지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 자율주행차용 IC 개발 검증을 위한 패이브360(PAVE360) 기술을 활용해 소프트웨어 정의 차량(SDV) 개발을 지원하는 클라우드 플랫폼을 제공한다고 발표했다.  이 플랫폼은 복잡한 시스템을 구성하는 컴포넌트를 포괄하는 시스템 오브 시스템즈(Systems-of-Systems)를 지원한다. 또한 고성능의 AMD 라데온(Radeon) PRO V710 GPU 및 AMD 에픽(EPYC) CPU에서 실행되며, 클라우드 및 AI 플랫폼인 마이크로소프트 애저(Microsoft Azure)에서 이용할 수 있다. 페이브360 개발 및 검증 환경은 시스템 오브 시스템즈 구현을 위해 강력한 그래픽 가속이 필요하다. 이는 시뮬레이션 정확도 향상을 위한 시나리오 실현(scenario realization), AI 기반 인식, 객체 인식, 추론 모델(inference models) 및 인포테인먼트 시각화(infotainment visualization) 가속 실행을 지원하기 위해 필수이다. 고성능 AMD 프로세서 및 GPU와 마이크로소프트 애저의 조합은 이러한 핵심 작업을 위한 성능을 제공한다.     자동차 제조사가 SDV 개발로 진정한 도약을 이루기 위해서는 개발 방법론에 대한 근본적인 변화가 필요하다. 애저에서 실행되는 페이브360은 확장 가능한 SDV 개발을 위한 정교한 클라우드 개발 기능을 제공하는 동시에, 시스템 인지(system-aware) 관점에서 차량 동작을 분석하고 복잡한 결함 메커니즘(fault mechanisms)을 식별할 수 있는 역량을 갖추고 있다. 많은 경우 소프트웨어, 하드웨어, 시스템 결함은 설계 주기 후반에야 발견되거나 더 심각한 경우 차량이 이미 대량 배포된 후 발견되어, 비용이 많이 드는 리콜과 브랜드 이미지 손상을 초래할 수 있다. 시스템 인지 기반 SDV 검증 접근 방식은 이러한 결함을 조기에 찾아낼 수 있도록 돕는다. 모델링 및 시뮬레이션 단계에서 수천 개의 가상 시나리오를 실행하여 놓칠 수 있는 코너 케이스(corner cases, 극한 상황에서 발생하는 문제)를 효과적으로 식별할 수 있다. 지멘스는 마이크로소프트 및 AMD의 지원을 바탕으로, 강력한 페이브360의 시스템 인지 기반 SDV 검증 성능을 제공하게 되었다. 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 데이비드 프리츠(David Fritz) 하이브리드 및 가상 시스템 부문 부사장은 “SDV 개발 플랫폼을 배포할 때 고객마다 선호하는 클라우드 플랫폼과 하드웨어 리소스가 다르다. 페이브360이 SDV 개발의 핵심 기술로 인정받는 만큼, 마이크로소프트 애저 및 AMD 하드웨어 지원을 확장함으로써 고객에게 더 큰 유연성을 제공할 수 있게 되었다”고 말했다. AMD의 살릴 라지(Salil Raje) 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹 수석 부사장 겸 총괄 책임자는 “지멘스및 마이크로소프트와의 협력을 통해 자동차 개발자들이 AMD의 최첨단 라데온 PRO GPU 및 에픽 프로세서를 활용하여 차세대 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 및 자율주행 기술을 개발할 수 있도록 지원하게 되었다”라고 말하며, “AMD 시스템에서 지멘스의 페이브360을 지원하게 되어 기쁘며, 이를 통해 개발자들이 고급 자동차 개발을 위한 디지털 트윈 환경을 활용하여 SDV 개발을 가속화할 수 있도록 돕겠다”라고 말했다. 마이크로소프트의 다얀 로드리게스(Dayan Rodriguez) 제조 및 모빌리티 부문 기업 부사장은 “애저의 강력한 인프라와 AMD GPU를 활용함으로써, 페이브360은 이제 SDV(소프트웨어 정의 차량) 개발을 위한 탁월한 성능과 확장성을 제공한다“면서, “이번 협업은 자동차 산업의 혁신을 촉진하려는 우리의 의지를 보여주는 것이며, 이를 통해 제조업체들이 시스템 인지 기반 SDV 검증을 실현하고 최고 수준의 안전성과 신뢰성을 보장할 수 있도록 지원할 것”이라고 말했다.

유니티가 2025년 예정된 세 차례의 ‘유니티 6(Unity 6)’ 업데이트를 통해 개발자에게 향상된 성능과 안정성, 확장된 플랫폼 지원, AI 기반의 새로운 워크플로를 제공할 것이라고 발표했다. 첫 번째 업데이트인 ‘유니티 6.1’은 4월에 출시될 예정이다. 유니티 6.1 업데이트를 통해 개발자는 더 높은 프레임 속도, 부드러운 게임 플레이, 낮아진 CPU/GPU 부하로 인한 기기 성능 향상, 디버깅 개선을 통한 간편한 최적화를 경험할 수 있다. 또한 유니티는 플랫폼 지원 범위를 더욱 확장해 20개 이상의 기존 지원 플랫폼 외에도 대형 및 폴더블 화면을 사용하는 안드로이드 기기, 메타 퀘스트, 안드로이드XR 빌드 프로파일, 인스턴트 게임을 추가로 지원할 예정이다. 또한, WebGPU도 지원되는 브라우저에서 모든 개발자가 사용할 수 있도록 제공된다.   ▲ 유니티 게임 업계 보고서에 포함된 어스투 게임즈의 ‘모뉴먼트 밸리 3’   2025년 하반기에 예정된 추가 업데이트에서는 AI 기반의 워크플로를 통해 게임 개발의 속도와 효율을 더욱 높일 예정이다. 개발자들은 에디터에 직접 통합된 AI 툴을 활용하여 반복적이고 복잡한 작업을 자동화하고, 업계를 선도하는 서드파티 생성형 AI(GenAI) 설루션과 원활한 통합을 진행할 수 있다. 유니티는 이를 통해 개발자는 게임 내 문제를 보다 신속하게 진단하고, 플레이어 경험을 최적화하며, 효과적으로 신규 플레이어를 확보할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 최근 유니티는 연례 게임 업계 보고서를 발표하며, AI에 대한 개발자들의 기대가 점점 커지고 있다고 밝혔다. 보고서에 따르면 96%의 개발자가 이미 AI 툴을 워크플로에 통합하고 있다. 이밖에 플레이어들이 경험 공유를 추구하는 트렌드 속에서 멀티플레이어 경험은 슈팅 및 배틀 게임이 앞서 나가는 가운데 장르에 관계없이 여전히 인기가 높으며, 64%의 개발자가 멀티 플레이어 게임을 개발하고 있다고 전했다. 또한 새로운 게임의 출시가 점점 어려워짐에 따라 62%의 개발자가 기존 게임에 우선적으로 투자하고 라이브 운영을 통해 지속적인 콘텐츠 업데이트로 플레이어의 참여를 유지하며 수익을 창출하고 있다고 설명했다. 아울러 개발자들은 여러 플랫폼으로 플레이어 기반을 확장하고 있지만 모바일이 여전히 가장 강력한 시장으로, 90%의 개발자가 최신 게임을 모바일 플랫폼에 먼저 선보이고 있다고 전했다. 또한 치열한 경쟁 속에서 개발 효율성 툴 및 통합 기술 스택의 중요성이 커지고 있으며, 개발자의 45%가 워크플로 최적화 툴을 찾고 있으며, 55%는 콘텐츠 라이프사이클 전반을 지원하는 엔드 투 엔드 기술 스택을 우선적으로 고려하고 있다고 전했다. 유니티의 맷 브롬버그(Matt Bromberg) CEO 겸 사장은 “개발자가 안정성과 새로운 기능, 그래픽 품질과 플랫폼 확장성 사이에서 선택을 고민하지 않도록 하는 것이 우리의 목표”라며, “파트너와 함께 프로덕션 환경에서 새로운 빌드의 과부하 테스트를 진행해 더 높은 품질의 빌드를 얻을 수 있다”고 말했다.

