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통합검색 "CPG"에 대한 통합 검색 내용이 141개 있습니다
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[무료 컨퍼런스] 설계·시뮬레이션 현장의 AI 전환, 오직 #DellTechForum(8/25)
#델테크포럼  8월 25일 코엑스에서 만나요 AI 시대의 일잘러가 모이는 곳, #DellTechForum 참석 키포인트 2가지! AI 도입, 활용의 병목을 해결하는 다양한 전략과 인사이트가 기다리는 #DellTechForum - 참석 전 꼭 체크해야할 키포인트! AI 스킬을 높일 전문 세션부터 AI 시대, 회복탄력성을 키우고 나만의 고유한 가치를 만들어줄 특별 세션이 여러분을 기다립니다. 8월 25일 (화), 서울 코엑스에서 뵙겠습니다! 아젠다 보기 지금 등록하기 #델코리아 #워크스테이션 #델테크포럼 #일잘러       델인터내셔널 주식회사 | 대표자: 김 경 진 사업장 소재지: 서울특별시 강남구 테헤란로 152, 18층 (역삼동, 강남파이낸스센터) 사업자등록번호: 102-81-38311 | 통신판매업 신고번호: 제 2013-서울강남-01040 호 대표번호: 02-6147-1919 | 홈페이지: Dell.com | 이메일: privacy@dell.com Dell Technologies 글로벌 본사 주소는 One Dell Way, Round Rock, TX, 78682 입니다. Copyright © 2026 Dell Inc. or its subsidiaries. All Rights Reserved. Dell Technologies, Dell 및 기타 상표는 Dell Inc. 또는 해당 자회사의 상표입니다. 기타 모든 상표는 해당 소유주의 상표일 수 있습니다. 제품 및 서비스 구매에 Dell 판매조건(https://www.dell.com/ko-kr/lp/legal/terms-of-sale), 체결된 거래 계약 또는 재판매 계약이 적용됩니다. 본 문서의 정보는 "있는 그대로(AS IS)" 제공됩니다. Dell은 본 문서의 정보와 관련하여 어떠한 진술이나 보증도 하지 않으며, 특히 상품성 또는 특정 목적에의 적합성에 대한 묵시적 보증을 부인합니다. 제품 실물은 출고 시점에 따라 다를 수 있습니다. 구성 및 사양에 따라 이용 가능성에 제한이 있을 수 있습니다. 본 문서는 2026년 07월 20일 현재 기준으로 작성되었으며, 사양, 가격, 내용은 예고 없이 변경될 수 있습니다. Intel, 인텔, Intel로고, Xeon 로고는 미국 및 기타 국가에서의 Intel Corporation 또는 그 자회사의 상표 또는 등록상표입니다. 공공 부문 고객: 이 대면 이벤트의 대략적인 공정시장가액은 여기에 나와 있습니다. 해당 법률 또는 고용주의 정책에 따라 귀하가 이 이벤트 또는 이와 관련한 유료 활동에 참석할 수 없는 경우 불참해 주시기 바랍니다. 이 이벤트에 등록하거나 참석함으로써 귀하는 (1) 귀하가 아는 한 Dell Technologies가 당사자인 기회와 관련하여 현재 입찰 평가 팀의 일원이 아니며, (2) 귀하가 Dell Technologies에 비즈니스 이익을 제공할 의무가 없음을 이해하며, (3) 귀하에게 적용되는 법률 및 정책에 따라 참석할 수 있음을 증명합니다.
작성일 : 2026-08-07
[델코리아] 설계·시뮬레이션 현장의 AI 전환, DellTechForum(8/25)
#델테크포럼  8월 25일 코엑스에서 만나요 AI 시대의 일잘러가 모이는 곳 아젠다 보기 지금 등록하기       델인터내셔널 주식회사 | 대표자: 김 경 진 사업장 소재지: 서울특별시 강남구 테헤란로 152, 18층 (역삼동, 강남파이낸스센터) 사업자등록번호: 102-81-38311 | 통신판매업 신고번호: 제 2013-서울강남-01040 호 대표번호: 02-6147-1919 | 홈페이지: Dell.com | 이메일: privacy@dell.com Dell Technologies 글로벌 본사 주소는 One Dell Way, Round Rock, TX, 78682 입니다. Copyright © 2026 Dell Inc. or its subsidiaries. All Rights Reserved. Dell Technologies, Dell 및 기타 상표는 Dell Inc. 또는 해당 자회사의 상표입니다. 기타 모든 상표는 해당 소유주의 상표일 수 있습니다. 제품 및 서비스 구매에 Dell 판매조건(https://www.dell.com/ko-kr/lp/legal/terms-of-sale), 체결된 거래 계약 또는 재판매 계약이 적용됩니다. 본 문서의 정보는 "있는 그대로(AS IS)" 제공됩니다. Dell은 본 문서의 정보와 관련하여 어떠한 진술이나 보증도 하지 않으며, 특히 상품성 또는 특정 목적에의 적합성에 대한 묵시적 보증을 부인합니다. 제품 실물은 출고 시점에 따라 다를 수 있습니다. 구성 및 사양에 따라 이용 가능성에 제한이 있을 수 있습니다. 본 문서는 2026년 07월 20일 현재 기준으로 작성되었으며, 사양, 가격, 내용은 예고 없이 변경될 수 있습니다. Intel, 인텔, Intel로고, Xeon 로고는 미국 및 기타 국가에서의 Intel Corporation 또는 그 자회사의 상표 또는 등록상표입니다. 공공 부문 고객: 이 대면 이벤트의 대략적인 공정시장가액은 여기에 나와 있습니다. 해당 법률 또는 고용주의 정책에 따라 귀하가 이 이벤트 또는 이와 관련한 유료 활동에 참석할 수 없는 경우 불참해 주시기 바랍니다. 이 이벤트에 등록하거나 참석함으로써 귀하는 (1) 귀하가 아는 한 Dell Technologies가 당사자인 기회와 관련하여 현재 입찰 평가 팀의 일원이 아니며, (2) 귀하가 Dell Technologies에 비즈니스 이익을 제공할 의무가 없음을 이해하며, (3) 귀하에게 적용되는 법률 및 정책에 따라 참석할 수 있음을 증명합니다.
