알테어가 자사의 설계 및 시뮬레이션 플랫폼 '알테어 하이퍼웍스 2024'를 출시했다고 밝혔다.   하이퍼웍스는 제품 설계, 시뮬레이션, 최적화를 위한 통합 소프트웨어 플랫폼으로, 엔지니어링 전 과정을 지원한다. 최신 버전은 AI 기반 엔지니어링, 기계 및 전자 시스템 설계, 시뮬레이션 기반 설계 및 최적화 분야에서 진전을 이뤘다. 설계 및 시뮬레이션 도구에 AI 기술을 접목하고, HPC 기반 워크플로로 AI 활용도를 높였으며, 제품 수명 주기 전반에 걸쳐 AI를 적용할 수 있게 되었다.     주요 기능도 대폭 개선되었다. 알테어 하이퍼메시는 생성형 기반의 설계로 최적 설계 탐색을 가속화하고, 알테어 심랩은 DOE(실험 계획)를 통한 다양한 조건에서의 열해석을 지원한다. 알테어 드라이브와 알테어 원의 HPC 및 클라우드 자원을 활용해 알테어 피직스 AI 모델 학습 시간도 단축했다.   또한 디지털 트윈과 디지털 스레드를 통합해 디지털 엔지니어링 생태계를 구축했다. 엔지니어는 디지털 엔지니어링 생태계를 통해 모든 데이터를 통합 관리하여 설계 오류를 줄이고 품질을 향상시킬 수 있게 되었다.   엔지니어링 사용자 경험 측면에서도 발전이 있었다. 하이퍼웍스 2024는 250개 이상의 CAD 시스템 및 파일 형식을 지원하며, 파이썬과 C++ 지원으로 사용자 정의 및 자동화 기능을 강화했다. 또한 직관적인 워크플로와 사실적인 그래픽을 통해 작업 효율을 높였다.   기계 및 전자 시스템 설계 분야에서는 파이썬 API로 반복 작업을 자동화하고, 3D 인쇄 회로 기판(PCB) 모델링을 개선했다. 또한 알테어 심솔리드는 메싱이나 설계 단순화 작업 없이 ECAD(전자캐드)에서 시뮬레이션으로 원활하게 전환할 수 있어 복잡한 PCB 및 집적 회로(IC) 모델의 분석이 용이해졌다.   이외에도 설계 및 제조 효율성을 극대화하는 시뮬레이션 기반 설계 솔루션 기술도 더욱 강화했다. 특히 알테어 인스파이어는 스케치부터 시작해 기하학적 구조 구축 및 편집이 가능하며, 구조, 유체, 동역학 해석 등 다양한 제조 공정에 대한 상세한 분석을 설계자 친화적으로 수행할 수 있다.   알테어의 짐 스카파 최고경영자는 “하이퍼웍스 2024는 기존 워크플로에 AI 기능을 혁신적으로 통합하여 엔지니어가 작업 속도를 높이고 복잡한 설계 문제를 해결할 수 있게 한다”면서, “제품 개발 수명 주기의 모든 단계에서 최신 사용자 경험을 제공하여 앞으로도 혁신적인 디지털 엔지니어링 사례를 계속 만들어갈 것”이라고 밝혔다.

인텔은 메타(Meta)의 최신 LLM(대규모 언어 모델)인 라마 3.1(Llama 3.1)에 데이터센터, 에지 및 클라이언트 AI 제품 전반에 걸친 성능 데이터 및 최적화를 제공한다고 밝혔다. 인텔은 ‘AI 에브리웨어’ 전략을 위해 AI 소프트웨어 생태계에 지속적으로 투자하고 있으며, 새로운 모델이 인텔의 AI 하드웨어에 최적화되도록 보장하고 있다. 메타는 지난 4월 라마 3 출시에 이어, 7월에는 현재까지 가장 성능이 뛰어난 모델인 라마 3.1을 출시했다. 라마 3.1은 공개적으로 사용 가능한 가장 큰 파운데이션 모델인 라마 3.1 405B(4천 50억개 모델)를 포함해 다양한 규모와 기능에서 여러 새로운 업데이트 모델을 제공한다. 이 새로운 모델들은 파이토치(PyTorch) 및 인텔 파이토치 익스텐션(Intel Extension for PyTorch), 딥스피드(DeepSpeed), 허깅 페이스 옵티멈 라이브러리(Hugging Face* Optimum libraries), vLLM 등 개방형 생태계 소프트웨어를 통해 인텔 AI 제품에서 활성화 및 최적화된다. 