슈퍼마이크로컴퓨터가 엔비디아 HGX B300 기반의 4U 및 2-OU(OCP) 수냉식 설루션을 출시하고, 출하를 시작했다고 밝혔다. 슈퍼마이크로의 엔비디아 블랙웰 아키텍처 제품군에 새롭게 추가된 두 제품은 슈퍼마이크로 데이터센터 빌딩 블록 설루션(Data Center Building Block Solutions : DCBBS)의 핵심 구성으로, 하이퍼스케일 데이터센터와 AI 팩토리를 위한 높은 GPU 집적도와 에너지 효율을 구현한다. 엔비디아 HGX B300 기반 2-OU(OCP) 수냉식 설루션은 21인치 OCP 오픈 랙 V3(ORV3) 규격으로 설계됐다. 랙당 최대 144개의 GPU를 탑재하는 높은 수준의 GPU 집적도를 제공한다. 이를 통해 하이퍼스케일 및 클라우드 기업은 공간 효율과 서비스성(serviceability)을 동시에 확보할 수 있다. 또한, 랙스케일 설계로 블라인드-메이트 매니폴드 커넥션, 모듈형 GPU/CPU 트레이 아키텍처, 최첨단 구성 요소(component) 수냉식 냉각 설루션을 탑재했다. 이 시스템은 8개의 엔비디아 블랙웰 울트라 GPU(개당 TPU 최대 1100W)를 통해 보다 작은 면적에서 적은 에너지로 AI 워크로드를 처리한다. 단일 ORV3 랙은 최대 18개의 노드와 총 144의 GPU를 지원하며, 엔비디아 퀀텀-X800 인피니밴드 스위치와 슈퍼마이크로 1.8MW 인로(In-Row) CDU를 통해 확장된다. 엔비디아 HGX B300 컴퓨트 랙 8개, 엔비디아 퀀텀-X800 인피니밴드 네트워킹 랙 3개, 슈퍼마이크로 인로 CDU 2개로 구성된 슈퍼마이크로 슈퍼클러스터는 GPU를 유닛 당 총 1152개까지 확장 가능하다.     또 다른 엔비디아 HGX B300 기반 신제품인 4U 전면 I/O 수냉식 설루션은 기존의 대규모 AI 팩토리용 19인치 EIA 랙 폼팩터에 엔비디아 HGX 기반 2-OU(OCP) 설루션과 동일한 연산 성능 및 냉각 효율을 제공한다. 이 설루션은 슈퍼마이크로의 DLC 기술을 기반으로 시스템 열을 최대 98%까지 수냉식으로 제거한다. 동시에 고집적 학습 및 추론 클러스터의 에너지 효율성 강화, 소음 저감, 서비스성 향상을 돕는다. 슈퍼마이크로의 엔비디아 HGX B300 설루션은 시스템당 2.1TB의 HBM3e GPU 메모리를 탑재해 시스템 단에서 보다 큰 규모의 모델을 처리할 수 있으며, 이는 성능 향상으로 이어진다. 이에 더해, 두 설루션을 엔비디아 퀀텀-X800 인피니밴드 또는 엔비디아 스펙트럼-4 이더넷과 함께 사용할 경우, 통합된 엔비디아 커넥트 X-8 슈퍼NICs를 통해 컴퓨트 패브릭 네트워크 처리량을 최대 800Gb/s까지 늘려 클러스터 단의 성능을 향상시킨다. 그 결과, 에이전틱 AI 애플리케이션, 기반 모델 학습, 멀티모달 대규모 추론 등 AI 팩토리의 다양한 고부하 AI 워크로드를 빠르게 처리할 수 있다. 새롭게 선보인 두 가지의 엔비디아 HGX B300 설루션은 고객의 TCO 절감과 운영 효율 향상을 위해 개발되었다. 슈퍼마이크로는 DLC-2 기술이 데이터센터의 에너지 사용량을 최대 40% 절감하고, 45°C 온수로 냉각해 보다 적은 양의 물을 사용한다고 설명했다. 이때, 기존의 냉각수와 압축기는 필요하지 않다. 또한 슈퍼마이크로 DCBBS는 랙 형태로 L11 및 L12 설루션 테스트를 거쳐 사전 검증된 상태로 출하된다. 이를 통해 하이퍼스케일, 엔터프라이즈, 정부기관의 데이터센터 가동 준비 시간을 단축한다. 