엔비디아가 미국 새너제이에서 열린 GTC에서 주요 CAE 소프트웨어 공급업체들이 엔비디아 블랙웰(NVIDIA Blackwell) 플랫폼을 도입해 자사 시뮬레이션 도구를 최대 50배까지 가속화한다고 발표했다. 이들 공급업체에는 앤시스, 알테어, 케이던스, 지멘스, 시높시스 등이 포함된다. 가속화된 CAE 소프트웨어와 엔비디아 쿠다-X(CUDA-X) 라이브러리 그리고 성능을 최적화하는 블루프린트를 병용하면 자동차, 항공우주, 에너지, 제조, 생명과학 분야 제품의 개발 시간과 비용을 줄일 수 있으며, 설계 정확도는 높이면서 에너지 효율을 유지할 수 있다는 것이 엔비디아의 설명이다. 소프트웨어 제공업체는 고객이 실시간 인터랙티브 기능을 갖춘 디지털 트윈을 개발하도록 지원할 수 있으며, 이제 엔비디아 블랙웰 기술을 통해 이를 가속화할 수 있다. CAE 소프트웨어 업계에서는 자사 소프트웨어에 블랙웰을 통합하는 생태계가 확장되고 있다. 여기에는 대표적으로 알테어, 앤시스, 비욘드매스, 케이던스, 콤솔, 엔지스(ENGYS), 플렉스컴퓨트, 헥사곤, 루미너리 클라우드, M-스타, 오토데스크 계열사인 나바스토, 뉴럴 콘셉트, 엔톱, 리스케일, 지멘스, 심스케일, 시높시스, 볼케이노 플랫폼스 등이 있다.     케이던스는 엔비디아 그레이스(Grace) 블랙웰 가속 시스템을 활용해 항공기의 이착륙 시뮬레이션이라는 전산유체역학(CFD)의 대형 과제를 해결하고 있다. 케이던스는 단일 엔비디아 GB200 NVL72 서버에서 케이던스 피델리티(Fidelity) CFD 솔버를 사용해 수십억 개의 셀 시뮬레이션을 24시간 이내에 실행했다. 이는 기존의 수백만 개 코어를 가진 CPU 클러스터에서도 며칠이 지나야 완료가 가능한 작업이었다. 이 혁신을 바탕으로 항공우주 산업은 더 안전하고 효율적인 항공기를 설계하면서도, 비용이 많이 드는 풍동 실험 횟수는 줄여 출시까지 걸리는 시간을 단축할 수 있을 전망이다. 리스케일이 새롭게 출시한 CAE 허브(CAE Hub)를 활용하면 엔비디아 기술과 더불어 다수의 독립 소프트웨어 공급업체가 개발한 쿠다 가속 소프트웨어에 간편하게 접속할 수 있다. 리스케일 CAE 허브는 클라우드에서 엔비디아 GPU와 엔비디아 DGX Cloud(DGX 클라우드)에 기반한 유연하고 향상된 성능의 컴퓨팅과 AI 기술을 제공한다. 고속 항공기를 만드는 붐 슈퍼소닉(Boom Supersonic)은 리스케일 CAE 허브에서 실시간 디지털 트윈을 위한 엔비디아 옴니버스 블루프린트(Omniverse Blueprint)와 블랙웰 가속 CFD 솔버를 사용할 예정이다. 이를 통해 새로운 초음속 항공기 설계와 최적화에 나설 계획이다. 제품 개발 주기의 대부분이 시뮬레이션에 기반한 붐 슈퍼소닉은 블랙웰 GPU로 가속화된 리스케일 플랫폼을 통해 다양한 비행 조건을 테스트하고 시뮬레이션을 반복하며 요구 사항을 개선할 전망이다. 실시간 디지털 트윈을 위한 엔비디아 옴니버스 블루프린트는 현재 일반적으로 사용이 가능하며, 리스케일 CAE 허브에도 포함돼 있다. 이 블루프린트는 엔비디아 쿠다-X 라이브러리와 엔비디아 피직스네모 AI, 엔비디아 옴니버스 플랫폼을 통합했다. 더불어 물체 부근의 공기 움직임을 연구하는 외부 공기역학을 위한 엔비디아 NIM 마이크로서비스를 최초로 추가했다. 엔비디아의 젠슨 황(Jensen Huang) 창립자 겸 CEO는 “엔비디아 블랙웰에서의 쿠다 가속 물리 시뮬레이션은 실시간 디지털 트윈을 개선하고 엔지니어링 프로세스 전반을 재구상하고 있다. 사실상 모든 제품이 물리적으로 구현되기 훨씬 전에 디지털 트윈으로 먼저 생성되고 생명력을 얻을 날이 다가오고 있다”고 말했다.

