[플랜트 조선 컨퍼런스 2024] 발표자료 다운로드 안내입니다. ‘플랜트 조선 컨퍼런스 2024’가 지난 2월 21일 백범김구기념관 컨벤션홀에서 진행됐습니다. ‘플랜트 조선 분야 디지털 트윈과 DX 사례를 통한 생존 전략’을 주제로 열린 이번 행사에서는 플랜트 및 조선산업에서 활발히 진행 중인 디지털 전환 사례와 이를 위한 기술 등이 폭넓게 소개됐습니다. 이번 행사에 참여해 주신 모든 분들께 감사드립니다. 올해로 20회째를 맞은 이번 행사는 ‘AI와 디지털 트윈을 통한 혁신 전략’을 주제로 진행되었으며, 플랜트 조선 관련 엔지니어링 분야의 최신 기술과 엔지니어링 솔루션 구축 성공사례, 디지털 트윈과 디지털 전환(DX) 사례를 통한 위기 해결 방안 등의 내용을 통해 국내 플랜트 조선 업계의 발전을 고민하는 자리가 되었습니다. [관련 기사] [포커스] 플랜트 조선 컨퍼런스 2024, AI 및 디지털 트윈을 통한 산업 혁신 전략 짚어 (1) [아젠다] 플랜트 조선 컨퍼런스 2024 발표자료는 정보 제공에 동의한 자료만 제공됩니다. 아래 아젠다에 PDF 마크가 표시되어 있는 발표자료가 공개된 내용입니다.  >> 플랜트 조선 컨퍼런스 2024 유료결제완료 발표자료 요청 유료 결제 후에 발표자료를 다운로드 받으시기 바랍니다. 다만 홈페이지 다운로드 용량 제한으로 인하여 전체 자료를 다운로드 할 수 있게 하는데 제약이 있어 첨부파일에는 [플랜트 조선 컨퍼런스 2024] 행사 가이드 PDF 파일만 올려 두었습니다. 결제완료 후 메일(plant@cadgraphics.co.kr)로 연락주시면 대용량 추가 자료를 별도로 보내드립니다. 홈페이지에서 직접 결제하는데 문제가 있다면 당사로 연락주시기 바랍니다.   메일 제목 :  [플랜트 조선 컨퍼런스 2024] 유료결제완료 발표자료 요청 내용 : 결제시 회원명 / 전화 / 이메일 메일 보낼 곳 : plant@cadgraphics.co.kr 문의 : 플랜트조선컨퍼런스사무국 (02-333-6900)

인텔은 ‘인텔 코어 i9-14900KS’의 전체 사양 및 출시를 발표했다. 새로운 i9-14900KS 프로세서는 최대 6.2 GHz의 터보 클럭 속도를 제공하며, 강력한 성능을 원하는 데스크톱 마니아들에게 최고의 게이밍 및 컨텐츠 제작 경험을 제공하는 데에 초점을 맞추었다. 새롭게 출시한 i9-14900KS는 2023년 발표한 코어 i9-13900KS의 6.0 GHz 속도를 넘어 인텔 역대 가장 빠른 속도의 프로세서이다. i9-14900KS는 24코어 및 32스레드, 36MB의 인텔 스마트 캐시(Intel Smart Cache)를 내장해, 데스크톱 애호가들이 인텔 최신 세대 데스크톱 프로세서에서 기대하는 게임 및 콘텐츠 제작 워크로드에서 강력한 성능을 발휘한다.     인텔은 “인텔 애플리케이션 성능 최적화(APO) 기능을 통해 게임 플레이 시 이전 세대 대비 15%의 성능 향상을 얻을 수 있다. 또한 콘텐츠 제작 시 3D 콘텐츠 제작 멀티태스킹과 같은 컴퓨팅 집약적인 작업에서 경쟁 제품 대비 최대 73% 성능 향상을 경험할 수 있다”고 소개했다. i9-14900KS의 주요 기능은 다음과 같다. 인텔 TVB(Intel Thermal Velocity Boost)로 최대 6.2 GHz 맥스 터보 주파수 제공 24코어(8 P-코어 및 16 E-코어), 32 스레드, 150와트 프로세서 기반 전력, 36MB 인텔 스마트 캐시 및 20 PCle 레인(16 PCIe 5.0 및 4 PCIe 4.0 레인) i9-14900KS용으로 확장된 인텔 APO를 지원하는 타이틀에서 최대 11% 성능 향상 제공 최대 192GB의 DDR5 5600MT/s 또는 DDR4 3200 MT/s 메모리 지원 Z790 및 Z690 마더보드 호환 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 내 고성능 PC 및 워크스테이션 총괄인 로저 챈들러(Roger Chandler)는 “인텔 코어 i9-14900KS는 14세대 인텔 코어 데스크톱 프로세서 제품군 및 고성능 하이브리드 아키텍처의 강력한 파워와 성능 향상 잠재력을 보여준다. 게이머나 크리에이터 등 고성능 PC 마니아들은 최고 기록을 갱신한 i9-14900KS의 최대 6.2 GHz 클럭 속도로 이전보다 더 높은 수준의 데스크톱 성능을 경험할 수 있을 것”이라고 밝혔다.

