2023년 9월 22일 금요일 오전 10시 | 콘래드 서울 3F 디지털 전환 가속화, ATC Korea 2023에 여러분을 초대합니다! 국내 최대 규모의 IT 컨퍼런스, 알테어 테크놀로지 컨퍼런스(ATC)에 참석하셔서 디지털 전환을 가속화하고 데이터 분석 및 AI 전략을 구현하기 위한 인사이트를 전문가들과 나누어 보세요!           AGENDA HIGHLIGHT           KEYNOTE ·  알테어 / 다중 물리 시뮬레이션 및 설계 최적화­ ·  한국타이어 / 자율주행 모빌리티 적용을 위한 타이어 신기술 개발 및 타이어 시뮬레이션 기법 ·  LG전자 / CAE분야에서 데이터 기반 해석 영역으로의 확장성에 대한 방향성   Platform ·  현대건설기계 / ASME Code 기준 Bolt Stress 계산 결과와 SimLab FEM 해석 결과 비교 ·  LG이노텍 / 시뮬레이션 자동화와 플랫폼 개발을 통한 가상검증 시스템 구축 ·  삼성전자 / Altair 제품군을 활용한 기구 CAE Pre-Post 자동화 ·  삼성전자 / SimLab을 활용한 TV 제품 구조 시뮬레이션 자동화를 통한 표준 가상 모델 개발 ·  현대트랜시스 / 차량용 시트 내 체결 부품 강도 평가를 위한 전후처리 프로세스 개발 ·  경일대학교 / 공학교육을 위한 VR 환경에서의 CAE 결과 활용   Executable Design ·  한국항공우주산업 / Inspire를 이용한 인공 위성체 Antenna bracket의 위상 최적화 및 AM 적용 사례 연구 ·  효성중공업 / Inspire Cast를 활용한 GIS용 주물외함 최적화 ·  만도 / Inspire Mold를 이용한 ECU Plastic Housing의 사출 특성 분석 ·  광진 / Inspire를 이용한 자동차 Window Regulator 부품의 설계 최적화 ·  한국생산기술연구원 / Inspire 압출 이용한 웰딩라인이 분산된 알루미늄 압출 금형 설계 ·  한국공학대학교 / Inspire Extrude Metal과 초등해법을 이용한 압출 금형 베어링 형상 최적화 ·  MFRC / AFDEX와 HyperStudy를 이용한 싱글 클린칭 공정의 유한요소해석 및 최적설계   Digital Twin ·  현대자동차 / Leaf Spring Builder 최적화 프로세스 개발을 통한 차량 하중/내구/강도 해석 적용 ·  HD현대중공업 / SimSolid 용접변형 시뮬레이션을 활용한 함정 선체설계/건조 적용사례   Democratization of AI ·  현대모비스 / 제조 및 작동 조건에 따른 인휠 모터 NVH 해석 모델 개발 및 RapidMiner 활용 ·  연세대학교 / RapidMiner를 활용한 제조 AI/ML 분석 고도화 ·  시멘틱그래프 / 금융투자 해커톤 사례: 시계열 예측(TSF: Time Series Forecasting)을 활용한 트레이딩 전략   Physics I ·  현대자동차 / AM(Additive Manufacutring)공법을 활용한 BIW 최적구조 연구 ·  CJ대한통운 / 골판지 등가 물성 확보를 위한 시험 및 해석 방법에 대한 연구 ·  한국항공우주산업 / SPH기법을 활용한 차세대전투기 레이돔 조류충돌 영향성 평가 ·  한화에어로스페이스 / 원통형상 가스터빈 엔진부품의 익스팬드 성형공정해석 ·  한국건설기술연구원 / 수치해석을 이용한 석조 문화재 구조물의 다양한 거동 시나리오 연구 ·  한국항공우주산업 / Radioss를 이용한 헬기 연료계통 및 구조 충돌 시뮬레이션   Physics II ·  LG전자 / 에어컨 기류 LES 해석 가속화를 위한 ultraFluidX 적용 ·  한국전자기술연구원 / 하이브리드 모델링 프레임워크기반 마이크로그리드 디지털 트윈 서비스 개발 ·  현대중공업 / CAESES를 이용한 프로펠러 캐비테이션 해석 인터페이스 구축 ·  에스엘 / HMSL BSR 소음 사전 예측 ·  한국항공우주산업 / OptiStruct와 HyperStudy를 활용한 민수항공기 주익 초기 디자인을 위한 민감도 분석 ·  현대자동차 / 모빌리티 스트럭처 BSR 성능 최적화을 위한 노면하중 전달 기여도 분석   