주요 스마트 건설 DX 솔루션 소개   AI 기술을 접목한 CAD 솔루션, ZYXCAD AX(직스캐드 AX) 개발 및 공급 : 직스테크놀로지(ZYX Technology), 02-545-4454, https://zyx.co.kr   직스테크놀로지는 건축/건설/토목/엔지니어링 및 제조 산업 전반에 필요한 인공지능(AI) CAD(직스캐드 AX)와 AI·디지털 트윈 기술 기반 설계 자동화 솔루션 직스 스페이스(ZYX SPACE), GIS 기반 스마트 건설 관리 플랫폼 다이브(DIVE)를 제공하는 기업이다. ZYXCAD AX 는 직스테크놀로지에서 개발한 AI 기반 국산 설계 소프트웨어로 건축/건설/토목/엔지니어링 및 제조 등 다양한 산업에서 사용된다. 영구버전과 임대버전을 제공해 유연한 CAD 환경을 구성할 수 있다.  1. 주요 특징  설계 반복 작업을 자동화하는 450여 종의 AI 기반 기능과 멀티 CPU 기반 고속 처리 구조를 적용해 대용량 도면 환경에서도 안정적인 설계 성능을 제공한다. BIM용 IFC 확장자 파일 호환, STEP/STP 3D 파일이 지원되어 다양한 산업의 설계/모델링에 최적화된 솔루션이다.  2. 주요 기능 ZYXCAD AX 는 설계 과정의 반복 작업을 자동화하는 450여 종의 AI 기반 설계 편의 기능을 제공해 도면 작성 및 수정을 효율화한다. 익숙한 명령어·단축키 체계와 다양한 CAD 포맷과의 높은 호환성을 바탕으로 기존 설계 환경을 그대로 유지하면서도 빠른 전환이 가능하다. 멀티 CPU 기반 고속 처리 구조와 안정적인 대용량 도면 처리 성능을 통해 복잡한 설계 환경에서도 일관된 작업 품질을 지원한다. 3. 도입 효과 설계 자동화를 통해 도면 작성 시간과 반복 업무 부담을 줄여 설계자의 생산성과 업무 집중도를 동시에 높일 수 있다. 기존 CAD 사용자들의 학습 부담을 최소화해 도입 초기부터 빠른 현업 정착과 운영 효율을 확보할 수 있다. 영구 버전의 국산 CAD 솔루션 도입을 통해 라이선스 비용 절감과 함께 보안·유지 관리 측면에서도 안정적인 설계 환경을 구축할 수 있다. 4. 주요 고객 사이트 삼성물산, 대우건설, 우미건설, SK, LS ITC, 현대스틸 등 주요 대기업을 포함해 국가유산청, 코레일 및 서울대학교, 카이스트, 연세대학교, 고려대학교 등 대학 기관에서 사용하고 있다.  상세 내용은 <스마트 건설 DX 가이드>에서 확인할 수 있습니다. 상세 내용 보러가기  

HPE가 대규모 AI 팩토리와 슈퍼컴퓨터를 위한 'HPE 기반 엔비디아 AI 컴퓨팅 포트폴리오'의 주요 혁신 사항을 발표했다. 이번 발표는 고객이 AI를 더 효율적으로 확장하고 배포하며, 데이터에서 인사이트를 도출하는 시간을 단축하는 데 중점이다. HPE는 엔비디아와 협력해 구축한 이번 풀스택 AI 설루션이 컴퓨팅, GPU, 네트워킹, 액체 냉각, 소프트웨어 및 서비스를 긴밀하게 통합해 대규모 환경과 국가별 소버린 환경에 최적화했다고 밝혔다. 