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통합검색 "IPS"에 대한 통합 검색 내용이 708개 있습니다
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캐디안 2024의 구성선 및 자유선 기능
새로워진 캐디안 2024 살펴보기 (4)   이번 호에서는 오토캐드와 양방향으로 호환되는 국산 CAD인 캐디안(CADian) 2024 버전에서 이용 가능한 몇가지 부가 기능들에 대해서 알아보겠다. 특히 캐디안 2022 버전부터 지원되던 구성선(cline)과 기본 기능 중 하나인 자유선(freehand) 기능을 알아보고, 그 활용 방법에 대해서 살펴보도록 하겠다.    ■ 최영석 캐디안 기술지원팀 부장으로 기술지원 업무 및 캐드 강의를 담당하고 있다. 이메일 | cad@cadian.com 홈페이지 | www.cadian.com 카페 | https://cafe.naver.com/ilovecadian   구성선(Cline) 구성선은 전면이나 측면도의 투영을 만들기 위해 빠른 제도 기술이 필요할 때 일반적으로 사용되는 특수한 유형의 무한선이다. 무한선과 유사하게 구성선은 주어진 점을 통과하는 선으로 3차원 공간에서 지정된 각도로 향하고 양방향으로 무한대로 확장된다. 구성선은 무한대로 확장되기 때문에 도면 범위의 일부로 계산되지 않는다. 구성선은 기본적으로 CLINE이라는 자체 레이어에 자동으로 그려진다. 이렇게 하면 구성선의 모양을 쉽게 변경할 수 있다. 색상, 투명도 등과 같은 레이어의 속성을 변경하기만 하면 된다. 또한 CLINELAYER 시스템 변수를 사용하여 구성선을 찾기 위해 다른 레이어를 지정할 수 있다.   1. 리본 메뉴에서 2D 그리기 → 구성선을 클릭하거나 또는 메뉴에서 그리기 → 구성선을 클릭한 뒤 세부항목 중에서 원하는 그리기 항목을 선택하거나, 명령창에 ‘cline’을 입력하여 구성선 그리기를 실행한다.      2. 구성선 그리기의 세부항목은 그림과 같이 준비되어 있다. 원하는 기능을 클릭하여 선택하거나 ‘cline’을 입력한 경우, 세부항목의 단축키(예 : 수평 구성선은 H)를 입력한다.     3. 수평, 수직, 수평 및 수직 구성성의 경우, 구성선의 위치를 마우스로 클릭하거나 키보드로 좌표를 입력하면 해당 위치에 하늘색의 구성선이 즉시 작도된다.     4. 각도 구성선의 경우, 명령창에 ‘각도 입력:’ 메시지가 표시될 때 각도를 입력(예 : 45)한 뒤 위치를 마우스로 클릭하거나 키보드로 좌표를 입력하면 해당 위치에 하늘색의 각도 구성선이 즉시 작도된다.        ■ 자세한 기사 내용은 PDF로 제공됩니다.
작성일 : 2024-04-01
어도비, 파이어플라이에 새로운 ‘구조 참조’ 역량 도입
어도비가 어도비 파이어플라이(Adobe Firefly) 웹 애플리케이션의 ‘텍스트를 이미지로(Text to Image)’ 모듈에 구조 참조(Structure Reference) 역량을 도입하며, 한층 향상된 크리에이티브 제어를 지원한다고 발표했다. 파이어플라이의 새로운 구조 참조 역량은 파이어플라이 웹 애플리케이션에서 무료 및 유료 구독자 모두 사용 가능하다. 어도비 파이어플라이는 모든 기술 수준의 사용자가 탐색하고, 아이디어를 구상하며, 창의적인 비전을 실현할 수 있도록 지원한다. 출시 1주년을 맞이한 파이어플라이는 상업적으로 안전하게 사용할 수 있도록 설계된 크리에이티브 생성형 AI 모델군으로, 어도비에 따르면 지금까지 65억 개 이상의 이미지를 생성했다. 구조 참조는 기존 이미지의 구조를 새로 생성한 이미지에 쉽게 적용할 수 있도록 돕는다. 기존 이미지를 구조에 대한 참조 템플릿(structural reference template)으로 활용해 동일한 레이아웃의 여러 이미지 변형을 생성할 수 있어, 생각하는 것에 부합하는 결과물을 얻기 위해 완벽한 프롬프트를 작성해야 하는 시행착오 과정을 줄이는 것이 가능하다. 또한 스타일 참조 이미지를 가져와 프롬프트에 적용하는 파이어플라이의 기존 역량인 스타일 참조(Style Reference)와 구조 참조를 결합해, 사용자는 이미지의 구조와 스타일을 모두 참조하며 아이디어를 빠르게 구현할 수 있어 새로운 차원의 크리에이티브 제어가 가능하다.     파이어플라이로 구동되는 구조 참조는 텍스트를 이미지로 모듈의 다양한 상황에 적용될 수 있다. 예를 들어 기존 방의 사진이나 스케치를 업로드 후 ‘생성하기’ 버튼을 누르면 클릭 한 번으로 방의 전체적인 모습을 새롭게 디자인할 수 있으며, 그림을 사실적인 이미지로 구현하거나 반대로 이미지를 그림으로 표현하는 것도 가능하다. 뿐만 아니라 그림에 깊이, 질감, 조명, 색상 및 기타 요소를 추가해 생동감을 불어넣고, 흑백 이미지와 선 드로잉에 색을 입히고 구조는 동일하게 유지한 채 참조 이미지와 완전히 다른 새로운 피사체를 만들 수도 있다. 이처럼 구조 참조를 통해 크리에이터는 쉽게 작업을 수정하고, 마케터는 캠페인 전반에서 브랜드 가이드를 준수하는 다양한 이미지를 생성할 수 있으며, 디자이너는 완벽한 텍스트 프롬프트 없이도 이미지 레이아웃과 피사체의 구조 및 포즈를 간편하게 제작할 수 있다. 파이어플라이는 크리에이티브 워크플로에 직접 통합하게끔 설계돼, 아이디어 구상 및 실험에서 제작 단계까지 바로 이어질 수 있도록 지원한다. 지난 1년 간 어도비는 파이어플라이 역량을 어도비 포토샵(Photoshop), 익스프레스(Express), 일러스트레이터(Illustrator), 서브스턴스 3D(Substance 3D) 등 어도비 크리에이티브 클라우드(Adobe Creative Cloud) 애플리케이션에 네이티브로 통합하고 있다. 나아가 이미징, 벡터, 글꼴, 오디오, 영상, 3D 등 다양한 분야에서 높은 수준의 모델을 개발하며 어도비 제품의 워크플로를 향상시킨다는 계획이다.
