HPE는 6세대 AMD 에픽 서버 CPU를 탑재한 HPE 프로라이언트(HPE ProLiant) Gen13 서버 4종을 발표했다. 이번 시스템은 연산, 메모리, I/O(입출력) 역량을 넓혀 에이전틱 AI와 추론, 분석, 가상화, 시뮬레이션 작업을 가속화하도록 설계되었다. 또한, 분산된 IT 환경 전반에서 보안을 높이고 운영을 간소화하도록 돕는다. AI 시스템이 단순한 분석을 넘어 자율적인 행동을 수행하는 단계로 발전하면서, 인프라의 신뢰성이 중요한 요건으로 떠올랐다. 맥킨지의 ‘2026년 AI 신뢰 성숙도 설문조사’에 따르면, 기업의 약 3분의 2가 보안과 위험, 관리의 어려움을 에이전틱 AI 확장의 주요 장애물로 지목했다. HPE에 따르면, 신제품은 양자내성암호 전환 준비를 돕는 관리 도구 HPE iLO 8과 중앙 집중식 가시성을 제공하는 HPE 컴퓨트 옵스 매니지먼트를 결합해 이러한 과제를 해결한다고 밝혔다.     신규 서버군은 AMD 에픽 9006 SP7 프로세서를 탑재해 코어 집적도와 대역폭을 강화했다. HPE 프로라이언트 DL585a Gen13은 최대 8개의 더블 와이드 PCIe GPU와 PCIe Gen6 연결을 지원하는 고밀도 플랫폼이다. 이 서버는 AI 추론, 가상화, RAG(검색 증강 생성) 모델 미세 조정 등 고성능 작업에서 데이터 처리량을 극대화한다. 함께 선보인 1U 크기의 싱글 소켓 서버 HPE 프로라이언트 DL525 Gen13은 최대 256코어와 초고속 메모리를 갖추어 EDA(전자 설계 자동화) 및 대규모 연산에 최적화되었다. 대규모 연산 집약적 환경을 겨냥해 OCP(Open Compute Project) 표준을 적용한 고밀도 서버도 함께 선보였다. HPE 프로라이언트 XD245 Gen13은 1OU 크기의 4노드 직접 수랭식(DLC) 구조로 설계되었으며, 최대 8개의 프로세서를 구동한다. 공랭식 구조를 적용한 2OU 크기의 HPE 프로라이언트 XD285 Gen13은 일반 데이터 센터 환경에 유연하게 도입할 수 있다. 두 시스템은 CAE와 기상 모델링 등 연산 집약적인 워크로드를 뒷받침한다. HPE는 향후 메인스트림 기업 환경, 에지, 가상화 부문으로 제품군을 지속해서 넓힐 계획이다. 보안과 운영 효율도 강화했다. HPE에 따르면, 추가 설정 없이 부팅 시점부터 저장 데이터를 보호하는 자동 자체 암호화 드라이브(Auto-SED) 기능과 중요 작업 시 2명의 승인을 요구하는 다중 사용자 승인(MPA) 기술을 적용했다. 통신 경로까지 보호하는 확장된 양자 내성 암호(PQC) 체계와 핵심 부품의 진위를 검증하는 실리콘 기반 보안 기술도 탑재했다. 클라우드 기반 관리 도구인 HPE 컴퓨트 옵스 매니지먼트를 도입한 조직은 관리 시간을 50% 단축하고 209%의 투자 수익률(ROI)을 기록한 바 있다고 덧붙였다. 안정성 검증을 위해 신규 서버는 한계를 넘어서는 스트레스 시험을 포함해 1000회 이상의 테스트와 1만 시간의 검증 과정을 거쳤다. 기술 지원 서비스인 HPE 테크 케어는 장애 발생 시간을 최대 97%까지 줄여 시스템 복원력을 높인다. HPE 프로라이언트 DL525 Gen13은 2026년 안에 출시되며, DL585a Gen13은 2027년 초에 선보인다. 수랭식 및 공랭식 모델인 XD245와 XD285 Gen13은 2027년 출시될 예정이다. HPE의 크리스타 새터스웨이트 컴퓨팅 부문 수석 부사장 겸 총괄 매니저는 “기업들은 운영 복잡성이나 리스크를 늘리지 않고도 에이전틱 AI 및 추론에 대한 투자를 비즈니스 가치로 전환할 수 있어야 한다”면서,, “이러한 워크로드를 위해 HPE 프로라이언트 Gen13은 최적화된 성능, 내장된 자동 보안, 지능형 운영 및 검증된 안정성을 제공한다. 이를 통해 고객은 현재의 현대화와 혁신을 추진하는 동시에, 향후 요구 사항의 변화에도 유연하게 대응할 수 있는 신뢰할 수 있는 기반을 확보할 수 있다”라고 밝혔다.