Process Engineering ·  LG에너지솔루션 / 배터리 트레이 최적화 프로세스 자동화 개발 ·  LG전자 / SimLab CFD(AcuSolve)를 이용한 EV 급속 충전기(200kW급 파워 뱅크) 열/유동 해석 기술 개발 ·  LG전자 / 차세대 리튬 이온 배터리 기술과 DEM 기법의 적용 ·  금오공과대학교 / 이산요소법을 이용한 가전분야에서의 디지털 트윈 기술 개발 ·  한국전자기술연구원 / 이차전지 성능개선을 위한 전해질 개발용 AI 시뮬레이터   Electrification ·  LS일렉트릭 / GIS 전계해석 포스트 프로세스 자동화 개발 ·  엔엠씨 / Flux를 이용한 이중 여자 마그네틱 기어드 모터 해석 ·  인텍전기전자 / 단방향 솔레노이드형 액츄에이터 설계연구 ·  현대자동차 / 자기에너지 제어 기술을 활용한 바디 요소기술 해석 연구 ·  효성중공업 / PMSGM 제작을 고려한 전자계해석 프로그램 활용 ·  한국항공우주산업 / Feko를 활용한 허니컴소재 전자기물성 추출 기법   ESD ·  에스엘 / 사용자 지향적인 PCB 설계 자동 검증 환경 구축 과 활용 ·  현대모비스 / EMC 노이즈 저감을 위한 PCB 레벨 EMC 룰 검증 및 최적화 ·  대구기계부품연구원 / 모터 축전압 저감을 위한 PSIM 기반 해석 모델과 구현           문의 사항은 marketing@altair.co.kr 으로 연락주시기 바랍니다.

  설계자를 위한 쉽고 빠른 시뮬레이션 컨퍼런스 설계 지연 및 제조 변경으로 인한 위험과 비용을 절감하세요! 개발 주기 초기에 시뮬레이션(CAE, FEA) 기술을 적용하면 고성능의 수익성 있는 제품 생성을 빠르게 가속화할 수 있습니다. 그러나 리소스가 제한되어 있을 때 올바른 시뮬레이션 솔루션을 선택하고 효과적으로 구현하는 것은 매우 어렵습니다. 처음으로 시뮬레이션(CAE, FEA)을 시작하시나요? CAD 임베디드 시뮬레이션 툴을 활용할 때 속도와 정확성이 걱정되시나요? 다음 단계로 나아가 멀티피직스를 연구하고 싶으신가요? 본 컨퍼런스에 참여하셔서 알테어 시뮬레이션 솔루션을 활용한 설계 및 제조 변경의 위험과 비용을 줄이는 방법에 대해 알아보세요!     AGENDA * 한국어 동시통역 지원     13:30 환영사 및 알테어 소개 13:35 설계 속도만큼 쉽고 빠른 시뮬레이션 13:50 올 티타늄 Brompton 자전거 경량화 개발에서 시뮬레이션의 역할 14:05 시뮬레이션 기반 설계 도입에 대한 중소기업의 과제 14:25 실시간 Q&A   Track 1: 시뮬레이션 스타터 Track 2: 시뮬레이션 기반 설계 14:35 세션 소개 세션 소개 14:40 SimSolid Cloud - 어디서나 가능한 시뮬레이션 Altair Inspire로 시뮬레이션 기반 설계 가속화 14:50 Altair SimSolid를 사용한 차량 서브프레임 강도 해석 Altair Inspire 시뮬레이션 기반 설계 / 제너레이티브 디자인 지원 및 3D 프린팅 기술 15:05 SimSolid vs Traditional FEA Altair Inspire를 사용한 캐리어 플레이트 설계 최적화 15:20 데모 - SimSolid 데모 - Inspire 15:30 실시간 Q&A 실시간 Q&A   Track 3: 멀티피직스 탐구 Track 4: 제조 시뮬레이션 15:40 세션 소개 세션 소개 15:45 Altair SimLab에서 CAD 연관성으로 멀티피직스 워크플로우 처리 제조를 위한 시뮬레이션 설계 15:55 자동차 전장품 규제(헤드충격시험) 중앙정보표시장치 해석 Altair Inspire Form을 사용한 보강재 크로스 멤버 전면의 다단계 스탬핑 공정 검증 16:10 전기 자동차의 온보드 충전기에 사용되는 변압기의 열감도 해석 마개 게이트 밸브의 주조 시뮬레이션 해석 16:25 데모 - SimLab 데모 - Inspire Form, Inspire Cast 16:35 실시간 Q&A 실시간 Q&A 16:45 컨셉 설계부터 최종 디자인까지, 시뮬레이션 기반 설계의 활용 17:05 실시간 Q&A         문의 사항은 marketing@altair.co.kr 로 연락주시기 바랍니다.  

