시스코가 연례 행사인 ‘시스코 라이브 2024(Cisco LIVE 2024)’에서 자사의 전체 포트폴리오에 걸쳐 인공지능(AI) 기반 기능이 한층 더 강화된 네트워킹, 보안, 가시성 솔루션을 공개했다. 이번에 공개된 솔루션은 고객이 전체 디지털 발자국(digital footprint)을 연결 및 보호하고 디지털 회복탄력성을 구축하는 데 필요한 가시성과 인사이트를 제공한다. 시스코는 AI가 단지 ‘새롭게 부상한 기술적 터닝포인트’가 아니라, “전체 조직을 연결하고 보호하며 기업의 성장과 확장을 지원하고, 모두를 위한 포용적인 미래를 가능하게 하는 디지털 회복탄력성의 원천”이라고 설명했다.   ▲ 시스코 라이브 2024에서 연설하는 시스코 척 로빈스 회장   시스코는 AI와 네트워킹을 결합해 더 쉬운 인공지능을 구현할 수 있도록 지원한다고 밝혔다. 시스코가 엔비디아와 함께 개발한 시스코 넥서스 하이퍼패브릭(Cisco Nexus HyperFabric) AI 클러스터는 AI 포드 및 데이터센터 워크로드를 한 곳에서 손쉽게 설계, 배포, 모니터링, 품질 보증할 수 있는 것이 특징이다. 설계부터 검증된 배포, 모니터링, 품질 보증에 이르기까지 엔터프라이즈급 AI 인프라를 위한 모든 과정을 사용자에게 안내한다. 시스코 사우전드아이즈(Cisco ThousandEyes)에 탑재된 새로운 AI 네이티브 디지털 경험 어슈런스 기능은 고객이 언제 어디서나 모든 엔터프라이즈, 클라우드, 서비스형 소프트웨어(SaaS), 인터넷 네트워크에 대한 가시성을 확보하고 관리할 수 있게 지원한다.    AI와 보안을 결합해 안전한 인공지능 사용을 지원하는 것 또한 시스코가 내세우는 주요 전략 중 하나이다. 시스코는 시스코 시큐리티 클라우드에 도입된 신규 기능을 통해 복잡하고 초 분산된 환경에서 안전하게 기업을 보호할 수 있도록 지원한다. 고객은 방화벽 인프라, 새로운 텔레메트리 소스, 뛰어난 네트워크 가시성 및 AI 네이티브 관리 아키텍처로 뒷받침되는 AI 보안 태세를 구축할 수 있다. 시스코는 AMD 펜산도 데이터 처리 장치(DPU)와 인텔 인프라 처리 장치(IPU)에 시스코 하이퍼쉴드(Hypershield)를 지원한다고 발표했다. 이로써 기업들은 클라우드에서 데이터센터, 에지까지 AI 기반의 분산 보안 아키텍처를 구축할 수 있게 됐으며, 동시에 향상된 성능과 에너지 효율을 확보할 수 있다. 최근 스플렁크를 인수한 시스코는 이번 행사에서 신규 AI 어시스턴트와 스플렁크 로그 옵저버빌리티(Splunk Log Observability)의 기능을 시스코 앱다이나믹스 애플리케이션 성능 모니터링(APM)과 결합한 솔루션인 앱다이나믹스 로그 옵저버 커넥트(AppDynamics Log Observer Connect)를 출시했다고 발표했다. 사용자는 이를 이용해 의미 있는 가이던스와 인사이트를 확보하여 빠르고 정확하게 정보에 입각한 의사 결정을 내릴 수 있다. 웹엑스 고객센터에 탑재된 새로운 기능은 기업이 대화형 셀프서비스 경험을 직접 설계 및 관리하고, 고객센터 상담원을 위한 AI 어시스턴트를 제공하며, 서드파티 버추얼 에이전트 솔루션을 도입할 수 있도록 지원한다. 웹엑스 스위트용 AI 어시스턴트는 조만간 모든 고객 대상으로 제공될 예정이다. IT 관리자는 웹엑스 컨트롤 허브(Webex Control Hub)에서 원격 기기 접근 관리 기능을 활용할 수 있고, 시스코 스페이스 데스크 예약(Desk Reservation with Cisco Spaces)을 통해 사무 공간과 시스코 협업 기기를 쉽게 찾고 예약할 수 있도록 지원한다.  시스코의 척 로빈스(Chuck Robbins) 회장은 “시스코는 인프라와 데이터의 연결 방식, 기업 보호를 혁신하는 독보적인 위치에 있으며, AI 시대에 엔터프라이즈 고객에게 알맞은 전략적 파트너”라고 전했다. 한편, 시스코 인베스트먼트는 안전하고 신뢰할 수 있는 AI 솔루션을 개발하고 확장하기 위해 10억 달러(약 1조 3700억 원) 규모의 글로벌 AI 투자 펀드를 조성한다고 발표했다. 시스코는 고객 준비도, 컴퓨트 인프라, 파운데이션 모델, 모델 개발 및 트레이닝 등 여러 핵심 분야의 발전을 위해 기업용 대규모 언어 모델(LLM)로 유명한 캐나다의 인공지능 기업 코히어, 프랑스의 미스트랄 AI, 미국의 데이터 레이블링 스타트업 스케일 AI 등에 전략적 투자를 진행 중이다.

