복원력을 제공해 임베디드 고객이 탁월한 시스템을 설계할 수 있도록 지원하고 까다로운 ‘올웨이즈 온’ 환경에서 지속적인 운영을 보장한다”고 밝혔다.

엔비디아가 ‘슈퍼컴퓨팅 2024(SC24)’ 콘퍼런스에서 ‘엔비디아 옴니버스 블루프린트(NVIDIA Omniverse Blueprint)’를 발표했다. 이는 소프트웨어 개발업체가 항공우주, 자동차, 제조, 에너지, 기타 산업의 컴퓨터 지원 엔지니어링(CAE) 고객들이 실시간 상호작용이 가능한 디지털 트윈을 제작할 수 있도록 지원한다. 알테어, 앤시스, 케이던스, 지멘스와 같은 소프트웨어 개발업체는 실시간 CAE 디지털 트윈을 위한 엔비디아 옴니버스 블루프린트를 사용해 고객이 개발 비용과 에너지 사용량을 절감하면서 시장 출시 기간을 단축할 수 있도록 지원한다. 엔비디아는 이 블루프린트가 1200배 빠른 시뮬레이션과 실시간 시각화를 달성하기 위한 엔비디아 가속 라이브러리, 물리-AI 프레임워크, 대화형 물리 기반 렌더링을 포함하는 레퍼런스 워크플로라고 설명했다. 블루프린트의 첫 번째 적용 분야 중 하나는 전산유체역학(CFD) 시뮬레이션이다. 이는 자동차, 비행기, 선박 등 여러 제품의 설계를 가상으로 탐색하고 테스트하며 개선하는데 있어 중요한 단계이다. 기존의 엔지니어링 워크플로는 물리 시뮬레이션부터 시각화와 설계 최적화에 이르기까지 완료하는 데 몇 주 또는 몇 달이 걸릴 수 있다. 실시간 물리 디지털 트윈을 구축하려면 실시간 물리 솔버(solver) 성능과 대규모 데이터 세트의 실시간 시각화라는 2가지 기본 기능이 필요하다. 옴니버스 블루프린트는 이러한 기능을 달성하기 위해 엔비디아 쿠다-X(CUDA-X) 라이브러리를 활용해 솔버 성능을 가속화한다. 또한, 엔비디아 모듈러스(Modulus) 물리-AI 프레임워크를 사용해 플로 필드를 생성하기 위한 모델을 훈련하고 배포한다. 마지막으로, 엔비디아 옴니버스 애플리케이션 프로그래밍 인터페이스를 통해 3D 데이터 상호운용성과 실시간 RTX 지원 시각화를 제공한다.      앤시스는 옴니버스 블루프린트를 채택해 유체 시뮬레이션 소프트웨어인 앤시스 플루언트(Ansys Fluent)에 적용해 전산 유체 역학 시뮬레이션을 가속화했다. 앤시스는 텍사스 첨단 컴퓨팅센터에서 320개의 엔비디아 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩(Grace Hopper Superchip)으로 플루언트를 실행했다. 2,048개의 x86 CPU 코어에서는 거의 한 달이 걸리던 25억 셀의 자동차 시뮬레이션을 6시간 만에 완료했다. 이를 통해 밤새 고충실도 CFD 분석을 수행할 수 있는 실현 가능성을 향상시키고 새로운 업계 벤치마크를 수립했다. 루미너리 클라우드 또한 블루프린트를 채택하고 있다. 엔비디아 모듈러스를 기반으로 구축된 이 회사의 새로운 시뮬레이션 AI 모델은 GPU 가속 CFD 솔버에서 생성된 훈련 데이터를 기반으로 기류장과 자동차 형상 간의 관계를 학습한다. 이 모델은 솔버 자체보다 훨씬 빠른 속도로 시뮬레이션을 실행해 옴니버스 API를 사용해 시각화된 실시간 공기 역학 흐름 시뮬레이션을 가능하게 한다. 엔비디아와 루미너리 클라우드는 SC24에서 가상 풍동을 시연했다. 이는 터널 내부에서 차량 모델을 변경하더라도 실시간으로 상호작용하는 속도로 유체 역학을 시뮬레이션하고 시각화할 수 있다. 엔비디아는 알테어, 비욘드 매스, 케이던스, 헥사곤, 뉴럴 컨셉, 지멘스, 심스케일, 트레인 테크놀로지스 등이 자체 애플리케이션에 옴니버스 블루프린트 도입을 검토하고 있다고 밝혔다. 