오픈 마인드(OPEN MIND)가 글로벌 성장 전략을 이어가기 위해 서울에 신규 법인을 설립했다고 밝혔다. CAD/CAM 및 MES 설루션 기업인 오픈 마인드는 한국 지사인 오픈 마인드 테크놀로지스 코리아를 통해 아시아 시장 내 입지를 강화하고 추가 성장을 위한 기반을 마련한다. 이 회사는 서울 수도권 지역을 거점으로 신규 시장 개척을 목표로 한다. 오픈마인드는 프로그래밍과 가공 모두에서 더 높은 성능을 제공할 수 있는 혁신 기능을 포함하는 최적화된 CAD/CAM 설루션을 개발하고 있다. 대표 제품인 하이퍼밀(hyperMILL)은 2.5D, 3D 및 5축 가공과 함께 적층 가공, HSC 및 5축 가공을 위한 터닝 전략 및 설루션까지 자체 CAD 플랫폼에서 최첨단 CAM 기술을 제공하는 모듈형 CAD/CAM 설루션이다. HPC 가공, 자동화, 시뮬레이션, 가상 머신 등의 기술을 도입해 지속적인 디지털 프로세스 체인을 지원하는 것도 특징이다.     오픈 마인드의 볼커 네젠회너(Volker Nesenhöner) CEO는 “한국은 첨단 제조산업과 선도적인 하이테크 부문을 갖춰 아시아에서 가장 흥미롭고 중요한 시장 중 하나이다. 이러한 역동적인 환경은 하이퍼밀(hyperMILL)을 활용하기에 이상적인 조건을 제공한다”면서, “우리의 혁신적인 CAD/CAM 설루션과 강력한 자동화 기술을 통해 기업은 생산 공정을 최적화하고 품질과 효율을 모두 높일 수 있다”고 전했다. 오픈 마인드 테크놀로지스 코리아의 김동극 지사장은 “서울의 신규 법인을 통해 한국 고객은 이제 오픈 마인드로부터 직접 지원을 받게 된다. 고객들은 하이퍼밀 전문가와 직접 소통하고, 더 빠른 지원과 함께 소프트웨어 업데이트에 더 빨리 접근할 수 있다. 이는 새로운 기능과 개선 사항이 더 신속하게 도입될 수 있음을 뜻한다”고 설명했다. 또한 “우리 팀은 고객에게 이전과 동일한 고품질의 서비스를 계속 제공할 것이며, 기존의 담당자 역시 그대로 유지된다. 여기에 오픈 마인드로부터 직접 지원받는 추가적인 이점이 더해진다”고 덧붙였다. 한편, 오픈 마인드와 오랜 파트너십을 이어온 리셀러인 오픈솔루션은 오픈 마인드 테크놀로지스 코리아와 긴밀하게 협력해, 파트너십을 강화하고 고객 지원을 더욱 강화할 예정이다.

  알테어가 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 클라우드 플랫폼 ‘알테어 HPC웍스(Altair HPCWorks) 2026’을 발표했다. 이번 업데이트는 그래픽처리장치(GPU) 통합 및 활용도 강화, 인공지능(AI)·머신러닝 지원 확대, 고도화된 리포팅 기능을 통해 HPC 환경의 가시성과 효율성을 향상시켰다. 최신 버전은 AI 워크로드를 중심으로 설계돼 GPU와의 통합성을 강화했다. 업데이트된 쿠버네티스 커넥터 및 주피터 노트북 연동 기능을 통해 AI 및 머신러닝 모델 학습 환경을 효율적으로 지원하며, 엔비디아, AMD, 인텔 GPU 가속기를 폭넓게 지원한다. IT 관리자는 향상된 GPU 탐색 및 리포팅 기능을 통해 GPU 리소스를 손쉽게 통합하고 최적화할 수 있다. AI 기반 자동화 기능도 대폭 강화됐다. HPC웍스 2026은 AI 기반 메모리 자원 예측 기능을 통해 작업 제출 및 자원 활용을 최적화하고, 지능형 스케줄링 및 메모리 선택 기능으로 HPC 워크로드의 효율성을 극대화한다. 사용자는 복잡한 정보기술(IT) 지식 없이도 빠르게 결과를 얻을 수 있다. 양자 컴퓨팅 지원도 강화됐다. 새로 출시된 버전은 전통적인 방식의 HPC와 양자 컴퓨팅을 결합한 하이브리드 워크플로를 효율적으로 실행할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 신용카드 사기 거래 탐지와 같이 복잡하고 동적인 패턴을 분석하는 작업에 활용할 수 있다. 알테어 HPC웍스 2026은 자사 AI 플랫폼인 알테어 래피드마이너와의 연계를 통해 맞춤형 AI 모델 학습과 워크로드 자동화를 지원한다. 또한 리포트·대시보드 확장, 윈도우 전용 데스크톱 클라이언트 제공, 스트리밍 API 등으로 IT 운영 효율을 강화했다. 알테어의 샘 마할링엄 최고기술책임자(CTO)는 “기술 환경이 빠르게 진화함에 따라 알테어는 AI, 머신러닝, 데이터 분석, EDA(전자설계자동화), 양자 컴퓨팅 등 최신 워크로드를 완벽히 지원하도록 설루션을 발전시키고 있다”면서, “지멘스의 일원으로서 향후 이러한 기술력을 더욱 가속화할 예정”이라고 말했다.

