아마존웹서비스(AWS)는 그래비톤5(Graviton5) 기반의 아마존 EC2 M9g 및 M9gd 인스턴스를 정식 출시했다. ‘AWS 리인벤트 2025’에서 처음 공개된 그래비톤5는 실시간 추론, 코드 생성, 다단계 작업 오케스트레이션 등 에이전틱 AI의 요구사항에 맞춰 설계됐다. 대규모 동시 실행 환경을 처리하면서 액셀러레이터가 높은 성능을 유지하도록 돕는다. M9g 및 M9gd 인스턴스의 출시에 따라 고객은 스탠다드 EC2 도입 방식만으로 칩당 192개 코어, 5배 커진 캐시, DDR5-8800 메모리, PCIe Gen 6 지원 등 그래비톤 아키텍처의 장점을 활용할 수 있다. M9g 인스턴스는 이전 세대보다 컴퓨팅 성능이 최대 25% 향상됐다. 웹 애플리케이션과 머신러닝 추론은 최대 35%, 데이터베이스는 최대 30% 더 빠르게 실행한다. M9gd 인스턴스는 고속 로컬 스토리지가 필요한 워크로드를 위한 것으로, 최대 11.4TB의 NVMe SSD 스토리지와 이전 세대보다 최대 30% 높은 초당 입출력 작업 수를 지원한다.     두 인스턴스는 6세대 AWS 니트로 시스템을 기반으로 한다. 새롭게 적용된 니트로 아이솔레이션 엔진은 가상 머신 간 격리를 수학적으로 검증된 방식으로 제공하는 보안 구성 요소다. 그래비톤5는 단일 패키지당 192개 코어를 제공해 정보 처리 효율을 높였다. 그리고, 코어 간 데이터 이동 거리를 줄여 통신 지연을 최대 33% 단축하고 대역폭을 높였다. 실시간 게임, 고성능 데이터베이스, 빅데이터 분석 등 까다로운 워크로드도 빠른 데이터 교환을 통해 확장할 수 있다. 자주 접근하는 데이터를 보관하는 고속 메모리 버퍼인 L3 캐시는 이전보다 5배 큰 용량으로 탑재됐다. 그래비톤4보다 코어당 2.6배 더 많은 L3 캐시에 접근할 수 있어 데이터 대기 지연이 줄고 애플리케이션 응답 속도가 빨라진다. 네트워크 및 스토리지 대역폭도 늘었다. 인스턴스 크기 전반에 걸쳐 평균 네트워크 대역폭은 최대 15%, 아마존 EBS 대역폭은 최대 20% 향상됐다. 가장 큰 인스턴스는 네트워크 대역폭이 최대 2배까지 늘어난다. 최신 3나노미터 공정을 채택하고 베어 다이 냉각 등 시스템 최적화를 구현해 에너지 효율성도 높였다. 6세대 니트로 카드를 활용해 가상화, 스토리지, 네트워킹 기능을 전용 하드웨어로 오프로드하며, 다른 시스템이나 사람이 EC2 서버에 로그인하거나 고객 데이터에 접근하는 것을 차단하는 제로 오퍼레이터 액세스 설계를 구현했다. AWS는 다양한 산업군에서 그래비톤5를 활용한 성과가 나타나고 있다고 소개했다. 어도비는 비디오 스트림을 실시간 처리하는 데 활용하며, 에픽게임즈는 지연 시간을 낮춰 원활한 게임플레이를 보장한다. 포뮬러1은 드라이버의 텔레메트리 데이터를 처리하고, 핀터레스트는 개인화된 콘텐츠를 대규모로 제공한다. 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어는 지멘스 엑셀러레이터(Siemens Xcelerator) 비즈니스 플랫폼의 소프트웨어, 하드웨어, 서비스를 사용해 모든 규모의 조직이 디지털 전환을 이룰 수 있도록 지원한다. 지멘스 캘리버 디자인 설루션(Siemens Calibre Design Solutions)은 완전 통합형 집적 회로 검증 및 제조 최적화 EDA 플랫폼을 제공한다. 시놉시스는 실리콘에서 시스템에 이르는 엔지니어링 설루션을 통해 고객이 AI 기반 제품을 빠르게 혁신할 수 있도록 지원한다. 시놉시스와 AWS는 안나푸르나랩 출범 이후 10년 넘게 아마존의 맞춤형 실리콘 개발을 위해 협력해 왔으며, VCS, 프라임타임(PrimeTime), 퓨전 컴파일러(Fusion Compiler), IC 밸리데이터(IC Validator) 등 시놉시스 EDA 도구의 AWS 그래비톤 지원은 그래비톤뿐 아니라 니트로 및 트레이니움(Trainium) 칩 설계에도 핵심 역할을 했다.