AI 기술 확산으로 고성능 연산 장치의 발열 제어가 핵심 과제로 떠오른 가운데, 한국레노버가 차세대 데스크톱 워크스테이션 ‘씽크스테이션 P4(ThinkStation P4)’를 공개했다. 이번 신제품은 AMD 라이젠 프로 9000 시리즈 프로세서와 일체형 밀폐 수랭식 냉각 시스템을 탑재해 고부하 작업에서도 지속적인 고성능과 정숙성을 유지한다. 엔지니어링 시뮬레이션, 3D 렌더링, 온디바이스 AI 추론 등 전문 워크로드에 최적화된 연산 환경을 구현했으며, 다층 보안 설루션과 안정적인 자체 공급망을 결합해 엔터프라이즈 신뢰성을 높였다. ■ 정수진 편집장     온디바이스 AI 확산과 냉각 기술 중심의 워크스테이션 진화 AI 기술이 일상과 업무 환경 전반에 깊숙이 자리 잡으면서 고성능 연산 뒤에 숨은 전력 소비와 발열 제어가 IT 업계의 핵심 화두로 떠오르고 있다. AI로 간단한 질의응답을 할 때도 네트워크 너머에서는 데이터센터의 고성능 하드웨어가 실시간으로 대량의 연산을 하면서 높은 열을 발생시킨다. 한국레노버의 이형우 상무는 “고성능 연산 장치가 과열 없이 높은 성능을 장시간 안정적으로 유지하도록 돕는 냉각 기술이 고성능 컴퓨팅 트렌드의 중심축을 이루고 있다”고 설명했다. 레노버는 워크스테이션을 단순한 고성능 PC가 아니라 전문 사용자의 생산성을 직접 결정짓는 핵심 개발 플랫폼으로 보고 있다. 영화와 방송의 렌더링, 자동차 및 제조 분야의 CAD 설계, 건축 BIM(건설 정보 모델링), 헬스케어 연구, AI 추론 등 우리가 접하는 수많은 산업과 디지털 콘텐츠가 실제로 만들어지는 공간이 바로 워크스테이션이라는 것이다. 최근에는 온디바이스 AI 및 데이터 중심 환경이 보편화되면서, 복잡한 연산을 지연 없이 처리하는 전문 워크스테이션의 가치가 더욱 주목을 받고 있다. 한국레노버 신규식 대표는 “AI 기술이 산업 전반으로 확산됨에 따라 온디바이스 AI 기반의 고성능 컴퓨팅 수요가 빠르게 증가하고 있다”고 밝히면서 전문가용 컴퓨팅 인프라의 필요성을 강조했다. 레노버가 이번에 공개한 씽크스테이션 P4는 이런 기술 트렌드와 전문가의 요구에 대응해 액체 냉각(수랭식 쿨링) 기술과 AMD 의 차세대 프로세서인 라이젠 프로 9000(Ryzen Pro 9000) 시리즈를 결합했다. 기상청 슈퍼컴퓨터 공급과 수퍼카 브랜드 애스턴 마틴과의 협업으로 쌓은 열 제어 노하우를 워크스테이션에 적용해, 고부하 작업에서도 성능 저하 없이 소음과 열을 동시에 제어한다는 것이 레노버의 설명이다. 여기에 대용량 캐시 메모리를 통합한 최신 CPU와 강력한 GPU를 결합하고, 주요 전문 소프트웨어의 ISV 인증과 기업용 통합 보안 체계를 더해 전문가들이 안심하고 작업에 몰입할 수 있는 환경을 제공한다.   AMD 라이젠 프로 9000과 3D V-캐시로 엔지니어링 성능 가속 씽크스테이션 P4는 AI 중심 업무 환경에 최적화된 차세대 퍼포먼스 데스크톱 워크스테이션을 지향한다. AMD 라이젠 프로 9000 시리즈 프로세서를 탑재한 첫 번째 워크스테이션으로 최대 16코어 32스레드와 5.5GHz의 연산 속도를 갖췄다. 라이젠 프로 9000 프로세서에 적용된 AMD 3D V-캐시 기술은 CPU 내부의 캐시 메모리를 수직으로 쌓아서 데이터 접근 경로를 단축하고 지연 시간을 줄이는 아키텍처다. AMD코리아의 송성운 상무는 “이런 구조적 이점은 전산유체역학(CFD), 3D 렌더링, AI 추론 등 반복적인 데이터 호출이 많은 전문 워크로드에서 눈에 띄는 처리 속도 향상을 가져올 수 있다”고 설명했다. 송성운 상무에 따르면, 3D V-캐시를 적용한 라이젠 9000 시리즈와 경쟁사 CPU의 비교 테스트를 통해 마야에서 13%, 언리얼 엔진 컴파일 작업에서 14%의 성능 향상이 나타났다. 송성운 상무는 “특히 계산 복잡도가 높은 엔지니어링 및 시뮬레이션 분야에서 라이젠 9000 시리즈의 성능이 돋보인다”면서 오픈소스 CFD 소프트웨어인 오픈폼 연산 시 최대 19%, 매트랩의 선형대수 및 확률 분해 연산에서 최대 20%, 솔리드웍스의 3D 레이트레이싱 연산에서 최대 27% 더 빠른 테스트 결과를 소개했다.     밀폐형 수랭식 냉각과 차세대 하드웨어로 안정적 작업 환경 구현 씽크스테이션 P4에서는 엔비디아 RTX 프로 6000 블랙웰(NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell) 워크스테이션 GPU를 선택할 수 있다. 이 GPU는 최대 4000 TOPS의 AI 연산 성능과 96GB의 GDDR7 ECC 메모리를 제공한다. 하드웨어에서 발생하는 발열을 효율적으로 제어하기 위해서는 일체형 밀폐 수랭식 쿨링 시스템을 도입했다. 이 시스템은 CPU의 열을 냉각수로 흡수해 라디에이터로 배출하는 순환 구조로 설계되어, 공랭 방식 대비 향상된 발열 제어 성능과 정숙한 작업 환경을 제공한다는 것이 레노버의 설명이다. 이형우 상무는 “동일한 온도를 기준으로 공랭 방식 대비 약 23% 높은 전력을 안정적으로 처리할 수 있는 점이 핵심”이라고 전했다. 또한, 씽크스테이션 P4는 최대 256GB DDR5 ECC 메모리를 지원하며, PCIe Gen5를 포함해 총 4개의 PCIe 슬롯을 갖추고 있다. 