작성일 : 2026-07-27
슈나이더 일렉트릭, “제조 경쟁력의 핵심은 산업용 AI”
슈나이더 일렉트릭이 글로벌 소비재(CPG) 제조업계를 대상으로 실시한 ‘2026 산업용 AI 소비재 설루션 조사’ 결과를 발표했다. 이번 조사는 전 세계 소비재 제조업 분야 임원 1453명을 대상으로 진행했으며, 슈나이더 일렉트릭과 아비바가 공동 발간한 보고서 ‘유행을 넘어 : 경쟁력 있는 소비재 제조를 위한 실용적 AI’에 수록됐다. 조사에 따르면 현재 제조 지연, 설비 가동 중단, 장비 고장 등으로 인한 생산 비효율은 최종 제품 제조 원가의 평균 20.3%를 차지하는 것으로 나타났다. 또한 생산 지연, 재작업, 품질 편차, 자산 활용 최적화 부족 등으로 인해 제조 매출의 평균 15.2%가 손실되고 있는 것으로 조사됐다. 응답에 참여한 제조업체들은 향후 생산 비효율과 비용 압박이 심화될 것으로 전망했다. 특히 이러한 손실 비중은 내년 21.37%까지 증가하고, 2030년에는 29.14% 수준에 이를 것으로 예상했다. 이러한 상황에서 많은 제조업체는 AI, 데이터, 자동화를 결합한 산업용 인공지능(Industrial AI)을 핵심 경쟁력 확보 수단이자 생산성 향상과 비용 절감의 핵심 수단으로 인식하고 있다. 현재 AI가 핵심 운영 및 의사결정 전반에 통합돼 있다고 답한 기업은 13%에 불과했으나, 2030년에는 37%가 AI를 핵심 운영 체계로 활용할 것으로 전망했다. 이에 따라 향후 4년간 약 3배 수준의 도입 확대가 예상된다. AI 투자 효과에 대한 기대 역시 높게 나타났다. 응답자의 32.7%는 AI 프로젝트를 통해 50%~74% 수준의 투자수익률(ROI)을 기대한다고 답했다. 7.9%는 100% 이상의 ROI를 기대해 투자 비용을 1년 이내에 회수할 수 있을 것으로 전망했다. 반면 현재 AI 활용 성과는 기대 수준에 미치지 못하고 있다. 응답자의 70%는 현재 AI ROI가 20% 미만이라고 답했으며, 이 중 28.4%는 ROI가 5% 이하라고 응답했다. AI 확산의 주요 장애요인으로는 AI 및 데이터 과학 인력 부족(43.0%), 레거시 자동화 시스템 및 인프라(37.5%), 운영 데이터 부족(36.3%), 조직 구성원의 변화 저항(25.7%) 등이 꼽혔다. 이는 사이버보안 및 규제 준수 문제(21.7%)보다 높은 수치로, 기술 자체보다 디지털 전환 기반 마련이 더욱 중요한 과제로 인식되고 있음을 보여준다. 슈나이더 일렉트릭의 세실 베르셀리노 산업 자동화 서비스 부문 수석부사장은 “산업용 AI가 약속하는 혁신적인 성과를 실현하기 위해서는 기술 도입뿐 아니라 데이터 기반 운영 체계와 조직 전반의 변화가 함께 이뤄져야 한다”면서, “슈나이더 일렉트릭은 자사의 등대공장 운영 경험과 SE 어드바이저리 서비스(SE Advisory Services)를 기반으로 고객들이 디지털 전환 목표를 실질적인 성과로 연결할 수 있도록 지원하고 있다”고 말했다.