인텔은 고객의 증가하고 있는 요구사항을 충족하기 위해 인텔 애질렉스(Intel Agilex) FPGA 포트폴리오를 확장하고 프로그래머블 솔루션 그룹(PSG) 제품군을 확대했다고 밝혔다. 인텔은 이를 통해 사용자 정의 워크로드, 향상된 AI 역량 등의 요구사항을 충족하고, 더 낮은 총소유비용(TCO) 및 완전한 솔루션을 제공한다. FPGA(필드 프로그래머블 게이트 어레이)는 응용 프로그램 및 워크로드에 대해 유연하고 최적화된 플랫폼 기능을 제공하는 등 인텔 포트폴리오에서 중요한 역할을 한다. 실리콘, 지적재산(IP) 및 소프트웨어를 통한 AI 역량을 활용해 클라우드부터 에지까지 고객의 과제를 해결할 수 있도록 돕는다.     인텔 애질렉스 3는 소형 폼팩터에서 전력 및 비용을 최적화한 FPGA이다. 시스템/보드 모니터링 및 관리, 영상 및 비전, 프로토콜 확장, 휴대용 이미지 및 디스플레이, 센서 융합, 드라이브, 로봇 입출력 확장 및 기타 다양한 응용 프로그램에 필수적인 구성 요소이다. 인텔은 B-시리즈와 C-시리즈 등 두 가지 새로운 인텔 애질렉스 3 FPGA 시리즈에 대한 세부 사항을 공개했다. B-시리즈 FPGA는 인텔 맥스 10 FPGA 대비 더 낮은 전력 및 더 적은 폼팩터 상에서 높은 입출력 밀도를 가지고 있다. B-시리즈 FPGA는 서버 플랫폼 관리(PFM) 애플리케이션을 포함한 보드 및 시스템 관리를 대상으로 한다. C-시리즈 FPGA는 다양한 버티컬 시장을 대상으로 하는 복잡한 프로그래밍 가능 로직 장치(CPLD) 및 FPGA 응용 프로그램에 대한 추가 기능을 제공한다. 인텔은 애질렉스 5 FPGA E-시리즈에 대한 얼리 액세스 프로그램을 확대한다고 밝혔다. 애질렉스 5 FPGA E-시리즈는 내장형 에지 응용 프로그램을 위한 비용 효율적인 전력 및 성능을 제공한다. E-시리즈 FPGA는 16 나노미터 공정의 경쟁 업체 대비 와트당 최대 1.6배 높은 성능을 제공한다. 그리고 인텔 애질렉스 5 FPGA 및 SoC는 이전 세대 최상급 제품에서 차용한 인텔의 최초 AI 텐서 블록(tensor block)을 활용해 애질렉스 5 FPGA의 중간 범위 FPGA로 만들어, 에지 AI 응용 프로그램에 적합한 선택지를 제공한다. 인텔은 얼리 액세스 프로그램의 일환으로 E-시리즈 디바이스를 설계하는 여러 고객과 협력 중이며, 2023년 4분기에 얼리 액세스 고객에 샘플링을 제공할 계획이다. 또한, CXL 2.0 기능을 탑재한 R-타일 내장 인텔 애질렉스 7 FPGA의 대량 출하도 진행된다. 2023년 5월 출시된 R-타일 칩렛의 인텔 애질렉스 7 FPGA 제품은 경쟁사 FPGA 제품 대비 2배 빠른 PCIe 5.0 대역폭과 포트 당 4배 높은 CXL 대역폭을 제공한다. 인텔은 고객이 애질렉스 7 FPGA의 구성 가능하고 확장 가능한 아키텍처를 바탕으로 특정 요구사항에 기반한 하드웨어 급 속도로 대규모 최적화된 기술을 구축하고, 전체 설계 비용과 개발 프로세스를 줄이며, 최적의 데이터 센터 성능을 달성할 수 있도록 지원할 예정이다. 인텔은 이번 애질렉스 포트폴리오 확장을 통해 개발자들이 솔루션을 더 빨리 구축할 수 있도록 지원하는 기능 개선을 포함해 FPGA를 활용한 모든 수준의 프로그래밍 가능 로직 요구사항을 충족할 예정이다. 