또한 생태계 전반에서 최고의 혁신을 활용하는 개방형, 멀티 벤더, 강력하고 컴포저블한 생성형 AI 솔루션을 만들기 위한 LF AI 및 데이터 재단(LF AI & Data Foundation)의 새로운 오픈 플랫폼 프로젝트인 OPEA(Open Platform for Enterprise AI) 역시 이 모델들을 지원한다. 라마 3.1 다국어 LLM 컬렉션은 8B, 70B, 405B 크기(텍스트 인/텍스트 아웃)의 사전 학습 및 조정(인스트럭션 튜닝)된 생성 모델 컬렉션으로, 모든 모델은 8개 구술어에 걸쳐 긴 컨텍스트 길이(128k)를 지원한다. 라마 3.1 405B는 일반 지식, 조작성, 수학, 도구 사용 및 다국어 번역에 있어 최첨단 기능을 갖추고 있다. 이를 통해 커뮤니티는 합성 데이터 생성 및 모델 증류(model distillation)와 같은 새로운 기능을 활용할 수 있게 될 것이다. 한편, 인텔은 생성형 AI 및 대형 언어 모델(LLM)의 고성능 가속을 위한 가우디(Intel Gaudi) 가속기 및 일반 컴퓨팅의 유비쿼터스 백본 역할을 하는 인텔 제온(Intel Xeon) 프로세서, 클라이언트와 에지에서 높은 온디바이스 AI 추론 성능을 제공하는 인텔 코어 울트라(Intel Core Ultra) 프로세서 및 인텔 아크(Intel Arc) 그래픽이 탑재된 AI PC를 포함해 인텔 AI 제품 포트폴리오 상에서의 라마 3.1 모델 초기 성능 측정 결과를 소개했다.   ▲ 16대의 인텔 가우디 가속기 상에서의 라마 3.1 405B 추론 결과   ▲ 5세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서 상에서의 라마 3.1 추론 지연 시간   ▲ 인텔 아크 GPU가 내장된 인텔 코어 울트라 7 165H 기반의 AI PC에서 라마 3.1 추론 다음 토큰 대기 시간

국토교통부는 스마트 건설기술 실증지원사업을 통해 스마트 건설기술의 상용화를 앞당기겠다고 밝혔다. 이번 사업에서는 스마트건설 얼라이언스와 연계하여 총 10개의 실증 지원사업을 선정하였으며, 각 사업 당 최대 2천만원의 기술실증 비용을 지원할 계획이다.   스마트건설 얼라이언스 기술위원회 스마트건설 얼라이언스는 약 330여 개의 기업이 참여하는 산·학·연·관의 소통의 장으로, 스마트건설 관련 기업이 운영을 주도하고 학계, 연구원 및 공공이 지원하는 협의체로 지난해 7월에 출범했다. 스마트 건설기술 실증지원사업은 건설현장에서의 기술실증을 지원하여 스마트기술 상용화를 촉진하는 사업으로, 최종 선정된 사업에는 최대 2천만원까지 기술실증 비용을 지원한다. 또한, 올해 11월에 개최 예정인 스마트건설 엑스포에서 기술 전시와 홍보 지원, 사업화를 위한 투자 유치 지원 등을 적극 추진할 예정이다. 국토교통부는 현장에서 실증이 필요한 기술, 제품, 서비스 등을 대상으로 공모를 실시(4월 29일~5월 17일)하여 총 42개의 스마트건설 기술실증 수요를 접수받았다. 접수된 기술들은 기술의 우수성, 실증계획의 구체성, 기술개발 업체(중소기업 등)와 건설현장 제공업체(대기업 등) 간의 실증협약 여부 등을 기준으로 두 차례의 민간 전문가 위원회 평가를 통해 최종 10개 지원대상 사업을 선정하였다.   이번에 선정된 지원대상 사업 중 대표적인 사례는 다음과 같다: 자동천공 로봇: 차선분리대 등 도로시설물 설치를 위한 자동천공 장비로, 안전사고 예방 및 공기 단축, 인력 투입 감축이 가능하다. 해양수심측량 드론: GPS와 자이로센서 등을 탑재하여 기존 유/무인선 측량 대비 정확도가 향상된 해저지형측량 기술이다. 스마트건설 현장관리 플랫폼: 클라우드 기반의 공정관리 및 분석기술로 시공변화 모니터링 및 현장 안전사고 예방이 가능한 기술이다. 