한국레노버가 인텔의 차세대 AI PC용 칩 ‘인텔 코어 울트라 프로세서 시리즈 2(코드명 루나레이크)’를 탑재한 요가 라인업의 AI PC 2종을 국내 출시한다고 밝혔다. ‘요가 7i 투인원(Yoga 7i 2-in-1)’은 창의성과 생산성을 높이는 프리미엄 컨버터블 노트북이다. 최대 24시간의 동영상 재생이 가능한 배터리 성능을 지원하며, 기본 적용된 레노버 AI 코어(Lenovo AI Core) 기능은 CPU, GPU, NPU, RAM을 최적의 상태로 조정하여 쾌적한 시스템을 유지한다.   ▲ 레노버 요가 7i 투인원   스크린은 360도로 회전 가능하며, 2.8K WQXGA OLED가 적용된 16인치 디스플레이는 120Hz 주사율과 최대 1100 니트 밝기로 좋은 화질을 제공한다. 여기에 멀티 터치 디스플레이는 직관적인 사용 경험을 지원하며, 필압과 기울기를 정교하게 감지하는 ‘요가 리니어 펜(Yoga Linear Pen)’이 기본 제공돼 정밀한 필기와 드로잉을 즐길 수 있다. 특히 펜이 화면에 가까워지면 자동으로 메모장이 실행돼 회의, 디자인, 콘텐츠 제작 시 유용하게 활용 가능하다. 요가 7i 투인원은 강화된 개인 정보 보호 기능도 제공한다. 사용자의 모든 데이터는 로컬에서 암호화 및 처리되어 해킹 위험 없이 안전하게 보관된다. 1.38kg의 가벼운 무게와 정확한 타이핑을 돕는 1.5mm 키 트래블, 0.3mm 키캡을 적용해 사용자 편의를 높였다. USB-A 및 USB-C 단자, 썬더볼트 4, HDMI 1.4b 등 연결성과 확장성도 넓혔다. 제품 상판은 비건 가죽 소재와 알루미늄 소재 중 디자인을 선택할 수 있는데, 비건 가죽은 방수 기능이 적용돼 물, 땀, 얼룩 등 오염 걱정 없이 사용 가능하다. 또한 시셸(seashell) 컬러가 새롭게 적용돼 부드러우면서도 세련된 느낌을 더했고, 알루미늄 소재의 경우 최대 50%의 재활용 소재를 적용해 지속 가능의 가치를 실현했다. 색상은 루나 그레이, 시셸 총 2가지로 출시되어 취향에 따라 선택할 수 있으며, 모두 100% 탄소 중립 인증을 거쳤다.   ▲ 레노버 요가 슬림 7i 아우라 에디션 14   ‘요가 슬림 7i 아우라 에디션 14(Lenovo Yoga Slim 7i Aura Edition 14)’는 ‘인텔 코어 울트라 7 프로세서 258V’ CPU를 탑재해 최대 47TOPS(초당 47조번 연산) 성능을 지원한다. 인텔 내장 GPU 중에서도 고성능 모델인 인텔 아크(Arc) 140V를 적용해 그래픽 작업과 고성능 크리에이티브 작업에 높은 성능을 제공한다. 최대 1TB M.2 PCIe SSD, 32GB LPDDR5X 메모리로 빠른 데이터 전송 속도와 넉넉한 저장 공간을 제공한다. 배터리는 고속 충전을 지원하는 최대 70Whr 용량으로 탑재했다. 이 제품은 높은 성능과 함께 초경, 슬림 디자인이 특징이다. 1.29kg의 무게와 13.9mm의 두께에 최대 180도까지 펼쳐지는 힌지는 휴대성과 활용성을 높인다. 컴포트 에지 디자인을 적용해 휴대가 쉽고 정교한 알루미늄 가공 기술을 활용한 유니보디 섀시로 가벼움과 견고한 내구성을 동시에 느낄 수 있다. 이번 신제품은 AI 기능을 강화한 레노버의 스마트 에디션 기능을 지원해, 새로운 사용자 경험을 제공한다. 레노버가 개발하고 인텔 유니슨(Intel Unison) 앱으로 구동하는 ‘스마트 셰어(Smart Share)’ 기능은 스마트폰을 PC에 탭하기만 해도 디바이스 간 연결이 활성화된다. 사용자는 두 기기를 마치 하나처럼 자유롭게 오가며 이미지를 드래그 앤 드롭하거나 편집 및 공유할 수 있다. ‘스마트 케어(Smart Care)’를 통해 어디에서나 실시간으로 전문가의 도움을 받을 수도 있다. 사용자는 스스로 문제를 해결하도록 가이드를 제공받거나 전문가와의 실시간 채팅 또는 화상을 통해 상담 받을 수 있다. ‘스마트 모드(Smart Mode)’는 사용자 경험을 저해하는 요소를 최소화하고 필요한 정보와 작업만 진행할 수 있도록 도와준다. 강화된 보안 성능과 방해 금지 모드로 제품 사용에 안전함과 쾌적함을 더한다. 매끄러운 협업을 위해 연결성과 화질, 오디오 기능이 향상되었으며, 배터리 효율 또한 상향되었다. 또한, 요가 슬림 7i 아우라 에디션의 14인치 OLED 퓨어사이트 프로(PureSight Pro) 디스플레이는 2.8K(2880×1800) 해상도와 120Hz 주사율을 지원한다. VESA Display HDR 트루 블랙(True Black) 1000 인증 및 최대 1100니트 밝기는 생동감 넘치는 화질을 제공한다. 여기에 돌비 애트모스(Dolby Atmos)가 적용된 4개의 스피커와 화자 인식(Voice ID) 기능을 지원하는 4개의 마이크는 크리에이티브 경험에 몰입감을 더한다. 와이파이 7, 블루투스 5.4, 2개의 썬더볼트4 포트는 안정적인 무선 연결과 높은 확장성을 지원한다. 한국레노버는 사용자의 부담을 줄이는 프리미엄 사후 서비스도 제공한다고 전했다. 요가 슬림 7i 아우라 에디션 구매 시 고객 과실로 인한 파손에도 무상 수리를 지원하는 ‘우발적 손상 보장(ADP) 서비스’와 365일/24시간 상시 대기하는 전문 엔지니어와 전화, 이메일, 채팅 등을 통해 최적의 설루션을 신속하게 제공하는 ‘프리미엄 케어 서비스’를 각 2년간 지원한다. 한국레노버의 신규식 대표는 “새롭게 선보인 신제품 2종은 인텔의 차세대 AI PC용 칩을 기반으로 직관적인 사용 경험은 물론 업무, 창작, 일상 작업을 더욱 스마트한 방식으로 지원한다”며, “우리는 혁신의 한계를 계속해서 확장하고, 획기적인 AI 성능과 향상된 보안 기능을 결합한 사용자 중심의 기술을 발전시키기 위해 최선을 다하고 있다”고 밝혔다. 이어 “이러한 혁신을 통해 AI PC 시대를 선도하며 최상의 PC 경험에 대한 새로운 기준을 제시할 것”이라고 말했다. 요가 7i 투인원과 요가 슬림 7i 아우라 에디션 14의 제품 시작 가격은 169만 원이다. 한국레노버는 이번 신제품을 쿠팡, 네이버, 지마켓, 11번가, 알리 등 주요 온라인 마켓에서 출시한다.