AMD는 미국 산호세에서 열린 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP) 글로벌 서밋에서 자사의 ‘헬리오스(Helios)’ 랙 스케일 플랫폼을 첫 공개했다. 메타가 도입한 ‘오픈 랙 와이드(Open Rack Wide : ORW) 스펙을 기반으로 개발된 헬리오스에 대해 AMD는 “개방형 하드웨어 철학을 반도체에서 시스템, 그리고 랙 수준으로 확장하여, 개방적이고 상호운용 가능한 AI 인프라 구축의 중요한 진전을 보여준다”고 소개했다. 헬리오스 플랫폼은 세계적으로 증가하는 AI 컴퓨팅 수요를 뒷받침할 개방적이고 확장 가능한 인프라를 제공하는 기반을 마련한다. 기가와트 규모 데이터센터의 요구 사항을 충족하도록 설계된 새 ORW 스펙은 차세대 AI 시스템의 전력과 냉각 및 손쉬운 유지 보수에 대한 요구에 최적화된 개방형 더블 와이드 랙을 특징으로 한다. 헬리오스는 ORW 및 OCP 표준을 채택함으로써 업계에 고성능 및 고효율의 AI 인프라를 대규모로 개발하고 배포할 수 있는 통합 표준 기술의 기반을 제공한다.     헬리오스 랙 스케일 플랫폼은 OCP DC-MHS, UALink, UEC(Ultra Ethernet Consortium) 아키텍처 등 오픈 컴퓨트 표준을 통합해 개방형 스케일업(scale-up) 및 스케일아웃(scale-out) 패브릭을 모두 지원한다. 이 랙은 지속적인 열 성능을 위한 퀵 디스커넥트(quick-disconnect) 액체 냉각, 유지 보수 편의성을 향상시키는 더블 와이드 구조, 다중 경로 복원력을 위한 표준 기반 이더넷을 특징으로 한다. 헬리오스는 레퍼런스 디자인의 역할을 통해 OEM, ODM 및 하이퍼스케일러가 개방형 AI 시스템을 빠르게 도입하고 확장, 최적화할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 AI 인프라의 배포 시간을 단축하고, 상호 운용성을 높여 AI 및 HPC 워크로드의 효율적인 확장이 가능하다. 헬리오스 플랫폼은 전 세계 AI 배포를 위한 개방적이고 확장 가능한 인프라를 구현하기 위해 AMD가 OCP 커뮤니티와 지속적으로 협력한 결과물이다. AMD의 포레스트 노로드(Forrest Norrod) 데이터센터 설루션 그룹 총괄 부사장은 “개방형 플랫폼을 통한 협업은 AI의 효율적인 확장의 핵심”이라며, “‘헬리오스를 통해 우리는 개방형 표준을 실제 배포 가능한 시스템으로 전환해 나가고 있다. AMD 인스팅트(Instinct) GPU, 에픽(EPYC) CPU 및 개방형 패브릭의 결합은 유연하고 고성능의 플랫폼을 통해 차세대 AI 워크로드를 위한 기반을 마련할 것”이라고 말했다.

