IBM은 자사의 메인프레임 시스템 IBM z17 및 IBM 리눅스원 5(IBM LinuxONE 5)에 적용 가능한 인공지능(AI) 가속기 ‘스파이어 엑셀러레이터(Spyre Accelerator)’를 정식 출시한다고 밝혔다. 스파이어 엑셀러레이터는 생성형 및 에이전트 기반 AI 업무를 지원하는 빠른 추론 기능을 제공하며, 핵심 업무의 보안과 복원력을 최우선으로 고려해 설계되었다. 12월 초부터는 파워11(Power11) 서버용 제품도 제공될 예정이다. 오늘날 IT 환경은 기존의 논리 기반 업무 흐름에서 에이전트 기반 AI 추론 중심으로 전환되고 있으며, AI 에이전트는 저지연(low-latency) 추론과 실시간 시스템 반응성을 요구한다. 기업은 처리량의 저하없이 가장 까다로운 엔터프라이즈 업무와 AI 모델을 동시에 처리할 수 있는 메인프레임과 서버 인프라를 필요로 한다. IBM은 이러한 수요에 대응하기 위해서 생성형 및 에이전트 기반 AI를 지원하면서도 핵심 데이터, 거래, 애플리케이션의 보안과 복원력을 유지할 수 있는 AI 추론 전용 하드웨어가 필수적이라고 판단했다. 스파이어 엑셀러레이터는 기업이 중요한 데이터를 사내 시스템(온프레미스, on-premise) 내에서 안전하게 관리할 수 있도록 설계되었으며, 운영 효율성과 에너지 절감 효과도 함께 제공한다.     스파이어 엑셀러레이터는 IBM 리서치 AI 하드웨어 센터의 혁신 기술과 IBM 인프라 사업부의 개발 역량이 결합된 결과물이다. 시제품으로 개발된 이후 IBM 요크타운 하이츠 연구소의 클러스터 구축과 올버니대학교 산하 ‘신흥 인공지능 시스템 센터(Center for Emerging Artificial Intelligence Systems)’와의 협업을 통해 빠른 반복 개발 과정을 거쳐 완성도를 높였다. 이렇게 기술적 완성도를 높여 온 시제품 칩은 현재는 IBM Z, 리눅스원, 파워 시스템에 적용 가능한 기업용 제품으로 진화했다. 현재 스파이어 엑셀러레이터는 32개의 개별 가속 코어와 256억 개의 트랜지스터를 탑재한 상용 시스템온칩(SoC, system-on-a-chip) 형태로 완성되었다. 5나노미터 공정 기술을 기반으로 제작된 각 제품은 75와트(Watt) PCIe 카드에 장착되며, IBM Z 및 리눅스원 시스템에는 최대 48개, IBM 파워 시스템에는 최대 16개까지 클러스터 구성이 가능하다. IBM 고객들은 스파이어 엑셀러레이터를 통해 빠르고 안전한 처리 성능과 사내 시스템 기반의 AI 가속 기능을 활용할 수 있다. 이는 기업이 IBM Z, 리눅스원, 파워 시스템 상에서 데이터를 안전하게 유지하면서도 AI를 대규모로 적용할 수 있게 되었음을 의미한다. 특히, IBM Z 및 리눅스원 시스템에서는 텔럼 II(Telum II) 프로세서와 함께 사용되어 보안성, 저지연성, 높은 거래 처리 성능을 제공한다. 이를 통해 고도화된 사기 탐지, 유통 자동화 등 예측 기반 업무에 다중 AI 모델을 적용할 수 있다. IBM 파워 기반 서버에서는 AI 서비스 카탈로그를 통해 기업 업무 흐름에 맞춘 종합적인 AI 활용이 가능하다. 고객은 해당 서비스를 한 번의 클릭으로 설치할 수 있으며, 온칩 가속기(MMA)와 결합된 파워용 스파이어 엑셀러레이터는 생성형 AI를 위한 데이터 변환을 가속화해 심층적인 프로세스 통합을 위한 높은 처리량을 제공한다. 또한 128개 토큰 길이의 프롬프트 입력을 지원하며, 이를 통해 시간당 800만 건 이상의 대규모 문서를 지식 베이스에 통합할 수 있다. 이러한 성능은 IBM의 소프트웨어 스택, 보안성, 확장성, 에너지 효율성과 결합되어, 기업이 생성형 AI 프레임워크를 기존 업무에 통합해 나가는 여정을 효과적으로 지원한다. IBM 인프라 사업부 최고운영책임자(COO)이자 시스템즈 사업부 총괄 배리 베이커(Barry Baker) 사장은 “스파이어 엑셀러레이터를 통해 IBM 시스템은 생성형 및 에이전트 기반 AI를 포함한 다중 모델 AI를 지원할 수 있는 역량을 갖추게 됐다. 이 기술 혁신은 고객이 AI 기반 핵심 업무를 보안성과 복원력, 효율성을 저해하지 않고 확장할 수 있도록 돕는 동시에, 기업 데이터의 가치를 효과적으로 끌어낼 수 있도록 지원한다”고 말했다. IBM 반도체 및 하이브리드 클라우드 부문 무케시 카레(Mukesh Khare) 부사장은 “IBM은 2019년 AI 리서치 하드웨어 센터를 설립해, 생성형 AI와 대규모 언어 모델(LLM)이 본격적으로 확산되기 이전부터 AI의 연산 수요 증가에 대응해 왔다. 최근 고도화된 AI 역량에 대한 수요가 높아지는 가운데, 해당 센터에서 개발된 첫 번째 칩이 상용화 단계에 진입해 자랑스럽다”면서, “이번 스파이어 칩의 정식 출시로 IBM 메인프레임 및 서버 고객에게 향상된 성능과 생산성을 제공할 수 있게 되었다”고 설명했다.

