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통합검색 "PQ"에 대한 통합 검색 내용이 747개 있습니다
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[넥스트폼] BARAM v24.1.3 Release
              SW 소식 >             BARAM v24.1.0 공개 >             BARAM v24.1.0이 공개되었습니다. BARAM v24.1.0에는 밀도 기반 압축성 솔버와 Batch Process 등 다양한 기능이 포함되어 있습니다. (링크)를 누르시면 BARAM v24.1.0 안내 페이지로 이동합니다.  이외에도 baramFlow tutorials 6개, baramMesh tutorials 1개가 추가되었습니다. (링크)에서 확인해주세요.             baramFlow New Features 밀도 기반 압축성 솔버 및 Far-field Riemann 경계 조건 추가 (TSLAeroFoam) User Parameters 기능 추가 Batch Process 기능 추가 User Parameters를 조합하여 순서대로 계산 실행 가능 격자 정보 확인 기능 추가 (격자 갯수, 해석 영역 크기, 최대/최소 격자 체적) baramFlow Improvement Realizable k-ε 모델의 벽함수 개선 정상 상태 계산을 비정상 상태 계산의 초기값으로 사용하는 기능 추가 cell zone source term에 단위 표시 계산 종료 시, 종료 팝업 창 띄우는 기능 추가 특정 경계면은 이름에 따라 경계 조건 자동 부여 다상 유동의 정상 상태 계산 시 maximum Courant number 설정 가능             baramMesh New Features snap 단계에서 Implicit Feature Snapping 지원 baramMesh Improvement 형상 이름의 공백에 _ (underscore) 자동 추가 Region 단계에서 고체 영역만 설정하도록 기능 개선                                     BARAM ARM 64 버전 Azure Marketplace 공개 >              Azure Marketplace에서 사용할 수 있는 BARAM CFD Package가 공개되었습니다. 이제 고사양의 HPC (High Performance Computing) 없이도 BARAM을 이용하여 복잡한 CFD 계산을 돌릴 수 있습니다.  Azure Marketplace에서 NEXTFOAM BARAM을 검색하시거나 (링크)를 클릭하시면 Azure Marketplace에 등록되어 있는 BARAM CFD Package를 사용하실 수 있습니다.                         교육 소식 >             4월 CAE / AI 엔지니어를 위한HPC 교육 >             CAE / AI 엔지니어를 위한 HPC 교육 4월 CAE / AI 엔지니어를 위한 HPC 교육 일정을 안내드립니다. HPC 환경에서 OpenFOAM 수행 방법 및 병렬 AI 학습 방법 / HPC 구축 실습을 통해 HPC의 개념 이해 / 최적 성능을 도출할 수 있는 방안 및 효율적인 HPC 관리 방안을 목표로 교육이 진행됩니다. 일정 : 4월 24일 ~ 4월 25일 (링크)를 클릭하시면 4월 CAE/ AI 엔지니어를 위한 HPC 교육 내용을 확인하실 수 있습니다.                         일반 소식 >             2024년 AI CFD 춘계 워크샵              지난 2월 29일 서강대학교 AS관 509호에서 AI CFD 워크샵이 있었습니다. GIST 최성임 교수님, 인하대학교 고승찬 교수님, KAIST 이승철 교수님을 비롯하여 AI CFD를 주제로 연구하시는 분들과 모임을 가지는 뜻 깊은 시간이었습니다.  