더불어, 인텔은 오픈 FPGA 스택(OFS)을 오픈소스 형태로 제공한다. OFS는 인텔의 F2000X 인프라처리장치(IPU) 플랫폼과 신제품인 니오스(Nios) V 프로세서를 기반으로 한 최초의 제품 어댑터이다. 한편, 인텔은 이번 발표를 통해 FPGA 포트폴리오에 투자를 확대하고 있다는 점을 강조했다. 인텔은 2023년 현재까지 예정되어 있던 15개의 신제품 중 11개를 시장에 선보였으며, 2분기 실적 발표 당시 프로그래머블 솔루션 그룹이 전년 동기 대비 35%의 매출 성장을 기록하는 등 3분기 연속으로 매출 기록을 경신했다고 밝혔다. 인텔은 ‘인텔 FPGA 테크놀로지 데이(IFTD)’를 통해 신규 제품과 기술을 공개한다. IFTD는 하드웨어 엔지니어, 소프트웨어 개발자 및 시스템 아키텍트들이 인텔 및 협력 업체 전문가와 교류하는 연례 행사이다. 인텔의 섀넌 폴린(Shannon Poulin) 프로그래머블 솔루션 그룹 총괄 부사장은 “인텔은 지난 1월 애질렉스 FPGA의 이점을 더 많은 고객에 제공할 수 있도록 애질렉스 포트폴리오를 확대한다고 밝힌 바 있다”면서, “인텔은 IFTD 연례 행사에서 새로운 FPGA 라인업을 고객 및 파트너에게 공유하고 인텔의 새로운 FPGA 라인업이 어떻게 혁신적인 솔루션을 제공할 수 있는지에 대해 상세히 소개할 예정”이라고 말했다.

300개 이상의 노트북 제품에 13세대 인텔 코어 모바일 프로세서 신제품 탑재     인텔 이 모바일 플랫폼 상에서 탁월한 성능을 경험할 수 있는 13세대 인텔 코어 모바일 프로세서 제품군을 공개했다. 인텔은 이번 발표에서 모든 노트북 시장을 겨냥할 32개의 신제품을 소개했으며, 뛰어난 성능으로 높은 수준의 모바일 경험을 제공할 예정이다.  업계 최고의 성능을 제공하는 13세대 인텔 코어 H시리즈 프로세서  인텔 노트북용 프로세서로는 최초로 24코어를 탑재한 13세대 인텔 코어 H시리즈 모바일 프로세서를 출시했으며, 동시에 게이머와 크리에이터를 위한 컴퓨팅 성능과 가능성을 지속해서 확장해 나가고 있다. 13세대 인텔 코어 모바일 프로세서는 DDR4 및 DDR5 메모리 동시 지원, 동급 최고의 연결성 및 PCIe 5세대 지원 등 고유한 기능을 바탕으로 세계 최고의 모바일 게임 플랫폼을 제공한다.  신규 프로세서 제품군이 제공하는 기능은 다음과 같다.   최대 5.6GHz 터보 클럭 속도 – 노트북 업계서 가장 높은 클럭 속도 갖춰 이전 세대 제품 대비 11% 개선된 싱글스레드 성능3 및 49% 향상된 멀티태스크 성능4 제공   최대 24코어(퍼포먼스 코어 8개, 에피션트 코어 16개), 32스레드 및 향상된 인텔 스레드 디렉터 탑재 DDR5 (최대 5,600MHz) 및 DDR4 (최대 3,200MHz)용 최대 128GB 전체 메모리 지원  인텔 킬러™ Wi-Fi 6E (Gig+) 기존 Wi-Fi 채널 간섭 없이 최대 6배 빠른 인터넷 속도 제공5   인텔 블루투스 LE 오디오 및 블루투스 5.2 연결해 최대 2배 빠른 속도로 다중연결 지원 및 소비 전력 감소 최대 40Gbps 전송 속도 및 여러 4K 모니터 및 액세서리에 대한 PC 연결을 지원하는 썬더볼트4  향상된 드라이버 스택 및 인텔 외장그래픽 개발 과정에서 습득한 노하우 바탕으로 제공하는 향상된 내장그래픽 경험 제공 모든 HX 및 HK SKU에서 오버클럭 기능 제공 HX시리즈 모바일 프로세서를 탑재한 노트북 제품 수는 이전 세대 대비 5배 높은 수치를 자랑한다. 