파네시아 정명수 대표가 9월 11일 개최된 '2025 미래포럼'에 초청받아 '차세대 비즈니스 패러다임을 여는 기술의 진화'를 주제로 발표를 진행했다. 미래포럼은 국내외 주요 메모리 반도체 업계 임원진들이 참석하는 대규모 행사다. 정 대표는 이날 발표에서 AI 데이터센터에서 연결 기술의 중요성이 점차 커질 것이라 강조했다. 그는 이러한 패러다임 변화 속에서 HBM(고대역폭 메모리)의 역할과 활용 방식이 어떻게 변화할지에 대한 의견을 공유했다. 정 대표는 향후 10년간 HBM을 제조하고 설계하는 기업들이 나아가야 할 방향을 제시하고, 차세대 AI 인프라를 위한 HBM 기반 솔루션을 소개하며 발표를 마무리했다. 이어 그는 전문가 패널 토의에 참석해 미래 AI 시대의 패러다임 변화에 대한 심도 깊은 논의를 이어갔다. 정 대표가 공유한 차세대 AI 데이터센터 구조에 대한 자세한 내용은 파네시아가 지난달 공개한 기술 백서를 통해 확인할 수 있다. 해당 백서는 'AI 인프라 혁신의 중심, 메모리·링크 중심의 연결 반도체와 데이터센터 연결 솔루션'이라는 제목으로, 파네시아 홈페이지에서 다운로드할 수 있다.    

유니티가 ‘유데이 서울 : 인더스트리(U DAY Seoul : Industry)’를 오는 9월 26일 서울 한국과학기술회관에서 개최한다고 밝혔다. ‘유데이 서울 : 인더스트리’는 다양한 산업군의 고객사와 파트너가 함께 만들어가는 비즈니스 혁신 사례를 공유하고, 현장 중심의 경험과 인사이트를 공유하는 자리다. 각 산업별 실무자와 유니티 전문가들이 유니티 기반 디지털 전환을 가속화하는 기술과 노하우에 대해 공유할 예정이다. 올해 ‘유데이 서울 : 인더스트리’는 디지털 전환에 실질적인 도움이 되는 사례와 기술 공유 및 현업 중심의 데모존을 새롭게 선보이는 등 체감형 프로그램에 초점을 맞췄다. SK AX의 강철규 매니저가 ‘2D Map을 3D Map으로 전환한 HBM 전용 Stack Map PoC(개념 검증)’를 주제로 국내 주요 메모리 반도체 제조사를 대상으로 진행된 3D 웨이퍼 뷰어 PoC사례를 소개하고, 유니티 협업 과정에서 얻은 주요 인사이트와 설루션 구축 과정에서의 노하우를 공유할 예정이다. 유비씨의 조예창 파트장은 ‘From DX to AX : 앞서가는 기업들이 선택한 무인화·자율화 디지털 트윈 전략’을 주제로 발표한다. 유니티를 활용해 실제 현장에서 구현한 데이터·시뮬레이션·AI 최적화 루프와 기술 아키텍처를 공유하고, 무인화·자율화를 통해 운영 효율과 경쟁력을 높인 실제 사례를 전한다. 프로젝트 기획부터 운영까지 실무 맞춤형 노하우를 공유하는 유니티 전문가들의 세션도 마련될 예정이다. 유니티 코리아의 김현민 시니어 설루션 엔지니어는 ‘글로벌 성공 사례로 배우는 유니티 에셋 매니저’를 주제로, 제조 및 건설 산업의 3D 데이터 관리 및 보안 전략을 다룬다. 분산된 3D 데이터를 중앙에서 효율적이고 안전하게 관리하는 방식과 글로벌 제조·건설사 성공 사례 소개를 통해 디지털 트윈 및 산업용 메타버스 시대의 데이터 혁신 방안을 제시할 예정이다.     유니티는 올해 행사에서 제조, 건설, 모빌리티, 교육 등 다양한 산업군에서 실제로 사용되는 유니티 기반 설루션을 직접 체험해볼 수 있는 15개 이상의 실전 데모존을 선보인다고 전했다. 디지털 트윈 및 제조 특화 AI를 결합한 설루션을 제공하는 메타넷디지털은 전 세계 디지털 트윈 공장을 본사에서 실시간으로 모니터링할 수 있는 유니티 기반 ‘메타팩토리(MetaFactory)’ 데모를 시연한다. 3D 설비 상태 조회, 알람 발생 설비 즉시 확인, 이슈 대응 시나리오 기반 협업 인터페이스 등을 통해 제조 운영 효율성과 의사결정 속도 개선의 유용성을 체험할 수 있다. 피앤씨솔루션은 AR 글래스 ‘METALENSE2(메타렌즈2)’를 활용한 선박 엔진 및 인체 해부도 관련 데모를 선보인다. 실제 함정 내부의 주요 장비에 대한 명칭 및 기능을 단계적으로 학습할 수 있는 콘텐츠와 피부계·근육계·신경계 등 8가지 인체 계통을 계층별로 선택해 시각화할 수 있는 해부학 교육 콘텐츠를 경험할 수 있다. 또한, 정밀지도(HD MAP) 기반 디지털 트윈 자율주행 시뮬레이션 설루션을 제공하는 모라이는 실제 도로와 환경을 그대로 구현한 디지털 트윈 맵에서 자율주행 차량 개발에 필요한 데모 테스트를 시연할 계획이다. 유니티 코리아의 송민석 대표는 “유니티 인더스트리 설루션은 다양한 산업의 디지털 전환을 가속화하며, 더 효율적이고, 창의적인 방식으로 산업 생태계를 변화시키고 있다”면서, “이번 행사를 통해 최신 기술 트렌드와 인사이트를 나누고, 상호 협력의 기회를 모색할 수 있기를 기대한다”고 말했다. 이번 행사는 사전 선착순 참가 등록 시 누구나 무료로 참석 가능하다. 오프라인 참가 등록이 조기 마감될 경우, 신청자에 한해 추후 전문가 발표 세션을 온라인으로 시청할 수 있는 가이드를 별도 안내할 예정이다.

