오라클은 다양한 산업 분야의 글로벌 기업들이 오라클 클라우드 VM웨어 솔루션(Oracle Cloud VMware Solution)을 사용해 기존의 온프레미스 데이터센터 운영을 종료하고, 비즈니스 주요 애플리케이션을 오라클 클라우드 인프라스트럭처(OCI)로 이전한다고 밝혔다. 오라클 클라우드 VM웨어 솔루션은 높은 수준의 확장성과 성능, 보안, 제어를 필요로 하는 기업을 위해 설계됐다. 기업 고객은 자사의 VM웨어 스택 전반에 대한 관리 제어 운영을 위해 클라우드 인프라스트럭처와 VM웨어 콘솔을 직접 관리할 수 있다. 기업은 이로써 기존의 기술과 모범 사례, 도구를 유지하면서 온프레미스의 VM웨어 자산을 클라우드로 신속히 마이그레이션할 수 있게 됐다. 오라클은 이 서비스에 새로운 기능을 지속적으로 추가하기 위해 오라클 클라우드 VM웨어 솔루션용 엔비디아 A10 텐서 코어(NVIDIA A10 Tensor Core) GPU와 인텔 제온 플래티넘 8358 프로세서(Intel Xeon Platinum 8358 Processor)를 갖춘 새로운 OCI 컴퓨트 구성을 발표했다. 또한 AMD 에픽(EPYC) 9J14 프로세서 기반의 또 다른 추가 구성을 출시할 계획이다. 이를 통해 오라클은 고객들에게 광범위한 워크로드 전반에서 추가 컴퓨트 옵션과 향상된 성능을 제공한다는 방침이다.     히타치 건설 기계는 유압 굴삭기, 휠 로더, 도로 시설 및 광산 장비의 개발, 제조, 판매, 임대, 관리 서비스를 제공하며 전세계에서 40만 대 이상의 건설 장비를 운용 중인 글로벌 기업이다. 히타치 건설 기계는 디지털 전환 전략의 일환으로 약 500대의 가상 서버와 100개의 데이터베이스를 온프레미스 VM웨어 가상화 환경에서 OCI 상의 오라클 클라우드 VM웨어 솔루션과 오라클 엑사데이터 데이터베이스 서비스(Oracle Exadata Database Service)로 마이그레이션 중에 있다. 히타치 건설 기계는 이를 통해 이미 인프라 운영 비용을 20% 절감하고, 온라인 트랜잭션 처리 성능을 50%, 배치 처리 성능을 60% 개선했다. 렘트랜스는 우크라이나의 철도 차량 민간 운영사로, 연간 5천2백만 톤 이상의 화물을 운송하는 1만 5000대 이상의 무개 화차를 운영하고 있다. 열차 일정 관리, ID 및 액세스 관리 등 핵심 프로세스 및 데이터베이스를 클라우드로 긴급하게 전환해야 했던 렘트랜스는 오라클 클라우드 VM웨어 솔루션을 통해 데이터 및 애플리케이션을 우크라이나 외부로 신속하게 이전해 데이터 복원력을 높이고 자사의 IT 투자를 보호할 수 있었다. 마츠다 모터스 로지스틱스 유럽 N.V.(MLE)는 유럽 고객에게 차량 및 부품을 유통하는 업무를 담당하고 있다. MLE는 유럽 30여 개국의 2300여 개 이상의 딜러 및 독립 유통업체에 직접 예비 부품을 공급하고 바르셀로나, 앤트워프, 제브뤼주 항구로 차량을 배송하여 유럽 전역에 유통한다. 회사는 데이터센터를 단계적으로 축소하고 운영을 현대화한다는 목표를 달성하기 위해 500개의 VM웨어 가상머신을 마이그레이션하고 오라클 엑사데이터 시스템을 OCI 기반 엑사데이터 데이터베이스 서비스에서 실행되는 80개의 오라클 데이터베이스에 통합했다. MLE는 또한 자사의 비즈니스 크리티컬 애플리케이션을 오라클 클라우드 VM웨어 솔루션의 12개 호스트를 갖춘 여러 소프트웨어 정의 데이터센터(SDDC)로 통합했다. 그 결과 MLE는 프랑크푸르트에 있는 2개의 데이터센터 운영을 종료하면서도 높은 수준의 애플리케이션 맞춤화 및 데이터베이스 호환성을 유지할 수 있었다. 아홀드 델레이즈는 세계 최대 규모의 식료품 리테일 기업으로, 16개의 지역별 브랜드와 7,700개의 매장, 40만명 이상의 직원을 보유하고 있다. 수년간 자체 온프레미스 VM웨어 환경 및 그 운영을 뒷받침하기 위한 여러 IT 시스템과 솔루션을 운영해 온 아홀드 델레이즈는 VM웨어에서 오라클 핵심 비즈니스 프로세스용 애플리케이션과 타사 앱을 실행하며 비교해본 후 성능 개선 및 비용 절감을 위해 클라우드로의 마이그레이션을 결정했다. 이후 회사는 자사의 네덜란드 핵심 로컬 브랜드인 앨버트 하인, 에토스, 갤앤갤을 시작으로 전자상거래 및 공급망, 리테일 프로세스를 지원하는 400개 이상의 VM웨어 가상머신(VM)을 오라클 클라우드 VM웨어 솔루션으로 마이그레이션했다. 이를 통해 남아 있던 데이터센터 상면공간을 제거하고 자사의 VM웨어 환경에 대한 전반적인 관리 제어 권한을 유지할 수 있게 되었다.  오라클의 마헤쉬 티아가라얀(Mahesh Thiagarajan) OCI 총괄 부사장은 “VM웨어 자산을 클라우드로 옮겨 운영하기를 원하는 많은 기업들이 새로운 운영방식으로 인해 IT 기술을 배워야 한다는 부담감을 느끼고 있다”면서, “오라클 클라우드 VM웨어 솔루션은 조직이 VM웨어 클러스터를 완벽하게 제어하고 기존의 도구, 기술, 프로세스를 유지해줘 재교육에 대한 부담을 덜 수 있도록 지원한다. 오라클의 솔루션은 고객이 온프레미스 VM웨어 클러스터와 동일한 운영 모델을 유지할 수 있게 하기 때문에, 클라우드를 통한 시스템 현대화 추진 시 위험성이 낮은 접근 방식”이라고 설명했다.

