• 회원가입
  • |
  • 로그인
  • |
  • 장바구니
  • News
    뉴스 신제품 신간 Culture & Life
  • 강좌/특집
    특집 강좌 자료창고 갤러리
  • 리뷰
    리뷰
  • 매거진
    목차 및 부록보기 잡지 세션별 성격 뉴스레터 정기구독안내 정기구독하기 단행본 및 기타 구입
  • 행사/이벤트
    행사 전체보기 캐드앤그래픽스 행사
  • CNG TV
    방송리스트 방송 다시보기 공지사항
  • 커뮤니티
    업체홍보 공지사항 설문조사 자유게시판 Q&A게시판 구인구직/학원소식
  • 디렉토리
    디렉토리 전체보기 소프트웨어 공급업체 하드웨어 공급업체 기계관련 서비스 건축관련 업체 및 서비스 교육기관/학원 관련DB 추천 사이트
  • 회사소개
    회사소개 회사연혁 출판사업부 광고안내 제휴 및 협력제안 회사조직 및 연락처 오시는길
  • 고객지원센터
    고객지원 Q&A 이메일 문의 기사제보 및 기고 개인정보 취급방침 기타 결제 업체등록결제
  • 쇼핑몰
통합검색 "HPC"에 대한 통합 검색 내용이 739개 있습니다
원하시는 검색 결과가 잘 나타나지 않을 때는 홈페이지의 해당 게시판 하단의 검색을 이용하시거나 구글 사이트 맞춤 검색 을 이용해 보시기 바랍니다.
CNG TV 방송 내용은 검색 속도 관계로 캐드앤그래픽스 전체 검색에서는 지원되지 않으므로 해당 게시판에서 직접 검색하시기 바랍니다
IBM-AMD, 양자·AI·HPC 융합한 차세대 컴퓨팅 개발 협력
IBM과 AMD는 양자 컴퓨터와 HPC(고성능 컴퓨팅)를 결합한 차세대 컴퓨팅 아키텍처인 양자 중심 슈퍼컴퓨팅(quantum-centric supercomputing) 개발 계획을 발표했다. IBM은 고성능의 양자 컴퓨터 및 소프트웨어 개발에서의 리더십을, AMD는 HPC 및 AI 가속기 분야의 리더십을 바탕으로 확장 가능하고 오픈소스 기반의 플랫폼을 공동 개발해 컴퓨팅의 미래를 재정의하고자 한다. 양자 컴퓨팅은 정보를 표현하고 처리하는 방식에서 기존 컴퓨터와 완전히 다르다. 기존 컴퓨터는 0과 1의 비트로 정보를 처리하지만, 양자 컴퓨터는 양자역학의 법칙에 따라 정보를 표현하는 큐비트(qubit)를 사용한다. 이러한 특성은 신약 개발, 소재 탐색, 최적화, 물류 등 기존 컴퓨팅으로는 해결이 어려운 복잡한 문제에 대한 해결책을 탐색할 수 있는 연산 능력을 제공한다. 양자 중심 슈퍼컴퓨팅 아키텍처에서는 양자 컴퓨터가 CPU, GPU, 기타 컴퓨팅 엔진으로 구성된 HPC 및 AI 인프라와 함께 작동한다. 이 하이브리드 접근 방식에서는 문제의 각 요소를 가장 적합한 컴퓨팅 방식으로 해결한다. 예를 들어, 미래에는 양자 컴퓨터가 원자와 분자의 행동을 시뮬레이션하고, AI 기반의 슈퍼컴퓨터가 방대한 데이터 분석을 수행할 수도 있다. 이런 기술이 결합되면 현실 세계의 문제를 더욱 빠른 속도와 큰 규모로 해결할 수 있을 것으로 기대된다. IBM과 AMD는 AMD의 CPU, GPU, FPGA(프로그래밍이 가능한 반도체)를 IBM의 양자 컴퓨터와 통합해 기존 컴퓨팅 방식으로는 해결할 수 없는 새로운 알고리즘을 효율적으로 가속화하는 방안을 모색하고 있다. 이는 IBM이 2030년까지 실현하고자 하는 오류 내성 양자 컴퓨터(fault-tolerant quantum computing) 로드맵에도 기여할 수 있다. AMD의 기술은 오류 내성 양자 컴퓨팅의 핵심 요소인 실시간 오류 수정 기능을 제공할 수 있는 가능성을 지니고 있다. 양사는 올해 말 IBM의 양자 컴퓨터와 AMD 기술이 함께 작동하는 하이브리드 양자-클래식 연계 프로젝트 시연을 계획하고 있으며, IBM 키스킷(Qiskit)과 같은 오픈소스 생태계를 활용해 새로운 알고리즘 개발과 채택을 촉진하는 방안도 함께 검토 중이다. IBM의 아빈드 크리슈나(Arvind Krishna) 회장 겸 CEO는 “양자 컴퓨팅은 자연 세계를 시뮬레이션하고 정보를 완전히 새로운 방식으로 표현할 수 있다. IBM의 양자 컴퓨터와 AMD의 고성능 컴퓨팅 기술을 결합함으로써 기존 컴퓨팅의 한계를 뛰어넘는 강력한 하이브리드 모델을 구축할 수 있을 것”이라고 말했다. AMD의 리사 수(Lisa Su) CEO는 “HPC는 세계의 주요 과제를 해결하는 기반이 된다. IBM과의 협력을 통해 고성능 컴퓨팅과 양자 기술의 융합을 모색함으로써, 우리는 혁신과 발견을 가속화할 수 있는 엄청난 기회를 마주하고 있다”고 밝혔다.
