2024 스마트공장·자동화산업전이 3월 27일부터 29일까지 코엑스 전관에서 개최되었다. 이 전시회는 Smart Factory Expo(제9회 스마트공장엑스포), aimex(제34회 국제공장자동화전), Korean Vision Show(제12회 한국머신비전산업전) 등 3개의 전시회로 구성되었으며, 지속 가능한 공장(Make Your Factory More SustaiNABle)을 주제로 450개 업체, 2000여 부스, 6만여 명이 참가했다. ■ 최경화 국장     스마트공장엑스포 전시회 개최 한국산업지능화협회(이하 협회)와 코엑스가 공동 주최한 스마트공장엑스포는 코엑스 3층에서 개최되었으며, 산업 AI 기술을 적용하여 디지털 전환을 추진 중인 국내외 기업들의 수요·공급기업간 디지털 전환 협업사례, 산업현장 중심의 최신 기술 및 동향을 소개했다. 이번 전시회에는 LS 일렉트릭, 한국미쓰비시전기오토메이션, 한국지멘스, 로크웰오토메이션코리아, LG CNS, CJ올리브네트웍스, SK주식회사 C&C, 한화로보틱스 등 다양한 기업들이 참여했다. 한국지멘스에서는 “생산을 위한 혁신 가속화”를 주제로 디지털 트윈, 인더스트리 엣지, SIMATIC 로봇 통합솔루션을 선보였다. 한국미쓰비시전기오토메이션은 FA기술과 IT를 활용하여, 개발·생산·보수의 토탈 코스트를 절감하는 FA-IT 통합솔루션 ‘e-F@ctory’ 등 지속가능한 미쓰비시의 디지털 솔루션을 공개했다.  SK C&C는 고객과 사회의 통합 디지털 전환 파트너로서 AI/Cloud/Digital Manufacturing/Digital ESG 등 디지털 실행 가속화를 통한 SK의 미래전략을 선보였으며, 메가존 클라우드는 클라우드 도입시 컨설팅과 전략, 구축, 운영에 대한 라이프사이클의 체계적인 방법론을 바탕으로 고객의 니즈에 맞는 I.P.A.D (Infrastructure, Platform, Application, Data) 오퍼링 서비스 솔루션을 전시했다.   산업지능화 컨퍼런스, 제조분야 데이터 & AI 활용 소개 전시회 부대행사로 3월 28~29일에는 ’산업지능화 컨퍼런스‘가 ‘SustaiNABle DX, Discover Your Digital Potential’ 지속가능한 미래를 위한 제조산업의 디지털 혁신을 주제로 개최되었다. 이번 콘퍼런스에서는 ▲산업 AI 도입을 통한 생산성 향상 ▲인공지능 아키텍처 ▲ESG 및 탈탄소 실현 ▲데이터 금융 ▲밸류체인 지능·고도화 ▲자율제조화 등 혁신적 변화를 가속화하는 기술·솔루션, 적용 사례를 선보였다.  이번 콘퍼런스는 양일 각각 5개의 기조연설과 제조지능화, 데이터 플랫폼, 디지털 트윈 등 개별 기술 세션으로 진행되었다. 1일차 기조세션으로 한국지멘스 디지털 인더스트리 백광희 상무는 ‘지멘스가 제시하는 제조산업의 탈탄소화 미래’라는 제목으로 기조강연을 진행했다. 지속 가능성으로의 전환을 위해서는 제품 라이프사이클 전반에 걸친 디지털화가 필수적이라며, 지멘스의 탄탄소화를 선도하는 기술을 활용한 구체적인 사례를 소개했다. LG CNS 명창국 담당은 ‘로보틱스, AI 발전이 가져온 스마트 로지스틱스 확장’이라는 제목으로 발표했다. 퍼스트마일(FirstMile), 미들마일(MiddleMile) 그리고 라스트마일(LastMile)은 제품이 생산에서 최종 소비자에게 도달하기까지의 여정 단계를 나타낸다. 옴니마일(OmniMile)은 이 모든 단계, 개념을 포괄하며, 물류 과정의 모든 단계가 서로 연결되어 있으며, 통합적인 관점에서 AI와 로봇 기반으로 자동화되고 최적화되어야 함을 의미한다. 명창국 담당은 “코로나19 전후로 이커머스의 급성장에 따른 라스트마일에 대한 관심과 투자가 최근 생산공정에서의 무인화, 지능화, 자율화 즉 퍼스트마일로 빠르게 확대되고 있다”고 밝혔다. SK C&C 방수인 그룹장은 ‘Twin Transition, 제조업 ESG 실행 가속화를 위한 디지털 전략’이라는 제목으로 발표했다. 탄소배출량의 낮고 높음, 수출 기업의 여부와 상관없이 사실상 국내의 모든 기업 경영에 영향을 미치고 있는 ESG 대응과 준비에 대해, Twin Transition이라는 거대한 화두에서 디지털 전략을 활용하고 ESG를 가속화하기 위한 SK의 전략과 실행 노력에 대해 소개했다. 