AMD가 향상된 게이밍 성능을 제공하는 새로운 데스크톱 컴퓨팅 제품을 공개했다. ‘젠 5(Zen 5)’ 아키텍처를 기반으로 AMD의 2세대 3D V-캐시(3D V-Cache) 기술을 활용한 첫 번째 신제품으로 AMD 라이젠 7(Ryzen 7) 9800X3D 데스크톱 프로세서를 발표했다. AMD 라이젠 7 9800X3D 프로세서는 2세대 AMD 3D V-캐시 기술로 재설계된 최첨단 온칩 메모리 설루션을 탑재했다. 이 설루션은 젠 5 코어의 온도를 낮추고, 클럭 속도를 높이기 위해 64MB의 캐시 메모리를 프로세서 아래로 재배치함으로써, CCD(Core Complex Die)를 냉각 설루션에 더 가깝게 배치되도록 설계되었다. 또한, 배치 변경을 통해 높은 오버클러킹 성능을 제공한다. AMD는 “이를 통해 AMD의 이전 세대 프로세서에 비해 최대 평균 8%까지 게이밍 성능을 향상시키고, 경쟁 제품 대비 최대 평균 20% 더 빠른 속도를 제공한다”고 소개했다.  라이젠 7 9800X3D는 8개의 젠 5 프로세서 코어와 16개의 프로세싱 스레드를 통해 보다 신속하게 게이밍 및 생산성 작업을 처리할 수 있는 PC 게임용 설루션이다. 4.7GHz의 기본 클럭 속도와 5.2GHz의 최대 부스트 클럭으로 X3D 칩렛 중에서 높은 클럭 속도를 제공한다. 또한 프로세서가 작업을 수행하는데 필요한 성능을 발휘할 수 있도록 120W의 TDP와 총 104MB에 이르는 캐시를 제공한다.     라이젠 7 9800X3D의 평균 FPS는 기존 세대에 비해 약 8% 향상되었지만, ‘스타워즈 아웃로(Star Wars Outlaws)’ 등 다양한 게임에서 기존 세대 대비 두 자릿수 비율의 성능 향상을 경험할 수 있다는 것이 AMD의 설명이다. 또한, 이 프로세서는 기존 세대와 평균 프레임 속도는 비슷하지만, 최소 프레임 속도가 대폭 향상됨에 따라 끊김이 적은 보다 매끄러운 게이밍 환경을 제공한다. 예를 들어, ‘더 라스트 오브 어스 : 파트 1(The Last Of Us : Part 1)’의 경우, 라이젠 7 9800X3D와 경쟁 제품의 평균 프레임 속도는 비슷하지만, 1%로 프레임에서는 31% 더 높은 성능을 보여준다. AMD의 컴퓨팅 및 그래픽 부문 총괄 책임자인 잭 후인(Jack Huynh) 수석 부사장은 “AMD는 데스크톱 컴퓨팅의 성능과 혁신의 한계를 지속적으로 넓혀가며, 게이머와 크리에이터의 요구를 뛰어넘는 설루션을 제공하고 있다. 첨단 젠 5 아키텍처 기반의 라이젠 7 9800X3D 프로세서가 출시되면서 완전히 새로운 차원의 향상된 게이밍 성능을 경험할 수 있게 되었다”며, “혁신적인 2세대 AMD 3D V-캐시 기술을 탑재한 이 프로세서는 업계 기준을 새롭게 재정의하는 AMD의 지속적인 노력과 혁신을 다시 한 번 입증한 것”이라고 밝혔다.