슈퍼마이크로는 이번 제품 출시로 자사의 엔비디아 블랙웰 기반 제품군이 한층 강화되었다고 전했다. 기존 제품군에는 엔비디아 GB300 NVL72, 엔비디아 HGX B200, 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 등을 지원하는 설루션이 포함된다. 이 모든 설루션은 다양한 AI 애플리케이션 및 사용 사례에서 최적의 성능을 테스트하고 엔비디아 인증을 획득했다. 이 과정은 각 설루션에 엔비디아 AI 엔터프라이즈, 엔비디아 런에이아이(Run:ai) 등의 엔비디아 AI 소프트웨어 및 엔비디아 네트워킹을 적용한 상태에서 이뤄진다. 고객은 단일 노드부터 풀스택 AI 팩토리에 이르기까지 유연하게 확장 가능한 AI 인프라를 손쉽게 구축할 수 있다. 슈퍼마이크로의 찰스 리앙(Charles Liang) 사장 겸 CEO는 “전 세계적으로 AI 인프라 수요가 빠르게 증가하고 있다. 이번에 선보인 엔비디아 HGX B300 기반 수냉식 설루션은 하이퍼스케일 데이터센터와 AI 팩토리가 요구하는 성능 집적도와 에너지 효율성을 충족한다”면서, ”업계에서 가장 컴팩트한 엔비디아 HGX B300 탑재 설루션이며, 단일 랙에서 최대 144개의 GPU를 지원한다. 또한, 슈퍼마이크로의 검증된 DLC 기술을 통해 에너지 소비량과 냉각 비용을 절감한다”고 말했다. 또한 그는 “슈퍼마이크로는 DCBBS를 통해 대규모 AI 인프라 구축을 지원하며, 준비 시간(time-to-market) 단축, 와트 당 최고 성능 구현, 설계부터 배포까지의 엔드 투 엔드 통합 제공이 그 핵심”이라고 덧붙였다.

일시 : 2025. 11. 5.(수), 15:30 장소 : 킨텍스 제2전시장 7·8홀 전문포럼장1 주최 : 스마트건설얼라이언스 https://www.smarTCOna.co.kr/main/board_view/351

기준 : 2025. 1 형식 : ebook, pdf 258 page 제작 : 스마트건설얼라이언스  https://www.smarTCOna.co.kr/main/pdsboard_view/302   본 스마트건설 얼라이언스 회원사 디렉터리 북은 얼라이언스 회원사의 기술과 서비스를 소개하는 책자로 회사소개, 주요사업, 대표기술, 주요성과 등의 내용을 담고 있습니다. BIM 업체리스트와 소개 (스마트건설 얼라이언스 참여) (주)KCIM (주)건화 (주)고려소프트웨어 (주)삼현비앤이 (주)KG엔지니어링종합건축사사무소 (주)글로텍 (주)매드빔 (주)더부엔지니어링 (주)도화엔지니어링 (주)동명기술공단종합건축사사무소 (주)두올테크 (주)무브먼츠 (주)밍스피엠 빔스온탑엔지니어링 (주)삼보기술단 (주)삼안 (주)상상진화 (주)VICON 신테그레이트 유한회사 (주)아브로소프트코리아 (주)아키소프트 (주)와이저스 (주)우미건설 (주)유신 (주)이산 (주)이안 (주)토문건축사사무소 (주)트윈빔건축사사무소 (주)포스코 A&C건축사사무소 한국인프라비아이엠협동조합 (주)한국종합기술 (주)한맥기술 (주)한울씨앤비 (주)해안종합건축사사무소 (주)호반건설 (주)CJ대한통운 (주)금강공업 (주)경동원 삼표피앤씨(주) (주)까뮤이앤씨 (주)더 기린 (주)디에이그룹엔지니어링종합건축사사무소 (주)라인테크시스템 (주)삼우종합건축사사무소 (주)삼일씨엔에스 (주)상보 (주)에너파이브 에스와이(주) (주)연우PC엔지니어링 인생테크 (주)인터컨스텍 (주)자연과환경 (주)창민우구조컨설턴트 (주)케이씨산업 (주)장헌산업 (주)HD현대사이트솔루션 (주)대명지이씨 (주)빌딩포인트코리아 (주)삼성물산 