메가존클라우드 김영상 부사장은 Smart Workplace 구현을 위한 Smart Space 추진 전략 및 사례라는 제목으로 메가존의 스마트 스페이스 사업을 소개를 통해 스마트 빌딩 등 공간의 디지털화를 위한 비즈니스 접근 전략과 사례에 대해 소개했다. 스마트제조혁신추진단 안광현 단장은 ‘중소기업 디지털 제조혁신 전략’이라는 제목으로 정부가 중소제조업 디지털 제조혁신을 지속적으로 추진하기 위해 지난해 9월 발표한 ‘신 디지털 제조혁신 추진 전략에 대해 소개했다. 과거 2019년~2022년 1기 스마트공장 정책이 3만개 달성을 목표로 ‘양적 확대’를 통한 기반조성 집중해왔다면, 이번 2024년~2027년 2기 정책은 민간이 주도하고 정부가 지원하는 ‘스케일업’ 정책이다. 안 단장은 이를 구현하기 위한 현장 수요를 반영한 기업 DX역량 수준별(우수, 보통, 취약) 지원체계 구축, 제조데이터 기반 제조 혁신 생태계 조성, 민간·지역 주도의 협력 네트워크 강화, 기술력 있는 공급기업 육성이라는 총 4개의 핵심전략에 대해 소개했다. 대표적인 정책은 ‘자율형공장’으로, 2027년 20개의 자율형공장 구축을 목표로 하고 있다고 밝혔다.     2일차 기조세션에서 다쏘시스템코리아 양경란 총괄대표는 ‘지속가능한 제조체계를 완성하는 버추얼트윈 UniVeRse’에 대해 소개했다. 시스코 시스템즈 코리아 임근수 이사는 ‘제조업의 진화, 스마트 팩토리를 넘어 DX의 세계로’라는 제목으로 발표했고, 한국미쓰비시전기오토메이션 미즈시마 카즈야 부장은 ‘글로벌 경쟁에서 이기기 위한 제조현장 개혁: 성공적인 DX의 필수조건에 대해 소개했다.  델 테크놀로지스 최영복 상무는 제조 산업을 위한 생성형 AI 전략과 솔루션 및 활용 사례를, 인도네시아 국가개발기획부/바페나스 아말리아 아디닝가위디아산티 경제부 차관은 ‘블루 이코노미 혁신을 통한 인도네시아 경제 전환 추진’에 대해 소개했다. 또한, 협회는 이번 전시회에서 ‘KOIIA ENC 기업지원라운지’를 마련하여 대·중견·중소기업별로 참여가 가능한 지원사업 및 혜택 안내까지 패키지 상담을 지원했다. 한국산업지능화협회 김도훈 회장은 ”탄소중립과 디지털화에 따른 산업구조 전환은 기업의 사업전환을 촉발함에 따라 협회가 전문성을 보유한 디지털 전환을 바탕으로 기업이 맞닥뜨린 고충을 선제적으로 해결할 수 있도록 실효성 있는 컨설팅을 제공할 계획”이라며 “앞으로도 협회는 우리기업의 산업DX 및 사업전환에 필요한 기업 진단부터, 맞춤형 컨설팅, 인증 등 연계 지원을 통해 새로운 도약의 기회를 제공하는 역할을 수행할 것이다”라고 밝혔다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

웨스턴디지털이 미국 라스베이거스에서 4월 13일~17일 열리는 ‘NAB 쇼 2024(NAB Show 2024)’에서 미디어 및 엔터테인먼트(M&E) 워크플로를 위한 신규 스토리지 솔루션 및 기술 라인업을 선보인다고 밝혔다. 웨스턴디지털은 이를 통해 늘어나고 있는 폭넓은 콘텐츠 수요를 충족하는 고도화된 솔루션을 공급하기 위한 노력을 지속할 예정이다. 최근 더욱 높은 해상도와 초당 프레임 수가 요구되는 풍부하고 매력적인 콘텐츠에 대한 수요가 나날이 증가하고 있다. 이에 워크플로를 간소화하고 고난이도 프로젝트를 수행할 수 있도록 지원하는 빠르고 유연한 대용량 스토리지 솔루션에 대한 니즈 또한 함께 커지고 있는 상황이다.  웨스턴디지털은 향상된 성능을 갖춘 샌디스크(SanDisk) 브랜드의 차세대 SD 익스프레스 및 마이크로SD 익스프레스 포트폴리오를 선보인다. SD 익스프레스 카드는 SSD급 속도를 제공할 뿐 아니라, 기존 SD UHS-I 및 UHS-II 디바이스와 호환 가능하며 M&E 전문가에게 미래의 슈퍼스피드(superspeed) 디바이스를 위한 메모리 솔루션을 제공한다.  128GB 및 256GB 용량의 ‘샌디스크 SD 익스프레스(SanDisk SD Express)’는 기존 웨스턴디지털의 가장 빠른 SD UHS-I 카드 대비 최대 4.4배 빠른 전송 속도를 지원하며, 데이터 집약적인 워크플로는 물론 고성능 카메라 및 기타 호환 가능한 디바이스에 적합한 솔루션을 제공한다. 128GB 및 256GB 용량으로 제공되는 ‘샌디스크 마이크로SD 익스프레스(SanDisk microSD Express)’는 웨스턴디지털의 최고속 마이크로SD UHS-I 카드 대비 최대 4.4배 높은 전송 속도를 지원하며 복잡한 워크플로를 다루는 전문가를 위한 속도, 용량, 성능을 제공한다. 