캐드앤그래픽스에서 HP Z2 Mini G1a 데스크톱 성능을 체험 리뷰하실 리뷰어를 찾습니다. 리뷰 기사는 캐드앤그래픽스 2025년 10월호에 실릴 예정이며, 리뷰용 제품을 받으신 후 실제로 사용해 보시고, 9월 12일(금요일)까지 리뷰 원고를 보내 주시면 됩니다. (Z2 Mini G1a 데스크탑과 24인치 모니터 배송 예정) 잡지에 실리는 리뷰 기사에 대해서는 소정의 원고료를 드립니다. 리뷰를 원하시는 분은 간단한 자기소개 및 사용하시는 소프트웨어에 관한 내용을 메일(cadgraphpr@gmail.com)로 보내주세요. - 제목 :  HP Z2 미니 G1a 리뷰어 지원 - 보내실 내용 : 간단 약력 등 자기소개, 사용 소프트웨어, 전화/메일/소속 (참고할 만한 기고 이력이나 블로그 링크 등 있을 경우 같이 기재) - 모집기간 : 선정시(선착순, 이력 검토 후 선정) - 모집 마감되었습니다. 문의 : 02-333-6900 리뷰어 모집 대상  :  제조, 건축, 엔지니어링 분야 엔지니어(캐드, CAE, 3D 디자인 및 렌더링 등 사용자)     ------------------------------------------------------------------------------------------------------ HP Z2 Mini G1a 데스크톱 워크스테이션 소개   HP Z2 Mini G1a는 컴팩트한 크기에 강력한 성능을 담은 미니 워크스테이션으로, 복잡한 3D 디자인, 그래픽 프로젝트, 로컬 AI 모델(LLM) 환경에 적합합니다. 최고 사양의 AMD Ryzen™ AI Max+ PRO 시리즈 프로세서(최대 16코어/32스레드, 5.1GHz 부스트, 64MB 캐시)가 장착되며, 내장 그래픽(최대 AMD Radeon™ 8060S)을 통해 별도의 외장 GPU 없이도 GPU 가속 3D 작업 및 AI 추론을 실행할 수 있습니다. 최대 128GB LPDDR5x 통합 메모리 중 96GB까지 그래픽 갯수에 할당 가능하므로, 여러 개 전문 애플리케이션을 동시에 실행해도 병목 현상이 적습니다. 스토리지는 NVMe M.2 SSD 슬롯 2개를 사용해 최대 8TB까지 확장 가능하며, RAID 0/1을 지원합니다. 연결성도 우수합니다. Thunderbolt™ 4 USB-C 포트, Mini DisplayPort 2.1, 10GbE LAN, Wi-Fi 7 등 최신 포트를 모두 지원하며, 내부 전원 어댑터(300W 내장)로 외부 어댑터 없이 간결한 설치가 가능합니다. 냉각 설계는 대형 방열판과 팬 조합, 3D 메쉬 흡기 구조 등으로 내부 발열을 최소화합니다. 시스템 RAM은 납땜되어 교체는 불가능하지만, 두 개의 PCIe Gen4 M.2 슬롯으로 저장장치 확장이 자유롭습니다. Geekbench 6 기준 CPU 멀티코어 점수 약 17,210점, GPU OpenCL 점수 91,591점을 기록하며, 최신 워크스테이션 수준의 성능을 입증했습니다. ISV 인증과 HP Wolf Security(BIOS~OS)로 전문적인 워크플로우와 기업 보안, 안정성까지 제공합니다. 