이 자리에서 PINN (Physics-Informed Neural Network)를 비롯하여 FNO, DeepONet 등 Neural Network를 CFD에 적용한 연구 및 활용 성과에 대해 의견을 나누었습니다.  저희 회사에서도 이보성 박사님께서 NEXTFOAM 연구 성과 및 근황을 주제로 발표를 진행해주셨습니다.                         WHAT IS OPENFOAM? OpenFOAM은 오픈소스 CFD 소프트웨어이다. GNU GPL 라이센스를 사용하고 있어 누구나 자유롭게 사용이 가능하며 수정 및 재배포를 할 수 있다.       WHAT IS MESHLESS CFD? 질점격자 기반의 CFD해석 기법으로 FVM해석 기법의 보존성을 갖추고 있으며 전처리 작업시간을 획기적으로 줄일 수 있습니다.FAMUS는 무격자 기법의 CFD 해석 SW 입니다.       WHAT IS BARAM SERIES? BARAM은 넥스트폼이 개발한 OpenFOAM CFD 해석 프로그램입니다. 넥스트폼이 개발한 OpenFOAM Solver와 Utility를 GUI 기반으로 사용이 가능합니다.           수신거부
작성일 : 2024-04-29
AMR, “2023년 3D 프린팅 시장 전년 대비 13% 성장”
AMR(Additive Manufacturing Research)은 2023년 적층제조(AM) 시장조사 보고서를 발표하면서, 작년 적층제조 시장이 전년 대비 13.5% 성장한 147억 달러 규모라고 밝혔다. 폴리머 적층제조 부문의 성장률은 10%를 조금 넘는 수준이었고, 금속 적층제조 부문은 15%에 가까운 성장률로 폴리머 부문을 앞질렀다. 적층제조 서비스 시장은 총 67억 달러로, 전체 적층제조 산업과 비슷한 성장세를 보였다. 2023년 4분기 적층제조 하드웨어 매출은 2022년 같은 분기에 비해 1% 미만으로 성장했으며, 금속과 폴리머의 연간 하드웨어 매출은 2022년 대비 2023년에 6% 미만으로 성장했다.      파우더 베드 퓨전(PBF) 기술을 빠르게 산업화하고 생산성을 높이려는 노력이 전행되고 있는 한편으로, 비용이 증가하고 고객이 중요한 애플리케이션 적용에 대한 확신을 얻기까지 시간이 더욱 길어지고 있다. 새로운 기술을 통해 부품당 비용이 감소할 수 있는 잠재력이 있지만, 현재와 같은 재무 환경에서는 적층제조 기업의 초기 투자가 여전히 어려운 상황으로 보인다. 이외에도 AMR은 군사/정부 부문의 적층제조 시장 모멘텀이 작년 4분기에 더욱 증가하여, 향후 2년간 적층제조에 대한 정부 지출이 가장 큰 시장 요인이 될 가능성이 커질 것으로 보았다. AMR의 스콧 던햄(Scott Dunham) 부사장은 “시스템 구매 트렌드의 변화로 인해 작년은 매출 성장률이 하락하는 등 기복이 심한 한 해였다. 하지만 정부 지출과 주요 시장의 성숙도에 힘입어 단기간 내에 회복될 가능성이 있는 적층제조 기술에 대한 실질적인 수요는 여전히 존재한다. 올해에는 정상적인 성장세로 돌아갈 전망이며, 장기적으로 볼 때 적층제조는 여전히 제조업의 진화를 위해 주목해야 할 기술”이라고 짚었다.
작성일 : 2024-04-03
[케이스 스터디] 해외 소장 문화재의 ‘디지털 귀향’ 프로젝트
언리얼 엔진과 에픽 에코시스템으로 이뤄낸 문화유산 디지털 경험   문화유산은 우리의 과거를 이해하고, 현재와 미래의 역사와 정체성을 보존하고 전해질 수 있도록 하는 중요한 자산이다. 이러한 대한민국의 문화유산 중 약 23만 점은 합법 또는 부당하게 반출되어, 이를 아카이빙하여 관리하고 가능한 경우 국내에 환수하려는 다양한 노력들이 이어지고 있다. 이런 노력의 일환으로 대한민국 정부는 최근 디지털 기술과 장비들의 발전에 힘입어 복잡하고 어려운 물리적 환수를 대체할 수 있는 ‘디지털 공유’라는 개념을 생각해 냈다. ■ 자료 제공 : 에픽게임즈   ‘디지털 공유’의 개념은 해외 박물관에 소장되어 있는 한국 예술품의 디지털 원형 데이터를 매우 정밀하게 구축하고, 이를 기반으로 실물 예술품을 감상하는 것과 같이 디지털로 실감 나는 콘텐츠를 개발하고 한국과 현지에 동시에 전시해 그 가치를 함께 공유하는 것이다. 