슈나이더 일렉트릭이 고밀도 AI 클러스터 환경에 최적화된 차세대 데이터센터 설루션을 소개했다. 이번에 선보인 신규 설루션은 슈나이더 일렉트릭의 통합 인프라 플랫폼인 에코스트럭처 데이터센터 설루션(EcoStruxure Data Center Solutions) 포트폴리오의 일환으로 ▲프리패브 모듈형 팟 데이터센터 아키텍처 ▲고밀도 랙(rack) 시스템 ▲신규 전력 분배 유닛(PDU) 등을 중심으로 구성됐다. 이들 설루션은 모두 엔비디아 MGX 아키텍처를 비롯한 최신 AI 서버 인프라와 호환되며, 글로벌 시장에 동시 출시된다. 현재 데이터센터 업계는 AI 클러스터 도입 가속화에 따라 랙당 전력 밀도가 1MW 이상으로 치솟고 있으며, 기존의 인프라로는 이러한 수요에 안정적으로 대응하기 어려운 상황이다. 슈나이더 일렉트릭은 “설계-구축-운영 전 단계에 걸쳐 검증된 고효율 설루션을 제공함으로써 고객이 빠르게 배치하고, 예측 가능하게 확장하며, 지속 가능하게 운영할 수 있는 데이터센터 환경을 구현하도록 지원하고 있다”고 전했다.     신제품 중 하나인 ‘프리패브 모듈형 에코스트럭처 팟 데이터센터(Prefabricated Modular EcoStruxure Pod Data Center)’는 사전 제작된 형태로, 최대 1MW 이상의 고밀도 랙을 지원하며 액체 냉각, 고전력 부스웨이(Busway), 핫아일(Hot Aisle) 격리 구조 등을 통합해 고효율·고밀도 워크로드에 최적화됐다. 사전 설계 및 조립을 통해 배치 속도와 공급망 안정성을 높인 것이 특징이다. 함께 출시된 ‘에코스트럭처 랙(EcoStruxure Rack) 설루션’은 ORV3, EIA, NVIDIA MGX와 같은 최신 모듈형 서버 표준을 지원하며, 다양한 전력 및 냉각 구성과 호환된다. 특히 ▲높은 중량과 깊이를 지원하는 ‘넷쉘터 SX 어드밴스드 랙(NetShelter SX Advanced Rack)’ ▲AI 서버 전용 고전력 대응 PDU ‘넷쉘터 랙 PDU 어드밴스드(NetShelter Rack PDU Advanced)’ ▲ OCP(Open Compute Project) 아키텍처 기반의 ‘넷쉘터 오픈 아키텍처(NetShelter Open Architecture)’로 구성되어, AI 서버의 설치 및 운영 안정성을 높인다. 특히 넷쉘터 오픈 아키텍처는 엔비디아의 최신 GB200 NVL72 시스템의 MGX 랙 설계를 지원하며, 슈나이더 일렉트릭이 엔비디아의 HGX 및 MGX 생태계에 공식적으로 통합된 첫 사례이다. 이번 신규 포트폴리오는 데이터센터 운영자와 파트너 생태계가 공통적으로 겪고 있는 ▲AI 워크로드에 대응한 전력·냉각 문제 ▲복잡한 인프라 설계 및 배치 ▲빠른 시장 진입 및 공급망 안정성 확보 ▲운영 인력의 전문성 부족 등의 과제를 해결하고자 기획됐다. 슈나이더 일렉트릭은 이번 출시를 통해 기존의 에코스트럭처 기반 하드웨어와 소프트웨어, 그리고 에코케어(EcoCare), 에코컨설트(EcoConsult)와 같은 서비스, 나아가 주요 IT 기업들과의 전략적 파트너십을 포함한 엔드 투 엔드 AI 인프라 설루션 제공 역량을 한층 강화했다고 평가했다. 슈나이더 일렉트릭의 히맘슈 프라사드(Himamshu Prasad) 에코스트럭처 IT, 트랜잭셔널 & 에지, 에너지 저장 센터 오브 엑설런스 부문 수석 부사장은 “AI 시대의 핵심 기반인 데이터센터는 더 이상 단순한 IT 인프라가 아닌, 기업의 지속 가능한 성장 전략 그 자체”라면서, “슈나이더는 고객이 효율적이고 회복력 있는 AI 최적화 데이터센터를 구축할 수 있도록 앞으로도 기술 혁신과 생태계 협업을 이어갈 것”이라고 강조했다.

슈나이더 일렉트릭이 엔비디아와 협력을 통해 대규모 AI 팩토리 구축을 위한 인프라 개발을 가속화한다고 밝혔다. 이번 파트너십은 유럽연합(EU)의 AI 인프라 비전과 ‘인베스트(Invest) AI 이니셔티브’에 부응하는 전략적 협력으로, 양사는 전력, 냉각, 제어 시스템, 고밀도 랙 인프라 등 AI 데이터센터 핵심 요소에 대한 공동 연구개발(R&D)을 본격 추진한다. 슈나이더 일렉트릭와 엔비디아는 특히, EU 집행위원회의 ‘AI 대륙 액션 플랜(AI Continent Action Plan)’ 실현을 위해 긴밀히 협력하고 있다. 이 플랜은 유럽 전역에 최소 13개의 AI 팩토리와 최대 5개의 AI 기가팩토리를 설립하는 것을 목표로 하며, 양사는 지속 가능한 AI 인프라 설계 및 구축을 통해 이를 뒷받침하고 있다. 슈나이더 일렉트릭은 이번 협력 발표와 함께, AI 인프라를 위한 새로운 설루션 라인업을 공개했다. 대표적으로 ‘EcoStruxure Pod 및 랙 인프라’가 있으며, 이 중 모듈형 구조의 마이크로 데이터센터 솔루션은 AI 데이터센터를 빠르게 구축할 수 있는 확장형 아키텍처로 주목받고 있다. 또한 슈나이더 일렉트릭은 엔비디아의 GB200 NVL72 플랫폼을 지원하는 새로운 OCP(Open Compute Project) 기반 랙(Rack) 시스템도 함께 선보였다. 이로써 슈나이더 일렉트릭은 엔비디아의 HGX 및 MGX 생태계에 통합되며, AI 컴퓨팅 생태계와의 협력을 한층 강화했다.     슈나이더 일렉트릭의 올리비에 블룸(Olivier Blum) CEO는 “슈나이더 일렉트릭과 엔비디아는 단순한 협력 그 이상으로, 차세대 AI 팩토리를 위한 인프라를 공동 개발하며 글로벌 시장을 선도하고 있다”며, “양사가 함께 구축한 전력 및 액체 냉각 기반의 차세대 데이터센터 솔루션은 AI 워크로드에 최적화된 지속 가능한 인프라의 새로운 기준을 제시할 것”이라고 말했다. 엔비디아의 젠슨 황(Jensen Huang) CEO는 “AI는 지금 이 시대를 정의하는 기술이며, 산업과 사회 전반을 변화시키고 있다”며, “슈나이더 일렉트릭과 함께 우리는 AI가 실현될 수 있는 기반이 되는 AI 팩토리를 만들고 있다”고 밝혔다.

