AMD는 새로운 2세대 버설 AI 에지 시리즈(Versal AI Edge Series)와 버설 프라임 시리즈(Versal Prime Series) 적응형 SoC(System on Chip)를 출시해 버설 적응형 SoC 포트폴리오를 강화했다고 밝혔다. 2세대 버설 시리즈는 전처리에서 AI 추론 및 후처리에 이르기까지 단일 디바이스로 AI 기반 임베디드 시스템의 엔드 투 엔드 가속을 제공한다. 2세대 버설 시리즈 포트폴리오의 첫 제품군은 새로운 AI 엔진을 바탕으로 1세대 디바이스보다 최대 3배 더 높은 와트당 TOPS를 제공한다. 또한, 새로운 고성능 통합 Arm CPU를 통해 1세대 버설 AI 에지 및 프라임 시리즈 디바이스 대비 최대 10배에 달하는 스칼라 컴퓨팅을 제공한다. 지능형 단일 칩 솔루션인 2세대 버설 시리즈 디바이스는 다중 칩 기반 프로세싱 솔루션을 대체하여 시장 출시 시간을 단축하고, 더 작고 효율적인 임베디드 AI 시스템을 구현할 수 있다. 이를 통해 첨단 기능 안전 및 보안 기능과 함께 성능, 전력 및 면적을 조합해 자동차, 항공우주 및 방위, 산업, 비전, 의료, 방송 및 프로AV 시장용 에지 디바이스에 최적화된 고성능 제품 설계가 가능한 새로운 차원의 성능과 기능을 제공한다. 스바루는 자사의 차세대 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 비전 시스템인 ‘아이사이트(EyeSight)’에 2세대 버설 AI 에지 시리즈를 탑재한다. 아이사이트 시스템은 스바루의 일부 자동차 모델에 탑재되어 ACC(어댑티브 크루즈 컨트롤), 차선 이탈 방지, 충돌 방지 제동 등 첨단 안전 기능을 지원한다. 스바루는 현재 아이사이트가 장착된 차량에 AMD 적응형 SoC 기술을 활용하고 있다.     2세대 버설 AI 에지 시리즈는 실제 시스템에서 요구되는 복잡한 프로세싱 요건을 충족하기 위해 총 3단계로 이뤄지는 AI 기반 임베디드 시스템의 모든 가속 성능을 지원하는 프로세서 조합을 갖추고 있다. 광범위한 센서를 연결하고, 높은 처리량의 저지연 데이터 프로세싱 파이프라인을 구현할 수 있는 유연성을 갖춘 FPGA 프로그래머블 로직으로 실시간 전처리를 지원하며, 차세대 AI 엔진 형태의 벡터 프로세서 어레이를 통해 효율적인 AI 추론을 지원한다. 또한, Arm CPU 코어를 통해 안전에 초점을 맞춘 애플리케이션의 복잡한 의사결정 및 제어에 필요한 후처리 성능을 제공한다. 2세대 AMD 버설 프라임 시리즈는 센서 프로세싱을 위한 프로그래머블 로직과 고성능 임베디드 Arm CPU를 결합하여 기존의 비 AI 기반 임베디드 시스템을 위한 엔드투엔드 가속을 제공한다. 이 디바이스들은 1세대에 비해 최대 10배 더 많은 스칼라 컴퓨팅을 제공하도록 설계되어 센서 프로세싱 및 복잡한 스칼라 워크로드를 효율적으로 처리한다. 최대 8K의 다중 채널 워크플로를 비롯해 높은 처리량이 요구되는 비디오 프로세싱을 위한 새로운 하드 IP를 갖춘 2세대 버설 프라임 디바이스는 초고화질(UHD) 비디오 스트리밍 및 녹화, 산업용 PC 및 항공 컴퓨터와 같은 애플리케이션에 적합하다. 2세대 버설 AI 에지 시리즈와 2세대 버설 프라임 시리즈 포트폴리오는 에지 센서에서 중앙집중식 컴퓨팅에 이르기까지 AI 기반 시스템을 위한 확장성을 제공한다. 이 시리즈는 고객들이 성능, 전력 및 면적 풋프린트를 선택하여 애플리케이션의 성능 및 안전성 목표를 효율적으로 달성할 수 있도록 AI 및 적응형 컴퓨팅의 규모에 따라 다양한 디바이스로 구성되어 있다. 한편, AMD 비바도 디자인 수트(Vivado Design Suite) 툴과 라이브러리는 임베디드 하드웨어 시스템 개발자의 생산성 향상 및 설계 주기의 간소화를 통해 컴파일 시간 단축, 개발 결과물의 품질 개선 등의 효과를 제공한다. 임베디드 소프트웨어 개발자를 위한 AMD 바이티스 통합 소프트웨어 플랫폼(Vitis Unified Software Platform)은 사용자가 선호하는 추상화 단계에서의 임베디드 소프트웨어, 시그널 프로세싱 및 AI 설계를 지원하며, 기존 FPGA 설계 경험 없이도 활용 가능한 장점이 있다. 설계자들은 2세대 AMD 버설 AI 에지 시리즈 및 2세대 버설 프라임 시리즈용 얼리 액세스 문서와 1세대 버설 평가 키트 및 설계 툴을 현재 이용할 수 있다. AMD는 2025년 상반기에 2세대 버설 시리즈의 실리콘 샘플을, 2025년 중반에는 평가 키트 및 SOM(System-on-Module) 샘플을, 2025년 말에는 양산 반도체를 공급할 예정이다. AMD의 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹 총괄 책임자인 살릴 라제(Salil Raje) 수석 부사장은 “AI 지원 임베디드 애플리케이션에 대한 수요가 폭발적으로 증가하면서 전력 및 공간이 제한적인 임베디드 시스템에서 가장 효율적으로 엔드투엔드 가속을 지원하는 단일 칩 솔루션에 대한 요구가 높아지고 있다”면서, “40년 이상 축적된 적응형 컴퓨팅 리더십을 바탕으로 구현된 최신 세대 버설 디바이스는 단일 아키텍처에 다중 컴퓨팅 엔진을 통합해, 로엔드에서 하이엔드에 이르기까지 뛰어난 컴퓨팅 효율과 성능, 확장성을 제공한다”고 밝혔다.