작성일 : 2025-08-27
슈나이더 일렉트릭, AI 시대에 최적화된 차세대 데이터센터 설루션 소개
슈나이더 일렉트릭 코리아가 8월 13일~14일 양재 aT센터 제1전시장에서 열리는 ‘2025 데이터센터 코리아’에서 AI 시대에 최적화된 데이터센터 설루션을 선보인다고 전했다. 급변하는 기술 환경 속에서 데이터센터는 고성능 컴퓨팅(HPC)과 생성형 AI, 그리고 대규모 클라우드 인프라 수요에 대응해야 하며, 이에 따라 보다 유연하고 미래지향적인 설계가 요구되고 있다. 슈나이더 일렉트릭은 ‘AI에 최적화된 데이터 센터 : 유연하고, 미래지향적이며, 실용적인(Fluid, Futuristic, Functional)’을 테마로, 냉각, 전력, 구축방식 전반에 걸쳐 이러한 변화에 대응할 수 있는 혁신적이고 실용적인 설루션을 제안한다. 이번 전시회에서 슈나이더 일렉트릭은 AI 서버에서 발생하는 대량의 열을 효과적으로 제어할 수 있도록 설계된 고효율 냉각 설루션인 모티브에어(Motivair)의 ‘MCDU-25’을 소개한다. 이 설루션은 에너지 효율성과 신뢰성이 높고 고객의 요구에 맞는 맞춤형 냉각 설루션을 제공한다는 점을 내세운다. 특히, 고밀도 AI 클러스터의 고밀도 발열 문제를 안정적으로 해결하기 위하여, 액체 냉각(Direct to Chip)과 같은 첨단 기술과의 호환성도 높인 것이 특징이다.     이밖에도, 슈나이더 일렉트릭은 사전 제작 방식으로 빠르게 설치할 수 있는 모듈형 데이터센터 설루션인 ‘모듈러 데이터센터(Modular Data Center)’를 소개한다. 이 설루션은 전력, 냉각, 정보기술(IT) 인프라를 통합한 모듈을 공장에서 사전 제작한 뒤 현장에서 빠르게 설치하는 방식으로, 기존 데이터센터 구축 방식에 비해 시간과 비용을 줄일 수 있다. 또한 모듈형 구조는 필요에 따라 용량을 손쉽게 확장하거나 축소할 수 있어, 변화하는 IT 환경에 유연하게 대응할 수 있도록 지원한다. 슈나이더 일렉트릭 코리아 시큐어파워 사업부의 최성환 본부장은 “슈나이더 일렉트릭은 이번 ‘2025 데이터센터 코리아’ 전시회를 통해 AI 시대의 데이터센터 요구에 대응하는 차세대 인프라 설루션에 대해 소개한다”면서, “냉각, 전력, 인프라 구축 방식까지 아우르는 종합적인 데이터센터 설루션을 통해 앞으로도 고객의 비즈니스 혁신과 지속 가능성 확보를 적극 지원하겠다”라고 설명했다.
작성일 : 2025-08-05
앤시스, AI 기능으로 시뮬레이션 효율 및 접근성 높인 ‘앤시스 2025 R2’ 발표
앤시스는 자사의 모든 제품에 AI 기반 시뮬레이션 기능을 확대 적용한 최신 릴리스 ‘앤시스 2025 R2(Ansys 2025 R2)’를 발표했다. 앤시스 2025 R2는 시뮬레이션의 속도와 접근성을 높이는 동시에 강화된 솔버, 간소화된 워크플로, 파이썬(Python) 호환성 확대, 온디맨드 클라우드 컴퓨팅 지원 등을 통해 설계 유연성과 생산성을 높일 수 있게 했다. 또한, 초기 설계 단계에서 스마트한 의사결정을 가능하게 하여 차세대 위성부터 데이터센터 설계까지 다양한 산업 분야에서 실질적인 가치를 제공하는 데에 초점을 맞췄다. AI 기반의 도구와 기능을 통해 시뮬레이션 도입 장벽을 낮추고, 팀 간 협업을 촉진하며, 전사적인 생산성을 향상시켜 더 나은 결과를 창출할 수 있도록 지원하는 것도 특징이다. 앤시스 2025 R2는 AI 기반 가상 어시스턴트인 앤시스 엔지니어링 코파일럿(Ansys Engineering Copilot)을 포함한 다양한 신기능을 통해 시뮬레이션의 접근성과 설계 효율, 정확도를 높인다. 