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통합검색 "HPC"에 대한 통합 검색 내용이 485개 있습니다
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생산성 혁신을 위한 고속 적층 바인더 젯팅 샌드 3D 프린터 : BR-S900
  ■ 개발 및 공급 : 삼영기계, 041-840-3080, www.sym.co.kr ■ 주요 특징 : 900x520x450mm3 기준 최단 9시간 이내 출력 가능, 400dpi의 고해상도를 통한 정교한 형상 구현 가능, 바인더 시스템의 국산화 개발 및 국내 A/S 지원으로 합리적 운용 가능   BR-S900은 모래에 바인더를 분사하여 적층하는 바인더 젯팅 샌드 3D 프린터로 주조용 몰드 제작에 최적화된 적층제조 시스템이다. 실리카 샌드 및 세라믹, 지르콘 등 다양한 파우더 적층이 가능하고, 900x520x450mm3의 크기를 갖는 중대형 Job Box를 통해 제작할 수 있는 최대 단일 출력 볼륨은 210리터에 달한다.   1. 고속 고정밀 적층을 통한 생산성 혁신 BR-S900은 520mm의 폭을 갖는 초대형 바인더 젯팅 프린트 헤드를 장착하여 시간당 23리터 이상의 볼륨을 적층 제조할 수 있으며 전체 Job Box를 프린팅 하는데 9시간이면 충분하다. 또한 빠른 속도뿐만 아니라, 해상도가 200~300dpi에 머무는 외산 샌드 3D 프린터 대비 높은 해상도인 400dpi를 구현하여 보다 정교한 출력물 제작이 가능하다. 이와 같은 고속 고정밀 적층은 8000개 이상의 헤드 노즐을 통해 피코리터 단위의 바인더를 정확하게 분사하는 초정밀 프린트 헤드 및 제어 시스템을 통해 구현된다.   그림 1. BR-S900 3D 프린팅 출력물 예시   2. 최적의 바인더 시스템 BR-S900은 초정밀 프린트 헤드의 까다로운 제약 조건을 만족하면서도 고속 적층이 가능하도록 자체 개발한 퓨란 바인더 시스템을 사용한다. 개발된 바인더 시스템은 프린팅 직후 바로 높은 강도가 발현되는 자경성 바인더 시스템으로 출력물을 별도의 열처리 프로세스 없이 바로 주조용 몰드로 활용이 가능하다. 또한 산업용 퓨란 바인더에 대부분 포함되어 있는 폼알데하이드 성분을 제거하여 안전성을 향상시켰다.   3. 샌드 3D 프린터 보급의 열쇠 : 탁월한 경제성 샌드 3D 프린터를 도입하는데 있어서 가장 큰 걸림돌은 높은 장비 구매 비용과 기존 생산 방식 대비 높은 운용비용이다. BR-S900은 국내의 샌드 3D 프린터 보급 및 활성화를 위해 개발된 장비로 성능뿐만 아니라 장비의 경제성 확보에도 세심한 노력을 기울였다. BR-S900의 판매 가격은 외산 샌드 3D 프린터 대비 70% 수준으로 책정하여 고객사의 비용 부담을 대폭 완화하였고, BR-S900의 우수한 성능까지 감안하면 실제 구매 가치는 더욱 높다. 또한 프린팅에 사용되는 원, 부재료의 공급 가격을 제품 생산에 적용 가능한 수준으로 현실화하였다. 프린터 운용 시 가장 큰 비중을 차지하는 바인더 시스템의 경우, 외산 대비 50% 수준으로 공급이 가능하며, 주재료인 실리카 샌드 파우더의 경우 Strobel Quarzsand(독일)와의 국내 총판 계약을 통한 직수입으로 고품질 고순도 실리카 샌드를 Kg당 500원대의 합리적인 가격으로 공급이 가능하다.   그림 2. 샌드 3D 프린팅 몰드 및 코어 예시   그림 3. 샌드 3D 프린팅 몰드를 이용하여 생산한 실린더 헤드 예시   4. 신속한 A/S 외산 장비 도입 후 예외 없이 겪는 어려움 중의 하나는 오랜 A/S 대기 시간과 높은 A/S 비용이다. 장비 문제 발생 시, 현상 파악 및 진단, 견적, 수리 및 시운전 후 정상화까지의 긴 시간은 빠른 장비 정상화를 필요로 하는 고객에게 가장 답답한 문제이다. 해외 엔지니어의 파견을 필요로 할 경우에는 긴 시간뿐만 아니라 비용 또한 매우 높아지며, 장비 미가동에 따른 기회 손실까지 고려하면 경제적 손실 비용은 상상 이상으로 커진다. BR-S900은 고장 최소화를 고려한 설계는 물론 국내 전문 인력의 원격 진단 및 신속한 A/S 대응을 통해 고객의 장비 이상에 따른 운영 손실을 최소화한다. 특히 앞으로 COVID-19와 같은 팬데믹 상황이 자주 발생할 것으로 예상되는 현시점에서 신속한 A/S는 고객에게 더욱 매력적인 요소가 될 것이다. 장비의 도입비용과 10년간의 재료 및 유지보수 비용 등을 종합한 시뮬레이션 시, 도입 후 10년간 연 2000시간 운영 조건하에서 BR-S900은 외산 장비 대비 43% 이상의 운용비용 절감이 예상되며 운용 시간이 늘어날수록 절감 효과는 더욱 클 것으로 기대된다.   5. 