작은 공간, 고성능 AI·그래픽 작업, 3D 디자인, 콘텐츠 크리에이션, 엔터프라이즈 환경에 모두 어울립니다. 공식 제품 정보는 HP 웹사이트(https://www.hp.com/kr-ko/workstations/z2-mini-a.html)에서 확인할 수 있습니다.     참고 후기 HP Z북 울트라 G1a 리뷰 (1) - AI 크리에이터와 3D 작업을 위한 최적화 HP Z북 울트라 G1a 리뷰 (2) - 설계 엔지니어 관점에서 본 고성능 노트북

캐드앤그래픽스 지식방송 CNG TV 지상 중계   CNG TV는 7월 11일 ‘모바일에서 데스크톱 GPU 성능 구현이 가능한 HP 고성능 AI 워크스테이션 및 사용기 소개’를 주제로 웨비나를 개최했다. HP가 선보인 차세대 고성능 AI 모바일 워크스테이션 ‘Z북 울트라(ZBook Ultra)’는 데스크톱 수준의 그래픽 성능을 노트북에 구현했다. 웨비나에서는 HP코리아 차성호 이사와 감성놀이터 최석영 대표가 제품의 특징과 실제 활용 사례를 공개했다. 자세한 내용은 다시보기를 통해 확인할 수 있다. ■ 박경수 기자   ▲ 왼쪽부터 캐드앤그래픽스 박경수 이사, HP코리아 차성호 이사, 감성놀이터 최석영 대표   AI 시대를 위한 고성능 모바일 컴퓨팅의 해답 HP는 웨비나를 통해 고성능 모바일 AI 워크스테이션 ‘Z북 울트라’를 공개했다. 이번 신제품은 최대 96GB 그래픽 메모리, 55 TOPS MPU 성능, 총 125 TOPS 통합 성능을 구현해 데스크톱 수준의 AI 컴퓨팅 성능을 제공한다. 특히 ISV 인증을 획득해 산업 현장의 전문 소프트웨어와의 호환성을 확보했다. HP코리아 차성호 이사는 “AI 기술 확산에 따라 로컬 디바이스에서의 고성능 처리 수요가 증가하고 있으며, Z북 울트라는 모바일에서 이를 충분히 감당할 수 있는 제품”이라며, “워크플로 복잡성, 보안 이슈, 빠른 결과 요청 등 AI 시대의 업무 변화에 최적화된 성능과 안정성을 제공한다”고 말했다. Z북 울트라는 AMD의 라이젠 AI 프로세서(최대 16코어, 80MB 캐시)와 라데온 800M 시리즈 그래픽 유닛을 기반으로 설계되었다. DDR5X 메모리 아키텍처를 통해 CPU와 GPU가 최대 128GB를 공유하며, 이 중 최대 96GB를 그래픽 메모리로 할당할 수 있다. 이는 데스크톱 워크스테이션에서 고가의 그래픽 카드 두 개를 장착해야 가능한 성능에 맞먹는다. 또한 AI 컴패니언 앱을 탑재해 인터넷 없이도 요약, 번역, 질의 응답이 가능한 온디바이스 AI 기능을 제공하며, 듀얼 팬 및 증기 챔버 냉각 구조로 발열도 최소화했다.     AI 영상 제작자의 실사용 리뷰…“가볍고 빠르다” 감성놀이터 최석영 대표는 실제 제품을 활용한 AI 콘텐츠 제작 사례를 소개하며 “Z북 울트라는 이동성과 고성능을 동시에 갖춘 드문 워크스테이션”이라고 평가했다. 최석영 대표는 AI 기반의 이미지 생성, 언리얼 엔진을 활용한 시네마틱 영상 제작, 메타휴먼 캐릭터 작업 등에서 빠른 렌더링 속도와 끊김 없는 실시간 미리보기를 경험했다고 밝혔다. 