지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 자율주행차용 IC 개발 검증을 위한 패이브360(PAVE360) 기술을 활용해 소프트웨어 정의 차량(SDV) 개발을 지원하는 클라우드 플랫폼을 제공한다고 발표했다.  이 플랫폼은 복잡한 시스템을 구성하는 컴포넌트를 포괄하는 시스템 오브 시스템즈(Systems-of-Systems)를 지원한다. 또한 고성능의 AMD 라데온(Radeon) PRO V710 GPU 및 AMD 에픽(EPYC) CPU에서 실행되며, 클라우드 및 AI 플랫폼인 마이크로소프트 애저(Microsoft Azure)에서 이용할 수 있다. 페이브360 개발 및 검증 환경은 시스템 오브 시스템즈 구현을 위해 강력한 그래픽 가속이 필요하다. 이는 시뮬레이션 정확도 향상을 위한 시나리오 실현(scenario realization), AI 기반 인식, 객체 인식, 추론 모델(inference models) 및 인포테인먼트 시각화(infotainment visualization) 가속 실행을 지원하기 위해 필수이다. 고성능 AMD 프로세서 및 GPU와 마이크로소프트 애저의 조합은 이러한 핵심 작업을 위한 성능을 제공한다.     자동차 제조사가 SDV 개발로 진정한 도약을 이루기 위해서는 개발 방법론에 대한 근본적인 변화가 필요하다. 애저에서 실행되는 페이브360은 확장 가능한 SDV 개발을 위한 정교한 클라우드 개발 기능을 제공하는 동시에, 시스템 인지(system-aware) 관점에서 차량 동작을 분석하고 복잡한 결함 메커니즘(fault mechanisms)을 식별할 수 있는 역량을 갖추고 있다. 많은 경우 소프트웨어, 하드웨어, 시스템 결함은 설계 주기 후반에야 발견되거나 더 심각한 경우 차량이 이미 대량 배포된 후 발견되어, 비용이 많이 드는 리콜과 브랜드 이미지 손상을 초래할 수 있다. 시스템 인지 기반 SDV 검증 접근 방식은 이러한 결함을 조기에 찾아낼 수 있도록 돕는다. 모델링 및 시뮬레이션 단계에서 수천 개의 가상 시나리오를 실행하여 놓칠 수 있는 코너 케이스(corner cases, 극한 상황에서 발생하는 문제)를 효과적으로 식별할 수 있다. 지멘스는 마이크로소프트 및 AMD의 지원을 바탕으로, 강력한 페이브360의 시스템 인지 기반 SDV 검증 성능을 제공하게 되었다. 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 데이비드 프리츠(David Fritz) 하이브리드 및 가상 시스템 부문 부사장은 “SDV 개발 플랫폼을 배포할 때 고객마다 선호하는 클라우드 플랫폼과 하드웨어 리소스가 다르다. 페이브360이 SDV 개발의 핵심 기술로 인정받는 만큼, 마이크로소프트 애저 및 AMD 하드웨어 지원을 확장함으로써 고객에게 더 큰 유연성을 제공할 수 있게 되었다”고 말했다. AMD의 살릴 라지(Salil Raje) 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹 수석 부사장 겸 총괄 책임자는 “지멘스및 마이크로소프트와의 협력을 통해 자동차 개발자들이 AMD의 최첨단 라데온 PRO GPU 및 에픽 프로세서를 활용하여 차세대 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 및 자율주행 기술을 개발할 수 있도록 지원하게 되었다”라고 말하며, “AMD 시스템에서 지멘스의 페이브360을 지원하게 되어 기쁘며, 이를 통해 개발자들이 고급 자동차 개발을 위한 디지털 트윈 환경을 활용하여 SDV 개발을 가속화할 수 있도록 돕겠다”라고 말했다. 마이크로소프트의 다얀 로드리게스(Dayan Rodriguez) 제조 및 모빌리티 부문 기업 부사장은 “애저의 강력한 인프라와 AMD GPU를 활용함으로써, 페이브360은 이제 SDV(소프트웨어 정의 차량) 개발을 위한 탁월한 성능과 확장성을 제공한다“면서, “이번 협업은 자동차 산업의 혁신을 촉진하려는 우리의 의지를 보여주는 것이며, 이를 통해 제조업체들이 시스템 인지 기반 SDV 검증을 실현하고 최고 수준의 안전성과 신뢰성을 보장할 수 있도록 지원할 것”이라고 말했다.

