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통합검색 " BYD"에 대한 통합 검색 내용이 8개 있습니다
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[피플&컴퍼니] 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어 오병준 한국지사장
AI·디지털 트윈으로 제조 현장의 실질적 가치 입증할 것   지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 오병준 한국지사장은 지난해 국내 대형 조선사의 차세대 설계 시스템 수주 등 굵직한 성과를 거뒀다고 소개했다. 그는 알테어 인수를 통한 기술 시너지와 엔비디아와 협력한 디지털 트윈 신제품으로 올해 제조 현장에 실질적인 가치를 제공하겠다고 밝혔다. 아울러 국내 기업에는 데이터 주권을 확보하고 작은 성공부터 만들어가는 실용적인 디지털 전환 전략을 주문했다. ■ 정수진 편집장     지난해 제조 시장의 분위기와 주요한 변화를 소개한다면? 2025년에는 많은 대기업이 지출을 통제하면서 제조 시장의 전반적인 경기가 좋은 편은 아니었지만, 하반기에 들어서면서는 많이 회복되어 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어 입장에서는 목표를 달성할 수 있었다. 조선이나 일부 업종을 제외한 중소기업들은 여전히 큰 어려움을 겪었다.가장 큰 변화는 디지털 스레드(digital thread) 기반의 제조업 변환이 본격적으로 시작되었다는 점과, 알테어 인수 이후 AI 기반의 엔지니어링 프로세스 혁신을 지멘스가 주도하게 되면서 고객의 관심이 높아졌다는 것이다. 특히 BYD 등의 중국 기업이 디지털 전환(DX)을 통해 제품 출시를 크게 앞당기는 것을 보면서, 국내 시장에서도 DX 전략 도입을 더욱 적극적으로 고민하는 환경으로 바뀌었다. 산업별로 살펴 보면, 항공/방산 분야에서는 무기를 수출할 때 예방 정비 데이터를 함께 납품해야 하는 트렌드에 따라 팀센터 SLM 기반의 MRO(유지·보수·운영) 데이터 체계 구축에 대한 수요가 늘었다. 가장 큰 성과는 조선 분야에서 HD현대와 4년간 공동 개발한 끝에 지멘스의 설루션이 차세대 설계 시스템으로 선정된 것이다. 향후 5년간 전환을 거쳐 2028년에는 실제 선박 설계에 투입될 예정이다. 반도체 기업들의 전사 프로젝트 역시 계속 확장되고 있다.   인수합병 등으로 제품 라인업과 타깃 산업군이 방대해졌는데 어떻게 정리할 수 있을지? 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 포트폴리오는 CAD 제품군인 디자인센터(Designcenter), 알테어 설루션을 포함한 시뮬레이션 제품군인 심센터(Simcenter), PLM 설루션인 팀센터(Teamcenter), 제조 운영 관리를 위한 옵센터(Opcenter), AI/에이전트 플랫폼인 멘딕스(Mendix)와 래피드마이너(Rapidminer), HPC, IoT 등으로 구성된다. 이에 더해 최근 인수한 닷매틱스(Dotmatics)를 통해 바이오 산업의 SaaS(서비스형 소프트웨어) 분야도 본격 공략할 예정이다. 주요 타깃 산업은 자동차, 전기·전자, 반도체, 조선, 기계, 항공국방, 배터리, 의료기기, 에너지, 프로세스 산업 등 10여 개 이상이다. 건설 산업에서는 직접적인 제품 포트폴리오는 크지 않지만, 지멘스 스마트 인프라(SI) 사업부의 빌딩 관리 및 알테어 시뮬레이션을 통해 협업하고 있다.   알테어 인수를 포함해 내부 조직 및 세일즈 체계에는 어떤 변화가 있었는지? 지멘스는 2007년부터 약 45조 원을 투입해 수많은 인수합병을 진행해 왔다. 현재 알테어, 지멘스 EDA(구 멘토그래픽스), 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어를 모두 합쳐 한국에만 600명이 넘는 직원이 근무 중이다. 내부적으로는 모든 제품을 총괄하는 어카운트 세일즈와 특정 설루션에 특화된 스페셜티 세일즈 조직이 긴밀히 협업하는 체계를 갖추고 있다. 알테어와의 법인 통합은 올해 7월경으로 예상되며, 기존에 별도로 움직이던 지멘스 EDA 조직도 글로벌 산하로 사업 관리가 통합되었다.   