슈나이더 일렉트릭과 전력 시스템 설계 및 운영 기업 이탭(ETAP)이 AI를 활용한 공정의 전력 요구 사항을 정확하게 시뮬레이션할 수 있는 디지털 트윈을 공개했다. 이번 협업은 엔비디아 옴니버스(NVIDIA Omniverse) AI 팩토리 디지털 트윈 블루프린트를 기반으로, 전력 시스템뿐만 아니라 기계, 열역학, 네트워크 등 다양한 요소를 통합한 정교한 AI 팩토리 운영 시뮬레이션을 가능하게 한다. 슈나이더 일렉트릭은 “이를 통해 AI 팩토리의 전력 효율성, 신뢰성 및 지속 가능성을 높이는 새로운 접근 방식을 제시하며, AI 팩토리 설계 및 운영 방식의 새로운 기준을 마련할 것”이라며 기대를 나타냈다. 이번 디지털 트윈은 기존의 전력 시스템 시각화 기술을 뛰어넘어 실시간 데이터와 고급 분석 기능을 통합해 보다 정교한 전력 설계 및 시뮬레이션을 지원한다. 주요 기능으로는 고급 전력 시스템 설계 및 시뮬레이션, 실시간 데이터 기반 ‘가상 시나리오(What-If)’ 분석, 전력 인프라 성능 모니터링 및 예측 유지보수, 에너지 효율 최적화 및 전력 사용 패턴 분석, 그리고 전력 사용량 기반 인프라 요구 사항 예측을 통한 비용 절감 등이 포함된다.     최근 AI 모델 학습과 추론 작업이 증가하면서 데이터 센터의 전력 소비량이 크게 증가하고 있다. AI 학습 및 복잡한 연산 작업은 기존 컴퓨팅 환경보다 높은 전력 밀도를 요구하며, 이에 따라 데이터 센터의 설계 및 운영 방식 전반에 대한 재검토가 필요한 상황이다. 슈나이더 일렉트릭과 이탭, 엔비디아는 이러한 문제를 해결하기 위해 ‘그리드 투 칩(grid to chIP)’ 접근 방식을 도입했다. 기존 데이터 센터 운영자가 랙(rack) 단위에서 평균 전력 소비량을 추정했던 것과 달리, 이탭의 새로운 디지털 트윈 기술은 칩 레벨에서의 동적 부하 행동을 정밀하게 모델링하여 AI 워크로드 환경에서도 최적의 전력 시스템 설계 및 운영이 가능하도록 지원한다. 이번 협업을 통해 AI 데이터 센터는 보다 정확한 전력 사용 패턴 분석, 예측 유지보수, 에너지 효율 최적화를 실현할 수 있게 된다. 이는 기업들이 비용 절감뿐만 아니라 지속 가능한 AI 인프라를 구축하는 데 기여할 것으로 보인다. 엔비디아의 디온 해리스(Dion Harris) HPC 및 AI 팩토리 설루션 수석 디렉터는 “AI 워크로드가 증가함에 따라, 정밀한 전력 관리는 효율성, 신뢰성, 지속 가능성을 보장하는 핵심 요소가 되었다. 슈나이더 일렉트릭 및 이탭과의 협업을 통해 데이터 센터 운영자는 전력 소비를 정확히 분석하고 AI 도입을 더욱 가속화할 수 있다”라고 말했다. 이탭의 타뉴 칸델왈(Tanuj Khandelwal) CEO는 “이번 협업은 단순한 기술 도입이 아니라, AI 시대에 맞는 데이터 센터 설계 및 운영 방식을 근본적으로 재구성하는 혁신적인 변화”라며, “전력 엔지니어링과 첨단 가상화 및 AI 기술을 융합하여 새로운 인프라 관리 패러다임을 창출하고 있다”라고 강조했다. 슈나이더 일렉트릭의 판카즈 샤르마(Pankaj Sharma) 데이터 센터, 네트워크 및 서비스 사업부 부사장은 “AI 워크로드 대응을 위해서는 협업, 속도, 혁신이 필수”라면서, “슈나이더 일렉트릭과 이탭, 엔비디아가 함께 데이터 센터 기술을 발전시키는 것뿐만 아니라, 기업들이 AI의 전력 요구 사항을 효과적으로 충족하고 운영을 최적화할 수 있도록 지원하고 있다”고 밝혔다.