에이수스(ASUS)가 AMD AI 프로세서를 탑재해 성능을 강화한 새로운 AI 게이밍 노트북 ‘ROG 제피러스 G16’과 TUF 시리즈 최초로 14인치 디스플레이를 탑재한 ‘TUF 게이밍 A14’를 출시했다.   ▲ ROG 제피러스 G16 이클립스 그레이   ROG 제피러스 G16은 1.64cm 및 1.85kg으로 슬림한 디자인과 가벼운 무게의 높은 휴대성을 갖추었으며 게이머는 물론 크리에이터, 직장인 등 AI 기능이 필요한 사용자에게 적합한 게이밍 AI 노트북이다. 전작 대비 최신 사양의 고성능 프로세서를 탑재해 최대 402TOPs의 업그레이드된 AI 성능을 제공한다. 12코어, 24스레드, 50TOPs의 AI 성능을 제공하는 내장형 AMD 라이젠 AI XDNA 2 NPU(신경망 처리 장치)와 31TOPs의 AMD 라이젠 AI 9 HX 370 프로세서가 장착돼 더욱 강력한 AI 퍼포먼스를 구현하며, 최대 321TOPs의 AI 성능을 제공하는 엔비디아 지포스 RTX 4070 GPU를 통해 사진 및 비디오 편집, 이미지 생성 등 복잡한 크리에이티브 작업과 고사양의 최신 게임을 부드럽게 실행할 수 있다. 또한 윈도우 전용 코파일럿(Copilot) 키가 탑재돼 빠르게 온디바이스 AI 기능을 사용할 수 있다. ▲실시간 자막 지원 ▲그래픽 품질 개선 ▲코크리에이터 등의 AI 기능을 통해 한층 업그레이드된 제품 사용 경험을 지원한다. 이와 함께 16인치의 OLED 디스플레이는 ROG 네뷸라 디스플레이가 적용돼 선명하고 풍부한 시각 경험을 제공한다. 16:10의 화면비에 500니트 밝기, 2.5K 해상도, 240Hz 주사율과 더불어 100% DCI-P3의 넓은 색 영역을 지원해 보다 생생하게 색을 구현하며, 돌비 비전(Dolby Vision) 및 베사(VESA) 디스플레이 HDR 트루 블랙 500 인증을 받아 어두운 화면에서도 세밀한 명암 디테일을 보여준다. 신제품은 플래티넘 화이트와 이클립스 그레이의 두 가지 색상의 모던하고 세련된 디자인이 특징이다. CNC 밀링 알루미늄 마감으로 가볍고 견고한 내구성을 갖췄으며, 노트북 상판에 구현된 슬래시 라이트 어레이(Slash Light Array)에는 15가지 애니메이션이 포함, 사용자 취향의 디자인 선택이 가능하다. 공식 출시 가격은 제품 사양에 따라 300만 원대부터 시작한다.   ▲ TUF 게이밍 A14   TUF 게이밍 A14는 기존 TUF 라인업과 달리 제품 무게 및 두께에서 혁신이 가미된 14인치 게이밍 노트북이다. 심플하고 모던한 디자인에 풀 알루미늄 소재로 완성된 1.46kg의 무게와 1.69cm의 두께의 경량형 제품으로 높은 휴대성을 제공한다. 16:10 비율의 2.5K의 14인치 디스플레이는 165Hz 고주사율 및 400니트 밝기와 sRGB 100% 색 재현율을 비롯해 지연 현상을 최소화하는 G-Sync 기능을 지원해 게임, 창작 등의 작업에서 더욱 생생한 몰입 경험을 제공한다. 또한 180도 개방되는 힌지가 적용돼 디스플레이 각도를 자유롭게 조절해 사용할 수 있다. 메인 프로세서로는 8코어, 16스레드의 AMD 라이젠 7 8845HS와 엔비디아 지포스 RTX 4060 GPU를 장착해 게임, 스트리밍, 멀티태스킹 등의 복잡한 작업을 원활하게 실행한다. 제품에 내장된 MUX 스위치는 그래픽 카드의 효율을 높이는 것은 물론 효율적인 배터리 사용을 지원하는 엔비디아 어드밴스드 옵티머스 기술도 적용됐다. 미국 국방성 규격인 밀스펙(MIL-STD-810H) 인증을 받아 TUF 시리즈에 맞는 견고한 내구성을 갖췄으며, 공기역학적 쿨링 설계 ‘아크 플로우 팬(Arc Flow Fans)’ 냉각 기술을 통해 발열을 최소화했다. 색상은 예거 그레이 한 가지이며, 공식 가격은 100만원 후반대부터 시작한다. 신제품 2종은 ‘에이수스 퍼펙트 워런티 서비스’를 통해 물 침수, 낙하, 감전, 바이러스 등의 소비자 과실로 인한 제품 파손에 대해 제품 구입일로부터 1년 동안 1회에 한 해 수리비 전액을 보상한다. 에이수스 공식 스토어, 11번가, G마켓, 쿠팡, 옥션, 네이버 브랜드스토어, 유니브스토어 등의 온라인 판매처에서 구매 가능하며, 프로모션 일정에 따라 가격이 변동될 수 있다.