새로운 샌디스크 SD 익스프레스 카드 2종은 특수 설계된 인클로저 및 적응형 발열 관리 컨트롤러(adaptive thermal managed controller)와 함께, SanDisk ThermAdapt 기술이 적용돼 디바이스의 온도를 적정 수준으로 유지할 수 있도록 지원한다. 이번에 새롭게 공개되는 샌디스크 SD 및 마이크로SD 익스프레스 카드는 올해 3분기 출시될 예정이다.   ▲ 4TB 샌디스크 익스트림 프로 SDUC UHS-I 메모리카드    하이엔드 카메라, 액션캠, 드론 등 디지털 장비를 활용해 고해상도 영상을 제작하는 M&E 전문가를 겨냥한 신규 메모리카드 제품도 소개된다. 2TB 샌디스크 익스트림 프로(SanDisk Extreme PRO) SDXC UHS-I 메모리카드는 더욱 높은 해상도의 이미지와 보다 많은 4K UHD 영상을 한 개의 카드에 담을 수 있는 강력한 스토리지 용량을 제공한다. 2TB 샌디스크 익스트림 프로 SDXC UHS-I 메모리카드는 올해 3분기 출시 예정이다. 2TB 샌디스크 익스트림 프로 마이크로SDXC UHS-I 메모리카드는 마이크로SD 슬롯 장착 디바이스와 사용 가능한 대용량 카드로, 대량의 콘텐츠 캡처를 가능하게 하며, 4TB 샌디스크 익스트림 프로 SDUC UHS-I 메모리카드는 동일한 크기의 SD 폼팩터 가운데 강력한 대용량을 제공하는 SDUC(Secure Digital Ultra Capacity) 규격 기반의 카드이다.   ▲ 192TB G-레이드 셔틀 8과 96TB G-레이드 셔틀 4    한편, 대용량과 고성능으로 새로운 가능성을 확장하며 워크플로 효율성을 지원하는 HDD 솔루션도 소개된다. 24TB G-드라이브(G-DRIVE)는 높은 신뢰성을 갖춘 USB-C(10Gbps) 기반 스토리지로 신속한 백업을 지원하며, 24TB G-드라이브 프로젝트(G-DRIVE PROJECT)는 썬더볼트 3 및 USB-C(10Gbps)와 호환되는 동시에 프로 블레이드 SSD 맥(PRO-BLADE SSD Mag) 슬롯을 갖춰 다양한 디바이스 간의 공유 및 편집 등 모듈식 SSD 기능을 제공한다. 48TB G-레이드 미러(G-RAID MIRROR)는 RAID 1(미러링) 기본 설정으로 제공돼 작업 파일의 복제본을 자동으로 생성하며 데이터 중복을 지원한다.  96TB G-레이드 셔틀 4(96TB G-RAID SHUTTLE 4)는 고속 데이터 접근과 실시간 영상 편집을 지원하는 이동식 4 베이 하드웨어 RAID 솔루션이며, 192TB G-레이드 셔틀 8은 현장, 스튜디오 등 다양한 장소에서의 통합 백업을 위해 대용량 스토리지를 필요로 하는 이들에게 적합한 이동식 8 베이 하드웨어 RAID 솔루션이다.   ▲ 웨스턴디지털 울트라스타 데이터102 JBOD 플랫폼   이외에도 웨스턴디지털은 방송국, 콘텐츠전송네트워크(CDN), 프로덕션 하우스, 스튜디오를 위한 확장성, 내구성, 이동성을 지원하는 엔터프라이즈급 스토리지 솔루션도 선보일 예정이다. ‘웨스턴디지털 울트라스타 트랜스포터(Western Digital Ultrastar Transporter)’는 데이터 캡처, 저장, 이동성을 지원하는 고처리량 및 대용량 데이터 전송 플랫폼으로, 최대 368TB 용량의 NVMe 성능과 듀얼 포트 200GbE 연결성을 제공한다. 이를 통해 촬영분 및 대용량 파일의 저장, 편집은 물론, 클라우드를 포함한 여러 장소에 물리적인 이동이 가능하며, 온라인 파일 전송 서비스 대비 수일 또는 수주의 시간을 절약할 수 있다. 네트워크 연결이 원활하지 못한 현장에서도 활용 가능하며 약 13.6kg보다 가벼운 무게, 견고한 디자인, 검증된 휴대용 케이스를 갖춘 것이 특징이다. ‘웨스턴디지털 울트라스타 데이터102 JBOD 플랫폼(Western Digital Ultrastar Data102 JBOD Platform)’은 대용량 데이터 저장, 백업, 온라인 접속 아카이빙과 함께 니어라인(nearline) 콘텐츠를 지원하는 고신뢰성 및 고밀도 외장 스토리지 플랫폼이다. 호스트 기기에 최대 24Gb SAS를 지원하며 최대 2.65PB 용량을 4U 인클로저에 제공한다. 이전 세대 플랫폼 대비 발열 및 진동으로 인한 하드 드라이브 불량률을 62% 낮춘 웨스턴디지털의 ArcticFlow 및 IsoVibe 기술이 적용됐다.