엔비디아가 자사의 연례 콘퍼런스인 GTC에서 엔비디아 그레이스 블랙웰(NVIDIA Grace Blackwell) 플랫폼을 기반으로 한 엔비디아 DGX 개인용 AI 슈퍼컴퓨터 ‘DGX 스파크(DGX Spark)’와 ‘DGX 스테이션(DGX Station)’을 발표했다. DGX 스파크와 DGX 스테이션은 블랙웰 울트라(Blackwell Ultra) 플랫폼을 기반으로 한 고성능 그레이스 블랙웰 데스크톱 슈퍼컴퓨터이다. 이들 제품은 AI 개발자, 연구자, 데이터 과학자, 학생이 데스크톱에서 대규모 모델을 프로토타입 제작, 미세 조정, 추론할 수 있도록 지원한다. 사용자는 이러한 모델을 로컬에서 실행하거나 엔비디아 DGX 클라우드(DGX Cloud), 기타 가속 클라우드, 데이터센터 인프라에 배포할 수 있다. DGX 스파크와 DGX 스테이션은 기존에 데이터센터에서만 사용할 수 있었던 그레이스 블랙웰 아키텍처의 성능을 데스크톱으로 가져온다. DGX 스파크와 DGX 스테이션을 개발하는 글로벌 시스템 빌더로는 에이수스, 델 테크놀로지스, HP, 레노버 등이 있다.     DGX 스파크는 작은 크기의 AI 슈퍼컴퓨터로, 수백만 명의 연구자, 데이터 과학자, 로봇 개발자, 학생에게 높은 성능과 다양한 기능을 제공한다. 이를 통해 생성형 AI와 물리 AI의 한계를 뛰어넘을 수 있도록 지원한다. DGX 스파크의 핵심은 데스크톱 폼 팩터에 최적화된 엔비디아 GB10 그레이스 블랙웰 슈퍼칩(Grace Blackwell SuperchIP)이다. GB10은 5세대 텐서 코어(Tensor Core)와 FP4를 지원하는 엔비디아 블랙웰 GPU를 탑재해 초당 최대 1000조 회의 연산을 수행할 수 있다. 또한, 엔비디아 코스모스 추론(Cosmos Reason) 월드 파운데이션 모델과 엔비디아 GR00T N1 로봇 파운데이션 모델 비롯한 최신 AI 추론 모델을 통해 미세 조정과 추론을 수행할 수 있다. GB10 슈퍼칩은 엔비디아 NV링크(NVLink)-C2C 상호 연결 기술을 사용해 5세대 PCIe 대비 5배 높은 대역폭을 지원하는 CPU+GPU 코히어런트 메모리 모델을 구현한다. 이를 통해 GPU와 CPU 간 데이터에 액세스해 메모리 집약형 AI 개발자 워크로드 성능을 최적화할 수 있다. DGX 스파크 사용자는 엔비디아의 풀스택 AI 플랫폼을 사용해 코드를 거의 변경하지 않고도 모델을 데스크톱에서 DGX 클라우드 또는 기타 가속화된 클라우드나 데이터센터 인프라로 원활하게 이동할 수 있다. 이를 통해 그 어느 때보다도 쉽게 워크플로의 프로토타이핑, 미세 조정, 반복 작업을 수행할 수 있다. DGX 스테이션은 데스크톱에 AI 개발을 위한 데이터센터 수준의 성능을 구현한다. 이는 엔비디아 GB300 그레이스 블랙웰 울트라 데스크톱 슈퍼칩이 탑재된 첫 번째 데스크톱 시스템으로, 대규모 훈련과 추론 워크로드 가속화를 위한 784GB의 코히어런트 메모리 공간을 갖추고 있다. GB300 데스크톱 슈퍼칩은 최신 세대 텐서 코어와 FP4 정밀도를 갖춘 엔비디아 블랙웰 울트라 GPU를 탑재하고 있다. 또한 NV링크-C2C를 통해 고성능 엔비디아 그레이스 CPU에 연결돼 빠른 시스템 통신과 높은 성능을 지원한다. 또한, DGX 스테이션은 하이퍼스케일 AI 컴퓨팅 워크로드를 강화하도록 최적화된 엔비디아 커넥트X(ConnectX)-8 슈퍼NIC(SuperNIC)를 갖추고 있다. 초당 최대 800기가비트(Gb/s)의 네트워킹을 지원하는 커넥트X-8 슈퍼NIC는 빠르고 효율적인 네트워크 연결을 제공한다. 이를 통해 보다 큰 워크로드에서도 다수의 DGX 스테이션을 고속 연결하고, AI 워크로드를 위한 네트워크 가속 데이터 전송을 구현한다. 엔비디아는 “이러한 최첨단 DGX 스테이션 기능과 엔비디아 쿠다(CUDA)-X AI 플랫폼을 결합하면 탁월한 데스크톱 AI 개발 성능을 확보할 수 있다”고 설명했다. 또한 사용자는 엔비디아 AI 엔터프라이즈(AI Enterprise) 소프트웨어 플랫폼을 사용해 엔비디아 NIM 마이크로서비스에 액세스할 수 있다. 이를 통해 엔터프라이즈 지원이 포함된 고도로 최적화되고 배포하기 쉬운 추론 마이크로서비스를 사용할 수 있다. 엔비디아에 따르면 DGX 스파크 시스템의 사전 예약은 3월 19일 시작하며, DGX 스테이션은 올해 하반기에 에이수스, BOXX, 델, HP, 람다 랩스, 슈퍼마이크로와 같은 제조 파트너를 통해 출시될 예정이다. 엔비디아의 젠슨 황(Jensen Huang) 창립자 겸 CEO는 “AI는 컴퓨팅 스택의 모든 계층을 변화시키고 있다. AI 네이티브 개발자와 AI 네이티브 애플리케이션을 위해 설계된 새로운 유형의 컴퓨터가 등장하는 것은 필연적인 일이다. 새로운 DGX 개인용 AI 컴퓨터를 통해 AI가 클라우드 서비스부터 데스크톱, 에지 애플리케이션까지 확장될 것”이라고 말했다.