사용성을 극대화한 UX 디자인 BR-S900은 산업 현장에서 작업자가 쉽게 사용할 수 있는 사용자 인터페이스를 제공한다. 특히 신규 사용자도 빠르게 배울 수 있는 직관적인 UX 디자인으로 인터페이스를 설계하였다. 또한, 소프트웨어에는 디지털 트윈(Digital Twin) 개념을 적용하여, 모니터링 및 시뮬레이션, 교육 등 4차 산업혁명 시대를 겨냥한 다양한 기능이 제공된다.   6. 다양한 활용 분야 BR-S900은 샌드 몰드 프린팅을 통해 금속 주조품 제작에 적용이 가능하고, 특히 일체형 코어 프린팅을 통해 내부 형상이 복잡한 금속 부품 제작에 적용 가능하다. 단기간 시제품 제작뿐만 아니라 일체형 3D 프린팅 코어를 통한 주조품 양산에도 최적의 솔루션이다. 금형 주조용 몰드로도 적용이 가능하며, 3D 프린팅 몰드 및 코어를 통해 알루미늄, 주철, 주강, SUS, 특수강, 청동, 황동 등 대부분의 금속 재질 주조품 제작이 가능하다. 또한, 금속뿐만 아니라 UHPC 등의 콘크리트나 실리콘, 에폭시 등 다양한 재질의 캐스팅용 몰드로도 적용이 가능하다. 기계 부품뿐만 아니라 건축, 예술, 문화, 조형물, 방산, 문화재 분야 등 다양한 영역에서도 바로 활용이 가능하다. 샌드 3D 프린팅 출력물에 강도강화/표면 후처리를 할 경우에는 출력물 자체를 목업 및 조형물로도 활용할 수 있다.  
작성일 : 2021-06-07
[포커스] 제조기업의 R&D 혁신을 위한 클라우드 트렌드와 활용방법은?
제조산업에서도 클라우드의 활용에 대한 관심과 시도가 꾸준히 늘고 있다. 유연한 IT 인프라를 제공하는 클라우드의 보편적인 이점에 더해, 제조분야에서는 제품의 개발을 위한 핵심 프로세스인 R&D에 초점을 맞추고 디지털 트윈, 자동화, 보안 등이 이슈로 여겨지고 있다. AWS(아마존웹서비스), 리스케일, 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어는 지난 4월 28일 온라인으로 진행된 ‘클라우드 기반의 R&D 혁신’ 세미나를 통해, 클라우드를 기반으로 디지털 R&D를 구현할 수 있는 기술 트렌드와 활용방안을 폭넓게 소개했다. ■ 정수진 편집장   제조기업의 지속가능성을 위한 IT 인프라 기업이 얼마나 지속될 수 있을지를 가늠하는 ‘기대수명’이 갈 수록 짧아지고 있다. 기업의 기대수명을 늘리고 지속 성장을 이루기 위해서는 ‘변화’가 필수이며, 변화를 위해서는 사람에 의존하는 업무 방식을 벗어나야 한다. 또한, 생산·판매·구매·개발 등 복잡한 기업의 IT 구성요소가 한데 묶여 있는 경우에는 일부 요소만 개선하거나 변경하는 것이 어렵기 때문에, 새로운 IT 아키텍처가 필요하다. AWS(가 바라보는 미래의 IT 아키텍처는 각각의 서비스가 API(애플리케이션 프로그래밍 인터페이스)를 통해 서로 통신하는 구조이다. 이런 아키텍처에서는 다른 서비스에 영향을 주지 않고 특정한 서비스만 바꾸거나 확장하는 것이 더 쉽기 때문에, 변화를 가속화할 수 있다는 것이다.  기업의 IT뿐 아니라 R&D 프로세스 역시 빠른 변화를 추진할 수 있는 모듈 또는 마이크로 서비스 아키텍처를 갖춰야 한다. 작은 단위의 기술이 모인 플랫폼을 통해 R&D 결과의 일관성을 확보하고, 반복되는 작업은 관리 서비스로 만들어 효율을 높여야 한다는 것이 AWS의 시각이다.    ▲ AWS는 기업의 IT 및 R&D 아키텍처가 요구사항과 변화에 빠르게 대응하는 방향으로 바뀌어야 한다고 보았다.   이를 위해서는 확장하는 데에 제약이 없는 IT 인프라와 핵심 기술을 모은 기술 플랫폼 그리고 관리 서비스가 필요하다. AWS는 투자에 대한 부담과 IT 리소스의 제약을 덜고, 반복작업의 효율을 높이면서, IT 인프라에 대한 관리 대신 R&D 혁신에 집중할 수 있도록 클라우드 인프라와 서비스를 제공한다는 점을 내세우고 있다. 예를 들어, CAD와 CAE 등의 작업을 위한 AWS의 클라우드 HPC(고성능 컴퓨팅) 인프라는 리소스의 확장이나 축소가 쉽기 때문에, 한정된 데이터센터 인프라로 인한 대기열이나 속도 문제를 해결하는데 도움을 준다. 클릭 몇 번으로 클라우드 기반의 R&D 인프라를 만들고, 다양한 신기술을 빠르게 접목할 수도 있다. 또한, 다양한 백본 기술 및 2D/3D 스트리밍 기술도 제공한다. AWS의 DCV(Desktop Cloud Visualization)는 재택근무 등의 환경에서 CAD나 CAE 같은 고사양의 그래픽 작업을 할 수 있는 원격 데스크톱 프로토콜이다. 화면의 스트리밍을 위해 암호화된 픽셀 데이터만 전송하기 때문에, 네트워크로 전달되는 데이터 트래픽을 줄이면서 보안도 강화한 것이 특징이다. 