한국레노버가 AI를 지원하는 모바일 워크스테이션 신제품 5종을 출시했다고 밝혔다. 새롭게 선보인 제품은 인텔 프로세서를 탑재한 ▲씽크패드 P1 7세대 ▲씽크패드 P16v i 2세대 ▲씽크패드 P14s i 5세대 ▲씽크패드 P16s i 3세대와 AMD 프로세서가 장착된 ▲씽크패드 P14s 5세대 등 총 5종이다. 다섯 제품 모두 AI 기술 기반으로 향상된 성능과 생산 역량을 갖춰 제조/자동차/건설/미디어&엔터테인먼트/의료 등 다양한 산업 전문가의 효율과 혁신을 높이고, AI 모델 개발 및 적용에 대한 새로운 니즈를 충족시키는 데에 초점을 맞추고 있다. 프리미엄 알루미늄 섀시로 디자인된 씽크패드 P1 7세대는 머신러닝 집약적인 작업을 위해 설계된 제품이다. 높은 휴대성과 성능을 겸비해 장소에 구애 받지 않고 업무를 수행할 수 있다. 최대 인텔 코어 울트라 9 프로세서와 내장형 NPU, 엔비디아 RTX 3000 에이다(Ada) 제너레이션 GPU로 강력한 파워와 성능을 갖춰 AI 집약적 워크로드를 지원한다. 액체 금속 열 설계로 냉각 성능을 높여 복잡한 작업도 장시간 최대 성능으로 수행할 수 있다.  씽크패드 P1 7세대는 LPDDR5x LPCAMM2 메모리를 탑재했다. LPCAMM2는 레노버와 협업으로 미국 마이크론이 선보인, 빠르고 에너지 효율적인 PC용 모듈형 메모리 솔루션이다. DDR5 SODIMM 대비 유효 전력 소비량이 최대 61% 적고 공간을 64%까지 줄였다. 단일 모듈로 더 높은 대역폭과 듀얼 채널 지원을 제공해 모바일 워크스테이션과 AI PC 업무에 효과적이라는 것이 레노버의 설명이다.   ▲ 씽크패드 P1 7세대   최신 인텔 코어 울트라 프로세서를 장착한 씽크패드 P16v i 2세대, 씽크패드 P14s i 5세대, 씽크패드 P16s i 3세대는 CPU, NPU, 내장형 GPU로 구성된 통합 멀티 프로세서 패키지로, 100여 개 애플리케이션에 대한 AI 작업 성능을 최적화한다. 씽크패드 P16v i 2세대는 듀얼 방열 구조의 고급 냉각 시스템으로 대량의 워크로드와 효율적인 멀티태스킹에 필요한 높은 성능을 장시간 보여준다. 씽크패드 P14s i 5세대는 가벼운 무게와 휴대성을 갖췄으며 이동 중에도 탁월한 성능을 제공한다. 씽크패드 P16s i 3세대는 16인치 섀시에 성능과 휴대성을 효과적으로 안배했다.   ▲ 씽크패드 P14s 5세대   AMD 라이젠 AI가 통합된 라이젠 프로 8040 HS-시리즈 프로세서의 씽크패드 P14s 5세대는 14인치 사이즈로 최고 성능을 제공한다. 최신 라이젠 AI 기반 프로세서는 전 세대 대비 3.5배 증가한 처리 속도로 높은 수준의 생성형 AI를 제공함으로써 AI 기반 협업과 콘텐츠 생성, 데이터 분석 등에서 사용자 경험을 높여준다. 레노버는 최대 96GB 메모리, 2TB 저장장치, AMD 라데온 그래픽으로 오토캐드, 레빗, 솔리드웍스 같은 애플리케이션을 높은 성능으로 구동할 수 있다고 소개했다. 16:10 비율의 최대 2.8K OLED 디스플레이는 3M 광학 필름 솔루션을 적용해 400니트(nit) 밝기를 최대 16% 적은 전력으로 지원한다. 블루라이트 저감 기술을 적용하고, 엑스 라이트(X-Rite) 팬톤 인증을 받아 색상을 정밀하게 표현한다. 필요 시 터치 옵션 추가로 편리하게 사용할 수 있다. 모바일 워크스테이션 신제품 5종은 모두 ISV(독립소프트웨어개발업체) 인증을 받았다.  미 육군 납품 규정 밀스펙(MIL-SPEC)을 통과해 내구성이 뛰어나며, 씽크쉴드(ThinkShield) 보안 솔루션으로 안정성과 보안성을 모두 갖췄다. 한국레노버의 신규식 대표는 “이동 작업 비중이 높은 전문가를 위해 설계된 씽크패드 P 시리즈는 레노버의 워크스테이션 설계 노하우에 뛰어난 AI 성능과 휴대성을 더했다”면서, “글로벌 빅테크 기업과 협업으로 성능과 전력 효율이 모두 향상된 신제품을 통해 창의성을 발휘해야 하는 전문가와 엔지니어, 데이터 과학자는 언제 어디서나 복잡한 워크로드를 처리할 수 있을 것”이라고 전했다.