3D 시스템즈와 상용차 제조업체 다임러 트럭의 버스 부문인 다임러 버스(Daimler Buses)가 원격 예비 부품 인쇄 설루션을 발표했다.   이 설루션은 다임러 버스의 상용차를 위한 적층제조(AM) 부품 생산 및 유지보수 관련 전문성과 3D 시스템즈의 3D 프린팅 기술, 소재, 응용 분야에 대한 전문성을 결합한다. 여기에 옥톤(Oqton)의 소프트웨어 역량과 위부 시스템즈(Wibu-Systems)의 디지털 권한 및 지적 재산(IP) 관리 기술이 더해져, 다임러 버스가 인증된 적층제조 파트너에게 강화된 서비스 기능을 제공하면서 동시에 중요한 지적 재산 보호 및 경쟁력을 유지할 수 있도록 지원한다.   이 설루션을 활용하면 다임러 버스의 인증 3D 프린팅 파트너가 실린더 핀, 덮개, 인서트 등 엔진룸 내부 및 실내 부품을 현지에서 즉시 제조할 수 있다. 이를 통해 서비스 파트너는 유연성과 효율성을 높이고 부품 조달 시간을 최대 75%까지 단축할 수 있다. 또한 상용차, 버스, 투어링 코치 기업은 유지보수로 인한 차량 비가동 시간을 줄여 간접 비용 절감 효과를 얻을 수 있다.  기존에는 서비스 제공업체가 특정 부품이 부족할 경우 차량의 긴급 수리가 필요하더라도 상당한 가동 중단 위험을 감수해야 했다. 예를 들어, 인서트 3개와 퓨즈 박스 덮개 같은 소량의 부품이 없어도 현지 공급망 및 재고 문제로 인해 몇 주간의 지연이 발생할 수 있었다. 하지만 다임러 버스의 새로운 설루션을 활용하면 서비스 제공업체는 가까운 서비스 허브와 협력하여 필요한 부품을 즉시 제작할 수 있으며, 이를 통해 대기 시간을 줄이고 생산성을 높일 수 있다.     ▲ 3D 시스템즈의 SLS 380 3D 프린터   버스 및 모터코치 회사 또는 서비스 기관은 다임러 버스의 3D 프린팅 인증 파트너 네트워크에 가입하여 3D엑스퍼트(3DXpert)의 라이선스를 구매할 수 있다. 3D엑스퍼트는 부품 설계부터 프린팅까지 전체 워크플로를 간소화하는 올인원 적층제조 소프트웨어이다. 준비 및 인쇄 라이선스를 통해 고객이나 서비스 파트너는 특정 수리 작업에 필요한 부품의 디자인 파일을 해독하고, 필요한 만큼만 제조할 수 있다. 현재 이 설루션은 3D 시스템즈의 SLS 380 3D 프린터에서 사용할 수 있으며, 다임러 버스는 향후 3D 시스템즈의 다른 폴리머 및 금속 3D 프린터와 연결성을 확장할 수 있을 것으로 기대하고 있다.   다임러 트럭 및 버스의 랄프 안더호프슈타트(Ralf Anderhofstadt) 적층제조 전문 센터장은 “디지털 권한 관리를 통해 분산 생산이 가능해지면서 서비스 시간을 줄일 수 있으며, 이를 통해 상용차 기업의 생산성과 수익성을 높일 수 있다. 또한 산업용 3D 프린팅을 현명하게 활용하면 공급망 복잡성을 줄이는 효과도 기대할 수 있다. 3D 시스템즈, 옥톤, 위부 시스템즈와의 협력을 통해 분산형 3D 프린팅 생산 확장에 중요한 이정표를 세웠다”고 말했다.   3D 시스템즈의 하이메 가르시아(Jaime Garcia) 자동차 및 상용 운송 부문 적층 설루션 매니저는 “이 디지털 서비스 설루션을 상용화함으로써 다임러 버스는 단순히 새로운 기술을 도입하는 것이 아니라, 공급망을 근본적으로 재편하여 더 큰 회복력과 효율을 제공하고 있다”면서, “SLS 380은 전례 없는 생산성과 일관성, 성능, 수율을 제공하는 고효율 적층제조 설루션이다. 앞으로 폴리머 및 금속 3D 프린터를 추가하면서 기술이 더욱 성장하는 모습을 기대한다”고 전했다. 

3D시스템즈, 지오매직 소프트웨어 헥사곤에 매각 (이미지 출처 : Geomagic)   3D 시스템즈(3D Systems)가 지오매직(Geomagic) 소프트웨어 포트폴리오를 헥사곤 매뉴팩처링 인텔리전스에 매각하는 최종 계약을 체결했다고 발표했다. 3D 시스템즈는 이번 매각 결정이 자사의 소프트웨어 투자 전략에 대한 전략적 검토에 따른 것이라고 밝혔다. 거래 규모는 1억 2300만 달러(약 1784억 원)이며, 2025년 상반기에 매각이 완료될 것으로 보인다.  지오매직 제품 포트폴리오는 디자인 X(Design X), 컨트롤 X(Control X), 프리폼(Freeform), 랩(Wrap), 지오매직 포 솔리드웍스(Geomagic for SolidWorks)를 포함한다. 이들 소프트웨어 도구 세트는 3D 스캐너 캡처를 통해 물리적 객체에서 디지털 모델을 생성하고, CAD 모델로 변환해 최종 구성품 제조에 활용하는 ‘리버스 엔지니어링’ 프로세스에 쓰인다. 일부 지오매직 제품은 처음부터 설계하거나 기존 모델을 수정하며, 최종 구성품의 품질 관리를 위해 정확하게 측정하고 검사할 수도 있다. 헥사곤은 지오매직 포트폴리오를 자사의 3D 스캐닝 기술과 결합해, 물리적 세계와 디지털 세계를 연결하는 더욱 강화된 스캔-투-CAD(scan-to-CAD) 워크플로를 제공할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 3D 시스템즈는 지오매직 매각 이후에는 3D 프린팅 기술의 활용을 중심으로 하는 소프트웨어 플랫폼에 집중할 예정이다. 여기에는 3D 프린팅 기반의 대규모 생산을 목표로 하는 고객을 겨냥한 3D 스프린트(3D Sprint), 3D엑스퍼트(3DXpert) 및 옥톤 인더스트리얼 매뉴팩처링 OS(Oqton Industrial Manufacturing OS)가 포함된다. 3D 시스템즈는 이러한 플랫폼에 개발 자원을 집중함으로써 전략적 소프트웨어 개발 노력을 가속화하고, 고객이 적층제조(AM)의 잠재력을 최대한 활용할 수 있도록 제품 공급을 강화할 수 있다고 보고 있다. 3D 시스템즈는 특히 높은 신뢰성을 요구하는 생산 환경 및 다른 중요한 산업 환경에서 인공지능(AI)과 머신러닝의 접근성이 높아지는 상황을 주목하고 있다. 이를 위해 높은 ROI와 임무 수행에 중요한 소프트웨어를 제공하는 것에 집중함으로써 적층제조의 광범위한 채택을 뒷받침하겠다는 것이 3D 시스템즈의 전략이다. 3D 시스템즈의 제프리 그레이브스(Jeffrey Graves) 사장 겸 CEO는 “3D 시스템즈는 적층제조를 실험실에서 공장으로 확장하기 위한 노력을 꾸준히 진행했으며, 대량 맞춤형 생산에 대한 광범위한 경험을 갖고 있다. 이번 변화를 통해 새로운 사용 환경에서 고객의 성공에 가장 중요한 소프트웨어 플랫폼에 초점을 맞출 수 있도록 우리의 노력을 집중하고자 한다”면서, “소프트웨어 운영을 간소화하고 핵심 플랫폼에 전념하면서 AI가 제공하는 탁월한 기능을 활용함으로써, 고객의 3D 프린팅을 대량 생산 환경으로 옮기는 데에 가장 중요한 요구사항을 더욱 충실히 지원할 수 있을 것”이라고 전했다.

