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통합검색 " CSP"에 대한 통합 검색 내용이 37개 있습니다
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[포커스] SAP 코리아, “비즈니스 AI로 국내 기업의 혁신 도울 것”
SAP 코리아가 창립 30주년을 맞아 ‘클라우드 전환의 가속화’와 ‘비즈니스 AI를 통한 혁신 지원’에 초점을 맞춘 미래 성장 전략을 소개했다. SAP는 AI 에이전트 쥴(Joule)의 한국어 지원 개시와 비즈니스 데이터 클라우드(BDC) 출시 등을 통해 국내 기업의 데이터 기반 업무 혁신을 지원한다고 전했다. 궁극적으로는 애플리케이션, 데이터, AI를 유기적으로 통합하는 비즈니스 스위트(Business Suite) 전략을 통해 한국 기업의 글로벌 경쟁력을 높인다는 것이 SAP의 전략이다. ■ 정수진 편집장   ‘한국 디지털 혁신 30년’의 여정을 돌아보다 SAP 코리아는 지난 1995년 15명의 직원으로 시작해 현재 약 800명 규모로 성장했다. SAP 코리아의 신은영 대표이사는 “여의도에서 시작한 SAP 코리아가 30주년을 맞은 올해 다시 여의도로 돌아오게 되어 뜻깊다”면서, “SAP 코리아는 지난 30년간 한국 기업들의 디지털 전환(DX)과 비즈니스 혁신 여정을 함께 해왔다”고 소개했다. 2005년에 설립된 ‘SAP 랩스 코리아’에서는 현재 약 300명의 엔지니어가 데이터베이스, AI(인공지능), 애널리틱스(분석) 등 SAP의 전략 설루션 개발을 담당하며 전 세계 고객을 지원한다. 신은영 대표이사는 2013년 서울대학교 기술을 기반으로 한 차세대 ERP 설루션 S/4HANA 출시, 2018년 SAP S/4HANA 클라우드 국내 도입, 2020년 한국 SAP 사용자 그룹(KSUG) 출범 등의 이정표를 소개했다. 2024년에는 금융보안원 클라우드 서비스 제공업체(CSP) 보안 평가를 완료하며, 금융권 등 규제 산업으로의 클라우드 사업 확대 기반을 마련했다. SAP의 사이먼 데이비스(Simon Davies) 아태지역 총괄 회장은 한국 시장을 빠르게 성장하는 APAC 지역 내 가장 중요한 전략적 시장으로 평가하며, “한국의 성공이 곧 글로벌 비즈니스 성공에 크게 기여한다”고 강조했다. 그리고 한국 시장에 대한 적극적인 지원과 투자를 지속할 것이라고 밝혔다.   ▲ 국내 고객사인 CJ제일제당의 사례 소개 및 패널 토론도 진행됐다.   클라우드 기반의 AI 전환 가속화 지원 약 5년 전부터 본격화된 클라우드 전환이 한국 시장에서도 가속화되고 있다. 신은영 대표이사는 “지난 3년간 한국 시장의 클라우드 전환율은 60%를 넘어섰으며, 이제 고객들은 클라우드를 도입할 지가 아니라 언제 도입할지를 논의하는 단계”라고 짚었다. 신은영 대표이사는 기업이 AI와 자동화 기능을 활용해 비즈니스 애플리케이션을 개발/통합/확장할 수 있도록 지원하는 비즈니스 기술 플랫폼(BTP), 기업의 다양한 데이터를 통합 관리하고 효율적인 의사결정을 지원하는 비즈니스 데이터 클라우드(BDC) 등 최근의 모든 혁신 기술이 클라우드 플랫폼에 기반하고 있다고 설명했다. 한편, SAP는 파트너, 고객, AI 정책을 세 축으로 하는 비즈니스 AI 성장 전략을 제시했다. 국내 140여 파트너 생태계와의 협력을 통해 국내 기업의 레거시 시스템 현대화부터 실질적인 AI 도입까지 전체 디지털 전환을 지원하고, 고객과의 협업을 통해 SAP의 전문성과 비즈니스 AI 설루션을 결합하여 고객이 더 빠르고 스마트한 의사결정을 내리고 실질적인 비즈니스 가치를 실현하도록 돕는다는 것이다.   애플리케이션-데이터-AI의 선순환 구조로 혁신 창출 SAP 코리아의 하경남 고객 자문부문 부문장은 빠른 기술 변화와 엔터프라이즈 시스템의 패러다임 변화를 언급하며, 기업의 혁신을 이끄는 핵심 동력으로 플라이휠 효과(flywheel effect)를 비즈니스 스위트 전략의 핵심으로 꼽았다. 이는 정교하게 연결된 애플리케이션이 고품질 데이터를 생성하고, 이 데이터가 AI를 학습시키며, 다시 AI가 애플리케이션 프로세스를 고도화하여 더 나은 데이터를 만드는 선순환 구조를 통해 지속 가능한 비즈니스 혁신을 창출하는 것이다.   ▲ SAP 코리아 하경남 부문장이 플라이휠 효과를 설명했다.   SAP는 AI가 기술 자체보다 비즈니스를 목적으로 삼아야 한다고 보고, AI를 별도로 구현하는 대신 기존 애플리케이션에 내재화하는 전략을 추진 중이다. 기업의 핵심 프로세스를 담는 애플리케이션은 ‘클린 코어(clean core)’를 통해 표준화되어 AI 신기술을 빠르게 반영할 수 있는 민첩성을 확보할 수 있도록 한다. 데이터 영역은 비즈니스 데이터 클라우드(BDC)를 통해 통합된다. BDC는 SAP 데이터뿐만 아니라 비 SAP 데이터까지 시맨틱 정보를 추가 가공 없이 활용할 수 있도록 지원한다. 하경남 부문장은 “특히 데이터를 물리적으로 복제하거나 외부로 유출하지 않더라도 AI 분석에 안전하게 활용할 수 있어 보안에 민감한 국내 고객에게 핵심적인 이점을 제공한다”면서, 현재 국내에서 약 30여 고객사가 BDC를 도입했다고 소개했다. AI 내재화는 업무 프로세스 단계마다 AI를 적용해 인사이트를 얻고 처리 방식을 혁신하는 임베디드 AI(embedded AI)로 구현된다. 그 중심에는 생성형 AI 에이전트인 ‘쥴(Joule)’이 있다. AI 활용의 단일 진입점 역할을 하는 쥴은 SAP가 50년 이상 축적한 전문성을 집약한 지식 그래프(knowledge graph)를 통해 정확한 비즈니스 맥락과 데이터 관계를 파악하여 AI의 환각(hallucination) 현상을 줄이는 것이 특징이다. 데이비스 총괄 회장은 “40개 이상의 애플리케이션별 에이전트와 올해 제공할 400개 이상의 임베디드 AI 활용 케이스를 통해 쥴의 성능을 개선하고 있다”고 전했다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.
