유니버설 로봇이 자사의 오랜 파트너이자 북유럽 지역의 주요 자동화 기업 중 하나인 테크니콘(Technicon)과 제약 산업을 위한 유니버설 로봇 공인 설루션 제공 파트너사(CSP) 계약을 맺었다고 발표했다. 이번에 유니버설 로봇과 계약을 체결한 테크니콘은 2019년부터 덴마크 내 유니버설 로봇 유통 및 통합업체로 활동해 온 엔지니어링 기업으로, 자체적인 자동화 설루션을 설계·개발·생산한다. 테크니콘은 유니버설 로봇의 사용자 친화적이고 유연한 협동로봇을 제약 산업용 혁신적 자동화 설루션에 통합할 수 있는 풍부한 경험을 보유하고 있으며, 충전·완성라인 최적화부터 실험실 품질 관리 개선, 포장 및 조립 공정 강화에 이르기까지 생명과학 가치 사슬 전반에 걸쳐 효율과 안정성을 높여왔다. 테크니콘은 글로벌 제약 설루션 제공 파트너사의 역할 외에도, 향후 덴마크 내 선도적 산업 기업들의 복잡한 생산 과제 해결을 위해 통합형 유니버설 로봇 협동로봇을 계속 공급할 예정이다.     유니버설 로봇의 장-피에르 하스우트(Jean Pierre Hathout) CEO는 “테크니콘의 공인 설루션 제공 파트너사 전환은 양사 협력의 새로운 이정표이며, 제약 분야를 비롯한 다양한 산업에 우리의 첨단 자동화 설루션을 제공하겠다는 공동의 의지를 재확인하는 계기가 될 것”이라면서, “테크니콘의 접근 방식은 제약과 같이 규제가 엄격한 산업에서 기대되는 정밀성과 품질을 제공한다. 유니버설 로봇과 테크니콘의 깊은 산업 전문성과 고객 중심 사고방식은 설계 및 엔지니어링부터 배포 및 서비스에 이르기까지 맞춤형 종합 설루션을 고객에게 제공할 것”이라고 전했다. 테크니콘의 캐스퍼 한센(Casper Hansen) CEO는 “테크니콘이 유니버설 로봇의 글로벌 공인 설루션 제공 파트너사로 새롭게 자리매김한 것은 우리의 전반적인 성장 전략과 완벽하게 부합하는 필연적인 단계라고 생각한다”면서, “유니버설 로봇의 공인 설루션 제공 파트너사로서, 테크니콘은 더욱 광범위한 국제 제약 기업들에게 세계적 수준의 설루션을 제공하여, 복잡한 제조 공정 및 가치사슬 내의 과제를 효과적으로 해결할 수 있는 역량을 강화할 것”이라고 말했다.

웨스턴디지털(WDC)은 컴퓨텍스 2025에서 클라우드 서비스 제공업체(CSP), 엔터프라이즈, 서비스형 스토리지(STaaS) 기업을 위한 AI/ML, 분산형 스토리지, 소프트웨어 정의 스토리지(SDS) 기반의 차세대 스토리지 인프라 비전을 제시했다. 웨스턴디지털 플랫폼 사업부는 고신뢰성의 대용량 JBOD(Just a Bunch of Disks)부터 AI 워크로드에 최적화된 초고속 EBOF(Ethernet Bunch of Flash) NVMe-oF 기반 분산형 스토리지 설루션까지, HDD 및 SSD를 기반으로 한 스토리지 설루션을 통해 높은 수준의 처리 성능을 요구하는 워크로드를 지원하고 있다. 웨스턴디지털은 고객의 인프라 확장을 용이하게 만들고 파트너 의존도를 줄이기 위해 ▲ 오픈 컴포저블 컴패터빌리티 랩(Open Composable Compatibility Lab, 이하 OCCL) 확장 ▲신규 울트라스타 데이터102 ORv3 JBOD(Ultrastar Data102 ORv3 JBOD) ▲단일 포트 SSD 기반 오픈플렉스 데이터24 4100(OpenFlex Data24 4100) ▲오픈플렉스 데이터24 NVMe-oF 스토리지 플랫폼(OpenFlex Data24 NVMe-oF storage platform)에 대한 SSD 인증도 확대했다고 밝혔다. 미국 콜로라도 스프링스에 위치한 웨스턴디지털의 OCCL은 패브릭 연결 기기 및 소프트웨어 정의 스토리지(SDS)의 업계 전반 상호운용성을 향상시키기 위한 테스트 환경을 제공한다. 