인피니언 오릭스 MCU 제품군 안전 관련 응용 프로그램 개발 위한 통합 기능 발표   매스웍스와 그린힐스소프트웨어(Green Hills Software)는 시뮬링크(Simulink)로 엔지니어가 인피니언 오릭스 TC4x(Infineon AURIX TC4x) 자동차 마이크로컨트롤러(이하 MCU) 제품군의 안전 관련 응용 프로그램을 설계할 수 있는 통합 기능을 발표했다. 그린힐스소프트웨어가 오릭스를 지원하는 이번 발표를 통해 MUC 제품군을 사용하는 엔지니어들은 임베디드 코더(Embedded Coder)에서 생성된 코드의 컴파일과 코드를 자동화하고, PIL(Processor-in-Loop) 시뮬레이션으로 백투백(Back-to-Back) 테스트를 실행할 수 있다. 기업은 가상 시뮬레이션과 자동화된 배포를 비롯한 최신 소프트웨어 개발 기술을 사용해 하드웨어와 소프트웨어 복잡성을 관리한다. 매스웍스와 그린힐스소프트웨어가 제공하는 툴은 주요 안전 기준을 충족하여 엔지니어는 알고리즘 설계에서 프로덕션 배포로 빠르게 전환할 수 있다. 활용 사례 검증, 알고리즘 테스트, 그리고 임베디드 소프트웨어를 자동으로 생성하는 기능으로 기업은 출시에 걸리는 시간을 단축할 수 있다. 매스웍스와 그린힐스소프트웨어는 이전에도 협업을 진행한 바 있다. 양사가 이번 발표한 기능은 2021년에 나온 임베디드 프로세서에서 시뮬링크와 매트랩 모델을 빠르고 효율적으로 개발하고 배포할 수 있도록 한 임베디드 코더를 위한 멀티 툴박스(MULTI Toolbox for Embedded Coder)에 대한 협업을 더욱 강화한다.  톰 에키넨(Tom Erkkinen) 매스웍스 임베디드 코드 생성 팀 제품 관리자는 "전기차와 자율주행 시스템은 자동차 전자기기 개발 속도와 범위의 세대교체를 가속화했다”며 “그린힐스는 선도적인 글로벌 임베디드 소프트웨어 공급업체로서, 자동차 기능 안전 국제 표준 ISO 26262을 준수하는 자동화 툴과 워크플로를 제공할 수 있다"고 말했다. 롭 레드필드(Rob Redfield) 그린힐스소프트웨어 사업 개발 부문 이사는 "당사의 많은 고객이 매스웍스 제품을 사용해 임베디드 시스템의 알고리즘을 개발하고 있다"며 "이제 고객은 임베디드 프로세서에서 알고리즘을 쉽게 실행하고 검증하는 것은 물론 그린힐스 MULTI IDE 에서 안전성이 검증된 최적화 C/C++ 컴파일러 및 런타임 라이브러리를 통해 코드를 디버깅, 분석하며 최적화할 수 있다"고 밝혔다. 토마스 슈나이드(Thomas Schneid) 인피니언 테크놀로지스 소프트웨어, 파트너 및 에코시스템 관리 수석 부서장은 "매스웍스와 그린힐스소프트웨어의 협업은 오릭스 TC4x 제품으로 안전이 검증된 응용 프로그램의 개발 가속화를 이뤘다"며 "두 기업은 우리 고객의 성공을 지원하고 있다"고 밝혔다. 

어셈블리 기능 향상   이번 호에서는 크레오 파라메트릭 9.0(Creo Parametric 9.0)에서 향상된 어셈블리 관련 기능을 알아보자.   ■ 김성철 | 디지테크 기술지원팀의 이사로 Creo 전 제품의 기술지원 및 교육을 담당하고 있다. 이메일 | sckim@digiteki.com 홈페이지 | www.digiteki.com   크레오 파라메트릭 9.0에서는 순환 참조 보고서를 쉽게 액세스할 수 있고 컴포넌트 대체 기능이 향상되어 파일명이 변경된 기존 복사본을 빠르게 대체할 수 있다. 파일명 변경에 대한 모든 외부 자 피처 참조는 형상 고유 ID를 인식하여 참조를 자동으로 업데이트한다. 컴포넌트를 대체하거나 누락된 컴포넌트를 지정할 때 이름이 변경된 파일을 쉽게 재지정하고 빠르게 대체할 수 있도록 한다.   순환 참조 보고서에 빠르게 액세스 모델에 순환 참조가 발생할 경우 알림 센터와 리본 메뉴를 이용하여 빠르게 순환 참조 보고서에 액세스하고, 보고된 순환 참조의 구조와 루프 정보를 쉽게 확인할 수 있다. 리본 메뉴에서 도구(Tools) → 조사(Investigate) → 순환 참조 보고서를 클릭하고 정보 창을 확인한다.     모델 재생성에서 순환 참조가 발생하면 알림 센터에 순환 참조 알림이 표시되며, 알림 센터에서 순환 참조 보고서를 클릭하여 빠르게 정보를 확인할 수 있다.     이제 순환 참조 파일(.crc)을 직접 열지 않고 순환 참조 보고서를 클릭하여 빠르게 순환 참조를 확인하고 분석할 수 있다.  