협회지 보러가기   세계 톱 30위권 건축 회사의 BIM 전환 사례 ― LWK+PARTNERS. BIM implementation Case Study of Top 30 Global Architectural Firms ― Building Together with LWK + PARTNERS 그라피소프트 | GRAPHISOFT SE Unlocking the Full Potential of BIM with Open BIM: Insights from a BIM Enrichment Course in Korea Unlocking the Full Potential of BIM with Open BIM: Insights from a BIM Enrichment Course in Korea Calvin Keung Dr City University of Hong Kong | Calvin Keung Dr City University of Hong Kong BIM: from the office to the site with AR BIM: from the office to the site with AR Alexander Sidorov COO GAMMA Technologies | Alexander Sidorov COO GAMMA Technologies 2022/2023 국내 BIM 도입현황 설문 조사 결과 2022/2023 Survey on the Status of BIM Adoption in Korea 이경하 책임연구원 빌딩스마트협회 | Lee, Kyungha Senior researcher buildingSMART Korea 이강 연세대학교 건설IT연구실 | Lee, Ghang Building Informatics Group, Yonsei University 2020 국내 BIM 도입현황 설문 조사 결과 2020 Survey on the Status of BIM Adoption in Korea 이경하 책임연구원 빌딩스마트협회 | Lee, Kyung Ha Senior researcher buildingSMART Korea 이강 교수 연세대학교 건설IT연구실 | Lee, Ghang Professor Building Informatics Group, Yonsei University 건축설계와 BIM - 사회연결망 분석 기법을 활용한 건축설계 도서 작성 오류 발생 원인 분석 Architectural Design and BIM - Analysis of Errors in Architectural Design Book Writing Using SoCial Network Analysis Techniques 조태용 전무, 본부장 ㈜디에이건축 DXLab | Cho, Taeyong Executive Director DA GROUP, DXLab 인공지능 기반의 건축설계 자동화 기술개발 - 정부 R&D : “연구단 자체실증 Test (3차년도)” Development of Artificial Intelligence baesd Architectural Desigen Automation Technologies-R&D Project : “Research Group Self-verification Test(3rd year).” 조찬원 기술연구소장 ㈔빌딩스마트협회 | Jo, Chanwon Director of Research Center buildingSMART Korea 박소현 ㈔빌딩스마트협회 | Park, Sohyun buildingSMART Korea 디지털 데이터를 활용한 시공현장 사례 및 단계별 기술적용 방안 소개 Case Report: Use of Digital Data on Construction Sites and Its Application by Stage 백대성 선임 연구원 빔스온탑엔지니어링 | Baek, Daesung Senior Researcher BIMSONTOP ENGINEERING 건축설계 자동화와 디지털 트랜스포메이션 Architectural Design Automation and Digital Transformation 양기인 마스터 ㈜삼우종합건축사사무소 | Yang, Kiin Senior Architect SAMOO Architects & Engineers 소규모 건축사사무소 BIM 활용기 : 김국환건축사사무소 BIM use in a small architectural firm : KKH Architects 김국환 소장 김국환건축사사무소 | Kim, Kookhwan Architect KKH Architects 고객 주도의 사무 모듈 설계: 데이터 기반의 권고 사항 수용 Client-Enabled Office Modular Design: Embracing Data- Driven Recommendations 김인한 교수 경희대학교 | Kim, Inhan Professor Kyung Hee University Saddiq Ur Rehman 석박사 통합과정 연구원 경희대학교 | Saddiq Ur Rehman Combined Master’s and Ph.D Researcher Kyung Hee University 2023년 하반기 스마트 건설과 BIM 기술 동향 . 강태욱 연구위원, 공학박사 한국건설기술연구원 | Kang, Tae Woo Ph.D, Research Fellow KOREA INSTITUTE of CIVIL ENGINEERING and BUILDING TECHNOLOGY  

포티넷 코리아는 삼성중공업과 ‘해양/선박 OT(Operation Technology) 보안 시장에서의 상호 협력을 위한 전략적 파트너십’을 체결했다고 밝혔다. 삼성중공업은 1974년 창업 이후 2023년 12월까지 세계 유수의 선사로부터 선박과 해양설비 1442척을 수주해 그 중 1285척을 성공적으로 인도한 바 있으며 첨단기술, 생산효율, 고부가가치선 분야에서 높은 사업 경쟁력을 갖추고 있다. 삼성중공업은 조선·해양사업 분야에서 기술 경쟁력과 턴키 제작 능력을 축적했으며, 해양 개발 설비의 핵심인 탑사이드 설계·시공 능력을 보유하고 있다. 국제선급연합회(IACS)는 선박에 대한 해킹 및 랜섬웨어 등 사이버 위협이 증가함에 따라 내외부 사이버 위협으로부터 선박을 보호하고, 선박 운항 안전성을 확보하기 위해 2022년 4월 UR E26과 E27을 채택한 바 있다. UR E26은 선박의 설계, 건조, 시운전 및 운항기간 내 선박의 네트워크에 IT/OT장비를 안전하게 통합하는 것을, UR E27은 서드파티 장비 공급업체가 시스템 무결성을 확보 및 강화하는 것을 목표로 한다. 이는 2024년 7월 1일 이후 건조 계약이 체결된 신규 선박에 필수적으로 적용된다. 이번 협약을 통해 포티넷과 삼성중공업은 국제선급연합회의 새로운 보안 규정에 부합하도록 강화된 표준 해상 사이버 보안 설계를 위해 공동 협력할 계획이다. 또한, 사이버 보안 시장의 저변을 확대하고 망 분리 및 OT 프로토콜 기반 보안 서비스, 육상 원격 감시 및 제어, 자율운항선박 등 해양 분야의 미래 선두 기술의 적용 확대를 위해 협력할 계획이다. 포티넷은 자사 플랫폼 솔루션을 기반으로 강화된 해양 사이버 보안 설계, 해양 환경에서의 운영을 위한 솔루션 최적화, 포티넷 제품에 대한 교육 등을 지원하게 된다. 또한, 삼성중공업이 건조하는 선박이 새로운 UR E26 및 E27 필수 요건을 충족할 수 있도록 OT 보안 강화를 지원할 예정이다. ‘포티넷 OT 보안 플랫폼’은 ‘엔터프라이즈 보안 패브릭’의 확장으로 센서부터 클라우드까지 전체 퍼듀(Purdue) 모델 전반에서 자산과 네트워크 가시성 확보, 망 분리, 엔드포인트 보호, 제로 트러스트 액세스를 위한 인증과 권한 관리, 위협 탐지 와 방어 기술, SoC/NOC 보안 운영을 위한 솔루션과 서비스를 제공한다. 포티넷은 OT 보안 전문성과 글로벌 리더십을 바탕으로 신규 선박의 사이버 복원력을 보장하고 삼성중공업이 구축하는 선상 시스템 및 장비의 사이버 보안을 위해 기여할 예정이다.     삼성중공업의 최종웅 센터장은 “선박에 대한 사이버보안 이슈가 증가하면서 사이버 보안은 선박 건조 및 운영의 필수 요소로 자리잡고 있다. 삼성중공업은 보안 분야의 글로벌 리더인 포티넷과의 긴밀한 협력을 통해 선박 건조 시에 OT 보안을 위한 혁신 체계를 구축하고, 선박의 사이버 복원력을 높이는데 더욱 주력할 것”이라고 말했다. 포티넷의 마이클 머피(Michael Murphy) 아시아태평양 지역 OT 부문 대표는 “이번 협력을 통해 해상/선박 사이버 보안 부문에서 글로벌 차원의 지원체계 및 협력을 강화하여 삼성중공업이 국제선급연합회의 새로운 보안 규정을 준수할 수 있는 기술적 토대를 확보하도록 적극 지원할 것이다. 또한, 포티넷은 향후에도 OT 비즈니스의 범위를 더욱 확장하고 해양 사이버 보안 산업을 위한 OT 보안 및 디지털 혁신을 강화하기 위해 최선을 다할 것”이라고 말했다.

