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통합검색 "AMD"에 대한 통합 검색 내용이 1,431개 있습니다
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한국레노버, AI로 전문 작업 지원하는 모바일 워크스테이션 신제품 5종 출시
한국레노버가 AI를 지원하는 모바일 워크스테이션 신제품 5종을 출시했다고 밝혔다. 새롭게 선보인 제품은 인텔 프로세서를 탑재한 ▲씽크패드 P1 7세대 ▲씽크패드 P16v i 2세대 ▲씽크패드 P14s i 5세대 ▲씽크패드 P16s i 3세대와 AMD 프로세서가 장착된 ▲씽크패드 P14s 5세대 등 총 5종이다. 다섯 제품 모두 AI 기술 기반으로 향상된 성능과 생산 역량을 갖춰 제조/자동차/건설/미디어&엔터테인먼트/의료 등 다양한 산업 전문가의 효율과 혁신을 높이고, AI 모델 개발 및 적용에 대한 새로운 니즈를 충족시키는 데에 초점을 맞추고 있다. 프리미엄 알루미늄 섀시로 디자인된 씽크패드 P1 7세대는 머신러닝 집약적인 작업을 위해 설계된 제품이다. 높은 휴대성과 성능을 겸비해 장소에 구애 받지 않고 업무를 수행할 수 있다. 최대 인텔 코어 울트라 9 프로세서와 내장형 NPU, 엔비디아 RTX 3000 에이다(Ada) 제너레이션 GPU로 강력한 파워와 성능을 갖춰 AI 집약적 워크로드를 지원한다. 액체 금속 열 설계로 냉각 성능을 높여 복잡한 작업도 장시간 최대 성능으로 수행할 수 있다.  씽크패드 P1 7세대는 LPDDR5x LPCAMM2 메모리를 탑재했다. LPCAMM2는 레노버와 협업으로 미국 마이크론이 선보인, 빠르고 에너지 효율적인 PC용 모듈형 메모리 솔루션이다. DDR5 SODIMM 대비 유효 전력 소비량이 최대 61% 적고 공간을 64%까지 줄였다. 단일 모듈로 더 높은 대역폭과 듀얼 채널 지원을 제공해 모바일 워크스테이션과 AI PC 업무에 효과적이라는 것이 레노버의 설명이다.   ▲ 씽크패드 P1 7세대   최신 인텔 코어 울트라 프로세서를 장착한 씽크패드 P16v i 2세대, 씽크패드 P14s i 5세대, 씽크패드 P16s i 3세대는 CPU, NPU, 내장형 GPU로 구성된 통합 멀티 프로세서 패키지로, 100여 개 애플리케이션에 대한 AI 작업 성능을 최적화한다. 씽크패드 P16v i 2세대는 듀얼 방열 구조의 고급 냉각 시스템으로 대량의 워크로드와 효율적인 멀티태스킹에 필요한 높은 성능을 장시간 보여준다. 씽크패드 P14s i 5세대는 가벼운 무게와 휴대성을 갖췄으며 이동 중에도 탁월한 성능을 제공한다. 씽크패드 P16s i 3세대는 16인치 섀시에 성능과 휴대성을 효과적으로 안배했다.   ▲ 씽크패드 P14s 5세대   AMD 라이젠 AI가 통합된 라이젠 프로 8040 HS-시리즈 프로세서의 씽크패드 P14s 5세대는 14인치 사이즈로 최고 성능을 제공한다. 최신 라이젠 AI 기반 프로세서는 전 세대 대비 3.5배 증가한 처리 속도로 높은 수준의 생성형 AI를 제공함으로써 AI 기반 협업과 콘텐츠 생성, 데이터 분석 등에서 사용자 경험을 높여준다. 레노버는 최대 96GB 메모리, 2TB 저장장치, AMD 라데온 그래픽으로 오토캐드, 레빗, 솔리드웍스 같은 애플리케이션을 높은 성능으로 구동할 수 있다고 소개했다. 16:10 비율의 최대 2.8K OLED 디스플레이는 3M 광학 필름 솔루션을 적용해 400니트(nit) 밝기를 최대 16% 적은 전력으로 지원한다. 블루라이트 저감 기술을 적용하고, 엑스 라이트(X-Rite) 팬톤 인증을 받아 색상을 정밀하게 표현한다. 필요 시 터치 옵션 추가로 편리하게 사용할 수 있다. 모바일 워크스테이션 신제품 5종은 모두 ISV(독립소프트웨어개발업체) 인증을 받았다.  미 육군 납품 규정 밀스펙(MIL-SPEC)을 통과해 내구성이 뛰어나며, 씽크쉴드(ThinkShield) 보안 솔루션으로 안정성과 보안성을 모두 갖췄다. 한국레노버의 신규식 대표는 “이동 작업 비중이 높은 전문가를 위해 설계된 씽크패드 P 시리즈는 레노버의 워크스테이션 설계 노하우에 뛰어난 AI 성능과 휴대성을 더했다”면서, “글로벌 빅테크 기업과 협업으로 성능과 전력 효율이 모두 향상된 신제품을 통해 창의성을 발휘해야 하는 전문가와 엔지니어, 데이터 과학자는 언제 어디서나 복잡한 워크로드를 처리할 수 있을 것”이라고 전했다.
