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통합검색 "SPH"에 대한 통합 검색 내용이 468개 있습니다
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스노우플레이크, 비개발자 참여 가능한 AI 데이터 해커톤 개최
스노우플레이크가 실제 데이터를 활용해 아이디어를 직접 구현해보는 ‘스노우플레이크 해커톤 2026’을 개최한다. 이번 행사는 지난해 열린 첫 대회에 이어 두 번째로 마련됐으며 이전보다 프로그램 구성과 운영 규모를 확대했다. 이번 해커톤은 개발 중심의 테크 트랙과 아이디어 중심의 비즈니스 트랙으로 나누어 운영한다. 테크 트랙에서는 실제 데이터를 이용해 애플리케이션을 개발하며, 비즈니스 트랙에서는 데이터 기반의 문제 해결 방안과 사업 모델을 제시하는 과제를 수행한다. 데이터 사이언티스트나 개발자뿐만 아니라 AI를 활용한 비즈니스 아이디어를 가진 일반인도 참여할 수 있다.     참가자들은 스노우플레이크의 AI 데이터 클라우드 플랫폼 위에서 데이터 애플리케이션을 자유롭게 설계한다. 이번 대회에는 아정당, SPH, 리치고, 넥스트레이드 등 여러 파트너사가 제공하는 데이터 세트가 활용된다. 다양한 외부 데이터가 공유되는 스노우플레이크 마켓플레이스를 써서 새로운 비즈니스 가치를 만드는 설루션을 구현하는 것이 핵심이다. 필요한 경우 스노우플레이크 라이브러리나 오픈소스 도구도 함께 사용할 수 있다. 스노우플레이크는 참가자들이 플랫폼을 원활하게 쓸 수 있도록 행사 전에 총 세 차례의 밋업과 웨비나를 진행한다. 참가자들은 실습 프로그램을 통해 최신 AI 기능과 활용 전략을 배우고 전문가들의 개발 노하우를 전달받는다. 특히 4월 1일 열리는 웨비나에서는 전년도 수상팀과 심사위원들이 결선 진출을 위한 가이드를 설명할 예정이다. 과제 평가는 트랙별로 기준이 다르다. 테크 트랙은 창의성과 AI 전문성, 현실성, 스토리텔링 등을 살피고 비즈니스 트랙은 시장성과 실행 가능성 등을 중점적으로 평가한다. 스노우플레이크 플랫폼과 마켓플레이스 데이터를 얼마나 효과적으로 활용했는지가 공통적인 주요 심사 요소다. 최종 선정된 6개 팀은 4월 29일 결선 무대에서 발표를 진행한다. 심사위원으로는 최기영 스노우플레이크 코리아 지사장을 포함해 LG유플러스, 네이버웹툰, 리치고, SPH, 아정당의 데이터 및 AI 전문가들이 참여해 수상팀을 결정한다. 스노우플레이크 코리아의 최기영 지사장은 “올해로 두 번째 열리는 이번 해커톤은 데이터와 AI 기반의 혁신을 실제로 구현하고 공유하는 자리”라면서, “개발자와 전문가뿐만 아니라 AI에 관심 있는 누구나 참여해 새로운 가능성을 발견하기를 기대한다”고 말했다.
작성일 : 2026-03-24
[핫윈도] 입자 기반 다중물리해석 설루션의 개발과 진화
입자 유동해석 기술과 GPU 컴퓨팅의 도입 필자는 2000년대 초반 전산유체역학(CFD)에 관심이 있어 대학원을 진학하고 관련 연구실에 들어가게 되었다. 연구실에서는 기존에 많이 알려진 해석 기법과는 다르게 입자를 이용한 유동해석에 대해 연구를 하고 있었다. 유체를 격자가 아닌 입자를 활용하여 모델링하는 것은 비정상 상태의 유동해석이나 복잡한 유동을 해석하는데 적합한 방법으로, 해석 결과가 직관적이고 여러 가지 모델을 적용하는데 용이한 방법이다. 다만 각각의 입자에 대해 계산이 이루어지다 보니 연산량이 너무 커서 해석이 불가능한 경우가 많았다. 필자가 속한 연구실에서는 이러한 문제를 해결하기 위해 MPI(Message Passing Interface)를 공부하고 리눅스 클러스터(Linux cluster) 환경에서의 해석에 대해 연구하였다. 2대로 시작한 것이 어느덧 64대의 리눅스 클러스터를 직접 꾸며 사용하였으며, 이후 학교에 470여 노드의 슈퍼컴퓨터가 생기게 되어 이 장비까지 활용하면서 여러 가지 해석을 시도하였다. 하지만 아무리 많은 컴퓨터를 묶어 해석을 하더라도 데이터 통신 시간이 있기 때문에, 일반적인 큰 유동 문제를 풀기에는 부족한 점이 많았다. 그래서 하드웨어와 병행하여 소프트웨어 성능을 올리기 위해서 Domain Decomposition 이나 Fast Algorithm같은 여러 가지 모델에 대해 연구하였으며, 그 때부터는 유동해석보다 HPC(고성능 컴퓨팅)에서의 해석 성능 최적화와 같은 연구를 더 많이 했던 것 같다. 그러던 중 2008년 연세대학교 백주년기념관에서 엔비디아 데이비드 커크(David Kirk) 박사의 강연이 있었다. GPU를 활용하여 연산 처리를 할 수 있는 플랫폼인 CUDA(쿠다)의 개발 책임자인 커크 박사는 기존의 CPU 연산에 비해 백 배~수백 배의 가속이 가능하다는 내용의 세미나를 개최하였다. 이 당시 우연히 천체물리학에서 주로 N-body 문제를 계산하는 분들과도 알게 되었고, 이미 GPGPU 라는 개념으로 GPU를 활용하여 연산 처리를 하고 있었다는 사실을 알게 되었다. 또한 CUDA라는 플랫폼이 개발되면서 C 언어에서 GPU 활용이 보다 용이해져, 다른 분야의 계산에서도 쉽게 접근할 수 있을 것 같다는 판단을 하게 되었다. 