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통합검색 "CES"에 대한 통합 검색 내용이 3,302개 있습니다
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HPE, 미국 아르곤 국립 연구소에 엑사스케일 슈퍼컴퓨터 제공
HPE는 미국에서 열린 ‘국제 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스(ISC 2024)’에서 미국 에너지부 산하 아르곤 국립 연구소에 인텔과 협력해 엑사스케일 슈퍼컴퓨터인 ‘오로라(Aurora)’를 공급했다고 발표했다. 오로라는 시스템의 87%만 가동한 상태에서 1.012 엑사플롭(exaflop)에 도달하면서, ‘TOP500’ 슈퍼컴퓨터 차트에서 전 세계 두 번째로 빠른 슈퍼컴퓨터로 등재되었다. 오로라는 HPE가 두 번째로 제작한 엑사스케일 시스템일 뿐만 아니라 대규모의 인공지능 지원(AI-capable) 시스템이다. HPC 및 AI 워크로드 처리 성능을 측정하는 HPL 혼합 정밀도(Mixed-Precision : MxP) 벤치마크에서 전체 시스템의 89%만을 가동한 상태에서 10.6 엑사플롭을 달성했다. 엑사스케일 컴퓨팅 시스템은 초당 10의 18제곱 번의 작업을 처리할 수 있으며, 이러한 대규모 컴퓨팅 역량을 통해 인류가 당면한 어려운 문제를 해결해 나갈 수 있다. 오로라는 엑사스케일의 규모와 범위를 지원할 수 있도록 설계된 HPE 크레이 EX 슈퍼컴퓨터(HPE Cray EX supercomputer)로 구축됐다. 또한, 오로라는 단일 시스템으로는 개방형 이더넷 기반 슈퍼컴퓨팅 인터커넥트 솔루션인 HPE 슬링샷(HPE Slingshot)이 최대 규모로 배포된 시스템이기도 하다. 이러한 패브릭 시스템은 오로라의 컴퓨팅 노드 엔드포인트 7만 5000개, 2400개의 스토리지 및 서비스 네트워크 엔드포인트를 5600개의 스위치와 연결한다. 이를 통해 오로라의 컴퓨팅 블레이드 1만 624개, 인텔 제온 CPU 맥스 시리즈 프로세서(Intel Xeon CPU Max Series ProCESsor) 2만 1248개 및 인텔 데이터 센터의 GPU 6만 3744개 유닛 전반에 걸쳐 고속 네트워킹을 지원함으로써 성능을 향상시킨다.     초기 설계 단계부터 AI 지원 시스템으로 개발된 오로라를 기반으로 연구원들은 생성형 AI 모델을 구동함으로써 과학 발전을 더욱 가속할 수 있게 되었다. 일례로 과학자들은 인간 두뇌 속 800억 개의 뉴런에 대해 더 깊이 연구하기 위한 브레인 매핑(brain mapping : 뇌 지도화) 연구, 딥러닝을 활용한 고에너지 입자 물리학, 머신 러닝 기술을 통한 신약 설계 및 개발 등 오로라를 활용해 초기 AI 기반 연구를 진행한 바 있다. 오로라 엑사스케일 슈퍼컴퓨터는 HPE, 인텔, 미국 에너지부, 아르곤 국립 연구소간 파트너십의 결과로, 혁신 엔지니어링 기술로 과학 기술 발전에 이바지하기 위해 공동 투자 및 협력을 진행했다. 오로라 초기 과학 프로그램(Aurora Early Science Program)을 통해 입증된 바와 같이 민관 부문의 파트너십은 과학 기술 진보를 위해서 필수이다. 나아가, 연구원들은 오로라 시스템의 최적화 및 스트레스 테스트(stress-test) 과정의 일환으로 이미 다양한 프로그래밍 모델, 언어 및 애플리케이션을 시스템에서 성공적으로 실행했다. HPE의 트리시 댐크로거(Trish Damkroger) HPC 및 AI 인프라 솔루션 담당 수석 부사장 겸 총괄은 “오로라는 세계가 당면한 가장 어려운 문제들을 해결하고 획기적인 과학 기술을 발견하기 위한 대규모 컴퓨팅 역량을 제공할 수 있으며, 이러한 오로라를 통해 엑사스케일 컴퓨팅에 또 하나의 이정표를 만들어갈 수 있게 되었다”면서, “HPE는 미국 에너지부, 아르곤 국립 연구소, 그리고 인텔과의 견고한 파트너십을 통해 이러한 대규모 수준의 시스템을 현실화할 수 있게 된 점을 자랑스럽게 여기며, 이러한 성과는 혁신적인 공동 엔지니어링, 다양한 부서들의 협력 그리고 무엇보다 과학 발전과 인류를 위해 최첨단 기술을 발전시키겠다는 핵심 가치를 공유함으로써 달성할 수 있었다”고 말했다.