시스코가 연례 행사인 ‘시스코 라이브 2024(Cisco LIVE 2024)’에서 자사의 전체 포트폴리오에 걸쳐 인공지능(AI) 기반 기능이 한층 더 강화된 네트워킹, 보안, 가시성 솔루션을 공개했다. 이번에 공개된 솔루션은 고객이 전체 디지털 발자국(digital footprint)을 연결 및 보호하고 디지털 회복탄력성을 구축하는 데 필요한 가시성과 인사이트를 제공한다. 시스코는 AI가 단지 ‘새롭게 부상한 기술적 터닝포인트’가 아니라, “전체 조직을 연결하고 보호하며 기업의 성장과 확장을 지원하고, 모두를 위한 포용적인 미래를 가능하게 하는 디지털 회복탄력성의 원천”이라고 설명했다.   ▲ 시스코 라이브 2024에서 연설하는 시스코 척 로빈스 회장   시스코는 AI와 네트워킹을 결합해 더 쉬운 인공지능을 구현할 수 있도록 지원한다고 밝혔다. 시스코가 엔비디아와 함께 개발한 시스코 넥서스 하이퍼패브릭(Cisco Nexus HyperFabric) AI 클러스터는 AI 포드 및 데이터센터 워크로드를 한 곳에서 손쉽게 설계, 배포, 모니터링, 품질 보증할 수 있는 것이 특징이다. 설계부터 검증된 배포, 모니터링, 품질 보증에 이르기까지 엔터프라이즈급 AI 인프라를 위한 모든 과정을 사용자에게 안내한다. 시스코 사우전드아이즈(Cisco ThousandEyes)에 탑재된 새로운 AI 네이티브 디지털 경험 어슈런스 기능은 고객이 언제 어디서나 모든 엔터프라이즈, 클라우드, 서비스형 소프트웨어(SaaS), 인터넷 네트워크에 대한 가시성을 확보하고 관리할 수 있게 지원한다.    AI와 보안을 결합해 안전한 인공지능 사용을 지원하는 것 또한 시스코가 내세우는 주요 전략 중 하나이다. 시스코는 시스코 시큐리티 클라우드에 도입된 신규 기능을 통해 복잡하고 초 분산된 환경에서 안전하게 기업을 보호할 수 있도록 지원한다. 고객은 방화벽 인프라, 새로운 텔레메트리 소스, 뛰어난 네트워크 가시성 및 AI 네이티브 관리 아키텍처로 뒷받침되는 AI 보안 태세를 구축할 수 있다. 시스코는 AMD 펜산도 데이터 처리 장치(DPU)와 인텔 인프라 처리 장치(IPU)에 시스코 하이퍼쉴드(Hypershield)를 지원한다고 발표했다. 이로써 기업들은 클라우드에서 데이터센터, 에지까지 AI 기반의 분산 보안 아키텍처를 구축할 수 있게 됐으며, 동시에 향상된 성능과 에너지 효율을 확보할 수 있다. 최근 스플렁크를 인수한 시스코는 이번 행사에서 신규 AI 어시스턴트와 스플렁크 로그 옵저버빌리티(Splunk Log Observability)의 기능을 시스코 앱다이나믹스 애플리케이션 성능 모니터링(APM)과 결합한 솔루션인 앱다이나믹스 로그 옵저버 커넥트(AppDynamics Log Observer Connect)를 출시했다고 발표했다. 사용자는 이를 이용해 의미 있는 가이던스와 인사이트를 확보하여 빠르고 정확하게 정보에 입각한 의사 결정을 내릴 수 있다. 웹엑스 고객센터에 탑재된 새로운 기능은 기업이 대화형 셀프서비스 경험을 직접 설계 및 관리하고, 고객센터 상담원을 위한 AI 어시스턴트를 제공하며, 서드파티 버추얼 에이전트 솔루션을 도입할 수 있도록 지원한다. 웹엑스 스위트용 AI 어시스턴트는 조만간 모든 고객 대상으로 제공될 예정이다. IT 관리자는 웹엑스 컨트롤 허브(Webex Control Hub)에서 원격 기기 접근 관리 기능을 활용할 수 있고, 시스코 스페이스 데스크 예약(Desk Reservation with Cisco Spaces)을 통해 사무 공간과 시스코 협업 기기를 쉽게 찾고 예약할 수 있도록 지원한다.  시스코의 척 로빈스(Chuck Robbins) 회장은 “시스코는 인프라와 데이터의 연결 방식, 기업 보호를 혁신하는 독보적인 위치에 있으며, AI 시대에 엔터프라이즈 고객에게 알맞은 전략적 파트너”라고 전했다. 한편, 시스코 인베스트먼트는 안전하고 신뢰할 수 있는 AI 솔루션을 개발하고 확장하기 위해 10억 달러(약 1조 3700억 원) 규모의 글로벌 AI 투자 펀드를 조성한다고 발표했다. 시스코는 고객 준비도, 컴퓨트 인프라, 파운데이션 모델, 모델 개발 및 트레이닝 등 여러 핵심 분야의 발전을 위해 기업용 대규모 언어 모델(LLM)로 유명한 캐나다의 인공지능 기업 코히어, 프랑스의 미스트랄 AI, 미국의 데이터 레이블링 스타트업 스케일 AI 등에 전략적 투자를 진행 중이다.