앤시스 워크벤치를 활용한 해석 성공사례   앤시스 차지 플러스(Ansys Charge Plus)는 재료의 충전과 방전 현상을 분석하기 위한 시뮬레이션 프로그램으로, 2021년에 국내에 처음 도입되었다. 앤시스 차지 플러스를 이용하면 그동안 해석하기 어려웠던 Air ESD(비접촉 정전기 방전)를 쉽고 간단하게 해석할 수 있다. 이번 호에서는 Air ESD의 영향을 평가하고 방전을 방지하거나 줄이기 위한 앤시스 차지 플러스의 사용법에 대해 간단하게 소개하고자 한다.   ■ 김대현 태성에스엔이 EBU HF팀 매니저로 RF/Antenna 해석 및 Ansys EMC & Charge Plus에 대한 기술지원을 담당하고 있다. 이메일 | dhkim22@tsne.co.kr 홈페이지 | www.tsne.co.kr   앤시스 차지 플러스는 EMA3D Charge의 후속 버전으로, 2021년 9월에 출시되었다. 앤시스 차지 플러스는 앤시스의 다른 전자기장, 유동 제품군과 연동이 용이하고, 앤시스 디스커버리(Ansys Discovery) GUI를 사용하여 프로그램 접근성이 뛰어나다. 앤시스 차지 플러스는 항공우주, 전기전자, 자동차 산업과 같은 다양한 분야에서 대전, 입자 이동, 아크(arc) 등의 문제를 예방하거나 해결할 수 있다. 또한, 멀티피직스 시뮬레이션을 통해 플라스마 및 ESD와 관련된 다양한 현상을 정확하고 빠르게 해석할 수 있고, Air ESD 문제를 효과적으로 해결할 수 있다.   앤시스 차지 플러스 소개 앤시스 차지 플러스는 과거 ‘EMA3D Charge’라고 불리던 시뮬레이션 툴이 리뉴얼되어 ‘차지 플러스’로 이름이 바뀌었다. 간략하게 소개를 하자면 ‘앤시스 EMC 플러스(Ansys EMC Plus)’와 ‘앤시스 차지 플러스(Ansys Charge Plus)’로 구분된다. EMC 플러스의 경우 플랫폼 단위에서 Electromagnetic Cable을 모델링 혹은 EMC 해석을 진행할 때 유용한 시뮬레이션 소프트웨어이고, 차지 플러스는 다수의 솔버를 이용한 멀티피직스 해석이 가능한 시뮬레이션 솔루션이다. 앤시스 차지 플러스는 시간 도메인(time domain) 솔버를 사용하여 공기, 재료의 표면 및 내부 아크를 분석하고, FEM Electromagnetics, Fluid, Particle 솔버를 통해 플라스마 환경을 해석한다. 차지 플러스는 디스커버리 GUI를 사용하여 기존의 사용자들이 쉽고 빠르게 CAD 모델을 단순화하고, 시뮬레이션 환경의 정의 및 해석을 진행할 수 있다. <그림 1>은 앤시스 차지 플러스의 GUI를 나타낸 그림이다. 앤시스 차지 플러스의 GUI는 앤시스 디스커버리와 동일하게 구성되어 있고, 사용자의 편의를 위해 <그림 2>와 같이 어두운 테마(Dark Theme)와 밝은 테마(Light Theme)를 제공하여 사용자는 취향과 환경에 맞게 테마를 선택할 수 있다.   그림 1. 앤시스 차지 플러스 GUI   그림 2. 앤시스 차지 플러스 테마   ESD란 ESD(Electrostatic Discharge)는 정전기 방전이라고 하며 양극과 음극으로 대전된 물체가 접촉하여 일시적으로 전하의 이동이 발생하는 현상을 의미한다. 주로 건조한 환경에서 발생하며, 두 물체 사이의 전압 차이가 크면 공기 또는 다른 매질을 통해 전하가 이동하여 방전 현상이 생길 수 있다. 이 방전은 짧은 시간 동안 매우 높은 전류를 생성할 수 있어 전자 부품이나 회로에 손상을 입히고, 특히 반도체나 집적 회로와 같이 민감한 전자제품에 심각한 손상을 가할 수 있다. ESD는 접촉 방식과 비접촉 방식이 있다. 비접촉 방식 ESD는 물체에 직접적으로 접촉하지 않아도 정전기 방전이 발생할 수 있는 경우를 말하며, 주로 물체가 전하로 충전된 상태로 서로에게 근접할 때 발생한다. 예를 들어, 사람의 손이 전자 부품 근처에 오는 것만으로도 전자 부품 주변의 공기가 충분히 전하를 이동시키고 공기를 통해 정전기 방전이 발생할 수 있다. 비접촉식 ESD는 주로 공기나 다른 매질을 통해 전하가 이동하고 이로 인해 방전이 발생한다. 접촉식의 경우 앤시스 HFSS를 통한 해석이 가능하나, 비접촉식 즉 Air ESD의 경우는 HFSS를 통한 해석이 쉽지 않았다. 그러나 앤시스 차지 플러스가 출시되면서 <그림 3>과 같은 ESD 웨이브폼(Waveform)을 사용하여 Air ESD를 간단한 설정을 통해 해석이 가능하게 되었다.   그림 3. ESD 웨이브폼   ■ 상세한 기사 내용은 PDF로 제공됩니다.

