헥사곤의 에셋 라이프사이클 인텔리전스 부문(헥사곤 ALI)이 서울도시과학기술고등학교와 교육 협력 파트너십을 체결하고, 차세대 기술 인재 양성을 위한 지원에 나선다고 밝혔다. 헥사곤 ALI는 연간 120 억 원 규모의 인터그래프 스마트 3D(Intergraph Smart 3D) 및 인터그래프 스마트 P&ID(Intergraph Smart P&ID) 소프트웨어를 서울도시과학기술고등학교에 무상으로 제공할 예정이다. 이에 따라 학생들은 최신 설계 도구를 실습에 활용함으로써 실무 능력과 전문성을 갖출 수 있는 기반을 마련하게 된다. 헥사곤의 ALI는 국내외 주요 엔지니어링, 조선, 에너지, 인프라 산업을 대상으로 고도화된 설계 및 데이터 기반 자산 관리 설루션을 제공하고 있다. 헥사곤의 기술은 산업 시설의 설계, 시공, 운영 등 전 과정의 디지털화를 통해 프로젝트 효율성과 생산성을 높이며, 보다 안전하고 지속가능한 산업 환경 조성에 기여하고 있다. 헥사곤 ALI는 “이번 협력은 미래 세대의 성장과 교육 기회 확대를 중점으로 한 사례로, 지속 가능한 성장과 사회적 가치 창출에 대한 의지를 반영한다”고 설명했다. 건설 플랜트 분야의 마이스터고인 서울도시과학기술고등학교는 학생들이 미래 산업 환경에 효과적으로 적응할 수 있도록 실무 교육에 중점을 두고 있으며, 특히 기술 교육에 강점을 가지고 있다. 이번 협력을 통해 서울도시과학기술고등학교는 교육 역량을 한층 강화하고, 학생들에게 보다 전문적이고 산업 지향적인 학습 기회를 제공하게 될 것으로 기대하고 있다.     헥사곤 ALI의 안수진 사장은 “학생들이 미래의 일자리에서 경쟁력을 갖출 수 있도록 필요한 자원을 제공하기 위해 파트너십을 맺게 되어 기쁘게 생각한다”면서, “오늘날 학생들이 미래의 일자리에서 경쟁력을 갖추도록 돕는 것은 산업 전반의 지속 가능성과 직결된다. 우리는 다양한 사회적 책임 활동을 통해 교육 및 산업 발전에 기여할 것”이라고 전했다. 헥사곤 ALI EPC 영업부의 이민수 이사는 “이번 파트너십은 학생들이 플랜트 산업의 실제 기술을 습득하고 미래 산업을 이끌 역량을 키우는 중요한 밑거름이 될 것이다. 특히, 스마트 설계와 디지털 트윈 기반의 최신 기술을 경험함으로써, 학생들이 산업의 디지털 전환에 능동적으로 대응할 전문 인재로 성장하길 기대한다”고 밝혔다.

