2025년도 국내 엔지니어링 수주실적이 원자력 부문의 기록적인 성장세에 힘입어 13조 원을 넘어섰다. 한국엔지니어링협회는 지난 2025년도 엔지니어링 수주실적이 총 13조 1,390억 원으로 집계되었다고 발표했다. 이는 전년도 실적인 11조 3,151억 원 대비 16.1% 증가한 수치로, 2023년 10.5조 원, 2024년 11.3조 원에 이어 3년 연속으로 역대 최대치를 갈아치운 결과다.     2025 엔지니어링 업체 순위와 명단, 매출 금액 (단위 : 100만원) 순위 업체명 금액 순위 업체명 금액 1 한국전력기술(주) 1,979,107 51 하나원자력기술(주) 36,227 2 (주)도화엔지니어링 687,547 52 (주)선광티앤에스 34,236 3 (주)유신 390,528 53 (주)미래와도전 33,776 4 (주)건화 324,649 54 다온기술 주식회사 33,740 5 (주)한국종합기술 313,188 55 (주)라온엔지니어링건축사사무소 32,827 6 (주)케이지엔지니어링종합건축사사무소 272,561 56 주식회사 하이멕 32,635 7 (주)동해종합기술공사 217,242 57 세안기술(주) 32,628 8 (주)삼안 190,839 58 도요엔지니어링코리아(주) 32,505 9 리뉴어스 주식회사 187,919 59 고려공업검사(주) 32,050 10 (주)동명기술공단종합건축사사무소 171,105 60 (주)세일종합기술공사 30,419 11 (주)이산 157,248 61 (주)오르비텍 30,003 12 (주)경동엔지니어링 131,760 62 (주)자람앤수엔지니어링 29,993 13 (주)동일기술공사 118,131 63 (주)삼영기술 29,044 14 (주)제일엔지니어링종합건축사사무소 112,387 64 (주)에코비트 28,233 15 (주)서영엔지니어링 111,914 65 (주)하이테크엔지니어링 27,876 16 케이워터기술 주식회사 111,384 66 (주)일신이앤씨 27,711 17 (주)동성엔지니어링 111,343 67 (주)코라솔 27,591 18 동부엔지니어링(주) 106,215 68 한일원자력(주) 27,555 19 (주)홍익기술단 99,584 69 주식회사 연안항만엔지니어링 27,193 20 (주)다산컨설턴트 97,048 70 (주)쏘일테크엔지니어링 26,390 21 대보정보통신(주) 94,838 71 (주)대일이앤씨 26,339 22 (주)드림엔지니어링 87,265 72 (주)도시건축도원 25,993 23 한국지역난방기술(주) 77,858 73 (주)이제이텍 25,765 24 (주)수성엔지니어링 74,560 74 (주)윤성이엔지 25,064 25 (주)대한콘설탄트 74,419 75 (주)나일프렌트 24,128 26 (주)삼보기술단 72,385 76 (주)항도엔지니어링 23,752 27 (주)엘씨젠 71,575 77 에이치디현대중공업 주식회사 23,547 28 한전케이피에스(주) 70,196 78 주식회사 영진엔지니어링 23,372 29 건일이엔지 주식회사 68,712 79 대영유비텍(주) 23,334 30 (주)글로텍엔지니어링 63,702 80 (주)청인 23,025 31 주식회사 서현 61,560 81 한국수자원공사 22,279 32 (주)태조엔지니어링 58,977 82 (주)한국해사기술 21,865 33 (주)선진엔지니어링종합건축사사무소 58,171 83 씨앤유플러스 주식회사 21,789 34 세안에너텍(주) 56,044 84 극동엔지니어링(주) 21,576 35 (주)경호엔지니어링종합건축사사무소 55,797 85 (주)우호건설 21,505 36 (주)일진라드 55,752 86 에스케이에코엔지니어링 주식회사 21,100 37 현대엔지니어링(주) 54,761 87 서울검사(주) 20,932 38 (주)세광종합기술단 53,754 88 셀파이엔씨(주) 20,901 39 필즈엔지니어링(주) 53,501 89 호진산업기연(주) 20,738 40 (주)케이씨아이 51,202 90 (주)코센 20,692 41 (주)고도기술 49,585 91 벽산엔지니어링(주) 20,531 42 (주)대영엔지니어링 48,154 92 (주)안세기술 20,336 43 (주)아라기술 46,168 93 앤스코(주) 20,247 44 (주)드림이앤디 45,115 94 (주)트루본 20,246 45 수비올(주) 40,466 95 (주)한국항만기술단 19,898 46 (주)한맥기술 40,413 96 태영엔지니어링(주) 19,879 47 (주)신성엔지니어링 40,103 97 (주)선구엔지니어링 19,851 48 (주)도시유플러스 40,040 98 (주)한국종합엔지니어링 19,807 49 (주)서용엔지니어링 39,109 99 (주)수산이앤에스 19,569 50 문엔지니어링(주) 38,089 100 (주)이가에이씨엠건축사사무소 19,487     상세 내용은 첨부 파일에서 확인 가능하다.

