• 회원가입
  • |
  • 로그인
  • |
  • 장바구니
  • News
    뉴스 신제품 신간 Culture & Life
  • 강좌/특집
    특집 강좌 자료창고 갤러리
  • 리뷰
    리뷰
  • 매거진
    목차 및 부록보기 잡지 세션별 성격 뉴스레터 정기구독안내 정기구독하기 단행본 및 기타 구입
  • 행사/이벤트
    행사 전체보기 캐드앤그래픽스 행사
  • CNG TV
    방송리스트 방송 다시보기 공지사항
  • 커뮤니티
    업체홍보 공지사항 설문조사 자유게시판 Q&A게시판 구인구직/학원소식
  • 디렉토리
    디렉토리 전체보기 소프트웨어 공급업체 하드웨어 공급업체 기계관련 서비스 건축관련 업체 및 서비스 교육기관/학원 관련DB 추천 사이트
  • 회사소개
    회사소개 회사연혁 출판사업부 광고안내 제휴 및 협력제안 회사조직 및 연락처 오시는길
  • 고객지원센터
    고객지원 Q&A 이메일 문의 기사제보 및 기고 개인정보 취급방침 기타 결제 업체등록결제
  • 쇼핑몰
통합검색 "PCB"에 대한 통합 검색 내용이 422개 있습니다
원하시는 검색 결과가 잘 나타나지 않을 때는 홈페이지의 해당 게시판 하단의 검색을 이용하시거나 구글 사이트 맞춤 검색 을 이용해 보시기 바랍니다.
CNG TV 방송 내용은 검색 속도 관계로 캐드앤그래픽스 전체 검색에서는 지원되지 않으므로 해당 게시판에서 직접 검색하시기 바랍니다
네패스, 지멘스의 설계 솔루션으로 IC 패키징 역량 확장
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 아웃소싱 반도체 조립 및 테스트(OSAT) 서비스 분야의 국내 기업인 네패스가 첨단 3D-IC 패키지 개발과 관련된 광범위하고 복잡한 열 및 기계적인 문제를 포함하는 IC 패키징 설계 문제를 해결하기 위해 지멘스 EDA의 솔루션을 활용했다고 발표했다. 네패스는 글로벌 전자 산업 전반에 걸쳐 패키징, 테스트 및 반도체 조립 서비스를 제공해 왔으며, 웨이퍼 레벨 패키징, 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지 및 패널 레벨 패키징을 포함한 패키징 설계 서비스도 제공하고 있다. 최근에는 과학기술정보통신부 국책과제인 ‘칩렛 이종 집적 초고성능 인공지능(AI) 반도체 개발’을 위해 AI 반도체 설계 기업인 사피온 등과 컨소시엄을 구성해 개발을 추진하고 있다. 사피온이 AI용 신경망처리장치(NPU)를 개발하고 다수 소자를 네패스가 칩렛 패키지로 구현한다. 네패스는 지멘스의 캘리버(Calibre) 3DSTACK 소프트웨어, 전기적인 룰(rule) 검증을 위한 PCB 설계 검증 솔루션 하이퍼링스(HyperLynx) 소프트웨어, 엑스페디션 서브스트레이트 인티그레이터(Xpedition Substrate Integrator) 소프트웨어 및 엑스페디션 패키지 디자이너(Xpedition Package Designer) 소프트웨어가 포함된 캘리버 nmPlatform 등 지멘스 EDA의 폭넓은 기술을 활용하고 있다. 이러한 지멘스의 기술을 활용해 네패스는 급증하는 글로벌 IC 고객을 위한 2.5D/3D 기반 칩렛 설계를 포함한 빠르고 안정적인 설계 서비스를 제공할 수 있게 되었다. 사피온 코리아 R&D 센터의 서웅 부사장은 “네패스는 첨단 패키징을 위한 지멘스의 EDA 기술 도입과 사용을 확대함으로써 성장에 필요한 혁신적인 기술을 확보할 수 있을 것”이라고 말했다.  지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 AJ 인코르바이아(AJ Incorvaia) 전자 보드 시스템 부문 수석부사장은 “지멘스는 네패스와 같은 공급망 파트너에게 업계를 선도하는 반도체 패키징 기술을 제공하여 디지털화 목표를 달성할 수 있도록 지원하기 위해 최선을 다하고 있다”면서, “네패스의 기존 파트너이자 공급업체로서 양사 고객의 이익을 위해 협력 관계를 확장하게 되어 기쁘게 생각한다”고 말했다.