총 60개 상당의 HX시리즈 프로세서를 탑재한 노트북을 통해 최고의 스트리밍, 컨텐츠 제작 성능을 경험할 수 있는 점이 특징이다. 인텔, 13세대 코어 P시리즈 및 U시리즈 프로세서로 씬앤라이트 노트북에 강력한 성능 제공 인텔은 사용자들이 이동 중에도 최고의 성능을 경험할 수 있도록 씬앤라이트 노트북용 13세대 코어 P시리즈와 U시리즈 모바일 프로세서를 공개했다. 최대 14코어(퍼포먼스 코어 6개, 에피션트 코어 8개) 및 향상된 인텔 스레드 디렉터 탑재 게임 내구성, XeSS 슈퍼 샘플링 및 인텔 아크 컨트롤을 포함한 신규 인텔® 아이리스® Xe 그래픽 성능 제공  DDR5, DDR4, LP 변형 등 광범위한 메모리 지원 통합된 인텔® Wi-Fi 6E (Gig+), 최신 무선 성능을 갖춘 인텔®연결 성능 수트, 인텔® Wi-Fi 근접 감지 및 인텔®블루투스 LE 오디오 탑재 최대 4개의 썬더볼트 장착해 모든 도크, 디스플레이, 액세서리에 가장 빠르고, 간편하면서 신뢰할 수 있는 케이블 솔루션 제공   더불어, 인텔 최초로 13세대 인텔 코어 프로세서를 탑재한 일부 노트북에 인텔 모비디우스 비전 프로세싱 유닛(VPU)을 탑재한다. 마이크로소프트사와 윈도우 스튜디오 이펙트(Windows Studio Effects)에 대한 공동 엔지니어링을 통해 전문가 수준의 협업 및 스트리밍에 필요한 AI 작업을 VPU로 오프로드, CPU와 GPU를 다른 워크로드 또는 멀티태스킹에 사용할 수 있도록 했다. 새로운 모바일 프로세서는 H, P, U시리즈 전반에 걸쳐 차세대 마니아급 디자인, 씬앤라이트 노트북, 접이식, 2-in-1 및 기타 폼팩터의 성능을 향상시킬 예정이다. 에이서, 에이수스, 델, HP, 레노버, MSI, 레이저, 리퍼블릭 오브 게이머, 삼성 등 다양한 제조사에서 300개 이상의 제품을 선보일 것으로 예상된다.  인텔 13세대 코어 프로세서는 IoT 엣지를 위해 새로운 산업 기능, 확장된 온도 작동 및 더 많은 그래픽 기능과 AI성능을 갖춘 고성능 CPU를 제공한다. 유통, 교육, 헬스케어, 우주, 산업, 스마트 시티용으로 지원할 뿐만 아니라 더 많은 코어 및 스레드를 갖춰 하나의 디바이스에서 여러 애플리케이션을 실행하는 등 더 나은 통합된 워크로드를 손쉽게 이용 가능하다. 최신 인텔 이보 디자인, 향상된 배터리 수명 및 주요 경험 갖춰 인텔은 인텔 이보 노트북 사양을 활용해 노트북 및 다른 형태의 이동성 폼팩터에 대한 기준을 지속적으로 강화해왔다. 신규 사양에서는 인텔 이보 디자인이 13세대 인텔 코어 프로세서를 탑재해 3가지 주요 경험을 제공한다. 타협 없는 모바일 성능: 비(非)충전 상황에서도 일관된 응답성을 제공하기 위해 검증 완료, 실제 배터리 수명 향상, 절전모드를 즉시 해제하는 인스턴트 웨이크 및 급속 충전 지능적인 협업: 인텔 커넥티비티 퍼포먼스 스위트(Intel Connectivity Performance Suite) 및 인텔 블루투스 LE 오디오 등 기술 활용한 우수한 화상 회의 경험 인텔 유니슨 디자인: PC에서 안드로이드 또는 iOS 지원 핸드폰으로 문자 메시지, 전화, 전화 알림, 파일을 원활하게 전송 가능한 멀티 디바이스 경험    인텔 이보 노트북 경험은 PC에서 멈추지 않고 엄격한 기준으로부터 검증받고 공동 엔지니어링 표준이 적용된 엔지니어드 포 인텔 이보(Engineered for Intel Evo) 프로그램을 액세서리 파트너로 확장한다. 