LG 그룹 제조 현장의 실제 R&D 품질 리더와 전문가 총출동하는 세미나에 초청합니다. LG전자 / LX하우시스 / LGCNS 외

< 스마트 건설 DX  가이드>  무료 다운로드는 종료되었습니다. 도서구입 하러 가기 이북구입 하러 가기  ------------------------------------ #스마트건설DX가이드 #무료다운로드 스마트 건설 DX에 대한 이해 및 동향, 관련 제품 및 업체 소개 등을 집대성한 <스마트 건설 DX 가이드>가 발간되었습니다.  <스마트 건설 DX 가이드>는 빌딩스마트협회와 캐드앤그래픽스의 주도 하에 업계의 다양한 흐름들을 제시하고, 스마트 건설 DX에 대한 이해와 트렌드, 시스템 구축시 알아두어야 할 전략과 구축 가이드, 관련 소프트웨어 및  공급 업체 소개, 제품리스트 등을 집대성하였습니다.  한시적으로 무료 다운로드 진행합니다. 책자 사전예약 유료 구입도 가능합니다. 도서는 4월 10일 전후 발간 예정입니다. - 30여분의 저자, 40여개 업체 참여, 총 238쪽 추가 참여나 수정사항이 있을 경우 문의 주시기 바랍니다. 02-333-6900, mail@cadgraphics.co.kr   아래 내용이 보이지 않으면 여기를 클릭하세요.        

인텔은 지난 1월 28일 ‘2026 AI PC 쇼케이스 서울’을 통해 최첨단 18A 공정이 적용된 차세대 프로세서 ‘인텔 코어 울트라(Core Ultra) 시리즈 3’를 국내에 공식적으로 선보였다. 이번 신제품은 기존 모델 대비 전력 효율을 높이고 그래픽과 AI 연산 성능을 향상시킨 것이 특징이다. 인텔은 온디바이스 AI의 보안성과 효율을 앞세워 클라우드 의존도를 낮추고 사용자 경험을 혁신하겠다는 의지를 밝혔다. 또한 한국 시장의 전략적 중요성을 강조하면서, PC를 넘어 에지 AI 분야까지 생태계를 확장하겠다는 비전을 제시했다. ■ 정수진 편집장   18A 공정 기반의 차세대 아키텍처와 혁신 기술 집약 코드명 팬서레이크인 인텔 코어 울트라 시리즈 3는 인텔의 18A 반도체 공정 기술을 기반으로 설계된 첫 번째 플래그십 프로세서이다. 각 트랜지스터에 공급되는 전력을 정밀하게 제어하는 게이트 올 어라운드(GAA) 구조의 리본펫(RibbonFET)과 복잡한 칩의 전력 배선 구조를 단순화해 칩 밀도를 높이는 파워비아(PowerVia) 기술이 적용되어 전력 및 공간 효율을 높인 것이 특징이다. 성능 코어(P-코어)와 효율 코어(E-코어)로 구성된 하이브리드 코어 아키텍처를 재설계한 것도 눈에 띈다. 인텔은 18A 공정에 맞춰 성능 코어와 효율 코어를 전면 재설계했다고 밝혔는데, 특히 저전력 아일랜드(Low Power Island)에 위치한 4개의 효율 코어에 추가 캐시를 탑재해서 더 많은 워크로드를 저전력으로 처리할 수 있도록 설계되었다. 인텔의 조쉬 뉴먼(Josh Newman) 컨수머 PC 부문 총괄은 “코어 울트라 시리즈 3는 NPU(50 TOPS)와 GPU(120 TOPS) 등을 합쳐 플랫폼 전체에서 최고 180 TOPS의 AI 연산 성능을 제공한다”면서, “이를 통해 보안을 유지하면서도 기기 내에서 로컬 LLM(거대 언어 모델)을 원활하게 구동할 수 있다”고 소개했다. 또한, 코어 울트라 시리즈 3는 차세대 내장 그래픽인 인텔 아크(Arc) B390을 탑재했다. 아크 B390은 Xe3 아키텍처를 기반으로 12개의 Xe 코어와 96개의 XMX 엔진, 이전 세대 대비 2배 늘어난 16MB의 L2 캐시를 탑재했다. 이를 통해 이산형(discrete) 모바일 GPU에 맞먹는 성능을 제공한다는 것이 인텔의 설명이다.   ▲ 인텔의 조쉬 뉴먼 컨수머 PC 부문 총괄이 코어 울트라 시리즈 3를 소개했다.   루나레이크 대비 향상된 전성비와 AI 성능 구현 이번 신제품은 이전 세대인 루나레이크와 비교해 CPU/GPU 성능과 전력 효율, AI 성능 등에서 폭넓은 개선이 이뤄졌다. 코어 울트라 시리즈 3는 최대 8개의 효율 코어를 추가로 구성해서 루나레이크 대비 멀티스레드 성능이 최대 60% 향상되었으며, 전반적인 CPU 속도 역시 60% 더 빨라졌다. 또한, 동일한 싱글 스레드 성능을 최대 40% 더 낮은 전력으로 구현할 수 있다. 인텔은 “시스템 전체의 전력 소모를 줄여서, 배터리 수명을 시간 단위가 아닌 일(days) 단위로 측정할 수 있을 만큼 연장했다”고 전했다. GPU 성능 역시 내장 그래픽 크기를 키우고 아키텍처를 개선하면서, 루나레이크 대비 게이밍 그래픽 성능이 77% 이상 향상되었다. 이는 60W로 구동되는 경쟁사 랩톱 GPU의 성능과 맞먹으면서도 45W의 더 적은 전력을 소비하는 수준이라는 것이 인텔의 설명이다. 이외에 96개의 AI 가속기(XMX)를 내장해 AI 성능을 이전 세대 대비 약 2배 가까이 끌어올렸으며, AI 추론 성능은 53% 향상되었다. 이와 함께 50 TOPS 성능의 저전력 NPU를 별도로 탑재해서, 화상 회의의 배경 흐림이나 오디오 노이즈 제거, 보안 작업 등의 상시 AI 작업을 최소화된 배터리 소모와 함께 구동할 수 있도록 했다. 뉴먼 총괄은 “인텔의 접근 방식은 인텔 코어 울트라 시리즈 3 아키텍처와 곧 출시될 차세대 시리즈 3 코어를 중심으로, 단일 아키텍처 기반에서 폭넓은 제품 포트폴리오를 제공하는 것이다. 이를 통해 다양한 세그먼트별 수요와 가격대, 지역별 요구사항을 포괄할 수 있도록 설계했다”고 전했다.   PC를 넘어 온디바이스·에지 AI까지 영역 확장 인텔은 350개 이상의 독립 소프트웨어 공급업체(ISV)와 협력해서 500개 이상의 AI 기능에 최적화된 환경을 갖추고 있다고 전했다. 또한, 인텔의 오픈비노(OpenVINO) 툴킷을 통해 개발자들이 맞춤형 하드웨어 재작성 없이도 파이토치(PyTorch)나 라마(Llama) CCP 등 최신 생성형 AI 모델과 비전 모델을 즉시 배치하고 최적화할 수 있도록 지원한다. 예를 들어, 어도비 프리미어 프로(Adobe Premiere Pro)에서는 GPU 기반 AI를 통해 사용자가 입력한 설명만으로 원하는 미디어나 영상을 손쉽게 검색할 수 있다. 줌(Zoom)에서는 NPU를 활용하여 시스템 전력 소모를 줄이면서도 가상 링 조명 효과나 배경 어둡게 하기 등의 기능을 지원한다. 또한, 마이크로소프트와 긴밀히 협력해 코파일럿 플러스(Copilot+)의 차세대 AI 경험을 윈도우 11 생태계 전반에서 지원한다. 기업 환경에서는 클라우드로 데이터를 전송할 때 발생하는 보안 우려에 대해 민감할 수밖에 없다. 인텔은 “민감한 데이터는 기업 내부(로컬)에서 유지하면서 AI 기반 생산성 작업을 안전하게 수행할 수 있는 온디바이스 AI 환경을 제공한다”고 전했다. 인텔은 코어 울트라 시리즈 3를 통해 PC를 넘어 에지 AI(edge AI) 시장으로 확장한다는 계획도 소개했다. 스마트 공장, 스마트 시티, 헬스케어 등 에지 환경에서도 코어 울트라 시리즈 3의 AI 성능과 전력 효율을 그대로 활용할 수 있다는 것이다. 인텔은 코어 울트라 시리즈 3가 환경을 실시간으로 인지해야 하는 로보틱스나 품질 관리용 비전 언어 모델(VLM) 구동에 적합하다는 점을 내세운다. 