케이트리 / 1만 8,800원 / 제이펍 인공지능 도입을 위한 단계별 실전 가이드! AI 대전환은 기업 생존을 위한 필수 선택이다  AI는 이제 단순한 기술이 아니라, 비즈니스의 성패를 좌우하는 핵심 요소다. 혁신을 주도하는 기업들은 AI를 활용해 경쟁 우위를 확보하고 있으며, 이를 제대로 적용하지 못한 기업은 도태될 위험에 처해 있다. 하지만 AI 도입이 곧 성공을 의미하는 것은 아니다. 중요한 것은 ‘어떻게 효과적으로 적용할 것인가’다. 이 책은 막연하게 AI 도입을 외치는 것이 아니라, 현장에서 실행 가능한 전략을 제시한다. 저자가 제안하는 ‘STEP 전략’은 비즈니스 목표에 맞는 AI 도입을 단계적으로 실행할 수 있도록 하며, 기업이 AI를 통해 실질적인 성과를 거둘 수 있도록 설계되었다. 이 책을 통해 AI 트랜스포메이션의 핵심 원칙과 전략을 배우고, 성공적인 미래를 준비하기 바란다.  

김근아 지음 / 14,000원 / 아티오 남녀노소를 막론하고 온라인 상에서 SNS 취미 생활을 즐기는 사람이 폭발적으로 늘어나고 있다. 이 책은 가장 인기 있는 앱인 캡컷을 이용하여 사진이나 동영상을 보다 쉽게 편집하여 자신만의 매력적인 영상으로 만드는 방법을 담았다. 특히, 요즘 대세로 떠오른 숏폼 영상을 위해 틱톡, 유튜브 쇼츠, 인스타 릴스에 올리는 방법도 같이 담았다. 이 책에 담겨 있는 영상 편집하는 방법을 따라해 보시면 스스로 할 수 있다는 자신감이 생기고, 촬영한 영상 및 사진으로 한층 더 세련된 영상 편집을 할 수 있을 것이다. 영상 편집을 통해 아이와의 소중한 일상, 가족 여행하면서 그날의 행복, 취미 생활하면서 잊지 못할 기쁨을 영상에 담아 제목, 자막, 음악만 삽입하더라도 그날의 기억을 더욱 생생하고 선명하게 만나볼 수 있다. 책에 안내되어 있는 편집 효과를 다양하게 사용하면서 멋진 나만의 영상을 꾸며 보기 바란다. 

  디지털 전환(DX)이 가속화되면서 디지털 트윈(Digital Twin)에 대한 관심이 높아지고 있습니다. 디지털 트윈은 현실 세계의 물리적 객체나 프로세스를 가상 환경에서 정밀하게 모델링하고 시뮬레이션하는 기술로, 제조, 건설, 플랜트, 헬스케어 등 다양한 산업 분야에서 활용되며 혁신을 이끌고 있습니다. 특히 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 클라우드 컴퓨팅 등의 기술과 결합해 실시간 모니터링, 예측 분석, 최적화 등을 가능하게 하며, 기업의 경쟁력을 높이는 핵심 요소로 자리잡고 있습니다. 디지털 트윈을 실현하는 핵심 기술로는 3D CAD(CoMputer Aided Design), CAE(CoMputer Aided Engineering), PLM(Product Lifecycle ManageMent), IoT, AI, 클라우드, 빅데이터 분석 등이 있습니다. 3D CAD는 물리적 제품을 정밀하게 모델링하는 데 사용되며, CAE는 제품의 동작을 시뮬레이션하고 최적화하는 데 활용됩니다. PLM은 제품의 전체 수명 주기를 관리하면서 디지털 트윈의 데이터 일관성을 유지하는 데 중요한 역할을 합니다. 여기에 IoT 센서를 통해 실시간 데이터를 수집하고, AI 기반 분석을 적용하면 더욱 정밀하고 예측 가능한 디지털 트윈 구현이 가능합니다. 디지털 트윈 구현에는 다양한 솔루션이 활용됩니다. CAD 및 CAE 소프트웨어는 설계와 시뮬레이션을 지원하고, PLM 시스템은 데이터를 통합&Middot;관리하는 역할을 합니다. 또한 그래픽, 가상현실(VR), 증강현실(AR) 기술이 결합되면서 더욱 직관적인 디지털 트윈 환경이 만들어지고 있습니다. 