              교육 소식 >             3월 OpenFOAM 사용자 교육 안내 >             3월 OpenFOAM 사용자 교육 안내 OpenFOAM에 관심은 있으나 첫 발을 내딛지 못한 고객 여러분께 도움을 드리고자 초보 사용자를 위한 예제 실습 위주의 교육을 진행합니다. OpenFOAM 소개, 사용방법 및 예제 실습을 통해 사용자의 OpenFOAM 숙련도를 높일 수 있도록 도와드립니다. 일정 : 3월 20일 ~ 22일 (링크)를 클릭하시면 3월 OpenFOAM 사용자 교육 내용을 확인하실 수 있습니다.                         3월 BARAM을 활용한 CFD 실전 교육 안내 >               BARAM을 활용한 CFD 실전 교육 CFD 기본 이론, 개념, 과정과 예제 실습을 하며 CFD를 처음 접하시는 분들의 이해를 도와드립니다. 실습은 공개소스 S/W인 BARAM을 사용하기 때문에 교육 후에도 제한 없이 사용할 수 있습니다. 일정 : 3월 28일 ~ 29일 (링크)를 클릭하시면 BARAM을 활용한 CFD 실전 교육 내용을 확인하실 수 있습니다.                         4월 HPC 교육 안내 >              CAE / AI 엔지니어를 위한 HPC 교육 4월 CAE / AI 엔지니어를 위한 HPC 교육을 안내드립니다. [HPC 환경에서 CFD 및 AI 학습 방법] / [HPC 구축 실습을 통해 HPC 개념 이해] / [최적 성능을 도출 방안 및 효율적인 HPC 관리 방안]의 내용으로 교육이 진행됩니. 일정 : 4월 24일 ~ 25일 (링크)를 클릭하시면 CAE / AI 엔지니어를 위한 HPC 교육 내용을 확인하실 수 있습니다.                           일반 소식 >             19th OpenFOAM WORKSHOP (OFW) >   19th OpenFOAM WORKSHOP OpenFOAM 유저들의 국제 워크샵인 19th OpenFOAM WORKSHOP (이하 OFW)가 중국 북경에서 개최됩니다. 지난 18th O.F.W.에 이어 이번 19th OFW에서도 OpenFOAM을 활용한 다양한 CFD 해석 사례들이 발표될 예정입니다. 여러분들의 많은 관심 부탁드리겠습니다. 장소 : 중국 베이징대학교 일정 : 6월 25일 ~ 6월 28일 사전 등록 기간 : ~4월 30일 (링크)를 클릭하시면 19th OFW에 대한 보다 자세한 안내를 확인할 수 있습니다.             WHAT IS OPENFOAM? OpenFOAM은 오픈소스 CFD 소프트웨어이다. GNU GPL 라이센스를 사용하고 있어 누구나 자유롭게 사용이 가능하며 수정 및 재배포를 할 수 있다.       WHAT IS MESHLESS CFD? 질점격자 기반의 CFD해석 기법으로 FVM해석 기법의 보존성을 갖추고 있으며 전처리 작업시간을 획기적으로 줄일 수 있습니다.FAMUS는 무격자 기법의 CFD 해석 SW 입니다.       WHAT IS BARAM SERIES? BARAM은 넥스트폼이 개발한 OpenFOAM CFD 해석 프로그램입니다. 넥스트폼이 개발한 OpenFOAM Solver와 Utility를 GUI 기반으로 사용이 가능합니다.           수신거부

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어가 세일즈포스 앱익스체인지(Salesforce AppExchange)상의 새로운 팀센터 SLM(Teamcenter SLM) 앱을 출시했다고 밝혔다. 지멘스가 세일즈포스와 협력해 개발한 이 앱은 지멘스의 엑셀러레이터(Xcelerator) 산업 소프트웨어 포트폴리오의 팀센터 서비스 라이프사이클 매니지먼트(Teamcenter Service Lifecycle Management) 솔루션과 세일즈포스의 매뉴팩처링 클라우드(Manufacturing Cloud), 세일즈포스 서비스 클라우드(Service Cloud)를 결합한 것으로, 제품 엔지니어링과 제품 서비스 운영을 연결한다. 새로운 앱을 통해 제조업체는 보다 서비스 중심적인 비즈니스 모델을 채택하고 고객 경험을 개선하며 서비스 수익을 높일 수 있다.     새로운 팀센터 SLM 앱은 최초 고정 비율을 높여 운영 효율을 개선하고, 서비스 비용을 절감하며, 영업과 서비스 활동간 연계성을 개선하는 데 도움을 준다. 서비스 팀은 올바른 자산 정보, 도구, 자산을 갖춰 고객 서비스 경험을 개선하고 매출 성장을 촉진할 수 있다.  팀센터 SLM은 기술자와 현장 직원에게 팀센터에서 관리되는 제품 그래픽 데이터와 함께 고객 자산 정보에 대한 가시성을 높여 서비스 활동이 한 번에 성공적으로 완료될 수 있도록 돕는다. 또한 세일즈포스의 AI 기술인 아인슈타인(Einstein)에 액세스해 팀센터에서 작성된 서비스 계획에서 생성된 지식 자료를 스캔해 리소스와 솔루션을 찾을 수 있다. 서비스 이벤트를 통해 얻은 교훈이 각 자산의 디지털 트윈의 일부가 됨에 따라, 제조업체는 서비스 데이터를 쉽게 액세스해 지속적인 제품 개선을 추진할 수 있게 된다는 것이 지멘스의 설명이다. 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 즈비 포이어(Zvi Feuer) 디지털 제조 부문 수석 부사장은 “지멘스와 세일즈포스는 서비스 수명주기와 고객 관계 플랫폼을 혁신적으로 통합함으로써 제조업체들이 완전히 새로운 방식으로 고객과 소통할 수 있도록 지원하고 있다. 우리는 세일즈포스와의 새로운 협력을 통해 제조업체가 제품 지식과 고객 스토리를 결합하는 폐순환 통합을 통해 서비스화로 나아갈 수 있도록 돕는다”면서, “새로운 앱은 단일 집중화된 위치에서 필요한 정보를 적시에 제공함으로써 제조업체에게 향상된 고객 서비스 경험을 제공한다. 이로써 서비스 운영을 혁신적으로 변화시키고, 엔지니어링과 서비스 팀 간의 협업을 촉진하며, 고객 만족도를 향상시킬 수 있다”고 말했다. 세일즈포스의 아야트 자주(Achyut Jajoo) 제조·자동차 부문 총괄 부사장은 “지멘스와 협력해 제조업체가 효율성을 높이고, 더 나은 서비스를 제공하며, 새로운 수익원을 창출할 수 있도록 지원하게 돼 기대가 크다. 실시간 데이터와 AI를 기반으로 하는 세일즈포스와 지멘스의 팀센터 SLM을 결합함으로써, 우리는 산업 전반에 디지털 전환을 촉진하고 제조업체의 더 나은 서비스 제공과 새로운 수익원 창출을 도울 수 있다”고 전했다.