BIM 칼럼니스트 강태욱의 이슈 & 토크   이번 호에서는 컴퓨터 그래픽스 분야에서 유명한 프로세싱(processing) 도구를 파이썬(Python)으로 포팅한 p5를 알아보고, 이를 이용한 데이터셋 3D 가시화 방법을 확인해 본다. 또한 관련된 개발 프로세스를 이해하는 데 도움이 되는 간단한 예제를 설치, 코딩 및 실행하는 방법을 다룬다.   ■ 강태욱 건설환경 공학을 전공하였고 소프트웨어 공학을 융합하여 세상이 돌아가는 원리를 분석하거나 성찰하기를 좋아한다. 건설과 소프트웨어 공학의 조화로운 융합을 추구하고 있다. 팟캐스트 방송을 통해 이와 관련된 작은 메시지를 만들어 나가고 있다. 현재 한국건설기술연구원에서 BIM/ GIS/FM/BEMS/역설계 등과 관련해 연구를 하고 있으며, 연구위원으로 근무하고 있다. 페이스북 | www.facebook.com/laputa999 블로그 | http://daddynkidsmakers.blogspot.com 홈페이지 | https://dxbim.blogspot.com 팟캐스트 | www.facebook.com/groups/digestpodcast   그림 1. p5 데모   실행 가능한 소스 코드는 다음 링크에서 다운로드할 수 있다. 깃허브 : https://github.com/mac999/llm-media-art-demo   p5 소개 p5 Python은 JavaScript 라이브러리 p5.js와 컴퓨터 그래픽 미디어아트에서 자주 사용되는 processing.org에서 영감을 받아 창의적인 코딩을 위해 설계된 라이브러리이다. 2D 및 3D 모두에서 그래픽, 애니메이션 및 대화형 프로그램을 구축하기 위한 간단한 API를 제공한다. p5는 파이썬을 지원하므로 pandas, numpy, 딥러닝 관련 라이브러리를 함께 사용해 가시화하기 편리하다.   그림 2   기본적으로 `p5py`는 `setup()`과 `draw()` 함수를 중심으로 프로그램의 구조를 구성한다. `setup()` 함수는 초기 설정을 담당하며, `draw()` 함수는 프레임마다 반복 호출되어 애니메이션이나 실시간 그래픽 표현을 가능하게 한다. 이를 통해 반복적이거나 시간 기반의 시각적 표현이 용이하게 된다. 그래픽 요소의 생성 및 조작이 매우 직관적이다. 예를 들어, `circle()`, `rect()`, `line()` 등의 함수는 간단한 인자 전달만으로 기본 도형을 화면에 출력할 수 있게 하며, `fill()`, `stroke()`, `background()` 등은 색상과 스타일 설정을 손쉽게 조절할 수 있게 한다. 마우스와 키보드 입력을 처리하기 위한 이벤트 함수도 포함되어 있다. `mousePressed()`, `keyPressed()` 등은 사용자와의 인터랙션을 가능하게 하며, 이를 통해 인터랙티브 아트, 시각적 피드백, 교육용 시뮬레이션 등을 손쉽게 개발할 수 있다. 이미지, 사운드, 텍스트 등 다양한 멀티미디어 요소도 지원한다. 이미지 로딩 및 출력은 `loadImage()`와 `image()`로, 텍스트 출력은 `text()`로 구현되며 각각의 요소는 다양한 좌표 기반 조정이 가능하다. 또한, NumPy와 같은 파이썬 과학계산 생태계와도 호환이 가능하여, 복잡한 수학적 계산이나 데이터 시각화 작업에 활용할 수 있는 확장성이 있다. 전반적으로 p5py는 예술가, 디자이너, 교육자, 프로그래밍 입문자를 위한 시각 중심의 프로그래밍 도구로서, 단순한 문법과 풍부한 기능을 통해 창의적 프로토타이핑을 효율적으로 지원하는 라이브러리이다. 상세한 내용은 다음 링크를 참고한다. https://github.com/p5py/p5 https://p5.readthedocs.io/en/latest/install.html   p5 Python 설치 시작하려면 컴퓨터에 파이썬이 설치되어 있어야 한다. 다음 단계에 따라 필요한 라이브러리를 설정한다.   1단계 : 파이썬 설치 파이썬 3.11이 설치되어 있는지 확인한다. 없다면 python.org에서 다운로드한다.   2단계 : p5 설치 pip를 사용하여 p5를 설치한다. pip install p5   3단계 : pandas 설치 CSV 파일을 처리하려면 라이브러리를 설치한다. pip install pandas   4단계 : 설치 라이브러리 검사 터미널에서 다음의 명령을 입력해 제대로 설치되었는지 확인한다. python -c "import p5" python -c "import pandas"     ■ 자세한 기사 내용은 PDF로 제공됩니다.