특히 최 대표는 “기존에는 고성능 작업을 위해 데스크톱을 들고 다녔지만, Z북 울트라는 그 필요를 완전히 대체할 수 있었다”며 “AI 영화, 영상 편집, 3D 디자인, 리얼타임 엔진 기반 작업이 가능한 휴대형 워크스테이션으로, AI 콘텐츠 제작자들에게 강력히 추천하고 싶다”고 말했다. Z북 울트라는 고사양 GPU, 풍부한 메모리, 강력한 냉각 시스템, 온디바이스 AI 기능을 갖춘 전문가용 워크스테이션으로 AI 개발을 비롯해 3D 렌더링, 미디어 엔터테인먼트 산업의 모바일 업무 환경 혁신을 예고하고 있다. 데스크톱의 성능과 노트북의 휴대성을 동시에 요구하는 전문 작업자들에게 새로운 대안이 될 전망이다.       ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

레노버 글로벌 테크놀로지 코리아(ISG)가 AI 전문 기업 모레(Moreh), 글로벌 반도체 기업 AMD와 함께 AI 인프라 혁신 방향을 제시하는 세미나 ‘Lenovo Tech Day-Smarter HPC for All’을 개최하고, AI 시대에 최적화된 데이터센터 인프라와 AI 추론 성능 최적화 설루션의 하반기 론칭 계획을 공동 발표했다. 고성능 AI 추론을 제공할 수 있는 레노버, 모레, AMD의 공동 통합 설루션은 레노버·AMD의 고성능 인프라와 모레의 AI 최적화 소프트웨어 기술이 결합된 형태로, 실제 고객 환경에서 검증된 성능과 유연한 확장성을 기반으로 AI 프로젝트의 성공 가능성을 높여준다. 구체적으로는 레노버의 유연한 고성능 AI 인프라 플랫폼에 AMD의 고성능 CPU 및 GPU, 그리고 모레의 GPU 가상화·스마트 라우팅 기반 AI 최적화 기술이 결합되어, 특정 플랫폼 종속성을 벗어난 인프라 환경을 구현해 AI 추론 성능을 최대 2배 이상 향상시키는 성과를 보여주었다. 이번 행사에서는 레노버 글로벌 테크놀로지 코리아의 김윤길 부장이 발표자로 나서, ‘IT 인프라의 미래’를 주제로 레노버의 전략 및 설루션을 소개했는데, AI 워크로드에 최적화된 레노버의 최신 서버 포트폴리오와 HPC(고성능 컴퓨팅) 설루션이 상세하게 공유되었다. AMD 에픽(EPYC) 프로세서 기반 시스템의 성능과 AI ISV(독립 소프트웨어 벤더) 모레의 AI 추론 성능 최적화 기술이 이를 더욱 강화한다는 점이 강조되었다.     이번 행사는 AI 모델 개발과 서비스 확산의 핵심 과제로 떠오르고 있는 인프라의 효율과 독립성 확보 방안을 공유하고 고도화된 AI 인프라 구현을 위한 전략을 논의하는 장으로 마련되었으며, 주요 기업 고객 및 업계 관계자 약 60여 명이 참석했다. 세 파트너사는 향후에도 지속적인 기술 협력과 공동 마케팅 활동을 통해 국내 AI 인프라 시장에서의 입지를 더욱 강화해 나갈 계획이다. 레노버 글로벌 테크놀로지 코리아의 윤석준 부사장은 “AI 산업의 성장과 함께 고객이 요구하는 인프라 환경 역시 빠르게 진화하고 있다”면서, “이번 협력은 AI 워크로드 최적화를 위한 실제적인 인프라 구축 모델을 제시하며, 레노버가 지향하는 AI 혁신의 방향을 보여주는 좋은 사례”라고 말했다. 