파나소닉 오토모티브 시스템즈(PAS)와 Arm은 소프트웨어 정의 차량(SDV)을 위한 차량용 아키텍처의 표준화를 목표로 하는 전략적 파트너십을 발표했다. 양사는 현재와 미래의 차량 요구 사항을 충족하는 유연성을 갖춘 소프트웨어 스택을 개발한다는 공통의 비전을 공유하고 있으며, 자동차 시장 전반에서 표준화된 소프트웨어 개발 협력을 촉진하는 업계 전반의 이니셔티브인 SOAFEE(Scalable Open Architecture For the Embedded Edge)에 적극 참여함으로써 이에 뜻을 같이하고 있다. 이번 새로운 파트너십을 통해 PAS와 Arm은 디바이스 가상화 프레임워크인 VirtIO를 채택하고 확장하여, 차량용 소프트웨어 개발을 하드웨어에서 분리하고 자동차 산업 개발 주기를 가속화할 예정이다. 자동차 업계는 점점 더 전자제어장치(ECU)를 콕핏 도메인 컨트롤러(CDC) 또는 고성능 컴퓨팅(HPC)과 같은 강력한 단일 ECU로 통합하고 있다. 이로 인해 하이퍼바이저(hypervisor)와 고성능 칩셋의 중요성이 그 어느 때보다 커졌다. 하지만 많은 자동차 제조업체와 티어 1 공급업체는 공급업체별 독점 인터페이스로 인해 어려움을 겪고 있으며, 이는 한 공급업체 솔루션에서 다른 공급업체 솔루션으로 전환 시 비용과 배송 시간을 증가시킨다. PAS와 Arm은 이러한 과제를 해결하기 위해 하드웨어 중심에서 소프트웨어 우선 개발 모델로 전환해야 할 필요성을 인식하고 있다. 자동차 제조업체 및 1차 공급업체 소프트웨어 스택과 이를 실행하는 기본 하이퍼바이저 및 칩셋 간의 인터페이스를 표준화함으로써 자동차 파트너는 각자의 요구와 사용 사례에 최적화된 최신 세대의 기술을 더 쉽게 채택할 수 있다.     이 새로운 파트너십에는 ▲VirtIO 기반 통합 HMI를 활용한 영역 기반(zonal) 아키텍처 표준화 ▲클라우드부터 차량까지 환경적 동등성 보장 ▲VirtIO 표준화 확장 등과 같은 주요 이니셔티브가 포함된다. PAS와 Arm은 CDC/HPC와 같은 중앙 ECU에 연결된 디바이스의 가상화뿐만 아니라 영역 기반 ECU에 연결된 원격 디바이스에도 VirtIO를 활용하고 있다. 양사는 PAS의 오픈 소스 원격 GPU 기술인 Unified HMI를 사용하여 Arm에 구축된 디스플레이 영역 기반 아키텍처(Display Zonal Architecture)를 구현하는 개념 증명을 시연했다. 이 아키텍처는 중앙 ECU에서 여러 영역 기반 ECU로 GPU 부하를 분산하여 중앙 ECU에서 실행되는 애플리케이션을 변경하지 않고도 발열과 하네스 무게를 줄인다. 영역 기반 ECU의 Mali-G78AE GPU의 유연한 파티셔닝은 전용 하드웨어 리소스를 다양한 워크로드에 할당하여 디스플레이 영역 기반 아키텍처에서 결정적인 그래픽 성능을 구현할 수 있도록 한다. PAS와 Arm은 자동차 업계에서 새롭게 부상하는 영역 기반 아키텍처의 표준화를 목표로 해당 작업의 SOAFEE 블루프린트 및 레퍼런스 구현을 제공하기 위해 협력하고 있다. PAS의 vSkipGen은 Arm Neoverse 기반 클라우드 서버에서 작동한다. 이 이니셔티브는 동일한 Arm CPU 아키텍처와 VirtIO 디바이스 가상화 프레임워크를 유지함으로써 클라우드 가상 하드웨어와 차량용 하드웨어 간의 환경적 동등성을 보장한다. PAS와 Arm은 가상 하드웨어에서 VirtIO를 구현하기 위해 협력하여 가상 및 물리적 자동차 시스템 간의 격차를 더욱 해소할 예정이다. 현재 Android Automotive 및 Automotive Grade Linux와 같은 콕핏 사용 사례에 중점을 두고 있는 PAS와 Arm은 더 많은 차량용 애플리케이션을 포괄할 수 있도록 VirtIO 표준을 확장하는 것을 목표로 한다. 여기에는 실시간 운영 체제(RTOS)용 인터페이스를 표준화하여 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS) 소프트웨어를 하드웨어 종속성에서 분리하는 것이 포함된다. PAS의 최고기술책임자인 미즈야마 마사시게(Masashige Mizuyama) 부사장은 “Arm과의 파트너십은 VirtIO의 표준화를 촉진하고 이 업계의 참조 표준을 다음 단계로 끌어올리는 것을 목표로 한다”며, “양사의 전문성과 업계 리더십을 결합함으로써 이번 협력이 소프트웨어 잠재력을 실현하고 SDV를 향한 자동차 기술의 미래를 구축하는 데 중요한 기반이 될 것으로 확신한다"고 말했다. Arm의 오토모티브 사업부 총괄인 딥티 바차니(Dipti Vachani) 수석 부사장은 “SDV는 오늘날 자동차 제조업체에게 가장 흥미로운 기회 중 하나이지만, 이 비전을 실현하려면 소프트웨어 개발자가 물리적 실리콘이 출시되기 전에 작업을 시작할 수 있는 혁신적인 접근 방식이 필요하다”며, “PAS와의 파트너십은 양 기관의 SOAFEE에 대한 적극적인 참여에서 비롯되었으며, 표준화를 통해 업계의 파편화를 줄이고 궁극적으로 파트너의 자동차 개발 주기를 가속화하려는 공동의 목표를 기반으로 한다”고 전했다.