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이에이트가 3월 13일 열린 ‘AI자율제조혁신포럼’에서 제조 데이터 온톨로지 기반 디지털 트윈 기술을 발표하며, 스마트 공장의 혁신적인 접근 방식을 제시했다고 밝혔다.   온톨로지란 특정 도메인 내 개념, 범주, 속성, 관계를 정의하는 일종의 지식 표현 방식을 말하며, 데이터가 단순 숫자에서 ‘의미 있는 정보’로 변환하게 된다. 스마트 공장에서 IoT 기술은 데이터 수집과 모니터링을 담당하지만, 데이터 간 의미를 연결하고 지능형 분석을 수행하는 것은 온톨로지 기법이 필요하다. IoT가 센서를 통해 ‘현재 상태’를 제공한다면, 온톨로지는 ‘왜 이런 상태가 발생했는지’, ‘어떤 조치를 취해야 하는지’를 분석하고 예측하는 역할을 한다.   제조업은 수많은 데이터가 다양한 형태로 존재하게 되는데 때문에 이기종 데이터 통합과 AI의 데이터 이해력 향상 및 공정 간 상호운용성 확보를 위해서는 데이터 온톨로지가 필요하다. 제조 데이터 온톨로지를 통해 제조의 설비, 공정, 품질, 인력 등 제조 도메인의 객체와 상호작용을 표현하게 된다.   이에이트의 스마트 공장 설루션에서는 IoT 센서를 통해 설비 및 공정 데이터를 실시간으로 수집하고, 데이터 의미 체계화 및 관계 정의를 통해 온톨로지를 설계하고, 이를 기반으로 디지털 트윈을 구축해 가상 공정을 실행한다. 공정 중 이상 감지 시 온톨로지가 원인 변수를 식별해내게 되는 것이다. 공장 부품 생산 라인에서 이러한 흐름은 실시간 품질 유지에 핵심 요소가 된다.   제조 데이터 온톨로지를 활용하면 데이터 분석 시간이 단축되어 의사 결정이 빨라지고, 실시간 최적화로 인간의 개입이 최소화되어 24시간 스마트 공장 운영이 가능해진다. 그러나 제조 디지털 트윈 구축에 필수적인 데이터 온톨로지는 산업별 데이터 형식의 차이로 통합의 난이도가 있기 때문에 설계 및 유지에 상당한 비용과 전문성이 필요하다. 이에이트는 기술적 기반으로는 OWL(Web Ontology Language), RDF(Resource DescrIPtion Framework) 등을 활용하여 데이터 표준화로 디지털 트윈의 정확성을 높이고 AI가 추론할 수 있는 기반을 제공한다. 이에이트는 “이를 통해 제조업의 디지털 전환을 가속화하고, AI 기반 스마트 공장 구현에 앞장서 나갈 것”으로 기대하고 있다.   이에이트의 플랫폼 본부장인 류수영 전무는 “온톨로지 기반 제조 데이터 활용은 스마트 공장의 핵심이며, 단순한 데이터 수집을 넘어 AI가 실질적인 의사 결정을 내릴 수 있는 환경을 조성해준다”면서, “이에이트는 제조 디지털 트윈 기술의 혁신을 주도하며, 더욱 정밀하고 지능적인 공정을 실현하기 위해 지속적으로 연구개발을 이어갈 것”이라고 밝혔다.   