현재 아르곤 국립 연구소, 독일 슈투트가르트 고성능 컴퓨팅 센터, 허드슨 리버 트레이딩, 한국과학기술정보연구원 등 세계적인 연구 기관과 AI 기업들이 HPE의 인프라를 채택해 혁신을 가속하고 있다. HPE는 자사의 슈퍼컴퓨팅 플랫폼인 ‘HPE 크레이 슈퍼컴퓨팅 GX5000’에 엔비디아의 최신 설루션을 적용한다. 먼저 액체 냉각 방식의 ‘엔비디아 베라 CPU 컴퓨트 블레이드’를 도입한다. 각 ‘HPE 크레이 슈퍼컴퓨팅 GX240 컴퓨트 블레이드’는 최대 16개의 엔비디아 베라 CPU를 탑재해 까다로운 AI 워크로드를 지원한다. 이는 랙 하나 당 최대 40개의 블레이드와 640개의 CPU, 5만 6320개의 엔비디아 올림푸스 코어를 확장할 수 있다. 또한 엔비디아 퀀텀-X800 인피니밴드를 통해 초고속 네트워킹 환경을 제공한다. 이 스위치는 포트당 800Gb/s의 연결성을 지원하며 높은 전력 효율을 갖춘 것이 특징이다.     대규모 및 소버린 환경을 위한 ‘HPE AI 팩토리’ 포트폴리오도 강화한다. HPE는 1조 개 이상의 매개변수를 가진 거대 모델을 위해 설계된 차세대 시스템 ‘HPE 기반 엔비디아 베라 루빈 NVL72’ 랙 스케일 시스템을 선보인다. 이 시스템은 36개의 CPU와 72개의 루빈 GPU, 6세대 NV링크 네트워킹 등을 탑재해 대규모 환경에서 높은 효율을 낸다. 이와 함께 새로운 AI 서버인 ‘HPE 컴퓨트 XD700’도 출시한다. 엔비디아 HGX 루빈 NVL8을 기반으로 한 이 서버는 랙당 최대 128개의 루빈 GPU를 지원하며, 이전 세대보다 두 배 향상된 GPU 집적도를 통해 전력과 냉각 비용을 절감한다. 이외에도 모든 HPE AI 팩토리 포트폴리오에서 ‘엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션’ GPU를 사용할 수 있게 된다. 소프트웨어와 서비스 측면에서는 엔비디아 클라우드 파트너 프로그램 인증을 획득해 클라우드 서비스 제공사의 검증 프로세스를 간소화한다. 수세 가상화 및 랜처 프라임 스위트를 통한 멀티 테넌시 옵션도 확장해 가상머신용 GPU 패스스루 등을 지원한다. 레드햇 엔터프라이즈 리눅스 및 오픈시프트와의 통합은 물론, AI 팩토리의 운영과 확장을 돕는 ‘엔비디아 미션 컨트롤’ 소프트웨어도 제공할 예정이다. HPE의 트리시 담크로거 수석부사장은 “세계 최고 성능의 엑사스케일 슈퍼컴퓨터 3대를 구축한 HPE는 최첨단 AI 워크로드와 고성능컴퓨팅을 결합해 과학적 혁신을 주도하고 있다”면서, “엔비디아와 협력해 의학, 생명과학, 제조 등 다양한 분야에서 한계를 뛰어넘는 데 필요한 성능을 제공하겠다”고 밝혔다. 엔비디아의 크리스 매리어트 부사장은 “기업과 국가가 AI의 잠재력을 실현하려면 대규모 모델 학습과 고성능컴퓨팅 워크로드를 처리할 인프라가 필수”라면서, “양사가 공동 개발한 인프라는 가속 컴퓨팅과 액체 냉각 기술을 결합해 인사이트 도출 시간을 단축한다”고 설명했다.