3D 시스템즈는 오는 9월 5일 양재 엘타워에서 ‘적층제조 테크 서밋(AM Tech Summit)’을 개최한다고 밝혔다. 이번 세미나에서는 ‘생산성 가속화를 위한 3D 시스템즈의 진화’를 주제로 적층제조(AM)를 위한 3D 시스템즈의 신제품 펠릿 압출 3D 프린터인 ‘EXT 800 Titan pellet’과 PBF 방식 금속 프린터 ‘DMP Flex 350 Triple’에 대한 자세한 내용을 소개한다. 또한, 올해 출시되는 ‘PSLA 270’을 소개하고 프린터 활용 사례를 공유할 예정이다. 행사는 3D시스템즈코리아 정원웅 대표의 ‘적층제조 산업에 대한 3D 시스템즈의 기대와 전략’ 발표를 시작으로 ▲산업용 펠릿 압출 기술의 접근성 확대 ▲펠릿 압출 3D 프린터의 적용 및 활용 ▲SLA와 프로젝션 기술의 결합 ▲레진 3D 프린터의 적용 및 활용 ▲금속 부품 제작을 위한 생산성 향상 ▲금속 3D 프린터의 적용 및 활용 등의 발표를 통해 신제품 및 활용 사례를 소개한다. 3D 시스템즈는 행사 웹사이트를 통해 이번 세미나에 무료 사전등록이 가능하다고 밝혔다.  

3D프린팅연구조합은 11월 19일부터 23일까지 개최되는 프랑크푸르트 적층제조 전시회인 폼넥스트(Formnext) 참관단을 모집하고 있다고 밝혔다.   폼넥스트 2024 전시회는 올해로 9회차를 맞은 세계 최대 규모의 3D프린팅 전문 전시회로, 적층 제조를 위한 세계 최고의 전시회이다. 폼넥스트 2024는 산업용 3D 프린팅 및 적층 제조(Additive Manufacturing, AM) 분야의 국제적인 만남의 장으로, 2024년 11월 19일부터 22일까지 독일 프랑크푸르트에서 개최된다. 이 전시회는 전 세계 35개국 이상의 참가자들이 모여 최신 AM 솔루션을 선보이고, 산업 전반에 걸친 다양한 응용 분야에서의 혁신적인 기술을 경험할 수 있는 기회를 제공한다. 폼넥스트는 단순한 전시회를 넘어, AM 커뮤니티의 전문가들이 모여 심도 있는 전문 교류와 최신 기술에 대한 접근을 가능하게 한다. 또한, 다양한 부대 프로그램을 통해 최신 개발 동향과 미래 전망에 대한 영감을 제공하며, 새로운 인맥을 형성할 수 있는 기회를 제공한다. 이번 전시회에서는 850개 이상의 전시업체와 32,000명 이상의 방문객이 참여할 예정이며, 산업용 3D 프린터, 적합한 재료, 자동화 솔루션, 설계 및 생산 프로세스를 지원하는 소프트웨어, 후처리 기술 및 품질 관리 기술 등 AM 프로세스 체인의 모든 기술을 만나볼 수 있다. 폼넥스트 2024는 AM 기술을 통해 더 생산적이고 지속 가능한 산업 미래를 설정하는 데 중요한 역할을 할 것으로 기대된다. 폼넥스트 2024 전시회에는 다양한 산업용 3D 프린팅 및 첨가제 제조 분야의 선도 기업들이 참가할 예정이다. 주요 참가 기업으로는 3D Systems(3D 시스템즈), Additive Industries(애디티브 인더스트리스), AddUp(애드업), Altair(알테어), Arburg(아르부르크), BASF(바스프), BigRep(빅렙), Bosch(보쉬), Carbon(카본), DMG Mori(DMG 모리), Dyemansion(다이맨션), EOS(이오에스), Evonik(에보닉), Farsoon(파순), Formlabs(폼랩), GE Additive(GE 애디티브), Henkel(헨켈), HP(HP), Keyence(키엔스), Linde(린데), Markforged(마크포지드), Materialise(머티리얼라이즈), Nexa3D(넥사3D), Nikon(니콘), SLM Solutions(SLM 솔루션즈), Renishaw(레니쇼), Ricoh(리코), Sandvik(샌드빅), Siemens(지멘스), Sisma(시스마), SMS Group(SMS 그룹), Stratasys(스트라타시스), Trumpf(트럼프), Velo3D(벨로3D), Voxeljet(복셀젯) 등이 있다. 