델 테크놀로지스는 업무 생산성과 게임플레이 경험을 한 차원 높이는 업무용 모니터 및 프리미엄 게이밍 모니터 신모델 6종을 공개했다. 이번에 발표한 신제품은 업무용 모니터인 ▲델 프로 14 플러스 포터블 모니터(P1425) ▲델 프로 34 플러스 USB-C 허브 모니터(P3425WE) ▲델 프로 32 플러스 4K USB-C 허브 모니터(P3225QE) ▲델 프로 27 플러스 4K USB-C 허브 모니터(P2725QE)와 게이밍 모니터인 ▲에일리언웨어 34 커브드 게이밍 모니터(AW3425DWM) ▲ 에일리언웨어 27 IPS 게이밍 모니터(AW2725DM) 등 총 6종이다. 올 초, 델 테크놀로지스는 사용자의 니즈에 따라 최적의 디바이스를 보다 쉽게 선택할 수 있도록 PC, 디스플레이, 서비스, 액세서리 전반에서 간소화된 통합 브랜딩을 새로 선보인 바 있다. 디스플레이 제품군의 경우, 사용자는 ▲혁신 디자인과 기술을 적용한 프리미엄 제품군인 델 울트라샤프(Dell UltraSharp) ▲전문가급 생산성을 위한 제품군인 델 프로(Dell Pro) ▲엔터테인먼트·학습·업무용 제품군인 델(Dell)의 세 가지 제품군 중에서 각 니즈에 맞는 최적의 디바이스를 택할 수 있다. 또한, 각각의 제품군은 ‘엔트리급 티어’와 다양한 수준의 성능을 제공하는 메인스트림급 ‘플러스(Plus) 티어’의 두 가지 등급으로 제공된다. 이번에 선보인 업무용 모니터 신제품은 ‘델 프로 플러스’ 제품군에 속하며, 높은 성능과 협업 기능, 원활한 연결성을 통해 비즈니스 전문가에게 향상된 생산성과 사용자 경험을 제공하는 데에 초점을 맞추었다. ‘델 프로 14 플러스 포터블 모니터(Dell Pro 14 Plus Portable Monitor, P1425)’는 16:10 화면 비율의 14인치 IPS 디스플레이를 탑재한 초경량 휴대용 모니터로, 이동 중에 노트북에 연결해 사용하도록 설계됐다. 65W 전력 공급 및 데이터 전송, 영상 출력을 위한 USB-C타입 단자를 내장해 사용자의 편의성을 높였고, 10도부터 90도까지 기울기 조절이 가능한 틸트(tilt) 기능으로 사용자의 세컨드 모니터로 활용하거나 대면 회의 중 모니터를 기울여 다른 참석자와 편하게 화면을 공유할 수도 있다. 자동 회전 기능을 지원해 와이드스크린 가로∙세로 모드를 자유롭게 사용할 수 있으며, 베사(VESA) 마운트로 모니터 암에 거치해 공간을 효율적으로 활용할 수 있다. 청색광 방출을 낮추는 ‘컴포트뷰 플러스(ComfortView Plus)’ 기능을 지원해 장시간 작업에서도 눈의 피로감을 덜어준다.   ▲ 델 프로 34 플러스 USB-C 허브 모니터   ‘델 프로 34 플러스 USB-C 허브 모니터(Dell Pro 34 Plus USB-C Hub Monitor, P3425WE)’와 ‘델 프로 32∙27 플러스 USB-C 허브 모니터(Dell Pro 32∙27 Plus 4K USB-C Hub Monitors, P3225QE∙P2725QE)’는 100Hz의 고주사율과 높은 명암비에 TUV 라인란드(TUV Rhineland)의 ‘아이 컴포트(eye comfort)’ 부문 ‘4-star’ 인증을 받아 선명하면서도 편안한 시각 경험을 제공하는 WQHD(P3425WE) 및 4K(P3225QE∙P2725QE) 모니터이다. 이들 제품은 USB-C(90W) 및 RJ45 이더넷 연결을 지원하고, 모니터 전면 하단에 팝 아웃 방식의 USB 퀵 액세스 포트를 탑재하여 외부 장치와 보다 손쉽게 연결할 수 있다. 윈도우, 맥OS 등 다양한 운영체제를 지원해 애널리스트, 크리에이터, 마케터 및 IT 관리자를 포함해, 방대한 워크로드를 다뤄야 하는 사용자에게 최적의 성능을 제공한다.  ‘델 프로 14 플러스 포터블 모니터(P1425)’는 2월 말부터, ‘델 프로 34 플러스 USB-C 허브 모니터(P3425WE)’, ‘델 프로 32 플러스 USB-C 허브 모니터(P3225QE)’와 ‘델 프로 27 플러스 USB-C 허브 모니터(P2725QE)’는 3월 초부터 국내에서 판매 중이다.   ‘에일리언웨어 34 커브드 게이밍 모니터(Alienware 34 Curved VA Gaming Monitor, AW3425DWM)’와 ‘에일리언웨어 27 IPS 모니터(Alienware 27 IPS Monitor, AW2725DM)’는 QHD 디스플레이의 34 및 27인치 게이밍 모니터다. ‘에일리언웨어 34 커브드 게이밍 모니터(AW3425DWM)’는 21:9 화면비와 WQHD 해상도(3440×1440), 1500R 곡률을 지원해 대규모 데스크톱 PC 게임에 최적화된 제품으로 높은 몰입도를 제공한다. AW3425DWM의 경우, 보다 많은 게임 사용자들이 에일리언웨어 모니터를 경험할 수 있도록 델 테크놀로지스의 공식 홈페이지 기준 62만 1500원의 가격으로 출시됐다. 한편, ‘에일리언웨어 27 IPS 모니터(AW2725DM)’는 더 컴팩트한 폼팩터를 원하는 사용자들을 위한 27인치 디스플레이로, Fast IPS 패널을 탑재했으며 QHD 해상도(2560×1440)를 지원한다. 