슈나이더 일렉트릭이 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 워크로드에 최적화된 리퀴드쿨링(Liquid Cooling) 설루션 포트폴리오를 공개했다. 이는 올해 초 인수한 모티브에어(Motivair)와의 통합 이후 처음으로 선보이는 리퀴드쿨링 설루션으로, 슈나이더 일렉트릭은 AI 팩토리 구현을 위한 데이터센터 열 관리 시장에 본격 진출하는 것이라고 설명했다. 고성능 컴퓨팅 및 AI 기술의 발전으로 데이터센터의 랙 당 전력 밀도는 140kW를 넘어 1MW 이상까지 고려해야 하는 상황에 직면해 있다. 이처럼 AI 칩이 더욱 뜨겁고 조밀해짐에 따라, 기존 공기 냉각 방식으로는 이러한 고발열 환경을 감당하기 어려워지고 있다. 쿨링이 데이터센터 전력 예산의 40%를 차지하고 있는 가운데 리퀴드쿨링은 공기 냉각에 비해 최대 3000배 더 효율적인 열 제거 성능을 제공하며, 칩 수준에서 직접 열을 제거해 냉각 효율과 에너지 사용량을 동시에 개선할 수 있다. 이로 인해 직접적인 리퀴드쿨링이 차세대 데이터센터의 핵심 기술로 자리 잡고 있다. 슈나이더 일렉트릭의 리퀴드쿨링 설루션은 높은 GPU 밀도와 전력 수요를 안정적이고 효율적으로 충족할 수 있도록 설계되었다. 이는 ▲CDUs(Coolant Distribution Unit) ▲후면 도어 열 교환기(RDHx) ▲HDUs(Liquid-to-Air Heat Dissipation Unit) ▲다이나믹 콜드 플레이트(dynamic cold plates) ▲공랭식 프리쿨링 칠러(Air cooled Free cooling chillers) 등의 데이터센터 물리적 인프라 뿐 아니라 소프트웨어 및 서비스를 포함한 종합적인 열 관리 설루션이다.     CDUs는 차세대 CPU 및 GPU와의 원활한 통합을 위해 설계되었으며, 105kW에서 최대 2.5MW까지 확장 가능하다. 이 기술은 이미 전 세계 상위 10대 슈퍼컴퓨터 중 6대의 냉각을 담당하고 있으며, 엔비디아의 최신 하드웨어에 대해 인증을 획득했다. 후면 도어 열 교환기(RDHx)는 최대 75kW의 랙 밀도를 쿨링할 수 있는 고성능 장비로, 다양한 고성능 컴퓨팅 환경에 유연하게 적용 가능하다. 또한, HDUs은 물 공급이 제한적인 코로케이션 전산실, 실험실 등과 같은 환경에서 AI GPU를 사용하기에 최적화됐으며, 600mm 너비에서 100kW의 열을 제거할 수 있는 성능을 제공한다. 이 유닛은 엔비디아의 NVL144 아키텍처에 1:1로 대응 가능한 132kW급 쿨링 워터 루프를 구성할 수도 있다. 이외에도 공랭식 프리쿨링 칠러와 TCS(Technology Cooling System)는 공랭식 방식의 밀폐 루프로 설계되어, 메가와트(MW) 단위의 냉각 수요를 충족시키는 과정에서 매년 수백만 갤런의 물 사용과 에너지를 절감할 수 있다. 특히 소프트웨어 측면에서 슈나이더 일렉트릭의 에코스트럭처(EcoStruxure) 플랫폼이 공랭 및 리퀴드쿨링 환경 모두에서 최적의 열 관리, 성능, 운영 효율을 지원한다. 한편, 슈나이더 일렉트릭은 리퀴드쿨링 설루션이 요구하는 복잡한 쿨링 요구사항을 제품 설계, 기술 조달, 설치, 소프트웨어 연동, 유지보수에 이르는 전 과정을 엔드 투 엔드 방식으로 해결하고 있다고 전했다. 또한 전 세계 현장에서 축적한 경험과 서비스 역량을 강점 중 하나로 내세운다. “모티브에어는 고밀도 리퀴드쿨링 설루션 분야에서 글로벌 최대 설치 기반을 보유하고 있으며, 현재 전 세계 600명 이상의 현장 HVAC 전문가와 에코엑스퍼트(EcoXpert) 파트너들이 주요 거점 지역에 배치되어 고객 요청에 전문적으로 대응할 수 있는 체계를 갖추고 있다”는 것이 슈나이더 일렉트릭의 설명이다. 