이 외에도 다양한 기업들이 참가하여 최신 기술과 솔루션을 선보일 예정이다 폼넥스트 2024에서는 다양한 첨단 기술이 선보일 예정니다. 주요 기술로는 인공지능(AI) 및 자동화, 의료 및 치과 기술, 레이저 가공 시스템, 경량 구조 기술, 품질 관리 및 프로세스 자동화 솔루션 등이 전시될 것으로 보인다. 본 전시를 통해 유럽지역의 우수한 적층제조 장비업체 및 소재 기업과 서비스 기업의 기술현황을 통한 글로벌 경쟁력 강화와 함께 3D프린팅 관련 장비, 소재 및 서비스의 최신 기술현황을 파악하고 각국의 업계 종사자들을 대면할 수 있는 기회가 될 것으로 기대된다.     3D프린팅연구조합 강민철 이사는 "2016년부터 Formnext 참관단을 모집하여 전시회 방문을 진행했으며, 올해는 기업체 방문 및 한-독 기술세미나도 개최할 예정"이라고 밝혔다.  

지멘스가 BAE 시스템즈(BAE Systems)와 엔지니어링·제조 기술 혁신을 위한 협약을 체결했다고 발표했다. 이를 기반으로 양사는 디지털 전환을 도입하고 프로그램 수명 주기 전반에 걸쳐 디지털 역량을 활용한다. 이번 5년 협약은 BAE 시스템즈 내 설계, 제조 부문 전반에 걸쳐 미래 엔지니어링과 미래 공장 역량에 대한 전략적 청사진을 모색하고 개발하기 위해 수립됐다. 이는 지멘스 엑셀러레이트(Siemens Xcelerator) 산업용 소프트웨어 포트폴리오의 일부인 제품 엔지니어링용 NX 소프트웨어와 제품 수명 주기 관리(PLM)를 위한 팀센터(Teamcenter) 소프트웨어의 최신 버전을 기반으로 구축되고 활용된다. 에지 컴퓨팅 솔루션과 기술 검증도 여러 캐터펄트(catapult)와 기술 센터에서 사용되고 있다. 이번 협약으로 양사는 지속 가능성, 산업 디지털화, 공급망 현대화 분야에서 국내외적으로 협력해, 기술 개발 및 적응 범위 내에서 BAE 시스템즈의 상용 애플리케이션 이점을 가속하기 위한 프레임워크를 개발할 예정이다. 이 프레임워크는 지멘스와 BAE 시스템즈의 수십 년간 파트너십에 기반한다. 여기에는 지멘스의 다양한 기술 개발과 공급, 엔지니어 간 지식 공유, 업계 포럼에서의 공동 솔루션 쇼케이스가 포함된다. 양사는 기존 이니셔티브를 계속해서 혁신하고 새로운 디지털 제조 접근법을 개발해 BAE 시스템즈의 미래 공장(Factory of the Future) 이니셔티브를 지원할 계획이다.     지멘스 디지털 인더스트리의 브라이언 홀리데이(Brian Holliday) 영국 및 아일랜드 지역 총괄 디렉터는 “이번 협약은 BAE 시스템즈와 지멘스 간 성공적으로 진행됐던 기존 협력을 기반으로 한다. 기술은 제조업을 개선할 수 있는 수많은 기회를 열어주고 있다. BAE 시스템즈와의 협력은 영국에서 4차 산업혁명 발전을 위해 디지털 전환을 어디까지 진행시킬 수 있을지에 대한 진정한 테스트베드를 제공한다”고 말했다. 그는 이어 “이 관계는 고객과의 협력 방식에 대한 지멘스의 광범위한 비전을 보여주는 핵심 사례다.  지멘스의 비전은 현실 세계와 디지털 세계를 연결해 더 나은 결과를 달성하는 데 도움을 주는 것이다. 또한 협업을 통해 보다 쉽고 빠른 대규모 디지털 전환 가속화를 지원하는 글로벌 엑셀러레이트 비즈니스 플랫폼 원칙과도 일치한다”고 덧붙였다. BAE 시스템즈의 이안 민튼(Iain Minton) 기술 역량 제공 책임자는 “양사의 협업은 우리가 디지털 스레드 지원 기술을 보다 통합되고 원활한 방식으로 개발하고 투자할 수 있도록 돕는다. 지멘스는 BAE 시스템즈의 운영 환경 복잡성을 잘 이해하고 있어 아이디어를 구현 단계까지 매우 빠르게 발전시킬 수 있다. 일례로 새로운 엔지니어링, 지원, 제조 기능을 구현, 최적화하고자 할 때를 들 수 있다. 이것이 바로 이 협업의 진정한 가치다. 양사가 함께 구축한 신뢰와 이해가 항공우주 부문의 성과를 이끌어내는 데 강력한 힘을 발휘한다”고 말했다. 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 벤 시스(Ben Sheath) 영국 및 아일랜드 지역 부사장 겸 매니징 디렉터는 “지멘스와 BAE 시스템즈가 쌓아온 20년이 넘는 관계를 연장해 미래형 공장 구축을 위한 전략적 계획을 지속적으로 이행하게 돼 기쁘다. BAE 시스템즈 팀과 협업하며 4차 산업혁명의 힘을 활용해 BAE 시스템즈의 디지털 전환 목표 달성을 지원할 수 있길 기대한다. 이는 항공우주 분야 선도기업이 지멘스와 파트너십을 맺고 기업 디지털 전환의 근간으로 엑셀러레이터 포트폴리오를 도입한 우수 사례 중 하나”라고 말했다.