IBM이 차세대 리눅스 컴퓨팅 플랫폼인 IBM 리눅스원 5(IBM LinuxONE 5)를 공개했다. 이 플랫폼은 데이터, 애플리케이션, 그리고 인공지능(AI)을 위한 고성능 리눅스 환경을 제공하며, AI 가속 기능이 내장된 IBM 텔럼 II 프로세서(IBM Telum)로 구동된다. IBM은 이번 신제품이 기업의 보안 강화, 비용 효율성 개선, AI의 엔터프라이즈 시스템 통합에 대한 해법을 제시할 것으로 기대하고 있다. IBM 리눅스원 5는 IBM의 사이버보안과 개인정보 보호 접근 방식을 전반적으로 확장해, 제로 트러스트(Zero Trust) 원칙을 한층 강화했다. 이를 통해 고객이 복잡한 규정을 준수하는 과정을 간소화할 수 있도록 지원한다. 기밀 컴퓨팅, 고성능 암호화 대역폭, 미국 국립표준기술연구소(NIST)의 양자내성 암호 알고리즘, 그리고 최첨단 하드웨어 보안 모듈을 통해 워크로드와 데이터를 종합적으로 보호하는 데 중점을 두고 있다. IBM은 이러한 보안 기능이 AI 모델과 민감한 데이터를 보호하는 데 중요한 역할을 할 것으로 기대하고 있다. 특히 레드햇 오픈시프트(Red Hat OpenShift) 컨테이너 플랫폼을 활용한 기밀 컨테이너는 AI를 포함한 다양한 데이터 활용 시나리오에서 데이터를 안전하게 보호하는 데 기여한다. IBM 볼트 셀프 매니지드(IBM Vault Self-Managed)와의 통합을 통해 하이브리드 환경 전반에서 강력한 보안 설루션을 제공하며, 비밀 관리 기능을 강화하도록 설계됐다.     비용 절감 측면에서 IBM 리눅스원 5는 여러 서버에 분산된 워크로드를 단일 고용량 시스템으로 통합함으로써, 운영 복잡성을 줄이고 IT 인프라를 최적화할 수 있다. 클라우드 네이티브 및 컨테이너화된 워크로드를 x86 기반 설루션에서 IBM 리눅스원 5로 이전하면 5년 동안 총 소유 비용을 최대 44%까지 절감할 수 있다는 분석도 있다. 이는 데이터센터 운영 효율을 높이는 데 기여한다. 가용성 측면에서는 99.999999%의 안정성을 발휘하도록 설계되어 비즈니스 연속성을 지원하고 운영 위험을 줄일 수 있다. “데이터 집약적이고 AI를 활용하는 비즈니스의 증가하는 워크로드 수요를 충족하는 데도 적합한 기술”이라는 것이 IBM의 설명이다. 이번 플랫폼의 핵심 기술은 IBM 텔럼 II 프로세서다. 2세대 온칩 AI 가속기를 포함한 텔럼 II는 실시간 대량 거래 처리에서 예측 AI와 대규모 언어 모델(LLM)을 더 높은 정밀도와 정확도로 확장할 수 있도록 설계됐다. 여기에 IBM 스파이어 가속기(IBM Spyre Accelerator)가 2025년 4분기부터 지원될 예정으로, 생성형 AI 기능을 추가해 텔럼 II 프로세서를 보완할 예정이다. 이러한 기술은 사기 탐지, 이미지 처리, 리테일 자동화 등 다양한 산업 사례에서 활용될 수 있도록 설계됐다. IBM 리눅스원은 탄탄한 생태계를 기반으로 하고 있다. 독립 소프트웨어 벤더(ISV)는 리눅스원의 AI와 암호화 기능을 활용해 맞춤형 설루션을 제공하며, 오픈소스 커뮤니티는 유연하고 확장 가능한 도구를 통해 통합을 지원한다. IBM 리눅스원은 우분투(Ubuntu), 수세(SUSE) 등과 협력해 다양한 리눅스 배포판을 지원하고 있다.