라이카지오시스템즈코리아 (주)스패너 (주)싸이텍건설기술 (주)아이티원 (주)아키플랜트 (주)에스텍이엔씨 엠에프알(주) 오토아이지(주) 전진건설로봇(주) (주)직스테크놀로지 (주)차후 (주)코틈 플로리젠로보틱스(주) (주)혜인 (주)대우건설 스마트이앤씨(주) (주)시에라베이스 미래이엔씨(주) 씨엘파트너(주) 아신씨엔티(주) (주)이제이텍 (주)일마니 (주)케이씨티이엔씨 (주)강남앤인코누스 (주)금호건설 (주)레이컴 (주)넥스빈 (주)리스크제로 (주)새임 (주)무스마 (주)선진알씨에스 (주)에이스개발 (주)스페이스에이디 에이앤폼 이노넷(주) (주)인피니티에코 지비유(주) (주)지오플랜 (주)통하는사람들 (주)엠테이크 파이어버스터 Lab (주)파이퀀트 (주)포스코이앤씨 (주)포인트아이 (주)퓨롬 (주)플럭시티 (주)한림기술 한테크 (주)휴랜 (주)휴론네트워크 (주)넥스처ICT (주)더바이오 (주)디케이테크인 라움 건축사사무소 메타빌드(주) (주)씨아이팩토리 (주)상아매니지먼트컨설팅 (주)시버리솔루션스 (주)씨엠엑스 (주)아이콘 (주)앤더비커뮤니케이션 (주)이노그리드 티쓰리큐(주) (주)팀워크 크로스빔(주)  

아마존웹서비스(AWS)가 포괄적인 에이전틱 플랫폼인 ‘아마존 베드록 에이전트코어(Amazon Bedrock AgenTCOre)’를 출시한다고 발표했다. AWS는 “미션 크리티컬 시스템 구축 경험을 바탕으로 개발된 아마존 베드록 에이전트코어는 안전하고 신뢰할 수 있으며 확장 가능한 종합 에이전트 플랫폼으로, 에이전트의 비결정적 특성에 최적화된 프로덕션 환경을 제공한다”고 소개했다. 에이전트코어는 기업이 AI 에이전트를 파일럿에서 프로덕션까지 신속하게 전환하고 개발자가 에이전트를 구축, 배포, 운영하는 데 필요한 완전한 기반을 제공한다. 개발자는 복잡한 워크플로를 처리할 수 있도록 에이전트에 도구, 메모리, 데이터를 손쉽게 연결할 수 있으며, 몇 줄의 코드로 안전하고 확장 가능한 런타임 환경에 배포할 수 있다. 또한 엔터프라이즈급 접근 제어 및 관리 기능을 통해 안정적으로 운영할 수 있다. 이 모든 기능은 인프라를 관리 없이 원하는 모델이나 프레임워크를 자유롭게 선택해 쉽게 시작할 수 있다. 에이전트코어는 구축부터 배포, 운영까지 에이전트 개발 수명주기 전반에 걸쳐 완전 관리형 서비스를 제공하는 에이전틱 플랫폼이다. 기업은 원하는 모델이나 프레임워크를 자유롭게 조합해 사용할 수 있으며 엔터프라이즈급 인프라 및 도구에 대한 액세스와 함께 높은 유연성을 제공한다. 에이전트코어는 통합 또는 개별 사용이 가능한 컴포저블(composable) 서비스를 제공한다. 기업은 크루AI, 구글 ADK, 랭그래프, 라마인덱스, 오픈AI 에이전트 SDK, 스트랜드 에이전트 등 선호하는 프레임워크와 아마존 베드록에서 제공되는 모델 또는 오픈AI, 제미나이 등 아마존 베드록 외부 모델을 사용하여 필요한 에이전트코어 서비스를 선택할 수 있다.     에이전트코어 코드 인터프리터(AgenTCOre Code Interpreter)는 격리된 환경에서 에이전트가 코드를 안전하게 생성하고 실행할 수 있게 하며, 에이전트코어 브라우저(AgenTCOre Browser)는 대규모 웹 애플리케이션 상호작용을 지원한다. 에이전트코어 게이트웨이(AgenTCOre Gateway)는 기존 API와 AWS 람다(AWS Lambda) 함수를 에이전트 호환 도구로 전환하고 기존 모델 컨텍스트 프로토콜(Model Context Protocol : MCP) 서버에 연결하며, 지라, 아사나, 젠데스크 등 서드파티 비즈니스 도구 및 서비스와의 원활한 통합을 제공한다. 