인공지능(AI) 및 자동화 워크로드가 에지로 이동함에 따라 컴퓨팅 수요는 지속적으로 증가하고 있지만 기존 에지 인프라의 전력, 공간, 성능 제약은 여전히 그대로 유지되고 있다. AMD가 공개한 새로운 AMD 에픽(EPYC) 8005 서버 CPU는 이러한 환경에서 높은 성능과 낮은 전력 소비, 그리고 컴팩트한 서버 설계를 동시에 제공하도록 설계됐으며 에지, 통신, 클라우드 스토리지 환경 전반에서 새로운 가능성을 지원한다. AMD 에픽 8005 서버 CPU는 8코어부터 최대 84코어까지 AMD ‘젠 5(Zen 5)’ 아키텍처 기반 코어를 제공하며, 70W에서 225W TDP 범위의 단일 소켓 플랫폼으로 구성된다. 이전 세대인 AMD 에픽 8004 서버 CPU 대비 성능과 효율이 향상됐다. AMD는 64코어 기반의 이전 세대 제품과 비교해 새로운 84코어 AMD 에픽 8635P 서버 CPU가 최대 40% 높은 정수 연산 성능과 9.5% 향상된 와트당 성능을 제공한다고 밝혔다. 경쟁 x86 CPU와 비교했을 때에도 2.1배 더 많은 코어 수와 10W 낮은 TDP를 바탕으로 최대 91% 높은 정수 연산 성능을 나타내며, 성능 향상과 저전력, 컴팩트 소켓 설계를 통해 에지 환경에서 높은 성능을 제공하는 단일 소켓 시스템 구축이 가능하다는 것이 AMD의 설명이다.     한편, AMD 에픽 8635P 서버 CPU는 최상위 에지 CPU 경쟁 제품 대비 더 높은 와트당 성능을 제공하며 DDR5 메모리 및 PCIe Gen 5 대역폭과 함께 x86 및 AVX-512 호환성을 지원한다. 이를 통해 컴퓨팅 성능, 메모리, 대역폭, 연결성을 균형 있게 제공하며 고밀도 에지 구축 환경에 최적화된 플랫폼을 구현한다. AMD 에픽 8005 서버 CPU는 공간과 전력 제약이 큰 통신, 에지, 고밀도 스토리지 노드 환경에 최적화됐다. 고밀도 에지 구축 환경을 위한 단일 소켓 설계로 낮은 전력 소비에서도 높은 성능을 제공하며 까다로운 워크로드 지원이 가능하다. 넓은 열 동작 범위를 지원해 저소음 공랭 시스템 구축이 가능하고 NEBS 규격 인증 설계를 지원하는 기능을 제공해 오엠(OEM)이 혹독한 실외 및 통신 환경에서도 안정적으로 동작하는 서버를 제공할 수 있다. x86 및 엔터프라이즈급 RAS 기반의 빠르고 안정적인 현대화도 지원한다. 에픽 8005 서버 CPU는 통신, 리테일 에지, 클라우드 스토리지 환경에서 새로운 수준의 성능과 지능형 서비스를 지원하도록 설계됐다. AMD는 블로그를 통해 84코어 AMD 에픽 8005 CPU가 차세대 오픈 및 독자형 vRAN 구축을 지원할 것이라고 밝혔다. 높은 CPU 집적도와 전력 효율뿐 아니라 vRAN 워크로드의 성능 요구사항, 특히 연산 집약적인 레이어(Layer) 1 처리를 지원하기 위한 통신 특화 최적화 기능도 추가됐다. LDPC 최적화는 레이어 1 성능 향상에 초점을 맞추고 있으며 지연시간 감소와 5G 워크로드를 위한 전방 오류 수정 처리 가속화를 통해 추가적인 레이어 2 처리 리소스를 확보할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 일관된 vRAN 동작 특성을 유지하고 업링크 처리량 향상 및 매시브(Massive) MIMO 구축을 위한 추가 여유 자원을 제공한다.