클라우드 서비스 제공업체와 엔터프라이즈 고객을 위해 설립된 OCCL은 실제 환경과 유사한 워크로드를 시뮬레이션할 수 있는 벤더 중립 테스트 공간으로, 시스템 호환성, 상호운용성, 에너지 효율성, 성능 최적화에 대한 핵심 인사이트를 제공한다. OCCL 2.0은 컴포저블 분리형 인프라의 효율적인 구축 및 운영을 위한 세부 설루션 아키텍처를 제공하며, 기업이 효율과 확장성을 극대화할 수 있도록 분산형 스토리지 운영에 대한 모범 사례를 제시한다. 또한, OCCL 2.0은 컴포저블 인프라 분야에서 전략적 인사이트와 기술 혁신을 지속적으로 제공하며, SSD 파트너의 성능을 평가한 종합적인 벤치마크 결과를 제공해 고객이 최적의 스토리지 설루션을 채택하도록 지원한다. 웨스턴디지털은 “이러한 개선을 통해 OCCL은 고객 및 공급업체와의 협업을 더욱 강화하고, 아키텍처 설계의 핵심 기준을 마련하기 위한 벤치마킹 역할을 수행하게 된다. 또한, 독점적 구조를 대체할 수 있는 새로운 개방형 생태계의 도입과 확산을 주도하는 업계 선도 테스트 랩으로서의 입지를 더욱 공고히 할 것”이라고 전했다.   ▲ 오픈플렉스 데이터24 4000 시리즈   웨스턴디지털은 컴퓨텍스에서 자사의 ‘Data24 4200’ 시리즈를 확장한 신제품인 ‘오픈플렉스 데이터24 4100 EBOF(OpenFlex Data24 4100 EBOF)’를 선보인다. 이번 신규 제품은 기존에 출시된 데이터24 4200 듀얼 포트 SSD 모델을 보완하는 구성으로, 고가용성이 필수적이지 않은 클라우드 환경 등을 위해 설계되었다. 데이터24 4100은 단일 포트 SSD를 사용해 각 SSD에 단일 연결을 통해 성능을 최적화하며, 스토리지 시스템 미러링을 통해 이중화도 구현한다. 이를 통해 고객은 스토리지 인프라를 최적화할 수 있는 다양한 선택지를 확보할 수 있다. 이 제품은 2025년 3분기에 출시될 예정이다. 웨스턴디지털은 증가하는 클라우드 데이터센터 수요를 충족시키기 위해 ‘울트라스타 데이터102 3000 Orv3 JBOD(Ultrastar Data102 3000 ORv3 JBOD)’를 출시할 예정이다. 이번 신제품은 글로벌 오픈 컴퓨트 프로젝트(Open Compute Project, OCP) 이니셔티브에 부합하도록 Open Rack v3(ORv3) 사양을 충족하며, 특히 랙 설계와 전원 공급 규제를 중심으로 설계되었다. 또한 데이터102 3000 ORv3는 동일 시리즈의 컨트롤러, 인클로저, CRU(고객 교체용 부품) 등 핵심 부품을 공통으로 사용해 설계 효율을 높였으며, FIPS 140-3 Level 3 및 TAA 인증을 모두 충족해 신뢰성과 안정성을 제공한다. 이 제품은 올해 4분기 출시 예정이다.   ▲ 울트라스타 데이터102 ORv3   웨스턴디지털 플랫폼 사업부는 고객이 스토리지 인프라를 구축할 때 더욱 유연하고 폭 넓은 선택이 가능하도록 지원한다. 멀티 SSD 벤더 전략을 통해 다푸스토어, 키옥시아, 파이슨, 샌디스크, 스케일플럭스 등 주요 업체들의 SSD를 공식 인증했으며, 추가 벤더에 대한 인증 절차도 진행 중이다. 이를 통해 고객은 다양한 SSD 브랜드를 선택해 최적의 성능과 비용 효율성을 갖춘 스토리지 시스템을 구성할 수 있다.  웨스턴디지털의 커트 챈(Kurt Chan) 플랫폼사업부 부사장 겸 총괄은 “워크로드가 점점 더 복잡해지고 AI가 인프라 수요를 가속화하는 지금, 더 스마트하게 확장하고 더 빠르게 대응하며 자신 있게 구축할 수 있는 역량이 미래를 좌우할 것”이라면서, “웨스턴디지털은 OCCL 2.0과 최신 플랫폼 혁신을 통해 변화에 대응하는 것을 넘어, 분산형·소프트웨어 정의 데이터센터의 새로운 기준을 제시한다”고 말했다. 이어 그는 “앞으로도 변화하는 데이터 환경에 맞춰 고객이 유연하게 확장 가능한 인프라를 구축할 수 있도록, 개방적이고 유연한 아키텍처 제공에 최선을 다하겠다”고 덧붙였다.