인텔은 차세대 클라이언트 프로세서인 인텔 코어 울트라 시리즈 3(코드명 팬서 레이크)의 아키텍처 세부 사항을 공개했다. 2025년 말 출시 예정인 팬서 레이크는 미국에서 개발 및 제조되며, 진보된 반도체 공정인 인텔 18A로 제작된 인텔의 첫 번째 제품이 될 것으로 보인다. 인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서는 인텔 18A 기반으로 제조된 클라이언트 시스템 온 칩(SoC)으로, 다양한 소비자 및 상업용 AI PC, 게이밍 기기, 에지 설루션을 구동할 예정이다. 팬서 레이크는 확장 가능한 멀티 칩렛 아키텍처를 도입하여 파트너사들에게 폼 팩터, 세그먼트, 가격대 전반에 걸쳐 향상된 유연성을 제공한다. 인텔이 소개한 팬서 레이크의 주요 특징은 ▲루나 레이크 수준의 전력 효율과 애로우 레이크 급 성능 ▲최대 16개의 새로운 P-코어 및 E-코어로 이전 세대 대비 50% 이상 향상된 CPU 성능 제공 ▲최대 12개의 Xe 코어를 탑재한 새로운 인텔 아크 GPU로, 이전 세대 대비 50% 이상 향상된 그래픽 성능 제공 ▲최대 180 플랫폼 TOPS(초당 수 조의 연산)를 지원하는 차세대 AI 가속화를 위한 균형 잡힌 XPU 설계 등이다.     인텔은 팬서 레이크를 PC뿐 아니라 로봇 공학을 포함한 에지 애플리케이션으로 확장할 계획이다. 새로운 인텔 로봇 공학 AI 소프트웨어 제품군과 레퍼런스 보드는 정교한 AI 기능을 갖춘 고객이 팬서 레이크를 제어 및 AI /인식 모두에 활용하여 비용 효율적인 로봇을 신속하게 혁신하고 개발할 수 있도록 지원한다.  팬서 레이크는 2025년 대량 생산을 시작하며, 첫 번째 SKU는 연말 이전에 출하될 예정이다. 또한 2026년 1월부터 폭넓게 시장에 공급될 예정이다.  한편, 인텔은 또한 2026년 상반기에 출시될 예정인 인텔 18A 기반 서버 프로세서인 제온 6+(코드명 클리어워터 포레스트)를 미리 공개했다. 팬서 레이크와 클리어워터 포레스트는 물론 인텔 18A 공정으로 제조된 여러 세대의 제품들은 모두 애리조나주 챈들러에 위치한 인텔의 공장인 팹 52에서 생산된다. 인텔의 차세대 E-코어 프로세서인 인텔 제온 6+는 인텔이 지금까지 개발한 가장 효율적인 서버 프로세서로, 인텔 18A 공정으로 제작된다. 인텔은 2026년 상반기에 제온 6+를 출시할 계획이다.  제온 6+의 주요 특징은 ▲최대 288개의 E-코어 지원 ▲전 세대 대비 사이클당 명령어 처리량(IPC) 17% 향상 ▲밀도, 처리량 및 전력 효율의 개선 등이다. 클리어워터 포레스트는 하이퍼스케일 데이터센터, 클라우드 제공업체 및 통신사를 위해 설계되어 조직이 워크로드를 확장하고 에너지 비용을 절감하며 더 지능적인 서비스를 제공할 수 있도록 지원한다.  인텔 18A는 미국에서 개발 및 제조된 최초의 2나노미터급 노드로, 인텔 3 대비 와트당 성능이 최대 15% 향상되고 칩 밀도가 30% 개선되었다. 이 공정은 미국 오리건 주 공장에서 개발 및 제조 검증 과정을 거쳐 초기 생산을 시작했으며, 현재 애리조나 주에서 대량 생산을 향해 가속화되고 있다. 인텔은 향후 출시될 자사의 클라이언트 및 서버 제품에서 최소 3세대에 인텔 18A 공정을 활용할 계획이다. 인텔 18A는 10년 만에 선보이는 인텔의 새로운 트랜지스터 아키텍처 리본FET(RibbonFET)를 적용해, 더 큰 확장성과 효율적인 스위칭을 통해 성능과 에너지 효율을 높인다. 그리고 새로운 백사이드 전원 공급 시스템인 파워비아(PowerVia)를 통해 전력 흐름과 신호 전달을 개선한다. 인텔의 첨단 패키징 및 3D 칩 적층 기술인 포베로스(Foveros)는 여러 칩렛을 적층 및 통합하여 고급 시스템 온 칩(SoC) 설계로 구현함으로써 시스템 수준에서 유연성, 확장성 및 성능을 제공한다.  인텔의 립부 탄(Lip-Bu Tan) CEO는 “우리는 향후 수십 년간 미래를 형성할 반도체 기술의 큰 도약으로 가능해진 흥미진진한 컴퓨팅의 새 시대에 접어들고 있다”며, “차세대 컴퓨팅 플랫폼은 선도적인 공정 기술, 제조 역량 및 첨단 패키징 기술과 결합되어 새로운 인텔을 구축하는 과정에서 전사적 혁신의 촉매가 될 것이다. 미국은 항상 인텔의 최첨단 연구개발, 제품 설계 및 제조의 본거지였다. 미국내 운영을 확대하고 시장에 새로운 혁신을 선보이면서 이러한 유산을 계승해 나가게 되어 자랑스럽게 생각한다”고 말했다.