한국레노버가 국내 산업 환경에 맞춘 인공지능(AI) 기반 컴퓨팅 설루션 ‘씽크엣지(ThinkEdge)’ 2종을 새로 내놓았다. 최근 기업들이 운영 효율을 높이고 데이터 지연 시간을 줄이기 위해 현장에서 직접 인텔리전스를 활용함에 따라 에지 컴퓨팅은 장치와 인프라, 클라우드를 잇는 핵심 기술로 주목받고 있다. 특히 기존 PC나 서버를 설치하기 힘든 열악한 환경에서도 안정적으로 작동하는 산업용 에지 시스템에 대한 수요가 늘고 있다. 이번에 출시한 제품은 씽크엣지 SE30n 2세대와 씽크엣지 SE60n 2세대다. 두 제품은 냉각 팬이 없는 팬리스 구조로 설계했으며, 작동 온도 범위가 넓어 산업 현장에서도 안정적으로 사용할 수 있다. 클라우드 의존도를 낮춘 온디바이스 AI를 적용해 데이터 처리 속도를 높였으며 분산형 아키텍처를 통해 다양한 환경에 유연하게 대응한다. 씽크엣지 SE30n 2세대는 인텔 코어 프로세서를 탑재한 0.8리터 크기의 초소형 에지 설루션이다. 초당 최대 26조 번 연산이 가능한 26 TOPS의 AI 가속 성능을 갖췄으며 데이터가 발생하는 현장에서 즉각적인 분석과 처리를 수행한다. 48GB DDR5 메모리와 이중 저장 구조를 채택해 연산 능력과 저장 효율을 높인 것이 특징이다. 0도에서 50도 사이 온도에서 작동하며 먼지 방수 등급인 IP50을 획득했다. 다양한 장착 방식을 지원해 공간이 좁은 곳에도 설치가 가능하며 4G와 5G 등 무선 네트워크 연결 기능도 제공한다.   ▲ 씽크엣지 SE30n 2세대   고성능 모델인 씽크엣지 SE60n 2세대는 다중 카메라 비전과 자동화 공정 등 복잡한 작업을 처리하는 데 적합하다. 인텔 코어 울트라 프로세서와 전용 신경망처리장치(NPU)를 통해 최대 97 TOPS의 AI 연산 성능을 구현한다. 이를 통해 제품 결함 감지나 자율 로봇 운영과 같은 고난도 업무를 지원한다. 영하 20도부터 영상 60도까지 견디는 내구성을 갖췄으며 네트워크 장애 발생 시 자동으로 연결을 전환하는 기능을 넣어 운영 중단 시간을 최소화했다. 두 제품은 보안 칩인 TPM 2.0과 시스템 상태를 감시하는 워치독 타이머를 탑재해 안정성을 강화했다. 또한 전용 관리 서비스를 통해 소프트웨어와 펌웨어 업데이트를 중앙에서 통합 관리할 수 있다. 한국레노버 신규식 대표는 “산업 전반에 AI가 확산되면서 현장에서 실시간으로 정보를 분석하고 의사결정을 내리는 에지 컴퓨팅의 역할이 중요해졌다”고 설명했다. 이어 “이번 신제품은 제조와 물류 등 다양한 분야에서 운영 효율을 혁신할 수 있는 도구가 될 것”이라며, “앞으로도 기업이 데이터를 실시간 통찰력으로 전환할 수 있도록 지원할 계획”이라고 밝혔다.