우리는 CUDA를 적용하기 위해 용산전자상가에서 20여만 원하는 그래픽 카드를 구매해서 CUDA를 설치하고 개발된 코드를 적용해 보았다. 다행이 병렬 프로그램을 하던 경험이 많아 CUDA 적용에 크게 어려운 점은 없었지만, 초기에는 여러 번 실패를 하였다. 몇 번의 시도 끝에 연산을 실행할 수 있었으며, 기존의 HPC보다 훨씬 좋은 성능을 체감하게 되었다. 이후 2009년 CUDA와 HPC 기술과 뉴턴 물리학을 기반으로 다양한 물리 지배방정식의 수학적 공식화에 대한 연구에 대한 전문성을 바탕으로 메타리버테크놀러지를 설립해 지금까지 이어오고 있다. 이러한 기술적 전문성을 바탕으로 입자 기반 다중물리 해석 소프트웨어를 개발하고, 관련 기술 서비스를 제공하고 있다. 회사 설립 이후 지속적인 연구개발을 통해 입자 기반 설계 및 시뮬레이션 소프트웨어인 samadii 시리즈를 개발 공급하고 있다.     입자 기반 다중물리 해석 설루션 samadii 메타리버테크놀러지가 개발한 samadii 시리즈는 해석하는 분야에 따라 일반적인 환경의 물리 현상을 해석하기 위한 소프트웨어와 디스플레이/반도체 공정과 같이 고진공 환경에서 이루어지는 공정을 해석하기 위한 소프트웨어로 구분할 수 있다. 첫 번째로 고체 입자의 거동을 해석하는 samadii/dem, 유체 거동을 해석하는 samadii/fluid, 고체에 작용하는 응력 및 변형을 해석하는 samadii/solid, 3D 프린터의 적층 공정을 해석하는 vAMpire가 있다. 다른 한 가지는 고진공 환경에서의 유동해석을 위한 samadii/sciv, 복사 및 전도열전달을 해석하는 samadii/ ray, 전자기장 해석을 위한 samadii/em, 플라스마 생성 및 거동을 해석하는 samadii/plasma가 있다.   samadii/dem samadii/dem은 6자유도계 운동방정식을 사용하여 입자의 움직임을 결정하고, 개별 입자의 모든 힘을 고려하는 라그랑주(Lagrangian) 방법에 기반한다. 이산요소법(Discrete Element Method)은 구분요소법(Distinct Element Method)으로도 불린다. 많은 입자의 운동과 효과를 계산하기 위한 수치해석 방법이다. 이 방법의 기본적인 가정은 물질이 별개의 분리된 입자들로 구성된다는 것이다. 이들 입자는 서로 다른 모양과 특징을 가질 수 있으며, 설탕이나 단백질 결정, 곡물과 같은 저장 사일로(silo)의 대량 재료, 모래와 같은 입상물질, 토너와 같은 분말 재료, 덩어리진 암석 등과 같이 세분화된 불연속 물질의 혼합, 분쇄 등의 입자 거동 문제를 해결하는 효과적인 방법이다. 그리고 브라운 운동을 고려해야 할 정도의 작은 입자부터 광석과 같은 큰 입자에 이르기까지, 해석에 고려해야 할 대부분의 물리적 현상을 반영하도록 설계되었다. 기본적인 접촉력과 중력을 비롯하여 마찰력, 전자기력, 쿨롱력, 점착력, 부력과 항력, Van der Waals력 그리고 브라운 운동과 열영동 효과까지 고려할 수 있다. samadii/dem은 작은 시간 스텝(time step)을 사용하며 매우 많은 입자를 고려해야 한다. 일반적으로 충분히 많은 메모리와 고도의 연산 성능을 필요로 하기 때문에 GPU와 HPC 기술을 기반으로 해석을 수행하도록 제작되었다. 이를 바탕으로 다양한 대규모 입자계 문제를 고속으로 해석함으로써 신뢰성 높은 해석 결과를 제공한다. 또한 다물체동역학, 구조 변형, 전자기장, 유체유동장 해석을 위한 외부 프로그램과의 일방향 및 동시 연성해석이 가능하다.     samadii/fluid samadii/fluid는 입자 기반의 유체유동해석 소프트웨어이다. 특히, 자유표면이 존재하거나 기체–유체 등의 상호작용이 필요한 유동 현상 또는 다양한 물리 현상을 해석하는 등 외부 해석 프로그램과의 연성 해석이 필요한 문제에 대해 장점을 가진다. samadii/fluid는 일반적인 입자 기반의 유체유동 수치해석방법인 SPH(Smooth Particle Hydrodynamics)의 문제점으로 알려져 있는 수치해의 불안정성과 벽면 처리에서의 해의 부정확성 등 필연적인 수학적 문제점을 극복하기 위하여, SPH의 explicit 기법에 압력장 계산에서 implicit 기법을 적용하여 해의 불안정성 개선하고, 수치해 오류를 증폭시키는 벽면 처리 문제의 개선을 위해 폴리곤 경계처리법 등을 적용하여 기존의 제품에 비해 해의 안정성과 정확도를 개선하였다. 유체의 유동 문제가 다양하게 발생하는 일반 기계 분야는 물론 세탁기, 식기세척기, 공조기기 등 가전 분야의 설계와 제조 공정 분야 그리고 전기자동차를 시작으로 최근 수요가 늘고 있는 재생 에너지 산업, 원자력 재해 안전 분야 그리고 해양, 토목 분야의 거대 유동 문제 및 화학, 석유, 가스산업 분야는 물론 최근 반도체 및 디스플레이 후공정 분야에도 응용 수요가 발생하고 있다.     samadii/sciv samadii/sciv는 DSMC(Direct Simulation Monte Carlo)법을 활용하여 고진공 환경에서의 유동해석을 위한 소프트웨어이다. DSMC는 고진공 유동장의 유체 유동을 해석하기 위해 개발된 확률론적 수치 해석 방법이다. 