작성일 : 2026-06-16
ZWCAD 2026 : 2D CAD의 새로운 기준 제시하는 차세대 설계 플랫폼
개발 : ZWSOFT 주요 특징 : 반복 작업 자동화/파라메트릭 설계/AI 기반의 스마트 기능을 통해 2D CAD 설계의 생산성과 정밀성 향상, 자체 개발 ZGS 엔진 기반으로 플렉시블한 구속조건 설계 지원, 지능형 기능으로 설계 효율 향상, 실사용자 중심의 인터페이스 개선과 향상된 출력 환경 제공 등 사용 환경 : 윈도우 10/11, RAM 8GB 또는 이상 공급 : 지더블유캐드코리아   지더블유캐드코리아는 2D CAD의 새로운 기준을 제시할 차세대 버전인 ‘ZWCAD 2026(지더블유캐드 2026)’을 공식 출시하며 반복 작업의 자동화, 설계 정확도의 향상, 사용자 경험 중심의 기능 개선 등 설계 효율성의 본질적인 혁신을 제시했다. 이번 신제품은 ZWSOFT가 자체 개발한 ZGS 엔진을 바탕으로 2D 객체 및 플렉시 블록에 파라메트릭 구속조건을 적용할 수 있어, 부품 설계 및 치수 조정이 더욱 유연하고 정밀해졌다. 여기에 AI 기반의 지능형 기능인 스마트 매치(Smart Match), 배치 블록(BatchBlock), 지능형 치수(DIM), 유사 검색(SimilarSearch) 기능이 새롭게 추가되어, 반복적인 작업을 줄이는 동시에 설계 정확성과 생산성을 높이는 데 기여한다. 또한 블록 편집, 치수 설정, 출력 환경 등 기존 기능 전반에 걸쳐 실사용자 중심의 업그레이드가 이뤄졌으며, 향후에도 지속적인 기술 고도화를 통해 지속 가능한 설계 환경 구축을 이어갈 계획이다. ZWCAD 2026은 단순한 기능 추가를 넘어, AI 기술과 현장 피드백이 유기적으로 결합된 스마트 CAD 플랫폼으로 진화하며, 국내 CAD 사용자에게 새로운 설계 경험을 제시하고 있다. ZWCAD 2026의 주요 업데이트 내용은 다음과 같다. 파라메트릭 구속조건 : ZWSOFT가 자체 개발한 ZGS(지오메트리 구속 시스템) 엔진을 기반으로 2D 객체 및 플렉시 블록에 기하학적 구속 조건과 치수 구속을 적용할 수 있다. AI 기반의 지능형 기능 : 지능형 치수(DIM), 배치 블록(BatchBlock), 2025/8스마트 매칭(Smart Match), 유사 검색(SimilarSearch) 기능이 새롭게 추가되어 반복 작업을 줄이고 설계 정확도를 높여준다. 사용자 중심의 개선 : 블록 편집, 치수 관리 기능이 강화되고, 새로워진 스마트 플롯 기능으로 출력 작업도 한층 더 강력해졌다.   파라메트릭 구속조건 2D 객체와 플렉시 블록에 기하학적 구속조건과 치수 구속조건을 적용할 수 있다. 위치와 크기에 대한 파라미터를 조정함으로써 다양한 크기의 부품을 빠르고 효율적으로 생성할 수 있어, 반복 작업의 시간을 줄이고 설계의 유연성을 높여준다.   기하학 구속조건 및 치수 구속조건 생성 및 편집   그림 1. 파라메트릭 구속조건 탭   구속조건 플렉시 블록 생성   그림 2. 파라메트릭 블록 편집기 탭   구속조건 관리자 치수 구속조건, 사용자 구속조건 및 속성 관리를 지원하며, 구속조건 정의, 구속조건 삭제 등을 포함한다.   그림 3. 작업 환경에서 구속조건 관리   구속조건 설정 기하학적 구속조건, 치수 구속조건 및 자동 구속조건을 설정한다.   그림 4. 구속조건 설정 대화 상자   AI 기반의 지능형 기능 지능형 치수 지능형 치수 DIM 지능형 치수 DIM 명령은 선택된 객체를 지능적으로 인식하고, 동일한 명령 흐름 내에서 현재 객체 내 가장 적합한 치수 유형을 지속적으로 제공한다. 지원되는 객체는 다음과 같다. 선형 세그먼트 : 수평/수직/정렬된 치수 생성 지원 호 세그먼트 : 반지름/지름/호 길이/각도 치수 생성 지원 원 : 지름/반지름/호 길이/각도 치수 생성 지원 선형 치수 : 연속/기준선 선형 치수 생성 지원 각도 치수 : 연속/기준선 선형 치수 생성 지원   치수 도면층 설정 사용자가 치수를 위한 개별 도면층을 지정할 수 있으며, 리본 메뉴 또는 시스템 변수 DIMLAYER를 통해 설정할 수 있다.   치수 그립 메뉴 치수 문자 메뉴와 치수선 메뉴를 구현하여 치수 문자 편집 작업을 단순화하고 기준선 치수, 연속 치수, 화살표 전환 등의 작업을 위한 간단하고 빠른 환경을 제공한다.   중심선 및 중심 표식 생성 지원 중심선 및 중심 표식 기능이 추가되어 선택된 선 객체에 대해 관련된 중심선을 생성하거나 선택된 원 또는 호에 대해 중심 표식을 생성할 수 있으며, 중심선/중심 표식의 속성을 조정할 수 있다.   그림 5. 중심선 및 중심 표식 그리기 예시   지능형 블록 스마트 매칭 기능 지원 SMARTMATCH 명령이 추가되어 동일한 객체를 일괄 선택할 수 있다. 이를 통해 다른 위치, 크기, 각도, 대칭 등에서 동일한 객체를 선택할 수 있다. 매칭 매개변수는 스마트 매칭 대화 상자를 통해 설정할 수 있어 사용자가 선택하기 편리하다.   그림 6. 스마트 매칭 대화 상자   그림 7. 스마트 매칭 결과 예시   배치 블록 기능 지원 BATCHBLOCK 명령이 추가되어 선택된 객체를 필터하여 새로운 블록을 만들거나 기존 블록으로 교체할 수 있다. 사용자는 배치 블록 대화 상자를 통해 블록에서 동일한 객체를 일괄 편집하여 반복적인 작업을 줄일 수 있다.   그림 8. 배치 블록 대화 상자   수량 집계 기능 수량 집계(COUNT) 팔레트를 통해 선택한 객체의 수량을 자동으로 통계할 수 있다. 