와콤이 향상된 성능과 휴대성을 갖춘 안드로이드 올인원 패드 라인업에 크리에이티브 전문가를 위한 모델 ‘와콤 무빙크패드 프로 14(MovinkPad Pro 14)’를 추가 공개했다. 무빙크패드 프로 14는 안드로이드 기반 올인원 패드 라인업인 무빙크패드 시리즈에 추가된 모델로 디지털 드로잉 현업과 크리에이티브 업계에 종사하는 전문 아티스트를 위한 휴대용 창작 기기다. 와콤의 디지털 펜 경험을 바탕으로 창작 전문가들이 모바일 기기를 통해 언제 어디서든 안정적인 창작 작업을 쉽고 편하게 이어갈 수 있도록 설계됐다. 무빙크패드 프로 14는 2880×1800 해상도의 14인치 OLED 디스플레이를 탑재 최대 120Hz 주사율을 지원한다. 또한, DCI-P3 및 sRGB 색역을 100% 지원해 풍부하고 선명한 색감을 구현한다. 여기에 와콤의 프리미엄 텍스처 글라스를 적용해 눈부심 방지, 반사 방지, 지문 방지 기능을 극대화했고, 다이렉트 본딩 기술로 펜과 화면의 단차를 최소화해 부드럽고 쾌적한 작업 경험을 제공한다. 함께 제공되는 와콤 프로 펜 3는 배터리가 없어 충전할 필요 없이 사용 가능한 디지털 펜으로 8192 단계의 필압과 60도 기울기 인식을 지원해, 보다 직관적이고 정밀한 필기 경험을 제공한다. 무빙크패드 프로 14는 먼저 출시된 무빙크패드 11 제품과 같은 안드로이드 태블릿 PC 기반의 포터블 패드로, 스케치 앱인 와콤 캔버스(Wacom Canvas)의 향상된 기능과 ‘클립스튜디오 페인트 데뷰 라이선스 1년권 및 EX 라이선스 3개월권’을 업그레이드 제공한다. 와콤 캔버스 앱의 ‘퀵 드로잉(Quick drawing)’ 기능은 잠금 모드 상태에서 펜을 화면에 살짝 탭 함으로써 곧바로 새 캔버스가 열려 창작자의 아이디어를 빠르게 스케치 및 기록할 수 있다. 무빙크패드 프로 14 출시와 함께 와콤 캔버스 앱은 새롭게 업그레이드돼, 추가된 펜 옵션과 멀티터치 확대 및 축소를 지원한다. 이미지 및 작업물 뷰어 앱인 ‘와콤 셸프(Wacom Shelf)’도 업그레이드돼 파일 관리 효율을 높였다.     무빙크패드 프로 14에는 사전 공개 기능을 체험할 수 있는 ‘와콤 랩(Wacom Lab)’이 새롭게 도입됐다. 특히, 인스턴트 펜 디스플레이 모드(Instant Pen Display Mode)를 통해 무빙크패드 프로 14를 PC나 맥(Mac)에 USB-C 케이블 또는 무선으로 연결해 일반 액정 태블릿처럼 사용할 수 있다. 이 기능은 어디서든 쓸 수 있는 올인원 기기임과 동시에 필요에 따라 작업자의 데스크톱 PC와 연결할 수 있는 옵션을 제공해 워크플로의 효율을 높일 수 있다. 무빙크패드 프로 14는 안드로이드 15 OS를 기반으로 스냅드래곤 8s Gen 3 SoC 옥타코어 CPU, 12GB RAM, 256GB 저장 공간이 내장돼 3D 모델링이나 애니메이션 제작 등의 고사양 작업도 원활하게 처리할 수 있다. 5.9mm의 두께와 699g 무게의 디자인에 10,000mAh 배터리를 갖춰 장시간 안정적인 창작 활동이 가능하다. 신제품은 기본 제공되는 프로 펜 3 외에도 라미, 스테들러, 닥터그립 등 다양한 문구 브랜드의 디지털 펜을 지원한다. 또한, 옵션 액세서리로 제공되는 자석식 커버를 부착해 화면을 안전하게 보호할 수 있다. 와콤 크리에이티브 익스피리언스 유닛의 코지 야노(Koji Yano) 수석 부사장은 “이미 출시한 무빙크패드 11을 통해 컴퓨터 없이도 자유롭게 창작할 수 있는 휴대용 크리에이티브 패드라는 와콤의 새로운 카테고리를 제시했다”며, “이번 무빙크패드 프로 14는 이를 한 단계 발전시켜, 창작 전문가들이 기대하는 디스플레이 품질과 펜의 정밀성, 그리고 유연한 워크플로를 제공한다. 이는 크리에이터들이 오롯이 창작에 몰입할 수 있도록 하겠다는 와콤의 의지를 반영한 것”이라고 전했다.