에이전트코어 아이덴티티(AgenTCOre Identity)를 통해 에이전트는 오스(OAuth) 표준을 사용한 적절한 인증 및 권한 부여로 이러한 도구에 안전하게 액세스하고 운영할 수 있다. AI 에이전트는 컨텍스트를 유지하고 상호작용을 통해 학습할 수 있어야 한다. 에이전트코어 메모리(AgenTCOre Memory)는 개발자가 복잡한 메모리 인프라를 관리하지 않고도 정교하고 컨텍스트를 인식하는 경험을 만들 수 있도록 지원하며, 에이전트가 사용자 선호도, 과거 상호작용, 관련 컨텍스트에 대한 상세한 이해를 구축하고 유지할 수 있게 한다. 아마존 클라우드워치(Amazon CloudWatch) 기반의 에이전트코어 옵저버빌리티(AgenTCOre Observability)는 실시간 대시보드와 상세한 감사 추적을 통해 포괄적인 모니터링을 제공한다. 기업은 모든 에이전트 작업을 추적하고 문제를 신속하게 디버깅하며 성능을 지속적으로 최적화할 수 있다. 오픈텔레메트리(OpenTelemetry : OTEL) 호환성을 통해 다이나트레이스, 데이터독, 아리제 피닉스, 랭스미스, 랭퓨즈 등 기존 모니터링 도구와 통합된다. 에이전트 워크로드는 기존 애플리케이션과 달리 실행 시간이 불규칙하다. 에이전트코어 런타임(AgenTCOre Runtime)은 이러한 변동성(variability)에 대응해 필요에 따라 제로에서 수천 개의 세션으로 자동 확장되며 장시간 실행 작업을 위한 업계 최고 수준의 8시간 런타임을 제공한다. 에이전트코어는 에이전트가 안전하게 작동할 수 있도록 모든 서비스에 보안을 내장했다. 가상 프라이빗 클라우드(VPC) 환경과 AWS 프라이빗링크(AWS PrivateLink)를 지원하여 네트워크 트래픽을 비공개로 안전하게 유지한다. 에이전트코어 런타임은 마이크로VM 기술을 통해 매우 높은 수준의 보안을 제공하여 각 에이전트 세션에 고유한 격리된 컴퓨팅 환경을 제공함으로써 데이터 유출을 방지하고 모든 상호작용의 무결성을 유지한다. 에이전트코어는 키로(Kiro), 커서AI(Cursor A)I와 같은 통합 개발 환경(IDE)과 호환되는 MCP 서버를 통해 프로덕션급 에이전트 구축을 지원한다. AWS는 “시작까지 단 몇 분밖에 걸리지 않지만 이는 단순한 도구가 아니라 강력한 보안을 유지하면서 제로에서 수천 개의 세션으로 즉시 확장할 수 있는 완전한 기능의 프로덕션급 설루션”이라고 소개했다. 아마존 디바이스 운영 및 공급망(Amazon Devices Operations & Supply Chain) 팀은 에이전트코어를 사용하여 에이전틱 제조 접근 방식을 개발하고 있다. AI 에이전트들은 제품 사양을 사용하여 함께 작업하며 수동 프로세스를 자동화하며 협업한다. 한 에이전트는 제품 요구사항을 읽고 품질 관리를 위한 상세한 테스트 절차를 만들고, 다른 에이전트는 제조 라인의 로봇에 필요한 비전 시스템을 훈련시킨다. 그 결과 기존에 며칠이 걸리던 객체 감지 모델 미세 조정이 1시간 이내에 높은 정밀도로 단축됐다. 에이전트코어는 뭄바이, 싱가포르, 시드니, 도쿄, 더블린, 프랑크푸르트, 미국 동부(버지니아 북부), 미국 동부(오하이오), 미국 서부(오리건) 등 9개 AWS 리전에서 정식 출시됐다. 기업은 에이전트코어에서 작동하도록 설계된 AWS 마켓플레이스(AWS Marketplace)의 사전 구축된 에이전트 및 도구를 통해 가치 실현 시간을 가속화할 수 있다.