앤시스코리아는 6월 4일 수원 컨벤션센터에서 ‘앤시스 테크 서밋(Ansys Tech Summit)’을 개최한다고 밝혔다. 이번 행사는 하이테크 산업에 종사하는 전기 전자 및 반도체 분야 해석 엔지니어를 위한 행사로, 앤시스의 다양한 최신 기술과 서비스에 대한 정보를 공유하고자 마련됐다. 앤시스코리아는 이번 행사에서 3DIC, HBM, 디지털 트윈, AI(인공지능)/ML(머신러닝), 생성형AI, 열 감지 설계(thermal aware design), 배터리, AR(증강현실)/VR(가상현실) 등 업계에서 화두가 되는 주제로 엄선된 세션을 선보일 예정이며, 앤시스 2024 R1 업데이트 내용을 포함한 최신 정보를 빠르게 만날 수 있다. 특히 올해 새로 구성한 ‘3DIC & Interposer 워크숍’ 트랙에서는 앤시스 본사 및 한국 엔지니어가 발표자로 나서 유관 지식 및 인사이트를 공유하는 시간을 갖는다.     이번 행사는 박주일 앤시스코리아 대표의 환영사를 시작으로 오전 키노트 3개 세션과 오후 5개의 트랙으로 이어지며, 오전에 진행되는 키노트 3개 세션은 ▲앤시스 최신 하이테크 기술 ▲클라우드 기반 ‘앤시스 SimAI’ ▲시뮬레이션 기반 기술 혁신 등을 주제로 구성했다. 앤시스코리아 강태신 전무가 연사로 참여하는 첫 키노트 세션은 ‘하이테크 산업에 제공 가능한 앤시스의 신기술’을 주제로 진행된다. 최신 기술에 대한 혁신과 적응력이 필수가 된 하이테크 산업에서 지속 가능한 성장 및 혁신을 이룰 수 있도록 돕는 앤시스의 다양한 최신 솔루션을 소개할 예정이다. 두 번째 세션에서는 앤시스코리아 이정원 매니저가 ‘SimAI : AI의 속도로 예측하기’를 주제로 발표를 진행한다. AI 모델에 대한 지식이 없는 사용자도 복잡한 문제의 결과를 빠르게 예측할 수 있도록 돕는 앤시스 SimAI를 소개하며 클라우드 기반의 활용 방법과 이를 이용한 적용 사례를 선보일 예정이다. 마지막 세션에는 앤시스 글로벌의 사라 루이(Sara Louie) 주요 제품 관리자가 ‘시뮬레이션을 통한 혁신 강화’를 주제로  3DIC/멀티칩 통합, 고급 패키징, 맞춤형 칩에 이르기까지 컴포넌트 레벨에서 시스템 레벨로 적극적으로 이동하고 있는 최신 기술을 사용자가 기술 혁신과 성장을 주도할 수 있도록 시뮬레이션 기반의 기술에 대한 통찰력을 제공할 계획이다. 앤시스코리아의 박주일 대표는 "그간 하이테크 분야의 주요 고객사를 대상으로 진행되었던 앤시스 테크 서밋 행사를 업계 전반 해석 엔지니어를 대상으로 확대 진행하게 되어 대단히 기쁘다”면서 “해석 엔지니어들이 평소에 높은 관심을 가지고 있었을 주제들로 세션을 엄선하여 선보일 예정”이라고 전했다.