이 기능은 스마트 매칭 기능과 함께 사용하면 보다 빠르고 정확하게 수량을 집계할 수 있으며, 통계 결과를 테이블로 생성할 수 있다.   그림 9. 수량 집계(COUNT) 결과 예시   유사 검색 기능 지원 SIMILARSEARCH 및 SIMILARSEARCHCLOSE 명령이 추가되어, 로컬 도면에서 기존 객체의 유사 블록을 유사 검색 팔레트를 통해 검색하고, 블록을 재사용할 수 있다.   그림 10. 유사 검색 결과 예시   그림 11. ZWCAD 도구상자 패널   사용자 피드백 중심의 기능 개선 ZWCAD 도구 상자 ZWCAD 도구상자는 도면층, 치수, 문자 등 다양한 기능을 통합한 패널로, 드래그 앤 드롭, 도킹 및 사용자 설정 기능을 지원하여 디자이너에게 유연하고 효율적인 작업 환경을 제공한다.   인터페이스 ZWCAD 도구상자는 기본적으로 인터페이스 왼쪽에 고정되어 있으며, 빠른 액세스 도구 모음의 아이콘 버튼을 클릭 또는 TOOLBOX 명령을 실행하여 패널을 열 수 있다. 이 패널은 작업 영역의 왼쪽 또는 오른쪽에 자유롭게 고정할 수 있다.   블록 기능 개선 블록 표시, 생성, 재사용, 고정 편집, 블록 편집, 그립 편집, 자르기, 일반 수정, 속성 편집, 블록 가리기, 플렉시 블록 등 기능 및 호환성이 업데이트되었다.   빠른 속성 편집 ATTIPEDIT 명령이 추가되었다. 이 명령은 속성 블록에서 속성 문자를 빠르게 편집할 수 있도록 도와준다. CTRL 버튼을 누른 상태에서 속성을 더블 클릭하면 직접 편집이 가능하다.   블록 이름 변경 CHGBNAME 명령이 추가되었다. 모든 블록 이름이나 일부 블록 이름을 수정해야 할 경우, 블록을 직접 선택한 후 마우스 우클릭으로 나타나는 메뉴에서 ‘블록 이름 변경’을 선택하여 작업할 수 있다.   그림 12. 블록 이름 변경 대화 상자   블록 편집 후 새 블록으로 저장 지원 블록을 수정한 후 원본에 영향을 주지 않고 새 블록으로 적용할 수 있다. 사용자는 새 블록의 이름과 기준점을 정의하거나 기준점을 수정할 수 있으며, 블록 이름을 변경하지 않고도 원본 블록의 모든 변경 사항이 적용된다.   부분 영역 블록 교체 선택된 영역 내에서 블록 교체를 통해 필요에 맞게 빠르게 블록을 교체할 수 있다.   출력 기능 개선 SMARTPLOT 기능이 한층 더 업그레이드되었다. 새롭게 재구성된 인터페이스와 함께 전반적인 기능이 강화되어 출력 작업의 효율성이 크게 향상되었다. 기능적으로는 도면 내 도곽을 자동으로 인식하고 정렬하며, 여러 도면에 걸친 도곽도 일괄 검색할 수 있다. 또한, 축척에 맞는 배치를 자동으로 생성하고, 도면 분해 시 도곽 범위를 기준으로 자동 분할이 가능하다. 이와 함께 출력 순서 지정, 흑백 출력 품질 강화 등 다양한 보조 기능이 추가되었으며, PDF, DWF 및 프린터 등 다양한 출력 방식의 효율성도 향상되었다. 파일 형식 측면에서도 기존의 PC5 파일뿐만 아니라 PC3 파일 형식까지 호환되어 더욱 유연한 출력 환경을 제공한다.   SMARTPLOT 재구성 기능 패널이 간소화되고 도곽 목록 미리보기가 추가되었다.(그림 13)   그림 13. 스마트 플롯 대화 상자   스마트 플롯은 시트와 용지를 자동으로 일치시킬 수 있다.(그림 14)   그림 14. 도곽 자동 일치 예시   또한, 다양한 이름 지정 방법을 제공하여 도곽 정보를 기반으로 파일 이름을 사용자화할 수 있어 접두사, 접미사, 숫자 및 도면 정보를 자유롭게 조합하여 파일 이름을 설정할 수 있다.(그림 15)   그림 15. 이름 지정 방법 대화 상자   분할된 도면은 자동으로 잘라내어 출력할 수 있다.   그림 16. 분할 도면 예시   도곽 라이브러리 기능이 최적화되어 있으며, 일반적인 도곽 출력 구성을 미리 설정하고 도곽을 검색하여 사용할 수 있다.(그림 17)   그림 17. 도곽 라이브러리 대화 상자   PDF, DWF 및 프린터 출력 효율 개선 ZWCAD에서 생성되는 PDF 및 DWF 파일의 용량이 압축되어, 복잡한 그래픽 파일의 경우 최대 50% 이상 압축률을 달성할 수 있다. 또한, 새로운 출력 품질 옵션이 추가되어 원하는 이미지 품질을 빠르게 지정할 수 있다.   그림 18. 출력 대화 상자에 추가된 새로운 출력 품질 옵션   디스플레이 개선 중첩된 객체 하이라이트 객체가 중첩되어 겹쳐져 있을 때, 객체를 선택하면 중첩된 객체의 디스플레이 색상을 표시한다.   하이라이트 효과 강화 하이라이트 색상을 조정하고 색상 대비를 높이며 깨짐 방지(안티앨리어싱)를 최적화함으로써 디자인 작업의 시각적 편의성이 크게 향상된다. 하드웨어 가속과 렌더링 최적화 기술을 결합하여 하이라이트 표시가 더욱 부드럽고 정확해져, 디자인 작업을 보다 효율적이고 직관적으로 사용할 수 있다.   FAS/VLX 플러그인 호환성 향상 LISP(리스프) 기능이 업그레이드면서 ZWCAD의 FAS 분석 성능이 개선되고, FAS/VLX 파일과의 호환성이 개선되었다. 이번 업데이트는 FAS 이진 코드를 기반으로 한 LISP 암호화 방식을 지원하며, LISP 개발자가 소스 코드를 보다 안전하게 보호할 수 있다. 또한, ZWCAD는 이제 더 다양한 FAS/VLX 플러그인을 로드하고 활용할 수 있어 확장성이 강화되었다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.