인텔은 전문가와 개발자를 위한 신규 그래픽 처리 장치(GPU) 및 AI 가속기 제품군을 컴퓨텍스 2025에서 공개했다. 이번에 발표된 신제품은 ▲AI 추론 및 전문가용 워크스테이션에 최적화된 구성으로 설계된 인텔 아크 프로 B60(Intel Arc Pro B60) 및 인텔 아크 프로 B50(Intel Arc Pro B50) GPU ▲기업 및 클라우드 환경의 AI 추론을 위한 확장 가능하고 개방형 설루션을 제공하는 인텔 가우디 3 AI 가속기(Intel Gaudi 3 AI accelerators) ▲인텔 플랫폼에 최적화된 로컬 기반 목적 특화형 AI 에이전트를 개발자가 직접 생성할 수 있도록 지원하는 인텔 AI 어시스턴트 빌더(Intel AI Assistant Builder) 등이다.   ▲ 인텔 아크 프로 B60 및 B50 GPU   Xe2 아키텍처 기반의 인텔 아크 프로 B60 및 B50 GPU는 Xe 매트릭스 확장(XMX) AI 코어와 고급 레이 트레이싱 유닛을 탑재해 크리에이터, 개발자, 엔지니어를 위한 고성능 컴퓨팅 기능을 제공한다. 인텔은 이 두 GPU를 통해 전문가용 GPU 라인업을 확대하며, 고부하 AI 추론 작업과 워크스테이션 애플리케이션에 적합한 설계를 적용했다. AI 지원 기능, 24GB/16GB 메모리, 멀티 GPU 확장성을 갖춘 아크 프로 B 시리즈는 크리에이터, AI 개발자, 전문가에게 유연하고 강력한 설루션을 제공한다. 이들 GPU는 AEC(건축, 엔지니어링, 건설) 및 AI 추론용 워크스테이션에 최적화되어 있으며, 다양한 ISV 인증과 최적화된 소프트웨어를 통해 높은 안정성과 성능을 제공한다는 것이 인텔의 설명이다. 인텔 아크 프로 B 시리즈의 GPU들은 윈도우에서 일반 및 전문가용 드라이버와 호환되며, 리눅스에서는 AI 배포를 간소화하기 위한 컨테이너 기반 소프트웨어 스택을 지원한다. 향후 기능 추가 및 성능 최적화도 순차적으로 적용될 예정이다.  고용량 메모리와 주요 소프트웨어 호환성을 갖춘 인텔 아크 프로 B 시리즈는 크리에이터와 AI 개발자에게 확장가능하면서도 비용 효율적인 설루션을 제공한다. 인텔은 AI 개발 과정에서 발생하는 여러 마찰 지점을 최소화하도록 설계된 워크스테이션급 인텔 제온(Intel Xeon) 기반 플랫폼(코드명 ‘Project Battlematix)도 공개했다. 이 플랫폼은 최대 8개의 인텔 아크 프로 B60 24GB GPU를 지원해, 최대 1500억 개 매개변수의 중형 AI 모델을 고정밀도로 구동할 수 있으며, 최대 192GB의 비디오 전용 메모리를 제공한다. 인텔 아크 프로 B60 GPU는 2025년 6월부터 애즈락(ASRock), 니르(Gunnir), 래너(Lanner), 맥선(Maxsun), 오닉스(Onix), 세나오(Senao), 스파클(Sparkle) 등 다양한 애드인 보드 파트너사를 통해 샘플링이 시작되며, 아크 프로 B50 GPU는 2025년 7월부터 리테이너 채널을 통해 구매할 수 있다.   ▲ 인텔 가우디 3 PCIe 카드   인텔 가우디 3 PCIe 카드는 기존 데이터센터 서버 환경에서 확장형 AI 추론을 지원한다. 