이 외에도 생산성과 안전성 향상을 위해 건설용 물류로봇, PC모듈 유닛 접합 부재, 디지털 트윈 기반 안전시스템, BIM 기반 수량-공사비 산출 자동화 등의 기술에 대해 실증을 진행할 계획이다. 국토교통부는 지난해 6월 스마트건설 활성화방안 발표 이후 스마트건설 강소기업과 새싹기업 선정을 통한 기업 지원을 적극적으로 추진 중이다. 성장 잠재력이 큰 중소기업인 강소기업은 지난해 20개 기업을 선정하였으며, 올해 추가로 20개 기업을 선정할 계획이다. 또한, 2018년부터 2023년까지 총 61개 기업을 새싹기업으로 선정하였고, 올해도 12개 기업을 선정하여 입주공간 제공, 시제품 제작비용 지원 등의 혜택을 제공할 예정이다. 국토교통부는 스마트건설 기술 R&D(2020~2025, 약 2천억원 규모)를 통해 건설현장에서의 생산성 및 안전성 향상을 위한 기술개발에 지속적으로 노력하고 있다. 국토교통부 김태병 기술안전정책관은 “이번 실증지원 사업은 스마트건설 얼라이언스에서 기업 간 소통과 협업을 통해 기술-현장 매칭 등이 진행된 우수사례”라며, “현장실증을 통해 상용화 등 성과로 이어질 수 있도록 지원하고, 스마트건설 강소기업 지원, 스마트건설 R&D 등과도 연계하여 스마트건설이 더욱 활성화될 수 있도록 적극 노력하겠다”고 밝혔다.   24년 스마트건설 얼라이언스 연계 실증지원 기술 현황 건설 자동화(㈜충청), 도로시설물 자동 천공 로봇 ‘AUTONG’ 디지털 센싱(씨엘파트너㈜), 드론을 활용한 항만공사에서의 해양수심측량 빅데이터 플랫폼(아이콘), 스마트 건설현장 관리 플랫폼 건설 자동화(엠에프알㈜), 작업자-로봇 협업 기술 기반 건설용 물류로봇 고도화 및 실증 건설 자동화(㈜영신), 스마트 다짐관리 시스템 OSC(성지제강), PC모듈 유닛 접합 부재 스마트 안전(㈜플럭시티), 디지털 트윈 기반 4D VSC(Virtual Safety Check) System 빅데이터 플랫폼(㈜공새로), 건설현장 발주업체 소싱 및 조달 업무 자동화 솔루션 BIM(파이브디위드), PDF 기반 건설공사 도면관리 시스템 BIM(㈜글로텍), BIM기반 수량-공사비(5D) 산출 자동화 시스템  

한국마이크로소프트가 8월 6일 공식 출시되는 ‘서피스 프로 11번째 에디션(Surface Pro 11th Edition)’ 및 ‘서피스 랩탑 7번째 에디션(Surface Laptop 7thEdition)’ 사전 예약 판매를 시작한다고 밝혔다. 사전 예약은 쿠팡, 네이버 서피스 브랜드 스토어, 하이마트(온라인 및 잠실/월드타워점 외 일부 오프라인 매장), 현대백화점(더현대 서울/판교), 지마켓 마이크로소프트 온라인 스토어에서 진행된다. 지난 5월, 마이크로소프트는 AI 기술로 설계된 코파일럿+ PC(Copilot+ PC)라는 새로운 윈도우 PC 카테고리를 공개하면서 칩셋부터 운영 체제, 애플리케이션 레이어, 클라우드까지 PC의 모든 요소를 AI 중심으로 완전히 재구성한 윈도우 플랫폼을 선보였다. 이번 신제품 2종은 서피스 제품군의 첫 번째 코파일럿+ PC로, 높은 성능과 배터리 효율성을 제공하는 퀄컴의 스냅드래곤 X 엘리트(Snapdragon X Elite) 및 스냅드래곤 X 플러스(Snapdragon X Plus) 프로세서가 탑재됐다. 이 프로세서의 NPU(Neural Processing Unit)는 45 TOPS(초당 45조 회 연산)를 처리할 수 있으며, 소형언어모델(SLMs)을 비롯한 여러 최신 AI 모델을 통해 사용자는 디바이스에서 직접 실행되는 새로운 AI 경험을 할 수 있다.   ▲ 서피스 프로 11th 에디션   서피스 프로 11th 에디션 (Surface Pro 11th Edition)은 휴대성이 높은 투인원(2-in-1) 제품으로, 태블릿 또는 데스크톱 모드로 쉽게 전환할 수 있어 언제 어디서든 AI 기능을 최대한 활용할 수 있도록 설계됐다. 특히 이전 모델 대비 90% 더 빠른 성능을 통해 생산성, 창의성, 커뮤니케이션 등에 최적화된 하이브리드 AI 사용 환경을 제공한다. 먼저 내장 카메라가 대폭 개선됐다. 초광각 쿼드 HD(Quad HD) 전면 카메라는 윈도우 스튜디오 이펙트(Windows Studio Effects)의 다양한 AI 기능을 지원해 더욱 선명하고 자연스러운 영상 통화 환경을 지원한다. 후면 카메라는 10MP 울트라 HD가 탑재돼 4K 화질로 영상 촬영이 가능하며, 별도의 장비 없이 내장된 프로그램을 통해 손쉽게 영상 편집을 할 수 있다.  서피스 슬림 펜(Surface Slim Pen) 기능도 향상됐다. 햅틱 엔진과 제로 포스 잉킹(Zero Force inking) 기능을 갖춰 자연스러운 필기 경험을 제공하며, 초정밀 음영 처리와 4096개의 압력 감지 포인트로 더욱 정교한 필기가 가능하다. 서피스 프로 플렉스 키보드(Surface Pro Flex Keyboard)에는 저소음 햅틱 터치패드가 탑재되었으며, 펜 보관 및 충전 기능도 지원한다. 서피스 프로는 최대 14시간 동안 영상 시청이 가능한 강력한 배터리가 탑재됐으며, 와이파이 7을 통해 안정적인 인터넷 환경을 지원한다. 13인치 OLED 또는 LCD HDR 디스플레이 모델과 네 가지 색상으로 출시되며, 스냅드래곤 X 플러스(10 코어), LCD 디스플레이, 플래티넘 색상, 와이파이, 16GB RAM, 256GB SSD를 탑재한 기본 모델의 가격은 154만 9000원부터 시작한다.   ▲ 서피스 랩탑 7th 에디션   서피스 랩탑 7th 에디션(Surface Laptop 7th Edition)은 최신 AI 기술과 강력한 하드웨어가 탑재됐으며, 역대 가장 슬림하고 세련된 디자인을 제공한다. 특히 이전 모델 대비 86% 더 빠른 성능을 지원해 멀티태스킹, 고사양 작업, 엔터테인먼트 등 다양한 AI 사용 환경에서 높은 성능을 발휘한다. 먼저 더 몰입감 있는 시각적 경험을 선사한다. 픽셀센스(PixelSense) 터치스크린 디스플레이는 모든 시리즈 중 가장 얇은 베젤로 더 넓은 시야를 제공한다. 또한, 120Hz 주사율로 부드러운 화면 전환을 제공하며, HDR 기술로 더 선명한 밝기와 명암을 구현한다. 돌비 비전 IQ(Dolby Vision IQ)는 자동으로 최적의 화질을 제공하고, 적응형 컬러 기술은 주변 환경에 맞춰 색상을 조정한다. 내장 카메라와 사운드도 개선됐다. AI 기반 풀 HD 서피스 스튜디오 카메라는 윈도우 스튜디오 이펙트의 자동 프레이밍, 인물 사진 흐림 효과, 크리에이티브 필터, 음성 집중 등 다양한 효과를 지원한다. 또한, 프리미엄 옴니소닉 스피커(Omnisonic speakers)와 돌비 애트모스 스튜디오 마이크(Dolby Atmos studio microphone)는 더욱 풍부하고 깨끗한 사운드를 구현한다. 서피스 랩탑은 13.8인치와 15인치 두 가지 화면 크기로 출시된다. 13.8인치는 네 가지 색상(플래티넘, 블랙, 사파이어, 듄)으로, 15인치는 플래티넘과 블랙 두 가지 색상으로 제공된다. 15인치는 최대 22시간, 13.8인치는 최대 20시간 동안 영상을 시청할 수 있다. 와이파이 7을 지원하며, 13.8인치 스냅드래곤 X 플러스(10코어), 플래티넘 색상, 16GB RAM, 256GB SSD를 탑재한 기본 모델의 가격은 154만 9000원부터 시작한다.

