AMD는 미국 산호세에서 열린 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP) 글로벌 서밋에서 자사의 ‘헬리오스(Helios)’ 랙 스케일 플랫폼을 첫 공개했다. 메타가 도입한 ‘오픈 랙 와이드(Open Rack Wide : ORW) 스펙을 기반으로 개발된 헬리오스에 대해 AMD는 “개방형 하드웨어 철학을 반도체에서 시스템, 그리고 랙 수준으로 확장하여, 개방적이고 상호운용 가능한 AI 인프라 구축의 중요한 진전을 보여준다”고 소개했다. 헬리오스 플랫폼은 세계적으로 증가하는 AI 컴퓨팅 수요를 뒷받침할 개방적이고 확장 가능한 인프라를 제공하는 기반을 마련한다. 기가와트 규모 데이터센터의 요구 사항을 충족하도록 설계된 새 ORW 스펙은 차세대 AI 시스템의 전력과 냉각 및 손쉬운 유지 보수에 대한 요구에 최적화된 개방형 더블 와이드 랙을 특징으로 한다. 헬리오스는 ORW 및 OCP 표준을 채택함으로써 업계에 고성능 및 고효율의 AI 인프라를 대규모로 개발하고 배포할 수 있는 통합 표준 기술의 기반을 제공한다.     헬리오스 랙 스케일 플랫폼은 OCP DC-MHS, UALink, UEC(Ultra Ethernet Consortium) 아키텍처 등 오픈 컴퓨트 표준을 통합해 개방형 스케일업(scale-up) 및 스케일아웃(scale-out) 패브릭을 모두 지원한다. 이 랙은 지속적인 열 성능을 위한 퀵 디스커넥트(quick-disconnect) 액체 냉각, 유지 보수 편의성을 향상시키는 더블 와이드 구조, 다중 경로 복원력을 위한 표준 기반 이더넷을 특징으로 한다. 헬리오스는 레퍼런스 디자인의 역할을 통해 OEM, ODM 및 하이퍼스케일러가 개방형 AI 시스템을 빠르게 도입하고 확장, 최적화할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 AI 인프라의 배포 시간을 단축하고, 상호 운용성을 높여 AI 및 HPC 워크로드의 효율적인 확장이 가능하다. 헬리오스 플랫폼은 전 세계 AI 배포를 위한 개방적이고 확장 가능한 인프라를 구현하기 위해 AMD가 OCP 커뮤니티와 지속적으로 협력한 결과물이다. AMD의 포레스트 노로드(Forrest Norrod) 데이터센터 설루션 그룹 총괄 부사장은 “개방형 플랫폼을 통한 협업은 AI의 효율적인 확장의 핵심”이라며, “‘헬리오스를 통해 우리는 개방형 표준을 실제 배포 가능한 시스템으로 전환해 나가고 있다. AMD 인스팅트(Instinct) GPU, 에픽(EPYC) CPU 및 개방형 패브릭의 결합은 유연하고 고성능의 플랫폼을 통해 차세대 AI 워크로드를 위한 기반을 마련할 것”이라고 말했다.