  주요 CAE 소프트웨어 소개    ■ 개발 : Coretech System(코어테크 시스템), www.moldeX3D.com ■ 자료 제공 : 캣솔루션, 02-1688-4374, www.catsolutions.co.kr / 씨투이에스코리아, 02-2063-0113, www.c2eskorea.com   1. 주요 특징 MoldeX3D(몰덱스쓰리디)는 플라스틱 성형 산업의 전문 해석 소프트웨어이다. MoldeX3D는 선도적인 플라스틱 사출 성형 산업 내 컴퓨터 보조 엔지니어링 제품으로, 높은 분석 기술과 함께 고객의 폭넓은 사출 성형 응용 범위를 지원한다. 이를 통해 제품 설계 및 제조 가능성을 개선하며 출시 시간 단축 및 최대 제품 투자 회수율을 달성할 수 있게 돕는다.   2. 주요 기능 (1) 특성 ■ CAD 인서트식 사전처리 ■ 고급 자동 3D 메시 엔진 ■ 고해상도 3D 메시 기술 ■ 고효율 평행 연산   (2) MoldeX3D 메시 MoldeX3D 메시는 2D 삼각형 및 사각형 메시, 3D 사면체, 프리즘, 육면체, voxel(brick)과 피라미드 형태 메시, MoldeX3D 메시 등 각종 다양한 메시 유형을 지원한다.  MoldeX3D 메시는 여러 종류의 주류 메시 방식 즉 정삼각형 표면, 사면체 위주의 표면 메시, 정사각형 메시, 경계층 메시, 순 voxel 메시, 혼합식 리얼 메시, 그리고 중간면 간소화 메시와 같은 메시 방식을 제공한다. 고객은 선택에 부합되는 자신의 특수 시뮬레이션 요건에 따라 메시 모형을 만들 수 있다. ■ 설계검증(eDesign) : 자동화 메시 생성 → 간단하고 신속한 메시 ■ 금형 공정 혁신(BLM) : 자동화 메시 생성 → 정교하고 정확한 효율적 메시 ■ 금형 공정 혁신 + (Solid) : 수동 제어 메시(Hexa, Prism, Pyramid, Hybrid) → 맞춤형, 정확성   (3) 충진 해석 ■ 사출성형 충진 공정 해석 ■ 웰드라인, 에어트랩, 탄화마크, 미성형 문제등이 최소화되는 게이트, 런너 설계안 분석에 활용 ■ 사출시간, 온도 등의 충진공정에 영향이 가는 공정조건 분석에 활용 ■ 충진/보압/냉각/변형 의 해석 간의 데이터 연동 ■ 유체-구조 연동 검증이 가능한 Core shift 해석 지원 ■ 워시아웃 문제를 정밀 예측을 위해 필름 경계조건을 사용한 IMD 해석 지원   (4) 보압 해석 ■ 사출성형 보압 공정 해석 ■ 게이트 응고시간, 효과적인 보압조건 검증 ■ 싱크마크, 플래시 불량 등의 예측과 해소 ■ 부피수축율 예측, 형체력과 변형 개선방향을 검증   (5) 냉각 해석 ■ 금형과 냉각설계의 적정성 검토를 다양한 냉각 해석으로 지원 • 과도냉각 해석 Transient cool • 가열변화 해석(가열-냉각) Variotherm • 형상냉각 Conformal cooling • 3D 냉각 유체 해석 - CFD ■ 냉각효율 최적화와 변형 최소화를 위해 금형온도 분포를 분석, 제어   (6) 변형 해석 ■ 수축에 의한 제품변형 검증. 변형의 원인 추적 ■ 섬유배양도, 잔류응력, 수지의 점탄성 효과들에 의한 제품변형 영향 분석 ■ 제품 편평도 결과 지원 ■ 금형 과도기간 영향에 따른 변형 예측 지원 ■ 정확한 변형 예측을 위해 필름 영향력 분석. 최종 양산품의 형상 예측   (7) 다재 사출 ■ 정밀한 Multi-component 금형 해석 ■ 인서트 성형, 오버몰딩, 멀티샷 성형 해석 지원 ■ 다양한 재료의 상호작용을 분석하고 변형과 박리현상을 추적하여 최소화에 기여 ■ 불균형 유동에 의한 인서트 휨 현상 분석 ■ 재료가 다시 액화되는(녹는) 현상을 감지   (8) Fiber 섬유 강화 ■ 제품 강성의 방향을 결정하는 섬유 배양도 ■ 짧거나 긴 섬유 강화 플라스틱의 섬유 방향, 길이, 파손정도 및 농도에 대한 완벽한 예측 지원 ■ 플레이크 방향 해석 지원 ■ 부품 및 웰드라인 부분 강도 평가 ■ 스크류 영향 섬유 분석에 대한 깊이 있는 분석 ■ 제품 치수 안정성 및 변형에 대한 저항성 검증 ■ 미국 특허 및 저널로 간행된 점도 특성에서의 항복 응력을 고려한 장 섬유 예측과 검증   (9) FEA