대형 GPU를 장착하더라도 주변 슬롯 이용에 방해가 되지 않도록 내부 배치를 개선한 것도 눈에 띈다. 저장장치는 M.2 Gen5 SSD를 비롯해 최대 6개의 드라이브로 최대 48TB까지 하이브리드 스토리지를 구성할 수 있다. 여기에 레노버 씽크쉴드와 AMD PRO 기술이 결합된 다층 보안 체계, 주요 전문 소프트웨어의 ISV 인증, 친환경 재활용 소재 적용까지 더해 비즈니스 안정성을 높일 수 있도록 했다.   퍼포먼스 라인업 확장 및 엔터프라이즈 신뢰성 제공 레노버는 ‘모두를 위한 더 스마트한 기술’을 내세우면서, 하이브리드 AI 전략을 바탕으로 디바이스부터 인프라, 서비스까지 아우르는 통합 포트폴리오를 전개하고 있다. 씽크스테이션 P4는 미디어 엔터테인먼트, 방송, 제조 설계 현장의 요구를 반영해 퍼포먼스급 시장으로 레노버의 포트폴리오를 확장한 제품이다. 이형우 상무는 “P4를 통해 라이젠 프로 9000 시리즈 CPU가 새롭게 추가되면서 AMD 워크스테이션의 선택지를 보다 넓은 전문 업무 영역까지 확장했다”고 설명했다. 기업 환경을 겨냥한 엔터프라이즈급 신뢰성과 공급망 안정성 또한 레노버가 밝힌 비즈니스 전략의 핵심 요소다. 레노버는 주요 전문 소프트웨어의 ISV 인증과 레노버 씽크쉴드 보안 설루션을 결합해 장기간 안심하고 사용할 수 있는 시스템을 구축하고 있다. 누수 우려가 없는 완전 밀폐형 수랭식 냉각 구조를 채택하고 전용 케어 서비스를 연계해 유지보수 부담을 없앤 것도 이런 노력의 일부다. 한국레노버는 “글로벌 자체 제조 공장을 보유한 운영 역량을 바탕으로 원자재 수급 불안 속에서도 안정적인 유통망을 유지하며 비즈니스 연속성을 보장한다”고 소개했다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

매스웍스는 자사의 모델 기반 설계 및 시뮬레이션 설루션인 매트랩(MATLAB)과 시뮬링크(Simulink)의 최신 버전인 릴리스 2026b(이하 R2026b)를 발표했다. 이번 릴리스는 소프트웨어와 전자, AI가 유기적으로 맞물리는 복잡한 시스템 개발에서 검증과 배포 과정을 간소화하는 데 중점을 두었다. 최근 엔지니어링 분야에서는 여러 기술이 융합되면서 시스템 구조가 한층 복잡해지고 있다. 이에 따라 개발 현장에서는 공통 모델을 바탕으로 수많은 파생 설계와 구성을 관리하고, 이를 검증하며 대규모로 배포하는 데 따르는 부담이 커졌다. 매스웍스는 R2026b를 통해 구성 관리, 외관 검사, 테스트 자동화, 시스템 검증 전반을 지원하는 새로운 기능을 대거 선보였다고 설명했다. 이번 버전에는 시뮬링크 배리언트 매니저(Simulink Variant Manager), 비주얼 인스펙션 툴박스(Visual Inspection Toolbox), 폴리스페이스 테스트 서버(Polyspace Test Server)가 새로 포함됐다. 시뮬링크 배리언트 매니저는 모델과 시스템 아키텍처 전반에서 늘어나는 파생 설계를 체계적으로 다룰 수 있도록 돕는다. 개발 과정 전반의 추적성과 일관성을 높여 플랫폼 기반 설계를 원활하게 진행할 수 있게 한다.     비주얼 인스펙션 툴박스는 AI와 컴퓨터 비전 기술을 접목해 제조 현장의 외관 검사 시스템 개발을 단순화한다. 결함 위치 파악과 이상 탐지, 정밀 측정 작업을 자동화할 수 있다. 함께 선보인 포인트 클라우드 툴박스(Point Cloud Toolbox)는 라이다(LiDAR), 레이다, 카메라, SLAM(위치추정 및 지도작성) 기반의 워크플로를 확장해 로보틱스와 운송 분야의 자율 인식 시스템 개발을 뒷받침한다. 소프트웨어 품질 관리를 위한 폴리스페이스 테스트 서버는 C 및 C++ 임베디드 소프트웨어의 테스트와 코드 커버리지 분석을 자동화한다. 자동화 서버 환경에서 단위 및 통합 테스트를 수행해 수작업 검증 부담을 덜고, 관련 규정 준수 작업을 수월하게 마칠 수 있도록 지원한다. 주요 제품군의 모델링 및 연동 기능도 개선됐다. 매트랩은 새로운 프로젝트 파일 형식과 구글 시트 연동, 소스 제어 개선으로 협업 편의를 넓혔다. 시뮬링크는 재사용 가능한 퍼블리시 모델과 AI 기반 프로파일링 도구를 지원한다. 이 밖에도 항공우주 툴박스의 궤도 및 비행체 모델링 확장, 오디오 툴박스의 가상 음향 평가 기능, 시계열 AI를 다루는 딥러닝 워크플로, AMD 시스템온칩(SoC) 및 FPGA(프로그래머블 반도체)를 지원하는 하드웨어 공동 설계 기능 등이 고루 보강됐다. 매스웍스는 이번 업데이트를 통해 엔지니어링 팀이 개발 복잡성을 줄이고, 아이디어 구상부터 완성품 제작에 이르는 전 과정을 한층 빠르게 이끌어갈 수 있을 것으로 기대한다고 밝혔다. 매스웍스의 아비나시 네헤미아 설계 자동화 부문 제품 관리 및 마케팅 총괄은 “엔지니어링 조직은 소프트웨어, AI, 전자 및 커넥티드 시스템을 결합한 더욱 정교한 제품을 개발하는 동시에 품질과 규정 준수를 확보하고 개발 속도까지 유지해야 하는 과제에 직면해 있다”면서, “R2026b는 엔지니어링 팀이 설계, 시뮬레이션, 테스트, 배포 워크플로를 연결할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 복잡성을 관리하는 데 드는 시간을 줄이고 개념 단계에서 실제 제품화 단계까지 보다 신속하게 진행할 수 있다”고 말했다.