델 테크놀로지스가 오픈랜(Open RAN) 및 클라우드랜(Cloud RAN)에 적합한 최적의 성능과 연결성을 제공함으로써 에지 및 통신 인프라 혁신을 견인하는 서버 신제품 ‘델 파워엣지 XR8720t(Dell PowerEdge XR8720t)’를 공개했다. 전통적으로 클라우드랜 및 고도화된 에지 컴퓨팅을 구축하기 위해서는 여러 대의 서버를 설치해야 했기 때문에 높은 비용, 운영상의 복잡성, 공간 부족, 전력 수요 등이 걸림돌로 지적됐다. 이러한 비효율성과 확장성의 제한으로 차세대 애플리케이션에 필요한 실시간 성능 요구 사항을 충족하기 어려웠다. 델 파워엣지 XR8720t는 단일 서버 기반 클라우드랜 설루션으로, 인프라를 간소화하고 성능과 효율을 강화하며, 최신 네트워크 및 에지 구축 환경에서 총소유비용(TCO)을 절감하도록 돕는다.      파워엣지 XR8720t 컴퓨팅 슬레드는 델 파워엣지 XR8000 플랫폼과 통합되며, 까다로운 환경에서의 인프라 구축에 걸림돌이 되는 성능 문제를 해결하게끔 설계됐다. 향상된 처리 능력과 확장된 연결성을 통해 고성능 애플리케이션을 강력하게 지원할 수 있다.  파워엣지 XR8720t는 클라우드와 기존 RAN 아키텍처 간의 성능 격차를 해소하며, 이전 세대 대비 두 배 이상의 처리 성능을 제공한다. 컴팩트한 2U 구성에서 최대 72코어와 24개의 SFP28 연결 포트를 지원한다. 단일 서버 통합으로 다중 서버 아키텍처 대비 구축 시간, 유지보수 및 운영의 복잡성을 낮췄다.  XR8720t는 인텔 vRAN 부스트(Intel vRAN Boost)와 인텔 이더넷(Intel Ethernet) E830-XXVDA8F 네트워킹 기술이 통합된 인텔 제온 6 SoC(Intel Xeon 6 SoC)로 구동된다. 정밀한 네트워크 타이밍 동기화를 위해 PTP, PTM 및 SyncE를 지원하며, 하드웨어 기반 타이밍 팔로어를 탑재했다. 까다로운 클라우드랜 워크로드에 필요한 처리 성능, 포트 밀도(24x SFP28) 및 네트워크 대역폭(600GbE)을 제공하며, 공간 제약이 있는 셀 사이트 구축을 위해 설계된 430mm 깊이의 컴팩트한 사이즈가 특징이다. CPU 기반 워크로드에 AI 기능을 활용하여 에이전틱 AI, 실시간 분석 및 머신러닝과 같은 고급 에지 AI 사용 사례를 지원한다. 유연한 구성으로 필요에 따라 GPU 지원도 가능하여 AI 잠재력을 더욱 확장시킬 수 있다. 극한 환경을 위해 설계된 XR8720t는 영하 5℃에서부터 영상 55℃까지 작동하며, 모듈식 설계로 손쉬운 유지보수 및 업그레이드가 가능하다. 네트워크 장비 구축 시스템(NEBS) 레벨 3 준수 서버로, 전면 접근형 I/O를 통해 가동 중단 시간 및 운영 복잡성을 줄인다. 통신, 에지, 군용 애플리케이션을 위한 확장된 내구성과 신뢰성을 갖췄으며, 지능형 냉각 설계로 비좁은 공간에서도 최적의 냉각 성능을 구현한다. 통신 사업자들은 이 설루션을 활용해 성능 집약적 애플리케이션을 효과적으로 운영하는 동시에 비용을 절감하며, 에지에서 AI를 수월하게 구동시킬 수 있다. 텔레콤뿐 아니라, 리테일, 국방, 제조 등 다양한 분야의 기업들이 AI, 머신러닝 및 기타 컴퓨팅 집약적 워크로드와 높은 수준의 동기화가 요구되는 정밀한 작업을 수행할 수 있다. 한국 델 테크놀로지스의 김경진 총괄사장은 “델 테크놀로지스는 통신 및 에지 인프라 혁신에 지속적으로 기여하고 있다”고 말하며, “고객들은 델 파워엣지 XR7620t를 활용해 구축하기 까다로운 오픈랜이나 클라우드랜 인프라를 단순화하고, 더 강력하고 효율적이며 AI에 최적화된 네트워크를 완성시킬 수 있을 것으로 기대한다”고 덧붙였다.

