앤시스코리아가 10월 23일 서울 국제항공우주 및 방위산업 전시회(ADEX 2025)에서 한화에어로스페이스와 함께 국내 항공엔진 개발 역량 강화와 디지털 엔지니어링 기반 혁신 생태계 조성을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다.   이번 협약은 한화에어로스페이스의 차세대 항공엔진 개발 프로젝트에 앤시스코리아의 첨단 시뮬레이션 기술과 디지털 엔지니어링 역량을 결합해, 설계부터 검증·운용까지 전 과정을 디지털 중심으로 혁신하기 위한 협력의 일환이다. 양사는 ▲앤시스의 첨단 시뮬레이션 기술 및 기술 지원을 기반으로 한 공동 기술 협력 ▲한화에어로스페이스의 투자 및 협력 인프라 구축 ▲디지털 미션 엔지니어링(DME) 분야의 상호 협력을 추진할 예정이다.   특히 DME는 실제 운용 환경을 가상으로 재현하여 시스템 수준의 성능을 통합적으로 분석할 수 있는 차세대 엔지니어링 접근법으로, 기존의 부품 단위 해석을 넘어 비행 궤적, 대기 조건, 임무 환경 등 실제 상황을 반영한 ‘디지털 트윈’ 시뮬레이션을 구현할 수 있다. 이를 통해 한화에어로스페이스는 개발 과정에서 발생할 수 있는 리스크를 최소화하고, 시험 주기 단축·개발비 절감·품질 향상 등 실질적인 성과를 기대할 수 있다. 앤시스코리아는 이번 MOU를 통해 엔진 설계부터 임무 수행까지 전 과정을 아우르는 시뮬레이션 기술을 지원할 계획이다. DME 기반의 통합 해석을 통해 개발 효율과 신뢰성을 높이는 한편, 국내 디지털 엔지니어링 생태계를 한층 고도화할 방침이다. 또한 앞으로 국내 항공·방산 기업들과의 협력을 확대해 항공우주 기술의 글로벌 경쟁력 강화에도 기여할 예정이다.   앤시스코리아 박주일 대표는 “이번 협력은 한국 항공우주산업의 디지털 혁신을 가속화하기 위한 중요한 이정표”라며, “앤시스의 시뮬레이션과 디지털 미션 엔지니어링 역량을 통해 한화에어로스페이스의 엔진 개발 전 과정이 한 단계 진화할 것으로 기대한다”고 말했다.  

개발 : Ansys 주요 특징 : 워크플로 연동과 통합적인 AI 지원, 복잡한 엔지니어링 작업의 최적화를 바탕으로 협업 및 디지털 혁신을 촉진, 통합적이고 진일보한 멀티피직스 시뮬레이션 인사이트 제공을 통해 제품 설계 프로세스를 간소화 공급 : 앤시스코리아   새롭게 선보이는 ‘앤시스 2024 R2(Ansys 2024 R2)’는 오늘날 등장하고 있는 복잡한 제품에 대해, 제품 설계의 경계를 넘나들며 고객들이 다차원적인 인사이트를 얻도록 돕는 멀티피직스(multi-physics, 다중 물리 현상 분석) 시뮬레이션 솔루션이다. 앤시스 2024 R2는 해석 시간을 단축하고 해석 처리 용량을 확장하며, 디지털 혁신을 지원하고, 하드웨어 유연성을 제공하는 등 기존 버전보다 한층 쉽고 강력해졌다. 또한 보다 향상된 워크플로 연동성을 통해 사용자들은 협업 효율과 생산성을 다방면으로 향상시킬 수 있다. 앤시스의 셰인 엠스윌러(Shane Emswiler) 제품 총괄 수석 부사장은 “앤시스 2024 R2는 앤시스의 시뮬레이션 포트폴리오를 그 어느 때보다 더 깊고 넓고 스마트하게 함과 동시에 연결성을 강화하는 솔루션이 될 것이다. 고객들은 앤시스 R2를 통해 시스템 시뮬레이션에서 디지털 트윈에 이르기까지 보다 넓은 범주에서 광범위한 지원을 받을 수 있을 것으로 기대하고 있다. 이처럼 앤시스가 제공하는 시뮬레이션 인사이트와 고객만족 팀이 제공하는 전문성을 바탕으로 진정한 혁신을 이룰 수 있기를 바란다”고 전했다.   복잡한 문제에 필요한 종합 솔루션 앤시스 2024 R2는 멀티피직스 워크플로를 간소화해, 여러 도메인에서 서로 다른 다양한 소프트웨어 기술을 연결하는 복잡한 과정을 간편하게 만든다. 이번 업데이트는 사용자가 복잡한 반도체 칩부터 전기차 파워트레인에 이르기까지 제품 수명 주기 전반에 걸쳐 비용과 성능을 종합적으로 평가할 수 있도록 지원한다. 차세대 IC의 핵심인 첨단 패키징 기술은 차세대 IC의 성능 향상은 보장하지만, 반대로 IC 설계의 복잡성을 증가시킨다. 새로운 앤시스 HFSS-IC(Ansys HFSS-IC) 솔버는 오늘날의 복잡한 첨단 IC 설계 및 어드밴스드 패키징 기술에 따르는 문제의 해결을 가능하게 한다. 앤시스의 전자 및 반도체 기술을 통합한 새로운 고급 솔버는 전력(PI) 및 신호 무결성(SI) 분석에 사용되며, 테이프아웃(tapeout) 전에 IC의 사인오프(signoff)를 위한 전자기 정밀 분석에 필요한 성능과 기술을 제공한다. 사용자는 설계와 사인오프 분석의 반복(iteration)을 통해 차세대 IC 및 전자 장치에서 요구되는 고성능과 안정성을 제공한다. 점점 더 복잡해지는 멀티피직스 설계에 대한 요구는 자동차를 포함한 거의 모든 산업에 영향을 미치고 있다. 