Lenovo Korea의 강력한 워크스테이션 Lenovo ThinkStation 시리즈로 3D 모델링, 애니메이션, VFX, 포스트 프로덕션 등 복잡하고 고강도의 창의적 워크플로우를 완성해보세요. 슈퍼컴퓨팅 수준의 성능과 정밀함으로 상상력을 현실로 구현합니다. 견적 상담 및 이벤트 참여: 견적 상담 바로가기 #Lenovo #레노버 #씽크스테이션 #ThinkStationP8 #워크스테이션 #3D모델링 #VFX #고성능PC  내용이 잘 보이지 않는 경우 여기를 눌러주세요. 개인정보 보호정책 ©2026, Lenovo Group Limited. All rights reserved. 모든 제안은 재고 상황에 따라 달라질 수 있습니다. Lenovo는 사전 통지 없이 언제든지 제품 제공, 가격, 사양 또는 재고 상황을 변경할 권리를 보유합니다. 사진에 표시된 모델은 예시용입니다. Lenovo는 인쇄상 또는 사진상의 오류에 대해 책임을 지지 않습니다. 광고된 정보는 계약상의 효력을 갖지 않습니다. Lenovo 및 언급된 기타 Lenovo 상표(ThinkPad, ThinkCentre, ThinkStation, ThinkVantage, ThinkVision)는 Lenovo의 상표입니다. AMD, AMD 화살표 로고, AMD Threadripper PRO, AMD Ryzen PRO 및 이들의 조합은 미국 및/또는 기타 관할권에서 Advanced Micro Devices, Inc.의 상표입니다. Microsoft, Windows 및 Vista는 Microsoft Corporation의 등록 상표입니다. 기타 모든 상표는 해당 소유자의 재산입니다.

시장조사기관 존 페디 리서치(JPR)의 최신 연구 보고서에 따르면, 2026년 2분기 전 세계 PC 기반 그래픽 AIB(확장 카드) 출하량은 전 분기 대비 10% 증가한 1250만 대에 달했다. 같은 기간 데스크톱 PC CPU 출하량은 1400만 대로 감소했다. 데이터센터 GPU 보드 출하량은 전 분기 대비 평균 11.5% 증가했다. 2025년부터 2030년까지 전체 AIB 시장의 연평균 성장률(CAGR)은 -2.5%를 기록할 것으로 보이며, 전망 기간이 끝나는 2030년에는 총 1억 9300만 대의 설치 기반을 형성할 전망이다. 향후 5년 동안 데스크톱 PC 내 그래픽 카드 보급률은 130%에 이를 것으로 예상된다.   ▲ 2분기 그래픽 카드 출하량은 10.0% 증가, 전년 동기 대비 6.6% 증가했다.(출처 : JPR)   이번 분기 그래픽 카드 출하량은 전 분기 대비 10.0%, 전년 동기 대비로는 6.6% 늘어났다. 공급업체별 전체 그래픽 카드 시장 점유율을 보면, AMD는 전 분기 대비 0.16% 감소했고, 인텔은 0.3% 증가했으며, 엔비디아는 0.1% 줄어들었다.이번 분기 데스크톱 PC의 전체 그래픽 카드 장착률은 전 분기 대비 23% 상승한 89%를 기록했다. 반면 데스크톱 PC CPU 시장은 전년 동기 대비 33% 감소했고, 전 분기 대비로는 10.5% 줄어들었다. 통상적으로 2분기는 직전 분기보다 출하량이 줄어드는 비수기이다. 그러나 이번 분기 그래픽 카드 출하량은 이전 분기보다 10% 늘어난 1250만 대를 나타냈다. JPR의 존 페디 회장은 “2025년 그래픽 카드 시장의 반등세는 기대감을 높였으나, 전쟁과 메모리 부족, 관세 정책의 잦은 번복으로 큰 타격을 입었다”면서, “하지만 통념을 깨고 가격이 오르면서 고성능 그래픽 카드 판매가 급증했다. 이란 전쟁으로 전 부문에서 가격이 상승하자, 소비자들이 가격이 더 오르기 전에 서둘러 그래픽 카드를 구매한 것으로 보인다”고 분석했다.

시높시스는 9월 8일~9일 국내 반도체, 인공지능, 자동차, 배터리, 항공우주 및 국방 산업 분야의 전문가들이 모이는 ‘시높시스 컨버지 코리아 2026’을 진행한다고 전했다. 이번 행사는 시높시스의 연례 기술 콘퍼런스인 ‘시높시스 유저 그룹(SNUG)’과 앤시스의 ‘시뮬레이션 월드’ 콘퍼런스를 하나로 통합한 자리다. 지난 2025년 7월 시높시스가 앤시스를 인수한 이후, 국내에서 두 행사가 공동으로 열린 것은 이번이 처음이다. 시높시스는 이번 행사에서 에이전트엔지니어(AgentEngineer) 기술을 바탕으로 한 AI(인공지능) 주도형 엔지니어링 워크플로를 새롭게 선보였다. 또한 엔비디아, AMD, 마이크로소프트 등과 협력해 구현한 에이전틱 워크플로를 소개했다. 이를 통해 반도체 설계와 검증, 첨단 패키징 및 시스템 개발 전반을 아우르는 통합 역량을 강조했다. 시높시스는 국내 주요 산업 파트너들과 함께 인공지능 시대에 요구되는 새로운 엔지니어링 혁신 패러다임을 제시할 계획이라고 밝혔다. 시높시스의 샹카 크리슈나무티 최고 제품 개발 책임자는 “한국 전체 수출의 42.3%를 반도체가 차지하고 있으며, HBM 수출은 전년 대비 153% 증가하는 등 한국은 HBM, 첨단 메모리, AI 반도체, 첨단 패키징과 같은 AI 시대 핵심 기술 혁신을 주도하고 있다”고 말했다. 