앤시스 엔지니어링 코파일럿은 앤시스 GPT(Ansys GPT), 앤시스 웹사이트, 수천 개의 기술 문서, 800개 이상의 이노베이션 강의, 글로벌 포럼, 지원 케이스 생성/추적 기능에 바로 접근할 수 있다. 앤시스는 마이크로소프트 애저 AI 파운드리와 앤시스 GPT의 통합으로 엔지니어가 핵심 정보에 신속하게 접근하고, 엔지니어링 전문성을 활용할 수 있게 했다. 앤시스 엔지니어링 코파일럿은 앤시스 메카니컬(Ansys Mechanical), 앤시스 디스커버리(Ansys Discovery), 앤시스 플루언트(Ansys Fluent), 앤시스 HFSS(Ansys HFSS), 앤시스 일렉트로닉 데스크톱(AEDT), 앤시스 스케이드 원(Ansys Scade One), 앤시스 스피오스(Speos), 앤시스 맥스웰(Maxwell), 앤시스 옵티스랭(optiSLang), 앤시스 루메리컬(Ansys Lumerical) 등 주요 설루션에 통합되어 있으며, 클릭 한 번으로 축적된 엔지니어링 전문 지식에 대한 즉각적 접근이 가능하다. 앤시스는 “AI 기반의 엔지니어링 코파일럿을 활용하면 HFSS 기반 방사 패턴 시뮬레이션의 연산 속도를 17배 높일 수 있다. 이외에도 위상 배열 안테나의 빔 조향 정확도를 개선해 5G/6G, 레이더 센서, 위성통신 등 고주파 애플리케이션을 최적화할 수 있다”면서, “이러한 기능을 향상된 데이터 처리 및 자동화와 결합함으로써, 기업은 새로운 효율성을 확보하고 보다 간소화되고 확장 가능한 워크플로를 구축할 수 있다”고 설명했다.     앤시스 2025 R2는 복잡한 데이터 처리 및 관리 작업을 간소화함으로써 디지털 엔지니어링의 생산성과 협업 수준을 높인다. 견고한 데이터 관리 체계를 기반으로, 제품 수명주기 전반에 걸쳐 데이터를 최대한 활용하고, AI 모델 학습 및 신뢰성 높은 합성 데이터 생성을 지원한다. 또한, 모델 기반 시스템 엔지니어링(MBSE)의 기능이 한층 강화되어 팀 간 신뢰 기반 협업은 물론, 디지털 연속성과 조직 간 통합된 워크플로 체계를 안정적으로 유지할 수 있다. 파이썬 호환성 확장을 통해 워크플로 자동화와 데이터 관리 유연성이 강화되었으며, 반복 가능한 프로젝트 운영과 품질 향상에 기여하고 있다. 스마트 자동화와 고도화된 데이터 관리 기술은 조직 내 다양한 팀들 간의 유기적이고 효율적인 협업 환경을 구축하고, 고성능 연산 기반으로 도출된 인사이트는 실행 가능한 결과로 제안되어, 정확하고 신속한 의사결정을 지원한다. 뿐만 아니라, 앤시스는 핵심 엔지니어링 역량을 지속적으로 고도화하며, 사용자가 보다 신속하게 시뮬레이션 결과를 도출하고 혁신 기회를 창출할 수 있도록 지원한다고 소개했다.  이러한 가속화는 클라우드 기반 시뮬레이션의 유연성을 통해 한층 강화된다. 앤시스 2025 R2는 클라우드 기술, 고성능 컴퓨팅(HPC), GPU 최적화 인프라를 적극 활용하여 연산 효율과 시뮬레이션 확장성을 강화한다. 앤시스는 “이를 통해 고객은 더 많은 설계 가능성을 더 짧은 시간 안에 탐색할 수 있다. 웹 기반 및 온디맨드 기능 확장을 통해 엔지니어는 필요한 툴에 손쉽게 접근할 수 있으며, 데스크톱 환경을 넘어서는 개발 역량 확보가 가능해졌다”고 전했다. 앤시스의 셰인 엠스윌러(Shane Emswiler) 제품 총괄 수석 부사장은 “앤시스의 시뮬레이션은 물리 기반 설계의 기준점이자 이론과 실험을 연결하는 가교 역할을 해 왔다. 50년 이상의 고급 물리 해석 경험을 바탕으로, 앤시스 2025 R2는 더욱 스마트하고 빠르며 복잡한 시뮬레이션을 구현할 수 있도록 지원한다”면서, “모델·메타데이터·추적성·표준 기반의 데이터 활용을 통해 미래의 혁신적인 제품 개발을 위한 엔지니어링 역량을 강화할 것”이라고 강조했다.