3D 시스템즈가 펠릿 압출 3D 프린터 제품 라인에 최신 제품인 ‘EXT 800 Titan Pellet’를 추가했다고 발표했다. 이번 신제품은 800×600×800mm의 제작 사이즈를 지원하면서, 기존의 대형 EXT Titan Pellet 시스템인 EXT 1070 Titan Pellet 및 EXT 1270 Titan Pellet과 같은 속도, 신뢰성 및 효율성을 보다 컴팩트하게 제공하여 초기 투자 비용을 낮출 수 있게 한 것이 특징이다. 제조업체들은 24시간 작동 가능한 EXT 800 Titan Pellet을 활용하여 보다 적당한 크기의 기능성 프로토타입, 툴링, 지그, 사형주조 패턴, 열성형/진공성형 금형 및 최종 사용 부품을 제작할 수 있다. 3D 시스템즈는 “EXT 800 Titan Pellet은 기존의 필라멘트 방식 3D 프린터보다 최대 10배 빠른 출력 속도와 10배 낮은 재료 비용을 통해 주조, 항공우주 및 방위, 진공 성형, 의수족 등 광범위한 시장의 응용 분야를 효율적이고 경제적으로 지원하도록 개발되었다”고 설명했다.     EXT 800 Titan Pellet은 싱글 압출 툴 헤드와 세련된 디자인을 갖추어 사무실, 연구실, 대학을 비롯해 대규모 작업 현장을 포함한 다양한 제조 환경에 적합하다. 컴팩트한 프레임으로 일반적인 출입구를 쉽게 통과하여 설치할 수 있으며, 직관적인 사용자 경험을 위한 전면 장착 터치스크린이 포함되어 있다. EXT 800 Titan Pellet을 비롯해 더 큰 제작 사이즈를 지원하는 EXT 1070 Titan Pellet과 EXT 1270 Titan Pellet 등 제품군은 안정적인 애플리케이션을 위한 산업용 CNC 컨트롤러, 부품 정확성을 위한 가열 베드 및 챔버, 그리고 펠릿 압출 하드웨어 및 재료를 갖추고 있다. 또한 활성 베드 및 챔버 가열은 ABS, PC, 나일론, PEI, PEKK와 같은 소재와 유리 및 탄소 충진 고온 엔지니어링 재료뿐만 아니라 필라멘트 기반 장비에서 사용할 수 없는 유연성이 뛰어난 TPE 및 TPU도 사용이 가능하다. 3D 시스템즈의 라훌 카삿(Rahul Kasat) Titan 부문 부사장은 “EXT 800 Titan Pellet을 업계 최고의 펠릿 압출 시스템 제품군에 추가함으로써, 우리는 이 기술을더 광범위한 제조업체에 제공하여 제품 혁신을 강화시킬 수 있게 되었다. 속도와 지속 가능성을 추구하는 제조업체에게 EXT Titan Pellet 시스템은 고속 출력과 경제적인 펠릿을 결합하여 다양한 응용 분야에 적합한 기술을 제공한다”면서, “수년간 고객들은 더 작은 부품을 합리적인 비용으로 생산할 수 있는 솔루션을 요청해왔다. EXT 800 Titan Pellet은 기존 시스템의 큰 제작 사이즈가 필요하지 않은 제조업체에게 새로운 선택을 제공하며 고속, 고품질 출력과 더 작은 설치 공간 및 낮은 초기 투자 비용의 조합은 EXT 800 Titan Pellet을 다양한 산업 응용 분야에서 매력적인 솔루션으로 만들 것”이라고 전했다. 