그는 “시높시스는 에이전틱 AI, 멀티피직스 기반 설계, 그리고 실리콘부터 시스템까지 연결하는 통합 엔지니어링 접근 방식을 통해 한국 기술 리더들의 혁신 가속화를 적극 지원할 것”이라고 덧붙였다.     크리슈나무티 책임자는 앤시스와의 통합을 바탕으로 최근 발표한 ‘멀티피직스 퓨전(Multiphysics Fusion)’ 설루션을 통해 고객의 설계 탐색, 최적화 및 검증을 돕고 있다고 설명했다. 이 설루션은 구조, 열, 전자기 등 여러 물리 영역의 해석을 통합해 엔지니어가 시스템 관점에서 설계 결정을 내릴 수 있도록 돕는다. 이러한 통합 접근 방식은 제품 개발의 전 과정에 걸쳐 물리적 근거에 기반한 결정을 가능하게 한다. 나아가 실리콘과 시스템, 소프트웨어, 물리 현상 및 AI를 단일 플랫폼에서 연결하는 새로운 엔지니어링 환경의 뼈대가 될 것이라고 전했다. 시높시스 S&A(시뮬레이션&어낼리시스) 부문의 패드메쉬 맨들로이 아태지역 애플리케이션 엔지니어링 총괄 부사장은 “시높시스 컨버지 코리아 2026은 30여 년간 이어져 온 SNUG와 시뮬레이션 월드 커뮤니티가 추구해 온 협업과 혁신의 정신을 보여주는 행사”라며, “AI, 지능형 시스템, 소프트웨어 정의 제품으로 인해 엔지니어링 복잡성이 전례 없이 증가하는 상황에서 고객과 파트너, 기술 전문가들이 한자리에 모여 통찰력을 나누고 미래 혁신 방향을 함께 모색하는 것은 그 어느 때보다 중요하다”고 강조했다. 맨들로이 부사장은 제품과 시스템의 복잡성이 급격히 커짐에 따라 AI가 제품 설계 방식뿐만 아니라 엔지니어링 업무 수행 방식 자체를 근본적으로 바꾸고 있다고 설명했다. 전동화, 자율주행, 초연결성, 소프트웨어 정의 아키텍처로의 산업 전환이 빨라지는 가운데, 기존 개발 방식만으로는 이러한 복잡성을 효과적으로 관리하기 어렵다는 것이다. 한편, 시높시스는 지난 1992년 한국 사업을 시작한 이래 2012년 한국 R&D 센터를 설립하며 국내 반도체 및 엔지니어링 생태계 발전을 꾸준히 지원해 왔다고 소개했다. 현재 국내 50여 개 대학과 협력해 매년 5000명 이상의 학생을 돕고 있으며, 산학협력 및 스타트업 지원 프로그램을 통해 총 72개 스타트업의 성장을 도우며 기술 생태계 발전에 기여하고 있다.

AEC(건축, 엔지니어링, 건설) 및 제조 분야의 전문가를 위한 최적의 솔루션, Lenovo ThinkStation P4를 소개합니다. AMD 프로세서를 기반으로 설계된 ThinkStation P4는 복잡한 설계, 3D 렌더링, 시뮬레이션 작업에서 차원이 다른 슈퍼컴퓨팅 성능을 발휘합니다. 기존의 한계를 뛰어넘는 처리 속도를 통해 여러분의 AEC 워크플로우를 혁신적으로 단축해 보세요. 한 단계 높은 워크스테이션 성능의 기준, 지금 바로 Lenovo와 함께 직접 경험해 보시길 바랍니다. 견적 & 상담 요청 이벤트 참여하기 #레노버 #워크스테이션 #씽크스테이션P4 #AMD프로세서 #3D렌더링 #슈퍼컴퓨팅   내용이 잘 보이지 않는 경우 여기를 눌러주세요.   개인정보 보호정책 ©2026, Lenovo Group Limited. All rights reserved. 모든 제안은 재고 상황에 따라 달라질 수 있습니다. Lenovo는 사전 통지 없이 언제든지 제품 제공, 가격, 사양 또는 재고 상황을 변경할 권리를 보유합니다. 사진에 표시된 모델은 예시용입니다. Lenovo는 인쇄상 또는 사진상의 오류에 대해 책임을 지지 않습니다. 광고된 정보는 계약상의 효력을 갖지 않습니다. Lenovo 및 언급된 기타 Lenovo 상표(ThinkPad, ThinkCentre, ThinkStation, ThinkVantage, ThinkVision)는 Lenovo의 상표입니다. AMD, AMD 화살표 로고, AMD Threadripper PRO, AMD Ryzen PRO 및 이들의 조합은 미국 및/또는 기타 관할권에서 Advanced Micro Devices, Inc.의 상표입니다. Microsoft, Windows 및 Vista는 Microsoft Corporation의 등록 상표입니다. 기타 모든 상표는 해당 소유자의 재산입니다.

델 테크놀로지스는 중소·중견기업을 위한 노트북 신제품인 ‘델 프로 에센셜 14(Dell Pro Essential 14)’와 ‘델 프로 에센셜 15(Dell Pro Essential 15)’를 공개했다. 델 테크놀로지스가 지난해 출시한 델 프로 에센셜 라인업은 IT 관리에 많은 시간과 자원을 쓰기 어려운 기업을 위한 제품군이다. 제품을 개봉하자마자 안정적인 성능과 보안 기능은 물론 손쉬운 관리 기능까지 합리적인 가격에 쓸 수 있다는 점을 내세운다.     이번 신제품은 최신 인텔 코어 시리즈 3, AMD 라이젠 200 시리즈, 또는 AMD 멘도시노 프로세서를 탑재했다. 최대 64GB 메모리와 최대 1TB SSD를 지원해 여러 작업을 동시에 원활하게 처리할 수 있다. 사용자 편의를 높이는 여러 기능도 더해 일상적인 업무 효율을 끌어올렸다. LED 표시등이 적용된 마이크 음소거, 음성을 텍스트로 바꾸는 받아쓰기, 화면 캡처 등 자주 쓰는 기능의 전용 단축키를 키보드에 새롭게 배치했다. 