한국레노버가 일상적인 컴퓨팅 환경에 맞춘 올인원 PC 신제품인 ‘AIO A105a’를 선보였다. 이번 신제품은 모니터와 본체, 스피커, 카메라를 하나로 합친 일체형 구조를 채택해 설치 공간을 줄인 것이 특징이다. AIO A105a는 클라우드 그레이 색상의 미니멀한 디자인을 적용했다. 거실이나 서재 등 가정 내 다양한 공간에 어울리도록 설계했으며 재택근무와 온라인 수업, 엔터테인먼트 등 여러 용도로 활용할 수 있다. 성능 면에서는 AMD 라이젠 10 시리즈 프로세서를 탑재했다. 이를 통해 문서 작업과 영상 시청, 화상 회의 등 여러 작업을 동시에 수행하는 멀티태스킹 환경을 지원한다. 메모리는 최대 16GB, 저장 장치는 최대 1TB SSD까지 구성할 수 있어 빠른 부팅과 데이터 처리가 가능하다.     디스플레이는 23.8형 FHD IPS 패널을 장착했다. 3면 슬림 베젤 디자인으로 시각적 몰입감을 높였으며 99% sRGB 색 재현율과 250 니트 밝기로 선명한 화질을 구현한다. 100Hz 주사율을 지원해 화면 전환이 부드럽고 2개의 2W 스피커와 돌비 디지털 플러스 디코더를 갖춰 풍부한 소리를 들려준다. 주변 기기와의 연결성도 고려했다. USB-A와 USB-C, HDMI 등 다양한 입출력 포트를 갖췄으며, 와이파이 6와 블루투스 5.2로 안정적인 무선 연결을 지원한다. 최대 5MP 카메라와 듀얼 마이크를 내장해 별도 장비 없이 화상 회의나 수업에 참여할 수 있다. 제품에는 무선 키보드와 마우스가 기본으로 포함되어 전원선 하나만 연결하면 바로 사용할 수 있는 환경을 제공한다. 사후 관리 서비스도 제공한다. 한국레노버는 1년 무상 온사이트 서비스를 지원하며 전문 엔지니어가 방문해 수리를 진행한다. 현장 수리가 어려우면 서비스 센터 입고부터 수리 후 배송까지 관리한다. 한국레노버 신규식 대표는 “집이 휴식 공간을 넘어 업무와 학습, 엔터테인먼트가 공존하는 다기능 공간으로 바뀌면서 공간과 조화를 이루는 ‘데스크테리어’ PC에 대한 관심이 높다”면서, “미니멀한 디자인과 일상에 최적화된 성능을 갖춘 AIO A105a를 통해 쾌적한 홈 컴퓨팅 환경을 경험하길 바란다”고 말했다.

한국레노버가 국내 산업 환경에 맞춘 인공지능(AI) 기반 컴퓨팅 설루션 ‘씽크엣지(ThinkEdge)’ 2종을 새로 내놓았다. 최근 기업들이 운영 효율을 높이고 데이터 지연 시간을 줄이기 위해 현장에서 직접 인텔리전스를 활용함에 따라 에지 컴퓨팅은 장치와 인프라, 클라우드를 잇는 핵심 기술로 주목받고 있다. 특히 기존 PC나 서버를 설치하기 힘든 열악한 환경에서도 안정적으로 작동하는 산업용 에지 시스템에 대한 수요가 늘고 있다. 이번에 출시한 제품은 씽크엣지 SE30n 2세대와 씽크엣지 SE60n 2세대다. 두 제품은 냉각 팬이 없는 팬리스 구조로 설계했으며, 작동 온도 범위가 넓어 산업 현장에서도 안정적으로 사용할 수 있다. 클라우드 의존도를 낮춘 온디바이스 AI를 적용해 데이터 처리 속도를 높였으며 분산형 아키텍처를 통해 다양한 환경에 유연하게 대응한다. 씽크엣지 SE30n 2세대는 인텔 코어 프로세서를 탑재한 0.8리터 크기의 초소형 에지 설루션이다. 초당 최대 26조 번 연산이 가능한 26 TOPS의 AI 가속 성능을 갖췄으며 데이터가 발생하는 현장에서 즉각적인 분석과 처리를 수행한다. 48GB DDR5 메모리와 이중 저장 구조를 채택해 연산 능력과 저장 효율을 높인 것이 특징이다. 0도에서 50도 사이 온도에서 작동하며 먼지 방수 등급인 IP50을 획득했다. 다양한 장착 방식을 지원해 공간이 좁은 곳에도 설치가 가능하며 4G와 5G 등 무선 네트워크 연결 기능도 제공한다.   ▲ 씽크엣지 SE30n 2세대   고성능 모델인 씽크엣지 SE60n 2세대는 다중 카메라 비전과 자동화 공정 등 복잡한 작업을 처리하는 데 적합하다. 