뉴먼 총괄은 “경쟁사의 AI 가속기 설루션과 비교해 LLM 지연 시간(latency) 성능을 2배가량 높였으며, 영상 분석 애플리케이션에서 총소유비용(TCO)을 2배 이상 개선했다”면서, “외장 그래픽 카드 없이도 내장된 GPU와 NPU만으로 환경을 인지하고 기계를 정밀하게 제어할 수 있다”고 소개했다.     국내 AI 생태계 전략 및 비즈니스 비전 소개 최근 메모리 가격이 오르면서 PC 가격에 대한 부담이 커지고 있다. 인텔은 이런 우려에 대응하고 소비자의 다양한 세그먼트별 수요를 충족하기 위해, 시리즈 3 단일 아키텍처 기반의 폭넓은 제품 포트폴리오를 제공한다는 계획을 소개했다. 조쉬 총괄은 “이전 세대가 프리미엄 및 게이밍에 집중했다면, 시리즈 3은 다변화된 가격대와 지역별 요구사항을 모두 포괄할 수 있도록 설계해서 파트너사이 각자의 시스템 가격 목표에 맞춰 시장에 정밀하게 대응할 수 있도록 지원할 것”이라고 밝혔다. 인텔은 자사의 AI 기술력을 PC 디바이스에 한정짓지 않고 스마트 공장, 첨단 헬스케어 등 에지 AI 시장으로 확장하고 있다. 이 부분에서도 국내 파트너와의 협업을 추진 중인데, 대표적으로 스마트 공장 및 비전 인식 AI 분야에서는 LG이노텍과, 실시간 영상 진단 등 디지털 헬스케어 분야에서는 삼성메디슨과 협력하면서 에지 영역의 AI 컴퓨팅 생태계를 구축하고 있다. 인텔은 한국 시장을 AI PC 및 AI 반도체 생태계의 전략적 핵심 기지로 삼고 있다고 전했다. 인텔코리아의 배태원 사장은 “우리나라는 전 세계에서 새로운 기술을 가장 빠르게 수용하는 역동적인 시장으로, 인텔 코어 울트라 시리즈 3의 글로벌 첫 출시 국가 중 하나로 선정되었다. 실제로 2025년 기준 국내 주요 리테일 채널에서 판매된 인텔 칩 기반 AI PC 비중이 이미 40%를 넘어설 만큼 높은 수요를 보이고 있다”고 설명했다. 또한 삼성전자, LG전자 등 국내 주요 파트너와 협력해 폭넓은 AI PC 라인업을 제공하고, 생태계를 한 차원 더 도약시키겠다는 전략을 밝혔다. 최근 AI 반도체 트렌드에서 CPU, GPU뿐만 아니라 메모리의 중요성도 부각되고 있다. 인텔은 세계적인 메모리 선도 기업인 삼성전자와 SK하이닉스를 포함한 국내 AI 관련 생태계의 핵심 기업들과 협력을 지속하면서 AI 반도체 리더십을 탄탄히 다지겠다는 계획이다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

마이크로소프트가 대규모 AI 토큰 생성의 경제성을 개선하기 위해 설계된 추론 가속기 ‘마이아 200(Maia 200)’을 공개했다. 마이아 200은 마이크로소프트 애저(Azure) 환경에서 AI 모델을 더욱 빠르고 경제적으로 구동할 수 있도록 지원하며 차세대 AI 인프라의 핵심 역할을 수행할 예정이다. 마이아 200은 TSMC의 3나노미터(nm) 공정을 기반으로 고성능 AI 추론에 최적화된 구조를 갖췄다. 특히 초당 7TB 대역폭의 216GB HBM3e 메모리 시스템과 네이티브 FP8/FP4 텐서 코어, 그리고 데이터 이동 엔진을 유기적으로 결합해 거대 모델에 최적화된 추론 성능을 제공하는 것이 특징이다. 마이아 200은 1400억 개 이상의 트랜지스터를 탑재해 대규모 AI 워크로드에 특화된 설계를 갖췄다. 750W SoC TDP(설계 전력) 범위 내에서 각 칩은 FP4 기준 10 PFLOPS 초과, FP8 기준 5 PFLOPS 초과 성능을 제공한다. 이러한 연산 성능은 대규모 모델 구동을 원활히 지원하며, 향후 등장할 차세대 모델까지 대응 가능한 수준의 성능 여유를 확보한다. 또한 데이터 공급 병목 현상 해결을 위해 메모리 하위 시스템을 전면 재설계해 토큰 처리량을 최적화했다.     