인텔과 엔비디아는 하이퍼스케일, 엔터프라이즈 및 소비자 시장 전반에 걸쳐 애플리케이션 및 워크로드를 가속화할 맞춤형 데이터센터 및 PC 제품을 여러 세대에 걸쳐 공동 개발하기 위한 협력을 발표했다. 양사는 엔비디아 NV링크(NVLink)를 활용해 엔비디아와 인텔 아키텍처를 원활하게 연결하는 데 주력하며, 이를 통해 엔비디아의 AI 및 가속 컴퓨팅 역량과 인텔의 CPU 기술 및 x86 생태계를 결합하여 고객에게 최첨단 설루션을 제공할 계획이다. 데이터센터 부문에서 인텔은 엔비디아 맞춤형 x86 CPU를 제작하고, 엔비디아는 이를 자사 AI 인프라 플랫폼에 통합해 시장에 공급할 예정이다. 개인용 컴퓨팅(PC) 분야에서는 인텔이 엔비디아 RTX GPU 칩렛을 통합한 x86 시스템 온 칩(SoC)을 제작해 시장에 공급할 계획이다. 새로운 x86 RTX SoC는 높은 수준의 CPU와 GPU 통합을 요구하는 다양한 PC에 탑재될 것이다. 엔비디아는 인텔 보통주에 주당 23.28달러의 매입가로 50억 달러를 투자할 예정이다. 이번 투자는 규제 당국의 승인을 포함한 통상적인 거래 종결 조건에 따라 진행된다.     엔비디아의 창업자인 젠슨 황(Jensen Huang) CEO는 “AI는 새로운 산업 혁명을 주도하며 실리콘부터 시스템, 소프트웨어에 이르기까지 컴퓨팅 스택의 모든 계층을 재창조하고 있다. 이 재창조의 핵심에는 엔비디아의 CUDA 아키텍처가 자리 잡고 있다”고 말했다. 또한 “이번 역사적인 협력은 두 개의 세계적 플랫폼의 융합으로, 엔비디아의 AI 및 가속 컴퓨팅 스택과 인텔의 CPU, 방대한 x86 생태계를 긴밀히 결합한다. 양사는 생태계를 확장하고 차세대 컴퓨팅 시대의 기반을 마련할 것”이라고 밝혔다. 인텔의 립부 탄(Lip-Bu Tan) CEO는 “인텔의 x86 아키텍처는 수십 년간 현대 컴퓨팅의 기반이 되어왔으며, 인텔은 미래 워크로드를 지원하기 위해 포트폴리오 전반에 걸쳐 혁신을 추진 중”이라면서, “인텔의 선도적인 데이터센터 및 클라이언트 컴퓨팅 플랫폼은 인텔의 공정 기술, 제조 역량, 첨단 패키징 기술과 결합되어 엔비디아의 AI 및 가속 컴퓨팅 리더십을 보완함으로써 업계에 새로운 돌파구를 마련할 것이다. 젠슨황 CEO와 엔비디아 팀이 투자로 보여준 신뢰에 감사하며, 고객을 위한 혁신과 사업 성장을 위해 함께할 앞날을 기대한다”고 밝혔다.

    편집장 노트 Editor note 김정인 교수 국민대학교 | Kim, Jung In Professor Kookmin University 2025년에 오신 것을 환영합니다. Welcome to 2025 Ian Howell 의장 빌딩스마트인터내셔널 | Ian Howell Executive Chair buildingSMART International buildingSMART International, 임시 CEO 임명 buildingSMART International Announces Interim CEO Appointment | openBIM의 해 The Year of openBIM Aidan Mercer 마케팅 디렉터 빌딩스마트인터내셔널 | Aidan Mercer Marketing Director buildingSMART International 홍콩 국가공인 BIM 자격제도 및 교육체계 소개 Introduction to BIM Certification and Accreditation Schemes in Hong Kong 서준오 부교수 홍콩이공대학교 | Seo, JoonOh AsSoCiate Professor Hong Kong Polytechnic University openBIM Awards 2024 하이라이트 openBIM AWARDS 2024 Highlight 빌딩스마트인터내셔널 | buildingSMART International 글로벌 IFC 의무적용 Global IFC Manates 빌딩스마트인터내셔널 | buildingSMART International 인프라 혁신 : 핀란드 교통 인프라 기관의 디지털 트윈 생태계 로드맵 Transforming Infrastructure : The Finnish Transport Infrastructure Agency Roadmap to a Digital Twin Ecosystem Aidan Mercer and Bart Brink buildingSMART International | Aidan Mercer and Bart Brink buildingSMART International 상호 운용성에는 버전 구분이 없습니다 Interoperability has no version number Léon van Berlo Technical Director buildingSMART International | Léon van Berlo Technical Director buildingSMART International 저는 처음부터 Archicad BIM으로 설계 시작했어요 : 경계없는작업실의 류상호 I Started Designing with Archicad BIM from the Beginning : Sangho Ryu of Boundless 류상호 파트너 경계없는작업실 건축사사무소 | Ryu, Sangho Partner Boundless 더 완벽한 목재 구조 설계와 제조를 위한 솔루션 아키프레임 ArchiFrame . | openBIM Awards 2025 제출 안내 openBIM Awards 2025 Submission Guide | IDS 검증 단계 보고서 IDS Validation phase Report | BIM 기본 정보인도지침서(IDM) . | 스마트건설 얼라이언스 BIM기술위원회 2025년 운영계획 . | bSK 뉴스 bSK News | 빌드스마트 컨퍼런스 2024 buildSMART CONFERENCE 2024 | bSI 뉴스 bSI News   출처 : 빌딩스마트협회 파일 다운로드 링크

