• 회원가입
  • |
  • 로그인
  • |
  • 장바구니
  • News
    뉴스 신제품 신간 Culture & Life
  • 강좌/특집
    특집 강좌 자료창고 갤러리
  • 리뷰
    리뷰
  • 매거진
    목차 및 부록보기 잡지 세션별 성격 뉴스레터 정기구독안내 정기구독하기 단행본 및 기타 구입
  • 행사/이벤트
    행사 전체보기 캐드앤그래픽스 행사
  • CNG TV
    방송리스트 방송 다시보기 공지사항
  • 커뮤니티
    업체홍보 공지사항 설문조사 자유게시판 Q&A게시판 구인구직/학원소식
  • 디렉토리
    디렉토리 전체보기 소프트웨어 공급업체 하드웨어 공급업체 기계관련 서비스 건축관련 업체 및 서비스 교육기관/학원 관련DB 추천 사이트
  • 회사소개
    회사소개 회사연혁 출판사업부 광고안내 제휴 및 협력제안 회사조직 및 연락처 오시는길
  • 고객지원센터
    고객지원 Q&A 이메일 문의 기사제보 및 기고 개인정보 취급방침 기타 결제 업체등록결제
  • 쇼핑몰
통합검색 "IT"에 대한 통합 검색 내용이 21,682개 있습니다
다쏘시스템-포스코A&C, 디지털 건설사업관리 비즈니스 확장 위해 협력
다쏘시스템은 종합건축서비스 기업인 포스코A&C와 디지털 건설사업관리 비즈니스(Smart CM Business) 확장을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 포스코A&C는 2018년부터 제철플랜트 건설에 필요한 건설사업관리기술의 디지털화를 목적으로 ‘디지털 건설사업관리 플랫폼(Smart CM Platform)’을 구축하여 다수의 건설 프로젝트 관리를 수행하고 있다. 디지털 건설사업관리 플랫폼은 ▲정보의 일관화 및 공유화 ▲정보의 디지털 트윈화 ▲가상 시공 선행화 ▲경험의 데이터화 ▲비대면 업무처리 등의 주요 기술을 바탕으로 한다. 언택트(비대면) 업무가 일상이 된 가운데 단순 커뮤니케이션 및 업무 협업 뿐만 아닌 3D 모델링, 시뮬레이션, 설계 변경 등 실질적인 건설 업무또한 언택트 방식이 필수가 되었다. 디지털 건설사업관리 플랫폼은 언택트 업무를 위한 협업 환경을 제공한다. 협업 플랫폼은 계획, 설계, 일정, 시공, 안전사고 등 건설 생애주기에 발생한 모든 정보 및 데이터를 축적하여, 프로젝트에 참여한 이해관계자들이 실시간으로 확인하고 개입할 수 있는 환경을 조성한다. 소수의 관리자뿐만 아닌 실무 담당자가 직접 데이터에 접근하고 입력하는 것이 가능하다. 이를 통해 이해관계자들의 프로젝트 이해도 및 데이터의 투명성을 향상시켜 의사결정을 신속하게 내릴 수 있다. 특히, 디지털 건설사업관리 플랫폼은 다쏘시스템의 디지털 트윈 기술을 기반으로 사전에 시공 시뮬레이션 및 공정을 접목한 가상시공을 수행할 수 있도록 지원할 뿐만 아니라, 이를 통해 실제 시공 중 발생할 수 있는 공기 지연, 공사비 증가 등의 리스크 및 안전사고 발생 요인 등을 사전에 차단할 수 있다. 시공단계에서는 3D 모델과 연계하여 자재의 상태를 실시간으로 추적 관리하는 ‘스마트 트래킹 시스템(Smart Tracking System)’을 디지털 건설사업관리 플랫폼에 탑재해 자재의 제작∙이동∙검수∙설치 과정을 실시간 모니터링하여 공정을 준수할 수 있도록 도움을 주며, 현장의 품질 활동 결과를 3D 모델에 자동 기록하여 향후 유지보수 단계에 유용한 데이터를 제공할 수 있다.     다쏘시스템코리아의 문귀동 인프라 및 라이프사이언스 비즈니스 본부 대표는 “실제 공간의 정보를 가상 공간으로 동일하게 연계하는 디지털 트윈 기술은 2D 도면, 3D 모델링을 뛰어넘은 건설업무에 필수적인 혁신기술”이라며, “양사의 협력이 국내외 건설 산업에 창출할 긍정적인 시너지 효과를 기대한다”라고 전했다. 포스코A&C의 플랜트CM사업실장인 김상억 전무는 “우수한 건설사업관리 실무역량을 자랑하는 포스코A&C와 다쏘시스템의 뛰어난 협업 플랫폼 기술이 함께 만들 시너지는 건설사업 전반으로 진출할 수 있는 교두보가 될 것으로 기대한다”며, “이번 협약을 통해 향후 실무차원의 디지털 혁신을 가속화하여 양사가 4차 산업혁명 물결 속 건설업계의 위기를 함께 극복하는 발판을 만들기를 희망한다”라고 밝혔다.