옴니버스 블루프린트는 아마존 웹 서비스(AWS), 구글 클라우드, 마이크로소프트 애저를 비롯한 주요 클라우드 플랫폼에서 실행할 수 있다. 엔비디아 DGX 클라우드(DGX Cloud)에서도 사용할 수 있다.  리스케일은 엔비디아 옴니버스 블루프린트를 사용해 단 몇 번의 클릭만으로 맞춤형 AI 모델을 훈련하고 배포할 수 있도록 지원한다. 리스케일 플랫폼은 전체 애플리케이션-하드웨어 스택을 자동화하며, 모든 클라우드 서비스 제공업체에서 실행될 수 있다. 조직은 어떤 시뮬레이션 솔버를 사용해도 훈련 데이터를 생성하고, AI 모델을 준비, 훈련, 배포하며, 추론 예측을 실행하고, 모델을 시각화하고 최적화할 수 있다. 엔비디아의 젠슨 황(Jensen Huang) CEO는 “우리는 모든 사물이 디지털 트윈을 가질 수 있도록 옴니버스를 구축했다. 옴니버스 블루프린트는 엔비디아 옴니버스와 AI 기술을 연결하는 레퍼런스 파이프라인이다. 이는 선도적인 CAE 소프트웨어 개발자가 설계, 제조부터 운영에 이르기까지 세계 최대 산업을 위해 산업 디지털화를 혁신할 획기적인 디지털 트윈 워크플로를 구축할 수 있도록 지원한다”고 말했다.

인텔은 최신 인텔 코어 울트라 200S(Intel Core Ultra 200S, 코드명 애로우 레이크-S) 데스크톱 프로세서 및 인텔 코어 울트라 200V(Intel Core Ultra 200V, 코드명 루나 레이크) 시리즈 프로세서 제품군 국내 출시를 발표하고, 신제품을 탑재한 주요 제조사의 노트북 신제품을 공개했다.     지난 9월 인텔코리아 대표로 선임된 신임 배태원 사장은 10월 28일 진행된 국내 출시 미디어 간담회에서 “2023년 말 최초의 AI 노트북용 프로세서인 인텔 코어 울트라(코드명 메테오 레이크) 출시 후 2000만 대 출하를 달성하고, 100개 이상의 ISV(독립 소프트웨어 벤더)와 협력해 300개 이상의 AI 기능 개발을 완료했다”면서, 인텔의 AI PC 시장 확장을 위한 주요 진전 사항을 공유했다. 또한 “이번에 출시한 신제품인 데스크톱용 AI 프로세서인 인텔 코어 울트라 200S 시리즈로, 인텔의 AI PC 포트폴리오를 노트북에서 데스크톱까지 확대해 인텔이 AI PC용 시장 확산의 선두에 있다”고 강조했다. 인텔 세일즈 마케팅 그룹의 잭 황(Jack Huang) APJ 세일즈 디렉터는 “인텔의 첫 번째 AI 데스크톱용 프로세서인 코어 울트라 200S 시리즈가 높은 게이밍 성능과 컴퓨팅 성능을 제공하면서도 전력 사용량은 낮춰 새로운 시대의 데스크톱 표준을 이끌 것”이라고 전했다. 또한 AI 노트북용 프로세서인 인텔 코어 울트라 200V 시리즈는 이전 세대 대비 4배 이상 향상된 NPU 성능과 함께 혁신적인 x86 전력 효율성, 획기적인 그래픽 성능, 애플리케이션 호환성, 강화된 보안 성능을 갖추고 있다고 설명했다. 이번 미디어 간담회에는 주요 PC 제조사 및 ISV 생태계 파트너인 에이서, 에이수스, 델 테크놀로지스, HP, 레노버, LG, 삼성 등 노트북 제조사와 마이크로소프트, 업스테이지 등이 참석했으며, 삼성전자 갤럭시 북5 프로 360, LG전자 그램 프로, HP 옴니북 울트라 플립, 레노보 요가 슬림 7i 아우라 에디션, 에이수스 젠북 S14, 에이서 스위프트 14 AI, 델 XPS 13 등 최신 노트북 신제품이 공개되었다. 한편, 인텔코리아는 최신 AI PC 프로세서를 탑재한 노트북 및 데스크톱 PC의 시연을 선보였다. ▲사용자가 상상하는 이미지를 오디오 입력과 추가 정보를 통해 쉽게 고품질 3D 이미지로 생성하고, 다른 사람들과 공유 ▲이미지를 생성 및 향상하거나 AI 챗봇으로부터 답변을 얻을 수 있는 다양하고 사용하기 쉬운 AI 기능을 제공하는 인텔 AI 플레이그라운드(AI Playground) ▲업스테이지의 AI를 활용한 회의록이나 문서 작업 ▲CANVID를 활용한 AI 영상 제작 등이 시연되었다. 