  INFOWORLD   Editorial  17　로봇이 달리는 시대, 인간은 어디로 달려가는가?   Hot Window  18 　캐드앤그래픽스 디지털 트윈 설문조사 분석 : 디지털 트윈에 대한 기대 속에 실질적 도입과 확산 위한 노력 필요   Case Study  24　노트르담 대성당의 영광스러운 복원을 선보인 언리얼 엔진 라이팅　리얼타임 3D 기술을 도입하여 한층 발전된 프로젝션 매핑 구현 27　미래 모빌리티를 위한 자율주행 시뮬레이터, 모라이 심　실시간 3D 엔진을 활용해 더욱 현실적인 시뮬레이션 구축   People & Company  30　AWS 황민선 파트너 세일즈 매니저, 에티버스 김준성 전무　AI와 산업 전문성 결합해 클라우드 기반 제조 혁신 도울 것   Focus  34　DN솔루션즈, 금속 3D 프린터 'DLX 시리즈'로 제조 혁신 선도한다 37　유니티, “게임을 넘어 다양한 산업으로, 3D 시각화와 AI 통해 혁신 지원” 40　델, ‘AI PC 시대’ 주도 선언… 통합 브랜드 제품 대거 출시   New Products  43　이달의 신제품   On Air 44　캐드앤그래픽스 CNG TV 지식방송 지상중계　공기업 BIM 적용 지침에 따른 설계·시공 프로세스 변화와 대응 전략 46　캐드앤그래픽스 CNG TV 지식방송 지상중계　디지털 공급망 관리로 산업 건설 프로젝트의 비효율 해소 47　캐드앤그래픽스 CNG TV 지식방송 지상중계　의료 AI를 활용한 가상현실 기반 임상 실습 교육 소개   Column 48　트렌드에서 얻은 것 No. 23 / 류용효　실용형 AI, 제조의 미래를 바꾸다   54　New Books    Directory  131　국내 주요 CAD/CAM/CAE/PDM 소프트웨어 공급업체 디렉토리   CADPIA    Visualization  84　AI 크리에이터 시대 : 영상 제작의 새로운 패러다임 (2) / 최석영　AI 기반 크리에이티브 워크플로 혁신   AEC 56　새로워진 캐디안 2025 살펴보기 (6) / 최영석　유틸리티 기능 소개 Ⅳ 60　BIM 칼럼니스트 강태욱의 이슈 & 토크 / 강태욱　오픈마누스 AI 에이전트의 설치, 사용 및 구조 분석 68　데스크톱/모바일/클라우드를 지원하는 아레스 캐드 2026 (2) / 천벼리　오토캐드 전환 지원과 AI 기반 생산성   범용 CAD  71　오토캐드 2026의 새로운 기능과 개선사항 / 양승규　AI 기반 기능 및 성능이 향상된 오토캐드 2026   Reverse Engineering  78　시점 - 사물이나 현상을 바라보는 눈 (5) / 유우식　변화와 흐름의 관찰   Mechanical  91　산업 디지털 전환을 가속화하는 버추얼 트윈 (2) / 최윤정　카티아 VMU를 활용한 설계 검증 혁신 94　제품 개발 혁신을 가속화하는 크레오 파라메트릭 11.0 (12) / 박수민　도면 기호 생성하기   Analysis  100　앤시스 워크벤치를 활용한 해석 성공 사례 / 김혜영　앤시스 LS-DYNA의 리스타트 기능 및 활용 방법 104　최적화 문제를 통찰하기 위한 심센터 히즈 (3) / 이종학　수집 또는 측정된 외부 데이터의 시각화 및 데이터 분석 110　성공적인 유동 해석을 위한 케이던스의 CFD 기술 (21) / 나인플러스IT　차세대 자동차 설계를 위한 DNS, LES, RANS 시뮬레이션 115　MBSE를 위한 아키텍처–1D 모델 연계의 중요성 및 적용 전략 (1) / 오재응　아키텍처 모델과 1D 모델의 전략적 연계   PLM  126　BPMN을 활용하여 제품 개발의 소통과 협업 극대화하기 (3) / 윤경렬, 가브리엘 데그라시　비즈니스 프로세스 모델링을 배워보자

인텔은 ‘상하이 모터쇼(Auto Shanghai)’에 처음 참가하면서, 멀티-공정 노드 칩렛 아키텍처 기반 차량용 2세대 인공지능(AI) 강화 소프트웨어 정의 차량(SDV : Software-Defined Vehicle) SoC(시스템온칩)을 공개했다. 이번 신형 SoC는 인텔리전트 커넥티드 차량에 대한 수요 증가에 발맞춰 설계되었으며, 완성차 업체에 확장 가능한 성능, 첨단 AI 기능 및 비용 효율을 제공한다. 또한, 인텔은 자동차 기술 기업인 모델베스트(ModelBest), 블랙세서미 테크놀로지(Black Sesame Technologies)와의 전략적 협업을 발표하며 자사의 자동차 생태계를 더욱 확장하고 있다고 소개했다. 