인텔 코어 울트라 프로세서와 전용 신경망처리장치(NPU)를 통해 최대 97 TOPS의 AI 연산 성능을 구현한다. 이를 통해 제품 결함 감지나 자율 로봇 운영과 같은 고난도 업무를 지원한다. 영하 20도부터 영상 60도까지 견디는 내구성을 갖췄으며 네트워크 장애 발생 시 자동으로 연결을 전환하는 기능을 넣어 운영 중단 시간을 최소화했다. 두 제품은 보안 칩인 TPM 2.0과 시스템 상태를 감시하는 워치독 타이머를 탑재해 안정성을 강화했다. 또한 전용 관리 서비스를 통해 소프트웨어와 펌웨어 업데이트를 중앙에서 통합 관리할 수 있다. 한국레노버 신규식 대표는 “산업 전반에 AI가 확산되면서 현장에서 실시간으로 정보를 분석하고 의사결정을 내리는 에지 컴퓨팅의 역할이 중요해졌다”고 설명했다. 이어 “이번 신제품은 제조와 물류 등 다양한 분야에서 운영 효율을 혁신할 수 있는 도구가 될 것”이라며, “앞으로도 기업이 데이터를 실시간 통찰력으로 전환할 수 있도록 지원할 계획”이라고 밝혔다.

개발 : Mechasys 주요 특징 : 높은 정밀도의 고속 레이아웃 작업 지원, IP54 등급으로 장비 보호, 10~11kg의 경량 설계, 사용자 친화적 UI, 현장과 사무실을 온라인으로 연결하는 클라우드 작업 환경 제공 등 자료 제공 : 지오시스템     XR Projector(XR 프로젝터)는 실제 건설 현장 공간 위에 2D/3D 작업 도면을 밀리미터 수준의 정확도로 직접 투사하는 ‘프로젝티드 리얼리티(projected reality)’ 기반의 레이아웃 설루션이다. 이 제품은 프로젝티드 리얼리티 기술을 통해 2D 및 3D CAD 모델을 바닥, 벽, 천장 등 실제 현장의 모든 표면에 밀리미터 단위의 정밀도로 직접 투사한다. 기존의 물리적인 마킹 작업을 생략할 수 있어 작업 속도를 3배에서 최대 10배까지 향상시키며, BIM 워크플로와 유기적으로 연동된다. 1시간의 교육만으로 조작이 가능할 정도로 사용자 친화적이며, 클라우드 시스템을 통해 현장 데이터를 실시간으로 관리할 수 있는 스마트 건설 설루션이다.   주요 특징 고정밀, 고속 레이아웃 ±1mm 수준의 EDM 정확도와 고정밀 틸트 센서를 기반으로 복잡한 시공 환경에서도 오차가 거의 없는 밀리미터 수준의 시공이 가능하다. 기존 재래식 먹 작업 대비 3~10배 빠른 작업 속도로 레이아웃 작업이 가능하다.   현장 친화적 스마트 장비 작업장 먼지 등 환경이 열악한 건설 현장에서 장비 보호에 적합한 IP54 등급, 장비 이동에 불편함이 없는 약 10~11kg의 경량 설계로 되어 있다. 초보자도 1시간 내 장비 운영이 가능한 사용자 친화적 UI로 구성되어 있어서 측량 전문가가 아니어도 누구나 쉽고, 편리하게 장비 운용이 가능하다.   클라우드 기반 협업 환경 장비를 운용하는 Layout Field(레이아웃 필드)와 현장과 사무실을 연결하는 Layout Cloud(레이아웃 클라우드)는 온라인으로 연동되어 현장 도면의 수정, 주석, 이력 관리, 품질 데이터 축적이 가능하며 원격 협업과 승인 프로세스를 지원한다.   주요 기능 실시간 도면 투영 바닥, 천장에 2D 도면, 3D 모델 정보인 점, 선, 문자, 곡선을 실시간 레이저로 투영하여 별도의 마킹 작업 없이 시공 가이드를 제공한다.     ▲ 제공 : Mechasys   바닥/천청 레벨 측정 장비가 바닥/천정의 스캔하여 설치된 환경을 스스로 인식하고 장비 운용 시 정확한 투영을 한다.   장비 위치 세팅 XR Projector의 위치 확정 프로세스는 간단하고 빠르며 정밀하여 인적 오류의 위험을 줄여준다. 기준선(control line), 인공 기준선(artefacts), 기준점(control point) 등 3가지 세팅 방식으로 장비 위치를 설정한다.   ▲ 기준선(제공 : Mechasys)   ▲ 인공 기준선(제공 : Mechasys)   ▲ 기준점(제공 : Mechasys)   CAD 클라우드 연동 사무실에서 수정한 변경 도면, 현장에서 실제 반영된 이동/회전/연장 등 작업 도면이 실시간으로 연동되어 팀 간의 정보 불일치를 없애고 데이터 관리를 통합한다.   ▲ 제공 : Mechasys   주요 고객 사이트 공장 장비 레이아웃(한국/일본) 공장의 복잡한 장비의 정확한 세팅을 위해 기존 수작업으로 진행된 먹라인 작업에 XR Projector를 활용할 수 있다.   캐터필러 EMEA(스위스) 스위스 제네바에 위치한 캐터필러(Caterpillar) EMEA 본부 프로젝트에서 건축 설계를 실제 현장에 구현하는데 사용되었다. 할러 바서(Haller Wasser)의 크리스토프 포드뱅(Christophe Podevin)은 “측량 회사로서 정확성은 모든 것이다. XR Projector는 이전보다 훨씬 빠르게 정밀한 레이아웃을 전달할 수 있다는 확신을 주었다. 우리의 워크플로를 간소화하고 시장 기회를 확장해 준 게임 체인저”라고 전했다.   Wynn Al Marjan Island 프로젝트(UAE) 두바이 기반의 건설사 알렉 홀딩스(ALEC Holdings)가 주도하는 대규모 리조트 건설 현장에 도입되어 작업 효율을 극대화했다. 전통적인 방식으로는 22인/시간 소요되던 레이아웃 작업을 XR Projector 작업을 통해 3시간으로 단축했다. 이 기술을 통해 노동 비용을 절감했을 뿐만 아니라 전체 프로젝트 일정을 가속화하여, 현재 이 프로젝트는 예정보다 일찍 완공될 것으로 예상된다.   Solutions Habitat(프랑스) 세계적인 건설 그룹인 빈치 컨스트럭션(VINCI Construction)에서 품질 관리와 공정 효율화를 위해 도입했다. 주요 성과로 레이아웃 시간을 절반으로 줄이고, 실시간 데이터 수집을 통해 자기 모니터링(self-monitoring)의 효율을 높였다. 솔루션 해비타트(Solutions Habitat)의 새미 메리(Samy Merry) 혁신 매니저는 “레이아웃 시간을 절반으로 줄일 뿐만 아니라 품질 관리를 강화해 준다. 조작이 간편하여 내부 인력을 효율적으로 재배치할 수 있게 되었고, 결과적으로 하청업체에 대한 의존도를 낮출 수 있었다”고 전했다.   UNIQUARTIER 공동주택 프로젝트(캐나다) 캐나다의 16유닛 규모 멀티 레지던셜 건설 현장에서 벽체 레이아웃 및 마킹 작업에 적용된 사례이다. 투사현실의 생산성은 기존 방식과 비교해 시간당 14m에서 75m로 향상(약 5.3배)됐으며, 총 노동 비용을 약 12만 4000달러 절감했다. 또한, 수작업 시 발생하는 계산 오류와 측정 실수를 제거하여 비숙련 작업자도 전문가 수준의 정확도로 작업을 수행할 수 있었다.       ▲ 제공 : Mechasys     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

에이서는 인텔의 코어 울트라 시리즈 2 프로세서를 탑재한 AI 노트북 ‘스위프트 고 14 AI’와 ‘스위프트 고 16 AI’를 출시했다. 이번 신제품은 루나레이크라는 코드명으로 알려진 인텔의 새로운 플랫폼을 기반으로 제작했다. 스위프트 고 AI 시리즈는 CPU와 GPU, NPU(신경망처리장치)를 하나로 통합한 구조를 갖췄다. 이를 통해 콘텐츠 제작과 여러 업무를 동시에 처리하는 환경에서 성능과 전력 효율을 높일 수 있도록 했다. 에이서에 따르면 이번 신제품은 기기 자체에서 구동하는 온디바이스 AI를 통해 이미지 생성과 문서 요약, 번역 등의 작업을 빠르고 효율적으로 지원한다. 배터리 성능도 강화했다. 스위프트 고 14 AI는 최대 26시간, 스위프트 고 16 AI는 최대 25시간 30분 동안 사용할 수 있어 외부에서도 끊김 없는 업무가 가능하다. 