국내외 다양한 디지털 트윈 솔루션들이 꾸준히 개발되고 진화하며, 각 산업 현장에서 핵심 도구로 활용되고 있습니다. 디지털 트윈은 단순한 시뮬레이션을 넘어, 실제 운영 데이터를 기반으로 지속적으로 업데이트되는 ‘살아있는 모델’을 제공합니다. 이를 통해 기업은 생산성과 효율성을 극대화할 수 있으며, 예측 유지보수, 비용 절감, 의사결정 지원 등 다양한 이점을 얻을 수 있습니다. 현재 디지털 트윈 기술은 스마트 팩토리 구축, 도시 계획 및 관리, 항공우주 산업의 유지보수 최적화, 의료 분야의 맞춤형 치료 및 수술 등 다양한 영역에서 활발히 도입되고 있으며, 앞으로 그 활용 범위는 더욱 확대될 것으로 기대됩니다. 이에 발맞춰 정부와 산업계도 디지털 트윈 도입에 적극 나서고 있습니다. 스마트 시티 및 스마트 팩토리 구현을 위한 국가 차원의 디지털 전환 정책이 강화되고 있으며, 다양한 산업에서 디지털 트윈 기반의 연구 및 실증 프로젝트가 활발히 진행되고 있습니다. 산업통상자원부, 국토교통부 등 관련 정부 기관은 디지털 트윈을 활용한 제조 혁신 및 도시&Middot;인프라 관리에 관한 다양한 지원책을 마련하고 있으며, 기업들도 이에 발맞춰 생산성 향상과 비용 절감을 위한 전략을 추진 중입니다. 이번에 발간된 『디지털 트윈 가이드』는 한국산업지능화협회 PLM기술위원회, 캐드앤그래픽스, 그리고 2023년부터 매년 진행되고 있는 디지털 트윈 전문가 교육 참여 위원들의 공동 기획으로 제작된 결과물입니다. 이 책에서는 디지털 트윈의 기본 개념부터 핵심 기술, 최신 트렌드, 도입 전략, 실제 적용 사례까지 폭넓게 다루고 있습니다. 또한 주요 디지털 트윈 소프트웨어와 관련 기업 정보를 함께 수록하여, 기술의 현재와 미래를 조망하는 데 실질적인 도움을 드리고자 하였습니다. 이 책자는 다양한 분야의 전문가들이 함께 참여하여 다양한 시각과 이론을 담고 있습니다. 따라서 교과서적인 정론보다는 시장 전체를 조망할 수 있는 실용적 참고서로 활용되기를 기대합니다. 또한 디지털 트윈 관련 소프트웨어 및 기업 정보는 지속적으로 업데이트할 예정이니, 수록을 원하거나 변경이 필요한 경우 연락주시기 바랍니다. 디지털 트윈은 단순한 기술을 넘어 산업 혁신을 견인하는 핵심 도구로 자리잡고 있습니다. 이 책이 디지털 트윈에 대한 이해를 높이고, 효과적인 도입을 위한 길잡이가 되기를 바랍니다. 2025년 3월  최경화 / 캐드앤그래픽스 국장 이 책의 주요 저자 소개 공저 | 한국산업지능화협회 PLM기술위원회 한순흥 / 손지연 / 권순재 / 양영진 / 안창원 / 박수진 / 류수영 / 박양호 / 강태신 / 오병준 / 진득호 / 김지인 / 문명수 / 손대식 / 김준형 / 신민용 / 조형식 / 김성희 / 류용효 / 차석근 / 안영규 / 전완호 / 이지수 / 최창현 / 김형중 외   참여업체(가나다 순) 가이아3D / 나인플러스아이티 / 다쏘시스템코리아 / 동양대학교 / 디엑스티 / 로크웰 오토메이션 / 마이링크 / 비아이엠팩토리&aMp;한국공항공사 / 소프트힐스 / 씨이랩 / 아마존웹서비스(AWS) / 아브로소프트코리아 / 아이지피넷 / 아이티언 / 아인스엔스엔씨 / 알씨케이 / 앤시스코리아 / 에스더블류에스(SWS) / 에픽게임즈 / 엔비디아 / 엠아이큐브솔루션 / 오토데스크코리아 / 오토폼엔지니어링코리아 / 원프레딕트 / 유니티코리아 / 유비씨 / 이로젠 / 이안 / 이에이트 / 이엔지소프트 / 젠스템 / 지멘스 디지털 인더스트리소프트웨어 / 큐픽스 / 타임텍 / 태성에스엔이 / 팀솔루션 / 포디게이트 / 프라이스워터하우스컨설팅(PWC) / 플랜트에셋 / 한국디지털트윈연구소 / 한국알테어 / 헥사곤 매뉴팩처링 인텔리전스 / 헥사곤(Hexagon) ALI 후원기관 및 업체 앤시스코리아 / ETRI / KSTEP / 이에이트 / 나인플러스IT / 디엑스티 / 오토폼엔지니어링 / 이로젠 / 타임텍 / 헥사곤 ALI