작성일 : 2020-07-06
한국마이크로소프트, CAD 작업에도 적합한 서피스 북 3 사전 예약 실시
한국마이크로소프트가 ‘서피스 북 3(Surface Book 3)’의 7월 27일 공식 국내 출시를 앞두고 사전 예약판매를 진행한다고 밝혔다. 서피스 북 3는 화면과 키보드를 분리할 수 있는 2-in-1 디바이스로 데스크톱의 강력한 성능, 태블릿의 다양한 용도, 그리고 얇고 가벼운 노트북이 선사하는 해방감을 한꺼번에 제공하는 태블릿 노트북이다. 빠른 속도와 고성능이 필요한 개발자, 고해상도의 영상 및 그래픽을 요구하는 게임 유저, 그리고 긴 배터리 수명을 가진 휴대용 노트북을 필요로 하는 일반 소비자 모두에게 적합한 사용자 경험을 제공한다. 13인치와 15인치 2종으로 출시되는 서피스 북 3는 인텔 10세대 프로세서, 엔비디아 그래픽, 부드럽고 정확한 터치패드, 편안한 키보드, 그리고 서피스 펜(Surface Pen) 또는 터치스크린을 위해 고안된 고해상도의 픽셀센스(PixelSense) 디스플레이로 구성된다. 서피스 북 3는 터치스크린을 지원해 본체와 키보드를 분리하면 곧바로 태블릿으로 사용할 수 있는 등 사용자 편의성을 장점으로 내세웠다. 얼굴인식 기능을 통해 손쉽게 잠금해제를 할 수 있으며, 윈도우 헬로우(Windows Hello) 음성인식으로 암호 없는 로그인을 이용할 수도 있다. 돌비 애트모스(Dolby Atmos) 지원으로 입체감 있는 사운드 경험을 제공한다. 또한 최신 표준인 와이파이6와 블루투스 5.0을 지원해 빠른 무선인터넷 사용, 끊김없는 무선 디바이스 연결, 대용량 파일 송수신, 고해상도 동영상 스트리밍 감상 등 다양한 작업을 원활히 수행할 수 있도록 보장한다.     15인치 서피스 북 3는 기존 모델 대비 최대 50% 높은 성능을 제공하며, 모든 서피스 라인업 가운데 가장 긴 배터리 수명을 제공한다. 일상적인 사용 환경에서 한 번 충전으로 17.5시간을 보장하며, 대기모드 이용시에는 더 오랜 시간동안 사용 가능하다. SSD를 통한 초고속 스토리지, 최신 인텔 10세대 코어 i5/i7 프로세서, 최대 32GB RAM을 통해 밀도 높은 업무를 신속하게 수행할 수 있으며, 엔비디아 GPU를 통한 빠른 그래픽 경험, 돌비 애트모스를 통한 몰입형 사운드 감상도 가능하다. 서피스 북 3는 강력한 노트북이자 터치스크린이 가능한 태블릿이며, 비즈니스 업무나 개인용으로 사용 가능한 휴대용 스튜디오이다. 최신 앱의 코드를 컴파일링하거나, 어도비 프리미어 프로로 영상 편집을 하거나, 엑스박스 게임 패스로 최신 게임을 즐길 때에도 완벽한 환경을 제공한다. 터치스크린, 키보드, 반응속도가 빠른 터치패드를 모두 지원하기 때문에 본인이 원하는 용도에 맞춰 언제든지 전환이 가능하다. 서피스 펜과 서피스 다이얼을 이용해 고해상도의 그래픽 작업을 할 때에도 유용하며 USB-C, USB-A 포트, 풀사이즈 SD카드 슬롯을 지원하므로 손쉽게 외부 장치와 연결할 수 있다. 13인치와 15인치의 픽셀센스 터치스크린 디스플레이는 다양한 작업에서 생동감 넘치는 화면을 제공한다. 마이크로소프트 팀즈를 통한 화상통화나 마이크로소프트 365 앱의 음성 받아쓰기를 실행할 때 주변 소음을 억제하여 선명한 음성전달이 가능한 듀얼 마이크 솔루션 '스튜디오 마이크(Studio Mics)'와 몰입형 사운드를 보장하는 '돌비 애트머스'를 통해 더욱 크고 선명하게 소통할 수 있다. 