작성일 : 2024-03-07
에이수스, 그래픽카드 한정 기간 보증 연장 프로모션 진행
에이수스 코리아는 에이수스 그래픽카드 전 모델 대상으로 한정 기간 동안 보증 연장 프로모션을 진행한다고 밝혔다. 이번 행사는 3월 31일까지 샵다나와 및 컴퓨존에서 구매한 고객을 대상으로 진행되며, 기존 3년 보증에 1년이 추가되어 최대 4년으로 보증 기간이 연장된다. 지정된 구매처에서 구입한 고객은 이벤트 페이지에서 시리얼 넘버 및 영수증을 통해 보증 연장을 등록할 수 있다. 등록 후 4월 25일에 순차적으로 적용될 예정이다. 에이수스 코리아는 “이번 보증 연장 행사는 에이수스 그래픽카드가 오래 사용할 수 있는 기술력이 적용되었다는 것을 고객들이 직접 사용하며 경험할 수 있도록 하기 위해 준비되었다”면서, “제품의 성능뿐만 아니라 안정적인 시스템을 구성하여 장기간 사용할 수 있도록 한다”고 전했다.     에이수스의 그래픽카드는 자동화 제조 공정 시스템인 오토 익스트림 테크놀로지(Auto-Extreme Technology)를 통해 생산 과정을 자동화하여 균일한 품질의 완성도 높은 제품으로 제작된다. 이를 통해 한 번의 과정으로 납땜이 이루어져 열로 인한 데미지를 최소화하며 제품 제작에 줄어든 시간을 제품 1:1 검수에 사용하여 제작 단계부터 완성도를 높일 수 있다. 제품의 장기간 사용을 위해 높은 열을 내는 제품의 특성상 쿨링 효과를 높이기 위해 니켈 도금이 된 히트파이프를 사용해 부식을 막고, 시리즈별로 최적화된 수량의 히트파이프가 장착되어 있다. 에이수스의 기술력이 적용된 엑시얼 테크 팬(Axial Tech Fan)은 3개의 팬의 경우 회전 방향 등의 차이로 쿨링 효과를 높이고 있다. 또한 팬에 들어가는 듀얼 볼 베어링은 최대 2배 늘어난 쿨링팬 수명으로 장시간 사용에도 안정적인 구동 환경을 제공한다. 한편, 그래픽카드가 점차 무거워지는 추세에 맞춰 에이수스 그래픽카드에는 알루미늄 백플레이트가 적용되어 있다. 이는 PCB의 휨을 방지할 뿐만 아니라 외부 충격으로 인한 손상을 보호한다. 또한, 넓은 구조의 통풍구가 있어 효율적으로 설계되어 있다. 브래킷의 경우에는 304 스테인리스 금속을 기반으로 하여 부식 및 손상을 막는다. 제품과 관련한 사후 지원 및 가격 문의는 에이수스 코리아 그래픽카드 국내 공식 유통사인 인텍앤컴퍼니(엔비디아 그래픽카드)와 대원씨티에스(AMD 그래픽카드)를 통해 확인할 수 있다.
작성일 : 2024-03-04
다쏘시스템-케이던스, 전자기계 시스템 개발 위한 클라우드 협업 가속화
다쏘시스템은 케이던스와 전략적 파트너십을 확대하면서, 케이던스의 오아캐드 X(OrCAD X)와 알레그로 X(Allegro X)를 다쏘시스템의 3D익스피리언스 웍스와 통합한다고 밝혔다.  양사는 이번 협업을 통해 PCB, 3D 기계 설계 및 시뮬레이션 전반에 걸쳐 지속적인 개발을 위한 더 높은 수준의 협업이 가능할 것으로 보고 있다. AI 및 클라우드 기반의 통합은 양사의 공동 고객에게 차세대 제품 개발을 위해 사용하기 쉬운 엔드 투 엔드 솔루션을 제공함으로써, 설계에 걸리는 시간을 최대 5배까지 단축할 수 있도록 지원한다. 이번 통합은 전기 및 기계 엔지니어가 엔드 투 엔드 메카트로닉스 시스템 개발 프로세스를 가속화하는 동시에 성능, 안정성, 제조 가능성, 공급 탄력성, 규정 준수 및 비용 절감을 위한 설계를 최적화할 수 있도록 높은 수준의 협업 경험을 제공하는 것이 목표이다. 또한 양사는 스타트업부터 대기업까지 다양한 규모의 고객에게 원활하고 확장 가능한 경험을 제공할 계획이다. 케이던스의 톰 벡클리(Tom Beckley) 수석 부사장은 “모든 산업은 전기화, 인공지능/머신러닝, 보안, 연결성 및 지속 가능성 요구 사항으로 인해 제품 복잡성이 폭발적으로 증가하고 있다”면서, “케이던스는 첨단 IC 패키징 및 PCB 설계를 위한 AI 툴 개발의 선두주자이다. 이제 고객은 다쏘시스템의 강력한 3D익스피리언스 플랫폼을 통해 PCB 및 3D 기계 설계 전반에서 협업을 지원하는 업계 최고 솔루션을 활용하여 설계할 수 있게 됐다”고 말했다. 다쏘시스템의 필립 로퍼(Philippe Laufer) 글로벌 브랜드 수석 부사장은 “제품의 가치가 사용 경험에서 나오는 오늘날의 경험 경제는 연속적으로 진화하는 전자 기계 제품에 대한 수요를 급격하게 증가시킨다. 기업들은 제품 개발 프로세스에서 경험적 사고로 전환하고 있다”면서, “다쏘시스템은 빠르게 발전하고 있는 케이던스와의 파트너십을 통해 고객들이 이러한 전환을 쉽게 이룰 수 있도록 지원할 것”이라고 전했다.