작성일 : 2025-12-02
SAP코리아, 창립 30주년 맞아 AI 시대의 성장 전략 소개
SAP코리아가 11월 11일 설립 30주년 기념 기자간담회를 진행했다. 이 자리에서 SAP코리아는 지난 30년간 한국 기업의 디지털 전환을 이끌어온 성과를 공유하며 AI 시대를 향한 새로운 성장 전략을 발표했다. SAP코리아는 1995년 11월 1일 설립 이후 ▲2005년 11월 SAP 랩스 코리아(SAP Labs Korea) 설립 ▲2013년 5월 S/4HANA 출시 ▲2018년 3월 SAP S/4HANA 클라우드 국내 출시 ▲2020년 6월 한국 SAP 사용자 그룹(KSUG) 출범 ▲2024년 9월 금융보안원 CSP 보안 평가 완료 등을 거치며 한국 시장에서 입지를 다져왔다. SAP코리아의 신은영 대표는 개회사를 통해 “SAP코리아는 1995년 설립 이후 30년간 한국 기업들과 함께 성장하며 디지털 전환과 비즈니스 혁신의 동반자 역할을 해왔다”면서, “앞으로도 국내 기업의 디지털 혁신 가속화를 위해 AI 및 클라우드 설루션의 빠른 도입을 적극 지원할 것”이라고 밝혔다. 이어 “지난 4월 한국어 지원을 시작한 AI 에이전트 쥴(Joule)과 7월 국내 시장에 출시된 비즈니스 데이터 클라우드(BDC) 등 SAP의 혁신적인 AI 및 클라우드 설루션을 통해 국내 기업의 디지털 전환을 본격 지원하겠다”고 강조했다.     이어진 패널 토론에서는 SAP의 사이먼 데이비스 아태지역(APAC) 총괄회장이 한국 시장이 아시아태평양 지역에서 가장 중요한 전략적 시장이라고 강조했다. 그는 “30년간 구축한 강력한 고객 기반과 혁신적인 기술 역량을 바탕으로, SAP코리아가 AI 시대에 더욱 성장할 수 있도록 아시아태평양 지역의 대표로서 적극적인 지원과 투자를 아끼지 않을 것”이라고 밝혔다. SAP코리아는 파트너, 고객, AI 정책을 세 축으로 하는 성장 전략을 발표했다. SAP는 한국이 정부 정책 방향과 기술 구현 전략이 동시에 정렬된 독특한 환경을이라면서, 우리 정부의 'AI+X 산업 전략'이 SAP의 기술 방향과 완벽하게 일치해 최적의 시장 조건을 갖추고 있다고 평가했다. 한국 기업들은 AI와 디지털 기술을 활용하고자 하는 의지가 강하지만 ▲레거시 시스템과 데이터 사일로 ▲비용 및 ROI 우려 ▲인재 부족 및 변화 관리 ▲규제 환경 등 여러 핵심 과제에 직면해 있다. SAP코리아는 이러한 과제를 해결하기 위해 파트너 생태계와 협력하여 레거시 시스템 현대화부터 AI 도입까지 국내 기업의 실질적인 디지털 전환을 지원하고 있다고 전했다. SAP코리아의 하경남 고객 자문부문 부문장은 ‘The Next Era of Enterprise : 비즈니스 스위트(Business Suite)와 AI로 여는 미래’라는 주제로 발표를 진행했다. 하경남 부문장은 “기업을 위한 AI는 비즈니스 프로세스에 초점을 맞추어야 한다”면서, 인공지능–데이터–앱이 연결되어 서로를 향상시키는 선순환 구조를 통해 국내 기업의 비즈니스 혁신을 지원하고자 한다고 설명했다. 한편, 기자간담회에서는 주요 고객사의 혁신 사례도 소개됐다. CJ제일제당의 권일 Next ERP TF 리더는 SAP코리아와의 협업 성과 및 앞으로의 비전에 대해 공유했다. 권 리더는 “SAP와의 협업을 기반으로 급변하는 경영 환경에 시장 중심으로 유연하게 대응할 수 있는 구조를 갖추게 됐다”며, “AI 기반 비즈니스 혁신과 데이터 중심 경영 전환을 위해 라이즈 위드 SAP(RISE with SAP)를 기반으로 S/4HANA 클라우드 ERP와 비즈니스 데이터 클라우드를 도입하고, SAP 시그나비오(SAP Signavio)를 활용한 디지털 트윈 기반 상시 프로세스 혁신 체계를 구축하며, SAP 아리바(SAP Ariba)와 AI Unit 도입을 통해 글로벌 경쟁력 강화와 지속 가능한 성장을 가속화해 나갈 것”이라고 밝혔다.  신은영 대표는 “한국 시장은 정부의 강력한 AI 정책 의지와 기업들의 높은 기술 수용도가 결합된 독특한 환경”이라면서, “한국 정부가 제조업, 관광, 물류, 에너지, 의료 등 50개 산업에 AI를 통합하기 위해 약 1조 9000억 원을 투자하는 것은 쥴 기반 AI 기술을 가장 효과적으로 활용할 수 있는 환경을 제공할 것”이라고 전망했다. 이어 “레거시 시스템 현대화, 데이터 통합, AI 도입이라는 한국 기업의 과제를 해결하기 위해 SAP의 전문성과 비즈니스 AI 설루션을 결합해 고객들이 더 빠르고 스마트한 의사결정을 내리고 실제 비즈니스 가치를 실현할 수 있도록 지원하겠다”고 강조했다.