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 Arm이 칩 설계 맞춤형 인프라 개발을 위한 에코시스템인 네오버스 컴퓨팅 서브 시스템(Neoverse Compute Subsystems : CSS)의 설계 플로의 일환으로, 자사의 반도체 설계 검증 설루션인 벨로체 스트라토 CS(Veloce Strato CS) 및 벨로체 프로FPGA CS(Veloce proFPGA CS)를 도입했다고 발표했다. 지멘스의 벨로체 CS 시스템은 현대 데이터센터의 요구사항에 부합하는 모듈형 블레이드 기반 구성으로 제공되며, 간편한 설치, 낮은 전력 소비, 높은 냉각 성능 그리고 컴팩트한 공간 효율성을 특징으로 한다. 벨로체 프로FPGA CS는 사용자의 유연성을 위해 데스크톱 실험실 버전으로도 제공된다.     벨로체 스트라토 CS는 높은 에뮬레이션 성능을 제공하면서 빠른 전체 가시성 디버그(fast full visibility debug)를 유지하며, 4000만 게이트(MG)에서 400억 게이트(BG)까지 확장 가능하다. 벨로체 프로FPGA PCIe 복합 장치(PCD) 기술은 Arm CSS 내에서 고객의 IP를 검증하기 위해 설계된 에뮬레이션 설루션 제품군이다. PCD 기술은 Arm Compliance Suite(ACS), PCIe 및 NVMe를 단일 통합 시스템 시각화 및 디버그 환경에 통합하며, 이는 벨로체 프로토콜 분석기(Veloce Protocol Analyzer)를 통해 제공된다. 벨로체 프로FPGA CS는 빠른 속도와 포괄적인 소프트웨어 프로토타이핑 설루션을 제공하며, 1개의 FPGA(VP 1902)에서 수백 개의 FPGA로 확장 가능하다. 지멘스 EDA는 “높은 성능과 함께 유연하고 모듈식 설계는 고객이 펌웨어, 운영 체제, 애플리케이션 개발 및 시스템 통합 작업을 크게 가속화하는 데 도움을 준다”고 설명했다. Arm의 카리마 드리디(Karima Dridi) PE총괄은 “시장 출시에 소요되는 시간은 우리의 파트너 생태계에 있어 점점 더 중요해지고 있으며, 이는 오늘날 컴퓨팅 시대에서 경쟁력을 유지하는 데 결정적인 요소”라면서, “네오버스 CSS의 핵심 구성 요소는 사전 검증(pre-validation) 및 검토(verification)이며, 이는 지멘스 벨로체 CS 시스템과 같은 혁신적인 신기술 도구의 채택을 통해 가능해졌다. 이로 인해 파트너들은 자체 실리콘 설루션을 보다 신속하게 시장에 출시할 수 있다”고 말했다. 지멘스의 장 마리 브루네(Jean Marie Brunet) 하드웨어 지원 검증 부문 부사장은 “Arm과의 협력을 벨로체 CS 시스템으로 확장하게 되어 매우 기쁘다. 벨로체 스트라토 CS는 벨로체 PCIe Composite Device와 함께 에뮬레이션 성능 향상을 제공하며, 고유하고 입증된 확장성을 갖추고 있다. 또한, AMD VP1902 어댑티브 SoC 기반의 벨로체 프로FPGA CS는 빠르고 확장 가능한 프로토타이핑 설루션을 제공한다”고 전했다. 또한 “벨로체 프로FPGA CS 시스템을 통해 우리는 하드웨어, 소프트웨어, 시스템 엔지니어가 직면한 다양한 과제를 해결하고 있다. Arm과의 오랜 관계는 시장 요구가 변화함에 따라 그들의 필요와 비즈니스 역학을 이해하는 데 있어 강력한 기반이 된다”라고 말했다.

  MOMENTUM: New Wave 디지털 전환의 물결, 기술로 앞서 나갈 모멘트입니다. NextCon 2025 사전등록 D-1 AI·로보틱스·드론·스마트건설 등 새로운 건설 흐름을 이끄는 주요 기업들이 한자리에 ! 건설자동화·로보틱스학회 × 한국도로공사 x 건설기술교육원 전문기관 공동주최 컨퍼런스 동시개최 지금 사전등록하고 실무 인사이트와 비즈니스 기회를 먼저 경험하세요.   기간 : 2025년 7월 30일 (수) – 8월 2일(토), 4일간 장소 : 코엑스(COEX) B홀 동시개최 : 2025 코리아빌드위크 카테고리  스마트건설 & OSC | 건설자동화 & 로보틱스 스마트홈 & 빌딩 | 탄소중립 & 신공법·신기술 | 스마트안전 ※ 사전등록 시 전시+컨퍼런스 모두 무료 입장 가능 전시 사전등록 바로가기 (D-1) →   참가기업 라인업 확인하기 →   NextCon 부스배치도 업계의 변화를 이끄는 기술 주역들이 한자리에 모였습니다. 부스배치도를 통해 원하는 기술, 만나고 싶은 기업을 미리 확인하세요 !   