전면에 설치된 1080p HD와 다양한 그래픽 카드 옵션을 통해 수준 높은 동영상 녹화 및 편집도 지원한다. 이 밖에 프리미엄 백라이트 키보드, 고정밀 전면 유리 터치패드 등도 특징이다. 서피스 북 3는 윈도우 운영체제와 마이크로소프트 365 앱을 지원한다. 15인치의 경우,  고사양을 요구하는 PC용 X박스 게임패스(Xbox Game Pass) 신작들까지도 1080p 디스플레이에서 초당 60 프레임으로 부드럽게 실행할 수 있다. 엔터프라이즈 고객 또는 고등 교육기관 등을 위한 엔비디아 쿼드로 RTX 3000 옵션도 제공한다. 마이크로소프트 365와 3D 콘텐츠에서 서피스 펜 또는 터치스크린을 이용하거나 음성 받아쓰기 기능도 지원된다. 또, 서피스 북 3에서는 암호 입력 없이 로그인이 가능한 '윈도우 헬로우(Windows Hello)' 기능을 비롯해, 윈도우 10 홈의 친숙한 기능과 신뢰할 수 있는 보안 기능이 모두 제공된다.     업무용 서피스 북 3은 윈도우 10 프로를 기본 탑재하고 있으며, 강력한 성능 지원을 위해 엔비디아의 쿼드로(Quadro) RTX 3000 또는 지포스(GeForce) GTX 그래픽 프로세서 선택이 가능하다. 특히 쿼드로 RTX 3000을 선택할 경우, 건축 설계를 위한 오토데스크의 오토캐드, 엔지니어링 설계 및 해석을 위한 솔리드웍스, 전문 디자이너를 위한 어도비 크리에이터 클라우드와 같이 강력한 스펙이 요구되는 소프트웨어 이용 시 향상된 사용자 경험을 제공한다.  업무용 서피스 북 3는 AI 프로그램 개발 용도로도 적합해, 마이크로소프트 비주얼 스튜디오를 활용하는 프로그래머들에게도 활용도가 높을 것으로 기대된다. 또, 기업의 보안과 정보관리를 위한 최신 서피스 엔터프라이즈 관리모드(SEMM) 활용도 가능하다. 이를 통해 하드웨어의 일부 기능을 정책에 기반한 보안목적에 따라 특정 장소 등에서는 사용이 제한되도록 제어할 수 있다. 개인사용자용 13인치 서피스 북 3는 인텔 10세대 코어 i5/i7 프로세서, 8GB~32GB RAM, 256GB~1TB 모델 기준 209만~346만원에 판매되며, 15인치 서피스 북 3는 인텔 10세대 코어 i7 프로세서, 16GB~32GB RAM, 256GB~1TB 모델 기준 296만~386만원에 판매된다. 전국 롯데하이마트, 일렉트로마트, 현대백화점과 롯대백화점 등 오프라인 매장과 지마켓, 옥션, 11번가, 위메프, 쿠팡, 이마트몰, 하이마트몰 등 온라인 쇼핑몰을 통해 예약 구매가 가능하다. 사전 예약 구매자 가운데, 최초 구매자 50명에게는 선착순으로 구매자의 이니셜이 각인된 몽블랑 마이스터스턱 명함 지갑을, 이후 200번째 구매자까지는 웨스턴디지털의 512GB SSD 외장하드를 사은품으로 증정한다. 업무용 13인치 서피스 북 3는 인텔 10세대 코어 i5/i7 프로세서, 8GB~32GB RAM, 256GB~1TB 모델 기준 221만~358만원에 판매되며, 엔비디아 쿼드로 DGPU를 탑재한 업무용 15인치 서피스 북 3는 인텔 10세대 코어 i7 프로세서, 32GB RAM, 512GB~1TB 모델 기준 447만~473만원에 판매된다. 서피스 공인리셀러를 통해 예약 구매할 수 있으며 서피스 제품을 위해 디자인된 STM 백팩과 USB-C 허브 등을 예약구매고객에게 제공할 예정이다.
