• 회원가입
  • |
  • 로그인
  • |
  • 장바구니
  • News
    뉴스 신제품 신간 Culture & Life
  • 강좌/특집
    특집 강좌 자료창고 갤러리
  • 리뷰
    리뷰
  • 매거진
    목차 및 부록보기 잡지 세션별 성격 뉴스레터 정기구독안내 정기구독하기 단행본 및 기타 구입
  • 행사/이벤트
    행사 전체보기 캐드앤그래픽스 행사
  • CNG TV
    방송리스트 방송 다시보기 공지사항
  • 커뮤니티
    업체홍보 공지사항 설문조사 자유게시판 Q&A게시판 구인구직/학원소식
  • 디렉토리
    디렉토리 전체보기 소프트웨어 공급업체 하드웨어 공급업체 기계관련 서비스 건축관련 업체 및 서비스 교육기관/학원 관련DB 추천 사이트
  • 회사소개
    회사소개 회사연혁 출판사업부 광고안내 제휴 및 협력제안 회사조직 및 연락처 오시는길
  • 고객지원센터
    고객지원 Q&A 이메일 문의 기사제보 및 기고 개인정보 취급방침 기타 결제 업체등록결제
  • 쇼핑몰
통합검색 " RTL 검증"에 대한 통합 검색 내용이 27개 있습니다
원하시는 검색 결과가 잘 나타나지 않을 때는 홈페이지의 해당 게시판 하단의 검색을 이용하시거나 구글 사이트 맞춤 검색 을 이용해 보시기 바랍니다.
CNG TV 방송 내용은 검색 속도 관계로 캐드앤그래픽스 전체 검색에서는 지원되지 않으므로 해당 게시판에서 직접 검색하시기 바랍니다
지멘스, 에이전틱 AI 기반 반도체 검증 툴킷 발표로 설계 혁신 가속
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 자사의 스마트 검증 소프트웨어 포트폴리오인 퀘스타 원에 에이전틱 AI 워크플로를 적용한 ‘퀘스타 원 에이전틱 툴킷(Questa One Agentic Toolkit)’을 발표했다. 이번 툴킷은 반도체 설계 검증의 전 과정을 가속해 신뢰할 수 있는 레지스터 전송 수준(RTL) 최종 승인을 빠르게 달성하도록 돕는다. 최근 3D 집적회로와 칩렛 기반 아키텍처 등 설계 복잡성이 커지면서 검증 생산성 격차가 벌어지고 있다. 지멘스에 따르면 퀘스타 원 에이전틱 툴킷은 기존의 개별 툴 중심 상호작용을 에이전틱 AI 기반의 지능형 다단계 워크플로로 전환한다. 이 시스템은 복잡한 작업을 추론하고 실행하면서도 중요한 의사결정 단계마다 엔지니어의 감독을 유지하는 것이 특징이다. 퀘스타 원 에이전틱 툴킷은 지멘스의 에이전틱 및 생성형 프레임워크인 퓨즈 EDA(Fuse EDA) AI 시스템과 원활하게 연동된다. 지멘스 환경을 원하는 고객에게 최적화된 성능을 제공하는 동시에, 개방형 아키텍처를 채택해 다른 에이전틱 플랫폼과도 통합할 수 있다. 표준화된 인터페이스를 통해 다양한 플랫폼에서 일관되게 작동하며 기존 투자 자산을 보호한다.     지멘스는 검증 엔진 전문성과 심층 AI 통합, 고객 선택권 세 가지 요소를 차별점으로 내세웠다. 자체 개발한 모델 컨텍스트 프로토콜을 통해 툴을 에이전틱 프레임워크에 노출하며, 엔비디아의 라마 네모트론(NVIDIA Llama Nemotron) 등을 활용해 실시간으로 검증 상태를 이해한다. 또한 깃허브 코파일럿이나 클로드 코드 등 주요 AI 코딩 애플리케이션과 함께 사용할 수 있는 유연성을 갖췄다. 툴킷에 포함된 주요 에이전트는 설계와 검증의 효율을 높인다. RTL 코드 에이전트는 자연어 설명으로 합성 가능한 코드를 생성하고 규칙 위반을 점검한다. 린트 에이전트(Lint Agent)와 CDC 에이전트는 각각 설계 오류와 클록 도메인 크로싱(Clock Domain Crossing) 검증을 최적화하며, AI 기반의 자동 수정 제안을 통해 품질을 확보한다. 이외에도 검증 계획 에이전트(Verification Planning Agent)는 설계 사양을 분석해 검증 계획을 자동으로 생성하며, 디버그 에이전트는 파형과 로그 파일을 분석해 근본 원인 파악을 돕는다. 이러한 에이전트들은 전문가가 개발한 프롬프트 라이브러리를 기반으로 퀘스타 원의 다양한 툴과 MCP를 활용해 직접 연동된다. 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 아비 콜펙워 수석 부사장은 “퀘스타 원 에이전틱 툴킷은 연결성과 데이터 기반 원칙을 바탕으로 고객이 AI 가속을 통해 설계 및 검증 클로저를 달성하도록 지원한다”면서, “인간의 전문성과 판단을 유지하면서도 지능형 에이전틱 AI 워크플로로 강화된 포괄적인 검증 설루션을 제공한다”고 밝혔다.
작성일 : 2026-03-20
Arm, “네오버스 기반의 AWS 그래비톤4 프로세서로 클라우드 혁신 가속화 지원”
Arm은 AWS의 그래비톤4(Graviton4) 프로세서를 통해 개발자와 기업이 클라우드 워크로드의 잠재력을 발휘할 수 있도록 지원하면서, 특수 실리콘 및 컴퓨팅을 제공하고 보다 효율적이고 지속 가능하며 강력한 클라우드를 위한 기반을 마련하고자 AWS와 협력을 진행 중이라고 소개했다. 클라우드 컴퓨팅 환경은 AI의 폭발적인 성장에 힘입어 극적인 변화를 겪고 있다. AI 애플리케이션이 더욱 정교하고 복잡해짐에 따라 강력하며 효율적이고, 비용 효율적인 컴퓨팅 설루션에 대한 필요성이 그 어느 때보다 커지고 있다. 클라우드에 워크로드를 배포하는 고객들은 이러한 최신 워크로드의 요구사항을 충족하기 위해 어떤 인프라가 필요한지 재고하고 있다. 고객들의 요구사항은 성능 향상과 비용 절감부터, 규제 또는 지속 가능성 목표를 위한 에너지 효율성의 새로운 벤치마크 달성까지 다양하다. Arm의 네오버스 V2(Neoverse V2)에 기반한 AWS 그래비톤4 프로세서는 이전 세대인 그래비톤3 프로세서보다 최대 30% 향상된 컴퓨팅 성능, 50% 더 많은 코어, 75% 더 많은 메모리 대역폭을 제공한다. 이러한 장점 덕분에 현재 에코시스템과 고객들이 AWS 프로세서를 많이 채택하고 있다는 것이 Arm의 설명이다. Arm 네오버스 V2 플랫폼에는 고성능 부동 소수점 및 벡터 명령어 지원과 같은 Armv9 아키텍처의 새로운 기능이 포함되어 있으며, SVE/SVE2, Bfloat16 및 Int8 MatMul과 같은 기능은 AI/ML 및 HPC 워크로드에 강력한 성능을 제공한다. AI 워크로드 채택을 더욱 촉진하기 위해 Arm은 2024년 초 선도적인 AI 프레임워크 및 소프트웨어 에코시스템과 협력하여 전체 ML 스택이 Arm에서 즉시 사용 가능한 추론 성능 최적화의 이점을 누릴 수 있도록 Arm Kleidi를 출시했고, 이를 통해 개발자가 별도의 Arm 관련 전문 지식 없이도 워크로드를 구축할 수 있도록 했다. Arm은 파이토치(PyTorch)에서 이러한 최적화를 통해 초당 토큰 수(tokens/sec)와 첫 토큰 생성 시간(time-to-first-token) 지표를 개선하여, AWS 그래비톤4에서 라마(Llama) 3 70B 및 Llama 3.1 8B와 같은 LLM(대규모 언어 모델)을 실행할 수 있는 방법을 선보였다. HPC 워크로드의 경우, 그래비톤4는 코어당 16% 더 많은 메인 메모리 대역폭과 vCPU당 두 배의 L2 캐시를 제공하는 등 그래비톤3E에 비해 성능이 크게 향상되었다. 이는 주로 메모리 대역폭에 제한이 있는 HPC 애플리케이션의 성능에 매우 중요하다. EDA 워크로드의 경우, Arm의 엔지니어링 팀이 프로덕션 실행을 통해 측정한 결과, 그래비톤4는 RTL 시뮬레이션 워크로드에서 그래비톤3보다 최대 37% 더 높은 성능을 제공하는 것으로 나타났다. 한편, Arm은 지난 몇 년 동안 소프트웨어 에코시스템 전반에서 최종 고객이 AWS 그래비톤 프로세서에 다양한 클라우드 워크로드를 배포하면서 도입이 지속적으로 증가했다고 전했다. “고객들은 비용을 절감하고, 더 향상된 성능을 경험하며, 탄소 및 지속 가능성 발자국을 개선하고 있다”는 것이 Arm의 설명이다.