어도비가 아시아 태평양(아태지역) 사장 겸 일본 디지털 경험(DX) 총괄에 벤 굿맨(Ben GoODMan)을 임명했다고 혔다. 굿맨 사장은 아태지역의 전반적인 비즈니스와 일본 내 디지털 경험 사업을 총괄하며, 스티븐 프리더 어도비 엔터프라이즈 부문 최고 매출 책임자(CRO)에게 보고한다. 스티븐 프리더 CRO는 “벤 굿맨 사장은 고객 가치 창출과 성장에 대한 강력한 비전을 갖춘 리더”라며 “그의 경험과 역량이 어도비의 아태지역 및 일본 시장에서의 전략적 포부에 부합한다”고 평가했다. 굿맨 사장은 20여 년간 아태지역과 일본에서 다양한 글로벌·현지 기업의 변혁을 이끌어 왔다. 최근에는 옥타(Okta)에서 아시아 태평양 및 일본 총괄 수석 부사장으로 3년간 근무하며 비즈니스 운영과 성장 전략을 주도했다. 그는 2019~2020년 어도비 아태지역 디지털 경험 세일즈 부문 총괄을 맡았던 경험도 있어 이번 임명으로 다시 어도비에 합류하게 됐다. 굿맨 사장은 “아태지역과 일본은 AI 같은 혁신을 선도적으로 도입·확장하는 지역”이라며 “기업들은 이를 통해 더욱 관련성 있고 매력적인 고객 경험을 제공할 수 있다. 어도비가 고객 및 파트너와 협력해 경험 중심의 성장을 주도하는 데 기여하게 돼 기쁘다”고 소감을 밝혔다. 한편, 어도비는 크리에이티브, 마케팅, AI를 융합한 ‘고객 경험 오케스트레이션(Customer Experience Orchestration, CXO)’을 실현하며 브랜드가 성장과 혁신을 통해 측정 가능한 성과를 낼 수 있도록 지원하고 있다.

다쏘시스템코리아는 글로벌 화장품 ODM 전문기업 씨앤씨인터내셔널이 제품 수명주기 관리 시스템(PLM) 구축을 위해 다쏘시스템의 3D익스피리언스 플랫폼을 도입한다고 밝혔다. 다쏘시스템의 3D익스피리언스 플랫폼은 제품 기획부터 연구개발, 생산, 유통에 이르기까지 전 과정을 디지털로 통합 관리하는 플랫폼으로, 실시간 데이터 공유와 유기적인 협업 환경을 지원한다. 해당 플랫폼을 통한 씨앤씨인터내셔널의 PLM 시스템 구축은 글로벌 고객사의 다양하고 복잡한 제품 요구에 보다 민첩하게 대응하고, 다품종의 제품개발 및 고객 대응 체계를 고도화하기 위한 디지털 전환 전략의 일환으로 추진됐다. 특히 신제품 개발(NPD) 프로세스의 체계적 관리와 함께, 처방·원재료·규제 정보를 포함한 제품 개발 이력을 디지털로 통합 관리하는 데 중점을 뒀다. 씨앤씨인터내셔널은 로레알, 에스티로더, LVMH 등 세계적인 화장품 그룹을 포함한 500여 개 브랜드와의 협력을 기반으로 빠르게 변화하는 글로벌 뷰티 시장에서 독보적인 경쟁력을 확보하고 있다. 독자적인 제형 기술력과 글로벌 네트워크를 바탕으로 K-뷰티 글로벌 열풍의 핵심 기업으로 자리매김했으며 최근에는 스킨케어, 하이브리드 분야로 포트폴리오를 본격 확장하며 글로벌 종합 화장품 ODM 기업으로 도약하고 있다.     다쏘시스템의 3D익스피리언스 플랫폼은 ▲제품 개발 프로젝트 관리 ▲원재료 및 처방 관리 ▲배합 BOM 관리 ▲글로벌 규제 및 컴플라이언스 관리 ▲실시간 대시보드 제공 등 주요 PLM 기능을 제공하여 R&D 전반의 디지털화를 지원한다. 또한 PC 및 모바일 기반의 멀티 플랫폼 환경을 제공하여 언제 어디서나 효율적인 협업과 의사결정이 가능하도록 돕는다. 씨앤씨인터내셔널은 이번 PLM 설루션 구축을 통해 제품 개발 단계별 데이터의 실시간 수집 및 분석 환경을 마련하고, 연구개발 결과물의 디지털 자산화, 제품 이력의 추적성 확보, 글로벌 규제 대응력 강화 등 다방면에서 경쟁력을 높일 것으로 기대하고 있다. 다쏘시스템의 플랫폼 도입은 제품 개발 과정을 디지털 중심으로 전환함으로써, 빠르게 변화하는 시장 환경 속 개발 효율성과 품질 경쟁력을 한층 강화하기 위한 전략적 결정이다. 씨앤씨인터내셔널 배수아 대표는 “이번 PLM 도입은 씨앤씨인터내셔널의 R&D 프로세스 전반을 정교하게 재설계하는 전환점이 될 것”이라며, “한층 고도화된 제품 개발 프로세스 구축 및 협업 역량 강화를 통해 더욱 다양해지는 글로벌 뷰티 시장의 요구에 빠르고 유연하게 대응할 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다. 다쏘시스템코리아 정운성 대표는 “글로벌 종합 화장품 ODM 기업으로 도약 중인 씨앤씨인터내셔널의 디지털 R&D 혁신을 3D익스피리언스 플랫폼으로 함께하게 되어 매우 뜻깊다”면서, “다쏘시스템은 앞으로도 소비재 산업 전반의 디지털 전환을 선도하며, 고객의 지속 가능한 성장과 브랜드 가치 제고를 위한 전략적 파트너로 함께할 것”이라고 말했다.