AMD는 ‘마이크로소프트 빌드(Microsoft Build)’ 콘퍼런스에서 마이크로소프트 고객 및 개발자를 위한 최신 엔드투엔드 컴퓨팅 및 소프트웨어 기능을 공개했다. 마이크로소프트는 AMD 인스팅트(AMD Instinct) MI300X 가속기, ROCm 개방형 소프트웨어, 라이젠(Ryzen) AI 프로세서 및 소프트웨어와 알베오(Alveo) MA35D 미디어 가속기 등 AMD의 솔루션을 통해 광범위한 시장에 걸쳐 AI 기반을 구축할 수 있는 툴을 지원한다. 마이크로소프트의 새로운 애저(Azure) ND MI300X 가상머신(VM)은 현재 공식 출시되었으며, 까다로운 AI 워크로드를 처리해야 하는 허깅 페이스(Hugging Face)와 같은 고객에게 높은 성능과 효율성을 제공한다. 2023년 11월 프리뷰로 발표된 애저 ND MI300x v5 가상머신 시리즈는 고객들이 AI 워크로드를 실행할 수 있도록 캐나다 중부 지역에 공식 배포되고 있다. 최상급의 성능을 제공하는 이러한 가상머신은 높은 HBM 용량과 메모리 대역폭을 제공함으로써 고객들이 GPU 메모리에 더 큰 모델을 탑재하거나 더 적은 GPU를 이용해 궁극적으로 전력, 비용 및 솔루션 구현 시간을 절감할 수 있도록 지원한다. 또한, 이러한 가상머신과 이를 지원하는 ROCm 소프트웨어는 애저 오픈AI 서비스를 비롯한 애저 AI 프로덕션 워크로드에도 사용되고 있어, 고객들이 GPT-3.5 및 GPT-4 모델에 액세스할 수 있도록 지원한다. 마이크로소프트는 AMD 인스팅트 MI300X와 ROCm 개방형 소프트웨어 스택을 통해 GPT 추론 워크로드에서 높은 수준의 가격 대비 성능을 달성했다고 설명했다.   ▲ AMD 인스팅트 MI300X   한편, AMD 라이젠 AI 소프트웨어는 개발자들이 AMD 라이젠 AI 기반 PC에서 AI 추론을 최적화하고 구축할 수 있도록 지원한다. 라이젠 AI 소프트웨어를 이용하면 AI 전용 프로세서인 AMD XDNA 아키텍처 기반 신경망 처리장치(NPU)를 통해 애플리케이션을 실행할 수 있다. AI 모델을 CPU 또는 GPU에서만 실행하면 배터리가 빠르게 소모될 수 있지만, 라이젠 AI 기반 노트북은 임베디드 NPU을 활용해 AI 모델이 구동하기 때문에 CPU 및 GPU 리소스를 다른 컴퓨팅 작업에 활용할 수 있다. 이를 통해 배터리 수명을 늘리는 것은 물론, 개발자가 온디바이스 LLM AI 워크로드와 애플리케이션을 로컬에서 동시에 효율적으로 실행할 수 있다. 4세대 AMD 에픽 프로세서는 애저에서 사용되는 범용 가상머신을 비롯해 메모리 집약적, 컴퓨팅 최적화 및 가속 컴퓨팅 가상머신 등 수많은 솔루션을 지원하고 있다. 이러한 가상머신은 클라우드 분야에서 AMD 에픽 프로세서의 성장 및 수요 증가를 이끌고 있으며, 더욱 향상된 가격 대비 성능으로 범용 및 메모리 집약적 가상머신의 성능을 최대 20%까지 향상시키는 것은 물론, 애저를 지원하는 이전 세대 AMD 에픽 프로세서 기반 가상머신에 비해 컴퓨팅 최적화 가상머신에 대한 CPU 성능을 최대 2배까지 높일 수 있다. 프리뷰로 공개되었던 Dalsv6, Dasv6, Easv6, Falsv6 및 Famsv6 가상머신 시리즈는 향후 수개월 이내에 정식 공급될 예정이다. AMD의 빅터 펭(Victor Peng) 사장은 “AMD 인스팅트 MI300X 및 ROCm 소프트웨어 스택은 세계에서 가장 까다로운 AI 워크로드 중 하나인 애저 오픈AI(OpenAI) 챗GPT(Chat GPT) 3.5 및 4 서비스를 지원하고 있다”면서, “애저의 새로운 가상머신이 공식 출시됨에 따라 AI 고객들이 더욱 폭넓게 MI300X에 액세스하여 AI 애플리케이션을 위한 고성능, 고효율의 솔루션을 활용할 수 있게 되었다”고 밝혔다. 마이크로소프트의 최고기술책임자인 케빈 스콧(Kevin Scott) AI 부문 수석 부사장은 “마이크로소프트와 AMD는 PC를 시작으로, 엑스박스(Xbox)용 맞춤형 실리콘과 HPC, 현재의 AI에 이르기까지 여러 컴퓨팅 플랫폼에 걸쳐 다양한 파트너십을 이어오고 있다”면서, “최근에는 놀라운 AI 성능과 가치를 제공하기 위해 강력한 컴퓨팅 하드웨어와 최적화된 시스템 및 소프트웨어의 결합이 중요하다는 점에 주목했다. 우리는 마이크로소프트의 AI 고객 및 개발자들이 최첨단 컴퓨팅 집약적인 프론티어 모델에 대해 탁월한 가격 대비 성능 결과를 달성할 수 있도록 AMD의 ROCm 및 MI300X를 이용했다. 앞으로도 AI 발전을 가속화하기 위해 AMD와의 협력에 주력할 것”이라고 말했다.