작성일 : 2025-11-11
유니버설 로봇, 북유럽 자동화 기업 테크니콘과 파트너십 체결
유니버설 로봇이 자사의 오랜 파트너이자 북유럽 지역의 주요 자동화 기업 중 하나인 테크니콘(Technicon)과 제약 산업을 위한 유니버설 로봇 공인 설루션 제공 파트너사(CSP) 계약을 맺었다고 발표했다. 이번에 유니버설 로봇과 계약을 체결한 테크니콘은 2019년부터 덴마크 내 유니버설 로봇 유통 및 통합업체로 활동해 온 엔지니어링 기업으로, 자체적인 자동화 설루션을 설계·개발·생산한다. 테크니콘은 유니버설 로봇의 사용자 친화적이고 유연한 협동로봇을 제약 산업용 혁신적 자동화 설루션에 통합할 수 있는 풍부한 경험을 보유하고 있으며, 충전·완성라인 최적화부터 실험실 품질 관리 개선, 포장 및 조립 공정 강화에 이르기까지 생명과학 가치 사슬 전반에 걸쳐 효율과 안정성을 높여왔다. 테크니콘은 글로벌 제약 설루션 제공 파트너사의 역할 외에도, 향후 덴마크 내 선도적 산업 기업들의 복잡한 생산 과제 해결을 위해 통합형 유니버설 로봇 협동로봇을 계속 공급할 예정이다.     유니버설 로봇의 장-피에르 하스우트(Jean Pierre Hathout) CEO는 “테크니콘의 공인 설루션 제공 파트너사 전환은 양사 협력의 새로운 이정표이며, 제약 분야를 비롯한 다양한 산업에 우리의 첨단 자동화 설루션을 제공하겠다는 공동의 의지를 재확인하는 계기가 될 것”이라면서, “테크니콘의 접근 방식은 제약과 같이 규제가 엄격한 산업에서 기대되는 정밀성과 품질을 제공한다. 유니버설 로봇과 테크니콘의 깊은 산업 전문성과 고객 중심 사고방식은 설계 및 엔지니어링부터 배포 및 서비스에 이르기까지 맞춤형 종합 설루션을 고객에게 제공할 것”이라고 전했다. 테크니콘의 캐스퍼 한센(Casper Hansen) CEO는 “테크니콘이 유니버설 로봇의 글로벌 공인 설루션 제공 파트너사로 새롭게 자리매김한 것은 우리의 전반적인 성장 전략과 완벽하게 부합하는 필연적인 단계라고 생각한다”면서, “유니버설 로봇의 공인 설루션 제공 파트너사로서, 테크니콘은 더욱 광범위한 국제 제약 기업들에게 세계적 수준의 설루션을 제공하여, 복잡한 제조 공정 및 가치사슬 내의 과제를 효과적으로 해결할 수 있는 역량을 강화할 것”이라고 말했다.
작성일 : 2025-09-02
웨스턴디지털, AI 가속화·분산형 스토리지·SDS 혁신 전략 제시
웨스턴디지털(WDC)은 컴퓨텍스 2025에서 클라우드 서비스 제공업체(CSP), 엔터프라이즈, 서비스형 스토리지(STaaS) 기업을 위한 AI/ML, 분산형 스토리지, 소프트웨어 정의 스토리지(SDS) 기반의 차세대 스토리지 인프라 비전을 제시했다. 웨스턴디지털 플랫폼 사업부는 고신뢰성의 대용량 JBOD(Just a Bunch of Disks)부터 AI 워크로드에 최적화된 초고속 EBOF(Ethernet Bunch of Flash) NVMe-oF 기반 분산형 스토리지 설루션까지, HDD 및 SSD를 기반으로 한 스토리지 설루션을 통해 높은 수준의 처리 성능을 요구하는 워크로드를 지원하고 있다. 웨스턴디지털은 고객의 인프라 확장을 용이하게 만들고 파트너 의존도를 줄이기 위해 ▲ 오픈 컴포저블 컴패터빌리티 랩(Open Composable Compatibility Lab, 이하 OCCL) 확장 ▲신규 울트라스타 데이터102 ORv3 JBOD(Ultrastar Data102 ORv3 JBOD) ▲단일 포트 SSD 기반 오픈플렉스 데이터24 4100(OpenFlex Data24 4100) ▲오픈플렉스 데이터24 NVMe-oF 스토리지 플랫폼(OpenFlex Data24 NVMe-oF storage platform)에 대한 SSD 인증도 확대했다고 밝혔다. 미국 콜로라도 스프링스에 위치한 웨스턴디지털의 OCCL은 패브릭 연결 기기 및 소프트웨어 정의 스토리지(SDS)의 업계 전반 상호운용성을 향상시키기 위한 테스트 환경을 제공한다. 클라우드 서비스 제공업체와 엔터프라이즈 고객을 위해 설립된 OCCL은 실제 환경과 유사한 워크로드를 시뮬레이션할 수 있는 벤더 중립 테스트 공간으로, 시스템 호환성, 상호운용성, 에너지 효율성, 성능 최적화에 대한 핵심 인사이트를 제공한다. OCCL 2.0은 컴포저블 분리형 인프라의 효율적인 구축 및 운영을 위한 세부 설루션 아키텍처를 제공하며, 기업이 효율과 확장성을 극대화할 수 있도록 분산형 스토리지 운영에 대한 모범 사례를 제시한다. 또한, OCCL 2.0은 컴포저블 인프라 분야에서 전략적 인사이트와 기술 혁신을 지속적으로 제공하며, SSD 파트너의 성능을 평가한 종합적인 벤치마크 결과를 제공해 고객이 최적의 스토리지 설루션을 채택하도록 지원한다. 웨스턴디지털은 “이러한 개선을 통해 OCCL은 고객 및 공급업체와의 협업을 더욱 강화하고, 아키텍처 설계의 핵심 기준을 마련하기 위한 벤치마킹 역할을 수행하게 된다. 또한, 독점적 구조를 대체할 수 있는 새로운 개방형 생태계의 도입과 확산을 주도하는 업계 선도 테스트 랩으로서의 입지를 더욱 공고히 할 것”이라고 전했다.   ▲ 오픈플렉스 데이터24 4000 시리즈   웨스턴디지털은 컴퓨텍스에서 자사의 ‘Data24 4200’ 시리즈를 확장한 신제품인 ‘오픈플렉스 데이터24 4100 EBOF(OpenFlex Data24 4100 EBOF)’를 선보인다. 이번 신규 제품은 기존에 출시된 데이터24 4200 듀얼 포트 SSD 모델을 보완하는 구성으로, 고가용성이 필수적이지 않은 클라우드 환경 등을 위해 설계되었다. 데이터24 4100은 단일 포트 SSD를 사용해 각 SSD에 단일 연결을 통해 성능을 최적화하며, 스토리지 시스템 미러링을 통해 이중화도 구현한다. 이를 통해 고객은 스토리지 인프라를 최적화할 수 있는 다양한 선택지를 확보할 수 있다. 