에이수스(ASUS)가 CES 2024에서 지속가능성과 AI 기능을 비롯한 최신 기술력이 적용된 노트북 신제품을 선보이는 한편, 게이밍 노트북 신제품 3종을 국내에 출시한다고 밝혔다. CES 2024에서 공개된 일부 신제품에는 AI 연산에 특화된 NPU를 내장한 인텔 코어 울트라 프로세스가 탑재돼 저전력으로 AI 워크로드를 가속화하고 클라우드 기반의 AI 프로그램 실행할 뿐만 아니라, 사용자에게 더욱 신속한 콘텐츠 생성, 단순화된 데이터 분석, 간소화된 멀티태스킹, 강화된 보안 등의 성능을 제공한다. 또한 에이수스는 “넷제로 달성을 목표로 탄소배출량을 저감하는 ESG 경영을 실천하고 있으며, 제조 및 포장에 재활용 소재를 도입하는 등 다양한 친환경 행보를 이어가고 있다”고 전했다.   ▲ 에이수스 젠북 듀오   컨슈머 노트북인 젠북 듀오는 인텔 코어 울트라 9 프로세서를 탑재한 AI 기반 14인치 듀얼 스크린 OLED 노트북이다. 두 개의 14인치 3K 120Hz ASUS 루미나(Lumina) OLED 터치스크린을 탑재했으며, 두 디스플레이 사이에는 180도 펼쳐지는 레이플랫 힌지가 적용돼 최대 19.8인치의 넓은 화면으로 사용할 수 있다. 탈부착형 키보드와 내장 킥 스탠드로 상황에 따라 수직 또는 수평 모든 방향으로 활용 가능하며, 노트북 모드, 듀얼 스크린 모드, 데스크탑 모드 등 다양한 사용 모드를 지원한다. 젠북 14 OLED는 1.2Kg의 무게와 14.9mm의 두께로 이동성을 높인 고성능 프리미엄 노트북이다. 국내에는 인텔 코어 울트라 7 및 울트라 5 프로세서와 인텔 Arc 그래픽카드를 탑재한 모델로 출시됐으며, 신속하면서도 전력 대비 효율적인 AI 컴퓨팅 성능을 제공한다. 비보북 프로 15 OLED는 최대 인텔 코어 울트라 9 프로세서와 지포스 RTX 4060 그래픽카드를 장착해 창작 작업을 비롯한 게이밍, 멀티태스킹 등의 작업에서 높은 성능을 제공한다. 여기에 사용자 편의성을 높이는 ASUS 다이얼 패드, AiSense 카메라, AI 노이즈 캔슬링 기능을 지원하며, 와이파이 6E와 썬더볼트 4, USB-C, 타입-A 등 다양한 포트를 제공해 연결성을 높였다. 비보북 S 시리즈(비보북 S16, S15, S14)는 인텔 코어 울트라 또는 AMD 라이젠 8040 시리즈 프로세서를 탑재한 버전으로 출시되며, 세련된 디자인에 가벼운 무게로 휴대성을 높였다. 디스플레이로는 고품질의 ASUS 루미나 OLED를 장착해 최대 3.2K 해상도 및 120Hz 주사율을 지원하며, 100% DCI-P3의 색 재현율과 함께 HDR 트루 블랙 600 인증으로 생동감 넘치는 비주얼을 구현한다.   ▲ 에이수스 엑스퍼트북 B5   커머셜 노트북인 엑스퍼트북 B5는 이동성과 고성능을 갖춰 하이브리드 업무 환경에 최적화된 AI 비즈니스 노트북으로, 14인치 형과 16인치 형으로 출시된다. AI 기반의 강화된 보안 및 비즈니스 기능을 제공하는 인텔 코어 울트라 7 프로세서를 탑재했으며, 마그네슘-알루미늄 합금 소재의 본체는 미국 국방성 군사 규격인 밀스펙(MIL-STD-810H)을 충족한다. 