배태원 사장은 “인텔은 AI PC 시대를 가속화하며, 그 기반이 되는 프로세서와 AI 소프트웨어 생태계 및 제조사와의 협력을 통해 이용자들에게 총체적인 경험으로 제공할 수 있는 기업”이라며, “이번 코어 울트라 신제품 출시를 통해 생태계 내 파트너들과 함께 국내 이용자들이 AI의 혜택을 누리고 일상을 혁신할 수 있도록 노력하겠다”고 밝혔다.   ▲ 인텔코리아 배태원 사장

인텔과 AMD는 전 세계에서 널리 사용되는 컴퓨팅 아키텍처의 미래 조성을 위해 기술 리더들이 참여한 ‘x86 생태계 자문 그룹’을 설립한다고 발표했다. x86은 지난 40년 이상 현대 컴퓨팅의 기반이 되어 왔으며, 전 세계 데이터센터와 PC에서 주요한 아키텍처로 자리매김했다. 동적인 AI 워크로드, 맞춤형 칩렛, 3D 패키징 및 시스템 아키텍처의 발전으로 특징지어지며 오늘날의 진화하는 환경에서 견고하고 확장되는 x86 생태계의 중요성이 그 어느 때보다 중요해졌다. 이번에 설립된 x86 생태계 자문 그룹은 플랫폼 간 호환성을 지원하고 소프트웨어 개발을 간소화하며 개발자에게 미래를 위한 혁신적이고 확장 가능한 솔루션을 개발하기 위한 아키텍처 요구사항과 기능을 파악할 수 있는 플랫폼을 제공함으로써, x86 생태계를 확장하는 데에 주력할 계획이다. 자문 그룹에는 구글 클라우드, 델 테크놀로지스, 레드햇, 레노버, 마이크로소프트, 메타, 브로드컴, HP, 오라클, 휴렛 팩커드 엔터프라이즈 등이 참여한다. 또한 에픽게임즈의 팀 스위니 CEO와 리눅스를 만든 리누스 토발즈가 이름을 올렸다. 인텔과 AMD를 비롯한 자문 그룹 참가자들은 이 이니셔티브가 x86 제품 전반의 호환성, 예측 가능성 및 일관성을 향상시킬 것으로 보고, 이를 위해 x86 하드웨어 및 소프트웨어 커뮤니티에 필수 기능과 특징에 대한 기술적 의견을 모을 예정이다.     자문 그룹이 기대하는 성과는 ▲하드웨어와 소프트웨어 전반에 걸쳐 고객의 선택권과 호환성을 강화하는 동시에 새로운 최신 기능의 혜택을 빠르게 활용할 수 있도록 가속화 ▲아키텍처 가이드라인을 간소화하여 인텔과 AMD의 x86 제품 전반에 걸쳐 소프트웨어 일관성과 인터페이스를 향상 ▲운영체제(OS), 프레임워크 및 애플리케이션에 새로운 기능을 더욱 효율적으로 통합 등이다.  이 자문 그룹은 업계 리더들을 하나로 묶어 보다 통일된 지침과 아키텍처 인터페이스를 통해 x86의 미래를 설계하고 개발자의 혁신을 촉진하는 것을 목표로 한다. 또한 협업을 통해 데이터센터, 클라우드, 클라이언트, 에지 및 임베디드 디바이스 등 모든 부문으로 확장된 주요 x86 아키텍처 기능 및 프로그래밍 모델의 일관되고 호환 가능한 구현을 촉진함으로써, 궁극적으로 고객에게 다운스트림 혜택을 제공할 수 있을 것이라는 기대도 나타냈다. 인텔의 팻 겔싱어 CEO는 “우리는 현재와 미래의 고객 요구를 충족하는 데 필요한 새로운 수준의 커스터마이징, 호환성 및 확장성을 갖춘 x86 아키텍처 및 생태계에서 수십 년 만에 가장 중요한 변화의 정점에 서 있다”면서, “우리는 AMD 및 이 자문 그룹의 창립 멤버들과 함께 컴퓨팅의 미래를 밝힐  수 있을 것”이라고 밝혔다. AMD 리사 수 회장 겸 CEO는 “x86 생태계 자문 그룹을 설립함으로써 x86 아키텍처는 개발자와 고객 모두가 선택하는 컴퓨팅 플랫폼으로 계속 발전할 것”이라며, “업계와 함께 향후 아키텍처 개선에 대한 방향을 제시하고 x86의 놀라운 성공을 향수 수십년간 이어나갈 수 있게 되어 기쁘다”고 밝혔다.