이 개념을 처음으로 구체화한 프로젝트가 바로 ‘클리블랜드미술관(CMA) 소장 한국문화재 디지털 귀향 프로젝트’이다.   TRIC 및 CMA 소장 한국문화재 디지털 귀향 프로젝트 소개 이 프로젝트를 수행한 TRIC(문화유산기술연구소)는 문화와 유산을 위한 디지털 기술 R&D와 그 활용 사업을 통해 새로운 가치를 창출하는 기업으로, 지난 10년 동안 인도네시아, 라오스, 튀르키예, 카자흐스탄, 일본, 이집트 등 전 세계의 주요 유산을 대상으로 디지털 아카이빙 및 콘텐츠를 개발해 모두가 누릴 수 있도록 서비스하고 있다. 최근에는 리얼타임 콘텐츠의 발전 덕분에 언리얼 엔진을 중심으로 파이프라인을 구축하며 클리블랜드 미술관의 프로젝트를 진행하고 있다.   ▲ TRIC가 진행한 다양한 프로젝트(이미지 출처 : 언리얼 엔진 홈페이지)   CMA 소장 한국문화재 디지털 귀향 프로젝트는 미국 클리블랜드 미술관이 소장하고 있는 한국 문화유산의 디지털 원형 데이터를 구축하고 디지털 실감 콘텐츠를 제작하여 올 3월부터 한미 양국에서 동시에 전시하는 국제 협력 프로젝트다. 총 3년에 걸쳐 진행되고 있는 이 프로젝트는 1차년도인 2022년에 클리블랜드 미술관이 소장하고 있는 한국 유물 대표 13점을 디지털 아카이빙했고, 2차년도인 2023년에는 13점의 유물 중 대규모 전시 연출에 가장 적합한 칠보산도를 선정해 몰입적인 실감 콘텐츠로 제작했다. 그리고 3차년도인 올해 3월에는 한미 양국에 그 결과물을 선보이는 공동전시를 개최했다.    ▲ CMA 소장 한국문화재 디지털 귀향 프로젝트 : 칠보산도(이미지 출처 : 언리얼 엔진 홈페이지)   언리얼 엔진을 작업 파이프라인에 도입한 이유 예술품 데이터를 활용한 콘텐츠 구축 프로젝트는 디지털 버전의 예술품을 얼마나 실제와 동일하게 구현하는지 그 사실성이 가장 중요하다. 하지만 메시와 텍스처가 정밀할수록, 그리고 단일 예술품이 아닌 건축물을 구현할수록 데이터가 무거워지는 것은 필연적이기 때문에 기존에는 데이터 경량 및 최적화 작업에 많은 리소스를 투입했다. TRIC는 설립 초창기부터 다양한 미디어 기술을 통한 관람객과 예술 사이의 상호작용(인터랙션)을 중요하게 생각해 왔고, 물리적 센싱 기반의 콘텐츠나 VR 및 AR 등 실시간 인터랙티브 콘텐츠 개발을 주로 해 왔기 때문에 이러한 최적화 작업이 반드시 필요했다. 이 때문에 퀄리티를 그대로 보존하면서도 최소한의 작업으로 실시간 구동이 가능한 언리얼 엔진을 도입했다.   ▲ 언리얼 엔진으로 구현한 높은 정밀도의 디지털 유물(이미지 출처 : 언리얼 엔진 홈페이지)   언리얼 엔진 5의 루멘과 나나이트를 활용하면 데이터의 디테일을 높은 비주얼 퀄리티로 구현할 수 있을 뿐만 아니라 리얼타임 제작에 필수였던 장시간의 최적화 작업에 대한 부담을 줄여 주었기 때문에, 적은 인원으로도 목표한 퀄리티의 결과물을 빠르게 도출할 수 있었다. 또한, 언리얼 엔진을 도입한 덕분에 기본 영상부터 복잡한 계산과 시뮬레이션을 요구하는 몰입형 다면 영상, 아나몰픽 영상 등 새로운 출력 방식의 콘텐츠 제작을 위한 작업 파이프라인까지 TRIC가 진행하고 있는 프로젝트 전반의 파이프라인을 단축할 수 있었다.   ▲ TRIC가 제작한 아나몰픽 영상(이미지 출처 : 언리얼 엔진 홈페이지)   최근에 진행한 프로젝트의 파이프라인 CMA 소장 한국문화재 디지털 귀향 프로젝트는 크게 13점의 유물을 스캔하여 디지털화하고, 칠보산도 실감 콘텐츠를 제작하는 2가지 작업으로 진행되었다. 이를 위해 스캔 작업에서는 리얼리티캡처를 전면적으로 활용하였고, 칠보산도 실감 콘텐츠 제작에서는 언리얼 엔진 중심의 파이프라인을 구축했다. 먼저 프로젝트 1차 연도에 진행한 디지털 데이터 구축 작업의 경우, 칠보산도를 포함하여 클리블랜드 박물관이 소장하고 있는 한국 유물 13점에 대한 초정밀 디지털 데이터를 구축했다. 일반적으로 정밀한 3D 스캔은 라이다 또는 구조광 스캐너 등의 전문 장비를 활용해 진행하는 경우가 많은데, 이번에는 유물이 해외에 있어 장비의 반입과 적절한 환경을 조성하기가 어렵다는 점 때문에 사진 측량 기반의 데이터를 생성하는 방식으로 제작했다. 