기업들이 전기자동차(EV) 기술을 발전시키려고 노력하는 가운데, EV 모터의 소음·진동·마찰(NVH)의 최적화는 차량 성능과 안전에 매우 중요한 요소가 되고 있다. 전기 파워트레인(e-powertrain) 워크플로를 위한 앤시스 메카니컬(Ansys Mechanical) 구조 시뮬레이션 소프트웨어의 향상된 기능은 보다 정확한 음향 시뮬레이션과 테스트의 상관관계를 제공하며, 시뮬레이션 속도 개선을 통해 NVH 분석에 전반적인 생산성을 향상시킨다. 또한 앤시스 2024 R2에는 앤시스 지멕스(Ansys Zemax) 광학 시스템 설계 소프트웨어와 앤시스 스피오스(Ansys Speos) 광학 성능 분석 솔버 간의 원활한 데이터 호환 및 연동이 포함된다. 이를 통해 복잡한 필드와 파장이 있는 대규모 시스템의 광학 설계를 보다 효율적으로 평가하고 최적화할 수 있다. 예를 들어, 이 통합을 통해 광학 시스템의 미광 분석 워크플로를 간소화하여, 사용자가 광학 시스템의 렌즈 플레어, 빛 누출 및 광산란(light scattering)으로 인한 원치 않는 광효과를 분석하고 제거할 수 있다.   ▲ PCB 어셈블리의 패키지 내 인터포저를 활용해 종합적인 IC부터 시스템 레벨까지 시뮬레이션 및 분석이 가능하다.   다양한 영역에서 솔루션을 강화하는 앤시스 AI 앤시스는 앤시스 트윈AI(Ansys TwinAI) 소프트웨어를 포트폴리오에 추가해 AI(인공지능)에 대한 새로운 활용 사례를 제공하고 있다. 앤시스 트윈AI 소프트웨어는 최첨단 AI 기술을 기반으로, 실제 데이터에서 얻은 인사이트와 멀티도메인(multidomain) 모델을 결합하여 정확성을 높인다. 앤시스 2024 R2에는 클라우드 또는 에지로 확장 배포할 수 있도록 지원하는 개선사항이 포함되어 있어, 고객이 실제 데이터에서 추가적인 인사이트를 확보할 수 있도록 돕는다. 앤시스 미션 AI+(Ansys Missions AI+) 솔루션은 앤시스 디지털 미션 엔지니어링(Digital Mission Engineering : DME) 제품군의 성능 향상을 위한 알고리즘을 제공하는 신기술이다. 엔지니어는 제어 모델을 기반으로 궤도 솔루션의 품질을 자동으로 평가하여 전문가 수준으로 분석할 수 있으며, 비행 루틴의 안정성도 높일 수 있다. 앤시스 DME 솔루션이 AI를 도입함으로써, 다양한 시뮬레이션 전문 지식을 보유한 사용자가 쉽게 기술에 접근하고 배포할 수 있게 되었다. 또한, 앤시스 제품 및 서비스 전반에 걸친 AI 통합은 나노미터 규모의 반도체 애플리케이션을 위한 설계 효율성을 창출하고 있다. 전자기 모델링 소프트웨어 앤시스 랩터X(Ansys RaptorX)는 아날로그 및 무선통신용 초고주파(Radio Frequency IC, RF IC) 설계에서 전자기 커플링 문제를 완화하는 AI 기반의 IC 플로어플랜 최적화 솔루션이 포함되었으며, 이상적인 IC 레이아웃을 도출할 수 있게 되었다. 앤시스 랩터X 솔버의 강력한 성능과 AI의 결합을 통해 사용자들은 회로 면적을 줄이고 설계 시간을 몇 주에서 며칠로 단축할 수 있다.   하드웨어 파트너와 개방형 생태계로 더욱 빠른 시뮬레이션 앤시스 2024 R2는 확장성이 높은 고성능 컴퓨팅(HPC)의 배포를 다양하고 쉽게 할 수 있는 것도 특징이다. 중앙처리장치(CPU)에서의 실행이 최적화되어 있는 첨단 솔버 기술 및 다양한 그래픽처리장치(GPU) 하드웨어에 최적화되어 있는 솔루션도 지속적으로 늘어나고 있다. GPU에 최적화된 솔루션 중에 하나인 앤시스 AV엑셀러레이트 센서(Ansys AVxcelerate Sensors)는 자율주행차 센서 모델링 및 테스트용 소프트웨어로써, 장거리 물체 감지를 위한 적응형 그리드 샘플링 기능을 갖추었다. 적응형 그리드 샘플링을 통해 사용자는 가상 주행 시나리오 내에서 특정 객체에 초점을 맞춰, 보다 타기팅된 데이터를 수집할 수 있게 되었다. 주행 시나리오 내에 모든 데이터를 수집해 과샘플링을 초래하는 글로벌 샘플링과 비교할 때, 앤시스 AV엑셀러레이트 센서의 향상된 기능은 동일하거나 더 나은 수준의 객체 감지 및 예측 정확성을 유지한다. 또한 향상된 GPU 가속 기술은 3배 빠른 시뮬레이션 속도와 6.8배 적은 GPU 메모리 소비를 제공한다. 유체 시물레이션 소프트웨어인 앤시스 플루언트(Ansys Fluent)는 AMD GPU와의 새로운 하드웨어 호환성을 제공하며 보다 폭넓은 하드웨어 옵션을 지원한다. 음향, 반응 유동 또는 아음속/초음속(Subsonic/Transonic) 압축성 유동을 연구하는 사용자는 이제 다중 GPU 솔버를 활용해 물리 모델링 기능 확장과 함께 빠른 속도로 시뮬레이션을 실행할 수 있다. 내장형 파라메트릭 최적화를 통해 설계 옵션에 대한 추가 탐색을 지원하는 소프트웨어 플랫폼 앤시스 옵티스랭(Ansys optiSLang)을 통해 더 많은 설게 옵션을 탐색할 수 있도록 지원하기도 한다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