이를 통해 인텔은 AI 기반 차량용 콕핏(Cockpit), 통합 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 에너지 효율적인 차량 컴퓨팅 플랫폼 등에서의 혁신을 가속화할 계획이다. 2세대 인텔 SDV SoC는 멀티 노드 칩렛 아키텍처를 채택한 차량용 SoC로, 완성차 업체가 컴퓨팅, 그래픽, AI 기능을 필요에 따라 유연하게 구성할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 개발 비용을 절감하고 제품 출시 기간을 단축할 수 있으며, 기능별로 최적화된 최고 수준의 실리콘을 결합한 아키텍처에 기반한다. 인텔은 2세대 SDV SoC가 ▲생성형 및 멀티모달 AI를 위한 최대 10배 향상된 AI 성능 ▲더욱 풍부한 HMI(인간-기계 간 인터페이스) 경험을 위한 최대 3배 향상된 그래픽 성능 ▲카메라 입력 및 이미지 처리 기능 강화를 위한 12개 카메라 레인 지원 등의 특징을 갖추었다고 밝혔다. 또한, 유연하고 미래 지향적인 설계를 바탕으로 완성차 업체가 첨단 기능을 바탕으로 제품 차별화를 실현하고, 차세대 사용자 경험을 제공하는 동시에 전력 소비와 비용도 최적화할 수 있도록 지원한다고 전했다.     한편, 인텔은 상하이 모터쇼 2025에서 주요 파트너들과의 신규 협업을 발표했다. 인텔은 SDV SoC와 인텔 아크(Intel Arc) 그래픽 기반으로 구동되는 모델베스트의 GUI 인텔리전트 에이전트를 통해 기기 자체에서 대규모 언어 모델(LLM)의 구현을 현실화하고 있다. 이 에이전트는 네트워크 연결 없이도 작동하는 AI 기반 음성 제어 및 사용자 맞춤형 경험을 가능하게 하며, 복잡한 상황에서도 자연어를 정확히 이해해 직관적인 콕핏 경험을 제공한다. 이번 협업은 모델베스트가 인텔의 AI PC 가속화 프로그램에서 거둔 성공을 기반으로 하며, 인텔 차량 플랫폼에서 즉시 활용 가능한 AI 경험을 최적화한 결과다. 또한, 블랙세서미 테크놀로지스의 ADAS 기술에 인텔의 SDV SoC와 차량용 인텔 아크 그래픽을 결합해 ADAS와 몰입형 콕핏 경험을 하나의 에너지 효율적인 중앙 컴퓨팅 플랫폼으로 통합하고 있다. 고속·저지연의 안정적인 연결을 기반으로, 끊김 없는 차량 내 경험을 구현할 계획이다. 인텔 오토모티브 총괄인 잭 위스트(Jack Weast) 팰로우는 “인텔은 2세대 SDV SoC를 통해 자동차 컴퓨팅의 패러다임을 새롭게 정의하고 있다. 칩렛 기술의 유연성과 인텔의 검증된 총체적 차량 접근 방식을 결합해, SDV 혁신을 실현해 나가고 있다. 에너지 효율성부터 AI 기반 사용자 경험까지, 업계가 직면한 실질적인 과제를 파트너와과 함께 해결하며 SDV 시대를 모두를 위한 현실로 만들고자 한다”고 밝혔다.

이광희 지음 / 2만 1,000원 / 이지스퍼블리싱   직장인이라면 업무 활용 툴로 지메일, 드라이브, 포토 등 구글 앱 한두 가지 이상 사용하지 않는 사람은 없을 것이다. 그렇지만 구글 앱을 제대로 사용하고 있을까 생각해 보면 뭔가 좀 아쉽거나 부족한 생각이 들 것이다. 이럴 때 참고해 보면 좋을 책이 새로 나왔다. 이지스퍼블리싱에서 출간한 <된다! 업무에 바로 쓰는 구글 활용법>은 실무 중심의 구글 앱 활용서로, 구글의 다양한 도구들을 업무에 효과적으로 활용하는 방법에 대해 소개한 책이다. 이 책은 2021년에 첫 출간된 이후, 올해 4월에 업그레이드되어 새롭게 개정판이 나왔다. <된다! 업무에 바로 쓰는 구글 활용법>의 목표는 ‘온라인에서 실시간으로 협업하는 스마트 워크 방식’을 통해 업무 시간을 줄이고 성과를 올리는 방법을 알려주는 데 있다. 지메일, 캘린더, 드라이브, 스프레트시트 등 주요 13가지 구글 앱에서 61가지 핵심 기능을 뽑아 구체적인 직장인들이 업무에 바로 활용할 수 있는 예시와 함께 설명을 곁들였다. 스마트폰을 비롯해 노트북, 태블릿, PC 등 다양한 디바이스 환경에서 구글 서비스를 통해 협업하고자 할 때 어떤 문제가 있고, 이를 해결할 수 있는 방법도 제시되어 있다. 따라서 구글 앱에 익숙하지 않은 초보자를 비롯해 구글 앱을 좀 더 잘 사용하고 싶은 사람들이 알아두면 편리하게 쓸 수 있는 기능들을 쉽게 따라할 수 있도록 구성되어 있다. <된다! 업무에 바로 쓰는 구글 활용법>은 구글 앱을 활용해 업무 효율을 높이고자 하는 모든 사람들에게 실질적인 도움을 줄 수 있는 가이드북이다.