델 테크놀로지스가 온디바이스 AI 성능을 강화하고 하이브리드 근무 환경에 최적화된 기업용 PC 포트폴리오 ‘델 프로’ 신제품을 발표했다. 이번 신제품은 AI 처리 능력을 높인 노트북과 공간 효율을 극대화한 데스크톱 등 PC 라인업을 중심으로 구성됐다.   ▲ 델 프로 3,5,7 및 델 프로 14 프리미엄 노트북   ‘델 프로 14 프리미엄’은 델 프로 노트북 라인업 중 가장 가벼운 1.15kg의 무게로 경영진을 겨냥한 제품이다. 최신 인텔 코어 울트라 시리즈 3(팬서레이크) 프로세서를 탑재했으며 50 TOPS 성능의 NPU를 통해 코파일럿 등 AI 어시스턴트를 기기 자체에서 구동한다. 두께는 이전 세대보다 7% 얇아진 16.78mm로 설계됐으며 마그네슘 합금 소재를 사용해 휴대성과 내구성을 동시에 확보했다. 탠덤 OLED 디스플레이 옵션과 800만 화소 HDR 카메라를 통해 시각적 경험과 화상 회의 품질을 높였다. 메인스트림 노트북 라인업인 델 프로 3/5/7 시리즈는 사용자의 업무 특성에 맞춰 인텔과 AMD 프로세서 중 선택할 수 있는 폭을 넓혔다. ‘델 프로 5’는 14인치와 16인치로 출시되며 업무 흐름에 맞춰 메모리와 저장장치를 자유롭게 구성할 수 있는 확장성이 특징이다. ‘델 프로 3’는 14인치 기준 약 1.34kg의 무게와 세련된 메탈릭 마감을 갖춘 실속형 모델이다. 프리미엄 라인인 ‘델 프로 7’은 이전보다 최대 18% 얇아진 디자인을 적용했으며 일반 노트북 형태와 투인원 모델로 구분해 출시된다. 데스크톱 라인업에서는 1.2리터 크기의 초소형 폼팩터를 갖춘 ‘델 프로 5 마이크로’를 처음으로 선보였다. 데스크톱 PC이면서도 최신 모바일용 팬서레이크 CPU를 탑재해 좁은 공간에서도 높은 연산 능력과 전력 효율을 제공한다. 최대 64GB DDR5 메모리를 지원하며, 100W 전원 공급이 가능한 USB-C 포트를 통해 케이블 하나로 모니터와 연결해 사용할 수 있다. 델의 모듈식 설계와 지능형 냉각 시스템을 적용해 고부하 작업 시에도 소음과 발열을 안정적으로 관리한다.   ▲ 델 프로 5 마이크로 데스크톱 PC   델 테크놀로지스는 모든 델 프로 PC 제품군에 강력한 보안 계층을 구축했다고 소개했다. 미래의 암호화 위협으로부터 BIOS를 보호하는 양자 내성 기술을 적용하고, 랜섬웨어 방지 설루션인 할시온을 기본 탑재해 하드웨어 수준의 보안력을 높였다. IT 관리자는 클라우드 기반 인텔 v프로(vPro) 설루션을 활용해 많은 기기를 원격으로 한꺼번에 배포하고 관리할 수 있다. PC와 함께 사용하는 주변기기도 강화됐다. 화상 회의에 특화된 ‘델 프로 P 34 USB-C 허브 모니터’는 AI 오토 프레이밍 카메라와 소음 제거 마이크를 내장했다. 5초 충전으로 하루 종일 사용 가능한 터보 차지 기술이 적용된 무선 키보드 세트와 지문 인식 센서가 탑재된 유선 마우스도 함께 공개됐다. 한국 델 테크놀로지스 김경진 총괄사장은 “AI 시대에 기업용 PC는 단순한 도구를 넘어 비즈니스 혁신의 핵심 플랫폼으로 진화하고 있다”면서, “이번 델 프로 라인업은 엄격한 보안 기준을 충족하면서도 실무자들이 선호하는 최신 하드웨어를 제약 없이 도입할 수 있도록 설계했다”고 밝혔다.