웨스턴디지털(WDC)은 컴퓨텍스 2025에서 클라우드 서비스 제공업체(CSP), 엔터프라이즈, 서비스형 스토리지(STaaS) 기업을 위한 AI/ML, 분산형 스토리지, 소프트웨어 정의 스토리지(SDS) 기반의 차세대 스토리지 인프라 비전을 제시했다. 웨스턴디지털 플랫폼 사업부는 고신뢰성의 대용량 JBOD(Just a Bunch of Disks)부터 AI 워크로드에 최적화된 초고속 EBOF(Ethernet Bunch of Flash) NVMe-oF 기반 분산형 스토리지 설루션까지, HDD 및 SSD를 기반으로 한 스토리지 설루션을 통해 높은 수준의 처리 성능을 요구하는 워크로드를 지원하고 있다. 웨스턴디지털은 고객의 인프라 확장을 용이하게 만들고 파트너 의존도를 줄이기 위해 ▲ 오픈 컴포저블 컴패터빌리티 랩(Open Composable Compatibility Lab, 이하 OCCL) 확장 ▲신규 울트라스타 데이터102 ORv3 JBOD(Ultrastar Data102 ORv3 JBOD) ▲단일 포트 SSD 기반 오픈플렉스 데이터24 4100(OpenFlex Data24 4100) ▲오픈플렉스 데이터24 NVMe-oF 스토리지 플랫폼(OpenFlex Data24 NVMe-oF storage platform)에 대한 SSD 인증도 확대했다고 밝혔다. 미국 콜로라도 스프링스에 위치한 웨스턴디지털의 OCCL은 패브릭 연결 기기 및 소프트웨어 정의 스토리지(SDS)의 업계 전반 상호운용성을 향상시키기 위한 테스트 환경을 제공한다. 클라우드 서비스 제공업체와 엔터프라이즈 고객을 위해 설립된 OCCL은 실제 환경과 유사한 워크로드를 시뮬레이션할 수 있는 벤더 중립 테스트 공간으로, 시스템 호환성, 상호운용성, 에너지 효율성, 성능 최적화에 대한 핵심 인사이트를 제공한다. OCCL 2.0은 컴포저블 분리형 인프라의 효율적인 구축 및 운영을 위한 세부 설루션 아키텍처를 제공하며, 기업이 효율과 확장성을 극대화할 수 있도록 분산형 스토리지 운영에 대한 모범 사례를 제시한다. 또한, OCCL 2.0은 컴포저블 인프라 분야에서 전략적 인사이트와 기술 혁신을 지속적으로 제공하며, SSD 파트너의 성능을 평가한 종합적인 벤치마크 결과를 제공해 고객이 최적의 스토리지 설루션을 채택하도록 지원한다. 웨스턴디지털은 “이러한 개선을 통해 OCCL은 고객 및 공급업체와의 협업을 더욱 강화하고, 아키텍처 설계의 핵심 기준을 마련하기 위한 벤치마킹 역할을 수행하게 된다. 또한, 독점적 구조를 대체할 수 있는 새로운 개방형 생태계의 도입과 확산을 주도하는 업계 선도 테스트 랩으로서의 입지를 더욱 공고히 할 것”이라고 전했다.   ▲ 오픈플렉스 데이터24 4000 시리즈   웨스턴디지털은 컴퓨텍스에서 자사의 ‘Data24 4200’ 시리즈를 확장한 신제품인 ‘오픈플렉스 데이터24 4100 EBOF(OpenFlex Data24 4100 EBOF)’를 선보인다. 이번 신규 제품은 기존에 출시된 데이터24 4200 듀얼 포트 SSD 모델을 보완하는 구성으로, 고가용성이 필수적이지 않은 클라우드 환경 등을 위해 설계되었다. 데이터24 4100은 단일 포트 SSD를 사용해 각 SSD에 단일 연결을 통해 성능을 최적화하며, 스토리지 시스템 미러링을 통해 이중화도 구현한다. 이를 통해 고객은 스토리지 인프라를 최적화할 수 있는 다양한 선택지를 확보할 수 있다. 이 제품은 2025년 3분기에 출시될 예정이다. 웨스턴디지털은 증가하는 클라우드 데이터센터 수요를 충족시키기 위해 ‘울트라스타 데이터102 3000 Orv3 JBOD(Ultrastar Data102 3000 ORv3 JBOD)’를 출시할 예정이다. 이번 신제품은 글로벌 오픈 컴퓨트 프로젝트(Open Compute Project, OCP) 이니셔티브에 부합하도록 Open Rack v3(ORv3) 사양을 충족하며, 특히 랙 설계와 전원 공급 규제를 중심으로 설계되었다. 또한 데이터102 3000 ORv3는 동일 시리즈의 컨트롤러, 인클로저, CRU(고객 교체용 부품) 등 핵심 부품을 공통으로 사용해 설계 효율을 높였으며, FIPS 140-3 Level 3 및 TAA 인증을 모두 충족해 신뢰성과 안정성을 제공한다. 이 제품은 올해 4분기 출시 예정이다.   ▲ 울트라스타 데이터102 ORv3   웨스턴디지털 플랫폼 사업부는 고객이 스토리지 인프라를 구축할 때 더욱 유연하고 폭 넓은 선택이 가능하도록 지원한다. 멀티 SSD 벤더 전략을 통해 다푸스토어, 키옥시아, 파이슨, 샌디스크, 스케일플럭스 등 주요 업체들의 SSD를 공식 인증했으며, 추가 벤더에 대한 인증 절차도 진행 중이다. 이를 통해 고객은 다양한 SSD 브랜드를 선택해 최적의 성능과 비용 효율성을 갖춘 스토리지 시스템을 구성할 수 있다.  웨스턴디지털의 커트 챈(Kurt Chan) 플랫폼사업부 부사장 겸 총괄은 “워크로드가 점점 더 복잡해지고 AI가 인프라 수요를 가속화하는 지금, 더 스마트하게 확장하고 더 빠르게 대응하며 자신 있게 구축할 수 있는 역량이 미래를 좌우할 것”이라면서, “웨스턴디지털은 OCCL 2.0과 최신 플랫폼 혁신을 통해 변화에 대응하는 것을 넘어, 분산형·소프트웨어 정의 데이터센터의 새로운 기준을 제시한다”고 말했다. 이어 그는 “앞으로도 변화하는 데이터 환경에 맞춰 고객이 유연하게 확장 가능한 인프라를 구축할 수 있도록, 개방적이고 유연한 아키텍처 제공에 최선을 다하겠다”고 덧붙였다.