모티브에어의 리차드 위트모어(Richard Whitmore) CEO는 “AI 시대의 데이터센터 쿨링 과제가 점점 더 복잡해짐에 따라 우리의 쿨링 포트폴리오는 지속적으로 진화해왔다”면서, “엔비디아 등 주요 GPU 제조업체와 공동으로 설루션을 개발함으로써 반도체 제조업체 수준에서 검증된 전문성을 보여주는 유일한 리퀴드쿨링 공급업체로 거듭났다. 슈나이더 일렉트릭과 협업을 통해 단순히 시장 출시 시간을 단축한 것 뿐만 아니라 전례 없는 포트폴리오를 제공하게 되어 기쁘다”고 전했다. 슈나이더 일렉트릭의 앤드류 브래드너(Andrew Bradner) 쿨링 사업부 수석 부사장은 “AI는 차세대 기술 혁명의 중심에 있으며, 이에 리퀴드쿨링은 단순한 성능 향상 수단을 넘어 데이터센터의 전략적 필수 요소로 자리잡았다”며, “모티브에어와의 결합을 통해 글로벌 수준의 생산력과 공급망을 갖춘 독보적인 리퀴드쿨링 포트폴리오를 제공하게 되었다”고 말했다.

  [행사] 새 정부 건설산업 활력 촉진 동력 : 규제 개혁 대전환 세미나 발표자료 발표 : 2025. 8. 20. 형식 : pdf 28+32+36 Page 주관 : 한국건설산업연구원 https://www.cerik.re.kr/report/seminar/3001     ​ㅇ 새 정부 경제 회복의 핵심역활을 담당해야 할 건설산업의 활력 제고 유도  ​ㅇ 건설산업 재탄생(Rebirth)의 밑거름을 마련하기 위해 합리적 규제관리 체계로 전환 모색    발표자료 첨부   

알테어가 9월 5일 서울 과학기술회관에서 ‘2025 추계 AI 워크숍’을 진행했다고 밝혔다. 2024년부터 매년 춘·추계로 진행되는 이번 행사에는 400여 명의 제조업 실무진과 산업 전문가가 참석해 인공지능(AI) 기술의 실무 적용 방안을 논의했다.   행사는 김도하 한국알테어 지사장의 개회사로 시작했으며, 이어 알테어 케샤브 선다레시 디지털 전환 총괄 시니어 디렉터가 ‘엔지니어링을 위한 라이프사이클 인텔리전스 : 로코드 고효율 접근법’을 주제로 제조업 혁신을 가속화할 수 있는 방안을 발표했다.     이후 국내 기업의 AI 활용 사례가 소개됐다. 한국항공우주산업(KAI)의 김범준 선임연구원은 ‘AI 스튜디오를 활용한 고정익 항공기 조종면 유격 검사 데이터 처리 프로그램 개발’을 발표했다. 그는 “기존에 수작업으로 진행되던 검사 데이터 처리를 자동화·표준화했으며, 노코드·로코드 기반 AI 스튜디오를 통해 코딩 지식이 없는 설계자도 데이터 분석 프로그램을 직접 개발할 수 있다”고 설명했다.   특히 이번 행사에서는 알테어와 지멘스가 제조업 분야에서 축적한 경험과 전문성을 바탕으로 디지털 전환을 가속화하는 방안이 소개됐다. 알테어의 최병희 본부장은 지멘스의 PLM(제품 수명 주기 관리)과 알테어의 AI 기술 결합 방안을 발표했으며, 지멘스 강철 전무는 제조업의 AI 도입 동향과 로코드 기반 개발 환경의 시너지 효과를 강조했다.   이 밖에도 ▲에이전틱 AI 실현을 위한 온톨로지 기반 데이터 패브릭 전략 ▲예측 AI, LLM(대형 언어 모델) 기반 생성형 AI, 지식 그래프, AI 에이전트를 통한 엔지니어링 및 제조 혁신 ▲AI 기반 HPC(고성능 컴퓨팅)로 제품 개발팀의 시장 출시 속도 가속화 등 다양한 발표가 다뤄졌다.   한국알테어의 김도하 지사장은 “올해 춘계에 이어 추계 워크숍을 개최하면서 AI 기술이 빠르게 발전하고 있을 뿐만 아니라, 국내 고객사들의 AI 적용 사례가 실제 현장에서 빠르게 확산되고 있음을 체감하고 있다”면서, “알테어는 이러한 경험을 기반으로 국내 제조업체들이 AI 도입 아이디어를 얻고 실무 혁신을 실현할 수 있도록 적극 지원하겠다”고 전했다.