앤시스코리아가 산업과 엔지니어링 전반에 걸친 디지털 혁신을 촉진할 수 있는 AI 기반 멀티피직스 시뮬레이션 솔루션 ‘앤시스 2024 R2(Ansys 2024 R2)’를 발표했다. 새롭게 선보이는 앤시스 2024 R2는 오늘날 등장하고 있는 복잡한 제품들에 대해, 제품 설계의 경계를 넘나들며 고객들이 다차원적인 인사이트를 얻도록 돕는 멀티피직스 시뮬레이션 솔루션이다. 앤시스 2024 R2는 해석시간을 단축하고 해석 처리 용량을 확장하며, 디지털 혁신을 지원하고, 하드웨어 유연성을 제공하는 등 기존 버전보다 한층 쉽고 강력해졌다. 또한 보다 향상된 워크플로 연동성을 통해 사용자들은 협업 효율과 생산성을 다방면으로 향상시킬 수 있다. 앤시스 2024 R2는 멀티피직스 워크플로를 간소화해, 여러 도메인에서 서로 다른 다양한 소프트웨어 기술을 연결하는 복잡한 과정을 간편하게 만든다. 이번 업데이트는 사용자가 복잡한 반도체 칩부터 전기차 파워트레인에 이르기까지 제품 수명 주기 전반에 걸쳐 비용과 성능을 종합적으로 평가할 수 있도록 지원한다. 새로운 앤시스 HFSS-IC(Ansys HFSS-IC) 솔버는 오늘날의 복잡한 첨단 IC 설계 및 어드밴스드 패키징 기술에 따르는 문제의 해결을 가능하게 한다. 앤시스의 전자 및 반도체 기술을 통합한 새로운 고급 솔버는 전력(PI) 및 신호 무결성(SI) 분석에 사용되며, 테이프아웃(tapeout) 전에 IC의 사인오프(signoff)를 위한 전자기 정밀 분석에 높은 성능과 기술을 제공한다. 유저는 설계와 사인오프 분석의 반복(iteration)을 통해 차세대 IC 및 전자 장치에서 요구되는 고성능과 안정성을 제공한다.     점점 더 복잡해지는 멀티피직스 설계에 대한 요구는 자동차를 포함한 거의 모든 산업에 영향을 미치고 있다. 기업들이 전기차(EV) 기술을 발전시키려고 노력하는 가운데, EV 모터의 소음·진동·마찰(NVH)의 최적화는 차량 성능과 안전에 매우 중요한 요소가 되고 있다. 전기 파워트레인(e-powertrain) 워크플로를 위한 앤시스 메카니컬(Ansys Mechanical) 구조 시뮬레이션 소프트웨어의 향상된 기능은, 보다 정확한 음향 시뮬레이션 의 테스트 상관관계를 제공하며 시뮬레이션 속도 개선을 통해, NVH 분석에 전반적인 생산성을 향상시킨다. 또한 앤시스 2024 R2에는 앤시스 지멕스(Ansys Zemax) 광학 시스템 설계 소프트웨어와 앤시스 스피오스(Ansys Speos) 광학 성능 분석 솔버 간의 원활한 데이터 호환 및 연동이 포함된다. 이를 통해 복잡한 필드와 파장이 있는 대규모 시스템의 광학 설계를 보다 효율적으로 평가하고 최적화할 수 있다. 예를 들어, 이 통합을 통해 광학 시스템의 미광 분석 워크플로를 간소화하여, 사용자가 광학 시스템의 렌즈 플레어, 빛 누출 및 광산란(light scattering)으로 인한 원치 않는 광효과를 분석하고 제거할 수 있다. 앤시스는 앤시스 트윈AI(Ansys TwinAI) 소프트웨어를 포트폴리오에 추가해 AI에 대한 새로운 활용 사례를 꾸준히 제공하고 있다. 앤시스 트윈AI 소프트웨어는 최첨단 AI 기술을 기반으로 실제 데이터에서 얻은 인사이트와 멀티도메인(multidomain) 모델을 결합하여 정확성을 향상시킨다. 앤시스 2024 R2에는 클라우드 또는 엣지로 확장 배포할 수 있도록 지원하는 개선사항이 포함되어 있어, 고객이 실제 데이터에서 추가적인 인사이트를 확보할 수 있도록 돕는다. 앤시스 미션 AI+(Ansys Missions AI+) 솔루션은 앤시스 디지털 미션 엔지니어링(Digital Mission Engineering : DME) 제품군의 성능 향상을 위한 알고리즘을 제공하는 신기술이다. 엔지니어는 제어 모델을 기반으로 궤도 솔루션의 품질을 자동으로 평가하여 전문가 수준으로 분석할 수 있으며, 비행 루틴의 안정성도 향상시킬 수 있다. 앤시스 DME 솔루션이 AI를 도입함으로써, 다양한 시뮬레이션 전문 지식을 보유한 사용자가 쉽게 기술에 접근하고 배포할 수 있게 되었다. 또한 앤시스 제품 및 서비스 전반에 걸친 AI 통합은, 나노미터 규모의 반도체 애플리케이션을 위한 설계 효율성을 창출하고 있다. 전자기 모델링 소프트웨어 앤시스 랩터X(Ansys RaptorX)는 아날로그 및 무선통신용 초고주파(Radio Frequency IC : RF IC) 설계에서 전자기 커플링 문제를 완화하는 AI 기반의 IC 플로어플랜 최적화 솔루션이 포함되었으며, 이상적인 IC 레이아웃을 도출할 수 있게 되었다. 