델 테크놀로지스가 오픈랜(Open RAN) 및 클라우드랜(Cloud RAN)에 적합한 최적의 성능과 연결성을 제공함으로써 에지 및 통신 인프라 혁신을 견인하는 서버 신제품 ‘델 파워엣지 XR8720t(Dell PowerEdge XR8720t)’를 공개했다. 전통적으로 클라우드랜 및 고도화된 에지 컴퓨팅을 구축하기 위해서는 여러 대의 서버를 설치해야 했기 때문에 높은 비용, 운영상의 복잡성, 공간 부족, 전력 수요 등이 걸림돌로 지적됐다. 이러한 비효율성과 확장성의 제한으로 차세대 애플리케이션에 필요한 실시간 성능 요구 사항을 충족하기 어려웠다. 델 파워엣지 XR8720t는 단일 서버 기반 클라우드랜 설루션으로, 인프라를 간소화하고 성능과 효율을 강화하며, 최신 네트워크 및 에지 구축 환경에서 총소유비용(TCO)을 절감하도록 돕는다.      파워엣지 XR8720t 컴퓨팅 슬레드는 델 파워엣지 XR8000 플랫폼과 통합되며, 까다로운 환경에서의 인프라 구축에 걸림돌이 되는 성능 문제를 해결하게끔 설계됐다. 향상된 처리 능력과 확장된 연결성을 통해 고성능 애플리케이션을 강력하게 지원할 수 있다.  파워엣지 XR8720t는 클라우드와 기존 RAN 아키텍처 간의 성능 격차를 해소하며, 이전 세대 대비 두 배 이상의 처리 성능을 제공한다. 컴팩트한 2U 구성에서 최대 72코어와 24개의 SFP28 연결 포트를 지원한다. 단일 서버 통합으로 다중 서버 아키텍처 대비 구축 시간, 유지보수 및 운영의 복잡성을 낮췄다.  XR8720t는 인텔 vRAN 부스트(Intel vRAN Boost)와 인텔 이더넷(Intel Ethernet) E830-XXVDA8F 네트워킹 기술이 통합된 인텔 제온 6 SoC(Intel Xeon 6 SoC)로 구동된다. 정밀한 네트워크 타이밍 동기화를 위해 PTP, PTM 및 SyncE를 지원하며, 하드웨어 기반 타이밍 팔로어를 탑재했다. 까다로운 클라우드랜 워크로드에 필요한 처리 성능, 포트 밀도(24x SFP28) 및 네트워크 대역폭(600GbE)을 제공하며, 공간 제약이 있는 셀 사이트 구축을 위해 설계된 430mm 깊이의 컴팩트한 사이즈가 특징이다. CPU 기반 워크로드에 AI 기능을 활용하여 에이전틱 AI, 실시간 분석 및 머신러닝과 같은 고급 에지 AI 사용 사례를 지원한다. 유연한 구성으로 필요에 따라 GPU 지원도 가능하여 AI 잠재력을 더욱 확장시킬 수 있다. 극한 환경을 위해 설계된 XR8720t는 영하 5℃에서부터 영상 55℃까지 작동하며, 모듈식 설계로 손쉬운 유지보수 및 업그레이드가 가능하다. 네트워크 장비 구축 시스템(NEBS) 레벨 3 준수 서버로, 전면 접근형 I/O를 통해 가동 중단 시간 및 운영 복잡성을 줄인다. 통신, 에지, 군용 애플리케이션을 위한 확장된 내구성과 신뢰성을 갖췄으며, 지능형 냉각 설계로 비좁은 공간에서도 최적의 냉각 성능을 구현한다. 통신 사업자들은 이 설루션을 활용해 성능 집약적 애플리케이션을 효과적으로 운영하는 동시에 비용을 절감하며, 에지에서 AI를 수월하게 구동시킬 수 있다. 텔레콤뿐 아니라, 리테일, 국방, 제조 등 다양한 분야의 기업들이 AI, 머신러닝 및 기타 컴퓨팅 집약적 워크로드와 높은 수준의 동기화가 요구되는 정밀한 작업을 수행할 수 있다. 한국 델 테크놀로지스의 김경진 총괄사장은 “델 테크놀로지스는 통신 및 에지 인프라 혁신에 지속적으로 기여하고 있다”고 말하며, “고객들은 델 파워엣지 XR7620t를 활용해 구축하기 까다로운 오픈랜이나 클라우드랜 인프라를 단순화하고, 더 강력하고 효율적이며 AI에 최적화된 네트워크를 완성시킬 수 있을 것으로 기대한다”고 덧붙였다.