또한 윈도우와 리눅스 등 다양한 환경에서 접속할 수 있다. AWS는 DCV와 HPC를 결합하면 시뮬레이션의 전처리나 후처리를 시각화하는데 도움을 줄 수 있다고 소개했다.   R&D에서도 확산되는 클라우드 활용 다른 IT 분야에 비해 늦은 감은 있지만, 최근 R&D 영역에서도 클라우드의 활용이 늘고 있는 추세이다. CAD·CAE·CAM 등을 한데 묶고 커뮤니케이션 및 공유하는 방법론을 고민하는 과정에서 클라우드가 가진 이점이 점차 주목을 받는 모습이다. 하지만, 기업의 프로세스와 조직 등의 요인이나 지연속도와 보안 등 기술 이슈때문에 한 번에 모든 서비스를 클라우드로 옮기는 것은 쉽지 않은 상황이다. 리스케일은 대량의 데이터를 모으고 가공하는 ‘빅데이터’와 수집한 데이터를 분석하고 의미를 발견하는 ‘빅컴퓨트(big compute)’가 클라우드의 주요한 활용분야가 될 것으로 보고 있다. 향후 5년간 HPC 워크로드의 75%가 퍼블릭 클라우드에서 구동될 것으로 전망되는 가운데, 여러 분야에서 복잡한 문제를 해결하기 위해 클라우드 기반의 HPC를 빅컴퓨트에 활용할 것으로 보인다. 클라우드는 복잡한 마이그레이션이 필요없다는 점이 HPC에 적합하고, 빠르게 셋업한 직후부터 실질적인 R&D에 활용할 수 있다는 점도 이점으로 꼽힌다.   ▲ 리스케일은 클라우드 기반의 R&D가 표준화된 워크플로와 지능형 자동화를 구현하는 데에 이점이 있다고 전했다.   빅컴퓨트에 있어서 제조기업의 주요한 고민은 기업이 갖고 있는 리소스에 맞춰서 R&D 업무를 진행해야 한다는 데에서 나온다. 신제품의 출시 속도가 빨라지면서 R&D에서도 더욱 빠른 연구개발이 필요해졌는데, 하드웨어 사양이나 소프트웨어 버전때문에 업무 속도가 느리거나, 대기시간이 길거나, 소프트웨어의 라이선스가 부족하다는 불편이 생기는 것이다. 또한, 물리적으로 나눠진 리소스를 통합 관리하고 모니터링하기가 어렵고, HPC의 보안 및 규정준수·비용관리를 위해서 많은 노력이 드는 것도 어려운 부분으로 꼽힌다. 리스케일은 CAE, 시뮬레이션, 데이터 학습 등의 분야를 중심으로 소프트웨어와 클라우드 HPC 플랫폼을 연결하는 서비스 및 솔루션 패키지를 클라우드 기반으로 제공한다. 컴퓨팅 기반 혁신을 통해 사용자의 워크플로를 표준화하고, 지능형 자동화를 구축해 디지털 R&D 환경을 빠르게 구축할 수 있도록 도와서 제조기업이 제품 품질을 혁신하는데 집중할 수 있도록 한다는 것이 리스케일의 설명이다.   클라우드와 시뮬레이션 소프트웨어의 시너지 최근의 제품은 작고 복잡해지고 있다. 또한 새로운 기술을 접목한 신제품에 대한 요구도 늘고 있다. 이에 따른 제품과 공정의 리스크를 최소화하기 위해 높은 정밀도와 신뢰도를 갖춘 시뮬레이션이 더욱 요구되는 상황이다. 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어가 주목하는 시뮬레이션 소프트웨어의 요구사항은 ▲시뮬레이션 워크플로를 쉽고 이해하고 결과를 확인할 수 있는 사용 환경 ▲시뮬레이션 업무에 맞춘 유연한 리소스 편성 및 활용 ▲인프라뿐 아니라 시뮬레이션 솔루션의 비용을 스마트하게 운영할 수 있는 라이선스 체계 ▲고품질의 시뮬레이션 데이터를 축적하고 자동화된 프로세스를 구축할 수 있는 클라우드의 효율적인 활용 등이다.   ▲ 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어는 시뮬레이션의 역할이 설계 검증에서 최적 설계의 탐색으로 옮겨가고 있다고 보았다.   특히 CFD(전산유체역학)는 다른 CAE 분야와 비교해도 많은 양의 컴퓨팅 리소스를 사용하는 경우가 적지 않아서, 클라우드의 효과를 크게 얻을 수 있는 분야로 꼽힌다. 한편으로, CAE의 활용 영역이 이미 완료된 설계를 검증하는 것에서 나아가 기본적인 요구사항을 만족하는 최적의 설계를 찾는 방향으로 확장되고 있는데, 이를 위해서는 더 많은 컴퓨팅 리소스가 필요하다. 이런 상황에서 클라우드를 활용한 병렬 계산의 효율이 높을 수록 물리 현상을 실제에 가깝게 모사하면서 정확하게 해석할 수 있는 기반이 마련된다.  지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 심센터 STAR-CCM+(Simcenter STAR-CCM+)는 CFD를 중심으로 다중물리 역학 모델을 통합 환경에서 활용할 수 있는 시뮬레이션 소프트웨어이다. 자동화 프로세스를 쉽게 구축하고, 대규모의 병렬 연산 전과정을 원클릭으로 수행할 수 있는 것이 특징이다. 또한, 히즈(HEEDS)나 팀센터(Teamcenter) 등 지멘스의 솔루션과 연계해 최적화 프로세스 및 데이터 관리를 할 수 있다는 점을 내세운다.     기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.