라마(LLaMA)와 같은 AI 모델을 사용할 경우, 소규모 기업부터 대기업까지 다양한 고객이 확장 가능한 구성 덕분에 LLaMA 3.1 8B부터 LLaMA 4 스카우트(Scout), 매버릭(Maverick) 모델까지 유연하게 실행할 수 있다. 인텔 가우디 3 PCIe 카드는 2025년 하반기부터 제공될 예정이다. 인텔 가우디 3 랙 스케일 시스템의 레퍼런스 디자인은 유연성과 확장성을 염두하고 설계되어, 랙당 최대 64개의 가속기를 지원하며 8.2TB의 고대역폭 메모리를 지원한다. 개방형 및 모듈형 구조로 특정 벤더 종속을 방지하고, ‘케이블드 백플레인(cabled backplane)’과 ‘블라인드-메이트 2D 풀-랙’ 배선 방식 덕분에 설치와 유지보수가 한층 간편하며, 액체 냉각을 적용해 뛰어난 성능을 유지하면서도 총소유비용(TCO)을 효과적으로 관리할 수 있다.  가우디 랙 스케일 아키텍처는 대규모 AI 모델 실행에 최적화되어 있으며, 낮은 지연 시간의 실시간 추론 작업에서 뛰어난 성능을 발휘한다. 이러한 구성은 개방적이고 유연하며 안전한 AI 인프라 구축에 대한 인텔의 의지를 보여주며, 클라우드 서비스 제공업체(CSP)를 위한 맞춤형 설계와 OCP(Open Compute Project) 표준 설계를 모두 지원한다. CES 2025에서 처음 공개된 인텔 AI 어시스턴트 빌더는 인텔 기반 AI PC에서 맞춤형 AI 에이전트를 로컬 환경에서 구축하고 실행할 수 있도록 설계된 경량형 오픈 소프트웨어 프레임워크로, 현재 깃허브(GitHub)에서 제공되는 베타 버전을 통해 누구나 사용할 수 있다. AI 어시스턴트 빌더는 개발자와 파트너가 자사 조직 및 고객을 위한 AI 에이전트를 빠르게 구축하고 배포할 수 있도록 지원한다.

웨스턴디지털이 하이퍼스케일러, 클라우드 서비스 제공 업체(CSP) 및 기업을 위한 ‘ePMR(에너지 향상 PMR)’ 기술을 기반으로 한 최대 32TB의 울트라SMR HDD를 출하한다고 발표했다. 또한, 웨스턴디지털은 데이터 집약적인 워크로드를 위해 최대 26TB의 ePMR CMR HDD를 엔터프라이즈 및 채널 고객을 대상으로 출하한다. AI 데이터 사이클은 스토리지 업계의 주요 성장 동력으로 자리잡았다. AI 시스템이 더욱 정교해지면서 대량의 데이터를 처리 및 생성하고 있으며, 이런 데이터의 효율적인 저장이 필수로 꼽힌다. HDD는 데이터를 한 곳에 모으고 저장하는 인풋과 AI 콘텐츠가 생성되고 보존되는 아웃풋 측면에 모두 관여하며 중요한 역할을 한다. 이와 같은 이중 역할을 가진 HDD는 AI 데이터 사이클의 핵심 요소로, 데이터가 필요할 때 활용 가능하게끔 하며 가장 낮은 수준의 TCO로 저장될 수 있도록 지원한다. 웨스턴디지털의 새로운 26TB CMR 및 32TB 울트라SMR 드라이브는 데이터센터에서 높은 수준의 스토리지 효율을 구현할 수 있도록 만들어졌다. ePMR, 옵티낸드(OptiNAND), ‘아머캐시(ArmorCache)’, TSA(Triple-Stage Actuator)와 함께, 새로운 드라이브는 상용화된 11개 디스크 플랫폼을 비롯한 다양한 업그레이드된 설계를 갖췄다.   ▲ 32TB 울트라스타 DC HC690 SMR HDD, 26TB 울트라스타 DC HC590 CMR HDD, 26TB WD 골드 SATA HDD(왼쪽부터)   최대 32TB 용량을 지원하는 ‘울트라스타(Ultrastar) DC HC690 SMR HDD’는 비용 효율적인 대규모 콘텐츠 스토리지를 위한 고객의 목표를 지원한다. 최대 257 MiB/s 순차 성능을 제공하는 것은 물론, 대기(idle) 상태에서 5.5W 전력 소비량을 지원하며 웜 및 콜드 티어 데이터에 최적화됐다. 웨스턴디지털의 최신 CMR 드라이브인 ‘26TB 울트라스타 DC HC590 CMR HDD’는 높은 신뢰성을 갖춘 검증된 기술 기반을 바탕으로 지속적인 용량 증가를 위한 드롭인 교체 솔루션을 제공한다. 이번 최신 세대의 드라이브는 높은 수준의 CMR 용량, 원활한 검증, 손쉬운 통합 및 빠른 도입을 제공하는 동시에 신뢰성과 안정성을 지원한다. 울트라스타 DC HC590 26TB CMR HDD는 최대 288 MiB/s 지속 전송 속도를 지원하며 대기 상태에서 5.6W의 전력 소비량을 지원한다. 웨스턴디지털은 새로운 울트라스타 HDD가 최신 데이터센터, 프라이빗 클라우드, 빅데이터 분석에 적합한 고밀도 확장형 스토리지 솔루션인 ‘울트라스타 데이터60(Ultrastar Data60)’ 및 ‘울트라스타 데이터102(Ultrastar Data102)’ JBOD 하이브리드 스토리지 플랫폼에 검증 및 통합 과정을 거치고 있다고 전했다. 울트라스타 데이터60 및 울트라스타 데이터102 플랫폼은 각각 최대 60개 및 102개의 HDD를 담을 수 있는 유연한 구성을 제공하며, 최대 3.26PB 용량을 제공한다. IsoVibe 및 ArcticFlow를 비롯한 주요 기술을 통해 진동 감소와 최적화된 냉각을 지원하며 향상된 성능과 신뢰성을 지원한다. 울트라스타 데이터60 및 데이터102은 올해 연말에 선보일 예정이다. SI와 리셀러를 위해 특화된 새로운 ‘26TB WD 골드 HDD’는 까다로운 엔터프라이즈 및 상업용 시스템 환경에서 대량의 연속 읽기 및 쓰기 워크로드를 처리하기 위해 웨스턴디지털의 최신 기술을 적용한 스토리지 솔루션을 제공한다. 5년 제한 보증 및 최대 250만 시간의 MTBF(평균 무고장 시간)를 지원하는 WD 골드 드라이브는 미션 크리티컬한 데이터와 창의적인 결과물이 필수적인 중소기업과 디자인 전문가에게 적합한 스토리지 성능, 안정성, 내구성, 유연한 용량을 제공한다. 웨스턴디지털의 라비 펜데칸티(Ravi Pendekanti) HDD 부문 제품 관리 선임 부사장은 “웨스턴디지털의 CMR 및 울트라SMR 기술은 단순히 새로운 기록 달성을 넘어 고객에게 필요한 효율성 및 TCO 측면에서의 이점을 제공한다”면서, “현재 업계에서 가장 높은 ePMR 용량을 제공하게 됨으로써 웨스턴디지털은 고객이 한 발 앞서 나가는 데 필요한 스토리지 효율성, 확장성, 안정성 및 가치를 확보할 수 있도록 지원할 수 있게 됐다”고 말했다.