일반적인 유체 유동 해석은 나비에–스토크스(Navier-Stokes) 방정식을 해석하지만, 희박기체 영역에서는 일반 유체 해석에 사용된 연속체 가정을 적용하지 않는다. 이것은 연속체 유체 역학에서 액체 및 기체 상태는 연속 유체를 가정하는 연속 방정식으로 정의되기 때문이다. 일반적으로 연속체 가정을 만족하는 유체 조건은 분자의 평균 자유 경로가 매우 짧다. 따라서 분자간 충돌로 인한 운동량의 교환을 점성계수로 나타낼 수 있다. 반면에 진공도가 높아지면 기체의 밀도가 낮아지고, 유체 분자의 평균 자유 경로가 길어지기 때문에 연속체 특성이 사라진다. 그러므로 이러한 조건의 흐름은 나비에–스토크스 방정식에 의한 것이 아니라 DSMC에 의해 해석하여야 한다. 정밀 산업 분야의 고 진공 조건(10-⁴~10-⁶ [Pa])이라고 하더라도, 이를 분자의 개수로 나타내면 매우 많은 수가 존재한다. 예를 들어 1㎥ 공간에 온도가 300[K]이고, 이때 압력이 10-⁴[Pa]이라고 한다면 분자의 개수는 약 2.5E+16[EA] 개가 존재하게 된다. 게다가 고진공 조건이라 할지라도 국부적으로 압력이 높아질 수 있고, 분자의 개수 또한 엄청나게 증가하게 된다. DSMC는 이렇듯 많은 입자를 해석하기 위해 대표 입자(representative particle) 방법을 사용하게 된다. 공간 내의 수많은 분자를 하나의 입자로 모델링하고, 확률분포함수를 사용하여 입자간의 충돌과 이동을 계산하고, 이를 통계 처리하여 공간 내의 압력, 유량, 수밀도 등의 다양한 물리 특성을 파악하게 된다.     samadii/ray 외부의 간섭을 최소화하여 높은 수준의 정확성을 이루기 위해 진공 상태에서의 가공 기술이 증가하고 있다. 예를 들어, 디스플레이 OLED 공정은 진공 환경에서 재료를 증발시키고 증착하는 공정을 반복 진행하며, 재료에 가해지는 열은 매질을 필요로 하지 않는 복사 열 전달의 형태로 재료뿐 아니라 모든 장비에 영향을 미친다. 이는 재료의 증발뿐 아니라 완성된 OLED 성능에 영향을 미칠 수 있어서, 정확한 열 관리는 OLED에 중요하다. samadii/ray는 이처럼 복잡한 형상에서 정확한 복사 열 전달을 해석 가능한 제품으로 우주항공, 반도체, 전자 등 다양한 영역에서 최적화된 장비 개발에 활용할 수 있다. samadii/ray는 GPU 컴퓨팅을 기반으로 전도, 대류, 복사 열 전달을 분석한다. 특히, 엔비디아 옵틱스(OptiX)를 활용해 물체의 표면에서 방사되고 흡수되는 복사 열 전달을 모델링한다. 각각의 표면에서 방출되는 복사 열 에너지는 FEM(Finite Element Method)에 반영되어 내부 열전도를 계산하여 온도 분포를 구하고, 계산된 표면 온도는 복사 열 에너지 계산에 사용하며, 이를 반복하는 방식으로 열 전달 해석이 진행된다.     samadii/plasma 반도체 및 디스플레이 PCB 제조 산업에서의 플라스마(plasma)는 고진공 챔버 내부에 발생된 이온과 라디칼을 이용하여 표면 처리를 하는 공정에 응용된다. 플라스마 상태에서 발생된 이온들은 각각의 가스 종류와 반응식에 따라서 표면을 깎기도 하며, 다른 물질과 반응하여 적층시키기도 하고, 불순물을 주입하기도 한다. 이러한 다양한 공정은 마이크로, 나노 스케일의 고집적 회로를 만드는데 있어서 핵심 기술 중 하나이다. 플라스마는 전자와 이온의 거동에 의해 전자기장이 변화하고 다시 그 효과로 입자의 거동에 영향을 미치는 복잡한 현상이다. 중성, 이온, 전자의 밀도와 온도 그리고 운동성 차이가 매우 큰 상태로 각각의 입자가 충돌하여 끊임 없이 반응하는 상태를 플라스마라고 정의한다. 이러한 반응은 이온화, 여기 등의 반응과 각종 화학 반응을 수반한다. 입자법에 기반하는 플라스마의 직접 해석에는 천문학적인 연산량이 요구되기 때문에, 이온과 전자의 성질을 표현하도록 모델링된 두 개 이상의 유체로 간주하여 이들이 혼재된 격자 기반 플라스마 유동해석이 사용되어 왔다. 하지만 플라스마를 이루고 있는 기본 요소는 입자이며, 이들 입자간 충돌에 의한 플라스마 반응을 정확하게 해석하기 위해서는 입자법에 기반하는 해석이 필수이다. samadii/plasma는 GPU에 기반하는 samadii/em의 고속 전자기장 해석 모듈과 입자 기반 희박기체 해석 제품인 samadii/sciv의 연성 해석을 통하여 플라스마 공정을 시뮬레이션할 수 있는 공학용 프로그램이다. samadii/plasma는 플라스마를 활용한 반도체 및 디스플레이 공정 과정을 해석하기 위해 특화된 프로그램 이다. 플라스마 공정 과정의 시각화를 위해 이온과 전자의 입자 거동을 확인할 수 있을 뿐 아니라 공정 결과물의 균일도, 공정 챔버 내부의 플라스마 밀도, 온도, 유량 등을 제공하여 플라스마 공정 설계에 도움을 준다.     ■ 이 글은 2025년 11월 7일 진행된 ‘CAE 컨퍼런스 2025’에서 발표된 내용을 정리한 것이다.   ■ 서인수 메타리버테크놀러지의 이사로 입자 기반 CAE 설루션을 개발하고 있다. HPC나 GPU를 활용한 해석 기술을 바탕으로 희박기체 영역에서의 유동에 대한 연구를 하였다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.