에픽게임즈 코리아는 ‘언리얼 페스트 서울 2025’를 오는 8월 25일~26일 코엑스 그랜드볼룸에서 개최하며, 강연을 진행할 발표자를 모집한다고 밝혔다. 언리얼 페스트는 언리얼 엔진과 에픽게임즈의 에코시스템을 구성하는 제품에 대한 최신 기술과 제작 경험 등의 정보를 공유하는 한편, 인터랙티브 3D 콘텐츠를 제작하는 전 산업의 모든 크리에이터를 위한 영감을 제공하는 자리이다. 에픽게임즈 코리아는 2010년부터 ‘언리얼 페스트’의 전신인 ‘언리얼 서밋’을 진행했 왔으며, 2023년에 새로운 글로벌 브랜드인 ‘언리얼 페스트’로 변경했다. 이번 ‘언리얼 페스트 서울 2025’는 작년과 동일하게 참가자들이 현장에서 직접 강연을 들을 수 있도록 오프라인으로 개최되며, 현장에 방문하기 어려운 사람들을 위해 일부 세션은 온라인으로도 방송될 예정이다.  에픽게임즈는 게임을 비롯해 영화 &aMp; TV, 애니메이션, 건축, 자동차, 제조, 시뮬레이션 등 전 산업에 걸쳐 언리얼 엔진이나 트윈모션, 리얼리티캡처, 메타휴먼, 포트나이트 언리얼 에디터(UEFN) 등 에픽 에코시스템 관련 제품에 대한 개발 노하우나 제작 경험을 공유하고자 하는 발표자를 모집한다. 발표를 희망하는 사람은 발표자 모집 페이지에서 자신의 약력과 산업 분야, 제품군, 주제, 난이도 등이 포함된 신청서를 작성하면 된다. 발표자로 선정되면 발표자를 위한 한정판 굿즈, 소정의 강연료 및 무료 초대권 2매가 제공된다. 신청 마감은 오는 4월 20일까지이며, 발표자 확정 여부 및 기타 내용은 5월 중 개별 안내될 예정이다.  

인텔은 새로운 인텔 AI 에지 시스템(Intel AI Edge SysteMs), 에지 AI 스위트(Edge AI Suites) 및 오픈 에지 플랫폼(Open Edge PlatforM) 이니셔티브에 대한 내용을 발표했다. 이 제품들은 기존 인프라와 통합을 단순화함으로써 소매, 제조, 스마트 시티, 미디어 및 엔터테인먼트와 같은 산업 분야에서 에지에서의 AI 사용을 간소화 및 가속화하도록 지원한다. 에지 AI는 기업 혁신의 핵심 요소로 떠오르고 있다. 가트너는 올해 말까지 기업에서 관리하는 데이터의 50%가 기존 데이터 센터나 클라우드 외부, 즉 리테일, 제조 공장, 의료 시설 등에서 처리될 것이며, 2026년까지 에지 컴퓨팅 배포의 절반 이상이 머신 러닝을 포함할 것으로 예측하고 있다.  인텔은 “에지에서 수십 년의 경험을 가지고 있을 뿐만 아니라 파트너와 함께 10만 건 이상의 실제 에지 구현을 통해 이러한 고유한 과제를 잘 이해하고 있다”고 밝혔다. 에지 AI 사용 사례는 산업별로 매우 다양하며, 각기 다른 성능 및 전력 요구 사항이 있다. 클라우드 제공 기업에 적합한 방식은 AI를 통합하면서 기존 플랫폼과 소프트웨어를 유지해야 하고, 최적의 TCO와 적절한 전력 수준을 확보해야 하는 에지용으로는 적절하지 않다. 전용 AI 인프라를 갖춘 대규모 데이터 센터와 달리 에지 AI 배포는 기존 IT 시스템에 원활하게 통합되어야 하며 종종 전력 제한, 공간 제약, 비용에 민감한 환경인 경우가 많다.     