터치패드 면적은 이전 제품보다 6% 넓어져 작업이 한결 편해졌다. 델 테크놀로지스는 이번 신제품이 이전 세대보다 약 11% 얇아지고 최대 16% 가벼워졌다고 밝혔다. 이를 통해 회의실, 사무실, 고객사 현장 등 여러 장소를 이동하며 일하는 사용자에게 알맞다는 설명이다. 화면은 16대 10 비율을 적용해 문서 작성이나 인터넷을 사용할 때 세로 공간을 더욱 넓게 활용할 수 있다. 기본으로 최대 400니트 밝기의 FHD+ 패널을 제공한다. 델 프로 에센셜 14 모델은 최대 500니트 밝기를 지원하는 2.5K 패널도 선택할 수 있어 밝은 환경에서도 선명한 화면을 볼 수 있다. 또한 HD 혹은 FHD IR 카메라와 듀얼 마이크를 달아 어디서나 생생하게 화상 회의를 진행할 수 있다. 업무 환경에 맞춰 연결성과 보안 기능도 탄탄하게 갖췄다. USB-C 포트 2개, USB-A 포트 2개, HDMI, 오디오 단자를 기본으로 넣었다. 인텔 모델은 RJ-45 유선 네트워크 포트까지 지원해 어디서든 안정적으로 인터넷에 연결할 수 있다. 생체 인식 로그인을 지원하는 FHD IR 카메라 옵션과 하드웨어 기반의 보안 칩인 TPM, 물리적 카메라 가림막, 보안 잠금 슬롯을 적용해 기기 안의 데이터를 안전하게 지킨다. 이 제품들은 미 군사 표준규격인 MIL-STD-810H 시험을 통과해 내구성을 인정받았다. 친환경 인증인 EPEAT 골드 클라이밋 플러스 및 에너지 스타 인증도 받았다. 제품 포장재는 100% 재활용하거나 재생할 수 있는 소재를 사용해 환경 보호 노력도 담아냈다. 인텔 코어 시리즈 3과 AMD 라이젠 200 시리즈 프로세서를 넣은 제품은 9월 4일에 출시되었다. AMD 멘도시노 프로세서를 탑재한 모델은 10월 초에 나올 예정이다. 델 프로 에센셜 14는 셀레스티얼 블루 색상으로, 델 프로 에센셜 15는 플래티넘 실버 색상으로 제공된다. 한국 델 테크놀로지스의 유상모 사장은 “속도가 곧 경쟁력인 중소·중견기업에서 IT 기술은 도입 첫날부터 원활하게 비즈니스의 성장을 기민하게 뒷받침해야 한다”고 말했다. 그리고 “델 프로 에센셜 노트북은 복잡한 IT 관리의 부담을 줄이면서도 안정적인 성능과 보안을 합리적인 가격대에 제공하기에, 기업이 본연의 비즈니스에 집중하고 지속 가능한 성장을 이룰 수 있도록 도울 것”이라고 강조했다.

실시간 주행 정보 시각화에서 AI 기반 차량 제어까지   자동차 산업은 계기판과 인포테인먼트를 넘어 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템), AI(인공지능), 차량 제어를 하나의 디지털 콕핏으로 통합하는 방향으로 빠르게 변화하고 있다. 이러한 변화 속에서 실시간 렌더링 엔진은 단순한 그래픽 기술을 넘어 차량용 사용자 경험(HMI)을 구현하는 핵심 개발 플랫폼으로 자리잡고 있다. 에픽게임즈는 리얼타임 렌더링과 AAA급 비주얼 퀄리티를 자동차 콕핏에 구현한다는 비전 아래 2019년 휴먼 머신 인터페이스(Human-Machine Interface : HMI) 이니셔티브를 시작했다. ■ 자료 제공 : 에픽게임즈   200만 대 이상의 차량으로 확산된 언리얼 엔진 기반 디지털 콕핏 이니셔티브 시작 당시 대부분의 HMI는 기본적인 ADAS와 중앙 디스플레이 인터페이스를 중심으로 구성된 기능 중심의 시스템이었다. 에픽게임즈는 기존 HMI 개발 과정에서 분리돼 있던 디자인과 기능 구현을 하나의 리얼타임 워크플로로 연결하고자 했다. 이를 통해 UI 디자이너가 2D·3D 인포테인먼트 경험을 직접 제작하고, 빠른 반복 작업과 실시간 기능 통합을 거쳐 결과물을 검증할 수 있도록 하는 것을 목표로 했다. 특히 언리얼 엔진 HMI는 UI 디자이너와 소프트웨어 엔지니어가 동일한 개발 환경에서 협업할 수 있도록 지원한다. 디자이너가 제작한 UI와 3D 콘텐츠를 실제 차량 환경에서 즉시 확인하고, 기능 구현과 디자인 변경을 반복적으로 검증할 수 있어 개발 효율을 높일 수 있다. 이러한 리얼타임 워크플로는 디자인과 엔지니어링 간의 협업 방식을 변화시키는 요소로 평가받고 있다.     이후 언리얼 엔진 HMI는 초기 개념 검증 단계를 넘어 실제 양산 차량으로 빠르게 확대됐다. 현재 언리얼 엔진 HMI는 포드, 제너럴 모터스, 리비안, 지리, 로터스, 링컨, 볼보 등 주요 완성차 브랜드 35종 이상의 자동차 모델에 적용됐으며, 전 세계 200만 대 이상의 차량에서 리얼타임 엔진 기반 디지털 대시보드가 구동되고 있다. 나아가, 지난 2월 미국에서 개최된 세계 최대 정보기술·가전 전시회 CES 2026에서 공개된 사례들은 언리얼 엔진 HMI가 앞으로 어떻게 발전할 수 있는지에 대한 비전을 보여줬다. 완성차 기업과 반도체 팹리스(fabless) 기업, 소프트웨어 개발사들은 언리얼 엔진을 활용해 HMI와 ADAS, AI, 인포테인먼트, 차량 제어를 통합하고 실제 차량용 하드웨어에서 구동하는 다양한 디지털 콕핏 기술을 선보였다.     퀄컴과 언리얼 엔진, 디지털 콕핏의 양산 기반 확대 CES에서 퀄컴은 차량용 플랫폼에서 언리얼 엔진 기반 HMI를 구현한 사례를 공개됐다. 