엔비디아는 일본 산업기술총합연구소(AIST)의 ABCI 3.0 슈퍼컴퓨터에 수천 개의 엔비디아 H200 텐서 코어(Tensor Core) GPU가 통합된다고 밝혔다. 또한, 휴렛팩커드 엔터프라이즈(HPE)의 크레이(Cray) XD 시스템은 엔비디아 퀀텀-2 인피니밴드(Quantum-2 InfiniBand) 네트워킹을 채택해 높은 성능과 확장성을 제공할 예정이다. ABCI 3.0은 AI 연구 개발을 발전시키기 위해 설계된 일본의 대규모 개방형 AI 컴퓨팅 인프라의 최신 버전이다. AIST와 그 사업 자회사인 AIST 솔루션스, 시스템 통합업체인 HPE가 구축 및 운영하며, 도쿄 인근 카시와에 위치한 일본 AIST 운영 시설에 설치될 예정이다.   ABCI 3.0 프로젝트는 경제 안전 기금을 통해 컴퓨팅 자원을 강화하기 위한 일본 경제산업성의 지원에 따른 것으로, METI의 10억 달러 규모 이니셔티브의 일환이다. 엔비디아는 “2023년 젠슨 황(Jensen Huang) CEO가 기시다 후미오 일본 총리를 비롯한 정재계 인사를 만나 AI의 미래를 논의한 이후 꾸준히 연구와 교육 분야에서 METI와 긴밀히 협력하고 있다”고 소개했다. 젠슨 황 CEO는 특히 생성형 AI, 로보틱스, 양자 컴퓨팅 분야의 연구 협력, AI 스타트업 투자, AI에 대한 제품 지원, 훈련, 교육을 제공하기로 약속했다.     초고밀도 데이터 센터와 에너지 효율적인 설계를 갖춘 ABCI는 AI와 빅데이터 애플리케이션 개발을 위한 강력한 인프라를 제공한다. 이 시스템은 올해 말까지 가동돼 최첨단 AI 연구와 개발 자원을 제공할 계획이다. 이 시설은 6 AI 엑사플롭(exaflops)의 컴퓨팅 용량과 410 배정밀도 페타플롭(petaflops)의 용량을 제공하며, 각 노드는 퀀텀-2 인피니밴드 플랫폼을 통해 200GB/s의 양분(bisectional) 대역폭으로 연결된다. 엔비디아 기술은 이 이니셔티브의 중심에서 수백 개의 노드에 각각 8개의 NV링크(NVLink) 연결 H200 GPU를 장착해 높은 컴퓨팅 성능과 효율성을 제공한다. 엔비디아 H200은 초당 4.8테라바이트(TB/s)의 속도로 140기가바이트(GB) 이상의 HBM3e 메모리를 제공하는 GPU이다. H200의 더 크고 빠른 메모리는 생성형 AI와 대규모 언어 모델(LLM)을 가속화하는 동시에 더 나은 에너지 효율과 낮은 총소유비용으로 HPC 워크로드를 위한 과학 컴퓨팅을 발전시킨다. 엔비디아 H200 GPU는 LLM 토큰 생성과 같은 AI 워크로드에 대해 ABCI의 이전 세대 아키텍처보다 에너지 효율이 15배 더 높다. 네트워킹 장치가 데이터에 대한 연산을 수행해 CPU의 작업을 분산(offloading)시키는 인-네트워크 컴퓨팅(In-Network Computing)과 고급 엔비디아 퀀텀-2 인피니밴드의 통합은 집약적인 AI 워크로드와 방대한 데이터 세트를 처리하는 데 필수적인 고효율, 고속, 저지연 통신을 지원한다. AIST의 다나카 요시오(Yoshio Tanaka) 이사는 “2018년 8월 우리는 세계 최초의 대규모 개방형 AI 컴퓨팅 인프라인 ABCI를 출범했다. 지난 몇 년간 ABCI를 관리해 온 경험을 바탕으로 이제 ABCI 3.0으로 업그레이드하게 됐다. 엔비디아와 HPE와의 협력을 통해 ABCI 3.0이 일본 생성형 AI 연구 개발 역량을 더욱 발전시킬 컴퓨팅 인프라로 발전하는 것이 목표”라고 말했다. AIST 솔루션스의 오가와 히로타카(Hirotaka Ogawa) 생산 겸 ABCI 운영 책임자는 “생성형 AI가 글로벌 변화를 촉진할 준비를 하고 있는 지금, 일본 내에서 연구 개발 역량을 빠르게 배양하는 것이 매우 중요하다. 엔비디아와 HPE의 협력을 통한 ABCI의 대대적인 업그레이드는 일본 산업과 학계에서 ABCI의 리더십을 강화해 일본이 AI 개발 분야에서 글로벌 경쟁력을 갖추는 미래 혁신의 기반이 될 것으로 확신한다”고 말했다.