NextCon 부스배치도 확인하기 →   Momentum Begins Here! NextCon 컨퍼런스 건설자동화·로보틱스, 스마트빌딩, 안전까지 건설 신기술로 내일을 여는 실전 컨퍼런스를 직접 경험하세요. ※ 사전등록을 하셨어도 세션별 좌석이 조기 마감될 수 있습니다. 원활한 입장을 위해 미리 현장 방문을 권장드립니다. ※ 현장등록은 상황에 따라 조정될 수 있습니다.(사전등록자 우선)   중대재해처벌법 대응 개선 방안 세미나 - 8.1 (금) 코엑스 B홀 내 컨퍼런스장 1 발표 시간 발표 주제 연사 13:55 - 14:00 개회사 건설기술교육원 권대철 원장 14:00 - 14:15 중·소 건설업체의 중대산업재해 대응 현황 및 방안 KB 건설안전연구원 이경복 대표 14:15 - 14:30 중·소 건설업체의 중대시민재해 대응 방안 대한민국산업현장교수단 최명기 교수 14:30 - 14:45 중소 건설사 중대재해예방을 위한 발주자의 대응 방안(한국전력공사) 한국전력공사 임세종 선임연구원 15:00 - 15:50 [종합토론 및 Q&A] 중·소 건설사의 중대재해처벌법 대응 개선 방안 좌장 : 최명기 교수 (대한민국산업현장교수단) 토론 : 안전관리자(종합, 전문), 관리감독자, 현장소장, 발주처   START CON 콘테크 트렌드 강연 - 8.1 (금) 코엑스 B홀 내 컨퍼런스장 2 발표 시간 발표 주제 연사 13:30 - 13:40 [개회사] 스마트 건설인력양성 비전과 전망 건설기술교육원 권대철 원장 13:40 - 14:20 건설산업의 Digital Transformation & BIM BIM팩토리 서희창 대표 14:30 - 15:10 드론 기술을 활용한 건설현장 디지털 전환 트렌드 엔젤스윙 박원녕 대표 15:20 - 16:00 인공지능을 활용한 스마트건설 안전관리 혁신 리스크제로 최영호 대표       DAY 1. 건설자동화 컨퍼런스 - 7.30(수) 코엑스 B홀 내 컨퍼런스장 2 발표 시간 발표 주제 연사 13:30 - 13:35 개회사 (사)한국건설자동화·로보틱스학회 서종원 회장 13:35 - 13:40 환영사 한국도로공사 도로교통연구원 조성민 연구처장 13:40 - 14:00 [기조연설1] 건설로봇의 오늘과 내일 현대건설 기술연구원 박영준 상무 14:00 - 14:30 [기조연설2] 스마트 건설의 미래와 현실, 그 간극을 메우는 파이프라인 전략 고려대학교 조훈희 교수 14:30 - 15:00 로보틱스를 활용한 글로벌 건설 공정 자동화 사례 스패너 전봉수 이사 15:10 - 15:40 도로공사 스마트건설을 위한 UAV 기반 건설현장 정보수집 자동화 기술 한국건설기술연구원 염동준 수석연구원 / 대영 M&S 권세호 기술이사 15:40 - 16:10 Physical AI 시대의 건설자동화 서울대학교 함영집 교수 16:10 - 16:40 교량 원격시공을 위한 로봇 활용 기술 개발 및 적용 사례 한국건설기술연구원 이상윤 연구위원   DAY 2. 건설로보틱스 컨퍼런스 - 7.31(목) 코엑스 B홀 내 컨퍼런스장 2 발표 시간 발표 주제 연사 13:30 - 14:00 [기조연설] 건설로봇 분야 수작업 대체를 위한 연구사례 및 개발 전략 한국로봇융합연구원 이재열 본부장 14:00 - 14:30 건축 실내외 단위 작업 로봇/자동화 연구 소개 - 마감 미장, 파일 커팅, 고소 도장 인하대학교 김정렬 교수 14:30 - 15:00 고소 작업을 위한 공유 자율형 건설 로봇 시스템 아이티원 김영평 대표 15:10 - 15:40 AI와 AMR 기술을 활용한 수평면 도장로봇 실증 사례 및 기술 소개 KCC 김영수 상무 15:40 - 16:10 반도체 건설현장에 투입된 건설자재운반 로봇 실증사례 공유 고레로보틱스 이동민 대표 16:10 - 16:40 한국의 3D프린팅건설 현황 마션케이 정종표 대표   스마트+빌딩 컨퍼런스 - 7.31(목) 코엑스 B홀 내 컨퍼런스장 1 발표 시간 발표 주제 연사 13:30 - 14:00 중소형 ZEB을 위한 BEMS 에너지엑스 홍두화 대표 14:00 - 14:30 주차장에 스며든 AI 기술 한화비전 강종민 부장 14:30 - 15:00 Building X - 오픈 디지털 빌딩 플랫폼 지멘스 박상현 상무 15:00 - 15:30 지속가능하고 건강한 스마트 빌딩의 미래 존슨콘트롤즈인터내셔널코리아 김대현 팀장 15:30 - 16:00 Smart & Sustainable building 한국하니웰 최흥수 차장   NextCon 컨퍼런스 사전등록 바로가기(무료) →   ➕ More than Momentum ! 건설용 강재 세미나 : 신정부 건설 경기 전망과 철강재의 역할 디지털 전환을 넘어, 건설용 강재 세미나 등 실무 밀착형 세션도 함께 열립니다. 지금 사전등록하고 모든 세션을 한 자리에서 경험하세요.   