엔비디아가 자사의 연례 콘퍼런스인 GTC에서 엔비디아 그레이스 블랙웰(NVIDIA Grace Blackwell) 플랫폼을 기반으로 한 엔비디아 DGX 개인용 AI 슈퍼컴퓨터 ‘DGX 스파크(DGX Spark)’와 ‘DGX 스테이션(DGX Station)’을 발표했다. DGX 스파크와 DGX 스테이션은 블랙웰 울트라(Blackwell Ultra) 플랫폼을 기반으로 한 고성능 그레이스 블랙웰 데스크톱 슈퍼컴퓨터이다. 이들 제품은 AI 개발자, 연구자, 데이터 과학자, 학생이 데스크톱에서 대규모 모델을 프로토타입 제작, 미세 조정, 추론할 수 있도록 지원한다. 사용자는 이러한 모델을 로컬에서 실행하거나 엔비디아 DGX 클라우드(DGX Cloud), 기타 가속 클라우드, 데이터센터 인프라에 배포할 수 있다. DGX 스파크와 DGX 스테이션은 기존에 데이터센터에서만 사용할 수 있었던 그레이스 블랙웰 아키텍처의 성능을 데스크톱으로 가져온다. DGX 스파크와 DGX 스테이션을 개발하는 글로벌 시스템 빌더로는 에이수스, 델 테크놀로지스, HP, 레노버 등이 있다.     DGX 스파크는 작은 크기의 AI 슈퍼컴퓨터로, 수백만 명의 연구자, 데이터 과학자, 로봇 개발자, 학생에게 높은 성능과 다양한 기능을 제공한다. 이를 통해 생성형 AI와 물리 AI의 한계를 뛰어넘을 수 있도록 지원한다. DGX 스파크의 핵심은 데스크톱 폼 팩터에 최적화된 엔비디아 GB10 그레이스 블랙웰 슈퍼칩(Grace Blackwell Superchip)이다. GB10은 5세대 텐서 코어(Tensor Core)와 FP4를 지원하는 엔비디아 블랙웰 GPU를 탑재해 초당 최대 1000조 회의 연산을 수행할 수 있다. 또한, 엔비디아 코스모스 추론(Cosmos Reason) 월드 파운데이션 모델과 엔비디아 GR00T N1 로봇 파운데이션 모델 비롯한 최신 AI 추론 모델을 통해 미세 조정과 추론을 수행할 수 있다. GB10 슈퍼칩은 엔비디아 NV링크(NVLink)-C2C 상호 연결 기술을 사용해 5세대 PCIe 대비 5배 높은 대역폭을 지원하는 CPU+GPU 코히어런트 메모리 모델을 구현한다. 이를 통해 GPU와 CPU 간 데이터에 액세스해 메모리 집약형 AI 개발자 워크로드 성능을 최적화할 수 있다. DGX 스파크 사용자는 엔비디아의 풀스택 AI 플랫폼을 사용해 코드를 거의 변경하지 않고도 모델을 데스크톱에서 DGX 클라우드 또는 기타 가속화된 클라우드나 데이터센터 인프라로 원활하게 이동할 수 있다. 이를 통해 그 어느 때보다도 쉽게 워크플로의 프로토타이핑, 미세 조정, 반복 작업을 수행할 수 있다. DGX 스테이션은 데스크톱에 AI 개발을 위한 데이터센터 수준의 성능을 구현한다. 이는 엔비디아 GB300 그레이스 블랙웰 울트라 데스크톱 슈퍼칩이 탑재된 첫 번째 데스크톱 시스템으로, 대규모 훈련과 추론 워크로드 가속화를 위한 784GB의 코히어런트 메모리 공간을 갖추고 있다. GB300 데스크톱 슈퍼칩은 최신 세대 텐서 코어와 FP4 정밀도를 갖춘 엔비디아 블랙웰 울트라 GPU를 탑재하고 있다. 또한 NV링크-C2C를 통해 고성능 엔비디아 그레이스 CPU에 연결돼 빠른 시스템 통신과 높은 성능을 지원한다. 또한, DGX 스테이션은 하이퍼스케일 AI 컴퓨팅 워크로드를 강화하도록 최적화된 엔비디아 커넥트X(ConnectX)-8 슈퍼NIC(SuperNIC)를 갖추고 있다. 초당 최대 800기가비트(Gb/s)의 네트워킹을 지원하는 커넥트X-8 슈퍼NIC는 빠르고 효율적인 네트워크 연결을 제공한다. 이를 통해 보다 큰 워크로드에서도 다수의 DGX 스테이션을 고속 연결하고, AI 워크로드를 위한 네트워크 가속 데이터 전송을 구현한다. 엔비디아는 “이러한 최첨단 DGX 스테이션 기능과 엔비디아 쿠다(CUDA)-X AI 플랫폼을 결합하면 탁월한 데스크톱 AI 개발 성능을 확보할 수 있다”고 설명했다. 또한 사용자는 엔비디아 AI 엔터프라이즈(AI Enterprise) 소프트웨어 플랫폼을 사용해 엔비디아 NIM 마이크로서비스에 액세스할 수 있다. 이를 통해 엔터프라이즈 지원이 포함된 고도로 최적화되고 배포하기 쉬운 추론 마이크로서비스를 사용할 수 있다. 엔비디아에 따르면 DGX 스파크 시스템의 사전 예약은 3월 19일 시작하며, DGX 스테이션은 올해 하반기에 에이수스, BOXX, 델, HP, 람다 랩스, 슈퍼마이크로와 같은 제조 파트너를 통해 출시될 예정이다. 엔비디아의 젠슨 황(Jensen Huang) 창립자 겸 CEO는 “AI는 컴퓨팅 스택의 모든 계층을 변화시키고 있다. AI 네이티브 개발자와 AI 네이티브 애플리케이션을 위해 설계된 새로운 유형의 컴퓨터가 등장하는 것은 필연적인 일이다. 새로운 DGX 개인용 AI 컴퓨터를 통해 AI가 클라우드 서비스부터 데스크톱, 에지 애플리케이션까지 확장될 것”이라고 말했다.