작성일 : 2021-06-01
AMD, 싱가포르의 새 슈퍼컴퓨터에 에픽 프로세서 공급
AMD가 과학 및 엔지니어링 분야를 위한 고성능 컴퓨팅(HPC) 리소스 센터인 싱가포르 국립 슈퍼컴퓨팅 센터(National Supercomputing Centre: NSCC)의 새로운 슈퍼컴퓨터에 AMD 에픽 7003(AMD EPYC 7003) 시리즈 프로세서를 공급한다고 밝혔다. AMD가 지난 3월 발표한 에픽 7003 시리즈는 고성능의 서버용 프로세서로 프로세서 당 최대 64개의 '젠 3(Zen 3)' 코어를 탑재해 향상된 코어 당 캐시 메모리 용량을 제공하며, 4세대 PCIe를 지원해 전작인 에픽 7002 시리즈 프로세서와 동일한 메모리 대역폭을 제공한다. AMD는 에픽 7003 시리즈가 HPC, 클라우드 및 엔터프라이즈 고객에게 기존 서버용 CPU 대비 19% 높은 IPC(instructions per clock)를 지원한다는 점을 내세우고 있다.     NSCC의 새로운 시스템은 HPE 크레이 EX(HPE Cray EX) 슈퍼컴퓨터를 기반으로 하며 EPYC 7763과 EPYC 75F3 프로세서의 조합이 사용될 예정이다. 2022년 초에 전면 가동할 예정인 이 슈퍼컴퓨터는 10 페타플롭스(petaFLOPS)의 처리 속도를 바탕으로 기존에 NSCC에서 가동하고 있는 아스파이어원(ASPIRE1) 슈퍼컴퓨터보다 8배 높은 성능을 제공한다. NSCC는 기존 슈퍼컴퓨터의 가용량이 한계에 다다름에 따라 새 슈퍼컴의 도입을 추진했으며, 향후 생물학, 유전학, 질병, 기후 등 다양한 분야에서 향상된 과학 연구를 지원할 전망이다. AMD의 램 페디보틀라(Ram Peddibhotla) EPYC 제품 관리 담당 부사장은 “AMD EPYC 프로세서는 출시 이후 전 세계 HPC 연구에 선도적인 성능을 지원해왔으며, 이를 인정받아 싱가포르 최고 성능 슈퍼컴퓨터에도 새롭게 도입된다”며, “HPE 및 싱가포르 국립 슈퍼컴퓨팅 센터와의 협력을 통해 의학, 질병, 기후, 엔지니어링 등 다방면으로 과학적 발견을 지속할 수 있게 됐다”고 밝혔다. 한편, AMD는 올해 하반기까지 400여 개의 클라우드 인스턴스에 다양한 세대의 에픽 프로세서를 공급하고, 100여 개의 신규 플랫폼에 3세대 에픽 프로세서를 지원하는 등 에픽 프로세서 생태계를 확장할 계획이다.
작성일 : 2021-05-12
[포커스] 오라클, “성능과 보안 향상된 하이브리드 클라우드로 기업 핵심 시스템의 전환 돕는다”
기업의 디지털 전환이 가속화되면서, 엔터프라이즈 클라우드 시장에서 ‘하이브리드 클라우드’가 화두로 떠오르고 있다. 한편 국내에서는 기업의 하이브리드 클라우드 도입률이 글로벌과 비교하면 다소 낮다는 조사 결과도 나온다. 이런 가운데, 오라클은 자사의 클라우드 서비스인 OCI(오라클 클라우드 인프라스트럭처)의 핵심 전략으로 하이브리드 클라우드를 통해 기업의 다양한 요구에 대응하겠다는 점을 강조했다. ■ 정수진 편집장   하이브리드 클라우드 시장 확대 전망 퍼블릭(public) 클라우드와 프라이빗(private) 클라우드가 혼합된 하이브리드(hybrid) 클라우드는 퍼블릭-프라이빗 인프라를 함께 운영하거나 양쪽의 장점을 결합할 수 있다는 점을 이점으로 내세우고 있다. 오라클뿐만 아니라 클라우드 서비스를 제공하는 주요 IT 기업들은 저마다 하이브리드 클라우드를 위한 기술과 비전을 내놓으면서, 향후 이 시장의 확대를 꾀하는 모습이다. 오라클의 아태지역 코어 테크놀로지 및 클라우드 그룹을 맡고 있는 크리스 첼리아(Chris Chelliah) 부사장은 “오라클은 다른 하이퍼스케일 클라우드 벤더보다 빠른 속도로 확장하고 있다”면서, “이런 성장세는 차세대 인프라 기술을 바탕으로 기업의 복잡한 워크로드를 성공적으로 클라우드로 전환하는데 도움을 준 결과”라고 설명했다. 오라클은 지난 2018년 첫 번째 OCI 클라우드 리전(데이터센터)을 설립하면서 클라우드 인프라 시장에서 뛰어들었다. 상대적으로 늦게 클라우드 서비스를 시작한 만큼, 최신의 기술을 기반으로 수준 높은 서비스를 제공할 수 있다는 점을 내세웠다. 국내에서도 2019년 서울과 2020년 춘천 등 2개의 OCI 리전을 설립해 운영하고 있으며, 올해 말까지 전세계 리전을 38개로 확장할 계획이다.    ▲ 오라클은 최신 기술을 바탕으로 차별화된 클라우드를 내세우고 있다.   오라클은 OCI의 주요한 특징으로 네트워크 방식, 워크로드의 격리, 보안, 진정한 하이브리드 클라우드 환경을 지원한다는 점을 내세운다. 빠른 속도와 낮은 지연율의 네트워크 : 계층 구조의 네트워크 구조는 여러 구간을 거치면서 지연율이 높아지지만, OCI는 모든 네트워크가 두 단계로 연결되는 구조를 갖고 있다. 