[신제품] Form 4 소개: Formlabs SLA 3D 프린터, 4배 빨라지다     2024년 4월 25일(목) 오후 2시     Formlabs의 차세대 SLA 3D 프린터, Form 4를 소개 드립니다. Form 4는 속도, 정확도, 안정성, 소재 선택의 다양성 면에서 업계의 표준을 재정의한 제품입니다. Form 4의 전례 없던 속도는 프린트 대부분을 2시간 미만으로 완성할 수 있으며 속도가 빠르지만 치수 정확도나 표면 마감에는 저하가 없습니다. 또한, 사용 편의성이 우수하여 제품 도입 즉시 참신한 아이디어를 하루에도 여러 번 시험해 볼 수도 있고 단 몇 시간 만에 대기열에 줄 서 있는 작업을 모두 해치울 수도 있습니다. 다음 발표 내용을 기대해주세요: Formlabs Form 4 에코시스템 개요 Form 3+ 대비 개선 사항 안내 Form 4의 저력을 뒷받침하는 기술 설명 Form 4 전용 신규 레진 소개     웨비나 등록 →     당일에 라이브로 참여가 어려우신가요? 사전 등록해주시는 분들께는 웨비나가 마친 후 "다시 보기" 링크를 드리오니 지금 등록을 해주세요!         Copyright © {{my.Current Year}} Formlabs. Inc.  |  35 Medford St. Somerville, MA 02143  |  www.formlabs.com View this email in your browser this email in your browser  

캐디안은 다양한 플랫폼을 지원하는 ‘아레스캐드 2025(AresCAD 2025)’를 출시했다고 밝혔다. 독일의 그래버트(Graebert)가 개발하고 캐디안이 공급하는 이 도면설계 툴은 PC·모바일·클라우드 등 여러 환경에서 사용 가능하다.   아레스캐드 2025는 파일 오픈 속도가 평균 40% 향상되었고, 줌(zoom) 기능도 22% 개선되었다. 또한, 오픈AI(OpenAI)의 기술을 기반으로 하는 ARES AI(A3) 도우미가 포함되어 있어 계산 수행 및 기술적 질문에 대한 답변도 가능하며, 맥OS 사용자를 위한 인쇄창 UI도 윈도우와 동일하게 최적화되었다. ARES AI(A3)는 다양한 언어로 소통을 가능하게 하며, 다른 사용자가 아레스 캐드로 마이그레이션할 경우 익숙하지 않은 기능을 쉽게 찾고 트리니티 협업 기능이나 BIM 기능을 배울 수 있도록 돕는다. 이 외에도 시빌 3D(Civil 3D) 지원, DWG 파일을 DGN 포맷으로 내보내기, 테이블 자동 채우기(auto-fill) 기능, 동적 블록(dynamic block) 라이브러리 강화 등이 추가되어 사용자의 편의성을 개선했으며, 치수 스타일 관리자 UI 개선, 3D 비주얼 스타일 지원 및 BIM 도면이 개선되었다.     데스크톱 버전인 아레스 커맨더(ARES Commander), 클라우드 버전인 아레스 쿠도(ARES Kudo), 모바일 버전인 아레스 터치(ARES Touch) 등 세 가지 플랫폼을 지원하는 ‘삼위일체(trinity)’ 개념의 아레스캐드 2025 버전은 태그 지정, QR 코드, 클라우드 필드 등 협업 기능이 강화되었기 때문에, 도면 설계자와 관리자는 도면 설계 및 아이디어 공유 등 협업 과정을 효과적으로 진행할 수 있다. 웹 기반 CAD인 아레스 쿠도는 리본 메뉴  인터페이스를 도입했으며, 모바일 기반의 아레스 터치는 향상된 편집 기능을 통해 사용자 편의성이 강화되었다. 캐디안은 “국내외에서 900만 명 이상의 설계자가 사용하는 아레스캐드는 오토캐드의 DWG와 호환되며, 글로벌 설치 라이선스 수에서도 높은 점유율을 보이고 있다”면서, “아레스캐드는 연간 라이선스 뿐만 아니라 영구 라이선스와 네트워크 라이선스도 제공하기 때문에 사용자에게 선택의 폭을 제공하면서 라이선스 부담을 줄일 수 있다”고 전했다.