인텔 AI 에지 시스템과 에지 AI 스위트 소프트웨어 및 오픈 에지 플랫폼은 이미 에지에 널리 도입된 인텔의 기술을 기반으로 구축되어, 이러한 문제를 해결하고 생태계가 에지 AI를 더 빠르고 효율적으로 시장에 출시할 수 있도록 지원한다. 인텔은 개방형 에지 접근 방식을 통해 다양한 주요 산업 분야에서 더 나은 엔드 투 엔드 성능과 전반적인 TCO를 일관되게 제공할 수 있다는 점을 내세운다. 에지 AI 영상 분석 사용 사례의 경우, 초당 테라연산(TOPs)만으로는 실제 성능 요구 사항을 충족하기 어렵다. 인텔은 “주요 AI 경쟁 제품과 인텔 코어 울트라 프로세서를 비교하면, 경쟁 제품이 TOP에서 앞설 수 있으나 인텔이 엔드 투 엔드 파이프라인 성능에서 최대 2.3배, 달러 당 성능은 최대 5배 더 우수하다”고 주장했다. 현재 많은 에지 환경에서 기존 머신러닝과 컴퓨터 비전을 활용하여 AI를 도입하고 있는데, 인텔 AI 에지 시스템, 에지 AI 스위트, 오픈 에지 플랫폼은 고급 AI 애플리케이션의 배포를 가속화하도록 설계되었다. 인텔은 신뢰할 수 있는 파트너들로 구성된 생태계를 통해 기업이 산업 별로 다양한 과제를 해결하고, 에지 AI 배포에서 혁신을 촉진할 수 있도록 지원한다고 밝혔다. 인텔의 에지 시스템은 에지에서 AI 배포 속도를 높인다. OEM(주문자 상표 부착 생산) 및 ODM(제조자 개발 생산)를 포함한 제조업체는 에지 AI 활용 사례에 최적화된 표준화된 청사진, 벤치마크, 검증 툴을 활용할 수 있다. 이러한 리소스를 통해 고객과 설루션 제공업체는 비전 또는 생성형 AI 성능 요구사항을 충족하는 시스템을 쉽게 구성할 수 있다. 또한, 다양한 전력 수준, 크기 및 성능 옵션을 갖춘 이러한 설루션은 하드웨어와 소프트웨어의 최적의 통합을 보장한다. 에지 AI 스위트는 독립 소프트웨어 벤더(ISV), 시스템 통합업체(SI), 설루션 개발자를 위해 설계된 개방형 산업별 AI 소프트웨어 개발 키트(SDK)이다. 이 스위트는 레퍼런스 애플리케이션, 샘플 코드, 벤치마크를 제공하여 AI 애플리케이션 개발을 신속하게 시작할 수 있도록 지원하며, 다양한 산업을 위한 맞춤형 AI 설루션을 쉽게 만들 수 있도록 한다. 인텔은 현재 유통, 제조, 스마트 시티, 미디어 및 엔터테인먼트 분야에 최적화된 네 개 스위트를 제공하고 있다. 오픈 에지 플랫폼은 모듈형 오픈소스 플랫폼으로, 클라우드처럼 간편하게 에지 및 AI 애플리케이션을 대규모로 개발, 배포 및 관리할 수 있도록 지원한다. 이 플랫폼을 통해 ISV, 설루션 빌더, 운영체제 공급업체는 소프트웨어 구성 요소를 더욱 효율적으로 통합하고, 인텔의 최신 소프트웨어 최적화를 통해 성능을 극대화할 수 있다. 또한, 파트너는 현장을 방문할 필요 없이 원격 에지 디바이스에서 컨테이너화 된 워크로드를 쉽게 배포할 수 있으고, 인텔 vPro/인텔 액티브 관리 기술과 같은 툴로 배포된 시스템을 관리할 수 있으며, 소프트웨어 생태계 전반적으로 협업을 강화하고 혁신을 가속화한다. 인텔의 에지 컴퓨팅 그룹을 총괄하는 댄 로드리게즈(Dan Rodriguez) 부사장은 “고객은 TCO(총소유비용), 전력 및 성능 목표를 달성할 수 있는 방식으로 기존 인프라와 에지 워크플로에서 AI 사용을 확대하고 싶어 한다”면서, “에지 컴퓨팅 분야에서 쌓은 수십 년의 경험을 바탕으로 인텔은 인텔 AI 에지 시스템, AI 스위트 및 오픈 에지 소프트웨어를 통해 에지 AI 제품 및 지원을 한 단계 더 발전시켜, 광범위한 에코시스템이 AI 지원 설루션을 더 빠르게 제공할 수 있도록 지원하고 있다”고 밝혔다.