휴대성을 강조한 스위프트 고 14 AI 모델은 무게가 약 1.24kg이며, 화면이 더 큰 스위프트 고 16 AI 모델은 약 1.52kg이다. 두 모델 모두 15.9mm의 얇은 두께와 알루미늄 본체를 적용해 이동 편의성을 높였다.     디스플레이는 16 대 10 비율의 해상도를 지원하는 IPS 패널을 사용했다. 초당 최대 120개의 화면을 보여주는 주사율과 350니트의 밝기를 갖췄다. 화면을 180도까지 펼칠 수 있는 구조를 채택해 다양한 각도에서 업무나 콘텐츠 시청이 가능하다. 성능 면에서는 인텔 아크(Arc) 그래픽과 최대 32GB 용량의 메모리, 빠른 속도의 저장장치를 탑재했다. 에이서 측은 최근 메모리 가격 상승과 수급 불안정 상황에서도 고용량 메모리를 탑재하면서 가격 인상을 최소화해 안정적인 작업 환경을 제공하고자 했다고 설명했다. 편의 기능으로는 멀티 컨트롤 터치패드와 인공지능 비서인 코파일럿 전용 키를 배치했다. 또한 에이서센스와 인공지능 기반의 화상 회의 지원 기술을 포함해 사용자 경험을 높였다. 최신 무선 랜 규격인 와이파이 7과 입체 음향 기술도 지원한다. 에이서 관계자는 “스위프트 고 AI 시리즈는 인텔 루나레이크의 인공지능 성능과 휴대성을 동시에 잡은 제품이다. 인공지능 작업부터 일상 업무까지 모두 만족하려는 사용자에게 실용적인 선택지가 될 것”이라고 밝혔다.

한국레노버는 고주사율과 선명한 화질을 갖춘 로크(LOQ) 게이밍 모니터 3종을 출시하며 게이밍 모니터 라인업 강화에 나섰다. 이번에 선보인 제품은 로크 27Q-10, 로크 24-10, 로크 27-10으로 Fast IPS 패널과 고주사율을 기반으로 쾌적한 게임 환경을 제공한다. 로크 27Q-10은 27인치 QHD 해상도 디스플레이를 탑재해 선명한 화면을 보여준다. 최대 180Hz 주사율로 고해상도에서도 부드러운 화면 전환을 구현한다. 로크 24-10과 로크 27-10은 각각 23.8인치와 27인치 크기로 출시했다. 두 제품 모두 FHD 해상도와 최대 200Hz 주사율을 지원해 빠른 화면 전환이 필요한 게임에서도 끊김 없는 플레이를 돕는다.   ▲ 레노버 로크 27-10   신제품 3종은 모두 GTG 1ms, MPRT 0.5ms의 응답속도를 갖췄다. 한국레노버에 따르면 빠른 화면 변화가 일어나는 게임에서도 안정적인 반응을 제공한다. 또한 AMD 프리싱크 프리미엄과 VESA 어댑티브싱크 기술을 지원해 화면 찢어짐과 끊김 현상을 최소화했다. 99% sRGB 색재현율과 HDR10 지원으로 생생한 색감을 표현한다. 사용자는 레노버의 통합 게임 소프트웨어인 리전 스페이스와 스마트 디스플레이 모니터 소프트웨어인 아트를 통해 성능 최적화와 디스플레이 설정을 직관적으로 제어할 수 있다. 기기 간 연결성도 고려했다. HDMI 2.1과 디스플레이포트 1.4를 기본 제공하며, HDMI CEC 기능을 통해 플레이스테이션 5나 엑스박스 전원과 간편하게 연동한다. 한편 제품 사후 관리 서비스도 강화했다. 3년간 품질 보증 서비스를 제공해 서비스 접수 시 전문 엔지니어가 직접 방문한다. 이와 함께 엄격한 무결점 모니터 보증 서비스인 리얼 케어를 3년간 지원해 제품 사용의 신뢰도를 높였다. 한국레노버 신규식 대표는 “이번 신규 라인업을 통해 캐주얼 게이머를 포함한 다양한 사용자를 위해 FHD 고주사율 모델부터 QHD 고해상도 모델까지 더욱 폭넓은 게이밍 모니터 선택지를 제공하게 됐다”면서, “앞으로도 모두에게 몰입감 있는 게이밍 경험을 제공할 수 있도록 모니터 포트폴리오를 지속적으로 강화해 나갈 것”이라고 밝혔다. 신제품의 가격은 로크 24-10이 14만 9000원, 로크 27-10이 17만 9000원, 로크 27Q-10이 21만 9000원이다.