인텔은 델 테크놀로지스, 엔비디아, 오하이오 슈퍼컴퓨터 센터(OSC)와 협업한 결과로 최첨단 고성능 컴퓨팅(HPC) 클러스터인 카디널(Cardinal)을 공개했다. 카디널은 연구, 교육 및 산업 혁신, 특히 인공지능(AI) 분야에서 증가하는 지역 내 HPC 리소스 수요를 충족하기 위해 설계되었다. AI와 머신러닝은 과학, 공학, 바이오 의학 분야에서 복잡한 연구 문제를 해결하기 위해 필수로 활용되고 있다. 이러한 기술의 효능이 지속적으로 입증되면서 농업 과학, 건축학, 사회학과 같은 학문 분야에서도 활용도 늘어나고 있다. 카디널 클러스터는 증가하는 AI 워크로드의 수요를 충족할 수 있는 하드웨어를 갖추고 있다. 인텔은 이 새로운 클러스터가 “2016년에 출시된 오웬스 클러스터(Owens Cluster)를 대체할 시스템보다 기능과 용량 모든 면에서 더 대규모의 업그레이드가 될 것”이라고 밝혔다.     카디널 클러스터는 메모리 사용량이 많은 HPC 및 AI 워크로드를 효율적으로 관리하는 동시에 프로그래밍 기능, 이식성(portability) 및 에코시스템 채택을 촉진하는 기반이 되는 델 파워엣지(Dell PowerEdge) 서버와 고대역폭 메모리(HBM)를 갖춘 인텔 제온 CPU 맥스 시리즈(Intel Xeon CPU Max Series)를 활용한 이기종 시스템이다. 이 시스템은 총 3만 9312 개의 CPU 코어를 제공하는 756개 맥스 시리즈(Max Series) CPU 9470 프로세서와 128 기가바이트(GB) HBM2e 및 노드 당 512 GB의 DDR5 메모리를 탑재했다. 단일 소프트웨어 스택과 x86 기반 기존 프로그래밍 모델을 갖춘 이 클러스터는 광범위한 사용 케이스를 처리하고 쉽게 도입 및 배포할 수 있도록 지원하면서 OSC의 처리 능력을 두 배 이상 향상시킬 수 있다. 또한, 이 시스템은 32개의 노드로 104개의 코어, 1테라바이트(TB)의 메모리, 4개의 NV링크(NVLink) 연결로 상호 연결된 94GB HBM2e 메모리를 갖춘 엔비디아 호퍼 아키텍처 기반 H100 텐서 코어(H100 Tensor Core) GPU 4개를 탑재했다. 초당 400기가비트(Gbps)의 네트워킹 성능과 짧은 지연 시간을 제공하는 엔비디아 퀀텀-2(Nvidia Quantum-2) 인피니밴드(InfiniBand)로 대규모 AI 기반 과학 애플리케이션을 위한 500페타플롭(petaflop)의 최고 AI 성능(희소성 포함 FP8 텐서 코어)을 제공하며, 16개의 노드에 104개의 코어, 128GB HBM2e 및 2TB DDR5 메모리를 탑재해 대규모 대칭형 멀티프로세싱(SMP) 스타일 작업을 처리할 수 있다. 인텔의 데이터 센터 AI 솔루션 제품군을 총괄하는 오기 브르기치(Ogi Brkic) 부사장은 “인텔 제온 CPU 맥스 시리즈는 널리 채택된 AI 프레임워크와 라이브러리를 활용하여 HPC 및 AI 워크로드를 개발하고 구현하는 데 최적의 선택지”라면서, “이 시스템의 고유한 이기종성을 통해 OSC의 엔지니어, 연구원 및 과학자들이 이 시스템이 제공하는 두 배 이상 메모리 대역폭 성능을 최대한 활용할 수 있도록 지원할 것”이라고 전했다.

  주요 CAE 소프트웨어 소개 클라우드 및 VR, Ceetron Cloud Private, Ceetron Analyzer Desktop ■ 개발 : Ceetron AS, https://ceetron.com ■ 자료 제공 : 라온엑스솔루션즈, 031-785-3007, www.raonx.com   ■ Visual Workflow : www.youtube.com/watch?v=6righfmNDrs&ab_channel=CeetronAS ■ VR & AR : www.youtube.com/watch?v=C6-BwID6ftU&ab_channel=CeetronAS, www.youtube.com/watch?v=wkqJZNkUTFs&ab_channel=CeetronAS   한국과학기술기획평가원(KISTEP)이 최근 발간한 ‘2021년 비대면 사회의 10대 미래 유망 기술’ 보고서에 따르면 코로나19 대유행으로 사회적 거리두기, 원격수업, 온라인 쇼핑 등 기존 생활양식에 큰 변화가 이미 시작되어 빠른 속도로 비대면화가 진행될 것으로 전망한다.  Ceetron은 다양한 결과 포맷을 지원하고 보안이 강화된 클라우드를 통해 이해관계자들과 데이터를 공유할 수 있는 실시간 협업 플랫폼이다. 또한 VR과 AR을 지원하므로 비대면 사회의 새로운 트렌드를 제공한다. 1. 제품의 주요 특징 Ceetron은 CAE(Computer Aided Engineering) 데이터를 공유하고 활용하는 솔루션이다. 업계 특성상 보안에 민감하고 폐쇄적인 환경에 설계자와 해석자 간의 데이터 공유 문제를 해결을 위한 목적으로 다양한 메이저 CAE 솔루션 결과를 하나의 플랫폼에서 확인하고 클라우드를 통해 공유할 수 있다. 