인텔은 전문가와 개발자를 위한 신규 그래픽 처리 장치(GPU) 및 AI 가속기 제품군을 컴퓨텍스 2025에서 공개했다. 이번에 발표된 신제품은 ▲AI 추론 및 전문가용 워크스테이션에 최적화된 구성으로 설계된 인텔 아크 프로 B60(Intel Arc Pro B60) 및 인텔 아크 프로 B50(Intel Arc Pro B50) GPU ▲기업 및 클라우드 환경의 AI 추론을 위한 확장 가능하고 개방형 설루션을 제공하는 인텔 가우디 3 AI 가속기(Intel Gaudi 3 AI accelerators) ▲인텔 플랫폼에 최적화된 로컬 기반 목적 특화형 AI 에이전트를 개발자가 직접 생성할 수 있도록 지원하는 인텔 AI 어시스턴트 빌더(Intel AI Assistant Builder) 등이다.   ▲ 인텔 아크 프로 B60 및 B50 GPU   Xe2 아키텍처 기반의 인텔 아크 프로 B60 및 B50 GPU는 Xe 매트릭스 확장(XMX) AI 코어와 고급 레이 트레이싱 유닛을 탑재해 크리에이터, 개발자, 엔지니어를 위한 고성능 컴퓨팅 기능을 제공한다. 인텔은 이 두 GPU를 통해 전문가용 GPU 라인업을 확대하며, 고부하 AI 추론 작업과 워크스테이션 애플리케이션에 적합한 설계를 적용했다. AI 지원 기능, 24GB/16GB 메모리, 멀티 GPU 확장성을 갖춘 아크 프로 B 시리즈는 크리에이터, AI 개발자, 전문가에게 유연하고 강력한 설루션을 제공한다. 이들 GPU는 AEC(건축, 엔지니어링, 건설) 및 AI 추론용 워크스테이션에 최적화되어 있으며, 다양한 ISV 인증과 최적화된 소프트웨어를 통해 높은 안정성과 성능을 제공한다는 것이 인텔의 설명이다. 인텔 아크 프로 B 시리즈의 GPU들은 윈도우에서 일반 및 전문가용 드라이버와 호환되며, 리눅스에서는 AI 배포를 간소화하기 위한 컨테이너 기반 소프트웨어 스택을 지원한다. 향후 기능 추가 및 성능 최적화도 순차적으로 적용될 예정이다.  고용량 메모리와 주요 소프트웨어 호환성을 갖춘 인텔 아크 프로 B 시리즈는 크리에이터와 AI 개발자에게 확장가능하면서도 비용 효율적인 설루션을 제공한다. 인텔은 AI 개발 과정에서 발생하는 여러 마찰 지점을 최소화하도록 설계된 워크스테이션급 인텔 제온(Intel Xeon) 기반 플랫폼(코드명 ‘Project Battlematix)도 공개했다. 이 플랫폼은 최대 8개의 인텔 아크 프로 B60 24GB GPU를 지원해, 최대 1500억 개 매개변수의 중형 AI 모델을 고정밀도로 구동할 수 있으며, 최대 192GB의 비디오 전용 메모리를 제공한다. 인텔 아크 프로 B60 GPU는 2025년 6월부터 애즈락(ASRock), 니르(Gunnir), 래너(Lanner), 맥선(Maxsun), 오닉스(Onix), 세나오(Senao), 스파클(Sparkle) 등 다양한 애드인 보드 파트너사를 통해 샘플링이 시작되며, 아크 프로 B50 GPU는 2025년 7월부터 리테이너 채널을 통해 구매할 수 있다.   ▲ 인텔 가우디 3 PCIe 카드   인텔 가우디 3 PCIe 카드는 기존 데이터센터 서버 환경에서 확장형 AI 추론을 지원한다. 