AMD는 자사의 비용 최적화 FPGA(프로그래밍 가능한 집적회로) 및 적응형 SoC(시스템 온 칩) 포트폴리오에 최신 AMD 스파르탄 울트라스케일+(Spartan UltraScale+) 제품군을 추가했다고 발표했다.  스파르탄 울트라스케일+ 디바이스는 다양한 I/O 집약적 에지 애플리케이션을 위한 비용 및 전력 효율을 제공한다. 28nm 미만 공정 기술로 구현된 FPGA 중 로직 셀 대비 많은 I/O를 갖추고 있으며, 이전 세대에 비해 전력 소모를 최대 30%까지 절감하는 것은 물론, AMD 비용 최적화 포트폴리오 중 가장 강력한 보안 기능을 제공한다.     에지 애플리케이션에 최적화된 스파르탄 울트라스케일+ FPGA는 많은 수의 I/O와 유연한 인터페이스를 갖추고 있어 여러 디바이스 또는 시스템과 FPGA를 원활하게 통합하고, 효율적인 인터페이스를 구축함으로써 폭발적으로 증가하는 센서 및 커넥티드 기기를 지원한다. 이 제품군은 최대 572개의 I/O와 최대 3.3V 전압을 지원함으로써 에지 센싱 및 제어 애플리케이션에서 모든 연결을 처리할 수 있다. 검증된 16nm 패브릭과 초소형 풋프린트로 높은 I/O 밀도를 갖추고 있으며, 10×10mm의 소형 패키지를 비롯해 다양한 형태로 제공된다. 또한 AMD FPGA 포트폴리오를 통해 비용 최적화 FPGA에서 중간급 및 최고급 사양의 제품에 이르기까지 확장이 가능하다. 스파르탄 울트라스케일+ 제품군은 16nm 핀펫(FinFET) 기술 및 하드웨어 타입의 내부 커넥티비티를 통해 28nm 아틱스 7(Artix 7) 제품군 대비 전력소모를 최대 30%까지 절감한다. 이 제품은 하드웨어 타입의 LPDDR5 메모리 컨트롤러와 PCIe Gen4 x8을 지원하는 최초의 AMD 울트라스케일+ FPGA로, 전력 효율성과 미래 지향적 기능을 모두 갖추고 있다. 또한, 스파르탄 울트라스케일+ FPGA는 AMD의 비용 최적화 FPGA 포트폴리오 중 가장 뛰어난 최첨단 보안 기능을 제공한다. NIST 승인 알고리즘을 이용한 양자 내성 암호(PQC : Post-Quantum Cryptography)를 지원하여 진화하는 사이버 공격 및 위협에 대한 최첨단 IP 보호 기능을 제공한다. 또한 PUF(Physical Unclonable Function)를 통해 각 디바이스에 복제 불가능한 고유의 보안키(지문)를 제공한다. AMD의 모든 FPGA 및 적응형 SoC 포트폴리오는 AMD 비바도(Vivado) 디자인 스위트와 바이티스(Vitis) 통합 소프트웨어 플랫폼을 통해 지원된다. 따라서 하드웨어 및 소프트웨어 설계자들은 설계부터 검증까지 모두 단일 디자인 환경에서 이러한 툴과 IP를 활용하여 생산성을 높일 수 있다. AMD 스파르탄 울트라스케일+ FPGA 제품군의 샘플 및 평가 키트는 2025년 상반기에 제공될 예정이다. 툴은 2024년 4분기부터 AMD 비바도 디자인 스위트를 통해 지원된다. AMD의 커크 사반(Kirk Saban) 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹 부사장은 “스파르탄 FPGA 제품군은 생명을 구하는 자동 제세동기에서 인류 지식의 한계를 넓히는 CERN 입자 가속기에 이르기까지 지난 25년 이상 인류의 발전에 기여해 왔다”며, “검증된 16nm 기술을 기반으로 하는 스파르탄 울트라스케일+ 제품군은 최신 기능과 공통의 설계 툴 및 긴 제품 수명주기를 통해 업계 선도적인 FPGA 포트폴리오를 더욱 강화하는 것은 물론, 고객이 비용 최적화된 제품을 활용할 수 있도록 지원한다”고 밝혔다.

성공적인 유동 해석을 위한 케이던스의 CFD 기술 (7)   자동차의 공기역학은 연비 향상과 소음 감소 등의 목표를 달성하기 위한 방법으로서 고려되었다. 공기역학 성능을 향상시키기 위해 자동차 업계는 축소 모델링과 풍동 실험을 거쳐 현재는 CFD 시뮬레이션을 적극 활용하고 있다. CFD 시뮬레이션은 유동 이론과 컴퓨터 기술의 발전에 힘입어 복잡한 차체를 시뮬레이션하고 최적의 설계를 결정하는 데에 도움을 준다.   ■ 자료 제공 : 나인플러스IT, www.vifs.co.kr   클래식 모델 T부터 상징적인 아메리칸 머슬카에 이르기까지 자동차의 디자인은 수년에 걸쳐 다양한 요인에 의해 형성되었다. 기술 발전, 소비자 선호도, 정부 규제 등이 모두 영향을 미쳤다. 