작성일 : 2024-12-23
지멘스, AI 가속기 개발 돕는 SoC 설계 솔루션 발표
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 애플리케이션별 집적 회로(ASIC) 및 시스템 온 칩(SoC)에서 신경망 가속기의 상위수준합성(HLS) 솔루션인 캐터펄트 AI NN(Catapult AI NN)을 발표했다.  캐터펄트 AI NN은 AI 프레임워크에서 신경망 기술(neural network description)에서 시작하여 C++로 변환하고, 이를 반도체칩 설계의 프로그램 언어인 베릴로그(Verilog) 또는 VHDL의 RTL(register transfer level) 가속기로 합성하여 실리콘에서 전력, 성능 및 면적(PPA)에 최적화된 하드웨어 설계를 변환 및 최적화시켜 구현할 수 있도록 지원하는 솔루션이다. 캐터펄트 AI NN은 머신 러닝 하드웨어 가속을 위한 오픈 소스 패키지인 hls4ml과 상위수준합성(HLS)을 위한 지멘스의 캐터펄트 HLS 소프트웨어를 결합시켰다. 캐터펄트 AI NN은 미국 에너지부 산하 연구소인 페르미연구소(Fermilab) 및 기타 hls4ml의 주요 기여자들과 협력하여 개발되었으며, 맞춤형 실리콘의 전력, 성능 및 면적에 대한 머신러닝 가속기 설계의 고유한 요구 사항을 해결한다.     AI(인공지능)의 실행시간 및 머신러닝 작업이 기존 데이터센터는 물론, 소비자 가전부터 의료 기기까지 모든 분야로 이전됨에 따라, 전력 소비를 최소화하고 비용을 절감하며 최종 제품의 차별화를 극대화하기 위한 ‘적절한 크기의’ AI 하드웨어에 대한 요구가 빠르게 증가하고 있다. 그러나 대부분의 머신러닝 전문가들은 합성 가능한 C++, Verilog 또는 VHDL보다는 텐서플로우(TensorFlow), 파이토치(PyTorch), 케라스(Keras)와 같은 반도체칩 설계 프로그램 언어 도구로 작업하는 것이 더 익숙하다. AI 전문가가 적절한 크기의 ASIC 또는 SoC 구현으로 머신러닝 애플리케이션을 가속화할 수 있는 간편한 방법이 지금까지는 없었다. 머신러닝 하드웨어 가속을 위한 오픈 소스 패키지인 hls4ml를 사용하면 텐서플로우와 파이토치, 케라스 등과 같은 AI 프레임워크에 기술된 신경망에서 C++를 생성하여 이러한 간극을 매울 수 있다. 그런 다음 C++를 FPGA, ASIC 또는 SoC 구현을 위해 배포할 수 있다. 캐터펄트 AI NN은 hls4ml의 기능을 ASIC 및 SoC 설계로 확장한다. 여기에는 ASIC 설계에 맞게 조정된 특별한 C++ 머신 러닝 함수의 전용 라이브러리가 포함되어 있다. 설계자는 이러한 함수를 사용하여 C++ 코드로 구현함에 있어 지연 시간 및 리소스 절충을 통해 PPA를 최적화할 수 있다. 또한 설계자는 이제 다양한 신경망 설계의 영향을 평가하고 하드웨어에 가장 적합한 신경망 구조를 결정할 수 있다.  캐터펄트 AI NN은 현재 얼리 어댑터들이 사용 가능하며, 2024년 4분기에 모든 사용자가 사용할 수 있게 될 예정이다. 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 모 모바헤드(Mo Movahed) 상위수준설계, 검증 및 전력 부문 부사장 겸 총괄 매니저는 “소프트웨어 신경망 모델을 하드웨어로 구현하기 위해 수작업으로 변환하는 과정은 매우 비효율적이고 시간이 많이 걸리며 오류가 발생하기 쉽다. 특히 특정 성능, 전력 및 면적에 맞춘 하드웨어 가속기의 변형을 만들고 검증할 때 더욱 그렇다”면서,  “과학자와 AI 전문가가 신경망 모델 설계와 같은 산업 표준 AI 프레임워크를 활용하고 이러한 모델을 전력, 성능 및 면적(PPA)에 최적화된 하드웨어 설계를 위해 원활하게 합성할 수 있도록 지원함으로써 AI 및 머신러닝 소프트웨어 엔지니어에게 완전히 새로운 가능성의 영역을 개척하고 있다. 새로운 캐터펄트 AI NN 솔루션을 통해 개발자는 소프트웨어 개발 과정에서 최적의 PPA를 위한 신경망 모델을 자동화하고 동시에 구현할 수 있어 AI 개발의 효율성과 혁신의 새로운 시대를 열 수 있다”고 전했다.
작성일 : 2024-05-31
지멘스, 오키 아이디에스의 설계 및 검증 위해 캐타펄트 HLS 공급
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 오키 아이디에스(OKI IDS)가 자사 설계 및 검증 서비스의 HLS(상위 수준 합성)와 HLV(상위 수준 검증)을 위해 지멘스의 설계 검증 솔루션인 캐타펄트(Siemens Catapult) 소프트웨어를 채택했다고 발표했다. OKI IDS는 정보통신, 의료 전자공학 및 자율주행 지원 분야에서 첨단 설계 서비스를 제공하고 있다. 이 회사는 통상적인 HLS 흐름상에서 HLS 이후 시뮬레이션을 통해 C/C++와 RTL(Register Transfer Level) 코드를 사용하는 상위 수준 모델과 알고리즘 모델의 등가성을 효율적으로 검증하는데 어려움을 겪고 있었다. HLS 및 HLV 흐름을 캐타펄트 내로 통합함으로써 OKI IDS 설계 및 검증 서비스는 HLS C/C++를 사용하는 상위 수준 모델과 알고리즘 모델을 검증하는 테스트벤치의 RTL 기능 검증용 테스트벤치로의 자동 변환이 가능해졌으며, 이를 통해 상위 수준 모델과 동등한 테스트벤치에서 RTL 기능 검증이 가능하게 되었다. 따라서, 상위 수준 합성 후에 RTL 기능 검증을 위한 새로운 테스트 벤치를 개발할 필요가 없어졌다. 또한 C/C++를 실행 사양으로 사용해 상위 수준 코드 및 알고리즘을 검증하는 기능을 이제는 RTL 기능 검증에 활용할 수 있게 됨으로써 설계 품질을 향상시킬 수 있게 되었다. 캐타펄트 HLS 및 HLV 플랫폼은 첨단 상위 수준 검증 기능을 제공하는데, 그 중에서도 SCVerify와 같은 형식검증 앱 및 기능은 C/C++ 방식의 상위 수준 모델 검증 환경을 RTL 검증 환경으로 자동 변환하며, 캐타펄트의 설계검사 기능은 HLS에서 C/C++ 코드에 대한 구문 검사 기능을 수행한다.     OKI IDS의 비즈니스 부문(Business Division) 집행임원인 야쓰오 야마모토(Yasuo Yamamoto)는 “상위 수준 합성 및 검증 통합 환경인 캐타펄트를 채택한 결과, 이제는 고객이 제공하는 C/C++ 코드로 된 실행 사양을 철저히 검증하여 상위 수준 합성 후에 등가의 테스트 벤치로 RTL 기능 검증을 달성할 수 있게 되었다”면서, “이를 통해 사양에 문제가 있을 경우 이를 객관적으로 보여주거나, 우리의 디자인 아티팩트(design artifacts)가 고객의 사양을 충족시킨다는 것을 보여줄 수 있다. 문제를 상위 수준 설계 단계에서 상위 수준 검증을 통해 해결함으로써 상위 수준 설계의 결과품질(QoR)을 개선하고 RTL 기능검증의 효율성을 크게 향상시킬 수 있다. 덕분에 납품 기간을 20퍼센트 이상 단축할 수 있을 것으로 추정된다”라고 말했다. 지멘스 EDA의 모 모바헤드(Mo Movahed) 프론트엔드 설계 솔루션 사업부 제너럴 매니저는 “일본 최고의 설계 서비스 회사 중 하나인 OKI IDS가 이제는 캐타펄트 환경의 상위 수준 합성 및 검증 기능을 사용해 서비스를 제공하게 된 것을 기쁘게 생각한다”면서, “OKI IDS와의 협업을 통해 캐타펄트를 이용한 HLS 상위 수준 설계 및 검증 서비스로 고객 만족도를 더욱 높일 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.
작성일 : 2023-07-07
앤시스 2023 R1 : 제품 설계 및 엔지니어링 성과를 높이는 시뮬레이션 솔루션
개발 : Ansys 주요 특징 : 새로운 클라우드 옵션과 여러 GPU의 최적화된 사용을 통해 복잡한 제품을 보다 빠르게 시뮬레이션할 수 있도록 지원, 협업 MBSE 워크플로를 지원해 시뮬레이션의 이점 확장, AI/ML 등 고급 기술의 통합을 통해 효율성 및 사용자 경험 향상 등 공급 : 앤시스코리아     앤시스코리아는 다분야 엔지니어링 및 R&D 팀에 보다 폭넓은 이점을 제공하는 새로운 엔지니어링 시뮬레이션 솔루션 ‘앤시스 2023 R1(Ansys 2023 R1)’을 발표했다. 앤시스 2023 R1은 성능 개선, 다분야 워크플로 통합, 혁신적인 기능 등을 제공해 기업들이 획기적인 차세대 제품 설계 시에 이전의 통합 과제 및 복잡성 문제를 빠르게 해결할 수 있도록 지원한다. 앤시스의 셰인 엠스윌러(Shane Emswiler) 제품 총괄 수석 부사장은 “설계 엔지니어들은 시뮬레이션을 활용함으로써 의사결정을 신속하게 내리고 최적의 방향을 선택하여 시장의 리더가 될 수 있다”면서, “이번에 발표한 최신 솔루션은 더 높은 정밀도와 효율적인 워크플로, 클라우드 확장성을 제공하여 엔지니어들의 생산성을 향상시켜준다”고 말했다.   ▲ 정확한 측정과 시각적인 표현을 통해 복잡한 광학 및 포토닉스 문제를 쉽게 해결하고, 최상의 성능을 발휘하도록 설계를 개선할 수 있다.(이미지 출처 : 앤시스 웹사이트 캡처)   시뮬레이션 성능 향상 앤시스의 구조(Structures) 제품군은 사용자들이 보다 정확한 예측과 함께, 사용자 정의가 가능하고 효율적인 시뮬레이션 분석을 수행할 수 있는 새로운 기능들을 제공한다. 예를 들어, 앤시스 메카니컬(Ansys Mechanical)의 새로운 기능을 통해 사용자들은 AI(인공지능)/ML(머신러닝)을 기반으로 시뮬레이션 실행에 필요한 컴퓨팅 비용과 시간을 결정할 수 있다. 또한, 앤시스 2023 R1은 고성능 컴퓨팅(HPC)으로 하드웨어가 가진 용량의 한계를 극복하고, GPU를 활용하는 향상된 솔버 알고리즘을 채택하여 사용자들이 대규모의 고정밀 시뮬레이션을 보다 효율적으로 실행할 수 있도록 지원한다. CFD(전산유체역학) 소프트웨어인 앤시스 플루언트(Ansys Fluent)의 멀티-GPU 플루언트 솔버 정식 버전은 폭넓은 애플리케이션에 멀티 GPU의 기능을 구현하여 해결 시간과 총 전력 소비를 줄여준다. 