앤시스 랩터X 솔버의 강력한 성능과 AI의 결합을 통해 사용자들은 회로 면적을 줄이고 설계 시간을 몇 주에서 며칠로 단축할 수 있다. 앤시스 2024 R2는 확장성이 높은 고성능 컴퓨팅(HPC)의 배포를 다양하고 쉽게 할 수 있는 것도 특징이다. 중앙처리장치(CPU)에서의 실행이 최적화되어 있는 첨단 솔버 기술 및 다양한 그래픽처리장치(GPU) 하드웨어에 최적화되어 있는 솔루션들도 지속적으로 늘어나고 있다. GPU에 최적화된 솔루션 중에 하나로, 앤시스 AV엑셀러레이트 센서(Ansys AVxcelerate Sensors)는 자율주행차 센서 모델링 및 테스트용 소프트웨어로써 장거리 물체 감지를 위한 적응형 그리드 샘플링 기능을 갖추었다. 적응형 그리드 샘플링을 통해 사용자는 가상 주행 시나리오 내에서 특정 객체에 초점을 맞춰, 보다 타게팅된 데이터를 수집할 수 있게 되었다. 주행 시나리오 내에 모든 데이터를 수집해 과샘플링을 초래하는 글로벌 샘플링과 비교할 때, 앤시스 AV엑셀러레이트 센서의 향상된 기능은 동일하거나 더 나은 수준의 객체 감지 및 예측 정확성을 유지한다. 또한 향상된 GPU 가속 기술은 3배 빠른 시뮬레이션 속도와 6.8배 적은 GPU 메모리 소비를 제공한다. 유체 시물레이션 소프트웨어인 앤시스 플루언트(Ansys Fluent)는 AMD GPU와의 새로운 하드웨어 호환성을 강화하면서 보다 폭넓은 하드웨어 옵션을 지원한다. 음향, 반응 유동 또는 아음속/초음속(Subsonic/Transonic) 압축성 유동을 연구하는 사용자는 이제 다중 GPU 솔버를 활용해 물리 모델링 기능 확장과 함께 기하급수적으로 빠른 속도로 시뮬레이션을 실행할 수 있다. 내장형 파라메트릭 최적화를 통해 설계 옵션에 대한 추가 탐색을 지원하는 소프트웨어 플랫폼 앤시스 옵티스랭(Ansys optiSLang)을 통해 더 많은 설게 옵션을 탐색할 수 있도록 지원하기도 한다. 앤시스의 셰인 엠스윌러(Shane Emswiler) 제품 총괄 수석 부사장은 “앤시스 2024 R2는 앤시스의 시뮬레이션 포트폴리오를 그 어느 때보다 더 깊고 넓고 스마트하게 함과 동시에 연결성을 강화하는 솔루션이 될 것이다. 고객들은 앤시스 R2를 통해 시스템 시뮬레이션에서 디지털 트윈에 이르기까지 보다 넓은 범주에서 광범위한 지원을 받을 수 있을 것으로 기대하고 있다. 이처럼 앤시스가 제공하는 시뮬레이션 인사이트와 고객만족(Ansys Customer Excellence)팀이 제공하는 전문성을 바탕으로 진정한 혁신을 이룰 수 있기를 바란다”라고 말했다.

디지털 전환 전략 통해 항공우주 및 방위 산업 시장 적극 공략   앤시스가 항공우주 및 방위(Aerospace & Defense, 이하 A&D) 산업 분야의 시장 공략에 적극 나서고 있다. 앤시스의 스티브 블레이마이어(Steve Bleymaier) 항공우주 및 방위 부문 CTO는 3월 23일 앤시스코리아 사무실에서 개최된 기자간담회에서 디지털 전환을 위한 앤시스의 DME(디지털 미션 엔지니어링) 및 DMO(디지털 미션 운영) 시뮬레이션 전략을 발표했다. ■ 최경화 국장     항공우주 및 방위 산업 동향 액센추어(Accenture)에 따르면, 항공우주 및 방위(A&D) 산업분야 경영진의 97%가 디지털 방식으로 비즈니스를 혁신할 준비가 되어 있다고 응답하는 등 산업 전반에서 디지털 전환으로의 움직임이 가속화되고 있다. 특히 A&D 산업은 환경 규제, 연료비 상승, 배터리, 센서, 연결성의 발전 등의 사회적, 정치적, 기술적 변화가 디지털 전환의 주요 요인으로 작용하고 있다. 특히 글로벌 정세의 불확실성이 점차 높아지고, 최신 국방 기술을 적용하여 위협에 신속하게 대응해야 하는 상황에 놓임에 따라, 국방 관련 예산은 크게 증가하고 있다. 또한 여전히 항공기 중에는 MRO(항공기 정비, Maintenance, Repair and Operations) 담당 직원보다 더 오래된 항공기도 있으며, 새로운 기종의 항공기도 계속 도입되고 있다. 실제로 시장조사기관 ‘올리버 와이만(Oliver Wyman)’에 따르면 오는 2028년까지 MRO 시장이 50% 중가하고, 항공기 운영 비용도 증가할 전망이다. 현재 항공우주 및 방위 산업은 엔지니어링 생산성, 연료 효율성, 자율/커넥티드 항공기, MRO 환경 등을 개선하는데 주력하고 있으며, 엔지니어링 비용을 낮추고 업무 효율성을 높일 수 있는 핵심 도구로 시뮬레이션이 주목받고 있다.     항공우주 및 방위 분야의 앤시스 시뮬레이션 솔루션 스티브 CTO는 “높은 신뢰성과 안전성을 갖춘 A&D 제품의 신속한 개발과 공급을 위해서는 시스템 설계와 공급망 관리가 무엇보다 중요하다. 