한국산업지능화협회(이하 ’협회‘)와 코엑스 주최로 사흘간 열리는 이번 전시회는 ’Make Your Factory More SustaiNABle‘을 주제로, 전시회와 전문 컨퍼런스가 동시 개최된다.  개막식에는 산업통상자원부 강경성 제1차관, 중소벤처기업부 오기웅 차관의 축사를 시작으로 LS 일렉트릭, 한국미쓰비시전기오토메이션, 한국지멘스, 로크웰오토메이션코리아, LG CNS, CJ올리브네트웍스, SK주식회사 C&C, 한화로보틱스 등 참여기업 대표를 비롯하여 유관기관 및 주최기관 장들과 함께 성공적인 개막을 알리는 테이프 커팅이 진행됐다.   스마트공장엑스포에서는 산업 AI 기술을 적용하여 디지털전환을 추진 중인 국내외 기업들의 수요·공급기업간 디지털전환 협업사례, 산업현장 중심의 최신 기술 및 동향을 확인할 수 있다.  한국지멘스에서는 “생산을 위한 혁신 가속화”를 주제로 디지털트윈, 인더스트리 엣지, SIMATIC 로봇 통합솔루션을 선보인다. 한국미쓰비시전기오토메이션은 FA기술과 IT를 활용하여, 개발·생산·보수의 토탈 코스트를 절감하는 FA-IT 통합솔루션 'e-F@ctory' 등 지속가능한 미쓰비시의 디지털 솔루션을 공개한다.  SK주식회사 C&C는 고객과 사회의 통합 디지털전환 파트너로서 AI/Cloud/Digital Manufacturing/Digital ESG 등 디지털 실행 가속화를 통한 SK의 미래전략을 선보이며, 메가존 클라우드는 클라우드 도입시 컨설팅과 전략, 구축, 운영에 대한 라이프사이클의 체계적인 방법론을 바탕으로 고객의 니즈에 맞는 I.P.A.D (Infrastructure, Platform, Application, Data) 오퍼링 서비스 솔루션을 전시한다. 이어서 전시회 기간 중 3월 28, 29일 개최되는 ’산업지능화 컨퍼런스‘에서는 'SustaiNABle DX, Discover Your Digital Potential' 지속가능한 미래를 위한 제조산업의 디지털 혁신을 주제로 △산업 AI 도입을 통한 생산성 향상, △인공지능 아키텍처, △ESG 및 탈탄소 실현, △데이터 금융, △밸류체인 지능·고도화, △자율제조화 등 혁신적 변화를 가속화하는 기술·솔루션, 적용 사례를 선보인다.  또한, 협회는 이번 전시회에서 'KOIIA ENC 기업지원라운지'를 마련하여 대·중견·중소기업별로 참여가 가능한 지원사업 및 혜택 안내까지 패키지 상담을 지원한다. 한국산업지능화협회 김도훈 회장은 ”탄소중립과 디지털화에 따른 산업구조 전환은 기업의 사업전환을 촉발함에 따라 협회가 전문성을 보유한 디지털전환을 바탕으로 기업이 맞닥뜨린 고충을 선제적으로 해결할 수 있도록 실효성 있는 컨설팅을 제공할 계획”이라며 “앞으로도 협회는 우리기업의 산업DX 및 사업전환에 필요한 기업 진단부터, 맞춤형 컨설팅, 인증 등 연계 지원을 통해 새로운 도약의 기회를 제공하는 역할을 수행할 것이다.”라고 밝혔다.  