이런 네트워크 구조는 MES, PLM, HPC 등 미션 크리티컬한 기업 시스템에서 결과물을 내기까지 걸리는 시간을 예측할 수 있는 이점이 있다. 워크로드의 격리(isolation) : 클라우드 인프라의 사용자(tennent) 사이에 워크로드 공유 수준이 낮을 수록 데이터 보호와 성능에 이점이 있다. OCI는 각각의 사용자가 격리된 환경에서 고유한 스레드를 사용하기 때문에, 높은 서비스 수준(SLA)을 유지할 수 있다. 보안 : OCI는 클라우드 인프라의 모든 구성요소에 대해 정밀한 보안을 제공한다. 모든 데이터는 필수적으로 암호화되며, 운영체제(OS)나 소프트웨어의 패치가 자동으로 이뤄진다. 진정한 하이브리드 클라우드 환경 : OCI는 앞의 세 가지 이점을 퍼블릭 클라우드뿐 아니라 온프레미스 환경에서도 제공한다. OCI의 퍼블릭 클라우드 서비스를 온프레미스 데이터센터에 똑같이 구축하는 ‘클라우드 앳 커스터머(Cloud@Customer)’ 서비스를 제공하며, SLA, 컴플라이언스, 가격 등도 퍼블릭과 온프레미스가 동일하다.   데이터베이스에서 엣지 컴퓨팅까지 다양한 서비스 제공 또한, 오라클은 구축 사이즈와 운영 방식이 다양한 하이브리드 클라우드 솔루션을 제공한다고 소개했다. 여기에는 ▲OCI의 퍼블릭 클라우드 서비스를 온프레미스 데이터센터에 동일하게 구축할 수 있고, 퍼블릭 클라우드와 같은 비용으로 사용하는 ‘오라클 전용 리전 클라우드 앳 커스터머(Oracle Dedicated Region Cloud@Customer)’ ▲오라클 데이터베이스를 기업 데이터센터 안에 설치하고 운영할 수 있는 ‘오라클 엑사데이터 클라우드 앳 커스터머(Oracle Exadata Cloud@Customer)’ ▲엣지 컴퓨팅을 위한 ‘오라클 로빙 엣지 인프라스트럭처(Oracle Roving Edge Infrastructure)’ 등이 있다. 지난 2월 출시한 오라클 로빙 엣지 인프라스트럭처는 컴퓨팅, 네트워크, 스토리지가 포함된 이동식의 엣지 디바이스를 데이터가 생성되는 곳에 설치하고, 네트워크 연결이 없이도 데이터를 수집해 머신러닝이나 인공지능(AI)에 활용할 수 있는 것이 특징이다. 로빙 엣지 디바이스에서 센서 데이터나 사물인터넷(IoT) 데이터를 수집/분석하고, 이후 퍼블릭 클라우드에 연결해 고급 데이터 처리를 할 수도 있다. 로빙 엣지는 제조 공장이나 광산 등에서 생산 또는 채굴 작업이 진행되는 도중에 IoT 데이터를 빠르게 수집해 클라우드에 전송하는데 활용할 수 있다. 또는 네트워크 보안이 중시되는 공공/국방 영역에서 퍼블릭 클라우드에 연결하지 않고도 방대한 빠르게 정보를 수집할 수 있게 도움을 준다.   ▲ 오라클은 하이브리드 클라우드를 위해 다양한 서비스를 선보이고 있다.   클라우드 성능 향상과 함께 시장 잠재력에 기대 첼리아 부사장은 “프라이빗 클라우드는 인프라와 앱을 구축한 이후 특정한 시점의 구조를 유지하는 반면, 퍼블릭 클라우드는 지속적으로 서비스가 업데이트되고 유지된다. 이런 관점에서, 오라클은 빠르게 일어나는 기술 변화를 사용자의 환경에 지속 반영하는 하이브리드 클라우드를 제공한다”고 설명했다.  또한, “OCI는 규모가 크고 복잡한 워크로드를 해결하고 핵심 시스템을 클라우드로 이전할 수 있도록 지원하는 데에 초점을 맞추고 있다. 이를 위해 광범위한 스펙트럼과 일관성을 갖춘 하이브리드 클라우드를 제공하고 있어, 필요에 따라 다양한 환경으로 워크로드를 옮길 수 있다”고 소개했다. 오라클의 고객사 가운데는 데이터베이스뿐 아니라 결제, 뱅킹, MES 등 미션 크리티컬 시스템을 사용하는 경우도 적지 않다. 이런 핵심 기업 시스템은 클라우드로 전환하는 속도가 상대적으로 느렸고, 이전에는 유연성이나 확장성이 더 요구되는 기업 시스템을 중심으로 클라우드 전환이 이뤄진 것이 사실이다.  하지만 오라클은 클라우드의 성능이나 보안 수준이 높아지면서 점차 핵심 시스템을 클라우드로 옮기는 기업이 늘어날 것으로 보고 있다. 그리고, 대규모 기업 고객의 복잡한 워크로드를 해결하고 미션 크리티컬 시스템을 클라우드로 이전하도록 지원하는 데에 클라우드 전략의 초점을 맞추고 있다. 첼리아 부사장은 “한국 기업 고객의 경우 미션 크리티컬 시스템을 많이 갖고 있어 클라우드 전환이 쉽지 않았던 것 같다. 하지만, 최근 대규모의 핵심 워크로드를 하이브리드 클라우드로 옮기기로 결정한 기업 고객의 사례를 확보하는 등, 한국에서도 하이브리드 클라우드의 잠재력을 열고 있다”고 덧붙였다.   ▲ 오라클의 하이브리드 시장 확대 전략을 소개한 크리스 첼리아 부사장     기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.