작성일 : 2024-02-20
르네사스, PCB 설계 소프트웨어 업체 알티움 인수
일본의 반도체 기업인 르네사스(Renesas)가 전자 설계 시스템 업체인 알티움(Altium)을 인수하기 위한 계약을 체결했다고 발표했다. 르네사스는 주당 68.5 호주달러에 알티움의 모든 발행 주식을 인수하게 되며, 전체 인수 규모는 약 91억 호주달러(약 7조 9000억 원)에 이를 전망이다. 기술 발전에 따라 전자 시스템의 설계는 더욱 복잡해지고 있다. 현재의 전자 시스템 설계는 부품의 선택과 평가부터 시뮬레이션 및 물리적인 PCB의 설계에 이르기까지 여러 이해관계자와 설계 단계를 포함하는 복잡하고 반복적인 프로세스로 이뤄진다. 이에 따라 엔지니어는 단축된 개발 주기에 맞춰 기능뿐만 아니라 효율적이고 비용 효율적인 시스템을 설계할 수 있어야 한다. 르네사스와 알티움은 시스템 수준에서 이러한 단계를 통합하는 개방형 전자 시스템 설계 및 수명 주기 관리 플랫폼의 구축을 목표로 삼고 있다. 이번 인수를 통해 르네사스는 고성능 프로세서, 아날로그, 전력, 연결성을 결합한 자사의 임베디드 솔루션 포트폴리오와 알티움의 클라우드 플랫폼 역량을 결합하게 된다. 또한 에코시스템 전반에 걸쳐 공급업체와의 통합을 통해 모든 전자 설계 단계를 클라우드에서 실행할 수 있을 전망이다. 전자 시스템 설계 및 수명주기 관리 플랫폼은 다양한 전자 설계 데이터와 기능의 통합 및 표준화, 향상된 부품 수명주기 관리를 제공하는 동시에, 설계 프로세스의 원활한 디지털 반복을 통해 전반적인 생산성을 높일 수 있다. 이를 통해 개발 리소스와 비효율을 줄여 시스템 설계자의 혁신 속도를 높이고 진입 장벽을 낮출 수 있다. 르네사스는 지난 2023년 6월 알티움의 클라우드 기반 플랫폼인 ‘알티움 365’에서 모든 PCB 설계의 개발을 표준화했다고 발표한 바 있다. 또한, 르네사스는 알티움과 협력하여 모든 제품의 ECAD(전자 CAD) 라이브러리를 알티움 퍼블릭 볼트에 게시해 왔다. 이번 인수는 2024년 하반기에 완료될 것으로 예상된다. 인수 이후 알티움은 르네사스의 자회사가 되며, 아람 미르카제미(Aram Mirkazemi) 현 CEO가 계속해서 이끌 전망이다. 르네사스의 시바타 히데토시 CEO는 “개발 프로세스는 계속해서 진화하고 가속화되고 있다. 우리의 비전은 클라우드 기반 플랫폼을 통해 더 많은 혁신을 가능하게 하는 전자 설계를 더 넓은 시장에서 이용할 수 있도록 하는 것”이라면서, “알티움을 인수함으로써 우리는 통합된 개방형 개발 플랫폼을 제공하여 모든 규모와 산업 분야의 기업이 시스템을 더 쉽게 구축하고 확장할 수 있도록 지원할 수 있게 될 것”이라고 전했다.
작성일 : 2024-02-19
에이수스, 전문가를 위한 지포스 RTX 4070 Ti 슈퍼 그래픽카드 출시
에이수스 코리아는 크리에이터와 전문 제작자를 위해 새롭게 설계된 엔비디아 지포스 RTX 4070 Ti 슈퍼(NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti SUPER) 시리즈의 그래픽카드를 출시했다고 밝혔다. 이번에 출시된 제품은 ▲프로아트 지포스 RTX 4070 Ti 슈퍼(ProArt GeForce RTX 4070 Ti SUPER) ▲에이수스 지포스 RTX 4070 Ti 슈퍼(ASUS GeForce RTX 4070 Ti SUPER) 시리즈 ▲ROG 스트릭스 지포스 RTX 4070 Ti 슈퍼(ROG STRIX GeForce RTX 4070 Ti SUPER) ▲터프 게이밍 지포스 RTX 4070 Ti 슈퍼 화이트(TUF GAMING GeForce RTX 4070 Ti SUPER WHITE) 및 ▲에이수스 파워서플라이 제품 등이다. ‘프로아트 지포스 RTX 4070 Ti 슈퍼’는 인공지능, 사진 및 비디오 편집, 게임 개발, 제조 등 다양한 작업이 가능하도록 설계된 그래픽카드로, 고급스러운 디자인과 컴팩트한 크기로 여러 확장 카드가 장착된 PC에도 쉽게 장착할 수 있다. 11개의 블레이드를 갖춘 엑시얼 테크(Axial-Tech) 팬과 0dB 기술을 통해 그래픽카드 온도가 최적화됐을 때 조용한 작동으로 소음을 줄이며, 통풍이 잘 되는 백플레이트를 통해 높은 냉각 성능을 제공한다.   ▲ 프로아트 지포스 RTX 4070 Ti 슈퍼   PC에서 AI를 경험할 수 있는 GPU인 ‘지포스 RTX 4070 Ti 슈퍼’는 전문화된 AI 텐서(Tensor) 코어로 최대 836 AI TOPS의 연산 성능을 제공하여 게임, 창의적인 작업 및 생산성에서 AI를 위한 기능을 제공한다. AI 기반 엔비디아 DLSS 초고해상도, 프레임 제너레이션 및 광선 재구성(Ray Reconstruction)이 레이 트레이싱과 결합되어 높은 비주얼 품질을 요구하는 PC 게이머에게 향상된 경험을 제공한다. DLSS를 사용하면 8개의 픽셀 중 7개가 AI로 생성되어 더 나은 이미지 품질로 전체 레이 트레이싱을 최대 4배까지 가속할 수 있다. 또한, PCB에 16핀 12VHPWR 전원 커넥터를 제공하여 최신 파워서플라이를 사용할 수 있으며, 제조 공정을 자동화하는 오토 익스트림(Auto-Extreme) 프로세스로 제작되어 안정성과 신뢰성을 높였다. 높은 수준의 클럭 속도와 3개의 엑시얼 테크 팬을 바탕으로 향상된 쿨러 기능을 선보이는 ‘ROG 스트릭스 지포스 RTX 4070 Ti 슈퍼’는 아우라 싱크(Aura Sync) 호환성을 바탕으로 그래픽카드뿐만 아니라 에이수스 에코시스템으로 구성된 다른 컴포넌트와 함께 동기화된 RGB 조명 시스템을 구성할 수 있다. ROG 스트릭스 전용 팬커넥트 II(FanConnect II) 헤더를 사용하여 GPU 온도에 따라 최대 2개의 케이스 팬을 제어할 수 있다. 금속 구조의 견고한 외관과 그래픽카드에서 발생하는 열을 줄여주는 3개의 엑시얼 테크 팬을 갖춘 ‘터프 게이밍 지포스 RTX 4070 Ti 슈퍼’는 블랙과 화이트의 두 가지 색상을 제공해 시스템 전반적인 색상에 맞춰 그래픽카드를 선택할 수 있다. 0dB 모드를 통해 그래픽카드 온도가 최적화됐을 때 조용한 작동으로 소음을 줄여주며, 듀얼 BIOS 스위치를 이용해 게이머가 게임의 성능이나 소음에 대한 우선순위를 간편하게 설정할 수 있도록 지원한다.   새로운 버전의 ‘에이수스 GPU 트윅 III(Tweak III)’ 소프트웨어는 사전 설정 모드를 통해 한 번의 클릭으로 그래픽카드의 성능을 높이거나 소음을 줄일 수 있으며, 게임별로 자신의 프로필을 설정할 수도 있다. 특히, 모바일 모니터는 휴대폰이나 기타 원격 장치에서 GPU 트윅에 연결하여 게임 플레이에 오버레이를 추가하지 않고도 GPU를 모니터링할 수 있으며, GPU의 클럭 속도 곡선을 세밀하게 제어할 수 있는 전압 주파수 튜너(Voltage-Frequency Tuner)를 제공한다. 온스크린 디스플레이와 가져오기 및 내보내기 기능도 개선했으며, GPU-Z 인터페이스를 탑재해 GPU-Z를 별도로 설치하지 않고도 자세한 GPU 정보를 얻을 수 있다.     한편, 에이수스는 지포스 RTX 4070 Ti 슈퍼 시리즈 그래픽카드와 함께 에이수스의 파워서플라이 제품군도 함께 선보였다. 실시간 전력 소비를 모니터링할 수 있는 OLED 디스플레이를 탑재한 ‘ROG 토르 플래티넘 II(ROG Thor Platinum II)’ 시리즈는 프리미엄 구성 요소와 고효율성으로 조용하게 구동되며, 노이즈 없이 사용자가 필요로 하는 모든 전원을 제공한다. ‘ROG 스트릭스 골드 아우라 에디션(ROG Strix Gold Aura Edition)’ 시리즈는 알루미늄 케이스에 엑시얼 테크 팬 장착 및 16핀 12VHPWR를 지원하며, ‘터프 게이밍 골드(TUF Gaming Gold)’ 시리즈는 시그니처 팬 디자인과 PCB 보호 기능을 갖췄다. 또한, ‘프라임 골드(Prime Gold)’ 시리즈는 가볍고 견고하며 효율적인 열전도율을 제공한다.