작성일 : 2025-07-31
오라클, AI 훈련 및 추론에 OCI 활용한 혁신 기업 사례 소개 
오라클은 전 세계 AI 혁신 기업이 AI 모델의 훈련 및 AI 추론과 애플리케이션 배포를 위해 오라클 클라우드 인프라스트럭처 AI 인프라스트럭처(OCI AI Infrastructure)와 OCI 슈퍼클러스터(OCI Supercluster)를 활용하고 있다고 밝혔다. “파이어웍스AI(Fireworks AI), 헤드라(Hedra), 누멘타(Numenta), 소니옥스(Soniox)를 비롯해 수백 개의 선도적인 AI 혁신 기업이 AI 워크로드 실행 위치에 대한 제어, 컴퓨트 인스턴스 선택권, 확장성, 고성능, 비용 효율성 등의 이유로 OCI를 선택하고 있다”는 것이 오라클의 설명이다. 산업 전반에서 AI 도입이 빠르게 확산됨에 따라, AI 기업들은 신속하고 경제적인 GPU 인스턴스 확장을 지원하는 안전하고 검증된 고가용성 클라우드 및 AI 인프라를 필요로 한다. AI 기업들은 OCI AI 인프라스트럭처를 통해 AI 훈련 및 추론, 디지털 트윈, 대규모 병렬 HPC 애플리케이션 등에 필요한 고성능 GPU 클러스터와 확장성 높은 컴퓨팅 파워에 접근할 수 있다.     파이어웍스 AI는 텍스트와 이미지, 오디오, 임베딩, 멀티모달 형식의 100개 이상의 최첨단 오픈 모델을 서비스하는 고성능 생성형 AI 애플리케이션 플랫폼으로, 개발자와 기업이 최적화된 생성형 AI 애플리케이션을 구축할 수 있도록 지원한다. 파이어웍스 AI는 엔비디아 호퍼(NVIDIA Hopper) GPU로 가속화된 OCI 컴퓨트(OCI Compute) 베어메탈 인스턴스와 AMD MI300X GPU를 탑재한 OCI 컴퓨트를 활용해 플랫폼에서 매일 2조 건 이상의 추론 토큰을 처리하고 글로벌 서비스 확장을 지원한다. 헤드라는 AI 기반 영상 생성전문 회사로, 사용자가 생생한 캐릭터 영상을 제작할 수 있도록 지원한다. 헤드라는 엔비디아 호퍼 GPU로 가속화된 OCI 컴퓨트 베어메탈 인스턴스에서 생성형 이미지, 영상, 오디오를 위한 멀티모달 기반 모델을 배포함으로써 GPU 비용 절감, 훈련 속도 향상, 모델 반복 시간 단축에 성공했다. 누멘타는 딥러닝 시스템의 성능과 효율성을 극대화하는 데 집중하는 AI 전문 기술회사다. 누멘타는 엔비디아 GPU로 가속화된 OCI 컴퓨트 베어메탈 인스턴스를 활용함으로써 고성능의 검증된 훈련 인스턴스에 접근할 수 있게 되었으며, 더 빨라진 훈련 속도 및 증가한 학습 사이클을 경험했다. 소니옥스는 오디오 및 음성 AI 분야 선도 회사로, 오디오, 음성, 언어 이해를 위한 기초 AI 모델을 개발하고 있다. 소니옥스는 OCI 상에서 다국어 음성 인식 AI 모델을 구동하며, 엔비디아 호퍼 GPU 기반 OCI 컴퓨트 베어메탈 인스턴스를 활용해 60개 언어의 음성을 실시간으로 정확하게 인식하고 이해할 수 있도록 학습했다. 오라클의 크리스 간돌포(Chris Gandolfo) OCI 및 AI 부문 수석 부사장은 “OCI는 다양한 규모의 훈련 및 추론 요구사항을 충족시켜 주며, AI 혁신 기업들이 선호하는 클라우드 플랫폼으로 빠르게 자리매김했다”면서, “OCI AI 인프라스트럭처는 초고속 네트워크, 최적화된 스토리지, 최첨단 GPU를 제공하여 AI 기업의 차세대 혁신을 돕는다”고 강조했다.
작성일 : 2025-07-17
심스케일, 클라우드 네이티브 방식의 마크 비선형 구조 해석 기능 출시
AI 네이티브 엔지니어링 시뮬레이션용 클라우드 플랫폼인 심스케일(SimScale)은 자사의 플랫폼에 헥사곤의 마크(Marc) 비선형 유한요소해석(FEA) 솔버 기술을 정식 출시한다고 발표했다. 심스케일은 “마크의 클라우드 네이티브 통합은 변형, 복잡한 접촉 또는 고도의 비선형 재료 거동에 노출되는 부품을 설계하는 R&D 팀에게 혁신적인 도약을 제공한다. 이제 사용자는 대변형, 임의 접촉, 자가 접촉은 물론 소성 및 초탄성을 포함해 복잡한 FEA 시뮬레이션을 설계 과정 초기에 온프레미스 소프트웨어나 인프라 없이 웹 브라우저에서 수행할 수 있다”고 설명했다. 심스케일 플랫폼에 마크가 추가됨으로써 사용자는 까다로운 엔지니어링 문제에 대해 빠르고 견고한 비선형 해석을 높은 속도와 안정성으로 사용할 수 있다. 심스케일의 클라우드 플랫폼을 통해 사용자는 어디서나 마크의 기능에 접근하고, 시뮬레이션 데이터를 손쉽게 관리 및 공유하며, 실시간으로 협업하는 것이 가능해진다. 또한, 심스케일의 통합 AI를 활용하여 간소화된 설정, 즉각적인 결과 예측, 에이전트 기반 워크플로 자동화의 이점을 누릴 수 있고, 고성능 컴퓨팅(HPC) 프로비저닝으로 까다로운 경우에도 대규모 확장성과 빠른 시뮬레이션 처리 시간을 지원한다. 마크를 포함해 구조, 열, 전기, 자기장 등 폭넓은 다중 물리 해석을 심스케일의 통합 플랫폼에서 수행할 수 있게 된다.     심스케일의 리처드 쇠케-슐러(Richard Szöke-Schuller) 제품 관리자는 “헥사곤의 마크 기술을 심스케일의 클라우드 네이티브 환경과 통합한 것은 고급 시뮬레이션을 위한 게임 체인저다. 이제 모든 엔지니어는 온디맨드 방식으로 동급 최고의 비선형 FEA에 접근할 수 있게 되어 기존의 기술 장벽을 제거하고 혁신을 가속할 수 있다”고 밝혔다. 헥사곤 매뉴팩처링 인텔리전스 사업부의 위그 장콜라(Hugues Jeancolas) 설계 및 엔지니어링 제품 담당 부사장은 “이번 파트너십은 단순히 마크를 클라우드로 가져오는 것을 넘어 엔지니어가 시뮬레이션 도구를 다루는 방식을 바꾸는 것이다. 심스케일의 직관적인 인터페이스와 에이전트 기반 AI를 통해 시뮬레이션을 처음 접하는 사용자도 도구 작동법을 배우는 대신 엔지니어링 문제를 해결하는 데 집중할 수 있다. 이는 대중화, 민첩성, 생산성 측면에서 큰 도약”이라고 전했다.