NXP 반도체가 전기차(EV) 제어 애플리케이션에 최적화된 자동차 마이크로컨트롤러(MCU)의 새로운 S32K39 시리즈를 발표했다. S32K39 MCU는 고속 및 고해상도 제어를 통해 미래의 전기화를 실현하여 주행 범위를 확장하고 보다 부드러운 전기차 주행 경험을 제공한다. S32K39 MCU는 기존의 자동차 MCU를 뛰어넘는 네트워킹, 보안 및 기능상의 안전 기술을 포함한다. 이를 통해 영역 차량 E/E 아키텍처(zonal vehicle E/E architecture) 및 소프트웨어 정의 차량(Software-Defined Vehicle : SDV)의 요구사항을 충족시킨다. NXP의 배터리 관리 시스템(BMS)과 전기차 파워 인버터는 새로운 MCU를 통해 차세대 전기차를 위한 엔드 투 엔드 솔루션을 제공할 수 있다.     S32K39 MCU는 전기차 배터리의 DC 전원을 교류로 변환하여 현대적인 트랙션 모터를 구동하는 트랙션 인버터의 지능형 고정밀 제어에 최적화됐다. MCU는 기존의 절연 게이트 타입 바이폴라 트랜지스터(insulated-gate bipolar transistor : IGBT)와 새로운 실리콘 카바이드(SiC), 질화 갈륨(GaN) 기술을 지원한다.  전력 효율을 향상시키는 이중 200kHz 제어 루프를 사용하면 보다 작고 가볍고 효율적인 인버터를 사용할 수 있으며 모터의 구동 범위 역시 길어진다. 또한 출력 밀도와 내결함성이 향상된 6상 모터를 제어하여 장기 신뢰성을 향상시킬 수 있다. ASIL D 소프트웨어 리졸버를 통합 사인파(sine wave) 생성기 및 시그마 델타 변환기와 함께 사용하면 외부 구성요소를 제거해 전체 시스템 비용을 절감할 수 있다. S32K39를 NXP S32E 실시간 프로세서와 결합하면 최대 4개의 트랙션 인버터를 제어할 수 있는 유연성을 누릴 수 있을 뿐만 아니라 사륜 구동 전기차를 위한 고급 트랙션 기능 또한 구현할 수 있다. S32K39 시리즈는 다목적 아키텍처를 채택하여 배터리 관리(BMS), 온보드 충전(OBC), DC/DC 변환과 같은 트랙션 인버터 제어는 물론 다양한 전기차 애플리케이션에 적합하다. 하드웨어 격리, 시간 민감형 네트워킹(time-sensitive networking) 및 고급 암호화 기능이 탑재되어 SDV 및 영역 아키텍처의 지원에도 적합하다. NXP 반도체의 앨런 맥오슬린(Allan Mcauslin) 차량 제어 및 전기화 부문 책임자는 "S32K39 MCU는 현대 기술을 매력적으로 조합하여 자동차 제조업체에 최신 전기화 기술의 배치 및 전기차 개발의 가속화를 가능하게 하는 유연성과 확장성을 제공한다. NXP는 고객에게 보다 나은 전기차 주행 환경을 제공하고 전기차 혁명을 가속화하는 데 도움이 될 수 있는 포괄적인 보완 솔루션 포트폴리오 제공에 앞장서고 있다"고 말했다.