인텔은 새로운 인텔 AI 에지 시스템(Intel AI Edge Systems), 에지 AI 스위트(Edge AI Suites) 및 오픈 에지 플랫폼(Open Edge Platform) 이니셔티브에 대한 내용을 발표했다. 이 제품들은 기존 인프라와 통합을 단순화함으로써 소매, 제조, 스마트 시티, 미디어 및 엔터테인먼트와 같은 산업 분야에서 에지에서의 AI 사용을 간소화 및 가속화하도록 지원한다. 에지 AI는 기업 혁신의 핵심 요소로 떠오르고 있다. 가트너는 올해 말까지 기업에서 관리하는 데이터의 50%가 기존 데이터 센터나 클라우드 외부, 즉 리테일, 제조 공장, 의료 시설 등에서 처리될 것이며, 2026년까지 에지 컴퓨팅 배포의 절반 이상이 머신 러닝을 포함할 것으로 예측하고 있다.  인텔은 “에지에서 수십 년의 경험을 가지고 있을 뿐만 아니라 파트너와 함께 10만 건 이상의 실제 에지 구현을 통해 이러한 고유한 과제를 잘 이해하고 있다”고 밝혔다. 에지 AI 사용 사례는 산업별로 매우 다양하며, 각기 다른 성능 및 전력 요구 사항이 있다. 클라우드 제공 기업에 적합한 방식은 AI를 통합하면서 기존 플랫폼과 소프트웨어를 유지해야 하고, 최적의 TCO와 적절한 전력 수준을 확보해야 하는 에지용으로는 적절하지 않다. 전용 AI 인프라를 갖춘 대규모 데이터 센터와 달리 에지 AI 배포는 기존 IT 시스템에 원활하게 통합되어야 하며 종종 전력 제한, 공간 제약, 비용에 민감한 환경인 경우가 많다.     인텔 AI 에지 시스템과 에지 AI 스위트 소프트웨어 및 오픈 에지 플랫폼은 이미 에지에 널리 도입된 인텔의 기술을 기반으로 구축되어, 이러한 문제를 해결하고 생태계가 에지 AI를 더 빠르고 효율적으로 시장에 출시할 수 있도록 지원한다. 인텔은 개방형 에지 접근 방식을 통해 다양한 주요 산업 분야에서 더 나은 엔드 투 엔드 성능과 전반적인 TCO를 일관되게 제공할 수 있다는 점을 내세운다. 에지 AI 영상 분석 사용 사례의 경우, 초당 테라연산(TOPs)만으로는 실제 성능 요구 사항을 충족하기 어렵다. 인텔은 “주요 AI 경쟁 제품과 인텔 코어 울트라 프로세서를 비교하면, 경쟁 제품이 TOP에서 앞설 수 있으나 인텔이 엔드 투 엔드 파이프라인 성능에서 최대 2.3배, 달러 당 성능은 최대 5배 더 우수하다”고 주장했다. 현재 많은 에지 환경에서 기존 머신러닝과 컴퓨터 비전을 활용하여 AI를 도입하고 있는데, 인텔 AI 에지 시스템, 에지 AI 스위트, 오픈 에지 플랫폼은 고급 AI 애플리케이션의 배포를 가속화하도록 설계되었다. 