AMD가 5세대 AMD 에픽 임베디드 프로세서(AMD EPYC Embedded)를 발표하면서 x86 임베디드 프로세서 포트폴리오를 강화한다. AMD 에픽 임베디드 9005 시리즈 CPU는 임베디드 시장을 겨냥한 제품으로, 첨단 컴퓨팅 기능과 제품 수명, 안정성, 시스템 복원성 및 임베디드 애플리케이션 개발의 용이성을 개선하는 특수 목적의 임베디드 기능을 균형 있게 제공한다. ‘젠 5(Zen 5)’ 아키텍처를 기반으로 하는 이 프로세서는 업계 최고 수준의 성능과 에너지 효율을 통해 네트워크, 스토리지 및 산업용 에지 시스템이 더 많은 데이터를 더 빠르고 효율적으로 처리할 수 있도록 지원한다. AMD 에픽 임베디드 9005 시리즈 프로세서는 단일 소켓에서 8~192개의 코어를 지원하며, 연산 집약적 임베디드 시스템을 위한 고성능을 제공한다. 높은 코어 밀도를 통해 네트워크 및 스토리지 워크로드에서 각각 최대 1.3배 및 1.6배 향상된 데이터 처리 능력을 갖추고 있으며, 네트워크 및 보안 방화벽 플랫폼, 스토리지 시스템 및 산업용 제어 애플리케이션에 적합한 성능을 제공한다. 특히, 일부 제품에 적용된 새로운 ‘젠 5c(Zen 5c)’ 코어 아키텍처는 최대 1.3배 늘어난 소켓 처리량, 경쟁 제품 대비 1.3배 향상된 와트당 성능을 제공한다. 또한, 소켓당 최대 6TB의 DDR5 메모리 용량, CXL 2.0으로 최대 160개의 PCIe Gen5 레인을 지원하는 확장된 I/O 연결을 통해 네트워크 및 스토리지 애플리케이션의 용량 확장 및 고속 데이터 전송을 가능하게 한다.     AMD는 에픽 임베디드 9005 시리즈 프로세서가 플랫폼의 신뢰성과 안정성, 보안성 및 수명 주기 강화를 위해 설계된 고급 임베디드 기능을 포함한다고 설명했다. AMD 에픽 임베디드 9005 시리즈 CPU는 7년의 긴 제품 제조 지원을 제공하여 시스템 개발사에 장기적인 제품 가용성을 보장한다. 또한 AMD는 현재 샘플링 중인 AMD 에픽 임베디드 9005 시리즈 CPU의 설계 수명 운영 목표를 5년에서 7년으로 연장하여 임베디드 시스템의 장기적인 제품 안정성을 보장할 계획이다.  에픽 임베디드 9005 시리즈는 내결함성 다중 호스트 구성에서 높은 가용성을 제공하기 위한 NTB(Non-Transparent Bridging) 기능을 포함한다. NTB는PCIe를 통해 활성화된 두 CPU 간의 데이터 교환을 가능하게 하여 장애 발생 시에도 지속적으로 작동할 수 있도록 네트워크 및 스토리지 시스템의 리던던시 및 장애 조치 기능을 개선한다. DRAM 플러시(DRAM Flush) 기능은 전원 장애 시 DRAM에서 비휘발성 메모리로 데이터를 플러싱하여 데이터 손실을 방지함으로써 필수 스토리지 배포의 안정성을 향상시킨다. 또한, 듀얼 SPI(Serial Peripheral Interface)는 고객이 보안 부트로더를 통해 플랫폼을 인증할 수 있도록 지원하며, 신뢰할 수 있는 실행 환경을 보장한다. 한편, AMD는 차세대 임베디드 프로세서의 시장 출시를 위해 시스코와 IBM 등 생태계 파트너 및 업계 주요 ODM과 OEM과 긴밀히 협력하고 있다고 덧붙였다. AMD는 현재 에픽 임베디드 9005 시리즈 프로세서의 얼리 액세스 고객을 대상으로 샘플을 제공하고 있으며, 양산 출하는 2025년 2분기 시작할 예정이다. AMD 에픽 임베디드 9005 시리즈 프로세서는 이전 세대 제품인 AMD 에픽 임베디드 9004 시리즈와 호환 가능한 SP5 소켓 폼팩터로 제공되어 간편한 업그레이드가 가능하다. AMD의 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 부문을 총괄하는 살릴 라지(Salil Raje) 수석 부사장은 “AI 기반 네트워크 트래픽과 폭발적으로 증가하는 데이터 스토리지 요구 사항, 산업용 에지 컴퓨팅의 확장으로 인해 임베디드 플랫폼에서 더 높은 컴퓨팅 성능에 대한 수요가 증가하고 있다”고 설명했다. 또한 그는 “5세대 AMD 에픽 임베디드 프로세서는 업계 최상의 성능과 효율성, 긴 제품 수명 주기와 향상된 시스템 복원력을 제공해 임베디드 고객이 탁월한 시스템을 설계할 수 있도록 지원하고 까다로운 ‘올웨이즈 온’ 환경에서 지속적인 운영을 보장한다”고 밝혔다.