그리고 이를 위해 TRIC가 예술품 데이터 구축 사업에서 대부분의 공간 및 오브젝트의 3D 데이터를 구축할 때 사용하는 리얼리티캡처를 사용했다. 유물마다 수천 장의 사진을 촬영한 후 리얼리티캡처로 메시를 생성했는데, 덕분에 높은 정밀도의 텍스처와 메시가 적용된 애셋을 구축할 수 있었다. 리얼리티캡처는 코로나19 팬데믹으로 독일 국경이 봉쇄된 상황에서 베를린의 건축사진가와 협업을 통해 샤를로텐부르크성 도자기 방 프로젝트를 성공적으로 마무리할 수 있게 해 주었던 핵심 툴이기도 하다.   ▲ 스캔된 13점의 실제 유물(위)과 디지털 버전(아래)(이미지 출처 : 언리얼 엔진 홈페이지)   프로젝트 2차 연도에 진행한 실감 콘텐츠 제작 작업에서는 길게 펼쳐진 병풍 속에 그려진 칠보산을 3면으로 구성된 몰입형 스크린으로 옮겨, 전통 회화의 느낌을 그대로 살리면서 입체적인 공간감을 더하고자 했다. 이를 위해 먼저 카메라 로데이터를 활용해 폭당 수천 장의 이미지를 연결하여 방대한 기가픽셀 데이터를 구축했다. 모든 요소들을 객체별, 색역별, 층별로 분리해 별도의 레이어로 제작하고, 여기에 언리얼 엔진을 활용해 3차원 공간에 재배치한 후 촬영하는 방식을 통해 평면의 전통 회화 유물인 칠보산도에 입체감과 역동감을 부여하여 3D 콘텐츠로 재탄생시켰다.   ▲ 2D 병풍화를 레이어화하여 언리얼 엔진에서 3D 공간에 재배치(이미지 출처 : 언리얼 엔진 홈페이지)   입체감 표현에 무엇보다 중요했던 것은 캐릭터의 윤곽선을 따라 붓 선의 느낌이 나도록 표현하는 것이었다. TRIC는 언리얼 엔진의 머티리얼 에디터를 통해 셰이더를 제작했고, 그 위에 종이 질감의 고퀄리티 텍스처를 메가스캔에서 다운로드 후 가공하여 캐릭터에 포스트 프로세싱 재질을 입혀주는 방식으로 제작했다. 그리고 역동감을 살리기 위해서 필요했던 포그는 언리얼 엔진의 나이아가라 플루이드로 제작했다. 덕분에 다른 오브젝트와 실시간으로 반응하는 시뮬레이션이 가능했고, 원하는 타이밍에 시퀀서를 통해 제어할 수 있었다. 또한, Open VDB를 활용했던 기존 방식보다 가볍고 필요한 수정을 즉시 작업할 수도 있었다. 이렇게 잘 만들어진 캐릭터와 이펙트를 3면으로 구성된 스크린으로 보여주기 위해 세 개의 카메라를 하나로 묶은 카메라 리그를 사용해 애니메이션을 효과적으로 한 번에 처리했고, 렌더링 역시 시퀀서에 배치된 세 개의 카메라를 동시에 렌더링할 수 있는 무비 렌더 큐로 개별 영상을 한 번에 출력했다.   ▲ 3개의 카메라로 동시에 렌더링하는 장면(이미지 출처 : 언리얼 엔진 홈페이지)   언리얼 엔진과 에픽 에코시스템의 역할  칠보산도 실감 콘텐츠처럼 전통 회화 리소스를 활용한 콘텐츠에서는 동양 회화 특유의 심미적 감각과 화풍이 모든 요소와 장면에 일관적으로 유지되어야 하기 때문에, 모든 과정에서 정밀하게 컨트롤할 수 있는 제작 툴이 필요하다. 언리얼 엔진은 퍼포먼스의 제약 없이 콘텐츠 자체의 비주얼 퀄리티를 최대한 올리면서 나이아가라, 시퀀서 등으로 그 구성 애셋을 세밀하면서도 정확하게 컨트롤할 수 있는 환경을 제공했다. 또한, 언리얼 엔진 마켓플레이스와 메가스캔의 라이브러리에서 구름, 달, 안개, 바람, 비 등 다양한 자연 현상을 구현할 때 적합한 리소스를 빠르게 확보할 수 있었고, 리깅된 애니메이션 캐릭터를 전통 회화 스타일로 완전히 새롭게 입체화하는데 반드시 필요한 원화의 캐릭터 질감을 구현하는 데 적합한 고퀄리티의 셰이더, 텍스처 등도 제공하여 작업 시간을 줄일 수 있었다.   ▲ 전통 회화의 붓 선 셰이더 적용 여부 비교. 투명도 0.2(위), 투명도 0.8(아래)(이미지 출처 : 언리얼 엔진 홈페이지)   무엇보다 언리얼 엔진의 리얼타임 렌더링이 프로젝트에 반드시 필요한 핵심 기술이었다. 이번 프로젝트의 경우, 콘텐츠 제작 기간이 2개월도 주어지지 않아 시간이 촉박했다. 그에 반해 3개의 스크린이 사다리꼴 모양으로 배치된 몰입형 스크린에서 콘텐츠를 구현하기 위해 3개의 버추얼 카메라로 촬영하여 매우 높은 해상도로 렌더링해야 했다. 