하지만 그 중에서도 가장 큰 영향을 미친 요소는 연비이다. 1973년 석유 금수 조치의 여파로 도입된 기업 평균 연비(CAFE : Corporate Average Fuel Economy) 기준은 자동차 제조업체가 연비에 집중하도록 만들었다. 처음에는 평균 14.2mpg의 연비를 의무화했던 CAFE 표준은 이후 업데이트되어, 현재는 2032년까지 차량 전체 평균 58mpg를 목표로 하고 있다. 자동차 제조업체들이 이러한 야심찬 목표를 달성하기 위해 노력함에 따라 공기역학의 역할이 점점 더 중요해지고 있다. 과거에는 자동차 디자인을 테스트하고 개선하기 위해 축소 모델링 기법을 사용했다. 오늘날에는 전산 유체 역학(CFD)과 같은 정교한 컴퓨터 시뮬레이션이 자동차의 공기역학을 최적화하는 데에 사용된다. 현대 자동차의 날렵한 라인에 감탄할 때, 단순히 외형만이 아니라 모든 곡선과 윤곽이 연료 효율을 극대화하고 공기 저항을 최소화하도록 세심하게 설계되었다는 사실을 떠올려 보는 것도 좋을 것이다.   자동차 디자인 100년 들여다보기 1900년~1930년 1900년대 초반의 자동차는 특별한 미학을 염두에 두고 디자인되지 않았다. 자동차는 주로 실용적인 목적으로 제작되었다. 1908년 최초의 대량 생산 자동차인 포드의 모델 T가 출시되면서 자동차 산업의 판도가 완전히 바뀌었다. 모델 T는 4기통 엔진을 탑재하고 연비가 13~21마일로 오늘날의 평균적인 자동차보다 약간 낮았다. 하지만 이 차를 차별화한 것은 경제성이었다. 1910년 780달러였던 모델 T의 가격은 1924년에 290달러로 떨어졌다. 이는 대량 생산을 통해 달성한 비용 절감 덕분에 가능했다.   ▲ 포드 모델 T   1930년~1940년 1930년대에 들어서면서 세계는 대공황에 빠졌다. 주식 시장은 폭락했고, 미국 자동차 산업은 특히 큰 타격을 받아 신차 판매가 75%나 급감했다. 설상가상으로 1920년 갤런당 30센트였던 연료 가격이 1929년에는 21센트로 급격히 하락했다. 자동차 생산량도 타격을 받아 1929년 540만 대에서 1932년 340만 대로 감소했다. 자동차의 비용 효율을 높이기 위해서는 분명 무언가 조치가 필요했다. 이때부터 자동차 제조업체들은 공기역학에 대해 생각하기 시작했다. 엔진을 바꾸는 대신 자동차의 디자인을 간소화하여 효율을 높였다. 항공과 아르데코(Art Deco)에서 영감을 받은 새로운 자동차 디자인은 깔끔하고 단순한 외관을 선호했다. 30대 중반에는 폭스바겐 비틀, 크라이슬러 에어플로우, 1938년 팬텀 코르세어 등 상징적인 공기역학 차량이 탄생했다.   ▲ 부가티 타입 57 그랜드 레이드(1935년)   1940년~1950년 1940년대 초, 세계대전이 발발하면서 자동차 제조업체들은 군용 차량 부품 생산에 주력할 수밖에 없었다. 그 결과 가정용 자동차 생산은 중단되었고 자동차 소유율은 73%까지 급감했다. 하지만 제2차 세계대전 참전용사들은 이 어려운 시기에 드래그 레이싱에 참여하기 시작했다. 1950년대가 되어서야 산타아나 활주로에서 최초의 공식 드래그 레이스가 열렸다. 이 대회는 빠르게 인기를 얻었고, 1951년에는 전국에 있는 수많은 레이싱 클럽을 감독하기 위해 전미 핫로드 협회(NHRA : the National Hot Rod AsSoCiation)가 설립되었다. 전쟁이 끝나자 자동차 업계는 폰툰 스타일을 도입하여 작은 혁명을 일으켰다. 이 새로운 스타일은 현대 자동차 디자인의 기초가 되었다. 그러나 이 폰툰은 공기 저항을 가중시켜 평균 연비가 15~20마일로 낮아졌다.   1950년~1960년 1950년대에는 자동차 디자인의 세계가 양분되었다. 미국 자동차 디자이너들은 항공기와 우주선에서 영감을 받아 각지고 박스형의 디자인을 만들며 미래를 생각했다. 반면, 유럽의 자동차 디자이너들은 공기 저항의 과학에 집착하여 최대한 유선형의 자동차를 만들기 위해 노력했다.   ▲ 재규어 C-타입   1956년 6월 29일, 고속도로 건설을 위해 무려 250억 달러가 지원되는 연방 원조 고속도로 법이 통과되었다. 미국 자동차는 갑작스럽게 이 새로운 고속도로의 고속 주행에 최적화되어야 했다. 이러한 초점의 변화는 더 날렵하고 공기역학적인 모델이 중심이 되는 새로운 자동차 디자인 시대로 이어졌다.   ■ 상세한 기사 내용은 PDF로 제공됩니다.