작성일 : 2026-01-06
캐디안 2025의 유틸리티 기능 소개 Ⅹ
새로워진 캐디안 2025 살펴보기 (12)   오토캐드와 양방향으로 호환되는 국산 CAD인 캐디안(CADian)에서는 사용자의 작업 편의성을 위해서 캐디안에서 구동되는 유틸리티 기능을 새롭게 추가하였다. 이번 호에서도 캐디안 2025 버전의 유틸리티 기능을 계속 이어서 살펴보도록 하겠다.   ■ 최영석 캐디안 기술지원팀 부장으로 기술지원 업무 및 캐드 강의를 담당하고 있다. 홈페이지 | www.cadian.com 카페 | https://cafe.naver.com/ilovecadian   캐디안 2025 버전의 유틸리티를 설치하는 방법은 다음과 같다. 캐디안 홈페이지에 접속한 후 고객지원 클릭 → 기술자료실을 클릭하면 기술 자료가 목록으로 표시되며, 현재 유틸리티 형태로 지원되는 LISP(리스프)의 개수는 총 373개이다. 3번의 ‘캐디안 리습(lisp) 373개 통합본+메뉴화일 다운로드 AUTOLISP입니다’ 항목을 클릭하여 안내된 대로 설치하면 캐디안에서 유틸리티 기능을 이용할 수 있다.     유틸리티 - 드릴 구멍 120도 자동 그리기(120D) 객체에 TAB(암나사) 를 그려주는 기능이다.   1. 메뉴에서 캐디안 유틸-1 → 드릴 구멍 120도 자동 그리기(120D)를 실행한다.   2. 명령창에 ‘120도 구멍의 중심점을 찍으세요’ 메시지가 표시되면 중심점을 마우스 클릭으로 지정한다.   3. 명령창에 ‘드릴홀 방향을 찍으세요’ 메시지가 표시되면 드릴홀의 방향을 마우스로 지정한다.     4. 명령창에 ‘구멍의 직경을 입력하세요:’ 메시지가 표시되면 구멍의 직경을 숫자로 입력한다.(예 : 20)   5. 명령창에 ‘구멍의 깊이를 입력하세요’ 메시지가 표시되면 구멍의 깊이를 숫자로 입력한다.(예 : 40)   6. 드릴 구멍이 자동으로 작도된다.     유틸리티 - 카운터싱크 홀 자동 그리기(CSK) 객체에 카운터싱크 홀을 그려주는 기능이다.    1. 메뉴에서 캐디안 유틸-1 → 카운터 싱크 홀 자동 그리기(CSK)를 실행한다.   2. 명령창에 ‘카운터 싱크 가공홀의 중심점을 찍으세요’ 메시지가 표시되면 중심점을 마우스 클릭으로 지정한다.   3. 명령창에 ‘진행 방향을 찍으세요’ 메시지가 표시되면 카운터싱크 홀의 방향을 마우스로 지정한다.     4. 명령창에 ‘전체 길이를 입력하세요:’ 메시지가 표시되면 카운터싱크 홀의 전체 길이를 숫자로 입력한다.(예 : 40)   5. 명령창에 ‘접시머리 나사 규격을 숫자만 입력하세요’ 메시지가 표시되면 접시머리 나사 규격을 숫자로 입력한다.(예 : 20)   6. 카운터싱크 홀이 자동으로 작도된다.     유틸리티 - 카운터보어 홀 자동 그리기(ACBORE) 객체에 카운터보어 홀을 그려주는 기능이다.    1. 메뉴에서 캐디안 유틸-1 → 카운터보아 홀 자동 그리기( ACBORE)를 실행한다.   2. 명령창에 ‘미터나사 규격을 숫자만 입력하세요’ 메시지가 표시되면 미터나사 규격을 숫자로 입력한다.(예 : 20)     ■ 자세한 기사 내용은 PDF로 제공됩니다.
작성일 : 2025-11-04
리커다인 2026 : 접촉·포스 성능 향상 및 MFBD 후처리, 산업별 툴킷 기능 강화
개발 및 공급 : 펑션베이 주요 특징 : 지속적인 솔버 개발을 통해 접촉 기능 및 Joint, Force 기능 향상, MFBD 후처리와 제어 코시뮬레이션 안정성 개선, 다양한 산업군 맞춤 툴킷의 기능 개선 등 사용 환경(OS) : 64비트 윈도우 10/11    2025년 11월, 리커다인 2026(RecurDyn 2026)이 새롭게 출시되었다. 지속적인 솔버 개선을 통해 이번 버전에서도 다양한 솔버 관련 기능이 강화되었다. 접촉 성능과 Joint, Force의 기능 향상이 이루어졌으며, 유연체를 포함한 동역학 모델의 후처리가 강화되었다. 또한, 다양한 산업군 별 툴킷의 지속적인 개발을 통해 이번에도 다양한 기능 개선이 이루어졌다. 이러한 개선 사항을 좀 더 자세히 소개하면 다음과 같다.   솔버 접촉(Contact) 리커다인의 강력한 접촉 요소인 지오 콘택트(Geo Contact)의 다양한 성능이 향상되어, 더욱 정밀한 접촉 해석이 가능해졌다. Contact Stiffness 타입이 추가되어 다양한 방법으로 접촉 특성을 정의할 수 있게 되었다.   그림 1. Stiffness 타입 추가 : per Area, Pressure Spline   또한, 접촉 해석의 정밀도를 더욱 향상시켰다. 특히, 더 작은 크기의 접촉 패치(patch)를 사용할 수 있도록 하여 접촉면을 세밀하게 정의할 수 있게 되었으며, 이를 통해 해석의 정확도를 높일 수 있게 되었다. 또한, 구(SPHere) 형상에 대한 접촉 정의 시 다중 접촉점 옵션이 새롭게 추가되어, 다양한 조건에서 보다 정밀한 접촉 및 마찰 해석이 가능해졌다. 리커다인 2026에서는 리커다인 프로페셔널(RecurDyn Professional)의 모든 접촉 개체에 대해 사용자가 정의한 조건에 따라 활성화 혹은 비활성화할 수 있는 옵션이 추가되었다. 이를 통해 추가적인 모델링 수고 없이, 해석 중에도 조건에 따라 편리하게 접촉을 활성화 또는 비활성화할 수 있게 되었다.   그림 2. 접촉의 조건부 활성화 지원   조인트(Joint) 및 포스(Force) 리커다인의 부력 기능인 Buoyancy Force에 SMP(symmetric multiprocessing)를 적용하여, 해석 모델에 따라 65% 이상의 해석 속도 개선이 이루어졌다.   그림 3. SMP를 이용하여 부력의 계산 속도 향상   또한, 조인트 마찰력에 수직방향의 PreForce를 적용할 수 있어, 억지 끼움 상태에서의 마찰력을 효과적으로 모사할 수 있게 되었다. Screw Joint의 마찰력 계산 알고리즘도 개선되어 나사산 방향의 마찰력을 더욱 정확하게 계산할 수 있다.   MFBD(Multi Flexible Body Dynamics) 후처리 기능 해석 결과를 확인하는 후처리에서 컨투어(contour) 기능이 개선되었다. 특정 노드의 결과 값 변화를 그래프로 확인할 수 있게 되어, 여러 노드에 대한 결과 값 변화를 시각적으로 한 눈에 분석할 수 있다.   