작성일 : 2024-05-23
한국산업지능화협회, 프랑스 AFNeT 서비시즈와 업무협약 체결
한국산업지능화협회는 제조 산업의 데이터 스페이스 분야에서 협력을 위해 프랑스 AFNeT 서비시즈(AFNeT ServiCES)와 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. AFNeT은 프랑스에 본사를 두고 산업 경쟁력과 혁신을 촉진하기 위해 다양한 활동을 수행하는 단체로 ▲항공우주 및 국방 ▲자동차 ▲PLM 및 SCM ▲데이터 스페이스 등 분야에서 산업 혁신을 위해 노력하고 있다. 또한 SM4RTENANCE 프로젝트를 바탕으로 산업 설비의 유지보수 효율성을 극대화하기 위해 노력 중이며, Gaia-X의 정회원으로서 유럽의 데이터 스페이스에 대한 실무 및 기술 콘퍼런스에 기여하고 있다. 이번 업무협약을 바탕으로 양 기관은 ▲제조 산업 데이터 스페이스 분야의 우수 사례 및 프레임워크 구축 ▲데이터 스페이스 분야의 공동 연구개발 프로젝트 추진 ▲콘퍼런스, 심포지엄, 워크숍 등을 통해 연구, 지식, 정책, 시장 및 글로벌 전문 네크워크에 대한 정보 교환을 위해 적극 협력하기로 했다. 한국산업지능화협회 김태환 부회장은 “이번 업무협약은 제조 산업의 데이터 스페이스 분야에서 양 기관의 협력을 강화하고, 디지털 전환을 가속화하는 중요한 발판이 될 것”이라면서, “이번 협약이 글로벌 산업 경쟁력 향상에 큰 기여를 할 것으로 기대하며, 앞으로도 지속적인 협업을 통해 상호 발전을 도모하겠다”고 밝혔다.  
작성일 : 2024-05-21
델, 대규모 AI 위한 포트폴리오 ‘델 AI 팩토리’ 발표
델 테크놀로지스는 DTW(델 테크놀로지스 월드) 행사에서 ‘델 AI 팩토리(Dell AI Factory)’를 발표하면서 디바이스, 데이터센터, 클라우드에 걸친 광범위한 AI 포트폴리오를 제시했다.  ‘델 AI 팩토리’는 PC, 서버, 스토리지, 데이터 보호 및 네트워킹을 아우르는 델의 엔드-투-엔드 AI 포트폴리오를 바탕으로 구성됐다.  델은 증가하는 AI 수요를 충족하기 위한 목적형 설계의 오퍼링들을 추가하며 이 포트폴리오를 확장하고 있다. 기업과 기관에서는 델과 델의 파트너사들이 구성한 개방형 생태계를 바탕으로 각각의 고유한 목적에 부합하는 AI 애플리케이션을 구축할 수 있다.     델은 스냅드래곤 X 엘리트(Snapdragon X Elite) 및 스냅드래곤 X 플러스(Snapdragon X Plus) 프로세서를 기반으로 새로운 마이크로소프트 AI 경험을 제공하는 신제품 코파일럿+ PC(Copilot+ PC) 제품군을 공개했다. 이 제품들은 전문가 및 일반 소비자를 대상으로 하며, 향상된 성능과 배터리 지속시간을 갖춘 내장형 AI가 포함되어 있다. 사용자는 GPU, CPU, NPU 전반에 걸친 로컬 컴퓨팅 및 프로세싱을 기반으로 사용자들은 혁신적인 PC 환경을 경험할 수 있다. 델 파워스케일 F910(Dell PowerScale F910) 올플래시 파일 스토리지는 최대 127% 향상된 성능과 높은 상면 효율을 바탕으로 AI 워크로드의 까다로운 문제들을 해결하고 AI 인사이트 도출 시간을 단축한다. 파워스케일 ‘프로젝트 라이트닝(Project Lightning)’은 새로운 고성능 병렬 파일 시스템(parallel file system) 소프트웨어 아키텍처로 향후 ‘델 파워스케일’ 제품군에 통합될 예정이며, 대규모의 복잡한 AI 워크플로의 학습 시간을 단축한다. AI 데이터 보호를 위한 델 솔루션(Dell Solution for AI Data Protection)은 델의 데이터 보호 소프트웨어, 어플라이언스 및 레퍼런스 구성을 기반으로 중요한 AI 애플리케이션 및 AI 데이터를 효과적으로 보호한다. 델 파워스위치 Z9864F-ON(Dell PowerSwitch Z9864F-ON)은 브로드컴 토마호크 5(Broadcom Tomahawk 5) 칩셋과 최신 네트워크 아키텍처를 기반으로 뛰어난 처리량, 짧은 지연시간, 간편한 확장성을 제공하며, AI 애플리케이션의 네트워크 성능을 2배로 높여 가장 까다로운 네트워킹 환경도 충족할 수 있게끔 설계됐다. 델 파워엣지 XE9680(Dell PowerEdge XE9680) 서버는 브로드컴 400G PCIe 5.0세대 이더넷 어댑터를 지원한다. 파워엣지 서버와 파워스위치 Z9864F-ON, 그리고 400G PCIe 5.0세대 이더넷 어댑터의 조합으로 강력한 이더넷 패브릭을 구축하고 성능, 확장성 및 효율성을 향상시킬 수 있다.  