작성일 : 2020-07-06
지멘스, UltraSoC 인수 통해 데이터 기반의 제품 수명주기 관리 솔루션 마련
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어는 계측 및 분석 솔루션 전문 기업인 UltroSoC를 인수한다고 발표했다. 영국 케임브리지에 본사를 둔 UltraSoc는 지능형 모니터링, 사이버 보안, 기능 안전 기능을 SoC(system-on-chip)에 구현하는 기업이다. 지멘스는 UltraSoC의 기술을 멘토(Mentor)의 Tessent 소프트웨어 제품군의 일부로 자사의 Xcelerator 포트폴리오에 통합할 계획이다. 지멘스는 UltraSoC 인수로 제품 품질, 안전, 사이버 보안을 강화할 수 있는 통합 데이터 기반 인프라를 구축할 수 있게 됐다. 또한, 지멘스는 제조 결함, 소프트웨어 및 하드웨어 버그, 장치 조기 고장 및 마모, 기능 안전, 악의적 공격과 같은 반도체 산업의 고객이 직면하고 있는 문제를 극복할 수 있게 지원하는 포괄적인 솔루션의 기반을 마련했다. 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 브래디 벤웨어(Brady Benware) Tessent 부문 부사장 겸 총괄 매니저는 “지멘스의 UltraSoC 인수는 고객이 테스트용 설계 뿐 아니라, 기능 안전, 보안 및 최적화 등 SoC(시스템온칩)을 위한 포괄적인 ‘수명주기 관리를 위한 설계’ 솔루션에 처음으로 액세스 할 수 있게 됐다는 것을 의미한다. 고객은 디자인 어그멘테이션(design augmentation)를 활용해 SoC 수명주기 전체에 걸쳐 위험을 감지, 완화, 제거함으로써, 수익 창출까지의 시간, 제품의 품질 및 안전성, 수익성을 획기적으로 개선할 수 있다. UltraSoC의 비즈니스는 빠르게 성장하고 있으며 유수의 고객을 보유하고 있다. UltraSoC는 지멘스의 일부로서 Tessent를 보완해 시장에서 독보적인 오퍼링을 만들어낼 수 있을 것”이라고 말했다.     UltraSoC는 복잡한 SoC에 모니터링 하드웨어를 임베딩함으로써, 실리콘 재생 가속화, 제품 성능 최적화를 지원하고, 디바이스가 기능 안전 및 사이버 보안 목적에 맞게 설계된 대로 작동하는지 확인할 수 있는 ‘팹 투 필드(fab-to-field)’ 분석 기능을 제공한다. Tessent는 SoC DFT(Design-For-Test) 솔루션 시장의 선두 기업으로, Tessent Safety Ecosystem을 통해 자동차 기능 안전 분야에서 강점을 갖고 있다. 이 두개의 상호 보완적인 오퍼링으로 지멘스는 반도체 설계와 생산, 기능 안전, 사이버 보안, 그리고 현장에서의 제품의 기능 최적화를 포괄하는 솔루션 패키지를 제공할 수 있게 되었다. 지멘스와 UltraSoC의 기술 결합은 SoC의 구조적, 전기적, 기능적 기능을 포함한 반도체 제품 수명주기 전반에 혜택을 제공한다. UltraSoC는 실제 디바이스에 대한 모니터링을 제공해 지멘스의 포괄적인 디지털 트윈 지원을 강화한다. UltraSoC의 루퍼트 베인스(Rupert Baines) CEO는 "이번 인수로 UltraSoC는 지멘스의 놀라운 팀과 자산, 업계 노하우와 지금까지의 발자취를 통해 UltraSoC의 비전을 한층 더 가속화하게 됐다. 세계 최고의 기술력을 갖춘 기업과 하나가 됨으로써 UltraSoC는 지멘스의 글로벌 인프라와 넓은 고투마켓(Go-To-Market) 풀을 활용해, R&D를 가속화하고 고객에게 더 나은 서비스를 제공할 수 있게 될 것이다. UltraSoC와 지멘스는 테크놀로지 기업들이 설계 아이디어에서 현장 구축에 이르는 엔드-투-엔드 운영을 어떻게 변화시킬 수 있는지에 대한 비전을 공유하고 있으며, 지멘스의 일원으로 합류하게 되어 기쁘다"고 말했다.