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 자율주행차용 IC 개발 검증을 위한 패이브360(PAVE360) 기술을 활용해 소프트웨어 정의 차량(SDV) 개발을 지원하는 클라우드 플랫폼을 제공한다고 발표했다.  이 플랫폼은 복잡한 시스템을 구성하는 컴포넌트를 포괄하는 시스템 오브 시스템즈(SysteMs-of-SysteMs)를 지원한다. 또한 고성능의 AMD 라데온(Radeon) PRO V710 GPU 및 AMD 에픽(EPYC) CPU에서 실행되며, 클라우드 및 AI 플랫폼인 마이크로소프트 애저(Microsoft Azure)에서 이용할 수 있다. 페이브360 개발 및 검증 환경은 시스템 오브 시스템즈 구현을 위해 강력한 그래픽 가속이 필요하다. 이는 시뮬레이션 정확도 향상을 위한 시나리오 실현(scenario realization), AI 기반 인식, 객체 인식, 추론 모델(inference Models) 및 인포테인먼트 시각화(infotainMent visualization) 가속 실행을 지원하기 위해 필수이다. 고성능 AMD 프로세서 및 GPU와 마이크로소프트 애저의 조합은 이러한 핵심 작업을 위한 성능을 제공한다.     자동차 제조사가 SDV 개발로 진정한 도약을 이루기 위해서는 개발 방법론에 대한 근본적인 변화가 필요하다. 애저에서 실행되는 페이브360은 확장 가능한 SDV 개발을 위한 정교한 클라우드 개발 기능을 제공하는 동시에, 시스템 인지(systeM-aware) 관점에서 차량 동작을 분석하고 복잡한 결함 메커니즘(fault MechanisMs)을 식별할 수 있는 역량을 갖추고 있다. 많은 경우 소프트웨어, 하드웨어, 시스템 결함은 설계 주기 후반에야 발견되거나 더 심각한 경우 차량이 이미 대량 배포된 후 발견되어, 비용이 많이 드는 리콜과 브랜드 이미지 손상을 초래할 수 있다. 시스템 인지 기반 SDV 검증 접근 방식은 이러한 결함을 조기에 찾아낼 수 있도록 돕는다. 모델링 및 시뮬레이션 단계에서 수천 개의 가상 시나리오를 실행하여 놓칠 수 있는 코너 케이스(corner cases, 극한 상황에서 발생하는 문제)를 효과적으로 식별할 수 있다. 지멘스는 마이크로소프트 및 AMD의 지원을 바탕으로, 강력한 페이브360의 시스템 인지 기반 SDV 검증 성능을 제공하게 되었다. 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 데이비드 프리츠(David Fritz) 하이브리드 및 가상 시스템 부문 부사장은 “SDV 개발 플랫폼을 배포할 때 고객마다 선호하는 클라우드 플랫폼과 하드웨어 리소스가 다르다. 페이브360이 SDV 개발의 핵심 기술로 인정받는 만큼, 마이크로소프트 애저 및 AMD 하드웨어 지원을 확장함으로써 고객에게 더 큰 유연성을 제공할 수 있게 되었다”고 말했다. AMD의 살릴 라지(Salil Raje) 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹 수석 부사장 겸 총괄 책임자는 “지멘스및 마이크로소프트와의 협력을 통해 자동차 개발자들이 AMD의 최첨단 라데온 PRO GPU 및 에픽 프로세서를 활용하여 차세대 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 및 자율주행 기술을 개발할 수 있도록 지원하게 되었다”라고 말하며, “AMD 시스템에서 지멘스의 페이브360을 지원하게 되어 기쁘며, 이를 통해 개발자들이 고급 자동차 개발을 위한 디지털 트윈 환경을 활용하여 SDV 개발을 가속화할 수 있도록 돕겠다”라고 말했다. 마이크로소프트의 다얀 로드리게스(Dayan Rodriguez) 제조 및 모빌리티 부문 기업 부사장은 “애저의 강력한 인프라와 AMD GPU를 활용함으로써, 페이브360은 이제 SDV(소프트웨어 정의 차량) 개발을 위한 탁월한 성능과 확장성을 제공한다“면서, “이번 협업은 자동차 산업의 혁신을 촉진하려는 우리의 의지를 보여주는 것이며, 이를 통해 제조업체들이 시스템 인지 기반 SDV 검증을 실현하고 최고 수준의 안전성과 신뢰성을 보장할 수 있도록 지원할 것”이라고 말했다.