퀄컴 테크놀로지스는 스냅드래곤 콕핏 엘리트와 스냅드래곤 라이드 엘리트 플랫폼을 통해 퀄컴 아드레노 GPU 및 AI 기능과 언리얼 엔진을 결합했다. 하드웨어 기반 레이 트레이싱과 언리얼 엔진의 루멘 글로벌 일루미네이션 시스템을 활용해 차량 내 디스플레이에서 사실적인 조명과 그림자를 구현하고, 다양한 테마로 콕핏 화면을 커스터마이징하는 경험을 선보였다. 스냅드래곤 디지털 섀시 콘셉트 차량에는 여러 AI 에이전트가 탑재됐다. 노면 상태가 악화되면 ADAS AI 에이전트가 관련 정보를 보조 AI 에이전트에 전달하고, 보조 에이전트가 이를 운전자에게 알리는 방식이다. 이후 차량 설정을 자동으로 조정해 승차감을 개선하는 등, 복수의 AI 에이전트가 차량 정보와 HMI를 통해 연계되는 시나리오도 제시됐다. 에픽게임즈와 퀄컴의 협력은 전시용 데모를 넘어 자동차 제조사의 개발 및 양산 환경과도 연결된다. 양사는 언리얼 엔진을 퀄컴의 통합 차량용 제품군인 스냅드래곤 디지털 섀시에 직접 탑재하는 HMI 설루션으로 파트너십을 확대했다. 이에 따라 스냅드래곤 디지털 섀시를 채택한 자동차 제조사는 사전 통합·최적화된 언리얼 엔진 기능을 활용해 차세대 디지털 콕핏을 보다 쉽게 개발하고 차량에 적용할 수 있다.     퀄컴 플랫폼에서 구현된 디지털 콕핏 사례 아처마인드(ArcherMind)는 CES에서 퀄컴 스냅드래곤 엘리트 플랫폼에서 구동되는 45인치 디지털 콕핏 데모를 공개했다. 언리얼 엔진으로 제작된 이 HMI는 ADAS와 인포테인먼트 터치스크린, 동승자 화면으로 구성됐다. 사용자는 화면에 구현된 3D 차량을 통해 문을 여닫거나 차량 색상과 실내조명을 변경할 수 있으며, 음성 명령으로 에어컨을 조작하거나 지도에서 위치를 검색할 수도 있다. 아처마인드의 데모는 실내 카메라와 AI 어시스턴트를 결합한 기능도 선보였다. 카메라가 운전자의 표정을 감지하면 AI가 이에 맞는 음악을 추천하고, 탑승 인원 수를 인식해 인근 식당을 검색하거나 해당 인원에 맞춰 예약을 지원하는 방식이다. 이는 차량 상태뿐 아니라 운전자와 탑승자의 상황까지 HMI에 반영하려는 개발 방향을 보여준다. 이카엑스(ECARX)는 퀄컴 스냅드래곤 엘리트 SoC 기반의 단일 플랫폼에서 언리얼 엔진 5 디지털 콕핏과 ADAS를 동시에 구현했다. 화면에 나타난 차량의 3D 디지털 트윈을 통해 문과 엔진 후드를 열거나 차체 색상, 휠과 스포일러 디자인, 실내조명, 오디오 설정을 실시간으로 변경할 수 있도록 했다. 이카엑스는 전체 데모를 한 달 만에 제작해 언리얼 엔진 5와 스냅드래곤을 활용한 HMI 개발 속도를 보여줬다. 코테이(Kotei) 역시 퀄컴 스냅드래곤 엘리트 플랫폼에서 실행되는 언리얼 엔진 5 기반 HMI를 공개했다. 두 개의 화면에 걸쳐 ADAS 및 주차 시각화, 차량 색상과 실내 분위기 변경, 인터랙티브 테마를 구현했으며, 별도의 언리얼 엔진 기반 디지털 트윈을 통해 ADAS 시뮬레이션과 테스트 환경도 함께 제시했다.     AMD 기반 단일 시스템으로 구현한 차세대 디지털 콕핏 에픽게임즈와 AMD는 CES에서 라이젠 AI 임베디드 P100 시리즈를 기반으로 한 차세대 HMI 경험을 소개했다. 이 데모는 하나의 언리얼 엔진 5 실행 인스턴스에서 디지털 콕핏의 모든 픽셀을 초당 60프레임으로 구동하며, 여러 디스플레이와 기능을 하나의 통합된 리얼타임 환경으로 처리할 수 있음을 보여줬다. 이 시스템에는 통합 디지털 콕핏과 2D·3D 내비게이션, ADAS 시각화뿐 아니라 합성 데이터를 활용한 AI 시스템 학습, 크로미움(Chromium) 기반 제3자 애플리케이션 실행, 차량 내 게임과 음성 인식 어시스턴트 등의 기능이 포함됐다. 디지털 콕핏에서 ‘로켓 리그’와 같은 게임을 실행하고, 음성으로 HMI 전반의 기능을 안내하는 등 차량 내 디스플레이를 정보 전달 장치에서 상호작용형 디지털 공간으로 확장했다. 이는 하나의 차량용 컴퓨팅 환경에서 그래픽과 인포테인먼트, ADAS, AI 기능을 통합하려는 자동차 산업의 방향과 맞닿아 있다. 에픽게임즈와 AMD는 이러한 환경에서 새로운 HMI 기능을 실제 양산 제품 수준의 안전한 조건에서 테스트하고 개선할 수 있다는 점을 제시했다.     실제 양산 차량에서 확인된 언리얼 엔진 HMI CES에서 공개된 기술의 의미는 이미 양산 차량에 적용된 언리얼 엔진 HMI 사례와 함께 볼 때 더욱 분명해진다. 대표적으로 지리 갤럭시 E8은 퀄컴 스냅드래곤 콕핏 플랫폼과 언리얼 엔진을 활용해 45인치 8K 디스플레이에서 2D·3D 그래픽을 구현했다. 사용자는 차량의 3D 디지털 트윈을 통해 헤드라이트와 도어, 창문, 트렁크를 제어할 수 있으며, 에어컨의 공기 흐름과 같은 차량 기능도 언리얼 엔진 기반 인터페이스에서 조작할 수 있다. 리비안은 R1T 전기 픽업트럭의 1세대와 2세대에 언리얼 엔진 기반 HMI를 적용했다. 2세대 R1에서는 적용 범위를 운전석 디스플레이에서 인포테인먼트 시스템까지 확대했다. 운전자가 주행 모드를 변경하면 화면 속 차량과 주변 환경이 자연스럽게 전환되고, 구름과 식물 등 3D 환경이 계속 움직인다. 