아래 그림과 같이 각기 다른 목적을 가지고 있는 인원들과 데이터 공유와 VR을 통한 회의로 시간, 공간의 제약을 탈피하여 보다 원활한 의사소통을 가능케 한다.   2. 주요 기능 (1) 새로운 워크플로 현재의 일반적인 워크플로에서 데이터 공유를 위해 상당한 시간을 할애하고 있는 데다가 비상호작용성의 2차원 정보만 공유를 하기 때문에 원활한 의사소통이 어려우며, 재확인 또는 디자인 변경에 따른 보고서 작성을 위해 다시 시간을 소모하는 행위가 반복되고 있다. Ceetron은 일반적인 워크플로의 혁신을 위해 새로운 비주얼 워크플로 체계를 고안하였으며, 클라우드를 기반으로 하여 문서작업 없이 필요한 정보만 보여주는 디스플레이 모델을 간편하고 빠르게 공유할 수 있게 되었다.   (2) 결과파일 경량화와 공통 포맷 변환 일반적인 CAE 환경에서 사용되는 다양한 Solver의 파일들을 경량화하여 저장공간의 통합 및 표준화로 효율적인 워크플로를 구축할 수 있다. (3) 다양한 결과 포맷 지원 하나의 플랫폼에서 다양한 형식의 결과를 확인할 수 있으므로 결과 확인을 위해 새로운 소프트웨어를 도입하거나 교육 등의 비용을 절감할 수 있다.   (4) SPDM 또는 내부 물리적 서버에 연동 기존 SPDM(Simulation Process & Data Management)이나 내부 HPC와 연계하여 Process 표준화 및 자동화가 가능하다.   (5) Python API 제공 제공된 API를 이용하여 사용자가 원하는 자동화 및 맞춤형 Template을 생성할 수 있다. 3. 도입 효과 앞서 언급한 주요 기능들은 비대면 시대에 기존과 다른 새로운 업무 방식으로의 변화를 꾀할 수 있으며, 이를 통하여 전체적인 시수와 비용 절감, 그리고 원활한 소통을 통한 업무 효율성을 높일 수 있을 것이다.  4. 주요 고객 사이트 LG전자, BASF, Wärtsilä, Brembo, Federal Mogul, Mitsubishi, Equinor, Airbus, Ansys, Autodesk, SAP, Simscale, DNV GL, Transvalor, DEP, HBM nCode, JSOL, Virtual Motion   좀더 자세한 내용은 'CAE가이드 V1'에서 확인할 수 있습니다. 상세 기사 보러 가기 

슈퍼마이크로컴퓨터가 AI, HPC, 클라우드, 미디어, 엔터프라이즈 및 5G/통신/에지 워크로드에 중점을 둔 15종 이상의 성능 최적화 시스템과 함께 광범위한 1등급 서버 및 스토리지 포트폴리오를 출시했다.  이번 신제품은 새로운 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서를 탑재해 성능, 속도, 친환경 측면이 강화되었다. 최대 60% 향상된 워크로드 최적화 성능, 강화된 보안(하드웨어 자체 보안 기능(HRoT) 인증), 그리고 관리 용이성을 제공하고 통합된 AI, 스토리지 및 클라우드 가속으로 보다 빨라졌으며, 고온 환경 및 수랭 옵션으로 환경 영향과 운영 비용을 줄여 더욱 친환경적이라는 것이 슈퍼마이크로의 설명이다. 인텔의 4세대 제온 스케일러블 프로세서에 탑재된 엑셀러레이터 엔진은 효율성을 높이고, 데이터센터에서 많은 크리티컬 워크로드로 인한 CPU 부하를 줄여준다. 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서는 딥러닝 추론 및 학습 성능을 향상시키는 인텔 어드밴스드 매트릭스 익스텐션(AMX), 스토리지와 네트워킹, 데이터 처리 집약적인 작업에서 CPU 오버헤드를 줄이는 인텔 데이터 스트리밍 액셀러레이터(DSA), 잘 알려진 암호화와 데이터 압축 및 압축 해제 알고리즘의 하드웨어 오프로드를 위한 인텔 퀵어시스트 테크놀로지(QAT), vRAN 워크로드의 용량을 개선하고 전력 소비를 줄이기 위한 vRAN용 인텔 AVX가 포함된다. 또한, 슈퍼마이크로 서버는 폭넓은 서버군에서 새로운 인텔 데이터센터 GPU 맥스 시리즈를 지원할 예정이다. 인텔 데이터센터 GPU 맥스 시리즈는 최대 128개의 Xe-HPC 코어를 포함하며 AI, HPC, 그리고 시각화 워크로드를 가속화할 수 있다.     차세대 데이터센터 인프라를 위한 새 슈퍼마이크로 X13 시스템은 빌딩 블록 솔루션 접근방식으로 설계되어, 높은 성능과 효율을 내면서 고객의 특정 워크로드 및 규모에 맞는 유연성을 제공한다. 슈퍼마이크로 X13 시스템은 1개, 2개, 4개, 8개의 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서로 구동 가능하며, 각각 최대 60개의 코어를 지닌 프로세서는 인텔, 엔비디아 등의 차세대 내장 엑셀러레이터와 최대 700W GPU를 지원한다. 더불어 OCP 3.0 호환 Advanced IO Module(AIOM), EDSFF 스토리지, OCP OAM, SXM GPU 상호 연결을 포함한 다양한 오픈 산업 표준을 지원하여 독점 기술에 대한 의존도를 줄인다. 