개발 및 공급 : 인텔코리아 주요 특징 : 스레드당 성능 최대 3배 향상, 피크 성능 최대 80% 향상, 최대 20 시간의 배터리 수명 제공, 그래픽 성능 및 애플리케이션 호환성 향상, 보안 성능과 AI 연산 성능 강화 등     인텔은 자사의 x86 프로세서 제품군 중 가장 뛰어난 효율성을 지닌 인텔 코어 울트라 200V(Intel Core Ultra 200V) 시리즈 프로세서를 출시했다. 이 프로세서는 높은 성능, 향상된 x86 전력 효율, 획기적인 그래픽 성능 향상, 뛰어난 애플리케이션 호환성, 강화된 보안 성능과 AI 연산 성능을 제공한다. 인텔은 에이서, 에이수스, 델 테크놀로지스, HP, 레노버, LG, MSI, 삼성 등 20개 이상의 PC 제조사에서 출시할 80여 종 이상의 소비자용 AI PC에 코어 울트라 200V 시리즈가 탑재될 예정이라고 밝혔다. 또한 인텔 코어 울트라 200V 시리즈 프로세서를 탑재하고 최신 버전의 윈도우에서 구동하고 있는 모든 PC는 11월 중 무료 업데이트를 통해 코파일럿+(Copilot+) PC 기능을 활용할 수 있게 된다. 인텔의 클라이언트 컴퓨팅 그룹을 총괄하는 미셸 존스턴 홀타우스(Michelle Johnston Holthaus) 수석부사장은 “인텔의 최신 코어 울트라 프로세서는 노트북용 AI와 그래픽 성능에서 새로운 업계 표준이자 x86의 효율성에 대한 오해를 불식시킬 제품”이라면서, “ISV 및 노트북 제조사와의 협력, 그리고 광범위한 기술 생태계를 통해 소비자에게 타협 없는 AI PC 경험을 제공할 수 있는 규모를 갖춘 기업은 인텔 뿐”이라고 밝혔다.   고성능 노트북을 위한 모바일 프로세서 오늘날 소비자들은 이동 중에 창작, 네트워킹, 게임, 학습 활동을 하는 경우가 더욱 늘어났다. 노트북 사용자들은 긴 수명의 배터리, 뛰어난 애플리케이션 호환성, 강화된 보안 기능을 제공하는 고성능 시스템을 필요로 하게 됐으며, 이로 인해 광범위한 소프트웨어 지원이 가능한 AI 하드웨어에 대한 수요가 증가하고 있다. 인텔 코어 울트라 200V 시리즈 프로세서는 이러한 요구에 기반해 설계되었다. 패키지 전력 소모를 최대 50%까지 낮추어 AI PC를 위한 저전력을 제공하며, 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 신경처리장치(NPU)를 포함해 최대 120 TOPS(초당 테라 연산)을 구현해 모델 및 엔진 전반에 걸쳐 호환성과 성능이 뛰어난 AI 경험을 제공한다. 4세대 NPU의 성능은 이전 세대보다 최대 4배 더 강력해졌으며, 에너지 효율을 유지하면서 지속적인 AI 워크로드를 실행하기에 적합하다. 높은 수준의 플랫폼 TOPS는 인텔의 AI PC 가속화 프로그램(AI PC Acceleration Program)의 일환으로 100개 이상의 통합 소프트웨어 벤더(ISV) 및 개발자와의 협업을 통해 지원되는 300개 이상의 AI 가속 기능에서 활성화된다.  이번 프로세서 신제품은 정밀하게 조정된 전력 관리를 통해 효율적이고 뛰어난 코어 성능을 제공하며, 성능 대비 전력 및 면적 효율을 최적화한 완전히 재설계된 P코어(고성능 코어)를 탑재하고 있다. 또한, 인텔 역사상 가장 강력한 E코어(고효율 코어)는 이제 더 많은 워크로드를 처리할 수 있어, 이상적인 냉각 온도를 유지하면서도 조용한 성능을 보장한다. 인텔 코어 울트라 200V 시리즈 프로세서는 인텔의 새로운 Xe2 그래픽 마이크로아키텍처를 최초로 도입하여 노트북용 그래픽 성능에서 평균 30%의 성능 향상을 제공한다. 