작성일 : 2025-07-16
AWS, 엔비디아 블랙웰 기반의 AI 컴퓨팅 인프라 공개
아마존웹서비스(AWS)는 추론 모델과 에이전틱 AI 시스템(Agentic AI systems) 등 새로운 생성형 AI 발전을 가속화하기 위해, 엔비디아 그레이스 블랙웰 슈퍼칩(NVIDIA Grace Blackwell Superchips)으로 구동되는 P6e-GB200 울트라서버(P6e-GB200 UltraServers)를 출시했다고 밝혔다. P6e-GB200 울트라서버는 크고 정교한 AI 모델의 훈련과 배포를 위해 설계되었다. AWS는 올해 초, 다양한 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 워크로드를 위해 엔비디아 블랙웰 GPU로 구동되는 P6-B200 인스턴스(P6-B200 Instances)를 출시한 바 있다. P6e-GB200 울트라서버는 현재 AWS가 제공하는 가장 강력한 GPU 제품으로, 최대 72개의 엔비디아 블랙웰 GPU를 탑재하고, 5세대 엔비디아 NV링크(NVIDIA NVLink)를 통해 상호 연결된 단일 컴퓨팅 유닛으로 작동한다. 각 울트라서버는 360페타플롭스(petaflops)의 FP8 고밀도 컴퓨팅과 13.4테라바이트(TB)의 총 고대역폭 GPU 메모리(HBM3e)를 제공한다. 이는 P5en 인스턴스와 비교하여 단일 NV링크 도메인에서 20배 이상의 컴퓨팅 성능과 11배 이상의 메모리를 제공한다. P6e-GB200 울트라서버는 4세대 일래스틱 패브릭 어댑터(Elastic Fabric Adapter : EFAv4) 네트워킹으로 최대 초당 28.8테라비트(Tbps)의 통합 대역폭을 지원한다. P6-B200 인스턴스는 다양한 AI 활용 사례에 유연하게 대응할 수 있는 옵션이다. 각 인스턴스는 NV링크로 상호 연결된 8개의 엔비디아 블랙웰 GPU와 1.4TB의 고대역폭 GPU 메모리, 최대 3.2Tbps의 EFAv4 네트워킹, 5세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서(Intel Xeon Scalable processors)를 제공한다. 또한, P6-B200 인스턴스는 P5en 인스턴스와 비교하여 최대 2.25배 향상된 GPU 테라플롭스(TFLOPs) 연산 성능, 1.27배의 GPU 메모리 크기, 1.6배의 GPU 메모리 대역폭을 제공한다. AWS는 사용자의 구체적인 워크로드 요구사항과 아키텍처 요구사항에 따라 P6e-GB200과 P6-B200를 선택해야 한다고 전했다. P6e-GB200 울트라서버는 조 단위 매개변수(trillion-parameter) 규모의 프론티어 모델 훈련 및 배포와 같은 컴퓨팅 및 메모리 집약적인 AI 워크로드에 적합하다. 엔비디아 GB200 NVL72 아키텍처는 이러한 규모에서 성능을 발휘한다. 72개의 GPU가 통합된 메모리 공간과 조정된 워크로드 분산을 통해 단일 시스템으로 작동할 때, 이 아키텍처는 GPU 노드 간 통신 오버헤드를 줄여 더 효율적인 분산 훈련을 가능하게 한다.  추론 워크로드의 경우, 1조 개 파라미터 모델을 단일 NV링크 도메인 내에 완전히 포함할 수 있어 대규모 환경에서도 더 빠르고 일관된 응답 시간을 제공한다. P6-B200 인스턴스는 광범위한 AI 워크로드를 지원하며 중대형 규모의 훈련 및 추론 워크로드에 적합하다. 기존 GPU 워크로드를 이식하려는 경우, P6-B200 인스턴스는 코드 변경을 최소화하고 현재 세대 인스턴스로부터의 마이그레이션을 간소화하는 친숙한 8-GPU 구성을 제공한다. 또한 엔비디아의 AI 소프트웨어 스택이 Arm과 x86 모두에 최적화되어 있지만, 워크로드가 x86 환경에 특별히 구축된 경우 인텔 제온 프로세서를 사용하는 P6-B200 인스턴스가 효과적인 선택이 될 것이다. 한편, AWS는 3세대 EC2 울트라클러스터(EC2 UltraClusters)에 P6e-GB200 울트라서버를 배포하여, 가장 큰 데이터센터들을 포괄할 수 있는 단일 패브릭을 구현했다고 전했다. 3세대 울트라클러스터는 전력 소모를 최대 40% 줄이고 케이블링 요구사항을 80% 이상 줄여 효율성을 높이는 동시에, 장애 가능성을 유발하는 요소를 감소시킨다. 이러한 대규모 환경에서 일관된 성능을 제공하기 위해, AWS는 SRD(Scalable Reliable Datagram) 프로토콜을 사용하는 EFA(Elastic Fabric Adapter)를 활용한다. 