델 테크놀로지스가 전문가용 워크스테이션 브랜드인 ‘델 프로 프리시전(Dell Pro Precision)’을 다시 선보인 것과 동시에, 인공지능(AI) 워크로드와 전문 작업에 최적화된 신제품 9종을 발표했다. 이번 신제품은 높은 연산 성능과 냉각 효율을 바탕으로 기업의 AI 혁신을 지원하는 데 초점을 맞췄다.   ▲ 델 프로 맥스 위드 GB300의 내부 구성   가장 눈길을 끄는 제품은 엔비디아 GB300 슈퍼칩을 탑재한 ‘델 프로 맥스 위드 GB300(Dell Pro Max with GB300)’이다. 이 제품은 72코어 Arm 기반 프로세서를 통해 데이터센터 수준의 성능을 책상 위에서 구현하는 AI 슈퍼컴퓨터다. 최대 20페타플롭의 연산 성능과 748GB의 코히어런트 메모리를 갖춰, AI 개발팀이 로컬 환경에서 최대 1조 개의 매개변수를 가진 거대 모델을 실험할 수 있도록 설계했다. 델 테크놀로지스에 따르면 초저지연 네트워킹을 지원하는 엔비디아 커넥트X-8 스마트 NIC를 통해 제품 두 대를 연결하면 성능을 두 배로 확장할 수 있다. 또한 이 제품은 우분투 리눅스 기반의 엔비디아 AI 소프트웨어 스택을 기본 구성해 거대 언어 모델(LLM) 미세 조정이나 에이전트 개발을 즉시 실행할 수 있다. 델이 자체 설계한 맥스쿨 냉각 기술은 스마트 콜드 플레이트와 듀얼 열교환기를 사용해 고부하 작업 시에도 성능 저하 없이 최적의 온도를 유지한다. 엔비디아 네모클로와 오픈쉘을 지원해 외부 클라우드 연결 없이 기업 보안 정책에 맞춘 자율형 AI 에이전트 구축이 가능한 것도 특징이다. 모바일 워크스테이션으로는 ‘델 프로 프리시전 7(Dell Pro Precision 7)’ 14 및 16 시리즈를 선보였다. 이들 제품은 엔비디아 블랙웰 아키텍처 기반의 그래픽 성능을 갖췄으며, 독립 소프트웨어 벤더(ISV) 인증을 통해 전문 애플리케이션의 안정적인 구동을 지원한다. 16인치 모델은 최대 50W급 인텔 코어 울트라 프로세서 시리즈 3와 엔비디아 RTX 프로 3000 블랙웰 GPU를 탑재해 3D 렌더링과 AI 모델 추론을 처리한다. 14인치 모델은 약 1.49kg의 무게로 휴대성을 높이면서도 45W급 프로세서와 RTX 프로 2000 블랙웰 GPU를 장착했다.   ▲ 델 프로 프리시전 7 16 모바일 워크스테이션   타워형 워크스테이션인 ‘델 프로 프리시전 9’ 시리즈는 워크로드 규모에 따라 T2, T4, T6 모델로 나뉜다. T2 모델은 인텔 제온 600 프로세서와 RTX 프로 6000 블랙웰 GPU를 탑재했으며 최대 1TB의 DDR5 ECC 메모리를 지원한다. 확장성이 가장 높은 T6 모델은 최대 86코어 인텔 제온 프로세서와 5개의 엔비디아 RTX 프로 블랙웰 GPU, 316TB의 스토리지 용량을 갖춰 고성능 AI 트레이닝과 시각 특수효과 작업에 적합하다. 이외에도 델 테크놀로지스는 비즈니스 사용자를 위한 엔트리급 모델인 ‘델 프로 프리시전 5 14·16’과 슬림한 폼팩터를 채택한 ‘델 프로 프리시전 5 14S·16S’ 모델을 함께 공개했다. 7 시리즈와 9 시리즈 T2 모델은 3월 중 출시하며, 5 시리즈와 9 시리즈 T4·T6 모델은 5월부터 순차적으로 출시할 예정이다. 한국 델 테크놀로지스의 김경진 총괄사장은 “에이전틱 AI로의 전환이 빨라지면서 클라우드 의존도를 낮추고 로컬 환경에서 AI를 안전하게 운용하려는 수요가 늘고 있다”면서, “AI 시대의 전문가들이 한계를 뛰어넘는 성과를 낼 수 있도록 독보적인 포트폴리오를 제공하며 시장 혁신을 주도하겠다”고 밝혔다.