효성인포메이션시스템이 블록 스토리지 어플라이언스인 ‘VSP One Block’을 출시하면서, 하나의 데이터 플레인을 기반으로 데이터 관리의 복잡성을 제거하고 데이터 보호 강화, 탄소 배출량 감소 등 고객의 데이터 관리 혁신을 지원한다고 밝혔다. 효성인포메이션시스템은 서로 다른 유형의 데이터 플랫폼을 통합 관리하는 ‘VSP(Virtual Storage Platform) One’ 전략을 전 제품군으로 확장시키고 있다. 현대화된 NAS 제품 VSP One File에 이어, 핵심 제품인 블록 스토리지 어플라이언스 VSP One Block 출시를 통해 AI 시대 기업이 데이터를 관리하고 활용하는 방식을 혁신할 수 있도록 지원한다. VSP One Block은 고객이 데이터 인프라 운영 시 가장 우선시하는 안정성, 단순성, 지속가능성, 보안 및 하이브리드 클라우드 연결에 중점을 두며, 데이터를 통해 새로운 수익을 창출하고 지속가능한 성장을 추진하도록 돕는다.     VSP One Block은 All NVMe 스토리지로 3개 신규 모델로 구성된다. PCIe Gen4 기반 최신 인텔 제논 사파이어 래피즈(Sapphire Rapids) 프로세서를 지원한다. 기본 2U 컨트롤러에 1.8PB 유효 용량으로 단위 면적당 용량 집적도를 높였다. 2개 NVMe드라이브 엔클로저를 추가한 용량 확장도 제공한다. 100Gb TCP NVMe와 64Gb FC-NVMe 기반으로 연결성을 강화하고 엔드 투 엔드 NVMe를 지원한다. VSP One Block은 하이브리드 클라우드 스토리지를 위한 데이터 기반을 제공하는 플랫폼이다. AWS에서 실행되는 VSP One SDS Cloud와 연계하여 하이브리드 클라우드 솔루션을 제공함으로써 데이터 관리 혁신을 지원한다. 사용 편의성과 보안 기능도 한층 강화됐다. 클라우드 기반 관리를 위한 옵스 센터 클리어 사이트(Ops Center Clear Sight), 동적 드라이브 보호 등 보완된 기능으로 사용 편의성과 업무 간소화를 보장한다. 특히, TIA(Thin Imaged Advanced) 스냅샷 소프트웨어는 의사 결정 지원, 데이터 보호 운영에 즉시 사용 가능한 사본을 빠르게 생성해준다. 보관 기간 동안 삭제/변조를 방지하는 변경 불가 스냅샷을 통해 데이터 기밀성, 규정 준수를 보장하며 구조화된 데이터를 랜섬웨어로부터 적극 방어한다. 전력 소비와 냉각 비용을 줄여주는 고급 전원 관리를 통해 친환경 데이터센터를 위한 탄소배출량 절감 기술을 적극 활용할 수 있다. VSP One Block은 애플리케이션의 스토리지 사용량이 적은 시간에 에코모드로 전환하여 에너지를 줄인다. 새로운 2세대 압축 하드웨어인 컴프레션 엑셀러레이터(Compression Accelerator)를 탑재, 새로운 FPGA 압축 알고리즘으로 압축/중복제거율을 향상시킨다. 이를 통해 NVMe 미디어 사용량을 최소화하여 에너지 소비를 줄이고 탄소 배출을 30~40%까지 감소시킨다. RAID6 수준의 DDP(Dynamic Drive Protection)를 통해 디스크 용량 효율성을 높이고 장애 시 빠른 디스크 재구성도 가능하다. 효성인포메이션시스템 양정규 대표이사는 “VSP One 전략은 변화하는 비즈니스 요구사항에 기업의 IT 인프라가 신속하게 적응하여 민첩성, 회복성, 비용 효율성을 보장하도록 지원한다”면서, “VSP One Block을 통해 성능과 지속가능성 목표를 모두 달성하고 데이터 관리 혁신을 위한 최상의 기술력을 제시하겠다”고 말했다.

국립고궁박물관은 프랑스의 테크 스타트업 히스토버리(Histovery)가 개발한 파리 노트르담 대성당 증강현실 콘텐츠를 체험할 수 있는 특별전을 2층 기획전시실에서 7월 2일부터 9월 1일까지 개최한다. 파리 노트르담 대성당(Notre-Dame de Paris)은 프랑스 왕국의 역사에서 중요한 의미를 지닌 왕실유산이자 유럽 종교건축의 정수를 보여주는 세계유산으로 전 세계적으로 관심을 받고 있다. 12세기에 건축을 시작하여 14세기에 완공된 이후 많은 변화를 겪으며 사랑을 받았다. 하지만 지난 2019년 불의의 화마를 겪으며 크게 훼손됐다. 이에 프랑스 당국은 복원사업을 전개해 5년 만에 완벽한(?) 복원을 눈앞에 두고 있다고 전했다. 이번 전시회는 860여 년에 걸친 역사를 자랑하는 파리 노트르담 대성당과 2019년 화재 이후, 복원까지 증강현실을 통해 생생하게 체험할 수 있는 공간이 서울 경복궁역에 위치한 국립고궁박물관에 마련됐다. 전시장에 마련된 태블릿 PC를 QR인증을 하면 노트르담 대성당이 어떻게 만들어졌는지 3D 콘텐츠로 생생하게 체험할 수 있다. ▲1180년 고딕 양식의 성가대석이 세워지는 과정을 비롯해 ▲1241년 루이 9세가 들여온 가시면류관 ▲1804년 나폴레옹 1세의 대관식 ▲ 1859년 웅장한 비올레 르 뒤크의 첨탑이 건설되는 모습 그리고 ▲2019년 화재 현장과 복원 작업 모습까지 일련의 스토리와 만날 수 있다.