내장된 인텔 아크(Intel Arc) GPU는 최대 8개의 새로운 2세대 Xe-코어, 8개의 향상된 레이 트레이싱 유닛, 최대 3개의 4K 모니터를 지원하며 최대 67 TOPS를 지원하는 새로운 내장 인텔 Xe 매트릭스 확장(Intel XMX) AI 엔진이 포함되어 향상된 XeSS 커널로, 창의적인 애플리케이션 작업 및 게임 성능을 향상시켜준다.   AI 엔진으로 생산성 및 보안 향상 지원 인텔 코어 울트라 200V 시리즈 프로세서는 최대 3배의 스레드당 성능, 최대 80%의 피크 성능 향상을 제공하며, 최대 20 시간의 배터리 수명을 제공함으로써 향상된 생산성을 지원하는 프로세서다. 또한 인텔은 주요 독립 소프트웨어 벤더(ISV)와의 협력, 광범위한 생태계 지원, 500개 이상의 최적화된 AI 모델을 통해 최신 인텔 코어 울트라 프로세서로 구동되는 PC의 사용자가 AI의 이점을 최대한 활용할 수 있도록 지원한다. 새로운 프로세서는 다수의 고성능 AI 엔진을 통해 다음과 같은 기능을 제공한다.   콘텐츠 제작 자동으로 영상 장면 변화를 탐지하여 더 쉽고 빠르게 영상 편집 텍스트 프롬프트 입력만으로 벡터(vector) 및 래스터(raster) 그래픽을 생성하여 크리에이티브 작업을 지원   보안 로컬 AI 딥페이크 탐지 기능을 통해 온라인상에 게재된 영상이 조작되었는지 판별 위험성이 높은 애플리케이션 및 사용자로부터 받은 파일을 AI로 스캔, 식별 및 보안화하여 PC에 저장된 개인정보를 보호   생산성 영상 발표 녹화 후 재촬영을 할 필요 없이 새로운 음성 및 영상을 AI로 생성하여 시간 절약 가능   게임 AI를 통해 고화질의 업스케일링 이미지를 생성하여 FPS(초당 프레임) 성능을 향상시키고 게이밍 경험을 개선   최신 코어 울트라 프로세서 기반의 인텔 이보 에디션 인텔 코어 울트라 200V 시리즈 프로세서가 탑재된 대부분의 모델은 인텔 파트너와의 파트너십을 통해 공동 엔지니어링되고 엄격한 테스트를 거친 인텔 이보 에디션(Intel Evo Edition) 노트북으로, 높은 수준의 AI PC 경험을 제공하도록 만들어졌다. 이 노트북은 주요 플랫폼 기술과 시스템 최적화를 결합하여 지연을 줄이고, 장애를 최소화하며, 배터리 충전기에 대한 의존도를 낮춰 어디서나 탁월한 경험을 보장하도록 설계되었다. 올해 새롭게 출시된 인텔 이보 설계는 더 발열과 소음이 적은 성능을 위해 강화된 기준을 충족하도록 하고 있다. 인텔 코어 울트라 200V 시리즈 프로세서를 탑재한 소비자용 노트북은 사전 주문이 가능하며, 인텔 vPro 플랫폼을 기반으로 한 기업용 시스템은 2025년 초에 출시될 예정이다. 인텔 이보 에디션에 탑재된 기능은 다음과 같다. 울트라신(초박형) 노트북에서 더 발열이 적고 조용한 성능과 더 빠른 응답성 실사용시 길어진 배터리 수명 멀웨어 공격을 방지하고 취약점을 최소화하는 보안 기능 탑재 이동 중에도 빠른 창작 작업과 매끄러운 게임 플레이를 제공하는 인텔 아크(Intel Arc) 그래픽 내장 인텔 와이파이 7(5 Gig)을 통한 초고속 연결 썬더볼트 쉐어(Thunderbolt Share)를 활용한 다중 모니터 연결, 파일 전송 및 전원 충전 지원 즉각적인 부팅 및 신속한 전원 충전 EPEAT 골드(EPEAT Gold) 인증을 받은 높은 수준의 지속가능성 기준 준수     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