작성일 : 2025-08-04
[포커스] 아비바코리아, 산업 지능 기반 디지털 트윈 전략과 미래 제시
아비바코리아가 가 5월 14일 서울 용산 드래곤시티 호텔에서 ‘아비바 데이 코리아 2025’를 개최했다. 이번 행사는 ‘산업지능(Industrial Intelligence)’을 주제로 디지털 혁신의 최전선에 있는 다양한 산업 분야의 전문가와 고객사 500여명이 참석한 가운데 진행됐으며, 산업의 지속가능성과 디지털 전환을 위한 최신 기술 및 전략이 폭넓게 논의됐다. ■ 최경화 국장     이번 행사는 아비바코리아 김상건 대표의 환영사로 시작됐으며, 이어 하프릿 굴라티(Harpreet Gulati) 아비바 선임 부사장이 기조연설을 통해 디지털 트랜스포메이션이 산업의 미래 경쟁력에 미치는 영향과 비전에 대해 설명했다. 김상건 대표는 “시장 변동성과 지속 가능성에 대한 요구가 커지는 지금, 산업지능을 중심에 둔 전략이 필요하다”며 “연결된 에코시스템에서 도출되는 정보와 인사이트를 통해 운영 효율성 제고는 물론, 인력 변화와 새로운 사업 모델 창출 등 고차원적인 비즈니스 과제를 해결할 수 있다”고 강조했다. 이어진 세션에서 미래사회IT연구소 김덕진 소장은 ‘범용 기술로 진화하는 생성형 AI 트렌드’를 주제로 발표를 진행했다. 그는 생성형 AI 기술의 급격한 발전이 개인과 기업에 새로운 기회와 위기를 동시에 제공하고 있다고 분석했다. 또한 ▲2025년 생성형 AI 흐름 ▲비즈니스 변화 ▲멀티모달·에이전트·피지컬 AI로의 진화 ▲AI 프로젝트 성공을 위한 5가지 리더십 원칙 ▲생성형 AI 시대의 대응 전략 등을 제시했다. 아비바의 셰노이 자나르단(Shenoy Janardhan) 아태지역 프리세일즈 부사장은 ‘AI 임베디드 기술 업데이트’ 발표를 통해 디지털 트윈이 엔지니어링 및 운영의 탁월성을 위한 핵심 요소임을 강조했다. 그는 디지털 트윈이 자본 지출(CapEx) 단계에서 EPC와 오너 오퍼레이터 간 협업을 강화하고, 정보 표준 기반 데이터 활용으로 최적의 디지털 경험을 제공한다고 설명했다. 또한 세계 최대 에너지 기업 아람코(ARAMCO) PMT 사례를 공유하며, 디지털 트윈 요건을 FEED(기본설계) 계약 및 EPC 단계에 반영해 데이터 가치 극대화, 정보 이관 효율화, 운영 준비도 제고 등의 성과를 달성했다고 밝혔다. 아비바의 디지털 트윈 플랫폼은 3D 검토, 데이터 품질 검증을 비롯해 프로젝트 상태, 안전, 성과 추적 등 다차원적(4D~7D) 확장성을 통해 아람코의 20개 이상 프로젝트에 성공적으로 적용되었으며, 협업 효율화, 재작업 감소, 비용 절감, 리스크 완화에도 기여했다. 이번 행사에서는 이밖에도 아비바의 엔지니어링, 운영, 시뮬레이션 설루션을 활용해 디지털 전환을 성공적으로 실현한 고객 기업들의 사례 발표도 이어졌다.   ▲ 아비바코리아 김상건 대표   미래를 위한 설계, 운영 환경, 조선해양, 시뮬레이션 오후에는 ▲미래를 위한 설계 ▲운영 환경 ▲조선해양 산업 ▲시뮬레이션 등 4개 트랙의 24개 브레이크아웃 세션이 마련됐다. 설계 트랙에서는 유니파이드 엔지니어링(Unified Engineering)을 통한 아비바의 통합 설계 운영 최적화 전략과 유니파이드 엔지니어링 AI 활용 방안 등이 소개됐다. 운영 트랙에서는 생명공학 산업을 위한 커넥티드 에코시스템을 비롯해 유틸리티 및 에너지 관리 최적화 방안, 설비 공정 선제적 대응 전략 등의 내용이 다뤄졌다. 조선해양 트랙에서는 해양 설계 정보 시스템 적용 사례를 비롯해 디지털 선박 건조를 위한 플랫폼 활용 방안 등이 소개됐다. 시뮬레이션 트랙에서는 공정 개발 및 통합 분석을 비롯해 공정 시뮬레이션 사례 등이 발표됐다. 