작성일 : 2024-04-01
앤시스-엔비디아, 가속 컴퓨팅 및 생성형 AI 기반 CAE 솔루션 개발 협력
앤시스코리아는 가속 컴퓨팅 및 생성형 AI 기반의 차세대 시뮬레이션 솔루션 개발을 위해 엔비디아와 협력을 확대한다고 밝혔다. 양사간 협력 확대를 통해 앤시스는 최첨단 기술을 융합해 6G 통신 기술을 고도화하고 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)를 통해 자사의 솔버를 강화할 전망이다. 또한, 앤시스의 소프트웨어에 엔비디아 AI를 통합하고 물리 기반 디지털 트윈을 개발하며, 엔비디아 AI 파운드리 서비스로 개발된 맞춤형 대규모 언어 모델(LLM)을 사용할 예정이다. 앤시스는 최근 포트폴리오 전반에 걸쳐 데이터 상호운용성을 강화하고 향상된 그래픽과 비주얼 렌더링을 제공하기 위해 오픈USD 얼라이언스(AOUSD)에 가입했다. 앤시스는 이미 엔비디아 옴니버스(NVIDIA Omniverse) 플랫폼에 기반한 엔비디아 드라이브 심(NVIDIA DRIVE Sim)에 앤시스 AV엑셀러레이트 오토노미(Ansys AVxcelerate Autonomy)를 연동했으며 앤시스 STK(Ansys STK), 앤시스 LS-DYNA(Ansys LS-DYNA), 앤시스 플루언트(Ansys Fluent) 및 앤시스 퍼시브 EM(Ansys Perceive EM) 등의 추가 연동을 검토하고 있다. 이를 통해 강화된 상호운용성을 바탕으로 사용자는 광범위한 수준에 걸친 다양한 시뮬레이션 과제를 해결할 수 있다. 앤시스는 엔비디아와 협력을 통해 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야의 수치 연구를 발전시켜 사용자가 업계 전반에 걸쳐 설계 주기를 단축하고, 보다 복잡화된 제품을 제공할 수 있도록 지원할 계획이다. 앤시스는 다중 시뮬레이션 솔루션 강화를 위해 엔비디아 H100 텐서 코어(NVIDIA H100 Tensor Core) GPU를 활용하며 엔비디아 블랙웰(Blackwell) 기반 프로세서와 엔비디아 그레이스 호퍼 슈퍼칩(Grace Hopper SuperchIPS)을 앤시스 포트폴리오 전반에 우선 도입한다. 여기에는 플루언트, LS-DYNA, 앤시스 전자 제품 및 반도체 제품이 포함된다. 동시에 엔비디아는 반도체 툴을 포함한 앤시스 기술을 활용해 가상 모델과 데이터 센터 설계를 강화, 궁극적으로 앤시스 솔버 성능을 가속화할 예정이다.     앤시스는 엔비디아 6G 리서치 클라우드 (NVIDIA 6G Research Cloud) 플랫폼을 최초로 채택한 기업 중 하나로, 연구자이 무선 액세스 네트워크(RAN) 기술용 AI를 발전시킬 수 있도록 포괄적인 제품군을 제공한다. 앤시스 HFSS로 구동되는 새로운 솔버 ‘앤시스 퍼시브 EM 솔버(Ansys Perceive EM solver)’는 6G 기술 개발 속도를 높이도록 설계된 엔비디아 6G 리서치 클라우드를 기반으로 한다.  앤시스는 최신 AI 기술로 소프트웨어 제품을 강화하기 위해 물리 기반의 머신러닝(ML)을 위한 엔비디아 모듈러스(NVIDIA Modulus) 프레임워크를 연구 중이다. 이 작업은 앤시스 AI+ 제품군 내에서 효율 최적화, 민감도 분석, 견고한 설계 등 향상된 기능을 제공하는 것을 목표로 한다. 또한, 앤시스는 LLM 개발을 발전시키고 설정 및 사용을 단순화하여 시뮬레이션의 대중화를 촉진하기 위해 엔비디아 AI 파운드리(NVIDIA AI foundry) 채택을 검토 중이다. 앤시스 솔루션에 맞춤화된 미래 LLM은 전문적인 가상 지원을 제공하여 새로운 고객의 시뮬레이션 사용 사례를 창출할 잠재력을 제공한다. 앤시스는 생성형 AI를 보다 쉽고 비용 효율적이며 신속하게 개발할 수 있는 도구를 제공하는 엔비디아 네모(NVIDIA NeMo) 플랫폼을 활용할 계획이다. 앤시스의 아제이 고팔(Ajei Gopal) CEO는 “엔비디아와의 협력 확대를 통해 가속 컴퓨팅과 생성형 AI의 새로운 지평을 열 수 있게 되었다”며, “엔비디아 옴니버스의 역동적인 영역 내에서 우리의 고객들이 가상과 현실을 연결함으로써 미래 기술 개발을 비롯한 혁신을 현실화해 우리 시대의 가장 시급한 엔지니어링 과제를 해결할 수 있을 것이라 믿어 의심치 않는다”고 밝혔다. 엔비디아의 젠슨 황(Jensen Huang) CEO는 “앞으로 제조되는 모든 제품에는 디지털 트윈이 적용될 것이다. 중공업 업계 내 전세계의 설계자와 엔지니어는 현재 시뮬레이션 엔진으로 앤시스를 사용하고 있다”며, “우리는 앤시스와 협력하여 이러한 대규모 작업에 가속 컴퓨팅 및 생성형 AI를 제공하고, 엔비디아 옴니버스 디지털화 기술로 앤시스의 선도적인 물리 기반 시뮬레이션 도구를 확장할 수 있도록 협력을 이어갈 것”이라고 말했다.