이들 제품은 180Hz 고주사율과 1ms(GtG)의 응답 속도를 지원해 모션 블러 없이 부드러운 게임 플레이를 보장하며, DCI-P3 95%의 색재현율과 베사 디스플레이 HDR 400 인증으로 생동감 넘치는 색감을 표현한다. 또한, 엔비디아 G-싱크(NVIDIA G-SYNC) 호환성, AMD 프리싱크(AMD FreeSync) 및 VESA 어댑티브싱크(VESA AdaptiveSync) 인증을 통해 게임 화면이 찢어져 보이는 테어링(tearing) 현상을 없애고, 끊김 없는 쾌적한 게임 환경을 제공한다. 이 제품들은 올해 CES에서 첫 선을 보인 ‘AW30’ 디자인 콘셉트를 바탕으로 신비롭고 미래 지향적인 디자인에 사용자 중심적인 기능과 혁신적인 성능을 결합했다. 에일리언웨어 고유의 로고 엠블렘인 외계인 캐릭터와 아이덴티티는 그대로 유지하면서 오로라와 같은 자연 현상에서 영감을 얻은 신비로운 아름다움과 초월적인 미학을 제품 외관에 담았다. 사용자 중심적인 기능 면에서는 보다 깔끔한 케이블 관리, 360도 환기 구조, 공간 효율적인 소형 받침대를 탑재했으며, 게이밍 환경 최적화 소프트웨어인 '에일리언웨어 커맨드 센터 6.6(Alienware Command Center 6.6)'을 지원하는 직관적인 온-스크린 디스플레이(OSD) 인터페이스를 탑재해 사용자들이 데스크톱에서 직접 모니터 설정을 관리할 수 있도록 했다. ‘에일리언웨어 34 커브드 게이밍 모니터(AW3425DWM)’는 3월 초부터 국내에서 판매 중이며, ‘에일리언웨어 27 IPS 모니터(AW2725DM)’는 4월경 출시 예정이다. 한국 델 테크놀로지스의 김경진 총괄사장은 “델은 이번 신제품을 통해 다양한 사이즈와 기능, 가격대로 모니터 제품군을 확장하고 소비자들에게 더 넓은 선택지를 제공하게 되었다. 전세계 PC 모니터 업계 1위 기업으로서 델은 극강의 성능을 갖춘 제품을 선보이는 것은 물론, 전문적인 사용부터 엔터테인먼트 및 일상생활에 이르기까지 모든 사용자에게 적합한 다양한 옵션을 제공하고 있다”고 말했다.

인텔은 이사회가 립부 탄(LIP-Bu Tan)을 3월 18일부로 최고경영자(CEO)로 임명했다고 발표했다. 탄 신임 CEO는 데이비드 진스너(David Zinsner)와 미쉘 존스턴 홀트하우스(Michelle Johnston Holthaus)의 공동 임시 CEO 직을 이어받는다. 또한 탄 CEO는 2024년 8월에 이사회에서 물러난 이후 다시 인텔 이사회에 합류한다. 진스너는 계속해서 최고재무책임자(CFO) 겸 수석 부사장직을 수행하며, 존스턴 홀트하우스는 인텔 프로덕트 CEO로서 직무를 이어갈 예정이다. 신임 CEO 선임 과정에서 이사회 임시 의장을 맡았던 프랭크 D. 이어리(Frank D. Yeary)는 탄의 CEO 취임과 함께 독립 이사회 의장으로 복귀할 예정이다.     신임 탄 CEO는 기술 분야에서 오랜 투자자이며, 20년 이상의 반도체 및 소프트웨어 경험과 인텔 생태계 전반에 걸쳐 깊은 관계를 맺어 온 경영자이다. 2009년부터 2021년까지 케이던스 디자인 시스템스의 CEO로 재직하면서 회사의 재창조를 이끌고 고객 중심 혁신을 중심으로 한 사내문화 혁신을 주도했다. CEO로 재직하는 동안 케이던스는 매출을 두 배 이상 늘리고 영업 마진을 확대했으며 주가가 3200% 이상 상승한 바 있다.  그는 2004년 선임된 이후부터 CEO 임기를 마치고 2021년부터 2023년까지 회장으로 재직할 때까지 19년 동안 케이던스 이사회 멤버로 활동했다. 또한 월든 카탈리스트 벤처스(Walden Catalyst Ventures)의 창립 매니징 파트너이자 월든 인터내셔널(Walden International)의 회장이다. 상장 기업 이사회에서 경력을 쌓았으며, 현재 크레도 테크놀로지 그룹(Credo Technology Group)과 슈나이더 일렉트릭(Schneider Electric)의 이사회에서 활동하고 있다. 립부 탄 CEO는 싱가포르 난양공과대학교(Nanyang Technological University)에서 물리학 학사, 매사추세츠공과대학교에서 원자력 공학 석사, 샌프란시스코대학교에서 MBA를 취득했다. 2022년에는 반도체 산업 협회의 최고 영예인 로버트 N. 노이스 상(Robert N. Noyce Award)을 수상한 바 있다. 신임 탄 CEO은 CEO로 임명된 것에 대해 “인텔 CEO로 합류하게 되어 매우 영광이다. 인텔이라는 상징적인 기업에 대해 깊은 존경과 애정을 갖고 있으며, 고객에게 더 나은 서비스를 제공하고 주주 가치를 창출할 수 있도록 비즈니스를 새롭게 재구상할 중요한 기회가 있다고 본다”고 말했다. 그는 이어서 “인텔은 강력하고 차별화된 컴퓨팅 플랫폼, 방대한 기존 고객 기반, 공정 기술 로드맵을 재구축하면서 날이 갈수록 더욱 강력해지고 있는 탄탄한 제조 기반을 갖추고 있다”면서, “인텔에 합류하여 인텔 팀 전체가 미래를 대비해 비즈니스를 구축해 온 노력을 기반으로 더 나아갈 수 있기를 기대한다”고 말했다.