인텔은 전문가와 개발자를 위한 신규 그래픽 처리 장치(GPU) 및 AI 가속기 제품군을 컴퓨텍스 2025에서 공개했다. 이번에 발표된 신제품은 ▲AI 추론 및 전문가용 워크스테이션에 최적화된 구성으로 설계된 인텔 아크 프로 B60(Intel Arc Pro B60) 및 인텔 아크 프로 B50(Intel Arc Pro B50) GPU ▲기업 및 클라우드 환경의 AI 추론을 위한 확장 가능하고 개방형 설루션을 제공하는 인텔 가우디 3 AI 가속기(Intel Gaudi 3 AI accelerators) ▲인텔 플랫폼에 최적화된 로컬 기반 목적 특화형 AI 에이전트를 개발자가 직접 생성할 수 있도록 지원하는 인텔 AI 어시스턴트 빌더(Intel AI Assistant Builder) 등이다.   ▲ 인텔 아크 프로 B60 및 B50 GPU   Xe2 아키텍처 기반의 인텔 아크 프로 B60 및 B50 GPU는 Xe 매트릭스 확장(XMX) AI 코어와 고급 레이 트레이싱 유닛을 탑재해 크리에이터, 개발자, 엔지니어를 위한 고성능 컴퓨팅 기능을 제공한다. 인텔은 이 두 GPU를 통해 전문가용 GPU 라인업을 확대하며, 고부하 AI 추론 작업과 워크스테이션 애플리케이션에 적합한 설계를 적용했다. AI 지원 기능, 24GB/16GB 메모리, 멀티 GPU 확장성을 갖춘 아크 프로 B 시리즈는 크리에이터, AI 개발자, 전문가에게 유연하고 강력한 설루션을 제공한다. 이들 GPU는 AEC(건축, 엔지니어링, 건설) 및 AI 추론용 워크스테이션에 최적화되어 있으며, 다양한 ISV 인증과 최적화된 소프트웨어를 통해 높은 안정성과 성능을 제공한다는 것이 인텔의 설명이다. 인텔 아크 프로 B 시리즈의 GPU들은 윈도우에서 일반 및 전문가용 드라이버와 호환되며, 리눅스에서는 AI 배포를 간소화하기 위한 컨테이너 기반 소프트웨어 스택을 지원한다. 향후 기능 추가 및 성능 최적화도 순차적으로 적용될 예정이다.  고용량 메모리와 주요 소프트웨어 호환성을 갖춘 인텔 아크 프로 B 시리즈는 크리에이터와 AI 개발자에게 확장가능하면서도 비용 효율적인 설루션을 제공한다. 인텔은 AI 개발 과정에서 발생하는 여러 마찰 지점을 최소화하도록 설계된 워크스테이션급 인텔 제온(Intel Xeon) 기반 플랫폼(코드명 ‘Project Battlematix)도 공개했다. 이 플랫폼은 최대 8개의 인텔 아크 프로 B60 24GB GPU를 지원해, 최대 1500억 개 매개변수의 중형 AI 모델을 고정밀도로 구동할 수 있으며, 최대 192GB의 비디오 전용 메모리를 제공한다. 인텔 아크 프로 B60 GPU는 2025년 6월부터 애즈락(ASRock), 니르(Gunnir), 래너(Lanner), 맥선(Maxsun), 오닉스(Onix), 세나오(Senao), 스파클(Sparkle) 등 다양한 애드인 보드 파트너사를 통해 샘플링이 시작되며, 아크 프로 B50 GPU는 2025년 7월부터 리테이너 채널을 통해 구매할 수 있다.   ▲ 인텔 가우디 3 PCIe 카드   인텔 가우디 3 PCIe 카드는 기존 데이터센터 서버 환경에서 확장형 AI 추론을 지원한다. 라마(LLaMA)와 같은 AI 모델을 사용할 경우, 소규모 기업부터 대기업까지 다양한 고객이 확장 가능한 구성 덕분에 LLaMA 3.1 8B부터 LLaMA 4 스카우트(Scout), 매버릭(Maverick) 모델까지 유연하게 실행할 수 있다. 인텔 가우디 3 PCIe 카드는 2025년 하반기부터 제공될 예정이다. 인텔 가우디 3 랙 스케일 시스템의 레퍼런스 디자인은 유연성과 확장성을 염두하고 설계되어, 랙당 최대 64개의 가속기를 지원하며 8.2TB의 고대역폭 메모리를 지원한다. 개방형 및 모듈형 구조로 특정 벤더 종속을 방지하고, ‘케이블드 백플레인(cabled backplane)’과 ‘블라인드-메이트 2D 풀-랙’ 배선 방식 덕분에 설치와 유지보수가 한층 간편하며, 액체 냉각을 적용해 뛰어난 성능을 유지하면서도 총소유비용(TCO)을 효과적으로 관리할 수 있다.  가우디 랙 스케일 아키텍처는 대규모 AI 모델 실행에 최적화되어 있으며, 낮은 지연 시간의 실시간 추론 작업에서 뛰어난 성능을 발휘한다. 이러한 구성은 개방적이고 유연하며 안전한 AI 인프라 구축에 대한 인텔의 의지를 보여주며, 클라우드 서비스 제공업체(CSP)를 위한 맞춤형 설계와 OCP(Open Compute Project) 표준 설계를 모두 지원한다. CES 2025에서 처음 공개된 인텔 AI 어시스턴트 빌더는 인텔 기반 AI PC에서 맞춤형 AI 에이전트를 로컬 환경에서 구축하고 실행할 수 있도록 설계된 경량형 오픈 소프트웨어 프레임워크로, 현재 깃허브(GitHub)에서 제공되는 베타 버전을 통해 누구나 사용할 수 있다. AI 어시스턴트 빌더는 개발자와 파트너가 자사 조직 및 고객을 위한 AI 에이전트를 빠르게 구축하고 배포할 수 있도록 지원한다.