슈나이더 일렉트릭이 이상기후로 인한 정전 위험이 일상적인 기업 리스크로 떠오른 가운데, 이를 대비한 UPS(무정전 전원 공급 장치) 설루션의 중요성을 강조했다. 최근 몇 년간 한국은 기록적인 폭염, 유례없는 폭우, 강력한 태풍 등 과거에 경험하지 못했던 극한 기후 현상이 연이어 발생하며, 사회·경제 전반에 걸쳐 심각한 영향을 미치고 있다. 기후 변화가 초래하는 에너지 수급 불안정은 더 이상 이례적 사건이 아닌 일상적 위협으로 자리잡았으며, 기업 경영 환경에서도 정전으로 인한 피해 사례가 급격히 늘고 있다. 실제로 한국전력공사 통계에 따르면, 최근 5년간 기후 요인에 따른 정전 발생 건수는 연평균 8.7% 증가했으며, 폭염 시 전력 수요 급증으로 인한 과부하, 폭우에 따른 변전소 침수, 태풍으로 인한 송전 설비 손상 등이 주요 원인으로 분석된다. 이러한 정전 사태는 생산 라인 중단, 데이터센터 마비, 통신 장애 등으로 이어져 단 몇 시간 만에 수백억 원 규모의 경제적 손실을 초래한다. 특히, 디지털 전환이 가속화되고 클라우드·AI 워크로드 등 고밀도 IT 인프라에 대한 의존도가 높아진 지금, 정전으로 인한 시스템 중단은 단순한 불편을 넘어 기업 신뢰도와 경쟁력에 직결되는 핵심 리스크다. 이에 따라 기업들은 더 이상 정전을 ‘만약의 사태’로 간주할 수 없으며, 체계적이고 선제적인 전력 보호 전략을 마련해야 한다는 목소리가 커지고 있다.   ▲ 슈나이더 일렉트릭의 3상 UPS ‘Easy UPS 3S Pro’   이러한 배경 속에서 슈나이더 일렉트릭은 기업의 비즈니스 연속성과 데이터 보호를 동시에 지원하는 차세대 UPS 설루션을 제안하고 있다. 슈나이더 일렉트릭이 제안하는 대표 설루션 중 하나인 3상 UPS ‘Easy UPS 3S Pro’는 외장형 배터리를 지원하며 전력 안정성, 강력한 전기 표준, 오래 지속되는 성능을 제공해 비즈니스 연속성을 지원한다. 특히 일반적인 이중 변환 모드에서도 96% 이상의 높은 효율을 달성해 운영 비용을 절감하면서도 안정적인 성능을 유지할 수 있다. 설치 및 연결, 운영, 유지보수 및 서비스 등의 전 과정이 모두 간편하게 설계되어 있어 다양한 중소기업 애플리케이션에 적합하며, 옵션으로 제공되는 시동 서비스는 초기 단계부터 시스템의 성능과 품질, 안전성을 최적화한다. 또한 APC 스마트-UPS Ultra는 울트라 컴팩트 리튬이온 기반 UPS로, 고밀도 데이터센터와 에지 컴퓨팅 환경에 적합한 설루션이다. 기존 제품 대비 절반 수준의 크기와 50% 가벼운 무게를 구현해 설치 공간 제약을 최소화하며, 리튬이온 배터리 적용으로 배터리 수명이 최대 3배 연장됐다. 또한 실시간 모니터링과 예측 유지보수 기능을 통해 기업의 총소유비용(TCO)을 절감할 수 있다. 이를 통해 기업은 데이터 손실 위험을 최소화하면서 동시에 에너지 효율성을 높이고 탄소 배출 저감 효과를 누릴 수 있다. 슈나이더 일렉트릭 코리아 시큐어파워 사업부의 함성용 매니저는 “UPS 투자는 단순히 정전 리스크에 대비하는 비용이 아니라, 데이터 보호와 에너지 효율성 향상까지 아우르는 전략적 선택”이라며, “슈나이더 일렉트릭이 선보이는 UPS 설루션은 기업이 직면한 다양한 전력 리스크를 효과적으로 관리하고, 지속 가능한 성장을 지원하는 최적의 설루션”이라고 말했다.