개발 및 공급 : 지멘스 EDA 사업부 주요 특징 : 하드웨어 에뮬레이션·엔터프라이즈 프로토타이핑· 소프트웨어 프로토타이핑을 통합, IC 검증 주기 가속화 및 총 소요 비용의 절감 지원, 모든 플랫폼에서 재사용 가능한 소프트웨어로 전체 시스템 워크로드 실행 및 디버그 시간을 가속화, 모듈식 확장형 상호 연결 블레이드 풋프린트로 고정된 크기의 섀시 제거 및 다양한 크기의 설계에 하드웨어 기반 검증 툴 제공 등     지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 하드웨어 기반 인증 및 검증 시스템(hardware-assisted verification and validation system)인 벨로체 CS(Veloce CS)를 출시했다. EDA(전자 설계 자동화) 분야의 하드웨어 에뮬레이션, 엔터프라이즈 프로토타이핑 및 소프트웨어 프로토타이핑을 통합한 벨로체 CS 는 에뮬레이션을 위해 제작된 지멘스의 새로운 크리스탈 가속기 칩(Crystal accelerator chip)과 엔터프라이즈 및 소프트웨어 프로토타이핑을 위한 AMD Versal Premium VP1902 FPGA adaptive SoC(시스템 온 칩) 등 두 가지 첨단 집적 회로(IC)를 기반으로 구축되었다.   신규 하드웨어 솔루션 제공 벨로체 CS 솔루션에는 다음의 세 가지 새로운 제품이 포함된다. 에뮬레이션용 벨로체 스트라토 CS 하드웨어(Veloce Strato CS hardware for emulation) 엔터프라이즈 프로토타이핑을 위한 벨로체 프리모CS 하드웨어(Veloce Primo CS hardware for enterprise prototyping) 소프트웨어 프로토타이핑을 위한 벨로체 proFPGA CS 하드웨어(Veloce proFPGA CS hardware for software prototyping) 세 플랫폼 모두에서 일관성, 속도 및 모듈성을 위해 설계된 벨로체 CS 시스템은 4000만 개의 게이트부터 최대 400억 개 이상의 게이트를 통합하는 설계까지 지원한다. 또한 벨로체 CS는 각 작업마다 고유한 요구 사항이 있는 작업에 적합한 툴을 선택하여, 가시성과 일관성을 제공하면서 전체 시스템 워크로드를 실행한다. 이를 통해 프로젝트 완료 시간을 단축하고 검증 주기당 비용을 절감할 수 있다.   새로운 소프트웨어 아키텍처 지멘스는 주요 고객 및 파트너와 협력하여 하드웨어와 완전히 통합되는 새로운 소프트웨어 아키텍처를 개발했다. 벨로체 스트라토 CS(Veloce Strato CS)는 벨로체 스트라토에 비해 에뮬레이션 성능이 최대 5배까지 향상되어 완전한 가시성을 유지하며 4000만 게이트(MG)에서 400억 개 이상의 게이트(BG)로 확장할 수 있다. AMD의 최신 버설 프리미엄(Versal Premium) VP1902 FPGA를 기반으로 하는 벨로체 프리모 CS(Veloce Primo CS)는 정합적인 엔터프라이즈 프로토타이핑 시스템으로, 역시 40MG에서 40+BG까지 확장할 수 있다. 벨로체 스트라토 CS와 벨로체 프리모 CS 솔루션은 모두 동일한 운영 체제에서 실행되므로, 플랫폼 간에 원활하게 이동할 수 있는 자유도를 제공하면서 높은 정합성을 제공한다. 따라서 램프업(ramp up), 설정 시간, 디버그 및 워크로드 실행을 가속화할 수 있다. 벨로체 proFPGA CS는 AMD 버설 프리미엄 VP1902 FPGA 기반 적응형 SoC를 활용하여 빠르고 포괄적인 소프트웨어 프로토타이핑 솔루션을 제공하며, 하나의 FPGA에서 수백 개까지 확장할 수 있다. 이런 성능은 유연한 모듈식 설계와 함께 고객이 펌웨어, 운영 체제, 애플리케이션 개발 및 시스템 통합 작업을 가속화할 수 있도록 지원한다.   반도체 개발 검증을 위한 포괄적 솔루션 포트폴리오 제공 전체 벨로체 CS 시스템은 간편한 설치, 저전력, 뛰어난 냉각, 컴팩트한 설치 공간을 위해 최신 데이터센터 요구 사항을 준수하는 모듈식 블레이드 구성으로 제공된다. 또한 벨로체 proFPGA CS 솔루션은 데스크톱 랩 버전을 제공하여 추가적인 사용자의 유연성을 높여준다. 벨로체 CS는 최신 AMD 에픽(EPYC) CPU 기반의 HP DL385g11 서버와 함께 실행할 수 있는 인증을 받았다. AMD의 알렉스 스타(Alex Starr) 기업 연구원은 “지난 10년 동안 SoC 및 시스템 레벨 설계의 발전으로 인해 하드웨어 기반 검증 작업이 그 어느 때보다 더 필요해지고 중요해지는 많은 변화가 있었다”고 말하며, “우리는 성능과 확장성을 향상시키기 위해 지멘스와 긴밀히 협력하여 AMD의 선도적인 버설 프리미엄 VP1902 장치를 벨로체 프리모 CS 및 벨로체 proFPGA CS 시스템의 핵심에 통합하고, 전체 벨로체 CS 시스템에서 사용할 수 있도록 AMD 에픽 CPU 기반 HP DL385 gen11 서버를 인증해왔다. 벨로체 스트라토 CS 에뮬레이션 플랫폼을 포함한 벨로체 CS 시스템은 지멘스가 고객의 요구에 어떻게 대응하고 있는지 보여주고 벨로체 그룹에서 일어나고 있는 혁신의 증거”라고 말했다. 