작성일 : 2024-03-25
인텔-미 정부, 반도체 지원법에 따라 85억 달러 직접 지원 발표
바이든-해리스 정부는 인텔과 미국 상무부(U.S. Department of Commerce)가 반도체 칩과 과학법(CHIPS and Science Act)에 따라 상업용 반도체 프로젝트를 위해 인텔에 최대 85억 달러(약 11조4천억원) 규모의 보조금을 지원하는 구속력이 없는 예비거래각서(PMT)를 체결했다고 3월 21일(현지 시각) 발표했다. 반도체 지원법 보조금은 특히 첨단 반도체 분야 내 미국의 반도체 제조 및 연구 개발 역량 강화를 목표로 한다. 인텔은 첨단 로직 칩(Logic Chip)을 설계 및 제조하는 유일한 미국 기업이다. 본 보조금은 애리조나, 뉴멕시코, 오하이오, 오레곤 등에 위치한 인텔의 주요 반도체 제조 및 연구 개발 프로젝트를 발전시키는데 큰 역할을 할 것이며, 이를 통해 인텔은 세계에서 가장 앞선 기술의 최첨단 칩과 반도체 패키징 기술을 개발하고 생산할 것으로 기대된다. 인텔 CEO 팻 겔싱어(Pat Gelsinger)는 “미국 반도체 혁신의 다음 장으로 나아가고자 하는 미국과 인텔에게 결정적인 순간”이라며 “AI는 디지털 혁명을 가속화하고 있으며 모든 디지털에는 반도체가 필요하다. 반도체지원법은 우리 국가의 미래를 뒷받침할 탄력적이고 지속가능한 반도체 공급망을 구축하면서 인텔과 미국이 AI 시대 선두에 서도록 보장하는데 기여할 것이다“고 밝혔다.  이번 반도체 지원법의 자금 지원 규모와 인텔이 기 발표한 바 있는 5년 간 미국에 1,000억 달러 이상 투자 계획은 미국 반도체 산업에서 이루어진 최대 규모 민관 투자 중 하나다. 이번 투자는 수 천개의 새로운 기업 및 건설 일자리를 창출, 미국 내 기반한 R&D 육성, 공급망 강화, 첨단 반도체 제조 및 기술 역량에서 리더십 확보 등에 기여할 것으로 예상된다. 이번 발표는 인텔 리더십에 대한 미국 정부의 신뢰와 미국 칩 제조 역량과 능력 확장을 지원하겠다는 의지를 보여준다. 이는 미국의 기술 미래에 대한 투자로 미국에 혁신, 기회 및 일자리를 가져올 것이다. 지나 러몬도(Gina Raimondo) 미국 상무부 장관은 “바이든 대통령보다 미국 제조업 활성화에 많은 관심을 가지고 있는 사람은 없을 것이다. 오늘 발표는 21세기 제조업 분야에서 미국의 리더십을 확보하기 위한 큰 진전이다. 이번 발표를 통해 정부는 인텔이 계획한 1,000억 달러 이상의 투자를 독려할 것이며, 이는 미국 반도체 제조에 대한 역대 최대 규모 투자 중 하나로 기록되고, 3만 개 이상의 고임금 일자리 창출 및 차세대 혁신을 촉발할 것이다”라며 “이번 발표는 미국 경제 및 국가 안보를 확보하는데 필요한 최첨단 칩이 미국 내에서 제조되도록 하기 위한 바이든 대통령의 수년간의 노력과 의회의 초당적 노력의 정점이다”고 밝혔다. 이번 PMT에 따라, 인텔은 최대 110억 달러의 연방 대출을 받을 수 있다. 또한 미국 재무부의 투자세액공제(ITC)를 청구할 예정으로, 이는 5년 간 1,000억 달러 이상의 적격 투자에 대한 최대 25%가 될 것으로 예상된다. PMT는 직접 자금 지원 및 연방 대출이 상세 조건 및 약관에 따라 실사 및 협상 대상이 되며 특정 목표 달성을 조건으로 자금 가용성에 따라 달라질 수 있다.  기술 리더십 인텔의 전략은 ▲공정 기술 리더십 확립, ▲보다 탄력적이고 지속가능한 글로벌 반도체 공급망 구축, ▲세계적 수준의 파운드리 사업 창출 등 세 가지 핵심 요소로 이루어져 있다. 이는 미국 내 반도체 제조 및 기술 리더십을 촉진하려는 반도체 지원법과 동일한 목표를 가지고 있다.  인텔은 미국의 제조 역량 확대를 위한 상당한 투자와 더불어 4년 내에 5개의 반도체 공정 노드를 수립하는 것은 물론, 2025년까지 인텔 18A를 통해 공정 기술 리더십을 회복할 것으로 기대된다. 인텔은 최근 자사의 공정 로드맵에 더욱 진보된 인텔 14A를 추가함으로써 확장된 공정 기술 로드맵을 발표했으며, 몇 가지 특화된 공정 기술 진화도 함께 발표했다. AI 시대를 위한 시스템즈 파운드리 인텔 파운드리(Intel Foundry)는 인텔의 기술 개발, 글로벌 제조 및 공급망, 그리고 파운드리 고객 서비스와 생태계 운영을 통합하여, AI 기반의 새로운 컴퓨팅 시대를 위한 칩을 설계하고 제조하는 데 필요한 모든 핵심 구성 요소를 고객에게 제공한다. 세계 최초 AI 시대를 위한 시스템즈 파운드리(systems foundry)인 인텔 파운드리는 공장 네트워크부터 소프트웨어에 이르기까지 풀스택 최적화를 제공하며, 생태계 파트너로부터 폭넓은 IP 및 전자 설계 자동화 지원을 통해 고객이 인텔 공정 및 패키징 설계를 준비할 수 있도록 지원한다. 