존 페디 리서치(Jon Peddie Research, 이하 JPR)는 전세계 PC 기반 GPU(그래픽 처리 장치)의 출하량이 2022년 3분기에 7550만 개라는 조사 결과를 발표했다. 이는 2분기 대비 10.3% 줄어든 수치이다.  3분기 동안 PC에 대한 GPU의 전체 장착률은 지난 분기보다 -6.0% 감소한 115%였다. 이는 통합 및 독립 GPU, 데스크톱, 노트북, 워크스테이션을 모두 포함한 수치이다. 독립된 GPU를 사용하는 데스크톱 그래픽 애드인 보드(AIB)는 지난 분기보다 -33.5% 감소한 것으로 나타났다. 전년도 3분기와 비교하면, 모든 플랫폼과 모든 유형의 GPU를 포함하는 전체 GPU의 총 출하량은 25.1%, 데스크톱 그래픽은 15.43%, 노트북은 30% 감소했다. 이는 지난 2009년의 경기 침체 이후 가장 큰 감소폭이라는 것이 JPR의 설명이다. JPR은 "일반적으로 3분기는 GPU 및 PC 공급업체의 출하량이 고점을 찍으면서 직전 분기에 비해 강력한 성장세를 보인다"면서, "올해의 경우 공급업체가 2분기에 하락세를 보였음에도 불구하고 예상보다 낮은 3분기 결과가 나타났다. 올해 3분기에 나타난 10.3%의 하락세는 지난 10년간의 평균 성장률인 5.3%보다 크게 낮은 것"이라고 설명했다.     업체별로는 엔비디아의 GPU 출하량이 19.7% 감소했고, AMD의 출하량은 47.6%가 줄었다. 인텔의 출하량은 4.7% 늘었다. 시장 점유율에서는 엔비디아가 지난 분기 대비 1.87% 감소, AMD가 8.5% 감소, 인텔은 10.3% 증가한 것으로 나타났다. JPR은 GPU 시장이 2026년까지 연평균 2.8% 성장해 31억 3800만 개에 이르며, 향후 5년 동안 PC의 독립 GPU(discrete GPU) 보급률은 26% 수준까지 늘어날 것으로 전망했다.     한편, 올 3분기 PC CPU의 전세계 출하량은 직전분기 대비 5.7%, 전년 대비 18.6% 감소했다. PC 공급업체가 PC를 출하하기 전에 GPU가 시스템에 들어가기 때문에, GPU는 PC 시장의 선행 지표로 여겨져 왔다. JPR의 존 페디(Jon Peddie) 사장은 “암호화폐 채굴 중단, 중국의 무관용 원칙 및 생산 공장의 폐쇄, 미국의 대중 경제제재, 코로나19 팬데믹, 인플레이션 및 그래픽카드 가격 상승 등이 GPU 시장에 복합적인 영향을 준 것으로 보인다”면서, 4분기에는 공급 상황이 호전될 수 있을 것으로 전망했다.

한국 델 테크놀로지스는 고성능 컴퓨팅(HPC)에 최적화된 GPU 집약적인 파워엣지 서버 신제품 및 서비스와 4세대 AMD 프로세서 기반의 서버 신제품을 발표했다.  델은 AI 및 HPC 이니셔티브를 통해 더 빠르고 스마트하게 성과를 내고자 하는 고객들을 위해 HPC 포트폴리오를 강화했다. 인텔 및 엔비디아와 협력해 설계된 신규 제품군에는 스마트 쿨링 기술이 적용되었으며 AI 모델 학습, HPC 모델링 및 시뮬레이션, 코어-투-엣지 추론 및 데이터 시각화 등을 지원한다.     파워엣지 XE9680(PowerEdge XE9680)은 델 최초의 고성능 GPU 8개 탑재형 모델로, 8개의 엔비디아 H100 텐서 코어 또는 엔비디아 A100 텐서 코어를 활용하여 공랭식 설계로 최적의 성능을 제공한다. 이 제품은 향후 출시될 4세대 인텔 제온 스케일러블(Xeon Scalable) 프로세서 2개와 8개의 엔비디아 GPU를 결합하여 AI 워크로드에 최대 성능을 제공한다. 파워엣지 XE9640(PowerEdge XE9640)은 성능 최적화를 위한 GPU 4개 탑재형의 2U 사이즈 파워엣지 서버로, 인텔 제온 프로세서 및 인텔 데이터센터 GPU 맥스 시리즈(Intel Data Center GPU Max Series)를 탑재했다. 다이렉트 리퀴드 쿨링(direct liquid cooling) 방식으로 랙 집적도를 높여 에너지 비용을 절감하도록 설계됐다. 파워엣지 XE8640(PowerEdge XE8640)은 공랭식 4U 사이즈의 GPU 서버로 4개의 엔비디아 H100 텐서코어 GPU 및 NVLink 기술이 적용되어 있으며, 향후 출시될 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서가 탑재된다. 머신러닝 모델을 개발하고, 학습하여 배포하고자 하는 기업이 분석을 자동화하고 속도를 높일 수 있도록 설계됐다. 또한, 델은 4세대 AMD 에픽 프로세서를 탑재한 차세대 파워엣지 라인업도 공개했다. 4세대 AMD 에픽(EPYC) 프로세서를 탑재한 차세대 델 파워엣지 서버는 데이터 분석과 같이 까다롭고 컴퓨팅 집약적인 워크로드에 맞춰 설계되어, 더욱 향상된 애플리케이션 성능을 제공한다. 