또한, 델은 파트너들과 긴밀한 협력을 통해 고객들이 쉽게 AI를 시작할 수 있도록 견고하게 통합된 솔루션을 제공한다고 설명했다. 델 테크놀로지스는 생성형 AI의 온프레미스 구축과 관련해 허깅 페이스와 협력한 인프라 솔루션 공급업체로서 ‘델 엔터프라이즈 허브 온 허깅페이스(Dell Enterprise Hub on Hugging Face)’를 새롭게 소개했다. 허깅페이스의 오픈 플랫폼을 활용해 기업들은 온프레미스 델 인프라에서 손쉽고 안전하게 맞춤형의 개방형 LLM(대규모 언어 모델)을 훈련하고 구축할 수 있으며 챗봇이나 고객지원과 같은 AI 서비스를 더 빨리 구축할 수 있다. 델은 메타(Meta)와의 협력을 공고히 하면서 메타 라마 3(Meta Llama 3) 모델을 온프레미스 델 인프라 상에 간편하게 구축하도록 지원하고, 테스트 결과, 성능 데이터, 구축 레시피 등을 제공한다. 마이크로소프트 애저 AI 서비스를 위한 델 솔루션(Dell Solution for Microsoft Azure AI ServiCES)은 음성 트랜스크립션 및 번역 기능과 같은 AI 서비스의 구축 속도를 높여주며, ‘마이크로소프트 애저를 위한 델 에이펙스 클라우드 플랫폼(Dell APEX Cloud Platform for Microsoft Azure)’ 상에서 구동된다. 이외에도 델은 AI 이니셔티브를 통해 비즈니스 성과를 개선할 수 있도록 광범위한 AI 프로페셔널 서비스 포트폴리오를 지속적으로 확장해 나가고 있다고 전했다. 마이크로소프트 코파일럿 솔루션을 위한 구축 서비스(Implementation ServiCES for Microsoft Copilot solutions)는 깃허브, 보안, 윈도, 및 세일즈 등 다양한 분야에서 코파일럿 환경을 도입 시 필요한 전문가 지침을 제공해 업무생산성을 향상시키도록 지원한다. 델 엔터프라이즈 허브 온 허깅페이스 가속 서비스(Accelerator ServiCES for Dell Enterprise Hub on Hugging Face)는 허깅 페이스 내 델 포털을 사용할 때 신속한 AI 프로토타이핑을 할 수 있도록 각종 툴 및 모델을 선택하고 활용 사례를 적용할 수 있도록 전략적 조언을 제공한다. 한국 델 테크놀로지스의 김경진 총괄 사장은 “AI는 전례없는 속도로 비즈니스를 혁신하고 있다. 이제 모든 데이터센터는 AI의 속도와 규모를 다룰 수 있도록 설계되어야 하며, AI PC는 생산성 및 협업 방식을 혁신할 것”이라면서, “델은 광범위한 ‘델 AI 팩토리’ 포트폴리오와 파트너 생태계를 통해 온프레미스와 엣지, 클라우드 환경 전반에서 완벽하게 제어할 수 있는 AI 구축을 지원하고자 한다”고 전했다.
작성일 : 2024-05-21
델, 클라우드 서비스 및 에지 워크로드 위한 파워엣지 서버 신모델 공개
델 테크놀로지스가 클라우드 서비스 사업자(CSP)를 위한 서버 신제품 2종과 및 에지 워크로드를 위한 컴팩트한 구성의 신제품 2종을 발표했다. 델이 이번에 파워엣지 서버 포트폴리오에 추가한 신제품은 다양한 규모의 CSP를 비롯해 에지 데이터를 서비스하는 소규모 사업자들이 인프라 운영을 간소화할 수 있도록 설계됐다. 또한 차세대 기술들을 적용하고 다양한 범위의 워크로드 처리에 용이하게끔 향상된 성능을 구현했다. ‘델 파워엣지 R670 CSP 에디션(Dell PowerEdge R670 CSP Edition)’과 ‘델 파워엣지 R770 CSP 에디션(Dell PowerEdge R770 CSP Edition)’ 서버는 CSP 기업이 가상화나 데이터 분석과 같은 고밀도 및 스케일 아웃 클라우드 워크로드를 구동하는데 최적화된 성능을 제공한다. R670 CSP 에디션과 R770 CSP 에디션을 도입하는 고객은 ‘델 얼리 액세스 프로그램(Dell Early AcCESs Program)’을 활용해 해당 제품의 설계를 사전에 검토하여 서비스 개시일부터 즉시 운영 환경을 확장할 수 있다.   ▲ 델 파워엣지 R770 CSP 에디션   이번에 공개한 두 신모델은 델 테크놀로지스의 스마트 쿨링(Smart Cooling) 기술로 설계되어 에너지 효율적이며 변화하는 환경에 지능적으로 적응이 가능하다. 냉기 통로(cold aisle)를 최적화한 전면부 I/O나 유연한 구성이 가능한 컴팩트한 폼 팩터로 구축 및 서비스가 간편하여 전문 데이터 센터에 적합하다. 