미국 제조 및 R&D 투자 인텔은 칩 제조 역량과 생산 능력 확대를 위한 투자를 통해 반도체 산업에서 리더십을 되찾고자 노력하는데 최선을 다하고 있다. 반도체 지원법은 실리콘 데저트(Silicon Desert) 애리조나, 실리콘 메사(Silicon Mesa) 뉴멕시코, 실리콘 하트랜드(Silicon Heartland) 오하이오, 그리고 실리콘 포레스트(Silicon Forest) 오레곤에 대한 인텔의 R&D 투자를 지원할 예정이다. 인텔은 설립 이후 약 50년 이상 글로벌 반도체 제조 및 연구개발에 혁신, 투자 및 지원을 해오고 있다. 인텔은 현재 미국에서 약 55,000명의 직원을 고용하고 72만 개 이상의 미국 일자리를 간접적으로 지원하고 있으며, 미국 GDP에 연간 1,020억 달러 이상을 기여하고 있다. 반도체 지원법에 따른 보조금에 더불어 미국 정부의 다른 투자 지원과 함께 인텔은 10,000개 이상의 새로운 정규직 일자리와 약 20,000개의 건설 일자리를 창출할 것으로 예상되며, 공급업체 및 지원 산업에서 50,000개 이상의 일자리를 간접적으로 지원할 것으로 기대된다. 반도체 인재와 지속가능한 제조 인텔은 미래 반도체 인재의 증가하는 수요를 충족시키기 위해 정부 및 학계와 혁신적인 파트너십을 추진하여 전체 반도체 산업과 미국 경제의 성공에 중요한 역할을 할 숙련된 반도체 인재 생태계를 구축하고 있다. 인텔은 2022년 전국에 걸쳐 반도체 교육, 연구 및 인력 훈련 기회를 확장하기 위한 1억 달러 투자를 발표했다. 이 투자에는 미국 국립과학재단과의 5천만 달러 규모의 파트너십과 실리콘 하트랜드에 대한 인텔의 투자를 직접적으로 지원하기 위해 설계된 다기관 협력 프로그램인 오하이오 반도체 교육 연구 프로그램(SERP) 기금 5천만 달러가 포함된다. 인텔은 회복력 있는 공급망은 또한 지속 가능해야 함을 인식하고 있으며, 업계에서 가장 지속 가능한 반도체 파운드리가 되겠다는 목표를 가지고 있다. 현재 인텔은 미국 내의 팹과 기타 사업장에서 100% 재생 에너지를 사용 중이며, 전 세계적으로 2030년까지 100% 재생 에너지 사용을 달성하기 위한 노력을 최근 다시 한번 강조했다. 또한, 인텔은 2030년까지 수자원 사용 순 제로화(net-positive water)와 매립 폐기물 제로화, 2040년까지 스콥1 및 2 온실가스 순배출량 제로화, 2050년까지 업스트림 스콥 3 순배출량 제로 달성이라는 목표를 세우고 있다. 인텔은 3월 19일과 20일에 밸류체인 전반에 걸친 100개 이상의 기업들과 비정부기구(NGO), 정부 및 학계의 대표들을 모아 산업 전체의 환경 영향을 줄이기 위한 통합된 접근 방식 정의를 목적으로 한 글로벌 인텔 지속 가능성 서밋(Intel Sustainability Summit)을 주최했다.  
작성일 : 2024-03-21
델, 고화질의 업무용 모니터 ‘울트라샤프’ 신제품 공개
한국 델 테크놀로지스는 시각적 편안함과 업무 생산성을 높이는 고화질 프리미엄 업무용 모니터 ▲델 울트라샤프 40 커브드 썬더볼트 허브 모니터(U4025QW)와 ▲델 울트라샤프 34 커브드 썬더볼트 허브 모니터(U3425WE)를 공개했다. ‘델 울트라샤프 40 커브드 썬더볼트 허브 모니터(Dell UltraSharp 40 Curved Thunderbolt Hub Monitor, U4025QW)’는 TUV 라인란드의 신규 ‘아이 컴포트(eye comfort)’ 부문에서 5-star 인증을 받은 40인치 5K 모니터이다. 장시간 모니터 사용시 눈 건강을 염려하는 사용자가 안심하고 선택하도록 다양한 시험을 거쳤다. 전작 대비 2배 높은 120Hz 주사율을 지원해 더 부드럽고 선명한 움직임을 구현하고, 조도 센서를 내장해 주변 밝기에 따라 자동으로 화면 밝기와 색온도를 조정하며, 더욱 향상된 ‘컴포트뷰 플러스(ComfortView Plus)’ 기능을 통해 청색광 노출을 50%에서 35% 미만으로 줄였다.     CES 2024 혁신상을 수상한 이 제품은 5K 고해상도(5120×2160)의 IPS 블랙 패널을 탑재해 높은 색상 대비와 디테일을 구현한 것이 특징이다. 콘텐츠 크리에이터, 데이터 과학자, 엔지니어 등이 수행하는 전문 작업에 특화되어 있으며, VESA DisplayHDR 600 인증을 받아 HDR 효과를 제공한다. DCI-P3 99%의 색재현율과 Display P3 색역을 충족해 높은 색 정확도가 필요한 작업에 유용하며, 델 컬러 매니지먼트(Dell Color Management) 소프트웨어를 통해 스크린 상의 색상을 손쉽게 보정할 수 있다. 또한, 최대 140W PD(파워 딜리버리)를 지원하는 썬더볼트 4 포트, 2.5Gbps RJ45 고속 유선 이더넷 단자와 FRL 지원 HDMI 2.1 및 DisplayPort 2.1 포트를 탑재해 원활한 이미지 전송을 지원한다. iMST 기능을 통해 한 대의 PC에 최대 2대의 모니터가 연결된 것처럼 사용할 수 있으며, 오토 KVM 기능을 통해 두 대의 PC 화면을 한 모니터에서 편리하게 제어할 수도 있다. 