효율성과 보안에 중점을 두고 설계된 신규 파워엣지 서버는 델의 ‘스마트 쿨링(Smart Cooling)’ 기술이 적용되어 이산화탄소 배출을 줄이고, 고객의 보안 전략을 강화할 수 있는 내장형 사이버 복원 아키텍처가 탑재됐다. 4세대 AMD 에픽 프로세서를 탑재한 차세대 델 파워엣지 서버는 데이터 분석, AI, 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 가상화와 같은 고급 워크로드에 맞춰 설계됐으며, 기존 환경에 통합 가능한 동시에 향상된 성능과 스토리지 지원을 제공한다. 1소켓 및 2소켓 구성으로 제공되는 최신 시스템은 이전 세대에 비해 최대 50% 더 많은 프로세서 코어를 지원하여 AMD 기반 파워엣지 서버 중 가장 높은 성능을 제공한다. 고객은 최대 121%의 성능 향상을 경험할 수 있으며, 탑재 가능한 전면 드라이브 수를 늘려 2U 서버의 경우 최대 33%, 1U 서버의 경우 최대 60% 증가했다.     파워엣지 R7625(PowerEdge R7625)는 향상된 애플리케이션 성능과 데이터 스토리지를 제공한다. 듀얼 4세대 AMD 에픽 프로세서의 성능을 갖춘 이 서버는 데이터 센터의 백본에 적합하도록 설계됐다. 2소켓 2U 플랫폼으로서, SAP SD 표준 테스트에서 2소켓 및 4소켓 모델 대비 72% 뛰어난 인메모리 데이터베이스 성능을 보였다. 파워엣지 R7615(PowerEdge R7615)는 이전 세대보다 메모리 대역폭이 빠른 1 소켓 2U 서버이다. 향상된 드라이브 집적도를 통해 더 작은 데이터 센터 설치 공간 내에서 다양한 작업을 더 빨리 처리할 수 있다. AI 워크로드에 대한 최대 가속 확장 기능으로 AI 벤치마크 세계 기록을 달성했다. 파워엣지 R6625(PowerEdge R6625)는 성능, 유연성 및 집적도 측면에서 최적의 균형을 제공하는 2소켓 1U 서버이다. HPC 워크로드 또는 여러 가상 데스크톱 인프라 인스턴스를 실행하는 데 적합하다. 파워엣지 R6615(PowerEdge R6615)는 이전 세대 대비 가상 머신 집적도를 높인 1 소켓 1U 서버이다. 씬(thin) 설계를 통해 고밀도 폼 팩터로 향상된 컴퓨팅 성능을 제공하여 성능 저하 없이 데이터 센터 설치 공간을 절약할 수 있다. 한편, 델은 지속 가능성을 바탕으로 제작된 파워엣지 서버 신제품이 이전 세대보다 개선된 공기 흐름을 위해 델 스마트쿨링(Dell Smart Cooling) 기술을 적용하여 최고 성능을 긴 작동 시간 동안 유지한다고 소개했다. 코어 집약도가 높아지면 효율성이 떨어지는 구형 서버 대신 차세대 파워엣지 서버를 사용하면 발열량, 에너지 소비량 및 시스템 전력 부담을 줄일 수 있다. 특히 파워엣지 R7625는 이전 모델에 비해 최대 55% 향상된 프로세서 성능 효율성을 제공한다. 파워엣지 신제품은 2030년까지 델의 제품 절반 이상에 재활용되거나 재생 가능한 원료를 사용하고자 하는 지속가능성 목표에 기여한다. 또한 멀티팩 옵션으로 여러 서버를 한 번에 배송할 경우 출고에 필요한 박스 및 자재 수를 줄일 수 있다. 이외에도 델의 사이버 복원 아키텍처에 기반을 둔 파워엣지 서버에는 시스템 잠금, 드리프트(drift : 보안이 덜 안전한 상태로 바뀌는 것) 감지 및 멀티팩터 인증과 같은 기능이 포함되어 있다. 또한 안전한 운영을 위해 엔드 투 엔드 부팅 복원을 제공해 안전성을 최우선으로 하는 데이터센터 구축을 지원한다. 완전 통합형의 전용 온-다이(on-die) 보안 프로세서를 갖춘 4세대 AMD 에픽 프로세서는 기밀 컴퓨팅과 같은 혁신적인 기술을 제공한다. AMD는 임베디드 보안 하위 시스템을 지원하는 ‘설계 보안’ 접근 방식으로 데이터를 보호하고 AMD 인피니티 가드(AMD Infinity Guard) 보안 기능 세트를 확장함으로써, 물리적 보안과 가상 보안에 필요한 모든 계층을 추가할 수 있게끔 지원한다. 김경진 한국 델 테크놀로지스 총괄사장은 “성능 타협 없이 지속 가능성을 추구해야 하는 고객들의 요구에 부응하기 위해 델은 효율적인 워크로드 처리와 복원력 제공에 집중하고 있다”면서, “더 빠른 혁신을 위한 시장 경쟁이 심화되고 있는 만큼 이전 세대 대비 월등한 성능 향상과 전력 및 냉각 기술을 강화했다. 이번에 새롭게 공개한 신규 솔루션들이 델의 HPC와 AI 분야 리더십을 강화해줄 것이라 믿는다”고 밝혔다. HPC 특화형 서버인 델 파워엣지 XE9680, XE8640, XE9640은 2023년 상반기 중 글로벌 출시될 예정이다. 델 파워엣지 R7625는 2022년 11월 중 제한적인 구성 내에서 전세계 출고되며, 차세대 서버 제품군은 2023년 2월 글로벌 출고가 가능할 예정이다.