라마(LLaMA)와 같은 AI 모델을 사용할 경우, 소규모 기업부터 대기업까지 다양한 고객이 확장 가능한 구성 덕분에 LLaMA 3.1 8B부터 LLaMA 4 스카우트(Scout), 매버릭(Maverick) 모델까지 유연하게 실행할 수 있다. 인텔 가우디 3 PCIe 카드는 2025년 하반기부터 제공될 예정이다. 인텔 가우디 3 랙 스케일 시스템의 레퍼런스 디자인은 유연성과 확장성을 염두하고 설계되어, 랙당 최대 64개의 가속기를 지원하며 8.2TB의 고대역폭 메모리를 지원한다. 개방형 및 모듈형 구조로 특정 벤더 종속을 방지하고, ‘케이블드 백플레인(cabled backplane)’과 ‘블라인드-메이트 2D 풀-랙’ 배선 방식 덕분에 설치와 유지보수가 한층 간편하며, 액체 냉각을 적용해 뛰어난 성능을 유지하면서도 총소유비용(TCO)을 효과적으로 관리할 수 있다.  가우디 랙 스케일 아키텍처는 대규모 AI 모델 실행에 최적화되어 있으며, 낮은 지연 시간의 실시간 추론 작업에서 뛰어난 성능을 발휘한다. 이러한 구성은 개방적이고 유연하며 안전한 AI 인프라 구축에 대한 인텔의 의지를 보여주며, 클라우드 서비스 제공업체(CSP)를 위한 맞춤형 설계와 OCP(Open Compute Project) 표준 설계를 모두 지원한다. CES 2025에서 처음 공개된 인텔 AI 어시스턴트 빌더는 인텔 기반 AI PC에서 맞춤형 AI 에이전트를 로컬 환경에서 구축하고 실행할 수 있도록 설계된 경량형 오픈 소프트웨어 프레임워크로, 현재 깃허브(GitHub)에서 제공되는 베타 버전을 통해 누구나 사용할 수 있다. AI 어시스턴트 빌더는 개발자와 파트너가 자사 조직 및 고객을 위한 AI 에이전트를 빠르게 구축하고 배포할 수 있도록 지원한다.

인텔코리아는 지난 3월 5일 ‘인텔 테크 데이’ 미디어 간담회를 열고, 고성능 AI PC 시대를 맞아 AI 처리 성능을 대폭 강화한 노트북 프로세서인 ‘인텔 코어 울트라 200H/HX 시리즈’를 소개했다. 인텔은 올해 AI PC 시장의 성장세에 기대를 걸고, 성능과 전력에 중점을 둔 신제품 기반 AI PC를 파트너사와 함께 다수 선보일 계획이다. ■ 정수진 편집장   고성능 AI PC 위한 프로세서 생태계 강화 인텔코리아의 박승재 상무는 “인텔은 훌륭한 AI PC가 훌륭한 PC에서 시작된다고 믿는다. AI PC는 성능과 배터리 수명, 그리고 호환성에 이르기까지 기본적으로 뛰어난 PC여야 한다는 뜻”이라면서, “이를 위해 인텔은 지난 2024년 초 ISV 파트너들과 함께 300개 이상의 AI 기능을 시장에 도입하겠다는 목표를 세웠으며, 현재는 목표치를 넘은 400개 이상의 AI 기능이 CPU(중앙 연산 장치), GPU(그래픽 연산 장치), NPU(신경망 연산 장치) 등 모든 엔진에서 동작하고 있다”고 소개했다. 시장 조사 기관인 IDC는 2025년 글로벌 PC 시장이 전년 대비 4% 성장할 것으로 전망했다. 이는 2022년 이후 최고의 성장률이며, 윈도우 시스템 업그레이드 주기와 AI PC의 등장으로 인한 기술 전환이 주요 원인으로 분석된다. 인텔은 앞으로 18~24개월 동안 AI 기반의 PC 소프트웨어 사용 사례가 더욱 빠르게 증가할 것으로 예상하고 있으며, 2025년이 AI PC 시장에서 매우 중요한 모멘텀이 될 것으로 보았다.  