Interface ■ 여러 구조 해석 소프트웨어와 상호 작용 ■ 대중적인 소프트웨어에 각각 맞는 포맷으로 결과 연동 • ANSYS / ABAQUS / LS-DYNA / MSC-Nastran / Marc / OptiStruct ■ ANSYS Workbench와 ABAQUS에 효과적인 결과 정보 전달 ■ 효율적인 구조 성능 검증을 위해 직접 데이터 출력 및 3D 결과 매핑 지원   (10) VE - 유동 결합 해석 ■ 유동과 점탄성 계산 커플링 ■ 점탄성 유동을 결합 해석하여 보다 정확한 유동 패턴 및 잔류 응력을 예측 ■ 고분자 점탄성으로 인한 추가 문제를 예측할 수 있다. • 다이스웰 Die Swell, 제팅 Jetting, 버킹 Bucking, 귀모양 흐름 Ear flow, 호피무늬 Tiger stripe   (11) Machine Response ■ 배럴 내부 압축 영향 해석 ■ 기계의 전자적 응답성과 배럴 내부 압축 영향을 고려 ■ 기계적 응답 딜레이를 적용하여 보다 정밀한 해석 가능   (12) IC 패키지 ■ IC 패키지 산업에 맞춘 전용 해석 솔루션 ■ Transfer Molding / Molded underfill ■ Capillary Underfill ■ Wire sweep ■ Paddle shift ■ Compression molding ■ Post mold cure warpage ■ Filler concentration ■ Potting / Dotting dispensing process   (13) 특수 성형 공정 ■ 압축 성형(Compression Molding) ■ 발포 성형(Foam Injection Molding) ■ 분말 주입 사출 성형(Powder Injection Molding) ■ 사출 압축 성형(Injection Compression Molding) ■ 가스 사출 성형(Gas Assisted Injection Molding) ■ 물 사출 성형(Water Assisted Injection Molding) ■ 이송 성형(Resin Transfer Molding) ■ 2재 사출 성형(Bi-Injection Molding) ■ 코인젝션(Co-Injection Molding)   3. 도입 효과 MoldeX3D는 CAD 설계의 입증부터 디자인 아이디어 탐색, 개념을 입증하고, CAE 시뮬레이션으로 제조에 이르는 모든 단계를 개선시킨다. 이를 통해 금형 개발의 협업을 강화하고, 비즈니스 혁신을 통해 시장을 선도하도록 유도한다.  4. 주요 고객 사이트 현대자동차, 삼성전자, 엘지, GM, Nissan, Volvo, Honda, Volkswagen, Ford, Toyota, TYC, Mazda, Delphi, P&G, 유도, HUSKY, MoldMasters, BASF 등 자동차, 전자, 핫런너를 비롯한 다양한 산업에서 MoldeX3D를 사용하고 있다.     좀더 자세한 내용은 'CAE가이드 V1'에서 확인할 수 있습니다. 상세 기사 보러 가기 

  주요 CAE 소프트웨어 소개    ■ 개발 : eXstream Engineering, www.e-xstream.com ■ 자료 제공 : 헥사곤 매뉴팩처링 인텔리전스, 1899-2920, https://blog.naver.com/hexagonmi Digimat(디지매트)은 복합재료 공급자 및 사용 업체들에게 최신의 비선형 멀티스케일 재료-구조 모델링 기법을 이용하여 정확한 재료의 물성 예측 및 구조해석을 돕는 솔루션이다.  Digimat의 복합재 모델링 기술은 Micro 단위의 재료 거동에 기초하여 기계적, 온도, 전기적 특성을 계산하여 정확한 거동을 예측하고, 제조 공정, 재료 설계 및 구조해석 사이의 격차를 해소할 수 있는 최적화된 솔루션을 제공한다. Digimat은 전세계의 여러 자동차, 항공, 소비재, 산업 장비, 재료공급 회사에서 사용되고 있다. Digimat은 공정 해석의 결과인 섬유 배향, 잔류 응력, 웰드라인, 공극 밀도를 사용하여 복합 재료의 정확한 비선형 성능을 계산하고 구조 해석 소프트웨어와의 연계 기능을 제공한다. Digimat 솔루션을 적용할 수 있는 해석의 예로 NVH, Stiffness, Failure, Crash, Fatigue, Creep이 있다. 1. Digimat 모듈 ■ Digimat-MF : 평균 균질화(Mean-Field Homogenization) 이론을 이용하여 복합재료의 비선형 거동을 예측, 구조해석 연계 물성으로 사용한다.