이 제품은 2025년 3분기에 출시될 예정이다. 웨스턴디지털은 증가하는 클라우드 데이터센터 수요를 충족시키기 위해 ‘울트라스타 데이터102 3000 Orv3 JBOD(Ultrastar Data102 3000 ORv3 JBOD)’를 출시할 예정이다. 이번 신제품은 글로벌 오픈 컴퓨트 프로젝트(Open Compute Project, OCP) 이니셔티브에 부합하도록 Open Rack v3(ORv3) 사양을 충족하며, 특히 랙 설계와 전원 공급 규제를 중심으로 설계되었다. 또한 데이터102 3000 ORv3는 동일 시리즈의 컨트롤러, 인클로저, CRU(고객 교체용 부품) 등 핵심 부품을 공통으로 사용해 설계 효율을 높였으며, FIPS 140-3 Level 3 및 TAA 인증을 모두 충족해 신뢰성과 안정성을 제공한다. 이 제품은 올해 4분기 출시 예정이다.   ▲ 울트라스타 데이터102 ORv3   웨스턴디지털 플랫폼 사업부는 고객이 스토리지 인프라를 구축할 때 더욱 유연하고 폭 넓은 선택이 가능하도록 지원한다. 멀티 SSD 벤더 전략을 통해 다푸스토어, 키옥시아, 파이슨, 샌디스크, 스케일플럭스 등 주요 업체들의 SSD를 공식 인증했으며, 추가 벤더에 대한 인증 절차도 진행 중이다. 이를 통해 고객은 다양한 SSD 브랜드를 선택해 최적의 성능과 비용 효율성을 갖춘 스토리지 시스템을 구성할 수 있다.  웨스턴디지털의 커트 챈(Kurt Chan) 플랫폼사업부 부사장 겸 총괄은 “워크로드가 점점 더 복잡해지고 AI가 인프라 수요를 가속화하는 지금, 더 스마트하게 확장하고 더 빠르게 대응하며 자신 있게 구축할 수 있는 역량이 미래를 좌우할 것”이라면서, “웨스턴디지털은 OCCL 2.0과 최신 플랫폼 혁신을 통해 변화에 대응하는 것을 넘어, 분산형·소프트웨어 정의 데이터센터의 새로운 기준을 제시한다”고 말했다. 이어 그는 “앞으로도 변화하는 데이터 환경에 맞춰 고객이 유연하게 확장 가능한 인프라를 구축할 수 있도록, 개방적이고 유연한 아키텍처 제공에 최선을 다하겠다”고 덧붙였다.
작성일 : 2025-05-20
인텔, 컴퓨텍스에서 AI·워크스테이션용 최신 GPU 공개
인텔은 전문가와 개발자를 위한 신규 그래픽 처리 장치(GPU) 및 AI 가속기 제품군을 컴퓨텍스 2025에서 공개했다. 이번에 발표된 신제품은 ▲AI 추론 및 전문가용 워크스테이션에 최적화된 구성으로 설계된 인텔 아크 프로 B60(Intel Arc Pro B60) 및 인텔 아크 프로 B50(Intel Arc Pro B50) GPU ▲기업 및 클라우드 환경의 AI 추론을 위한 확장 가능하고 개방형 설루션을 제공하는 인텔 가우디 3 AI 가속기(Intel Gaudi 3 AI accelerators) ▲인텔 플랫폼에 최적화된 로컬 기반 목적 특화형 AI 에이전트를 개발자가 직접 생성할 수 있도록 지원하는 인텔 AI 어시스턴트 빌더(Intel AI Assistant Builder) 등이다.   ▲ 인텔 아크 프로 B60 및 B50 GPU   Xe2 아키텍처 기반의 인텔 아크 프로 B60 및 B50 GPU는 Xe 매트릭스 확장(XMX) AI 코어와 고급 레이 트레이싱 유닛을 탑재해 크리에이터, 개발자, 엔지니어를 위한 고성능 컴퓨팅 기능을 제공한다. 인텔은 이 두 GPU를 통해 전문가용 GPU 라인업을 확대하며, 고부하 AI 추론 작업과 워크스테이션 애플리케이션에 적합한 설계를 적용했다. AI 지원 기능, 24GB/16GB 메모리, 멀티 GPU 확장성을 갖춘 아크 프로 B 시리즈는 크리에이터, AI 개발자, 전문가에게 유연하고 강력한 설루션을 제공한다. 이들 GPU는 AEC(건축, 엔지니어링, 건설) 및 AI 추론용 워크스테이션에 최적화되어 있으며, 다양한 ISV 인증과 최적화된 소프트웨어를 통해 높은 안정성과 성능을 제공한다는 것이 인텔의 설명이다. 인텔 아크 프로 B 시리즈의 GPU들은 윈도우에서 일반 및 전문가용 드라이버와 호환되며, 리눅스에서는 AI 배포를 간소화하기 위한 컨테이너 기반 소프트웨어 스택을 지원한다. 향후 기능 추가 및 성능 최적화도 순차적으로 적용될 예정이다.  고용량 메모리와 주요 소프트웨어 호환성을 갖춘 인텔 아크 프로 B 시리즈는 크리에이터와 AI 개발자에게 확장가능하면서도 비용 효율적인 설루션을 제공한다. 인텔은 AI 개발 과정에서 발생하는 여러 마찰 지점을 최소화하도록 설계된 워크스테이션급 인텔 제온(Intel Xeon) 기반 플랫폼(코드명 ‘Project Battlematix)도 공개했다. 이 플랫폼은 최대 8개의 인텔 아크 프로 B60 24GB GPU를 지원해, 최대 1500억 개 매개변수의 중형 AI 모델을 고정밀도로 구동할 수 있으며, 최대 192GB의 비디오 전용 메모리를 제공한다. 인텔 아크 프로 B60 GPU는 2025년 6월부터 애즈락(ASRock), 니르(Gunnir), 래너(Lanner), 맥선(Maxsun), 오닉스(Onix), 세나오(Senao), 스파클(Sparkle) 등 다양한 애드인 보드 파트너사를 통해 샘플링이 시작되며, 아크 프로 B50 GPU는 2025년 7월부터 리테이너 채널을 통해 구매할 수 있다.   ▲ 인텔 가우디 3 PCIe 카드   인텔 가우디 3 PCIe 카드는 기존 데이터센터 서버 환경에서 확장형 AI 추론을 지원한다. 라마(LLaMA)와 같은 AI 모델을 사용할 경우, 소규모 기업부터 대기업까지 다양한 고객이 확장 가능한 구성 덕분에 LLaMA 3.1 8B부터 LLaMA 4 스카우트(Scout), 매버릭(Maverick) 모델까지 유연하게 실행할 수 있다. 인텔 가우디 3 PCIe 카드는 2025년 하반기부터 제공될 예정이다. 인텔 가우디 3 랙 스케일 시스템의 레퍼런스 디자인은 유연성과 확장성을 염두하고 설계되어, 랙당 최대 64개의 가속기를 지원하며 8.2TB의 고대역폭 메모리를 지원한다. 