파워엣지 R670 CSP 에디션과 R770 CSP 에디션은 인텔 제온 6 이피션트(Intel Xeon 6 Efficient) 코어 프로세서를 탑재하여 이전 세대 제품 대비 랙당 최대 2.3배 향상된 성능을 제공한다. 오픈BMC(OpenBMC) 기반의 ‘델 오픈 서버 매니저(Dell Open Server Manager)’가 탑재되어 대규모 이기종 환경을 위한 개방형 에코시스템에서 관리를 간소화한다. 델은 이번 CSP 에디션 서버를 통해 파워엣지 포트폴리오에 ‘데이터센터-모듈러 하드웨어 시스템(DC-MHS) 아키텍처를 처음 선보인다. DC-MHS 아키텍처는 서버를 표준화하고 설계 및 고객 선택권을 개선하여 기존 인프라스트럭처에 보다 쉽게 서버를 통합할 수 있도록 지원한다. ‘오픈 컴퓨트 프로젝트(Open Compute Project)’의 일부인 DC-MHS는 델과 인텔을 포함한 6개 기업이 협력해 데이터센터, 에지 및 엔터프라이즈 인프라의 상호 운용성을 높이기 위해 하드웨어 기술을 새롭게 설계하는 이니셔티브이다. ‘델 파워엣지 T160(Dell PowerEdge T160)’ 및 ‘델 파워엣지 R260(Dell PowerEdge R260)’은 강력하고 고밀도의 서버 구성을 필요로 하는 소규모 기업 및 원격 사무실에 적합한 컴팩트 사이즈로 제공된다. 일반 서버 대비 42%의 크기로 물리적 설치 공간이 거의 절반에 불과한 스택형 T160은 도색을 입히지 않은 메탈 섀시를 비롯한 지속 가능한 소재의 사용을 늘려 탄소 배출량을 줄였으며, 이전 세대와 비교해 전력 효율이 최대 23% 향상됐다. R260 또한 물리적 설치 공간을 24% 줄여 높은 활용도를 제공한다. 두 서버 모두 인텔 제온 E-2400 프로세서를 탑재하여 이전 세대 대비 두 배의 성능을 제공한다. T160은 에지 환경의 근거리에 구축해 실시간 데이터 처리를 수행하려는 조직에 이상적이다. R260은 지연 시간을 최대 50%까지 줄여서 에지 환경에 근접한 가상화 구축에 적합하다. 열악한 환경에서도 안정적으로 구동할 수 있도록 필터 베젤이 장착되어 있어 먼지 및 윤활용제로부터 내부 하드웨어를 보호하고, 공기 흐름을 방해하지 않아 최적의 성능과 방음을 보장한다. 한국 델 테크놀로지스의 김경진 총괄 사장은 “컴퓨팅 집약적인 워크로드를 실행하는 동시에 전력 소비를 줄이고 탄소 배출량을 관리하기 위해 최신 기술이 적용된 서버로 교체하고자 하는 수요가 늘어나고 있다”고 말하며, “델 파워엣지 포트폴리오에는 30년 이상 IT 인프라 기술의 중추적인 역할을 맡아온 델의 경험이 집약되어 있다. 델은 에지, 코어 데이터센터, 클라우드 전반의 워크로드를 지원함으로써 고객들이 계속해서 진화하는 비즈니스 요구에 효과적으로 대응하도록 돕는다”고 덧붙였다. 델 파워엣지 R670 CSP 에디션과 R770 CSP 에디션은 7월 중 일부 클라우드 서비스 공급업체를 대상으로 출시되며, 이후 전체적인 공식 판매가 이루어질 예정이다. 델 파워엣지 T160 및 R260은 5월 중 한국을 비롯한 전 세계에 출시될 예정이다.
작성일 : 2024-05-16
AI 시대 신산업정책 수립과 생산공정 혁신을 위한 '인공지능(AI) 자율제조 전략 1.0' 발표
산업통상자원부(이하 산업부)는 5월 8일 안덕근 산업부 장관, 김기남공학한림원 회장 및 국내 기업‧학계‧관계기관 AI 분야 전문가들이 참석한 가운데 「AI 시대의 新산업정책」 위원회 출범식을 개최하였다. 금년 CES의 키워드로 ‘AI’가 꼽힐 만큼 전세계가 AI에 주목하는 가운데, 전문가들은 AI가 산업의 양태를 바꿀 게임체인저가 될 것으로 전망*하고 있다.  * 샘 올트만(OpenAI社 CEO) : “AI는 미래의 경제적 풍요를 이끄는 가장 강력한 힘” 팀 쿡(Apple社 CEO) : “AI 기술이 생산성, 문제해결에 있어 혁신적인 기회를 열 것” 이에 산업부는 AI가 보편화될 시대에 우리 산업의 변화상을 전망하고, AI를 활용한 산업 혁신을 위한 정책 과제들을 도출하기 위해 산업부장관과 한국공학한림원 김기남 회장이 공동위원장을 맡는 「AI산업정책위원회」를 구성하여 ‘AI 시대의 신산업정책’을 수립키로 하였다.  국내 AI 분야 산학연 전문가 200여 명이 향후 6개월 간 작업에 참여할 예정이며, 크게 3개 분야로 나누어 작업할 예정이다. 우선, 총괄분과는 AI 기술 발전 전망, 미래산업 변화, 표준 및 정책 제언 등 4개 파트로 구성되며, 민간전문가들이 주도하여 민간의 통찰력 있는 전망과 기탄없는 정책 제언을담아낸다는 계획이다.  