작성일 : 2024-06-10
시스코, AI 기반 신기술 및 투자 계획 소개… “10억 달러 AI 펀드 마련”
시스코가 연례 행사인 ‘시스코 라이브 2024(Cisco LIVE 2024)’에서 자사의 전체 포트폴리오에 걸쳐 인공지능(AI) 기반 기능이 한층 더 강화된 네트워킹, 보안, 가시성 솔루션을 공개했다. 이번에 공개된 솔루션은 고객이 전체 디지털 발자국(digital footprint)을 연결 및 보호하고 디지털 회복탄력성을 구축하는 데 필요한 가시성과 인사이트를 제공한다. 시스코는 AI가 단지 ‘새롭게 부상한 기술적 터닝포인트’가 아니라, “전체 조직을 연결하고 보호하며 기업의 성장과 확장을 지원하고, 모두를 위한 포용적인 미래를 가능하게 하는 디지털 회복탄력성의 원천”이라고 설명했다.   ▲ 시스코 라이브 2024에서 연설하는 시스코 척 로빈스 회장   시스코는 AI와 네트워킹을 결합해 더 쉬운 인공지능을 구현할 수 있도록 지원한다고 밝혔다. 시스코가 엔비디아와 함께 개발한 시스코 넥서스 하이퍼패브릭(Cisco Nexus HyperFabric) AI 클러스터는 AI 포드 및 데이터센터 워크로드를 한 곳에서 손쉽게 설계, 배포, 모니터링, 품질 보증할 수 있는 것이 특징이다. 설계부터 검증된 배포, 모니터링, 품질 보증에 이르기까지 엔터프라이즈급 AI 인프라를 위한 모든 과정을 사용자에게 안내한다. 시스코 사우전드아이즈(Cisco ThousandEyes)에 탑재된 새로운 AI 네이티브 디지털 경험 어슈런스 기능은 고객이 언제 어디서나 모든 엔터프라이즈, 클라우드, 서비스형 소프트웨어(SaaS), 인터넷 네트워크에 대한 가시성을 확보하고 관리할 수 있게 지원한다.    AI와 보안을 결합해 안전한 인공지능 사용을 지원하는 것 또한 시스코가 내세우는 주요 전략 중 하나이다. 시스코는 시스코 시큐리티 클라우드에 도입된 신규 기능을 통해 복잡하고 초 분산된 환경에서 안전하게 기업을 보호할 수 있도록 지원한다. 고객은 방화벽 인프라, 새로운 텔레메트리 소스, 뛰어난 네트워크 가시성 및 AI 네이티브 관리 아키텍처로 뒷받침되는 AI 보안 태세를 구축할 수 있다. 시스코는 AMD 펜산도 데이터 처리 장치(DPU)와 인텔 인프라 처리 장치(IPU)에 시스코 하이퍼쉴드(Hypershield)를 지원한다고 발표했다. 이로써 기업들은 클라우드에서 데이터센터, 에지까지 AI 기반의 분산 보안 아키텍처를 구축할 수 있게 됐으며, 동시에 향상된 성능과 에너지 효율을 확보할 수 있다. 최근 스플렁크를 인수한 시스코는 이번 행사에서 신규 AI 어시스턴트와 스플렁크 로그 옵저버빌리티(Splunk Log Observability)의 기능을 시스코 앱다이나믹스 애플리케이션 성능 모니터링(APM)과 결합한 솔루션인 앱다이나믹스 로그 옵저버 커넥트(AppDynamics Log Observer Connect)를 출시했다고 발표했다. 사용자는 이를 이용해 의미 있는 가이던스와 인사이트를 확보하여 빠르고 정확하게 정보에 입각한 의사 결정을 내릴 수 있다. 웹엑스 고객센터에 탑재된 새로운 기능은 기업이 대화형 셀프서비스 경험을 직접 설계 및 관리하고, 고객센터 상담원을 위한 AI 어시스턴트를 제공하며, 서드파티 버추얼 에이전트 솔루션을 도입할 수 있도록 지원한다. 웹엑스 스위트용 AI 어시스턴트는 조만간 모든 고객 대상으로 제공될 예정이다. IT 관리자는 웹엑스 컨트롤 허브(Webex Control Hub)에서 원격 기기 접근 관리 기능을 활용할 수 있고, 시스코 스페이스 데스크 예약(Desk Reservation with Cisco Spaces)을 통해 사무 공간과 시스코 협업 기기를 쉽게 찾고 예약할 수 있도록 지원한다.  시스코의 척 로빈스(Chuck Robbins) 회장은 “시스코는 인프라와 데이터의 연결 방식, 기업 보호를 혁신하는 독보적인 위치에 있으며, AI 시대에 엔터프라이즈 고객에게 알맞은 전략적 파트너”라고 전했다. 한편, 시스코 인베스트먼트는 안전하고 신뢰할 수 있는 AI 솔루션을 개발하고 확장하기 위해 10억 달러(약 1조 3700억 원) 규모의 글로벌 AI 투자 펀드를 조성한다고 발표했다. 시스코는 고객 준비도, 컴퓨트 인프라, 파운데이션 모델, 모델 개발 및 트레이닝 등 여러 핵심 분야의 발전을 위해 기업용 대규모 언어 모델(LLM)로 유명한 캐나다의 인공지능 기업 코히어, 프랑스의 미스트랄 AI, 미국의 데이터 레이블링 스타트업 스케일 AI 등에 전략적 투자를 진행 중이다.
작성일 : 2024-06-05
벨로체 CS : 하드웨어 기반 반도체 개발 검증 솔루션
개발 및 공급 : 지멘스 EDA 사업부 주요 특징 : 하드웨어 에뮬레이션·엔터프라이즈 프로토타이핑· 소프트웨어 프로토타이핑을 통합, IC 검증 주기 가속화 및 총 소요 비용의 절감 지원, 모든 플랫폼에서 재사용 가능한 소프트웨어로 전체 시스템 워크로드 실행 및 디버그 시간을 가속화, 모듈식 확장형 상호 연결 블레이드 풋프린트로 고정된 크기의 섀시 제거 및 다양한 크기의 설계에 하드웨어 기반 검증 툴 제공 등     지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 하드웨어 기반 인증 및 검증 시스템(hardware-assisted verification and validation system)인 벨로체 CS(Veloce CS)를 출시했다. EDA(전자 설계 자동화) 분야의 하드웨어 에뮬레이션, 엔터프라이즈 프로토타이핑 및 소프트웨어 프로토타이핑을 통합한 벨로체 CS 는 에뮬레이션을 위해 제작된 지멘스의 새로운 크리스탈 가속기 칩(Crystal accelerator chip)과 엔터프라이즈 및 소프트웨어 프로토타이핑을 위한 AMD Versal Premium VP1902 FPGA adaptive SoC(시스템 온 칩) 등 두 가지 첨단 집적 회로(IC)를 기반으로 구축되었다.   