여러 네트워크 경로를 지능적으로 활용해 트래픽을 분산시켜, 혼잡이나 장애 상황에서도 원활한 운영을 유지한다. AWS는 4세대에 걸쳐 EFA의 성능을 지속적으로 개선해 왔다. EFAv4를 사용하는 P6e-GB200과 P6-B200 인스턴스는 EFAv3을 사용하는 P5en 인스턴스와 비교하여 분산 훈련에서 최대 18% 더 빠른 집합 통신 성능을 보여준다. P6-B200 인스턴스는 검증된 공기 냉각 인프라를 사용하는 반면, P6e-GB200 울트라서버는 액체 냉각 방식을 사용하여 대규모 NV링크 도메인 아키텍처에서 더 높은 컴퓨팅 밀도를 가능하게 하고 더 높은 시스템 성능을 제공한다. P6e-GB200은 새로운 기계식 냉각 솔루션을 적용한 액체 냉각 방식으로 설계되었다. 이 시스템은 신규 및 기존 데이터 센터 모두에서 칩 수준까지 냉각이 가능한 유연한 액체-칩(liquid-to-chip) 냉각 방식을 제공한다. 이를 통해 하나의 시설 내에서 액체 냉각 방식의 가속기와 공랭 방식의 네트워크 및 스토리지 인프라를 함께 운영할 수 있다. 이러한 유연한 냉각 설계를 통해 AWS는 낮은 비용으로 높은 성능과 효율을 제공할 수 있다. AWS는 “아마존 세이지메이커 하이퍼팟(Amazon SageMaker HyperPod), 아마존 EKS(Amazon EKS), AWS에 탑재된 엔비디아 DGX 클라우드 등 여러 배포 경로를 통해 P6e-GB200 울트라서버와 P6-B200 인스턴스를 간편하게 시작할 수 있도록 했으며, 조직에 가장 적합한 운영 모델을 유지하면서 블랙웰 GPU 사용을 신속하게 시작할 수 있다”고 밝혔다.
작성일 : 2025-07-15
케이던스-삼성전자, AI/자동차 등 분야 겨냥해 반도체 설계 협력 강화
케이던스는 삼성 파운드리와의 협력을 확장한다고 밝혔다. 케이던스는 다년간의 신규 IP 계약을 통해 삼성 파운드리의 SF4X, SF5A, SF2P 첨단 공정 노드에서 케이던스의 메모리 및 인터페이스 IP 설루션을 확장하고, 지속적인 기술 협력을 더욱 발전시킬 것이라고 전했다. 새로운 다년간 계약은 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 전장 애플리케이션을 목표로 하는 첨단 메모리 및 인터페이스 IP 설루션을 제공하기 위한 것이다. 또한, 양사는 케이던스의 AI 기반 설계 설루션과 삼성의 첨단 공정 노드를 활용하여 AI 데이터 센터, 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)을 포함한 전장, 그리고 차세대 RF 연결성 애플리케이션을 위한 고성능 저전력 설루션을 개발할 계획이다.     케이던스는 광범위한 설계 및 기술 최적화(DTCO) 프로젝트를 기반으로 한 디지털 풀 플로우가 최신 삼성 SF2P 공정 노드에 대해 인증되었으며, 페가서스 검증 시스템(Cadence Pegasus Verification System)이 삼성 SF2P 및 추가 삼성 노드에 대해 인증되었다고 밝혔다. 케이던스의 물리적 검증 플로우는 고객이 대규모 확장성을 사용하여 사인오프 정확도와 런타임 목표를 달성할 수 있도록 최적화되어, 더 빠른 시장 출시를 가능하게 한다. 케이던스와 삼성 파운드리는 아날로그 셀 기반 4nm IP를 첨단 2nm 공정 노드로 자동 마이그레이션하여, 기능 및 설계 의도를 유지하면서 더 빠른 처리 시간을 가능하게 했다. 케이던스와 삼성은 초기 탐색부터 최종 사인오프에 이르는 전 과정에 걸쳐 3D-IC를 위한 포괄적인 풀 플로우 전력 무결성 분석에 협력했으며, Voltus InsightAI, Innovus Implementation System, Integrity 3D-IC Platform을 포함한 케이던스의 EDA(전자 설계 자동화) 도구를 활용한다. 케이던스는 자사의 AI 기반 설계 설루션과 IP 및 실리콘 설루션의 포괄적인 포트폴리오를 통해 설계자의 생산성을 높이는 동시에, 삼성 파운드리의 첨단 공정에서 최첨단 SoC(시스템 온 칩), 칩렛, 3D-IC의 시장 출시를 가속화할 수 있을 것으로 보고 있다. 케이던스 실리콘 설루션 그룹의 보이드 펠프스(Boyd Phelps) 총괄 부사장은 “삼성 파운드리 공정 노드에서 IP, 서브시스템, 칩렛의 전체 포트폴리오를 지원하며, 최신 다년간의 IP 계약으로 지속적인 협력이 강화되었다”면서, “케이던스의 AI 기반 설계 및 실리콘 설루션과 삼성의 첨단 공정을 결합함으로써, 상호 고객들이 혁신하고 제품을 더 빠르게 시장에 출시하는 데 필요한 최첨단 기술을 제공하고 있다”고 전했다. 삼성전자 파운드리 설계기술팀 김형옥 상무는 “RTL에서 GDS까지 케이던스의 디지털 도구 제품군은 삼성의 최신 SF2P 공정 노드에 대해 인증되었으며, Hyper Cell 및 LLE 2.0 기술과 같은 발전을 지원한다”면서, “케이던스와 삼성은 아날로그 마이그레이션을 지원하고, 전력 무결성을 향상하며, GPU 가속을 사용하여 3D-IC의 열 및 뒤틀림 분석을 개선하기 위해 긴밀하게 협력하고 있다. 또한, 메모리 및 인터페이스 IP 설루션 확대를 위한 케이던스와 삼성 파운드리의 다년간 계약은 양사 간의 파트너십을 더욱 강화할 것”이라고 덧붙였다.