박승재 상무는 “올해 새로 추가되는 PC의 40% 이상이 AI를 지원할 것으로 예상되며, 가정과 기업 모두에서 일상생활의 필수 애플리케이션이 점차 AI로 전환되고 있다”면서, “인텔은 다양한 고객 요구를 충족하는 AI PC를 제공하기 위해 생산성, 커뮤니케이션, 콘텐츠 분야를 위한 AI PC 프로세서인 인텔 코어 울트라(Intel Core Ultra)를 선보이고 있다”고 전했다.   ▲ 코어 울트라 신제품과 AI PC 전략을 소개한 인텔코리아 박승재 상무   고성능/고효율 AI PC 위한 코어 울트라 신제품 소개 인텔은 2024년 인텔 코어 울트라 2 시리즈를 발표하면서 노트북 PC용 프로세서인 인텔 코어 울트라 200V(코드명 루나레이크)와 데스크톱 PC용의 200S를 출시했다. 인텔은 CPU, 그래픽, AI 성능을 높인 루나레이크 프로세서를 탑재한 100여 종의 하드웨어가 파트너사를 통해 출시됐으며, 150만 개의 루나레이크 프로세서를 공급했다고 밝혔다. 그리고 지난 CES 2025에서 인텔은 고성능/고효율 AI 노트북을 위한 인텔 코어 울트라 200H 및 HX 시리즈(코드명 애로우레이크)를 발표했다. 콘텐츠 제작, 디자인 및 게임 등의 사용자를 겨냥한 코어 울트라 200H/HX는 개선된 P-코어(성능 코어) 및 E-코어(효율 코어)와 통합 NPU를 통해 AI 가속 성능을 더욱 높였으며, 인텔 아크(Arc) GPU를 내장해 그래픽 및 콘텐츠 제작 성능을 강화한 것이 특징이다. 아크 GPU는 전력, IP, 하드웨어 및 소프트웨어 등 전반적인 영역에서 개선을 이뤘다. 이를 통해 최신 그래픽 기술과 AI 가속 성능을 갖추고 가격 대비 성능을 높였다는 것이 인텔의 설명이다. ‘신 앤 라이트(thin and light)’ 고성능을 추구한 코어 울트라 200H 시리즈는 최고 16코어를 탑재해 이전 세대 H 시리즈 프로세서보다 최고 22% 개선된 게이밍 성능, 최고 17% 향상된 싱글스레드 성능, 19% 향상된 멀티스레드 성능을 지원하며, 플랫폼 기준 최대 99TOPS의 AI 처리 성능을 제공한다. 개선된 업스케일링 기술인 XeSS 2를 탑재해 게임에서 레이트레이싱이 향상됐다. “와트 당 성능 또한 업계를 선도하며, 특히 28W~45W 전력 구간에서 성능이 높다”는 것이 박승재 상무의 설명이다. 노트북에서 데스크톱 급의 성능을 제공하는 것이 목표인 코어 울트라 200HX 시리즈는 최고 24코어를 탑재해, 전 세대 HX 시리즈 프로세서 대비 최고 41% 향상된 멀티스레드 성능과 10% 향상된 싱글스레드 성능을 지원한다.   ▲ 인텔 코어 울트라 200H/HX 시리즈는 고성능 AI PC 노트북 시장을 겨냥한다.   파트너 생태계 통해 AI PC 시장 주도할 계획 박승재 상무는 “가정과 기업 모두에서 일상생활의 필수 애플리케이션이 점차 AI로 전환되고 있다. 인텔은 클라이언트부터 에지, 데이터센터에 이르기까지 ‘인텔 AI 인사이드’ 전략을 통해 소비자와 기업이 AI의 가치를 실현할 수 있도록 노력하고 있으며, AI가 내장된 인텔 코어 울트라 기반의 디바이스는 PC 카테고리 전반에서 중요한 역할을 하게 될 것”이라고 전했다. 또한, 인텔은 최근 ‘배틀 메이지’로 알려진 인텔 아크 B 시리즈 그래픽 카드를 공식 출시했다. 