신규 하드웨어 솔루션 제공 벨로체 CS 솔루션에는 다음의 세 가지 새로운 제품이 포함된다. 에뮬레이션용 벨로체 스트라토 CS 하드웨어(Veloce Strato CS hardware for emulation) 엔터프라이즈 프로토타이핑을 위한 벨로체 프리모CS 하드웨어(Veloce Primo CS hardware for enterprise prototyping) 소프트웨어 프로토타이핑을 위한 벨로체 proFPGA CS 하드웨어(Veloce proFPGA CS hardware for software prototyping) 세 플랫폼 모두에서 일관성, 속도 및 모듈성을 위해 설계된 벨로체 CS 시스템은 4000만 개의 게이트부터 최대 400억 개 이상의 게이트를 통합하는 설계까지 지원한다. 또한 벨로체 CS는 각 작업마다 고유한 요구 사항이 있는 작업에 적합한 툴을 선택하여, 가시성과 일관성을 제공하면서 전체 시스템 워크로드를 실행한다. 이를 통해 프로젝트 완료 시간을 단축하고 검증 주기당 비용을 절감할 수 있다.   새로운 소프트웨어 아키텍처 지멘스는 주요 고객 및 파트너와 협력하여 하드웨어와 완전히 통합되는 새로운 소프트웨어 아키텍처를 개발했다. 벨로체 스트라토 CS(Veloce Strato CS)는 벨로체 스트라토에 비해 에뮬레이션 성능이 최대 5배까지 향상되어 완전한 가시성을 유지하며 4000만 게이트(MG)에서 400억 개 이상의 게이트(BG)로 확장할 수 있다. AMD의 최신 버설 프리미엄(Versal Premium) VP1902 FPGA를 기반으로 하는 벨로체 프리모 CS(Veloce Primo CS)는 정합적인 엔터프라이즈 프로토타이핑 시스템으로, 역시 40MG에서 40+BG까지 확장할 수 있다. 벨로체 스트라토 CS와 벨로체 프리모 CS 솔루션은 모두 동일한 운영 체제에서 실행되므로, 플랫폼 간에 원활하게 이동할 수 있는 자유도를 제공하면서 높은 정합성을 제공한다. 따라서 램프업(ramp up), 설정 시간, 디버그 및 워크로드 실행을 가속화할 수 있다. 벨로체 proFPGA CS는 AMD 버설 프리미엄 VP1902 FPGA 기반 적응형 SoC를 활용하여 빠르고 포괄적인 소프트웨어 프로토타이핑 솔루션을 제공하며, 하나의 FPGA에서 수백 개까지 확장할 수 있다. 이런 성능은 유연한 모듈식 설계와 함께 고객이 펌웨어, 운영 체제, 애플리케이션 개발 및 시스템 통합 작업을 가속화할 수 있도록 지원한다.   반도체 개발 검증을 위한 포괄적 솔루션 포트폴리오 제공 전체 벨로체 CS 시스템은 간편한 설치, 저전력, 뛰어난 냉각, 컴팩트한 설치 공간을 위해 최신 데이터센터 요구 사항을 준수하는 모듈식 블레이드 구성으로 제공된다. 또한 벨로체 proFPGA CS 솔루션은 데스크톱 랩 버전을 제공하여 추가적인 사용자의 유연성을 높여준다. 벨로체 CS는 최신 AMD 에픽(EPYC) CPU 기반의 HP DL385g11 서버와 함께 실행할 수 있는 인증을 받았다. AMD의 알렉스 스타(Alex Starr) 기업 연구원은 “지난 10년 동안 SoC 및 시스템 레벨 설계의 발전으로 인해 하드웨어 기반 검증 작업이 그 어느 때보다 더 필요해지고 중요해지는 많은 변화가 있었다”고 말하며, “우리는 성능과 확장성을 향상시키기 위해 지멘스와 긴밀히 협력하여 AMD의 선도적인 버설 프리미엄 VP1902 장치를 벨로체 프리모 CS 및 벨로체 proFPGA CS 시스템의 핵심에 통합하고, 전체 벨로체 CS 시스템에서 사용할 수 있도록 AMD 에픽 CPU 기반 HP DL385 gen11 서버를 인증해왔다. 벨로체 스트라토 CS 에뮬레이션 플랫폼을 포함한 벨로체 CS 시스템은 지멘스가 고객의 요구에 어떻게 대응하고 있는지 보여주고 벨로체 그룹에서 일어나고 있는 혁신의 증거”라고 말했다. 고객은 포괄적인 앱 및 솔루션 포트폴리오를 이용할 수 있으며, 세 가지 새로운 벨로체 CS 시스템 제품 모두에서 공통적으로 사용할 수 있다. 벨로체 스트라토 CS 시스템은 현재 일부 파트너 고객에게 제공된다. 세 가지 하드웨어 플랫폼의 일반 출시는 2024년 여름으로 예정되어 있다. 벨로체 CS 시스템은 클라우드 지원과 함께 일반 출시될 예정이다. Arm의 트랜 누웬(Tran Nguyen) 설계 서비스 수석 디렉터는 “시장 출시에 소요되는 기간은 전체 Arm 파트너 에코시스템에 매우 중요하며, IP 및 SoC 검증을 위한 모듈성, 세분성, 속도를 제공하는 툴의 필요성이 강조되고 있다”고 말하며, “지멘스의 벨로체 플랫폼은 Arm 개발 프로세스의 필수적인 부분이 되었으며, 하드웨어 설계 가속화 및 소프트웨어 개발을 위한 새로운 벨로체 스트라토 CS 시스템의 이점을 계속 확인하고 있다”고 말했다. 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 장 마리 브루넷(Marie Brunet) 하드웨어 기반 검증 부문 부사장 겸 총괄 매니저는 “벨로체 CS는 세 가지 시스템이 일치하는 고속 모듈식 하드웨어 기반 검증 시스템을 제공한다”고 말하며, “벨로체 CS 시스템을 통해 우리는 진보된 전자 제품을 제공하는 데 필수적인 역할을 하는 하드웨어, 소프트웨어 및 시스템 엔지니어의 특정 요구 사항을 해결하고 있다. 작업에 적합한 툴을 제공함으로써 전체 검증 프로세스의 속도를 높이고 총 소요 비용을 절감하여 수익성을 높일 수 있는 벨로체 CS의 혁신을 실현하고 있다”고 말했다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.