(Stiffness, Failure, Creep, Fatigue, Conductivity) ■ Digimat-FE : 재료의 구성을 가상의 대표체적(RVE)에서 모델링하여 유한요소 해석을 통해 복합재료의 비선형 거동을 예측한다. ■ Digimat-MX : 글로벌, 국내 소재사의 재료 물성(Digimat MF data, 시험 data) DB가 약 3만 8,000여개 등록되어 있으며, 재료 공급사와 사용자 간의 물성 모델 교환을 통해 구조해석에 사용 지원, 리버스 엔지니어링 기능으로 시험 결과와 유사한 물성 모델링 최적화를 지원한다. ■ Digimat-CAE : 재료의 물성 모델(Digimat MF)과 매핑(Digimat MAP) 결과를 반영하여 구조 해석에서 사용할 수 있는 소재의 물성 인터페이스를 제공한다. ■ Digimat-MAP : 성형 해석(사출, 드레이핑 등) 결과(Fiber Orientation, Weldline, Residual stress 등), 3D Scan 결과를 구조해석 모델에 매핑 ■ Digimat-HC : Micro-mechanical 모델링 기법을 사용하여 Honeycomb Sandwich Panel Foam 설계(3&4 points 벤딩/전단 특성 분석) ■ Digimat-RP : Digimat Material database/Automapping/CAE-Injection, Structure 과정을 통합한 번들로 성형 해석과 구조 해석을 연계하는 하나된 GUI 형태 기능을 제공한다. ■ Digimat-VA : 연속섬유 강화 복합소재(CFRP)의 물성을 ASTM 규격의 시편 모델을 이용하여 유한요소 해석으로 가상 분석(A&B-basis 허용값, 복합소재 Laminate의 강성 및 강도 예측)  ■ Digimat-AM : 재료의 물성과 구조물의 형상, 프린터의 Tool path를 이용하여 FFF, FDM, SLS 적층 제조 방식의 3D Printing 시뮬레이션(변형, 기공, 잔류 응력, 온도 분포 등)   2. 주요 기능 ■ 복합 재료 모델에 대한 전체론적 접근 방식(재료, 물리학, CAE 기술) ■ 복합재료, 다상재료에 대한 거동의 평가 및 예측 ■ 평균 균질화(Mean-Field Homogenization), RVE 등의 기법으로 멀티스케일 재료 모델링 ■ 재료 모델의 저장, 검색 및 재료 공급자와 사용자 간의 안전한 모델 교환을 제공하는 재료 DB 제공 ■ 섬유 강화 플라스틱, 금속, 세라믹, 나노 및 샌드위치 패널을 포함한 광범위한 복합 재료 물성 모델링 지원 ■ 단일 또는 반복하중 정의로 재료 물성에 대한 가상 시험 기능 제공 ■ 소재의 선형/비선형, 파손, 크립, 피로, 온도 및 변형률(Strain rate) 거동 분석 ■ 주요 FEA 솔버와의 연동 지원 • Marc, MSC Nastran, Abaqus, ANSYS, LS-Dyna, PAM-CRASH, Optistruct, RADIOSS, SAMCEF 등 ■ 주요 공정 해석 소프트웨어 해석 결과 매핑 지원 • Moldflow, MoldeX3D, ANIFORM, SIGMASOFT, 3D TIMON, MAGMA, VOLUME GRAPHICS 등   3. 적용 효과  ■ 재료 물성의 거동에 대한 이해와 최적화 수행이 가능하며, 제조공정 및 Micro-mechanics 특성을 고려한 정확한 구조해석 수행 ■ 다상 복합 재료 소재에 대한 효과적인 비선형 멀티스케일 물성 모델링 수행 ■ 제조 공정을 통해 제작된 구조물과 FEM 간의 격차를 줄여서 정확도 개선     좀더 자세한 내용은 'CAE가이드 V1'에서 확인할 수 있습니다. 상세 기사 보러 가기 