바이든-해리스 정부는 인텔과 미국 상무부(U.S. Department of Commerce)가 반도체 칩과 과학법(CHIPS and Science Act)에 따라 상업용 반도체 프로젝트를 위해 인텔에 최대 85억 달러(약 11조4천억원) 규모의 보조금을 지원하는 구속력이 없는 예비거래각서(PMT)를 체결했다고 3월 21일(현지 시각) 발표했다. 반도체 지원법 보조금은 특히 첨단 반도체 분야 내 미국의 반도체 제조 및 연구 개발 역량 강화를 목표로 한다. 인텔은 첨단 로직 칩(Logic Chip)을 설계 및 제조하는 유일한 미국 기업이다. 본 보조금은 애리조나, 뉴멕시코, 오하이오, 오레곤 등에 위치한 인텔의 주요 반도체 제조 및 연구 개발 프로젝트를 발전시키는데 큰 역할을 할 것이며, 이를 통해 인텔은 세계에서 가장 앞선 기술의 최첨단 칩과 반도체 패키징 기술을 개발하고 생산할 것으로 기대된다. 인텔 CEO 팻 겔싱어(Pat Gelsinger)는 “미국 반도체 혁신의 다음 장으로 나아가고자 하는 미국과 인텔에게 결정적인 순간”이라며 “AI는 디지털 혁명을 가속화하고 있으며 모든 디지털에는 반도체가 필요하다. 반도체지원법은 우리 국가의 미래를 뒷받침할 탄력적이고 지속가능한 반도체 공급망을 구축하면서 인텔과 미국이 AI 시대 선두에 서도록 보장하는데 기여할 것이다“고 밝혔다.  이번 반도체 지원법의 자금 지원 규모와 인텔이 기 발표한 바 있는 5년 간 미국에 1,000억 달러 이상 투자 계획은 미국 반도체 산업에서 이루어진 최대 규모 민관 투자 중 하나다. 이번 투자는 수 천개의 새로운 기업 및 건설 일자리를 창출, 미국 내 기반한 R&D 육성, 공급망 강화, 첨단 반도체 제조 및 기술 역량에서 리더십 확보 등에 기여할 것으로 예상된다. 이번 발표는 인텔 리더십에 대한 미국 정부의 신뢰와 미국 칩 제조 역량과 능력 확장을 지원하겠다는 의지를 보여준다. 이는 미국의 기술 미래에 대한 투자로 미국에 혁신, 기회 및 일자리를 가져올 것이다. 지나 러몬도(Gina Raimondo) 미국 상무부 장관은 “바이든 대통령보다 미국 제조업 활성화에 많은 관심을 가지고 있는 사람은 없을 것이다. 오늘 발표는 21세기 제조업 분야에서 미국의 리더십을 확보하기 위한 큰 진전이다. 이번 발표를 통해 정부는 인텔이 계획한 1,000억 달러 이상의 투자를 독려할 것이며, 이는 미국 반도체 제조에 대한 역대 최대 규모 투자 중 하나로 기록되고, 3만 개 이상의 고임금 일자리 창출 및 차세대 혁신을 촉발할 것이다”라며 “이번 발표는 미국 경제 및 국가 안보를 확보하는데 필요한 최첨단 칩이 미국 내에서 제조되도록 하기 위한 바이든 대통령의 수년간의 노력과 의회의 초당적 노력의 정점이다”고 밝혔다. 이번 PMT에 따라, 인텔은 최대 110억 달러의 연방 대출을 받을 수 있다. 또한 미국 재무부의 투자세액공제(ITC)를 청구할 예정으로, 이는 5년 간 1,000억 달러 이상의 적격 투자에 대한 최대 25%가 될 것으로 예상된다. PMT는 직접 자금 지원 및 연방 대출이 상세 조건 및 약관에 따라 실사 및 협상 대상이 되며 특정 목표 달성을 조건으로 자금 가용성에 따라 달라질 수 있다.  기술 리더십 인텔의 전략은 ▲공정 기술 리더십 확립, ▲보다 탄력적이고 지속가능한 글로벌 반도체 공급망 구축, ▲세계적 수준의 파운드리 사업 창출 등 세 가지 핵심 요소로 이루어져 있다. 이는 미국 내 반도체 제조 및 기술 리더십을 촉진하려는 반도체 지원법과 동일한 목표를 가지고 있다.  인텔은 미국의 제조 역량 확대를 위한 상당한 투자와 더불어 4년 내에 5개의 반도체 공정 노드를 수립하는 것은 물론, 2025년까지 인텔 18A를 통해 공정 기술 리더십을 회복할 것으로 기대된다. 인텔은 최근 자사의 공정 로드맵에 더욱 진보된 인텔 14A를 추가함으로써 확장된 공정 기술 로드맵을 발표했으며, 몇 가지 특화된 공정 기술 진화도 함께 발표했다. AI 시대를 위한 시스템즈 파운드리 인텔 파운드리(Intel Foundry)는 인텔의 기술 개발, 글로벌 제조 및 공급망, 그리고 파운드리 고객 서비스와 생태계 운영을 통합하여, AI 기반의 새로운 컴퓨팅 시대를 위한 칩을 설계하고 제조하는 데 필요한 모든 핵심 구성 요소를 고객에게 제공한다. 세계 최초 AI 시대를 위한 시스템즈 파운드리(systems foundry)인 인텔 파운드리는 공장 네트워크부터 소프트웨어에 이르기까지 풀스택 최적화를 제공하며, 생태계 파트너로부터 폭넓은 IP 및 전자 설계 자동화 지원을 통해 고객이 인텔 공정 및 패키징 설계를 준비할 수 있도록 지원한다. 미국 제조 및 R&D 투자 인텔은 칩 제조 역량과 생산 능력 확대를 위한 투자를 통해 반도체 산업에서 리더십을 되찾고자 노력하는데 최선을 다하고 있다. 반도체 지원법은 실리콘 데저트(Silicon Desert) 애리조나, 실리콘 메사(Silicon Mesa) 뉴멕시코, 실리콘 하트랜드(Silicon Heartland) 오하이오, 그리고 실리콘 포레스트(Silicon Forest) 오레곤에 대한 인텔의 R&D 투자를 지원할 예정이다. 인텔은 설립 이후 약 50년 이상 글로벌 반도체 제조 및 연구개발에 혁신, 투자 및 지원을 해오고 있다. 인텔은 현재 미국에서 약 55,000명의 직원을 고용하고 72만 개 이상의 미국 일자리를 간접적으로 지원하고 있으며, 미국 GDP에 연간 1,020억 달러 이상을 기여하고 있다. 