썬더볼트4 도크, 모니터, 스토리지, 무선 헤드셋 외에도 마우스, 키보드 및 오늘날 주요 파트너들과 협업할 수 있는 액세스 포인트와 같은 새로운 액세서리 또한 만나볼 수 있다. 13세대 인텔 코어 데스크톱 프로세서  신제품 추가로 리더십 지속  인텔은 13세대 인텔 코어 프로세서 신제품을 발표하면서 데스크톱 프로세서 경험을 강화했다. 지난 9월 공개한K시리즈 SKU에 이어 출시한 35와트 및 65와트 SKU는 메인스트림 PC 사용자에게 전력 효율성에 대한 선택권을 더 많이 제공하는 동시에 게임, 창작 및 생산성 측면에서도 훌륭한 성능을 제공한다. 최대 5.6GHz, 24코어/32 스레드 – 인텔 코어 i5 메인스트림 프로세서에 에피션트 코어 도입 – 더 큰 L2 캐시를 결합해 12세대 인텔 코어 비(非) K 프로세서 대비 최대 11% 향상된 싱글 스레드 및 34% 향상된 멀티 스레드 성능을 제공한다. 세대를 초월하는 성능 향상을 통해 새로운 35와트 및 65와트 13세대 인텔 코어 비(非)K 프로세서는 게임 및 컨텐츠 제작하는 PC 사용자에게 최고의 성능을 제공한다.   600 및 700 시리즈 마더보드에 완전한 전방 및 후방 호환성은 물론 DDR5 및 DDR4 메모리 지원.  인텔 다이나믹 튜닝 테크놀로지로 에너지 효율이 개선됐으며 전력 확장성이 향상돼 이전보다 뛰어난 와트당 성능(PPW)을 제공한다.    엔트리급 컴퓨터를 위한 인텔 프로세서 N시리즈 출시  인텔 펜티엄 프로세서 및 인텔 셀러론 프로세서 브랜드가 더 이상 출시되지 않게 되면서, 인텔은 교육 부문, 엔트리 레벨 컴퓨팅 및 IoT 엣지-네이티브 애플리케이션용 새로운 인텔 프로세서와 인텔 코어 i3를 N시리즈 제품군에 포함했다. 기능은 아래와 같다.  인텔 7 공정 기술을 기반으로 구축된 새로운 에피션트 코어 (코드명 Gracemont 마이크로아키텍처).  이전 세대 대비 인텔 프로세서의 애플리케이션 성능 최대 28% 및 그래픽 성능 65% 향상.   새로운 인텔 코어 i3 N시리즈로의 최초 확장, 인텔 프로세서 대비 최대 애플리케이션 성능 42% 및 그래픽 성능 56% 향상.  재충전 없이 최대 10시간의 HD 비디오 재생.   새로운 AV1 디코드, 고해상도 디스플레이 엔진 및 향상된 IPU 및 MIPI 카메라 지원.  초고속 인텔 Wi-Fi 6E(Gig+) 및 블루투스 5.2로의 연결 확장.  유연한 메모리(LPDDR5, DDR5/DDR4) 및 스토리지(UFS/SSD/eMMC) 옵션.    해당 프로세서는 더 합리적이고 가치지향적인 가격대를 형성하는 동시에 영상 협업 및 생산성과 같은 분야에서 성능과 고품질의 경험이 필요한 교육 및 소비자 시장을 위해 설계되었다. 인텔은 크롬 OS(Chrome OS)와 윈도우(Windows)를 위한 생태계 파트너십을 지속하고 있으며, 이로 인해 2023년에는 에이서, 델, HP,  레노버 및 에이수스에서 50개 이상의 디자인을 출시할 것으로 예상된다.