특히 성능과 운영 및 유지보수 비용은 마일스톤 C(생산 및 배치 전 검토 단계)에서 90%가 결정된다. 이에 제품 개발 전체 라이프사이클(수명 주기 전반)에 걸친 디지털 엔지니어링 환경이 구현되어야 한다”라고 말한다. 또한 “이러한 제품 설계는 디지털 엔지니어링 환경이 확대되면서 초기 디지털 디자인 작업 수준을 넘어 이제 디지털 제조, 디지털 공급망, 디지털 트윈까지 진행되고 있으며, 향후에는 디지털 지속 가능성에 초점이 맞춰질 것으로 예상된다. 이와 같은 디지털 엔지니어링 환경 변화는 필연적으로 데이터 구조, 계층 구조 및 볼륨 복잡성을 크게 증가시키고 있다”면서, “대부분의 A&D 조직들은 이러한 혁신을 요구하는 상황에서도 단순한 점진적 변화로 대응하고 있다. 기존 툴을 대체하거나 보강할 새로운 툴을 찾고 있지만, 그 과정에서 정보 사일로가 심화되는 등 모든 데이터를 통합하는 데 어려움을 겪어 상황을 더욱 악화시킬 수 있다”고 말했다. 이에 A&D 제품 설계를 위해서는 모델 기반(Model-based), 협업이 가능하고, 애자일(Agile), 추적 가능한, 데브섹옵스(Dev(Sec)Ops, 개발과 운영 전체 단계에 보안 고려) 등을 철저히 고려해야 한다. 앤시스는 고객이 제품 개발 관련 미션-회복탄력성 있는 시스템을 신속하게 구축하여 운영할 수 있도록 제품 수명 주기 전반에 걸쳐 DME 및 DMO를 지원한다. 정확한 멀티피직스 기반의 시뮬레이션 솔루션을 통해 육상, 해상, 공중 및 우주를 포함한 모든 운영 환경과의 상호 관계를 모델링하여 시스템 설계를 검증한다. 개별 구성 요소 또는 하위 시스템의 개별적인 성능뿐만 아니라, 이러한 구성 요소, 하위 시스템 및 전체 엔지니어링 시스템이 통합된 하나의 시스템으로 가상 임무 환경에서 어떻게 작동하는지를 시뮬레이션하고 분석할 수 있다. 특히 다중 물리 도구 및 솔버로 구성된 앤시스 솔루션은 탁월한 엔드투엔드 모델링 및 시뮬레이션을 달성할 수 있다.     스티브 CTO는 “제품 개발 과정의 성공적인 디지털 혁신 이니셔티브(Digital Transformation Initiatives)를 위해서는 개방형 에코시스템, 팀 간의 미션 중심 정렬, 이러한 정렬을 촉진하고 유지하기 위한 연결된 디지털 스레드 등이 필수 구성 요소”라면서, “앤시스 DME를 통해 모든 요구 사항을 즉시 검증하며, 제품 설계 및 개발 기간 단축, 지속적인 엔지니어링 테스트를 통한 리스크 및 비용 감소, 더 나은 포트폴리오 투자에 대한 인사이트를 확보할 수 있어 경쟁 우위 확보가 가능하다. 이러한 차세대 디지털 엔지니어링 프로세스를 도입한 조직은 이미 결실을 맺고 있다”고 강조했다. 앤시스의 시뮬레이션 솔루션은 실제로 A&D 산업에서 개발 초기 엔지니어링 품질 75% 개선, 부품 조립 시간 80% 단축, 소프트웨어 개발 및 검증 시간 50% 단축하는 등의 이점을 제공한다. 실제 제품을 개발, 테스트하는 대신 가상의 환경에서 디지털 방식을 활용하여 각 부품 및 시스템 개발 단계 초기에서 더 많은 리스크를 사전에 테스트, 검증함으로써 개별 부품, 시스템의 개발 단계에서 시간과 비용을 절약할 수 있어, 완성품 단계까지 전체 개발 주기를 고려했을 때는 더욱 큰 이점을 확인할 수 있다. 앤시스는 제품 제조 프로세스의 특정 부분이나 엔지니어링 전문가뿐만이 아닌 전 단계에서 모든 사용자가 사용할 수 있도록 확대 활용할 수 있도록 하는 ‘퍼베이시브 시뮬레이션(시뮬레이션 기술의 보편화, Pervasive Simulation)’ 비전을 통해, 최신 기술 개발을 예산에 맞추어 적시에 적용할 수 있도록 지원한다. 예를 들어 수동의 시제품 테스트 대신 시뮬레이션을 사용하면 수백만 달러와 수십만 시간의 작업 시간을 절약할 수 있으며, 이를 통해 뛰어난 성능은 물론 환경 친화적인 항공기 및 우주선 개발이 가능하다. 앤시스는 업력 53년의 시뮬레이션 전문 기업으로 연평균 성장률 14%로 고성장을 기록하고 있다. 최근 4년동안 우주항공 방위 산업분야에서 시너지를 낼 수 있는 기업 인수를 통해 역량을 강화해 왔다. 앤시스코리아는 우주항공 분야에서 국방부, 한화시스템, 로템, KAI 등 많은 고객사를 확보하고 있으며, 이들 주요 고객을 포함하여 스타트업 지원 프로그램 등을 통해 비즈니스를 확장해 나간다는 계획이다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