작성일 : 2024-01-25
알티움, 전자제품 개발에서 부품 조달 과정의 개선 돕는 알티움 365 BOM 포털 출시
알티움(Altium)이 ‘알티움 365’ 플랫폼 내에 ‘BOM 포털(BOM Portal)’을 출시한다고 발표했다. BOM 포털은 엔지니어링 팀과 조달 팀 간의 협업을 획기적으로 개선할 수 있도록 설계되었으며, 전자제품 설계에서 BOM(자재 명세서) 관리에 대한 통합된 접근 방식을 제공하는 솔루션이다. 알티움 365 BOM 포털을 통해 구매 전문가는 출시될 디자인을 출시 전에 파악할 수 있어, 개발 프로세스 초기에 문제를 파악하는 데에 도움을 받을 수 있다. 조달 팀과 엔지니어링 팀은 생산 중인 모든 BOM을 모니터링하고, 부품 공급 문제에 대한 즉각적인 인사이트를 제공하는 포괄적인 대시보드의 이점을 누릴 수 있다. 알티움 365의 BOM 포털은 제품 라이프사이클 전반에 걸쳐 효율적인 협업과 정보에 기반한 의사결정을 촉진한다. 이 포털은 옥토파트(Octopart), 실리콘엑스퍼트(SiliconExpert), S&P 글로벌(S&P Global) 등의 데이터 소스와 통합하여 기업에게 정확한 부품 데이터를 실시간으로 제공한다. 알티움은 이런 기능이 데이터에 기반한 현명한 의사결정을 내리는 데 중요하다고 짚었다. 알티움 365 BOM 포털은 하드웨어 개발과 통합된 BOM 관리를 제공한다. 엔지니어링 팀과 조달 팀 간의 장벽을 허물어 직접적인 커뮤니케이션을 촉진하고, 잘못된 의사소통이나 실수 또는 지연의 위험을 줄인다. BOM 포털은 옥토파트, S&P 글로벌(구 IHS 마킷), 실리콘엑스퍼트, 그리고 곧 출시될 Z2Data의 실시간 상세 부품 정보에 대한 액세스를 제공하여 조달 및 설계 프로세스를 개선한다. 또한, BOM 포털은 부품 세부 정보 및 라이프사이클 정보로 데이터를 자동으로 보강하는 등 효율적인 BOM 관리를 위한 도구를 사용자에게 제공하며, BOM 포털은 잠재적인 공급망 중단과 부품 노후화를 사전에 파악하여 부품 및 시장 변동에 적시에 대응할 수 있도록 지원한다. 비용 및 시간 효율을 높이는 것도 주요한 기능 중 하나이다. PCB 설계의 최대 80%는 부품 교체가 필요하며, 소싱 문제를 해결하는 데 긴 시간이 걸리는 경우가 많은데, 데이터 통합과 결합된 BOM 포털의 기능은 이런 시간을 줄여서 설계 프로세스를 가속화하고 시장 출시 기간을 단축할 수 있도록 돕는다. 알티움의 아난스 아바(Ananth Avva) 클라우드 플랫폼 담당 수석 부사장은 “BOM 포털은 현대 전자제품 개발의 복잡성에 대응하며, 특히 조달, 제조 및 엔지니어링 전문가가 효과적으로 협업할 수 있도록 지능적으로 지원하는 디지털 BOM을 생성한다”면서, “이번 BOM 포털의 출시는 위험을 줄이고 일관된 워크플로를 보장함으로써 전자제품 설계 프로세스를 혁신하겠다는 확고한 의지에 바탕을 두고 있다. 또한, 이러한 노력은 실리콘엑스퍼트, IHS, Z2Data와 같은 전략적 파트너와 함께 구축 중인 에코시스템으로 확장되고 있다”고 전했다.  
작성일 : 2024-01-15
[포커스] 오토데스크, “퓨전 360 10주년 맞아 국내 사용자 확대 본격화”
오토데스크코리아는 퓨전 360(Fusion 360) 10주년을 맞아 2023년 12월 14일 ‘퓨전 커넥트 서울’ 이벤트를 진행했다. 퓨전 360 업데이트 및 로드맵 소개, 제품 디자인 사례 발표, 패널토의, CAD/CAM 교육 세션 등으로 구성된 이번 행사를 시작으로, 오토데스크는 국내 퓨전 360 커뮤니티 활성화에 나설 계획이다. ■ 정수진 편집장      제조 분야의 데이터 통합 및 협업 위한 플랫폼 지향 퓨전 360은 3D CAD, CAE, CAM, PCB 설계 등을 통합한 클라우드 기반의 플랫폼이다. 디자인, 설계, 해석, 가공 등의 기능을 폭넓게 제공하면서 사용자 간의 실시간 연결까지 지원하는 것이 특징이다. 오토데스크의 후지무라 유지 퓨전 360 아시아 세일즈 총괄은 “퓨전 360은 제조 분야의 데이터 활용 플랫폼을 지향한다”면서, 지난 ‘오토데스크 유니버시티 2023’에서 소개된 퓨전 360의 비전과 로드맵에 대해 소개했다. 핵심은 클라우드 환경에서 데이터 통합을 강화하고, API(애플리케이션 프로그래밍 인터페이스)를 확대해 특화된 기능을 제공하겠다는 것이다. 예를 들면 BOM(Bill of Materials) 기능 추가, 오토데스크 AI, 오픈 생태계 확대 등이 있다. 이 가운데 ‘오토데스크 AI’는 생산성 향상을 위한 자동화에 초점을 두고 있는데, 향후 퓨전 360에 도면 자동 생성 기능과 가공 경로 AI 분석 등 기능이 추가될 예정이다. 