이와 별도로 산업부가 주도하여 자율제조, 디자인, 연구개발, 에너지, 유통, AI 반도체 등 6대 분야별 전략을 마련하여 「AI산업정책위원회」를 통해 매월발표할 예정이다. 아울러 AI의 산업활용을 위한 신설 제도도 설계한다. 1.  「AI 자율제조 전략 1.0」 주요 내용  출범식에 이어 산업부는 「AI시대의 新산업정책」 6대 분야의 첫째 과제인「AI 자율제조 전략 1.0」을 발표하였다. AI 자율제조란 ‘AI를 기반으로 로봇·장비 등을 제조 공정에 결합시켜 생산의 고도화와 자율화를 구현하는 미래 제조환경’을 말하며, 인구구조 변화, 탄소중립, 생산성 저하 등 제조업을둘러싼 난제들을 해결할 핵심 수단으로 주목받고 있다.  산업부의 AI 자율제조 전략 1.0은 ①AI 자율제조 도입 확산, ②AI 자율제조핵심역량 확보, ③생태계 진흥의 3개 전략을 축으로 금년에만 1,000억원 이상의예산이 투입될 예정이다. 산업부는 동 대책을 통해 ‘30년 AI 자율제조확산률을30%이상(현재 9% 수준), 제조 생산성을 20%이상 높이는 것을 목표로 하고 있다.  우선 산업부는 ‘200대 AI 자율제조 선도 프로젝트’를 단계별로 추진한다. 현재 우리 제조업의 지능화 수준은 대부분(76%) 기초 단계에 머물러 있어, 이번 선도 프로젝트를 통해 제조 현장의 디지털 전환 수준을 고도화 단계까지끌어올릴 계획이다. 산업부는 상세 공정분석을 통해 AI 적용 가능성과 효과성등을 면밀히 검토한 후 해당 프로젝트에 소프트웨어(SW)·로봇·시스템 구축 등을 지원한다. 올해는 지자체 공모를 통해 10개 사업을 우선 선정하여 금년중 100억원의 예산을 지원할 계획이다. 사업 선정시 지역 특화산업 등 지자체 수요도 적극 반영할 예정이다. 향후, ’28년까지 지원대상을 단계적으로 확대할 계획이며, 선도 프로젝트에서 축적한 데이터와 기술들이 집약된 ‘업종별 첨단 AI 자율제조 공장 모델’도 구축 검토 중이다.  아울러, 기업들이 AI 자율제조 시스템 구축과정에서 활용할 수 있는 로봇, SW 등의 AI 자율제조 테스트베드도 구축한다. 특히 AI 결합을 통해 생산 고도화의 핵심 역할을 하는 로봇 분야는 올해부터 ’28년까지 국가 로봇테스트필드 사업을 신규로 시작해 2,000억원을 투입할 예정이며, 업종별 특성을 반영한 자율제조 테스트베드 구축도 검토 중이다. 둘째, 업종별 AI 자율제조에 필요한 핵심 역량 확보를 위해 민간 투자를 적극유치하여 5년간 1조원 이상을 투자한다. 정부와 민간의 연구개발(R&D) 자금은 기계·로봇, 조선, 이차전지, 반도체 등 주력 제조업의 공정 자동화, 디지털 트윈 등 가상제조, 유연 생산 등에 집중 투입될 계획이다. 업종별 특화기술外에도 AI 자율제조의 3대 공통 핵심기술인 ‘산업 AI, 장비·로봇, 통합솔루션 개발’을 위해 올해말까지 기술 로드맵을 마련하고 3,000억원 규모의 예타를 기획하여 추진할 계획이다.  AI 자율제조 친화형 산업 생태계 조성도 적극 지원하여, 13,000명의 전문인력과 250개 이상의 전문기업(AI 자율제조 솔루션 등 제공하는 기업)을 육성할 계획이다. 또한 AI 자율제조 확산의 걸림돌이 될 법·제도를 개선하기위한 작업반도 상반기중 출범하며, 프라운호퍼 등 선진 연구기관과 국내 연구단체·학계 간 업무협약(MOU)도 체결해 공동 연구개발, 표준마련, 실증 등 협력을 강화할 계획이다.  「AI 자율제조 전략 1.0」의 민·관·연 공동 추진 기구로 「AI 자율제조 얼라이언스」 를 상반기 중 구성·운영한다. 정부, 연구소, 협·단체. 업종별 주요 기업들이 참여해, AI 자율제조의 확산, 연구개발(R&D) 등 협력사업, 산업데이터 공유·활용, 법·제도 개선 등 AI 자율제조 관련 실질적인 컨트롤 타워 역할을 수행하며, 각 부처와의 협업도 강화할 예정이다.  안덕근 산업부 장관은 “저출산에 따른 인력 부족, 생산성 정체, 경쟁국의추격과 글로벌 공급과잉 등 다양한 위기 요인에 직면한 우리 산업에 AI를 통한 혁신이 필수적”이라고 강조하였다. 아울러 “오늘 발표한 AI 자율제조 전략을 꼼꼼하고 강력하게 추진해 우리 제조업의 혁신은 물론 대한민국 산업의 대전환을 선도하겠다.”고 밝혔다.  한편 김기남 한국공학한림원 회장은 “향후 AI가 우리의 삶을 한 차원 발전시킬 것으로 기대됨에 따라, AI 시대에 최적화된 산업정책을 마련하여 글로벌 주도권을 확보할 것”이라 언급하였다.       