작성일 : 2021-05-03
인텔 3세대 제온 스케일러블 프로세서 : 다양한 워크로드를 최적화하는 데이터센터용 프로세서
개발 및 공급 : 인텔 주요 특징 : 10나노 공정 기반으로 8~40개 코어 제공, 소켓 당 최대 6TB 메모리 탑재, 최대 8개 채널의 DDR4-3200 메모리 및 최대 64 레인의 PCIe Gen 4 지원, 빌트인 AI 가속 기능 및 보안 기능 탑재, 클라우드·AI·엣지 등 애플리케이션을 위한 소프트웨어 최적화 등     인텔이 클라우드에서 네트워크, 인텔리전트 엣지까지 폭넓은 워크로드를 최적화한 3세대 인텔 제온 스케일러블(Intel Xeon Scalable) 프로세서를 출시했다. 데이터센터용 프로세서인 3세대 제온 스케일러블 프로세서는 AI를 사용해 중요한 비즈니스 기회를 활용할 수 있도록 돕는 인텔 데이터 센터 플랫폼의 기반이 된다.   향상된 성능을 바탕으로 다양한 애플리케이션 지원 3세대 제온 스케일러블 프로세서는 인텔 10나노 공정 기술을 활용해 프로세서 당 최대 40코어를 제공하고, 소켓당 최대 6테라바이트의 시스템 메모리, 최대 8개 채널의 DDR4-3200 메모리, 최대 64 레인의 PCIe Gen 4를 지원한다. 인텔은 “5년 전 시스템에 비해 최대 2.65배 높은 평균 성능을 지원한다”고 밝혔다. 이런 성능 향상을 바탕으로 3세대 제온 스케일러블 프로세서는 주로 사용되는 데이터 센터 워크로드에서 평균 46% 성능 향상을 보이는 등 이전 세대에 비해 성능이 증가했다. 또한, 향상된 플랫폼 기능인 인텔 SGX로 빌트인 보안 기능을 강화했고, 인텔 크립토 가속(Intel Crypto Acceleration) 및 인텔 딥러닝 부스트로 AI 가속화를 구현했다. 빌트인 가속 기능 및 고급 보안 기능을 포함한 유연한 아키텍처를 바탕으로 온프레미스(on-premise) 및 분산형 멀티 클라우드 환경에서 실행되는 최신 워크로드에 최적화된 것도 특징이다.   3세대 제온 스케일러블 프로세서의 주요 특징 최소 8개에서 최대 40개의 코어와 다양한 수준의 주파수, 기능 및 전력 성능 제공 PCIe-Gen4 지원, 향상된 메모리 대역폭, 최대 6TB의 프로세서 소켓 당 메모리 용량, AVX-512 명령어 등이 새롭게 추가 AI 가속 기능이 내장되어, 엔드 투 엔드 데이터 사이언스 툴과 방대한 스마트 솔루션 생태계를 지원 인텔 소프트웨어 가드 익스텐션(Intel Software Guard Extensions, Intel SGX) : 엣지에서 데이터 센터 및 퍼블릭 클라우드까지 실시간으로 데이터와 애플리케이션 코드를 보호하여, 개인 정보를 침해하지 않고 공유 데이터를 사용하면서 협업을 강화 인텔 크립토 엑셀러레이션(Intel Crypto Acceleration) : SSL 웹 서비스, 5G 인프라, VPN/방화벽 등 암호화 집약적인 워크로드의 성능을 향상시키고, 전체적인 암호화의 성능 영향을 감소 3세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서는 널리 사용되는 20개의 머신 및 딥 러닝 워크로드에 대해 경쟁사 CPU보다 1.5배 향상된 성능을 제공 3세대 인텔 제온 플래티넘 8380 프로세서는 이전 세대 플랫폼에 비해 클라우드 마이크로 서비스 사용시 1.58배 높은 성능을 제공 또한, 이런 기능들은 인텔 셀렉트 솔루션(Intel Select Solutions) 및 인텔 마켓 레디 솔루션(Intel Market Ready Solutions)의 포트폴리오와 결합해 고객이 클라우드, AI, 엔터프라이즈, HPC, 네트워킹, 보안 및 엣지 애플리케이션 전반에서 신제품 도입을 가속화할 수 있도록 한다. 