알테어가 데이터 및 AI 설루션 전문 기업인 데이타솔루션과 리셀러 파트너십을 맺었다고 밝혔다. 이번 협력은 알테어의 인공지능(AI) 및 고성능컴퓨팅(HPC) 기술력과 데이타솔루션의 데이터 인프라 전문성을 결합해, 고객 맞춤형 설루션을 제공하고 국내 고객 지원을 강화하기 위한 것이다.   이번 파트너십을 통해 데이타솔루션은 알테어의 데이터 분석 및 AI 플랫폼인 ‘알테어 래피드마이너’와 함께 고성능 컴퓨팅 설루션 ‘알테어 HPC웍스’를 고객에게 공급하게 된다. 이를 통해 데이타솔루션은 단순 분석을 넘어 복잡한 연산과 대규모 데이터 처리를 요구하는 고성능 컴퓨팅 관리까지 폭넓게 대응할 수 있을 것으로 기대하고 있다.   알테어 래피드마이너는 분산된 데이터를 효과적으로 통합하고, 데이터에서 숨겨진 인사이트를 발굴하며, 데이터 분석 전 과정을 지원한다. 생성형 AI 및 AI 에이전트, 데이터패브릭 등 차세대 기술을 손쉽게 접목할 수 있어, 기업들은 업무 효율 향상, 투자 수익률(ROI) 극대화, 데이터 기반 경쟁력 확보에 도움을 받을 수 있다.   한편 알테어 HPC웍스는 고성능컴퓨팅 자원의 효율적인 활용과 워크로드 관리를 지원하는 설루션이다. 대규모 연산이 필요한 시뮬레이션, 데이터 분석, AI 모델 학습 등 다양한 업무에서 IT 인프라의 성능을 극대화할 수 있고, 비용 최적화 등 전략적 IT 운영 체계 구축이 가능하다.     데이타솔루션의 배복태 대표이사는 “이번 협력으로 고객이 데이터에 기반한 AI 시스템을 신속하게 구축하여 실질적인 비즈니스 경쟁력을 확보할 수 있도록, AX/DX 통합 설루션 역량을 더욱 강화해 나가겠다”고 밝혔다.   알테어의 문성수 아시아태평양 수석부사장은 “이번 협력을 통해 빠르게 변화하는 데이터 분석 및 HPC 시장에 효과적으로 대응하고 경쟁력 강화를 이끌 것으로 기대된다”며, “양사의 기술력을 바탕으로 국내 기업의 디지털 전환과 운영 효율성 향상에 실질적인 기여를 할 것”이라고 밝혔다.