델 테크놀로지스가 서버, 스토리지, 데이터 보호 등 데이터센터 인프라 전반에 걸쳐 기업 및 기관들의 데이터센터 현대화를 가속할 수 있는 신제품 및 신기능을 선보였다. AI의 부상, 전통적인 워크로드와 최신 워크로드를 모두 지원해야 하는 필요성, 사이버 위협의 증가에 대응하기 위해 IT 전략의 재편이 요구되고 있다. IT 조직은 확장성, 효율성을 높이고 적응력을 확보하기 위해 컴퓨팅, 스토리지 및 네트워킹을 공유형 리소스 풀로 추상화하는 분리형 인프라스트럭처로 전환하는 추세이다. 델 테크놀로지스는 고객들이 IT 인프라에 대한 접근 방식을 재고하고, 최신 및 전통적인 워크로드 요구사항에 좀 더 효과적으로 대응할 수 있도록 서버, 스토리지 및 데이터 보호 설루션에 걸쳐서 다양한 혁신을 추진한다고 전했다.  P 코어의 인텔 제온 6 프로세서가 탑재된 델 파워엣지(Dell PowerEdge) R470, R570, R670 및 R770 서버는 1U 및 2U 폼 팩터의 싱글 및 더블 소켓 서버로, HPC, 가상화, 분석 및 AI 추론과 같은 까다로운 기존 워크로드와 새로운 워크로드에 모두 효과적인 제품이다. 델 파워엣지 R770으로 레거시 플랫폼을 통합하면 42U 랙당 전력과 최대 80%의 공간을 확보할 수 있다. 이를 통해 에너지 비용과 온실가스 배출량을 최대 절반까지 절감하고 프로세서당 최대 50% 더 많은 코어와1) 67% 향상된 성능을 지원한다. 데이터 센터 상면 공간을 줄여 지속 가능성 목표를 달성하고 성능 저하 없이 전체 총 소유 비용을 절감할 수 있다. 델 파워엣지 R570은 와트당 인텔 성능에서 높은 수준을 달성한 모델이다. 고성능 워크로드를 유지하면서 에너지 비용을 절감할 수 있도록 지원한다. 델 파워엣지 신제품은 OCP(오픈 컴퓨트 프로젝트)의 일부인 ‘데이터 센터 - 모듈형 하드웨어 시스템(DC-MHS)’ 아키텍처로 운영을 간소화했다. DC-MHS는 서버 설계를 표준화하여 기존 인프라에 쉽게 통합할 수 있도록 지원하므로, 폭넓은 선택권을 제공한다. 또한, 파워엣지 서버는 실시간 모니터링을 비롯한 델 오픈매니지(Dell OpenManage) 개선 사항 및 IDRAC 10(Integrated Dell Remote Access Controller) 업데이트를 통해 관리가 간소화되고 강력한 보호 기능을 제공한다.    ▲ 델 타워엣지 R470/R570/R670/R770 서버   델 파워스토어(Dell PowerStore)는 데이터 관리를 간소화하고 성능과 보안을 강화한다. 델 파워스토어의 지능형 소프트웨어는 고도로 프로그래밍 가능한 자동화 플랫폼을 기반으로, 첨단 데이터 절감 기능과 독립적으로 확장 가능한 스토리지 서비스를 제공하여 현대적인 분산 아키텍처에 요구되는 요구사항에 적합하다. 파워스토어의 최신 소프트웨어는 ▲델 AI옵스(Dell AIOps, 이전의 CloudIQ)를 통한 AI 기반 분석 ▲제로 트러스트 보안 강화 ▲고급 파일 시스템 지원 등의 기능을 포함한다. 또한, 델은 고성능의 오브젝트 플랫폼으로서 AI 워크로드를 위한 대규모 확장성, 성능 및 효율성을 제공하는 차세대 ‘델 오브젝트스케일(Dell ObjectScale)’을 공개했다. 델은 오브젝트스케일의 엔터프라이즈급 아키텍처를 현대화하고 새로운 노드 모델을 추가했다. 오브젝트스케일 XF960은 경쟁 제품 대비 노드당 최대 2배 더 높은 처리량(throughput)과 이전 세대의 올플래시 제품 대비 최대 8배 우수한 집적도를 제공한다. HDD 기반의 델 오브젝트스케일 X560은 읽기 처리량이 83% 향상되어 미디어 수집, 백업 및 AI 모델 학습과 같은 주요 워크로드를 가속화한다. 델은 클라우드 스토리지 제공업체 ‘와사비(Wasabi)’와 협력해 개발한 오브젝트스케일 기반 하이브리드 클라우드 설루션 신제품을 통해 높은 효율성 및 회복탄력성을 제공한다고 소개했다. 델 파워스케일(Dell PowerScale)의 스케일 아웃 아키텍처는 현대적인 AI 중심 운영을 위한 백본으로 사용하기에 적합한 제품이다.122TB의 고밀도 올플래시 스토리지는 단일 2U 노드 구성에서 최대 6PB의 고속 데이터 액세스로 GPU 활용도를 높이고, 대규모 AI 처리량 요건을 충족하는 성능 밀도를 제공한다. 델은 파워스케일 H710, H7100, A310, 그리고 A3100 등 HDD 기반 다양한 모델에 걸쳐 새로운 컴퓨팅 모듈로 선보이면서 향상된 성능과 낮아진 레이턴시(지연시간)를 선보였다.   델은 고객이 사이버 회복탄력성을 강화하는 동시에 향상된 성능, 보안 및 효율성을 통해 비용을 효과적으로 통제할 수 있도록 데이터 보호 설루션인 델 파워프로텍트(Dell PowerProtect)를 업데이트 했다. 델 파워프로텍트 DD6410은 12TB부터 256TB까지의 용량을 지원해 일반적인 규모의 기업에서부터 소기업, 원격 사무소 등 다양한 환경에 활용이 가능하다. 전통적인 워크로드 및 최신 워크로드에 대해 최대 91% 빠른 복구 및 확장성을 제공하며, 최대 65배 중복 제거 기능으로 효율적인 운영을 지원한다. 델의 올플래시 데이터 보호 여정의 첫 번째 단계인 ‘델 파워프로텍트 올플래시 레디 노드(Dell PowerProtect All-Flash Ready Node)’는 61% 이상 빠른 복원 속도, 최대 36% 적은 전력 사용, 5배 더 작은 설치 공간을 제공하는 220TB 용량 시스템으로 보다 안전하고 효율적인 데이터 보호 기능을 제공한다.  한국 델 테크놀로지스의 김경진 총괄사장은 “현대적인 애플리케이션은 끊임없이 변화하는 데이터 센터 요구 사항에 발맞출 수 있는 새로운 형태의 인프라를 필요로 한다”면서, “델 테크놀로지스는 복잡성을 줄이고, IT 민첩성을 높이며, 데이터 센터 현대화를 가속할 수 있는 엔드 투 엔드 분산형 인프라 포트폴리오를 제공한다”고 전했다.