인텔이 새로운 데스크톱 프로세서인 ‘인텔 코어 울트라 200S 플러스(Intel Core Ultra 200S Plus)’ 시리즈를 공개했다. 이번에 선보인 인텔 코어 울트라 270K 및 250K 플러스는 아키텍처 개선을 통해 성능을 강화하고 사용자에게 향상된 가치를 제공하도록 설계됐다. 신제품은 기존 모델 대비 더 많은 코어 수와 최대 900MHz 향상된 다이-투-다이 클럭 속도를 제공해 멀티스레드 성능을 높였다. 특히 특정 게임에서 성능을 최적화할 수 있는 인텔 바이너리 최적화 툴을 최초로 지원한다. 인텔은 “이번 제품은 인텔 역사상 가장 빠른 게이밍 성능을 구현하며, 경쟁사 대비 콘텐츠 제작 성능을 거의 두 배 수준으로 끌어올렸다”고 밝혔다.     주요 사양 및 기능은 다음과 같다. ▲인텔 코어 울트라 7 270K 플러스는 24코어(고성능 코어 8개+고효율 코어 16개), 코어 울트라 5 250K 플러스는 18코어(고성능 코어 6개+고효율 코어 12개)로 고효율 코어(E-코어)가 4개씩 추가됐다. ▲다이-투-다이 클럭 속도가 최대 900MHz 향상되어 시스템 지연시간을 낮추고 게이밍 성능을 높인다. ▲새롭게 지원되는 인텔 바이너리 최적화 툴은 프로세서의 IPC를 향상시켜 사용자가 체감하는 성능을 높이며 다양한 아키텍처에 맞춘 워크로드에서도 성능 향상을 제공한다. ▲DDR5 7200 MT/s 메모리를 지원하며 바이오스 프로파일을 통해 최대 8000 MT/s 오버클러킹에 대한 보증 지원을 포함한다. ▲모듈당 최대 128GB를 지원하는 4-랭크 CUDIMM 메모리를 선제적으로 지원해 대용량 메모리 구성을 가능하게 한다. 인텔의 로버트 할록 클라이언트 컴퓨팅 그룹 앤수지애스트 채널 담당은 “새로운 프로세서는 고성능 데스크톱의 새로운 장을 여는 제품”이라며, “압도적인 경쟁 우위와 고객 가치를 제공할 것”이라고 강조했다. 인텔 코어 울트라 200S 플러스 시리즈는 현재 출시된 모든 800 시리즈 칩셋 메인보드와 호환된다. 신제품은 3월 26일부터 전 세계 리테일 파트너를 통해 판매될 예정이며 가격은 199달러부터 시작한다. 새로운 프로세서를 탑재한 주요 PC 제조사 및 시스템 통합업체의 완제품 PC 역시 같은 시기에 출시될 예정이다.

인텔은 클라이언트 워크스테이션용 신제품인 ‘인텔 제온 600(Intel Xeon 600)’ 프로세서를 발표했다. 이번에 출시한 워크스테이션 프로세서는 코어 수를 최대 86코어로 늘리고 PCle 연결성, 더 빠른 메모리 속도 지원, 그리고 역대 최대 향상된 전력 효율을 포함해 전 세대 포트폴리오 대비 광범위하게 개선되었다. 새로운 인텔 제온 600 워크스테이션 프로세서는 데이터 사이언스·AI 개발, 엔지니어링 시뮬레이션·시각화, 미디어 및 엔터테인먼트 콘텐츠 제작 등 다양한 작업에 이점을 제공한다. 주요 이점에는 이전 세대 프로세서 대비 멀티 스레드(MT) 성능이 크게 향상되었으며, 더욱 강력해진 I/O 성능, 유무선 연결성 개선, 고급 AI 훈련 및 추론 워크로드 지원 확장 등을 포함한다. 인텔 3 공정 기술과 레드우드 코브+(Redwood Cove+) 코어 아키텍처에 기반한 인텔 제온 600 워크스테이션 프로세서는 제품 라인 전반에 걸쳐 코어 수를 늘렸다. 86코어 제온 698X와 이전 세대 64코어 W3595X를 비교시 기존 전력 소비 목표 대비 최대 61% 향상된 멀티 스레드 성능을 제공하는 등 성능이 크게 향상되었다.     워크스테이션용 인텔 제온 600 프로세서는 최대 86코어와 4.8GHz의 터보 주파수를 제공한다. 이를 통해 이전 세대 대비 싱글 스레드(ST) 성능은 최대 9%, 멀티 스레드(MT) 성능은 최대 61%까지 향상되었다. 그리고 인텔 AMX(Intel AMX)에 FP16 데이터 타입 지원이 추가되어 AI 학습 및 추론 성능이 개선되었다. 