앤시스가 항공우주 및 방위(Aerospace & Defense, 이하 A&D) 산업 분야의 시장 공략에 적극 나서고 있다. 앤시스 스티브 블레이마이어(Steve Bleymaier) 항공우주 및 방위 부문 CTO는 3월 23일 앤시스코리아 사무실에서 개최된 기자간담회에서 디지털 전환을 위한 앤시스의 DME(디지털 미션 엔지니어링) 및 DMO(디지털 미션 운영) 시뮬레이션 전략을 발표했다. 항공우주 및 방위 산업 동향 액센추어(Accenture)에 따르면, 항공우주 및 방위(A&D) 산업분야 경영진의 97%가 디지털 방식으로 비즈니스를 혁신할 준비가 되어 있다고 응답하는 등 산업 전반에서 디지털 전환으로의 움직임이 가속화되고 있다. 특히 A&D 산업은 환경 규제, 연료비 상승, 배터리, 센서, 연결성의 발전 등의 사회적, 정치적, 기술적 변화가 디지털 전환의 주요 요인으로 작용하고 있다. 특히 글로벌 정세의 불확실성이 점차 높아지고, 최신 국방 기술을 적용하여 위협에 신속하게 대응해야 하는 상황에 놓임에 따라, 국방 관련 예산은 크게 증가하고 있다. 또한 여전히 항공기 중에는 MRO(항공기 정비, Maintenance, Repair and Operations) 담당 직원보다 더 오래된 항공기도 있으며, 새로운 기종의 항공기도 계속 도입되고 있다. 실제로 시장조사기관 ‘올리버 와이만(Oliver Wyman)’에 따르면 오는 2028년까지 MRO 시장이 50% 중가할 것으로 예상되고 있어, 항공기 운영 비용도 증가할 것이다. 이에 현재 항공우주 및 방위 산업은 엔지니어링 생산성, 연료 효율성, 자율/커넥티드 항공기, MRO 환경 등을 개선하는데 주력하고 있으며, 엔지니어링 비용을 낮추고 업무 효율성을 높일 수 있는 핵심 도구로 ‘시뮬레이션’이 주목받고 있다. 항공우주 및 방위 분야의 앤시스 시뮬레이션 솔루션   앤시스 스티브 블레이마이어(Steve Bleymaier) 항공우주 및 방위(Aerospace & Defense) 부문 CTO는 “높은 신뢰성과 안전성을 갖춘 A&D 제품의 신속한 개발과 공급을 위해서는 시스템 설계와 공급망 관리가 무엇보다 중요하다. 특히 성능과 운영 및 유지보수 비용은 마일스톤 C(생산 및 배치 전 검토 단계)에서 90%가 결정된다. 이에 제품 개발 전체 라이프사이클(수명 주기 전반)에 걸친 디지털 엔지니어링 환경이 구현되어야 한다”라고 말하며, “이러한 제품 설계는 디지털 엔지니어링 환경이 확대되면서 초기 디지털 디자인 작업 수준을 넘어, 이제 디지털 제조, 디지털 공급망, 디지털 트윈까지 진행되고 있으며, 향후에는 디지털 지속 가능성(Digital Sustainment)에 초점이 맞춰질 것으로 예상된다. 이와 같은 디지털 엔지니어링 환경 변화는 필연적으로 데이터 구조, 계층 구조 및 볼륨 복잡성을 크게 증가시키고 있다. 그러나 대부분의 A&D 조직들은 이러한 혁신을 요구하는 상황에서도 단순한 점진적 변화로 대응하고 있다. 기존 툴을 대체하거나 보강할 새로운 툴을 찾고 있지만, 그 과정에서 정보 사일로(silo)가 심화되는 등 모든 데이터를 통합하는 데 어려움을 겪어 상황을 더욱 악화시킬 수 있다”라고 말했다. 이에 A&D 제품 설계를 위해서는 모델 기반(Model-based), 협업이 가능한(Collaborative), 애자일(민첩한, Agile). 추적 가능한(올바른 정보와 시간, 형식을 갖춘), 데브섹옵스(Dev(Sec)Ops, 개발과 운영 전체 단계에 보안을 고려) 등을 철저히 고려해야 한다. 앤시스는 고객이 제품 개발 관련 미션-회복탄력성 있는 시스템(mission-resilient systems)을 신속하게 구축하여 운영할 수 있도록 제품 수명 주기 전반에 걸쳐 DME(디지털 미션 엔지니어링) 및 DMO(디지털 미션 운영)을 지원한다. 정확한 멀티피직스 기반의 시뮬레이션 솔루션을 통해 육상, 해상, 공중 및 우주를 포함한 모든 운영 환경과의 상호 관계를 모델링하여 시스템 설계를 검증한다. 개별 구성 요소 또는 하위 시스템의 개별적인 성능뿐만 아니라, 이러한 구성 요소, 하위 시스템 및 전체 엔지니어링 시스템이 통합된 하나의 시스템으로 가상 임무 환경에서 어떻게 작동하는지를 시뮬레이션하고 분석할 수 있다. 특히 다중 물리 도구 및 솔버로 구성된 앤시스 솔루션은 탁월한 엔드투엔드 모델링 및 시뮬레이션을 달성할 수 있다. 스티브 CTO는 “제품개발 과정의 성공적인 디지털 혁신 이니셔티브(Digital Transformation Initiatives)를 위해서는 개방형 에코시스템, 팀 간의 미션 중심 정렬, 이러한 정렬을 촉진하고 유지하기 위한 연결된 디지털 스레드(open ecosystem approach, leveraging digital mission engineering, and developing connected digital threads) 등이 필수 구성 요소다”라고 말하며, “앤시스 DME를 통해 모든 요구 사항을 즉시 검증하며, 제품 설계 및 개발 기간 단축, 지속적인 엔지니어링 테스트를 통한 리스크 및 비용 감소, 더 나은 포트폴리오 투자에 대한 인사이트(faster portfolio investment insights)를 확보할 수 있어 경쟁 우위 확보가 가능하다. 