엑스퍼트북 CX54 크롬북 플러스는 크롬북 플러스 노트북 중 최초로 인텔 코어 울트라 프로세서를 지원하며, 지속가능성을 고려한 친환경적인 디자인이 적용돼 제품의 30%를 재생 원료인 PIR 소재로 제작했다. 1.3kg의 가벼운 무게와 지문 센서, 구글이 개발한 타이탄 C 보안칩 등 강력한 보안성을 갖춰 이동이 잦은 업무 환경에 적합하다. 한편, 이번에 국내 출시된 게이밍 노트북 3종은 CES 2024에서 선보인 ▲ROG 스트릭스 스카 18 ▲ROG 스트릭스 G18 ▲ROG 스트릭스 G16이다. ROG의 플래그십 라인업인 스트릭스 시리즈는 고품질의 하드웨어에 ROG 인텔리전트 쿨링 설계가 적용된 것이 특징이며, AI 프로그램 구동에 특화된 24코어 32스레드의 인텔 최신 i9-14900HX 프로세서와 DLSS 3.0 및 지포스 RTX 4080/90 GPU를 탑재해 게이밍 퍼포먼스를 강화했다.   ▲ ROG 스트릭스 스카 18   ROG 스트릭스 스카 18은 고사양 스펙을 요구하는 AAA 게임을 즐기는 게이머를 대상으로 하는 ROG 스트릭스의 최상위 라인업 노트북이다. 18인치의 ROG 네뷸라 HDR 미니 LED 디스플레이에는 2000개가 넘는 디밍존이 적용돼 세밀하고 정교한 명암 표현력을 갖췄으며, 240Hz의 고주사율, 3ms의 빠른 응답속도를 지원해 부드럽고 섬세한 플레이를 즐길 수 있다. 여기에 인텔 코어 i9 프로세서 14900HX 및 최대 지포스 RTX 4090 노트북 GPU를 탑재해 어떤 고사양의 게임도 원활히 실행하며, 스트리밍과 창작 작업도 딜레이 없이 멀티태스킹 할 수 있다. 가격은 사양에 따라 400만 원 중반대부터 시작한다. ROG 스트릭스 G18/G16은 인텔 코어 i9 프로세서 14900HX와 지포스 RTX 4080 노트북 GPU를 지원해 AAA 급 게임부터 FPS 게임까지 제약 없는 게이밍 퍼포먼스를 발휘한다. MUX 스위치를 통해 그래픽카드의 효율을 높일 수 있으며, 재부팅 없이 내장/외장 그래픽카드를 전환해 효율적인 배터리 사용이 가능한 엔비디아 어드밴스드 옵티머스 기술도 적용됐다. 18인치 및 16인치의 ROG 네뷸라 디스플레이는 DCI-P3 100%의 넓은 색 영역과 팬톤 인증의 색 정확도를 제공하며, Adaptive-Sync 기능으로 끊김 현상을 최소화해 게임 몰입도를 높였다. 그리고 돌비 애트모스 기반의 듀얼 스피커가 탑재돼 실감 나는 사운드를 제공한다. 가격은 300만원 중후반대이다. 게이밍 노트북 신제품 3종에는 기본 1년의 보증 기간 내 1회에 한해 소비자 과실로 인한 파손 수리비 전액을 지원하는 ‘에이수스 퍼펙트 워런티 서비스’가 적용되며, 11번가, G마켓, 네이버, 쿠팡, 에이수스 온라인 스토어를 통해 구매 가능하다. 쿠팡과 공식 온라인스토어를 제외한 모든 구매처에서는 ROG 백팩을 사은품으로 증정하며, ASUS 온라인스토어에서는 선착순 30명에게 ROG SLASH 하드케이스 캐리어를 증정하는 이벤트를 진행한다. 또한 11번가, G마켓, 네이버에서는 사진 후기를 작성한 구매자를 대상으로 추첨을 통해 13만 원 상당의 ROG CETRA 무선 이어폰을 제공하는 포토 리뷰 이벤트도 함께 진행된다.