슈나이더 일렉트릭은 공항의 에너지와 자산 및 운영을 하나의 실시간 환경으로 통합하는 지능형 플랫폼인 IPOC를 출시했다. 세계 항공 여객 수요가 2040년까지 두 배 이상 증가할 것으로 예상되는 가운데, 대다수 공항은 30개 이상의 시스템을 분산 운영하며 효율적인 의사결정에 어려움을 겪고 있다. 슈나이더 일렉트릭은 공항 운영 비용의 최대 15%를 차지하는 에너지 비용 상승과 탄소 중립 목표 달성 요구에 대응하기 위해 공항 인프라 전반을 통합하는 설루션을 선보였다. 아비바 소프트웨어를 기반으로 구축한 IPOC는 에너지 관리와 자동화 및 산업 데이터 분석 기능을 단일 운영 플랫폼으로 결합한다. 이 플랫폼은 공항 전반의 시스템과 이해관계자 그리고 핵심 운영 프로세스를 하나로 연결하는 역할을 한다. 슈나이더 일렉트릭에 따르면 IPOC는 공항 전 구역에 대한 통합된 시각을 제공해 실시간 의사결정 체계를 구축하며, 맥락화된 데이터를 바탕으로 장애 발생 시 신속한 탐지와 대응을 지원해 승객 경험을 개선한다. IPOC는 실시간 에너지 데이터와 운영 데이터를 통합 분석하여 수요에 맞춰 에너지 소비를 최적화하고 탄소 배출을 줄이는 특징이 있다. 템플릿 기반의 객체 지향 아키텍처를 적용해 자산 모델을 표준화하고 재사용할 수 있어 공항 내 여러 터미널 간 운영 표준을 효율적으로 확장하는 것이 가능하다.     슈나이더 일렉트릭에 따르면, 바르셀로나 엘프라트 공항은 아비바 시스템 플랫폼을 도입해 기존 20개의 분산 시스템을 통합하고 모니터링 신호를 3만 5000 개에서 70만 개 이상으로 확대했다. 이를 통해 터미널과 수하물 처리 및 공조와 발전 설비 운영 등을 하나의 통합 화면에서 관리하게 되었으며 에너지 낭비를 줄이고 운영 효율을 높였다. 이 공항은 신규 터미널과 활주로 및 위성 건물 확장 프로젝트를 지원하며 2900만 명 이상의 승객에게 향상된 이용 경험을 제공하는 성과를 거두었다. 슈나이더 일렉트릭은 IPOC를 기반으로 공항 운영의 디지털 전환을 가속화할 방침이다. 에너지와 운영을 아우르는 통합 인프라 전략을 확대하며 에너지 테크놀로지 파트너로서의 역할을 강화한다는 계획이다.