디자인팀과 엔지니어링팀은 모두 언리얼 엔진으로 작업해 새 UI 경험을 6개월 만에 완성했다.     포드는 7세대 머스탱을 시작으로 익스플로러와 익스페디션, 링컨 내비게이터 등으로 언리얼 엔진 기반 HMI를 확대했다. 머스탱에서는 주행 모드와 계기판, 게이지, 시동 제어, 앰비언트 라이트, 개인 맞춤 기능을 하나의 HMI로 구현했다. 이후에는 전체 차량 제어와 ADAS 시각화, 동적 UI·UX로 적용 범위가 확장되면서 언리얼 엔진이 포드와 링컨의 디지털 콕핏 전략을 지원하는 기술로 자리 잡았다.   HMI 경쟁의 핵심은 ‘구현 가능성’ 자동차 HMI 경쟁은 이제 디스플레이 크기나 그래픽 퀄리티만으로 결정되지 않는다. 퀄컴은 스냅드래곤 차량용 플랫폼과 언리얼 엔진을 결합해 HMI와 ADAS, AI 기능을 연결하고 있으며, AMD 기반 데모는 하나의 언리얼 엔진 5 인스턴스에서 디지털 콕핏의 여러 화면과 기능을 통합해 구동하는 방향을 제시했다. 동시에 리비안과 지리, 포드·링컨 등 실제 차량 적용 사례는 언리얼 엔진 기반 HMI가 이미 양산 환경에서 활용되고 있음을 보여준다. 언리얼 엔진의 역할도 HMI 시각화 툴에서 차량 제어와 ADAS, AI, 디지털 트윈을 연결하는 개발 기반으로 확대되고 있다. 앞으로 자동차 HMI의 경쟁력은 화려한 화면을 구현하는 데 그치지 않고, 디자인과 엔지니어링을 얼마나 빠르게 연결해 차량용 하드웨어에서 안정적으로 실행하고 양산으로 이어갈 수 있는지에 따라 달라질 전망이다. 전 세계 200만 대 이상의 차량에서 축적된 양산 경험과 CES에서 확인된 최신 기술 사례는 언리얼 엔진 기반 디지털 콕핏이 미래 콘셉트를 넘어 자동차의 핵심 사용자 경험으로 자리 잡고 있음을 보여준다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

한국레노버가 최신 AMD 라이젠 프로 9000(Ryzen PRO 9000) 시리즈 프로세서를 탑재한 전문가용 데스크톱 워크스테이션 ‘씽크스테이션 P4(ThinkStation P4)’를 국내에 출시했다. 인공지능(AI) 및 데이터 중심의 업무 환경이 확산하면서 설계, 엔지니어링, 콘텐츠 제작, 데이터 분석 등 고성능 연산이 필요한 분야를 중심으로 온디바이스 AI 워크스테이션 수요가 늘고 있다. 씽크스테이션 P4는 AMD 라이젠 프로 9000 시리즈 프로세서와 최대 256GB DDR5 메모리를 기반으로 설계한 AI 최적화 데스크톱 워크스테이션이다.     전문가용 워크스테이션 최초로 AMD 3D V-캐시(3D V-Cache) 기술을 적용한 모델을 포함해 대규모 데이터 처리와 복잡한 연산 환경에서 향상된 성능과 빠른 응답 속도를 구현한다. 이를 통해 건축, 엔지니어링, 제조, 미디어 및 콘텐츠, 교육, 헬스케어 등 다양한 산업 분야의 전문가를 위한 고성능 컴퓨팅 환경을 지원한다. 그래픽은 엔비디아 RTX 프로 6000 블랙웰 워크스테이션 GPU 또는 RTX 프로 6000 블랙웰 맥스-Q 워크스테이션 GPU를 장착할 수 있다. 최대 96GB GDDR7 ECC 메모리와 GPU 기준 최대 4000 TOPS에 달하는 AI 연산 성능을 발휘해 대규모 AI 추론, 3D 렌더링, 시뮬레이션 등 고부하 AI 워크로드를 안정적으로 처리한다. 발열 제어 기능도 강화했다. 최상위 프로세서 탑재 모델은 레노버 워크스테이션 최초로 수랭식 쿨링을 적용했다. 최대 170W급 CPU를 지원하는 열 설계를 통해 장시간 이어지는 고부하 작업에서도 안정적인 성능과 낮은 소음을 유지한다. 씽크스테이션 P4는 약 30L 크기의 섀시에 고성능과 차세대 확장성을 갖췄다. PCIe 5세대를 지원해 최신 하드웨어와의 호환성을 높였으며, 최대 6개의 저장장치를 통해 최대 48TB까지 확장할 수 있는 하이브리드 스토리지 구조를 제공한다. M.2 Gen5 SSD와 대용량 HDD를 함께 구성할 수 있어 프로젝트 특성에 맞춘 스토리지 환경 구축이 가능하다. 이와 함께 USB-C, 디스플레이 포트 2.0, HDMI 2.1, 2.5Gb 이더넷 등 여러 연결 옵션을 제공해 다양한 업무 환경에 대응한다. 보안 측면에서는 레노버의 통합 보안 설루션 ‘씽크쉴드(ThinkShield)’를 기반으로 BIOS(바이오스) 수준의 보안과 데이터 삭제, 개인정보 보호 기능 등을 지원한다. 주요 전문 소프트웨어에 대한 독립 소프트웨어 벤더(ISV) 인증을 확보해 전문 업무 환경에서의 안정성과 호환성도 챙겼다. 제품 섀시에는 재활용 플라스틱과 재활용 강철을 적용했으며, EPEAT 골드, 에너지스타(ENERGY STAR) 9.0, TCO 인증 등 주요 친환경 인증을 획득했다. 한국레노버의 신규식 대표는 “AI 기술이 산업 전반으로 확산됨에 따라 온디바이스 AI 기반의 고성능 컴퓨팅 수요가 빠르게 증가하고 있다”면서, “씽크스테이션 P4는 AMD 라이젠 프로 9000 프로세서를 기반으로 강력한 컴퓨팅 성능과 뛰어난 확장성을 제공하는 전문가용 워크스테이션으로, 설계·엔지니어링·콘텐츠 제작 등 다양한 전문 분야의 생산성과 업무 효율을 한층 높일 것”이라고 밝혔다.