       

AMD 는 구글 클라우드의 신규 C4D 및 H4D 가상 머신(VM)에 자사의 5세대 AMD 에픽(AMD EPYC) 프로세서가 탑재됐다고 발표했다. 구글 클라우드의 범용 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 최적화 VM 제품군에 새롭게 추가된 이번 인스턴스는 데이터 분석, 웹 서비스부터 고성능 컴퓨팅과 AI에 이르기까지 다양한 클라우드 워크로드에 높은 성능과 확장성 및 효율성을 제공하는 데에 초점을 맞추고 있다. 구글 클라우드 C4D 인스턴스는 범용 컴퓨팅 워크로드 및 AI 추론 작업에 최적화된 성능, 효율성, 일관성을 제공한다. 구글 클라우드의 테스트 결과에 따르면, AMD의 최신 젠 5(Zen 5) 아키텍처를 기반으로 한 C4D 인스턴스는 이전 세대 대비 vCPU당 최대 80% 높은 처리량을 제공한다. HPC에 최적화된 H4D 인스턴스는 에픽 프로세서와 클라우드 RDMA(Cloud RDMA) 기술을 기반으로 수만 개의 코어까지 효율적으로 확장할 수 있도록 설계됐다.     AMD 서버 사업부의 댄 맥나마라(Dan McNamara) 수석 부사장 겸 총괄 매니저는 “5세대 에픽 설루션은 출시 이후 다양한 OEM 파트너와 엔터프라이즈 고객에게 빠르게 채택됐으며, 이제 클라우드 영역에서도 활용될 수 있게 되어 매우 기쁘다”며, “구글 클라우드와 긴밀한 기술 협력을 통해 최신 에픽 프로세서를 빠르게 도입하고, 까다로운 워크로드를 위한 고성능∙고효율 인스턴스를 제공할 수 있게 됐다”고 말했다. 구글 클라우드의 마크 로마이어(Mark Lohmeyer) 컴퓨트 및 머신러닝 인프라 부문 부사장이자 총괄 매니저는 “구글 클라우드는 고객에게 고성능, 보안성, 확장성을 갖춘 컴퓨팅 설루션을 제공하기 위해 지속적으로 노력하고 있다”며, “이번에 도입된 에픽 기반 C4D 및 H4D 인스턴스를 통해 고객은 클라우드 네이티브 및 엔터프라이즈 애플리케이션에 최적화된 최첨단 성능과 효율성을 누릴 수 있을 것”이라고 전했다.

IBM은 하드웨어, 소프트웨어, 시스템 운영 전반에 걸쳐 AI 기술을 탑재한 차세대 메인프레임 IBM z17을 공개했다. IBM 텔럼 II 프로세서(IBM Telum Processor)를 기반으로 하는 IBM z17은 거래 기반 AI(transactional AI) 기능을 넘어 새로운 워크로드를 지원할 수 있도록 시스템 기능을 확장했다. IBM z17은 이전 제품인 z16 대비 하루 50% 더 많은 AI 추론 작업을 처리할 수 있는 등 기업이 혁신을 추진하고 더 많은 일을 할 수 있도록 지원한다. IBM z17은 대출 리스크 완화, 챗봇 서비스 관리, 의료 이미지 분석 지원, 상거래 범죄 방지 등 250개 이상의 광범위한 AI 활용 사례로 산업 전반에 걸쳐 비즈니스 가치를 창출하도록 설계되었다. IBM z17은 미국 특허청에 출원한 300개 이상의 특허를 포함한 5년간의 설계 및 개발의 결과물이다. 100여 개 이상의 고객사가 직접 제시한 의견을 반영한 것은 물론, IBM 리서치 및 소프트웨어 팀과의 긴밀한 협업을 통해 설계된 이 새로운 시스템은 다중 모델 AI 기능, 데이터 보호를 위한 새로운 보안 기능, 시스템 사용성 및 관리 개선을 위한 AI 툴을 도입했다.     z17에 탑재된 AI 추론 기능은 향상된 주파수, 컴퓨팅 용량, 캐시 40% 증가, 하루에 4500억 건 이상의 추론 작업과 1ms의 응답 시간을 지원하는 IBM 텔럼 II 프로세서에 내장된 2세대 온칩 AI 가속기에 의해 구동된다. 2025년 4분기에 PCIe 카드를 통해 출시될 예정인 IBM 스파이어 액셀러레이터(IBM Spyre Accelerator)는 텔럼 II 프로세서를 보완하는 추가적인 AI 컴퓨팅 성능을 제공한다. 