AMD는 일본의 고속열차 운영사인 JR 규슈 철도회사가 선로 검사 자동화 시스템에 AMD 크리아(Kria) K26 SOM(System-on-Module)을 채택했다고 밝혔다. 이 AI 기반 솔루션은 엄격한 철도 안전 요건을 충족하기 위해 작업자가 수동으로 선로를 검사하던 기존 방식을 대체하여, 검사 속도와 비용 및 정확성을 개선하고 효율성을 높인다. JR 규슈의 고속열차는 최대 약 259km/h의 속도로 2340km가 넘는 선로로 연결된 방대한 지역을 운행하고 있다. 따라서, 안전을 위해 정해진 시간마다 면밀하게 선로 검사가 수행되어야 한다. JR 규슈는 평가의 효율성과 정확성을 높이고자, 고속 이미지 프로세싱 및 첨단 AI 기능을 사용하여 볼트의 체결 상태와 기타 선로 문제를 감지 및 검사할 수 있는 TAI(Tokyo Artisan Intelligence)의 AMD 기반 솔루션을 채택했다.     이 선로 검사 솔루션의 핵심은 약 19km/h 이상의 속도로 선로를 검사하는 카트에 탑재된 비전 컴퓨팅 박스다. 이 박스에는 AI를 통해 데이터 및 이미지에 대한 사전/사후 프로세싱을 향상시키는 FPGA 기반 크리아 K26 SOM이 내장된 고속 카메라가 장착되어 있다. 크리아 K26 SOM은 사용자 지정 구현이 가능한 AMD 징크 울트라스케일+(Zynq UltraScale+) MPSoC와 DDR 메모리, 비휘발성 스토리지 디바이스, 보안 모듈 및 알루미늄 열 분산기를 모두 내장한 소형의 일체형 임베디드 플랫폼이다. 또한 AMD 크리아 SOM 기반의 이 솔루션은 프로그래밍 기능과 내구성 및 임베디드 인텔리전스를 통해 JR 규슈의 운행 지역 및 승객 수에 따라 변화하는 고유의 조건 및 지리적 요구사항에 적응할 수 있다. 철도는 자연환경에 설치되기 때문에 계속해서 변화하는 자연조건에 맞춰 업데이트할 수 있는 크리아 SOM의 프로그래밍 기능이 특히 더욱 중요하며, 미래지향적인 투자가 될 수 있다. JR 규슈의 가즈히로 사카구치 신칸센 부문 엔지니어링 사업부장은 “TAI와 AMD의 새로운 솔루션을 통해 기존 선로 검사 방식의 효율 문제를 개선할 수 있었으며, 향후 기능 향상을 통해 검사 효율성을 더욱 높일 수 있을 것으로 기대하고 있다”고 말했다. AMD의 체탄 호나(Chetan Khona) 산업, 비전, 헬스케어, 과학 부문 수석 디렉터는 “AMD 크리아 SOM은 에지에서의 혁신을 가속화하고, 보다 간단하게 운영 단계의 솔루션 개발을 지원한다”면서, “JR 규슈는 에지 AI 컴퓨팅과 결합한 크리아 SOM의 지속적인 프로그래밍 기능을 통해 머신 비전에서 산업용 로봇, AI 및 머신러닝 컴퓨팅에 이르기까지 다양한 애플리케이션 전반에 걸쳐 프로세스를 자동화하고, 운영 효율성을 획기적으로 개선할 수 있는지 보여주는 사례”라고 전했다.

AMD는 라이젠(Ryzen) 임베디드 프로세서와 버설(Versal) 적응형 SoC를 단일 통합 보드에 결합하여 확장 가능한 전력 효율적인 솔루션을 제공하는 ‘AMD 임베디드+(AMD Embedded+)’를 출시했다. AMD가 인증하는 임베디드+ 통합 컴퓨팅 플랫폼은 ODM 고객들이 추가 하드웨어 및 R&D 리소스에 대한 부담 없이 품질 인증 및 구현 시간을 단축하여 보다 신속하게 제품을 시장에 출시할 수 있도록 지원한다. 임베디드+ 아키텍처를 활용하는 ODM 업체들은 공통의 소프트웨어 플랫폼을 통해 의료, 산업 및 자동차 애플리케이션을 위한 저전력 및 소형, 긴 수명 주기의 설계가 가능하다.     임베디드 프로세서와 적응형 SoC를 결합한 임베디드+ 아키텍처는 AMD의 x86 컴퓨팅과 통합 그래픽 및 프로그래머블 하드웨어를 활용해 중요한 AI 추론 및 센서 융합 애플리케이션을 지원한다. AMD의 적응형 컴퓨팅은 안정적인 성능의 저지연 프로세싱을 지원하는 데에 초점을 맞추었으며, 여기에 탑재된 AI 엔진은 높은 수준의 와트당 성능을 통해 향상된 추론 기능을 제공한다. 또한 AMD의 ‘젠(Zen)’ 코어와 라데온(Radeon) 그래픽을 탑재해 향상된 4K 멀티미디어 경험을 위한 렌더링 및 디스플레이 옵션을 지원하며, 4K H.264/H.265 인코딩 및 디코딩용 내장형 비디오 코덱도 제공한다. 한편, AMD는 시스템 개발자의 경우 임베디드+ 아키텍처 기반 생태계의 ODM 보드 제품을 통해 포트폴리오를 확장하고, 고객 대상의 애플리케이션에 가장 적합한 성능 및 전력 특성을 제공할 수 있다고 소개했다. 임베디드+ 아키텍처 기반의 첫 번째 ODM 솔루션인 사파이어 테크놀로지의 사파이어 엣지+(Sapphire Edge+) VPR-4616-MB는 저전력 Mini-ITX 폼팩터 마더보드 제품이다. 라이젠 임베디드 R2314 프로세서와 버설 AI 엣지 VE2302 적응형 SoC를 활용하여 30W의 낮은 전력으로 높은 성능을 제공한다. VPR-4616-MB는 메모리와 스토리지, 전원공급장치 및 섀시를 포함한 전체 시스템으로도 이용할 수 있다. AMD의 체탄 호나(Chetan Khona) 산업, 비전, 헬스케어, 과학 부문 수석 디렉터는 “자동화 시스템에서 센서 데이터는 시간이 경과할수록 가치가 감소한다. 따라서, 지연시간의 최소화와 일관성 있는 응답 성능을 통해 가장 최신 정보를 기반으로 동작이 이뤄지도록 해야 한다.”며, “대부분의 산업 및 의료 애플리케이션에서 의사결정은 수 밀리초 내에 이뤄져야 한다. 임베디드+는 높은 에너지 효율과 컴퓨팅 성능을 통해 파트너 및 고객의 데이터 가치를 극대화하고, 해당 시장 및 고객의 요구사항을 해결하는 데 집중할 수 있도록 지원한다”고 말했다.