케이던스 디자인 시스템즈는 오는 9월 9일 서울 롯데호텔월드에서 반도체 설계 콘퍼런스 ‘케이던스라이브 코리아2025(CadenceLIVE Korea 2025)를 개최한다고 밝혔다. 이번 행사는 첨단 반도체 및 전자 설계 자동화(EDA) 기술을 공유하고, 글로벌 및 국내 업계 전문가들과 교류할 수 있는 자리로 마련된다. ‘실리콘/컴퓨터 성장을 주도하는AI(AI driving Silicon/Compute Growth)’를 테마로 케이던스 코리아의 최신 Intelligent System Design 전략과 AI 기반 설계 혁신 사례가 발표되며, 반도체 산업의 미래를 이끌 핵심 주제들이 다뤄질 예정이다. 기조연설은 케이던스 본사의 친치 텡(Chin-Chi Teng) 부사장이 맡아, 반도체 및 시스템 설계의 글로벌 기술 트렌드와 케이던스의 전략 방향을 공유할 예정이다. 이어서 삼성전자를 비롯한 국내 주요 고객사가 참여해, 케이던스 플랫폼을 기반으로 한 3D IC, STCO(System-Technology Co-Optimization), 첨단 패키징 기술 등의 실제 적용 사례를 발표한다. 이와 함께, Digital Full Flow, Custom & Analog, Verification, System Design & Analysis, Silicon Solutions 등 다양한 분야에 걸친 전문 기술 세션이 진행되며, 최신 설계 흐름과 툴에 대한 심층 논의가 이루어진다. 또한 행사장 내 ‘Designer Expo’ 부스에서는 케이던스의 설계 설루션을 직접 확인하고, 기술 전문가와의 1:1 교류를 통해 현장의 니즈를 공유하는 자리가 마련된다. 케이던스 디자인 시스템 코리아의 서병훈 사장은 “케이던스라이브 코리아2025는 한국 반도체 설계의 현재와 미래를 조망하고, 글로벌과 지역을 잇는 협력의 장이 될 것”이라고 전했다.  

건설 융복합 혁신 기술을 한자리에 선보인 ‘넥스트콘 2025(NexTCOn 2025)’ 전시회가 7월 30일부터 8월 2일까지 코엑스 B홀에서 진행됐다. ‘코리아 빌드 위크’의 일부로 마련된 넥스트콘 2025는 ‘MOMENTUM : New Wave - 디지털 가속화, 새로운 건설 시대로의 전환’을 주제로 나흘간 진행됐는데, 건설 산업의 디지털 전환을 위한 고민과 돌파구를 엿볼 수 있는 기회가 되었다. ■ 정수진 편집장   ▲ 코엑스에서 진행된 넥스트콘 2025 전시회   모든 산업 분야에서 디지털 전환(DX)이 중요한 화두로 떠오르는 가운데, 건설산업에서도 디지털 전환의 필요성을 절감하고 있다. 건설 산업은 다른 산업에 비해 디지털화 수준이 낮다는 지적이 나오고 있으며, 낮은 노동 생산성과 고령화 및  젊은 인력의 유입 감소에 따른 인력 부족도 문제가 되고 있다. 문제 해결을 위해 정부에서는 디지털화 및 스마트 건설의 활성화를 촉진하기 위한 정책을 마련하고 있으며, 업계에서도 시공–설계–유지관리에 이르는 전반의 과정에서 디지털 전환을 실현하기 위한 기술의 활용에 더 많은 관심을 보이고 있다. 이번 넥스트콘 2025 전시회에서는 스마트 건설&OSC(OffSite Construction), 건설 자동화&로보틱스, 스마트 홈&빌딩, 탄소중립&건설 신공법·신기술, 스마트 안전 등 분야의 다양한 기술이 소개됐다. 또한 ▲건설 자동화 및 로보틱스 관련 정책을 설명하고 현장 적용 사례 및 기술을 소개한 ‘건설자동화&로보틱스 콘퍼런스’ ▲최신 콘테크(contech) 트렌드 및 중대재해처벌법 대응 방안을 소개한 ‘C-Insight Con(건설산업 인사이트 콘퍼런스)’, ▲ 스마트 건설·건축 및 스마트 빌딩 분야의 기술 비전을 공유하고, 빌딩 자동화 및 통합 관리 설루션 기술과 현장 적용 사례를 소개한 ‘스마트+빌딩 콘퍼런스’ 등이 함께 진행되었다.   