인텔은 클라우드 환경에서 동급 인텔 프로세서 중 가장 높은 성능과 가장 빠른 메모리 대역폭을 제공하는 P-코어를 탑재한 인텔 제온 6 프로세서(Intel Xeon 6 processors with P-cores) 기반의 신규 EC2(Amazon Elastic Compute Cloud) R8i 및 R8I-플렉스 인스턴스를 아마존웹서비스(AWS)에서 출시한다고 밝혔다. 이번 새로운 인스턴스는 인텔과 AWS 간 수년간 협력을 바탕으로, 확장성, 비용 효율성 및 고성능 클라우드 인프라를 추구하는 고객에게 최신 실리콘 혁신과 밀접하게 통합된 소프트웨어 최적화를 제공한다. 기업의 실시간 데이터 처리, 인공지능(AI), 컴플라이언스 집약적인 워크로드 활용이 점점 늘어남에 따라, 유연한 고성능 클라우드 인프라에 대한 필요도가 더 높아졌다. 인텔은 제온 6 프로세서가 전문적인 가속기에 대한 의존도를 최소화하면서 유연한 다목적 컴퓨팅 플랫폼을 제공하며, 다양한 활용 사례에 대한 배포 및 관리를 간소화해준다고 설명했다.     새로운 제온 6 기반 인스턴스의 주요 특징은 ▲고집적도 컴퓨팅 ▲ 클라우드 상에서 가장 빠른 DDR5 지원 ▲ 내장형 AI 가속 ▲인텔 QAT(QuickAssist Technology) 등이다. 제온 6는 재설계된 코어 아키텍처와 향상된 파이프라인, 더 많은 코어 수를 통해 성능과 스레드 확장성을 향상시켰다. 이를 통해 AWS는 최대 96xlarge와 같은 대규모 인스턴스 크기를 제공해 고객이 워크로드에 필요한 컴퓨팅 자원을 더욱 높은 집적도로 활용할 수 있도록 지원한다. 신규 인스턴스는 DDR5 메모리 속도 최대 7200 MT/s를 지원하며 분석, 머신러닝(ML), 인메모리 데이터베이스에 적합한 고대역폭 메모리 및 낮은 지연 시간을 제공한다. 또한, 인텔 AMX(Intel Advanced Matrix Extensions)를 통합해 AI 추론 및 머신러닝 성능을 최대 2배 향상시키며, 외부 가속기 사용 필요성을 줄이고 배포를 간편하게 한다. 이외에도 하드웨어 가속화된 암호화 및 압축을 지원하여 CPU 리소스를 절감하고, 금융, 의료, 공공 애플리케이션 등 보안에 민감하거나 규제 대상인 워크로드 성능을 향상시킨다. 인텔은 프로세서 마이크로아키텍처와 펌웨어 튜닝부터 하이퍼바이저 튜닝, 가상화, 소프트웨어 프레임워크에 이르기까지 스택(stack)의 모든 계층을 아우르는 최적화를 진행했다. 고객들은 이러한 통합을 통해 AWS의 글로벌 인프라 전역에서 제온 6의 성능을 최대한 활용할 수 있다. 인텔은 이번 협력으로 AWS 및 더 광범위한 클라우드 생태계에서 핵심 기술 제공 기업으로서의 입지를 강화할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 개발자, 데이터 사이언티스트, IT 리더들이 보다 빠르고 효율적으로 혁신하고, 규모를 확장하며, 서비스를 배포할 수 있도록 지원하겠다는 것이다. AWS의 니샨트 메타(Nishant Mehta) EC2 제품 관리 부사장은 “고객들은 가장 요구도가 높은 워크로드 속도에 맞춘 인프라가 필요하다”면서, “인텔과의 협력을 통해 새로운 아마존 EC2 R8i 및 R8i-플렉스 인스턴스는 전 세대 대비 메모리 대역폭은 2.5배 더 향상되었고 가격 대비 성능은 15% 더 우수하다. 이는 고객이 성능을 극대화하면서 비용을 절감할 수 있도록 지원하는 혁신”이라고 말했다. 인텔의 로낙 싱할(Ronak Singhal) 선임 펠로우는 “인텔 제온 6 프로세서로 구동되는 8세대 EC2 인스턴스 출시는 AWS와의 협업에서 중요한 이정표”라며, “인텔과 AWS는 AI 가속화, 메모리 성능 향상, 쉬운 배포를 통해 고객이 인사이트를 빠르게 얻고 강력한 투자수익률(ROI)을 달성할 수 있도록 지원하는 인프라를 함께 구축했다”고 밝혔다.