개발 : DUUMM 주요 특징 : 산업용 레벨의 최대 0.01mm 정확도의 블루 레이저 핸드헬드 3D 스캐너, 최대 90만 포인트의 빠른 스캔 속도, 3개의 스캐닝 모드를 지원하는 멀티 모드 스캔, 대형/정밀 제품의 스캔 지원, 실시간 스캔 이미지 표시 및 5분 이내 스캔 데이터 생성 등 공급 : 드림티엔에스     JEAMM King Scan 시리즈는 최신 광학 측정 기술을 적용한 차세대 고정밀 휴대용 3D 레이저 스캐너이다. 최대 0.01mm로 산업용 레벨의 정확도와 최대 90만 포인트의 빠른 스캔 속도로 정확하게 대상물을 스캔할 수 있다. 또한 다양한 멀티 모드 스캔을 통해 재질에 상관 없이 실시간 스캔 작업이 가능하며, 휴대가 편리하고 사용성이 용이하여 누구나 쉽게 사용할 수 있는 것이 특징이다. 정밀한 구조 스캐닝이 가능하여 자동차, 항공, 금형, 제조 및 기타 다양한 분야에서 품질 관리 용도로 사용할 수 있다. 레이저 등급은 Level II Class이며 인터페이스는 USB 3.0을 적용했다. 출력 파일 형식은 메시 파일 형식인 stl, obj, ply, dae, fbx, ma, wrl, X3D, X3Dz, zpr과 포인트 데이터 형식인 txt, asc, xyz, pnt, igs, iges, csv 파일로 추출할 수 있다.     ▲ JEAMM King Scan으로 스캔하는 모습   소프트웨어에서 직접 핸들링하지 않고 스캐너에 있는 리모컨 모드를 사용하여 스캐너를 쉽게 제어할 수 있다.     ▲ 리모컨 모드 사용   스캐너에 있는 버튼을 조작해 스캐닝 모드 변경이 가능하며, 정밀 스캐닝 모드를 사용하면 더욱 정밀한 데이터를 취득할 수 있다.   ▲ 정밀 스캐닝 모드로 스캔 작업   애플리케이션 검사(Inspection) 모든 제품의 품질 관리에서 필요한 단계 검사 소프트웨어(PointShape Inspector) 사용 제품의 스캔 데이터와 설계 데이터를 비교하여 검사 편차, 뒤틀림, 휨, 단면, 치수 확인 제품 양산 전 디자인 검토 및 수정 가능 제품의 경향 분석 및 경쟁업체의 제품 분석     역설계(Reverse Engineering) 제품 설계 기술을 재현하는 프로세스 분석 및 연구를 위한 제품을 대상으로 함 제품 처리 흐름, 조직 구조, 기능적 특성 및 기술 사양 기타 설계를 추론하고 추출하는 역분석 및 리서치 분야 높은 품질과 정확한 스캔 데이터에 따라 역설계 결과물의 차이 발생 완제품 분석을 통해 제품 역설계 품질 향상     JEAMM 700 스캐너 레이저 소스 : 14 Red Laser Line 레이저 등급 : Level II Class(Eye-safe) 스캐닝 모드 : Normal(기본) , Deep Hole(홀 스캔 용도) 스캔 속도 : 초당 600,000 포인트 해상도 : 0.05mm 정확도 : 최대 0.02mm 출력 파일 메시 : stl, obj, ply, dae, fbx, ma, wrl, X3D, X3Dz, zpr 포인트 : txt, asc, xyz, pnt, igs, iges, csv 인터페이스 : USB 3.0   ▲ JEAMM 스캐너를 구동하는 3D 스캐닝 소프트웨어, JEAMMWare   JEAMM M1 스캐너 레이저 소스 : 22 Blue Laser Line 레이저 등급 : Level II Class(Eye-safe) 스캐닝 모드 : Normal(기본), Fine(정밀), Deep Hole(홀 스캔 용도) 스캔 속도 : 초당 900,000 포인트 해상도 : 0.01mm 정확도 : 최대 0.01mm 출력 파일 메시 : stl, obj, ply, dae, fbx, ma, wrl, X3D, X3Dz, zpr 포인트 : txt, asc, xyz, pnt, igs, iges, csv 인터페이스 : USB 3.0     ▲ JEAMM 스캐너로 스캔한 샘플 데이터     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