개발 및 공급 : 앤시스코리아 주요 특징 : 사용자 학습 데이터 기반의 AI로 후처리 과정에서 심층 인사이트 제공, 시스템 아키텍처 모델러에 SysML v2 지원 추가해 협업 촉진 및 제품 설계 최적화 가속, HPC 라이선스 없이 엔터프라이즈급 CFD 기능 제공하는 앤시스 CFD HPC 얼티메이트 출시 등   앤시스가 디지털 엔지니어링 혁신을 지원하는 AI 기반 엔지니어링 시뮬레이션 설루션인 ‘앤시스 2025 R1(Ansys 2025 R1)’을 발표했다. 앤시스 2025 R1은 정교한 디지털 엔지니어링 기술을 통해 기존 인프라와 원활하게 연계될 뿐 아니라, 업무 중단을 최소화하면서 보다 혁신적인 제품 개발을 위한 협업을 지원한다. AI, 클라우드 컴퓨팅, GPU 및 HPC의 강력한 성능을 기반으로 한 이번 업데이트는 더욱 신속하고 협력적인 의사 결정을 가능케 하며, 설계 탐색 범위를 확장하고 제품 설계 기간 단축에 기여할 전망이다. 앤시스의 셰인 엠스윌러(Shane Emswiler) 제품 총괄 수석 부사장은 “앤시스 2025 R1은 더욱 강력한 통합 기능을 제공해, 제품 전체 수명 주기에 걸쳐 디지털 프로세스를 구축하고 개발 전후 데이터를 효율적으로 관리할 수 있는 다양한 도구와 설루션을 제공할 것”이라면서, “하나의 데이터 기반의 환경에서 서로 단절된 팀도 원활하게 협업할 수 있도록 지원하며, 이를 통해 비용 절감과 제품 출시 기간을 단축시켜 고객의 경쟁력 강화에 기여할 것”이라고 밝혔다. 제품이 점차 통합되고 복잡해짐에 따라 R&D 프로세스 또한 급변하는 시장 요구에 맞춰 지속적으로 발전해야 한다. 앤시스는 고객의 디지털 전환 과정을 원활하게 지원하며, 변화하는 시장 환경에 대응할 수 있도록 다양한 도구와 설루션을 제공할 예정이다.   ▲ 이미지 출처 : 앤시스 웹사이트 캡처   향상된 물리 솔버 제품 성능을 보장하려면 구성 요소부터 시스템 전반에 이르는 멀티피직스(multi-physics)를 이해하는 것이 필수이다. 앤시스 2025 R1은 신속하고 정밀한 물리 기반 시뮬레이션 결과를 제공하는 신제품뿐만 아니라, 기존 제품의 강화된 기능을 통해 엔지니어링 팀이 설계 초기 단계에서 보다 신뢰성 높은 의사 결정을 내릴 수 있도록 지원할 전망이다. 앤시스 디스커버리(Ansys Discovery) 3D 시뮬레이션 소프트웨어는 전열(electrothermal) 분석, 오소트로픽(orthotropic) 전도, 내부 팬(fans) 기능을 추가해 써멀 모델링 역량을 확장했으며 속도 및 사용 편의성을 개선했다. 구조 해석 설루션은 소음·진동·마찰(NVH)에 대한 통합 설루션을 제공하며, 주파수 응답 함수(FRF) 계산 속도가 10배 향상됐다. 또한 진동음향(vibro-acoustics) 매핑, 최적화된 메싱, 모드 기여도 분석 기능 등을 탑재했다. 앤시스 일렉트로닉스(Ansys Electronics)는 앤시스 소프트웨어 제품 간 연결성을 강화해 3D 집적 회로에 중요한 메싱을 개선하며 자동화된 워크플로우 기능, 향상된 시뮬레이션 성능 등을 제공한다. 새로운 폴리머 FEM(Polymer FEM) 제품은 높은 정확도의 모델을 적용해 실제 재료의 거동을 정밀하게 포착하며, 고객의 고급 재료 시뮬레이션 요구 사항을 충족한다.   클라우드/HPC/GPU 클라우드 컴퓨팅, 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 GPU의 강력한 성능은 최신 제품의 엔지니어링 속도를 혁신적으로 변화시키고 있다. 이 과정에서 접근성, 상호 운용성, 확장성은 핵심 요소로 작용하며, 고객이 데스크톱 애플리케이션의 한계를 넘어서서 보다 혁신적인 제품을 협업하여 설계할 수 있도록 지원한다. 앤시스 2025 R1은 GPU 솔버의 성능을 한층 강화했으며, 다양한 애플리케이션에 웹 기반 온디맨드(on-demand) 기능을 추가 제공한다. 앤시스 플루언트(Ansys Fluent)  멀티 GPU(multi-GPU) 유체 시뮬레이션 솔버는 자동차 외부 공기 역학과 같은 대규모 메시 셀(mesh cell)을 포함한 고해상도 해석을 지원한다. 또한, 전체 시뮬레이션 속도 저하 없이 매개변수 추가 및 정확도 개선을 설계자에게 제공한다. 앤시스 CFD HPC 얼티메이트(Ansys CFD HPC Ultimate)는 추가 HPC 라이선스 없이 단일 작업에서 여러 CPU 코어 또는 GPU를 활용할 수 있는 엔터프라이즈급 전산유체역학(CFD) 기능을 제공한다. 앤시스 루메리컬 FDTD(Ansys Lumerical FDTD)의 새로운 GPU 가속 3D 전자기 시뮬레이션은 기존 CPU 솔버 대비 메모리 사용량을 50% 절감하며 메싱 시간을 20% 줄인다. 앤시스 메커니컬(Ansys Mechanical)의 GPU 직접 가속 구조 유한 요소 해석(FEA) 솔버는 기존 설루션 대비 최대 6배 빠른 성능을 제공하며, 반복 솔버(iterative solver)는 CPU 전용 솔버 대비 6배 빠른 속도를 구현한다. 앤시스 디스커버리(Ansys Discovery)의 클라우드 버스트 컴퓨팅(Cloud Burst Compute) 기능을 활용하면 1000개의 설계 변형을 10분 만에 해결할 수 있다. 엔비디아 GPU를 활용한 디스커버리의 매개변수 연구(parametric study) 속도는 100배 이상 향상된다. 앤시스 클라우드 버스트 컴퓨팅(Ansys Cloud Burst Compute) 기능은 앤시스 메카니컬 (Ansys Mechanical), 앤시스 플루언트(Ansys Fluent) 및 앤시스 HFSS(Ansys HFSS) 고주파 전자기 시뮬레이션 소프트웨어를 위한 유연하고 확장 가능한 온디맨드(on-demand) HPC 성능을 제공한다.   인공지능 앤시스는 인공지능(AI) 기반 기술을 통해 포트폴리오를 지속적으로 확장하며, 컴퓨터 지원 엔지니어링(CAE) 산업에 혁신적인 속도와 접근성을 제공한다. 앤시스 AI는 신규 및 기존 데이터를 활용해 빠르게 설계를 분석하고 AI 모델을 신속하게 학습시켜 제품 출시 기간을 단축시키는 한편 비용 절감 효과를 극대화한다. 직관적인 인터페이스를 갖춘 데이터 처리 도구 지원을 통해 SimAI 모델링을 위한 데이터 준비 과정을 간소화한다. 앤시스 SimAI는 사용자가 모델 학습 데이터를 확장해 후처리 과정에서 더욱 정교한 분석을 수행할 수 있도록 지원한다. 앤시스 일렉트로닉스 AI+(Ansys Electronics AI+)는 AI 기반 기술을 활용해 앤시스 멕스웰(Ansys Maxwell) 전기기장(electromagnetic field) 해석 솔버, 앤시스 아이스팩(Ansys Icepak), 전자기 냉각 시뮬레이션 소프트웨어, HFSS 등에서 수행되는 전자기 시뮬레이션의 필요 리소스 실행 시간을 정밀하게 예측한다. 앤시스 RF 채널 모델러(Ansys RF Channel Modeler)의 고급 합성 레이더 시뮬레이션 기능은 지상에서 AI를 활용한 표적 식별을 위해 폭넓은 학습 및 검증 데이터 세트를 제공하여, 디지털 미션 엔지니어링 분야를 지원한다.   ▲ 이미지 출처 : 앤시스 웹사이트 캡처   연결된 에코시스템 최첨단 연구개발(R&D) 환경에서는 모델 기반 시스템 엔지니어링(MBSE) 및 자동화 설계를 도입하여 연구개발 워크플로를 원활하고 효율적으로 유지하는 것이 중요하다. 앤시스 엔지니어링 설루션은 기존 인프라에도 새로운 기술을 쉽게 통합할 수 있도록 높은 호환성과 확장성을 갖춰 제품 설계의 혼선을 방지할 수 있다. 앤시스 2025 R1은 디지털 전환을 더욱 원활하게 지원할 수 있도록 MBSE 기능과 데이터 관리 기능이 강화되었다. 앤시스 모델센터(ModelCenter) MBSE 소프트웨어와 앤시스 시스템 아키텍처 모델러(System Architecture Modeler : SAM)는 SysML v2 지원을 강화해 엔지니어링 조직 전반에서 제품 요구 사항의 접근성과 확장성을 높이고, 팀 간 협업을 더욱 긴밀하게 연결하여 개발 시간 단축에 기여한다. 