건설용 강재 세미나 - 8.1 (금) 코엑스 307호 회의실 발표 시간 발표 주제 연사 10:30 - 11:00 건설산업의 현재와 미래 한국건설산업연구원 이홍일 연구위원 11:00 - 11:30 전환기의 SoC투자방향과 과제 국토연구원 고용석 기획조정실장 11:30 - 12:00 철강분야 KS표준 운영 현황 및 개발 방안 한국철강협회 왕찬훈 산업기반실 실장 12:00 - 12:30 건축용 강재 시황 전망 S&S 철강산업연구소 손정수 전문위원 14:00 - 14:20 건설용 강재 경쟁력 제고 위한 고성능 전략 제품 소개 현대제철 김태오 책임매니저 14:20 - 14:40 현대스틸파이프 제품과 건설용 강재 솔루션 현대스틸파이프 박린 책임매니저 14:40 - 15:00 일방향 장선슬래브에 적용되는 무동바리 춤이 깊은 데크의 개발 (CAP Deck 공법) 제일테크노스 경제환 이사 15:00 - 15:20 친환경 고내식 불연자재 '럭스틸' 동국씨엠 박영준 팀장 15:20 - 15:40 컬러스테인리스 : 올바른 건자재 사용을 위한 생산-사용자간 정보 교류의 중요성 황금에스티 유석근 팀장 15:40 - 16:00 건설산업 전망 및 건축용 철강재의 진화 '모듈러 주택' 금강공업 변인섭 상무 16:00 - 16:20 세계 유일의 기술을 향한 파형강관 · 파형강관의 진화 픽슨 정종민 대표   건설용 강재 세미나 사전등록 바로가기(무료) →   단체 사전등록 이벤트 단체 사전등록 이벤트 진행 중! 10명 이상 함께하면 더 풍성한 NextCon 2025 단체 등록자 대상 특별 이벤트 •   전시+컨퍼런스 단체등록 인원을 합산해, 현장 방문객 수 상위 3팀 10인에 배달의민족 상품권 증정 •   경품은 행사 종료 후 2주 이내 개별 전달 •   단체 등록은 최소 10인 이상부터 가능 지금 친구, 동료, 팀원과 함께 단체 등록하고 NextCon 2025의 현장을 더 풍성하게 즐겨보세요. 단체등록 이벤트 참여하기 (D-1) →     NextCon 사무국 (주)메쎄이상 서울시 마포구 월드컵북로 58길 9 ES타워 (03922) H https://nextcon.kr/        T 02-6121-6340 E nextcon@esgroup.net    

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케이던스는 삼성 파운드리와의 협력을 확장한다고 밝혔다. 케이던스는 다년간의 신규 IP 계약을 통해 삼성 파운드리의 SF4X, SF5A, SF2P 첨단 공정 노드에서 케이던스의 메모리 및 인터페이스 IP 설루션을 확장하고, 지속적인 기술 협력을 더욱 발전시킬 것이라고 전했다. 새로운 다년간 계약은 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 전장 애플리케이션을 목표로 하는 첨단 메모리 및 인터페이스 IP 설루션을 제공하기 위한 것이다. 또한, 양사는 케이던스의 AI 기반 설계 설루션과 삼성의 첨단 공정 노드를 활용하여 AI 데이터 센터, 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)을 포함한 전장, 그리고 차세대 RF 연결성 애플리케이션을 위한 고성능 저전력 설루션을 개발할 계획이다.     케이던스는 광범위한 설계 및 기술 최적화(DTCO) 프로젝트를 기반으로 한 디지털 풀 플로우가 최신 삼성 SF2P 공정 노드에 대해 인증되었으며, 페가서스 검증 시스템(Cadence Pegasus Verification System)이 삼성 SF2P 및 추가 삼성 노드에 대해 인증되었다고 밝혔다. 케이던스의 물리적 검증 플로우는 고객이 대규모 확장성을 사용하여 사인오프 정확도와 런타임 목표를 달성할 수 있도록 최적화되어, 더 빠른 시장 출시를 가능하게 한다. 케이던스와 삼성 파운드리는 아날로그 셀 기반 4nm IP를 첨단 2nm 공정 노드로 자동 마이그레이션하여, 기능 및 설계 의도를 유지하면서 더 빠른 처리 시간을 가능하게 했다. 케이던스와 삼성은 초기 탐색부터 최종 사인오프에 이르는 전 과정에 걸쳐 3D-IC를 위한 포괄적인 풀 플로우 전력 무결성 분석에 협력했으며, Voltus InsightAI, Innovus Implementation System, Integrity 3D-IC Platform을 포함한 케이던스의 EDA(전자 설계 자동화) 도구를 활용한다. 케이던스는 자사의 AI 기반 설계 설루션과 IP 및 실리콘 설루션의 포괄적인 포트폴리오를 통해 설계자의 생산성을 높이는 동시에, 삼성 파운드리의 첨단 공정에서 최첨단 SoC(시스템 온 칩), 칩렛, 3D-IC의 시장 출시를 가속화할 수 있을 것으로 보고 있다. 케이던스 실리콘 설루션 그룹의 보이드 펠프스(Boyd Phelps) 총괄 부사장은 “삼성 파운드리 공정 노드에서 IP, 서브시스템, 칩렛의 전체 포트폴리오를 지원하며, 최신 다년간의 IP 계약으로 지속적인 협력이 강화되었다”면서, “케이던스의 AI 기반 설계 및 실리콘 설루션과 삼성의 첨단 공정을 결합함으로써, 상호 고객들이 혁신하고 제품을 더 빠르게 시장에 출시하는 데 필요한 최첨단 기술을 제공하고 있다”고 전했다. 삼성전자 파운드리 설계기술팀 김형옥 상무는 “RTL에서 GDS까지 케이던스의 디지털 도구 제품군은 삼성의 최신 SF2P 공정 노드에 대해 인증되었으며, Hyper Cell 및 LLE 2.0 기술과 같은 발전을 지원한다”면서, “케이던스와 삼성은 아날로그 마이그레이션을 지원하고, 전력 무결성을 향상하며, GPU 가속을 사용하여 3D-IC의 열 및 뒤틀림 분석을 개선하기 위해 긴밀하게 협력하고 있다. 또한, 메모리 및 인터페이스 IP 설루션 확대를 위한 케이던스와 삼성 파운드리의 다년간 계약은 양사 간의 파트너십을 더욱 강화할 것”이라고 덧붙였다.