한국레노버가 인텔 코어 울트라 9 275HX 프로세서와 최대 엔비디아 지포스 RTX 5090 그래픽카드를 탑재한 노트북 ‘리전 9i’를 국내 공식 출시했다. 엔비디아 지포스 RTX 5090은 175W TGP 및 AI 연산 성능 1824 TOPS를 지원해 게임은 물론 3D 및 AI 기반 콘텐츠 제작, 실시간 렌더링, 레이 트레이싱 기술에 최적화된 성능을 보인다. 최대 64GB DDR5 메모리와 2TB PCIe SSD 스토리지로 대용량 작업을 지원하며, 99.99Whr 초대용량 배터리를 통해 외부에서도 전원 걱정 없이 장시간 사용할 수 있다. 운영체제는 윈도우 11 프로를 기본 탑재해 전문가과 고급 사용자에게 적합한 환경을 제공한다. 레노버의 차세대 AI 성능 최적화 기술 ‘레노버 AI 엔진+(Lenovo AI Engine+)’와 대형 베이퍼 챔버 기반의 ‘리전 콜드프론트(Legion Coldfront)’ 쿨링 시스템 또한 갖췄다. 이는 고부하 작업 시에도 발열과 소음을 제어하고 안정적인 성능을 유지한다. 통합 게임 소프트웨어 ‘리전 스페이스(Legion Space)’는 사용자의 환경과 작업 목적에 따라 맞춤 분석, 콘텐츠 제작, 장치 동기화 등 시스템 성능을 스마트하게 조절한다. 디스플레이는 최대 4K 해상도의 18인치 퓨어사이트(PureSight) 패널을 적용했다. 듀얼 모드로 4K 해상도에서는 240Hz, FHD 모드에서는 440Hz의 주사율을 지원해 부드러운 그래픽을 구현한다. VESA DisplayHDR 400 및 엔비디아 지싱크(G-SYNC) 인증은 시각적 몰입감을 더한다. 특히 옵션으로 제공되는 ‘레노버 3D 스튜디오(Lenovo 3D Studio)’는 특수 안경 없이도 3D 콘텐츠를 입체감 있게 구현하는 차세대 디스플레이 기술로, 기존 2D 영상을 실시간으로 3D로 변환해 몰입감을 높인다.     리전 9i는 디자인과 내구성, 확장성 측면에서도 완성도를 높였다. 상판에 사용된 ‘포지드 카본(Forged Carbon)’은 8겹의 항공 등급의 탄소 섬유를 수작업으로 겹겹이 쌓은 방식으로 제작돼 알루미늄보다 가볍고 강도도 뛰어나다. 제품 상판마다 서로 다른 패턴을 적용해 고유한 개성과 디자인을 갖췄다. 노트북 좌우 측면에는 디스플레이 연결을 위한 썬더볼트 5 포트, USB Type-C 단자, USB Type-A 단자, 콤보 오디오 잭, SD카드 리더기 등을 배치해 연결성을 높였다. 또한 인텔 킬러 와이파이 7(Intel Killer Wi-Fi 7)을 탑재해 차세대 초고속 무선 네트워크 환경을 지원하며, 총 4개의 M.2 슬롯을 제공해 저장장치 확장성이 뛰어나다. 한국레노버는 7월 28일부터 주요 오픈 마켓에서 사전 예약을 시작한다. 제품 구매 고객 중 선착순 20명에게는 약 25만 원 상당의 로지텍 기계식 게이밍 키보드, 리전 게이밍 마우스, 게이밍 패드 등 풍성한 사은품을 제공한다. 또한 고객 과실로 인한 파손에도 무상 수리를 지원하는 ‘우발적 손상 보장(ADP) 서비스’와 365일, 24시간 상시 대기하는 전문 엔지니어와 전화, 이메일, 채팅 등을 통해 최적의 설루션을 신속하게 제공하는 ‘프리미엄 케어 서비스’를 각 2년간 지원한다. 프리미엄 케어 서비스에는 엔지니어가 직접 방문해 수리를 제공하는 온사이트(On-site) 서비스도 포함되어 있어 고객의 불편을 최소화한다. 한국레노버 신규식 대표는 “리전 9i는 최상급 성능을 바탕으로 게이머는 물론 개발자, 디자이너, AI 기반 창작자를 모두 아우르는 프리미엄 게이밍 노트북”이라며, “어떤 작업도 거뜬히 소화해내며 다방면으로 사용자 경험을 혁신하는 차세대 디바이스의 새로운 기준을 제시해 나가겠다”고 밝혔다.

한국레노버가 차세대 AI 데스크톱 ‘씽크센터 M 시리즈 6세대’와 새로운 ‘씽크비전 T 시리즈 모니터’를 출시하면서, 기업의 생산성과 멀티태스킹 극대화를 지원하겠다고 밝혔다. AI 기반 씽크센터 M 시리즈의 6세대 데스크톱 PC는 타이니(Tiny), 소형(SFF), 타워형 등의 폼팩터로 출시돼 사용자의 다양한 니즈를 충족하는 데에 초점을 맞추었다. CPU, GPU, 독립형 NPU 카드의 조합을 통해 AI 모델 훈련, 3D 설계, 데이터 분석과 같은 복잡한 작업을 원활하게 수행할 수 있도록 개발됐다.   ▲ 씽크센터 M90q 6세대   ‘씽크센터 M90q 6세대’와 ‘씽크센터 M70q 6세대’는 1L 용량의 사이즈로 설계된 초소형 데스크톱으로 의료, 기업, POS 등 다양한 환경에서 컴팩트하게 활용할 수 있다. 씽크센터 M90q 6세대는 최대 인텔 코어 울트라 9 프로세서, 씽크센터 M70q 6세대는 최대 인텔 코어 울트라 7 프로세서를 지원해 보안이 강화된 온디바이스 AI 도 안정적으로 운영한다. 특히 씽크센터 M90q 6세대는 최대 6대의 디스플레이 연결이 가능해 원활한 멀티태스킹을 지원한다. 30TOPs(초당 30조회 연산)급 독립형 NPU 카드 옵션 또한 추후 지원 예정이다.  8.2L의 스몰 폼팩터형으로 설계된 ‘씽크센터 M90s 6세대’와 ‘씽크센터 M70s 6세대’는 온디바이스 AI 기능으로 사용자 경험을 극대화한다. 최대 엔비디아 GeForce RTX 3050그래픽카드와 128GB DDR5 메모리를 탑재해해 고성능을 요구하는 창의적인 작업도 원활하게 지원한다. 노트북과 데스크톱 간 협업을 지원하는 스마트 케이블(Smart Cable) 옵션 선택 시 제어 권한 공유, 데이터 전송, 화면 미러링 등의 작업을 한층 간편하게 할 수 있다.   ▲ 씽크센터 M90t 6세대   높은 성능을 갖춘 타워형 데스크톱 PC인 ‘씽크센터 M90t 6세대’와 ‘씽크센터 M70t 6세대’는 인텔 코어 울트라 프로세서와 인텔 통합 그래픽 또는 외장 GPU 옵션으로 다양한 시각적 작업과 고부하 연산 작업에 유연하게 대응한다. 특히 씽크센터 M90t 6세대는 최대 10TB 하이브리드 스토리지를 지원해 산업별 맞춤형 확장이 가능하다. 두 제품 모두 RAID(독립 디스크의 중복 배열) 구성을 통해 단일 드라이브 오류 발생 시에도 데이터 무결성과 접근성을 보장한다. 씽크센터 M 시리즈 6세대 데스크톱은 온디바이스 개인 비서 ‘레노버 AI 나우(Lenovo AI Now)’, 워크로드 기반으로 자원을 자동 분배해 성능을 최적화하는 ‘레노버 AI 터보 엔진’ 등 레노버 자체 AI 설루션을 갖췄다. 엔드 투 엔드 보안 설루션인 ‘씽크쉴드(ThinkShield)’를 통해 강력한 데이터 보호를 제공한다. 이에 더해 인텔 v프로 엔터프라이즈 플랫폼을 기반으로 다계층 보안과 용이한 PC의 원격 관리와 향상된 안정성을 제공한다. 한편, 한국레노버가 함께 발표한 씽크비전 T 시리즈 모니터 신제품은 향상된 디스플레이 품질, 우수한 연결성, 편리한 관리 기능을 갖춘 제품이다. 최대 UHD 해상도, 99% sRGB, BT.709 색 영역 지원으로 선명하고 정확한 이미지를 구현한다. 콘텐츠에 따라 48Hz부터 120Hz까지 자동으로 화면 주사율이 조정되는 가변 주사율 기능을 통해 에너지 효율을 높였다.  씽크비전 T 시리즈 모니터는 생산성 향상을 위해 USB-C를 포함한 다양한 연결 옵션을 제공한다. AI 기반 기능을 갖춘 모듈형 VoIP 원격 회의 기술이 내장돼 비즈니스 환경에 적합하다. IT 관리자를 위한 ‘레노버 디스플레이 플릿 매니저(LDFM)’ 서비스를 활용해 자산 관리, 펌웨어 업데이트, 디스플레이 설정 등 원격 관리가 용이하다. 한국레노버의 신규식 대표는 “AI는 이미 비즈니스 및 업무 환경을 혁신하고 생산성을 높이고 있다”면서, “새로운 씽크센터 M 시리즈 데스크톱과 씽크비전 T 시리즈 모니터를 통해 다양한 규모의 비즈니스에서 AI 기반의 생산성과 창의성이 개선되길 기대한다”고 밝혔다.