작성일 : 2020-07-06
아라스, 디지털 스레드와 3D 상호 작용을 위한 '다이내믹 프로덕트 내비게이션' 소개
아라스(Aras)는 다이내믹 프로덕트 내비게이션(DPN)을 플랫폼 서비스로 출시한다고 발표했다. DPN은 아라스 이노베이터(Aras Innovator) 애플리케이션 스위트와 커스텀 애플리케이션 전반에 걸쳐 전체 제품 구조의 컨텍스트 내에서 3D 어셈블리 데이터를 브라우징, 검색 및 드릴다운할 수 있다. 이를 통해 제품 개발부터 전체 엔터프라이즈 범위의 디지털 스레드 상호 작용까지 관련 PLM 비즈니스 항목을 쿼리, 식별 및 상호 작용할 수 있는 역량을 향상시킬 수 있다.  아라스의 DPN 기능은 CAD 기반 형상의 정적인 표현에서 비즈니스 요구사항에 따라 관련된 비즈니스 정보를 활용해 3D 뷰를 조정할 수 있는 상호작용으로 전환한다. CAD만의 속성(attribute)이 아닌 PLM 속성을 기반으로 3D 데이터를 선택적으로 보여줌으로써, 모든 유형의 사용자가 초기에 컨텍스트 안에서 3D 데이터와 상호 작용할 수 있는 강력한 기능을 제공하는 것이 특징이다.  예를 들어, 제조 담당자는 제조 시퀀스에 따라 생산 라우팅 단계를 할당할 수 있으며, 품질 담당자는 확인된 결함이나 CAPA(교정 및 예방 조치 보고서)를 반영해 아이템을 시각화할 수 있다. 유지 보수 담당자는 서비스 공지를 통해 부품을 쉽게 분리하고 볼 수 있다.  이 새로운 기능을 통해 사내 사용자 전체가 기준에 따른 인터랙티브 구조 표현을 반영도록 3D 데이터에 대한 쿼리를 만들 수 있다. 개인은 특정 질문에 신속하게 대답하기 위해 올바른 맥락에서 제품을 볼 수 있다. 동적 질문을 통해 사람들은 보류 중인 변경사항이 있는 부품을 강조 표시하거나, 시뮬레이션 기준에 맞추지 못한 항목을 시각적으로 식별하거나, 특정 공급업체 또는 원산지의 구성 요소를 표시하는 등 복잡한 데이터 조합을 시각적으로 볼 수 있다.      DPN은 전문적인 CAD 지식이나 CAD 라이선스 및 수동 변환 활동이 필요 없으며, 브라우저 기반의 시각화로 CAD를 사용하지 않는 사람들에게도 직관성과 편의성을 제공한다. 카티아, NX, 크레오, 솔리드웍스 등 메이저 CAD 파일 포맷을 정확하고 가벼운 뷰로 자동 변환하는 것도 특징이다. 아라스의 제품 관리 수석부사장인 존 스펠링(John Sperling)은 "기존의 디지털 목업 툴은 제품의 물리적 디자인을 사용하여 비즈니스 정보를 찾는 중요한 3D 시각화 사용 사례를 간과하고 있다"면서, "DPN은 부품 번호나 추상적 특성으로 검색하는 대신 사용하기 쉬운 3D 뷰를 제공하여, 제품을 시각적으로 탐색하고 관련 비즈니스 정보를 찾을 수 있다. DPN은 전체 디지털 스레드를 관리하는 아라스의 역량을 바탕으로, 시각적 검색뿐 아니라 제품에 대한 모든 것을 찾을 수 있다"고 소개했다.