델 테크놀로지스가 온디바이스 AI 성능을 강화하고 하이브리드 근무 환경에 최적화된 기업용 PC 포트폴리오 ‘델 프로’ 신제품을 발표했다. 이번 신제품은 AI 처리 능력을 높인 노트북과 공간 효율을 극대화한 데스크톱 등 PC 라인업을 중심으로 구성됐다.   ▲ 델 프로 3,5,7 및 델 프로 14 프리미엄 노트북   ‘델 프로 14 프리미엄’은 델 프로 노트북 라인업 중 가장 가벼운 1.15kg의 무게로 경영진을 겨냥한 제품이다. 최신 인텔 코어 울트라 시리즈 3(팬서레이크) 프로세서를 탑재했으며 50 TOPS 성능의 NPU를 통해 코파일럿 등 AI 어시스턴트를 기기 자체에서 구동한다. 두께는 이전 세대보다 7% 얇아진 16.78mm로 설계됐으며 마그네슘 합금 소재를 사용해 휴대성과 내구성을 동시에 확보했다. 탠덤 OLED 디스플레이 옵션과 800만 화소 HDR 카메라를 통해 시각적 경험과 화상 회의 품질을 높였다. 메인스트림 노트북 라인업인 델 프로 3/5/7 시리즈는 사용자의 업무 특성에 맞춰 인텔과 AMD 프로세서 중 선택할 수 있는 폭을 넓혔다. ‘델 프로 5’는 14인치와 16인치로 출시되며 업무 흐름에 맞춰 메모리와 저장장치를 자유롭게 구성할 수 있는 확장성이 특징이다. ‘델 프로 3’는 14인치 기준 약 1.34kg의 무게와 세련된 메탈릭 마감을 갖춘 실속형 모델이다. 프리미엄 라인인 ‘델 프로 7’은 이전보다 최대 18% 얇아진 디자인을 적용했으며 일반 노트북 형태와 투인원 모델로 구분해 출시된다. 데스크톱 라인업에서는 1.2리터 크기의 초소형 폼팩터를 갖춘 ‘델 프로 5 마이크로’를 처음으로 선보였다. 데스크톱 PC이면서도 최신 모바일용 팬서레이크 CPU를 탑재해 좁은 공간에서도 높은 연산 능력과 전력 효율을 제공한다. 최대 64GB DDR5 메모리를 지원하며, 100W 전원 공급이 가능한 USB-C 포트를 통해 케이블 하나로 모니터와 연결해 사용할 수 있다. 델의 모듈식 설계와 지능형 냉각 시스템을 적용해 고부하 작업 시에도 소음과 발열을 안정적으로 관리한다.   ▲ 델 프로 5 마이크로 데스크톱 PC   델 테크놀로지스는 모든 델 프로 PC 제품군에 강력한 보안 계층을 구축했다고 소개했다. 미래의 암호화 위협으로부터 BIOS를 보호하는 양자 내성 기술을 적용하고, 랜섬웨어 방지 설루션인 할시온을 기본 탑재해 하드웨어 수준의 보안력을 높였다. IT 관리자는 클라우드 기반 인텔 v프로(vPro) 설루션을 활용해 많은 기기를 원격으로 한꺼번에 배포하고 관리할 수 있다. PC와 함께 사용하는 주변기기도 강화됐다. 화상 회의에 특화된 ‘델 프로 P 34 USB-C 허브 모니터’는 AI 오토 프레이밍 카메라와 소음 제거 마이크를 내장했다. 5초 충전으로 하루 종일 사용 가능한 터보 차지 기술이 적용된 무선 키보드 세트와 지문 인식 센서가 탑재된 유선 마우스도 함께 공개됐다. 한국 델 테크놀로지스 김경진 총괄사장은 “AI 시대에 기업용 PC는 단순한 도구를 넘어 비즈니스 혁신의 핵심 플랫폼으로 진화하고 있다”면서, “이번 델 프로 라인업은 엄격한 보안 기준을 충족하면서도 실무자들이 선호하는 최신 하드웨어를 제약 없이 도입할 수 있도록 설계했다”고 밝혔다.