  실제 적용사례를 통해 알아보는 전공종 플랜트 BIM 설계 프로세스 글로벌 경기 침체의 영향으로 국내 반도체 설비 투자가 예상보다 더디게 진행되고 있습니다. 하이테크 플랜트 EPC사 및 엔지니어링 협력사에서는 수익성 개선과 비용 절감이라는 도전 과제를 마주하고 있습니다.  또한, 친환경 에너지에 대한 수요 증가에 따라 2차 전지 제조 공장 등 산업용 플랜트 프로젝트가 증가하는 추세로, 잦은 설계 변경과 짧은 공사 기간에 대응이 유리한 Revit 기반의 전공종 BIM 설계 전환에 대한 니즈도 계속해서 늘어나고 있습니다. 즉, 기존 인력과 IT 자원의 활용을 최대화하면서 동시에 향후 경기 회복 시 빠르게 프로젝트를 수주하고 설계를 진행할 수 있도록 BIM 전환에도 대비하여야 합니다. 본 웨비나에서는, AEC Collection에 포함된 다양한 제품을 활용하여, 플랜트 엔지니어링사에서 추가적인 3D 소프트웨어 비용을 절감하면서도 전공종 플랜트 Full BIM을 구현할 수 있는 방안을 제시합니다. 또한 여러 공종간의 협업을 효율화하여 공사 기간을 단축하고 인건비를 절감할 수 있는 다양한 방안을 함께 소개합니다. 지금 등록하세요! 자세히 보기         [웨비나 주요 아젠다] 플랜트 엔지니어링의 각 공종 단계별 도전과제와 해결 방안 플랜트 분야 전공종 BIM 도입 사례: 하이테크엔지니어링 플랜트 시공 BIM 프로세스 [웨비나 참석 대상] 플랜트 프로젝트에 유관된 MEP 엔지니어링 설계 실무자 플랜트 엔지니어링 프로젝트 매니저 배관 3D 설계를 Revit과 연계하여 다공종 협업을 효율적으로 구축하고자 하는 EPC 담당자 AEC Collection 활용도를 높이고자 하는 플랜트 엔지니어링/MEP 분야 사용자   *라이브 세션 참석이 어렵더라도 걱정하지 마세요! 웨비나를 등록하신 모든 분께는 세션 레코딩을 보내 드립니다. 지금 바로 등록하세요.        발표자 소개     조준연 부장 | Autodesk AEC Solution Engineer 카타르 국립박물관 등 시공BIM 실무 담당     이경미 이사 | SCK SCK AEC 사업부 (전) 포스코엔지니어링 화공 BIM Manager     조수민 | 하이테크엔지니어링 플랜트 건축분야 하이테크엔지니어링 BIM 실무 담당    

한국레노버가 프리미엄 사운드로 향상된 엔터테인먼트 환경을 제공하는 태블릿 ‘탭 플러스(Tab Plus)’를 국내 공식 출시했다고 밝혔다. 안드로이드 14 운영체계(OS)를 지원하는 탭 플러스는 총 8개의 JBL 하이파이(HiFi) 스피커와 11.5인치 2K 디스플레이를 장착해 콘텐츠 감상에 최적화된 제품이다. 탭 플러스는 한번의 충전으로 최대 12시간 사용이 가능한 8600mAh 용량의 배터리를 탑재했다. 45W 급속 충전 기능으로 90분만에 완충이 가능해 언제 어디서나 뛰어난 사운드와 디스플레이를 즐길 수 있다. 이 외에도 GPS 기능이 탑재돼 내비게이션으로도 활용 가능하다. 미디어텍 G99 프로세서, 최대 256G 스토리지를 탑재했으며, 선택에 따라 마이크로 SD 카드를 추가할 수 있다. 레노버 탭 펜 플러스, 멀티 디바이스 무선 키보드 등과도 호환 가능해 활용도가 높은 것이 특징이다.     탭 플러스는 4개의 매트릭스 트위터와 4개의 포스밸런스드(Force Balanced) 스피커, 총 8개의 JBL 하이파이 스피커가 탑재돼 깊이 있는 사운드와 고음을 선명하고 부드럽게 구현한다. 26W의 스테레오 스피커는 한층 입체적인 음질을 제공하며, 헤드폰 사용 시 24비트 96kHz의 고음질 오디오를 지원해 평소 음악 감상을 즐기는 유저에게 몰입감 넘치는 환경을 제공한다. 