이런 경우 관람객의 위치 및 화각에 따라 몰입도가 확연히 달라지기 때문에, 다양한 변수에 대응하며 반복적이고 섬세한 조정이 필요했다. 특히, 한국과 미국이라는 지구 정 반대편에 있는 양국 전문가들이 참여하다 보니 실시간 컨퍼런스 콜을 통해 세부 의견을 주고받아야 하는 상황이었는데, 언리얼 엔진을 통해 실시간으로 확인하고 조정할 수 있었기 때문에 소통 시간을 줄일 수 있었다. 또한, 최종 결과물의 퀄리티도 이미 제작 과정에서 미리 확인할 수 있었기 때문에 커뮤니케이션의 오류나 재작업 리스크가 거의 없었다. 만약 전통적인 방식으로 제작했다면 회의만 하다 정해진 프로젝트 기간이 다 되거나, 겨우 합의에 이르렀다 해도 퀄리티는 물론 기간 내에 제작하는 것조차 불가능했을 것이다.   ▲ TRIC가 해외 전문가들과 컨퍼런스 콜을 진행하는 모습(이미지 출처 : 언리얼 엔진 홈페이지)   문화유산기술연구소의 향후 목표 및 나아갈 방향 단기적으로는 현재 수행하고 있는 CMA 소장 한국문화재 디지털 귀향 프로젝트와 이집트 문화유산 ODA(공적개발원조) 프로젝트를 성공적으로 마치는 것이 TRIC의 목표다. 장기적으로는 이러한 성과를 바탕으로 확보된 수많은 데이터와 리얼타임 콘텐츠를 연결하는 메타버스와 유사한 개념의 시대별 리얼타임 월드를 구축하는 것을 목표로 하고 있다. 이를 위해서 언리얼 엔진과 에픽 에코시스템을 더욱 적극적으로 활용해 역사적으로 보존할 가치가 높은 도시의 시대별 모습을 입체적으로 복원해 나갈 계획이다. 그 일환으로, 우선 8세기 서라벌 전체를 리얼타임 월드로 구축하는 프로젝트를 언리얼 엔진을 활용하여 진행하고 있다. 신라의 왕경인 서라벌의 지형, 식생 등이 복원된 환경에서 건축, 도로, 사람, 역사적 사건 및 사회 등의 방대한 데이터를 하나의 플랫폼에서 마주하고, 발굴 및 연구 결과를 업데이트할 수 있다. 뿐만 아니라 이를 체험하며 교류할 수 있는 하나의 콘텐츠로서, 실사 수준의 퀄리티로 영화나 다큐멘터리 속의 장면도 그 자리에서 바로 만들어 낼 수 있다.   ▲ 서라벌 리얼타임 월드(위)와 나나이트 트라이앵글 시각화(아래)(이미지 출처 : 언리얼 엔진 홈페이지)     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.
작성일 : 2024-04-01
AMD, 비용 효율적인 에지 애플리케이션의 비용 효율 높이는 FPGA 제품 포트폴리오 확장
AMD는 자사의 비용 최적화 FPGA(프로그래밍 가능한 집적회로) 및 적응형 SoC(시스템 온 칩) 포트폴리오에 최신 AMD 스파르탄 울트라스케일+(Spartan UltraScale+) 제품군을 추가했다고 발표했다.  스파르탄 울트라스케일+ 디바이스는 다양한 I/O 집약적 에지 애플리케이션을 위한 비용 및 전력 효율을 제공한다. 28nm 미만 공정 기술로 구현된 FPGA 중 로직 셀 대비 많은 I/O를 갖추고 있으며, 이전 세대에 비해 전력 소모를 최대 30%까지 절감하는 것은 물론, AMD 비용 최적화 포트폴리오 중 가장 강력한 보안 기능을 제공한다.     에지 애플리케이션에 최적화된 스파르탄 울트라스케일+ FPGA는 많은 수의 I/O와 유연한 인터페이스를 갖추고 있어 여러 디바이스 또는 시스템과 FPGA를 원활하게 통합하고, 효율적인 인터페이스를 구축함으로써 폭발적으로 증가하는 센서 및 커넥티드 기기를 지원한다. 이 제품군은 최대 572개의 I/O와 최대 3.3V 전압을 지원함으로써 에지 센싱 및 제어 애플리케이션에서 모든 연결을 처리할 수 있다. 검증된 16nm 패브릭과 초소형 풋프린트로 높은 I/O 밀도를 갖추고 있으며, 10×10mm의 소형 패키지를 비롯해 다양한 형태로 제공된다. 또한 AMD FPGA 포트폴리오를 통해 비용 최적화 FPGA에서 중간급 및 최고급 사양의 제품에 이르기까지 확장이 가능하다. 스파르탄 울트라스케일+ 제품군은 16nm 핀펫(FinFET) 기술 및 하드웨어 타입의 내부 커넥티비티를 통해 28nm 아틱스 7(Artix 7) 제품군 대비 전력소모를 최대 30%까지 절감한다. 