작성일 : 2024-05-14
레노버, 하이브리드 AI 혁신 돕는 AMD 기반 서버 및 인프라 솔루션 공개
레노버는 에지부터 클라우드까지 하이브리드 AI 혁신을 지원하기 위해 새로운 맞춤형 AI 인프라 시스템 및 솔루션 제품군을 발표했다. 레노버는 다양한 환경과 산업에서 컴퓨팅 집약적인 워크로드를 처리하기 위해 폭넓은 GPU 옵션과 높은 냉각 효율성을 지닌 솔루션을 선보인다.    ▲ 씽크시스템 SR685a V3 GPU 서버   레노버는 AMD와 협력하여 씽크시스템(ThinkSystem) SR685a V3 GPU 서버를 선보였다. 이 서버는 고객에게 생성형 AI 및 대규모 언어 모델(LLM)을 포함해 컴퓨팅 수요가 많은 AI 워크로드를 처리하는데 적합한 성능을 제공한다. 또, 금융 서비스, 의료, 에너지, 기후 과학 및 운송 업계 내 대규모 데이터 세트를 처리하기 위한 빠른 가속, 대용량 메모리 및 I/O 대역폭을 제공한다. 새로운 씽크시스템 SR685a V3은 엔터프라이즈 프라이빗 온프레미스 AI와 퍼블릭 AI 클라우드 서비스 제공자 모두에게 최적화된 솔루션이다. 씽크시스템 SR685a V3는 금융 서비스 분야에서 사기 탐지 및 예방, 고객확인정책(KYC) 이니셔티브, 리스크 관리, 신용 발행, 자산 관리, 규제 준수 및 예측을 지원하도록 설계되었다. 4세대 AMD 에픽(EPYC) 프로세서와 AMD 인스팅트 MI300X GPU을 탑재하고 있으며, AMD 인피니티 패브릭으로 상호연결되어 1.5TB의 고대역폭(HBM3) 메모리, 최대 총 1TB/s의 GPU I/O 대역폭 성능을 제공한다. 공기 냉각 기술로 최대 성능을 유지하고 엔비디아의 HGXTM GPU와 향후 AMD CPU 업그레이드를 지원하는 등 유연성도 높였다. 레노버는 AMD EPYC 8004 프로세서를 탑재한 새로운 레노버 씽크애자일(ThinkAgile) MX455 V3 에지 프리미어 솔루션으로 에지에서 AI 추론 및 실시간 데이터 분석을 제공한다. 이번 다목적 AI 최적화 플랫폼은 에지에서 새로운 수준의 AI, 컴퓨팅 및 스토리지 성능을 제공하며, 높은 전력 효율성을 제공한다. 온프레미스 및 애저 클라우드와의 원활한 통합을 지원하며, 고객이 간소화된 라이프사이클 관리를 통해 총소유비용(TCO)을 절감하고 향상된 고객 경험을 얻으며 소프트웨어 혁신을 보다 빠르게 채택하도록 돕는다. 리테일, 제조 및 의료 분야에 최적화된 해당 솔루션은 낮은 관리 오버헤드, 레노버 오픈 클라우드 자동화(LOC-A) 툴을 통한 신속한 배포, 애저 아크(Azure Arc) 지원 아키텍처을 통한 클라우드 기반 매니지먼트, 마이크로소프트와 레노버가 검증한 지속적인 테스트와 자동화된 소프트웨어 업데이트를 통한 보안, 신뢰성 향상 및 다운타임 절감 등을 주요 특징으로 한다.   ▲ 씽크시스템 SD535 V3 서버   레노버와 AMD는 열효율성이 뛰어난 다중 노드의 고성능 레노버 씽크시스템 SD535 V3 서버도 공개했다. 이 제품은 단일 4세대 AMD 에픽 프로세서로 구동되는 1S/1U 절반 너비 서버 노드로 집약적인 트랜잭션 처리를 위해 랙당 퍼포먼스를 극대화시켰다. 이는 모든 규모의 기업을 위한 클라우드 컴퓨팅, 대규모 가상화, 빅 데이터 분석, 고성능 컴퓨팅 및 실시간 전자 상거래 트랜잭션을 포함해 워크로드에 대한 처리 능력과 열 효율성을 극대화한다. 한편, 레노버는 기업이 AI 도입으로 역량을 강화하고 성공을 가속화할 수 있도록 레노버 AI 자문 및 프로페셔널 서비스를 발표했다. 이 서비스는 모든 규모의 기업이 AI 환경에서 효율적인 비용으로 신속하게 알맞는 솔루션을 도입하고 AI를 구현할 수 있도록 다양한 서비스, 솔루션 및 플랫폼을 제공한다. 이 과정은 5단계, ‘AI 발견, AI 자문, AI의 빠른시작, AI 배포 및 확장, AI 관리’로 정리할 수 있다. 레노버는 먼저 보안, 인력, 기술 및 프로세스 전반에 걸쳐 조직의 AI 준비도를 평가하고, 이를 기반으로 조직의 목표에 맞는 가장 효과적인 AI 채택 및 관리 계획을 제안한다. 그런 다음, 레노버 전문가들은 이에 필요한 AI 요소를 설계 및 구축하고, AI 구현을 위한 도구 및 프레임워크를 배포하며, AI 시스템을 유지, 관리 및 최적화할 수 있는 지침을 제공한다. 마지막으로 레노버는 고객과 협력하여 배포부터 시작해 IT 제품 라이프사이클 전반을 지원하고, AI 사용 사례와 AI 성숙도가 함께 성장할 수 있도록 AI 이노베이터 생태계를 지속적으로 관리 및 발전시키고 있다.  