에이수스 코리아는 산업용 에지 컴퓨팅 및 데이터 센터 환경에 최적화된 RUC-1000G, RUC-1000D, 러기드 에지 컴퓨팅을 위한 PE2300U를 출시한다고 밝혔다.   ▲ 에이수스 RUC-1000 시리즈   에이수스 RUC-1000 시리즈인 RUC-1000G와 RUC-1000D는 서버 랙에 장착 가능한 하프랙(Half-Rack) 폼팩터를 기반으로 한 임베디드 팬리스 AI 에지 컴퓨터이다. 최신 인텔 코어 울트라 200S 시리즈 프로세서와 최대 64GB 메모리를 지원하는 듀얼 DDR5-6400 SO-DIMM 슬롯을 갖추고 있다. IEC 62443-4-1 사이버 보안 표준을 준수하며, 통합형 iBMC 모듈을 통해 원격 모니터링, 시스템 복구 및 운영을 지원하는 OOB 관리 기능을 제공한다. 두 제품 모두 MIL-STD-810H 인증을 획득해 높은 안정성과 내구성을 제공한다. RUC-1000G는 표준화된 2U 19인치 랙 마운트 규격으로 제공된다. 600W GPU(최대 4000 AI TOP)를 지원하며 PCIe 5.0 인터페이스, 모듈형 냉각 설계, 그리고 엔비디아 RTX 프로 6000 블랙웰 서버 에디션 시리즈 GPU와의 호환성을 바탕으로 머신 비전, 자율 주행, 지능형 비디오 분석, 생성형 AI 및 스마트 공장 환경 구축에 최적화된 성능을 제공한다. -25℃~60℃의 극한 환경에서도 안정적으로 동작할 뿐만 아니라, 모듈화를 통한 메인 시스템과 GPU가 분리된 냉각 시스템으로 혹독한 환경에서도 스로틀링 없는 성능을 보여준다. RUC-1000D는 하프랙 임베디드 팬리스 에지 컴퓨터로 RAID 지원 그리고 최대 6개의 2.5인치 SSD를 장착할 수 있는 핫스왑 섀시를 지원하며, ▲10GbE LAN ▲듀얼 2.5GbE LAN ▲10개의 USB 포트 ▲6개의 COM 포트 등을 포함한 다양한 I/O 구성을 통해 산업 자동화 및 스마트 공장, 스마트 시티 인프라 구축에 적합한 유연한 연결성을 제공한다. 또한, -25℃~60℃의 작동 온도 범위를 지원해 실외 혹은 열악한 환경에서도 안정적인 운용이 가능하다.   ▲ 에이수스 PE2300U   팬리스 러기드 에지 컴퓨터인 PE2300U는 인텔 코어 울트라 프로세서, PCIe 5.0을 기반으로 최대 4개의 COM 포트, 7개의 USB 포트, 3개의 독립적인 디스플레이 포트 등 다양한 I/O 기능을 갖추고 있다. 또한 PoE LAN, CAN-Bus, Com 포트 모듈을 추가하여 확장할 수 있는 설계 방식으로, 까다로운 환경에서 일관된 고성능과 팬리스 기반의 정숙한 작동이 이루어질 수 있도록 구성되어 있다.

레노버는 ‘레노버 테크 월드 상하이 2025’에서 게이머와 게임 개발자 모두를 위한 고성능 게이밍 노트북 ‘리전 9i(Legion 9i)’를 공식 발표했다. 이번 신제품은 최고 수준의 게임 플레이 뿐만 아니라 게임 개발 및 콘텐츠 창작 작업까지 지원한다. 리전 9i는 게임을 즐기는 것은 물론 자신만의 게임 디자인을 구현하고자 하는 게임 개발자, 비주얼 아티스트, 3D 전문가를 위해 설계된 디바이스다. 리전 9i는 최대 4K 해상도의 18인치 퓨어사이트(PureSight) 디스플레이를 적용했으며, 2K 3D 옵션을 선택하면 별도의 헤드셋이나 3D 디스플레이 없이도 3D 콘텐츠를 구현할 수 있다. 시선 추적 기술과 렌티큘러 렌즈를 적용한 3D 디스플레이는 특수 안경 없이 입체감을 제공하며, 레노버 3D 스튜디오(Lenovo 3D Studio)를 통해 다양한 영상, 이미지, 스트리밍 콘텐츠 등을 3D로 감상할 수 있다. 또한 30여개의 게임과 여러 제작 앱을 위한 3D 디스플레이도 지원한다. 듀얼 모드 기능으로 4K에서 240Hz 주사율, FHD에서는 최대 440Hz 주사율을 구현해 빠르고 부드러운 그래픽 경험을 제공하며 93%의 화면 대 본체 비율은 몰입감을 높인다.     AI 워크플로의 도입으로 게임 개발의 진입 장벽이 점점 낮아지고 있다. 리전 9i는 AI 기반 하드웨어와 소프트웨어를 통해 AAA 스튜디오 개발자부터 게이머까지 누구나 신속하게 개발 및 플레이 할 수 있도록 지원한다. ‘레노버 AI 코어 칩(Lenovo AI Core chip)’과 ‘레노버 AI 엔진+(Lenovo AI Engine+)’는 사용자의 시나리오에 맞춰 성능을 자동으로 최적화한다. ‘레노버 리전 스페이스(Lenovo Legion Space)’는 AI를 활용해 RGB 조명을 게임 사운드와 화면에 동기화한다. 새로운 6스피커 사운드 시스템에 시각적 몰입감을 더해 한층 깊이 있는 게이밍 환경과 생생한 분위기를 더한다. 