  인텔은 12세대 인텔 코어 P 시리즈 및 U 시리즈 프로세서를 출시하며 12세대 인텔 코어 모바일 프로세서 제품군을 확장한다고 밝혔다. 높은 성능과 생산성을 위해 설계된 총 20개의 신규 모바일 프로세서는 차세대 씬앤라이트 노트북에 탑재될 예정이다. 삼성전자와 LG를 비롯해 에이서, 에이수스, 델, 후지쯔, HP, 레노버, MSI, NEC 등 제조사는 3월부터 12세대 인텔 코어 P 시리즈 및 U 시리즈 프로세서가 탑재된 250개 이상의 제품을 출시할 예정이다. 인텔의 크리스 워커(Chris Walker) 부사장 겸 모빌리티 클라이언트 플랫폼 부문 총괄은 “인텔은 가장 빠른 게임용 모바일 프로세서를 출시한 데 이어, 12세대 인텔 코어 프로세서 제품군을 확장해 씬앤라이트 노트북의 성능을 크게 발전시킬 것”이라며, “인텔은 울트라씬 폼팩터부터 마니아들을 위한 최고 성능을 제공하는 세련된 디자인까지 소비자와 기업에 최고의 성능과 첨단 기술을 제공하고 있다”고 말했다. 인텔이 이번에 발표한 씬앤라이트를 위한 신규 프로세서는 다른 12세대 인텔 코어 프로세서 제품군과 마찬가지로 고성능 코어와 고효율 코어를 조합하는 인텔의 하이브리드 아키텍처에 기반한다. 윈도우 11에서 구동하는 인텔 스레드 디렉터를 통해 화상 통화, 웹 브라우징 및 사진 편집 등의 워크로드들을 각자 적합한 코어에서 적합한 시간에 처리할 수 있도록 최적화된 멀티태스킹을 지원한다. 인텔7 공정이 제공하는 와트당 성능 이점을 최대한 활용하는 신규 씬앤라이트용 12세대 인텔 코어 모바일 프로세서는 다음과 같은 사양과 성능을 제공한다. 최대 14코어를 갖춘 새로운 코어 아키텍처(퍼포먼스 코어 6개, 에피션트 코어 8개) 최대 96EU의 내장 인텔 아이리스 Xe 그래픽 DDR5/LPDDR5 및 DDR4/LPDDR4 등 폭넓은 메모리 지원 최대 70% 더 빠른 멀티 스레드 성능 제공 이동성을 요구하는 크리에이터를 위한 3D 렌더링 성능 2배 향상 최대 30% 향상된 사진 편집 속도로 높아진 생산성 제공 무선 성능, 응답성 및 안정성 향상을 위한 내장 인텔 와이-파이 6E(Gig+) 지원 모든 도크, 디스플레이 또는 엑세서리에 빠르고 간편하며 안정적인 연결성을 제공하는 썬더볼트 4 향상된 화상 회의를 위한 높은 이미지 품질 및 전력 효율성을 제공하는 인텔 IPU 6.0 한편, 12세대 인텔 코어 모바일 프로세서를 탑재한 인텔 이보(Intel Evo) 인증 노트북은 높은 연결성을 유지하면서 높은 품질의 이미지와 그룹 화상 통화를 지원하는 등 멀티태스킹에 최적화되어 있다. 인텔 이보 인증을 획득하고자 하는 노트북은 가장 많은 작업 부하를 처리해야 하며, 뛰어난 응답성, 인스턴트 웨이크, 실제 배터리 수명 및 급속 충전뿐 아니라 높은 화상회의 환경을 제공하는지 여부에 대한 실제적인 검증 절차를 거치게 될 예정이다. 인텔은 "현재 150개의 생태계 파트너사와 긴밀하게 협업하고 있다"면서, "올해 최초로 12세대 인텔 코어 H 시리즈를 탑재한 최초의 폴더블 디스플레이 및 노트북 등 100개 이상의 인텔 이보 인증을 획득한 제품이 출시될 예정"이라고 소개했다.