그림 4. 여러 노드에 대한 결과값 변화를 시각적으로 분석   외부 메시에 대한 품질 체크 메시(mesh)에 대한 품질 체크(quality check) 기능이 유연체의 편집 모드에서 사용할 수 있게 확장되었다. 이를 통해 외부 소프트웨어에서 생성하여 가져온 메시 데이터에 대해서도 품질 체크를 수행할 수 있게 되었다.   제어(Control) 시뮬링크 코시뮬레이션 리커다인의 General CoSim 기능을 이용하여 시뮬링크(Simulink)와 코시뮬레이션(co-simulation)을 수행할 때, 리커다인의 클라이언트 블록의 파라미터가 자동으로 세팅되도록 개선되었다. 이를 통해 코시뮬레이션 설정 과정에서 사용자 오류를 줄이고, 해석 안정성을 높일 수 있다.   툴킷(Toolkit) DriveTrain 기어 전용 모델러를 제공하는 GearKS는 이론 기반의 기어 전용 접촉을 통해 정확한 트랜스미션 에러(transmission error)를 예측할 수 있다. 이번 리커다인 2026에서는 접촉 계산 시 Damping Exponent를 사용할 수 있게 개선되어, 보다 상세한 접촉 모델링이 가능해졌다.   Durability 하나의 모델에 대해 서로 다른 해석 조건을 가진 각각의 해석 결과를 결합하여 피로 해석을 수행할 수 있도록 기능이 개선되었다. 각각의 해석에서 계산된 Stress/Strain Recovery 결과를 Stress/Strain 히스토리 파일로 저장하고, 이를 결합하여 피로 해석을 수행할 수 있다.   Gear 유연체 웹(web)을 포함하는 기어를 생성할 때 Patch Constraint를 활용할 수 있는 기능이 새롭게 추가되었다. 사용자는 FDR 대신 Patch Constraint를 이용하여 유연체 웹을 포함하는 기어를 쉽게 생성할 수 있다. 특히, Patch Constraint를 활용해 생성한 웹 기어는 적절한 파라미터 설정을 통해 기존 FDR 방식 대비 최대 2배 빠른 계산 속도를 제공한다.   그림 5. Patch Constraint를 이용한 웹기어 생성   Tire 리뉴얼 리커다인 2026의 Tire 툴킷이 대대적으로 리뉴얼되어 타이어 해석 환경이 한층 향상되었다. 이번 업데이트를 통해 최신 MF-TIRE-2406 라이브러리를 지원하며, GTire Group으로 통합되어 단일 환경에서 다양한 타이어 모델(예 : Fiala Tire)을 설정할 수 있다. 새로운 GTire Group은 ISO-Axis 기반 좌표계를 적용해 국제 표준에 맞는 타이어 자세 정의를 지원하며, 접촉점/휠 센터 기준의 Force Display 선택이 가능해졌다. 또한, 이와 함께 해석 결과에 접촉점 및 접촉력 데이터가 추가되었으며, 다양한 노면 모델 지원으로 실제 주행 조건을 보다 정밀하게 반영할 수 있게 되었다.   그림 6. ISO-Axis 기반 좌표계를 활용한 타이어 생성     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.
작성일 : 2025-11-04
이차전지 시뮬레이션, NFLOW
주요 디지털 트윈 소프트웨어 이차전지 시뮬레이션, NFLOW   개발 및 자료 제공 : 이에이트, www.e8ight.co.kr   이에이트는 2012년에 설립되었으며 입자 기반 시뮬레이션 디지털 트윈 플랫폼 기술 보유 기업이다. 2014년 자체 기술만을 이용해 국내 최초로 입자 기반 시뮬레이션 NFLOW를 런칭하였고, 2019년 GS(Good Software) 1등급 인증을 받으며 본격적으로 제품을 상용화하였다. 또한, 2021년에는 시뮬레이션 기반 디지털 트윈 플랫폼 NDX PRO를 상용화하는데 성공하여 국내 유일의 자체 기술 디지털 트윈 플랫폼 기업으로 도약하였다.  1. 주요 기능 (1) SPH 솔버 NFLOW SPH는 기존의 CFD가 다루기 어려운 자유표면유동, 대규모 해석 등을 다루기 적합한 솔버이다. SPH는 라그랑지안 좌표계를 기반으로 하여, 연속체인 유체를 입자로 표현되는 좌표 점들의 집합과 그 좌표 간의 상호 작용 관계를 통해 이산화 하여 물리현상을 모의하는 기술이다.  기존 FVM 기반 CFD와 달리 격자를 사용하지 않는 방법으로, 자유 표면 유동이나 변화가 큰 비선형적 문제에 대한 해석에 유리하며, 이산화 된 계산방식으로 병렬처리가 비교적 쉬워 고속연산이 가능하다. 더불어 격자법 대비 자유수면을 해석하는데 있어 메모리 사용이 적고, 간편한 경계처리가 가능하여 대규모 자연재해 시뮬레이션, 복잡한 기어 윤활, 스크류 펌프 내부 유동 해석, 세탁기 내부 부유체 해석 등의 해석에 유리하다.  NFLOW SPH를 활용하여 토석류 흐름, 댐붕괴 해석, 수면 충돌, 탱크 내 슬로싱 해석 등 다양한 시뮬레이션을 수행하였고, 모의실험 등과 비교하여 높은 수준의 정확도를 구현하여 기술력을 인정받았다. (2) LBM 솔버 NFLOW LBM 솔버는 미세한 스케일의 해석에 활용도가 높은 제품이다. LBM은 미시적 스케일의 입자 간 상호작용으로 발생하는 물리현상을 Boltzmann 수송 방정식의 이산화 모델링을 통해 미시적, 중시적, 혹은 거시적 스케일의 물리현상을 예측하는 기법이다.  타 시뮬레이션 기법에 비해 복사 열전달, 다성분 유동, 대류-확산, 상변화 등 시간에 따라 변하는 물리현상을 예측하는데 강점이 있어 기존 방식으로 해결하기 어려웠던 다양한 산업분야에 적용이 가능하다. 상변화 해석은 복잡한 계면 추적 방식이 없어 기존 솔버 대비 계산 비용이 적으며, 농도대류확산, 혼합물 내부의 화학반응, 난류 모델, 복사열전달 등 기존 제품으로는 제공이 어려운 기능이 탑재되어 있다. 이 솔버는 지역적 연산만을 사용하기에 GPU, 멀티 GPU를 이용한 병렬화에도 용이하다.  NFLOW LBM으로는 압축/비압축성 유동, 난류, 열전달, 다상/다성분 모델의 해석 등을 수행하였고, 타 산업군보다 정량적인 해석이 요구되는 전기/전자, 항공우주, 이차전지, 자동차 등의 분야에 활발하게 적용되고 있다.       2. 도입 효과 다양한 산업에서 설계, 운영, 유지보수의 혁신을 가져다 준다. 먼저, 제품 설계와 개발 단계에서는 실제 프로토타입을 제작하기 전에 가상 환경에서 성능을 검증할 수 있어 재료와 생산 비용을 크게 절감할 수 있다. 