이 버전은 ‘species transport’, ‘non-stiff reacting flows’, ‘LES(Large Eddy Simulation)를 위한 수치 향상’에 대한 지원을 추가로 제공한다. AWS 기반의 앤시스 게이트웨이(Ansys Gateway)는 개발자, 설계자, 엔지니어들이 장소에 구애받지 않고 웹 브라우저를 통해 다양한 장치에서 앤시스의 모든 시뮬레이션 및 컴퓨터 이용 공학(CAD/CAE) 프로젝트를 관리할 수 있도록 해준다. 이 새로운 릴리스를 통해 설계 팀은 가상 머신과 HPC 클러스터를 신속하게 생성하거나 리사이징이 가능하며, 기업 환경에 액세스할 수 있는 유연한 통합 인증(single sign-on) 및 AWS 클라우드 구독을 통한 효율적인 팀 액세스가 가능하다.   ▲ 앤시스 2023 R1은 적층제조(AM) 사용자를 위한 툴셋을 지속적으로 확장하여 설계, 시뮬레이션 및 제조 워크플로를 간소화한다.(이미지 출처 : 앤시스 웹사이트 캡처)   워크플로 통합 및 자동화 앤시스 2023 R1은 재료, 시뮬레이션 프로세스 및 데이터 관리(Simulation Process and Data Management : SPDM), 최적화, MBSE(Model-Based Systems Engineering : 모델 기반 시스템 엔지니어링) 기능을 기반으로 지능형 워크플로 자동화 및 협업을 지원함으로써 엔지니어링 효율성을 높여준다. 앤시스 커넥트 제품군(Ansys Connect product collection)은 다양한 엔지니어링 팀을 위해 최신의 프로세스,툴 및 데이터를 보다 쉽게 연결할 수 있는 사용 편의성과 새로운 통합 기능을 제공하며, 사용자 경험을 향상시킨다. 앤시스 옵티스랭(Ansys optiSLang)의 시뮬레이션 툴체인(simulation toolchains) 최적화를 통해 엔지니어들은 최적의 설계를 신속하게 탐색하여 업무효율성을 향상시킬 수 있다. 앤시스 모델센터(Ansys ModelCenter)의 MBSE를 위한 트레이드 연구에도 이와 동일한 최적화 알고리즘이 실행된다. 플루언트 사용자들은 앤시스 미네르바(Ansys Minerva)의 SPDM 솔루션을 함께 활용하여 보다 스마트한 협업 및 데이터 관리가 가능하며, 옵티스랭을 통해 최적화를 진행할 수도 있다.   ▲ 하이브리드 디지털 트윈을 통해 머신러닝 기반 분석과 물리 기반 접근 방식을 결합하고, 예측 분석을 사용하여 높은 정확도를 얻을 수 있다.(이미지 출처 : 앤시스 웹사이트 캡처)   제품 개발 프로세스 전반의 혁신 앤시스는 반도체 부문에서 전력 무결성, 신호 무결성, 열 안정성 사인오프를 위해 TSMC의 3Dblox Reference Flow에 포함된 앤시스 레드호크-SC(Ansys RedHawk-SC) 및 RedHawk-SC Electrothermal을 기반으로 3D-IC 다중 물리 분야의 시뮬레이션 기능을 제공한다. RedHawk-SC Electrothermal을 위한 새로운 열 해석 방법은 절반의 메모리를 사용해 복잡한 설계를 보다 효율적으로 처리할 수 있다. 앤시스 파워아티스트(Ansys PowerArtist)의 업데이트된 RTL 전력 예측 가능성(predictability)은 성능 및 예측 정확도를 향상시킨다. 데이터베이스 크기를 30% 줄인 레드호크-SC는 엔지니어들이 복잡한 설계를 보다 효율적으로 해결하고 RedHawk-SC에서 2배 빠른 과도(transient) 시뮬레이션으로 문제 해결에 드는 시간을 단축할 수 있도록 지원한다. 앤시스 그란타(Ansys Granta)는 앤시스 게이트웨이에서 활용 가능한 재료 에코-데이터 및 툴을 제공하여 보다 비용 효율적이고 지속 가능한 제품을 위한 최적화된 물성 선택을 가능하게 한다. 앤시스 전자 제품군(Ansys Electronics collection)을 통해 사용자들은 개별 3D 구성요소 셀을 병렬로 조정하여 유한 크기 (finite-sized) 안테나 어레이 시뮬레이션을 가속화할 수 있다. 이 기술은 위성 통신, 자동차 레이더, 항공 우주 애플리케이션용 안테나를 설계하는 조직에 이점을 제공한다.   ▲ 앤시스 2023 R1의 전자기 해석은 시뮬레이션 성능, 메시, 다른 앤시스 툴과의 통합, 자동화된 워크플로 및 모델링 기능의 개선 등이 이뤄졌다.(이미지 출처 : 앤시스 웹사이트 캡처)   ▲ 그란타는 향상된 UX 및 데이터로 효율성과 통합을 개선하는 동시에, 자동차 부터 5G 안테나까지 다양한 분야에서 더욱 정확한 시뮬레이션을 지원한다.(이미 지 출처 : 앤시스 웹사이트 캡처)     ◼︎ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.
작성일 : 2023-03-03
앤시스, 시뮬레이션 정밀도와 워크플로 향상시키는 '앤시스 2023 R1’ 발표
  앤시스코리아가 다분야 엔지니어링 및 R&D 팀에 보다 폭넓은 이점을 제공하는 새로운 엔지니어링 시뮬레이션 솔루션인 ‘앤시스 2023 R1(Ansys 2023 R1)’을 발표했다. 앤시스 2023 R1은 성능 개선, 다분야 워크플로 통합, 혁신적인 기능 등을 제공해 기업들이 획기적인 차세대 제품 설계 시에 이전의 통합 과제 및 복잡성 문제를 빠르게 해결할 수 있도록 지원한다. 앤시스 2023 R1의 구조(Structures) 제품군은 사용자들이 보다 정확한 예측과 함께 사용자 정의가 가능하고 효율적인 시뮬레이션 분석을 수행할 수 있는 새로운 기능들을 제공한다. 예를 들어, 앤시스 메카니컬(Ansys Mechanical)의 새로운 기능을 통해 사용자들은 AI/ML을 기반으로 시뮬레이션 실행에 필요한 컴퓨팅 비용과 시간을 결정할 수 있다. 또한, 앤시스 2023 R1은 고성능 컴퓨팅(HPC)으로 하드웨어가 가진 용량의 한계를 극복하고, GPU를 활용하는 향상된 솔버 알고리즘을 채택하여 사용자들이 대규모의 고정밀 시뮬레이션을 보다 효율적으로 실행할 수 있도록 지원한다. CFD(전산유체역학) 소프트웨어인 앤시스 플루언트(Ansys Fluent)의 멀티-GPU 솔버 정식 버전은 폭넓은 애플리케이션에 멀티 GPU의 기능을 구현하여 해결 시간과 총 전력 소비를 줄여준다. 이 버전은‘species transport’, ‘non-stiff reacting flows’, ‘LES(Large Eddy Simulation)를 위한 수치 향상’에 대한 지원을 추가로 제공한다. AWS 기반의 앤시스 게이트웨이(Ansys Gateway)는 개발자, 설계자, 엔지니어들이 장소에 구애 받지 않고 웹 브라우저를 통해 어떤 장치에서든 앤시스의 시뮬레이션 및 CAE 프로젝트를 관리할 수 있도록 해준다. 이 새로운 릴리스를 통해 설계 팀은 가상 머신과 HPC 클러스터를 신속하게 생성하거나 리사이징이 가능하며, 기업 환경에 액세스할 수 있는 유연한 통합 인증(single sign-on) 및 AWS 클라우드 구독을 통한 효율적인 팀 액세스가 가능하다. 앤시스 2023 R1은 재료, 시뮬레이션 프로세스 및 데이터 관리(simulation process and data management, SPDM), 최적화, MBSE 기능을 기반으로 지능형 워크플로 자동화 및 협업을 지원함으로써 엔지니어링 효율성을 높여준다. 앤시스 커넥트 제품군(Ansys Connect product collection)은 다양한 엔지니어링 팀을 위해 최신의 프로세스, 툴 및 데이터를 보다 쉽게 연결할 수 있는 탁월한 사용편의성과 새로운 통합 기능을 제공하며, 사용자 경험을 향상시킨다. 앤시스 옵티스랭(Ansys optiSLang)의 시뮬레이션 툴 체인(simulation toolchains) 최적화를 통해 엔지니어들은 최적의 설계를 신속하게 탐색하여, 업무효율성을 향상시킬 수 있다. 앤시스 모델센터(Ansys ModelCenter)의 MBSE를 위한 트레이드 연구에도 이와 동일한 최적화 알고리즘이 실행된다. 플루언트 사용자들은 앤시스 미네르바(Ansys Minerva)의 SPDM 솔루션을 함께 활용하여 보다 스마트한 협업 및 데이터 관리가 가능하며, 옵티슬랭(optiSLang)을 통해 최적화를 진행할 수도 있다. 앤시스는 반도체 부문에서 전력 무결성, 신호 무결성, 열 안정성 사인오프를 위해 TSMC의 3Dblox Reference Flow에 포함된 앤시스 레드호크-SC(Ansys RedHawk-SC) 및 RedHawk-SC Electrothermal을 기반으로 3D-IC 다중 물리 해석을 지원한다. RedHawk-SC Electrothermal을 위한 새로운 열 해석 방법은 절반의 메모리를 사용해 복잡한 설계를 보다 효율적으로 처리할 수 있다. 앤시스 파워아티스트(Ansys PowerArtist)의 업데이트된 RTL 전력 예측 가능성(predictability)은 성능 및 예측 정확도를 향상시킨다. 데이터베이스 크기를 30% 줄인 RedHawk-SC는 엔지니어들이 복잡한 설계를 보다 효율적으로 해결하고 RedHawk-SC에서 2배 빠른 과도(transient) 시뮬레이션으로 문제 해결에 드는 시간을 단축할 수 있도록 지원한다. 앤시스 그란타(Ansys Granta)는 앤시스 게이트웨이에서 활용 가능한 재료 에코-데이터 및 툴을 제공하여 보다 비용 효율적이고 지속 가능한 제품을 위한 최적화된 물성 선택을 가능하게 한다. 앤시스 전자 제품군(Ansys Electronics collection)을 통해 사용자들은 개별 3D 구성요소 셀을 병렬로 조정하여 유한 크기(finite-sized) 안테나 어레이 시뮬레이션을 가속화할 수 있다. 이 기술은 위성 통신, 자동차 레이더, 항공 우주 애플리케이션용 안테나를 설계하는 조직에 이점을 제공한다. 앤시스의 셰인 엠스윌러(Shane Emswiler) 제품 총괄 수석 부사장은 “설계 엔지니어들은 시뮬레이션을 활용함으로써 의사결정을 신속하게 내리고 최적의 방향을 선택하여 시장의 리더가 될 수 있다”면서, “이번에 발표한 최신 솔루션은 더 높은 정밀도와 효율적인 워크플로, 클라우드 확장성을 제공하여 엔지니어들의 생산성을 크게 향상시켜준다”고 말했다.