델 테크놀로지스가 클라우드 서비스 사업자(CSP)를 위한 서버 신제품 2종과 및 에지 워크로드를 위한 컴팩트한 구성의 신제품 2종을 발표했다. 델이 이번에 파워엣지 서버 포트폴리오에 추가한 신제품은 다양한 규모의 CSP를 비롯해 에지 데이터를 서비스하는 소규모 사업자들이 인프라 운영을 간소화할 수 있도록 설계됐다. 또한 차세대 기술들을 적용하고 다양한 범위의 워크로드 처리에 용이하게끔 향상된 성능을 구현했다. ‘델 파워엣지 R670 CSP 에디션(Dell PowerEdge R670 CSP Edition)’과 ‘델 파워엣지 R770 CSP 에디션(Dell PowerEdge R770 CSP Edition)’ 서버는 CSP 기업이 가상화나 데이터 분석과 같은 고밀도 및 스케일 아웃 클라우드 워크로드를 구동하는데 최적화된 성능을 제공한다. R670 CSP 에디션과 R770 CSP 에디션을 도입하는 고객은 ‘델 얼리 액세스 프로그램(Dell Early Access Program)’을 활용해 해당 제품의 설계를 사전에 검토하여 서비스 개시일부터 즉시 운영 환경을 확장할 수 있다.   ▲ 델 파워엣지 R770 CSP 에디션   이번에 공개한 두 신모델은 델 테크놀로지스의 스마트 쿨링(Smart Cooling) 기술로 설계되어 에너지 효율적이며 변화하는 환경에 지능적으로 적응이 가능하다. 냉기 통로(cold aisle)를 최적화한 전면부 I/O나 유연한 구성이 가능한 컴팩트한 폼 팩터로 구축 및 서비스가 간편하여 전문 데이터 센터에 적합하다. 파워엣지 R670 CSP 에디션과 R770 CSP 에디션은 인텔 제온 6 이피션트(Intel Xeon 6 Efficient) 코어 프로세서를 탑재하여 이전 세대 제품 대비 랙당 최대 2.3배 향상된 성능을 제공한다. 오픈BMC(OpenBMC) 기반의 ‘델 오픈 서버 매니저(Dell Open Server Manager)’가 탑재되어 대규모 이기종 환경을 위한 개방형 에코시스템에서 관리를 간소화한다. 델은 이번 CSP 에디션 서버를 통해 파워엣지 포트폴리오에 ‘데이터센터-모듈러 하드웨어 시스템(DC-MHS) 아키텍처를 처음 선보인다. DC-MHS 아키텍처는 서버를 표준화하고 설계 및 고객 선택권을 개선하여 기존 인프라스트럭처에 보다 쉽게 서버를 통합할 수 있도록 지원한다. ‘오픈 컴퓨트 프로젝트(Open Compute Project)’의 일부인 DC-MHS는 델과 인텔을 포함한 6개 기업이 협력해 데이터센터, 에지 및 엔터프라이즈 인프라의 상호 운용성을 높이기 위해 하드웨어 기술을 새롭게 설계하는 이니셔티브이다. ‘델 파워엣지 T160(Dell PowerEdge T160)’ 및 ‘델 파워엣지 R260(Dell PowerEdge R260)’은 강력하고 고밀도의 서버 구성을 필요로 하는 소규모 기업 및 원격 사무실에 적합한 컴팩트 사이즈로 제공된다. 일반 서버 대비 42%의 크기로 물리적 설치 공간이 거의 절반에 불과한 스택형 T160은 도색을 입히지 않은 메탈 섀시를 비롯한 지속 가능한 소재의 사용을 늘려 탄소 배출량을 줄였으며, 이전 세대와 비교해 전력 효율이 최대 23% 향상됐다. R260 또한 물리적 설치 공간을 24% 줄여 높은 활용도를 제공한다. 두 서버 모두 인텔 제온 E-2400 프로세서를 탑재하여 이전 세대 대비 두 배의 성능을 제공한다. T160은 에지 환경의 근거리에 구축해 실시간 데이터 처리를 수행하려는 조직에 이상적이다. R260은 지연 시간을 최대 50%까지 줄여서 에지 환경에 근접한 가상화 구축에 적합하다. 열악한 환경에서도 안정적으로 구동할 수 있도록 필터 베젤이 장착되어 있어 먼지 및 윤활용제로부터 내부 하드웨어를 보호하고, 공기 흐름을 방해하지 않아 최적의 성능과 방음을 보장한다. 한국 델 테크놀로지스의 김경진 총괄 사장은 “컴퓨팅 집약적인 워크로드를 실행하는 동시에 전력 소비를 줄이고 탄소 배출량을 관리하기 위해 최신 기술이 적용된 서버로 교체하고자 하는 수요가 늘어나고 있다”고 말하며, “델 파워엣지 포트폴리오에는 30년 이상 IT 인프라 기술의 중추적인 역할을 맡아온 델의 경험이 집약되어 있다. 델은 에지, 코어 데이터센터, 클라우드 전반의 워크로드를 지원함으로써 고객들이 계속해서 진화하는 비즈니스 요구에 효과적으로 대응하도록 돕는다”고 덧붙였다. 델 파워엣지 R670 CSP 에디션과 R770 CSP 에디션은 7월 중 일부 클라우드 서비스 공급업체를 대상으로 출시되며, 이후 전체적인 공식 판매가 이루어질 예정이다. 델 파워엣지 T160 및 R260은 5월 중 한국을 비롯한 전 세계에 출시될 예정이다.