K-반도체가 열어갈 AI 강국의 미래 - 반도체 세계 2강 도약을 위한 비전 및 전략 발표 ①세계 최대ㆍ최고 반도체 클러스터 조성, ②팹리스 등 시스템반도체 육성, ③반도체 대학원대학 신설, ④남부권 반도체 혁신벨트 구축 < 반도체산업 전략 > 최근 미국ㆍ일본ㆍ중국 등 경쟁국은 반도체 패권 확보를 위해 막대한 보조금, 세제ㆍ금융지원, 수출통제 등을 총동원하며, AI 시대 반도체 경쟁은 국가대항전 양상으로 전개되고 있다. 우리나라는 HBM(고대역폭메모리)을 생산하는 메모리 최강국(’24년 시장점유율 65.6%)으로서 AI 반도체 붐의 직접 수혜가 기대되나, 메모리에 집중된 산업구조로 인해 AI 확산과 함께 빠르게 성장하고 있는 시스템반도체ㆍ패키징 등 분야의 경쟁력 확보가 시급하다. 따라서, 팹리스ㆍ파운드리 등 시스템반도체 경쟁력 부족, 소부장 해외 의존, 우수 인력 부족 등의 위협 요인을 해소함으로써, AI 확산을 우리 반도체산업의 성장 기회로 활용하는 동시에 구조적 취약성을 보완하여 압도적인 경쟁우위를 확보할 필요가 있다.   비전 및 추진전략    ➊ AI 반도체 기술ㆍ생산 리더십 확보 경쟁국이 넘볼 수 없는 반도체 초격차 기술을 확보한다. (초격차 기술) HBM 이후 시장을 선도할 기술로 메모리 超초격차를 유지하고, AI 특화기술 분야는 新신격차를 창출한다. 절대적 강자가 없는 온디바이스 AI 반도체(NPU), PIM 등 AI 추론에 특화된 반도체에 정부 R&D를 집중 투자하고, 전력효율ㆍ피지컬 AI의 핵심부품인 화합물 반도체와 핵심 기술로 부상한 첨단 패키징(後후공정) 기술개발에도 지원을 확대*한다. * ▲(차세대 메모리) ’25~’32년, 2,159억원, ▲(AI특화반도체) ’25~’30년, 1조 2,676억원, ▲(화합물 반도체) ’25~’31년, 2,601억원, ▲(첨단 패키징) ’25~’31년, 3,606억원 (생산능력 확충) AI 시대에 필요한 생산능력을 적기에 확충하기 위해 구축 중인 반도체 클러스터*에 대한 지원은 차질 없이 이어간다. 기존 생산기반과의 연계, 전ㆍ후방 밸류체인 집적 등의 강점을 통해 글로벌 반도체 생산허브로 구축할 계획이다. 이를 위해 전력ㆍ용수 등 핵심 인프라는 국가가 책임지고 구축하고, 국비 등 공공부문의 지원을 강화한다. * ’47년까지 약 700조원 이상 투자, 반도체 생산 팹 10기 신설, ▲(용인 일반산단) 1호팹 착공(’25.2월) , ▲(용인 국가산단) 토지보상 공고(’25.6월) ➋ 시스템반도체 생태계 강화에 역량 총결집 우리가 취약한 시스템반도체 생태계를 대폭 강화한다. (한국형 팹리스-파운드리 생태계 구축) 우리 팹리스를 글로벌 수준으로 키우기 위해 수요기업이 앞에서 끌고 파운드리가 옆에서 밀착 지원하는 협업 생태계를 조성한다. 우선, 차량제어 MCUㆍ전력관리칩 등 미들테크(middle-tech) 반도체*의 국산화 지원을 통해 팹리스의 안정적인 수익 기반을 창출한다. 또한, 수요기업과 팹리스가 공동으로 온디바이스AI 기술개발ㆍ상용화하는 사업에 착수하고, 팹리스 대상의 공공펀드(국민성장펀드 활용)를 조성해 IPㆍ팹리스 간 전략적 협력에 투자한다. * MCU(Microcontroller Unit), PMIC(Power Management Integrated), 이미지 센서 등 미들테크 팹리스의 국내 제조 지원을 위해 민관 합동으로 국가 1호 ｢상생 파운드리｣*를 설립하고, 국내 팹리스 전용물량 할당, 시제품 제작 지원 등 상생 프로그램을 운영한다. 