개방형 및 모듈형 구조로 특정 벤더 종속을 방지하고, ‘케이블드 백플레인(cabled backplane)’과 ‘블라인드-메이트 2D 풀-랙’ 배선 방식 덕분에 설치와 유지보수가 한층 간편하며, 액체 냉각을 적용해 뛰어난 성능을 유지하면서도 총소유비용(TCO)을 효과적으로 관리할 수 있다.  가우디 랙 스케일 아키텍처는 대규모 AI 모델 실행에 최적화되어 있으며, 낮은 지연 시간의 실시간 추론 작업에서 뛰어난 성능을 발휘한다. 이러한 구성은 개방적이고 유연하며 안전한 AI 인프라 구축에 대한 인텔의 의지를 보여주며, 클라우드 서비스 제공업체(CSP)를 위한 맞춤형 설계와 OCP(Open Compute Project) 표준 설계를 모두 지원한다. CES 2025에서 처음 공개된 인텔 AI 어시스턴트 빌더는 인텔 기반 AI PC에서 맞춤형 AI 에이전트를 로컬 환경에서 구축하고 실행할 수 있도록 설계된 경량형 오픈 소프트웨어 프레임워크로, 현재 깃허브(GitHub)에서 제공되는 베타 버전을 통해 누구나 사용할 수 있다. AI 어시스턴트 빌더는 개발자와 파트너가 자사 조직 및 고객을 위한 AI 에이전트를 빠르게 구축하고 배포할 수 있도록 지원한다.
작성일 : 2025-05-20
웨스턴디지털, AI 워크로드 위한 고성능 패브릭 연결 분산형 스토리지 공동 개발
웨스턴디지털은 폭스콘의 자회사인 인그라시스(Ingrasys)와 전략적 협약을 맺고, 스토리지 기능이 내장된 차세대 플래그십 탑 오브 랙(Top-of-Rack : TOR) 스위치 공동 개발에 착수했다고 밝혔다. 이번에 선보이는 TOR EBOF(Ethernet Bunch of Flash)는 네트워크 에지에서 분산형 스토리지를 제공해 스토리지 접근 지연 시간을 줄이고, 별도의 스토리지 네트워크나 중앙 집중형 어레이에 대한 접근을 최소화할 수 있도록 설계됐다. 이번 협업에서 인그라시스는 웨스턴디지털의 ‘래피드플렉스 NVMe-oF(RapidFlex NVMe-oF)’ 브리지 기술을 적용한 고밀도 TOR EBOF를 제조할 계획이다. 웨스턴디지털은 아키텍처 설계 단계부터 인그라시스와 협력하며, 클라우드 서비스 제공업체(CSP) 및 스토리지 OEM을 대상으로 NVMe-oF 기반 분산형 스토리지 설루션의 시장 진출을 모색할 예정이다. 이번 협업은 빠르게 성장하고 있는 인공지능(AI) 시장에서 패브릭 기반 분산형 스토리지 도입을 가속화해, AI 워크플로의 폭발적인 수요에 효과적으로 대응하기 위한 것이다. 양사는 GPU 서버 분야에서 축적된 인그라시스의 제조 역량과 NVMe-oF 및 패브릭 연결 스토리지 기술에 대한 웨스턴디지털의 전문성을 결합해 유연하면서 확장성 높은 분산형 인프라를 구현하고, 이를 통해 AI 시대의 복잡한 데이터 환경을 다루는 데이터센터에 새로운 수준의 효율성과 성능을 제공할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 인그라시스가 2027년 출시를 목표로 개발 중인 TOR EBOF는 네트워킹과 스토리지 기술이 통합된 고성능 설루션이다. 웨스턴디지털의 차세대 래피드플렉스 패브릭 브리지 기술을 기반으로, 100G 이더넷과 NVMe/PCIe Gen6 기반 E3.S/L SSD 슬롯을 지원하는 내장형 스토리지를 탑재했다. 또한, TOR 스위치에는 엔비디아의 스펙트럼-4(Spectrum-4) 스위치 ASIC가 적용돼 고성능 스위칭을 구현하며, 400/800GbE 케이블 옵션을 통해 미래형 데이터센터의 요구에 부합하는 유연성과 확장성을 제공한다. 웨스턴디지털의 래피드플렉스 NVMe-oF 패브릭 브릿지 디바이스는 최신 데이터센터 환경에 필요한 저전력 설계와 고성능 및 유연성을 내세운다. 이 디바이스는 고도화된 하드웨어 가속 기술을 기반으로, 데이터 처리 경로에서 펌웨어를 제거해 I/O 데이터가 최소한의 지연으로 직접 이더넷을 통해 처리될 수 있도록 설계됐다. 이러한 차별화된 설계를 통해 NVMe SSD를 분산형 아키텍처에 고성능으로 매끄럽게 통합할 수 있으며, 컴퓨트 자원과 스토리지 자원을 분리해 스토리지를 독립적으로 유연하게 확장할 수 있다는 것이 웨스턴디지털의 설명이다. 웨스턴디지털의 커트 챈(Kurt Chan) 플랫폼사업부 부사장 겸 총괄은 “웨스턴디지털은 인그라시스와 함께 AI와 현대 워크로드의 데이터 수요에 대응하는 최첨단 패브릭 연결 설루션을 공동 개발하며, 분산형 인프라로의 전환을 가속화하고 있다”며, “스토리지 인프라 혁신을 이끄는 두 선도 기업이 힘을 모은 이번 협업은, 고객에게 새로운 수준의 효율성과 성능을 제공하는 유연하고 확장성 높은 아키텍처를 실현한다는 데 의미가 있다”고 말했다. 인그라시스의 벤자민 팅(Benjamin Ting) 사장은 “웨스턴디지털과의 이번 협업은 장기적인 혁신과 고객 중심 설계에 대한 양사의 확고한 의지를 반영한다”며, “인그라시스의 확장형 시스템 통합 역량과 웨스턴디지털의 스토리지 기술 리더십을 결합해, AI와 분산형 인프라의 진화하는 수요에 대응할 수 있는 미래형 패브릭 연결 설루션의 기반을 함께 구축하고 있다”고 말했다. 이어 “이번 파트너십은 지속적인 공동 혁신의 시작이 될 것이며, 앞으로도 긴 여정을 함께 이어가게 될 것이라 기대한다”고 덧붙였다. 엔비디아의 길라드 샤이너(Gilad Shainer) 네트워킹 부문 수석 부사장은 “웨스턴디지털과 인그라시스 간의 협업은 초고속 컴퓨팅의 잠재력을 극대화하기 위해 필수적인 고성능 스토리지와 확장 가능한 시스템 혁신을 결합한 사례”라면서, “AI와 데이터 중심 워크로드가 인프라의 한계를 마주한 현 시점에서, 이번 파트너십은 차세대 데이터센터에 요구되는 패브릭 연결 기반의 고성능, 저지연, 그리고 유연한 확장성을 제공할 것”이라고 말했다.