또한, 설계 변경 및 테스트 과정을 가상으로 반복할 수 있어 제품 개발 주기를 단축시키고, 다양한 조건에서 제품의 성능을 예측하여 최적화를 수행할 수 있다. 운영 측면에서는 운영 효율성을 대폭 향상시킬 수 있다. 디지털 트윈은 실제 환경을 가상으로 재현해 시스템 성능과 생산 공정을 실시간으로 분석하고 최적화할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 예지적 유지보수를 구현해 장비의 상태를 지속적으로 모니터링하고 고장을 사전에 예측하여 불필요한 유지보수를 줄이고 가동 중단 시간을 최소화할 수 있다. 더불어, 실시간 데이터와 시뮬레이션 결과를 활용하면 운영 및 관리 의사결정을 더욱 정확하고 신속하게 내릴 수 있다. 또한, 비용 및 리스크 관리에서도 큰 효과를 발휘한다. 시뮬레이션을 통해 프로젝트 진행 전 다양한 환경과 조건에서 발생 가능한 리스크를 사전에 평가하고 대비할 수 있어 안전성을 높이고 비용 낭비를 줄일 수 있다. 전반적으로, 시뮬레이션 소프트웨어와 디지털 트윈 기술은 효율성과 생산성을 극대화하고 리스크를 줄이며, 기업이 더욱 민첩하고 경쟁력 있는 운영을 수행할 수 있도록 돕는 핵심 기술로 자리 잡고 있다.     상세 내용은 <디지털 트윈 가이드>에서 확인할 수 있습니다. 상세 내용 보러가기
작성일 : 2025-07-13
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작성일 : 2025-05-26
HP, CES 2025에서 신규 AI PC 및 설루션 공개
HP가 CES 2025에서 차세대 AI PC 및 설루션을 공개했다. 이번 신제품을 통해 HP는 전문가들이 혁신적이고 효율적인 협업을 통해 리더십을 발휘할 수 있도록 지원하겠다는 전략이다. 업무 환경의 변화로 PC 사용자들이 기술에 갖는 기대 역시 달라지고 있다. HP는 이러한 트렌드를 반영해, 개인의 업무 스타일에 맞춰 사용할 수 있는 차세대 기업용 AI PC 라인업을 공개했다. HP가 이번 CES에서 발표한 최신 엘리트북(EliteBook) 라인업 제품은 한 번의 클릭으로 발표 자료 준비와 개인 맞춤형 이메일 작성이 가능하다. 뿐만 아니라 스튜디오급 녹음 기능과 HP의 보안 설루션 울프 시큐리티(Wolf Security)가 제공하는 보안 및 인텔리전스 기능까지 내장돼 있다.   ▲ HP 엘리트북 울트라 G1i 14인치   HP의 차세대 기업용 AI 노트북인 HP 엘리트북 울트라 G1i 14인치(HP EliteBook Ultra G1)는 사용자가 빠르게 의사 결정을 내릴 수 있도록 지원하는 동시에 AI를 활용해 협업 경험을 향상시킨다. 최대 48 TOPS의 NPU를 지원하는 인텔 코어 울트라 5/7 프로세서를 통해 로컬 AI 성능을 개선하고 생산성을 높인다. 이를 통해 고성능을 요구하는 애플리케이션에서 멀티태스킹을 원활히 수행할 수 있으며, 웨비나와 팟캐스트를 두 배 이상 빠르게 맞춤 제작하고, 이메일 작성 속도 역시 두 배 가까이 향상시킬 수 있다. 또한 전문가 수준의 동영상을 제작할 수 있는 스튜디오급 녹음 기능, 9MP 카메라, 듀얼 마이크, 쿼드 스피커, AI 기반 폴리 카메라 프로(Poly Camera Pro) 등을 내장했다. 120Hz 3K OLED 디스플레이와 큰 크기의 햅틱 트랙패드도 탑재됐다. HP는 이동이 잦은 사용자들을 위해 높은 성능과 신뢰성을 제공하는 HP 엘리트북 X G1i 14인치(HP EliteBook X G1i)와 HP 엘리트북 X 플립 G1i 14인치(HP EliteBook X Flip G1i)를 선보였다. 이들 제푸은 인텔 코어 울트라 5/7 프로세서를 통해 비디오 데모 녹화와 발표 자료 준비를 두 배 가까이 빠르게 처리할 수 있으며, 개인 맞춤형 이메일도 1.3배 빨라진다. 두 개의 고밀도 터보팬을 이용한 열 조절 설계로 까다로운 작업 중에도 소음을 10% 줄인다. 가벼운 무게와 유연한 디자인을 갖춘 HP 엘리트북 X 플립 G1i 14인치는 노트북, 태블릿, 텐트 모드로 손쉽게 전환돼 다양한 작업 스타일에 맞춰 사용 가능하다. 애트모스피릭 블루(AtmoSPHeric Blue)와 글레이셔 실버(Glacier Silver)의 두 색상으로 출시되며, HP 충전식 액티브 펜(HP Rechargeable Active Pen)과 함께 사용 시 정교한 필기 작업도 용이하다. HP의 차세대 기업용 AI PC 라인업은 CES 2025 혁신상을 수상한 자체 AI 설루션인 HP AI 컴페니언(HP AI Companion)을 탑재했다. 이를 통해 사용자는 개인화된 PC 설정 환경에서 문서를 요약하고, 이를 바탕으로 빠른 의사 결정이 가능하다. 동시에, HP 울프 시큐리티의 인텔리전스 기능을 활용해 고도화되는 사이버 위협으로부터 엔드포인트 전반의 보안을 쉽게 유지할 수 있다.   ▲ HP Z2 미니 G1 미니 워크스테이션   이외에도 HP는 AMD와 협력해 HP Z2 미니 G1a(HP Z2 Mini G1a)와 HP ZBook 울트라 G1a(HP ZBook Ultra G1a)를 개발했다. 두 제품은 AMD 라이젠 AI 맥스 프로(Ryzen AI Max PRO) 프로세서를 탑재한 모바일 워크스테이션으로, 콤팩트한 디자인과 향상된 성능을 제공한다. 이들 제품은 사용자가 3D 설계, 고사양 그래픽 작업이 필요한 프로젝트 렌더링, 로컬 대규모 언어 모델(LLM) 작업을 동시에 수행할 수 있도록 지원한다. 이와 함께 HP는 새로운 18인치 ZBook을 선보이면서 더욱 광범위한 모바일 워크스테이션 포트폴리오를 갖추게 됐다. HP ZBook 울트라 G1a는 14인치 모바일 워크스테이션으로 콤팩트한 디자인 덕분에 이동 중에도 성능에 제약 없이 다양한 작업을 수행할 수 있다. 이 제품은 AMD 라이젠 AI 맥스 프로 프로세서를 탑재해 이전에는 노트북에서 불가능했던 워크플로를 지원한다. 또한, 초박형 및 초경량 디자인, 오래 지속되는 배터리, 차세대 AI PC 기능, AI 강화 프라이버시 기능이 탑재돼 사무실 등 고정된 업무 환경에서의 워크플로를 어디서나 구현할 수 있다. 