엔비디아는 최신 버전의 엔비디아 피직스(PhysX) 5 SDK가 엔비디아 피직스 4와 동일한 오픈소스 라이선스 조건으로 제공된다고 밝혔다. 이는 전세계 산업 전반에 걸쳐 시뮬레이션 워크플로 및 애플리케이션을 확장하는 데 도움이 된다. 업데이트는 엔비디아 옴니버스(Omniverse)/피직스 깃허브(GitHub) 저장소에서 진행할 수 있다. 피직스는 게임웍스(GameWorks)의 오랜 기술로 엔비디아 옴니버스의 주요 물리 엔진이자 핵심 기술의 역할을 하고 있다. 피직스는 로보틱스, 심층 강화 학습, 자율 주행, 공장 자동화 및 시각 효과를 위한 시뮬레이션 엔진으로 쓰인다. 차세대 로보틱스 애플리케이션의 경우 피직스를 통해 자율 기계를 시뮬레이션하고 테스트하는 데 필요한 실시간 속도에서 높은 정확도의 시뮬레이션을 할 수 있다. 또한, 이번 업데이트와 함께 디지털 콘텐츠 생성 도구 내보내기, 원격 측정 및 진단 디버깅, 데모, 샘플과 같은 도구와 유틸리티 일부가 옴니버스 플랫폼에 병합됐다.     엔비디아 플로우(Flow)와 엔비디아 블라스트(Blast) 라이브러리는 기술적으로는 피직스와 별개이지만, 이제 피직스 제품군의 일부로써 함께 라이선스가 부여된다. 플로우는 피직스 SDK와 동일한 깃허브 레포(repo)에서 함께 번들로 제공되고 있으며, 블라스트 역시 곧 추가될 예정이다. 피직스 5 SDK는 다양한 새로운 기능을 제공하는 엔비디아 플렉스를 지원한다. 피직스 5 SDK가 지원하는 기능에는 유한 요소 모델 기반 소프트 보디 다이나믹스(Dynamics)는 물론 GPU에서 실행되도록 최적화된 위치 기반 역학을 사용하는 액체, 천, 팽창 가능한 객체 등이 포함된다. GPU에서 서명된 거리 필드 충돌 기능 또한 추가됐다. 이로써 사용자는 소스 메시의 복셀화 버전을 사용해 충돌 감지를 수행할 수 있으며 콘벡스(convex) 분해를 생성할 필요가 없다. 새로운 CPU 기능 측면에서, 피직스 5 사용자는 사용자 지정 지오메트리를 정의할 수 있다. 이를 통해 실린더 형태 또는 암시적인 블록 기반의 세계를 지원할 수 있다. 또한 대규모 시뮬레이션을 위한 CPU 및 GPU 병렬 컴퓨팅 성능도 향상됐다. 엔비디아는 포용적인 생태계 구축을 지원하기 위해 계속해서 오픈소스를 수용하고 있다. 이는 보다 많은 옴니버스 소스 코드를 개방하는 과정의 첫 단계에 해당한다. 소스를 탐색하다 보면 2001년 이전까지 존재했으며, 오늘날에도 여전히 사용 가능한 일부 파일들을 발견할 수 있다. 피직스는 깃허브의 픽사애니메이션스튜디오(PixarAnimationStudios)/USD에서 사용할 수 있는 오픈소스 픽사 USD(Universal Scene Description) 물리 표준을 구현한 주요 레퍼런스 중 하나이다. 엔비디아가 피직스 5 SDK를 오픈소스로 제공하면서 모든 CPU 소스 코드는 간단한 BSD3 오픈소스 라이선스로 이용할 수 있으며, 엔비디아 GPU 바이너리가 무료로 포함된다. 오픈 3D 파운데이션(Open 3D Foundation) 전무이사 겸 리눅스 파운데이션(Linux Foundation) 디지털 미디어 및 게임 총괄 매니저인 로얄 오브라이언(Royal O'Brien)은 "시뮬레이션, 디지털 트윈과 같이 중요한 3D 영역에서 피직스를 사용하는 사례가 확산되고 있다. 엔비디아가 오픈소스와 협력해 모든 사람들이 이로부터 얻을 수 있는 혁신과 협업을 활용할 수 있게 되었다"고 전했다.

엔비디아가 강력한 AI 슈퍼컴퓨터를 구축하기 위해 마이크로소프트와 협력한다고 밝혔다. 양사가 만들 슈퍼컴퓨터는 엔비디아 GPU, 네트워킹 및 AI 소프트웨어 풀 스택과 결합된 마이크로소프트 애저(Azure)의 고급 슈퍼컴퓨팅 인프라로, 기업의 대규모 최신 모델을 포함한 AI 훈련과 배포 및 확장을 지원한다. 애저의 클라우드 기반 AI 슈퍼컴퓨터에는 AI 분산 훈련 및 추론에 최적화된 강력하고 확장 가능한 ND 및 NC 시리즈 가상머신이 포함된다. 이는 엔비디아의 고급 AI 스택을 통합한 최초의 퍼블릭 클라우드로, 수만 개의 엔비디아 A100 및 H100 GPU, 엔비디아 퀀텀-2 400Gb/s 인피니밴드(Quantum-2 400Gb/s InfiniBand) 네트워킹 및 엔비디아 AI 엔터프라이즈(Enterprise) 소프트웨어 제품군이 플랫폼에 추가됐다. 협업의 일환으로 엔비디아는 애저의 확장 가능한 가상 머신 인스턴스를 활용해 생성형 AI(Generative AI)의 발전을 연구하고 더욱 가속화한다는 계획이다. 생성형 AI는 메가트론 튜링 NLG 530B(Megatron Turing NLG 530B)와 같은 기본 모델이 새로운 텍스트, 코드, 디지털 이미지, 비디오 또는 오디오를 생성하는 자율 학습 알고리즘의 기반이 되며 AI 분야에서 빠르게 부상하고 있는 분야이다. 또한 양사는 마이크로소프트의 딥스피드(DeepSpeed) 딥 러닝 최적화 소프트웨어의 활용성을 높이기 위해 협력할 예정이다. 애저 엔터프라이즈 고객에게는 애저에 최적화된 엔비디아의 전체 AI 워크플로 및 소프트웨어 개발 키트 스택이 제공된다.     마이크로소프트 애저의 AI 최적화 가상 머신 인스턴스는 엔비디아의 최첨단 데이터 센터 GPU로 설계됐으며, 엔비디아 퀀텀-2 400Gb/s 인피니밴드 네트워킹을 통합한 최초의 퍼블릭 클라우드 인스턴스이다. 고객은 단일 클러스터에 수천 개의 GPU를 배포해 방대한 대규모 언어 모델을 교육하고, 가장 복잡한 추천 시스템을 대규모로 구축하며, 대규모로 생성 AI를 활성화할 수 있다. 현재 애저 인스턴스는 엔비디아 A100 GPU와 함께 엔비디아 퀀텀 200Gb/s 인피니밴드 네트워킹을 제공한다. 