추가로, 수요를 뒷받침하기 위해, 국내 처음으로 국가안보 핵심 인프라(전력망ㆍ통신망ㆍ공공데이터센터 등)를 중심으로 공공기관의 국산 반도체 우선 구매 제도** 마련을 추진한다. * 4.5조원 규모의 12인치 40나노급 상생 파운드리를 민관 합동으로 구축 검토 ** ｢반도체 특별법｣에 ‘국가안보 인프라에 국산 반도체 우선 구매’ 조항 신설 추진 (국방반도체) 수입 의존도가 높은(99%) 국방반도체의 기술자립 프로젝트 출범을 통해 자주국방의 기틀을 마련한다. ▲방사청-산업부-과기부 등 관계부처 간 협업*을 통한 국방반도체 全전주기(소재-설계-공정-시스템) 기술개발, ▲공공 팹 중심의 초기 양산체계 구축과 ▲민간 파운드리 역량 확대를 추진한다. 내년 초 “국방반도체 국산화 및 생태계 조성방안”에서 구체적인 내용을 발표할 예정이다. * 대통령실(과학기술연구비서관) 주관 ‘국방반도체 발전 TF’ 추진 중(‘25.10월) ➌ K-반도체의 기초체력 소부장ㆍ인재 육성 반도체산업의 튼튼한 버팀목, 소부장ㆍ인재 육성을 강화한다. (공급망 구축) 핵심 첨단 소부장을 ASML의 노광장비*와 같이 세계 최고 수준으로 키우기 위해 ‘반도체 소부장 글로벌 No.1 프로젝트’를 추진한다. 기술ㆍ성장잠재력을 보유한 소부장 품목ㆍ기업을 대상으로 R&D 등을 전폭 지원한다. 국내 최초로 칩 제조기업과 연계한 소부장 양산 실증 테스트베드 ‘트리니티팹’을 금년에 출범하고, 신속 구축(’27년 개소)한다. ‘트리니티팹’은 향후 소자-소부장 기업 간 공동연구 거점(한국형 IMEC)으로 확대할 계획이다. * ASML : 네덜란드의 반도체 제조장비 기업으로, 세계에서 EUV 노광장비를 공급하는 유일한 기업으로 ‘24년 세계 점유율 1위 장비기업(21.1%, 매출 기준) (고급인력 양성) K-반도체 기초체력의 또 다른 축인 반도체 고급인력 양성도 본격 추진한다. 반도체 특성화대학원 및 반도체 아카데미를 2030년까지 단계적으로 확대*하고 특성화대학의 교육과정을 내실화하는 한편, 국내 첫 ｢반도체 대학원대학｣ 설립도 추진한다. 기업이 대학원대학의 설립ㆍ운영에 직접 참여하여, 반도체 밸류체인 전반(설계-SW-소자-소부장)에 걸쳐 석ㆍ박사를 양성(연간 300명 목표)할 계획이다. 지역별 반도체 아카데미ㆍ실증센터와 연계해 지방의 인력양성 거점을 구축한다. 또한, ‘Arm 스쿨’ 유치로 학생ㆍ재직자를 대상으로 한 통합 설계 교육을 운영(5년간 1,400명 양성)하고, 국내에 글로벌 선도기업(IPㆍEDAㆍ장비 등)의 연구거점을 유치해 글로벌 설계ㆍ연구 허브로 조성해 나갈 계획이다. * 반도체 특성화대학원(現 6개→‘30년 목표 10개), 아카데미(現 4개→’30년 목표 6개) ➍ 남부권 반도체 혁신벨트 구축 수도권에 집중된 반도체산업을 전국적 공간으로 확산한다. (지방투자 원칙) 향후 반도체 등 첨단산업 특화단지는 비수도권에 한하여 신규 지정한다. 수도권에서 멀어질수록 인프라ㆍ재정 등 우대지원을 강화한다. 대표적으로 지방 반도체 클러스터 내 연구인력을 대상으로 유연한 노동시간을 활성화한다. 반도체 소부장 기업의 설비투자ㆍ생산 등에 대한 투자지원금 지원비율 확대 등 재정적 지원도 검토한다. 아울러, 반도체 전략 투자 활성화를 위해 지방투자와 연계하여, 기업의 자본조달 방식 다양화를 추진한다. (남부권 혁신벨트) 광주(첨단 패키징), 부산(전력반도체), 구미(소재ㆍ부품)를 잇는 남부권 반도체 혁신벨트를 통해 새로운 반도체 생산거점의 기반을 닦는다. 광주는 글로벌 패키징 선도기업이 자리하고 AI 데이터센터 구축 등으로 신규 패키징 수요가 기대되는바, 앵커 기업과 연계해 소부장 기업이 반도체 패키징 허브도시를 구축할 수 있도록 지원한다. ｢첨단패키징 실증센터｣를 구축해 기업 R&D를 지원하는 한편, 기회발전특구나 재생에너지 자립도시 지정을 통한 인센티브 제공, 반도체 연합공대 구성 등을 통해 산-학-연 역량을 결집한다. 소자기업과 패키징기업 간 합작 패키징 팹도 추진한다. 