또한, 오픈 생태계를 위해서 오토데스크는 최근 발표된 케이던스와의 협력에 기반한 PCB 설계 역량 통합을 비롯해 제조 분야의 파트너십을 강화할 계획이다.   설계부터 생산, 협업까지 기능 업데이트 이어서, 오토데스크코리아의 퓨전 360 테크니컬 세일즈 스페셜리스트인 성진호 차장이 퓨전 360의 최근 업데이트 내용을 소개했다. 퓨전 360은 기존에 8개로 나뉘어 있던 익스텐션을 ▲디자인(Design Extension) ▲PCB 설계(Signal Integrity Extension) ▲시뮬레이션 및 제너레이티브 설계(Simulation Extension) ▲매뉴팩처링(Manufacturing Extension) ▲데이터 관리(Manage Extension) 등 5개로 통합했다. 퓨전 360의 컨피규레이션 기능은 여러 개의 디자인 변형(variants)을 하나의 프로젝트에서 ‘구성(configuration)’으로 관리해 데이터의 크기를 줄일 수 있다. 형상, 가시성, 재료, 속성 등의 정보를 구성으로 지정할 수 있고, 도면화 및 CAM과 연동해 툴패스 생성까지 자동으로 진행할 수 있는 것이 특징이다. 협업을 위한 퓨전 팀(Fusion Team)은 영업, 관리 등에서 퓨전 360 데이터의 활용을 지원하는 솔루션으로, 퓨전 360의 협업 기능이 퓨전 팀을 기반으로 이뤄진다. 퓨전 360 외에 다른 CAD 및 서드파티 소프트웨어의 데이터도 공유 가능하다. 성진호 차장은 이외에도 “매니지 익스텐션에서는 BOM과 연동해 공정 관리 및 스케줄링을 할 수 있고, BOM 기능에서는 제품의 수량이나 정보를 자동 리스트화하는 기능이 추가됐다. 또한 생산 관리 시스템(MES)인 ‘프로드스마트(Prodsmart)’는 웹과 모바일 환경에서 실시간 재고 및 생산 추적이 가능하다”고 소개했다.   ▲ 퓨전 360의 컨피규레이션 기능은 디자인 변형 관리를 향상시킨다.   퓨전 360의 국내 활용 사례 소개 이번 퓨전 커넥트 서울에서는 퓨전 360을 활용한 사례가 발표됐다. 프래그의 이건희 대표는 “재활용 플라스틱을 활용해 캐릭터 IP 제품 및 기능성 소형 제품을 개발하고 있는데, 양산 금형에 비해 비용이 낮고 리드타임이 짧은 QDM 금형을 활용해 초기 비용을 줄일 수 있었다”고 소개했다. 그리고 “제품 시안을 기반으로 퓨전 360에서 3D 모델링을 진행하는 것뿐 아니라 시제품 검토를 위한 3D 프린팅 준비, 툴패스 시뮬레이션을 통한 가공 문제의 초기 점검 등에 퓨전 360을 사용하고 있다. 이를 통해 시뮬레이션과 실제 제작의 갭을 줄이고 있다”고 전했다. 젠디자인플랜의 나한범 디자인실장은 퓨전 360의 제너레이티브 디자인 활용 사례를 발표했다. “제너레이티브 디자인은 제품의 성능을 유지하면서 경량화가 가능하다. 다양한 제조 방법을 평가하면서 최적화가 가능하고, 소재 사용량과 생산 폐기물을 줄여 지속가능성에도 도움이 된다. 부품 수를 줄이면서 조립 비용이 줄고 공급망을 단순화할 수 있는 것도 제너레이티브 디자인의 이점”이라는 것이 나한범 실장의 설명이다. 나한범 실장은 실제 드론 개발에서 제너레이티브 디자인을 적용한 과정을 소개하면서, “실제 부품 기반의 복잡한 모델링은 제너레이티브 디자인에 적합하지 않기 때문에, 우선 제너레이티브 디자인에 맞게 형상 모델을 간소화하는 것부터 시작하면 좋다. 또한, 제너레이티브 디자인이 생성한 결과를 그대로 사용하지 않고 그 결과를 아이디어로 삼아 새로운 디자인을 디자이너가 제안하는 등, 다양한 방법으로 제너레이티브 디자인을 활용할 수 있다”고 전했다.   국내 커뮤니티 활성화 및 사용자 확대 기대 이외에 오토데스크 커뮤니티에 최근 추가된 한국어 커뮤니티에 대한 소개 및 퓨전 360 전문가들이 참여하는 패널토의 등도 진행됐다. 2023년 10월 개설된 오토데스크 한국어 커뮤니티는 현재 오토캐드, 인벤터, 레빗, 퓨전 360 등 오토데스크의 주력 솔루션을 중심으로 운영되고 있다. 패널토의에 참가한 전문가들은 퓨전 360의 기능이 꾸준히 확대되고 사용성도 강화되고 있다는 점에 기대를 나타냈다. 그리고 자신만의 퓨전 360 사용 경험과 팁을 공유하면서, 자동화/안정화/기능 향상에 대한 기대와 함께 국내 사용자 확대 및 커뮤니티의 활성화를 바란다는 의견도 전했다. 오토데스크코리아는 “퓨전 360은 설계와 제조 그리고 협업의 방식을 바꾸고 있다”면서, “전 세계에 10만명 이상의 퓨전 360 사용자가 있는데 국내서는 상대적으로 활성화가 더딘 편이다. 앞으로 국내 사용자층을 넓히기 위한 활동을 강화할 계획”이라고 밝혔다.   ▲ 퓨전 360 전문가들이 참여한 패널토의     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.