앤시스 모델센터(ModelCenter)는 MBSE 연결성이 향상되어 호환성을 높였고, 카펠라(Capella) 커넥터 기능이 강화되었으며, 앤시스 적으로 제공한다. SAM과의 더욱 긴밀한 통합을 통해 검색, 저장 및 수정 기능을 보다 직관적으로 제공한다. 앤시스 미네르바(Ansys Minerva) 시뮬레이션 프로세스 및 데이터 관리 소프트웨어인 미네르바는 일반 커넥터 개선을 통해 외부 데이터 연동을 표준화하며, 업로드 전 문제점 검증을 가능케 하여 제품 생산 시간 및 비용 절감에 기여한다. 커넥터는 새로운 비동기 작업 실행 기능이 추가돼 엔지니어의 생산성을 개선한다.   기타 앤시스 2025 R1의 주요 특징 앤시스 옵티슬랭(Ansys optiSLang) 프로세스 통합 및 설계 최적화 소프트웨어로 인터페이스, 분산 컴퓨팅, 고급 알고리즘 등 전반적인 개선으로 설계 워크플로의 유연성과 성능을 강화한다. 앤시스 그란타 MI(Ansys Granta Materials Intelligence) 제품군은 컴퓨터 이용 공학(CAE), 컴퓨터 지원 설계(CAD), 제품 수명주기 관리(PLM) 등의 소프트웨어와 공통 사용환경을 제공하여, 그란타(Granta) 최종 사용자 인터페이스와 통합 인터페이스 간 일관된 사용자 경험을 제공한다. 앤시스 플루언트(Ansys Fluent)의 내결함성 메싱(FaultTolerant Meshing : FTM)과 수밀 메싱(watertight meshing)에 적용된 작업 기반 성능을 개선해 메싱 속도를 가속화한다.  전력 필드 효과 트랜지스터(FET) 및 전력 관리 집적회로(PMIC)의 분석, 시뮬레이션, 최적화를 위한 신규 도구로 앤시스 파워X(Ansys PowerX)를 제공한다.    ▲ 이미지 출처 : 앤시스 웹사이트 캡처     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

에이수스가 최신 인텔 및 AMD 프로세서와 엔비디아 RTX 50 시리즈 GPU를 탑재해 강력한 성능을 갖춘 ROG 게이밍 신제품을 출시한다고 밝혔다. 이번에 출시한 신제품은 총 7종으로 AMD Strix Halo 프로세서를 탑재한 게이밍 태블릿 ▲ROG 플로우 Z13(ROG Flow Z13) 1종, 최대 엔비디아 RTX 5090 및 고성능의 인텔 및 AMD 프로세서를 탑재한 최상위 게이밍 노트북 ▲ROG 스트릭스 스카 16/18(ROG Strix Scar 16/18) ▲ROG 스트릭스 G16/G18(ROG Strix G16/18) ▲ROG 제피러스 G14/G16(ROG Zephyrus G14/G16) 6종이다.   ▲ ROG 플로우 Z13   1.3mm 두께의 ROG 플로우 Z13은 CPU와 GPU가 통합된 AMD 스트릭스 헤일로(Strix Halo) 라이젠 AI Max+ 395 프로세서를 탑재해 높은 성능과 전력 효율을 제공하는 게이밍 태블릿이다. 50 TOPS의 NPU 성능 및 내장된 AI 기능을 통해 업무, 게임, 크리에이티브 등 다양한 작업을 수행할 수 있으며, 최대 64GB의 메모리가 탑재돼 까다로운 게임과 애플리케이션도 원활하게 실행할 수 있는 메모리 공간을 제공한다. 13인치의 화면은 2.5K 해상도 및 180Hz 주사율의 터치스크린과 코닝 고릴라 글래스 5 보호 기능을 갖춘 ROG 네뷸라(Nebula) 디스플레이를 장착해 게이밍 및 비디오 콘텐츠 감상 시 높은 몰입감의 비주얼 경험을 제공하며, 최대 500니트의 밝기와 DCI-P3 색 공간을 100% 커버해 넓은 색 영역을 정확하게 재현한다. 이와 함께 가벼운 스테인리스 스틸과 구리로 제작된 새로운 베이퍼 챔버를 갖췄으며, 더 커진 흡기구와 듀얼 2세대 아크 플로우 팬을 장착해 효율적으로 시스템을 제어한다. 제품 내 발열 부품은 모두 디스플레이 뒤에 배치, 이전 세대 대비 한층 업그레이드된 스탠딩 디자인으로 개선된 쿨링 시스템까지 겸비했다.   ▲ ROG 스트릭스 스카 18   ROG 스트릭스 라인의 최상위 게이밍 노트북인 ROG 스트릭스 스카 16/18은 최대 인텔 코어 울트라 9 275HX 및 최대 엔비디아 RTX 5090 GPU를 장착했다. 16인치 및 18인치의 화면은 미니 LED 1200니트급의 ROG 네뷸라(Nebula) HDR 디스플레이를 탑재해, 16:10 및 2.5K의 해상도, 240Hz의 주사율로 게임 플레이와 영상 감상에 지연 및 끊김 없는 선명한 화질을 제공한다. 이와 함께 100% DCI-P3, 베사(VESA) 디스플레이 HDR 트루 블랙 1000, 돌비 비전(Dolby Vision), 팬톤 인증을 통해 생생하고 섬세한 시각 경험을 선사한다. 노트북 상판에는 9152개의 정밀하게 시공된 구멍을 통해 비추는 810개 LED 배열의 AniMe Vision 디스플레이가 적용돼 사전 제작된 다양한 애니메이션을 실행할 수 있다. 기기 하판의 풀 서라운드 RGB 라이팅바는 책상에 떠 있는 것처럼 보일 정도의 360도 선명한 빛을 제공한다. 이와 함께 도구의 사용 없이 원터치로 제품 하판을 분리할 수 있는 디자인을 적용하여 RAM, SSD 업그레이드가 손쉽게 가능한 디자인을 적용했다. 90Wh의 대용량 배터리가 장착돼 종일 작업에도 충분한 배터리 수명을 제공하며, 이동 시에도 최대 100W의 Type-C의 전원 공급을 지원해 언제 어디서든 쉽게 충전할 수 있다.   ▲ ROG 스트릭스 G18   ROG 스트릭스 G16/18은 최대 인텔 코어 울트라 9 프로세서와 최대 엔비디아 RTX5080 GPU를 탑재해 최상급의 게이밍 경험을 제공한다. 제품에 내장된 최대 32GB의 DDR5 메모리는 게임 플레이뿐만 아니라 무거운 콘텐츠 작업도 원활하게 할 수 있는 충분한 메모리를 갖췄다. 둥근 모서리, 유선형 모양, 줄어든 이음새로 세련된 디자인을 자랑하며, 특히 섀시 하단을 따라 풀 서라운드 RGB 라이팅바를 장착해 언제 어디서든 선명하고 뚜렷한 빛을 발산한다. 이와 함께 원터치로 하나의 레버를 밀고 당길 시 간편하게 하판이 분리되는 기능이 추가돼 RAM 및 SSD 업그레이드 니즈가 있는 사용자의 편의성을 높였다. 최대 500니트 및 2.5K 해상도와 240Hz 주사율의 각 16인치 및 18인치 ROG 네뷸라(Nebula) 디스플레이는 100% DCI-P3의 초광대역 색 재현율과 함께 돌비 비전(Dolby Vision) 및 팬톤 인증을 받아 더욱 생동감 넘치는 비주얼을 구현한다.   ▲ ROG 제피러스 G16   ROG 제피러스 G16은 1.49cm의 두께와 1.95kg의 무게로 높은 성능과 휴대성을 원하는 게이머 및 크리에이터를 위한 게이밍 노트북이다. 최대 인텔 코어 울트라 9 프로세서 및 엔비디아 RTX 5090 프로세서를 탑재해 무거운 게임도 원활하게 작동할 수 있으며, 다양한 크리에이티브 작업이 가능하다. ROG 제피러스 G14는 1.59cm의 두께 및 1.57kg 무게로 이동에 최적화된 울트라포터블 게이밍 노트북이다. 최신 AMD AI 9 HX 370 프로세서와 최대 엔비디아 RTX 5080 GPU가 장착돼 게임 플레이, 창작 작업 등 높은 작업 처리 성능을 갖췄다. 두 제품 모두 ROG 네뷸라 디스플레이를 탑재, 엔비디아의 G-SYNC, 돌비 비전(Dolby Vision), 팬톤, 베사(VESA) 디스플레이 HDR 500 인증을 통해 화려하고 선명한 시각 경험을 제공한다. 이와 함께 제품에 내장된 ROG 앰비언트 쿨링(Ambient Cooling) 기술은 증기 챔버 및 트라인 펜 기술, 2세대 아크 플로우 팬, 고효율의 배기구의 조화로 모든 작업에서 최적의 쿨링 기능을 갖췄다. 제품 구매 시 슬림 앤 라이트 전용 파우치와 100W C-type 충전기가 함께 제공된다.