글로벌 AI 반도체 전문 기업인 그래프코어(Graphcore)가 한국 지사를 설립했다. 또한, 데이터 처리 속도를 최대 100배까지 높일 수 있는 ‘콜로서스(Colossus) IPU(지능 처리 장치: Intelligence Processing Unit)’를 발표하고, 국내 AI 반도체 시장 공략 강화에 나선다고 밝혔다. 그래프코어는 2016년 영국 브리스톨에서 설립되었다. 나이젤 툰 최고경영자(CEO)와 사이먼 놀스 최고기술책임자(CTO)는 AI 시대와 머신러닝에 특화한 반도체의 필요성에 주목하여 그래프코어를 공동 창업했으며, 현재 미국과 유럽, 한국, 일본을 비롯해 전세계에 지사를 두고 있다.     그래프코어가 설계하고 만든 콜로서스 IPU는 기존 중앙처리장치(CPU)나 GPU와 달리 프로세서에 직접 메모리를 배치하는 '메모리 중심적 아키텍처'를 내세우고 있다. 학습 및 추론 모델을 메모리에 적재한 후 바로 연산할 수 있게 되어 CPU, D램, GPU 간 지연을 제거하고 연산 속도를 높이는 것이 기본 콘셉트이다. 콜로서스 IPU는 새로운 머신 인텔리전스 워크로드를 실현할 수 있도록 설계되어, 자연어처리(NLP) 경계 확장에 중점을 두고 있으며, 기계 지능 개선에 우선순위를 두고 있다. 콜로서스 IPU는 1200개 이상의 병렬 코어로 150W에서 125 TFLOPS의 연산속도를 제공한다. 이 아키텍처를 통해 그래프코어가 내세우는 성능상의 이점은 ▲연산 성능 향상(카드당 2배 이상 향상) ▲엣지에서 전송속도 지연 최소화(특히 실시간 애플리케이션에서 유용함) ▲기계 학습 소요 시간 단축 ▲전력 효율적인 메모리 사용 등이다. 또한 학습과 추론에 동일한 하드웨어 및 소프트웨어를 사용하여 유연성을 제공하며, 엣지부터 클라우드까지 지속적으로 증가하고 있는 새로운 솔루션에 모두 적용할 수 있는 확장성을 제공한다.     그래프코어의 IPU는 실제 글로벌 기업 컴퓨팅 시스템에 채택되고 있다. 2019년 마이크로소프트는 클라우드 컴퓨팅 플랫폼 '애저(Azure)'에 그래프코어 IPU를 탑재해 고객에게 좀 더 편리한 AI 개발 환경을 제공한다고 밝혔다. MS 애저에 IPU가 적용되면 사용자들은 애저 플랫폼 안에서 머신러닝이나 자연어처리(NLP) 등을 활용해 새로운 서비스나 제품을 개발할 수 있게 된다. 또한 그래프코어 IPU는 델의 서버 랙 기술과 통합되고 있다. 이는 기업 고객이 직접 머신 인텔리전스 컴퓨팅을 구축할 수 있다. 이와 같은 기술력을 바탕으로 그래프코어는 보쉬 벤처캐피털, 삼성전자, 델 테크놀로지 캐피털, 아마데우스 캐피털파트너스, C4벤처스, 드라퍼 에스프리트, 파운데이션 캐피털, 피탕고 캐피털, 암(Arm) 공동 창업자 헤르만 하우저와 딥마인드(DeepMind) 공동 창업자 데미스 하사비스 등으로부터 3억 달러(약 3500억원)를 유치했으며, 현재 기업 가치는 15억 달러(약 1조 7400억원)로 평가받고 있다. 그래프코어의 한국 지사장으로 선임된 강민우 지사장은 그래프코어에 합류하기 이전에 오버랜드와 데이터도메인, 블랙아이옵스, 퓨어스토리지, 루브릭, 엑사그리드 등의 다국적 기업에서 지사장을 맡았으며, 20년 이상 IT 전반의 고객 지원과 영업을 두루 경험한 IT 분야 전문가이다.   ▲ 그래프코어 코리아 강민우 지사장   그래프코어 코리아의 강민우 지사장은 “그래프코어 IPU는 기존에 경험해보지 못한 빠른 학습과 추론을 위한 속도를 보장한다. AI 프로젝트를 진행하는 공공 기관을 비롯하여 주요 기업과 연구소에서 사용하는 데이터센터 등에서 필요한 AI프로젝트를 완벽하게 수행하기 위한 컴퓨팅 시스템에 IPU를 공급할 것”이라면서, “국내 기업 고객들의 변화하는 수요에 맞춰 공격적으로 시장을 개척하고, 최적의 제품과 서비스 제공을 위해 조직 확대 및 지원에 적극 나설 것”이라고 밝혔다.