이 제품은 프리미엄 플래티넘 실버 마감으로 깔끔한 외관을 제공하며, 팝아웃 형태의 퀵 액세스 포트를 통해 외부 장치를 손쉽게 연결할 수 있다. ‘델 울트라샤프 34 커브드 썬더볼트 허브 모니터(Dell UltraSharp 34 Curved Thunderbolt Hub Monitor, U3425WE)’는 보다 작은 화면 사이즈를 원하는 사용자를 위한 34인치 WQHD(3440×1440) 모니터로 아이 컴포트 부문 5-star 인증, IPS 블랙 기술, 썬더볼트 4 연결 등 U4025QW와 유사한 기능을 제공한다. 한편, 이들 제품은 델 고유의 지속가능성의 가치가 반영된 친환경 모니터로 지속 가능한 소재를 적용했다. U4025QW 및 U3425WE 모니터는 85%의 친환경 PCR(Post-Consumer Recycled) 플라스틱과 100% 재활용 알루미늄으로 제작되었으며, 소비자에게 제품을 담아 전달하는 포장재는 100% 재활용 및 재사용이 가능한 소재를 사용했다. 미국 환경 보호국의 에너지 스타(Energy Star) 인증과 TCO 인증 엣지(TCO Certified Edge)를 비롯해, EPEAT(미국 전자제품 친환경 인증 제도)에서 ‘골드’ 등급을 취득하기도 했다. 델 울트라샤프 40 커브드 썬더볼트 허브 모니터와 델 울트라샤프 34 커브드 썬더볼트 허브 모니터는 2월 27일 출시될 예정이다.
작성일 : 2024-02-01
용접 해석 소프트웨어, SYSWELD
용접 해석 소프트웨어, SYSWELD   주요 CAE 소프트웨어 소개   ■ 개발 : ESI, www.esi-group.com ■ 자료 제공 : 한국이에스아이, 02-3660-4500, www.esi-group.com ESI의 용접 시뮬레이션 제품인 SYSWELD(시스웰드)는 항공, 우주, 자동차, 선박, 전자 등 다양한 분야의 기업 및 연구소와 25년 이상의 협력을 통해 검증되었으며, 다양한 Heat Source 데이터베이스와 User Function을 이용한 Heat Source 제작 기능을 통해 용접 산업의 다양하고 까다로운 작업을 표현하기 용이하다.  ESI의 용접 해석 솔루션은 Shrinkage Method를 활용하여 용접 공정에 따라 변형 및 응력 분포를 해석하여 초기 용접 공정 설계에 빠르게 대응할 수 있는 Visual Assembly와 SYSWELD Solver를 활용하여, 상변태를 고려한 열해석과 기계적 해석을 Full coupling으로 해석한다.  그리고 변형과 응력 뿐만 아니라 온도 분포, 상분포, 경도 및 강도와 같은 기계적 물성, 수소확산, 침탄 효과, 가공 경화 등 다양한 인자를 보다 정밀하게 해석할 수 있는 Visual WELD가 있어 사용자가 업무 요구 사항에 맞게 선택하여 사용할 수 있다.  또한, 용접 해석이 아닌 열처리나 외력에 의한 변형, 유도 전류, Pre-Positioning, 조립 공정 등 다양한 분야의 적용이 가능하기 때문에 범용적으로 이용이 가능하다. 1. 제품의 주요 기능 및 특징 (1) 상용 CAD 프로그램과의 우수한 호환성 CATIA, UG, CREO(구 PRO-E) 등의 CAD 프로그램의 파일 확장형식을 지원하여 호환성이 우수하다. (2) 다양한 DB 및 유저가 원하는 DB 제작 모재, 용가재로 주로 쓰이는 다양한 물성들을 보유하고 있으며, Tool box를 통해 유저가 사용하는 합금의 데이터베이스 제작이 가능하다. (3) 다양한 Heat source function과 Heat source fitting 기능 제공 아크, 레이저, 하이브리드, 플라즈마 등 다양한 Heat source DB를 보유하고 있으며, User Defined 기능을 이용하여 원하는 Heat source 제작이 가능하다. (4) Welding Wizard를 이용한 직관적인 용접 조건 입력 Welding Wizard를 이용하여 시뮬레이션 조건을 순차적으로 입력하면 해석이 진행될 수 있도록 인터페이스가 갖춰져 있으며, 색 표시를 통해 잘못 입력된 조건을 직관적으로 나타내어 준다. (5) Distortion Engineering을 이용한 빠른 용접 해석 정밀한 해석뿐만 아니라 온도 편차를 이용한 Distortion Engineering을 통해 용접 설계의 초기 대응을 위한 변형 및 응력 분포 해석 결과를 빠르게 얻을 수 있다. (6) 성형, 충돌, 내구평가와의 연계 해석 용접 해석 결과를 성형, 충돌, 내구 평가 등의 해석 프로그램에 Mapping하여 연계 해석이 가능하기 때문에 복합적인 공정 고려가 가능하다. (7) 아크 용접 및 레이저 용접 Double