추형석 지음 / 값 17,800원 / 위즈앤북 이 책은 트랜스포머의 기본 원리부터 이를 기반으로 한 언어 모델의 발전 과정과 생성형 인공지능의 시대까지 그 흐름을 쉽고 체계적으로 설명한다. 특히, 인공지능의 핵심적 원리와 기술을 단순히 나열하는 것이 아니라 시대별로 구분된 100개의 주제와 그림을 통해 직관적으로 이해할 수 있도록 구성하였다. 복잡한 수식이나 알고리즘 때문에 인공지능 학습에 두려움을 느꼈던 독자라면 이번 도서가 한 걸음 더 나아갈 수 있는 디딤돌이 될 것이다.   

슈나이더 일렉트릭과 전력 시스템 설계 및 운영 기업 이탭(ETAP)이 AI를 활용한 공정의 전력 요구 사항을 정확하게 시뮬레이션할 수 있는 디지털 트윈을 공개했다. 이번 협업은 엔비디아 옴니버스(NVIDIA OMniverse) AI 팩토리 디지털 트윈 블루프린트를 기반으로, 전력 시스템뿐만 아니라 기계, 열역학, 네트워크 등 다양한 요소를 통합한 정교한 AI 팩토리 운영 시뮬레이션을 가능하게 한다. 슈나이더 일렉트릭은 “이를 통해 AI 팩토리의 전력 효율성, 신뢰성 및 지속 가능성을 높이는 새로운 접근 방식을 제시하며, AI 팩토리 설계 및 운영 방식의 새로운 기준을 마련할 것”이라며 기대를 나타냈다. 이번 디지털 트윈은 기존의 전력 시스템 시각화 기술을 뛰어넘어 실시간 데이터와 고급 분석 기능을 통합해 보다 정교한 전력 설계 및 시뮬레이션을 지원한다. 주요 기능으로는 고급 전력 시스템 설계 및 시뮬레이션, 실시간 데이터 기반 ‘가상 시나리오(What-If)’ 분석, 전력 인프라 성능 모니터링 및 예측 유지보수, 에너지 효율 최적화 및 전력 사용 패턴 분석, 그리고 전력 사용량 기반 인프라 요구 사항 예측을 통한 비용 절감 등이 포함된다.     최근 AI 모델 학습과 추론 작업이 증가하면서 데이터 센터의 전력 소비량이 크게 증가하고 있다. AI 학습 및 복잡한 연산 작업은 기존 컴퓨팅 환경보다 높은 전력 밀도를 요구하며, 이에 따라 데이터 센터의 설계 및 운영 방식 전반에 대한 재검토가 필요한 상황이다. 슈나이더 일렉트릭과 이탭, 엔비디아는 이러한 문제를 해결하기 위해 ‘그리드 투 칩(grid to chip)’ 접근 방식을 도입했다. 기존 데이터 센터 운영자가 랙(rack) 단위에서 평균 전력 소비량을 추정했던 것과 달리, 이탭의 새로운 디지털 트윈 기술은 칩 레벨에서의 동적 부하 행동을 정밀하게 모델링하여 AI 워크로드 환경에서도 최적의 전력 시스템 설계 및 운영이 가능하도록 지원한다. 이번 협업을 통해 AI 데이터 센터는 보다 정확한 전력 사용 패턴 분석, 예측 유지보수, 에너지 효율 최적화를 실현할 수 있게 된다. 이는 기업들이 비용 절감뿐만 아니라 지속 가능한 AI 인프라를 구축하는 데 기여할 것으로 보인다. 엔비디아의 디온 해리스(Dion Harris) HPC 및 AI 팩토리 설루션 수석 디렉터는 “AI 워크로드가 증가함에 따라, 정밀한 전력 관리는 효율성, 신뢰성, 지속 가능성을 보장하는 핵심 요소가 되었다. 슈나이더 일렉트릭 및 이탭과의 협업을 통해 데이터 센터 운영자는 전력 소비를 정확히 분석하고 AI 도입을 더욱 가속화할 수 있다”라고 말했다. 이탭의 타뉴 칸델왈(Tanuj Khandelwal) CEO는 “이번 협업은 단순한 기술 도입이 아니라, AI 시대에 맞는 데이터 센터 설계 및 운영 방식을 근본적으로 재구성하는 혁신적인 변화”라며, “전력 엔지니어링과 첨단 가상화 및 AI 기술을 융합하여 새로운 인프라 관리 패러다임을 창출하고 있다”라고 강조했다. 슈나이더 일렉트릭의 판카즈 샤르마(Pankaj SharMa) 데이터 센터, 네트워크 및 서비스 사업부 부사장은 “AI 워크로드 대응을 위해서는 협업, 속도, 혁신이 필수”라면서, “슈나이더 일렉트릭과 이탭, 엔비디아가 함께 데이터 센터 기술을 발전시키는 것뿐만 아니라, 기업들이 AI의 전력 요구 사항을 효과적으로 충족하고 운영을 최적화할 수 있도록 지원하고 있다”고 밝혔다.