로크웰 오토메이션이 3월 12일~14일까지 코엑스에서 열리는 ‘2025 스마트공장·자동화산업전’에 참가한다고 밝혔다. 로크웰 오토메이션은 ‘산업 운영의 미래 창출’이라는 주제로, 인공지능(AI) 및 클라우드 기반의 자율 제조 기술과 다양한 디지털 트랜스포메이션 설루션을 소개한다. 특히, 제조 현장에서 복잡한 생산 공정을 단순화하고 효율을 높일 수 있는 자율주행로봇(AMR)을 포함한 혁신 기술과 제품을 선보인다.     로크웰 오토메이션은 이번 전시회에서 ▲원활한 생산 및 물류 프로세스 최적화 ▲AI 기반 설계·운영·유지보수 ▲스마트 공장 네트워크 인프라 진단·구축·관리 서비스 관련 설루션을 선보인다. 주요 전시 품목 중 원활한 생산 및 물류 프로세스 최적화 설루션으로 제어 패널의 설계를 단순화하고 공간을 최적화하는 온 머신(On-Machine) 설루션과 캐비넷 내부 기기까지 확장되는 커넥티드 엔터프라이즈 설루션인 ‘EtherNetIP in Cabinet’ 데모를 선보일 예정이다. 유연한 생산 전환을 위한 차세대 지능형 트랙 시스템 ‘iTRAK 5750’과 초고속 정밀 물류 이송의 새로운 제품군인 ‘QuickStick150’ 등 하드웨어 설루션도 소개한다. 또한 경량 페이로드(payload)를 이동할 수 있도록 설계된 AMR인 ‘OTTO 100’도 선보인다. AI 기반 설계·운영·유지보수 설루션으로는 ▲다양한 산업군을 위한 제조 실행 시스템(MES) ▲공장 전반에 걸친 제어 및 최적화를 위한 최신 분산 제어 시스템 ‘PlantPAx’ ▲AI와 클라우드 기반 모듈형 공장 자동화 소프트웨어 ‘FactoryTalk’ 제품군을 선보인다. 로크웰 오토메이션은 이러한 설루션을 제조 현장에서 활용했을 때 어떤 실질적인 효과를 낼 수 있는지 실제 데모를 통해서 소개한다. 또한, 스마트 공장 네트워크 인프라 진단·구축·관리 설루션도 소개한다. 파트너사인 AI 인프라 및 서비스 전문기업 에스넷시스템과 IT/OT 사이버 보안 플랫폼 기업 포티넷의 데모를 현장 부스에서 확인할 수 있다. 로크웰 오토메이션의 앤드류 엘리스(Andrew Ellis) 글로벌 포트폴리오 엔지니어링 부문 부사장은 “제조 산업은 지속적인 변화를 겪고 있으며, AI 및 자동화 기술은 이를 새로운 차원으로 발전시키는 핵심 요소”라며, “로크웰 오토메이션은 ‘산업 운영의 미래 창출’을 위해 자율 제조 설루션을 제공하고 있으며, 이번 행사에서 그 비전을 공유하게 되어 기쁘다. 우리는 기업들의 자율 제조 환경 구축과 디지털 혁신을 적극 지원하겠다”고 밝혔다. 로크웰 오토메이션 코리아의 이용하 대표는 “국내 제조업체들이 급변하는 시장 환경에서 경쟁력을 갖추려면 AI와 클라우드 기반 설루션 도입을 통한 스마트 제조 전환이 필수”라면서, “로크웰 오토메이션은 고객의 성공적인 디지털 전환을 위해 지속적이고 실질적인 지원을 제공할 것”이라고 전했다.