AMD V-캐시 지원 라이젠 7000X3D 시리즈 프로세서로 향상된 게이밍 및 크리에이티브 성능 제공   AMD가 CES 2023에서 게이밍, 크리에이티브, 전문 작업 등에서 새로운 수준의 컴퓨팅 성능을 제공하는 신규 라이젠(Ryzen) 프로세서를 공개했다. AMD는 새로운 라이젠 7000X3D 시리즈(Ryzen 7000X3D Series) 데스크톱 프로세서와 65W 라이젠 7000 시리즈(Ryzen 7000 Series) 데스크톱 프로세서를 공개하며 AM5 소켓 포트폴리오를 한층 더 확대했다. 또한, 신규 라이젠 7000 시리즈 모바일 프로세서 라인업을 선보이며 라이젠 7045HX 모바일 프로세서는 게이밍 및 크리에이티브 애플리케이션에서 평균 50% 이상의 성능을 제공한다고 밝혔다. 함께 공개된 AMD 라이젠 7040 시리즈 모바일 프로세서는 특정 모델에서 x86 프로세서 최초의 전용 인공지능 하드웨어를 새롭게 지원한다.   AMD 클라이언트 비즈니스 부문 사에이드 모쉬케라니(Saeid Moshkelani) 수석 부사장 겸 총괄 매니저는 “AMD는 데스크톱 및 노트북 사용자에게 보다 탁월한 성능과 효율성을 제공하기 위해 PC 하드웨어의 혁신을 지속적으로 이끌어오고 있다”며 “올해는 데스크톱 및 모바일 환경 전반에 걸쳐 보다 다양한 옵션을 지원할 계획으로 새로운 라이젠 AI 기술은 모바일 PC 환경에서 높은 성능과 전력 효율성은 물론 AI 하드웨어만의 강력한 기능을 통해 사용자들에게 독보적인 경험을 선사한다"고 밝혔다.   확장된 게이밍 제품 포트폴리오 최근 출시된 AMD 소켓 AM5(AMD Socket AM5) 플랫폼은 PCIe® 5.0 지원으로 최상의 그래픽 및 스토리지 대역폭을 제공하는 등 차세대 PC 환경을 위한 선도적인 기술을 지원한다. 또한, AMD는 업계 단독으로 향후 몇 년간 출시되는 AMD 프로세서에 소켓 AM5 플랫폼을 지원해 장기적인 제품 가치를 유지할 방침이다.   새로운 라이젠 7000 시리즈 데스크톱 프로세서 AMD는 라이젠 7000 시리즈 프로세서에 AMD 3D V-캐시(AMD 3D V-Cache) 기술을 적용한 라이젠 9 7950X3D, 라이젠 9 7900X3D, 라이젠 7 7800X3D를 새롭게 공개했다. 라이젠 7000X3D 시리즈 프로세서는 단일 칩으로 설계되어 게이머와 크리에이터 모두에게 최적의 컴퓨팅 환경을 제공한다. 해당 프로세서는 이전 세대 대비 최대 14% 더 빠른 속도를 지원하며 세계에서 가장 높은 게이밍 성능을 제공한다. AMD 3D V-캐시가 적용된 라이젠 7000 시리즈 프로세서는 2023년 2월 출시 예정으로 AMD 소켓 AM5 플랫폼을 지원한다.     AMD는 소켓 AM5 에코시스템을 한 층 확장하는 새로운 라이젠 데스크톱 프로세서 라인업인 라이젠 9 7900, 라이젠 7 7700, 라이젠 5 7600 프로세서도 추가적으로 공개했다. "AMD 젠 4(AMD Zen 4)" 아키텍처 및 65W TDP 기반 새로운 라이젠 프로세서는 AMD 레이스(Wraith) 쿨러와 함께 제공되어 성능과 효율 사이의 최적화된 환경을 지원한다.. 또한, 프로세서 성능을 극대화하는 PBO(Precision Boost Overdrive)의 원클릭 오버클럭 기능을 지원해 수랭식 쿨러를 사용한 라이젠 9 7900 프로세서 기준, 최대 39% 즉각적인 성능 향상을 제공한다. 해당 프로세서 라인업은 2023년 1월 10일 출시 계획이다.   신규 라이젠 7045HX 모바일 프로세서 한편, AMD는 최대 16개의 "젠 4" 코어와 32개의 스레드가 탑재된 새로운 AMD 라이젠 7045HX 시리즈(AMD Ryzen 7045HX Series) 모바일 프로세서를 통해 보다 향상된 모바일 게이밍을 환경을 지원한다. 첨단 5nm 공정 기술을 기반으로 제작된 라이젠 7045HX 시리즈는 모바일 프로세서 중 가장 높은 스레드 성능과 DDR5 메모리의 조화로 사용자에게 새로운 수준의 모바일 컴퓨팅 경험을 선사한다. 새로운 AMD 라이젠 7045HX 시리즈 모바일 프로세서는 이전 라이젠 9 6900HX 프로세서 대비 최대 18% 향상된 싱글 스레드 성능과 최대 78% 더 빠른 멀티 스레드 성능으로 뛰어난 모바일 게이밍 및 크리에이티브 작업 환경을 제공한다.   라이젠 7045HX 시리즈 모바일 프로세서 탑재 노트북은 2023년 2월부터 에일리언웨어(Alienware), 에이수스(ASUS), 레노버(Lenovo), MSI 등 주요 파트너사를 통해 출시 예정이다.   ...  