이러한 차세대 디지털 엔지니어링 프로세스를 도입한 조직은 이미 결실을 맺고 있다”라고 강조했다. 앤시스의 시뮬레이션 솔루션은 실제로 A&D 산업에서 개발 초기 엔지니어링 품질을 75% 개선, 부품 조립 시간 80% 단축, 소프트웨어 개발 및 검증 시간을 50% 단축하는 등의 이점을 제공한다. 실제 제품을 개발, 테스트하는 대신 가상의 환경에서 디지털 방식을 활용하여 각 부품 및 시스템 개발 단계 초기에서 더 많은 리스크를 사전에 테스트, 검증함으로써 개별 부품, 시스템의 개발 단계에서 시간과 비용을 절약할 수 있어, 완성품 단계까지 전체 개발 주기를 고려했을 때는 더욱 큰 이점을 확인할 수 있다. 앤시스는 제품 제조 프로세스의 특정 부분이나 엔지니어링 전문가뿐만이 아닌 전 단계에서 모든 사용자가 사용할 수 있도록 확대 활용할 수 있도록 하는 '퍼베이시브 시뮬레이션(시뮬레이션 기술의 보편화, Pervasive Simulation)' 비전을 통해, 최신 기술 개발을 예산에 맞추어 적시에 적용할 수 있도록 지원한다. 예를 들어 수동의 시제품 테스트 대신 시뮬레이션을 사용하면 수백만 달러와 수십만 시간의 작업 시간을 절약할 수 있으며, 이를 통해 뛰어난 성능은 물론 환경 친화적인 항공기 및 우주선 개발이 가능하다.   앤시스는 업력 53년의 시뮬레이션 전문 기업으로 연평균 성장률 14%로 고성장을 기록하고 있다. 최근 4년동안 우주항공 방위 산업분야에서 시너지를 낼 수 있는 기업 인수를 통해 역량을 강화해 왔다. 앤시스코리아는 우주항공 분야에서 국방부(육군, 해군, 공군), 한화시스템, 로템, KAI 등 많은 고객사를 확보하고 있으며, 이들 주요 고객을 포함하여 스타트업 지원 프로그램 등을 통해 비즈니스를 확장해 나간다는 계획이다.  

■ 개발 및 공급 : 메디트, 02-2193-9600, www.meditcompany.com■ 주요 특징 : 3D 스캐닝 기반 제품 설계 & 품질 검사 솔루션으로 스캐너와 소프트웨어로 구성된 통합 제품 주요 특징주얼리 디자인 과정에서 3D 스캔 데이터를 활용하기 위해서 스캔 데이터의 정확성과 범용성은 반드시 확보되어야 할 요소다. 메디트가 보유하고 있는 비접촉 광학 방식의 고정밀 3차원 기술은 복잡한 형상도 누락 없이 측정할 수 있다. Rexcan DS3(렉스캔 DS3)는 Rexcan CS와 동일하게 자동스캔 기능을 탑재해 간편하게 측정할 수 있도록 설계됐으며, 스캔 파일을 Open Type 형태인 STL, ASCII, PLY, OBJ 등 다양한 타입으로 제공하여 Rhino, Z-brush 등 주얼리 소프트웨어와 호환이 잘 된다. 또한 사용자의 편의성을 생각해 스캔하는 과정을 눈으로 직접 확인할 수 있도록 개방 형태의 디자인으로 제작되었다. 2014년 International Design Excellence Awards에서 금상을 수상했다. 주요 기능Blue Light Technology혁신적인 측정 방식인 Blue LED를 도입하여 고품질의 3D 스캔데이터 획득이 가능하다.I.M.V(Intelligent Multi View) Scanning 기존 모델의 경우 두 개의 카메라가 공통으로 비추는 영역만 3차원 데이터 획득이 가능했다면 I.M.V 기술을 활용하면 공통으로 비추는 영역 외의 부분까지 데이터 획득이 가능하다. 기존 모델에서는 불가능했던 복잡한 형상 모델도 스캔이 가능하여 사용자의 생산성 향상은 물론 비용 절감에도 큰 도움을 줄 수 있게 되었다. 기사 상세 내용은 PDF로 보실 수 있습니다.

■ 한국후지제록스, 1544-8988, www.fujixerox.co.kr 아이젠 5 프레스의 가장 큰 특징은 컬러 디지털 인쇄기의 기본 색상인 검은색, 청록색, 심홍색, 노란색 외에 주황색, 초록색, 파란색 중 하나를 다섯 번째 컬러로 지정할 수 있다는 것이다. 다섯번째 컬러만 별도로 사용할 뿐만 아니라 기존의 색상과 혼합해 사용할 수 있다. 이 제품은 기존에 컬러 일관성 유지를 위해 매일같이 수작업으로 이루어지는 인쇄장비 관리 작업을 자동화하기도 했다. 제품에 탑재된‘컬러 관리 도구(Color Maintenance Tool)’와‘자동 농도 조정(Auto Density Control)’시스템은 정확한 색상을 구현하는 작업을 자동으로 수행하며, 인쇄 시 발생할 수 있는 오류들을 최소화했다.이 밖에도 사전에 기기의 문제 발생을 예측하고 신속하게 대응하는 실시간 원격 모니터링 서비스‘PS 리모트 서비스’를 통해 불필요한 시간 낭비를 없앨 수 있도록 지원하고 사용자의 생산성 향상을 돕는다.