하드웨어는 여러 애플리케이션 간의 멀티태스킹이 매끄럽게 진행될 수 있도록 구성됐다. 16개의 데스크톱급 CPU 코어, 독립형 그래픽 수준의 성능을 제공하는 통합형 그래픽, 최대 128GB의 통합 메모리 아키텍처를 제공하고, 최대 96GB의 RAM을 GPU에 할당할 수 있도록 설계됐다. 미니 워크스테이션인 HP Z2 미니 G1a는 전문가용 워크스테이션에 일반적으로 요구되는 수준을 뛰어넘는 성능을 제공한다. AMD 라이젠 AI 맥스 프로 프로세서와 128GB까지 확장 가능한 통합 메모리 아키텍처를 탑재해, 최대 96GB를 GPU 전용으로 할당할 수 있다. 내부 전원 공급 장치를 갖춘 이 제품은 책상 위, 모니터 뒤, 책상 아래 어디든 깔끔하게 배치할 수 있는 작은 크기를 갖고 있으며 성능, 관리 용이성, 보안을 갖춘 고밀도 랙 마운트 설루션에도 적합하다. 어도비와 함께 개발한 HP Z 캡티스(HP Z Captis)는 최대 8K의 해상도로 어떠한 소재도 디지털화할 수 있는 폼팩터로, CES 2025 최고 혁신상을 수상했다. 사용자들의 창의성을 극대화하겠다는 신념을 가진 HP는 이러한 비전을 제품에 반영하며, 업계 선도 기업과의 협력을 통해 크리에이티브 워크플로를 향상시키겠다는 의지를 강조했다. HP는 2025년 봄 자사 최초의 18인치 모바일 워크스테이션을 출시할 예정이다. 17인치 워크스테이션과 비슷한 크기지만, 더 많은 전력과 높은 전문가급 그래픽 성능, 대용량 메모리, 저장 공간을 제공한다. 이 제품은 3배 빠른 속도의 터보팬과 HP 베이퍼포스 서멀(HP Vaporforce Thermals) 설루션, 차세대 독립형 그래픽을 탑재해 최대 200와트(W) 열설계전력(TDP)을 지원하도록 세밀하게 설계됐다. 또한 휴대성과 성능의 혁신을 통해 요구 사항이 많은 새로운 워크플로를 가능하게 할 전망이다.
작성일 : 2025-01-09
ASME BPVC, Section-VIII, Division-2, 5.4 항에 근거한 좌굴 해석
앤시스 워크벤치를 활용한 해석 성공사례   ASME BPVC, Section-VIII, Division-2, Part 5는 해석을 통한 설계 요구사항에 대해 설명하고 있다. 이 중에서 5.4 Protection Against Collapse From Buckling은 좌굴 해석에 대해 설명하고 있는데, 2023년판부터 좌굴 해석의 내용을 좀 더 상세하게 설명하고 평가 방법도 변경되었다.  이번 호에서는 2021년판과 2023년판에서 설명하고 있는 선형 좌굴 해석 방법을 알아보고, 예제를 통해 하중계수 및 관련 요소들을 산출하는 방법에 대해 이해하고자 한다.    ■ 정준영 태성에스엔이 MBU-M5팀의 수석매니저로 구조 해석 기술 지원 및 교육, 용역 업무를 담당하고 있다. 홈페이지 | www.tsne.co.kr   ASME(American Society of Mechanical Engineers)는 미국 기계 학회의 약칭으로, 기계에 관한 표준 정립, 보일러 및 압력 용기의 설계, 제작, 검사에 관한 기술 기준을 제시하고 있다. ASME 규격은 1900년대 초까지 많은 보일러 사고에 의해 수 많은 인명 피해가 발생함에 따라, 보일러에 대한 안정성 확보가 필요하다는 관점에서 정립되어 설계에 대한 지침을 제공하고 있다. 그 중에서 Section-VIII-2, 5.4 항에 설명된 좌굴 해석은 2021년판까지 세 가지 타입으로 구분하여 설명하고 있었으나, 2023년판부터 개정되어 두 가지(A-탄성, B-소성) 방법을 제시하고 있다.    그림 1. ASME BPVC-VIII-2-2023   지금부터 2021년판 타입-1과 2023년판부터 개정된 방법-A에 설명된 선형 좌굴 해석 방법에 대해 소개한다.   ASME-VIII-2, 2021 Edition, 5.4.1.2 구조 안정성 평가에 사용되는 설계 계수(design factor)는 수행된 좌굴 해석 유형에 기반한다. 좌굴 하중이 수치 해석(분기 좌굴 해석 또는 탄소성 붕괴 해석)을 통해 결정될 때, 셸 부재에 적용하기 위한 최소 설계 계수는 다음의 세 가지 유형으로 정의한다.    TYPE-1 : Elastic Stress Analysis without Geometric Nonlinearities in the Solution(Minimum Design Factor, ΦB=2/βcr)  구성 요소의 전하중(prestress)을 결정하기 위해 솔루션에서 기하학적 비선형성 없이 탄성 응력을 이용하여 분기 좌굴 해석을 수행하는 경우 최소 설계 계수 ΦB=2/βcr을 사용해야 하며, 다음 의 βcr 계수에 대한 사용 값을 제시하고 있다.  The Capacity Reduction Factors, βcr   For unstiffened or ring stiffened cylinders and cones under axial compression    For unstiffened and ring stiffened cylinders and cones under external pressure    For SPHerical shells and SPHerical, toriSPHerical, elliptical heads under external pressure    앞의 내용에서는 ASME-VIII-2, Table 5.3의 설계 하중 조합 (1)~(9)를 바탕으로 부품의 전하중을 설정한다.(그림 2)    그림 2. Load Case Combination and Allowable Stresses for an Elastic Analysis    <그림 2>에 있는 Table 5.3의 파라미터는 <그림 3>의 ASME-VIII-2 Table 5.2를 참고한다.   TYPE-2 : Elastic-Plastic Analysis with the Effects of Nonlinear Geometry in the Solution(ΦB=1.667/βcr) 부품의 전하중을 결정하기 위해 솔루션에서 비선형 형상의 영향을 받는 탄소성 응력을 사용하여 분기 좌굴 해석을 수행하는 경우, 최소 설계 계수 ΦB=1.667/βcr를 사용하며 <그림 2>의 설계 하중 조합 (1)~(9)를 바탕으로 부품의 전하중을 설정한다.   그림 3. Load Combination Parameters     ■ 자세한 기사 내용은 PDF로 제공됩니다.