미래에는 엔비디아 퀀텀-2 400Gb/s 인피니밴드 네트워킹 및 엔비디아 H100 GPU와 통합될 예정이다. 애저의 고급 컴퓨팅 클라우드 인프라, 네트워킹 및 스토리지와 결합된 이러한 AI 최적화 제품은 모든 규모의 AI 교육과 딥 러닝 추론 워크로드에 대해 확장 가능한 고성능을 제공한다. 또한, 양사가 개발할 플랫폼은 마이크로소프트 딥스피드와 엔비디아 AI 엔터프라이즈 소프트웨어 제품군을 포함한 AI 애플리케이션과 서비스를 지원할 예정이다. 마이크로소프트 딥소프트는 엔비디아 H100 트랜스포머 엔진(H100 Transformer Engine)을 활용한다. 이를 통해 다른 애플리케이션 중에서 대규모 언어 모델, 생성 AI 및 컴퓨터 코드 작성에 사용되는 트랜스포머 기반 모델을 가속화한다. 이 기술은 8비트 부동 소수점 정밀도 기능을 딥스피드에 적용해 16비트 연산 처리량의 2배인 트랜스포머용 AI 계산을 가속화한다. 전 세계적으로 채택된 엔비디아 AI 플랫폼 소프트웨어인 엔비디아 AI 엔터프라이즈는 엔비디아 A100 GPU를 사용하는 마이크로프트 애저 인스턴스에서 인증되고 지원된다. 엔비디아 H100 GPU를 사용하는 애저 인스턴스에 대한 지원은 향후 소프트웨어 릴리스에 추가될 예정이다. 음성 AI용 엔비디아 리바(Riva)와 엔비디아 모피어스(Morpheus) 사이버 보안 애플리케이션 프레임워크를 포함하는 엔비디아 AI 엔터프라이즈는 데이터 처리 및 AI 모델 훈련에서 시뮬레이션과 대규모 배포에 이르는 AI 워크플로의 각 단계를 간소화한다. 엔비디아의 마누비르 다스(Manuvir Das) 엔터프라이즈 컴퓨팅 부사장은 “AI 기술 발전과 산업 채택이 가속화되고 있다. 기초 모델의 혁신은 연구의 물결을 촉발시켰고, 신생 스타트업을 육성했으며, 새로운 엔터프라이즈 애플리케이션을 가능하게 했다. 마이크로소프트와의 협력은 연구원들과 기업들에게 AI의 혁신적인 힘을 활용할 수 있는 최첨단 AI 인프라와 소프트웨어를 제공할 것"이라고 말했다. 마이크로소프트의 스콧 거스리(Scott Guthrie) 클라우드 및 AI 그룹 수석 부사장은 "AI는 기업과 산업용 컴퓨팅 전반에 걸쳐 차세대 자동화 물결을 촉진하고 있으며, 조직이 경제적 불확실성을 다루면서 더 적은 것으로 더 많은 일을 할 수 있도록 한다. 엔비디아와의 협력을 통해 마이크로소프트 애저를 사용하는 모든 기업에 최첨단 AI 기능을 제공하며, 세계에서 가장 확장성이 뛰어난 슈퍼컴퓨터 플랫폼을 구축할 수 있었다"고 전했다.

AMD는 에픽(EPYC) 프로세서 및 AMD 인스팅트(AMD Instinct) 액셀러레이터를 앞세워 시뮬레이션과 모델링 등 복잡한 워크로드를 지원하며 HPC 분야에서 영향력을 확장해왔다. 최근에는 슈퍼컴퓨팅 콘퍼런스 2022(SC22)에서 고성능 컴퓨팅(HPC) 솔루션 부문 업데이트를 발표했다. AMD의 데이터 센터 솔루션 그룹을 총괄하는 포레스트 노로드(Forrest Norrod) 수석 부사장은 “HPC 기술의 발전은 새로운 혁신을 위한 연구 활동을 촉진시켜 모두의 삶의 질을 향상시키고 사회 전반에 큰 영향을 미친다”며, “AMD는 지속적으로 에픽 프로세서와 인스팅트 액셀러레이터의 혁신을 이루어 여러 난제 해결을 위한 첨단 연구를 지원해나갈 것”이라고 밝혔다.   ▲ AMD 에픽 CPU 및 인스팅트 GPU 가속기 기반의 프론티어 슈퍼컴퓨터   또한, AMD는 전세계 슈퍼컴퓨터 순위를 산정하는 톱500(Top500) 최신 리스트에 AMD 프로세서를 탑재한 슈퍼컴퓨터 101대가 이름을 올렸다고 밝혔다. 이는 2021년 11월 톱500 리스트의 73대보다 38% 늘어난 것이다. AMD 프로세서 및 액셀러레이터가 탑재된 오크리지 국립연구소(Oak Ridge National Laboratory : ORNL)의 프론티어(Frontier) 슈퍼컴퓨터는 1.1 엑사플롭스(exaflops)의 성능으로 최신 톱500 리스트에서 1위를 차지했다. 프론티어는 HPC 및 인공지능(AI) 워크로드 처리 성능을 측정하는 HPL-MxP 혼합 정밀도 벤치마크(HPL-MxP Mixed-Precision Benchmark)에서도 7.94 엑사플롭스의 혼합 정밀도 컴퓨팅 성능을 기록했다. 에픽 프로세서 및 인스팅트 액셀러레이터를 탑재한 포시(Pawsey) 슈퍼컴퓨팅 센터의 세토닉스(Setonix) 시스템은 27.2 페타플롭스의 성능으로 최신 톱500 리스트에서 15위를 기록했다. AMD의 솔루션은 그린500(Green500) 리스트에도 높은 순위를 기록했다. 에픽 프로세서와 인스팅트 액셀러레이터는 프론티어 테스트 및 개발 시스템(TDS) 부문 2위와 전체 시스템 부문 6위를 차지한 슈퍼컴퓨터를 포함해, 상위 20개 75%의 시스템에 탑재된 것으로 확인됐다. 특히, 프랑스 과학 연구 센터(Grand équipement national de calcul intensif : GENCI)의 아다스트라(Adastra) 슈퍼컴퓨터는 58.02 와트당 기가플롭스(gigaflops/watt)의 성능으로 그린500 리스트에서 3위를 기록했는데, 아다스트라는 4세대 에픽 CPU와 AMD 인스팅트 MI250(AMD Instinct MI250) 액셀러레이터를 탑재한 최초의 슈퍼컴퓨터였다.   ▲ 4세대 AMD 에픽 프로세서   한편, AMD는 파트너사와 폭넓은 협업을 통해 HPC 분야에서 AMD 프로세서와 액셀러레이터의 영향력을 키운다는 계획을 소개했다. '젠 4(Zen 4)' 코어 아키텍처를 기반으로 설계된 4세대 에픽 프로세서는 최대 96 코어, 12 채널, 384GB의 DDR5 메모리를 탑재해 다양한 워크로드에 필요한 HPC 성능을 제공한다. 