개발 및 공급 : 앤시스코리아 주요 특징 : 원클릭으로 전문 지식에 접근 가능한 AI 기반 어시스턴트 지원, AI+ 기능이 탑재된 7종 제품을 통한 시뮬레이션 효율 및 접근성 향상, 데이터 관리 및 워크플로 자동화 강화를 통한 AI 통합 효과 향상 등   앤시스는 자사 전 제품에 AI 기반 시뮬레이션 기능을 확대 적용한 최신 릴리스 ‘앤시스 2025 R2(Ansys 2025 R2)’를 발표했다. 앤시스 2025 R2는 시뮬레이션 속도와 접근성을 크게 향상시키는 동시에 강화된 솔버, 간소화된 워크플로, 파이썬(Python) 호환성 확대, 온디맨드 클라우드 컴퓨팅 지원 등을 통해 설계 유연성과 생산성을 높인다. 특히, 초기 설계 단계에서의 스마트한 의사결정을 가능하게 하여, 차세대 위성부터 데이터센터 설계에 이르기까지 다양한 산업 분야에서 실질적인 가치를 제공한다. 앤시스의 셰인 엠스윌러(Shane Emswiler) 제품 총괄 수석 부사장은 “앤시스의 시뮬레이션은 물리 기반 설계의 기준점이자 이론과 실험을 연결하는 가교 역할을 해왔다. 50년 이상의 고급 물리 해석 경험을 바탕으로, 앤시스 2025 R2는 더욱 스마트하고 빠르며 복잡한 시뮬레이션을 구현할 수 있도록 지원한다”면서, “모델·메타데이터·추적성·표준 기반의 데이터 활용을 통해 미래의 혁신적인 제품 개발을 위한 엔지니어링 역량을 강화할 것”이라고 강조했다. 앤시스 2025 R2는 AI 기반 다양한 도구와 기능을 통해 시뮬레이션 도입 장벽을 낮추고, 팀 간 협업을 촉진하며, 전사적인 생산성을 향상시켜 더 나은 결과를 창출할 수 있도록 지원한다.   ▲ 앤시스 2025 R2는 시뮬레이션 워크플로 전반의 생산성, 정확성, 인사이트를 향상시키는 AI 기반 기술을 새롭게 선보인다.   물리 기반 AI로 직관적인 시뮬레이션 앤시스 2025 R2는 AI 기반 가상 어시스턴트인 ‘앤시스 엔지니어링 코파일럿(Ansys Engineering Copilot)’을 포함한 다양한 신기능을 통해 시뮬레이션의 접근성과 설계 효율, 정확도를 높인다. 앤시스 엔지니어링 코파일럿은 앤시스 GPT(Ansys GPT), 앤시스 웹사이트, 수천 개의 기술 문서, 800개 이상의 이노베이션 강의, 글로벌 포럼, 지원 케이스 생성/추적 기능에 바로 접근할 수 있다. 마이크로소프트 애저(Microsoft Azure)의 니디 체펠(Nidhi Chappell) AI 인프라 부문 부사장은 “마이크로소프트 애저 AI 파운드리와 앤시스 GPT의 통합을 통해 엔지니어들은 핵심 정보에 신속하게 접근하고, 앤시스의 깊이 있는 엔지니어링 전문성을 활용함으로써 생산성을 높이고 혁신을 가속화할 수 있다”고 전했다. 2025 R2는 앤시스 포트폴리오 전반에 AI 기능을 추가했다. 이를 통해 충실도가 높은 시뮬레이션을 자동으로 생성, 검증 및 최적화하여 모델 생성 속도를 높이고, 수동 작업을 줄이며 인적 오류를 줄일 수 있다. 