한국산업지능화협회가 산업통상자원부, 한국무역협회, 한국산업기술진흥원, 한국산업기술시험원과 함께 지난 11월 1일 ‘산업 디지털 전환 콘퍼런스(DXcon) 2023’을 진행했다. 이번 행사에서는 산업 AI 전략과 사례 발표, 전문가 패널토의, 산업 디지털 전환 성과 발표 등을 통해 산업 AI(인공지능) 내재화의 가속화 방안을 모색하는 기회가 마련됐다. ■ 정수진 편집장     한국산업지능화협회 김태환 부회장은 개회사에서 “DXcon(덱스콘)은 올해 3회째를 맞은 산업 디지털 전환 전문 콘퍼런스로서, 다양한 기업간 협업 어젠다를 발굴하고 디지털 전환 성공사례를 공유함으로써 기업의 디지털 전환 진입장벽을 낮추는 민간 중심의 디지털 전환 종합 페스티벌로 자리매김하고 있다”고 전했다. 또한, “정부에서 올해 초 산업 디지털 전환 전략을 수립하고, 민간 중심의 AI 생태계 조성 및 AI 생태계 전략 과제 발굴 등의 노력이 진행 중이다. 이번 행사에서는 산업 디지털 전환 추진 성과 및 지난 7월 발족한 산업 AI 얼라이언스의 성과를 발표하고, 네 개 트랙에서 산업 AI가 촉발하는 현재와 미래를 조망할 수 있는 전략과 사례를 폭넓게 소개하고자 한다”고 전했다.   디지털 전환과 스마트 제조는 제조업의 생존 과제 기조연설에서 LS일렉트릭의 권봉현 부사장은 산업 AI가 촉발한 제조기업의 디지털 전환 추진 방향을 소개하면서, “스마트 제조는 완성형이 아니라 진행형”이라고 짚었다. 제조업이 글로벌 경쟁력을 강화하는 한편 생산 가능 인구의 감소라는 어려움을 극복하기 위해 스마트 제조의 필요성이 꾸준히 강화되고 있다. 반면 국내 스마트 제조 시장은 많은 기업이 기초 수준에 머물러 있다는 것이 권봉현 부사장의 지적이다. ESG와 탄소중립에 대한 요구 증가, 자국 우선주의 확대, 전쟁 등 지정학적 리스크, 희소자원의 무기화 등 글로벌 비즈니스 환경이 변화하고, 불안정성과 예측 불가능성이 커지고 있다. 이런 가운데 권봉현 부사장은 스마트 제조의 지향점으로 ▲작업 내용을 데이터로 연결해 가시성을 확보하는 자동화 ▲표준화를 통한 제조 데이터의 확보 및 연계 ▲운용 솔루션의 호환성과 지속가능성에 대한 고려 ▲보편성과 독자성에 기반한 데이터 및 AI 활용 등을 꼽았다. 권봉현 부사장은 “지난 2012년 ‘인더스트리 4.0’이 등장한 이후 10년간 스마트 제조의 이점에 대한 인식이 커지고 있지만, 이제는 생존을 위해 스마트 제조를 하지 않으면 안 되는 상황이 되었다. 스마트 제조와 AI는 제조업이 지속가능하기 위한 여정”이라고 전했다.   디지털 트윈과 AI 결합한 시스템 엔지니어링의 진화 KAIST의 김탁곤 명예교수는 디지털 트윈의 활용 방안과 발전 전망에 대한 기조연설을 진행했다. 디지털 전환을 데이터의 디지털화와 프로세스의 디지털화의 결합으로 본 김탁곤 명예교수는 “시스템의 구성요소인 제품(product), 사람(people), 프로세스(process) 등 이른바 ‘3P’의 디지털 트윈을 만들어서 전체 시스템에 대한 디지털 트윈을 구성해야 한다”고 짚었다. “3P를 복제해 디지털 모델로 만들고 실제 시스템과 연동하는 시나리오로 분석하며, 여기에 AI를 접목해 제품의 수명주기 전반에서 진화학습이 가능하다”고 본 김탁곤 명예교수는 모델 기반 시스템 엔지니어링(MBSE)에서 더욱 고도화된 디지털 트윈 기반의 시스템 엔지니어링(DTSE)의 가능성을 제시했다. 김탁곤 명예교수는 “실제 시스템만으로 불가능한 서비스를 물리 트윈과 디지털 트윈의 연동으로 창출할 수 있으며, 이런 디지털 트윈은 디바이스/에지/클라우드 등 목적에 맞는 위치에 구축해 스마트 공장 서비스인 분석/예측/최적화의 대상이 되는 모든 시스템에 적용할 수 있다”면서, 디지털 트윈의 구성요소로 ▲실체계 운용 데이터 ▲실체계 디지털 공간 정보 및 형상 정보 ▲실체계 객체의 행위 모델을 꼽았다. 또한 “빅데이터/AI 기반의 데이터 모델과 디지털 트윈을 결합해 what-if 예측에 활용할 수도 있을 것”이라고 전망했다.   ▲ 산업 AI 얼라이언스 최재붕 위원장이 산업 AI 융합 기술 개발 및 생태계 조성 등 활동을 소개했다.   산업 AI 기술부터 제도까지 폭넓은 연구 진행 산업 AI 얼라이언스 위원장인 최재붕 성균관대학교 부총장은 출범 네 달째를 맞은 산업 AI 얼라이언스의 성과를 소개했다. 산업 디지털 전환 연대를 확대 개편한 산업 AI 얼라이언스는 AI 융합과 AI 생태계에 걸쳐 65개의 민간 중심 추진과제를 발굴했다. AI 융합 분야에서는 모빌리티 AI, 기계(machinery) AI, 최적화(optimization) AI 분과에서 자율생산 기술, 기계-로봇 통합 운용 플랫폼, AI 기반 최적 공정 조건 및 품질 예측 플랫폼 등의 개발과 실증을 진행한다. 