작성일 : 2024-01-04
유동 해석 소프트웨어, Simcenter Flotherm
유동 해석 소프트웨어, Simcenter Flotherm   주요 CAE 소프트웨어 소개    ■ 개발 : 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, www.plm.automation.siemens.com/global/ko ■ 자료 제공 : 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 02-3016-2000, www.plm.automation.siemens.com/global/ko / 델타이에스, 070-8255-6001, www.deltaes.co.kr    Simcenter Flotherm(심센터 플로섬)은 온도 및 공기 흐름을 시뮬레이션할 수 있는 전자 제품의 열 디지털 트윈을 생성한다. SmartParts(히트싱크, 팬, 인클로저, TEC, PCM 등)와 사용자 정의 가능한 부품 라이브러리 시스템을 사용해 전자 제품에 대한 열 디지털 트윈을 쉽게 만들 수 있다. 더불어 모든 MCAD 시스템에서 나온 지오메트리를 SmartParts로 가져와 효율적으로 변환할 수 있다. ODB++와 같은 표준 EDA 형식 지원 기능으로 열 디지털 트윈을 설계 과정에 존재하는 모든 PCB 레이아웃 도구와 동기화할 수 있다. Simcenter Flotherm의 Instamesh 직교 기반 그리드 시스템은 어느 디지털 트윈에든 즉시 그리고 일관적으로 생성할 수 있으며, 수천 개 파트가 포함된 디지털 트윈도 문제 없다. Instamesh 시스템을 사용하면 열 엔지니어가 그리드 품질 문제 없이 Command Center(내장 파라메트릭 및 최적화 모듈)를 사용해 설계를 탐색할 수 있다. Simcenter T3STER와도 측정을 사용한 자동 교정으로 대개 99% 이상 열 디지털 트윈의 정확도를 유지한다. 1. 주요 기능 (1) 강력한 ECAD 연결성 Simcenter Flotherm의 EDA Bridge 모듈을 이용하여 Mentor의 BoardStation 및 Xpedition 제품군, Cadence Allegro 및 Zuken CR5000에 대한 데이터를 활용할 수 있다. IDF 및 ODB++ 파일 가져오기를 지원하여 Mentor의 PADS 및 기타 EDA 소프트웨어를 지원한다. EDA Bridge 모듈을 사용하면 라이브러리에서 열 모델로 교체할 수 있으며 크기, 파워 그리고 파워 밀도를 바탕으로 필터링할 수 있다. 또한 csv 파일 형태의 파워 리스트를 가져오거나 내보낼 수 있다. HyperLynx PI에서 계산한 파워맵 정보를 가져와서 해석하는데 활용할 수 있다. (2) 빠르고 강력한 메싱 및 솔루션 Simcenter Flotherm의 구조화되지 않은 Cartesian 기반 InstaMesh 기술은 현대 전자제품에서 발견되는 복잡성 수준과 개별 개체 수를 처리할 수 있는 Windows 및 Linux의 멀티 코어 병렬 솔버를 통해 즉각적이고 강력한 메싱을 제공한다. 메시 설정은 객체가 모델 내에서 이동되거나 향후 사용 및 공유를 위해 라이브러리에 추가되는 경우 형상의 해상도를 유지한다. (3) 전자 어셈블리 모델링 Simcenter Flotherm은 광범위한 PCB 모델링 레벨을 제공하여 개발 워크플로에서 데이터를 사용할 수 있게 되면 솔루션 속도와 정확성을 극대화한다. 간단한 블록 모델은 보드 또는 레이아웃의 세부 사항이 명확해지기 전에 초기 설계에서 효과적인 PCB 열전도도를 계산하기 위해 분석 접근 방식을 사용한다. 후기 설계에서 Simcenter Flotherm의 금속 분포 이미지 기반 처리는 기판 전체에 걸쳐 구리 변동의 국부적 효과를 효율적으로 포착한다. (4) 디자인 공간 탐색 및 최적화 Simcenter Flotherm과 함께 제공되는 Command Center 모듈에는 DoE(Design-of-Experiment) 및 RSO(Response Surface Optimization)가 포함되어 있으며, 어떤 입력 매개변수 조합이 구성 요소 온도와 같은 선택된 출력 변수에 가장 큰 영향을 미치는지 식별하는 상관 매트릭스가 있다. Simcenter Flotherm은 HEEDS를 사용한 다 분야 최적화를 위해 HEEDS 포털을 통해 액세스할 수 있다.     좀더 자세한 내용은 'CAE가이드 V1'에서 확인할 수 있습니다. 상세 기사 보러 가기 
작성일 : 2024-01-01
유동 해석 소프트웨어, Simcenter FLOEFD
유동 해석 소프트웨어, Simcenter FLOEFD   주요 CAE 소프트웨어 소개    ■ 개발 : 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, sw.siemens.com ■ 자료 제공 : 플로우마스터코리아, 02-2093-2689, www.flowsystem.co.kr / 델타이에스, 070-8255-6001, www.deltaes.co.kr   지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 Simcenter FLOEFD는 Siemens NX, Solid Edge, CATIA V5, Creo, Solidworks와 같은 다양한 MCAD 소프트웨어 내에서 쉽고 빠르며, 강력하고 정확한 유체 흐름 및 열 전달 해석을 수행하기 위한 CFD 시뮬레이션 소프트웨어이다. Simcenter FLOEFD는 PLM 설계 환경에 내장되어 있으며, 고유한 자동화 기술을 통해 엔지니어가 전체 설계물의 결과를 CFD를 이용하여 Front Loading하고, 전체 프로세스에서 설계변수에 대한 연구를 수행할 수 있도록 지원한다. ‘Front Loading’은 엔지니어가 추세를 조사하고 덜 긍정적인 요소를 제거하는데 도움이 될 뿐만 아니라 전체 시뮬레이션 시간을 최대 75%까지 줄일 수 있는 설계 프로세스 초기 단계에 CFD 해석 프로세스를 수행하는 것을 의미한다. 1. 