고객은 포괄적인 앱 및 솔루션 포트폴리오를 이용할 수 있으며, 세 가지 새로운 벨로체 CS 시스템 제품 모두에서 공통적으로 사용할 수 있다. 벨로체 스트라토 CS 시스템은 현재 일부 파트너 고객에게 제공된다. 세 가지 하드웨어 플랫폼의 일반 출시는 2024년 여름으로 예정되어 있다. 벨로체 CS 시스템은 클라우드 지원과 함께 일반 출시될 예정이다. Arm의 트랜 누웬(Tran Nguyen) 설계 서비스 수석 디렉터는 “시장 출시에 소요되는 기간은 전체 Arm 파트너 에코시스템에 매우 중요하며, IP 및 SoC 검증을 위한 모듈성, 세분성, 속도를 제공하는 툴의 필요성이 강조되고 있다”고 말하며, “지멘스의 벨로체 플랫폼은 Arm 개발 프로세스의 필수적인 부분이 되었으며, 하드웨어 설계 가속화 및 소프트웨어 개발을 위한 새로운 벨로체 스트라토 CS 시스템의 이점을 계속 확인하고 있다”고 말했다. 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 장 마리 브루넷(Marie Brunet) 하드웨어 기반 검증 부문 부사장 겸 총괄 매니저는 “벨로체 CS는 세 가지 시스템이 일치하는 고속 모듈식 하드웨어 기반 검증 시스템을 제공한다”고 말하며, “벨로체 CS 시스템을 통해 우리는 진보된 전자 제품을 제공하는 데 필수적인 역할을 하는 하드웨어, 소프트웨어 및 시스템 엔지니어의 특정 요구 사항을 해결하고 있다. 작업에 적합한 툴을 제공함으로써 전체 검증 프로세스의 속도를 높이고 총 소요 비용을 절감하여 수익성을 높일 수 있는 벨로체 CS의 혁신을 실현하고 있다”고 말했다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

AMD가 컴퓨텍스 2024 개막 기조연설에서 데이터 센터 및 PC에 이르기까지 엔드 투 엔드 AI 인프라를 지원하는 자사의 새로운 CPU, NPU 및 GPU 아키텍처를 공개했다.  AMD는 확장된 AMD 인스팅트(AMD Instinct) 가속기 로드맵을 공개하고 2024년 4분기 출시 예정인 인스팅트 MI325X 가속기를 포함한 AI 가속기 개발 계획을 소개했다. AMD는 5세대 AMD 에픽(AMD EPYC) 서버 프로세서도 발표했다. 이는 높은 성능과 효율성을 갖춘 제품으로, 2024년 하반기 출시를 목표로 하고 있다. 이와 함께 AMD는 AI 지원 모바일 프로세서의 3세대 제품인 AMD 라이젠 (AMD Ryzen) AI 300 시리즈와 노트북 및 데스크톱 PC용 라이젠 9000 시리즈 프로세서도 공개했다. AMD는 여러 세대에 걸친 가속기 로드맵을 공개했으며, 생성형 AI의 연간 주기에 따른 향후 성능 개발 및 메모리 탑재 등의 계획을 설명했다. 확장된 로드맵에는 2024년 4분기에 출시되는 AMD 인스팅트 MI325X 가속기도 포함되어 있는데, 이 제품은 288GB의 초고속 HBM3E 메모리를 탑재할 예정이다. 2025년 출시가 예상되는 차세대 AMD CDNA 4 아키텍처는 AMD 인스팅트 MI350 시리즈에 활용되며, 기존 AMD CDNA 3가 탑재된 AMD 인스팅트 MI300 시리즈 대비 최대 35배 향상된 AI 추론 성능을 제공할 전망이다. 또한, 지속적 성능 및 기능 개선을 통해 2026년 출시 계획인 MI400 시리즈 가속기에는 CDNA ‘넥스트(Next)’ 아키텍처를 활용할 계획이다.     리사 수 CEO는 마이크로소프트, HP, 레노버, 에이수스 등의 경영진과 함께 3세대 AMD 라이젠 AI 300 시리즈 프로세서 및 AMD 라이젠 9000 시리즈 데스크톱 프로세서로 구동되는 새로운 PC 경험에 대해 설명했다. 그리고 슈퍼컴퓨터와 클라우드에서 PC에 이르기까지 높은 성능과 에너지 효율 제공을 염두에 두고 개발된 차세대 ‘젠 5’ CPU 코어에 대한 정보를 공개했다. 또한, 생성형 AI 워크로드에서 50 TOPs의 AI 연산 성능, 이전 세대 대비 최대 2배의 예상 전력 효율성을 제공하는 AMD XDNA 2 NPU 코어 아키텍처를 발표했다. 한편, 이번 컴퓨텍스 기조 연설에서 AMD는 자사의 AI 및 적응형 컴퓨팅 기술이 어떻게 에지 AI 혁신의 차세대 물결을 이끌어 나가고 있는지 설명했다. AMD는 전체 에지 AI 애플리케이션 가속화에 필요한 모든 IP를 결합할 수 있는 기업이라는 점을 내세운다. 새로운 AMD 버설 AI 에지(AMD Versal AI Edge) 시리즈의 2세대 제품은 실시간 프리-프로세싱을 위해 프로그래밍 가능한 FPGA 로직, 효율적인 AI 추론을 위한 XDNA 기술 기반 차세대 AI 엔진, 포스트-프로세싱을 위한 임베디드 CPU를 결합하여 고성능을 갖춘 단일 칩 기반의 적응형 솔루션을 에지 AI 환경에 제공한다. AMD의 리사 수(Lisa Su) CEO는 “최근 AI 도입의 가속화로 인해 AMD의 고성능 컴퓨팅 플랫폼에 대한 수요가 증가하고 있다. 이번 컴퓨텍스에서 차세대 라이젠 데스크톱 및 노트북 프로세서 기반 제품을 출시할 마이크로소프트, HP, 레노버, 에이수스 등 전략적 파트너들과 함께 하게 되어 자랑스럽다. 또한, 차세대 에픽 프로세서의 선도적인 성능을 미리 공개하고, 향후 AMD 인스팅트 AI 가속기의 로드맵을 발표하게 되어 기쁘다”고 밝혔다.