이러한 성능은 대규모 클러스터 환경에서도 일관되게 구현된다. 마이크로소프트는 표준 이더넷 기반의 새로운 2계층 스케일업 네트워크를 도입했으며, 맞춤형 전송 계층과 통합 NIC를 통해 독점적인 패브릭 없이도 성능과 신뢰성, 비용 이점을 확보했다. 각 가속기는 초당 2.8TB의 양방향 전용 스케일업 대역폭을 지원하며, 이는 최대 6144개의 가속기를 연결하는 대규모 클러스터 전체에서 일관된 성능을 유지하고 애저 인프라의 전력 소모와 전체 소유 비용(TCO)을 절감하는 기반이 된다. 시스템 효율은 개별 단위인 트레이와 랙 수준의 정밀한 연결 구조를 통해 구현된다. 하나의 트레이 내부에 탑재된 4개의 가속기를 직접 연결해 내부 통신 효율을 높였으며, 동일한 통신 프로토콜을 사용해 랙 단위까지 원활하게 확장할 수 있도록 설계했다. 이러한 통합 네트워킹 환경은 프로그래밍을 단순화하고 워크로드의 유연성을 높여 시스템 운영 효율을 강화한다. 마이크로소프트는 “실제 연산 성능에서 마이아 200은 4비트 정밀도(FP4) 기준 3세대 아마존 트레이니움(Amazon Trainium) 대비 3배 높은 처리량을 기록했으며, 8비트 정밀도(FP8)에서도 구글의 7세대 TPU를 상회한다”고 소개했다. 마이크로소프트는 이러한 기술력을 바탕으로 자사 인벤토리 내 최신 하드웨어 대비 달러당 성능을 30% 개선하며 효율적인 추론 시스템을 구축했다. 마이크로소프트의 이기종AI 인프라에서 핵심 역할을 수행할 마이아 200은 오픈AI의 최신 GPT-5.2 모델을 비롯한 다양한 모델을 지원한다. 이로써 마이크로소프트 파운드리(Microsoft Foundry)와 마이크로소프트 365 코파일럿(Microsoft 365 Copilot)의 가격 대비 성능 효율을 제공한다. 마이크로소프트 슈퍼인텔리전스 팀은 차세대 사내 모델 개선을 위한 합성 데이터 생성 및 강화 학습에 마이아 200을 투입할 계획이다. 이 칩은 고품질 도메인 특정 데이터의 생성 및 필터링 속도를 가속화해 후속 학습에 정교한 신호를 공급하는 중추 역할을 맡게 된다. 마이아 200은 아이오와주 디모인(Des Moines) 인근 미국 중부(US Central) 데이터 센터 지역을 시작으로 배포가 진행된다. 향후 애리조나주 피닉스(Phoenix) 인근 US West 3 지역 등으로 확대될 예정이다. 마이크로소프트 실리콘 개발 프로그램은 칩 출시 전 시스템 전반을 검증하는 엔드 투 엔드 방식을 원칙으로 한다. 설계 초기부터 LLM의 연산 및 통신 패턴을 모델링하는 프리 실리콘 환경을 구축해, 실제 칩 제작 전 이미 실리콘과 네트워킹, 시스템 소프트웨어를 하나의 체계로 최적화했다. 데이터센터 투입 준비도 설계 단계부터 병행했다. 백엔드 네트워크와 2세대 액체 냉각 시스템 등 복잡한 요소를 조기 검증하고 애저 제어 플레인)과 네이티브로 통합했다. 그 결과 마이아 200은 첫 부품 입고 수일 만에 실제 모델 구동에 성공했으며, 칩 입고부터 데이터 센터 배치까지의 기간을 기존 대비 절반 이하로 단축했다. 칩부터 소프트웨어, 데이터 센터를 아우르는 엔드투엔드 방식은 자원 활용률을 높이고 클라우드 규모에서의 비용 및 전력 효율을 지속적으로 개선한다. 마이크로소프트는 대규모 AI 시대가 본격화됨에 따라 인프라가 기술적 가능성을 결정짓는 핵심 요소가 될 것으로 내다보고 있다. 마이아 가속기 프로그램은 다세대 로드맵을 기반으로 설계됐으며, 향후 지속적인 혁신을 통해 새로운 벤치마크를 제시하고 핵심 AI 워크로드에 최적화된 성능과 효율을 제공할 예정이다.