이에 더해 언제 어디서나 블루투스 모드를 사용해 스마트폰과 같은 휴대용 디바이스에서도 편리하게 오디오 스트리밍을 즐길 수 있다. 또 개인 선호도에 따라 디테일하게 음량을 조절할 수 있는 맞춤형 기능도 지원된다. 탭 플러스의 11.5인치 2K 디스플레이는 90Hz화면 재생률로 생동감 넘치는 엔터테인먼트 경험을 제공하며, 블루라이트를 차단하는TUV 인증을 통과해 장시간 사용에도 눈의 피로감을 낮춘다. 175도 범위로 유연하게 조절되는 킥스탠드를 활용해 평상시에는 디지털 액자, 시계 등 다양한 용도로도 활용할 수도 있다. 이에 더해 OS 업데이트 2회, 2028년 6월까지 보안패치 제공 등 안정적인 사용 환경을 제공한다. 고객 과실로 인한 파손에도 무상 수리를 지원하는 ‘우발적 손상 보장(ADP) 서비스’와 ▲365일 실시간 전문 엔지니어 관리 ▲하드웨어 수리 발생시 퀵, 택배 배송 ▲연 1회 PC 정기 점검 등을 지원하는 프리미엄 케어 서비스를 각 2년간 지원한다. 한국레노버의 신규식 대표는 “최근 소비자들은 엔터테인먼트, 게임, 업무 등 각자의 라이프스타일에 최적화된 제품을 선호한다. 이러한 트렌드를 고려해 한국레노버는 게이밍 특화 태블릿을 론칭한 것에 이어 엔터테인먼트에 최적화된 탭 플러스를 선보이게 되었다”면서, “이번에 선보인 태블릿은 최상의 프리미엄 사운드를 기반으로 출근길과 같은 이동 시간에도 몰입감 넘치는 엔터테인먼트 경험을 즐길 수 있는 것이 특징”이라고 말했다. 이어 “한국레노버는 앞으로도 세분화된 니즈를 반영한 다양한 제품을 지속적으로 선보이며 소비자 선택의 폭을 높일 것”이라고 밝혔다. 한편 한국레노버는 이번 신제품 출시를 기념해 11번가, 지마켓, 쿠팡에서 제품을 구매한 고객 중 선착순 200명을 대상으로 로지텍 블루투스 키보드를 증정한다고 전했다.

아비바와 LG CNS가 플랜트 산업을 위한 ‘통합 DX(디지털 트랜스포메이션) 오퍼링’ 비즈니스를 위해 협력에 나선다.  플랜트는 화학, 에너지, 발전 등 다양한 분야에서 원료, 중간재, 최종제품 등을 생산할 수 있는 설비와 시스템을 말한다. 이번 협약을 통해 양사는 아비바의 설비 자산 성능 관리(APM), 시뮬레이션, 제품 최적화, 운영 관리를 지원하는 디지털 트윈 솔루션과 LG CNS의 스마트팩토리 플랫폼 ‘팩토바(Factova)’, AI 등 DX 기술력을 융합한 통합 DX 오퍼링을 구축한다. 이를 기반으로 국내외 플랜트 사업기회를 공동으로 발굴해 나간다는 계획이다. 또한, 양사는 국내 정유 화학 플랜트 및 EPC(설계·조달·시공) 시장의 주요 기업을 대상으로 성공사례 및 적용 방안을 소개하는 등의 공동 마케팅도 실시할 계획이다. 아비바의 글로벌 파트너 에코시스템을 활용해 해외 시장 공략에도 나선다. 아비바코리아의 김상건 대표는 “오늘날의 역동적인 시장 환경에서 산업 현장의 데이터는 높은 전략적 가치를 제공한다. 설비 자산 관리의 운영 비용을 최소화하고 최적의 공정 효율을 달성하고자 하는 기업들이 데이터를 가장 효과적으로 활용할 수 있도록 LG CNS와 긴밀하게 협력할 계획”이라고 말했다. LG CNS의 화학/전지사업부장 한민기 전무는 “화학, 에너지 분야에서 LG CNS가 축적한 스마트팩토리 기술에 아비바의 우수한 솔루션을 더해 플랜트 기업에게 차별적인 고객가치를 제공하겠다”고 강조했다.