  YouTube Live로 진행되는 ATCx for ESD에 여러분을 초대합니다! "신청하기" 버튼을 눌러서 신청하신 후, 발송되는 메일의 링크를 통해 참석해주세요.     14:00 ~ 14:25 DDR4 SI 시뮬레이션 후 실측과의 비교 DDR4 3,733Mbps 이상부터는 실측을 진행할 때 Interposer를 사용하기에 Eye-Diagram이 제대로 보이지 않는 현상이 발생할 수 있습니다. 이번 발표에서는 SI 시뮬레이션 결과와 실측 간의 많은 차이가 발생하게 되는 인자에 대한 실측을 진행하여, De-Embedding 기술을 활용한 최종 입력단의 측정과 SI 시뮬레이션을 비교하는 방법에 대하여 소개합니다. 14:25 ~ 14:50 Feko를 이용한 Transceiver의 Emission 해석과 정전기 방전 시뮬레이션 소개 본 발표에서는 간단한 회로 Artwork의 PCB에서부터 복잡한 회로까지 전자기 Emission에 대한 해석 방법을 소개합니다. Feko를 사용하여 간단한 EMC/EMI 해석을 하고 HDMI, USB, DDR3, Data, CLK 및 Address를 포함한 복잡한 구조에서 Excitation에 대한 PCB 전류 계산 및 솔루션 계수 생성과 복사 방출을 계산함으로써 전자기 Emission을 소개하고, Feko의 FDTD 솔버를 통한 효율적인 시뮬레이션을 소개하고자 합니다. 14:50 ~ 15:15 열에 의해 발생하는 PCB의 결함 예측을 위한 SimLab 활용 방안 알테어의 대표적인 멀티피직스 해석 툴인 SimLab은 기존 열해석 접근 방식에서 발생하는 에러와 많은 소요 시간을 개선 할 수 있는 다양한 기능을 탑재하여 작업 효율성을 높여줍니다. PCB의 정확한 형상 표현 및 Paraemtric 관리, 형상 간소화, 물성치 등가표현, 자동 메쉬, 자동화, 다양한 해석 타입(열전달 및 변형, 피로) 등을 제공합니다. 본 발표에서는 SimLab을 이용하여 PCB 결함의 주요 원인인 열해석 프로세스 및 사례에 대해 소개합니다. 15:15 ~ 15:40 UDE Library 관리 시스템과 설계 자동 검증 시스템 PCB 설계 시 UDE의 Part Library의 관리 방식에 따라 설계 표준화, 설계 품질의 균일화를 통한 생산 품질 개선이 가능합니다. UDE는 PollEx의 DFM/DFE/DFA를 통하여 자동 검증 시스템을 지원하고, 회사별 검증 기준을 설정하여 별도의 검증 서버를 통해 검증합니다. 검증 Data는 UDE 산출물 및 BOM을 통하여 확인할 수 있습니다. 본 발표에서는 UDE의 Library 시스템과 PCB 검증에 대해 소개하고자 합니다.       문의 사항은 ATC@altair.co.kr / 070-4050-9210 으로 연락주시기 바랍니다.

        안녕하십니까,  산업용 3D 프린터 전문기업 (주)한국기술입니다. 한국기술이 정보통신산업진흥원(NIPA)과 함께 진행한 "3D 프린팅 전문인력 양성 교육" 에 많은 관심 가져주셔서 감사드립니다. 많은 분들의 성원에 힘입어 한국기술이 3일 과정의 추가 교육을 진행하게 되었습니다.  3D 프린팅 장비의 오퍼레이팅을 직접 체험해 볼 수 있는 마지막 기회이니 많은 참여 부탁드립니다. ※ 본 교육은 정보통신산업진흥원 (NIPA), 과학기술정보통신부, 3D융합산업협회 그리고 3D프린팅연구조합의 지원으로 제공됩니다. AM오퍼레이터 과정 : A부터 Z까지 3D 프린팅의 모든 것을 배울 수 있는 3D 프린팅 101 과정. 본 과정은 출력방식과 소재에 따라 3D 프린터를 운용하는 법을 배우며, 출력 전/후처리, 유지보수, 출력물 후처리 수행에 대해서도 학습하게 됩니다. 교육 안내 :  교육기간   2022. 11. 30 (수) ~ 12.02 (금) / 총3일_21시간    장소 (주)한국기술 : 경기 안양시 동안구 흥안대로 415, 두산벤처다임 611호                         (평촌역 1번출구)    교육목적 - SLS,  SLA,  MJP 등 산업용 장비의 방식별 프로세스와 운용방법,   재료의 특성 및 취급 방법의 이해 - 파라미터를 관리하여 출력부터 후처리까지 전체 프로세스를 수행하며   장비의 모니터링 및 유지보수 가능  과정특징 - 플라스틱 소재용 주요 출력방식 장단점 파악 - 엔지니어링 복합소재 활용 - 재료 분석 및 소재 이해 - 파라미터 관리 이해 - SLS, SLA, MJP 방식별 장비 및 전용 슬라이서 활용  세부스케줄  강의 등록 https://3d-fab.kr/kor/education/view.php?pNo=1&edu_type=1&idx=42 ※ 간단한 회원가입 후, 교육신청 하실 수 있습니다.            한국기술 통한 신청           (Tel) : 031-478-5208     (Email) : matthew@ktech21.com ※ 참가신청 후 선발된 분께는 SMS로 개별안내 드립니다. ※ 주차는 지원되지 않습니다.     등록하기