앤시스 엔지니어링 코파일럿은 앤시스 메카니컬(Ansys Mechanical), 앤시스 디스커버리(Ansys Discovery), 앤시스 플루언트(Ansys Fluent), 앤시스 HFSS(Ansys HFSS), 앤시스 일렉트로닉 데스크톱(AEDT), 앤시스 스케이드 원(Ansys Scade One), 앤시스 스피오스(Speos), 앤시스 맥스웰(Maxwell), 앤시스 옵티스랭(optiSLang), 앤시스 루메리컬(Ansys Lumerical) 등 주요 설루션에 통합되어 있으며, 클릭 한 번으로 축적된 엔지니어링 전문 지식에 대한 즉각적 접근 가능 HFSS 기반 방사 패턴 시뮬레이션의 연산 속도는 17배 향상, 위상 배열 안테나의 빔 조향 정확도 개선으로 5G/6G, 레이더 센서, 위성통신 등 고주파 애플리케이션 최적화 이러한 기능을 향상된 데이터 처리 및 자동화와 결합함으로써, 기업은 새로운 효율을 확보하고 보다 간소화되고 확장 가능한 워크플로를 구축할 수 있다.   데이터 처리 및 자동화를 통한 AI 활용 극대화 앤시스 2025 R2는 복잡한 데이터 처리 및 관리 작업을 간소화함으로써 디지털 엔지니어링의 생산성과 협업 수준을 높인다. 견고한 데이터 관리 체계를 기반으로 제품 수명주기 전반에 걸쳐 데이터를 최대한 활용하고, AI 모델 학습 및 신뢰성 높은 합성 데이터 생성을 지원한다. 또한, 모델 기반 시스템 엔지니어링(MBSE)의 기능이 한층 강화되어 팀 간 신뢰 기반 협업은 물론, 디지털 연속성과 조직 간 통합된 워크플로 체계를 안정적으로 유지할 수 있다. 파이썬 호환성 확장을 통해 워크플로 자동화와 데이터 관리 유연성이 강화되었으며, 반복 가능한 프로젝트 운영과 품질 향상에 기여하고 있다. 40개 이상의 파이썬(Python) 라이브러리를 포함한 파이앤시스(PyAnsys) 컬렉션은 신규 도구인 파이에스티케이(PySTK) 및 파이켐킨(PyChemkin)을 통해 앤시스 설루션과의 자동화 연동을 강화 및 다양한 산업 애플리케이션 내 생산성·효율성 강화 웹 기반 협업 플랫폼인 앤시스 메디니 사이버 보안(Ansys medini Cybersecurity) SE는 위협 분석 및 취약점 관리 자동화 통해 사이버 보안 리스크 최소화 SysML v2 기반 웹 플랫폼 앤시스 시스템 아키텍처 모델러(Ansys System Architecture Modeler : SAM)를 통한 소프트웨어·안전·시뮬레이션 통합, 포괄적 MBSE 구현 지원 스마트 자동화와 고도화된 데이터 관리 기술은, 조직 내 다양한 팀들 간의 유기적이고 효율적인 협업 환경을 구축하고, 고성능 연산 기반으로 도출된 인사이트는 실행 가능한 결과로 제안되어, 정확하고 신속한 의사결정을 지원한다. 대표 사례로, 에너지 효율형 모터 제어 설루션 분야의 글로벌 선도 기업인 댄포스 드라이브(Danfoss Drives)는 앤시스의 시뮬레이션을 활용해 복잡한 시스템 설계를 검증하고, 성능 최적화, 에너지 절감, 운영 신뢰성 향상 등 산업 전반의 지속 가능한 혁신적인 드라이브 기술을 구현하고 있다. 댄포스 드라이브의 가상 설계·테스트·최적화 총괄 책임자인 마이클 라우르센(Michael Laursen)은 “파이앤시스는 사용자 맞춤형 자동화, 시스템 통합, 확장성을 구현하는 핵심 도구이다. 개방형 생태계를 기반으로 다양한 툴을 유기적으로 연결하고 AI 기능을 접목함으로써 설계부터 최적화까지의 워크플로를 가속화할 수 있다”고 밝혔다. 또한 “앤시스 기술은 디지털 설계 프로세스를 고도화하는 동시에 빠르게 변화하는 산업 환경에 유연하게 대응할 수 있는 기반을 마련해줄 뿐만 아니라, 비용 절감과 제품 개발 기간 단축에도 실질적으로 기여하고 있다”고 전했다.   현실을 모사하는 고성능 물리 시뮬레이션 정교한 물리 모델과 시뮬레이션 기술은 복잡한 설계 과제를 해결하는 데 필수이다. 