작성일 : 2024-06-03
AMD, 컴퓨텍스 2024에서 새로운 프로세서 및 AI 가속기 발표
AMD가 컴퓨텍스 2024 개막 기조연설에서 데이터 센터 및 PC에 이르기까지 엔드 투 엔드 AI 인프라를 지원하는 자사의 새로운 CPU, NPU 및 GPU 아키텍처를 공개했다.  AMD는 확장된 AMD 인스팅트(AMD Instinct) 가속기 로드맵을 공개하고 2024년 4분기 출시 예정인 인스팅트 MI325X 가속기를 포함한 AI 가속기 개발 계획을 소개했다. AMD는 5세대 AMD 에픽(AMD EPYC) 서버 프로세서도 발표했다. 이는 높은 성능과 효율성을 갖춘 제품으로, 2024년 하반기 출시를 목표로 하고 있다. 이와 함께 AMD는 AI 지원 모바일 프로세서의 3세대 제품인 AMD 라이젠 (AMD Ryzen) AI 300 시리즈와 노트북 및 데스크톱 PC용 라이젠 9000 시리즈 프로세서도 공개했다. AMD는 여러 세대에 걸친 가속기 로드맵을 공개했으며, 생성형 AI의 연간 주기에 따른 향후 성능 개발 및 메모리 탑재 등의 계획을 설명했다. 확장된 로드맵에는 2024년 4분기에 출시되는 AMD 인스팅트 MI325X 가속기도 포함되어 있는데, 이 제품은 288GB의 초고속 HBM3E 메모리를 탑재할 예정이다. 2025년 출시가 예상되는 차세대 AMD CDNA 4 아키텍처는 AMD 인스팅트 MI350 시리즈에 활용되며, 기존 AMD CDNA 3가 탑재된 AMD 인스팅트 MI300 시리즈 대비 최대 35배 향상된 AI 추론 성능을 제공할 전망이다. 또한, 지속적 성능 및 기능 개선을 통해 2026년 출시 계획인 MI400 시리즈 가속기에는 CDNA ‘넥스트(Next)’ 아키텍처를 활용할 계획이다.     리사 수 CEO는 마이크로소프트, HP, 레노버, 에이수스 등의 경영진과 함께 3세대 AMD 라이젠 AI 300 시리즈 프로세서 및 AMD 라이젠 9000 시리즈 데스크톱 프로세서로 구동되는 새로운 PC 경험에 대해 설명했다. 그리고 슈퍼컴퓨터와 클라우드에서 PC에 이르기까지 높은 성능과 에너지 효율 제공을 염두에 두고 개발된 차세대 ‘젠 5’ CPU 코어에 대한 정보를 공개했다. 또한, 생성형 AI 워크로드에서 50 TOPs의 AI 연산 성능, 이전 세대 대비 최대 2배의 예상 전력 효율성을 제공하는 AMD XDNA 2 NPU 코어 아키텍처를 발표했다. 한편, 이번 컴퓨텍스 기조 연설에서 AMD는 자사의 AI 및 적응형 컴퓨팅 기술이 어떻게 에지 AI 혁신의 차세대 물결을 이끌어 나가고 있는지 설명했다. AMD는 전체 에지 AI 애플리케이션 가속화에 필요한 모든 IP를 결합할 수 있는 기업이라는 점을 내세운다. 새로운 AMD 버설 AI 에지(AMD Versal AI Edge) 시리즈의 2세대 제품은 실시간 프리-프로세싱을 위해 프로그래밍 가능한 FPGA 로직, 효율적인 AI 추론을 위한 XDNA 기술 기반 차세대 AI 엔진, 포스트-프로세싱을 위한 임베디드 CPU를 결합하여 고성능을 갖춘 단일 칩 기반의 적응형 솔루션을 에지 AI 환경에 제공한다. AMD의 리사 수(Lisa Su) CEO는 “최근 AI 도입의 가속화로 인해 AMD의 고성능 컴퓨팅 플랫폼에 대한 수요가 증가하고 있다. 이번 컴퓨텍스에서 차세대 라이젠 데스크톱 및 노트북 프로세서 기반 제품을 출시할 마이크로소프트, HP, 레노버, 에이수스 등 전략적 파트너들과 함께 하게 되어 자랑스럽다. 또한, 차세대 에픽 프로세서의 선도적인 성능을 미리 공개하고, 향후 AMD 인스팅트 AI 가속기의 로드맵을 발표하게 되어 기쁘다”고 밝혔다.
작성일 : 2024-06-03
대원씨티에스, 초소형 PC 애즈락 데스크미니 X600 정식 출시
대원씨티에스가 미니 PC보다 더 작은 크기의 초소형 APU 폼팩터 디자인을 갖춘 ‘애즈락 데스크미니’를 국내 시장에 정식 출시했다. 애즈락 데스크미니는 완제품 형태로 출시되며 시피유와 메모리, 스토리지만 용도에 맞춰 추가하면 공간절약형 초소형 데스크톱 PC를 현장에서 손쉽게 완성할 수 있다. 높은 성능과 공간 효율, 탄탄한 안정성 등의 핵심 요건을 동시에 충족 가능한 솔루션이라는 것이 대원씨티에스의 설명이다.     이 제품이 내세우는 강점은 작은 크기 대비 높은 확장성과 탄탄한 성능 보장이다. 가로 15cm, 세로 15cm에 넓이는 8cm로 약 1.92리터 크기의 본체가 고성능 데스크톱 구성에 필요한 모든 기능을 지원한다. 메인보드는 X600 칩셋을 사용했으며, AM5 소켓에 대응하는 AMD 라이젠 7000/8000 시리즈 CPU를 장착할 수 있다. 단, TDP는 최대 65W 미만이어야 하며, 시피유 쿨러는 기본 포함하고 있다. 메모리는 노트북에 사용하는 것과 같은 DDR5-6400+ SO-DIMM 규격 제품을 장착하며, 듀얼뱅크로 최대 96GB 용량을 구성할 수 있다. 스토리지는 2280 M.2 규격을 최대 2개, 2.5인치 규격 SATA SSD는 최대 2개까지 장착할 수 있다. 특히 M.2 규격은 PCIe Gen5와 Gen4 규격을 각각 대응하며, SATA 방식 스토리지는 2개 장착 시 데이터 신뢰도를 높일 수 있어 기업 환경이 선호하는 RAID 0, 1 방식으로 동작시킬 수 있다. 디스플레이는 내장 그래픽을 사용 HDMI와 DP1.4 포트에 연결 시 최대 4K 해상도, 120Hz 주사율을 구현한다. 또한 산업 환경 또는 출력에서 쓰이는 D-Sub 출력 단자도 제공한다. 사운드는 리얼텍 ALC269 칩셋 오디오를 사용했으며, 네트워크는 리얼텍 RTL8125BG 칩셋을 사용해 최대 2.5G 드래곤 네트워크 성능을 제공한다. 표준 기가바이트 이더넷 대비 대역폭이 최대 2.5배까지 향상된 규격이며, 무선 와이파이는 M.2 소켓 옵션으로 확장할 수 있다. 이 외에 120W 용량의 어댑터를 통해 전력을 공급받는다. 옵션으로 제공하는 VESA 마운트를 활용하면 회의실 또는 세미나실 모니터나 대형 TV 제품 후면에 설치할 수도 있다. 대원씨티에스는 국내 정식으로 공급하는 애즈락 데스크미니 X600 제품에 대해 메인보드 제품은 최대 3년, 어댑터 제품은 최대 1년간 서비스를 보장한다. 대원씨티에스는  자체 운영하는 직영 서비스 센터를 통해 프리미엄 기술지원과 서비스를 제공한다고 소개했다. 대원씨티에스의 남혁민 본부장은 “설치 공간에 제약이 적은 초소형 디자인의 미니 PC는 기업 그리고 학원, 공부방 등을 중심으로 문의가 이어지고 있다. 무엇보다 완제품 형태로 공급하고 있어 완성도가 높고, 미려한 디자인을 갖춰 만족도가 높은 것이 특징”이라면서, “애즈락 데스크미니 X600는 부담 없는 비용 투자로 만족이 높은 AMD 라이젠 기반의 초소형 PC 제품으로, 초소형 PC에 대한 니즈 충족에 합리적인 대안이 될 것”이라고 전했다.