반도체 지원법에 따른 보조금에 더불어 미국 정부의 다른 투자 지원과 함께 인텔은 10,000개 이상의 새로운 정규직 일자리와 약 20,000개의 건설 일자리를 창출할 것으로 예상되며, 공급업체 및 지원 산업에서 50,000개 이상의 일자리를 간접적으로 지원할 것으로 기대된다. 반도체 인재와 지속가능한 제조 인텔은 미래 반도체 인재의 증가하는 수요를 충족시키기 위해 정부 및 학계와 혁신적인 파트너십을 추진하여 전체 반도체 산업과 미국 경제의 성공에 중요한 역할을 할 숙련된 반도체 인재 생태계를 구축하고 있다. 인텔은 2022년 전국에 걸쳐 반도체 교육, 연구 및 인력 훈련 기회를 확장하기 위한 1억 달러 투자를 발표했다. 이 투자에는 미국 국립과학재단과의 5천만 달러 규모의 파트너십과 실리콘 하트랜드에 대한 인텔의 투자를 직접적으로 지원하기 위해 설계된 다기관 협력 프로그램인 오하이오 반도체 교육 연구 프로그램(SERP) 기금 5천만 달러가 포함된다. 인텔은 회복력 있는 공급망은 또한 지속 가능해야 함을 인식하고 있으며, 업계에서 가장 지속 가능한 반도체 파운드리가 되겠다는 목표를 가지고 있다. 현재 인텔은 미국 내의 팹과 기타 사업장에서 100% 재생 에너지를 사용 중이며, 전 세계적으로 2030년까지 100% 재생 에너지 사용을 달성하기 위한 노력을 최근 다시 한번 강조했다. 또한, 인텔은 2030년까지 수자원 사용 순 제로화(net-positive water)와 매립 폐기물 제로화, 2040년까지 스콥1 및 2 온실가스 순배출량 제로화, 2050년까지 업스트림 스콥 3 순배출량 제로 달성이라는 목표를 세우고 있다. 인텔은 3월 19일과 20일에 밸류체인 전반에 걸친 100개 이상의 기업들과 비정부기구(NGO), 정부 및 학계의 대표들을 모아 산업 전체의 환경 영향을 줄이기 위한 통합된 접근 방식 정의를 목적으로 한 글로벌 인텔 지속 가능성 서밋(Intel SustaiNABility Summit)을 주최했다.  

협회지 보러가기   세계 톱 30위권 건축 회사의 BIM 전환 사례 ― LWK+PARTNERS. BIM implementation Case Study of Top 30 Global Architectural Firms ― Building Together with LWK + PARTNERS 그라피소프트 | GRAPHISOFT SE Unlocking the Full Potential of BIM with Open BIM: Insights from a BIM Enrichment Course in Korea Unlocking the Full Potential of BIM with Open BIM: Insights from a BIM Enrichment Course in Korea Calvin Keung Dr City University of Hong Kong | Calvin Keung Dr City University of Hong Kong BIM: from the office to the site with AR BIM: from the office to the site with AR Alexander Sidorov COO GAMMA Technologies | Alexander Sidorov COO GAMMA Technologies 2022/2023 국내 BIM 도입현황 설문 조사 결과 2022/2023 Survey on the Status of BIM Adoption in Korea 이경하 책임연구원 빌딩스마트협회 | Lee, Kyungha Senior researcher buildingSMART Korea 이강 연세대학교 건설IT연구실 | Lee, Ghang Building Informatics Group, Yonsei University 2020 국내 BIM 도입현황 설문 조사 결과 2020 Survey on the Status of BIM Adoption in Korea 이경하 책임연구원 빌딩스마트협회 | Lee, Kyung Ha Senior researcher buildingSMART Korea 이강 교수 연세대학교 건설IT연구실 | Lee, Ghang Professor Building Informatics Group, Yonsei University 건축설계와 BIM - 사회연결망 분석 기법을 활용한 건축설계 도서 작성 오류 발생 원인 분석 Architectural Design and BIM - Analysis of Errors in Architectural Design Book Writing Using Social Network Analysis Techniques 조태용 전무, 본부장 ㈜디에이건축 DXLab | Cho, Taeyong Executive Director DA GROUP, DXLab 인공지능 기반의 건축설계 자동화 기술개발 - 정부 R&D : “연구단 자체실증 Test (3차년도)” Development of Artificial Intelligence baesd Architectural Desigen Automation Technologies-R&D Project : “Research Group Self-verification Test(3rd year).” 