델 테크놀로지스가 용량 밀도를 높여 경제성을 극대화하고 사이버 보안 및 운영 간소화 기능을 강화한 ‘델 파워스토어(Dell PowerStore)’ 신제품을 발표했다. 이번 신제품은 예측 불가능한 환경 속에서도 IT 조직이 주도권을 확보한 채로 제한된 예산과 인력 내에서 최대한의 성과를 발휘할 수 있게끔 설계됐다. 델 테크놀로지스는 ‘델 파워스토어’ 스토리지 라인업에 진일보한 소프트웨어 아키텍처를 기반으로 하는 QLC(쿼드 레벨 셀) 모델을 추가하면서, 비용 효율적인 QLC를 엔터프라이즈 레벨 스토리지에 탑재했다. 파워스토어 QLC 모델을 도입하는 고객은 TLC(트리플 레벨 셀) 모델과 동일한 NVMe 기반 초고속 성능, 밀리초 이하의 지연시간, 상시 데이터 절감(always-on data reduction) 기능을 경험할 수 있으며, 최대 15%의 총소유비용(TCO) 절감 효과를 얻을 수 있다.     델 테크놀로지스는 이번 릴리스에서 30TB QLC 드라이브 모델을 새롭게 추가하여 장치가 차지하는 상면은 줄이면서 데이터 저장 효율을 높일 수 있게 됐다. 2U 사이즈의 랙 공간에서 최대 2PBe(유효용량 2 페타바이트)의 데이터를 저장할 수 있으며, 이는 랙 유닛당 용량을 두 배로 늘리고 전력 효율을 최대 23%까지 개선한다. 에너지 비용 상승, 스토리지 수요 증가, 예산 압박에 직면한 기업 및 기관에서는 파워스토어 QLC 모델을 통해 성능과 안정성을 저해하지 않고 초기 투자 비용을 절감하는 한편 장기적인 전력·공간 효율을 향상시킬 수 있다. 사이버 공격과 예기치 않은 시스템 장애는 언제든 발생할 수 있는 현실적인 위협이므로 스토리지에는 데이터 보호 기능이 필수이다. 파워스토어는 상시 가동형(always-on) 사이버 보안에 새로운 기능 세트를 추가해 강력한 방어 전략을 손쉽게 구축할 수 있도록 돕는다. 무상으로 배포되는 최신 소프트웨어 릴리스에 추가된 주요 기능은 ▲블록 워크로드를 위한 파이버 채널(FC) 기반 동기식 복제를 통한 데이터 손실 제거 및 핵심 데이터의 복구 시간 최소화 ▲파일 시스템을 위한 FC 기반 비동기식 복제로 재해 복구 간소화 ▲자동 페일오버가 지원되는 파일 메트로 싱크(Metro sync) 복제를 통해 미션 크리티컬 환경에서 제로 RPO/RTO 구현 ▲중요한 스토리지 변경 작업 시 두 번째로 승인된 관리자의 확인을 추가로 요구함으로써 보안을 강화하는 다중 승인(Multiparty Authorization) 등이 있다. 파워스토어는 이러한 내장 기능과 함께 파워프로텍트(PowerProtect) 통합, 강력한 파트너 생태계, AI 기반 이상 징후 탐지 기능을 제공해, 기업의 운영 모델에 최적화된 유연하고 강력한 사이버 복원력 전략 수립을 지원한다. 한편, 파워스토어의 차세대 통합 아키텍처는 블록과 파일 워크로드를 단일 플랫폼에서 효율적으로 운영할 수 있는 유연성을 제공한다. 이번 릴리스를 통해 파일 환경 관리 역시 한층 더 간소화됐다. 새롭게 추가된 NFSv4.2 고급 기능은 ▲데이터 이동 및 복제 시 네트워크 트래픽을 줄이는 서버 사이드 카피(Server-Side Copy) ▲가상머신 및 데이터베이스 환경에서 스토리지 용량을 최적화하는 희소 파일(Sparse File) ▲다양한 환경 간 안전한 파일 공유를 지원하는 레이블드 NFS(Labeled NFS) 등이 있다. 또한 새롭게 도입된 파일 ‘탑 토커스(Top Talkers)’ 기능을 통해 관리자는 파일 리소스 사용 현황을 심층적으로 파악할 수 있다. 주요 사용자를 식별하고, IOPS 및 대역폭과 같은 성능 지표를 모니터링하며, QoS 정책을 적용해 병목 현상에 즉각적으로 대응할 수 있다. 이를 통해 최적의 성능과 일관된 서비스 품질 제공이 가능해진다. 한국 델 테크놀로지스의 김경진 총괄사장은 “변화의 속도가 빨라질수록 현재와 미래 환경을 동시에 준비하는 데이터센터 인프라 전략이 필요하다. 델은 강력한 보안과 간소해진 파일 운영을 갖춘 파워스토어로 고객들이 비즈니스 민첩성을 높일 수 있도록 지원할 계획”이라고 밝혔다.