작성일 : 2024-05-30
JPR, “1분기 GPU 출하량이 10% 감소… 데이터센터 GPU는 63% 성장”
존 페디 리서치(JPR)는 2024년 1분기 전 세계 PC 기반 GPU(그래픽 처리 장치) 시장이 7000만 대 규모에 이르렀다고 밝혔다. 전반적인 GPU는 2024년부터 3년간 연평균 성장률 3.6%를 기록하며 2026년에는 총 설치 대수가 약 30억 대에 이를 것으로 보인다. 또한, 향후 5년 동안 PC에서 독립형 GPU(discrete GPU)의 보급률은 22%가 될 전망이다.   ▲ 분기별 GPU 출하량 및 증감률(출처 : 존 페디 리서치)   전체 GPU 출하량은 지난 분기보다 9.9% 감소했다. 업체별로 보면 AMD는 13.6%, 인텔은 9.6%, 엔비디아는 7.7% 감소했다. AMD의 시장 점유율은 지난 분기보다 0.7% 감소했으며, 인텔의 시장 점유율은 0.3%, 엔비디아는 0.4% 증가했다.  통합 및 독립형 GPU, 데스크톱, 노트북, 워크스테이션을 모두 포함한 이번 분기의 PC GPU 장착률(attatch rate)은 113%로 지난 분기보다 0.6% 감소했다. 이 가운데 독립형 GPU를 사용하는 데스크톱 그래픽 애드인 보드(AIB)는 지난 분기보다 14.8% 감소했다. JPR은 “일반적으로 매년 첫 번째 분기는 이전 분기와 비교하여 평탄하거나 하락세를 보인다”면서, “이번 분기 독립형 GPU의 증감률은 지난 10년간의 평균치보다 낮은 수치”라고 설명했다. 한편, 모든 플랫폼과 유형을 포함한 연간 총 GPU 출하량은 28% 증가했고 데스크톱 그래픽은 7% 감소, 노트북은 38% 증가했다.  GPU와 CPU는 공급업체가 PC를 출하하기 전 시스템을 구축할 때 포함되기 때문에 PC 시장의 선행 지표로 여겨진다. 그런데, 대부분의 반도체 공급업체는 2분기에 평균 7.9% 감소를 예고하고 있다. 지난 10년간 3~4분기의 평균 출하량 증가치는 0.9%로 아직 완전히 긍정적인 상황은 아니지만, 일부 기관은 두 분기 연속 성장이 2024년의 놀라운 성장을 예고하는 신호가 될 것으로 보고 있다. 지난 코로나19 팬데믹 기간에 크롬북에 대한 수요가 폭발적으로 늘어난 것과 비슷할 수 있다는 것이다. JPR의 존 페디(Jon Peddie) 회장은 “첫 번째 분기에 하락했지만, 이는 업계가 정상적인 계절성으로 돌아가고 있다는 신호일 수 있다”면서, “마이크로소프트, AMD, 인텔은 AI PC를 홍보하고 있으며, 레노버는 판매가 증가했다고 말한다. AMD와 엔비디아는 2분기에 상승세를 예상하고 있는데, 양사의 전망은 데이터센터를 포함한 것이다. 우리는 이 분야에서 선두업체인 엔비디아가 2024년에 200만 대 이상의 데이터센터 GPU를 출하할 것으로 기대한다”고 전했다.
작성일 : 2024-05-30
AMD 인스팅트 MI300X 가속기, 애저 오픈AI 서비스 워크로드와 새로운 애저 가상머신 지원
AMD는 ‘마이크로소프트 빌드(Microsoft Build)’ 콘퍼런스에서 마이크로소프트 고객 및 개발자를 위한 최신 엔드투엔드 컴퓨팅 및 소프트웨어 기능을 공개했다. 마이크로소프트는 AMD 인스팅트(AMD Instinct) MI300X 가속기, ROCm 개방형 소프트웨어, 라이젠(Ryzen) AI 프로세서 및 소프트웨어와 알베오(Alveo) MA35D 미디어 가속기 등 AMD의 솔루션을 통해 광범위한 시장에 걸쳐 AI 기반을 구축할 수 있는 툴을 지원한다. 마이크로소프트의 새로운 애저(Azure) ND MI300X 가상머신(VM)은 현재 공식 출시되었으며, 까다로운 AI 워크로드를 처리해야 하는 허깅 페이스(Hugging Face)와 같은 고객에게 높은 성능과 효율성을 제공한다. 2023년 11월 프리뷰로 발표된 애저 ND MI300x v5 가상머신 시리즈는 고객들이 AI 워크로드를 실행할 수 있도록 캐나다 중부 지역에 공식 배포되고 있다. 최상급의 성능을 제공하는 이러한 가상머신은 높은 HBM 용량과 메모리 대역폭을 제공함으로써 고객들이 GPU 메모리에 더 큰 모델을 탑재하거나 더 적은 GPU를 이용해 궁극적으로 전력, 비용 및 솔루션 구현 시간을 절감할 수 있도록 지원한다. 또한, 이러한 가상머신과 이를 지원하는 ROCm 소프트웨어는 애저 오픈AI 서비스를 비롯한 애저 AI 프로덕션 워크로드에도 사용되고 있어, 고객들이 GPT-3.5 및 GPT-4 모델에 액세스할 수 있도록 지원한다. 마이크로소프트는 AMD 인스팅트 MI300X와 ROCm 개방형 소프트웨어 스택을 통해 GPT 추론 워크로드에서 높은 수준의 가격 대비 성능을 달성했다고 설명했다.   ▲ AMD 인스팅트 MI300X   한편, AMD 라이젠 AI 소프트웨어는 개발자들이 AMD 라이젠 AI 기반 PC에서 AI 추론을 최적화하고 구축할 수 있도록 지원한다. 라이젠 AI 소프트웨어를 이용하면 AI 전용 프로세서인 AMD XDNA 아키텍처 기반 신경망 처리장치(NPU)를 통해 애플리케이션을 실행할 수 있다. AI 모델을 CPU 또는 GPU에서만 실행하면 배터리가 빠르게 소모될 수 있지만, 라이젠 AI 기반 노트북은 임베디드 NPU을 활용해 AI 모델이 구동하기 때문에 CPU 및 GPU 리소스를 다른 컴퓨팅 작업에 활용할 수 있다. 