슈퍼마이크로는 "고객의 데이터센터 전반의 구성요소를 표준화하고 슈퍼마이크로 시스템을 최소한의 변경으로 기존 인프라에 통합 가능하게 한다. 슈퍼마이크로 서버는 개방형 표준 기반 서버 관리를 활용해 매끄럽게 기존 IT 환경에 통합될 수 있다"고 설명했다. 슈퍼마이크로의 X13 시스템은 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서와 최대 350W의 인텔 제온 CPU 맥스 시리즈를 기반으로 하며, 일부 시스템에서 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory : HBM)를 지원하여 4배 확장된 메모리 대역폭을 제공한다. X13 시스템은 CPU와 액셀러레이터 사이에 통합되고 일관성 있는 메모리 공간 생성을 위한 CXL 1.1, DDR4의 성능 및 용량이 최대 1.5배인 DDR5-4800 MT/s 메모리, 이전 세대 대비 I/O 대역폭을 두 배로 확대하는 PCIe 5.0, CPU당 최대 80개 레인, 그리고 핫 티어 및 웜 티어 스토리지 애플리케이션에 전례 없는 속도, 용량, 그리고 밀도를 제공하도록 설정된 EDSFF E1.S와 E3.S 같은 새로운 스토리지 폼 팩터 등의 차세대 산업 기술도 지원한다. 네트워킹의 경우, 다중 400Gbps InfiniBand(NDR)과 데이터 프로세싱 유닛(DPU) 지원으로 분산 학습, 분리형 스토리지, 그리고 지연이 적은 실시간 협업이 가능하다. 이외에도, 슈퍼마이크로 X13 시스템은 고급 열 아키텍처 및 최적화된 공기 흐름으로 인해 최대 40℃까지 높은 주변 환경 온도에서도 작동 가능하며, 냉각 관련 인프라 비용 및 운영비용(OPEX)을 줄인다. 수랭 옵션 또한 많은 X13 시스템에서 사용 가능하며 표준 에어컨과 비교 시 운영비용을 최대 40%까지 줄일 수 있다. 멀티 노드 시스템을 위한 슈퍼마이크로의 리소스 절약형 아키텍처는 공유 냉각 및 전력을 활용해 전력 소비와 원자재 사용을 줄이고 TCO와 TCE를 모두 낮춘다. 게다가 티타늄 레벨의 전력 공급 장치 내장 설계가 작동 효율성 향상을 보장한 결과 데이터센터 PUE가 업계 평균인 1.60에서 1.05로 줄어들 수 있다. 슈퍼마이크로의 찰스 리앙(Charles Liang) 사장 겸 CEO는 “15개가 넘는 X13 서버군으로 구성된 슈퍼마이크로의 광범위한 포트폴리오는 특정 데이터센터 및 인텔리전트 에지 워크로드를 위해 성능, 기능, 그리고 비용이 최적화된 설계로 구성되어 있다. 새로운 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서를 탑재한 슈퍼마이크로 시스템은 전반적인 성능과 와트당 성능 면에서 전례 없는 성과를 낼 수 있다”고 전했다.

인텔은 인텔 제온(Xeon) 스케일러블 프로세서(코드명 사파이어 래피즈), 인텔 제온 CPU 맥스 시리즈(코드명 사파이어 래피즈 HBM) 및 인텔 데이터센터 GPU 맥스 시리즈(코드명 폰테베키오) 제품군을 공개했다. 인텔은 새로운 제품을 통해 향상된 데이터센터 성능, 효율성, 보안성을 제공하는 동시에 AI, 클라우드, 네트워킹 및 에지, 슈퍼컴퓨팅 등을 위한 향상된 기능을 제공한다는 계획이다.   ▲ 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서   4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서 제품군은 목적에 맞게 구축된 인텔의 워크로드 우선 전략 및 접근 방식을 기반으로 하며, 다양한 목적에 맞춤화된 12개의 가속기를 내장했다. 4세대 제온 스케일러블 프로세서에 탑재된 가속기는 AI, 데이터 분석, 네트워킹, 보안, 스토리지 및 HPC 등 영역에서 중요한 컴퓨팅 과제를 해결할 수 있도록 지원한다. 인텔 어드밴스드 매트릭스 익스텐션(Intel AMX) 가속기는 사용해 전 세대 대비 10배 높은 파이토치 실시간 AI 추론 및 학습 성능을 제공한다. 인텔 제온 CPU 맥스 시리즈는 이러한 기능을 발판으로 자연어 처리 성능을 강화했으며, 거대 언어 모델에서 최대 20배 빠른 속도를 제공한다. 개발자들은 인텔 AI 소프트웨어 제품군을 통해 AI 모델 개발에 필요한 생산성과 효율성을 높이고 동시에 원하는 AI 도구를 선택해 사용할 수 있다. 이 소프트웨어 제품군은 온프레미스뿐 아니라 클라우드 및 엣지에서도 사용이 가능하다.  인텔 퀵 어시스트 기술(Intel QAT)은 대량 데이터의 압축 및 암호화를 위한 가속기이다. 더 적은 오버헤드로 장치간 암호화 연결을 늘리고 안전한 웹 연결을 지원한다. 인텔 다이내믹 로드 밸런서(Intel DLB)는 워크로드를 동적으로 재분배함으로써 특정 코어에 워크로드가 집중되는 것을 막는다. 