이전 세대 대비 AI 및 머신러닝(ML) 워크로드에서 최대 17% 더 빠른 속도를 제공한다. 제온 600은 최대 128개의 CPU PCIe 5.0 레인을 지원한다. 이를 통해 멀티 GPU, SSD, 네트워크 카드 등 복잡한 워크플로우에 필요한 플랫폼 확장성을 보장한다. 또한, 최대 8채널 DDR5 RDIMM(6400 MT/s)을 지원하여 이전 세대(4800 MT/s) 대비 대역폭을 높였다. 새롭게 추가된 DDR5 MRDIMM은 최대 8000 MT/s의 속도를 지원하여, 메모리 집약적인 워크로드의 성능을 향상시킨다. 이외에도 ECC 메모리와 RAS 기술을 지속적으로 지원하여 기업의 핵심 데이터 무결성을 유지하고 시스템 신뢰성을 보장하며, 업계 최고 수준의 프로세서 튜닝(오버클러킹) 기능을 통해 고성능 컴퓨팅 역량을 극대화한다. 내장 인텔 와이파이 6E 지원 및 외장 인텔 와이파이 7 지원을 통해 최상급의 네트워크 환경을 제공하며, 하드웨어 수준에서 강화된 보안 기능(멀티 키 메모리 암호화)과 펌웨어 버전 관리, 인텔 원클릭 복구(Intel One-Click Recovery)를 포함한 광범위한 인텔 vPro 기술 등을 통해 기업 환경에서 더욱 신속하고 용이한 시스템 배포 및 관리가 가능하도록 한 것도 특징이다. 인텔은 워크스테이션용 인텔 제온 600 프로세서가 2026년 3월 말부터 OEM 및 SI 파트너사를 통해 공급되며, 주요 소매점에서도 박스형 정품 프로세서 형태로 공급된다고 밝혔다. 인텔의 헥터 게바레즈(Hector Guevarez) 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG) 워크스테이션 부문 디렉터는 “다양한 산업 분야에서 고성능 컴퓨팅에 대한 수요가 날로 증가하고 있는 상황에서, 인텔 제온 600 워크스테이션 프로세서를 통해 전문가들의 일상 업무에 필요한 플랫폼을 제공할 수 있다”면서, “높은 성능 효율, 확장된 AI 컴퓨팅 기능, 다양한 인텔 vPro 기술, 강력한 플랫폼 연결성을 갖춘 이 플랫폼은 하이엔드 워크스테이션만이 제공할 수 있는 성능과 역량이 필요한 전문가에게 최적의 선택”이라고 밝혔다.

[견적 상담 이벤트] 표준화가 어렵고 변수 많은 환경에서 HP 워크스테이션을 선택한 이유 17분기 연속 한국 시장 점유율 1위, HP 워크스테이션 국내 태양광 모니터링 솔루션 기업 다수가 HP 워크스테이션을 선택한 이유는? 대연씨앤아이의 HP 워크스테이션 사용기를 만나보세요 - 인텔® 코어™ Ultra 9 프로세서 탑재 제품상담신청하기(완료시 커피 기프티콘)     필요한 스펙만 예산에 맞춰 구성 가능한 HP Z2 Tower G1i     최대 Intel® Core™ Ultra 9 프로세서 최대 NVIDIA RTX PRO" 6000 Blackwell 워크스테이션 에디션 GPU 최대 256GB DDR5-5600 RAM 최대 36TB 스토리지(3개의 NVMe로 12TB, 2개의 HDD로 24TB) Adobe, Autodesk 등의 ISV 인증 최대 1200W PSU  

에이수스 코리아는 다양한 I/O 포트와 강력한 성능으로 비즈니스 및 가정 환경에 적합한 익스퍼트센터 PB64(ExpertCenter PB64)를 출시했다. 에이수스 익스퍼트센터 PB64는 175×175×44.2mm의 사이즈에 1.35L의 부피를 가진 미니 PC이면서 불구하고 인텔 코어 울트라 프로세서(시리즈2)를 탑재해 향상된 퍼포먼스를 구현한다. 35~65W로 구동되는 프로세서는 저전력 기반의 효율적인 성능을 제공하며, 기본으로 2개의 PCIe Gen4 SSD를 지원하고 추가 확장을 통해 최대 3개의 M.2 SSD를 장착할 수 있다.     