두 제품은 다중 모델 방식의 AI를 지원하기 위한 최적화된 환경을 조성하는데 기여한다. 스파이어 액셀러레이터는 시스템에 포함된 엔터프라이즈 데이터를 활용해 어시스턴트를 실행하는 등 메인프레임에 생성형 AI 기능을 제공하도록 특별히 설계됐다. IBM z17은 2025년 6월 18일, IBM 스파이어 액셀러레이터는 2025년 4분기에 출시될 예정이다. z17은 개발자와 IT 운영자의 기술과 효율성을 강화하기 위해  IBM 왓슨x 코드 어시스턴트 포 Z(IBM watsonx Code Assistant for Z)와 IBM 왓슨x 어시스턴트 포 Z(IBM watsonx Assistant for Z)를 포함한 AI 어시스턴트와 AI 에이전트를 활용할 수 있게 설계되었다. 한편, IBM 왓슨x 어시스턴트 포 Z는 실시간 시스템 데이터를 사용해 최초로 AI 채팅 기반 사고 감지 및 해결 기능을 제공하는 Z 오퍼레이션 유나이트(Operations Unite)와 통합될 예정이다. 한국IBM의 류정훈 Z/리눅스원 사업총괄 상무는 “IBM 메인프레임은 전 세계 금융 거래의 70%를 처리하고 있다”면서, “최근 기업들이 AI 활용에 큰 관심을 보이는 만큼, AI 성능을 크게 향상시킨 z17을 통해 보다 많은 업무를 효율적이고 안전하게 처리할 수 있도록 지원하겠다”고 말했다.

델 테크놀로지스가 서버, 스토리지, 데이터 보호 등 데이터센터 인프라 전반에 걸쳐 기업 및 기관들의 데이터센터 현대화를 가속할 수 있는 신제품 및 신기능을 선보였다. AI의 부상, 전통적인 워크로드와 최신 워크로드를 모두 지원해야 하는 필요성, 사이버 위협의 증가에 대응하기 위해 IT 전략의 재편이 요구되고 있다. IT 조직은 확장성, 효율성을 높이고 적응력을 확보하기 위해 컴퓨팅, 스토리지 및 네트워킹을 공유형 리소스 풀로 추상화하는 분리형 인프라스트럭처로 전환하는 추세이다. 델 테크놀로지스는 고객들이 IT 인프라에 대한 접근 방식을 재고하고, 최신 및 전통적인 워크로드 요구사항에 좀 더 효과적으로 대응할 수 있도록 서버, 스토리지 및 데이터 보호 설루션에 걸쳐서 다양한 혁신을 추진한다고 전했다.  P 코어의 인텔 제온 6 프로세서가 탑재된 델 파워엣지(Dell PowerEdge) R470, R570, R670 및 R770 서버는 1U 및 2U 폼 팩터의 싱글 및 더블 소켓 서버로, HPC, 가상화, 분석 및 AI 추론과 같은 까다로운 기존 워크로드와 새로운 워크로드에 모두 효과적인 제품이다. 델 파워엣지 R770으로 레거시 플랫폼을 통합하면 42U 랙당 전력과 최대 80%의 공간을 확보할 수 있다. 이를 통해 에너지 비용과 온실가스 배출량을 최대 절반까지 절감하고 프로세서당 최대 50% 더 많은 코어와1) 67% 향상된 성능을 지원한다. 데이터 센터 상면 공간을 줄여 지속 가능성 목표를 달성하고 성능 저하 없이 전체 총 소유 비용을 절감할 수 있다. 델 파워엣지 R570은 와트당 인텔 성능에서 높은 수준을 달성한 모델이다. 고성능 워크로드를 유지하면서 에너지 비용을 절감할 수 있도록 지원한다. 델 파워엣지 신제품은 OCP(오픈 컴퓨트 프로젝트)의 일부인 ‘데이터 센터 - 모듈형 하드웨어 시스템(DC-MHS)’ 아키텍처로 운영을 간소화했다. DC-MHS는 서버 설계를 표준화하여 기존 인프라에 쉽게 통합할 수 있도록 지원하므로, 폭넓은 선택권을 제공한다. 