인텔은 제온 6 P-코어(Xeon 6 with Performance-cores)와 가우디 3(Gaudi 3) AI 가속기를 출시하면서, 최적의 와트(watt)당 성능과 더 낮은 총 소유 비용(TCO)을 제공해 강력한 AI 시스템을 지원하겠다고 밝혔다.   ▲ 인텔 제온 6 P-코어 프로세서   인텔 제온 6 P-코어는 컴퓨팅 집약적인 워크로드를 높은 효율로 처리할 수 있도록 설계돼 이전 세대 대비 2배 높은 성능을 제공한다. 코어 수 증가, 메모리 대역폭 2배 증가, 모든 코어에 내장 AI 가속 기능을 갖춘 것이 특징이다. 이 프로세서는 에지에서 데이터센터 및 클라우드 환경에 이르기까지 AI의 성능 요구를 충족하도록 설계되었다. 대규모 생성형 AI에 최적화된 인텔 가우디 3 AI 가속기는 64개의 텐서 프로세서 코어(TPC)와 8개의 행렬 곱셈 엔진(MME)을 통해 심층 신경망 연산을 가속화한다. 가우디 3은 학습 및 추론 작업을 위한 128GB의 HBM2e 메모리와, 확장 가능한 네트워킹을 위한 24개의 200Gb 이더넷 포트를 갖추고 있다. 또한 파이토치(PyTorch) 프레임워크와 허깅페이스(Hugging Face)의 고급 트랜스포머 및 디퓨전 모델과의 호환성을 제공한다. 인텔은 최근 IBM과 협력하여 IBM 클라우드에서 가우디 3 AI 가속기를 서비스 방식으로 배포한다고 발표한 바 있다. 이를 통해 인텔과 IBM은 AI를 활용하고 확장하는 데 있어 총 소유 비용을 줄이고 성능을 향상시킬 계획이다.   ▲ 인텔 가우디 3 AI 가속기   대규모 AI 배포를 위해서는 유연한 배포 옵션, 경쟁력 있는 가격 대비 성능, 접근 가능한 AI 기술 등을 고려해야 한다. 인텔은 x86 인프라와 개방형 생태계를 앞세워 기업이 최적의 TCO와 성능 대 전력비를 갖춘 고부가가치 AI 시스템을 구축할 수 있도록 지원한다는 전략이다. 인텔은 델 테크놀로지스, 슈퍼마이크로 등 주요 OEM 파트너들과 협력하여 고객의 특정 요구에 맞춘 AI 배포 시스템을 공동 설계하고 있다. 델 테크놀로지스는 현재 가우디 3과 제온 6을 활용한 RAG(검색 증강 생성) 기반 솔루션을 공동 설계 중이다. 생성형 AI 솔루션을 프로토타입에서 생산 준비가 완료된 시스템으로 전환하는 과정에는 실시간 모니터링, 오류 처리, 로깅, 보안, 확장성 등에 대한 과제가 포함된다. 인텔은 OEM 및 파트너들과의 공동 엔지니어링을 통해 이러한 문제를 해결하며, 생산 준비가 완료된 RAG 솔루션을 제공한다. 이 솔루션은 오픈 플랫폼 엔터프라이즈 AI(OPEA) 플랫폼을 기반으로 하며, OPEA 기반 마이크로서비스를 통합하여 확장 가능한 RAG 시스템을 구축하고, 제온 및 가우디 AI 시스템에 최적화되어 고객이 쿠버네티스(Kubernetes), 레드햇 오픈시프트 AI(Red Hat OpenShift AI) 및 레드햇 엔터프라이즈 리눅스 AI(Red Hat Enterprise Linux AI)에서 쉽게 애플리케이션을 통합할 수 있도록 설계되었다. 인텔의 데이터센터 및 AI 사업을 총괄하는 저스틴 호타드(Justin Hotard) 수석부사장은 “AI에 대한 수요가 데이터센터의 대규모 변화를 이끌고 있으며, 업계는 하드웨어, 소프트웨어, 개발 도구에서 다양한 선택지를 원하고 있다”면서, “제온 6 P-코어 프로세서 및 가우디 3 AI 가속기의 출시와 함께, 인텔은 고객들이 더 높은 성능, 효율성, 보안을 갖춘 워크로드를 구현할 수 있도록 개방형 생태계를 지원하고 있다”고 강조했다. 인텔의 나승주 데이터센터 및 AI 사업부 한국 영업 총괄 상무는 “지난 6월 E코어 기반 제온 6를 출시한데 이어, 이번에 코어당 고성능 제품을 원하는 고객을 공략할 수 있는 P코어 제품을 출시하며 제온 6 라인업이 좀 더 풍성해졌다”면서, “이뿐 아니라 AI 가속기 신제품인 가우디 3 제품을 출시함으로써, 국내 고객들에게 AI 인프라 구축에 폭넓은 선택지를 제공할 수 있게 되었다. 조만간 주요 OEM에서 이번에 출시한 인텔 제품을 탑재한 서버를 국내 출시할 계획인만큼, 국내 고객들도 인텔 신제품의 강점을 빠른 시일안에 경험할 수 있을 것으로 예상한다”고 밝혔다.