인텔은 CES 2024에서 지능형 EV 전력 관리를 위한 SoC 분야에 특화된 팹리스 실리콘 및 소프트웨어 기업 ‘실리콘 모빌리티(Silicon Mobility)’ 인수를 비롯해 자동차 시장을 위한 AI 에브리웨어(AI Everywhere) 전략을 주도할 계획을 발표했다.  실리콘 모빌리티 SAS는 EV 에너지 관리 SoC를 설계, 개발 및 배포하는 팹리스 자동차 실리콘 및 소프트웨어 회사다. 실리콘 모빌리티의 SoC는 에너지 전달을 위해 제작된 가속기를 특징으로 하며, 차량 에너지 효율을 높이기 위한 고급 소프트웨어 알고리즘과 함께 설계되었다. 실리콘 모빌리티의 기술 포트폴리오는 고성능 컴퓨팅을 넘어 지능적이고 프로그래밍 가능한 전력 장치로 차량 내부에서의 인텔 기술 범위를 확장시킬 수 있다. 인텔의 잭 위스트(Jack Weast) 오토모티브 총괄 부사장은 “인텔은 업계 최대 난제를 해결하기 위해 ‘총체적 차량’ 접근 방식을 취하고 있다. 차량 플랫폼 전반에 걸친 혁신적인 AI 솔루션 적용은 업계의 EV 전환 방향 탐색에 도움을 줄 것”이라면서, “실리콘 모빌리티 인수는 업계의 중요한 전력 관리 요구사항을 해결하면서 인텔의 지속가능한 목표에도 부합한다”고 밝혔다. 이와 함께 인텔은 AI 기반 소프트웨어 정의 차량(SDV)을 위한 SoC(시스템 온 칩) 신제품군을 발표하고, 지커(Zeekr)가 OEM 최초로 차세대 차량에 새로운 생성형 AI 기반 실내 경험을 제공하기 위해 신제품을 도입한다고 밝혔다.   ▲ 인텔의 AI 기반 소프트웨어 정의 차량 SoC 신제품군   AI로 강화된 새로운 SDV SoC 제품군은 전력 및 성능 확장성에 대한 중요한 업계 요구 사항에 대응한다. SoC 제품군은 인텔 AI PC 로드맵에서 운전자 및 승객 모니터링과 같은 가장 요구가 많은 차량 내 AI 사용 케이스를 지원하기 위한 AI 가속 기능을 갖추고 있다. 인텔은 SDV를 위한 개방형 UCIe-기반 칩렛 플랫폼을 제공하겠다는 약속을 발표했으며, 반도체 연구기관인 imec와 협력하여 자동차 업계의 엄격한 품질 및 신뢰성 요구사항을 준수하는 패키징 기술을 제공할 계획이다. 현재 인텔 SoC는 5000만 대 이상 차량에 탑재되어 인포테인먼트, 디스플레이, 디지털 음향 클러스터 등에 활용되고 있다. 인텔은 “확장된 AI 기반 ‘총체적 차량’ 로드맵은 더욱 확장 가능하며, 소프트웨어 정의된, 지속가능한 미래를 향해 업계를 주도할 것”이라고 밝혔다. 중국 지리 자동차의 전기차 브랜드인 지커는 차세대 전기차에 인텔의 새로운 SDV SoC를 탑재할 최초의 OEM이 될 예정이다. 저장지리홀딩그룹의 회장 겸 지커 CEO인 앤디 안(Andy An)은 “인텔 시스템의 전방위적 호환성과 인텔 AI의 가속화를 통해 지커는 AI 기반 음성 비서와 같은 차세대 경험을 가능케 해, 고객 요구에 맞춘 서비스들을 계속해서 확장하고 업그레이드할 수 있게 됐다”고 설명했다. 한편, 인텔은 또한 EV 전력 관리에 대해 업계가 정의할 새로운 국제 표준 수립을 주도할 예정이다.  인텔은 미국자동차공학회(SAE International)와 함께 차량 플랫폼 전력 관리(J3311) 자동차 표준을 지원하기 위한 전문 위원회를 구성한다고 발표했다. 새로운 SAE 표준은 모든 EV를 보다 더 에너지 효율적이고 지속 가능하도록 지원하기 위해 PC 첨단 전력 관리 개념을 채택, 개선 그리고 가속화할 계획이다. 현재 위원회는 스텔란티스, 히어(HERE) 그리고 MPS(Monolithic Power Systems) 등 업계 주요 기업으로 구성돼 있으며, 12개월에서 18개월 내 첫 번째 표준 초안 공유를 목표로 위원회의 추가 참가사 지원 신청을 받고 있다.