인텔은 광범위한 데이터센터 및 네트워크 인프라 워크로드에 높은 성능과 효율을 제공하는 P-코어를 탑재한 제온 6(Xeon 6 processors with Performance-cores) 프로세서를 출시했다. 최신 인텔 제온 6 프로세서는 데이터센터와 네트워킹 분야에서 성능 향상을 제공한다. P-코어를 탑재한 인텔 제온 6700/6500 시리즈 프로세서는 최신 데이터센터에 최적화된 CPU로, 성능과 에너지 효율성 간의 균형을 제공한다. 인텔은 “폭넓은 엔터프라이즈 워크로드에서 이전 세대 대비 평균 1.4배 향상된 성능을 제공하며, AI 시스템의 기본 CPU로서 GPU와 결합해 호스트 CPU로도 높은 성능을 발휘한다”고 설명했다. 또한, 제온 6 프로세서는 높은 와트당 성능 효율을 구현해 평균적으로 5년 된 서버를 5:1 비율로 통합할 수 있으며, 인텔이 소개한 일부 사용 사례에서는 최대 10:1의 통합을 지원해 총소유비용(TCO)을 최대 68%까지 절감할 수 있다.   ▲ 인텔 제온 6 프로세서   네트워크 및 에지를 위한 인텔 제온 6는 고성능과 전력 효율을 갖춘 시스템 온 칩(SoC)으로, 가상 무선 액세스 네트워크(vRAN), 미디어, AI, 네트워크 보안을 위한 인텔의 내장 가속기를 활용해 AI 중심 환경에서 증가하는 네트워크 및 에지 수요에 대응한다. 제온6 SoC는 인텔 vRAN 부스트(vRAN Boost)를 통해 이전 세대 대비 RAN 처리 용량을 최대 2.4배 확대하고, 와트당 성능을 70% 향상시켰다. 또한, 제온 6은 인텔 미디어 트랜스코드 가속기(Intel Media Transcode Accelerator)를 내장한 서버 SoC이며, 인텔 제온 6538N과 비교해 와트당 성능을 최대 14배까지 높인다.   인텔 제온 6 SoC는 웹루트 CSI(Webroot CSI) 업로드 모델 추론 속도가 인텔 제온 D-2899NT10 대비 최대 4.3배 빠르며, AI RAN의 코어당 성능이 vRAN 부스트를 통해 이전 세대 대비 최대 3.2배 향상되었다. 38코어 시스템은 비디오 에지 서버에서 int8 추론을 통해 최대 38개의 카메라 스트림을 동시에 처리할 수 있다.   ▲ 인텔 제온 6 SoC   한편, 인텔은 기업, 통신, 클라우드, 고성능 컴퓨팅(HPC), 에지 및 AI 애플리케이션의 증가하는 수요를 충족하기 위해 새로운 이더넷 컨트롤러 및 네트워크 어댑터 제품군 2종을 공개했다. 초기 제품은 듀얼 포트 25GbE PCIe 및 OCP 3.0 규격 어댑터로 제공되며, 올해 안에 추가 스펙도 선보일 예정이다. 인텔 이더넷 E830 컨트롤러 및 네트워크 어댑터는 최대 200GbE 대역폭, 유연한 포트 구성, 정밀 시간 측정(Precision Time Measurement, PTM)을 포함한 고급 정밀 시간 기능을 제공한다. 고밀도 가상화 워크로드에 최적화되어 있으며, 강력한 보안 기능과 높은 성능을 지원한다. 인텔 이더넷 E610 컨트롤러 및 네트워크 어댑터는 컨트롤 플레인(Control Plane) 작업에 최적화된 10GBASE-T 연결을 지원한다. 610 시리즈는 높은 전력 효율성, 첨단 관리 및 보안 기능을 제공해, 네트워크 운영을 간소화하고 네트워크 무결성을 강화한다. 인텔은 제온 6 프로세서와 고성능 이더넷 설루션을 결합해, 기업이 혁신을 가속화하고 경쟁력을 확보할 수 있는 강력한 기반을 제공한다고 전했다. 인텔의 미쉘 존스턴 홀타우스(Michelle Johnston Holthaus) 임시 공동 최고경영자(CEO) 겸 인텔 프로덕트 CEO는 “인텔은 고객의 가장 큰 과제를 해결하고 비즈니스 성장을 지원하는 최첨단 리더십 제품을 시장에 선보이는 데 집중하고 있다”면서, “제온 6 제품군은 AI를 위한 업계 최고 수준의 CPU와 혁신적인 네트워킹 기능을 제공하는 동시에 효율성을 높이고 총소유비용(TCO)을 절감한다”고 말했다.

엔비디아가 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP)에 블랙웰(Blackwell) 가속 컴퓨팅 플랫폼 설계를 제공해 AI 인프라 혁신 가속화에 나서겠다고 밝혔다. 엔비디아는 개방적이고 효율적이며 확장 가능한 데이터센터 기술 개발을 촉진하기 위해, 블랙웰 가속 컴퓨팅 플랫폼 설계의 기본 요소를 OCP에 제공해 오고 있다고 발표했다. 또한, 엔비디아는 OCP 표준에 대한 엔비디아 스펙트럼-X(Spectrum-X) 지원을 확대할 예정이다. 엔비디아는 올해 OCP 글로벌 서밋에서 OCP 커뮤니티와 엔비디아 GB200 NVL72 시스템의 전자 기계 설계의 주요 부분을 공유한다. 여기에는 더 높은 컴퓨팅 밀도와 네트워킹 대역폭을 지원하기 위한 랙 아키텍처, 컴퓨팅과 스위치 트레이 기계 구조, 액체 냉각과 열 환경 사양, 엔비디아 NV링크(NVLink) 케이블 카트리지 용적 측정 등이 포함된다. 엔비디아는 “이미 엔비디아 HGX H100 베이스보드 설계 사양을 비롯해 여러 세대의 하드웨어에 걸쳐 OCP에 공식적으로 기여해 오고 있다. 이를 통해 전 세계 컴퓨터 제조업체의 제품 선택 폭을 넓히고, AI 채택을 확대할 수 있도록 생태계에 도움을 주고 있다”고 전했다. 또한, “OCP 커뮤니티에서 개발한 사양에 맞춰 확장된 엔비디아 스펙트럼-X 이더넷 네트워킹 플랫폼을 통해 기업은 투자를 보호하고 소프트웨어 일관성을 유지하면서 OCP 인증 장비를 배포하는 AI 팩토리의 성능 잠재력을 활용할 수 있게 됐다”고 덧붙였다.     GB200 NVL72는 컴퓨터 제조업체가 방대한 데이터센터 인프라 설계를 빠르고 비용 효율적으로 구축할 수 있도록 지원하는 엔비디아 MGX 모듈형 아키텍처를 기반으로 한다. 이 수냉식 시스템은 36개의 엔비디아 그레이스(Grace) CPU와 72개의 엔비디아 블랙웰 GPU를 랙 스케일 설계로 연결한다. 72개의 GPU로 구성된 엔비디아 NV링크 도메인은 단일 대규모 GPU로 작동하며, 엔비디아 H100 텐서 코어(Tensor Core) GPU보다 30배 빠른 실시간 1조 개 매개변수 대규모 언어 모델 추론을 제공한다. 차세대 엔비디아 커넥트X-8 슈퍼NIC(ConnectX-8 SuperNIC)를 포함하는 엔비디아 스펙트럼-X 이더넷 네트워킹 플랫폼은 OCP의 스위치 앱스트랙션 인터페이스(Switch Abstraction Interface)와 소닉(Software for Open Networking in the Cloud) 표준을 지원한다. 이를 통해 고객은 스펙트럼-X의 적응형 라우팅과 원격 측정 기반 혼잡 제어를 사용해 스케일 아웃 AI 인프라를 위한 이더넷 성능을 가속화할 수 있다. 커넥트X-8 슈퍼NIC는 최대 800Gb/s 속도의 가속화된 네트워킹과 대규모 AI 워크로드에 최적화된 프로그래밍 가능한 패킷 처리 엔진을 제공한다. OCP 3.0용 커넥트X-8 슈퍼NIC는 2025년에 출시될 예정이며, 이를 통해 기업은 유연한 네트워크를 구축할 수 있다.  엔비디아의 젠슨 황(Jensen Huang) CEO는 “엔비디아는 OCP와의 10년간의 협력을 바탕으로 업계 리더들과 함께 전체 데이터센터에 널리 채택될 수 있는 사양과 설계를 만들기 위해 노력하고 있다. 우리는 개방형 표준을 발전시킴으로써 전 세계 조직이 가속 컴퓨팅의 잠재력을 최대한 활용하고 미래의 AI 팩토리를 만들 수 있도록 돕고 있다”고 말했다.