인텔은 3세대 제온 스케일러블 프로세서가 빌트인 AI 가속 기능, 소프트웨어 최적화, 턴키 솔루션을 갖춘 데이터센터 CPU로서 엣지부터 네트워크, 클라우드에 이르는 모든 애플리케이션에 AI를 더욱 효과적으로 활용할 수 있도록 지원한다는 점을 강조했다. “최신 하드웨어 및 소프트웨어 최적화로 이전 세대에 비해 74% 더 빠른 AI 성능을 제공하며, 경쟁사 프로세서와 비교해도 높은 성능을 제공한다”는 것이 인텔의 설명이다. 인텔코리아에서 국내 데이터센터 영업을 총괄하는 나승주 상무는 “3세대 제온 스케일러블 프로세서는 다양한 워크로드에 최적화되고, 보안과 AI 등의 성능을 높이기 위한 빌트인 명령어를 제공한다. 또한, 다양한 생태계 파트너와 긴밀하게 협력하면서 신뢰성과 가용성을 높이는 등의 차별화를 통해 경쟁력을 높이고자 노력했다”고 전했다.   인텔의 데이터센터 플랫폼과 연계해 가치 향상 한편, 인텔은 3세대 제온 스케일러블 프로세서와 함께 클라우드, 네트워킹 및 인텔리전트 엣지에 걸쳐 유연한 성능을 제공하는 데이터센터 플랫폼을 선보였다.   인텔 옵테인 퍼시스턴트 메모리 200 시리즈 대용량과 지속성을 제공하는 인텔의 차세대 퍼시스턴트 메모리 모듈로서, 더 큰 데이터셋에서 더 많은 가치를 추출한다. 또한 안전하고, 신뢰할만한 퍼시스턴트 메모리에 있는 더 많은 데이터와 CPU 거리를 좁혀 더 빠르게 액세스하고 민첩성을 높일 수 있도록 지원한다.   인텔 옵테인 SSD P5800X 빠른 속도의 데이터 센터용 SSD인 인텔 옵테인 SSD P5800X는 이전 세대와 비교하여 평균 대기 시간을 40% 단축하고, 50% 향상된 서비스 품질(QoS)을 통해 향상된 SLA를 수익화할 수 있다. 4배 더 확대된 랜덤 4K 혼합 읽기/쓰기 IOP를 통해 고속 네트워크를 보다 효율적으로 활용할 수 있으면서, 내구성이 67% 향상되어 내구성이 낮은 낸드 SSD의 수명을 연장할 수 있다.   인텔 SSD D5-P5316 144 -L PCIe 낸드인 인텔 SSD D5-P5316은 TCO(총 소유 비용)을 절감하는 동시에 대규모 스토리지 통합을 가능하게 한다. 인텔의 최신 QLC(4비트, Quad Level Cell) 낸드 기술이 적용됐으며, 데이터 센터와 PCIe 4.0 인터페이스의 높은 대역폭을 위한 SSD 스토리지 밀도를 제공한다. HDD와 비교할 때 저장된 데이터 액세스를 최대 25배까지 가속화할 수 있고, 이전 세대 인텔 QLC SSD 제품군에 비해 순차 읽기 성능이 최대 2배, 랜덤 읽기 성능이 최대 38% 향상됐다.   인텔 이더넷 네트워크 어댑터 E810-2CQDA2 3세대 제온 스케일러블 플랫폼에서 지원하는 최신 인텔 이더넷 800 시리즈 어댑터는 700 시리즈에 비해 가상화 및 컨테이너형 네트워크의 리소스가 최대 2배 이상 증가했다. 인텔 이더넷 네트워크 어댑터 E810-2CQDA2는 vRAN, NFV 포워딩 플레인, 스토리지, HPC, 클라우드 및 컨텐츠 제공 네트워크와 같은 대역폭 집약적인 워크로드를 위해 어댑터당 최대 200Gbps의 네트워크 데이터 처리량을 향상시킨다. 또한, 이전 세대 서버보다 더 많은 대역폭을 제공하는 PCIe 4.0 시스템에서 처리량을 높일 수 있다.    인텔 애질렉스 FPGA 인텔 애질렉스 FPGA 제품군은 5G, 네트워크, 클라우드 및 엣지 애플리케이션을 포함해 다양한 워크로드를 위한 FPGA 성능 및 전력 효율을 제공한다.  PCIe Gen4 컴플라이언스, PCIe Gen5 및 옵테인 퍼시스턴트 메모리를 지원하는 140만~270만 논리 소자 FPGA를 통해 컴퓨팅 스토리지 워크로드를 가속화할 수 있다. 또한, 인텔 FPGA 기반 가속 솔루션을 통해 데이터를 더 빠르고 효율적으로 이동·처리·저장할 수 있다.      기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.