NXP 반도체가 새로운 MCX 마이크로컨트롤러 포트폴리오의 N 시리즈 중 첫 번째 제품군인 MCX N94x와 MCX N54x를 발표했다. MCX N은 IoT와 산업용 애플리케이션을 포함한 보안 지능형 에지 애플리케이션을 위한 설계를 단순화하도록 설계됐으며, NXP가 특허를 보유한 신경 처리 장치(NPU)와 통합 엣지락(EdgeLock) 보안 서브 시스템을 처음 인스턴스화한다. MCX N 시리즈의 멀티코어 설계는 아날로그와 디지털 주변기기에 작업량을 스마트하고 효율적으로 분산시켜 시스템 성능을 개선하고 전력 소비를 줄인다. 에지 데이터를 에지 인텔리전스로 변환하려면 개발자는 전력 예산을 최소화하여 에너지 효율적인 설계를 유지하는 동시에 처리 능력을 높여야 한다. 다양한 아날로그 및 디지털 주변기기를 선택할 수 있는 MCX N94x와 MCX N54x 제품군은 고급 에지 프로세싱에 필요한 저전력 상태를 유지하는 동시에 엔지니어가 혁신적인 디자인을 만드는 데 필요한 설계 유연성과 높은 성능을 제공한다. MCX N 시리즈 듀얼 코어 시스템은 완전한 성능의 Arm Cortex-M33 코어와 간소화된 Cortex-M33 코어를 결합하여 제어 기능을 관리하므로 개발자는 필요에 따라 애플리케이션을 병렬로 실행하거나 개별 코어를 꺼서 전력 소비를 줄일 수 있다. 예를 들어, OTA(Over-the-Air) 통신과 같은 보안 IoT 애플리케이션에서 메인 코어는 시스템 보안을 수행하는 반면, 유선형의 코어는 제어 기능을 실행한다.     MCX N94x와 MCX N54x는 최대 150MHz의 듀얼 고성능 Arm Cortex-M33 코어를 기반으로 하며, 2MB의 플래시와 풀 ECC RAM 옵션, 오디오와 음성 처리를 위한 DSP 공동 프로세서, 통합 NPU를 갖췄다. 통합 NPU는 단일 CPU 코어뿐만 아니라 여러 개의 공동 프로세서 및 가속기에 비해 최대 30배 빠른 머신러닝 처리량을 제공하여 대기 시간을 줄이고 전반적인 전력 소비를 줄일 수 있다. 또한 NXP의 eIQ 머신러닝 소프트웨어 개발 환경은 통합 NPU를 사용하여 머신러닝 모델의 교육・지원에 사용하기 쉬운 도구를 제공한다. MCX N 시리즈 디바이스에는 주변기기 풀 세트도 포함된다. MCX N94x는 다양한 고급형 아날로그 및 모터 제어 주변기기를 포함하는 반면, MCX N54x는 PHY가 있는 고속 USB부터 IoT 및 소비자 애플리케이션에 적합한 SD 또는 스마트 카드 인터페이스에 이르는 주변기기를 포함한다. 새 디바이스는 NXP의 시큐어 바이 디자인(secure-by-design) 접근방식을 따라 제작되었으며, 변경 불가한 신뢰점(RoT)과 하드웨어 가속 암호화, 빌트인 엣지락 보안 하위 시스템을 통해 안전한 부팅을 제공한다. 해당 아키텍처는 현장 업데이트, 온라인 트랜잭션, 원격 ODM(Original Design Manufacturer)의 과잉 생산 방지 기능을 지원한다. MCX N 디바이스는 임베디드 시스템 개발의 최적화와 보다 쉬운 가속화를 돕기 위해 널리 채택된 MCUXpresso 소프트웨어 및 도구에 의해 지원된다. MCUXpresso 제품군은 간단한 장치설정과 보안 프로그래밍을 위한 도구를 포함하고 있다. 개발자는 작업할 때 완전한 기능을 갖춘 MCUXpresso IDE 또는 IAR과 Keil의 IDE 중에 선택할 수 있다. NXP는 드라이버와 미들웨어에 광범위한 예시와 RTOS 선택 범위를 지원하며, NXP의 파트너 생태계에서 제공하는 다양한 호환 미들웨어로 보완되어 광범위한 엔드 애플리케이션(End-application)을 신속하게 개발할 수 있다. NXP의 에지 프로세싱과 연결성 및 보안을 총괄하는 라파엘 소토마요르(Rafael Sotomayor) 부사장은 “개발자들은 스마트 홈과 스마트 공장, 스마트 시티에서 더 나은 예측과 자동화를 가능하게 하는 새로운 장치를 만들어 에지에서 가능한 것의 범위를 넓히고자 한다. 이를 위해서는 에지 인텔리전스를 단순화하여 안전하게 모든 작업을 수행할 수 있는 보다 효율적인 고급 MCU가 필요하다. MCU의 미래라는 관점에서 보았을 때, MCX N 시리즈는 미래의 IoT와 산업용 애플리케이션을 위해 전력과 성능의 균형을 제공한다"고 말했다.