2024 스마트공장·자동화산업전이 3월 27일부터 29일까지 코엑스 전관에서 개최되었다. 이 전시회는 Smart Factory Expo(제9회 스마트공장엑스포), aimex(제34회 국제공장자동화전), Korean Vision Show(제12회 한국머신비전산업전) 등 3개의 전시회로 구성되었으며, 지속 가능한 공장(Make Your Factory More Sustainable)을 주제로 450개 업체, 2000여 부스, 6만여 명이 참가했다. ■ 최경화 국장     스마트공장엑스포 전시회 개최 한국산업지능화협회(이하 협회)와 코엑스가 공동 주최한 스마트공장엑스포는 코엑스 3층에서 개최되었으며, 산업 AI 기술을 적용하여 디지털 전환을 추진 중인 국내외 기업들의 수요·공급기업간 디지털 전환 협업사례, 산업현장 중심의 최신 기술 및 동향을 소개했다. 이번 전시회에는 LS 일렉트릭, 한국미쓰비시전기오토메이션, 한국지멘스, 로크웰오토메이션코리아, LG CNS, CJ올리브네트웍스, SK주식회사 C&C, 한화로보틱스 등 다양한 기업들이 참여했다. 한국지멘스에서는 “생산을 위한 혁신 가속화”를 주제로 디지털 트윈, 인더스트리 엣지, SIMATIC 로봇 통합솔루션을 선보였다. 한국미쓰비시전기오토메이션은 FA기술과 IT를 활용하여, 개발·생산·보수의 토탈 코스트를 절감하는 FA-IT 통합솔루션 ‘e-F@ctory’ 등 지속가능한 미쓰비시의 디지털 솔루션을 공개했다.  SK C&C는 고객과 사회의 통합 디지털 전환 파트너로서 AI/Cloud/Digital Manufacturing/Digital ESG 등 디지털 실행 가속화를 통한 SK의 미래전략을 선보였으며, 메가존 클라우드는 클라우드 도입시 컨설팅과 전략, 구축, 운영에 대한 라이프사이클의 체계적인 방법론을 바탕으로 고객의 니즈에 맞는 I.P.A.D (Infrastructure, Platform, Application, Data) 오퍼링 서비스 솔루션을 전시했다.   산업지능화 컨퍼런스, 제조분야 데이터 & AI 활용 소개 전시회 부대행사로 3월 28~29일에는 ’산업지능화 컨퍼런스‘가 ‘Sustainable DX, Discover Your Digital Potential’ 지속가능한 미래를 위한 제조산업의 디지털 혁신을 주제로 개최되었다. 이번 콘퍼런스에서는 ▲산업 AI 도입을 통한 생산성 향상 ▲인공지능 아키텍처 ▲ESG 및 탈탄소 실현 ▲데이터 금융 ▲밸류체인 지능·고도화 ▲자율제조화 등 혁신적 변화를 가속화하는 기술·솔루션, 적용 사례를 선보였다.  이번 콘퍼런스는 양일 각각 5개의 기조연설과 제조지능화, 데이터 플랫폼, 디지털 트윈 등 개별 기술 세션으로 진행되었다. 1일차 기조세션으로 한국지멘스 디지털 인더스트리 백광희 상무는 ‘지멘스가 제시하는 제조산업의 탈탄소화 미래’라는 제목으로 기조강연을 진행했다. 지속 가능성으로의 전환을 위해서는 제품 라이프사이클 전반에 걸친 디지털화가 필수적이라며, 지멘스의 탄탄소화를 선도하는 기술을 활용한 구체적인 사례를 소개했다. LG CNS 명창국 담당은 ‘로보틱스, AI 발전이 가져온 스마트 로지스틱스 확장’이라는 제목으로 발표했다. 퍼스트마일(FirstMile), 미들마일(MiddleMile) 그리고 라스트마일(LastMile)은 제품이 생산에서 최종 소비자에게 도달하기까지의 여정 단계를 나타낸다. 옴니마일(OmniMile)은 이 모든 단계, 개념을 포괄하며, 물류 과정의 모든 단계가 서로 연결되어 있으며, 통합적인 관점에서 AI와 로봇 기반으로 자동화되고 최적화되어야 함을 의미한다. 명창국 담당은 “코로나19 전후로 이커머스의 급성장에 따른 라스트마일에 대한 관심과 투자가 최근 생산공정에서의 무인화, 지능화, 자율화 즉 퍼스트마일로 빠르게 확대되고 있다”고 밝혔다. SK C&C 방수인 그룹장은 ‘Twin Transition, 제조업 ESG 실행 가속화를 위한 디지털 전략’이라는 제목으로 발표했다. 탄소배출량의 낮고 높음, 수출 기업의 여부와 상관없이 사실상 국내의 모든 기업 경영에 영향을 미치고 있는 ESG 대응과 준비에 대해, Twin Transition이라는 거대한 화두에서 디지털 전략을 활용하고 ESG를 가속화하기 위한 SK의 전략과 실행 노력에 대해 소개했다. 메가존클라우드 김영상 부사장은 Smart Workplace 구현을 위한 Smart Space 추진 전략 및 사례라는 제목으로 메가존의 스마트 스페이스 사업을 소개를 통해 스마트 빌딩 등 공간의 디지털화를 위한 비즈니스 접근 전략과 사례에 대해 소개했다. 스마트제조혁신추진단 안광현 단장은 ‘중소기업 디지털 제조혁신 전략’이라는 제목으로 정부가 중소제조업 디지털 제조혁신을 지속적으로 추진하기 위해 지난해 9월 발표한 ‘신 디지털 제조혁신 추진 전략에 대해 소개했다. 과거 2019년~2022년 1기 스마트공장 정책이 3만개 달성을 목표로 ‘양적 확대’를 통한 기반조성 집중해왔다면, 이번 2024년~2027년 2기 정책은 민간이 주도하고 정부가 지원하는 ‘스케일업’ 정책이다. 