스마트 건설 & OSC BIM(건설 정보 모델링)은 건설 산업 디지털 전환의 핵심 요소로 여겨지고 있다. 설계 BIM은 모델링, IFC 파일 활용, 도면 자동 생성, 공간 데이터 구축을 통해 효율을 높이고, 시공 BIM은 사전 설계 검토, 물량 산출, 공정 시뮬레이션, 시각 자료 생성에 기여한다. 유지관리 BIM은 3D 스캔 및 데이터 통합을 통해 시설물의 실시간 통합 관리 환경을 조성하며, 리모델링 BIM은 3D 스캔을 통한 현황 파악 및 안전 관리에 활용된다. 공장에서 구조물이나 부재 등을 생산하고 이를 시공 현장에서 조립·설치하는 방식을 뜻하는 OSC는 건축 분야에서 기술 개발이 활발히 진행 중이며, 향후 더욱 확산되어 스마트 건설의 중요한 축을 이룰 것으로 전망된다.   ▲ 메이사는 드론, 360도 카메라, CCTV, 모바일 GPS 데이터를 통해 원격 현장관리를 실시간으로 할 수 있는 클라우드 플랫폼을 선보였다.   ▲ 비전스페이스는 로보틱스/AI/디지털 트윈 기반으로 산업용 로봇의 설계·운영·최적화를 지원하는 자동화 설루션을 소개했다.   건설 자동화 & 로보틱스 드론 기술은 건설 현장의 데이터를 수집하고 가상화하는 리얼리티 캡처의 주요 도구이다. 드론은 수백에서 수천 장의 사진을 찍어 사진 측량학 기술을 통해 3차원 모델을 재구성하며, 이를 통해 현장 측량, 토공 물량 산출, 시간 경과에 따른 물량 변화 추적, 시뮬레이션 및 현장 검사에 활용된다. 드론 기술은 자율 비행이 진전되고 GPS 외에 비전 인식 기술이 업그레이드고 있다, 또한, 사람의 개입 없이 데이터를 수집하고 전송하는 드론 스테이션/독 연동 기술이 발전하면서 현장의 번거로움을 해소하고 있다. 드론 외에도 건설 공정을 자동화하고, 원격 시공에도 활용될 수 있는 다양한 로보틱스 기술에 대한 연구 개발도 활발히 진행 중이다. 공간 데이터와 LLM(대형 언어 모델), 비전 데이터, 딥러닝 기술을 접목한 AI 서비스가 속속 등장하면서 현장 활용이 시도되고 있는 상황이다. 이런 서비스는 3D BIM 도면, 측량 데이터, CCTV 영상 등 다양한 데이터를 취합·비교해 공정 진행 상황 확인 및 보고서 작성 등 자동화된 분석을 가능하게 한다.   ▲ 마션케이는 비정형 건축물의 시공에 활용할 수 있는 건설용 3D 프린터 기술을 선보였다.   ▲ 딥인사이트는 BIM 설계뿐 아니라 다양한 분야에서 활용 가능한 3D 스캐너 및 스마트 비전 설루션을 소개했다.   스마트홈 & 빌딩 및 탄소중립 건설 프로세스뿐 아니라 스마트 기술을 건물 자체에 적용하면 에너지 효율, 거주 편의성, 안전성 등을 높이는 방향으로 디지털 전환을 실현할 수 있을 것으로 여겨지고 있다. 한편, 탄소중립은 건설 산업의 지속가능성을 위해 중요한 과제이며, 디지털 기술은 자원 효율의 증대와 폐기물 감소를 통해 이에 기여할 수 있을 것으로 보인다.   스마트 안전 건설 현장의 안전 관리 또한 디지털 전환의 중요한 부분으로 꼽힌다. BIM은 현장 정보를 반영한 안전 계획 수립 및 시각화 정보를 제공하여 작업자의 안전을 높이고, 드론은 시설물 점검, 이슈 탐지 및 안전 관리에 활용된다. 최근에는 스마트 안전 교육 과정 개발도 추진 중에 있다.   ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.