Contents 특별기고 Project Management 온라인 교육의 활성 방안에 대한 제언숭실대학교 경영학부 부교수 안태호 엔지니어칼럼 한국 해외플랜트 건설산업의 미래, 우리의 준비에 달려있다SK건설 화공플랜트부문장 부사장 김명종 기획연재 대체연료(제1회) 바이오디젤 연료란 무엇인가가야에너지 유정우 박사 기업탐방 세원셀론텍(주) 기획기사 천연가스 활용기술(2회)천연가스의 또 다른 액체연료화 기술 DME (Di-Methyl Ether)대림산업 기술연구소 연구지원팀 과장 고현신 플랜트기술안전∙환경 미네랄 조정 기술 개발(주)FTES 대표이사 이선우 운전∙정비 계획보전 추진상의 문제점과 대책한국보전기술연구소 소장 구성태 장치∙설계 ASME Sec. VIII, Div.2의 Code에 따른 열교환기 Tubesheet계산코리아엔지니어링컨설팅 하태홍 외 2인 시장∙전망 톨루엔(Toluene)과 혼합 자일렌(Mixed Xylene) 시장의 향후 전망GS건설 공정기술팀 부장 권혁태 외 1인국내 천연 페인트 개발과 그 과제두이산업 대표 이관형 사업관리 프로젝트 실행계획GS칼텍스㈜ 설계팀장 김용기 업계소식 GS건설, 현대건설 협회소식 2006년도 ｢해외건설 플랜트의 날｣ 행사계획(안) 외 플랜트뉴스 테마여행기 지리산, 섬진강 일대

맞춤형 출력환경 구현한 레이저 프린터 및 복합기 23종흑백 및 컬러 레이저 프린터 5종과 A4 흑백 및 컬러 복합기 18종■ 렉스마크코리아, 02-711-0496, http://www.lexmark.co.kr렉스마크코리아는 중소기업 및 대기업의 문서 출력 비용을 절감하고, 보안 솔루션이 대폭 강화된 흑백 및 컬러 레이저 프린터 5종과 A4 흑백 및 컬러 복합기 18종을 출시했다. 이번에 출시한 프린터 및 복합기 23종은 효율적인 업무 환경 구현을 원하는 중소기업 및 대기업에 적합하며 경제성과 실용성이 특징이다.렉스마크의 모노 레이저 복합기 X203n/X204n은 복합기 제품군 중 최소의 풋프린트(Foot Print)를 지닌 친환경제품이다. 분당 24매의 인쇄속도, 1200X1200 dpi의 이미지 해상도, 30매의 자동 급지 장치 등 데스크톱형에 최적화된 디자인 및 크기로 보다 세밀하고 정교한 출력 결과물을 얻을 수 있다.X264n, X360(X363dn/X364dn) 및 X460 제품군(X463de/X464de/X466de)은 컴팩트한 사이즈와 편리한 기능이 특징으로 중소기업의 사무환경에 적합하다. 렉스마크의 X264n 출력, 인쇄, 팩스, 스캔 4가지의 기능을 하나로 통합한 강력한 모노 레이저 복합기로 분당 30매의 인쇄 및 복사 속도를 자랑한다. 또한, X363dn/X364dn은 분당 최대 35매의 출력 속도로 인스턴트 웜업 퓨저가 장착돼 출력물을 보다 빠르게 얻을 수 있으며, 50매의 다용도 급지함과 양면스캔 기능으로 업무효율성을 높일 수 있다.X540 제품군(X543dn, X544dn)은 중소기업 및 엔터프라이즈 고객의 업무 생산성 향상에 초점을 맞춘 제품으로 Scan to desktop, Scan to shared server 등 스캔 기능이 강화돼 비즈니스 프로세스를 보다 간소화할 수 있다. X650제품군(X652de, X654de/X656de, X658dfe/dme)은 산업군에 특화된 솔루션을 적용할 수 있는 렉스마크 임베디드 솔루션 프레임웍을 활용할 수 있는 프린팅 솔루션 기술이 탑재되어 업무 생산성을 높여준다. 복사기를 대체할 렉스마크 컬러 레이저 복합기 X658dfe/dme 제품은 인쇄 관련 모든 기능을 갖춘 A4 복합기이다. 분당 최대 55매의 흑백 출력이 가능하며, 2개의 550매 표준 입력함과 100매 다용도 급지함이 제공된다. 컬러 레이저 복합기 X730제품군(X734de, X736de, X738de)은 고해상도의 컬러 출력, 복사, 팩스, 스캔 기능이 하나로 통합된 복합기로 사용자 별 접근 제한 기능, 데이터 암호화 및 디스크 와이핑 등 문서보안 기능이 강화된 제품이다. 또한, 양면인쇄, 에코모드 및 저소음기능 등 자원 및 에너지를 절감하는데 초점을 두어 설계됐다.모노 레이저 프린터 T650제품군(T650n, T652dn, T654dn)은 앞서 소개한 렉스마크 복합기 X650시리즈의 견고한 프린팅 플랫폼을 제공한다. 7.5초의 첫 페이지 출력 속도와 함께 분당 최대 55매 출력이 가능하다. 특히 T652n/T654n 복합기는 자동적으로 인쇄지의 크기를 인식하여 최적의 문서 출력 환경을 설정해 주는 맞춤 기능으로 언제, 어디서나 고해상도의 문서를 받아볼 수 있다.컬러 레이저 프린터 C730제품군(C734dn, C736dn)은 견고한 디자인과 고성능의 프린팅 기술을 지닌 제품으로 컬러 레이저 복합기 X730시리즈의 견고한 프린팅 플랫폼을 제공한다. 우편봉투, 라벨지부터 연하장까지 다양한 종이의 인쇄가 가능한 미디어 드로우가 옵션으로 제공되며, 최대 4300매 장착 가능한 4개의 드로우를 추가할 수 있다. 제품 전면에는 조작이 간편한 4라인의 디스플레이 및 패널과 함께 USB 포트가 지원돼 PDF 브로셔, 레포트 및 다양한 이미지 파일을 언제, 어디서나 출력 가능하다.