작성일 : 2025-05-16
마이크로소프트, 클라우드 서비스 보안인증제 ‘하’ 등급 인증 획득
마이크로소프트가 한국인터넷진흥원으로부터 클라우드 서비스 보안인증제(CSAP) ‘하’ 등급(다 그룹용) 인증을 획득했다고 밝혔다. 이번 인증은 한국인터넷진흥원(KISA)이 마이크로소프트 클라우드 서비스 애저(Azure) 한국 리전의 운영 환경을 심사한 결과에 따른 것이다. 심사 과정에는 AI(인공지능) 관련 인프라, 컴퓨팅, 스토리지, 네트워킹, 데이터베이스, 보안 등의 서비스가 평가 대상에 포함됐다.   마이크로소프트는 “ISO 9001, SOC 1, SOC 2, SOC 3 등 100개 이상의 글로벌 보안 인증 획득했으며, 한국 정보보호 관리체계(K-ISMS), 금융보안원 CSP 안전성 평가 등 국내 민간과 금융 분야에서도 매년 보안 검증을 받아 왔다”면서, “이번 보안인증제 획득을 계기로 민간과 금융 기업뿐 아니라 국내 공공기관도 안전성 및 신뢰성이 검증된 애저 클라우드 서비스를 이용할 수 있게 됐다. 마이크로소프트는 국내 공공분야 고객이 관련 규정을 더욱 효율적으로 준수할 수 있도록 적극 지원할 계획”이라고 밝혔다. 한국마이크로소프트의 유현경 공공사업본부 부문장은 “마이크로소프트가 시장을 이끄는 글로벌 클라우드 사업자로서 한국인터넷진흥원으로부터 보안 인증을 획득한 선도 사례가 되는 계기를 마련한 것을 매우 뜻깊게 생각한다”며, “국내 공공기관의 높은 신뢰성 요구에 부응하면서 AI 및 클라우드로 국내 공공 분야 고객의 혁신을 가속화하는 데에 이바지할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 전했다.
작성일 : 2024-12-02
레노버, 인텔 제온 기반 AI 서버 ‘씽크시스템 V4’ 론칭
레노버 글로벌 테크놀로지 코리아(ISG)가 11월 7일 인텔 제온(Xeon) 6 기반 신규 서버인 ‘씽크시스템(ThinkSystem) V4’의 론칭 세미나를 진행했다. 이번 세미나는 ‘모두를 위한 더 스마트한 고성능컴퓨팅(Smarter HPC for All)’이라는 주제로 개최되었다. 레노버 글로벌 테크놀로지 코리아와 인텔코리아의 임원진 및 실무진이 참여해 다양한 기업의 IT 및 비즈니스 의사 결정권자들에게 레노버의 최첨단 AI 및 고성능컴퓨팅(HPC) 구현 설루션을 소개하는 자리를 가졌다. 이날 행사는 레노버 글로벌 테크놀로지 코리아 손정수 기술영업 총괄 전무의 환영사를 시작으로, AI 및 HPC 부문 사업을 담당하는 정연구 상무의 ‘AI를 통한 비즈니스 혁신 가속화’ 발표로 이어졌다. 이어 테크니컬 세일즈를 담당하는 김평욱 상무가 씽크시스템 신제품인 SR630 V4 및 SD520 V4의 첨단 성능 및 활용 인사이트를 설명했으며, 이후 인텔코리아의 홍승표 이사가 인텔의 ‘AI 에브리웨어’ 비전을 발표했다. 이날 소개된 씽크시스템 V4는 인텔 제온 6세대 프로세서를 탑재한 레노버의 첨단 AI 서버로 에지부터 클라우드, 데이터센터까지 AI 여정의 모든 지점에서 워크로드 접근성을 지원한다. 이전 라인업 대비 4배 이상 향상된 랙 밀도와 3배 이상 높아진 웹 성능 덕에 방대한 트랜잭션 데이터를 다루는 고밀도 워크로드에 최적화되어 있다. 특히, 개별 가속기 추가 없이도 효율적이고 신속한 작업이 가능한 차세대 인텔 프로세서에 기반해 모든 기업의 보다 스마트한 AI 및 HPC 구현을 돕는다. 씽크시스템 SR630 V4는 인텔의 첨단 E-코어를 탑재해 전력 소비를 줄이고 코어 애플리케이션의 성능을 최대화한 2소켓 서버다. PCIe 5 IO 및 DDR5 메모리로 애플리케이션 대역폭을 최대 2배까지 높여 클라우드 서비스 제공업체(CSP)나 통신사와 같은 대형 기업의 워크로드를 효과적으로 확장한다. 씽크시스템 SD520 V4는 초밀도 코어 탑재로 온라인 뱅킹, 전자상거래, HPC 등 대규모 데이터의 연산 집약적 작업을 효율적으로 차리한다. 웹 트랜잭션 수를 늘릴 경우 처리량을 최대 3.18배까지 향상 가능하며, 이전 버전 대비 3배 이상의 스토리지를 보유해 컴퓨팅 집약적인 워크로드에 높은 대역폭의 메모리를 제공한다. 레노버는 GPU, CPU, 소프트웨어, 서포트를 조합해 포괄적인 AI 포트폴리오를 내세우고 있다. 레노버는 이번에 출시된 씽크시스템 V4 포트폴리오는 고밀도 성능과 넵튠(Neptune) 액체 냉각 기술을 토대로 손상 없이 효율적이고 혁신적인 AI 컴퓨팅을 선보일 것으로 기대하고 있다. 레노버 글로벌 테크놀로지 코리아의 윤석준 부사장은 “레노버와 인텔의 업계 선도적인 기술력을 토대로 개발된 씽크시스템 SR630 V4 및 SD520 V4를 출시할 수 있게 되어 기쁘다”면서, “레노버는 앞으로도 모든 조직에 있어 효율적이고 안전하며 워크로드에 최적화된 설루션을 제공해 AI 기반 비즈니스 성장을 견인하는 최적의 파트너사로 자리매김할 것”이라고 말했다.