인텔은 자사의 x86 프로세서 제품군 중 가장 뛰어난 효율성을 지닌 인텔 코어 울트라 200V(Intel Core Ultra 200V) 시리즈 프로세서를 출시했다. 이 프로세서는 향상된 성능과 x86 전력 효율, 그래픽 성능 향상, 강화된 애플리케이션 호환성 및 보안 성능과 AI 연산 성능을 제공한다.  이동 중에 창작, 네트워킹, 게임, 학습 활동을 하는 경우가 늘어나면서, 노트북 사용자는 긴 수명의 배터리, 뛰어난 애플리케이션 호환성, 강화된 보안 기능을 제공하는 고성능 시스템을 필요로 하게 됐다. 이로 인해 광범위한 소프트웨어 지원이 가능한 AI 하드웨어에 대한 수요가 증가하고 있다.     인텔 코어 울트라 200V 시리즈 프로세서는 이러한 요구에 기반해 설계되어 패키지 전력 소모를 최대 50%까지 낮추어 AI PC를 위한 저전력을 제공한다. 그리고 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 신경처리장치(NPU)를 포함해 최대 120 TOPS(초당 테라 연산)을 구현해 모델 및 엔진 전반에 걸쳐 호환성과 성능이 뛰어난 AI 경험을 선사한다. 4세대 NPU의 성능은 이전 세대보다 최대 4배 더 강력해졌으며, 에너지 효율을 유지하면서 지속적인 AI 워크로드를 실행하는 데에 적합하다. 높은 플랫폼 TOPS는 인텔의 AI PC 가속화 프로그램(AI PC Acceleration Program)의 일환으로 100개 이상의 통합 소프트웨어 벤더(ISV) 및 개발자와의 협업을 통해 지원되는 300개 이상의 AI 가속 기능에서 활성화된다.  이번 프로세서 신제품은 정밀하게 조정된 전력 관리를 통해 효율적이고 뛰어난 코어 성능을 제공하며, 성능 대비 전력 및 면적 효율을 최적화한 완전히 재설계된 P코어(고성능 코어)를 탑재하고 있다. 또한, 강력한 E코어(고효율 코어)는 이제 더 많은 워크로드를 처리할 수 있어, 이상적인 냉각 온도를 유지하면서도 조용한 성능을 보장한다. 인텔 코어 울트라 200V 시리즈 프로세서는 인텔의 새로운 Xe2 그래픽 마이크로아키텍처를 최초로 도입하여 노트북용 그래픽 성능에서 평균 30%의 성능 향상을 제공한다. 내장된 인텔 아크(Intel Arc) GPU는 최대 8개의 새로운 2세대 Xe-코어, 8개의 향상된 레이 트레이싱 유닛, 최대 3개의 4K 모니터를 지원하며 최대 67 TOPS를 지원하는 새로운 내장 인텔 Xe 매트릭스 확장(Intel XMX) AI 엔진이 포함되어 향상된 XeSS 커널로, 창의적인 애플리케이션 작업 및 게임 성능을 향상시켜준다. 인텔 코어 울트라 200V 시리즈 프로세서는 최대 3배의 스레드당 성능, 최대 80%의 피크 성능 향상을 제공하며, 최대 20 시간의 배터리 수명을 제공해 생산성을 높였다. 또한 인텔은 주요 독립 소프트웨어 벤더(ISV)와의 협력함으로써 광범위한 생태계 지원 및 500개 이상의 최적화된 AI 모델을 통해, 최신 인텔 코어 울트라 프로세서로 구동되는 PC는 사용자가 AI가 제공할 수 있는 모든 이점을 최대한 활용할 수 있도록 지원한다.  새로운 프로세서는 다수의 고성능 AI 엔진을 통해 콘텐츠 제작, 보안, 생산성, 게임 등에서 향상된 기능을 제공한다. 