그리고 기업용 보안 프로그램인 차세대 AMD 인피니티 가드(AMD Infinity Guard)를 지원해, 이전 세대 대비 2배 많은 암호화 키를 활용하여 4세대 에픽 프로세서 하드웨어 또는 클라우드에 저장된 데이터를 보호할 수 있게 했다. AI 및 머신 러닝 애플리케이션 구동에 필요한 DDR5 메모리와 PCIe 5.0, 메모리 용량 확장을 위한 CXL 1.1+를 지원하는 것도 특징이다. 휴렛 팩커드 엔터프라이즈(HPE)는 4세대 에픽 프로세서와 AMD 인스팅트 MI250X가 탑재된 HPE 크레이 EX2500(HPE Cray EX2500) 및 HPE 크레이 XD2000(HPE Cray XD2000) 슈퍼컴퓨터를 발표했다. 레노버(Lenovo)는 독일 포츠담 기후 영향 연구소(PIK)가 차세대 슈퍼컴퓨터에 4세대 에픽 프로세서와 레노버의 HPC, 레노버 넵튠(Neptune) 수냉 솔루션을 도입한다고 발표했다. 마이크로소프트의 새로운 HPC 전용 가상 머신인 HBv4-시리즈 VM과 새로운 HX-시리즈 VM은 4세대 에픽 프로세서를 탑재하고 AMD 3D V-캐시(AMD 3D V-Cache) 기술을 지원할 예정이다.

엔비디아가 엔비디아 옴니버스(NVIDIA Omniverse)의 새로운 베타 릴리스(Beta Release)를 출시했다고 밝혔다. 이번 베타 릴리스에서는 메타버스 애플리케이션을 구축하려는 개발자와 제작자, 초보자를 위한 핵심적인 레퍼런스 애플리케이션 및 도구에 대한 주요 업데이트가 이뤄졌다. 옴니버스 플랫폼 각 핵심 구성 요소의 업데이트를 통해 애플리케이션 전반의 협업 워크플로의 속도가 더욱 빨라지고, 액세스가 용이해졌으며, 유연성이 향상됐다. 해당 업데이트를 통해 개발자는 어디에서나 사용자 지정 애플리케이션, 연결 및 확장을 쉽게 구축할 수 있다.     새로운 베타 릴리스는 새로운 엔비디아 에이다 제너레이션(Ada Generation) GPU의 지원과 엔비디아 시뮬레이션 기술의 발전으로 구동된다. 베타 릴리스는 타사의 여러 애플리케이션으로부터 크고 복잡한 장면을 쉽게 수집하고 실시간 렌더링, 패스 트레이싱(path tracing), 물리 시뮬레이션을 극대화하는 데 중점을 둔다. 엔비디아 옴니버스의 중앙 데이터베이스이자 협업 엔진인 옴니버스 뉴클러스(Omniverse Nucleus)는 이제 더 빠른 라이브 협업과 서버 간의 복사가 가능하다. 뉴클러스 네비게이터(Nucleus Navigator) 3.2를 사용하면 온프레미스(on-premise)와 클라우드 서버 간에 파일과 폴더를 원활하게 이동할 수 있다. 또한 향상된 검색 기능을 추가해 이미지와 개체, 기타 자산들을 빠르게 검색할 수 있다. 옴니버스 라이브(Omniverse Live) 2.0이 포함된 옴니오브젝트(OmniObjects)를 사용하면 커넥터(Connector) 간의 보다 빠른 협업이 가능하다. 또한, 주요 크리에이티브 애플리케이션을 옴니버스와 연결하기 위한 커넥터의 업데이트 및 추가가 이뤄졌다. 이는 외부 애플리케이션에서 옴니버스 플랫폼까지 커넥터를 생성할 수 있는 라이브러리인 옴니버스 커넥트(Omniverse Connect)를 통해 제공된다.      이번 베타 릴리스에는 PTC 크레오(PTC Creo)와 오토데스크 알리아스(Autodesk Alias) 용 옴니버스 커넥터가 추가됐다. 그리고 오토데스크 3ds Max, 오토데스크 마야, 오토데스크 레빗(Revit), 언리얼 엔진(Unreal Engine), 맥닐 라이노(McNeel Rhino), 트림블 스케치업(Trimble SketchUp), 그라피소프트 아키캐드(Graphisoft Archicad), 키트웨어의 파라뷰용 옴니버스 커넥터가 업데이트됐다. 이외에도, 옴니버스 시뮬레이션의 대표 도구인 엔비디아 피직스(PhysX) 5는 오픈 소스로 제공돼 물리 시뮬레이션 애플리케이션을 쉽게 수정, 구축 및 배포할 수 있다. 피직스의 새로운 버전에는 여러 장면 지원, 충돌 시 발생하는 오디오, 로봇 애플리케이션 검사기와 같은 흥미로운 새 기능이 포함된다. 옴니버스를 다운로드하고 옴니버스 쇼룸(Showroom)에서 피직스 5와 실시간 RTX 렌더링의 성능을 확인할 수 있는 기술 시연 테스트를 통해 옴니버스 시뮬레이션을 체험할 수 있다. 옴니버스 애플리케이션 전반에 걸친 새로운 기능은 옴니버스 키트(Omniverse Kit) 104에 의해 구동된다. 이를 통해 초보자 또는 숙련된 파이썬(Python) 및 C++ 개발자들은 맞춤형 메타버스 애플리케이션과 확장 기능을 보다 쉽게 개발, 패키징, 게시하여 산업별 워크플로를 가속화할 수 있다. 이번 옴니버스 키트 104 베타 릴리스에는 C++ 개발자와 기술 아티스트가 C++를 사용해 확장을 구축할 수 있는 새로운 확장 템플릿 세트가 포함된다. 엔비디아 옴니버스 키트는 딥서치(DeepSearch)와 같은 모든 옴니버스 마이크로서비스 또는 옴니버스 크리에이트, 뷰 또는 아이작 심(Isaac Sim)과 같은 레퍼런스 애플리케이션이 구축되는 SDK이다. 이러한 마이크로서비스와 레퍼런스 애플리케이션은 개발자가 복사하고 커스텀할 수 있는 샘플로 구축된다. 옴니버스 크리에이트에서는 피직스 저작 도구 모음(Authoring Toolbar)과 SDF(Signed Distance Field) 충돌형 가속기(Collider) 등 다수의 새로운 피직스 확장기능을 사용할 수 있다. 피직스 저작 도구 모음은 시뮬레이션된 환경에서 모든 콘텐츠를 올바르게 작동시킬 수 있는 간단한 저작 도구 모음이다. SDF 충돌형 가속기는 SDF 기반 충돌 감지기를 물리적인 개체에 사용해, 실시간으로 직접 기어와 캠의 시뮬레이션이 가능하다.