AMD가 오는 4월 22일, 듀얼 3D V-캐시(3D V-Cache) 기술을 적용한 데스크톱 프로세서인 ‘라이젠(Ryzen) 9 9950X3D2’ 듀얼 에디션을 전 세계 시장에 출시한다고 밝혔다. AMD의 잭 후인(Jack Huynh) 컴퓨팅 및 그래픽 그룹 수석 부사장은 이번 신제품이 차세대 애플리케이션을 위한 혁신의 결과물임을 강조했다. 라이젠 9 9950X3D2는 두 개의 칩렛 모두에 2세대 3D V-캐시 기술을 적용해, 기존 라이젠 시리즈 중 최대 용량인 총 208MB의 캐시를 탑재한 것이 특징이다.   ▲ 출처 : AMD 유튜브 캡처   AMD에 따르면, 이번 프로세서의 핵심은 컴퓨팅 다이(compute die) 바로 위에 대용량 캐시를 수직으로 적층한 구조에 있다. 이런 설계는 데이터와 CPU 코어 사이의 거리를 좁혀 지연 시간을 줄여준다. 결과적으로 더 많은 게임 데이터와 애셋, 작업 데이터를 코어 바로 옆에 배치함으로써 까다로운 워크로드에서도 높은 응답성을 확보할 수 있게 되었다. 라이젠 9 9950X3D2는 16개의 ‘젠(Zen) 5’ 코어를 기반으로 설계된 플래그십 모델이다. 특히 최대 200W의 TDP(열 설계 전력)를 지원하도록 설계되어 성능 향상을 위한 충분한 헤드룸을 제공한다. 이를 통해 사용자는 라이젠 9 X3D 시리즈 특유의 게이밍 성능은 물론, 초고속 데이터 액세스가 필요한 전문 작업에서도 최상급의 성능을 경험할 수 있다. 이번 제품은 특히 대규모 소스 코드 빌드, 게임 엔진 컴파일, AI 모델링, 3D 렌더링 등 복잡한 콘텐츠 제작 파이프라인에서 높은 성능을 발휘한다. AMD의 발표에 따르면, 다빈치 리졸브, 블렌더, 언리얼 엔진, 크로미움 등의 환경에서 기존 라이젠 9 9950X3D 대비 약 5~10%의 성능 향상을 제공한다. AMD는 이번 신제품이 기존 AM5 플랫폼과 호환되어 간편한 업그레이드가 가능하며, 고성능 컴퓨팅 환경을 필요로 하는 개발자와 전문가들에게 새로운 기준을 제시할 것으로 기대하고 있다. 잭 후인 부사장은 “라이젠 9 9950X3D2는 메인스트림과 하이엔드 데스크톱 사이의 간극을 메우는 제품”이라면서, “이제 게이머와 크리에이터는 더 이상 성능을 위해 용도를 선택할 필요 없이 하나의 프로세서로 두 영역 모두에서 최고의 경험을 누릴 수 있을 것”이라고 전했다.

인텔은 전 세계 기업과 교육, 공공 기관을 위해 설계된 125종 이상의 디바이스 모델에 탑재되는 기업용 클라이언트 포트폴리오를 공개했다. 이번 발표의 중심인 인텔 v프로(vPro) 탑재 인텔 코어 울트라(Intel Core Ultra) 시리즈 3는 높은 전력 효율 및 성능과 강화된 보안, IT 팀을 위한 간편한 관리 기능을 제공해 사용자에게 최적의 PC 경험을 지원하는 데에 초점을 맞췄다. 이와 함께 인텔은 전문가용 외장 그래픽카드인 인텔 아크 프로(Intel Arc Pro) B70 및 B65와 워크스테이션용 인텔 제온(Intel Xeon) 600 프로세서의 출시 소식도 함께 전했다. 인텔 18A 공정을 기반으로 제작된 코어 울트라 시리즈 3는 차세대 성능 효율성과 통합 AI 가속 기능을 갖췄다. 인텔은 최신 v프로 플랫폼의 향상된 기능을 통해 원활한 기기 배포와 사전 예방적 보안, 지능형 장치 관리에 이르기까지 기업용 관리 PC의 기준을 새롭게 정립한다는 계획이다. 인텔 코어 울트라 시리즈 3는 기업용 PC의 평균 교체 주기인 4년 전 시스템과 비교했을 때 싱글 및 멀티 스레드 성능과 생산성이 각각 30% 이상 향상됐다. 그래픽 성능은 최대 80% 개선됐으며 AI 성능은 최대 4배까지 빨라졌다. 인텔에 따르면 이를 통해 일상적인 업무 생산성을 높이고 새로운 AI 기반 워크플로를 기업 전반에 도입할 수 있다.     함께 업데이트된 인텔 v프로는 보안과 기기 관리의 표준을 강화했다. 독립 소프트웨어 벤더와 협력하는 v프로 인증 프로그램은 CPU 사용률을 최대 59% 낮추고 전력 효율을 56% 높이는 효과를 보였다. 또한 AI 기반 분석 기술인 디바이스 IQ 기반 인텔 v프로 인텔리전스를 도입해 기기 문제를 사전에 진단하고 IT 부서의 부담을 줄인다. 