유니티가 2025년 예정된 세 차례의 ‘유니티 6(Unity 6)’ 업데이트를 통해 개발자에게 향상된 성능과 안정성, 확장된 플랫폼 지원, AI 기반의 새로운 워크플로를 제공할 것이라고 발표했다. 첫 번째 업데이트인 ‘유니티 6.1’은 4월에 출시될 예정이다. 유니티 6.1 업데이트를 통해 개발자는 더 높은 프레임 속도, 부드러운 게임 플레이, 낮아진 CPU/GPU 부하로 인한 기기 성능 향상, 디버깅 개선을 통한 간편한 최적화를 경험할 수 있다. 또한 유니티는 플랫폼 지원 범위를 더욱 확장해 20개 이상의 기존 지원 플랫폼 외에도 대형 및 폴더블 화면을 사용하는 안드로이드 기기, 메타 퀘스트, 안드로이드XR 빌드 프로파일, 인스턴트 게임을 추가로 지원할 예정이다. 또한, WebGPU도 지원되는 브라우저에서 모든 개발자가 사용할 수 있도록 제공된다.   ▲ 유니티 게임 업계 보고서에 포함된 어스투 게임즈의 ‘모뉴먼트 밸리 3’   2025년 하반기에 예정된 추가 업데이트에서는 AI 기반의 워크플로를 통해 게임 개발의 속도와 효율을 더욱 높일 예정이다. 개발자들은 에디터에 직접 통합된 AI 툴을 활용하여 반복적이고 복잡한 작업을 자동화하고, 업계를 선도하는 서드파티 생성형 AI(GenAI) 설루션과 원활한 통합을 진행할 수 있다. 유니티는 이를 통해 개발자는 게임 내 문제를 보다 신속하게 진단하고, 플레이어 경험을 최적화하며, 효과적으로 신규 플레이어를 확보할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 최근 유니티는 연례 게임 업계 보고서를 발표하며, AI에 대한 개발자들의 기대가 점점 커지고 있다고 밝혔다. 보고서에 따르면 96%의 개발자가 이미 AI 툴을 워크플로에 통합하고 있다. 이밖에 플레이어들이 경험 공유를 추구하는 트렌드 속에서 멀티플레이어 경험은 슈팅 및 배틀 게임이 앞서 나가는 가운데 장르에 관계없이 여전히 인기가 높으며, 64%의 개발자가 멀티 플레이어 게임을 개발하고 있다고 전했다. 또한 새로운 게임의 출시가 점점 어려워짐에 따라 62%의 개발자가 기존 게임에 우선적으로 투자하고 라이브 운영을 통해 지속적인 콘텐츠 업데이트로 플레이어의 참여를 유지하며 수익을 창출하고 있다고 설명했다. 아울러 개발자들은 여러 플랫폼으로 플레이어 기반을 확장하고 있지만 모바일이 여전히 가장 강력한 시장으로, 90%의 개발자가 최신 게임을 모바일 플랫폼에 먼저 선보이고 있다고 전했다. 또한 치열한 경쟁 속에서 개발 효율성 툴 및 통합 기술 스택의 중요성이 커지고 있으며, 개발자의 45%가 워크플로 최적화 툴을 찾고 있으며, 55%는 콘텐츠 라이프사이클 전반을 지원하는 엔드 투 엔드 기술 스택을 우선적으로 고려하고 있다고 전했다. 유니티의 맷 브롬버그(Matt BroMberg) CEO 겸 사장은 “개발자가 안정성과 새로운 기능, 그래픽 품질과 플랫폼 확장성 사이에서 선택을 고민하지 않도록 하는 것이 우리의 목표”라며, “파트너와 함께 프로덕션 환경에서 새로운 빌드의 과부하 테스트를 진행해 더 높은 품질의 빌드를 얻을 수 있다”고 말했다.