작성일 : 2024-11-11
웨스턴디지털, 최대 32TB 용량의 ePMR HDD 출하
웨스턴디지털이 하이퍼스케일러, 클라우드 서비스 제공 업체(CSP) 및 기업을 위한 ‘ePMR(에너지 향상 PMR)’ 기술을 기반으로 한 최대 32TB의 울트라SMR HDD를 출하한다고 발표했다. 또한, 웨스턴디지털은 데이터 집약적인 워크로드를 위해 최대 26TB의 ePMR CMR HDD를 엔터프라이즈 및 채널 고객을 대상으로 출하한다. AI 데이터 사이클은 스토리지 업계의 주요 성장 동력으로 자리잡았다. AI 시스템이 더욱 정교해지면서 대량의 데이터를 처리 및 생성하고 있으며, 이런 데이터의 효율적인 저장이 필수로 꼽힌다. HDD는 데이터를 한 곳에 모으고 저장하는 인풋과 AI 콘텐츠가 생성되고 보존되는 아웃풋 측면에 모두 관여하며 중요한 역할을 한다. 이와 같은 이중 역할을 가진 HDD는 AI 데이터 사이클의 핵심 요소로, 데이터가 필요할 때 활용 가능하게끔 하며 가장 낮은 수준의 TCO로 저장될 수 있도록 지원한다. 웨스턴디지털의 새로운 26TB CMR 및 32TB 울트라SMR 드라이브는 데이터센터에서 높은 수준의 스토리지 효율을 구현할 수 있도록 만들어졌다. ePMR, 옵티낸드(OptiNAND), ‘아머캐시(ArmorCache)’, TSA(Triple-Stage Actuator)와 함께, 새로운 드라이브는 상용화된 11개 디스크 플랫폼을 비롯한 다양한 업그레이드된 설계를 갖췄다.   ▲ 32TB 울트라스타 DC HC690 SMR HDD, 26TB 울트라스타 DC HC590 CMR HDD, 26TB WD 골드 SATA HDD(왼쪽부터)   최대 32TB 용량을 지원하는 ‘울트라스타(Ultrastar) DC HC690 SMR HDD’는 비용 효율적인 대규모 콘텐츠 스토리지를 위한 고객의 목표를 지원한다. 최대 257 MiB/s 순차 성능을 제공하는 것은 물론, 대기(idle) 상태에서 5.5W 전력 소비량을 지원하며 웜 및 콜드 티어 데이터에 최적화됐다. 웨스턴디지털의 최신 CMR 드라이브인 ‘26TB 울트라스타 DC HC590 CMR HDD’는 높은 신뢰성을 갖춘 검증된 기술 기반을 바탕으로 지속적인 용량 증가를 위한 드롭인 교체 솔루션을 제공한다. 이번 최신 세대의 드라이브는 높은 수준의 CMR 용량, 원활한 검증, 손쉬운 통합 및 빠른 도입을 제공하는 동시에 신뢰성과 안정성을 지원한다. 울트라스타 DC HC590 26TB CMR HDD는 최대 288 MiB/s 지속 전송 속도를 지원하며 대기 상태에서 5.6W의 전력 소비량을 지원한다. 웨스턴디지털은 새로운 울트라스타 HDD가 최신 데이터센터, 프라이빗 클라우드, 빅데이터 분석에 적합한 고밀도 확장형 스토리지 솔루션인 ‘울트라스타 데이터60(Ultrastar Data60)’ 및 ‘울트라스타 데이터102(Ultrastar Data102)’ JBOD 하이브리드 스토리지 플랫폼에 검증 및 통합 과정을 거치고 있다고 전했다. 울트라스타 데이터60 및 울트라스타 데이터102 플랫폼은 각각 최대 60개 및 102개의 HDD를 담을 수 있는 유연한 구성을 제공하며, 최대 3.26PB 용량을 제공한다. IsoVibe 및 ArcticFlow를 비롯한 주요 기술을 통해 진동 감소와 최적화된 냉각을 지원하며 향상된 성능과 신뢰성을 지원한다. 울트라스타 데이터60 및 데이터102은 올해 연말에 선보일 예정이다. SI와 리셀러를 위해 특화된 새로운 ‘26TB WD 골드 HDD’는 까다로운 엔터프라이즈 및 상업용 시스템 환경에서 대량의 연속 읽기 및 쓰기 워크로드를 처리하기 위해 웨스턴디지털의 최신 기술을 적용한 스토리지 솔루션을 제공한다. 5년 제한 보증 및 최대 250만 시간의 MTBF(평균 무고장 시간)를 지원하는 WD 골드 드라이브는 미션 크리티컬한 데이터와 창의적인 결과물이 필수적인 중소기업과 디자인 전문가에게 적합한 스토리지 성능, 안정성, 내구성, 유연한 용량을 제공한다. 웨스턴디지털의 라비 펜데칸티(Ravi Pendekanti) HDD 부문 제품 관리 선임 부사장은 “웨스턴디지털의 CMR 및 울트라SMR 기술은 단순히 새로운 기록 달성을 넘어 고객에게 필요한 효율성 및 TCO 측면에서의 이점을 제공한다”면서, “현재 업계에서 가장 높은 ePMR 용량을 제공하게 됨으로써 웨스턴디지털은 고객이 한 발 앞서 나가는 데 필요한 스토리지 효율성, 확장성, 안정성 및 가치를 확보할 수 있도록 지원할 수 있게 됐다”고 말했다.