  지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 진보된 최신 반도체 패키징 2.5D 및 3D 기술과 기판을 사용하여 ASIC 및 칩렛의 계획 및 이기종 통합을 위한 빠르고 예측 가능한 경로를 제공하는 소프트웨어인 이노베이터3D IC (Innovator3D IC)를 발표했다.  지멘스의 Innovator3D IC는 설계 계획, 프로토타이핑 및 예측 분석을 위한 통합 데이터 모델을 갖춘 전체 반도체 패키지 어셈블리의 디지털 트윈을 구축하기 위한 통합 콕핏(consolidated cockpit)을 제공한다. 이 콕핏은 물리적 설계, 다중 물리 분석, 기구 설계, 테스트, 사인오프, 제조 출시까지 모든 과정을 지원한다. 지멘스의 Innovator3D IC는 전력과 신호, 열, 기계적 응력 분석 도구를 통합함으로써 세부 설계 구현 전에 문제를 식별, 방지, 해결하는 동시에 신속한 '가정(what-if)' 탐색을 가능하게 한다. 이러한 전환적 접근 방식은 비용과 시간이 많이 소요되는 다운스트림 재작업이나 최적이 아닌 결과를 방지할 수 있다. 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 AJ 인코르바이아(AJ Incorvaia)전자 보드 시스템(Electronic Board Systems) 부문 수석 부사장은 "지멘스는 이미 지멘스 엑셀러레이터의 일부로 가장 포괄적인 반도체 패키징 관련 기술 포트폴리오를 보유하고 있었다"라고 말하며, "이러한 기술을 Innovator3D IC와 결합함으로써 고객은 무어(Moore) 이상을 실현할 수 있다"라고 말했다. Innovator3D IC는 지멘스의 Aprisa 소프트웨어 디지털 IC 배치 및 경로 기술, XpeditionPackage Designer 소프트웨어, Calibre 3DThermal 소프트웨어, 기구 설계용 NX™ 소프트웨어, Tessent 테스트 소프트웨어, 인터칩렛 DRC, LVS 및 테이프아웃 사인오프용 Calibre 3DSTACK 소프트웨어를 사용하여 ASIC, 칩렛 및 인터포저(Interposer) 구현을 지원한다. Innovator3D IC는 계층적 디바이스 계획 방식을 사용하여 수백만 개의 핀이 포함된 고급 2.5D/3D 통합 설계의 엄청난 복잡성을 처리한다. 설계는 정교함과 구현 방법을 제어하는 속성을 가진 기하학적으로 분할된 영역으로 표현된다. 이를 통해 중요한 업데이트를 신속하게 구현하는 동시에 특정 영역에 분석 기법을 일치시켜 실행 시간이 지나치게 길어지는 것을 방지할 수 있다. 계층적 인터페이스 배선 경로 계획은 칩렛 인터페이스와 핀 할당을 더욱 최적화한다. Innovator3D IC는 산업용 소프트웨어인 지멘스 엑셀러레이터 포트폴리오와 통합되어 있지만 개방형 아키텍처를 통해 타사 포인트 솔루션과의 통합도 지원한다. Innovator3D IC의 핵심 요소는 3Dblox, LEF/DEF, Oasis 및 인터페이스 IP 프로토콜(예: UCIe 및 BoW)과 같은 산업 표준 형식을 지원한다. ‘Open Compute Projects Chiplet Design Exchange’ 워킹 그룹(OCP CDX)에 적극적으로 참여하여 새로운 상용 칩렛 에코시스템에서 제공할 표준화된 칩렛 모델을 직접 사용할 수 있다. Innovator3D IC는 2.5D 및 3D 통합에 국한되지 않고 인터포저(유기, 실리콘 또는 유리), ABF 빌드업, RDL 기반의 칩 퍼스트 또는 라스트 등 모든 선도적이고 새로운 반도체 통합 방법론과 플랫폼을 계획하고 프로토타입을 제작할 수 있으며, ‘Deca Technologies’ 회사의 적응형 패터닝 프로세스(adaptive patterning process)에 대한 지원도 포함한다. 또한 패널 레벨 패키징(PLP), 임베디드 또는 레이즈드 실리콘 브리지, 시스템 인 패키지(SiP) 및 모듈에 대한 인증도 받았다.   Innovator3D IC 솔루션은 IMEC가 개발한 시스템 기술 공동 최적화(STCO) 방법론 프로세스를 기반으로 설계되었으며 프로토타이핑 및 계획, 설계, 승인/제조 핸드오프 전반에 걸쳐 활용되며 종합적인 검증 및 신뢰성 평가로 마무리된다. 지멘스는 5백만 개 이상의 핀 설계에서 최적의 용량과 성능을 달성하기 위해 광범위한 멀티스레딩 및 멀티코어 기능을 사용하는 차세대 전자 시스템 설계(NGESD) AI 기반 사용자 경험(UX) 기술을 사용하여 Innovator3D IC를 개발했다. 인텔 파운드리의 석 리(Suk Lee) 에코시스템 기술실(Ecosystem Technology Office) 부사장 겸 GM은 "EMIB와 같은 고급 이기종 통합 플랫폼의 경우 예측 분석 기능을 갖춘 통합 플로어플래닝 및 프로토타이핑 콕핏이 필수적이다"라고 말하며, "지멘스 EDA와의 협력을 통해 우리는 Innovator3D IC를 고급 통합 플랫폼의 중요한 설계 기술 구성 요소로 보고 있다"라고 말했다. Innovator3D IC는 2024년 후반에 출시될 예정이다. 지멘스의 Innovator3D IC 소프트웨어에 대한 자세한 내용은 홈페이지에서 확인할 수 있다.