인텔은 슈퍼컴퓨팅(HPC) 및 인공지능(AI) 워크로드용 인텔 제온 CPU 맥스 시리즈와 인텔 데이터센터 GPU 맥스 시리즈 등 인텔 맥스 시리즈(Intel MAX Series) 신제품을 공개했다.     인텔 제온 CPU 맥스 시리즈(코드명 사파이어 래피즈HBM) 제품은 고대역폭 메모리를 갖춘 x86 기반 프로세서로, 코드 변경 없이도 많은 슈퍼 컴퓨팅 워크로드를 신속하게 처리한다. 인텔 데이터센터 GPU 맥스 시리즈는 인텔 제품 중 가장 높은 집적도를 가진 프로세서로 최대 128GB의 고대역폭 메모리를 갖춘 47-타일 패키지에 1000억 개 이상의 트랜지스터를 탑재하고 있다. 더불어, oneAPI 오픈 소프트웨어 생태계는 신규 프로세서를 위한 단일 프로그래밍 환경을 제공한다. 인텔은 인텔 맥스 시리즈 신제품의 고급 기능을 구현하도록 최신 2023 oneAPI 및 AI 도구를 제공할 예정이다. 인텔 제온 CPU 맥스는 인텔의 임베디드 멀티 다이 인터커넥트 브릿지(EMIB) 기술을 사용해 연결된 4개 타일로 구성된 최대 56개 퍼포먼스 코어를 350W 엔벨로프로 제공한다. 또한, 64GB 고대역폭 인패키지 메모리, PCIe 5.0 및 CXL 1.1 I/O를 포함한다. 더불어, 코어당 1GB 이상의 고대역폭 메모리 용량을 제공하며, 대부분의 일반적인 슈퍼컴퓨팅 워크로드에 적합하다. 인텔은 "실제 슈퍼컴퓨팅 워크로드 처리 시, 인텔 제온 CPU 맥스는 경쟁제품 대비 최대 4.8배 향상된 성능을 제공한다"고 밝혔다.      인텔 맥스 시리즈 GPU(코드명 폰테 베키오)는 까다로운 컴퓨팅 워크로드를 위한 신규 아키텍처 기반인 최대 128개의 Xe-HPC 코어를 제공한다. 또한 성능 및 쓰루풋 확대를 위해 408MB L2캐시 및 64MB L1 캐시를 지원하며, 네이티브 레이 트레이싱 가속을 갖춘 HPC/AI GPU로 과학적 시각화 및 애니메이션 속도 향상을 위한 설계를 갖췄다. 인텔은 맥스 시리즈 GPU가 다양한 고객 요구사항을 충족하기 위해 여러 폼팩터로 제공될 예정이라고 소개했다. 여기에는 ▲56개의 Xe 코어와 48GB의 HBM2e 메모리를 갖춘 300W 이중 폭 PCIe 카드 인텔 맥스 시리즈 1100 GPU ▲112개의 Xe 코어와 96GB의 HBM을 갖춘 450W OAM 모듈 인텔 맥스 시리즈 1350 GPU ▲128개의 Xe 코어와 128GB의 HBM을 갖춘 최대 성능 600W의 OAM 모듈 인텔 맥스 시리즈 1550 GPU 등이 포함된다. 이외에도 인텔은 다양한 시장 수요를 충족하기 위해 더 낮은 I/O 대역폭 버전의 제품을 제공할 계획이다. 인텔 맥스 시리즈 제품군은 확장 가능하고 균형 잡힌 CPU 및 GPU로 업계의 요구를 충족하며, 메모리 대역폭 분야의 돌파구를 제시한다. 더불어, 개방형 표준 기반 교차 아키텍처 프로그래밍 프레임워크인 oneAPI로 통합이 가능하다. 기업 및 연구진은 인텔 맥스 시리즈 제품군을 사용해 문제를 더욱 빠르고 지속가능한 방법으로 해결할 수 있다. 인텔 맥스 시리즈 제품군은 2023년 1월 정식 출시될 예정이다. 인텔은 이들 신제품이 미국 아르곤 국립 연구소(Argonne National Laboratory)의 오로라(Aurora) 슈퍼컴퓨터에 탑재될 것이라고 밝혔다. 또한 로스앨러모스 국립연구소(Los Alamos National Laboratory), 교토 대학교(Kyoto University) 및 기타 슈퍼컴퓨터 운영 기관에 인텔 제온 CPU 맥스를 공급할 예정이다. 인텔은 현재 미 아르곤 국립 연구소에서 구축 중이며 2023년 운영 예정인 오로라 슈퍼컴퓨터가 최고 이중정밀 연산 성능이  2 엑사플롭스(exaflops)를 넘을 것으로 예상하고 있다. 오로라에는 인텔 맥스 시리즈 GPU 6개 및 인텔 제온 CPU 맥스 2개를 포함하는 1만개 이상의 블레이드가 탑재될 예정으로, 슈퍼컴퓨터 최초로 맥스 시리즈 CPU 및 GPU를 함께 활용할 예정이다. 인텔의 슈퍼컴퓨팅 그룹을 총괄하는 제프 맥베이(Jeff McVeigh) 부사장은 “모든 슈퍼컴퓨팅 워크로드를 처리하기 위해선 대역폭, 컴퓨팅 및 개발자 생산성은 물론 궁극적으로 영향력을 극대화할 수 있는 솔루션이 필요하다”며, “인텔 맥스 시리즈 제품군은 oneAPI와 함께 더 넓은 시장에 고대역폭 메모리를 제공하며, CPU 및 GPU 간 코드를 쉽게 공유하고 전세계 난제들을 더 빨리 해결하도록 지원할 것”이라고 말했다.