AMD는 CES 2024에서 버설 AI 엣지 XA(Versal AI Edge XA) 적응형 SoC와 라이젠 임베디드 V2000A(Ryzen Embedded V2000A) 시리즈 프로세서 등 두 종의 새로운 디바이스를 공개하고 혁신적인 자동차 솔루션을 선보일 예정이다. 이 제품은 인포테인먼트와 첨단 운전자 안전 및 자율주행 등 자동차 분야의 주요 핵심 시스템을 지원하도록 설계되었다. AMD는 자사의 자동차 생태계 파트너와 협력하여 새로운 디바이스 기반으로 현재 및 미래 자동차 솔루션에 활용 가능한 여러 기능과 애플리케이션을 시연한다.   ▲ AMD의 버설 AI 엣지 XA(왼쪽) 및 라이젠 임베디드 V2000 시리즈(오른쪽)   첨단 AI 엔진이 추가된 버설 AI 엣지 XA 적응형 SoC는 전방 카메라와 차량 내 모니터링, 라이다(LiDAR), 4D 레이더, 서라운드 뷰, 자동주차 및 자율주행을 비롯해 수많은 차세대 첨단 자동차 시스템 및 애플리케이션의 최적화를 지원한다. 또한 버설 AI 엣지 XA 적응형 SoC는 AMD 7nm 디바이스 중 최초로 자동차 품질 인증을 획득해, 안전이 핵심인 자동차 애플리케이션에 강화된 IP와 추가 보안 기능을 제공한다. 버설 AI 엣지 XA 적응형 SoC는 대량의 데이터 기반 AI 추론을 수행하며 라이다, 레이더 및 카메라와 같은 에지 센서나 중앙집중식 도메인 컨트롤러에도 사용할 수 있다. 이 AI 엔진은 분류 및 특징 추적 등 다양한 유형의 AI 모델을 처리할 수 있다. 제품 포트폴리오는 2만 개~52만 1000개의 LUT와 5 TOPS~171 TOPS 성능으로 다양하게 구성되어 있다. 또한, 제품군 전반에 걸쳐 확장이 가능해 설계자가 기존과 동일한 툴, 생태계 및 안전 인증을 이용해 간편하게 설계를 이식할 수 있다. 첫 제품은 2024년 초에 출시될 예정이며, 연말에 추가 출시도 계획되어 있다. 라이젠 임베디드 V2000A 시리즈 프로세서는 인포테인먼트 콘솔에서 디지털 계기판 및 탑승자용 디스플레이에 이르기까지 차세대 차량용 디지털 콕핏을 구현할 수 있도록 지원한다. AMD는 라이젠 임베디드 V2000A 시리즈를 확장하여 최초로 자동차 품질 인증을 획득한 x86 프로세서 제품군을 출시했으며, 이를 통해 소비자들은 이동 중 차량 내에서 PC 등의 홈 엔터테인먼트와 동일한 수준의 경험을 할 수 있다. AMD 라이젠 임베디드 V2000A 시리즈 프로세서는 7nm 공정 기술과 AMD의 ‘젠 2(Zen 2)’ 코어 및 고성능 라데온 베가 7(Radeon Vega 7) 그래픽을 기반으로 향상된 성능을 제공한다. 또한, 자동차 등급 리눅스(AGL, Automotive Grade Linux)와 안드로이드 오토모티브(Android Automotive), 하이퍼바이저(Hypervisor) 기반 자동차 소프트웨어 및 향상된 보안 기능과 고화질 그래픽을 지원한다. AMD의 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹 총괄 책임자인 살릴 라제(Salil Raje) 수석 부사장은 “2년 전 자일링스(Xilinx) 인수로 합병된 자동차 부문 사업팀이 강력한 시너지를 발휘하고 있다. 이를 통해 AMD는 더욱 폭넓고 및 고도로 다각화된 자동차 포트폴리오 구축했으며, 빠르게 성장하는 자동차 시장에 새로운 가능성을 제공하고 있다”고 설명했다.