조찬원 기술연구소장 ㈔빌딩스마트협회 | Jo, Chanwon Director of Research Center buildingSMART Korea 박소현 ㈔빌딩스마트협회 | Park, Sohyun buildingSMART Korea 디지털 데이터를 활용한 시공현장 사례 및 단계별 기술적용 방안 소개 Case Report: Use of Digital Data on Construction Sites and Its Application by Stage 백대성 선임 연구원 빔스온탑엔지니어링 | Baek, Daesung Senior Researcher BIMSONTOP ENGINEERING 건축설계 자동화와 디지털 트랜스포메이션 Architectural Design Automation and Digital Transformation 양기인 마스터 ㈜삼우종합건축사사무소 | Yang, Kiin Senior Architect SAMOO Architects & Engineers 소규모 건축사사무소 BIM 활용기 : 김국환건축사사무소 BIM use in a small architectural firm : KKH Architects 김국환 소장 김국환건축사사무소 | Kim, Kookhwan Architect KKH Architects 고객 주도의 사무 모듈 설계: 데이터 기반의 권고 사항 수용 Client-ENABled Office Modular Design: Embracing Data- Driven Recommendations 김인한 교수 경희대학교 | Kim, Inhan Professor Kyung Hee University Saddiq Ur Rehman 석박사 통합과정 연구원 경희대학교 | Saddiq Ur Rehman Combined Master’s and Ph.D Researcher Kyung Hee University 2023년 하반기 스마트 건설과 BIM 기술 동향 . 강태욱 연구위원, 공학박사 한국건설기술연구원 | Kang, Tae Woo Ph.D, Research Fellow KOREA INSTITUTE of CIVIL ENGINEERING and BUILDING TECHNOLOGY  

AMD는 자사의 비용 최적화 FPGA(프로그래밍 가능한 집적회로) 및 적응형 SoC(시스템 온 칩) 포트폴리오에 최신 AMD 스파르탄 울트라스케일+(Spartan UltraScale+) 제품군을 추가했다고 발표했다.  스파르탄 울트라스케일+ 디바이스는 다양한 I/O 집약적 에지 애플리케이션을 위한 비용 및 전력 효율을 제공한다. 28nm 미만 공정 기술로 구현된 FPGA 중 로직 셀 대비 많은 I/O를 갖추고 있으며, 이전 세대에 비해 전력 소모를 최대 30%까지 절감하는 것은 물론, AMD 비용 최적화 포트폴리오 중 가장 강력한 보안 기능을 제공한다.     에지 애플리케이션에 최적화된 스파르탄 울트라스케일+ FPGA는 많은 수의 I/O와 유연한 인터페이스를 갖추고 있어 여러 디바이스 또는 시스템과 FPGA를 원활하게 통합하고, 효율적인 인터페이스를 구축함으로써 폭발적으로 증가하는 센서 및 커넥티드 기기를 지원한다. 이 제품군은 최대 572개의 I/O와 최대 3.3V 전압을 지원함으로써 에지 센싱 및 제어 애플리케이션에서 모든 연결을 처리할 수 있다. 검증된 16nm 패브릭과 초소형 풋프린트로 높은 I/O 밀도를 갖추고 있으며, 10×10mm의 소형 패키지를 비롯해 다양한 형태로 제공된다. 또한 AMD FPGA 포트폴리오를 통해 비용 최적화 FPGA에서 중간급 및 최고급 사양의 제품에 이르기까지 확장이 가능하다. 스파르탄 울트라스케일+ 제품군은 16nm 핀펫(FinFET) 기술 및 하드웨어 타입의 내부 커넥티비티를 통해 28nm 아틱스 7(Artix 7) 제품군 대비 전력소모를 최대 30%까지 절감한다. 이 제품은 하드웨어 타입의 LPDDR5 메모리 컨트롤러와 PCIe Gen4 x8을 지원하는 최초의 AMD 울트라스케일+ FPGA로, 전력 효율성과 미래 지향적 기능을 모두 갖추고 있다. 또한, 스파르탄 울트라스케일+ FPGA는 AMD의 비용 최적화 FPGA 포트폴리오 중 가장 뛰어난 최첨단 보안 기능을 제공한다. NIST 승인 알고리즘을 이용한 양자 내성 암호(PQC : Post-Quantum Cryptography)를 지원하여 진화하는 사이버 공격 및 위협에 대한 최첨단 IP 보호 기능을 제공한다. 또한 PUF(Physical UncloNABle Function)를 통해 각 디바이스에 복제 불가능한 고유의 보안키(지문)를 제공한다. AMD의 모든 FPGA 및 적응형 SoC 포트폴리오는 AMD 비바도(Vivado) 디자인 스위트와 바이티스(Vitis) 통합 소프트웨어 플랫폼을 통해 지원된다. 따라서 하드웨어 및 소프트웨어 설계자들은 설계부터 검증까지 모두 단일 디자인 환경에서 이러한 툴과 IP를 활용하여 생산성을 높일 수 있다. AMD 스파르탄 울트라스케일+ FPGA 제품군의 샘플 및 평가 키트는 2025년 상반기에 제공될 예정이다. 툴은 2024년 4분기부터 AMD 비바도 디자인 스위트를 통해 지원된다. AMD의 커크 사반(Kirk Saban) 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹 부사장은 “스파르탄 FPGA 제품군은 생명을 구하는 자동 제세동기에서 인류 지식의 한계를 넓히는 CERN 입자 가속기에 이르기까지 지난 25년 이상 인류의 발전에 기여해 왔다”며, “검증된 16nm 기술을 기반으로 하는 스파르탄 울트라스케일+ 제품군은 최신 기능과 공통의 설계 툴 및 긴 제품 수명주기를 통해 업계 선도적인 FPGA 포트폴리오를 더욱 강화하는 것은 물론, 고객이 비용 최적화된 제품을 활용할 수 있도록 지원한다”고 밝혔다.