인텔은 CES 2026에서 미국에서 설계·제조된 인텔 18A 공정 기술을 기반으로 한 첫 번째 AI PC 플랫폼인 ‘인텔 코어 울트라 시리즈 3(Intel Core Ultra Series 3)’ 프로세서를 공개했다. 인텔은 글로벌 주요 파트너사의 200개 이상 제품 설계에 탑재되는 이 프로세서가 지금까지 인텔이 선보인 AI PC 플랫폼 가운데 가장 폭넓게 글로벌 시장에 공급되는 플랫폼이 될 것으로 전망했다. 인텔 코어 울트라 시리즈 3 모바일(노트북) 라인업에는 고성능의 통합형 인텔 아크(Arc) 그래픽을 탑재한 새로운 등급의 인텔 코어 울트라 X9 및 X7 프로세서가 포함된다. 이들 프로세서는 이동 중에도 게이밍, 콘텐츠 제작, 생산성 등 고급 워크로드를 동시에 처리하는 멀티태스킹을 위해 설계됐다. 최상위 SKU는 최대 16개 CPU 코어, 12개 Xe 코어, 50 NPU TOPS를 제공하며, 멀티스레드 성능은 최대 60% 향상, 게이밍 성능은 최대 77% 이상 개선됐고, 최대 27시간 지속되는 배터리 수명을 목표로 설계됐다.     인텔 코어 울트라 시리즈 3 제품군에는 메인스트림 급 노트북 구동을 위해 설계된 인텔 코어 프로세서도 포함되어 있다. 인텔 코어 울트라 시리즈 3과 동일한 기본 아키텍처를 활용하는 인텔 코어 라인업은 더 저렴한 가격대에서 가성비와 효율성을 갖춘 노트북 설계를 가능하게 한다. 시리즈 3 에지 프로세서는 PC 버전과 더불어 최초로 임베디드 및 산업용 인증을 획득했다. 이를 통해 확장된 작동 온도 범위, 성능, 그리고 24시간 상시 가동이 가능한 신뢰성 등 산업 현장의 까다로운 요건을 충족한다. 인텔 코어 울트라 시리즈 3는 핵심 에지 AI 워크로드에서 경쟁력을 제공하며, 대규모 언어 모델(LLM) 성능은 최대 1.9배 향상, 엔드 투 엔드 비디오 분석에서는 와트·달러당 성능이 최대 2.3배 개선, 비전-언어-액션(VLA) 모델 처리량은 최대 4.5배 향상됐다. 또한 통합형 AI 가속을 통해 기존의 멀티칩 CPU·GPU 아키텍처 대비 단일 시스템 온 칩(SoC) 설루션으로 더 우수한 총소유비용(TCO)을 제공한다. 인텔의 클라이언트 컴퓨팅 그룹을 총괄하는 짐 존슨(Jim Johnson) 부사장은 “이번 인텔 코어 울트라 시리즈 3를 통해 전력 효율과 CPU 성능을 한층 강화하고, 동급 최고 수준의 GPU와 개선된 AI 연산 성능을 제공한다”며, “x86 아키텍처 기반에서 신뢰할 수 있는 애플리케이션 호환성 역시 강화했다”고 말했다. 인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서를 탑재한 첫 번째 소비자용 노트북은 1월 말부터 전 세계 시장에서 판매될 예정이며, 이후 제품은 2026년 상반기 동안 순차적으로 공개될 예정이다. 인텔 코어 울트라 시리즈 3 기반의 에지 시스템은 2026년 1분기부터 출시될 예정이다.

  [공지] 스마트 건설 DX 가이드 기고 및 무료 홍보 참여 안내 - BIM/CAD/AI/디지털 트윈을 중심으로 빌딩스마트협회와 캐드앤그래픽스에서는  '스마트 건설 DX 가이드’ 책자 발간을 준비 중에 있습니다. 스마트 건설 DX  분야의 변화하고 있는 트렌드를 담을 수 있도록 다양한 내용으로 구성할 예정입니다.  분야 : 건축, 건설, 토목, 엔지니어링 등 기술:  BIM/CAD/해석(CAE)/AI/디지털 트윈/시각화(XR 외)/OSC/PLM 등 참여 신청 마감 : 12월 30일까지 https://www.cadgraphics.co.kr/newsview.php?pages=bbs&sub=bbs01&catecode=29&num=77686   아래 내용이 보이지 않으면 여기 를 클릭하세요!  

슈퍼마이크로컴퓨터가 엔비디아 HGX B300 기반의 4U 및 2-OU(OCP) 수냉식 설루션을 출시하고, 출하를 시작했다고 밝혔다. 슈퍼마이크로의 엔비디아 블랙웰 아키텍처 제품군에 새롭게 추가된 두 제품은 슈퍼마이크로 데이터센터 빌딩 블록 설루션(Data Center Building Block Solutions : DCBBS)의 핵심 구성으로, 하이퍼스케일 데이터센터와 AI 팩토리를 위한 높은 GPU 집적도와 에너지 효율을 구현한다. 엔비디아 HGX B300 기반 2-OU(OCP) 수냉식 설루션은 21인치 OCP 오픈 랙 V3(ORV3) 규격으로 설계됐다. 랙당 최대 144개의 GPU를 탑재하는 높은 수준의 GPU 집적도를 제공한다. 