앤시스는 핵심 엔지니어링 역량을 지속적으로 고도화하며, 사용자가 보다 신속하게 시뮬레이션 결과를 도출하고 혁신 기회를 창출할 수 있도록 지원한다. 앤시스 메카니컬(Ansys Mechanical)의 신규 혼합 솔버는 대형 과도 모델의 연산 속도 향상 및 시간에 따른 열 변화 분석 지원 복잡한 적층형 전자 시스템 메싱 작업의 자동화 및 속도·정확도·사용성 향상, 신규 메싱 플로 기능을 통한 수작업 간소화 앤시스 록키(Ansys Rocky) 및 프리플로우(Ansys FreeFlow)를 통한 고급 다물리(multiphysics) 연성 해석 기능 제공, 열·유체-구조·전자기 결합을 포함한 상세 시뮬레이션 및 성능 최적화 지원 앤시스 파워X(Ansys PowerX) 디버깅 툴을 통한 반도체 전력 소자의 설계 시간 단축, 기생 성분 이슈의 신속한 식별, 설정 간소화 및 효율적인 2D 메싱 작업 지원 RF 전력 분야의 기업인 앰플리온은 앤시스의 고급 시뮬레이션 기술을 활용해 4G LTE 및 5G NR 인프라는 물론 산업, 과학, 의료, 방송, 항법, 안전 무선통신용으로 사용되는 고신뢰·고성능 GaN 및 LDMOS 설루션을 설계하고 있다. 앰플리온의 모델링 및 특성화 그룹 팀장인 비토리오 쿠오코(Vittorio Cuoco, Ampleon) 박사는 “전자기, 열, 기계 간의 복잡한 상호작용을 효과적으로 제어하며 RF 전력 제품을 설계하는 일은 매우 까다로운 과제”라며, “앤시스의 설루션은 이러한 복잡성을 정면으로 해결할 수 있는 정밀한 시뮬레이션을 제공해 설계 리스크를 줄이고 제품 신뢰성을 높이는 데 도움이 되며, 그 결과는 성능 향상, 에너지 절감, 그리고 더 높은 효율성이라는 측면에서 크다”라고 전했다. 이러한 가속화는 클라우드 기반 시뮬레이션의 유연성을 통해 한층 강화된다. 온디맨드 방식의 기술을 적극 활용함으로써, 기업은 디지털 전환을 보다 수월하게 실현할 수 있다.   클라우드 기반 시뮬레이션 통한 디지털 전환 가속 앤시스 2025 R2는 클라우드 기술, 고성능 컴퓨팅(HPC), GPU 최적화 인프라를 적극 활용하여 연산 효율과 시뮬레이션 확장성을 극대화한다. 이를 통해 고객은 더 많은 설계 가능성을 더 짧은 시간 안에 탐색할 수 있으며, 웹 기반 및 온디맨드 기능 확장을 통해 엔지니어는 필요한 툴에 손쉽게 접근할 수 있으며 데스크톱 환경을 넘어서는 개발 역량 확보가 가능해졌다. 앤시스 아이스팩(Ansys Icepak) 및 플루언트 GPU 솔버(Fluent GPU Solver)를 통한 전자 냉각 시뮬레이션 연산 속도 최대 2.5배 향상, 앤시스 플루언트(Ansys Fluent) 웹 인터페이스에서는 제한적 GPU 솔버 기반의 실시간 모니터링 기능 제공 앤시스 디스커버리(Ansys Discovery)의 메싱 기능 개선을 통한 시뮬레이션 신뢰도 및 품질 향상, GPU 기반의 셋업 속도 개선으로 더 빠르고 안정적인 해석 환경 구현 앤시스 클라우드 버스트 컴퓨팅(Ansys Cloud Burst Compute)의 온디맨드(on-demand) HPC 성능이 앤시스 스피오스(Speos) 및 루메리컬 FDTD(Lumerical FDTD) 포함한 6종 제품에 적용, 별도 설치나 IT 지원 없이 고성능 클라우드 환경 활용 가능     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

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