그리고 AI 생태계 분야에서는 법/규제/제도 개선 및 산업 데이터의 활용 방안 등에 대한 연구에 나선다. 최재붕 위원장은 “산업 AI 얼라이언스의 목표는 민간 주도로 산업 디지털 전환 생태계를 촉진하는 것”이라면서, “이를 위해 ▲AI 내재화 기술 개발을 위한 수요 기반 과제 기획 ▲산업 AI 관련 규제 발굴 및 해소 ▲산업 데이터 플랫폼 구축 및 활성화 등의 전략을 추진하고자 한다”고 전했다.   산업 AI를 주제로 다양한 프로그램 진행 한편, DXcon 2023의 오후 행사에서는 산업 AI의 현재와 문제 해결 전략, 산업 AI 표준화를 통한 내재화, 산업 AI의 기술과 미래, 기업과 AI 기술의 만남 등 네 개 트랙에서 산업 AI와 관련한 다양한 기술, 사례, 전략 등이 소개됐다. 또한 ‘산업 AI 내재화를 위한 공급기업과 수요기업의 협업 방안’을 주제로 산업계와 학계 전문가들이 의견을 나누는 패널토의와 산업 디지털 전환 유공 포상 및 산업 지능화 유공 시상 등 다양한 프로그램이 진행됐다.   ▲ 산업 AI 내재화를 위한 협업 방안을 논의한 패널토의     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

 

한국 델 테크놀로지스는 프리미엄 게이밍 PC 브랜드 ‘에일리언웨어(Alienware)’의 게이밍 데스크톱 ‘에일리언웨어 오로라 R16’과 게이밍 노트북 ‘에일리언웨어 m18’ 업그레이드 제품을 공개했다. 이번에 선보인 에일리언웨어 오로라 R16은 최신 인텔 14세대 코어 CPU를 탑재했고, 에일리언웨어 m18은 AMD 어드밴티지 플랫폼을 새롭게 적용해 강력한 게이밍 퍼포먼스 및 생동감 넘치는 게임 플레이를 지원한다.   ▲ 에일리언웨어 오로라 R16   업그레이드된 에일리언웨어 오로라 R16은 최대 인텔 데스크톱용 14세대 코어 i9-14900KF 프로세서와 최대 엔비디 지포스 RTX 4090 그래픽을 탑재해 한층 빠르고 강력한 게이밍 성능을 구현했다. 특히, 이 제품에 탑재된 인텔 14세대 K시리즈는 BIOS 스위치를 통해 프로세서를 오버클럭하여 최대 6.1GHz까지 달성할 수 있으며, 이는 에일리언웨어 제품군 중 최고 CPU 주파수를 구현한 것이다. 한편 에일리언웨어 오로라 R16은 지난 8월 에일리언웨어 고유의 디자인 정체성인 ‘레전드 3.0(Legend 3.0)’을 적용하여 미니멀한 디자인과 유저 편의성을 높였다. 전작 대비 전체 부피와 소음을 모두 낮춰 쾌적한 게이밍 환경을 구현한 것이 특징이며, 케이블을 마더보드 후면에 일괄 배치해 내부 쿨링을 방해하는 요소를 줄였다. 또한, 240mm 수랭식 열교환기 등 구성에 따라 2개에서 최대 4개의 섀시 팬을 장착해 공기 흐름을 최적화하고 전작 대비 온도를 7% 낮췄다. 그리고, 게이밍 환경 최적화 소프트웨어 ‘에일리언웨어 커맨드 센터(Alienware Command Center)’의 최신 버전을 에일리언웨어 제품 최초로 탑재해 게임 별 프로필 및 테마, 조명, 매크로, 오디오 등 다양한 요소를 더욱 다양하게 조절할 수 있다. 특히, 1670만 가지 색상을 지원하는 ‘에일리언FX 라이팅(AlienFX Lighting)’ 기능을 3가지 조명 영역에서 맞춤 설정할 수 있어 더욱 다채로운 게이밍 경험을 전한다. 최신 프로세서를 탑재한 에일리언웨어 오로라 R16 업그레이드 제품은 10월 27일 출시 예정이다.   ▲ 에일리언웨어 m18   18형 게이밍 노트북인 에일리언웨어 m18은 AMD 라이젠 7945HX 프로세서와 AMD 라데온 RX 7900M 랩톱 그래픽을 탑재했다. AMD 라이젠 7945HX 시리즈 프로세서는 5nm 제조 공정으로 만들어진 '젠 4(Zen 4)' 아키텍처를 적용했고, 최대 16코어 32 스레드 구성을 갖췄다. AMD 라데온 RX 7900M은 AMD RDNA 3 아키텍처에 기반해 AMD 칩렛 기술을 적용한 랩톱용 GPU다. 72개 컴퓨트 유닛 구성을 비롯해 새로운 AI 가속기와 2세대 레이트레이싱 가속기, 16GB 고속 GDDR6 VRAM 등을 갖춰 데스크톱 PC에서 구동하는 것처럼 FPS 게임의 그래픽을 정확하고 선명하게 구현하며, 콘텐츠 제작도 원활하게 지원한다. AMD 어드밴티지 인증은 AMD의 라이젠 프로세서와 라데온 시리즈 그래픽스를 탑재한 게이밍 노트북을 위한 프레임워크다. 그래픽 카드의 성능을 향상시키는 스마트시프트 MAX(AMD SmartShift MAX), 스마트액세스 그래픽스(SmartAccess Graphics), 스마트액세스 메모리(SmartAccess Memory), 스마트액세스 비디오(Smart Access Video)를 포함한 AMD의 스마트 기술(AMD Smart Technologies)을 기반으로 보다 안정적인 게임 플레이를 지원하고, 게이머와 크리에이터에게 강화된 모바일 플랫폼 환경을 제공한다. 