작성일 : 2024-11-04
SAP, 코파일럿 ‘쥴’ 강화 및 엔터프라이즈 AI 혁신 가속
SAP는 연례행사인 ‘SAP 테크에드(TechEd)’를 통해 AI 전략과 실행 계획이 수립되어 있는 SAP를 활용하는 것이 곧 AI 시대를 앞서는 방안이 될 것이라고 강조했다. SAP는 AI 시대의 혁신을 위해 최적의 솔루션을 상호연결하는 역량이 중요하다고 보고 있으며, 이에 따라 생성형 AI 코파일럿인 쥴(Joule)의 기능을 강화했다. 이와 함께, SAP는 혁신의 속도에 맞춰 단기간에 가치를 실현할 수 있는 능력이 중요하다면서, 혁신의 중심에 있는 클라우드로 이전이 우선되어야 한다고 밝혔다. 이를 위해 SAP는 클라우드 ERP 솔루션인 그로우 위드 SAP(GROW with SAP)와 라이즈 위드 SAP(RISE with SAP)를 통해 기업 고객을 지원하고 있다. 그로우 위드 SAP는 SAP S/4HANA 클라우드 퍼블릭 에디션(SAP S/4HANA Cloud Public Edition)을 통해 클라우드로 비즈니스를 시작하는 신규 고객을 지원하는 솔루션이며, 라이즈 위드 SAP는 SAP S/4HANA 클라우드 프라이빗 에디션(SAP S/4HANA Cloud Private Edition)을 통해 기존 ERP를 현대화하고자 하는 고객 대상의 솔루션이다. 고객의 비즈니스 변혁을 지원하기 위해 AI 기술을 활용하는 데 중점을 두는 SAP 비즈니스 AI(SAP Business AI)는 신뢰성, 용이성, 높은 가치를 지닌 책임감 있는 AI를 목표로 하며, AI를 모든 사용자에게 코파일럿으로 제공하여 포괄적인 경험을 제공한다. SAP는 2024년 말까지 1200개의 기술을 통해 더 많은 워크플로에 영향을 미칠 계획이다.   ▲ SAP의 무하마드 알람 제품 엔지니어링 총괄은 AI 기능 강화 및 전체 솔루션에 걸친 AI 결합에 관한 핵심 전략을 소개했다.   SAP는 테크에드 이벤트에서 쥴을 중심으로 한 새로운 비즈니스 방식을 제시하고, 혁신적인 AI 기술을 공개했다. SAP는 쥴을 확장하고 보완하는 새로운 기능을 선보였는데, 여기에는 여러 분야에 걸친 복잡한 작업을 완료하는 맞춤형 스킬을 갖춘 협업형 AI 에이전트가 포함된다. 이외에도 SAP 데이터에 풍부한 비즈니스 컨텍스트를 연결해, 개발자가 데이터 가치를 최대한 활용할 수 있도록 돕는 차세대 솔루션 ‘SAP 지식 그래프(SAP Knowledge Graph)’와 개발자들의 비즈니스 AI(Business AI) 혁신을 가속화할 새로운 도구 등 다양한 혁신이 발표됐다. SAP는 쥴에 협업형 AI 에이전트를 도입하고, 쥴의 기능을 확장해 SAP의 포트폴리오 전반에 더 깊이 통합했으며, SAP에서 가장 많이 사용되는 비즈니스 작업의 80%를 지원하도록 했다. 또한, 협업형 멀티 에이전트 시스템은 특정 작업 처리에 특화된 AI 에이전트를 배치하고, 복잡한 비즈니스 워크플로에서 AI 에이전트들이 협력할 수 있도록 하며, 공동 목표 달성을 위해 전략을 조정하도록 돕는다. SAP는 비즈니스 기능 전반에 고유한 전문성을 결합해 복잡한 워크플로를 공동으로 완수하는 여러 협업형 AI 에이전트를 쥴에 도입하고 있다. 이러한 AI 에이전트들은 사일로를 허물고, 직원들이 창의성을 발휘하는 분야에 집중할 수 있도록 함으로써, 조직의 생산성을 향상시킨다. 한편, SAP는 자사의 비즈니스 데이터 전문성을 기반으로 AI 혁신을 이룰 수 있다면서, 2025년 1분기에 SAP 데이터스피어(SAP DataSPHere)와 쥴을 통해 이용할 수 있는 새로운 SAP 지식 그래프 솔루션을 선보일 것이라고 밝혔다. SAP 지식 그래프 솔루션은 SAP의 방대한 데이터 환경에서 관계와 컨텍스트를 원활하게 연결해 사용자에게 더 깊은 비즈니스 통찰을 제공할 예정이다. 이를 통해 조직은 데이터를 기반으로 더 나은 결정을 내릴 수 있게 된다. 또한 이 SAP 지식 그래프는 구매 주문서, 송장, 고객과 같은 비즈니스 개체 간의 사전 설정된 관계를 제공해 수동 데이터 모델링의 복잡성을 줄여준다. 아울러 AI가 SAP 고유의 비즈니스 체계에 기반하도록 해, 부정확하거나 관련 없는 결과의 위험을 줄이고, 조직이 더 쉽게 지능형 애플리케이션을 구축하고 생성형 AI를 더 효과적으로 활용할 수 있게 지원한다. SAP는 개발자가 비즈니스 AI 혁신을 지속적으로 추진할 수 있도록 하는 혁신 기능도 발표했다. SAP의 솔루션 확장 플랫폼 ‘SAP 빌드(SAP Build)’는 코드 설명, 문서 검색과 같은 새로운 생성형 AI 개발자 기능을 제공하며, 이는 자바 및 자바스크립트 개발자의 개발 시간을 단축시킬 수 있다. 또한 SAP 빌드는 SAP S/4HANA 클라우드 퍼블릭 에디션에서 SAP 빌드에 직접 접근할 수 있는 ‘확장성 마법사(Extensibility Wizard)’ 기능을 추가해 확장 프로세스를 간소화한다. 이밖에 ABAP 개발자와 퓨전 팀은 SAP 빌드에서 ABAP 클라우드 개발 도구에 원활하게 접속할 수 있게 된다. SAP의 무하마드 알람(Muhammad Alam) 제품 엔지니어링 총괄 및 이사회 임원은 “SAP는 혁신을 통해 실질적인 비즈니스 성과를 창출하며, 이번에 발표된 혁신은 고객이 AI, 데이터, 새로운 개발 솔루션을 활용해 성장할 수 있도록 지원한다”고 밝혔다. 또한 “이번 테크에드에서 발표한 AI 혁신은 SAP의 독보적인 비즈니스 및 기술 전문성을 바탕으로, 인간과 AI 간의 새로운 파트너십을 이끌어내어 현대 비즈니스의 지형을 변화시킬 것”이라고 말했다.
작성일 : 2024-10-11