작성일 : 2023-01-30
알테어, 전자 시스템 시각화 솔루션 기업 ‘컨셉 엔지니어링’ 인수 
알테어가 전자 시스템 시각화 전문 업체인 컨셉 엔지니어링(Concept Engineering)을 인수했다고 밝혔다. 컨셉 엔지니어링은 32년의 연혁을 가진 소프트웨어 기업으로, 본사는 독일 프라이부크르에 두고 있다. 제공 기술로는 자동 회로도 생성을 포함한 전자 회로 시각화와 디버그 솔루션이 있다. 컨셉 엔지니어링이 제공하는 반도체 설계 디버그 솔루션은 디지털 및 혼합 신호 장치 상의 버그를 수정하는 기술로, 복잡한 회로 세부 사항을 명확하게 하여 엔지니어가 문제 원인을 신속하게 감지할 수 있도록 한다. 레지스터 전송 레벨(RTL), 게이트와 트랜지스터의 설계 추상화까지 아날로그와 디지털 방식 모두를 지원한다. 이는 반도체 설계 품질 향상과 시장 출시 기간 단축에 효과적이다.     또한 40여개 전자설계자동화(EDA) OEM 회사와 파트너십을 바탕으로 EDA와 CAD 툴 개발을 위한 시각화 엔진도 제공한다. 여기에는 회로 다이어그램을 신속하게 생성하기 위한 그래픽 위치 및 경로, 렌더링과 알고리즘이 포함되어 있다. 이밖에 자동차 및 항공우주 설계, 제조 및 서비스를 가속화하는 스마트 전자 시스템 시각화까지 포괄적으로 제공한다. 알테어는 올해 3월 파워심을 인수하는 등 전자 시스템 기술력 강화를 위한 활발한 행보를 이어왔다. 이번 인수는 전자 시스템 기술 역량을 전자 부품 영역까지 확장하며, 반도체 산업에 특화된 기술을 추가했다는 것에 의의가 있다는 것이 알테어의 설명이다. 한국알테어의 유은하 지사장은 "이번 인수로 복잡한 회로도를 보기 쉽게 시각화하고, 회로도 생성을 자동화해 엔지니어들의 수고를 한층 덜어줄 수 있을 것으로 기대된다"며, "한국의 경제 시장을 견인하고 있는 반도체와 자동차 산업에 꼭 필요한 기술인 만큼 국내 기업들이 효과적으로 활용할 수 있도록 적극적으로 지원할 것"이라고 말했다.
작성일 : 2022-06-21
중국의 EDA 시장 현황
중국 반도체산업 핵심기술 돌파 현황은? : EDA 산업과 주요기업   중국 반도체산업 체인 고부가가치 창출 로의 산업구조 전환 가속화 EDA는 반도체 산업의 설계를 위한 기초이자 핵심 소프트웨어 도구: 글로벌, 중국의 EDA 시장 현황   중국 상하이무역관 김다인 2022-02-18   중국 주요 EDA 기업 동향 및 주요 정책 시사점 중국은 반도체산업을 국가 중점산업으로 지정하고, 고부가가치화를 위해 경주하고 있다. 산업체인 내 중국의 IC(집적회로) 설계 산업은 전체 IC 산업의 43% 비중을, 패키징/테스트 분야는 28%의 비중을 각각 차지하지만, 전 세계적으로 IC 설계 부문의 생산 가치 비중은 약 60%를, IC 패키징 비중은 20% 미만이다. 즉, 전반적으로 중국 본토의 IC 산업은 부가가치가 낮고 기술 집약도가 낮은 산업체인에 집중돼 있다는 현실적인 문제에 직면해, 중국은 반도체 산업체인 내 고부가가치를 창출하는 'IC 설계 및 제조'로의 산업구조 전환을 지속적으로 추진하고 있다. 이에 대한 중국의 현재 반도체산업 기술 돌파 현황에 대해 알아보고자 한다.   중국 반도체협회 집적회로설계분회 이사장 위샤오쥔(魏少军) 교수는 현재 중국 내 반도체 설계분야에 대해 “프리미엄 제품이 적고 중저가 제품이 많다"고 평가하며, "칩 제품의 차별화 경쟁 부족과 인재 확보 현상 상시화 등 심도 있는 대응이 필요하다"고 분석한 바 있다. 실제 중국 전자업계의 핵심 칩 자급률은 여전히 낮은 수준에 머물고 있다. SEMI에 따르면 중국의 IC 설계산업은 매년 증가세를 유지하고 있으나, 핵심 코어IP와 관련된 중국 컴퓨팅시스템의 CPU, MPU, 일반 전자 시스템의 FPGA/EPLD와 DSP, 통신 장비의 임베디드 MPU와 DSP, 저장장치 분야의 DRAM과 Nand 플래시 등 각 분야 모두 중국산 칩 점유율은 5% 이하 수준으로 하회하고 있다.    <중국 팹리스 디자인-핵심IP 자급률 현황> System  Device  IC  중국제조 자급률 중국 대표기업 Computer Server CPU <0.5% Loongson, Zhaoxin, Phytium, SUNWAY  PC CPU/GPU <0.5% SINOWEALTH, CR, Micro, HDSC, GigaDevice  Industrial(산업용) CPU 10% Capital Micro, GOWIN, GuoXinMicro, ANLOGIC, Intelligence Silicon etc. General Electronic Programmable Logic FPGA/EPLD 1%   Digital Process DSP <0.5% CETC-14, Loongson  Embedded system Embedded CPU 10% C-Sky, Hisilicon, Ingenic etc. Communication System Mobile Communication Application Processor 23%   Communication Processor 25% Hisilicon, UNSOC etc. Embedded CPU/GPU <0.5% C-Sky, Hisilicon etc. Embedded DSP <0.5%   Core Network NPU 15% Hisilicon Storage Device  Semiconductor Storage DRAM <0.5% Innotron NAND Flash <0.5% YMTC NOR Flash 12% Giga Device Display and Video HD TV/Smart TV Image Processor 40% Hisilicon, VeriSilicon Display Driver <0.5% SINOWEALTH [자료: SEMI 2021년 상반기 보고서]   중국반도체협회 집적회로설계분회 이사장 위샤오쥔 교수는 "미·중 무역갈등이 심화되면서 중국기업은 공급망 보안 차원에서 국산 대체에 대해 심도 있는 연구를 진행하고 있다”고 말하며, 향후 몇 년은 중국 반도체 공급망 전반의 국산 대체가 가속화하는 시기가 될 것이라 예상했다. 칩 제품뿐 아니라 칩 제조산업 상류의 파운드리, 테스트(패키징 단계) 및 관련 소재까지 전면적인 대체를 위한 수순에 들어갈 것이며, 주요 산업은 컴퓨팅, 통신분야로 세부품목으로는 마이크로프로세서, 메모리, SOC 메인 칩 등이 해당될 것이라 보았다. IC인사이츠에 따르면 2020년 중국의 반도체 자급률은 약 15.9%로 그 중 차량용 칩 자급률은 5% 미만이다. 시장 조사기관 IC Insights에 따르면 2021년 중국의 반도체 중 16%만이 국내에서 조달될 것으로 예상되며, TSMC, 삼성, SK하이닉스 와 같은 비대륙 기업을 포함하지 않는 한 6%로 더 낮을 것으로 본 바 있다.   EDA: 반도체 산업의 기초, 칩의 어머니로 불림. 집적회로 설계분야의 산업 최상위 업스트림이자 고부가가치산업, 핵심 소프트웨어 도구   EDA (Electronic Design Automation, 전자 설계 자동화)란, 컴퓨터 소프트웨어를 이용해 대규모 집적회로 설계, 시뮬레이션, 검증 등의 프로세스를 수행한다. 집적회로 산업이 발전함에 따라 설계 규모가 갈수록 커지고 있으며 공정이 점점 복잡해져, 수작업으로는 관련 작업을 수행하기 어려우므로, EDA 설계도구를 활용해 회로 설계, 판도설계, 검증, 성능 분석 등의 작업이 이뤄지게 된다. EDA 부품은 집적회로 분야의 상위 기초소재로 집적회로 설계, 제조, 패키징/테스트 등 전 산업 단계에 걸쳐 있는 집적회로 산업의 전략 기반 핵심 중 하나로, 집적회로 산업의 생산성과 제품 기술 수준에 중요한 영향을 미친다.   EDA는 집적회로의 거의 모든 측면에 걸쳐 있다. 예를 들어 집적회로 설계의 관점에서 설계자는 EDA 도구를 사용해 수십 만~수십 억 개에 달하는 트랜지스터의 복잡한 집적 회로를 설계해 설계 편차를 줄이고 유정 성공률을 높여 칩 제조 비용을 절감해야 할 필요성으로 인해 집적회로 제조의 관점에서 칩 제조 공정은 지속적으로 진화하고 있다. EDA는 설계-생산-공정 측면에서 칩의 설계, 제조, 패키징, 테스트 전 공정에 적용되고 있으며 칩 설계 회사에 사용되는 소프트웨어와 웨이퍼 공장에 사용되는 웨이퍼 제조 소프트웨어 등에도 사용된다.   [자료: CSDN]   또 EDA는 반도체 다운스트림 산업에 미치는 레버리지 효과가 상당하다. 예를 들어 ESD Alliance와 WSTS에 따르면 2020년 전 세계 EDA 시장 규모는 115억 달러에 불과했지만 약 4404억 달러 규모의 반도체시장의 기반으로 자리했다. 이러한 EDA의 중요성으로 인해 산업체와의 결합이 더욱 긴밀해지고 있으며, EDA 산업은 디자인 효율을 높이고 기술 진보를 가속화하는 핵심 요소로 여겨진다. 특히 차세대 EDA 기술은 집적회로의 (1) 성능 향상 및 (2) 크기 감소를 위한 방향으로 개발되는 추세다.   2021년부터 중국 내의 정책 지원, 투자자본 확대, 시장 수요 성장 등 요인으로 중국 내 EDA 출시 붐이 시작됐으며, 이에 EDA 관련 기업 수가 빠르게 증가하고 있다. 또 전 산업계가 EDA의 중요성을 인식하고 있는 가운데 중국 정부 정책 또한 관련 방향으로 구체화되고 있다. 중국의 <14차5개년 계획>의 집적회로 산업은 7대 과학기술 전방분야에서 3순위를 차지했고, 특히 EDA 발전을 중점적으로 명시했다. 