에일리언웨어 m18은 발전된 차세대 ‘에일리언웨어 크라이오-테크(Cryo-Tech) 냉각 기술’과 델의 에일리언웨어 쿼드 팬(Alienware Quad Fan), 그리고 에일리언웨어 고유의 TIM(Thermal interface material, 열전달물질) ‘엘리먼트 31(Element 31)’, 증기 체임버 등이 적용되어 방열 효과를 최적화하고 시스템 안정성을 유지할 수 있다. 또한, 돌비 애트모스(Dolby Atmos)의 3차원 오디오를 비롯해 사운드, 음성, 장비 모두 실감 나는 게임 플레이를 지원하며, 인텔리고(intelliGo)의 AI 기반 노이즈 캔슬레이션 기술로 더 깊은 몰입감을 유지할 수 있다. 100% DCI-P3을 지원하는 선명한 18인치 형 16:10 디스플레이를 제공하며, 165Hz QHD+ 또는 480Hz FHD+ 중에서 선택할 수 있다. 에일리언웨어 m18 AMD 어드밴티지 랩톱은 10월 중순에 출시됐다. 한국 델 테크놀로지스의 김경진 총괄사장은 “이번에 새로 선보인 델 에일리언웨어의 게이밍 데스크톱 및 노트북은 최신 프로세서를 탑재해 한층 업그레이드된 게이밍 경험을 제공하는 제품으로, 에일리언웨어 고유의 디자인 철학과 강화된 기능들이 총망라됐다”면서, “델 테크놀로지스는 향후에도 새로운 시도와 혁신으로 게임 사용자들의 니즈를 충족시키고, 최적화된 디자인, 성능, 관리 서비스를 제안하며 끊임없이 최고의 게이밍 포트폴리오를 구축해 나갈 것”이라고 말했다.

인텔이 인텔 코어 i9-14900K 등 코어 14세대 데스크톱 프로세서 제품군을 출시했다. 이번에 출시된 제품은 6개의 언락된 데스크톱 프로세서를 포함하며, 최대 24코어와 32스레드 및 최대 6GHz 클럭 속도를 제공한다. 특히 인텔 코어 i7-14700K는 이전 세대에 비해 E-코어가 4개 더 많아져 20코어와 28스레드로 향상됐다. 일부 인텔 코어 14세대 데스크톱 프로세서에 제공되는 익스트림 튜닝 유틸리티(XTU)에 탑재된 신규 AI 어시스트 기능을 통해 원클릭 AI 지원 오버클럭도 가능하다. 게임 및 컨텐츠 제작에 있어 CPU의 역할이 어느 때보다 중요해졌다. 하이브리드 아키텍처 기반의 인텔 코어 14세대 데스크톱 프로세서는 사용자의 작업 진행에 영향을 주지 않으면서도 사용자들이 요구하는 컴퓨팅 성능을 제공하는 데에 초점을 맞추었다. 14세대 제품군 중 최상위 모델인 i9-14900K는 오버클럭 없이 6GHz 클럭 속도를 제공한다. 또한, i7-14700K에 25% 더 추가된 E-코어는 멀티스레드 워크로드에서 향상된 성능을 제공한다. 인텔은 "세계 최고의 오버클럭 경험과 기존 600 및 700 시리즈 마더보드와의 호환성을 결합한 인텔 코어 14세대 데스크톱 프로세서는 크리에이터들이 필요로 하는 컴퓨팅 성능을 다양한 가격대에 걸쳐 제공한다"고 전했다.     인텔 코어 14세대 프로세서는 경쟁사 대비 우수한 게이밍 성능을 제공해 몰입감 넘치는 게이밍 경험을 제공한다. 또, 인텔 애플리케이션 최적화(APO : Intel Application Optimization)와 같은 새로운 게이밍 중심 기능은 이전보다 향상된 스레드 스케줄링(thread scheduling) 및 애플리케이션 스레딩(application threading)을 지원한다. 인텔 코어 14세대 언락 프로세서는 전문가부터 초보자까지 다양한 사용자에게 향상된 오버클럭 경험을 제공한다. 이번에 발표된 데스크톱 프로세서는 AI 지원 오버클럭을 제공하는 새로운 인텔 XTU AI 어시스트 기능을 포함하며, 8000 MT/S를 넘어서는 DDR5 XMP 속도를 제공한다. 인텔의 최신 데스크톱 프로세서 제품군은 와이파이 6/6E 및 블루투스 5.3을 내장 지원하며, 최신 무선 기술인 외장 와이파이 7과 블루투스 5.4도 지원한다. 인텔 코어 14세대 데스크톱 프로세서는 최대 80gbps의 양방향 대역폭을 지원하는 썬더볼트 4와 곧 출시될 썬더볼트 5 유선 연결을 지원한다. 인텔 코어 14세대 데스크톱 프로세서는 인텔 600 및 700 시리즈 칩셋과 호환되어, 크리에이터들은 기존 시스템을 쉽게 업그레이드하고 최신 게이밍 및 크리에이터 성능을 즐길 수 있다. 인텔 클라이언트 그룹의 매니아용 PC 및 워크스테이션 총괄인 로저 챈들러(Roger Chandler) 부사장 “인텔은 고성능 하이브리드 아키텍처를 도입한 이래 데스크톱 성능의 기준을 지속 향상해왔다”면서, “인텔 코어 14세대 프로세서는 크리에이터들이 현존하는 최고의 데스크톱 경험을 위해 인텔을 선택하는 이유를 다시 한번 입증한다”고 말했다.