ellIPSoidal 형태와 Conical 형태의 Heat source를 통해 아크와 레이저 용접을 표현할 수 있다. (8) 점 용접 Sequence에 따른 용접해석이 뿐만 아니라, 전극과 Sheet를 표현하여 통전효과 및 자기장을 고려한 용접해석도 가능하다. (9) 마찰 교반 용접 팁의 모양이나 회전속도 등을 고려한 정확한 열 분포 및 응력해석이 가능하다. (10) 다층 용접 해석 일반 열해석을 통한 순차적인 Pass 형성 뿐만 아니라, Thermal Cycling을 이용한 다층 해석으로 보다 빠른 해석이 가능하다. (11) Steady state 해석 Moving Reference Frame 기능을 통해 Transient 해석 구간을 최소화하여 용접 해석시간을 절감할 수 있다. (12) 구조 해석 및 열응력 해석 SYSWELD는 용접 해석 뿐만 아니라 힘이 가해지는 구조 해석이나 열응력 해석이 가능하기 때문에 범용적으로 사용이 가능하다. (13) 열처리 해석(침탄/유도가열) Electro Magnetic을 고려한 Induction Heating을 구현할 수 있으며, 침탄에 의한 효과를 해석할 수 있는 모듈을 갖추고 있다.     좀더 자세한 내용은 'CAE가이드 V1'에서 확인할 수 있습니다. 상세 기사 보러 가기 
작성일 : 2024-01-08
엔비디아, AWS와 협력 확대하며 생성형 AI 위한 인프라부터 서비스까지 제공
엔비디아는 아마존웹서비스(AWS)와 전략적 협력을 확대한다고 발표했다. 이번 협력으로 양사는 고객의 생성형 AI(generative AI) 혁신을 위한 최첨단 인프라, 소프트웨어, 서비스를 제공할 수 있도록 지원할 예정이다. 양사는 파운데이션 모델(foundation model) 훈련과 생성형 AI 애플리케이션 구축에 적합한 엔비디아와 AWS의 기술을 결합할 계획이다. 여기에는 차세대 GPU, CPU와 AI 소프트웨어를 갖춘 엔비디아의 멀티노드 시스템부터 AWS의 니트로(Nitro) 시스템 고급 가상화와 보안, EFA(Elastic Fabric Adapter) 상호 연결과 울트라클러스터(UltraCluster) 확장성까지 다양한 기술이 포함된다. AWS는 새로운 멀티노드 NV링크(NVLink) 기술이 적용된 엔비디아 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩(Grace Hopper SuperchIPS)을 클라우드에 도입한 최초의 클라우드 제공업체가 된다. 엔비디아 GH200 NVL32 멀티노드 플랫폼은 32개의 그레이스 호퍼 슈퍼칩과 엔비디아 NV링크 및 NV스위치(NVSwitch) 기술을 하나의 인스턴스로 연결한다. 이 플랫폼은 아마존 EC2(Elastic Compute Cloud) 인스턴스에서 사용할 수 있다. GH200 NVL32가 탑재된 단일 아마존 EC2 인스턴스는 최대 20TB의 공유 메모리를 제공함으로써 테라바이트 규모의 워크로드를 지원하며, AWS의 3세대 EFA 인터커넥트를 통해 슈퍼칩당 최대 400Gbps의 저지연, 고대역폭 네트워킹 처리량을 제공한다.      그리고, 엔비디아의 서비스형 AI 훈련인 엔비디아 DGX 클라우드(DGX Cloud)가 AWS에 호스팅된다. 이는 GH200 NVL32를 탑재한 DGX 클라우드로 개발자에게 단일 인스턴스에서 큰 공유 메모리를 제공한다. 엔비디아 DGX 클라우드는 기업이 복잡한 LLM(대규모 언어 모델)와 생성형 AI 모델을 훈련하기 위한 멀티노드 슈퍼컴퓨팅에 빠르게 액세스할 수 있도록 지원하는 AI 슈퍼컴퓨팅 서비스이다. AWS의 DGX 클라우드는 1조 개 이상의 파라미터에 이르는 최첨단 생성형 AI와 대규모 언어 모델의 훈련을 가속화하며, 이를 통해 통합된 엔비디아 AI 엔터프라이즈(AI Enterprise) 소프트웨어와 함께 엔비디아 AI 전문가에게 직접 액세스할 수 있다. 한편, 엔비디아와 AWS는 세계에서 가장 빠른 GPU 기반 AI 슈퍼컴퓨터를 구축하기 위해 프로젝트 세이바(Project Ceiba)에서 협력하고 있다. 이 슈퍼컴퓨터는 엔비디아의 리서치와 개발팀을 위해 AWS가 호스팅하는 GH200 NVL32와 아마존 EFA 인터커넥트를 갖춘 대규모 시스템이다. 이는 1만 6384개의 엔비디아 GH200 슈퍼칩을 탑재하고 65 엑사플롭(exaflops)의 AI를 처리할 수 있다. 엔비디아는 이 슈퍼컴퓨터를 연구 개발에 활용해 LLM, 그래픽과 시뮬레이션, 디지털 생물학, 로보틱스, 자율주행 자동차, 어스-2(Earth-2) 기후 예측 등을 위한 AI를 발전시킬 계획이다. 이외에도, AWS는 세 가지의 새로운 아마존 EC2 인스턴스를 추가로 출시할 예정이다. 