주요 특징 ■ Simcenter FLOEFD는 사용이 간편하다. 사용하는 CAD 환경 내에 설계 및 분석을 위한 CFD 소프트웨어를 플러그 앤 플레이로 만드는 설계 중심 시뮬레이션 도구이다. ■ Simcenter FLOEFD는 빠르다. 지능형 기술 및 자동화를 통해 복잡한 형상에 대한 전체 시뮬레이션 시간을 최대 75%까지 줄여 해석 영역을 빠르게 탐지하고, Digital Twin의 검증을 가능하게 한다. ■ Simcenter FLOEFD는 정확하다. 수천 명의 엔지니어가 Simcenter FLOEFD를 사용하여 자동차, 항공우주, 제조 및 전자를 비롯한 다양한 산업 분야에서 실제 엔지니어링 문제를 해결하고 있다. ■ Simcenter FLOEFD는 CFD의 대중화에 앞장서 왔다. FLOEFD는 SolidWorks Flow Simulation의 핵심 기술이다.(Simcenter FLOEFD는 SolidWorks Flow Simulation과 비교하여 몇 가지 추가 기능을 제공한다.)  2. 주요 기능 ■ External( ■ Compressible Gas, Liquid & Incompressible Fluid ■ Free, Forced and Mixed Convection ■ Boundary Layers, Including Wall Roughness Effects / Laminar & Turbulent Flows ■ Heat Transfer in Fluid, Solid & Porous Media ■ Isotropic, Unidirectional, Biaxial / Axisymmetrical and Orthotropic Thermal Conductivities ■ Non-Newtonian Liquids / Real Gases / Two-Phase Flow(Fluid & Particles) / Relative Humidity ■ Moving / Rotating Surfaces and/or Parts ■ Cavitation in Incompressible Water Flows / Steam Modeling with Condensation ■ 2 Resistor Components / Heat Pipes / Electrical Conditions / PCB Smartpart ■ Thermal Radiation Model(Absorption in semi transparent solids) ■ HVAC Comfort Parameters ■ Pre-Mixed / Non-Premixed Steady State Gaseous Combustion ■ High Mach Number Flow(M5-M30) ■ Advanced LED Modeling(2-Resistor and T3ster derived Compact Model) ■ ODB++ detailed PCB import(Explicit traces) / DELPHI multi-resistor network IC model ■ BCI-ROM(Reduced Order Modelling) ■ Electromagnetics(Low-Frequency) ■ Linear Stress and Modal Frequency Analysis 3. 도입 효과 Simcenter FLOEFD는 수치해석에 대한 전문적 지식을 요구하지 않아, CFD를 전문적으로 다루지 않는 조직에서도 충분히 수행할 수 있는 환경을 제공한다. 5. 주요 고객 Simcenter FLOEFD의 주요 고객으로는 현대/기아자동차, 한국항공우주산업, 한화에어로스페이스, 포스코 건설 및 전세계적으로 수백 곳의 고객이 있다.     좀더 자세한 내용은 'CAE가이드 V1'에서 확인할 수 있습니다. 상세 기사 보러 가기 
작성일 : 2024-01-01
EDA에서 FEM으로의 변환을 위한 툴, PCB Module
EDA에서 FEM으로의 변환을 위한 툴, PCB Module   주요 CAE 소프트웨어 소개   ■ 개발 : Simutech, en.simutech.com.tw ■ 자료 제공 : 브이이엔지, 031-718-8501, www.veng.co.kr PCB Module은 EDA에서 FEM으로의 빠르고 정확한 변환을 위한 툴이다. PCB 설계의 복잡성이 점점 더 빨라짐에 따라 개발 주기와 프로토타입 비용이 매우 중요하다. CAE 사용자는 종종 모델을 구축하고 메시를 생성하는 데 많은 시간을 할애한다. PCB Module은 사용자가 간단한 단계로 복잡하거나 방대한 모델의 설정 분석을 신속하게 완료할 수 있도록 도와준다. 1. 주요 특징 ■ 구조 및 열전달 해석을 위한 PCB 모델의 빠르고 간편한 생성 ■ ODB++, GDSII, DXF 등 PCB 레이아웃 파일 및 PNG, BMP 등 이미지 파일 지원 ■ 이미지 인식기술을 통한 PCB 레이아웃의 3차원 유한요소모델로의 변환 ■ 선형/비선형 재질 특성에 대한 요소 하나하나의 등가물성 자동 계산 ■ 이미지 인식기술을 통해 ECAD 레이아웃 내 체적분율 계산 가능 ■ 레이아웃을 분할하여 단위 조각 내 체적분율 계산 후 Abaqus 해석용 유한요소모델로 재구성 함(Trace Mapping 기법 이용) ■ ECAD 레이아웃 파일(GDS/DXF/ODB++)의 Import ■ Layer Preview: Signal layer들에 대해 각 layer의 레이아웃 확인 가능 ■ Material Manager · PCB를 구성하는 재질 및 특성 정의 · 기본 재질 라이브러리 제공 및 사용자 재질 정의 가능 ■ Stack Information · 각 Layer별 적층 순서 및 재질 구성, 두께 정보 등에 대한 지정  · 기본 재질 라이브러리 제공 및 사용자 재질 정의 가능 ■ Mesh Setting · 유한요소모델 확인 및 해석 조건 지정 등     좀더 자세한 내용은 'CAE가이드 V1'에서 확인할 수 있습니다. 상세 기사 보러 가기 
작성일 : 2023-12-30