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AMD는 새로운 2세대 버설 AI 에지 시리즈(Versal AI Edge Series)와 버설 프라임 시리즈(Versal Prime Series) 적응형 SoC(System on Chip)를 출시해 버설 적응형 SoC 포트폴리오를 강화했다고 밝혔다. 2세대 버설 시리즈는 전처리에서 AI 추론 및 후처리에 이르기까지 단일 디바이스로 AI 기반 임베디드 시스템의 엔드 투 엔드 가속을 제공한다. 2세대 버설 시리즈 포트폴리오의 첫 제품군은 새로운 AI 엔진을 바탕으로 1세대 디바이스보다 최대 3배 더 높은 와트당 TOPS를 제공한다. 또한, 새로운 고성능 통합 Arm CPU를 통해 1세대 버설 AI 에지 및 프라임 시리즈 디바이스 대비 최대 10배에 달하는 스칼라 컴퓨팅을 제공한다. 지능형 단일 칩 솔루션인 2세대 버설 시리즈 디바이스는 다중 칩 기반 프로세싱 솔루션을 대체하여 시장 출시 시간을 단축하고, 더 작고 효율적인 임베디드 AI 시스템을 구현할 수 있다. 이를 통해 첨단 기능 안전 및 보안 기능과 함께 성능, 전력 및 면적을 조합해 자동차, 항공우주 및 방위, 산업, 비전, 의료, 방송 및 프로AV 시장용 에지 디바이스에 최적화된 고성능 제품 설계가 가능한 새로운 차원의 성능과 기능을 제공한다. 스바루는 자사의 차세대 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 비전 시스템인 ‘아이사이트(EyeSight)’에 2세대 버설 AI 에지 시리즈를 탑재한다. 아이사이트 시스템은 스바루의 일부 자동차 모델에 탑재되어 ACC(어댑티브 크루즈 컨트롤), 차선 이탈 방지, 충돌 방지 제동 등 첨단 안전 기능을 지원한다. 스바루는 현재 아이사이트가 장착된 차량에 AMD 적응형 SoC 기술을 활용하고 있다.     2세대 버설 AI 에지 시리즈는 실제 시스템에서 요구되는 복잡한 프로세싱 요건을 충족하기 위해 총 3단계로 이뤄지는 AI 기반 임베디드 시스템의 모든 가속 성능을 지원하는 프로세서 조합을 갖추고 있다. 광범위한 센서를 연결하고, 높은 처리량의 저지연 데이터 프로세싱 파이프라인을 구현할 수 있는 유연성을 갖춘 FPGA 프로그래머블 로직으로 실시간 전처리를 지원하며, 차세대 AI 엔진 형태의 벡터 프로세서 어레이를 통해 효율적인 AI 추론을 지원한다. 또한, Arm CPU 코어를 통해 안전에 초점을 맞춘 애플리케이션의 복잡한 의사결정 및 제어에 필요한 후처리 성능을 제공한다. 2세대 AMD 버설 프라임 시리즈는 센서 프로세싱을 위한 프로그래머블 로직과 고성능 임베디드 Arm CPU를 결합하여 기존의 비 AI 기반 임베디드 시스템을 위한 엔드투엔드 가속을 제공한다. 이 디바이스들은 1세대에 비해 최대 10배 더 많은 스칼라 컴퓨팅을 제공하도록 설계되어 센서 프로세싱 및 복잡한 스칼라 워크로드를 효율적으로 처리한다. 최대 8K의 다중 채널 워크플로를 비롯해 높은 처리량이 요구되는 비디오 프로세싱을 위한 새로운 하드 IP를 갖춘 2세대 버설 프라임 디바이스는 초고화질(UHD) 비디오 스트리밍 및 녹화, 산업용 PC 및 항공 컴퓨터와 같은 애플리케이션에 적합하다. 2세대 버설 AI 에지 시리즈와 2세대 버설 프라임 시리즈 포트폴리오는 에지 센서에서 중앙집중식 컴퓨팅에 이르기까지 AI 기반 시스템을 위한 확장성을 제공한다. 이 시리즈는 고객들이 성능, 전력 및 면적 풋프린트를 선택하여 애플리케이션의 성능 및 안전성 목표를 효율적으로 달성할 수 있도록 AI 및 적응형 컴퓨팅의 규모에 따라 다양한 디바이스로 구성되어 있다. 한편, AMD 비바도 디자인 수트(Vivado Design SUIte) 툴과 라이브러리는 임베디드 하드웨어 시스템 개발자의 생산성 향상 및 설계 주기의 간소화를 통해 컴파일 시간 단축, 개발 결과물의 품질 개선 등의 효과를 제공한다. 임베디드 소프트웨어 개발자를 위한 AMD 바이티스 통합 소프트웨어 플랫폼(Vitis Unified Software Platform)은 사용자가 선호하는 추상화 단계에서의 임베디드 소프트웨어, 시그널 프로세싱 및 AI 설계를 지원하며, 기존 FPGA 설계 경험 없이도 활용 가능한 장점이 있다. 설계자들은 2세대 AMD 버설 AI 에지 시리즈 및 2세대 버설 프라임 시리즈용 얼리 액세스 문서와 1세대 버설 평가 키트 및 설계 툴을 현재 이용할 수 있다. AMD는 2025년 상반기에 2세대 버설 시리즈의 실리콘 샘플을, 2025년 중반에는 평가 키트 및 SOM(System-on-Module) 샘플을, 2025년 말에는 양산 반도체를 공급할 예정이다. AMD의 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹 총괄 책임자인 살릴 라제(Salil Raje) 수석 부사장은 “AI 지원 임베디드 애플리케이션에 대한 수요가 폭발적으로 증가하면서 전력 및 공간이 제한적인 임베디드 시스템에서 가장 효율적으로 엔드투엔드 가속을 지원하는 단일 칩 솔루션에 대한 요구가 높아지고 있다”면서, “40년 이상 축적된 적응형 컴퓨팅 리더십을 바탕으로 구현된 최신 세대 버설 디바이스는 단일 아키텍처에 다중 컴퓨팅 엔진을 통합해, 로엔드에서 하이엔드에 이르기까지 뛰어난 컴퓨팅 효율과 성능, 확장성을 제공한다”고 밝혔다.