이를 통해 배터리 수명을 늘리는 것은 물론, 개발자가 온디바이스 LLM AI 워크로드와 애플리케이션을 로컬에서 동시에 효율적으로 실행할 수 있다. 4세대 AMD 에픽 프로세서는 애저에서 사용되는 범용 가상머신을 비롯해 메모리 집약적, 컴퓨팅 최적화 및 가속 컴퓨팅 가상머신 등 수많은 솔루션을 지원하고 있다. 이러한 가상머신은 클라우드 분야에서 AMD 에픽 프로세서의 성장 및 수요 증가를 이끌고 있으며, 더욱 향상된 가격 대비 성능으로 범용 및 메모리 집약적 가상머신의 성능을 최대 20%까지 향상시키는 것은 물론, 애저를 지원하는 이전 세대 AMD 에픽 프로세서 기반 가상머신에 비해 컴퓨팅 최적화 가상머신에 대한 CPU 성능을 최대 2배까지 높일 수 있다. 프리뷰로 공개되었던 Dalsv6, Dasv6, Easv6, Falsv6 및 Famsv6 가상머신 시리즈는 향후 수개월 이내에 정식 공급될 예정이다. AMD의 빅터 펭(Victor Peng) 사장은 “AMD 인스팅트 MI300X 및 ROCm 소프트웨어 스택은 세계에서 가장 까다로운 AI 워크로드 중 하나인 애저 오픈AI(OpenAI) 챗GPT(Chat GPT) 3.5 및 4 서비스를 지원하고 있다”면서, “애저의 새로운 가상머신이 공식 출시됨에 따라 AI 고객들이 더욱 폭넓게 MI300X에 액세스하여 AI 애플리케이션을 위한 고성능, 고효율의 솔루션을 활용할 수 있게 되었다”고 밝혔다. 마이크로소프트의 최고기술책임자인 케빈 스콧(Kevin Scott) AI 부문 수석 부사장은 “마이크로소프트와 AMD는 PC를 시작으로, 엑스박스(Xbox)용 맞춤형 실리콘과 HPC, 현재의 AI에 이르기까지 여러 컴퓨팅 플랫폼에 걸쳐 다양한 파트너십을 이어오고 있다”면서, “최근에는 놀라운 AI 성능과 가치를 제공하기 위해 강력한 컴퓨팅 하드웨어와 최적화된 시스템 및 소프트웨어의 결합이 중요하다는 점에 주목했다. 우리는 마이크로소프트의 AI 고객 및 개발자들이 최첨단 컴퓨팅 집약적인 프론티어 모델에 대해 탁월한 가격 대비 성능 결과를 달성할 수 있도록 AMD의 ROCm 및 MI300X를 이용했다. 앞으로도 AI 발전을 가속화하기 위해 AMD와의 협력에 주력할 것”이라고 말했다.
작성일 : 2024-05-22
마이크로소프트, 향상된 AI 경험 제공하는 ‘코파일럿+ PC’ 공개
마이크로소프트가 AI를 중심으로 설계된 ‘코파일럿(Copilot)+ PC’라는 새로운 윈도우 PC 카테고리를 소개했다. 코파일럿+ PC는 지금까지 출시된 윈도우 PC 중 가장 빠르고 지능적인 모델이다. 초당 40조 회 이상의 연산을 처리할 수 있는 새로운 칩셋과 하루 종일 지속되는 배터리 수명을 갖추고 다른 PC에서 어려운 작업들이 가능하다. 리콜(Recall) 기능을 통해 PC에서 쉽게 파일을 찾고 기억할 수 있으며, 코크리에이터(Cocreator)를 사용해 실시간 AI 이미지를 생성 및 편집할 수 있다. 또한 라이브 캡션(Live Captions) 기능으로 40개 이상의 언어를 영어 오디오로 번역할 수도 있다.      코파일럿+ PC는 칩셋부터 운영체제, 애플리케이션 레이어, 클라우드 등 PC의 모든 요소를 AI 중심으로 재구성했다. 새로운 시스템 아키텍처는 CPU, GPU, 그리고 고성능 신경 처리 장치(NPU)의 성능을 하나로 통합했다. 마이크로소프트는 “소형 언어 모델(SLM)과 애저 클라우드에서 실행되는 대형 언어 모델(LLM)에 연결된 코파일럿+ PC는 AI 작업 실행에 20배에서 최대 100배 더 강력하고 효율적이다. 지속적인 멀티스레드 성능은 애플 맥북 에어 15인치 모델보다 최대 58% 더 뛰어나다”고 소개했다. 배터리 전력 효율을 높인 코파일럿+ PC는 한 번 충전으로 최대 22시간 동안 영상을 시청할 수 있으며, 15시간의 웹 브라우징도 가능하다. 마이크로소프트는 최초의 서피스 코파일럿+ PC인 새 서피스 프로(Surface Pro)와 서피스 랩탑(Surface Laptop)을 소개하는 한편, OEM 파트너인 에이서, 에이수스, 델, HP, 레노보 및 삼성에서 999달러부터 시작하는 코파일럿+ PC를 6월 18일부터 출시한다고 밝혔다.  서피스 랩탑은 얇은 베젤, 선명한 터치스크린 디스플레이, AI 강화 카메라, 프리미엄 오디오, 햅틱 터치패드 등을 갖춘 노트북이다. 13.8인치와 15인치 디스플레이, 4가지 색상 중에서 선택할 수 있다. 향상된 성능과 새로운 AI 기능을 바탕으로 서피스 랩탑 15인치는 최대 22시간, 서피스 랩탑 13.8인치에서는 최대 20시간 동안 영상을 재생할 수 있다. 서피스 프로는 유연한 2 in 1 노트북으로, 더 빠른 속도와 향상된 배터리 수명을 지원한다. HDR 디스플레이를 갖춘 OLED 옵션과 윈도우 스튜디오 효과에 최적화된 초광각 카메라도 새롭게 탑재된다. 서피스 프로 플렉스 키보드(Surface Pro Flex Keyboard)는 부착과 분리가 가능한 투인원 키보드로 서피스 슬림 펜 저장 및 충전 기능이 통합돼 있으며, 저소음 햅틱 터치패드가 탑재됐다. 최초의 코파일럿+ PC는 퀄컴의 스냅드래곤 X Elite 및 스냅드래곤 X Plus 프로세서를 탑재한다. 