한국델켐이 기존에 진행하던 오토데스크 솔루션 전반의 판매를 중단한다고 밝혔다. 또한, 7월 18일부터는 NCG CAM의 공급을 시작했다. 한국델켐은 지난 1990년 설립 이후 영국 델켐(Delcam)의 CAD/CAM 소프트웨어를 국내 공급해 왔으며, 델켐이 오토데스크와 합병한 2014년부터는 파워밀(PowerMill), 파워쉐이프(PowerShape) 등 CAD/CAM 및 퓨전 360(Fusion 360), 몰드플로우(Moldflow) 등 오토데스크의 제조 솔루션 전반을 공급해 왔다. 한국델켐이 새롭게 공급하는 NCG CAM은 영구 라이선스 기반의 스탠드 얼론 CAM 소프트웨어로, 다양한 CAD 소프트웨어와의 호환성, 현장에서 빠르게 습득할 수 있는 사용 편의성, 빠른 연산속도 및 가공시간 단축 지원 등을 특징으로 내세운다. PC의 멀티 코어를 활용하는 능력에 차별점을 갖고 있어 CAD 데이터를 임포트하거나 툴패스를 생성하는 속도가 빠르다는 것이 한국델켐의 설명이다. 한국델켐의 양승일 대표이사는 “NCG CAM 본사와의 협력과 함께 한국델켐의 커스터마이징 및 자동화 역량을 더해 국내 고객의 요구사항을 반영하고 고객 만족도를 높일 수 있을 것”이라고 밝혔다.   ▲ 한국델켐 양승일 대표이사가 기자간담회를 통해 자사의 변화를 소개했다.   이와 함께 한국델켐은 ‘HD 솔루션즈’로 사명을 바꾸고, 토털 제조 솔루션 기업으로 변화를 지속 추진하겠다는 비전도 밝혔다. 한국델켐은 CAD, CAM, CAE 등 상용 솔루션의 공급과 함께 이들 소프트웨어와 연계해 작업의 자동화 부분을 향상시키는 API 솔루션이나 가공 장비 모니터링, MES 등을 다양하게 개발해 왔다. 이런 노력의 연장선상에서 현장의 소프트웨어 사용 편의성과 효율을 높일 수 있도록 자동화, 빅데이터 분석, AI 등의 기술을 접목해, 생산 현장에서 데이터를 기반으로 더욱 생산적인 업무를 수행할 수 있도록 지원하겠다는 것이다. 양승일 대표이사는 “다양한 솔루션을 개발해 온 경험을 바탕으로 앞으로도 토털 솔루션 업체로서 입지를 다져나가고자 한다“면서, “그간 제조 분야에서 쌓아 온 엔지니어링 경험 및 IT 기술력을 바탕으로 국내 제조산업 고객에게 더 가깝게 다가가면서, 제조 경쟁력 강화에 기여할 수 있도록 계속 노력할 것”이라고 전했다. 한편, "한국델켐은 기존 오토데스크 솔루션 고객에 대해서는 남아 있는 계약기간 동안 기술 지원을 계속 제공할 것"이라고 밝혔다. 또한 오는 10월 '제30회 유저그룹 콘퍼런스(UGC)'를 통해 자사의 변화와 향후 비전에 대해 자세히 소개할 예정이라고 전했다.