이 제품은 하드웨어 타입의 LPDDR5 메모리 컨트롤러와 PCIe Gen4 x8을 지원하는 최초의 AMD 울트라스케일+ FPGA로, 전력 효율성과 미래 지향적 기능을 모두 갖추고 있다. 또한, 스파르탄 울트라스케일+ FPGA는 AMD의 비용 최적화 FPGA 포트폴리오 중 가장 뛰어난 최첨단 보안 기능을 제공한다. NIST 승인 알고리즘을 이용한 양자 내성 암호(PQC : Post-Quantum Cryptography)를 지원하여 진화하는 사이버 공격 및 위협에 대한 최첨단 IP 보호 기능을 제공한다. 또한 PUF(Physical Unclonable Function)를 통해 각 디바이스에 복제 불가능한 고유의 보안키(지문)를 제공한다. AMD의 모든 FPGA 및 적응형 SoC 포트폴리오는 AMD 비바도(Vivado) 디자인 스위트와 바이티스(Vitis) 통합 소프트웨어 플랫폼을 통해 지원된다. 따라서 하드웨어 및 소프트웨어 설계자들은 설계부터 검증까지 모두 단일 디자인 환경에서 이러한 툴과 IP를 활용하여 생산성을 높일 수 있다. AMD 스파르탄 울트라스케일+ FPGA 제품군의 샘플 및 평가 키트는 2025년 상반기에 제공될 예정이다. 툴은 2024년 4분기부터 AMD 비바도 디자인 스위트를 통해 지원된다. AMD의 커크 사반(Kirk Saban) 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹 부사장은 “스파르탄 FPGA 제품군은 생명을 구하는 자동 제세동기에서 인류 지식의 한계를 넓히는 CERN 입자 가속기에 이르기까지 지난 25년 이상 인류의 발전에 기여해 왔다”며, “검증된 16nm 기술을 기반으로 하는 스파르탄 울트라스케일+ 제품군은 최신 기능과 공통의 설계 툴 및 긴 제품 수명주기를 통해 업계 선도적인 FPGA 포트폴리오를 더욱 강화하는 것은 물론, 고객이 비용 최적화된 제품을 활용할 수 있도록 지원한다”고 밝혔다.
작성일 : 2024-03-06
[넥스트폼 3월] 넥스트폼 3월 OpenFOAM / BARAM 사용자 교육 안내
              교육 소식 >             3월 OpenFOAM 사용자 교육 안내 >             3월 OpenFOAM 사용자 교육 안내 OpenFOAM에 관심은 있으나 첫 발을 내딛지 못한 고객 여러분께 도움을 드리고자 초보 사용자를 위한 예제 실습 위주의 교육을 진행합니다. OpenFOAM 소개, 사용방법 및 예제 실습을 통해 사용자의 OpenFOAM 숙련도를 높일 수 있도록 도와드립니다. 일정 : 3월 20일 ~ 22일 (링크)를 클릭하시면 3월 OpenFOAM 사용자 교육 내용을 확인하실 수 있습니다.                         3월 BARAM을 활용한 CFD 실전 교육 안내 >               BARAM을 활용한 CFD 실전 교육 CFD 기본 이론, 개념, 과정과 예제 실습을 하며 CFD를 처음 접하시는 분들의 이해를 도와드립니다. 실습은 공개소스 S/W인 BARAM을 사용하기 때문에 교육 후에도 제한 없이 사용할 수 있습니다. 일정 : 3월 28일 ~ 29일 (링크)를 클릭하시면 BARAM을 활용한 CFD 실전 교육 내용을 확인하실 수 있습니다.                         4월 HPC 교육 안내 >              CAE / AI 엔지니어를 위한 HPC 교육 4월 CAE / AI 엔지니어를 위한 HPC 교육을 안내드립니다. [HPC 환경에서 CFD 및 AI 학습 방법] / [HPC 구축 실습을 통해 HPC 개념 이해] / [최적 성능을 도출 방안 및 효율적인 HPC 관리 방안]의 내용으로 교육이 진행됩니. 일정 : 4월 24일 ~ 25일 (링크)를 클릭하시면 CAE / AI 엔지니어를 위한 HPC 교육 내용을 확인하실 수 있습니다.                           일반 소식 >             19th OpenFOAM WORKSHOP (OFW) >   19th OpenFOAM WORKSHOP OpenFOAM 유저들의 국제 워크샵인 19th OpenFOAM WORKSHOP (이하 OFW)가 중국 북경에서 개최됩니다. 