특히 클라우드 서버에 DLB를 사용하면 레이턴시를 크게 줄일 수 있다는 것이 인텔의 설명이다. 이외에도 4세대 제온 스케일러블 프로세서에는 인텔 인 메모리 분석 가속기(Intel IAA), 인텔 데이터 스트리밍 가속기(Intel DSA) 등을 제공해 CPU 코어의 부담을 덜고 특정 영역에서 더 빠른 처리가 가능하도록 했다. 인텔코리아에서 데이터센터 사업 담당하는 나승주 상무는 "4세대 제온 스케일러블 프로세서에 탑재된 12개의 가속기는 다양한 작업에서 레이턴시를 줄이고 에너지 효율을 높임으로써, 고객의 총소유비용(TCO)를 낮추는 기반을 제공한다"고 설명했다. 또한, 4세대 제온 스케일러블 프로세서는 단일 패키지에 최대 4개의 인텔 7-공정 기반 타일을 결합하고, 인텔 EMIB 패키징 기술을 이용해 DDR5를 통한 메모리 대역폭 향상, PCIe 5.0과 CXL(Compute Express Link) 1.1 인터커넥트를 통해 더 넓은 I/O 대역폭을 지원하는 등 새로운 기능을 제공한다. 인텔코리아는 4세대 제온 스케일러블 프로세서가 제품 개발 단계부터 보안을 고려해 설계됐으며, 특정 데이터의 보안뿐 아니라 전체 라이프사이클에 걸친 보안 기술을 제공한다고 소개했다. 인텔은 컨피덴셜 컴퓨팅을 위해 프라이빗, 퍼블릭 및 클라우드 투 에지 환경에서 성능 저하를 최소화하는 인텔 소프트웨어 가드 익스텐션을 이용해, 데이터센터 컴퓨팅을 위한 애플리케이션 격리 기능을 제공한다.   ▲ 인텔 맥스 시리즈 CPU   한편, 인텔 제온 CPU 맥스 시리즈는 코드 변경 없이도 많은 HPC 워크로드를 가속화하는 x86 아키텍처 기반 프로세서이다. 인텔 데이터센터 GPU 맥스 시리즈는 인텔의 제품군 중 가장 밀도가 높은 프로세서로 한 패키지에 64GB의 고대역폭 메모리(HBM2e)를 제공하며, HPC 및 AI 워크로드 데이터 처리량을 높였다. "에너지 및 지구 시스템 모델링 등 다양한 실제 애플리케이션에서 3세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서 대비 최대 3.7배 높은 성능을 제공한다"는 것이 인텔의 설명이다. 인텔 데이터센터 GPU 맥스 시리즈는 1000억개 이상의 트랜지스터를 47타일 패키지로 포장해 물리학, 금융 서비스, 생명 과학 등 까다로운 워크로드를 빠르게 처리할 수 있는 성능을 제공한다. 인텔에 따르면, 제온 CPU 맥스 시리즈와 GPU 맥스 시리즈를 함께 사용할 경우, LAMMPS 분자역학 시뮬레이터 실행 시 전 세대 대비 최대 12.8배 높은 성능을 기록한다.   ▲ 인텔 맥스 시리즈 데이터 센터 GPU   인텔의 산드라 리베라(Sandra Rivera) 데이터센터 및 AI 그룹 총괄 및 수석부사장은 “4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서 및 맥스 시리즈 제품군 출시는 데이터센터 시장에서 인텔의 리더십을 재확인하고 새로운 영역에서 인텔의 입지를 넓히는 중요한 계기”라면서, “인텔 4세대 제온 스케일러블 프로세서 및 맥스 시리즈 제품군은 안전한 환경에서 최고의 성능과 신뢰성을 제공해 가치 창출 시간을 단축하고 혁신 속도를 높이는 고객이 필요로 하는 요구사항을 충족한다”고 말했다.

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 자사의 EDA 솔루션이 TSMC 파운드리의 최신 공정 기술에 대해 인증을 획득했다고 발표했다. 또한 지멘스와 TSMC의 최근 협력을 통해 양사 상호 고객과 관련된 주요 이정표를 달성했다고 밝혔다. 여기에는 3D IC의 실현, 클라우드 분야에서의 추가적인 EDA 발전, 그 밖의 다양한 이니셔티브의 성공사례가 포함되어 있다. 지멘스의 IC 물리검증 사인오프용 캘리버(Calibre) nmPlatform 툴은 TSMC의 첨단 N4P 및 N3E 공정에 대해 인증을 획득했다. TSMC의 N4P 및 N3E 공정에 대해 인증된 Calibre nmPlatform 툴 제품으로는 Calibre nmDRC 소프트웨어, Calibre YieldEnhancer 소프트웨어, Calibre PERC 소프트웨어, Calibre xACT 소프트웨어 및 Calibre nmLVS 소프트웨어가 있다. TSMC와 지멘스는 협업을 통해 TSMC의 N3E 공정을 위한 트랜지스터 레벨의 EM/IR 사인오프용 mPower 아날로그 소프트웨어 솔루션도 인증했다. 이러한 성과를 통해 TSMC의 고객사는 mPower 솔루션의 EM/IR 사인오프 솔루션을 아날로그 설계에 적용할 수 있게 되었다. 나노미터 아날로그, RF, 혼성 신호, 메모리 및 커스텀 디지털 회로의 회로 검증을 위한 지멘스의 Analog FastSPICE 플랫폼도 TSMC의 첨단 N4P 및 N3E 공정에 대해 인증을 획득했다. 