올해 행사에는 슈나이더 일렉트릭, 오픈컨트롤, 다우데이타, 3JCNS, 이삭엔지니어링, 이음정보통신기술, 콘웰, 엔시스템 등 주요 협력사들이 스폰서로 참여해 전시 부스 및 트랙 발표에 함께 했다. 과거 EPC(설계·조달·시공), 조선, 플랜트 운영 분야의 기업으로 인식되어 왔던 아비바는 하이테크, 자동차, CPG, 스마트 시티, 생명공학, 철강 등으로 산업 저변을 확대하고 있으며, 디지털 트윈 설루션을 중심으로 다양한 산업의 디지털 전환을 적극 지원하고 있다. 또한 아비바는 OT(운영기술), ET(엔지니어링기술), IT(정보기술) 등 데이터가 존재하는 모든 산업 분야에서 디지털 전환을 지원하고 있다. 이는 다양한 산업 분야의 경쟁력 강화에 기여할 것으로 기대되며, 비즈니스의 확대와 함께 아비바도 성장해 나갈 것으로 보인다.   ▲ 아비바 데이 코리아 2025에 참석한 아비바 직원들(아비바코리아 제공)    같이 보기 : [피플&컴퍼니] 아비바 그레그 파다 엔지니어링 총괄 부사장     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.
작성일 : 2025-06-04
지멘스, 푸드체인 아이디와 협력해 PLM에 식품 공급망 규제 정보 포함
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어는 푸드체인 아이디(FoodChain ID)와 협력해 세계적 수준의 식품 공급망 규정 준수와 규제 정보를 지멘스 엑셀러레이터(Siemens Xcelerator) 산업 소프트웨어 포트폴리오에 제공한다고 발표했다. 지멘스는 이를 통해 소비재(CPG) 업계가 제품 품질을 유지하면서 복잡한 현지 규정 준수를 관리할 수 있게 될 것으로 기대하고 있다. 지멘스는 팀센터(Teamcenter) 소프트웨어에 푸드체인 아이디의 데이터를 통합함으로써, 제품 개발 팀이 프로세스 초기에 전 세계 여러 지역에서 제품을 설계, 제조, 마케팅하는 방법에 대한 가시성을 확보할 수 있다고 설명했다. 이를 통해 현지 규정 준수의 복잡성을 줄이고, 더 우수하고 지속 가능한 소비재 제품을 개발할 수 있도록 지원하며, 이 모든 작업을 선택한 안전한 데이터 관리형 PLM 소프트웨어 내에서 직접 수행할 수 있다는 것이다. 규정 준수와 규제 정보에 대한 푸드체인 아이디의 전문성은 팀센터를 기반으로 한 지멘스의 통합 라이프사이클 관리(ILM) 디지털 스레드의 일부로 제공된다. 이를 통해 고객은 통합 수명주기 관리 관행을 채택해 유연성을 강화하고 협업을 최적화하며, 지적 재산을 보다 효과적으로 활용해 신제품을 빠르게 혁신하고 시장에 출시함으로써 소비자 제품 개발 프로세스를 디지털 방식으로 혁신할 수 있게 됐다.     푸드체인 아이디의 클린턴 채드윅(Clinton Chadwick) 전략 파트너십 담당 부사장은 “지멘스와 협력해 제형과 규제 준수에 대한 전문성을 팀센터 에코시스템에 제공하게 돼 기쁘다. 팀센터에는 이미 공정 제조 분야에 대한 지멘스의 독보적인 전문성이 포함돼 있다. 이번 협력을 통해 식음료, 화장품, 퍼스널 케어 산업을 위한 업계 최고의 제형 기능과 신뢰할 수 있는 규정 준수 기능을 지멘스의 강력한 PLM 설루션에 긴밀하게 통합해 제공할 수 있게 됐다”고 말했다. 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 마리오 볼브라흐트(Mario Vollbracht) 소비자 제품과 소매 부문 글로벌 부사장은 “지멘스의 선도적인 ILM 디지털 스레드에 푸드체인 아이디의 규정 준수와 규제 정보를 추가했다. 이를 통해 엑셀러레이터 포트폴리오는 다양한 국가와 지역에서 제품을 설계하고 마케팅하는 방법에 대한 가시성을 조기에 제공한다. 이번 협업은 제품 설계자가 제품 품질을 유지하면서 전 세계 여러 지역의 복잡한 규정 준수를 관리하는 데 도움이 될 것”이라고 말했다.