작성일 : 2020-07-06
Arm, 차세대 자동차의 사용자 경험 위한 GPU 기반 개발 키트 발표
Arm이 차세대 차량 운전자들의 경험을 향상시키기 위해 설계된 새로운 Arm Mali Driver Development KIT(DDK)를 공개했다. Arm은 "점점 더 많은 소비자들이 차량에서도 스마트폰과 같은 경험을 원하며, 미러 교체에서 헤드업 디스플레이에 이르는 차내 디스플레이가 더 많이 구동되기를 원한다는 사실을 알게 됐다"고 전했다. Arm은 보다 높은 몰입감과 스마트폰과 유사한 차내 경험을 제공하는데 필요한 요구사항을 충족하기 위해 디지털 콕핏(digITal cockpIT) 등 차량용 인포테인먼트(IVI) 솔루션 및 스마트폰의 기술 기반을 제공하고 있다. 이러한 Arm의 전문성이 결합된 제품이 Arm 말리(Arm Mali) 그래픽 프로세서(GPU)이다. 차내 디스플레이에 대한 요구가 증가함에 따라, 관련 디스플레이에서 고급 애플리케이션이 구동될 가능성도 자연스럽게 증가할 것으로 예상된다. 이러한 요구사항들을 충족시킬 수 있는 생태계를 활성화하기 위해 Arm은 새로운 버전의 Arm Mali Driver Development KIT(DDK)를 출시했다. 이는 말리 GPU와 함께 디지털 콕핏 사용 사례들의 핵심 조건들을 충족시킬 수 있도록 지원한다. 다양한 스크린에서 고성능의 그래픽 구현을 위한 말리 GPU에 기반한 말리 DDK 솔루션은 차세대 차량의 주요 차량 기능들을 강화할 수 있는 역량을 갖췄다. Arm의 오토모티브 사업부 부사장인 쳇 바블라(Chet Babla)는 "최근 아우디에 탑재된 삼성 엑시노스 v9 SoC는 8개의 강력한 Cortex-A76 CPU 뿐만 아니라 여러 개의 Mali-G76 GPU로 구동된다. 특히, 중요한 역할을 수행하는 Mali-G76 GPU는 여러 워크로드에 공유되어, 그래픽이 풍부한 여러 애플리케이션들이 대시보드 전반에서 구현될 수 있도록 한다"고 소개했다.     Arm은 기존 말리 DDK에 새로운 가상화 지원 기능을 제공함으로써, 다양한 가상머신(virtual machine)을 구동하는 그래픽 애플리케이션들 간에 GPU 리소스가 공유될 수 있도록 한다. 더불어, Arm은 개발자 도구뿐만 아니라 IP 단계에서부터 내장된 보안의 중요성을 강조한다. 말리 DDK의 가상화 기능은 특정 가상머신의 정보에 다른 가상머신이 접근할 수 없도록 한다. Mali DDK 가상화는 애플리케이션에서도 전혀 보이지 않도록 설계되었으며, 모두 드라이버 내부와 시스템 소프트웨어에서 실행되고 있으므로 개발자는 이를 지원하기 위해 별도로 애플리케이션을 수정할 필요가 없다. 또한, GPU 아비터(ArbITer)는 게이트키퍼 역할을 하여 각 가상머신이 GPU 리소스에 직접 또는 격리된 액세스 권한을 보장한다. 이 접근 방식의 핵심은 콕핏 도메인 컨트롤러에서 차내 그래픽을 구현한다는 것이다. 도메인 컨트롤러는 다수의 전장 제어 유닛(ECU)이 단일 ECU 또는 단일 SoC로 통합될 수 있도록 한다. 이전에는 단일 ECU가 운전자의 속도 및 경고등을 표시하는 디지털 계기판과 같은 한 가지 기능을 수행할 수 있었지만, 이제 콕핏 도메인 컨트롤러는 단일 SoC에서 다수의 워크로드에 리소스를 유연하게 할당하여 여러 기능을 수행할 수 있게 됐다. 예를 들어, 말리 DDK를 사용하는 단일 SoC는 애플리케이션 당 하나의 SoC 또는 ECU를 요구하지 않고 계기판, IVI 및 내비게이션 시스템에 컴퓨팅 리소스를 할당할 수 있다.