■ 개발 및 공급 : SHINING3D, http://en.shining3d.com■ 주요 특징 : 백색광 방식 데스크탑형 3D스캐너■ 가격 : 160만원(부가세 별도) SHINING3D(샤이닝3D)에서 개발한 아인스캔(EinScan)은 백색광 방식의 데스크톱형 3D 스캐너이다. 3D 프린터를 위한 3D 데이터는 만들기 어려운데 기존 3D 스캐너는 너무 가격이 높거나 저가 제품은측정 사이즈에 제한이 있고 속도가 너무 느려 활용도가 떨어졌다. 아인스캔은 Scan To 3D Print가 가능한 3D 스캐너로 개발됐다. 3D로스캔된 이후 빈 공간들은 자동으로 채워지고 거친 부분은 매끄럽게 보정해 3D 프린터로 출력할 수 있는 최적의 상태로 만들어 준다. 2015년 8월에 새롭게 출시된 아이스캔은 스캐너 본체, 자동 회전판,캘리브레이션 판, 삼각대(옵션), 보관 가방(옵션)으로 구성되어 있다. 주요 특징레이저 방식이 아닌 백색광 방식으로 0.1mm 이하의 높은 정밀도를 제공한다. 작은 물체(200x200x200mm 이하)는 자동회전 테이블에 올려 놓으면 자동으로 3D 스캔이 가능하다. 또한 스캔이 안 된 부분은 추가적으로 3D 스캔해 정렬할 수 있다. 큰 물체(700x700x700mm 이하)는 부분적으로 3D 스캔해 계속 정합하는 방식으로 스캔할 수 있다.(고가의 장비에서만 지원하는 기능으로 고가 3D 스캐너 활용 기술 습득 가능) 오토 스캔을 이용하면 전체 데이터 취득까지 4분 안에 완료된다. 기존 저가형 제품은 레이저 방식으로 속도가 느리지만 빔프로젝터를 내장한 광학 방식으로 약 4배 빠르다. 자동 회전테이블에 물체를 올려놓고 단순히 ‘클릭’만 하면, 모든 스캔 프로세스가 자동으로 진행된다. 또한 데이터 보정이 자동으로 진행되어 빈 공간을 메우고 3D 프린팅 가능한 최적 상태의 파일로 수정된다. 주요 기능3D 스캔 후 3D 프린터 출력 시 추가적인 데이터 편집이 필요없다. 3D 스캔 완료시 빈 공간이 자동으로 채워지고 또한 출력용으로 매끄럽게 보정된다. 일반 저가형은 추가 스캔에 대한 정렬기능이 없어 정확한 형상 취득이 불가능하다. 아인스캔은 추가 스캔에 대한 정렬 기능으로 움푹 파인 제품까지 3D 스캔이 가능하다. 내장된 빔프로젝터로 구조화된 광 펄스를 주사한 후, 2개(1.3M) CCD 카메라로 3D 스캔 데이터를 측정해 높은 정밀도(0.1mm 이하) 및 높은 정확도의 데이터 생성이 가능하다. 기존 보급형 3D 스캐너보다 고품질의 스캔 데이터를 제공하며, 고가 3D 스캐너와 비교해도 뒤지지 않는 3D 스캔 퀄리티를 제공한다. 기사 상세 내용은 PDF로 보실 수 있습니다.

■ 새로텍, 1588-4154, www.sarotech.co.kr 프로레이드(PRORAID) 시리즈는 제품 전면에 스마트 패널인 Multi-Function LED 디스플레이를 통해 여러 기능들을 바로 확인, 설정할 수 있으며, 다양한 레이드 모드를 버튼 하나로 제어할 수 있다. 또한, PC 전원과 연동돼 PC를 끄면 자동으로 전원이 차단되어 절전 효과가 높고, 강제대류 과정을 거쳐 열을 효과적으로 제품 밖으로 배출시켜 준다. 내부 온도에 따라 팬의 속도를 조절해주는 스마트 팬이 장착되어 있으며, 핫스왑 기능을 지원해 새로운 하드디스크로 손쉽게 교체할 수있다. 프로레이드 2베이(모델명 : PRORAID-20US6G) 레이드 스토리지 시스템은 SATA 3(6Gbps) 컨트롤러 칩을 탑재해 USB 3.0과 eSATA에서 빠른 속도로 데이터 전송이 가능하다. 4베이(모델명 : PRORAID-40US3) 모델은 usb 3.0, eSATA의 콤보 인터페이스를 탑재했고, 최대 32TB까지 지원한다.