대원씨티에스가 미니 PC보다 더 작은 크기의 초소형 APU 폼팩터 디자인을 갖춘 ‘애즈락 데스크미니’를 국내 시장에 정식 출시했다. 애즈락 데스크미니는 완제품 형태로 출시되며 시피유와 메모리, 스토리지만 용도에 맞춰 추가하면 공간절약형 초소형 데스크톱 PC를 현장에서 손쉽게 완성할 수 있다. 높은 성능과 공간 효율, 탄탄한 안정성 등의 핵심 요건을 동시에 충족 가능한 솔루션이라는 것이 대원씨티에스의 설명이다.     이 제품이 내세우는 강점은 작은 크기 대비 높은 확장성과 탄탄한 성능 보장이다. 가로 15cm, 세로 15cm에 넓이는 8cm로 약 1.92리터 크기의 본체가 고성능 데스크톱 구성에 필요한 모든 기능을 지원한다. 메인보드는 X600 칩셋을 사용했으며, AM5 소켓에 대응하는 AMD 라이젠 7000/8000 시리즈 CPU를 장착할 수 있다. 단, TDP는 최대 65W 미만이어야 하며, 시피유 쿨러는 기본 포함하고 있다. 메모리는 노트북에 사용하는 것과 같은 DDR5-6400+ SO-DIMM 규격 제품을 장착하며, 듀얼뱅크로 최대 96GB 용량을 구성할 수 있다. 스토리지는 2280 M.2 규격을 최대 2개, 2.5인치 규격 SATA SSD는 최대 2개까지 장착할 수 있다. 특히 M.2 규격은 PCIe Gen5와 Gen4 규격을 각각 대응하며, SATA 방식 스토리지는 2개 장착 시 데이터 신뢰도를 높일 수 있어 기업 환경이 선호하는 RAID 0, 1 방식으로 동작시킬 수 있다. 디스플레이는 내장 그래픽을 사용 HDMI와 DP1.4 포트에 연결 시 최대 4K 해상도, 120Hz 주사율을 구현한다. 또한 산업 환경 또는 출력에서 쓰이는 D-Sub 출력 단자도 제공한다. 사운드는 리얼텍 ALC269 칩셋 오디오를 사용했으며, 네트워크는 리얼텍 RTL8125BG 칩셋을 사용해 최대 2.5G 드래곤 네트워크 성능을 제공한다. 표준 기가바이트 이더넷 대비 대역폭이 최대 2.5배까지 향상된 규격이며, 무선 와이파이는 M.2 소켓 옵션으로 확장할 수 있다. 이 외에 120W 용량의 어댑터를 통해 전력을 공급받는다. 옵션으로 제공하는 VESA 마운트를 활용하면 회의실 또는 세미나실 모니터나 대형 TV 제품 후면에 설치할 수도 있다. 대원씨티에스는 국내 정식으로 공급하는 애즈락 데스크미니 X600 제품에 대해 메인보드 제품은 최대 3년, 어댑터 제품은 최대 1년간 서비스를 보장한다. 대원씨티에스는  자체 운영하는 직영 서비스 센터를 통해 프리미엄 기술지원과 서비스를 제공한다고 소개했다. 대원씨티에스의 남혁민 본부장은 “설치 공간에 제약이 적은 초소형 디자인의 미니 PC는 기업 그리고 학원, 공부방 등을 중심으로 문의가 이어지고 있다. 무엇보다 완제품 형태로 공급하고 있어 완성도가 높고, 미려한 디자인을 갖춰 만족도가 높은 것이 특징”이라면서, “애즈락 데스크미니 X600는 부담 없는 비용 투자로 만족이 높은 AMD 라이젠 기반의 초소형 PC 제품으로, 초소형 PC에 대한 니즈 충족에 합리적인 대안이 될 것”이라고 전했다.

존 페디 리서치(JPR)는 2024년 1분기 전 세계 PC 기반 GPU(그래픽 처리 장치) 시장이 7000만 대 규모에 이르렀다고 밝혔다. 전반적인 GPU는 2024년부터 3년간 연평균 성장률 3.6%를 기록하며 2026년에는 총 설치 대수가 약 30억 대에 이를 것으로 보인다. 또한, 향후 5년 동안 PC에서 독립형 GPU(discrete GPU)의 보급률은 22%가 될 전망이다.   ▲ 분기별 GPU 출하량 및 증감률(출처 : 존 페디 리서치)   전체 GPU 출하량은 지난 분기보다 9.9% 감소했다. 업체별로 보면 AMD는 13.6%, 인텔은 9.6%, 엔비디아는 7.7% 감소했다. AMD의 시장 점유율은 지난 분기보다 0.7% 감소했으며, 인텔의 시장 점유율은 0.3%, 엔비디아는 0.4% 증가했다.  통합 및 독립형 GPU, 데스크톱, 노트북, 워크스테이션을 모두 포함한 이번 분기의 PC GPU 장착률(attatch rate)은 113%로 지난 분기보다 0.6% 감소했다. 이 가운데 독립형 GPU를 사용하는 데스크톱 그래픽 애드인 보드(AIB)는 지난 분기보다 14.8% 감소했다. JPR은 “일반적으로 매년 첫 번째 분기는 이전 분기와 비교하여 평탄하거나 하락세를 보인다”면서, “이번 분기 독립형 GPU의 증감률은 지난 10년간의 평균치보다 낮은 수치”라고 설명했다. 한편, 모든 플랫폼과 유형을 포함한 연간 총 GPU 출하량은 28% 증가했고 데스크톱 그래픽은 7% 감소, 노트북은 38% 증가했다.  GPU와 CPU는 공급업체가 PC를 출하하기 전 시스템을 구축할 때 포함되기 때문에 PC 시장의 선행 지표로 여겨진다. 그런데, 대부분의 반도체 공급업체는 2분기에 평균 7.9% 감소를 예고하고 있다. 지난 10년간 3~4분기의 평균 출하량 증가치는 0.9%로 아직 완전히 긍정적인 상황은 아니지만, 일부 기관은 두 분기 연속 성장이 2024년의 놀라운 성장을 예고하는 신호가 될 것으로 보고 있다. 지난 코로나19 팬데믹 기간에 크롬북에 대한 수요가 폭발적으로 늘어난 것과 비슷할 수 있다는 것이다. JPR의 존 페디(Jon Peddie) 회장은 “첫 번째 분기에 하락했지만, 이는 업계가 정상적인 계절성으로 돌아가고 있다는 신호일 수 있다”면서, “마이크로소프트, AMD, 인텔은 AI PC를 홍보하고 있으며, 레노버는 판매가 증가했다고 말한다. AMD와 엔비디아는 2분기에 상승세를 예상하고 있는데, 양사의 전망은 데이터센터를 포함한 것이다. 우리는 이 분야에서 선두업체인 엔비디아가 2024년에 200만 대 이상의 데이터센터 GPU를 출하할 것으로 기대한다”고 전했다.