                   22년도 3D프린팅 전문인력 양성교육     진정한 비즈니스는 판매 후부터 시작됩니다! 안녕하십니까,    3D 프린팅 토털 솔루션 전문기업 (주)한국기술입니다. 뜨거운 열정으로 모든 일 이루시는 힘찬 8월 되시길 바랍니다. 한국기술이 "3D 프린팅 전문인력 양성 교육"과 함께 돌아왔습니다. 2022년 첫 강의인, AM 오퍼레이터 과정과 역설계 과정에 등록해주신 모든 분들 감사드리며, 어플리케이션 엔지니어 교육 안내드립니다. ※ 본 교육은 정보통신산업진흥원 (NIPA)의 지원으로 제공됩니다. 어플리케이션 엔지니어 (Application Engineer) 과정 ※ 교육 목적 - 산업용 S/W를 활용하여 3D 프린팅용 데이터 전/후처리 프로세스 이해 - 데이터 최적화 숙달을 통해 3D 프린팅에 맞는 제품 설계 가능 ※ 교육 개요 - 3D프린팅용 데이터의 원리 이해(STL파일 확장자의 기본지식 이해) - 3D프린팅 산업용 S/W인 Magics를 활용한 STL파일의 기본 이해 - STL파일(3D프린팅용 확장자 파일)의 데이터 전/후처리 이해 - 3D프린팅에 맞는 기본 설계 이해(파라메트릭 설계 이해) - 3D데이터 설계후 STL데이터 확장자 변환 및 데이터 전/후처리 이해                                   ※ 일정     2022년 8월 08일(월) ~ 12일(금) 교육시간 10시~18시 (총 35시간/5일) ※ 교육장소  (주)한국기술   (경기도 안양시 동안구 흥안대로 415, 두산벤쳐다임 611호 (평촌역 1번출구) ※ 참가비  무료(교재 & 중식 & 다과 제공) ※ 교육대상 - 3D 프린팅 활용 기업 재직자 (플라스틱 및 금속 적층제조가공 관련분야)  ※ 선수능력 - 기본 설계 능력 필요 (예시 : Fusion360 / CATIA / Rhino3D 등 설계/디자인 툴의 기본UI 이해 및 단순 형상 설계 능력) ※ 간단한 회원가입 후, 교육신청 하실 수 있습니다.            또한, 한국기술을 통해서도 직접 신청 가능합니다      교육신청 (Tel) : 031-478-4950                (Email) : matthew@ktech21.com / sales@ktech21.com ※ 교육참가신청 후 교육생으로 선발된 분께는 SMS로 개별안내 드립니다. ※ 주차는 지원되지 않습니다. 등록하기   위 강의로 부족하신가요? 역설계 교육이란? : 산업용 3D 스캐너 장비에 대한 기본 원리 및 전반적 사용법 이해 : 3D 스캐닝 S/W를 활용하여 데이터의 수정, 편집으로 역설계 데이터 획득 역설계 (Reverse Engineering) 과정 :   교육 개요 - 산업용 3D스캐너 장비의 방식별 프로세스 - 산업용 3D스캐닝 S/W 활용 - 산업용 3D스캐닝 장비 활용 - 3D스캐닝 데이터 후처리 S/W 활용  교육대상 - 3D 프린팅 활용 기업 재직자 (플라스틱 및 금속 적층제조가공 관련분야)    및 미취업자 (3D 프린팅분야 취업희망자)  교육기간     2022년 8월 22일(월) ~ 26일(금) 교육시간 10시~18시 (총 35시간/5일)    장소  3D프린팅혁신성장센터 (서울시 마포구 마포대로 112, 프론트윈 7층)    강의 등록      교육신청 (Tel) : 031-478-4950                     (Email) : sales@ktech21.com / matthew@ktech21.com