AMD가 5세대 AMD 에픽 임베디드 프로세서(AMD EPYC Embedded)를 발표하면서 x86 임베디드 프로세서 포트폴리오를 강화한다. AMD 에픽 임베디드 9005 시리즈 CPU는 임베디드 시장을 겨냥한 제품으로, 첨단 컴퓨팅 기능과 제품 수명, 안정성, 시스템 복원성 및 임베디드 애플리케이션 개발의 용이성을 개선하는 특수 목적의 임베디드 기능을 균형 있게 제공한다. ‘젠 5(Zen 5)’ 아키텍처를 기반으로 하는 이 프로세서는 업계 최고 수준의 성능과 에너지 효율을 통해 네트워크, 스토리지 및 산업용 에지 시스템이 더 많은 데이터를 더 빠르고 효율적으로 처리할 수 있도록 지원한다. AMD 에픽 임베디드 9005 시리즈 프로세서는 단일 소켓에서 8~192개의 코어를 지원하며, 연산 집약적 임베디드 시스템을 위한 고성능을 제공한다. 높은 코어 밀도를 통해 네트워크 및 스토리지 워크로드에서 각각 최대 1.3배 및 1.6배 향상된 데이터 처리 능력을 갖추고 있으며, 네트워크 및 보안 방화벽 플랫폼, 스토리지 시스템 및 산업용 제어 애플리케이션에 적합한 성능을 제공한다. 특히, 일부 제품에 적용된 새로운 ‘젠 5c(Zen 5c)’ 코어 아키텍처는 최대 1.3배 늘어난 소켓 처리량, 경쟁 제품 대비 1.3배 향상된 와트당 성능을 제공한다. 또한, 소켓당 최대 6TB의 DDR5 메모리 용량, CXL 2.0으로 최대 160개의 PCIe Gen5 레인을 지원하는 확장된 I/O 연결을 통해 네트워크 및 스토리지 애플리케이션의 용량 확장 및 고속 데이터 전송을 가능하게 한다.     AMD는 에픽 임베디드 9005 시리즈 프로세서가 플랫폼의 신뢰성과 안정성, 보안성 및 수명 주기 강화를 위해 설계된 고급 임베디드 기능을 포함한다고 설명했다. AMD 에픽 임베디드 9005 시리즈 CPU는 7년의 긴 제품 제조 지원을 제공하여 시스템 개발사에 장기적인 제품 가용성을 보장한다. 또한 AMD는 현재 샘플링 중인 AMD 에픽 임베디드 9005 시리즈 CPU의 설계 수명 운영 목표를 5년에서 7년으로 연장하여 임베디드 시스템의 장기적인 제품 안정성을 보장할 계획이다.  에픽 임베디드 9005 시리즈는 내결함성 다중 호스트 구성에서 높은 가용성을 제공하기 위한 NTB(Non-Transparent Bridging) 기능을 포함한다. NTB는PCIe를 통해 활성화된 두 CPU 간의 데이터 교환을 가능하게 하여 장애 발생 시에도 지속적으로 작동할 수 있도록 네트워크 및 스토리지 시스템의 리던던시 및 장애 조치 기능을 개선한다. DRAM 플러시(DRAM Flush) 기능은 전원 장애 시 DRAM에서 비휘발성 메모리로 데이터를 플러싱하여 데이터 손실을 방지함으로써 필수 스토리지 배포의 안정성을 향상시킨다. 또한, 듀얼 SPI(Serial PerIPheral Interface)는 고객이 보안 부트로더를 통해 플랫폼을 인증할 수 있도록 지원하며, 신뢰할 수 있는 실행 환경을 보장한다. 한편, AMD는 차세대 임베디드 프로세서의 시장 출시를 위해 시스코와 IBM 등 생태계 파트너 및 업계 주요 ODM과 OEM과 긴밀히 협력하고 있다고 덧붙였다. AMD는 현재 에픽 임베디드 9005 시리즈 프로세서의 얼리 액세스 고객을 대상으로 샘플을 제공하고 있으며, 양산 출하는 2025년 2분기 시작할 예정이다. AMD 에픽 임베디드 9005 시리즈 프로세서는 이전 세대 제품인 AMD 에픽 임베디드 9004 시리즈와 호환 가능한 SP5 소켓 폼팩터로 제공되어 간편한 업그레이드가 가능하다. AMD의 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 부문을 총괄하는 살릴 라지(Salil Raje) 수석 부사장은 “AI 기반 네트워크 트래픽과 폭발적으로 증가하는 데이터 스토리지 요구 사항, 산업용 에지 컴퓨팅의 확장으로 인해 임베디드 플랫폼에서 더 높은 컴퓨팅 성능에 대한 수요가 증가하고 있다”고 설명했다. 또한 그는 “5세대 AMD 에픽 임베디드 프로세서는 업계 최상의 성능과 효율성, 긴 제품 수명 주기와 향상된 시스템 복원력을 제공해 임베디드 고객이 탁월한 시스템을 설계할 수 있도록 지원하고 까다로운 ‘올웨이즈 온’ 환경에서 지속적인 운영을 보장한다”고 밝혔다.