특히 아크 B580 모델은 경쟁사가 제대로 공략하지 못한 시장을 타깃으로 우수한 가격 대비 성능을 제공한다는 것이 인텔의 설명이다. 박승재 상무는 “최신 그래픽 기술과 AI 가속 기능을 포함하여 게이머들의 긍정적인 반응을 얻었으며, 앞으로도 이 분야에도 투자를 이어갈 것”이라고 밝혔다. 인텔은 노트북에서 데스크톱 및 워크스테이션까지 폭넓은 제품 포트폴리오를 구축하며 지속적인 혁신을 이끌어 나간다는 전략이다. 하드웨어와 소프트웨어의 균형 잡힌 플랫폼을 위해 ISV 파트너들과 협력을 진행하면서, 올해 100 종 이상의 코어 울트라 200H/HX 기반 AI 노트북을 국내 시장에 출시한다는 계획이다. 또한, 연말에는 18A 공정 기반의 ‘팬서레이크’ 프로세서를 선보일 예정이다. 이번 테크데이에서는 인텔의 최신 AI PC용 프로세서가 탑재된 삼성전자 갤럭시 북5 프로, LG전자 그램 프로를 포함해 델, 레노버, 에이서, 에이수스, HP, MSI의 노트북 신제품이 공개됐다. 그리고 게이밍 성능, 영상 트랜스코딩, 실시간 동영상 자막 생성 등의 시연을 통해 인텔 AI PC의 성능을 소개했다.    ▲ 코어 울트라 200H/HX 시리즈를 탑재한 AI PC 제품이 다수 선보일 예정이다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

AWS(아마존웹서비스)와 에티버스(ETEVERS)가 3월 25일, 롯데호텔월드 3층 크리스탈볼룸에서 ‘2025 제조 고객을 위한 AWS 파트너 컨퍼런스’를 개최한다. 오전 9시부터 오후 5시까지 진행되는 이번 행사는 제조 산업의 디지털 전환과 클라우드 기반 혁신 전략을 공유하는 자리로 마련된다. 급변하는 글로벌 시장 환경 속에서 디지털 전환은 선택이 아닌 필수가 되었다. AWS와 주요 파트너들은 클라우드와 AI 기술을 통해 제조업의 효율성과 생산성을 끌어올리고, 지속 가능한 성장을 도모하고 있다. 이번 컨퍼런스는 이러한 최신 기술과 실제 적용 사례를 한 자리에서 만나볼 수 있는 기회다. 오전 세션에서는 AWS의 김윤식 한국 엔터프라이즈 총괄의 오프닝을 시작으로, 정승희 제조 부문 총괄이 ‘클라우드 기반 제조 혁신’을 주제로 첫 번째 키노트를 발표한다. 이어 LG CNS 박재원 화학사업담당이 ‘AX를 통한 제조기업의 혁신적 경쟁력 확보 방안’을 제시한다. 이후 에티버스 김준성 전무는 ‘Cloud와 AI, 그리고 파트너의 역할’을 주제로 클라우드 생태계에서 파트너십의 중요성을 짚고, SK C&C 허민회 본부장이 ‘AI Cloud Infra Provider SK C&C on AWS’를 발표한다. 마지막 키노트는 메가존클라우드 공혁 그룹장이 ‘2025 제조업 혁신 – 비용은 낮추고 생산성은 높이는 생성형 AI 도입 전략’을 공유한다. 오후 세션은 트랙별 발표로 구성된다. 트랙 A는 ‘AI 기반 스마트팩토리 혁신’을, 트랙 B는 ‘데이터 기반 제조업 혁신’, 또 다른 트랙 C는 ‘생성형 AI가 이끄는 제조 혁신’을 주제로 진행되며, 참가자들은 관심 있는 주제를 선택해 심도 깊은 논의를 이어갈 수 있다. 이번 컨퍼런스는 제조 산업의 디지털 혁신을 선도하는 다양한 기업들과의 교류를 통해, 실질적인 전략과 기회를 모색할 수 있는 뜻깊은 자리가 될 전망이다.