작성일 : 2025-07-02
[포커스] AI 기반 시뮬레이션 전략의 현주소, ‘ATC 코리아 2025’에서 확인하다
알테어는 지난 5월 23일 서울 여의도 콘래드호텔에서 연례 행사인 ‘ATC 코리아 2025(Altair Technology Conference Korea 2025)’를 개최했다. 올해로 23회째를 맞이한 이번 행사는 ‘Accelerating Innovation through Simulation, HPC & AI’를 주제로 약 1000여 명의 업계 전문가 및 관계자들이 참석한 가운데 진행됐다. ■ 박경수 기자   ▲ ATC 코리아 2025 키노트 현장 모습   이번 행사에서는 디지털 전환을 가속화하는 핵심 기술인 AI, HPC, 시뮬레이션을 기반으로 한 실제 고객 사례와 기술 트렌드가 다양하게 소개되었으며, 특히 알테어와 지멘스의 전략적 협업에 대한 관심이 집중됐다.   산업계 전반에서 시뮬레이션 기반 AI 활용 본격화 ATC 코리아 2025에서는 ▲AI 기반 엔지니어링 ▲데이터 분석 및 AI ▲구조 및 시뮬레이션 설계 ▲전기전자 시스템 설계 등 총 8개 트랙, 61개 발표 세션으로 구성되어 다양한 산업 현장에서 시뮬레이션 및 AI 기술이 어떻게 적용되고 있는지를 보여줬다. 특히 주목할 만한 발표로는 ‘One Model, One Solver’를 표방한 옵티스트럭트(Altair OptiStruct)의 최신 개발 현황이 소개됐다. 이 발표에서는 Implicit-Explicit 해석 연계 기능과 고비선형 이벤트에 대한 명시적 해석 기반 최적화 기능을 통해, 단일 솔버로 다양한 해석 요구사항을 충족하며 제품 개발 효율을 개선하는 방안이 제시됐다. 이번 행사에는 삼성전자, 현대자동차, LG전자, 현대모비스, HD현대중공업, LG이노텍, 한국항공우주산업(KAI), HD현대미포조선 등 주요 제조기업을 비롯해 다수의 연구소 및 IT 기업이 참여했다. 이들 기업들은 AI와 시뮬레이션 기술을 결합해 달성한 실질적 성과를 공유했으며, 개발 주기 단축, 비용 절감, 제품 성능 향상 등 측정 가능한 ROI 사례를 구체적으로 제시했다. 참가자들은 시뮬레이션이 단순 분석 도구를 넘어 제품 설계 전반에 걸쳐 혁신적인 의사결정 도구로 자리매김하고 있음을 실감했다.   지멘스-알테어, 플랫폼 통합 통한 디지털 트윈 시너지 이날 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어 오병준 한국지사장은 기조연설에서 “지멘스와 알테어의 기술 결합은 디지털 트윈의 완성을 향한 중요한 진전”이라며, “AI, HPC, 시뮬레이션, 전자기술이 하나의 플랫폼에서 통합될 때 비로소 제품의 생애주기 전반을 최적화할 수 있다”고 강조했다.   ▲ 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어 오병준 한국지사장   실제로 이번 행사에서는 지멘스 엑셀러레이터(Xcelerator) 플랫폼에 알테어의 시뮬레이션 및 데이터 분석 기술이 통합된 새로운 디지털 트윈 설루션이 공개됐다. 이 통합 플랫폼은 제품 생애주기 전반에 걸친 최적화와 예측 분석을 통해 엔지니어링 혁신을 가속화하는 새로운 접근법을 제시했다. 앞서 지멘스는 지난 3월 말 알테어 인수를 완료했으며, 이를 통해 엑셀러레이터 플랫폼에 알테어의 시뮬레이션 및 데이터 분석 역량을 통합함으로써 고객의 엔지니어링 혁신을 더욱 강력히 지원할 수 있게 됐다. 알테어의 샘 마할링엄 CTO는 “AI와 시뮬레이션 기술은 디지털 전환을 위한 실질적 기반이며, 이제는 미래 기술이 아닌 현재의 전략”이라고 강조했다.   ▲ 알테어 샘 마할링엄 CTO   HPC-AI 융합과 산업별 특화 설루션으로 확장 이번 ATC 2025에서는 단순한 기술 소개를 넘어서 실제 적용된 고객 사례 중심의 발표가 이어졌다. 특히 고성능 컴퓨팅(HPC)과 AI 기술을 결합한 차세대 시뮬레이션 환경에 대한 발표가 주목을 받았다. 이 발표에서는 기존 대비 10배 이상 빨라진 계산 속도와 더욱 정교한 예측 정확도를 제공하는 새로운 시뮬레이션 패러다임의 가능성을 제시했다. 또한 자동차, 전자, 조선, 항공우주 등 각 산업의 특성에 맞춘 AI 기반 시뮬레이션 맞춤형 설루션 전략도 소개됐다. 이 발표에서는 산업별 특화된 요구사항을 반영한 맞춤형 접근 방식을 통해 더욱 실용적이고 효과적인 디지털 전환 전략을 제안했다. 구조 최적화, 전자기 해석, CFD 시뮬레이션, 열 설계 등 다양한 엔지니어링 분야에서 시뮬레이션과 AI를 결합해 개발 주기를 단축하고 제품 성능을 극대화한 성과들이 공유되며, 산업계 전반에서 AI 기반 시뮬레이션 기술의 실질적 가치를 확인할 수 있었다. 한국알테어의 김도하 지사장은 “이번 행사를 통해 AI와 시뮬레이션 기반 엔지니어링이 산업계 전반에 실질적으로 뿌리내리고 있다는 점을 확인할 수 있었다”면서, “앞으로도 고객과 함께 디지털 혁신 여정을 이어가겠다”고 밝혔다.   ▲ 한국알테어 김도하 지사장     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다. 