작성일 : 2024-10-16
델, 클라우드 서비스 및 에지 워크로드 위한 파워엣지 서버 신모델 공개
델 테크놀로지스가 클라우드 서비스 사업자(CSP)를 위한 서버 신제품 2종과 및 에지 워크로드를 위한 컴팩트한 구성의 신제품 2종을 발표했다. 델이 이번에 파워엣지 서버 포트폴리오에 추가한 신제품은 다양한 규모의 CSP를 비롯해 에지 데이터를 서비스하는 소규모 사업자들이 인프라 운영을 간소화할 수 있도록 설계됐다. 또한 차세대 기술들을 적용하고 다양한 범위의 워크로드 처리에 용이하게끔 향상된 성능을 구현했다. ‘델 파워엣지 R670 CSP 에디션(Dell PowerEdge R670 CSP Edition)’과 ‘델 파워엣지 R770 CSP 에디션(Dell PowerEdge R770 CSP Edition)’ 서버는 CSP 기업이 가상화나 데이터 분석과 같은 고밀도 및 스케일 아웃 클라우드 워크로드를 구동하는데 최적화된 성능을 제공한다. R670 CSP 에디션과 R770 CSP 에디션을 도입하는 고객은 ‘델 얼리 액세스 프로그램(Dell Early Access Program)’을 활용해 해당 제품의 설계를 사전에 검토하여 서비스 개시일부터 즉시 운영 환경을 확장할 수 있다.   ▲ 델 파워엣지 R770 CSP 에디션   이번에 공개한 두 신모델은 델 테크놀로지스의 스마트 쿨링(Smart Cooling) 기술로 설계되어 에너지 효율적이며 변화하는 환경에 지능적으로 적응이 가능하다. 냉기 통로(cold aisle)를 최적화한 전면부 I/O나 유연한 구성이 가능한 컴팩트한 폼 팩터로 구축 및 서비스가 간편하여 전문 데이터 센터에 적합하다. 파워엣지 R670 CSP 에디션과 R770 CSP 에디션은 인텔 제온 6 이피션트(Intel Xeon 6 Efficient) 코어 프로세서를 탑재하여 이전 세대 제품 대비 랙당 최대 2.3배 향상된 성능을 제공한다. 오픈BMC(OpenBMC) 기반의 ‘델 오픈 서버 매니저(Dell Open Server Manager)’가 탑재되어 대규모 이기종 환경을 위한 개방형 에코시스템에서 관리를 간소화한다. 델은 이번 CSP 에디션 서버를 통해 파워엣지 포트폴리오에 ‘데이터센터-모듈러 하드웨어 시스템(DC-MHS) 아키텍처를 처음 선보인다. DC-MHS 아키텍처는 서버를 표준화하고 설계 및 고객 선택권을 개선하여 기존 인프라스트럭처에 보다 쉽게 서버를 통합할 수 있도록 지원한다. ‘오픈 컴퓨트 프로젝트(Open Compute Project)’의 일부인 DC-MHS는 델과 인텔을 포함한 6개 기업이 협력해 데이터센터, 에지 및 엔터프라이즈 인프라의 상호 운용성을 높이기 위해 하드웨어 기술을 새롭게 설계하는 이니셔티브이다. ‘델 파워엣지 T160(Dell PowerEdge T160)’ 및 ‘델 파워엣지 R260(Dell PowerEdge R260)’은 강력하고 고밀도의 서버 구성을 필요로 하는 소규모 기업 및 원격 사무실에 적합한 컴팩트 사이즈로 제공된다. 일반 서버 대비 42%의 크기로 물리적 설치 공간이 거의 절반에 불과한 스택형 T160은 도색을 입히지 않은 메탈 섀시를 비롯한 지속 가능한 소재의 사용을 늘려 탄소 배출량을 줄였으며, 이전 세대와 비교해 전력 효율이 최대 23% 향상됐다. R260 또한 물리적 설치 공간을 24% 줄여 높은 활용도를 제공한다. 두 서버 모두 인텔 제온 E-2400 프로세서를 탑재하여 이전 세대 대비 두 배의 성능을 제공한다. T160은 에지 환경의 근거리에 구축해 실시간 데이터 처리를 수행하려는 조직에 이상적이다. R260은 지연 시간을 최대 50%까지 줄여서 에지 환경에 근접한 가상화 구축에 적합하다. 열악한 환경에서도 안정적으로 구동할 수 있도록 필터 베젤이 장착되어 있어 먼지 및 윤활용제로부터 내부 하드웨어를 보호하고, 공기 흐름을 방해하지 않아 최적의 성능과 방음을 보장한다. 한국 델 테크놀로지스의 김경진 총괄 사장은 “컴퓨팅 집약적인 워크로드를 실행하는 동시에 전력 소비를 줄이고 탄소 배출량을 관리하기 위해 최신 기술이 적용된 서버로 교체하고자 하는 수요가 늘어나고 있다”고 말하며, “델 파워엣지 포트폴리오에는 30년 이상 IT 인프라 기술의 중추적인 역할을 맡아온 델의 경험이 집약되어 있다. 델은 에지, 코어 데이터센터, 클라우드 전반의 워크로드를 지원함으로써 고객들이 계속해서 진화하는 비즈니스 요구에 효과적으로 대응하도록 돕는다”고 덧붙였다. 델 파워엣지 R670 CSP 에디션과 R770 CSP 에디션은 7월 중 일부 클라우드 서비스 공급업체를 대상으로 출시되며, 이후 전체적인 공식 판매가 이루어질 예정이다. 델 파워엣지 T160 및 R260은 5월 중 한국을 비롯한 전 세계에 출시될 예정이다.
작성일 : 2024-05-16