레노버 AI 자문 및 프로페셔널 서비스를 통해 고객은 전문적인 IT 팀의 지원을 받아 AI 구현의 복잡성은 완화하고 실질적인 비즈니스 성과를 빠르게 낼수 있다. 레노버는 엔드 투 엔드 서비스, 하드웨어, AI 애플리케이션 및 서비스를 총동원해 고객이 AI 여정의 모든 단계에서 성장하도록 돕는다. 이는 결국 AI 도입을 간소화하여 모든 규모의 조직을 대상으로 AI 접근성을 높이고 산업 전반에 걸쳐 혁신적인 인텔리전스를 구현할 수 있도록 지원한다.  금융 서비스나 의료 업계 분야의 고객은 대량의 데이터 세트를 관리해야 하며 이는 높은 I/O 대역폭을 필요로 하는데, 레노버의 이번 신제품은 중요한 데이터 관리에 필수인 IT 인프라 솔루션에 초점을 맞추었다. 레노버 트루스케일 (Lenovo TruScale)은 고객이 까다로운 AI 워크로드를 서비스형 모델로 원활하게 통합할 수 있도록 유연성과 확장성을 지원한다. 또, 레노버 프로페셔널 서비스(Lenovo Professional ServiCES)는 고객이 AI 환경에 쉽게 적응하고, AI 중심 기업들이 끊임없이 진화하는 요구사항과 기회를 충족할 수 있도록 돕는다. 레노버의 수미르 바티아(Sumir Bhatia) 아시아태평양 사장은 “레노버는 AMD와 함께 획기적인 MI300X 8-GPU 서버를 출시하며 AI 혁신에 앞장섰다. 레노버는 대규모 생성형 AI 및 LLM 워크로드를 처리할 수 있는 고성능을 제공함으로써 AI의 진화를 포용할 뿐만 아니라 더욱 전진시키고 있다. AMD의 최첨단 기술을 기반에 둔 우리의 최신 제품은 시장을 선도하겠다는 포부를 담고 있다. CIO의 AI 투자가 45% 증가할 것으로 예상됨에 따라, AMD MI300X 기반 솔루션의 포괄적인 제품군은 조직의 지능적인 혁신 여정에 힘을 실어줄 것”이라고 말했다.  레노버 글로벌 테크놀로지 코리아 윤석준 부사장은 “레노버는 하이브리드 AI 솔루션을 통해 국내에 다양한 기업을 지원하며 AI 혁신에 앞장서고 있다. 올해 한국 기업의 95% 이상이 생성형 AI에 투자할 계획을 갖고 있는 가운데, AI 도입이 증가하고 있다는 사실은 분명하다. 우리는 AI가 경쟁 우위를 확보하는 데 중추적인 역할을 한다는 점을 인지하고 AMD와 협력하여 포괄적인 AI 시스템 및 솔루션 제품군을 출시했다. 레노버는 금융 서비스 분야의 통찰력 가속화부터 의료산업 내 성능 강화까지 혁신적인 인텔리전스 분야를 선도하고 있다. AMD 기술로 구동되는 신규 씽크시스템 및 씽크애자일 제품은 에지 및 클라우드 환경 전반에 걸쳐 전례 없는 성능과 효율성을 제공하며 AI 배포를 혁신한다”고 전했다.
작성일 : 2024-05-08
[주영섭 칼럼] CES 2024가 우리 제조업에 던진 시사점
주영섭 특임교수 / 서울대학교 공학전문대학원(前 중소기업청장)   매년 1월 초 미국 라스베이거스에서 열리는 CES(소비자전자쇼)는 미래 기술 트렌드를 제시하는 세계 최대 기술 전시회라는 면에서 그 중요성이 날로 커지고 있다. CES는 1967년 뉴욕에서 시작하여 초기에는 가전제품을 중심으로 열렸으나, 2000년대 들어 자동차 및 헬스케어 분야로 확대되고 최근 AI(인공지능), 5G/6G 통신, 로봇, 드론, 메타버스 등 디지털 기술을 물론 우주, 스마트 시티, 푸드테크, 블록체인 및 웹3.0 등 사실상 첨단기술 전 분야를 망라하고 있다. 세계가 디지털·그린·문명 대전환 시대를 맞이하고 과학기술이 국가와 기업의 명운을 좌우하는 기술패권 시대로 접어들면서 기술의 트렌드를 이해하고 기술 역량을 확보하는 것이 생존과 발전의 필수 요건이 되고 있다. CES가 기업인은 물론 정부 관계자들이 반드시 가봐야 하는 중요한 전시회가 되고 있는 이유다. 특히 작년부터 전 세계를 강타하고 있는 챗(Chat)GPT 등 생성형 AI가 CES 2024의 핵심 화두가 되면서 새해 세계인의 관심이 더욱 집중된 바 있다. 올해 CES 2024에는 153개국에서 4,300개사가 전시업체로 참여하여 작년 3,200개를 훨씬 상회하고 참관 인원도 13만 5천명으로 작년의 11만 5천명을 대폭 초과하는 성황을 이루었다. 국가별로 전시업체 수를 비교해 보면 1위는 주최국인 미국으로 1,201개, 2위는 중국으로 1,115개, 3위가 한국으로 784개다. 우리나라는 올해 작년의 598개 대비 대폭 증가한 역대 최다 전시업체 참여로 CES 주관기관이 올해 핵심 키워드가 ‘Korea’라며 향후 CES의 주도국으로 큰 기대감을 내비치고 있다. 