또 지난 2021년 11월의 <14차 5개년 소프트웨어·정보기술서비스업 개발계획>을 비롯, 베이징, 상하이, 광둥 등 주요 지방정부도 EDA 육성계획을 명시한 바 있다.   EDA 산업 스트림 및 대표기업   EDA 업스트림 산업에서 하드웨어 장비 대표기업은 애플, 휴렛팩커드, 델 등이며, 운영체제 대표 기업은 마이크로 소프트, 애플 등이다. EDA 개발도구 대표 기업은 MS, 오라클, 보조 소프트웨어 기업은 IBM, KINGDEE 등으로 분류된다. EDA 업계 중류에서 대표기업은 SYNOPSYS, CADENCE, SIEMENS 그리고 중국 로컬기업으로는 화대구천, 개론전자 등이 있다. EDA 다운스트림 산업에서 칩 설계 기업은 인텔, 삼성, Hisilicon, 쯔광그룹 등이 있으며, 웨이퍼 제조 대표기업은 TSMC, SMIC, 삼성 등이다.   [자료: 동오증권]   글로벌 EDA 시장은 Synopsys, Cadence 및 Siemens EDA가 전 세계 시장 점유율의 70% 이상을 차지하며, 중국 시장에서는 약 78% 비중을 차지하는 과점시장 구도다. 또한 해당 빅 3사는 타 EDA 회사 대비 높은 기술격차를 보여 진입이 쉽지 않다는 분석이 있다. 전반적으로 중국의 EDA 산업은 글로벌 주요기업의 과점, 높은 기술 장벽, 장기 투자 필요성, 인재 부족 등 문제에 직면해 있으며, 디지털 회로 및 고급 기술 전체 프로세스에 대한 중국 EDA 자체 기술 개발이 필요한 상황이다.   SEMI 데이터에 따르면 전 세계 EDA 시장 규모는 2012년 65억3600만 달러에서 2020년 114억6700만 달러로 크게 성장했다. 또 사이디 싱크탱크 데이터에 따르면 2018~2020년 기간 중국 EDA 시장 주요 3개사가 각 차지하는 비중은 2018년 77.1%, 2019년 77.4%, 2020년 77.7%로 주요 3사로의 집중 구도가 형성돼 있다.   <2020년 전 세계 EDA 시장 규모> [자료: SEMI, 사이디]    <2020년 전 세계 EDA시장 주요기업 점유율> [자료: 사이디, 쳰잔산업연구원]   <2020년 중국 국내 EDA 시장 주요기업 점유 비중> [자료: 사이디, 쳰잔산업연구원]   위와 같이 글로벌 EDA시장은 3대 선도기업이 전 세계 및 중국의 EDA 시장을 과점하고 있는 형태다. ESD Alliance와 쳰잔산업연구원에 Synopsys, Cadence와 SIEMENS EDA(2016년 Mentor Graphics 인수) 해당 3사의 2020년 글로벌 EDA 시장 매출 비중은 약 70% 수준이었다. 해당 3대 기업은 전 세계 유일한 설계 전공정 EDA 도구 솔루션을 보유한 기업이라는 평가다.   [참고] Synopsys, Cadence, Siemens EDA 기업 분석   ① 시놉시스: 글로벌 EDA 1위 기업인 시놉시스(Synopsys)는 1986년 설립됐으며, 2008년 전 세계 매출 1위의 EDA 소프트웨어 제조사로 자리했다. 시놉시스의 2020년 매출 수익은 36억8500만 달러 수준으로 2020년 전 세계 EDA 매출액의 32% 비중을 차지했다. 세계 유일한 실리콘 생산 제조, 칩 테스트, 설계에 이르는 전공정을 망라하는 EDA 회사로, 제품 강점은 디지털 프런트엔드, 디지털 백엔드, 검증 테스트 등의 단계에서 구현된다.   <시놉시스 2020년 매출>   [자료: Wind]   ② 케이던스(Cadence): 1988년 SDA와 ECAD 두 회사의 합병으로 설립됐으며 잇따른 인수합병을 통해 1992년 EDA 업계 매출 1위로 올랐으나 2008년 이후 시놉시스에 밀려나 2020년 매출 26억8300만 달러 수준 기록. Cadence 제품 강점은 아날로그와 하이브리드 신호의 맞춤형회로와 판도설계에 있다.   [자료: Wind]   [자료: Wind]   ③Mentor Graphics는 2016년 독일 지멘스가 인수했다. 기존 Mentor Graphics사는 1981년 설립됐으며, 물리적 검측 분야와 PCB 분야 등에서 제품 강세를 가진다.    <3개 기업 대표 제품 비교표> 설계 프로세스 세부프로세스 Synopsys Cadence Siemens 시스템 구조 설계   CoCentric     디지털 프런트 엔드 HDL 코딩 VCS Xcelium NC-verilog Oasys-RTL 디지털 백엔드 시뮬레이션 검증 VCS Verilog-XL, NC-Verilog ModelSim 논리적 종합 Design Compiler Behavior Complier Genus, Synplity Catapult 정적 시계열 분석 PrimeTime Tempus Velocity 형식 검증 Formality Conformal Questa DFT DFT Complier Modus DFT Tessent 배치 계획 IC Complier, Design Complier, Astro Spectra, Design Planner/Innovus Aprisa CTS       배선       기생 매개변수 추출 StarRC Quantus   물리적  레이아웃 검증 IC Validator, Hercules Dracula, Virtuoso,  Vampire, Assura Calibre 전력 소비 분석 PrimePower Voltus PowerPro 아날로그,  디지털-아날로그 혼합 플랫폼   Custom Compiler,  PrimeSim,  Continuum Virtuoso Custom IC Symphony   아날로그 회로  시뮬레이션   PrimeSim HSPICE PrimeSim SPICE VCS PowerReplay Certitude Z01X Pspice Analog Artist Spectre Analog FastSPICE Eldo Platform Questa ADMS Symphony Mixed-Signal Platform [자료: 각 회사 홈페이지, 동오증권연구소 정리]   중국의 EDA 산업현황   중국의 EDA 산업은 비교적 빠른 시기에 시작됐지만 산업 생태 환경의 개발 및 지원이 선진국에 비해 늦었고, 또 EDA산업 특성상 기술 R&D 최적화 및 제품 검증에 반복된 개발이 필요하기 때문에 글로벌 EDA 대표 3사와 여전히 기술적 격차를 보이며 자급률이 낮은 편이다. 다만 최근 몇 년 동안, 중국 내 EDA 산업에 대한 정부, 시장의 관심이 증가하고 산업 업~다운스트림 시너지 효과가 크게 증가함에 따라 중국 EDA 기업은 산업 정책, 산업 환경, 투자 지원, 산업 수요 및 인재 육성과 같은 다양한 측면에서 긍정적인 영향을 받고 있다. 중상연구원에 따르면 2020년 중국의 EDA 시장 규모는 전년 대비 27.7% 증가한 약 93억 1천만 위안으로 세계 시장 점유율의 9.4%를 차지했고, 2022년 약 104억 위안 수준으로 늘어날 것으로 보인다.   <중국 반도체산업 규모> [자료: 중국반도체산업협회] *주: 중국 반도체산업 성장에 따라 레버리지 효과로 중국 EDA산업 또한 증가로 전망됨   <중국 EDA시장 규모 변화> [자료: 중국반도체산업협회, 중상연구원]   2021년이 중국 EDA 산업 발전의 시작의 해였다면, 2022년부터 본격화될 것으로 보인다. 중국의 EDA 산업은 선진국에 비해 다소 늦었다. 중국의 EDA산업은1980년 중후반 부터 시작돼, 글로벌 EDA 산업의 발전보다 약 10여년 늦게 출발했다. 이후 1986~1994년 기간 중국 국내 집적회로 컴퓨팅 지원 설계시스템 등의 탄생 이후 두 번째 10년간의 발전단계를 거친 후 2008년부터 현재에 이르기까지 고부가가치를 창출하는 EDA 산업의 중요성이 강조됨에 따라 정책 지원이 강화되고 성장기를 맞고 있다.   도표1. <중국 EDA 산업 발전 경과> [자료: 첸쟌산업연구원]   중국 EDA 산업 정책   최근 몇 년 동안 중국은 자국 내 EDA 산업 발전 추진을 위해 <13차5개년> 국가 발전 전략부터 <소프트웨어 및 정보기술서비스업발전계획(2016-2020년)>, <0~1까지 기초연구사업 강화 방안> 등 각종 정책을 발표하며 EDA산업 발전을 명시적으로 언급했다. 주요 정책지원 방향은 재정지원, 투융자, 연구개발 확대, 핵심부품기술 수출입 강화, 인재육성, 지식재산 정책, 시장화 활용정책, 국제협력 강화 등 8개 방면으로 크게 구분할 수 있다.   <2016-2020년 중국 EDA 업계의 주요 중점 정책 내역> 시기 정책명 주요 내용 2016.11 <13차 5개년 국가 전략 신흥산업 발전 계획> 생산 분야에서 인터넷의 융합 응용, 제조업과 인터넷의 융합 발전을 심화, '중국 제조+인터넷'의 실질적 돌파 추진 제조업 지향의 정보기술 서비스업 지지, 핵심 산업 소프트 하드웨어, 산업용 클라우드, 스마트 서비스 플랫폼 등 제조의 새로운 기반 구축, 스마트 제조, 네트워크화 시너지, 개인화 맞춤, 서비스화 확장 등 새로운 업태, 새로운 패러다임을 대대적으로 보급함 2016.12 <소프트웨어 및 정보 기술 서비스 산업 발전 계획(2016-2020)> 기초 공업, 프리미엄 산업 소프트웨어, 클라우드 컴퓨팅, 빅데이터, 정보 안전 등 인공 지능 중점 분야와 중요 수요를 대상으로 산학연 도킹, 국가급 혁신센터 설립, 혁신 성과의 빠른 응용을 지향으로 하는 혁신 성과 지속 개진 제조업을 둘러싼 산업 스트림을 중점으로 중요 산업 프리미엄 소프트웨어, 신형 산업 APP 등 연구개발 및 응용화 지원, 산업 발전 운영 시스템 및 빅데이터 산업관리 시스템 발전 제품의 소프트웨어 공급 능력 제고, 소프트웨어 지지 능력의 강화와 제조의 기반 작용 정의 2016.12 <정보산업발전 가이드> 체계화 혁신역량 강화, 최적화된 산업구조 구축, 정보기술 활용 촉진, 차세대 정보 인프라 구축, 정보통신·무선 산업 관리 수준 향상, 정보산업 안전보장 역량 강화, 국제화 발전력 강화 등 7대 과제는 집적회로, 기초 전자, 기반 소프트웨어·산업 소프트웨어, 핵심 응용 소프트웨어·산업 솔루션, 스마트 하드웨어·응용전자, 컴퓨터·통신장비, 빅데이터, 클라우드, 사물인터넷등  9개의 중점 발전 분야 확정 2018.9 <혁신창업의 질 높은 발전을 촉진하기 위한 혁신창업 업그레이드 의견> 산업 인터넷 혁신 발전의 심도 있는 추진 산업 인터넷 플랫폼 구축 추진으로 다층적이고 체계적인 산업 인터넷 플랫폼 시스템 형성 → 기업이 클라우드 플랫폼을 사용하도록 유도하고, 산업 소프트웨어의 발전을 가속화하며 산업 인터넷 응용 혁신 생태계 육성 2019.8 <산업 인터넷 보안 강화에 대한 지침 의견> 산업 및 기업이 맞춤형 보호 조치를 배치하고, 산업 생산·호스트·스마트 단말기 등 장비의 접근 보호와 보안 강화, 네트워크 협약·장치 장비·산업 소프트웨어 제어 등 보안을 강화하도록 감독 및 촉구 2020.1 <'0~1까지' 기초연구 사업 강화> 해당 <방안>에서는 핵심기술 중 중대한 과학적 문제에 대해 장기적 지원 계획과, 인공지능, 네트워크 공동 제조, 3D 프린팅과 레이저 제조, 집적회로와 마이크로 파이버 부품, 광전자 소자 및 집적회로 등 중대 분야 중점 지원을 명시함 집적회로가 명시적으로 포함됨. 이로써 기초연구 방면의 지원을 통한 핵심기술 돌파가 이루어질 것으로 기대 2020.7 <집적회로 산업 및 소프트웨어 산업의 고품질 개발을 촉진하기 위한 몇 가지 정책(국무원 등)> 집적회로 산업 및 소프트웨어 산업 개발 환경을 더욱 최적화하고, 산업 국제 협력을 심화함. 산업 혁신 능력과 개발 품질을 향상시키기 위한 금융, 투자 및 자금 조달 지원 강화, 연구개발, 수출입, 인재 육성, 지적 재산권, 시장 응용 프로그램 및 국제협력과 같은 8 가지 정책 조치를 수립함. 또한 시스템 메커니즘을 혁신하고, 집적회로 산업 및 소프트웨어 산업의 발전을 장려하며, 집적회로 및 소프트웨어 분야의 기업 적극적 육성 및 지적재산권 보호 시스템의 엄격한 이행으로 집적회로 및 소프트웨어 지적 재산권 침해에 대한 처벌 강화를 명시 산업 응집 및 개발 촉진, 산업 시장 질서 표준화, 국제 협력의 적극 수행 언급 2020년 <집적회로 산업 및 소프트웨어 산업의 고품질 개발을 촉진하기 위한 기업 소득세 정책에 관한 공지(재무부, 국세청 등)> 국가가 권장하는 집적회로 설계, 장비, 재료, 패키지, 테스트 기업 및 소프트웨어 기업은 이익 연도 첫해부터 2년 차까지 법인세 면제, 3~5년 차 25%의 법정 세율로 절반으로 감소. 국가가 권장하는 주요 집적회로 설계 기업 및 소프트웨어 기업은 이익 연도 첫해부터 5년 차까지 법인 소득세가 면제되며, 그 후 10%의 세율로 법인 소득세 감면 2021.3 <중화인민공화국 국민경제와 사회 발전 제14차 5년 계획과 2035년 비전 목표 개요> 집적회로 설계 도구, 중점 장비와 고순도 타깃 등 핵심 소재 연구 개발, 집적회로 선진 공정과 절연 게이트 양극성 트랜지스터(IGBT), 미세전자 제어시스템(MEMS) 등 특색 공정 돌파 및 첨단 메모리 기술 업그레이드, 탄화규소, 질화 갈륨 등 와이드 밴드갭 반도체 발전을 중점적으로 공략 2021.3 <집적회로산업 및 소프트웨어 산업 발전 수입 세' 정책 지원에 관한 고시> 재무부, 세관 총서, 세무총국은 집적회로산업과 소프트웨어 산업 발전 수입세금정책을 지원하는 통지문을 발표함: 집적회로의 선폭이 65나노미터 이하인 논리회로, 메모리 생산기업에서 수입한 국내생산이 불가능하거나 성능이 수요를 충족하지 못하는 자가용 생산성 원자재, 소모품 등의 수입관세 면제; 집적회로용 포토레지스트, 레티클, 8인치 및 그 이상인 실리콘 웨이퍼 생산 기업에서 수입한 국내생산이 불가능하거나 성능이 수요를 충족하지 못하는 정화실 전용 건축자재, 부속 시스템 및 생산 설비(수입 및 국내 설비 포함) 부품 등에 대한 수입관세 면제 2021.4 <중화인민공화국 공업정보화부, 국가 발전개혁위, 재무부와 국가세무총국 고시-2021년 제9호> '국무원의 새로운 시기 집적회로 산업 및 소프트웨어 산업의 고품질 개발을 촉진하기 위한 몇 가지 정책에 관한 고시'(이하 "몇 가지 정책"이라 함) 및 그에 따른 조세 정책 관련 요구에 따라, 현재 정책 제2조의 국가에서 장려하는 집적회로 설계, 장비, 소재, 패키징, 테스트 기업은 반드시 다음 조건을 모두 만족해야 함: 중국 영역(홍콩, 마카오 및 대만 제외) 내에서 집적회로 설계, 전자 설계 자동화(EDA) 도구 개발 또는 지적 재산(IP) 핵심 설계에 종사하고 독립 법인 자격을 갖춘 기업 2021.6 <상하이시 전략적 신흥산업과 선도 산업 발전 '14.5' 계획> 집적회로 설계를 중점적으로 발전시킬 것 5G 통신(统信), 데스크톱 CPU/인공지능, 사물인터넷, 자동차 전자 등 핵심 칩 연구개발 역량을 높이고 핵심 IP 개발에 박차를 가해 FPGA, IGBT, MCU 등 핵심 소자 개발을 추진 집적회로 설계 도구 공급능력 향상, 전 공정 EDA 플랫폼 육성, 국산 EDA 산업 발전 생태계 최적화 2021.7 <상하이시 선진 제조업 발전을 위한 14차 5개년 계획> 집적회로, 바이오 의약품, 인공지능 등 3대 선도산업을 앞세워 전자정보, 자동차, 첨단 장비, 첨단소재 등 EDA 및 다운스트림 산업을 대대적으로 육성하고 "3+6" 신형 산업 체계를 구축해 국제 경쟁력을 갖춘 프리미엄 산업 클러스터를 만들 것을 제안 칩 설계 방면에서 핵심기업의 칩 설계 능력을 3나노 이하로 끌어올려 국가급 EDA 플랫폼을 만들고 신규 명령어 집합, 관건 핵심 IP 등 시장 경쟁력의 형성을 지원 2021.11 <'14.5' 소프트웨어 및 정보기술 서비스 산업 발전 계획> 산업 소프트웨어 혁신 및 핵심 기초 소프트웨어 단점 보완에 중점을 둠 EDA 개발업체, 칩 설계업체, 파운드리 업체 등 업-다운스트림 기업의 기술 연합 협력체제를 구축해 디지털, 아날로그 및 디지털-아날로그 혼합 회로 설계, 검증, 물리 구현, 제조 테스트 전 과정에 대한 핵심기술 돌파, 선진 공정/공구 완전화 2021.12 <중앙경제사업 회의> '국가전략 과학기술 역량 강화' 및 '산업체인 공급망 자율 규제 역량 강화'를 2022년 2대 중점 사업으로 정하고 단점 보완 및 장점 강화를 총괄적으로 추진함. 산업의 취약한 부분을 겨냥한 핵심기술 난제 해결 프로젝트 실시를 통해 가능한 빠른 시기에 문제를 해결하고 산업 우위분야에서 독보적인 기술을 배양할 것 [자료: 각 부처 발표]   2021년 중국의 IC 설계기업 수는 약 2810개 사에 달했으며 그 중 413개 사가 1억 위안 이상의 매출을 기록하는 등, EDA에 대한 수요는 계속 강세를 보이고 있다. 또 한편, 5G, 인공지능, 산업인터넷, 차량용 전자제품, 블록 체인 및 기타 응용산업의 발전으로 IC 설계 측면에서 사용자 맞춤의 개성화된 요구조건이 제시되고 있다. ESDAlliance에 따르면 2020년 전 세계 EDA시장 규모는 115억 달러로, 지난 2010-2020년의 약 10여년 기간 연평균성장률 8%의 높은 수준에 달했다. 또 Verified Market Research에 따르면 2028년에 이르면 전 세계 EDA 시장은 약 215억6000만 달러 규모로 2020~2028년 8년간 연평균성장률 8.21%로 전망된다.   중국의 EDA 산업 발전 방향은?   위와 같이 해외의 주요기업이 선도하는EDA 제품 종류는 비교적 완전한 기술집약 체계를 구축하고 있다. EDA 제품을 분류해보면 EDA 툴 산업체인은 40여 개 세부 영역으로 나뉘며 중국 내 제조사는 글로벌 3사와는 달리 EDA 전체 프로세스와 세부영역을 다 커버하지는 못하고 있다. 2021년 12월 기준 중국 로컬 EDA 선도기업인 화대구천(Empyrean)만이 아날로그칩 설계와 태블릿 설계의 전 프로세스 커버리지만 구현 가능하고 커버리지 비중은 40% 정도로 나타난데 비해, 다른 중국 로컬 EDA 제조업체 제품은 여전히 전 프로세스 제품 서비스 제공이 어려운 것으로 나타나고 있다.   EDA 발전에는 핵심 코어 IP또한 중요하다. IP는 해외 EDA 사의 중요한 매출 비중으로 자리 잡았지만 중국 로컬 EDA 사는 현재까지 코어 IP분야에서 대규모 발전이 이루어지지는 못했다. EDA 글로벌 3대 기업 중 Synopsys와 Cadence는 IP 시장의 선도기업으로, Synopsys와 Cadence IP 시장 매출 규모 점유율은 ARM에 이어 전 세계 2, 3위 수준이다. 이에 비해 중국 로컬 EDA 업체는 대부분 EDA 도구 연구 제작단계에 머물고 있고, IP 개발사업에 대한 별도의 사업 배치가 없다. 하지만 집적회로 산업이 지속 성장할수록 핵심 코어IP의 역할은 더욱 중요해질 것으로 보여 관련 개발동향 추이를 지속 관찰해야 한다.   <글로벌 EDA주요기업 Synopsys , Cadence의 IP 관련 사업 매출비중 상승세> [자료: S2CEDA 연구소]   EDA 산업의 발전은 장기간에 걸친, R&D 투자, 인재 양성 및 특허 축적이 필요하다. EDA는 R&D 비용이 기업 영업수익의 40%를 차지할 정도로 기술적 장벽이 높고 총이익률이 80% 안팎에 달하는 고부가가치 산업이다. 전 세계 약 70% 이상의 점유를 하고 있는 대표 3사(Cadence/Synopsys/Mentor)는 지난 30년 동안 300회에 가까운 인수합병을 통해 제품, 기술라인을 완비해왔다.   중국의 경우 반도체 다운스트림 산업의 빠른 성장으로 EDA시장 또한 성장을 이룰 수 있는 기반이 마련돼 있다. 중국 집적회로 산업의 급속한 발전과 함께 중국 국내 IC 설계산업의 매출액 상승, IC설계 기업 수 증가, 웨이퍼 공장 생산력 확장 등으로 EDA 기술 또한 활성화된 하위 시장으로 인해 시장 규모가 지속 확대될 것으로 전망된다. 현재 기준 중국 국내 EDA 시장 규모는 전체 반도체 업계의 0.9% 비중을 차지한다. 이는 전 세계 2.6%보다 훨씬 낮은 비율로, 여전히 성장 여지가 있음을 보여준다.   EDA 산업 발전에는 전문 인재 육성이 필수적이다. 중국의 경우 EDA 전문 인력이 부족하며 다수의 인력이 외국계 EDA 기업에 재직하고 있다. 사이디 싱크탱크에 따르면 2020년 중국 EDA 업계 종사자 수는 약 4400명 규모로 이 중 중국 로컬 EDA 기업 재직자 수는 약 2000명이었다. 이는 2018년의 700명보다는 크게 늘어난 수치지만, 여전히 해외와의 격차가 큰 편이다. 제23회 중국 집적회로 제조 연차총회 발표에 따르면 전 세계 EDA 업계 종사자수는 4만 명 정도로 2021년 12월 기준 시놉시스 직원 수만 약 1만5000명 이상이었다.   <2018~2020년 중국 EDA 산업 인재 현황(단위: 명)> [자료: CCID 싱크탱크, 첸쟌산업연구원]   중국 EDA산업의 자국산화 방향: 자본시장 관심 증가, 주요 로컬기업 IPO 잇달아      중국의 EDA산업은 1980년대 이후 30여 년 만에 대대적인 정책 및 자본 지원 시기에 돌입했다. 특히 ZTE, 화웨이 등으로 대표되는 중국 ICT 기반 기업의 성장으로, 핵심 기반 기술 보유 중요성이 부각되면서 자본시장에서도 EDA 업계에 대한 투자 관심이 높아지는 추세다. S2CEDA 연구소에 따르면 2020년 EDA 업계로의 투융자 건수는 총 16건으로 2010년의 1건에 불과했던 것과 대비해 16배 증가했다.   <중국 EDA 산업 연간 투융자 완료 건수> [자료: S2CEDA 연구소]   중국 EDA 산업의 발전 규모가 커지면서 로컬 EDA 제조사수 또한 지속 증가하고 있다. 2020년 기준 중국 내 약 49개의 EDA 기업이 있었고, 2021년 12월 30일 기준 중국 로컬 4개 사가 IPO를 신청했으며 그 중 Primarius Technologie(가이룬전자;概伦电子)는 상하이교역소 커촹반(科创板)에 상장을 성공한 바 있다. 상기 중국 로컬 EDA 기업은 세부 분야에서 핵심기술 돌파를 위한 연구개발을 수행하고 있다. 사이디 싱크탱크에 따르면 2018~2020년 기간 중국 EDA 시장 총매출액 중 중국 로컬 점유율은 기존 6%에서 11%로 늘어난 바 있다.   <2008년 이후 중국 로컬 EDA 제조사 증가세> [자료: S2CEDA 연구소]   중국 EDA 주요 3사 현황: EDA 중국 자국산화 발전 선도   1) 화대구천 华大九天(영문명: Empyrean): 중국의 대표적인 EDA 제조사    1980년대 최초의 중국산 EDA 프로그램(숑마오(PANDA))을 개발한 이력에서 이어지며, 주요 제품으로는 아날로그 회로 설계 전 공정 EDA 도구 시스템, 디지털 회로설계 EDA 도구, 태블릿 디스플레이 회로 설계 전 공정 EDA 도구 시스템, 웨이퍼 제조 EDA 도구 등이 있다. 사이디 데이터에 따르면, 화대구천은 2020년 중국 EDA 시장의 약 6%를 점유했으며, 중국 EDA 시장 내 영업 수익 점유율은 50% 비중을 넘어서며, 로컬 EDA 기업에서 1위를 차지하고 있다. 2020년 기준 화대구천의 총매출액 4억1500만 위안으로 전년 동기 대비 61% 증가해 중국산 EDA 제조업체 중 가장 빠른 성장세를 보였다.   <화대구천 매출규모 및 매출 구조 분석>     [자료: Wind]   중국을 대표하는 EDA기업으로 화대구천은 중국 전자산업의 정책적, 투자 지원을 받고 있다. 화대구천의 최대주주는 중국전자정보산업 집단유한공사(약칭: 중국전자, CEC)로 이는 중앙정부가 관리하는 국유기업이다. CEC는 폐이텅, 청두화메이전자, 란치테크놀로지, 중국 진화 등 다수의 기업을 산하에 두고 있으며, 이러한 산업사슬을 통해 화대구천의 기술개발과 응용화, 인수합병 등 산업사슬의 발전을 지원하고 있다. 또 중국반도체 국유펀드(国家集成电路产业投资基金股份有限公司)도 화대구천에 투자한 바 있으며, 이로써 중국 반도체 산업 사슬, 소재~패키징 테스트에 이르기까지 전면적인 투자를 강화하고 있다.   2) 가이룬전자 概伦电子(영문명: PRIMARIUS TECHNOLOGIES)(概伦电子)   가이룬전자는 중국 DTCO 기술의 선두기업으로 알려져 있다. 특히 대규모 고정밀 집적회로 시뮬레이션, 하이엔드 반도체 소자 모델링, 반도체 파라미터 테스트 솔루션을 제공하는 업체로, 첨단 공정 개발과 하이엔드 칩 설계의 심도 있는 연동을 추진하는 것이 특징이다. 가이룬전자는 2010년 설립됐으며 창업주는 글로벌 EDA 3사중 하나인 Cadence 글로벌 부사장을 역임한 바 있다.   가이룬전자는 부품 모델링 및 회로 시뮬레이션 분야 연구개발에 중점을 두고 있으며 관련 EDA 핵심기술을 독립적으로 개발해 7nm, 5nm, 3nm와 같은 첨단 공정 노드에서 대규모 복합 집적회로를 지원하는 방향으로 나아가고 있다는 분석이다. 지난 2021년 12월, 상하이교역소 커촹반에 상장됐으며, 이번 IPO를 통한 투자금 모집은 메모리 EDA를 위한 전체 프로세스 도구 연구개발을 위한 것으로 알려졌으며, 이에 메모리 칩 전체 프로세스 설계 플랫폼 및 관련 EDA 도구의 연구 개발을 계속해 해당분야에서 강점을 확대할 계획이라 밝혔다.   가이룬전자의 2020년 기준 매출 규모는 1억3700만 위안으로 전년 대비 110% 증가했다. 회사의 매출 수익 구조는 주로 EDA 도구 라이선스, 반도체 장치 특성화 테스트 기기 판매 및 반도체 엔지니어링 서비스로 분류된다. 반도체 소자 특성 테스트기의 비중은 매년 증가세를 유지해 2020년 18%의 높은 비중을 차지했다.   <가이룬전자 매출규모 및 매 구조 분석>    [자료: Wind]   3) 광리웨이 广立微(영문명: Semitronix)   중국의 집적회로 EDA 소프트웨어 및 웨이퍼급 전기성 시험 장비 공급업체 로컬기업 중 하나로, 2003년 항저우에 설립됐다. 회사는 칩 수율 향상과 전기성 테스트 신속 모니터링 기술에 집중해 주로 EDA 소프트웨어, 회로 IP, WAT 테스트 장비 및 칩 수율 향상 기술과 결합된 전 공정 솔루션을 제공하고 있으며, 회사의 앞선 솔루션은 이미 180~4nm 공정기술 노드에 성공적으로 적용된 바 있다. 최근 몇 년간 매출 증가 속도가 비교적 빠르며 주요 매출수익 구조는 소프트웨어 기술 개발과 소프트웨어 도구 라이센스로 분류된다.    <광리웨이 매출규모 및 매출구조 분석>   [자료: Wind]   광리전자의 특징은 해외 글로벌 3대 선도기업과의 직접적인 경쟁은 피하면서 중국 내 집적회로 업계의 수율 향상 분야의 시장 공백을 공략해 비교적 이른 시기에 해당 분야 사업 영위를 시작했으며, 다년간의 발전을 통해 수율 향상 분야에서 심도있는 발전을 이뤘다는 분석이다. 광리웨이 주요 고객사는 삼성 등 IDM 메이커, 중국 화홍그룹(华虹集团), 웨신반도체(粤芯半导体), 허페이징허(合肥晶合), 창신메모리(长鑫存储) 등의 파운드리 제조사와 일부 팹리스제조사를 포함한다. 광리웨이 또한 지난 2021년 12월, 창업판(创业板)에 IPO를 신청한 바 있으며, 투자 모금액은 아래 해당 분야 연구개발 확대로 이용할 계획이라 밝혔다.   <광리웨이 IPO 투자금 사용계획> 프로젝트 명칭 프로젝트 투자액(만 위안) 집적회로 수율 기술 업그레이드 개발사업 21,542.86 집적회로 고성능 웨이퍼 레벨 테스트 장비 업그레이드 연구개발 및 산업화 프로젝트 27,506.37 집적회로 EDA 산업화 기반 프로젝트 34,508.09 유동자금 보충 12,000.00 [자료: 광리웨이투자설명서]   시사점 및 전망   반도체는 업~다운스트림 산업 간 연계가 크며, 연관 시장(미래형 디지털산업-AI, 클라우드, 전기차, 소비전자 등)으로 이어지는 핵심기반으로 자리한다. 특히 EDA, 코어IP같은 기술기반 산업은 후방산업의 제조사와의 긴밀한 연계와 협력이 필수적이다. EDA 소프트웨어는 독립적으로 발전하는 것이 아닌, 칩 설계, 웨이퍼 제조사와 공동으로 협력해 제품을 생산하고 기술 발전을 추진해야 한다. 이미 칩 설계 분야에서는Nvidia, Intel, AMD, 파운드리 업체로는 삼성, TSMC, GlobalFoundries 등과 같이 반도체 산업은 글로벌 생산 체인이 비교적 완비해 있으며, 이 중 EDA는 산업 체인에서 핵심적인 역할을 수행한다.   