인텔은 신뢰할 수 있는 파트너들로 구성된 생태계를 통해 기업이 산업 별로 다양한 과제를 해결하고, 에지 AI 배포에서 혁신을 촉진할 수 있도록 지원한다고 밝혔다. 인텔의 에지 시스템은 에지에서 AI 배포 속도를 높인다. OEM(주문자 상표 부착 생산) 및 ODM(제조자 개발 생산)를 포함한 제조업체는 에지 AI 활용 사례에 최적화된 표준화된 청사진, 벤치마크, 검증 툴을 활용할 수 있다. 이러한 리소스를 통해 고객과 설루션 제공업체는 비전 또는 생성형 AI 성능 요구사항을 충족하는 시스템을 쉽게 구성할 수 있다. 또한, 다양한 전력 수준, 크기 및 성능 옵션을 갖춘 이러한 설루션은 하드웨어와 소프트웨어의 최적의 통합을 보장한다. 에지 AI 스위트는 독립 소프트웨어 벤더(ISV), 시스템 통합업체(SI), 설루션 개발자를 위해 설계된 개방형 산업별 AI 소프트웨어 개발 키트(SDK)이다. 이 스위트는 레퍼런스 애플리케이션, 샘플 코드, 벤치마크를 제공하여 AI 애플리케이션 개발을 신속하게 시작할 수 있도록 지원하며, 다양한 산업을 위한 맞춤형 AI 설루션을 쉽게 만들 수 있도록 한다. 인텔은 현재 유통, 제조, 스마트 시티, 미디어 및 엔터테인먼트 분야에 최적화된 네 개 스위트를 제공하고 있다. 오픈 에지 플랫폼은 모듈형 오픈소스 플랫폼으로, 클라우드처럼 간편하게 에지 및 AI 애플리케이션을 대규모로 개발, 배포 및 관리할 수 있도록 지원한다. 이 플랫폼을 통해 ISV, 설루션 빌더, 운영체제 공급업체는 소프트웨어 구성 요소를 더욱 효율적으로 통합하고, 인텔의 최신 소프트웨어 최적화를 통해 성능을 극대화할 수 있다. 또한, 파트너는 현장을 방문할 필요 없이 원격 에지 디바이스에서 컨테이너화 된 워크로드를 쉽게 배포할 수 있으고, 인텔 vPro/인텔 액티브 관리 기술과 같은 툴로 배포된 시스템을 관리할 수 있으며, 소프트웨어 생태계 전반적으로 협업을 강화하고 혁신을 가속화한다. 인텔의 에지 컴퓨팅 그룹을 총괄하는 댄 로드리게즈(Dan Rodriguez) 부사장은 “고객은 TCO(총소유비용), 전력 및 성능 목표를 달성할 수 있는 방식으로 기존 인프라와 에지 워크플로에서 AI 사용을 확대하고 싶어 한다”면서, “에지 컴퓨팅 분야에서 쌓은 수십 년의 경험을 바탕으로 인텔은 인텔 AI 에지 시스템, AI 스위트 및 오픈 에지 소프트웨어를 통해 에지 AI 제품 및 지원을 한 단계 더 발전시켜, 광범위한 에코시스템이 AI 지원 설루션을 더 빠르게 제공할 수 있도록 지원하고 있다”고 밝혔다.