지난 18th O.F.W.에 이어 이번 19th OFW에서도 OpenFOAM을 활용한 다양한 CFD 해석 사례들이 발표될 예정입니다. 여러분들의 많은 관심 부탁드리겠습니다. 장소 : 중국 베이징대학교 일정 : 6월 25일 ~ 6월 28일 사전 등록 기간 : ~4월 30일 (링크)를 클릭하시면 19th OFW에 대한 보다 자세한 안내를 확인할 수 있습니다.             WHAT IS OPENFOAM? OpenFOAM은 오픈소스 CFD 소프트웨어이다. GNU GPL 라이센스를 사용하고 있어 누구나 자유롭게 사용이 가능하며 수정 및 재배포를 할 수 있다.       WHAT IS MESHLESS CFD? 질점격자 기반의 CFD해석 기법으로 FVM해석 기법의 보존성을 갖추고 있으며 전처리 작업시간을 획기적으로 줄일 수 있습니다.FAMUS는 무격자 기법의 CFD 해석 SW 입니다.       WHAT IS BARAM SERIES? BARAM은 넥스트폼이 개발한 OpenFOAM CFD 해석 프로그램입니다. 넥스트폼이 개발한 OpenFOAM Solver와 Utility를 GUI 기반으로 사용이 가능합니다.           수신거부
작성일 : 2024-02-23
어도비, 디지털 기술로 환경에 맞춰 진화하는 패션 의상 공개
어도비가 패션 디자이너 크리스찬 코완(Christian Cowan)과 손잡고, 2024 F/W 뉴욕 패션 위크 쇼에서 어도비 프림로즈(Adobe Primrose) 기술을 활용해 전자 장치를 통해 재구성할 수 있는 웨어러블 의상을 공개했다. 어도비는 이번 협업에 대해 “크리에이터가 혁신적인 기술을 사용해 패션 디자인의 한계를 뛰어넘을 수 있는 미래 가능성을 제시한다”고 전했다. 프림로즈 기술로 제작된 어도비×크리스찬 코완 드레스는 코완의 F/W 콜렉션 메인 룩으로 공개됐다. 꽃잎 모양으로 레이저 커팅된 폴리머 분산형 액정 크리스탈 소재를 사용한 디자인은 전자 장치를 통해 코완의 상징적인 별 모양 패턴으로 바뀌며 드레스에 생동감을 부여한다. 또한 각 꽃잎 아래에는 연성 인쇄 회로 기판이 깔려 있어, 꽃잎 색상을 회색과 아이보리 색상으로 번갈아가며 바꿀 수 있다.   어도비 툴은 이 드레스 디자인 프로세스의 각 단계에서 중요한 역할을 했다. 어도비 일러스트레이터로 연성 인쇄 회로 기판 매핑, 패턴 스케치, 꽃잎 위치와 같은 기초 작업을 진행했으며, 어도비 애프터 이펙트를 통해서 매력적인 모션 그래픽으로 드레스에 생동감을 불어넣었다.     2023 어도비 MAX에서 공개된 어도비 프림로즈 드레스는 원단을 살아 숨 쉬는 예술 작품으로 변화시키는 혁신적인 기술을 선보였다. 코완과의 협업은 MAX 이벤트 이후 두 달이 채 되지 않은 시간 동안 콘셉트에서 웨어러블 제품으로 진척됐다.  크리스찬 코완은 “항상 한계를 뛰어넘고 새로운 작업 방식을 수용하기 위해 노력하는 사람으로서, 프로젝트 프림로즈 기술의 가능성을 본 순간부터 2024 F/W 뉴욕 패션 위크에서 어도비와 협력하며 패션과 기술의 접점을 더 깊이 탐구하고 싶다는 생각을 했다”면서, “프로젝트 프림로즈로부터 많은 영감을 얻었지만, 그 중에서도 특히 하나의 의상을 여러 번 반복해서 만들 수 있는 지속가능성에 끌렸다. 이처럼 영향력 있는 기술을 사용해 이전과는 다른 방식으로 원단과 디자인에 생명을 불어넣는 법을 선보일 수 있게 됐다”고 전했다. 어도비의 개빈 밀러(Gavin Miller) 리서치 총괄은 “크리스찬 코완과의 협업은 디자이너가 더 큰 꿈을 꾸고 주변 환경과 상호작용하며 진화하는 의상을 구상하도록 지원할 뿐 아니라, 어도비 제품군이 새로운 가능성의 영역을 개척하는 방법을 제시한다”면서, “프림로즈를 통해 정적인 의상도 예술과 기술의 역동적인 표현으로 탈바꿈할 수 있게 됐다. 프림로즈 기술로 구동되는 어도비 크리스찬 코완 드레스는 크리에이티브와 디자인의 미래를 만들어가는 어도비의 지속적인 비전을 담고 있다”고 말했다.