마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)는 자동차 개발자가 최신 자동차 요건을 충족하면서 미래 기술을 위한 확장 가능한 애플리케이션을 설계할 수 있도록 AUTOSAR(오토사) 지원 dsPIC33C 디지털 신호 컨트롤러(DSC)를 위한 포괄적 에코시스템을 출시했다. 전기차 및 자율주행차 시장이 성장함에 따라 OEM 업체는 날로 증가하는 더 복잡한 애플리케이션에 대응하고자 AUTOSAR 지원 및 ISO 26262 기능 안전을 호환하는 솔루션을 필요로 한다. 마이크로칩이 출시한 에코시스템은 개발을 가속화하고 높은 수준의 시스템 최적화를 지원하는 동시에 총 시스템 비용을 절감한다.     마이크로칩은 새로운 ISO 26262 호환 dsPIC33CK1024MP7xx 제품군을 통해 dsPIC33C DSC 포트폴리오를 대용량 메모리 세그먼트로 확장한다. 1MB 플래시가 내장된 새로운 dsPIC33C DSC 제품군은 AUTOSAR, OS, MCAL 드라이버, ISO 26262 기능 안전 진단, 보안 라이브러리 등의 자동차 소프트웨어를 구동하는 애플리케이션을 지원한다. dsPIC33 DSC 제품군은 일반 자동차, 고급 감지 및 제어, 디지털 전원 및 모터 제어 애플리케이션을 위한 확정적 응답을 제공하는 고성능 중앙처리장치(CPU)와 특수 주변장치를 포함한다. 마이크로칩의 조 톰슨(Joe Thomsen) MCU16 사업부 부사장은 “AUTOSAR 지원 dsPIC33C DSC는 개발자가 단일 마이크로컨트롤러(MCU)에서 AUTOSAR 기반 애플리케이션, 기능 안전 목표 및 보안 사용 사례를 구현하여 높은 수준의 시스템 최적화를 달성하고 자동차 애플리케이션 요건을 충족할 수 있도록 하며, 이를 통해 마이크로칩과 협업하는 개발자가 e모빌리티와 고급 감지 및 제어 애플리케이션으로 확장할 수 있는 가능성을 열어준다”고 설명했다. 이러한 AUTOSAR 지원 디바이스는 고객이 리스크 및 복잡성 관리를 개선할 수 있도록 하는 동시에 재사용성을 통해 개발 시간을 단축할 수 있다는 장점이 있다. 이전에 베어 메탈 또는 비 AUTOSAR 자동차 애플리케이션을 설계한 경험이 있고 현재 AUTOSAR을 채택한 고객은 새로운 AUTOSAR 지원 dsPIC33C DSC를 통해 dsPIC33C DSC 에코시스템 내에 계속 머무르면서 마이크로칩의 부가가치 솔루션, 고객 지원 및 제품의 이점을 활용하고 확장할 수 있다. dsPIC33C DSC를 위한 AUTOSAR 에코시스템은 벡터(Vector) 사의 MICROSAR Classic, KPIT 테크놀로지스(KPIT Technologies Ltd.) 사의 KSAR OS, 마이크로칩의 ASPICE 및 ASIL B 호환 MCAL 드라이버를 포함한다. 마이크로칩의 마티아스 케스트너(Matthias Kaestner) 오토모티브 제품 사업부 부사장은 “마이크로칩은 파트너들과의 협력을 통해 자동차 OEM 및 티어 1 기업의 개발을 간소화하는 통합 솔루션을 제공해왔다. 이러한 통합 솔루션은 AUTOSAR 기반 개발에 대한 통찰력을 제공하여 AUTOSAR 4.3.x를 사용해 ECU 프로젝트의 평가를 간소화하며, 고객이 dsPIC33 AUTOSAR 지원 DSC를 기반으로 하는 시스템에 신속하게 적응할 수 있도록 지원한다”고 전했다. 마이크로칩은 FMEDA 보고서, 안전 매뉴얼 및 진단 라이브러리를 포함한 기능 안전 패키지를 ISO 26262 호환 dsPIC33CK1024MP7xx DSC까지 포함하도록 확장했다. 이들 AUTOSAR 지원 dsPIC33C DSC은 마이크로칩의 TA100 CryptoAutomotive 보안 집적회로(IC)와 함께 사용하여 자동차 설계에서 강력한 보안을 구현할 수 있다. 한편, 마이크로칩테크놀로지의 소프트웨어 및 도구는 인증된 MPLAB® XC16 컴파일러 기능 안전 라이선스, MPLAB X 통합개발환경(IDE), MPLAB 코드 컨피규레이터(MCC), dsPIC33C DSC를 위한 프로그래밍 및 디버깅 툴, ISO 26262 및 ASPICE를 호환하는 dsPIC33C DSC용 MCAL 드라이버, dsPIC33C DSC를 위한 ISO 26262 기능 안전 패키지, 보안 사용 사례를 위한 소프트웨어 라이브러리 및 참조 코드를 포함한다. 서드 파티 소프트웨어에는 벡터 사의 MICROSAR Classic와 KPIT 테크놀로지스 사의 KSAR OS가 포함된다. 서드파티 하드웨어 도구에는 라우터바흐(Lauterbach) 사의 TRACE32 디버거가 포함된다.