한국레노버가 고사양 게이밍 데스크톱 ‘리전 타워 7i(Legion Tower 7i)’를 출시했다. 이 제품은 인텔의 최신 CPU인 코어 울트라 프로세서(시리즈2)를 기반으로 강화된 게이밍 경험을 제공한다. 리전 타워 7i는 최대 인텔 코어 울트라 9 285K(코드명 애로우레이크) 프로세서를 탑재했다. 코어 울트라 200S 시리즈 중 가장 높은 성능을 지닌 인텔 코어 울트라 9 285K 프로세서는 총 24 코어(8 성능코어 + 16 효율코어) 24 스레드 구조로 멀티스레드 성능을 극대화하며, 5.6GHz 터보 클럭 속도를 제공한다. 40MB 프로세서 캐시는 데이터 접근 속도를 높여 최적의 효율을 제공한다. 또한 1800개의 AI 톱스(TOPS)를 지원하는 엔비디아 지포스 RTX 5080 그래픽카드를 적용했다. 블랙웰 아키텍처와 멀티 프레임 생성 기능이 있는 DLSS 4 기술을 통해 게임 시 지포스 RTX 4080보다 최대 2배 빠른 속도를 지원한다. 기본 적용되는 초고속 PCle 4.0(Gen 4) SSD는 전력 효율을 개선하며, 최대 64GB DDR5 5600MHz 메모리 및 2TB 저장장치를 통해 높은 퍼포먼스를 지원한다.     리전 타워 7i는 레노버의 발열 제어 기술인 ‘리전 콜드프론트(Legion Coldfront)’를 적용했다. 리전 콜드프론트는 게이밍 데스크톱에 최적화된 기술로 쾌적한 환경은 유지하면서도 소음은 최소화한다. 특히 360mm 일체형 수랭식 쿨러에 6개의 120mm 팬을 장착해 발열 걱정 없이 게임을 할 수 있으며, VRM 히트싱크를 통해 스로틀링을 방지한다. 안정적인 오버클러킹을 구현하고 더 높은 프레임 속도와 반응 속도를 지원한다. 개인 맞춤화가 간편하고 확장성이 높은 것도 특징이다. 리전 타워 7i는 별도의 장비 없이도 오픈이 가능한 투명한 측면 패널을 적용해 내부 부품을 손쉽게 보고 필요시 손쉽게 교체할 수 있다. ‘리전 스페이스(Legion Space)’를 활용해 설치된 게임을 손쉽게 관리하거나, 리전 스펙트럼 RGB 기능으로 사용자 취향에 따라 조명을 조정할 수도 있다. 세련된 스톰 그레이(Storm Grey) 컬러의 샤시와 3D 메시 베젤은 디자인과 공기 흐름을 동시에 고려한 설계를 반영했다. 또한 차세대 무선 규격인 WiFi 7 지원으로 초고속 인터넷 연결이 가능하다. USB-A 단자, USB-C 단자 등 5개의 전면 포트와 17개의 후면 포트는 다양한 연결 옵션을 제공한다. 이전 세대에 비해 새롭게 추가된 디스플레이포트 1.4 및 썬더볼트 4는 높은 확장성을 지원한다. 리전 타워 7i는 장기간 안심하고 사용할 수 있도록 3년 워런티를 보장하며, 제품이 고장이 날 경우 숙련된 엔지니어가 직접 방문하여 편리하게 제품 수리를 받을 수 있다. 한국레노버는 리전 타워 7i 정식 출시를 기념해 3월 4일부터 컴퓨존을 통해 사전 예약판매를 진행한다고 밝혔다. 사전 예약 구매 고객을 대상으로 레노버 게이밍 무선 키보드와 게이밍 마우스를 제공하며, 구매 후기 이벤트를 통해 특별 사은품을 제공한다. 한국레노버의 신규식 대표는 “리전 타워 7i는 차세대 게이밍 설루션을 제공하는 고성능 데스크톱으로, e스포츠부터 고해상도 콘텐츠 제작 등 고성능이 요구되는 작업 시 압도적인 퍼포먼스를 제공할 것”이라며, “앞으로도 업그레이드된 하드웨어 기술을 통해 차별화된 게이밍 경험을 선사할 것”이라고 밝혔다.

인텔은 광범위한 데이터센터 및 네트워크 인프라 워크로드에 높은 성능과 효율을 제공하는 P-코어를 탑재한 제온 6(Xeon 6 processors with Performance-cores) 프로세서를 출시했다. 최신 인텔 제온 6 프로세서는 데이터센터와 네트워킹 분야에서 성능 향상을 제공한다. P-코어를 탑재한 인텔 제온 6700/6500 시리즈 프로세서는 최신 데이터센터에 최적화된 CPU로, 성능과 에너지 효율성 간의 균형을 제공한다. 인텔은 “폭넓은 엔터프라이즈 워크로드에서 이전 세대 대비 평균 1.4배 향상된 성능을 제공하며, AI 시스템의 기본 CPU로서 GPU와 결합해 호스트 CPU로도 높은 성능을 발휘한다”고 설명했다. 또한, 제온 6 프로세서는 높은 와트당 성능 효율을 구현해 평균적으로 5년 된 서버를 5:1 비율로 통합할 수 있으며, 인텔이 소개한 일부 사용 사례에서는 최대 10:1의 통합을 지원해 총소유비용(TCO)을 최대 68%까지 절감할 수 있다.   ▲ 인텔 제온 6 프로세서   네트워크 및 에지를 위한 인텔 제온 6는 고성능과 전력 효율을 갖춘 시스템 온 칩(SoC)으로, 가상 무선 액세스 네트워크(vRAN), 미디어, AI, 네트워크 보안을 위한 인텔의 내장 가속기를 활용해 AI 중심 환경에서 증가하는 네트워크 및 에지 수요에 대응한다. 제온6 SoC는 인텔 vRAN 부스트(vRAN Boost)를 통해 이전 세대 대비 RAN 처리 용량을 최대 2.4배 확대하고, 와트당 성능을 70% 향상시켰다. 또한, 제온 6은 인텔 미디어 트랜스코드 가속기(Intel Media Transcode Accelerator)를 내장한 서버 SoC이며, 인텔 제온 6538N과 비교해 와트당 성능을 최대 14배까지 높인다.   인텔 제온 6 SoC는 웹루트 CSI(Webroot CSI) 업로드 모델 추론 속도가 인텔 제온 D-2899NT10 대비 최대 4.3배 빠르며, AI RAN의 코어당 성능이 vRAN 부스트를 통해 이전 세대 대비 최대 3.2배 향상되었다. 38코어 시스템은 비디오 에지 서버에서 int8 추론을 통해 최대 38개의 카메라 스트림을 동시에 처리할 수 있다.   ▲ 인텔 제온 6 SoC   한편, 인텔은 기업, 통신, 클라우드, 고성능 컴퓨팅(HPC), 에지 및 AI 애플리케이션의 증가하는 수요를 충족하기 위해 새로운 이더넷 컨트롤러 및 네트워크 어댑터 제품군 2종을 공개했다. 초기 제품은 듀얼 포트 25GbE PCIe 및 OCP 3.0 규격 어댑터로 제공되며, 올해 안에 추가 스펙도 선보일 예정이다. 인텔 이더넷 E830 컨트롤러 및 네트워크 어댑터는 최대 200GbE 대역폭, 유연한 포트 구성, 정밀 시간 측정(Precision Time Measurement, PTM)을 포함한 고급 정밀 시간 기능을 제공한다. 고밀도 가상화 워크로드에 최적화되어 있으며, 강력한 보안 기능과 높은 성능을 지원한다. 인텔 이더넷 E610 컨트롤러 및 네트워크 어댑터는 컨트롤 플레인(Control Plane) 작업에 최적화된 10GBASE-T 연결을 지원한다. 610 시리즈는 높은 전력 효율성, 첨단 관리 및 보안 기능을 제공해, 네트워크 운영을 간소화하고 네트워크 무결성을 강화한다. 인텔은 제온 6 프로세서와 고성능 이더넷 설루션을 결합해, 기업이 혁신을 가속화하고 경쟁력을 확보할 수 있는 강력한 기반을 제공한다고 전했다. 인텔의 미쉘 존스턴 홀타우스(Michelle Johnston Holthaus) 임시 공동 최고경영자(CEO) 겸 인텔 프로덕트 CEO는 “인텔은 고객의 가장 큰 과제를 해결하고 비즈니스 성장을 지원하는 최첨단 리더십 제품을 시장에 선보이는 데 집중하고 있다”면서, “제온 6 제품군은 AI를 위한 업계 최고 수준의 CPU와 혁신적인 네트워킹 기능을 제공하는 동시에 효율성을 높이고 총소유비용(TCO)을 절감한다”고 말했다.