작성일 : 2024-02-13
인텔, 팹리스 기업 인수와 신규 SoC 등 자동차 시장 겨냥한 AI 전략 발표
인텔은 CES 2024에서 지능형 EV 전력 관리를 위한 SoC 분야에 특화된 팹리스 실리콘 및 소프트웨어 기업 ‘실리콘 모빌리티(Silicon Mobility)’ 인수를 비롯해 자동차 시장을 위한 AI 에브리웨어(AI Everywhere) 전략을 주도할 계획을 발표했다.  실리콘 모빌리티 SAS는 EV 에너지 관리 SoC를 설계, 개발 및 배포하는 팹리스 자동차 실리콘 및 소프트웨어 회사다. 실리콘 모빌리티의 SoC는 에너지 전달을 위해 제작된 가속기를 특징으로 하며, 차량 에너지 효율을 높이기 위한 고급 소프트웨어 알고리즘과 함께 설계되었다. 실리콘 모빌리티의 기술 포트폴리오는 고성능 컴퓨팅을 넘어 지능적이고 프로그래밍 가능한 전력 장치로 차량 내부에서의 인텔 기술 범위를 확장시킬 수 있다. 인텔의 잭 위스트(Jack Weast) 오토모티브 총괄 부사장은 “인텔은 업계 최대 난제를 해결하기 위해 ‘총체적 차량’ 접근 방식을 취하고 있다. 차량 플랫폼 전반에 걸친 혁신적인 AI 솔루션 적용은 업계의 EV 전환 방향 탐색에 도움을 줄 것”이라면서, “실리콘 모빌리티 인수는 업계의 중요한 전력 관리 요구사항을 해결하면서 인텔의 지속가능한 목표에도 부합한다”고 밝혔다. 이와 함께 인텔은 AI 기반 소프트웨어 정의 차량(SDV)을 위한 SoC(시스템 온 칩) 신제품군을 발표하고, 지커(Zeekr)가 OEM 최초로 차세대 차량에 새로운 생성형 AI 기반 실내 경험을 제공하기 위해 신제품을 도입한다고 밝혔다.   ▲ 인텔의 AI 기반 소프트웨어 정의 차량 SoC 신제품군   AI로 강화된 새로운 SDV SoC 제품군은 전력 및 성능 확장성에 대한 중요한 업계 요구 사항에 대응한다. SoC 제품군은 인텔 AI PC 로드맵에서 운전자 및 승객 모니터링과 같은 가장 요구가 많은 차량 내 AI 사용 케이스를 지원하기 위한 AI 가속 기능을 갖추고 있다. 인텔은 SDV를 위한 개방형 UCIe-기반 칩렛 플랫폼을 제공하겠다는 약속을 발표했으며, 반도체 연구기관인 imec와 협력하여 자동차 업계의 엄격한 품질 및 신뢰성 요구사항을 준수하는 패키징 기술을 제공할 계획이다. 현재 인텔 SoC는 5000만 대 이상 차량에 탑재되어 인포테인먼트, 디스플레이, 디지털 음향 클러스터 등에 활용되고 있다. 인텔은 “확장된 AI 기반 ‘총체적 차량’ 로드맵은 더욱 확장 가능하며, 소프트웨어 정의된, 지속가능한 미래를 향해 업계를 주도할 것”이라고 밝혔다. 중국 지리 자동차의 전기차 브랜드인 지커는 차세대 전기차에 인텔의 새로운 SDV SoC를 탑재할 최초의 OEM이 될 예정이다. 저장지리홀딩그룹의 회장 겸 지커 CEO인 앤디 안(Andy An)은 “인텔 시스템의 전방위적 호환성과 인텔 AI의 가속화를 통해 지커는 AI 기반 음성 비서와 같은 차세대 경험을 가능케 해, 고객 요구에 맞춘 서비스들을 계속해서 확장하고 업그레이드할 수 있게 됐다”고 설명했다. 한편, 인텔은 또한 EV 전력 관리에 대해 업계가 정의할 새로운 국제 표준 수립을 주도할 예정이다.  인텔은 미국자동차공학회(SAE International)와 함께 차량 플랫폼 전력 관리(J3311) 자동차 표준을 지원하기 위한 전문 위원회를 구성한다고 발표했다. 새로운 SAE 표준은 모든 EV를 보다 더 에너지 효율적이고 지속 가능하도록 지원하기 위해 PC 첨단 전력 관리 개념을 채택, 개선 그리고 가속화할 계획이다. 현재 위원회는 스텔란티스, 히어(HERE) 그리고 MPS(Monolithic Power Systems) 등 업계 주요 기업으로 구성돼 있으며, 12개월에서 18개월 내 첫 번째 표준 초안 공유를 목표로 위원회의 추가 참가사 지원 신청을 받고 있다.
작성일 : 2024-01-10