또한 TSMC의 N3E 공정에 대한 맞춤형 설계 과정(Custom Design Reference Flow : CDRF)의 일환으로서 지멘스의 Analog FastSPICE 플랫폼은 이제 TSMC의 신뢰성 인식 시뮬레이션(Reliability Aware Simulation) 기술을 지원한다. 이 기술은 다른 여러 첨단 신뢰성 기능 중에서도 특히 IC 에이징 및 실시간 자체발열 효과(Self Heating Effect : SHE)를 다룬다. TSMC의 N4P CDRF에는 3, 4, 5 및 6+ 시그마 수준의 첨단 편차 인식 검증을 위한 지멘스의 Solido Variation Designer 소프트웨어도 포함되어 있다.     한편, TSMC는 최근에 개최한 OIP(Open Innovation Platform) Ecosystem Forum에서 새로운 OIP 3DFabric Alliance를 발표했다. 이는 고객의 3D IC 설계 채택 및 생산 속도를 높일 뿐만 아니라, 해당 생태계가 TSMC의 포괄적인 3D 칩 스태킹 및 첨단 패키징 기술군인 3DFabric 기술을 더욱 빨리 받아들일 수 있도록 하기 위해서이다. 지멘스는 TSMC와의 오랜 관계를 확장하면서 EDA 분야를 위한 TSMC의 3DFabric Alliance 초기 멤버로도 참여했다. 지멘스는 TSMC와 수년간의 파트너십 및 협업을 통해 엑스페디션(Xpedition) Substrate Integrator 소프트웨어, Xpedition Package Designer 소프트웨어, 하이퍼링스(HyperLynx) 소프트웨어, 캘리버(Calibre) 3DSTACK 소프트웨어 및 테센트(Tessent) 소프트웨어 솔루션을 구현함으로써, 고객이 TSMC의 고급 패키징 ‘3DFabric’ 기술을 이용해 3D IC를 설계하도록 지원해왔다. Calibre xACT 소프트웨어는 복잡한 3D 스태킹 및 패키징 구성에서 인터커넥트 기생 효과와 TSV(Through-Silicon Via)를 추출해내는 데 사용된다. 전송선형의 구조는 물론 오늘날의 첨단 공정 설계에서 극히 중요한 고대역폭 메모리(HBM)와 SoC를 연결하는 인터포저의 고속신호 버스에서도 고주파를 정확하고 효율적으로 추출할 수 있음이 3DFabric 설계지원 적격성 면에서 입증되었다. 지멘스는 상호 고객이 차세대 IC에 3D IC 아키텍처를 적용할 수 있도록 지원하기 위해 Calibre 3DSTACK 소프트웨어의 성능을 향상시켜 이기종 공정의 DRC 및 LVS 검사를 위한 TSMC의 3Dblox 표준을 지원하고 있을 뿐만 아니라, 열 분석도 지멘스의 Simcenter Flotherm 소프트웨어를 통해 지원하고 있다. 열 분석의 경우, Simcenter Flotherm 소프트웨어와 결합시킨 Calibre 소프트웨어가 필요한 정확도를 충족시키는 것으로 인증되었으며, 그 성능은 완전한 3D IC 어셈블리의 자동 추출, 전력 맵 생성 및 시뮬레이션을 실행할 수 있도록 향상되었다. TSMC는 TSMC OIP Cloud Alliance 이니셔티브를 통해 마이크로소프트 및 지멘스와 협업해 업계를 선도하고 있는 지멘스의 Calibre nmDRC 소프트웨어를 Microsoft Azure에서 실행하기 위한 방법을 찾아냈다. 이러한 방법을 통해 파트너사는 런타임을 향상시키고 전반적인 턴어라운드 시간도 단축할 수 있음을 입증했다. 상호 고객들은 Calibre 플랫폼을 Azure에서 사용할 때 이러한 방법을 채택함으로써 최적의 성능 달성에 도움을 받을 수 있으며, 설계를 보다 신속하게 생산 단계로 진행시킬 수 있다. TSMC의 설계 인프라 관리 부문 책임자인 단 코파차린(Dan Kochpatcharin)은 “지멘스는 우리의 오랜 생태계 파트너로서, 지난 수년간 차세대 SoC 및 3D IC 설계의 지원 분야에서 우수한 역량을 지속적으로 입증해왔다”라고 말하며, “지멘스와의 최근 협업을 통해 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 모바일 애플리케이션을 위한 차세대 칩 및 시스템의 혁신을 보다 효과적으로 실현할 수 있게 되었다. 앞으로도 계속해서 양사 상호 고객에게 성능, 전력 및 면적의 최적화를 위한 동급 최고의 기술과 솔루션을 제공하고 적시에 제품을 출시할 수 있도록 지원하게 될 것으로 기대한다”라고 밝혔다. 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 조 사위키(Joe Sawicki) IC-EDA 부문 부사장(EVP)은 “지멘스와 TSMC의 오랜 파트너십은 양사 공동고객이 매우 혁신적이고 차별화된 IC를 실현할 수 있도록 지속적으로 지원하고 있다”라고 말하며, “최근 지멘스의 설계 플랫폼이 TSMC의 최신, 최첨단 반도체 공정 기술에 대해 인증을 획득함으로써 이러한 파트너십을 확장하게 된 것을 기쁘게 생각한다”라고 말했다.