서비스형 소프트웨어 방식의 인텔 v프로 기기 관리 서비스는 마이크로소프트 인튠과 통합되어 추가 인프라 없이도 기기 관리를 간소화하며, 지난 분기에만 전 세계 1300개 이상의 기업이 이를 도입했다. 전문가용 그래픽 설루션인 인텔 아크 프로 B70 및 B65 외장 GPU는 콘텐츠 제작과 AI 추론 분야에 최적화됐다. Xe2 아키텍처를 기반으로 최대 32개의 코어와 32GB 비디오 메모리를 탑재했다. 인텔은 아크 프로 B70이 경쟁 제품 대비 최대 2.2배 더 큰 컨텍스트 윈도를 처리하고, 다중 사용자 워크로드에서 최대 6.2배 빠른 응답 속도를 구현한다고 밝혔다. 인텔의 아닐 난두리 데이터 센터 그룹 AI 제품 및 GTM 총괄은 “인텔 아크 프로는 크리에이터 지원을 넘어 대규모 AI 개발자를 위한 도구로 진화했다”면서, “합리적인 가격으로 고성능 그래픽과 AI 추론 성능을 동시에 제공한다”고 말했다. 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 PC 부문의 데이비드 펑 총괄은 “이번 포트폴리오는 노트북부터 고성능 워크스테이션까지 아우르는 인텔 역사상 가장 강력한 기업용 제품군”이라면서, “비즈니스 리더들이 차세대 업무 환경을 구현하는 데 필요한 성능과 전력 효율, AI 역량을 제공할 것”이라고 설명했다. 인텔 v프로가 탑재된 코어 울트라 시리즈 3 기업용 PC는 3월 31일부터 구매할 수 있다. 인텔 아크 프로 B70 외장 GPU와 제온 600 프로세서는 판매가 시작됐으며, 아크 프로 B65는 4월 중순 출시될 예정이다.

에이서는 인텔의 코어 울트라 시리즈 2 프로세서를 탑재한 AI 노트북 ‘스위프트 고 14 AI’와 ‘스위프트 고 16 AI’를 출시했다. 이번 신제품은 루나레이크라는 코드명으로 알려진 인텔의 새로운 플랫폼을 기반으로 제작했다. 스위프트 고 AI 시리즈는 CPU와 GPU, NPU(신경망처리장치)를 하나로 통합한 구조를 갖췄다. 이를 통해 콘텐츠 제작과 여러 업무를 동시에 처리하는 환경에서 성능과 전력 효율을 높일 수 있도록 했다. 에이서에 따르면 이번 신제품은 기기 자체에서 구동하는 온디바이스 AI를 통해 이미지 생성과 문서 요약, 번역 등의 작업을 빠르고 효율적으로 지원한다. 배터리 성능도 강화했다. 스위프트 고 14 AI는 최대 26시간, 스위프트 고 16 AI는 최대 25시간 30분 동안 사용할 수 있어 외부에서도 끊김 없는 업무가 가능하다. 휴대성을 강조한 스위프트 고 14 AI 모델은 무게가 약 1.24kg이며, 화면이 더 큰 스위프트 고 16 AI 모델은 약 1.52kg이다. 두 모델 모두 15.9mm의 얇은 두께와 알루미늄 본체를 적용해 이동 편의성을 높였다.     디스플레이는 16 대 10 비율의 해상도를 지원하는 IPS 패널을 사용했다. 초당 최대 120개의 화면을 보여주는 주사율과 350니트의 밝기를 갖췄다. 화면을 180도까지 펼칠 수 있는 구조를 채택해 다양한 각도에서 업무나 콘텐츠 시청이 가능하다. 성능 면에서는 인텔 아크(Arc) 그래픽과 최대 32GB 용량의 메모리, 빠른 속도의 저장장치를 탑재했다. 에이서 측은 최근 메모리 가격 상승과 수급 불안정 상황에서도 고용량 메모리를 탑재하면서 가격 인상을 최소화해 안정적인 작업 환경을 제공하고자 했다고 설명했다. 편의 기능으로는 멀티 컨트롤 터치패드와 인공지능 비서인 코파일럿 전용 키를 배치했다. 또한 에이서센스와 인공지능 기반의 화상 회의 지원 기술을 포함해 사용자 경험을 높였다. 최신 무선 랜 규격인 와이파이 7과 입체 음향 기술도 지원한다. 에이서 관계자는 “스위프트 고 AI 시리즈는 인텔 루나레이크의 인공지능 성능과 휴대성을 동시에 잡은 제품이다. 인공지능 작업부터 일상 업무까지 모두 만족하려는 사용자에게 실용적인 선택지가 될 것”이라고 밝혔다.