작성일 : 2024-11-19
앤시스 차지 플러스의 비접촉 정전기 방전 해석
앤시스 워크벤치를 활용한 해석 성공사례   앤시스 차지 플러스(Ansys Charge Plus)는 재료의 충전과 방전 현상을 분석하기 위한 시뮬레이션 프로그램으로, 2021년에 국내에 처음 도입되었다. 앤시스 차지 플러스를 이용하면 그동안 해석하기 어려웠던 Air ESD(비접촉 정전기 방전)를 쉽고 간단하게 해석할 수 있다. 이번 호에서는 Air ESD의 영향을 평가하고 방전을 방지하거나 줄이기 위한 앤시스 차지 플러스의 사용법에 대해 간단하게 소개하고자 한다.   ■ 김대현 태성에스엔이 EBU HF팀 매니저로 RF/Antenna 해석 및 Ansys EMC & Charge Plus에 대한 기술지원을 담당하고 있다. 이메일 | dhkim22@tsne.co.kr 홈페이지 | www.tsne.co.kr   앤시스 차지 플러스는 EMA3D Charge의 후속 버전으로, 2021년 9월에 출시되었다. 앤시스 차지 플러스는 앤시스의 다른 전자기장, 유동 제품군과 연동이 용이하고, 앤시스 디스커버리(Ansys Discovery) GUI를 사용하여 프로그램 접근성이 뛰어나다. 앤시스 차지 플러스는 항공우주, 전기전자, 자동차 산업과 같은 다양한 분야에서 대전, 입자 이동, 아크(arc) 등의 문제를 예방하거나 해결할 수 있다. 또한, 멀티피직스 시뮬레이션을 통해 플라스마 및 ESD와 관련된 다양한 현상을 정확하고 빠르게 해석할 수 있고, Air ESD 문제를 효과적으로 해결할 수 있다.   앤시스 차지 플러스 소개 앤시스 차지 플러스는 과거 ‘EMA3D Charge’라고 불리던 시뮬레이션 툴이 리뉴얼되어 ‘차지 플러스’로 이름이 바뀌었다. 간략하게 소개를 하자면 ‘앤시스 EMC 플러스(Ansys EMC Plus)’와 ‘앤시스 차지 플러스(Ansys Charge Plus)’로 구분된다. EMC 플러스의 경우 플랫폼 단위에서 Electromagnetic Cable을 모델링 혹은 EMC 해석을 진행할 때 유용한 시뮬레이션 소프트웨어이고, 차지 플러스는 다수의 솔버를 이용한 멀티피직스 해석이 가능한 시뮬레이션 솔루션이다. 앤시스 차지 플러스는 시간 도메인(time domain) 솔버를 사용하여 공기, 재료의 표면 및 내부 아크를 분석하고, FEM Electromagnetics, Fluid, Particle 솔버를 통해 플라스마 환경을 해석한다. 차지 플러스는 디스커버리 GUI를 사용하여 기존의 사용자들이 쉽고 빠르게 CAD 모델을 단순화하고, 시뮬레이션 환경의 정의 및 해석을 진행할 수 있다. <그림 1>은 앤시스 차지 플러스의 GUI를 나타낸 그림이다. 앤시스 차지 플러스의 GUI는 앤시스 디스커버리와 동일하게 구성되어 있고, 사용자의 편의를 위해 <그림 2>와 같이 어두운 테마(Dark Theme)와 밝은 테마(Light Theme)를 제공하여 사용자는 취향과 환경에 맞게 테마를 선택할 수 있다.   그림 1. 앤시스 차지 플러스 GUI   그림 2. 앤시스 차지 플러스 테마   ESD란 ESD(Electrostatic Discharge)는 정전기 방전이라고 하며 양극과 음극으로 대전된 물체가 접촉하여 일시적으로 전하의 이동이 발생하는 현상을 의미한다. 주로 건조한 환경에서 발생하며, 두 물체 사이의 전압 차이가 크면 공기 또는 다른 매질을 통해 전하가 이동하여 방전 현상이 생길 수 있다. 이 방전은 짧은 시간 동안 매우 높은 전류를 생성할 수 있어 전자 부품이나 회로에 손상을 입히고, 특히 반도체나 집적 회로와 같이 민감한 전자제품에 심각한 손상을 가할 수 있다. ESD는 접촉 방식과 비접촉 방식이 있다. 비접촉 방식 ESD는 물체에 직접적으로 접촉하지 않아도 정전기 방전이 발생할 수 있는 경우를 말하며, 주로 물체가 전하로 충전된 상태로 서로에게 근접할 때 발생한다. 예를 들어, 사람의 손이 전자 부품 근처에 오는 것만으로도 전자 부품 주변의 공기가 충분히 전하를 이동시키고 공기를 통해 정전기 방전이 발생할 수 있다. 비접촉식 ESD는 주로 공기나 다른 매질을 통해 전하가 이동하고 이로 인해 방전이 발생한다. 접촉식의 경우 앤시스 HFSS를 통한 해석이 가능하나, 비접촉식 즉 Air ESD의 경우는 HFSS를 통한 해석이 쉽지 않았다. 그러나 앤시스 차지 플러스가 출시되면서 <그림 3>과 같은 ESD 웨이브폼(Waveform)을 사용하여 Air ESD를 간단한 설정을 통해 해석이 가능하게 되었다.   그림 3. ESD 웨이브폼   ■ 상세한 기사 내용은 PDF로 제공됩니다.