글로벌 EDA 시장은 주요 3사(Synopsys, Cadence, Siemens)의 시장 점유가 뚜렷하고, 이미 확보된 고객풀이 탄탄하다. 선진 시장의 EDA 산업은 50여 년 동안 성장을 거듭해 기술, 생태계, 고객 확보 등이 비교적 잘 갖추어져 있다. 특히 코어 IP는 이미 해외 EDA 사의 중요한 매출 수익원으로 자리하고 있는데 비해, 중국과 같은 후발주자의 EDA 로컬기업은 자리 잡았지만 국산 EDA 사는 아직 대규모로 전개하지 못하고 있는 실정이다. 시장 가치 측면에서 EDA산업의 글로벌 시장 규모는 70억 달러를 초과하지만, 전체 반도체 산업 내에서 차지하는 비중은 작은 편이다. 다만 반도체 산업과 수 조 달러 규모에 이르는 전체 반도체 후방 전자정보 시장을 감안하면 레버리지 효과가 상당하며 디지털 경제의 중추로 자리한다. EDA가 집적회로 산업에 미치는 레버리지 영향은 약 60배에 달하며, 중국의 경우 집적회로 시장의 빠른 성장과 확대로 EDA 시장 개발로 인한 레버리지 효과가 더 클 것으로 기대된다.   AI 기술을 접목한 EDA 공정 또한 새롭게 떠오르는 추세다. EDA는 ‘전자 설계 자동화’를 의미하지만, 실제 많은 작업이 수동으로 수행된다. 칩 설계가 더욱 정교해지는 미래에는 AI 기술을 접목한 EDA 자동화로 이동할 가능성이 크다. 기존의 EDA 설계 도구에서 칩 아키텍처 탐색, 설계, 검증, 레이아웃 및 배선 작업은 고급 인재를 필요로 하며, 중국은 글로벌 대기업에 비해 전문 인재 풀이 여전히 작다는 한계가 있다. 이에 중국의 EDA 설계 방향은 인적, 물적 자원 의존을 줄이고, 설계 주기 감축과 칩 설계 및 생산의 성능과 정밀도 향상을 위한 지능형 추세로 개발될 것으로 보인다.   중국 중앙, 지방정부에서도 EDA와 같은 반도체 산업의 핵심기술 구축을 위한 각종 정책을 발표하고 있다. 그 중 상하이의 사례를 보면, 집적회로 산업을 시 중점육성 산업으로 지정한 바 있고, 특히 <상하이 집적회로 산업 및 소프트웨어 산업의 고품질 개발 촉진(18호)>는 EDA/IP 및 기타 산업 소프트웨어 지원 정책을 구체적으로 명시한 최초의 특별 정책으로 참고할 만하다.   <상하이 집적회로 산업 및 소프트웨어 산업의 고품질 개발 촉진(18호)-EDA산업 지원 발췌> 정책 정책 해석 및 특징 정책 범위/ 제2조 해당 정책들은 본시의 관련 조건에 부합되는 집적 회로 생산, 장비, 재료, 설계(IP, EDA 포함, 이하 동일), 고급 패키징 및 테스트 기업과 기관, 소프트웨어 제품 개발 및 관련 정보 기술 서비스를 주요 업무로 하는 기업과 기관에 적용 처음으로 정책적으로 EDA/IP설계 단계에서 지원하고, 특히 EDA(전자 설계 자동화)를 단독으로 정책의 주요 혜택 대상에 포함함 인재 지원/제3조 집적회로 기업과 소프트웨어 기업이 산업규모를 확대하도록 독려하고 처음으로 관련 연간 주요 사업 소득 조건을 충족한 집적 회로 장비 재료, EDA, 설계 기업 및 소프트웨어 기업 핵심 프로젝트에 대해 시 및 지방 정부가 차등 인센티브를 제공함. 그 중 기본 소프트웨어, 산업 소프트웨어, 정보 보안 소프트웨어 기업의 연간 주요 사업 수입 요건은 완화할 수 있음 위에 언급된 개별 보상의 최대 금액은 50만 위안을 초과하지 않음. 시 산업 당국이 인정한 집적 회로 및 소프트웨어 기업은 도입 당 해에 보상정책을 신청하고 혜택을 누릴 수 있음 EDA 및 산업용 소프트웨어 인재 및 프로젝트에 대해 처음으로 집적회로 특수 인재로 분류하고, 중국내 산업용 소프트웨어, EDA 팀 및 기업의 규모가 작고 수익이 비교적 작다는 현실을 감안해 상위 기업에 대한 보조금 하한선을 낮춰 조정함   인재 양성/제7조 전문대학의 인재 양성 역량 강화: 상하이시 대학의 마이크로 전자 공학 학부와 ‘집적회로 과학 및 공정’의 1급 학부 건설을 촉진하고 특색 있고 시범적 소프트웨어 학부를 적극적으로 창설함 상하이시의 대학 마이크로 전자 및 소프트웨어 관련 전공 본과생 및 대학원생의 모집수 증가 추진 마이크로 전자 학과 학생들에게 본 시의 집적 회로 생산라인 및 시험 테스트 라인의 인턴 기회를 제공하고 관련 대학에서 이를 전문 석사 본과생의 생산 실천 수업에 포함시키는 것을 추진함 국가 1급 집적회로 학과 건설 정책 실행, 산업용 소프트웨어와 EDA 등 학과 개설을 진일보하게 추진하며 학교와 기업의 합동 건설을 장려해 EDA 인재 양성 촉진 고급 인재 유치 견지를 위해 인재 지원 강화. 이는 신생 집적회로 회사에 도움이 되는 방향으로 상하이시가 집적 회로산업 방면에 우위를 유지할 수 있는 토대 마련 기업 보조금/제9조 EDA, 기본 소프트웨어, 산업 소프트웨어 및 정보 보안 소프트웨어의 주요 프로젝트에 대해 프로젝트 신규 투자는 5000만 위안 이상으로 완화할 수 있으며 지원 비율은 프로젝트 신규 투자의 30%, 지원 금액은 원칙적으로 1억 위안을 초과하지 않음 처음으로 EDA와 산업용 소프트웨어 보조금 정책을 세분화하고 신규 사업에 대한 보조금 하한선을 낮춤 투자 및 금융 지원 정책/ 제14조 보험 기관이 집적회로 산업 발전에 참여할 수 있도록 지원. 집적회로 산업의 특성에 맞는 보험상품 공급을 강화하고 집적회로 보험 공동보험 제도의 구축과 재난위험분산 메커니즘을 모색. 자율안전 제어 가능 장비, 자재, EDA의 온라인 검증을 지원, 핵심 분야 및 핵심사업 보험료와 보조금 지원 정책을 연구 및 수립 처음으로 보험산업을 정책 내 도입, 집적회로 발전에 참여시켜 EDA와 산업용 소프트웨어 기업의 리스크 완화, 기업의 원활한 성장 보장 연구개발 및 응용 지원/ 제19조 EDA 생태건설 특별조치 실시, EDA 소프트웨어 기술 돌파를 위한 연구 조직. 기업이 EDA 개방형 클라우드 플랫폼을 구축하도록 지원하고 설계 사용자와 관련 EDA 기업이 함께 연구개발과 검증을 진행하도록 조직하며 플랫폼을 ‘혁신 바우처’ 범위에 포함시킴 본 시의 집적회로 기업과 혁신 플랫폼이 자격을 갖춘 자율안전 제어 가능 EDA 도구를 구매하는 경우 실제 구매 금액에 따라 50%의 보조금 제공 기업이 대학에서 자율안전 제어 가능 EDA 도구에 대한 교육 과정을 설정하고 교육 계획에 도입하도록 지원 EDA 기업의 현재 발전 상황에 따라 EDA 생태계와 EDA 클라우드 플랫폼을 구축하고 EDA 소프트웨어의 실험 대상을 확장했으며 EDA 업, ~다운스트림의 수직 공동 건설 강화. 국산화 EDA 사용에 대한 보조금을 지원 및 학교와 기업의 협력 강화 산업 체인의 격차를 메우고 지역 EDA의 전체 프로세스를 구축하려는 상하이시의 노력이며, 상하이는 산업에서의 EDA의 핵심 지원 역할을 충분히 고려해 산업의 전반적인 경쟁력을 높이는 관점에서 전략적 레이아웃 배치  [자료: 마이크로집적회로 네트워크 기사, 정책발표 요약]   EDA 산업은 반도체 산업의 핵심 기반으로, 집적회로 제조업 등 후방 산업사슬 간 긴밀한 협력이 필요하다. 반도체산업 핵심기술 측면에서 자국 기술력을 강화하고자 하는 중국의 정책, 기업동향을 검토하며 우리 산업에 미치는 영향과 시사점을 도출해야 할 시간이다.      자료: WIND, SEMI,  CSDN, 중국반도체산업협회, 사이디싱크탱크, 쳰잔산업연구원, 중상연구원, 동오증권, 궈진증권, 동방증권연구소 등   <저작권자 : ⓒ KOTRA & KOTRA 해외시장뉴스> 자료 출처 링크   
작성일 : 2022-03-11
[구글 클라우드] Cloud Tech Series: SAP on Google Cloud 초대
            SAP - 구글 클라우드 웨비나 지금 등록하기>>               Cloud Tech Series: SAP on Google Cloud 2021년 9월 8일 (수) 오후 2시–오후 4시 30분 KST 온라인 지금 등록하기 안녕하세요. 미션 크리티컬한 애플리케이션은 클라우드로 이전할 수 없다는 것, 너무나 오래 된 편견입니다. Google Cloud 기반으로 SAP를 실행할 경우, Google Cloud가 제공하는 더욱 발전된 안정성, 네트워크, 업타임 성능을 누리면서 비즈니스 연속성을 유지할 수 있습니다. 9월 8일 진행될 Cloud Tech Series: SAP on Google Cloud에 참석하셔서 상세 내용을 알아보시기 바랍니다. 세션 및 연사 소개 키노트 - The value of SAP on Google Cloud 최기영, 사장, Google Cloud Korea   키노트 - The value of SAP on Google Cloud 황경태, Customer Engineering Manager, Google Cloud Korea   제조, 리테일, 헬스케어, 금융, 공급망 인더스트리 솔루션 및 use case 소개 Ben Hutchison, SAP Specialist Team Lead, Google Cloud APAC Deloitte 초대 세션 - 데이터를 활용해 제조 산업에서 실현 가능한 트랜스포메이션 김현정, 부사장, Deloitte   Google Cloud로 구현하는 SAP 스마트 분석 장우혁, Data Analytics Specialist CE, Google Cloud Korea   SAP Korea 초대 세션 - RISE with SAP S/4HANA Private Cloud Edition Overview 김성환, S/4HANA CoE, SAP Korea 지금 등록하기
작성일 : 2021-09-06