레노버가 엔비디아와 협력해 모든 기업 및 클라우드에 맞춤형 생성형 AI 애플리케이션을 제공하는 신규 하이브리드 AI 솔루션을 발표했다.  양사의 엔지니어링 협력을 통해 이번 하이브리드 AI 솔루션은 포켓에서 클라우드에 이르는 고객 데이터에 AI를 효과적으로 활용할 수 있도록 만들어졌다. 개발자들은 엔비디아 AI 엔터프라이즈 소프트웨어 실행에 최적화된 레노버 하이브리드 AI 솔루션을 통해 엔비디아 NIM 및 네모 리트리버(NeMo Retriever)와 같은 마이크로 서비스에 액세스할 수 있게 된다. 레노버는 대규모 AI 워크로드를 효율적으로 처리하기 위해 확장된 레노버 씽크시스템 AI 포트폴리오를 새롭게 공개했다. 이 포트폴리오는 두 개의 엔비디아 8방향 GPU 시스템을 탑재하고 있으며, AI 구현을 가속하기 위한 전력 효율성 및 거대 컴퓨팅 능력을 갖추고 있다. 생성형 AI, 자연어 처리(NLP) 및 대규모 언어 모델(LLM) 개발을 위해 설계됐으며, 엔비디아 HGX AI 슈퍼컴퓨팅 플랫폼에는 엔비디아 H100, H200 텐서 코어 GPU, 신규 엔비디아 그레이스 블랙웰 GB200 슈퍼칩, 엔비디아 퀀텀-X800 인피니밴드 및 스펙트럼-X800 이더넷 네트워킹 플랫폼이 포함되어 있다. 레노버 씽크시스템 AI 서버는 엔비디아 B200 텐서 코어 GPU를 탑재해 생성형 AI의 새로운 막을 열었다. 엔비디아 블랙웰 아키텍처는 생성형 AI 엔진, 엔비디아 NV링크(NVLink) 인터커넥트 및 향상된 보안 기능을 갖추고 있는 점이 특징이다. 또한, B200 GPU는 최대 25배 더 빠른 실시간 추론 성능으로 1조 매개변수를 갖춘 언어 모델을 지원한다. 이는 AI, 데이터 분석 및 HPC 워크로드에 최적 설계됐다.     신규 레노버 씽크시스템 SR780a V3 서버는 1.1대의 전력효율지수(PUE)를 갖춘 5U 시스템으로, 설치 공간을 절약할 수 있는 점이 특징이다. 한편, CPU와 GPU에는 레노버 넵튠 다이렉트 수냉식 기술과 엔비디아 NV스위치(NVSwitch) 기술이 사용되어 발열 문제없이 최대 성능을 유지할 수 있다. 레노버 씽크시스템 SR680a V3 서버는 듀얼 소켓 공랭 시스템으로, 엔비디아 GPU와 인텔 프로세서를 탑재하여 AI를 최대 활용할 수 있도록 설계됐다. 이 시스템은 업계 표준 19인치 서버 랙 타입으로써 과도한 공간을 차지하거나 선반을 필요로 하지 않는 고밀도 하드웨어로 구성되어 있다. 한편, 레노버 PG8A0N 서버는 엔비디아 GB200 그레이스 블랙웰 슈퍼칩을 탑재한 AI용 1U 서버이자 가속기용 개방형 수냉식 기술을 갖췄다. GB200은 45배 더 빠른 실시간 LLM 추론 성능과 더불어 40배 더 낮은 총소유비용(TCO), 40배 더 적은 에너지로 구동된다. 레노버는 엔비디아와의 긴밀한 협업을 통해 AI 트레이닝, 데이터 처리, 엔지니어링 설계 및 시뮬레이션을 위한 GB200 랙 시스템을 제공할 예정이다. 고객들은 레노버가 지닌 엔비디아 인증 시스템 포트폴리오를 통해 ‘엔비디아 AI 엔터프라이즈’를 사용할 수 있게 된다. 이는 프로덕션급 AI 애플리케이션 개발 및 배포를 위한 엔드 투 엔드 클라우드 네이티브 소프트웨어 플랫폼이다. 