여기에는 대규모 최첨단 생성형 AI와 HPC 워크로드를 위한 엔비디아 H200 텐서 코어(Tensor Core) GPU 기반의 P5e 인스턴스가 포함된다. P5e 인스턴스에 탑재된 H200 GPU는 141GB의 HBM3e GPU 메모리를 제공하며, 최대 3200Gbps의 EFA 네트워킹을 지원하는 AWS 니트로 시스템을 결합해 최첨단 모델을 지속적으로 구축, 훈련, 배포할 수 있다. 또한 G6와 G6e 인스턴스는 각각 엔비디아 L4 GPU와 엔비디아 L40S GPU를 기반으로 하며 AI 미세 조정, 추론, 그래픽과 비디오 워크로드와 같은 애플리케이션에 적합하다. 특히 G6e 인스턴스는 생성형 AI 지원 3D 애플리케이션을 연결하고 구축하기 위한 플랫폼인 엔비디아 옴니버스(Omniverse)를 통해 3D 워크플로, 디지털 트윈과 기타 애플리케이션을 개발하는 데 적합하다. AWS의 아담 셀립스키(Adam SelIPSky) CEO는 “AWS와 엔비디아는 세계 최초의 GPU 클라우드 인스턴스를 시작으로 13년 이상 협력해 왔다. 오늘날 우리는 그래픽, 게이밍, 고성능 컴퓨팅, 머신러닝, 그리고 이제 생성형 AI를 포함한 워크로드를 위한 가장 광범위한 엔비디아 GPU 솔루션을 제공한다. 우리는 차세대 엔비디아 그레이스 호퍼 슈퍼칩과 AWS의 강력한 네트워킹, EC2 울트라클러스터의 하이퍼스케일 클러스터링, 니트로의 고급 가상화 기능을 결합해 AWS가 GPU를 실행하기 가장 좋은 환경이 될 수 있도록 엔비디아와 함께 지속적으로 혁신하고 있다”고 말했다. 엔비디아의 젠슨 황(Jensen Huang) CEO는 “생성형 AI는 클라우드 워크로드를 혁신하고 가속 컴퓨팅을 다양한 콘텐츠 생성의 기반에 도입하고 있다. 모든 고객에게 비용 효율적인 최첨단 생성형 AI를 제공한다는 목표로, 엔비디아와 AWS는 전체 컴퓨팅 스택에 걸쳐 협력하고 있다. 이로써 AI 인프라, 가속 라이브러리, 기반 모델부터 생성형 AI 서비스를 확장한다”고 전했다.
작성일 : 2023-11-29
HPE, 생성형 AI를 위한 슈퍼컴퓨팅 솔루션 턴키로 제공
HPE가 생성형 AI를 위한 슈퍼컴퓨팅 솔루션을 발표했다. 이 솔루션은 대기업, 연구기관 및 정부 기관을 대상으로 한 생성형 AI에 최적화되었으며, 이를 통해 프라이빗 데이터 세트를 활용하여 인공지능(AI) 모델의 훈련과 조정을 효율적으로 가속화할 수 있다. HPE의 슈퍼컴퓨팅 솔루션은 소프트웨어 제품군을 통해 고객이 AI 모델을 훈련하고 조정하며 AI 애플리케이션을 개발하는 데 도움이 되는 기능을 한다. 더불어, 수냉식 슈퍼컴퓨터, 가속 연산, 네트워킹, 스토리지, 서비스를 포함하여 기업이 AI의 가치를 신속하게 실현할 수 있도록 종합적인 지원을 제공한다. 생성형 AI용 슈퍼컴퓨팅 솔루션의 핵심 구성요소는 AI 애플리케이션을 개발하고, 사전 구성된 모델을 맞춤화하며, 코드를 개발하고 수정하는 데 필요한 소프트웨어 도구이다. 이 소프트웨어는 HPE 크레이 슈퍼컴퓨팅 기술을 기반으로 하고 있다. HPE 크레이 슈퍼컴퓨팅 기술은 빠른 슈퍼컴퓨팅에도 사용되는 아키텍처를 기반으로 하고 있으며, 엔비디아 그레이스 호퍼 GH200 슈퍼칩(NVIDIA Grace Hopper GH200 SuperchIPS)으로 구동된다. 이러한 기술이 적용된 솔루션을 바탕으로 기업 및 기관들은 LLM(대규모 언어 모델) 및 DLRM(딥러닝 추천 모델) 훈련과 같이 거대한 AI 워크로드에 필요한 규모와 성능을 구축할 수 있다. 또한 해당 시스템에 포함된 HPE 머신러닝 개발 환경(MLDE)을 사용함으로써 오픈소스이자 700억개 매개 변수를 가진 라마(Llama) 2 모델을 3분 이내에 미세 조정할 수 있어 고객이 가치 창출에 이르는 시간을 단축시켜준다. 이로써 엔비디아 기술과 함께 더욱 향상된 HPE 슈퍼컴퓨팅은 2~3배 향상된 성능을 제공한다. 생성형 AI를 위한 HPE의 슈퍼컴퓨팅 솔루션은 목적에 맞게 구축된 통합형 AI 네이티브 제품으로 엔드 투 엔드 기술 및 서비스를 제공한다. AI/ML 가속화를 위한 3개의 소프트웨어 툴이 포함된 제품군을 활용해 고객은 인공지능 모델을 훈련하고, 조정하며, 맞춤화된 AI 애플리케이션을 만들 수 있다. HPE 머신러닝 개발 환경은 머신러닝 소프트웨어 플랫폼으로, 인기 있는 머신 러닝 프레임워크와 통합하고 데이터 준비를 간소화해 AI 모델을 보다 빠르게 개발하고 배치할 수 있다. 엔비디아 AI 엔터프라이즈(NVIDIA AI Enterprise)는 보안, 안정성, 관리 및 지원 기능을 기반으로 기업과 기관이 최첨단 AI 기술을 더 적극적으로 사용할 수 있도록 돕는다. 또한, 생산용 AI의 개발 및 배치를 간소화하는 광범위한 프레임워크, 사전 훈련된 모델과 도구를 제공한다. 