최신의 DDR5 메모리를 최대 64GB까지 지원해 멀티태스킹과 대용량 데이터 처리에 유연하게 대응할 수 있다. 또한 2개의 디스플레이포트(DisplayPort), USB-C, HDMI 포트를 통해 최대 4대의 디스플레이를 연결할 수 있어 다양한 작업 환경을 구축할 수 있다. 블랙과 화이트 컬러로 출시되어 사용 환경에 맞추어 제품을 선택할 수 있으며, 와이파이7(WiFi7)을 비롯해 블루투스 5.4(Bluetooth 5.4) 지원으로 초고속 무선 데이터 전송 및 주변기기와의 연결이 원활하다. USB는 총 8개의 포트를 갖추고 있어 폭넓은 확장성을 보여준다. 비즈니스 환경을 고려한 MIL-STD-810H 군용 표준을 충족하는 내구성으로 극한의 온도, 고도, 습도 및 낙하, 진동에도 안정적인 성능을 보장한다. 또한 켄싱턴 락 및 침입 경고 기능을 갖춰 작은 사이즈로 인한 분실 및 보안 위협으로부터 기기와 데이터를 안전하게 보호할 수 있다. 다수의 에이수스 익스퍼트센터 PB64를 사용하는 환경을 고려하여 에이수스의 CSM을 통해 최신 드라이버, 서비스 및 관리 지원을 받을 수 있으며, 대규모 사용 환경에서도 관리자가 손쉽게 기기 제어와 모니터링을 할 수 있도록 편의성을 제공한다. 에이수스 익스퍼트센터 PB64는 국내 온·오프라인 쇼핑몰 및 매장을 통해 구매가 가능하다.

  한국레노버가 AI 성능을 높이고 업무 및 엔터테인먼트에 최적화된 일체형 올인원 데스크톱 PC 신제품 아이디어센터 ‘AIO 27AKP10’을 출시했다. 이번 제품은 AMD 라이젠 200 시리즈 프로세서와 라이젠 AI 기술을 탑재해 AI 기반 연산 성능을 강화했다. 아이디어센터 일체형 올인원 데스크톱 PC만의 저소음 기능으로 무거운 작업도 적은 소음으로 처리한다. 최대 32GB DDR5 메모리와 1TB PCle SSD 스토리지는 멀티태스킹 효율과 대용량 데이터 처리 속도를 높인다. 27인치 FHD(1920×1080) IPS 디스플레이는 100Hz 주사율, 99% sRGB 색역, 300니트 밝기를 지원해 선명하고 부드러운 화질을 구현한다. 로 블루라이트 인증으로 장시간 사용 시 눈의 피로를 줄였으며, 2개의 3W 하만 스테레오 스피커를 내장해 영화 감상 시 고품질의 풍성한 사운드를 즐길 수 있다. 편의성도 강화했다. -5도에서 15도까지 조절 가능한 힌지로 사용자의 시야각과 자세에 맞춰 화면을 유연하게 조절할 수 있다. 또한, 레노버의 AI 기반 카메라 설루션 ‘레노버 스마트 미팅(Lenovo Smart Meeting)’과 ‘스마트 노이즈 캔슬링’ 기술은 화상 회의에서 쾌적한 영상과 오디오 환경을 제공한다. 연결성과 확장성 측면에서도 와이파이 6 및 블루투스 5.2, USB-A 단자, USB-C 단자, HDMI In·Out 포트 등 다양한 옵션을 갖췄다. 얼굴 인식 로그인과 같은 스마트 기능으로 제품 활용성을 한층 강화했다. 제품은 클라우드 그레이(Cloud Grey) 컬러를 적용해 세련미와 고급스러움을 갖춘 디자인을 내세운다. 아이디어센터 AIO 27AKP10은 89만원부터 쿠팡 및 온라인 마켓을 통해 구매 가능하다. 한편, 한국레노버는 무상 1년 온사이트(On-site) 서비스를 지원한다고 전했다. 전문 엔지니어가 직접 방문해 수리를 진행하며, 현장 수리가 불가할 경우 서비스 센터 입고부터 수리 완료 후 배송까지 책임지는 서비스로 고객 편의를 강화했다는 것이 한국레노버의 설명이다. 한국레노버 신규식 대표는 “일체형 올인원 데스크톱 PC 아이디어센터 AIO 27AKP10 은 라이젠의 최신 AI 기술과 레노버만의 스마트 기능을 적용해 더 효율적이고 몰입감 있는 사용자 경험을 제공한다”며, “앞으로도 AI를 통해 높아지는 제품 편의성을 일상적으로 누릴 수 있는 혁신적인 제품을 선보일 것”이라고 밝혔다.