제품 개발 혁신을 가속화하는 크레오 파라메트릭 11.0 (10)   크레오 파이핑 및 케이블링 익스텐션(Creo PIPing and Cabling Extension : PCX)은 다양한 종류의 산업과 유형의 파이핑 및 케이블링을 지원하여 전체 설계 프로세스를 간소화하고 가속화하는 크레오의 모듈이다. 이번 호에서는 크레오 파이핑에 대해 알아보자.   ■ 김주현 디지테크 기술지원팀의 차장으로 크레오 전 제품의 기술지원 및 교육을 담당하고 있다. 홈페이지 | www.digiteki.com   크레오 파이핑은 라이브러리를 이용하는 사양 설계(Spec_driven)와 비 사양 설계(Non_Spec_driven)로 나눌 수 있다. 이번 호에서는 비 사양으로 파이핑을 생성한다. 비 사양 파이핑은 직선이거나 유연한 파이프 세그먼트 세트로 정의하며, 파이핑 시스템은 일반적으로 파이프 세그먼트의 비브랜치 체인으로 구성된 여러 파이프라인을 갖는다. 필요한 파이프라인을 미리 지정한 다음 라우팅에 필요한 파이프라인을 선택하면 된다. 파이핑은 파이프라인을 어셈블리 피처로 어셈블리에 저장하며, 현재 단순화 표현의 컴포넌트를 참조하여 서브 어셈블리에 파이프라인의 경로를 설정하고 수정할 수 있다. 어셈블리 모드에서 사용 가능한 동일한 기능으로 서브 어셈블리를 생성하고 삭제할 수 있다. 파이핑 시스템을 정의하려면 라인 스톡, 파이프라인 매개 변수, 사용 가능한 배관 유형, 코너 유형 등과 같은 특징을 지정해야 한다.  라인 스톡 : 재료, 바깥 지름, 배관 유형, 코너 유형 및 기타 파이프 매개 변수를 정의한다. 라이브러리에 저장하기 위해 라인 스톡 매개 변수를 파일에 기록할 수 있다.  파이프라인 매개변수 : 라인마다 파이프 이름, 통과되는 액체나 기체 유형, 진행 방향과 압력과 같은 사용자정의 매개 변수 등을 정의할 수 있다. 배관 유형 : 파이프 세그먼트의 배관 유형은 다양하다. 직선(강체), 유연, 또는 대체 직선과 유연 세그먼트로 구성될 수 있다. 일반적으로 피팅을 그대로 두거나 격벽을 통과하는 경우와 같이 호스 경로를 설정하고 짧은 단면의 탄젠트를 제어해야 할 경우에만 대체 세그먼트를 사용하기도 한다.  코너 피팅 : 코너는 맞추거나 사접하거나 벤드할 수 있다. 그러면 지금부터 크레오 11.0에서 비사용 파이핑을 생성해보자.어셈블리 파일을 열어 파이핑을 연결하고자 하는 시작과 끝을 각각 확인한다.이번 호에서는 다음의 그림과 같이 두 부분에 시작과 끝을 정해 파이핑을 생성하고자 한다.     먼저 부품을 열어 시작과 끝지점에 좌표계 및 기준 점을 생성한다. 왼쪽 부품인 exchanger.prt를 열어 좌표계를 생성한다.  원점 탭에서 축과 평면으로 원점을 선택하고, 방향 탭으로 이동 후 X, Y, Z 축을 설정한다.     이 방법으로 아래쪽도 그림과 같이 좌표계를 모두 생성한다. 좌표의 이름도 각각 변경한다. 좌표의 이름은 추후 도면에 표시할 것이기 때문에, 알기 쉽게 이름을 지정한다.      다음 파이프라인으로 연결하고자 하는 부분에 기준점을 생성한다. 각 부품에 기준점을 만들고, 파이핑 생성 시 기준점들을 연결하여 파이프라인을 생성하게 된다. 그렇기 때문에 파이프라인을 생성하고자 하는 곳에 기준점을 생성해야 한다. 기준점은 앞에서 만든 좌표계를 기준으로 점을 생성하기 위해 오프셋 좌표계로 생성한다.      EXCHANGER_END 좌표를 참조로 설정한 후, 그림과 같이 세 개의 점을 생성한다.     작업을 모두 마친 후 아래 파이프 연결 부분인 EXCHANGER_ STRAT도 오프셋 좌표계를 통해 점을 생성한다.       ■ 자세한 기사 내용은 PDF로 제공됩니다.