인공지능(AI) 기반 메타버스 콘텐츠 아트테크 기업인 비브스튜디오스와 AI 반도체 설계 스타트업 리벨리온이 AI 기반의 메타버스 콘텐츠 사업을 위한 생성형(generative) AI 공동 개발 업무 협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 비브스튜디오스와 리벨리온은 생성형 AI 기반의 메타버스 영역에서 현재의 기술적 우위를 더 확고하게 하기 위한 알고리즘·소프트웨어·하드웨어 통합 솔루션 공동 개발에 합의했다. 이와 함께 생성형 AI에 최적화한 차세대 NPU(신경망 처리 장치) 연구 개발에도 양사의 역량을 집중해 나가기로 했다. 이를 통해 처리 속도(latency)는 물론 정확도와 전력 소비 효율을 큰 폭으로 개선한 생성형 AI 반도체를 선보이며, 기존 GPU(그래픽 처리 장치)를 대체해 앞으로 메타버스 시장에서 산업 경쟁력 확보를 모색해 나가는 데 힘을 모을 예정이다. 양사는 "초실감 버추얼 영상 콘텐츠 분야에서 선도적 기술력과 제작 역량을 다져 온 비브스튜디오스의 경험과 리벨리온의 NPU 설계 기술력을 결합 가장 최적화한 생성형 AI를 개발하고, 이를 통해 다가올 메타버스 시대에 시장 리더십을 빠르게 확보할 수 있는 토대를 마련할 수 있을 것"으로 기대하면서, 이번 생성형 AI 맞춤형 NPU 개발을 계기로 AI 분야에서 공동 연구, NPU 기술 데모 진행 등 다양한 기술 협력도 이어 나가기로 했다. 비브스튜디오스는 버추얼 프로덕션(virtual production), 디지털 실감 콘텐츠(digital immersive experience), CGI(Computer Graphic Image) 등의 분야에서 제작 역량을 갖춘 AI 기반 메타버스 콘텐츠 아트테크 기업이다. 버추얼 콘텐츠 프로덕션에 특화한 기술을 바탕으로 다양한 콘텐츠를 제작했으며, AI R&D 연구소 ‘비브랩’을 통해 AI 기술을 접목한 버추얼 프로덕션, 3D 모델링 솔루션 등 메타버스 공간에서 사용할 수 있는 다양한 인공지능 기반 소프트웨어 개발에 나서고 있다. 리벨리온은 2022년 하반기 국내외 투자사들에서 920억원 규모의 시리즈A 펀딩을 받는 등 창업 후 1년 반 만에 총 1120억원의 투자를 유치했다. 또한 글로벌 톱 티어 학회인 HPCA(High Peformance Computer Architecture)에 논문을 게재하고, 월스트리트 고객사들과 기술 협업을 진행하는 등 글로벌 무대에서 존재감을 인정받고 있다. 현재는 KT와 전략적 관계를 중심으로 엔터프라이즈 서버향 NPU 개발에 박차를 가하고 있다.     비브스튜디오스의 김세규 대표는 “메타버스 산업이 본격화하면서 현실 세계와 가상 세계를 넘나드는 다이내믹한 연결성, 고해상도 영상을 비롯한 방대한 데이터와 인터페이스 처리 등 고성능·고속도 프로세싱이 가능한 생성형 AI 맞춤 반도체 개발 필요성이 적극적으로 대두되고 있다”며, “이미 파이낸스 AI 반도체 개발 등 시장에서 뛰어난 기술 역량을 입증해오고 있는 리벨리온과의 생성형 AI 맞춤형 반도체 공동 개발은 메타버스 시장에서의 차별적 경쟁력 확보 차원을 넘어 새로운 게임 체인저가 될 수 있을 것”이라고 기대감을 밝혔다. 리벨리온의 박성현 대표는 “내년 초에 출시될 5나노 엔터프라이즈 서버향 NPU가 KT클라우드를 통해 공개될 예정이다. 이런 일정에 맞춰서 글로벌 존재감이 있는 파트너사를 알아보던 가운데 BTS 소속사 하이브의 오리지널 스토리 영상 및 ‘너를 만났다’ 등으로 세계적 인지도를 보유한 비브스튜디오스와 협업할 수 있어서 행운”이라며, “비브스튜디오스의 검증된 콘텐츠와 우수한 AI 소프트웨어 기술력 위에 리벨리온의 압도적인 AI 하드웨어 기술력이 더해져 세계 무대에서도 바로 경쟁력을 갖출 수 있을 것”이라고 소감을 밝혔다.