AMD가 AMD 라데온 RX 6000 시리즈(AMD Radeon RX 6000 Series) 그래픽 카드 제품군의 추가 신제품 라인업을 발표했다. 이번에 새롭게 공개된 제품은AMD 라데온 RX 6650 XT(AMD Radeon RX 6650 XT), AMD 라데온 RX 6750 XT(AMD Radeon RX 6750 XT), 그리고 라데온 RX 6000 시리즈 중 최상위 제품인 AMD 라데온 RX 6950 XT(AMD Radeon RX 6950 XT) 그래픽 카드다. 라데온 RX 6950 XT 그래픽 카드는 2.1GHz 게임 클럭과 16GB 고속 GDDR6 메모리를 지원하며 AAA급 게임 타이틀을 4K 해상도와 최고사양 옵션으로 구동할 수 있는 성능을 제공한다. 라데온 RX 6750 XT 그래픽 카드는 1440p 해상도 기준 최고사양 옵션으로 게임 플레이가 가능하며, 라데온 RX 6650 XT 그래픽 카드는 1080p 해상도에 최적화된 게이밍 성능을 지원한다.   ▲ 이미지 출처 : AMD 웹사이트 캡처   새로운 라데온 RX 6000 시리즈 그래픽 카드는 AMD의 RDNA 2 게이밍 아키텍처를 기반으로 설계됐으며, 더욱 빠른 처리 속도를 위한 최적화, 펌웨어 및 소프트웨어 업데이트, 고대역폭 및 저지연성의 AMD 인피니티 캐시(AMD Infinity Cache), 최대 18Gbps의 속도를 지원하는 초고속 GDDR6 메모리 등 다양한 기술이 반영됐다. 또한, 마이크로소프트 윈도우 11과 마이크로소프트 다이렉트X 12 얼티밋(Microsoft DirectX 12 Ultimate), AMD 피델리티FX 슈퍼 해상도(AMD FidelityFX Super Resolution : FSR) 1.0, 출시를 앞둔 AMD FSR 2.0, AMD 라데온 슈퍼 해상도(AMD Radeon Super Resolution) 업스케일링 기능 등 최신 기술을 적용했다. 이를 통해 향상된 비주얼과 높은 주사율로 최적의 게이밍 경험을 제공한다는 것이 AMD의 설명이다. AMD 소프트웨어 : 아드레날린 에디션(AMD Software : Adrenalin Edition)은 AMD 그래픽스 및 프로세서를 탑재한 시스템의 게이밍 성능을 최대화하는 기능을 지원한다. AMD의 최신 소프트웨어는 여러 다이렉트X 11 타이틀에서 최대 10% 더 높은 성능을 제공한다. 또, AMD 라데온 슈퍼 해상도 1.1 드라이버 기반의 업스케일링 기술을 내장형 라데온 그래픽스를 탑재한 일부 라이젠 6000 시리즈 프로세서에서도 추가 지원한다. AMD 피델리티FX 기술은 비주얼 효과의 향상을 지원하는 개발자용 오픈소스 툴킷으로, AMD GPUOpen에서 이용할 수 있다. 첨단 공간 업스케일링 기술인 FSR 1.0은 현재 80개 이상의 게임에서 지원되며, 곧 출시될 FSR 2.0은 특정 게임 타이틀에서 프레임을 높이는 한편,  다양한 그래픽 카드에서 네이티브 이미지를 뛰어넘는 해상도를 제공할 예정이다. AMD 스마트 액세스 메모리(Smart Access Memory : 이하 SAM)는 라데온 RX 6000 시리즈 그래픽 카드와 일부 라이젠(Ryzen) 데스크톱 프로세서, AMD 500 시리즈 마더보드를 탑재한 시스템에서 그래픽 카드의 성능을 향상시키는 기능이다. AMD 라이젠 프로세서의 고속 GDDR6 그래픽 메모리에 대한 접근성을 강화해 성능을 개선하며, AMD 라이젠 7 5800X3D(AMD Ryzen 7 5800X3D) 프로세서 및 라데온 RX 6950 XT 그래픽 카드가 장착된 시스템에서 최대 14% 더 높은 성능을 제공한다. 온다이(on the GPU die) 데이터 캐시인 AMD 인피니티 캐시는 지연 및 전력 소모를 감소시키며, 기존 아키텍처 기반 제품 대비 향상된 게이밍 성능을 지원한다. AMD의 스콧 허클만(Scott Herkelman) 그래픽 사업부 부사장 겸 총괄 매니저는 "전 세계 30억 명의 게이머 중 절반 이상이 PC로 게임을 즐긴다”라며, “새로운 라데온 RX 6000 시리즈 그래픽 카드는 AMD RDNA 2 아키텍처의 높은 효율성과 가성비로 경쟁 제품들을 크게 앞서고 있다”라고 밝혔다. 또한, “전 세계적으로 게이머 수가 점점 늘어나고 있는 가운데, AMD의 새로운 라데온 RX 6000 시리즈 그래픽 카드 제품군이 제공하는 강력한 성능으로 한차원 높은 게이밍 경험을 선사할 것”이라고 전했다. AMD 라데온 RX 6950 XT, RX 6750 XT, RX 6650 XT 그래픽 카드는 5월 10일부터 에즈락(ASRock), 에이수스(ASUS), 바이오스타(BIOSTAR), 기가바이트(Gigabyte), MSI, 사파이어(SAPPHIRE), 파워컬러(PowerColor), XFX, 예스톤(Yeston) 등 주요 메인보드 제조사 및 유통 업체를 통해 구매할 수 있다. 라데온 RX 6950 XT와 RX 6750 XT 그래픽 카드는 AMD 홈페이지를 통해서도 구매 가능하며, AMD 소프트웨어: 아드레날린 에디션의 최신 버전 또한 출시됐다.