  [ 2024 산업지능화 컨퍼런스 ]    - 일   시 : 2024년 3월 28일(목) ~ 29일(금) - 장   소 : 코엑스 3층 E홀 전관 - 주   최 : 한국산업지능화협회 - 주   제 : "SustaiNABle DX" - Discover Your Digital Potential - 아젠다 : 기조세션, 제조지능화(OT), 데이터 플랫폼, 제조지능화(IT), 디지털트윈 - 문의처 : 한국산업지능화협회 (070-4703-4031, sfe@koiia.or.kr)    사전등록하러 가기      

슈나이더 일렉트릭이 세계경제포럼(WEF)으로부터 세 번째 지속가능성 등대공장(SustaiNABility Lighthouse)을 인정받았다고 밝혔다. 인도 하이데라바드(Hyderabad)의 슈나이더 일렉트릭 공장은 미국 렉싱턴 공장과 프랑스 르 보르데이유 공장에 이어 세 번째 지속가능성 등대공장으로 선정됐다. 이로써 슈나이더 일렉트릭은 인도 하이데레바, 인도네시아 바탐, 미국 렉싱턴, 프랑스 르 보드레이, 중국 우시 지역에 등대공장 다섯 개를 보유하고 있으며, 이 중 세 곳이 지속가능성 등대공장으로 이름을 올렸다. 세계경제포럼은 4차 산업혁명의 성장을 주도하는 제조업체를 인정하기 위해 2018년부터 글로벌 등대 네트워크(Global Lighthouse Network) 이니셔티브를 시작했다. 현재 네트워크는 전 세계적으로 150개 이상의 등대공장으로 구성되어 있으며, 이 중 17개가 환경 영향에 대한 기술 기반 개선을 통한 지속가능성 등대공장으로 인정받고 있다. 지속가능성 등대공장은 제조 분야에서 4차 산업혁명 기술을 깨끗하고 지속 가능한 미래를 위해 더 큰 환경 책임을 제공하는 동시에 운영 경쟁력을 강화하고 있는 모범 사례를 보여준다.     슈나이더 일렉트릭의 인도 하이데라바드 공장은 특정 작업에 필요한 컴퓨터, 전자 또는 전자 기계 등 미션 크리티컬 제품을 제조하는 공장으로, IoT 지원 장치로 구동되는 고급 클라우드 기반 제조 시스템으로 운영된다. 특히 슈나이더 일렉트릭의 에코스트럭처(EcoStruxure) 솔루션을 채택해 현명한 의사 결정 프로세스를 위해 실시간 데이터와 예측 분석을 활용한다. 이 공장은 4년에 걸쳐 에너지 소비를 59% 줄이고, 폐기물 최적화를 64% 개선했으며, CO2 배출량을 61%, 물 소비를 57% 감소했다. 하이데라바드 공장은 에너지 효율성을 향상시켜 CO2 배출을 줄이기 위해 공장에서 에너지를 가장 많이 소비하는 공기 압축기와 냉각기에 초첨을 맞췄다. 여기에는 IoT 지원 장치인 이퀄라이저 4.0(Equalizer 4.0)이 설치되어 압축기를 조절하며, 이를 통해 효율성이 향상된다. 냉각기에는 폐쇄 루프 제어 기능을 갖춘 데이터 기반 에너지 관리 시스템이 장착되어 실시간으로 에너지 소비를 지속적으로 모니터링하고 조정하여 에너지 효율성을 최적화했다. 슈나이더 일렉트릭의 무라드 타무드(Mourad Tamoud) 최고공급망책임자는 “슈나이더 일렉트릭의 인도 하이데라바드 공장은 기업이 지속가능성 결과뿐만 아니라, 운영 효율성 향상을 위해 규모와 속도에 맞춰 4차 산업혁명의 기술에 투자해야 하는 이유를 보여주는 강력한 사례”라고 설명했다.