안 단장은 이를 구현하기 위한 현장 수요를 반영한 기업 DX역량 수준별(우수, 보통, 취약) 지원체계 구축, 제조데이터 기반 제조 혁신 생태계 조성, 민간·지역 주도의 협력 네트워크 강화, 기술력 있는 공급기업 육성이라는 총 4개의 핵심전략에 대해 소개했다. 대표적인 정책은 ‘자율형공장’으로, 2027년 20개의 자율형공장 구축을 목표로 하고 있다고 밝혔다.     2일차 기조세션에서 다쏘시스템코리아 양경란 총괄대표는 ‘지속가능한 제조체계를 완성하는 버추얼트윈 UniVeRse’에 대해 소개했다. 시스코 시스템즈 코리아 임근수 이사는 ‘제조업의 진화, 스마트 팩토리를 넘어 DX의 세계로’라는 제목으로 발표했고, 한국미쓰비시전기오토메이션 미즈시마 카즈야 부장은 ‘글로벌 경쟁에서 이기기 위한 제조현장 개혁: 성공적인 DX의 필수조건에 대해 소개했다.  델 테크놀로지스 최영복 상무는 제조 산업을 위한 생성형 AI 전략과 솔루션 및 활용 사례를, 인도네시아 국가개발기획부/바페나스 아말리아 아디닝가위디아산티 경제부 차관은 ‘블루 이코노미 혁신을 통한 인도네시아 경제 전환 추진’에 대해 소개했다. 또한, 협회는 이번 전시회에서 ‘KOIIA ENC 기업지원라운지’를 마련하여 대·중견·중소기업별로 참여가 가능한 지원사업 및 혜택 안내까지 패키지 상담을 지원했다. 한국산업지능화협회 김도훈 회장은 ”탄소중립과 디지털화에 따른 산업구조 전환은 기업의 사업전환을 촉발함에 따라 협회가 전문성을 보유한 디지털 전환을 바탕으로 기업이 맞닥뜨린 고충을 선제적으로 해결할 수 있도록 실효성 있는 컨설팅을 제공할 계획”이라며 “앞으로도 협회는 우리기업의 산업DX 및 사업전환에 필요한 기업 진단부터, 맞춤형 컨설팅, 인증 등 연계 지원을 통해 새로운 도약의 기회를 제공하는 역할을 수행할 것이다”라고 밝혔다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

케이던스 디자인 시스템즈는 지속 가능한 데이터센터 설계와 최신화를 촉진하는 종합 AI 기반 디지털 트윈 솔루션을 출시하면서, 데이터센터 에너지 효율과 운영 용량 최적화를 지원한다고 밝혔다. 국제에너지기구(IEA)에 따르면 미국 내 데이터센터가 전기 사용 총량에서 차지하는 비중이 2023년 기준으로 4%를 넘어섰으며, 향후 수십 년간 기하급수적으로 증가할 전망이다. 케이던스의 리얼리티 디지털 트윈 플랫폼은 데이터센터 설계자 및 운영자가 데이터센터의 복잡한 시스템을 탐색하고 데이터센터 컴퓨팅 및 냉각 리소스의 비효율적인 사용에 따른 용량 부족 문제를 해결함으로써, 전력 부족 시대에 AI 기반 워크로드 최적화로 환경에 미치는 영향을 완화하는데 도움을 줄 수 있다.  케이던스의 리얼리티 디지털 트윈 플랫폼(Cadence Reality Digital Twin Platform)은 전체 데이터센터를 가상화하고 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 물리 기반 시뮬레이션을 사용하여 데이터센터의 에너지 효율을 개선해준다. 물리적 데이터센터의 포괄적인 디지털 트윈을 생성함으로써, 진화하는 비즈니스 및 환경 관련 요구사항에 발맞춰 정밀한 인프라 계획, 분석 및 관리 능력을 제공하는 것이다.      케이던스 리얼리티 디지털 트윈 플랫폼은 모델 생성 및 시뮬레이션에 AI를 사용하여 공기 흐름, 풍속, 공기 흡입을 막는 장애물, 내/외부 온도 변화 등 데이터센터 운영에 영향을 미치는 물리적인 외부 요인을 예측한다. 고급 모델링 기능을 통해 광범위한 설계 시나리오 및 운영 전략을 시뮬레이션하고, 각 데이터센터별로 에너지 효율이 가장 큰 솔루션을 찾아낸다. 그리고, 설계 프로세스에 외부 환경 요인을 통합하여 탄력적인 개발뿐 아니라 지속 가능한 데이터센터 운영을 가능하게 한다. 이 플랫폼은 각 프로젝트의 세부 요건에 맞는 자동화된 상세 리포트를 제공하여, 잠재적인 에너지 절감 및 효율성 향상에 대한 심층적인 이해를 지원한다. 또한, 여러 냉각 시스템이 에너지 소비에 미치는 영향을 평가하여 가장 효과적인 냉각 솔루션에 대한 통찰력을 제공한다. 이외에도 케이던스의 멀티피직스(multi-physics) 솔버에 통합되어 칩렛(chiplet)에서 기후에 이르기까지 동일한 정확성을 갖는 고용량 멀티 도메인 엔진을 구현할 수 있는 것이 특징이다. 케이던스는 이 플랫폼을 통해 모든 산업서 차세대 데이터센터 및 AI 공장의 개발을 가속화할 수 있으며, 엔비디아 옴니버스(NVIDIA Omniverse) 개발 플랫폼과 통합되어 최대 30배 더 빠른 설계 및 시뮬레이션 워크플로를 구현할 수 있다고 설명했다. 케이던스의 톰 베클리(Tom Beckley) 커스텀 IC &PCB 그룹 수석 부사장 겸 총괄은 “데이터센터가 AI의 급속한 성장에 직면하여 지속가능성과 에너지 효율에 우선순위를 두어야 한다는 압박을 받고 있는 상황”이라면서, “리얼리티 디지털 트윈 플랫폼이 데이터센터 설계 및 운영의 모든 측면을 최적화하여 에너지 효율을 개선하고, 보다 더 효율적이고 탄력적이며 환경 친화적인 길을 열어줄 것”이라고 설명했다.