과거 우리 기업의 CES 참가는 삼성, LG, 현대기아차 등 대기업 중심으로 이루어졌으나 최근 스타트업‧벤처 기업 참여의 증가세가 괄목할 만하다. 올해 600개사 참여로 역대 최다 기록이다. 전 세계 1,200개 스타트업 기업의 혁신 기술 경연장이 된 유레카관에 우리 스타트업 기업이 443개 참여하여 프랑스 180개, 일본 60개, 네덜란드 60개 등 다른 나라를 압도하였다. 향후 많은 개선의 여지는 있으나 우리 기업과 정부의 다년간의 스타트업 육성 및 글로벌화 의지에서 나온 고무적 성과다. CES를 주도하고 있는 첨단 기술분야가 사실상 제조업의 현재와 미래를 망라하고 있다. 전자·ICT, 반도체, 배터리, 모빌리티, 로봇, 바이오, 헬스케어, 우주항공 등이 모두 첨단 제조업이다. 구조적으로 수출 등 해외의존도가 높은 우리 경제에서 제조업의 중요성이 절대적인 만큼 CES의 중요성도 대단히 중요하다. 이러한 맥락에서 CES에서 우리 대기업 및 스타트업‧벤처 기업의 존재감과 활약의 대폭 확대는 중장기적으로 큰 전략적 의미를 가지고 있다고 하겠다.   CES 2024  전시회    CES 2024가 제시한 기술 트렌드 및 패러다임 혁신은 우리 기업에 많은 시사점을 던지고 있다. 먼저 ‘기술 중심’에서 ‘기술의 목적(Purpose) 중심’으로 패러다임이 전환되고 있음을 주목해야 한다. 즉, 기술을 위한 기술 혁신이 아니라 인류를 위한 기술 혁신이어야 한다는 목적 중심으로의 관점 전환이 중요하다. CES는 작년부터 ‘모두를 위한 인류 안보 (Human Security for All)’라는 핵심 슬로건을 제시하며 세계가 모두 함께 기술 혁신으로 인류의 문제를 해결하자고 역설했다. 환경, 식량, 의료, 경제, 개인 안전 및 이동, 공동체 안전, 정치적 자유의 7개 분야에 올해 AI 등 기술이 추가된 8개 분야에서 인류가 당면하고 있는 큰 위험으로부터 인류를 구해내기 위해서는 새로운 기술혁신이 필요하다는 것이다. 우리 제조업의 당면과제인 ‘빠른 추격자(Fast Follower)’에서 ‘선도자(First Mover)’로의 전환에 성공하려면 세계인에 새로운 시대정신 기반의 ‘인류를 위한 기술 혁신’을 제시할 수 있어야 한다. CES의 핵심 슬로건인 ‘모두를 위한 인류 안보’는 우리 제조업의 기술 혁신이 지향할 목적으로 의미가 크다. 다음으로 CES 2024의 핵심 키워드인 ‘AI 전환(AX)’과 ‘지속가능성’에 주목해야 한다. AX는 디지털 전환(DX)의 핵심으로 기존의 분류형·예측형 AI에 생성형 AI가 가세함으로써 모든 산업 및 기업에 AX는 필수적 기본이 되고 있다. AX는 연결·데이터·AI가 3대 핵심요소인 DX의 핵심이지 별개가 아님은 두말할 여지가 없다. 우리 모든 기업, 기관 및 정부의 AX가 시급하다. 기업의 AX는 두 가지로 추진되어야 한다. 하나는 AI를 기반으로 개인화 및 맞춤화 등을 포함한 제품 및 서비스의 혁신이고, 또 하나는 AI를 통한 업무 및 작업의 생산성과 효율성의 획기적 제고다. 올해 AI 기반의 제품 혁신에서는 ‘온 디바이스(On-Device) AI’가 크게 부각되었다. 스마트폰, PC 및 노트북, 자동차, 로봇, 가전제품에 AI를 올리기 위한 ‘온 디바이스 AI’가 급속도로 확산될 전망이다. 이에 따라 AI 반도체, 센서, 클라우드 및 데이터 인프라, 디바이스 등 AI 생태계 구축이 국가적 과제가 되고 있다. 지속가능성’은 ‘환경’과 ‘사회’의 두 방향으로 추구되고 있다. ‘환경의 지속가능성’은 그린 대전환(GX)의 핵심이며 CES 2024에서는 탄소중립을 목표로 친환경 소재, 순환경제, 재생에너지 인프라, 수소, 핵융합 등 대체에너지가 큰 주목을 받았다. ‘사회의 지속가능성’은 ESG(환경·사회·지배구조)의 중요 축이며 사회 양극화, 젠더, 노소, 인종, 소외계층 등 사회문제 해결에 기여하는 포용적 기술 혁신이 크게 부상하였다. 이 역시 우리 제조업에의 시사점이 크다. 끝으로, 협력의 중요성이다. 속도가 너무 빠른 기술 혁신과 목적 중심의 패러다임 전환에 따라 협력 및 융합이 필수적으로 요구되고 있다. CES 2024에서도 이종 업종 간은 물론 동종 업종 내에서도 다양한 협력 사례가 제시되었다. AI 생태계 구축, 연결의 상호호환성 표준 등이 좋은 예다. 역시 우리 제조업계가 많은 노력을 해야 할 대목이다.  
작성일 : 2024-05-08