부산은 전력반도체 소부장 특화단지를 중심으로, 인프라(8인치 SiC 실증팹 구축)를 확충하고, ｢가칭전력반도체지원단｣ 설립을 검토하는 한편, 신규 투자에 대한 패키지 지원(입지ㆍ판로ㆍR&D 등)을 통해 전력반도체 생태계를 육성한다. 구미는 반도체 첨단산업 특화단지를 중심으로, 반도체 소재ㆍ부품 기업에 R&D 및 사업화를 집중 지원하고, 소재ㆍ부품 시험평가센터 등 실증인프라 확충, 관내 대학 간 연합교육과 산학협력을 더욱 활성화한다. 반도체산업 전략에 담긴 사업의 규모와 내용은 재정당국과 협의해 확정할 예정이다.   Ⅰ. 추진 배경 ························································1 Ⅱ. 글로벌 반도체산업 지형 변화 ·····················2 Ⅲ. 우리 반도체산업의 현실 ································3 Ⅳ. 비전 및 추진전략 ·········································6 Ⅴ. 세부 추진과제 ···············································7 [1] AI 시대 반도체 기술･생산 리더십 확보 ········7  [2] 시스템반도체 생태계 강화에 역량 결집 ·······9  [3] K-반도체 기초체력 소부장･인재 육성 ········11  [4] 남부권 반도체 혁신벨트 구축 ·······················13 [참고] 대만 정부의 반도체 지원정책 ·····················16    

인텔이 새로운 데스크톱 프로세서인 ‘인텔 코어 울트라 200S 플러스(Intel Core Ultra 200S Plus)’ 시리즈를 공개했다. 이번에 선보인 인텔 코어 울트라 270K 및 250K 플러스는 아키텍처 개선을 통해 성능을 강화하고 사용자에게 향상된 가치를 제공하도록 설계됐다. 신제품은 기존 모델 대비 더 많은 코어 수와 최대 900MHz 향상된 다이-투-다이 클럭 속도를 제공해 멀티스레드 성능을 높였다. 특히 특정 게임에서 성능을 최적화할 수 있는 인텔 바이너리 최적화 툴을 최초로 지원한다. 인텔은 “이번 제품은 인텔 역사상 가장 빠른 게이밍 성능을 구현하며, 경쟁사 대비 콘텐츠 제작 성능을 거의 두 배 수준으로 끌어올렸다”고 밝혔다.     주요 사양 및 기능은 다음과 같다. ▲인텔 코어 울트라 7 270K 플러스는 24코어(고성능 코어 8개+고효율 코어 16개), 코어 울트라 5 250K 플러스는 18코어(고성능 코어 6개+고효율 코어 12개)로 고효율 코어(E-코어)가 4개씩 추가됐다. ▲다이-투-다이 클럭 속도가 최대 900MHz 향상되어 시스템 지연시간을 낮추고 게이밍 성능을 높인다. ▲새롭게 지원되는 인텔 바이너리 최적화 툴은 프로세서의 IPC를 향상시켜 사용자가 체감하는 성능을 높이며 다양한 아키텍처에 맞춘 워크로드에서도 성능 향상을 제공한다. ▲DDR5 7200 MT/s 메모리를 지원하며 바이오스 프로파일을 통해 최대 8000 MT/s 오버클러킹에 대한 보증 지원을 포함한다. ▲모듈당 최대 128GB를 지원하는 4-랭크 CUDIMM 메모리를 선제적으로 지원해 대용량 메모리 구성을 가능하게 한다. 인텔의 로버트 할록 클라이언트 컴퓨팅 그룹 앤수지애스트 채널 담당은 “새로운 프로세서는 고성능 데스크톱의 새로운 장을 여는 제품”이라며, “압도적인 경쟁 우위와 고객 가치를 제공할 것”이라고 강조했다. 인텔 코어 울트라 200S 플러스 시리즈는 현재 출시된 모든 800 시리즈 칩셋 메인보드와 호환된다. 신제품은 3월 26일부터 전 세계 리테일 파트너를 통해 판매될 예정이며 가격은 199달러부터 시작한다. 새로운 프로세서를 탑재한 주요 PC 제조사 및 시스템 통합업체의 완제품 PC 역시 같은 시기에 출시될 예정이다.