이를 통해 하이퍼스케일 및 클라우드 기업은 공간 효율과 서비스성(serviceability)을 동시에 확보할 수 있다. 또한, 랙스케일 설계로 블라인드-메이트 매니폴드 커넥션, 모듈형 GPU/CPU 트레이 아키텍처, 최첨단 구성 요소(component) 수냉식 냉각 설루션을 탑재했다. 이 시스템은 8개의 엔비디아 블랙웰 울트라 GPU(개당 TPU 최대 1100W)를 통해 보다 작은 면적에서 적은 에너지로 AI 워크로드를 처리한다. 단일 ORV3 랙은 최대 18개의 노드와 총 144의 GPU를 지원하며, 엔비디아 퀀텀-X800 인피니밴드 스위치와 슈퍼마이크로 1.8MW 인로(In-Row) CDU를 통해 확장된다. 엔비디아 HGX B300 컴퓨트 랙 8개, 엔비디아 퀀텀-X800 인피니밴드 네트워킹 랙 3개, 슈퍼마이크로 인로 CDU 2개로 구성된 슈퍼마이크로 슈퍼클러스터는 GPU를 유닛 당 총 1152개까지 확장 가능하다.     또 다른 엔비디아 HGX B300 기반 신제품인 4U 전면 I/O 수냉식 설루션은 기존의 대규모 AI 팩토리용 19인치 EIA 랙 폼팩터에 엔비디아 HGX 기반 2-OU(OCP) 설루션과 동일한 연산 성능 및 냉각 효율을 제공한다. 이 설루션은 슈퍼마이크로의 DLC 기술을 기반으로 시스템 열을 최대 98%까지 수냉식으로 제거한다. 동시에 고집적 학습 및 추론 클러스터의 에너지 효율성 강화, 소음 저감, 서비스성 향상을 돕는다. 슈퍼마이크로의 엔비디아 HGX B300 설루션은 시스템당 2.1TB의 HBM3e GPU 메모리를 탑재해 시스템 단에서 보다 큰 규모의 모델을 처리할 수 있으며, 이는 성능 향상으로 이어진다. 이에 더해, 두 설루션을 엔비디아 퀀텀-X800 인피니밴드 또는 엔비디아 스펙트럼-4 이더넷과 함께 사용할 경우, 통합된 엔비디아 커넥트 X-8 슈퍼NICs를 통해 컴퓨트 패브릭 네트워크 처리량을 최대 800Gb/s까지 늘려 클러스터 단의 성능을 향상시킨다. 그 결과, 에이전틱 AI 애플리케이션, 기반 모델 학습, 멀티모달 대규모 추론 등 AI 팩토리의 다양한 고부하 AI 워크로드를 빠르게 처리할 수 있다. 새롭게 선보인 두 가지의 엔비디아 HGX B300 설루션은 고객의 TCO 절감과 운영 효율 향상을 위해 개발되었다. 슈퍼마이크로는 DLC-2 기술이 데이터센터의 에너지 사용량을 최대 40% 절감하고, 45°C 온수로 냉각해 보다 적은 양의 물을 사용한다고 설명했다. 이때, 기존의 냉각수와 압축기는 필요하지 않다. 또한 슈퍼마이크로 DCBBS는 랙 형태로 L11 및 L12 설루션 테스트를 거쳐 사전 검증된 상태로 출하된다. 이를 통해 하이퍼스케일, 엔터프라이즈, 정부기관의 데이터센터 가동 준비 시간을 단축한다. 슈퍼마이크로는 이번 제품 출시로 자사의 엔비디아 블랙웰 기반 제품군이 한층 강화되었다고 전했다. 기존 제품군에는 엔비디아 GB300 NVL72, 엔비디아 HGX B200, 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 등을 지원하는 설루션이 포함된다. 이 모든 설루션은 다양한 AI 애플리케이션 및 사용 사례에서 최적의 성능을 테스트하고 엔비디아 인증을 획득했다. 이 과정은 각 설루션에 엔비디아 AI 엔터프라이즈, 엔비디아 런에이아이(Run:ai) 등의 엔비디아 AI 소프트웨어 및 엔비디아 네트워킹을 적용한 상태에서 이뤄진다. 고객은 단일 노드부터 풀스택 AI 팩토리에 이르기까지 유연하게 확장 가능한 AI 인프라를 손쉽게 구축할 수 있다. 슈퍼마이크로의 찰스 리앙(Charles Liang) 사장 겸 CEO는 “전 세계적으로 AI 인프라 수요가 빠르게 증가하고 있다. 이번에 선보인 엔비디아 HGX B300 기반 수냉식 설루션은 하이퍼스케일 데이터센터와 AI 팩토리가 요구하는 성능 집적도와 에너지 효율성을 충족한다”면서, ”업계에서 가장 컴팩트한 엔비디아 HGX B300 탑재 설루션이며, 단일 랙에서 최대 144개의 GPU를 지원한다. 또한, 슈퍼마이크로의 검증된 DLC 기술을 통해 에너지 소비량과 냉각 비용을 절감한다”고 말했다. 또한 그는 “슈퍼마이크로는 DCBBS를 통해 대규모 AI 인프라 구축을 지원하며, 준비 시간(time-to-market) 단축, 와트 당 최고 성능 구현, 설계부터 배포까지의 엔드 투 엔드 통합 제공이 그 핵심”이라고 덧붙였다.