이 프로세서는 퀄컴 오리온(Qualcomm Oryon) CPU 및 45개의 NPU TOPS 올인원 시스템 온 칩(SoC), 프리미엄 통합형 퀄컴 아드레노 GPU(Qualcomm Adreno GPU)를 갖추고 있다. 마이크로소프트는 향후 인텔 및 AMD와의 파트너십을 통해 더 많은 코파일럿+ PC를 출시할 예정이다. 이들 디바이스는 엔비디아 RTX 및 AMD 라데온(Radeon) 그래픽 카드가 탑재돼 고급 게이머와 크리에이터 등 다양한 사용자에게 AI 경험을 제공할 전망이다.   ▲ 마이크로소프트 서피스 프로와 서피스 랩탑   마이크로소프트는 윈도우뿐 아니라 팀즈, 파워포인트, 아웃룩, 워드, 엑셀, 원드라이브, 원노트 등 마이크로소프트 365 앱이 코파일럿+ PC의 네이티브 암(Arm) 64 환경을 지원해 빠른 실행을 지원한다고 설명했다. 이외에 크롬, 스포티파이, 줌, 왓츠앱, 블렌더, 어피니티 스위트, 다빈치 리졸브 등 다양한 앱이 이제 암(Arm)에서 기본적으로 실행되며, 올해 말 출시될 슬랙과 같은 추가 앱도 뛰어난 성능을 제공한다고 전했다. 새로운 에뮬레이터인 프리즘(Prism)을 사용하면, 기본 앱과 에뮬레이터 앱 모두 원활하게 실행할 수 있다. 코파일럿+ PC는 강력한 보안 기능을 기본으로 갖추고 있다. 마이크로소프트 플루톤(Microsoft Pluton) 보안 프로세서는 모든 코파일럿+ PC에서 활성화되며, 사용자가 쉽게 보안을 유지할 수 있도록 윈도우 11에 여러 새로운 기능, 업데이트, 기본 설정이 추가된다. 또한, 개인 맞춤형 개인정보 보호 컨트롤을 통해 중요한 정보를 안전하게 보호할 수 있다.  코파일럿+ PC는 강력한 프로세서와 마이크로소프트의 소형 언어 모델(SLM)을 비롯한 여러 최신 AI 모델을 활용해 디바이스에서 직접 실행되는 AI 경험을 제공한다. 이를 통해 지연 시간, 비용, 개인정보 보호와 같은 기존의 한계를 극복하고 생산성, 창의성, 커뮤니케이션을 더욱 효과적으로 향상시킬 수 있다. 코파일럿+ PC가 제공하는 리콜 기능은 PC에서 본 모든 작업을 마치 사진을 보듯 쉽게 찾아낼 수 있다. 코파일럿+ PC는 개인의 경험에 따라 정보를 연결하고 연관성을 기반으로 정리한다. 애플리케이션, 웹사이트, 문서 등에서 시간 순서대로 스크롤해 필요한 콘텐츠를 쉽게 찾을 수 있기 때문에, 잊어버린 정보도 사용자가 기억하고 있는 단서만으로 빠르고 직관적으로 찾을 수 있다. 리콜 기능은 사용자의 PC에 저장된 개인 시맨틱 인덱스(Semantic Index)를 활용한다. 스냅샷은 개인 소유로 PC에 저장되고, 개별 스냅샷을 삭제하거나 설정에서 시간 범위를 조정 및 삭제할 수 있으며, 작업 표시줄의 아이콘을 통해 바로 일시 중지할 수도 있다. 또한, 앱과 웹사이트의 저장을 차단할 수도 있다. 이를 통해 개인정보를 안전하게 보호하며, 모든 작업을 사용자가 직접 관리할 수 있다. 모든 코파일럿+PC에는 새로운 코파일럿 키가 탑재된다. 이 키를 클릭하면 개인용 AI 에이전트인 코파일럿을 빠르게 사용할 수 있다. 코파일럿은 간편하고도 강력하며, 개인 맞춤형 디자인으로 사용자가 원하는 애플리케이션 경험을 제공한다. 마이크로소프트는 오픈AI가 제공하는 최신 GPT-4o 모델을 통해 더욱 자연스러운 음성 대화도 지원할 예정이라고 전했다.
작성일 : 2024-05-21
슈퍼마이크로, HPC와 AI 환경에 최적화된 데이터센터용 냉각 솔루션 출시
슈퍼마이크로컴퓨터가 ‘국제 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스(ISC 2024)’에 참가해 데이터센터 전력 소모량 감축과 동시에 AI 및 HPC 용량 확장을 목표로 할 때 직면하는 까다로운 요구사항을 충족할 수 있는 방안을 발표했다.   슈퍼마이크로는 콜드 플레이트, CDU, CDM, 냉각탑 전체 등을 포함한 수냉식 냉각 솔루션을 제공한다. 데이터센터에 수냉식 냉각 서버 및 인프라를 도입할 경우 데이터센터의 PUE가 크게 감소해 총 전력 소비량을 최대 40%까지 줄일 수 있다.   슈퍼마이크로 애플리케이션에 최적화된 고성능 서버는 높은 성능의 CPU 및 GPU를 탑재해 시뮬레이션, 데이터 분석 및 머신러닝에 적합하다. 슈퍼마이크로 4U 8-GPU 수냉식 냉각 서버는 엔비디아 H100/H200 HGX GPU를 통해 집적도가 높은 폼팩터에서 페타플롭스(PetaFlops) 수준의 AI 컴퓨팅 성능을 제공한다. 슈퍼마이크로는 곧 수냉식 X14 8U/6U 슈퍼블레이드, 랙마운트 X14 하이퍼, 그리고 슈퍼마이크로 X14 빅트윈을 출시할 예정이다. 다양한 HPC 최적화 서버 플랫폼이 P 코어(성능 코어)를 탑재한 콤팩트 멀티 노드 폼팩터 형태로 인텔 제온 6900을 지원한다.   슈퍼마이크로는 광범위한 수냉식 냉각 MGX 제품 포트폴리오를 지속적으로 출시하고 있다. 최근에는 새로운 인텔 가우디 3 가속기 및 AMD MI300X 가속기와 함께 인텔의 최신 가속기 지원을 확정했다. 랙당 최대 120개의 노드를 제공하는 슈퍼마이크로 슈퍼블레이드를 사용하면 대규모 HPC 애플리케이션을 단 몇 개의 랙에서 실행할 수 있다. 슈퍼마이크로는 인텔 제온 6 프로세서를 통합한 슈퍼마이크로 X14 서버를 비롯해 다양한 제품군을 ISC 2024에서 선보였다.     