또한, 엔비디아 AI 엔터프라이즈에 포함된 엔비디아 NIM 추론 마이크로 서비스를 레노버 엔터프라이즈 인프라에서 실행함으로써, 고성능 AI 모델 추론을 할 수 있다. 또한, 레노버는 워크스테이션에서 클라우드에 이르기까지 엔비디아 OVX와 엔비디아 옴니버스 설계, 엔지니어링 및 구동을 지원하고 있다고 소개했다. 기업들이 맞춤형 AI, HPC 및 옴니버스 애플리케이션을 신속하게 구축할 수 있도록 레노버는 엔비디아 MGX 모듈형 레퍼런스 디자인을 통해 신속하게 모델을 구축하고 있다. 이로써 맞춤형 모델을 제공받은 CSP 업체들은 가속화된 컴퓨팅을 통해 AI 및 옴니버스 워크로드를 대규모 처리할 수 있게 된다. 엔비디아 H200 GPU를 기반으로 한 해당 시스템은 테라바이트급의 데이터를 처리하는 AI 및 고성능 컴퓨팅 애플리케이션을 통해 과학자와 연구자들이 직면한 문제를 해결할 수 있도록 돕는다. 이외에도 레노버는 엔비디아와 협력을 통해 대규모 AI 트레이닝, 미세 조정, 추론 및 그래픽 집약적 워크로드 처리를 위한 최대 4개의 RTX 6000 에이다 제너레이션(RTX 6000 Ada Generation) GPU를 제공하여 데이터 사이언스 워크스테이션을 강화했다. 이는 자동화된 워크플로를 통해 AI 개발자의 생산성을 향상시킨다. 엔비디아 AI 워크벤치(AI Workbench)를 갖춘 신규 레노버 워크스테이션은 소프트웨어 툴을 통해 추론, 대규모 시뮬레이션, 까다로운 워크플로를 위한 강력한 AI 솔루션을 개발 및 배포할 수 있도록 돕는다. 엔비디아 AI 워크벤치는 모든 개발자로 하여금 생성형 AI 및 머신 러닝 개발을 지원하는 솔루션이다. 레노버 씽크스테이션과 씽크패드 워크스테이션에서 이용 가능한 신규 엔비디아 A800 GPU는 AI용으로 특별히 설계되어, 모든 종류의 AI 워크플로를 활용하는 조직들을 위해 안전하고 프라이빗한 데이터 사이언스 및 생성형 AI 지원 환경을 제공한다. 레노버 인프라스트럭처 솔루션 그룹(ISG)의 커크 스카우젠 사장은 “레노버와 엔비디아는 전 세계 비즈니스를 위한 증강 지능(Augmented Intelligence)의 경계를 허물고 있다. 생성형 AI를 지원하는 최첨단 하이브리드 AI 솔루션 포트폴리오를 통해 데이터가 있는 어느 곳이든 AI 컴퓨팅을 활용할 수 있게 됐다”면서, “우리는 실시간 컴퓨팅, 전력 효율성, 배포 용이성 개선을 기반으로 새로운 AI 활용 사례가 시장에 나올 수 있는 변곡점에 놓여있다. 레노버는 엔비디아와 파트너십을 통해 효율성, 성능, 비용 측면에서 획기적인 발전을 이루어 모든 산업 군에서 AI 애플리케이션 활용을 가속화할 것이다. 또한, 리테일 경험 향상, 도시 재편, 스마트 제조 지원 등 기업들이 대규모 데이터셋의 인사이트를 즉시 활용할 수 있도록 도울 것”이라고 말했다. 엔비디아의 밥 피트(Bob Pette) 엔터프라이즈 플랫폼 부문 부사장은 “AI는 기업들이 데이터를 통해 새로운 인사이트를 얻고 생산성을 향상시킬 수 있는 강력한 힘”이라며, “엔비디아 기술과 통합된 레노버의 새로운 엔터프라이즈 AI 솔루션은 AI를 위한 컴퓨팅 성능을 강화하는 데 있어 중추적인 이정표일 뿐만 아니라, 기업들이 생성형 AI를 활용할 수 있도록 신뢰도 있는 하이브리드 시스템을 제공한다”고 말했다.