엔비디아가 미국 새너제이에서 열린 GTC에서 주요 CAE 소프트웨어 공급업체들이 엔비디아 블랙웰(NVIDIA Blackwell) 플랫폼을 도입해 자사 시뮬레이션 도구를 최대 50배까지 가속화한다고 발표했다. 이들 공급업체에는 앤시스, 알테어, 케이던스, 지멘스, 시높시스 등이 포함된다. 가속화된 CAE 소프트웨어와 엔비디아 쿠다-X(CUDA-X) 라이브러리 그리고 성능을 최적화하는 블루프린트를 병용하면 자동차, 항공우주, 에너지, 제조, 생명과학 분야 제품의 개발 시간과 비용을 줄일 수 있으며, 설계 정확도는 높이면서 에너지 효율을 유지할 수 있다는 것이 엔비디아의 설명이다. 소프트웨어 제공업체는 고객이 실시간 인터랙티브 기능을 갖춘 디지털 트윈을 개발하도록 지원할 수 있으며, 이제 엔비디아 블랙웰 기술을 통해 이를 가속화할 수 있다. CAE 소프트웨어 업계에서는 자사 소프트웨어에 블랙웰을 통합하는 생태계가 확장되고 있다. 여기에는 대표적으로 알테어, 앤시스, 비욘드매스, 케이던스, 콤솔, 엔지스(ENGYS), 플렉스컴퓨트, 헥사곤, 루미너리 클라우드, M-스타, 오토데스크 계열사인 나바스토, 뉴럴 콘셉트, 엔톱, 리스케일, 지멘스, 심스케일, 시높시스, 볼케이노 플랫폼스 등이 있다.     케이던스는 엔비디아 그레이스(Grace) 블랙웰 가속 시스템을 활용해 항공기의 이착륙 시뮬레이션이라는 전산유체역학(CFD)의 대형 과제를 해결하고 있다. 케이던스는 단일 엔비디아 GB200 NVL72 서버에서 케이던스 피델리티(Fidelity) CFD 솔버를 사용해 수십억 개의 셀 시뮬레이션을 24시간 이내에 실행했다. 이는 기존의 수백만 개 코어를 가진 CPU 클러스터에서도 며칠이 지나야 완료가 가능한 작업이었다. 이 혁신을 바탕으로 항공우주 산업은 더 안전하고 효율적인 항공기를 설계하면서도, 비용이 많이 드는 풍동 실험 횟수는 줄여 출시까지 걸리는 시간을 단축할 수 있을 전망이다. 리스케일이 새롭게 출시한 CAE 허브(CAE Hub)를 활용하면 엔비디아 기술과 더불어 다수의 독립 소프트웨어 공급업체가 개발한 쿠다 가속 소프트웨어에 간편하게 접속할 수 있다. 리스케일 CAE 허브는 클라우드에서 엔비디아 GPU와 엔비디아 DGX Cloud(DGX 클라우드)에 기반한 유연하고 향상된 성능의 컴퓨팅과 AI 기술을 제공한다. 고속 항공기를 만드는 붐 슈퍼소닉(BooM Supersonic)은 리스케일 CAE 허브에서 실시간 디지털 트윈을 위한 엔비디아 옴니버스 블루프린트(OMniverse Blueprint)와 블랙웰 가속 CFD 솔버를 사용할 예정이다. 이를 통해 새로운 초음속 항공기 설계와 최적화에 나설 계획이다. 제품 개발 주기의 대부분이 시뮬레이션에 기반한 붐 슈퍼소닉은 블랙웰 GPU로 가속화된 리스케일 플랫폼을 통해 다양한 비행 조건을 테스트하고 시뮬레이션을 반복하며 요구 사항을 개선할 전망이다. 실시간 디지털 트윈을 위한 엔비디아 옴니버스 블루프린트는 현재 일반적으로 사용이 가능하며, 리스케일 CAE 허브에도 포함돼 있다. 이 블루프린트는 엔비디아 쿠다-X 라이브러리와 엔비디아 피직스네모 AI, 엔비디아 옴니버스 플랫폼을 통합했다. 더불어 물체 부근의 공기 움직임을 연구하는 외부 공기역학을 위한 엔비디아 NIM 마이크로서비스를 최초로 추가했다. 엔비디아의 젠슨 황(Jensen Huang) 창립자 겸 CEO는 “엔비디아 블랙웰에서의 쿠다 가속 물리 시뮬레이션은 실시간 디지털 트윈을 개선하고 엔지니어링 프로세스 전반을 재구상하고 있다. 사실상 모든 제품이 물리적으로 구현되기 훨씬 전에 디지털 트윈으로 먼저 생성되고 생명력을 얻을 날이 다가오고 있다”고 말했다.