HPE가 차세대 컴퓨트 포트폴리오인 ‘HPE 프로라이언트 Gen11(HPE ProLiant Gen11)’을 발표했다. 이는 하이브리드 생태계 및 디지털 트랜스포메이션의 구축을 위해, 더욱 향상된 클라우드 운영 경험을 지원한다.  새로운 HPE 프로라이언트 Gen11 서버는 AI, 애널리틱스, 클라우드 네이티브 애플리케이션, 그래픽 애플리케이션, 머신러닝, 데스크톱 가상화(VDI) 및 가상화를 비롯한 다양한 최신 워크로드에 직관적이며 동시에 신뢰할 수 있고, 최적화된 컴퓨트 리소스를 제공한다. 새로운 HPE 프로라이언트 Gen11 서버는 이전 세대와 비교하여 주요 애플리케이션에 대해 2배 더 많은 I/O 대역폭을 지원하고, 향상된 워크로드 통합을 위해 CPU 당 50% 더 많은 코어를 지원하며, AI 및 그래픽 집약적인 워크로드를 지원하기 위해 서버당 33% 더 높은 GPU 집적도를 지원한다.      HPE 프로라이언트 서버는 컴퓨트 환경이 어디에 있든지 서버에 액세스, 모니터링 및 관리하는 과정을 안전하게 자동화하여 운영 효율성을 높이는 ‘HPE GreenLake 컴퓨트 옵스 매니지먼트(HPE GreenLake for Compute Ops Management)’ 구독을 제공한다. 이 콘솔은 고객이 글로벌 비저빌리티(visibility)와 인사이트를 통해 컴퓨트를 제어할 수 있도록 단순하고, 통합된 자동화 기능을 제공한다. 또한 고객은 구축된 수천 대의 장치를 쉽게 관리할 수 있으며, 더욱 빠른 서버 펌웨어 업데이트를 통해 복잡한 IT 인프라 관리가 아닌 비즈니스 운영에 집중할 수 있다. 또한 HPE GreenLake 컴퓨트 옵스 매니지먼트는 고객이 개별 서버에서 전체 컴퓨트 환경에 이르기까지, 배출량 지표를 보고 에너지 사용 현황을 모니터링할 수 있는 탄소 사용량에 대한 보고서를 제공한다. HPE는 실리콘 루트 오브 트러스트(HPE Silicon Root of Trust) 기술을 통해 에지부터 클라우드까지 보안 인프라를 제공한다. 이는 서버 고유의 디지털 지문을 활용해 수백만 개의 펌웨어 코드를 멀웨어 및 랜섬웨어로부터 보호한다. HPE는 "현재 HPE 실리콘 루트 오브 트러스트는 전세계 수백만개의 HPE 서버를 보호한다"고 소개했다. 그리고, 차세대 HPE 프로라이언트 서버는 데이터 및 시스템을 보호하는 새로운 기능 등의 보안 혁신을 기반으로 한다. 새로운 버전의 HPE iLO6(HPE Integrated Lights-Out)를 통해 장치 구성 요소에 대한 확인 및 인증을 제공한다. ILO는 고객이 HPE 서버를 안전하게 설정, 모니터링 및 업데이트할 수 있도록 지원하는 원격 서버 관리 소프트웨어이다. 최신 버전은 디바이스를 인증 및 안전하게 모니터링 할 수 있도록 지원하는 서버의 핵심 보안 기능인 SPDM(Security Protocol and Data Model)을 제공하며 이는 개방형 표준을 기반한다. 차세대 HPE 프로라이언트 서버는 플랫폼 인증과 iDevID를 기본 설정으로 두어 서버의 고유한 ID 액세스가 변경되는 것을 방지하며, 신뢰할 수 있는 플랫폼 모듈(TPM : Trusted Platform Module)을 통해 보안 부팅 및 시스템 상태를 면밀하게 모니터링하여 추가 보안 인증 단계를 설정한다. AI, 머신 러닝 및 렌더링 프로젝트 등 더욱 까다로운 워크로드를 실행함에 따라 최적의 그리고 가속화된 컴퓨트 성능이 요구된다. 차세대 HPE 프로라이언트 서버는 데이터 집약적인 워크로드에서 높은 퍼포먼스를 낼 수 있도록 최적화되었으며 4세대 AMD 에픽(EPYC) 프로세서, 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서(Intel Xeon Scalable Processors) 그리고 암페어 알트라(Ampere Altra) 및 암페어 알트라 맥스(Ampere Altra Max) 클라우드 네이티브 프로세서 등 다양한 아키텍처를 지원한다. 4세대 AMD 에픽 프로세서를 탑재한 HPE 프로라이언트 Gen11 서버는 11월 10일부터 주문할 수 있으며, HPE GreenLake 플랫폼을 통해서도 만나볼 수 있다. 한편, 암페어 프로세서를 장착한 HPE 프로라리언트 RL300 Gen11 서버는 현재 주문이 가능하다.  한편, 다음 세대로의 전환 기회를 모색하는 조직은 HPE의 새로운 세대의 서버를 기존 인프라 구입 방식이나 HPE GreenLake 종량제 모델로 채택할 수 있다. HPE GreenLake는 서비스형(as-a-service) 플랫폼으로 고객이 데이터 우선 현대화를 가속화할 수 있게 해주며, 온프레미스, 에지, 코로케이션 시설 및 공공 클라우드에서 실행할 수 있는 70개 이상의 클라우드 서비스를 제공한다. 또한, HPE 파이낸셜서비스(HPEFS)를 통해 고객은 기존 기술 자산을 자본으로 전환하여 새롭거나 업그레이드된 기술을 구입할 수 있다. HPE의 컴퓨트 부문 총괄 매니저인 닐 맥도날드(Neil MacDonald) 부사장은 “모든 하이브리드 전략은 컴퓨트로 부터 시작한다”며 “HPE 컴퓨트는 데이터를 생산하고, 새로운 클라우드 경험을 제공하고, 완벽한 보안을 유지하는 ‘에지’에 비즈니스가 더 가까이 다가가도록 지원한다. 이번에 발표한 새로운 HPE 프로라이언트 Gen11 서버는 하이브리드 생태계에 맞게 직관적인 클라우드 운영 경험, 설계부터 반영된 보안, 워크로드에 최적화된 성능을 제공하기위해 마련됐다”고 전했다.