AMD는 ‘마이크로소프트 빌드(Microsoft Build)’ 콘퍼런스에서 마이크로소프트 고객 및 개발자를 위한 최신 엔드투엔드 컴퓨팅 및 소프트웨어 기능을 공개했다. 마이크로소프트는 AMD 인스팅트(AMD Instinct) MI300X 가속기, ROCm 개방형 소프트웨어, 라이젠(Ryzen) AI 프로세서 및 소프트웨어와 알베오(Alveo) MA35D 미디어 가속기 등 AMD의 솔루션을 통해 광범위한 시장에 걸쳐 AI 기반을 구축할 수 있는 툴을 지원한다. 마이크로소프트의 새로운 애저(Azure) ND MI300X 가상머신(VM)은 현재 공식 출시되었으며, 까다로운 AI 워크로드를 처리해야 하는 허깅 페이스(Hugging Face)와 같은 고객에게 높은 성능과 효율성을 제공한다. 2023년 11월 프리뷰로 발표된 애저 ND MI300x v5 가상머신 시리즈는 고객들이 AI 워크로드를 실행할 수 있도록 캐나다 중부 지역에 공식 배포되고 있다. 최상급의 성능을 제공하는 이러한 가상머신은 높은 HBM 용량과 메모리 대역폭을 제공함으로써 고객들이 GPU 메모리에 더 큰 모델을 탑재하거나 더 적은 GPU를 이용해 궁극적으로 전력, 비용 및 솔루션 구현 시간을 절감할 수 있도록 지원한다. 또한, 이러한 가상머신과 이를 지원하는 ROCm 소프트웨어는 애저 오픈AI 서비스를 비롯한 애저 AI 프로덕션 워크로드에도 사용되고 있어, 고객들이 GPT-3.5 및 GPT-4 모델에 액세스할 수 있도록 지원한다. 마이크로소프트는 AMD 인스팅트 MI300X와 ROCm 개방형 소프트웨어 스택을 통해 GPT 추론 워크로드에서 높은 수준의 가격 대비 성능을 달성했다고 설명했다.   ▲ AMD 인스팅트 MI300X   한편, AMD 라이젠 AI 소프트웨어는 개발자들이 AMD 라이젠 AI 기반 PC에서 AI 추론을 최적화하고 구축할 수 있도록 지원한다. 라이젠 AI 소프트웨어를 이용하면 AI 전용 프로세서인 AMD XDNA 아키텍처 기반 신경망 처리장치(NPU)를 통해 애플리케이션을 실행할 수 있다. AI 모델을 CPU 또는 GPU에서만 실행하면 배터리가 빠르게 소모될 수 있지만, 라이젠 AI 기반 노트북은 임베디드 NPU을 활용해 AI 모델이 구동하기 때문에 CPU 및 GPU 리소스를 다른 컴퓨팅 작업에 활용할 수 있다. 이를 통해 배터리 수명을 늘리는 것은 물론, 개발자가 온디바이스 LLM AI 워크로드와 애플리케이션을 로컬에서 동시에 효율적으로 실행할 수 있다. 4세대 AMD 에픽 프로세서는 애저에서 사용되는 범용 가상머신을 비롯해 메모리 집약적, 컴퓨팅 최적화 및 가속 컴퓨팅 가상머신 등 수많은 솔루션을 지원하고 있다. 이러한 가상머신은 클라우드 분야에서 AMD 에픽 프로세서의 성장 및 수요 증가를 이끌고 있으며, 더욱 향상된 가격 대비 성능으로 범용 및 메모리 집약적 가상머신의 성능을 최대 20%까지 향상시키는 것은 물론, 애저를 지원하는 이전 세대 AMD 에픽 프로세서 기반 가상머신에 비해 컴퓨팅 최적화 가상머신에 대한 CPU 성능을 최대 2배까지 높일 수 있다. 프리뷰로 공개되었던 Dalsv6, Dasv6, Easv6, Falsv6 및 Famsv6 가상머신 시리즈는 향후 수개월 이내에 정식 공급될 예정이다. AMD의 빅터 펭(Victor Peng) 사장은 “AMD 인스팅트 MI300X 및 ROCm 소프트웨어 스택은 세계에서 가장 까다로운 AI 워크로드 중 하나인 애저 오픈AI(OpenAI) 챗GPT(Chat GPT) 3.5 및 4 서비스를 지원하고 있다”면서, “애저의 새로운 가상머신이 공식 출시됨에 따라 AI 고객들이 더욱 폭넓게 MI300X에 액세스하여 AI 애플리케이션을 위한 고성능, 고효율의 솔루션을 활용할 수 있게 되었다”고 밝혔다. 마이크로소프트의 최고기술책임자인 케빈 스콧(Kevin Scott) AI 부문 수석 부사장은 “마이크로소프트와 AMD는 PC를 시작으로, 엑스박스(Xbox)용 맞춤형 실리콘과 HPC, 현재의 AI에 이르기까지 여러 컴퓨팅 플랫폼에 걸쳐 다양한 파트너십을 이어오고 있다”면서, “최근에는 놀라운 AI 성능과 가치를 제공하기 위해 강력한 컴퓨팅 하드웨어와 최적화된 시스템 및 소프트웨어의 결합이 중요하다는 점에 주목했다. 우리는 마이크로소프트의 AI 고객 및 개발자들이 최첨단 컴퓨팅 집약적인 프론티어 모델에 대해 탁월한 가격 대비 성능 결과를 달성할 수 있도록 AMD의 ROCm 및 MI300X를 이용했다. 앞으로도 AI 발전을 가속화하기 위해 AMD와의 협력에 주력할 것”이라고 말했다.