자동적으로 영상 장면 변화를 탐지해 더 쉽고 빠른 영상 편집을 지원하고, 텍스트 프롬프트 입력만으로 벡터(Vector) 및 래스터(Raster) 그래픽을 생성하여 크리에이티브 작업을 지원한다. 영상 발표 녹화 후 재촬영을 할 필요 없이 새로운 음성 및 영상을 AI로 생성하여 시간을 절약할 수 있으며, AI를 통해 고화질의 업스케일링 이미지를 생성하여 게임의 FPS(초당 프레임) 성능을 향상시키고 게이밍 경험을 개선한다. 보안 측면에서는 로컬 AI 딥페이크 탐지 기능을 통해 온라인상에 게재된 영상이 조작되었는지 판별하고, 위험성이 높은 애플리케이션 및 사용자로부터 받은 파일을 AI로 스캔, 식별 및 보안화하여 PC에 저장된 개인정보를 보호한다.  인텔 코어 울트라 200V 시리즈 프로세서가 탑재된 대부분의 모델은 인텔 파트너와의 긴밀한 파트너십을 통해 공동 엔지니어링되고 엄격한 테스트를 거친 인텔 이보 에디션(Intel Evo Edition) 노트북으로 높은 수준의 AI PC 경험을 제공한다. 이 노트북은 주요 플랫폼 기술과 시스템 최적화를 결합하여 지연을 줄이고, 장애를 최소화하며, 배터리 충전기에 대한 의존도를 낮춰 어디서나 탁월한 경험을 보장하도록 설계되었다. 올해 새롭게 출시된 인텔 이보 설계는 더 발열과 소음이 적은 성능을 위해 강화된 기준을 충족하도록 하고 있다. 인텔 이보 에디션에 탑재된 기능으로는 ▲울트라씬(초박형) 노트북에서 더 발열이 적고 조용한 성능과 더 빠른 응답성 ▲실사용시 길어진 배터리 수명 ▲멀웨어 공격을 방지하고 취약점을 최소화하는 보안 기능 ▲이동 중에도 빠른 창작 작업과 매끄러운 게임 플레이를 제공하는 인텔 아크(Intel Arc) 그래픽 내장 ▲인텔 와이파이 7(5 Gig)을 통한 초고속 연결 ▲썬더볼트 쉐어(Thunderbolt Share3)를 활용한 다중 모니터 연결, 파일 전송 및 전원 충전 지원 ▲즉각적인 부팅 및 신속한 전원 충전 ▲EPEAT 골드(EPEAT Gold) 인증을 받은 최고 수준의 지속가능성 기준 준수 등이 있다.   코어 울트라 200V 시리즈는 에이서, 에이수스, 델 테크놀로지스, HP, 레노버, LG, MSI, 삼성 등 20개 이상의 제조사에서 출시할 80여 종 이상의 소비자용 AI PC에 탑재될 예정이다. 9월 24일부터 전 세계 30여 글로벌 리테일러에서 오프라인 및 온라인으로 판매를 시작한다. 또한 인텔 코어 울트라 200V 시리즈 프로세서를 탑재하고 최신 버전의 윈도우에서 구동하고 있는 모든 PC는 11월 중 무료 업데이트를 통해 코파일럿+(Copilot+) PC 기능을 활용할 수 있게 된다.  인텔 vPro 플랫폼을 기반으로 한 기업용 시스템은 2025년 초에 출시될 예정이다. 인텔의 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄인 미셸 존스턴 홀타우스(Michelle Johnston Holthaus) 수석부사장은 “인텔의 최신 코어 울트라 프로세서는 노트북용 AI와 그래픽 성능에서 새로운 업계 표준이자 x86의 효율성에 대한 오해를 불식시킬 제품”이라며, “ISV 및 노트북 제조사와의 협력, 그리고 광범위한 기술 생태계를 통해 소비자에게 타협 없는 AI PC 경험을 제공할 수 있는 규모를 갖춘 기업은 오직 인텔 뿐”이라고 밝혔다.