작성일 : 2024-03-05
[무료다운로드] PLM 시스템 구축의 긴 여정
제조기업의 미래를 위한 PLM 이야기 (10)   2023년 2월부터 10회에 걸쳐 ‘제조기업의 미래를 위한 PLM 이야기’를 공유하였다. PLM의 기능적인 부분보다는 토털 비즈니스 솔루션으로서 PLM의 역할과 가야 할 방향에 대해서 이야기하였다. 이번 호에서는 연재 마지막 회로 실제 PLM의 구축 과정에서 겪는 어려움과 PLM 담당자가 준비해야 할 사항에 대해서 정리함으로써, 성공적인 PLM 구축에 도움이 되고자 한다.  PLM을 한 번이라도 준비해 보신 분들은 아시겠지만, 초기 PLM 기획 단계부터 솔루션 선정, 업체 선정, P&I 설계, 구축, 운영까지 하나의 단계도 쉽게 넘어가지 않는다. 관련자들의 무관심으로 시작해서 결과물이 도출될 때, 뒷북(?)까지 하나도 쉽게 넘어가는 단계가 없다. PLM 컨설팅&수행 PM으로 경험했던 바를 중심으로 성공적인 PLM 구축을 위해 필자가 체득한 경험을 공유하고자 한다.    ■ 연재순서 제1회 변화하는 시대 그리고 PLM의 변화 제2회 기업의 경영 의사결정에 도움이 되는 PLM 제3회 마케팅 요소와 제품 정보를 관리할 수 있는 PLM 제4회 상품 기획과 PLM  제5회 인재 관리를 강화할 수 있는 PLM 제6회 Agile Organization으로의 변화와 PLM 제7회 위기의 시대와 PLM 제8회 PLM과 변화 관리 제9회 클라우드 기반의 아키텍처를 고려한 PLM 시스템 제10회 PLM 시스템 구축의 긴 여정   ■ 김성희 VCIS의 대표이자 PLM 컨설턴트이다. 다양한 PLM 솔루션 및 자동차/기계/반도체/CPG 등 산업군의 PLM 컨설팅을 수행했다. 이메일 | pass829@naver.com 블로그 | https://blog.naver.com/pass829   PLM 구축 목표를 설정하라 모든 일의 성공을 위해서는 목적을 명확히 해야 한다. PLM 프로젝트 역시 마찬가지이다. 아이러니하게도 PLM 프로젝트를 하면서 PLM 구축의 목적이 구체화되지 않은 상태에서 진행되는 경우를 많이 봤다. PLM 프로젝트를 통해서 구체적으로 얻고자 하는 바에 대해서, 구축 담당자와 조직의 구성원들은 명확하게 목표를 인지하고 프로젝트를 진행해야만 성공할 수 있다.   PLM 시스템의 목적 확인 PLM 프로젝트를 진행하는 목적을 명확히 해야 한다. 예를 들어, 도면 관리의 전산화를 목적으로 PLM을 구축한다고 하면 최종 단계의 목표를 정확하게 세워놓고 PLM 프로젝트를 진행해야 한다. 단순 기능이 아닌 시스템의 목표(예 : 조직 내/외부 인원의 자료 공유)를 먼저 수립한 후 단위 기능으로 접근해야 한다.   구축 전 PLM 구축을 위한 PI를 진행하라 PLM 프로젝트의 목적이 명확하게 세워진다면 세부 계획을 수립해야 한다. 이 때, 구축업체의 관계자들에게 도움을 많이 받는다. 유감스럽게 이 부분이 전체 PLM 프로젝트의 성공과 실패에 가장 큰 영향을 준다고 생각한다. 구축업체의 명확한 니즈를 기반으로 프로젝트의 범위를 정의하고 실제 구현할 프로젝트의 기능적인 범위까지 산정해야 하나, 현실은 그렇지 못한 것이 사실이다. 또한, 업체의 PLM 담당자가 많은 준비를 하지만, PLM 전문가가 아닌 이상 세부적인 상황에 대한 경험이 없는 상태에서는 쉽지 않은 일이다. 전체 PLM 구축 비용에 일부만이라도 PLM 구축을 위한 PI 등에 투자를 하는 것이 전체 PLM 프로젝트의 성공을 위해서는 효율적이라고 생각한다.   토털 비즈니스 솔루션으로 PLM을 구축하라 PLM은 더 이상 R&D 기술 자료의 관리가 목적이 되어서는 안 된다. PLM을 통한 조직의 경쟁력을 높일 수 있는 토털 비즈니스 솔루션(total business solution)의 역할이 강화되어야 한다. 제품 기획, 제품의 마케팅 계획 수립, R&D의 인재 관리 등 역할을 수행할 수 있는 시스템이 되어야 한다. PLM을 사용하는 사용자들에게 좀 더 넓은 시각을 제공해줄 수 있는 시스템 즉, 경영적인 마인드를 - R&D의 인원도 설계만 해서는 기업의 경쟁력을 유지할 수 없다. - 할 수 있는 역할을 포함해야 함을 말하는 것이다. 앞으로 변화하는 시대에 대응하기 위해서라도 반드시 필요하다고 생각한다.    PLM은 단기 프로젝트가 아니다 PLM 프로젝트는 단기간에 끝나지 않는다. 일반적인 경우 1단계 데이터 축적, 2단계 기능 고도화, 3단계 PLM 확장의 단계 등 지속적으로 프로젝트가 연속되는 것이 일반적이다. 각 단계별로 수행해야 할 구체화된 항목과 투자 비용, 관계자들의 설득(?) 등이 필요하다. 일관성 있게 지속적으로 추진해야 한다. 그러기 위해서는 PLM 구축 담당자가 준비해야 할 항목이 많다. 그리고 담당자도 많은 에너지를 필요로 한다.(일이 늘 해피하게 진행되지는 않는다.)     ■ 자세한 기사 내용은 PDF로 제공됩니다.
작성일 : 2023-12-04