또한 AI 기능을 지원하는 ‘게임 코치(Game Coach)’, ‘게임 클립 마스터(Game Clip Master)’, ‘게임 컴패니언(Game Companion)’ 기능은 게이머가 실력을 향상시키고 콘텐츠를 손쉽게 제작·공유할 수 있도록 지원한다. 리전 9i는 RAM 슬롯 4개, SSD 슬롯 4개(이 중 하나는 PCIe Gen 5)를 탑재해 스튜디오급 성능을 제공한다. 최대 192GB 듀얼 채널 DDR5 RAM을 지원해 복잡한 렌더링과 래스터화 작업 속도를 높이고 고사양 게임 및 대용량 창작 작업에도 충분한 성능을 보장한다. 저장공간은 최대 8TB SSD 스토리지까지 확장 가능해 게임과 크리에이티브 자산을 효율적으로 보관할 수 있다. 99.99Wh의 대용량 배터리를 탑재해 회의, 발표, 현장 작업 등 다양한 환경에서 자유로운 사용이 가능하다. 인텔 코어 울트라 9 275HX 프로세서(Intel Core Ultra 9 275HX)와 최대 엔비디아 지포스 RTX 5090(NVIDIA GeForce RTX 5090) GPU를 결합해 CPU·GPU 합산 최대 280W에 이르는 성능을 제공한다. 또한, 발열 및 소음을 최소화하는 ‘레노버 리전 콜드프론트(Lenovo Legion Coldfront)’는 베이퍼 챔버, 하이퍼 챔버, 쿼드 팬 구조와 함께, Wi-Fi 카드·SSD·RAM 전용 냉각 팬을 배치해 고부하 작업 시에도 발열을 효과적으로 제어한다. 퍼포먼스 모드의 280W 출력 환경에서도 48dB 이하의 저소음을 유지한다. 리전 9i는 고유하고 독창적인 디자인을 내세운다. 상판에 사용된 ‘포지드 카본(Forged Carbon)’은 8겹의 항공 등급의 탄소 섬유를 수작업으로 겹겹이 쌓은 방식으로 제작돼 알루미늄보다 가볍고 강도가 뛰어나며, 수작업 공정 덕분에 제품의 상판은 각기 다른 패턴을 지닌다. 노트북의 뒷면에는 HDMI와 DC 인 포트가 배치되어 있다. 왼쪽 측면에는 고속 장치, 스토리지, 디스플레이 연결을 위한 썬더볼트 5(Thunderbolt 5) 포트가 있어 확장성을 제공한다. 레노버 인텔리전트 디바이스 그룹의 준 오우양(Jun Ouyang) 소비자 부문 수석 부사장 겸 총괄 매니저는 “최고의 게이밍 노트북은 최고 사양을 필요로 하는 게임에서도 완벽한 성능을 발휘해야 한다. 리전 9i는 이 기대에 부응하는 새로운 표준을 제시하는 제품”이라며, “최상급 하드웨어와 차세대 AI 소프트웨어 혁신을 결합해 몰입감 있는 게임 환경은 물론, 게임 개발자, AI 엔지니어, 디자이너들에게 작업에 필요한 속도와 성능, 그리고 2K 3D 옵션까지 제공한다”고 말했다.

HP가 AI 기반 게이밍 설루션 ‘오멘 AI(OMEN AI)’와 함께 차세대 게이밍 PC인 ‘오멘 맥스 16(OMEN MAX 16)’ 및 게이밍 주변기기 등 새 제품을 국내 출시했다. CES 2025에서 처음 소개된 이들 제품은 국내 게이머의 니즈를 충족하고 한 차원 높은 맞춤형 플레이 경험을 선사할 예정이다. 3월 25일 진행된 미디어 라운드테이블에서 HP 코리아의 소병홍 퍼스널 시스템 카테고리 전무는 “게이밍 PC 시장에서 AI는 단순한 성능 향상을 넘어, 각 사용자의 플레이 스타일을 학습하고 개인화된 환경을 조성하는 핵심 기술로 자리잡고 있다. 이제 AI는 게임 설정 최적화뿐 아니라 게이머 개개인의 특성을 반영한 맞춤형 경험을 제공하게 될 것”이라고 짚었다. 또한 “HP는 게이머가 성능 조정에 신경 쓰지 않고 플레이에 온전히 집중할 수 있도록 다양한 방식을 지원한다. 앞으로 AI 기술과 게이밍 하드웨어 혁신을 결합해, 게이머가 즐거운 플레이를 넘어 차별화된 경험을 만들어갈 수 있도록 최적의 설루션을 제공할 것”이라고 밝혔다. HP는 게임 성능을 한층 더 최적화해 주는 소프트웨어 ‘오멘 AI’를 이날 공개했다. 오멘 AI는 각 게임과 장비에 맞는 운영체제(OS) 및 게임 설정을 추천하는 개인 맞춤형 원클릭 설루션을 제공해, 게이머가 복잡하게 설정하지 않더라도 최상의 환경에서 게임을 즐길 수 있는 툴이다. 또한, AI 기반 게임 학습 설루션으로 지속적인 성능 최적화를 통해 게임 설정을 자동 조정하고 개선한다. 이 기능은 ‘카운터 스트라이크 2(Counter-Strike 2)’에 가장 먼저 적용되며 향후 다른 인기 게임에도 확대돼, 복잡한 세팅 과정을 더욱 간소화하고 전반적인 게이밍 경험을 향상시킬 전망이다.   ▲ 오멘 맥스 16 게이밍 노트북   HP의 최신 게이밍 노트북인 ‘오멘 맥스 16’은 게이머에게 가장 중요한 퍼포먼스에 중점을 둔 제품이다. 부드러운 게임 플레이와 향상된 반응 속도를 구현해 ‘검은 신화 : 오공(Black Myth : Wukong)’ 등 대규모 투자가 이루어진 AAA 타이틀에서도 게이머가 최고의 실력을 발휘하도록 돕는다. 이외에도 오멘 맥스 16에는 다양한 혁신 기술이 적용됐다. 이 제품은 최대 인텔 코어 울트라 9 200HX(코드명 애로우레이크), 최대 64GB DDR5 RAM을 탑재해 고사양 게임도 원활하게 실행 가능하다. 또한, 오멘 게이밍 허브(OMEN Gaming Hub)의 새로운 언리쉬드 모드(Unleashed Mode)를 이용하면 사용자가 직접 전력 설정을 조정할 수 있어 하드웨어의 성능을 극대화하거나 최적화해 사용 가능하다. 오멘 맥스 16에 탑재된 엔비디아 블랙웰 기반 지포스 RTX 5080 노트북 GPU는 게이머와 크리에이터에게 향상된 성능을 제공한다. AI 성능이 강화된 지포스 RTX 5080은 한 차원 높은 그래픽 성능과 새로운 경험을 선사한다. 엔비디아 DLSS 4로 성능을 극대화하고, 더욱 빠른 속도로 이미지를 생성하며, 엔비디아 스튜디오(NVIDIA Studio) 플랫폼을 적용해 창의력을 발휘할 수 있다. 또한, NIM 마이크로서비스를 활용해 AI 어시스턴트, 에이전트, 워크플로를 고성능으로 구축할 수 있다. 이 제품은 새로운 오멘 크라이오 컴파운드(OMEN Cryo Compound) 기술을 도입해 결합한 액체 금속과 금속 윤활유의 하이브리드 소재를 사용함으로써, 열 방출을 개선하고 과열을 방지한다. 또한, 오멘 템페스트 쿨링 프로(OMEN Tempest Cooling Pro) 아키텍처로 높은 냉각 성능을 제공하며, 인텔과 공동 개발한 팬 클리너(Fan Cleaner) 기술이 주기적으로 팬의 회전 방향을 변경해 먼지 쌓임을 방지하고 성능 저하를 줄인다. 오멘 맥스 16은 세련된 메탈 디자인을 갖춘 ‘세라믹 화이트’와 ‘섀도 블랙’ 두 가지 색상 옵션에 프리미엄 메탈 섀시를 적용해 매끈한 외형을 갖췄다. 전면 RGB 라이트 바와 하이퍼엑스 감성을 담은 개별 키 RGB 키보드 옵션을 제공하며, 오멘 라이트 스튜디오(OMEN Light Studio)를 활용해 사용자 맞춤형 효과 연출도 가능하다. 오멘 맥스 16은 하이퍼엑스 주변기기 및 HP 게이밍 생태계와 호환성이 높다는 점을 내세운다. HP 최초로 3세대 초저지연(Ultra Low Latency Gen 3) 기술을 사용하여 최대 3개의 하이퍼엑스 호환 장치를 동시에 연결할 수 있다. 또한, 새로운 초저지연 기술(ULL) 무선 주파수 설계 및 디스플레이 상단 힌지에 배치된 안테나로 높은 성능과 반응 속도를 제공한다.   ▲ 오멘 32x 스마트 게이밍 모니터   한편, HP는 HP 게이밍 모니터 중 최초로 구글 TV(Google TV)를 탑재한 게이밍 모니터 오멘 32x 스마트 게이밍 모니터를 출시했다. 이 제품은 4K UHD 해상도와 144Hz 주사율을 지원해 스트리밍, 클라우드 게이밍, 스마트 홈 애플리케이션을 하나의 장치에서 즐길 수 있도록 고안됐다. 뿐만 아니라 콘솔, 노트북, 데스크톱, 주변기기 및 안드로이드 스마트폰과도 호환 가능하며, 매끄러운 기기 간 전환을 지원한다. 특히 외부 하드웨어나 소프트웨어 없이 디스플레이 자체에서 최대 4개 플랫폼까지 직접 스트리밍이 가능해 스트리머에게 최적화된 환경을 제공하며, 전반적인 편리성을 높였다. HP 게이밍 주변기기 브랜드 하이퍼엑스는 게이머 개인에 맞춘 마우스 ‘펄스파이어 사가(Pulsefire Saga)’를 출시하면서, 모듈형 디자인을 갖춘 고성능 마우스 라인업을 확장했다. 이 제품과 함께 제공되는 부품으로 교체가 가능하며, 제공되는 8개 부품을 활용하면 최대 16가지 조합으로 마우스 커스터마이징이 가능하다. 추가 커스터마이징을 원할 경우 3D 프린터 유저를 위한 웹사이트인 프린터블스(Printables.com)에서 3D 프린팅이 가능하다. 뿐만 아니라 ‘사가 프로(Saga Pro)’는 듀얼 무선 연결을 지원, 일부 오멘 노트북과 동글 없이 즉각적인 연결이 가능하게 하는 등 편의성을 높였다.   ▲ 하이퍼엑스 펄스파이어 사가 프로 무선 게이밍 마우스   이번에 출시된 오멘 맥스 16는 지마켓, 옥션 등 이커머스 사이트에서 429만 원부터 판매되며, 오멘 32x 스마트 게이밍 모니터는 89만 9000원, 하이퍼엑스 ‘펄스파이어 사가’ 마우스 및 프로 마우스는 각각 9만 9000 원과 15만 9000원이다.