작성일 : 2025-07-01
IBM, 일본 이화학연구소에 양자 컴퓨터 ‘IBM 퀀텀 시스템 투’ 가동
IBM은 일본의 국립 연구기관인 이화학연구소(RIKEN)와 함께 미국 외 지역에서는 첫 번째로 IBM 퀀텀 시스템 투(IBM Quantum System Two)를 설치, 가동했다고 밝혔다. 이 시스템은 일본의 슈퍼컴퓨터인 후가쿠(Fugaku)와 함께 배치된 첫 양자컴퓨터이다. 이번 프로젝트는 일본 경제산업성 산하의 신에너지·산업기술종합개발기구(NEDO)가 추진하는 ‘양자 및 슈퍼컴퓨터 통합 활용 기술 개발’의 일환으로 진행된다. IBM 퀀텀 시스템 투는 IBM의 156 큐비트 양자 프로세서인 IBM 퀀텀 헤론(IBM Quantum Heron)을 탑재하고 있다. 헤론은 이전 세대의 127 큐비트 IBM 퀀텀 이글(Eagle)보다 성능이 향상됐다. 2 큐비트 에러율로 측정되는 성능은 3×10⁻³(최저 오류율 1×10⁻³)로 이글에 비해 10배 개선되었으며, 회로 레이어 작업 속도(CLOPS)는 초당 25만 회를 기록하며 이 역시 10배 향상됐다. 156 큐비트 규모의 헤론은 기존 고전 컴퓨터로는 불가능했던 양자 회로 실행이 가능하며, 후가쿠와 연결해 양자 중심 슈퍼컴퓨팅 연구를 더욱 진전시킬 수 있다. IBM은 특히 화학 분야의 근본적인 문제를 해결하기 위한 첨단 알고리즘 개발에 있어 중요한 역할을 할 것으로 기대하고 있다.     IBM 퀀텀 시스템 투는 일본의 고성능 컴퓨팅(HPC) 센터인 RIKEN 계산과학연구센터(R-CCS) 내에서 후가쿠 슈퍼컴퓨터와 함께 구축됐다. 두 시스템은 명령어 수준에서 고속 네트워크로 긴밀히 연결되어, 양자 중심 슈퍼컴퓨팅을 위한 실험 환경을 조성하고 있다. 이러한 통합을 통해 RIKEN과 IBM의 엔지니어들은 병렬화된 작업 부하, 지연 시간이 적은 고전-양자 통신 프로토콜, 고급 컴파일 기술 및 라이브러리 개발 등을 함께 진행하고 있다. 양자 컴퓨팅과 고전 컴퓨팅이 서로 다른 계산적 강점을 지니고 있기 때문에, 이와 같은 연계는 각 시스템이 가장 적합한 연산을 자연스럽게 분담하여 처리할 수 있게 한다. RIKEN과 IBM은 RIKEN의 이번 IBM 퀀텀 시스템 투 도입이 양자 우위를 제공하는 알고리즘을 개발하는 데 있어 기존 성과를 한 단계 더 발전시키는 계기가 될 것으로 기대하고 있다. 양자 우위란 양자 컴퓨터가 기존의 고전적 방법보다 더 빠르고, 비용 효율적이며, 정확하게 문제를 해결할 수 있는 지점을 뜻한다. 이는 최근 ‘사이언스 어드밴시스(Science Advances)’ 표지에 실린 샘플 기반 양자 대각화(SQD) 기술을 통해 철황화물과 같은 복잡한 화합물의 전자 구조를 정확히 모델링하는 데 성공한 연구도 포함한다. 철황화물은 자연과 생명체에서 흔히 발견되는 화합물로, 이를 현실적으로 모델링하는 능력은 화학 연구에서 매우 중요하다. 과거에는 이러한 작업이 오류 내성이 있는 양자 컴퓨터가 필요하다고 여겨졌으나, SQD 워크플로는 오늘날의 양자 컴퓨터와 강력한 고전적 인프라를 결합해 과학적 가치를 창출할 수 있음을 보여주는 사례로 평가받는다.
작성일 : 2025-06-24