작성일 : 2021-04-30
엔비디아, 옴니버스에서 과학 시각화 지원하는 파라뷰 커넥터 공개
엔비디아는 자사의 실시간 3D 협업 플랫폼 옴니버스(Omniverse)에서 오픈소스 과학 시각화 애플리케이션인 파라뷰(ParaView)를 지원할 수 있는 '옴니버스 파라뷰 커넥터(Omniverse ParaView Connector)'를 공개하면서, 조만간 옴니버스에서 사용할 수 있을 것이라고 밝혔다.     실시간 협업 플랫폼인 옴니버스는 콘텐츠 제작 및 시각화 애플리케이션에서 2D 및 3D 시뮬레이션 데이터를 USD(Universal Scene Description) 형식으로 공유할 수 있다. 옴니버스는 실시간 연결로 동일한 데이터세트를 보고, 상호 작용하고, 업데이트하는 등 협업에 활용할 수 있다. 파라뷰는 로컬 워크스테이션 또는 HPC 시스템에서 천체 물리학, 기후 및 날씨, 유체 역학 및 구조 분석 등 다양한 분야의 대규모 데이터세트를 분석하고 시각화할 수 있는 오픈소스 애플리케이션이다.  이번에 선보인 옴니버스 파라뷰 커넥터는 대규모의 데이터세트를 다운로드 및 교환할 필요 없이, 옴니버스를 통해 클라우드에 있는 동일한 작업 공간에서 협업을 하면서 피드백을 주고받을 수 있다. 사용자는 파라뷰 커넥터를 포함한 다양한 애플리케이션 커넥터에서 USD 포맷으로 데이터를 변환하고, 옴니버스의 뉴클리어스(Nucleus) 데이터베이스에 업로드할 수 있다.  이후에는 옴니버스 RTX 렌더러 등을 이용해 실시간 레이트레이싱, 사실적 재료, 피사계 심도(DOF), 고급 조명 및 음영과 같은 시각화를 진행할 수 있다. 그리고 사이드FX(SideFX) 후디니(Houdini), 오토데스크 마야, 엔비디아 IndeX와 같은 애플리케이션을 통해 USD 파일을 열고 상호 작용할 수 있다. 높은 프레임 속도에서 원래의 해상도로 전체 데이터세트와 직관적인 상호 작용을 할 수 있는 것도 옴니버스를 활용해 얻을 수 있는 이점이다.      특히, 엔비디아 IndeX는 대규모 볼륨 데이터를 위한 대화형 시각화를 제공하여, 상세한 정보까지 실시간으로 확인할 수 있도록 지원한다. 옴니버스에서 IndeX를 사용하면 서로 다른 시스템에서 데이터를 다운로드할 필요가 없고, 여러 시스템의 연구자들이 동일한 데이터를 동시에 시각화, 분석 및 수정할 수 있어 실시간 협업 워크플로를 구현할 수 있다. 또한, 옴니버스 플랫폼의 고급 렌더링 툴을 사용해 더 많은 사람이 쉽게 이해할 수 있는 시네마틱 비주얼로 변환할 수 있다.
작성일 : 2021-04-28
엔비디아-KISTI, HPC 및 AI 분야의 GPU 병렬 컴퓨팅 최적화 지원한다
엔비디아와 한국과학기술정보연구원(KISTI)이 ‘GPU 기반 최적 병렬화와 AI 연구협력 프로그램’의 1차 공모를 진행한다.  이 프로그램은 단기적인 성능 최적화 지원을 넘어서 연구자들의 생산성을 높여 더 큰 규모의 문제에 도전할 수 있도록 돕는 것이 목표이다. 고성능컴퓨팅(HPC)과 AI 분야로 나눠서 진행되며, 최소 3개월에서 최대 6개월 동안 다양한 방안의 성능최적화가 지원된다.  HPC 분야는 CPU 기반 시뮬레이션 코드를 GPU 기반 병렬 프로그래밍으로 최적 병렬화하는 것이 중심이다. 인하우스 코드의 GPU 가속 포팅을 지원해 프로파일링으로 계산병목을 확인하고, 이를 GPU 기반 병렬 프로그래밍으로 개선한다. 그리고 독립소프트웨어개발업체(ISV) 및 오픈소스 프로그램의 GPU 가속여부를 확인하고, GPU 가속이 가능한 경우 이를 활용할 수 있도록 지원하는 것이 내용이다. 그리고 AI 분야는 과학기술분야의 딥러닝 적용 및 딥러닝 모델의 고도화를 위한 병렬화를 지원하는 것이 주된 내용이다. 과학계산 분야의 AI(딥러닝) 적용을 위해 학습 데이터 준비 및 모델링에 대한 포괄적 공동 연구를 지원하는 한편, 기존에 연구 중인 AI 모델의 고도화도 지원한다.     모집 대상은 ▲현재 KISTI 슈퍼컴퓨터 사용자 또는 개발된 코드를 슈퍼컴퓨터에서 사용하려는 잠재 사용자 ▲해당 코드를 직접 개발하거나 충분한 사용을 통해 해당 코드의 기능, 알고리즘, 실행법에 대해 충분히 정보를 제공할 수 있는 신청자 ▲해당 코드의 수정 및 사용에 있어서 라이선스 문제가 없는 신청자이다. 신청자가 제안서를 제출한 후에는 ▲GPU 기반 슈퍼컴퓨터에서의 사용 적합성 ▲GPU 기반 병렬 프로그래밍 환경으로의 포팅 가능 여부 ▲해당 코드의 커뮤니티 영향력 및 활용도를 기준으로 평가하며, 약 3주간의 심사기간을 거쳐 발표된다. 선정된 과제에 대해서는 요구사항 수렴 및 과제 진행 방향과 기간을 협의한 후, 성능최적화 지원 담당 인력을 배정하고 지원을 진행하게 된다. 신청자와 지원을 수행하는 성능최적화 인력은 성공적인 성능최적화 지원을 위해 협력연구 형태로 과제를 수행한다. 프로그램의 신청을 위해서는 성능최적화 프로그램 기술서를 작성한 후 4월 18일까지 제출하면 된다.
작성일 : 2021-04-09