웨스턴디지털(WD)이 대규모 AI 워크로드를 위한 이상적인 스토리지 구성을 정의하는 6단계 AI 데이터 사이클(AI Data Cycle) 프레임워크를 공개했다. 이와 함께 웨스턴디지털은 ‘울트라스타 DC SN861 SSD(Ultrastar DC SN861 SSD)’, ‘울트라스타 DC SN655 SSD(Ultrastar DC SN655 SSD)’, ‘울트라스타 DC HC690 울트라SMR HDD(Ultrastar DC HC690 UltraSMR HDD)’ 등 신제품도 발표했다. AI 모델은 새로운 독창적인 데이터를 생산하는 동시에 텍스트, 이미지, 오디오, 비디오 등을 처리하는 연속적인 데이터 생성과 소비의 반복을 기반으로 작동한다. AI 기술이 발전함에 따라 데이터 스토리지 시스템은 대량의 데이터를 관리하면서 방대하고 복잡한 모델에 요구되는 컴퓨팅 로드와 속도를 지원하는 것이 중요하다. 웨스턴디지털의 새로운 AI 데이터 사이클 프레임워크는 고객이 인공지능(AI) 분야 투자 효과 극대화, 효율성 향상, AI 워크플로 총소유비용(TCO) 절감을 위한 고도화된 스토리지 인프라를 계획하고 구축할 수 있게끔 지원한다.     또한, 웨스턴디지털은 AI 훈련 및 추론을 지원하는 고성능 PCIe Gen5 SSD, 고속 AI 데이터 레이크를 위한 대용량 64TB SSD, 비용 효율적인 대규모 스토리지를 제공하는 ePMR 울트라SMR 32TB HDD 등 신제품을 선보였다. 이를 통해 웨스턴디지털은 AI 데이터 사이클의 핵심 단계에 필요한 스토리지 요구사항에 부합하는 플래시 메모리와 HDD 제품 및 기술 로드맵을 구축하게 됐다고 밝혔다. 울트라스타 DC SN861 SSD는 웨스턴디지털의 첫 번째 엔터프라이즈급 PCIe Gen 5.0 솔루션으로, AI 워크로드를 위한 랜덤 읽기 성능과 높은 수준의 전력 효율성을 지원한다. 최대 16TB 용량을 갖췄으며 대규모 언어 모델 훈련 및 추론, AI 서비스 적용 등을 위한 초저지연성과 반응성을 바탕으로 이전 세대 대비 최대 3배 빠른 랜덤 읽기 성능을 제공한다. 또한 낮은 전력 프로필을 통해 더욱 낮은 와트 당 초당입출력처리속도(IOPS/Watt)를 가능하게 하며 절감된 전체 TCO를 지원한다. 향상된 PCIe Gen5 대역폭은 빠른 속도의 가속화된 컴퓨팅(accelerated computing)과 컴퓨팅 집약적인 AI 환경을 위한 저지연성에 대한 AI 시장의 니즈에 대응한다. 미션 크리티컬한 워크로드를 위해 설계된 울트라스타 DC SN861 SSD는 NVMe 2.0 및 OCP 2.0 지원, 1 DWPD(Drive Writes per Day) 및 3 DWPD 등의 기능을 갖추었으며, 5년 제한 보증을 지원한다. 울트라스타 DC SN861 SSD E1.S 모델은 현재 샘플 출하 중이며, U.2 모델은 6월 중 샘플 출하 및 올해 3분기 대량 출하를 앞두고 있다. E1.S 및 E3.S 폼팩터 모델에 대한 추가 정보는 올해 중으로 공개될 예정이다. 확장된 엔터프라이즈급 울트라스타 DC SN655 SSD 라인업은 스토리지 집약적인 애플리케이션을 위해 설계됐다. 새로운 U.3 SSD 옵션은 최대 64TB 용량을 지원해 AI 데이터의 준비 작업은 물론, 더욱 빠르고 큰 데이터 레이크를 위한 향상된 성능과 용량을 제공한다. 울트라스타 DC SN655 SSD 라인업의 신규 U.3 SSD 모델은 현재 샘플 출하 중이며, 추가 정보는 올해 중 대량 출하와 함께 공개될 예정이다. 한편, 웨스턴디지털은 32TB 용량의 ePMR 엔터프라이즈급 HDD를 일부 고객에 대해 샘플 출하 중이라고 전했다. 하이퍼스케일 클라우드 및 엔터프라이즈 데이터센터의 대용량 데이터 스토리지용으로 설계된 새로운 대용량 울트라스타 DC HC690 울트라SMR HDD는 대규모 데이터 스토리지와 낮은 TCO가 중요한 AI 워크플로에서 핵심 역할을 한다. 기존 제품의 검증된 설계를 기반으로 한 신제품 32TB 드라이브는 향상된 신뢰성을 제공하면서 신속한 사용을 위한 원활한 검증 및 통합을 통해 방대한 용량을 지원한다. 신제품 드라이브에 대한 상세한 정보는 올 여름 늦게 공개될 예정이다. 웨스턴디지털의 롭 소더버리(Rob Soderbery) 플래시 비즈니스 부문 수석 부사장(EVP) 겸 제너럴 매니저는 “새로운 AI 데이터 사이클 프레임워크는 고객이 AI 애플리케이션의 성능, 확장성 및 활용에 실질적인 영향을 미치는 스토리지 인프라를 구축할 수 있도록 지원한다”면서, “웨스턴디지털은 AI 및 데이터 스토리지 간의 역동적인 상호 작용에 대한 이해를 바탕으로 향상된 용량을 지원할 뿐만 아니라, 차세대 AI 워크로드의 강력한 성능과 내구성을 위해 특화된 솔루션을 제공하고 있다. 웨스턴디지털은 자사의 성장하고 있는 포트폴리오, 장기적인 로드맵, 지속적인 혁신을 통해 고객이 AI의 혁신적인 역량을 실현할 수 있게끔 지원하는 것을 목표로 삼는다”고 전했다.