작성일 : 2020-07-06
[과학기술정보통신부] 2021년도 주요 R&D 예산 배분·조정안
내년 국가 연구개발(R&D) 예산이 디지털 뉴딜과 코로나19 등 감염병 대응 R&D 예산을 대폭 늘려 26조원을 상회할 것으로 보인다.  과학기술정보통신부는 제11회 국가과학기술자문회의 심의회의에서 '2021년도 주요 국가 연구개발사업 예산 배분·조정(안)'을 확정했다.   2021년도 '주요 R&D 사업' 예산은 올해 19조 7000억원보다 9.7% 증가한 21조 6492억원으로, 크게 증액된 수치다. 정부는 우선 코로나19 등 감염병 대응에 전년대비 117.2% 이상 투자를 대폭 확대하여 총 3,776억원을 지원한다. 한국판 뉴딜에는 전년대비 45.6%가 증가한 2.46조원을 집중 투자하여 선도형 경제로의 전환을 가속화 한다. 코로나19로 인한 글로벌 공급망 재편에 대응함은 물론 미래 유망 원천기술 개발 등에 총 2.1조원(22.3%↑)을 지원할 예정이다. 창의·도전적 기초연구에 전년 대비 0.32조원을 확대한 2.35조원을 투자하고, 포스트 코로나 등 사회‧경제 구조 변화를 고려한 인재양성 투자도 지속 확대에 나선다. 또한 혁신성장 성과 가속화를 위해 3대 중점산업 분야 경쟁력 향상에 전년대비 0.44조원 증가한 2.15조원을 투자한다. 김성수 과학기술혁신본부장은 “코로나 위기를 기회로 전환하기 위해, 한정된 재원을 감염병, 한국판 뉴딜 등 꼭 필요한 곳에 전략적으로 투자하였다”면서 “경제위기로 재정여건이 어려운 상황임에도 내년도 R&D 투자가 9.7% 이상 크게 확대된 만큼, 이에 걸맞는 성과창출을 통해 국민이 체감하는 위기극복 역량을 발휘할 때”라고 강조했다.   첨부자료 - 정부 R&D 배분, 조정안 주요 특징 - 주요 R&D 예산 배분 조정안    
작성일 : 2020-07-06
과기정통부, 소재·부품·장비 기술자립 위해 국가연구인프라 2단계 지정
과학기술정보통신부(이하 ‘과기정통부’)가 소재·부품·장비 개발에 속도를 내고 있다. 과기정통부는 7월 2일 기업 현장에서 제5회소재·부품·장비 기술특별위원회(이하 ‘소부장 기술특위’)를 개최하여,「국가연구인프라(3N) 2단계 지정(안)」을 심의·의결하였다. 국가연구인프라(3N) 2단계 지정(안)」은 과기정통부가 ‘소재·부품·장비 연구개발 투자전략 및 혁신대책(‘19.8.28)’의 후속조치로, 기술역량 강화와 산업현장 지원을 위해 13개 국가연구실(N-LAB), 5개 국가연구시설(N-FacilITy) 및 15개 국가연구협의체(N-TEAM)를 2단계 지정하는 내용을 담고 있다. 이번 2단계 지정으로 1단계 지정 된 12개 국가연구실 및 6개 국가연구시설과 함께 우리나라 소재·부품·장비 기술자립을 위해 큰 역할을 할 것으로 기대된다.   *국가연구실 : (1단계) 과기출연기관법 상 출연연 → (2단계) 대학, 출연연 등 국가연구시설 : (1단계) 반도체·나노분야 → (2단계) 소재·부품·장비 핵심품목 관련 6대 기술 분야   김상식 민간위원장은 국가연구인프라 2단계 지정과 관련해, “이번 국가연구인프라 2단계 지정으로 소재·부품·장비분야의 연구 역량을 결집할 수 있는 기반이 마련되었으며, 앞으로 산업현장과 잘 연계하여 소재·부품·장비분야 자립역량 강화에 기여할 수 있는 인프라로 자리잡기를 바란다.”라고 말했다. 한편, 이날 소부장 기술특위는 기업 현장*에서 진행되었으며, 회의개최에 앞서 약 한 시간 가량 생산시설을 참관하고 기업의 애로사항 등 현장의견을 청취하는 시간을 가졌다. 이날 방문 기업은 비메모리 반도체, 디스플레이 관련 소재 전문기업 네패스로, 특위 위원들은 반도체, 디스플레이 등 주요 부품 생산 현장을 직접 둘러보고, 소재·부품·장비 관련 산·연 협업 노하우 및 효과적인 산업현장 지원을 위한 현장의견 등을 공유하였다. 김성수 과학기술혁신본부장은 “코로나19로 인해 광범위한 글로벌 공급망(GVC) 충격이 예상되는 가운데, 소부장 자립을 위한 지속적인 정책 추진을 위해서는 현장과의 소통이 매우 중요” 함을 강조하면서, “앞으로도 산업현장 수요에 신속·유연하게 대응하기 위해 지속적으로 기업의 의견을 경청할 것”임을 밝혔다. 또한 “이번 국가연구인프라 2단계 지정을 통해 소재·부품·장비 분야 연구인프라가 성공적으로 조성되어 효과적인 산업현장 지원이 가능할 것으로 기대한다”고 말했다.  
작성일 : 2020-07-06