엑사스케일 수준의 시스템인 HPE 크레이 EX2500(HPE Cray EX2500)을 기반으로 엔비디아 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩을 탑재한 이 솔루션은 가치 실현 시간을 더욱 단축할 수 있도록 단일 AI 워크로드에 노드 전체 용량을 배치할 수 있으며, 최대 수천 개의 GPU까지 확장할 수 있다. 또한, 이 시스템은 최초로 네 개의 GH200 수퍼칩 노드로 구성되어 제공된다. HPE 슬링샷 인터커넥트(HPE Slingshot Interconnect)는 엑사스케일 수준의 워크로드를 지원하도록 설계된 개방형 이더넷 기반 고성능 네트워크를 제공한다. HPE 크레이 기술을 기반으로 한 이 조정 가능한 상호연결은 매우 빠른 속도의 네트워킹을 가능하게 해 전체 시스템의 성능을 극대화한다. 생성형 AI용 슈퍼컴퓨팅 솔루션에는 더욱 간편하게 AI를 도입할 수 있도록 설정, 설치에서 라이프사이클 전반을 지원하는 글로벌 전문가를 제공하는 ‘HPE 컴플리트 케어 서비스(HPE Complete Care Services)’도 포함된다. HPE의 저스틴 호타드(Justin Hotard) 수석 부사장 겸 HPC·AI & Labs 총괄은 “세계 유수의 기업과 연구소들은 AI 모델의 훈련과 조정을 통해 연구 분야에서 혁신을 이끌어 내고 있으며, 이를 효과적이고 효율적으로 수행하기 위해서는 목적에 맞게 구축된 솔루션이 필요하다”며, “생성형 AI를 활용하기 위해서 기업 및 기관들은 지속가능한 솔루션을 사용하고, 슈퍼컴퓨터에 최적화된 성능과 규모를 기반으로 AI 모델 훈련을 지원해야 한다. HPE는 엔비디아와의 협력을 확대해 고객이 AI 모델 훈련과 성과 달성을 더욱 가속화할 수 있도록 지원하는 턴키 AI 네이티브 솔루션을 제공하게 돼 기쁘다”고 밝혔다. 엔비디아의 이안 벅(Ian Buck) 하이퍼스케일 및 HPC 부문 부사장은 “생성형 AI는 모든 산업과 과학 분야에 변화를 일으키고 있다”며, “엔비디아 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩으로 구동되는 턴키 AI 훈련 및 시뮬레이션 솔루션을 위한 엔비디아와 HPE의 협력은 고객이 생성형 AI 이니셔티브의 돌파구를 마련하는데 필요한 성능을 제공할 것”이라고 말했다.
작성일 : 2023-11-20
엔비디아, 양자 컴퓨팅 플랫폼으로 바스프의 분자 시뮬레이션 지원
엔비디아가 양자 컴퓨터 프로그래밍 플랫폼인 쿠다 퀀텀(CUDA Quantum)으로 글로벌 화학 기업인 바스프(BASF)의 대규모 분자 시뮬레이션을 지원했다고 밝혔다. 양자 컴퓨팅을 개척하는 새로운 차원의 연구를 진행 중인 바스프는 양자 알고리즘이 기존 시뮬레이션으로 볼 수 없던 NTA의 주요 속성을 볼 수 있는 방법을 실험하고 있다. NTA는 도시 폐수에서 철과 같은 독성 금속을 제거하는 등 다양한 용도로 활용되는 화합물이다. 바스프의 양자 컴퓨팅 팀은 이 문제를 해결하기 위해 GPU에서 양자 컴퓨터 처리 엔진에 해당하는 24개의 큐비트를 시뮬레이션했으며, 최근에는 엔비디아의 에오스(Eos) H100 슈퍼컴퓨터에서 60큐비트 시뮬레이션을 실행했다. 이는 바스프가 양자 알고리즘을 사용해 수행한 가장 큰 분자 시뮬레이션이다. 바스프는 엔비디아 쿠다 퀀텀에서 시뮬레이션을 실행하고 있다. 엔비디아 쿠다 퀀텀은 CPU, GPU 그리고 QPU로도 알려진 양자 컴퓨터를 프로그래밍하기 위한 플랫폼이다. 유연하고 사용자 친화적이어서 비교적 간단한 빌딩 블록으로 복잡한 양자 회로 시뮬레이션을 구축할 수 있다는 점이 특징이다. 이 시뮬레이션에는 많은 작업이 요구되기 때문에 바스프는 엔비디아 H100 텐서 코어 GPU를 탑재한 엔비디아 DGX 클라우드 서비스를 선택했다.     바스프의 양자 컴퓨팅 사업은 2017년에 시작됐다. 바스트의 연구팀은 화학 분야 외에도 머신러닝, 물류와 스케줄링 최적화를 위한 양자 컴퓨팅 사용 사례를 개발하고 있다. 한편, 엔비디아는 바스프 외에도 다른 연구 그룹에서 쿠다 퀀텀으로 과학을 발전시키고 있다고 소개했다. 뉴욕주립대와 스토니브룩대는 아원자 입자의 복잡한 상호작용을 시뮬레이션하고 있으며, 휴렛 팩커드 랩스 연구팀은 양자 화학의 자기 상전이 현상을 탐구하고 있다. 이스라엘의 스타트업인 클래지큐(Classiq)는 이스라엘 텔아비브 소라스키 메디컬 센터에 새로운 연구 센터를 설립하고, 질병 진단과 신약 개발을 가속화하기 위해 양자 컴퓨팅을 활용한다.    양자 서비스 회사인 테라 퀀텀(Terra Quantum)은 생명 과학, 에너지, 화학, 금융 등을 위한 하이브리드 양자 애플리케이션을 개발 중이며, 옥스퍼드 퀀텀 서킷(Oxford Quantum Circuits)을 비롯한 여러 기업이 하이브리드 양자 작업을 위해 엔비디아 그레이스 호퍼 슈퍼칩(Grace Hopper SupershIPS)을 사용할 예정이다. 
작성일 : 2023-11-15