AMD가 5세대 AMD 에픽 임베디드 프로세서(AMD EPYC Embedded)를 발표하면서 x86 임베디드 프로세서 포트폴리오를 강화한다. AMD 에픽 임베디드 9005 시리즈 CPU는 임베디드 시장을 겨냥한 제품으로, 첨단 컴퓨팅 기능과 제품 수명, 안정성, 시스템 복원성 및 임베디드 애플리케이션 개발의 용이성을 개선하는 특수 목적의 임베디드 기능을 균형 있게 제공한다. ‘젠 5(Zen 5)’ 아키텍처를 기반으로 하는 이 프로세서는 업계 최고 수준의 성능과 에너지 효율을 통해 네트워크, 스토리지 및 산업용 에지 시스템이 더 많은 데이터를 더 빠르고 효율적으로 처리할 수 있도록 지원한다. AMD 에픽 임베디드 9005 시리즈 프로세서는 단일 소켓에서 8~192개의 코어를 지원하며, 연산 집약적 임베디드 시스템을 위한 고성능을 제공한다. 높은 코어 밀도를 통해 네트워크 및 스토리지 워크로드에서 각각 최대 1.3배 및 1.6배 향상된 데이터 처리 능력을 갖추고 있으며, 네트워크 및 보안 방화벽 플랫폼, 스토리지 시스템 및 산업용 제어 애플리케이션에 적합한 성능을 제공한다. 특히, 일부 제품에 적용된 새로운 ‘젠 5c(Zen 5c)’ 코어 아키텍처는 최대 1.3배 늘어난 소켓 처리량, 경쟁 제품 대비 1.3배 향상된 와트당 성능을 제공한다. 또한, 소켓당 최대 6TB의 DDR5 메모리 용량, CXL 2.0으로 최대 160개의 PCIe Gen5 레인을 지원하는 확장된 I/O 연결을 통해 네트워크 및 스토리지 애플리케이션의 용량 확장 및 고속 데이터 전송을 가능하게 한다.     AMD는 에픽 임베디드 9005 시리즈 프로세서가 플랫폼의 신뢰성과 안정성, 보안성 및 수명 주기 강화를 위해 설계된 고급 임베디드 기능을 포함한다고 설명했다. AMD 에픽 임베디드 9005 시리즈 CPU는 7년의 긴 제품 제조 지원을 제공하여 시스템 개발사에 장기적인 제품 가용성을 보장한다. 또한 AMD는 현재 샘플링 중인 AMD 에픽 임베디드 9005 시리즈 CPU의 설계 수명 운영 목표를 5년에서 7년으로 연장하여 임베디드 시스템의 장기적인 제품 안정성을 보장할 계획이다.  에픽 임베디드 9005 시리즈는 내결함성 다중 호스트 구성에서 높은 가용성을 제공하기 위한 NTB(Non-Transparent Bridging) 기능을 포함한다. NTB는PCIe를 통해 활성화된 두 CPU 간의 데이터 교환을 가능하게 하여 장애 발생 시에도 지속적으로 작동할 수 있도록 네트워크 및 스토리지 시스템의 리던던시 및 장애 조치 기능을 개선한다. DRAM 플러시(DRAM Flush) 기능은 전원 장애 시 DRAM에서 비휘발성 메모리로 데이터를 플러싱하여 데이터 손실을 방지함으로써 필수 스토리지 배포의 안정성을 향상시킨다. 또한, 듀얼 SPI(Serial Peripheral Interface)는 고객이 보안 부트로더를 통해 플랫폼을 인증할 수 있도록 지원하며, 신뢰할 수 있는 실행 환경을 보장한다. 한편, AMD는 차세대 임베디드 프로세서의 시장 출시를 위해 시스코와 IBM 등 생태계 파트너 및 업계 주요 ODM과 OEM과 긴밀히 협력하고 있다고 덧붙였다. AMD는 현재 에픽 임베디드 9005 시리즈 프로세서의 얼리 액세스 고객을 대상으로 샘플을 제공하고 있으며, 양산 출하는 2025년 2분기 시작할 예정이다. AMD 에픽 임베디드 9005 시리즈 프로세서는 이전 세대 제품인 AMD 에픽 임베디드 9004 시리즈와 호환 가능한 SP5 소켓 폼팩터로 제공되어 간편한 업그레이드가 가능하다. AMD의 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 부문을 총괄하는 살릴 라지(Salil Raje) 수석 부사장은 “AI 기반 네트워크 트래픽과 폭발적으로 증가하는 데이터 스토리지 요구 사항, 산업용 에지 컴퓨팅의 확장으로 인해 임베디드 플랫폼에서 더 높은 컴퓨팅 성능에 대한 수요가 증가하고 있다”고 설명했다. 또한 그는 “5세대 AMD 에픽 임베디드 프로세서는 업계 최상의 성능과 효율성, 긴 제품 수명 주기와 향상된 시스템 복원력을 제공해 임베디드 고객이 탁월한 시스템을 설계할 수 있도록 지원하고 까다로운 ‘올웨이즈 온’ 환경에서 지속적인 운영을 보장한다”고 밝혔다.