대원씨티에스가 마이크론 크루셜(Crucial) DDR5-5600 64GB 용량 메모리를 한국 시장에 정식 출시하며, 고용량 메모리를 필요로 하는 시장 수요에 대응한다고 밝혔다. 이 제품은 고용량 메모리 구성시 대규모 데이터를 신속하게 처리하고 시스템 성능을 안정적으로 유지할 수 있어 AI 연산, 빅데이터 분석, 4K·8K 콘텐츠 제작, 금융 및 연구개발(R&D)과 같은 연산 집약적 환경에서 최적의 성능을 기대할 수 있다. 또한 대원씨티에스가 공식 유통한 제품에 한해, 프리미엄 서비스가 제공된다.     고성능 워크스테이션, 가상화 환경, 대규모 데이터센터, 엔지니어링 시뮬레이션, 머신러닝 및 AI 트레이닝 등 메모리 의존도가 높은 작업 환경에서는 충분한 용량 확보가 필수이다. 기존 16GB 또는 32GB 메모리는 처리 속도와 확장성에서 한계를 보였지만, 크루셜 DDR5-5600 64GB 모듈은 2개 구성으로 기본 128GB 용량을 구현할 수 있다. 특히, 4K·8K 영상 편집 및 3D 모델링과 같은 고해상도 콘텐츠 제작 환경에서는 작업 파일이 메모리에 상주해야 하므로 고용량 메모리가 속도를 결정하는 핵심 요소가 된다. 또한, 클라우드 기반 가상 머신(VM) 운영 환경에서도 충분한 메모리 용량이 확보되지 않으면 시스템 성능이 저하될 수밖에 없다. 게다가 기존 32GB 모듈을 사용할 경우 128GB 메모리 구성을 위해 4개 슬롯을 모두 채워야 했으며, 풀뱅크 구성으로 인해 속도 저하가 발생하는 문제도 발생한다. 그러나 64GB 모듈을 사용하면 단 2개 슬롯으로 동일한 용량을 구현할 수 있다. 대형 오픈월드 게임이나 고사양 e스포츠 환경에서도 안정적인 프레임 유지와 향상된 로딩 속도를 경험할 수 있다. DDR5 메모리는 기존 DDR4 대비 성능과 효율성이 향상됐다. 데이터 전송 속도는 DDR4 대비 두 배 증가했으며, 넓어진 대역폭으로 다중 애플리케이션 실행 시 시스템 성능을 극대화한다. 신제품 크루셜 DDR5-5600은 5600MT/s 전송 속도와 CL46-45-45 램타이밍으로 구동해, 대규모 데이터를 실시간으로 처리하는 환경에서도 높은 성능을 발휘한다. 듀얼 32비트 채널 설계를 적용해 기존 단일 64비트 채널 대비 병렬 데이터 처리 속도를 개선했으며, 온다이 ECC(On-Die Error Correction) 기능을 통해 연산 과정에서 발생할 수 있는 오류를 실시간으로 정정해 장시간 작업에서도 안정성을 보장한다. 전력 효율성 또한 DDR4 대비 향상됐다. DDR4가 1.2V로 동작하는 것과 달리 DDR5는 1.1V 저전력 설계를 적용해 시스템 발열을 줄이고 전력 소비를 최적화했다. 또한, PMIC(Power Management IC) 전력 관리 칩을 내장해 장시간 고부하 작업에서도 안정적이다. 마이크론은 메모리 설계부터 생산까지 자체 기술력을 보유한 글로벌 반도체 기업으로, 최신 인텔 및 AMD 플랫폼과의 높은 호환성을 제공하는 메모리 설루션을 지속적으로 개발하고 있다. 크루셜 DDR5-5600은 XMP 3.0 및 AMD EXPO 기술을 지원해 사용자가 시스템 환경에 맞춰 최적의 성능을 손쉽게 설정할 수 있다. 또한, 마이크론의 1β(1-beta) 공정 기술을 기반으로 생산해 대규모 언어 모델(LLM) 등 AI 연산 환경에서 장시간 연속 작업 시에도 높은 안정성을 보장한다. 이는 데이터 무결성을 유지하면서도 고속 연산 성능을 지속적으로 제공할 수 있는 핵심 요소다. 대원씨티에스의 남혁민 본부장은 “AI, 빅데이터, 콘텐츠 제작, 금융 및 연구개발(R&D) 등 데이터 집약적인 산업에서 고용량 메모리는 더 이상 선택이 아닌 필수”라며, “64GB 용량의 마이크론 크루셜 DDR5-5600은 고용량 데이터 처리를 필요로 하는 전문가 및 기업 사용자에게 최적의 설루션이 될 것”이라고 밝혔다.

AMD가 5세대 AMD 에픽 임베디드 프로세서(AMD EPYC Embedded)를 발표하면서 x86 임베디드 프로세서 포트폴리오를 강화한다. AMD 에픽 임베디드 9005 시리즈 CPU는 임베디드 시장을 겨냥한 제품으로, 첨단 컴퓨팅 기능과 제품 수명, 안정성, 시스템 복원성 및 임베디드 애플리케이션 개발의 용이성을 개선하는 특수 목적의 임베디드 기능을 균형 있게 제공한다. ‘젠 5(Zen 5)’ 아키텍처를 기반으로 하는 이 프로세서는 업계 최고 수준의 성능과 에너지 효율을 통해 네트워크, 스토리지 및 산업용 에지 시스템이 더 많은 데이터를 더 빠르고 효율적으로 처리할 수 있도록 지원한다. AMD 에픽 임베디드 9005 시리즈 프로세서는 단일 소켓에서 8~192개의 코어를 지원하며, 연산 집약적 임베디드 시스템을 위한 고성능을 제공한다. 높은 코어 밀도를 통해 네트워크 및 스토리지 워크로드에서 각각 최대 1.3배 및 1.6배 향상된 데이터 처리 능력을 갖추고 있으며, 네트워크 및 보안 방화벽 플랫폼, 스토리지 시스템 및 산업용 제어 애플리케이션에 적합한 성능을 제공한다. 특히, 일부 제품에 적용된 새로운 ‘젠 5c(Zen 5c)’ 코어 아키텍처는 최대 1.3배 늘어난 소켓 처리량, 경쟁 제품 대비 1.3배 향상된 와트당 성능을 제공한다. 또한, 소켓당 최대 6TB의 DDR5 메모리 용량, CXL 2.0으로 최대 160개의 PCIe Gen5 레인을 지원하는 확장된 I/O 연결을 통해 네트워크 및 스토리지 애플리케이션의 용량 확장 및 고속 데이터 전송을 가능하게 한다.     AMD는 에픽 임베디드 9005 시리즈 프로세서가 플랫폼의 신뢰성과 안정성, 보안성 및 수명 주기 강화를 위해 설계된 고급 임베디드 기능을 포함한다고 설명했다. AMD 에픽 임베디드 9005 시리즈 CPU는 7년의 긴 제품 제조 지원을 제공하여 시스템 개발사에 장기적인 제품 가용성을 보장한다. 또한 AMD는 현재 샘플링 중인 AMD 에픽 임베디드 9005 시리즈 CPU의 설계 수명 운영 목표를 5년에서 7년으로 연장하여 임베디드 시스템의 장기적인 제품 안정성을 보장할 계획이다.  에픽 임베디드 9005 시리즈는 내결함성 다중 호스트 구성에서 높은 가용성을 제공하기 위한 NTB(Non-Transparent Bridging) 기능을 포함한다. NTB는PCIe를 통해 활성화된 두 CPU 간의 데이터 교환을 가능하게 하여 장애 발생 시에도 지속적으로 작동할 수 있도록 네트워크 및 스토리지 시스템의 리던던시 및 장애 조치 기능을 개선한다. DRAM 플러시(DRAM Flush) 기능은 전원 장애 시 DRAM에서 비휘발성 메모리로 데이터를 플러싱하여 데이터 손실을 방지함으로써 필수 스토리지 배포의 안정성을 향상시킨다. 또한, 듀얼 SPI(Serial Peripheral Interface)는 고객이 보안 부트로더를 통해 플랫폼을 인증할 수 있도록 지원하며, 신뢰할 수 있는 실행 환경을 보장한다. 한편, AMD는 차세대 임베디드 프로세서의 시장 출시를 위해 시스코와 IBM 등 생태계 파트너 및 업계 주요 ODM과 OEM과 긴밀히 협력하고 있다고 덧붙였다. AMD는 현재 에픽 임베디드 9005 시리즈 프로세서의 얼리 액세스 고객을 대상으로 샘플을 제공하고 있으며, 양산 출하는 2025년 2분기 시작할 예정이다. AMD 에픽 임베디드 9005 시리즈 프로세서는 이전 세대 제품인 AMD 에픽 임베디드 9004 시리즈와 호환 가능한 SP5 소켓 폼팩터로 제공되어 간편한 업그레이드가 가능하다. AMD의 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 부문을 총괄하는 살릴 라지(Salil Raje) 수석 부사장은 “AI 기반 네트워크 트래픽과 폭발적으로 증가하는 데이터 스토리지 요구 사항, 산업용 에지 컴퓨팅의 확장으로 인해 임베디드 플랫폼에서 더 높은 컴퓨팅 성능에 대한 수요가 증가하고 있다”고 설명했다. 또한 그는 “5세대 AMD 에픽 임베디드 프로세서는 업계 최상의 성능과 효율성, 긴 제품 수명 주기와 향상된 시스템 복원력을 제공해 임베디드 고객이 탁월한 시스템을 설계할 수 있도록 지원하고 까다로운 ‘올웨이즈 온’ 환경에서 지속적인 운영을 보장한다”고 밝혔다.