한편, 슈퍼마이크로는 ISC 2024에서 HPC 및 AI 환경을 위해 설계된 다양한 솔루션을 선보였다. 슈퍼마이크로의 새로운 4U 8-GPU 수냉식 냉각 서버는 엔비디아 HGX H100 및 H200 GPU를 탑재한 대표적인 제품군이다. 해당 제품을 비롯한 다양한 서버들이 출시되는 대로 엔비디아 B200 HGX GPU를 지원할 예정이다. 새로운 시스템은 고급 GPU를 탑재했으며, 고속 HBM3 메모리를 사용해 기존 시스템보다 더 많은 데이터를 GPU에 보다 가까이 가져와 AI 훈련 및 HPC 시뮬레이션을 가속화한다.    또한, 슈퍼마이크로는 ISC 2024에서 인텔 가우디 3 AI 액셀러레이터를 탑재한 8U 서버를 소개했다. 이 신규 서버는 AI 훈련 및 추론을 위해 설계됐으며, 기존 이더넷 패브릭과 직접 연결될 수 있다. 모든 인텔 가우디 3 가속기에 24개의 200Gb 이더넷 포트가 통합돼 유연한 개방형 표준 네트워킹을 제공한다. 또한 128GB의 HBM2e 고속 메모리가 포함된다. 인텔 가우디 3 가속기는 단일 노드에서 수천 개의 노드까지 효율적으로 확장 및 추가될 수 있도록 설계됐다. 이로 인해 생성형 AI 모델의 까다로운 요구 사항의 충족이 가능하다. 슈퍼마이크로의 찰스 리앙(Charles Liang) CEO는 “슈퍼마이크로는 데이터센터에 종합 수냉식 냉각 솔루션과 같은 최신 기술을 도입하기 위해 AI 및 HPC 고객과 지속적으로 협력하고 있다”며, “슈퍼마이크로의 완전한 수냉식 냉각 솔루션은 랙당 최대 100kW를 처리할 수 있다. 이로 인해 데이터센터의 TCO(총 소유 비용) 감축과 AI 및 HPC 컴퓨팅의 집적도 향상이 가능하다. 당사는 빌딩 블록 아키텍처를 통해 최신 GPU와 가속기를 시장에 출시하고 있다. 또한, 새로운 랙 스케일 솔루션을 지속적으로 출시함으로써 고객에게 보다 신속하게 제품을 공급하고 있다. 이 프로세스는 검증된 공급업체와 함께 이루어진다”고 설명했다.
작성일 : 2024-05-17
매스웍스, 의료 소프트웨어 개발 가속화 위한 엔비디아 홀로스캔 통합 기능 출시
매스웍스는 의료 기기 구축을 위한 엔비디아의 실시간 AI 컴퓨팅 소프트웨어 플랫폼인 엔비디아 홀로스캔(NVIDIA Holoscan)에서 매트랩(MATLAB)을 사용할 수 있는 통합 기능을 발표했다. 의료기기 엔지니어는 실시간 데이터 처리와 추론을 위해 기존의 매트랩 알고리즘과 함수를 GPU 가속 엔비디아 홀로스캔 오퍼레이터(Holoscan Operator)로 래핑하여, 스트리밍 데이터를 분석하고 시각화 애플리케이션의 개발 및 배포를 가속화할 수 있다. 의료기기 엔지니어는 최첨단 소재와 전자기기 활용 기술의 속도감 있는 혁신과 더불어 복잡하게 변화하는 국제 규제를 준수해야 한다. 이로 인해 많은 기기가 시장에 출시된 지 얼마 지나지 않아 구형이 되었고, ‘소프트웨어 의료기기(SAMD)’의 등장을 촉진시켰다. 소프트웨어 의료 기기는 하드웨어에 종속되지 않고 의료 기기의 사용 목적에 부합하는 기능을 가지며 독립적인 형태의 소프트웨어만으로 이뤄진 의료 기기를 말한다. 엔지니어는 소프트웨어 의료기기가 시장에서 지속적인 경쟁력을 유지할 수 있도록 소프트웨어 정의 워크플로를 개발하여 초기 배포 이후의 추가 소프트웨어 기능을 통합할 수 있게 해야 한다. 엔비디아 홀로스캔은 센서 처리 플랫폼으로, 실시간 인사이트를 제공하는 AI 및 고성능 컴퓨팅 애플리케이션의 개발 및 배포를 간소화한다. 또한 에지에서 스트리밍 데이터의 확장 가능한 소프트웨어 정의 처리에 필요한 풀 스택 인프라를 제공해 최신 AI 애플리케이션을 임상 환경에 도입할 수 있도록 지원한다. 의료기기 엔지니어는 홀로스캔과 매트랩의 통합 기능을 통해 영상 및 신호 처리, 필터링, 변환, 딥러닝 알고리즘과 관련된 기존의 내장된 행렬 연산과 복잡한 툴박스 함수를 사용할 수 있다. 매트랩으로 홀로스캔 파이프라인을 구현하려면 매트랩 함수 생성, GPU 코더(GPU Coder)를 통한 가속화된 CUDA 코드 생성, 홀로스캔 오퍼레이터 래퍼 생성 및 새로운 매트랩 오퍼레이터(MATLAB Operator)를 사용한 홀로스캔 애플리케이션 재구축의 4 단계를 거쳐야 한다. 이러한 과정으로 구축된 소프트웨어 정의 워크플로는 매트랩과 홀로스캔의 추가적인 통합 검증 및 확인 기능을 통해 IEC 62304 등의 산업 규정 및 표준을 준수하도록 할 수 있다.     엔비디아의 데이비드 뉴올니(David Niewolny) 의료 기술 부문 사업 개발 책임자는 “의료 기술 산업은 인공지능에 의해 혁신을 거듭하고 있다”며, “엔비디아와 매스웍스는 의료 등급의 엔비디아 홀로스캔 플랫폼 내에서 성장 중인 매트랩 개발 커뮤니티에 호환성 높은 개발 환경을 제공함으로써 의료 기술 분야의 AI 기반 혁신을 가속화하고 있다”고 말했다. 매스웍스의 데이비드 리치(David Rich) 제품 마케팅 부서장은 “이제 엔지니어들은 엔비디아 홀로스캔을 통해 매트랩 함수를 작성하고 수천 배 더 빨리 실행할 수 있다”며, “수백만 명의 고객이 산업 규정과 표준을 준수하는 제품을 설계, 개발 및 테스트하고자 하는 가운데, 업계 리더인 엔비디아와의 협업으로 의료 기기 혁신을 주도할 수 있게 됐다”고 말했다.
작성일 : 2024-05-09