AMD는 라이젠(Ryzen) 임베디드 프로세서와 버설(Versal) 적응형 SoC를 단일 통합 보드에 결합하여 확장 가능한 전력 효율적인 솔루션을 제공하는 ‘AMD 임베디드+(AMD Embedded+)’를 출시했다. AMD가 인증하는 임베디드+ 통합 컴퓨팅 플랫폼은 ODM 고객들이 추가 하드웨어 및 R&D 리소스에 대한 부담 없이 품질 인증 및 구현 시간을 단축하여 보다 신속하게 제품을 시장에 출시할 수 있도록 지원한다. 임베디드+ 아키텍처를 활용하는 ODM 업체들은 공통의 소프트웨어 플랫폼을 통해 의료, 산업 및 자동차 애플리케이션을 위한 저전력 및 소형, 긴 수명 주기의 설계가 가능하다.     임베디드 프로세서와 적응형 SoC를 결합한 임베디드+ 아키텍처는 AMD의 x86 컴퓨팅과 통합 그래픽 및 프로그래머블 하드웨어를 활용해 중요한 AI 추론 및 센서 융합 애플리케이션을 지원한다. AMD의 적응형 컴퓨팅은 안정적인 성능의 저지연 프로세싱을 지원하는 데에 초점을 맞추었으며, 여기에 탑재된 AI 엔진은 높은 수준의 와트당 성능을 통해 향상된 추론 기능을 제공한다. 또한 AMD의 ‘젠(Zen)’ 코어와 라데온(Radeon) 그래픽을 탑재해 향상된 4K 멀티미디어 경험을 위한 렌더링 및 디스플레이 옵션을 지원하며, 4K H.264/H.265 인코딩 및 디코딩용 내장형 비디오 코덱도 제공한다. 한편, AMD는 시스템 개발자의 경우 임베디드+ 아키텍처 기반 생태계의 ODM 보드 제품을 통해 포트폴리오를 확장하고, 고객 대상의 애플리케이션에 가장 적합한 성능 및 전력 특성을 제공할 수 있다고 소개했다. 임베디드+ 아키텍처 기반의 첫 번째 ODM 솔루션인 사파이어 테크놀로지의 사파이어 엣지+(Sapphire Edge+) VPR-4616-MB는 저전력 Mini-ITX 폼팩터 마더보드 제품이다. 라이젠 임베디드 R2314 프로세서와 버설 AI 엣지 VE2302 적응형 SoC를 활용하여 30W의 낮은 전력으로 높은 성능을 제공한다. VPR-4616-MB는 메모리와 스토리지, 전원공급장치 및 섀시를 포함한 전체 시스템으로도 이용할 수 있다. AMD의 체탄 호나(Chetan Khona) 산업, 비전, 헬스케어, 과학 부문 수석 디렉터는 “자동화 시스템에서 센서 데이터는 시간이 경과할수록 가치가 감소한다. 따라서, 지연시간의 최소화와 일관성 있는 응답 성능을 통해 가장 최신 정보를 기반으로 동작이 이뤄지도록 해야 한다.”며, “대부분의 산업 및 의료 애플리케이션에서 의사결정은 수 밀리초 내에 이뤄져야 한다. 임베디드+는 높은 에너지 효율과 컴퓨팅 성능을 통해 파트너 및 고객의 데이터 가치를 극대화하고, 해당 시장 및 고객의 요구사항을 해결하는 데 집중할 수 있도록 지원한다”고 말했다.