또한, 파워엣지 서버는 실시간 모니터링을 비롯한 델 오픈매니지(Dell OpenManage) 개선 사항 및 IDRAC 10(Integrated Dell Remote Access Controller) 업데이트를 통해 관리가 간소화되고 강력한 보호 기능을 제공한다.    ▲ 델 타워엣지 R470/R570/R670/R770 서버   델 파워스토어(Dell PowerStore)는 데이터 관리를 간소화하고 성능과 보안을 강화한다. 델 파워스토어의 지능형 소프트웨어는 고도로 프로그래밍 가능한 자동화 플랫폼을 기반으로, 첨단 데이터 절감 기능과 독립적으로 확장 가능한 스토리지 서비스를 제공하여 현대적인 분산 아키텍처에 요구되는 요구사항에 적합하다. 파워스토어의 최신 소프트웨어는 ▲델 AI옵스(Dell AIOps, 이전의 CloudIQ)를 통한 AI 기반 분석 ▲제로 트러스트 보안 강화 ▲고급 파일 시스템 지원 등의 기능을 포함한다. 또한, 델은 고성능의 오브젝트 플랫폼으로서 AI 워크로드를 위한 대규모 확장성, 성능 및 효율성을 제공하는 차세대 ‘델 오브젝트스케일(Dell ObjectScale)’을 공개했다. 델은 오브젝트스케일의 엔터프라이즈급 아키텍처를 현대화하고 새로운 노드 모델을 추가했다. 오브젝트스케일 XF960은 경쟁 제품 대비 노드당 최대 2배 더 높은 처리량(throughput)과 이전 세대의 올플래시 제품 대비 최대 8배 우수한 집적도를 제공한다. HDD 기반의 델 오브젝트스케일 X560은 읽기 처리량이 83% 향상되어 미디어 수집, 백업 및 AI 모델 학습과 같은 주요 워크로드를 가속화한다. 델은 클라우드 스토리지 제공업체 ‘와사비(Wasabi)’와 협력해 개발한 오브젝트스케일 기반 하이브리드 클라우드 설루션 신제품을 통해 높은 효율성 및 회복탄력성을 제공한다고 소개했다. 델 파워스케일(Dell PowerScale)의 스케일 아웃 아키텍처는 현대적인 AI 중심 운영을 위한 백본으로 사용하기에 적합한 제품이다.122TB의 고밀도 올플래시 스토리지는 단일 2U 노드 구성에서 최대 6PB의 고속 데이터 액세스로 GPU 활용도를 높이고, 대규모 AI 처리량 요건을 충족하는 성능 밀도를 제공한다. 델은 파워스케일 H710, H7100, A310, 그리고 A3100 등 HDD 기반 다양한 모델에 걸쳐 새로운 컴퓨팅 모듈로 선보이면서 향상된 성능과 낮아진 레이턴시(지연시간)를 선보였다.   델은 고객이 사이버 회복탄력성을 강화하는 동시에 향상된 성능, 보안 및 효율성을 통해 비용을 효과적으로 통제할 수 있도록 데이터 보호 설루션인 델 파워프로텍트(Dell PowerProtect)를 업데이트 했다. 델 파워프로텍트 DD6410은 12TB부터 256TB까지의 용량을 지원해 일반적인 규모의 기업에서부터 소기업, 원격 사무소 등 다양한 환경에 활용이 가능하다. 전통적인 워크로드 및 최신 워크로드에 대해 최대 91% 빠른 복구 및 확장성을 제공하며, 최대 65배 중복 제거 기능으로 효율적인 운영을 지원한다. 델의 올플래시 데이터 보호 여정의 첫 번째 단계인 ‘델 파워프로텍트 올플래시 레디 노드(Dell PowerProtect All-Flash Ready Node)’는 61% 이상 빠른 복원 속도, 최대 36% 적은 전력 사용, 5배 더 작은 설치 공간을 제공하는 220TB 용량 시스템으로 보다 안전하고 효율적인 데이터 보호 기능을 제공한다.  한국 델 테크놀로지스의 김경진 총괄사장은 “현대적인 애플리케이션은 끊임없이 변화하는 데이터 센터 요구 사항에 발맞출 수 있는 새로운 형태의 인프라를 필요로 한다”면서, “델 테크놀로지스는 복잡성을 줄이고, IT 민첩성을 높이며, 데이터 센터 현대화를 가속할 수 있는 엔드 투 엔드 분산형 인프라 포트폴리오를 제공한다”고 전했다.