에이수스가 최신 인텔 및 AMD 프로세서와 엔비디아 RTX 50 시리즈 GPU를 탑재해 강력한 성능을 갖춘 ROG 게이밍 신제품을 출시한다고 밝혔다. 이번에 출시한 신제품은 총 7종으로 AMD Strix Halo 프로세서를 탑재한 게이밍 태블릿 ▲ROG 플로우 Z13(ROG Flow Z13) 1종, 최대 엔비디아 RTX 5090 및 고성능의 인텔 및 AMD 프로세서를 탑재한 최상위 게이밍 노트북 ▲ROG 스트릭스 스카 16/18(ROG Strix Scar 16/18) ▲ROG 스트릭스 G16/G18(ROG Strix G16/18) ▲ROG 제피러스 G14/G16(ROG Zephyrus G14/G16) 6종이다.   ▲ ROG 플로우 Z13   1.3mm 두께의 ROG 플로우 Z13은 CPU와 GPU가 통합된 AMD 스트릭스 헤일로(Strix Halo) 라이젠 AI Max+ 395 프로세서를 탑재해 높은 성능과 전력 효율을 제공하는 게이밍 태블릿이다. 50 TOPS의 NPU 성능 및 내장된 AI 기능을 통해 업무, 게임, 크리에이티브 등 다양한 작업을 수행할 수 있으며, 최대 64GB의 메모리가 탑재돼 까다로운 게임과 애플리케이션도 원활하게 실행할 수 있는 메모리 공간을 제공한다. 13인치의 화면은 2.5K 해상도 및 180Hz 주사율의 터치스크린과 코닝 고릴라 글래스 5 보호 기능을 갖춘 ROG 네뷸라(Nebula) 디스플레이를 장착해 게이밍 및 비디오 콘텐츠 감상 시 높은 몰입감의 비주얼 경험을 제공하며, 최대 500니트의 밝기와 DCI-P3 색 공간을 100% 커버해 넓은 색 영역을 정확하게 재현한다. 이와 함께 가벼운 스테인리스 스틸과 구리로 제작된 새로운 베이퍼 챔버를 갖췄으며, 더 커진 흡기구와 듀얼 2세대 아크 플로우 팬을 장착해 효율적으로 시스템을 제어한다. 제품 내 발열 부품은 모두 디스플레이 뒤에 배치, 이전 세대 대비 한층 업그레이드된 스탠딩 디자인으로 개선된 쿨링 시스템까지 겸비했다.   ▲ ROG 스트릭스 스카 18   ROG 스트릭스 라인의 최상위 게이밍 노트북인 ROG 스트릭스 스카 16/18은 최대 인텔 코어 울트라 9 275HX 및 최대 엔비디아 RTX 5090 GPU를 장착했다. 16인치 및 18인치의 화면은 미니 LED 1200니트급의 ROG 네뷸라(Nebula) HDR 디스플레이를 탑재해, 16:10 및 2.5K의 해상도, 240Hz의 주사율로 게임 플레이와 영상 감상에 지연 및 끊김 없는 선명한 화질을 제공한다. 이와 함께 100% DCI-P3, 베사(VESA) 디스플레이 HDR 트루 블랙 1000, 돌비 비전(Dolby Vision), 팬톤 인증을 통해 생생하고 섬세한 시각 경험을 선사한다. 노트북 상판에는 9152개의 정밀하게 시공된 구멍을 통해 비추는 810개 LED 배열의 AniMe Vision 디스플레이가 적용돼 사전 제작된 다양한 애니메이션을 실행할 수 있다. 기기 하판의 풀 서라운드 RGB 라이팅바는 책상에 떠 있는 것처럼 보일 정도의 360도 선명한 빛을 제공한다. 이와 함께 도구의 사용 없이 원터치로 제품 하판을 분리할 수 있는 디자인을 적용하여 RAM, SSD 업그레이드가 손쉽게 가능한 디자인을 적용했다. 90Wh의 대용량 배터리가 장착돼 종일 작업에도 충분한 배터리 수명을 제공하며, 이동 시에도 최대 100W의 Type-C의 전원 공급을 지원해 언제 어디서든 쉽게 충전할 수 있다.   ▲ ROG 스트릭스 G18   ROG 스트릭스 G16/18은 최대 인텔 코어 울트라 9 프로세서와 최대 엔비디아 RTX5080 GPU를 탑재해 최상급의 게이밍 경험을 제공한다. 제품에 내장된 최대 32GB의 DDR5 메모리는 게임 플레이뿐만 아니라 무거운 콘텐츠 작업도 원활하게 할 수 있는 충분한 메모리를 갖췄다. 둥근 모서리, 유선형 모양, 줄어든 이음새로 세련된 디자인을 자랑하며, 특히 섀시 하단을 따라 풀 서라운드 RGB 라이팅바를 장착해 언제 어디서든 선명하고 뚜렷한 빛을 발산한다. 이와 함께 원터치로 하나의 레버를 밀고 당길 시 간편하게 하판이 분리되는 기능이 추가돼 RAM 및 SSD 업그레이드 니즈가 있는 사용자의 편의성을 높였다. 최대 500니트 및 2.5K 해상도와 240Hz 주사율의 각 16인치 및 18인치 ROG 네뷸라(Nebula) 디스플레이는 100% DCI-P3의 초광대역 색 재현율과 함께 돌비 비전(Dolby Vision) 및 팬톤 인증을 받아 더욱 생동감 넘치는 비주얼을 구현한다.   ▲ ROG 제피러스 G16   ROG 제피러스 G16은 1.49cm의 두께와 1.95kg의 무게로 높은 성능과 휴대성을 원하는 게이머 및 크리에이터를 위한 게이밍 노트북이다. 최대 인텔 코어 울트라 9 프로세서 및 엔비디아 RTX 5090 프로세서를 탑재해 무거운 게임도 원활하게 작동할 수 있으며, 다양한 크리에이티브 작업이 가능하다. ROG 제피러스 G14는 1.59cm의 두께 및 1.57kg 무게로 이동에 최적화된 울트라포터블 게이밍 노트북이다. 최신 AMD AI 9 HX 370 프로세서와 최대 엔비디아 RTX 5080 GPU가 장착돼 게임 플레이, 창작 작업 등 높은 작업 처리 성능을 갖췄다. 두 제품 모두 ROG 네뷸라 디스플레이를 탑재, 엔비디아의 G-SYNC, 돌비 비전(Dolby Vision), 팬톤, 베사(VESA) 디스플레이 HDR 500 인증을 통해 화려하고 선명한 시각 경험을 제공한다. 이와 함께 제품에 내장된 ROG 앰비언트 쿨링(Ambient Cooling) 기술은 증기 챔버 및 트라인 펜 기술, 2세대 아크 플로우 팬, 고효율의 배기구의 조화로 모든 작업에서 최적의 쿨링 기능을 갖췄다. 제품 구매 시 슬림 앤 라이트 전용 파우치와 100W C-type 충전기가 함께 제공된다.

한국레노버가 고사양 게이밍 데스크톱 ‘리전 타워 7i(Legion Tower 7i)’를 출시했다. 이 제품은 인텔의 최신 CPU인 코어 울트라 프로세서(시리즈2)를 기반으로 강화된 게이밍 경험을 제공한다. 리전 타워 7i는 최대 인텔 코어 울트라 9 285K(코드명 애로우레이크) 프로세서를 탑재했다. 코어 울트라 200S 시리즈 중 가장 높은 성능을 지닌 인텔 코어 울트라 9 285K 프로세서는 총 24 코어(8 성능코어 + 16 효율코어) 24 스레드 구조로 멀티스레드 성능을 극대화하며, 5.6GHz 터보 클럭 속도를 제공한다. 40MB 프로세서 캐시는 데이터 접근 속도를 높여 최적의 효율을 제공한다. 또한 1800개의 AI 톱스(TOPS)를 지원하는 엔비디아 지포스 RTX 5080 그래픽카드를 적용했다. 블랙웰 아키텍처와 멀티 프레임 생성 기능이 있는 DLSS 4 기술을 통해 게임 시 지포스 RTX 4080보다 최대 2배 빠른 속도를 지원한다. 기본 적용되는 초고속 PCle 4.0(Gen 4) SSD는 전력 효율을 개선하며, 최대 64GB DDR5 5600MHz 메모리 및 2TB 저장장치를 통해 높은 퍼포먼스를 지원한다.     리전 타워 7i는 레노버의 발열 제어 기술인 ‘리전 콜드프론트(Legion Coldfront)’를 적용했다. 리전 콜드프론트는 게이밍 데스크톱에 최적화된 기술로 쾌적한 환경은 유지하면서도 소음은 최소화한다. 특히 360mm 일체형 수랭식 쿨러에 6개의 120mm 팬을 장착해 발열 걱정 없이 게임을 할 수 있으며, VRM 히트싱크를 통해 스로틀링을 방지한다. 안정적인 오버클러킹을 구현하고 더 높은 프레임 속도와 반응 속도를 지원한다. 개인 맞춤화가 간편하고 확장성이 높은 것도 특징이다. 리전 타워 7i는 별도의 장비 없이도 오픈이 가능한 투명한 측면 패널을 적용해 내부 부품을 손쉽게 보고 필요시 손쉽게 교체할 수 있다. ‘리전 스페이스(Legion Space)’를 활용해 설치된 게임을 손쉽게 관리하거나, 리전 스펙트럼 RGB 기능으로 사용자 취향에 따라 조명을 조정할 수도 있다. 세련된 스톰 그레이(Storm Grey) 컬러의 샤시와 3D 메시 베젤은 디자인과 공기 흐름을 동시에 고려한 설계를 반영했다. 또한 차세대 무선 규격인 WiFi 7 지원으로 초고속 인터넷 연결이 가능하다. USB-A 단자, USB-C 단자 등 5개의 전면 포트와 17개의 후면 포트는 다양한 연결 옵션을 제공한다. 이전 세대에 비해 새롭게 추가된 디스플레이포트 1.4 및 썬더볼트 4는 높은 확장성을 지원한다. 리전 타워 7i는 장기간 안심하고 사용할 수 있도록 3년 워런티를 보장하며, 제품이 고장이 날 경우 숙련된 엔지니어가 직접 방문하여 편리하게 제품 수리를 받을 수 있다. 한국레노버는 리전 타워 7i 정식 출시를 기념해 3월 4일부터 컴퓨존을 통해 사전 예약판매를 진행한다고 밝혔다. 사전 예약 구매 고객을 대상으로 레노버 게이밍 무선 키보드와 게이밍 마우스를 제공하며, 구매 후기 이벤트를 통해 특별 사은품을 제공한다. 한국레노버의 신규식 대표는 “리전 타워 7i는 차세대 게이밍 설루션을 제공하는 고성능 데스크톱으로, e스포츠부터 고해상도 콘텐츠 제작 등 고성능이 요구되는 작업 시 압도적인 퍼포먼스를 제공할 것”이라며, “앞으로도 업그레이드된 하드웨어 기술을 통해 차별화된 게이밍 경험을 선사할 것”이라고 밝혔다.