산업 분야에서 AI 기술의 적용 현황과 지멘스의 전략을 소개한다면? 엔지니어링 레벨에서는 설계 툴인 NX의 코파일럿(Copilot) 등 AI 기능이 자리를 잡았고, 알테어를 인수하면서 물리적 시뮬레이션을 데이터 기반으로 보완하는 피직스 AI(Physics AI) 적용 사례가 늘고 있다. 알테어의 인수는 AI 기반 혁신의 큰 모멘텀이 될 것으로 기대하고 있다. PLM 분야에서도 RAG(검색 증강 생성)를 통해 기업 내·외부의 데이터를 엮어 리포팅 공수를 줄이는 작업이 진행 중이다. 특히 향후 기대되는 분야는 온톨로지(ontology)이다. 온톨로지는 부품이나 장비 등 데이터가 가진 속성 간의 숨겨진 관계를 찾아내서 ‘지식 그래프(knowledge graph)’를 만들고, 전사적 뷰에서 프로세스를 연결해 부서 간에 데이터가 단절되는 사일로(silo)를 없애는 기술이라고 할 수 있다. 무리하게 전사 시스템 전체를 통합하려다 실패하는 경우가 적지 않은데, 이와 달리 지멘스는 제조산업의 도메인 지식을 바탕으로 품질 관리 시스템의 고도화처럼 특정 영역부터 시작하는 바텀업(bottom-up) 방식을 채택했다. 2026년부터는 실질적인 비즈니스 가치를 현장에서 입증해 나갈 계획이다.   ▲ 지멘스가 엔비디아와 함께 개발한 디지털 트윈 컴포저   구체적인 AI 접근법과 최근 발표한 신제품에 대해 소개한다면? 지멘스는 ▲NX 등 툴 자체에 내장된 엔지니어링 AI ▲래피드마이너 등을 활용해 전사 내·외부 데이터를 엮는 데이터 패브릭 기반 AI ▲멘딕스 플랫폼과 PLM을 엮어 프로세스 자동화를 돕는 디지털 스레드 기반 에이전틱 AI(agentic AI) 등 세 가지 핵심 영역에 집중해 AI 전략을 추진하고 있다. PLM은 단순 관리 시스템을 넘어 AI가 장착된 프로세스 중심의 혁신 플랫폼으로 변화할 것이다. 이와 함께 지난 CES 2026에서 엔비디아와 공동 발표한 ‘디지털 트윈 컴포저(Digital Twin Composer)’를 올 6월에 출시할 예정이다. 기존의 공장 시뮬레이션이 단방향으로 이뤄졌다면, 이 설루션은 실제 공장 데이터와 가상의 모델 공장이 양방향으로 실시간 데이터를 주고받으며 AI가 둘 사이의 차이(gap)을 분석하고 최적화해주는 리얼타임 메타버스 설루션이다. 여타의 디지털 트윈 설루션이 가진 과도한 코딩의 한계를 해결할 수 있을 것으로 기대한다.   최근 산업 분야별 비즈니스 트렌드와 기술 투자 현황에 대해서는 어떻게 보는지? 비용 절감과 제품 출시 시간 단축을 위해 가상 제품 개발(VPD), 디지털 트윈, 소프트웨어 중심 자동차(SDV) 등에 대한 관심과 투자가 크게 늘고 있다. 실제로 실제 제품을 사용하는 소음진동(NVH) 테스트 장비 시장은 정체되는 반면, 이를 가상화하는 시뮬레이션 투자는 증가하고 있다. 특히 시뮬레이션 데이터 관리(SPDM)에 대한 투자가 늘고 있는데, 지멘스의 팀센터 포 시뮬레이션(Teamcenter for Simulation)과 알테어가 가진 다중 시뮬레이션 및 HPC 호스팅 플랫폼인 알테어 원(Altair One)이 결합하면서 이 시장에서 경쟁력을 갖추게 되었다. 또한 디지털 매뉴팩처링(DM)을 통한 생산 프로세스 최적화도 현장에 깊이 자리 잡고 있는 상황이다.   새로운 기술이 등장하면서 기업에서는 이를 활용하는 데에 어려움도 느끼는 것 같다. 어떤 조언을 해 줄 수 있을지? 기술적인 호기심만으로 접근하지 말고 비즈니스 문제와 가치를 먼저 명확히 정의한 후에 투자를 결정해야 한다고 강조하고 있다. 또한 가장 중요한 것은 데이터의 소유권(ownership)을 절대 설루션 공급사에게 내주지 말아야 한다는 것이다. 특정 툴에 종속되지 않으려면 기업 스스로 전사 데이터 모델을 이해하는 데이터 아키텍트를 반드시 육성해야 한다. 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어는 기업들에게 실질적인 도움을 주기 위해 다양한 노력을 기울이고 있다. 작년에 기업 임원급을 대상으로 ‘디지털 전환 아카데미’를 꾸준히 진행해 왔는데, 올해도 이런 활동을 이어갈 계획이다. 아카데미에는 한국타이어, LG이노텍, KG모빌리티 등 여러 국내 기업의 C 레벨 임원들이 직접 참석하고 있는데, 설루션 소개가 아닌 베스트 프랙티스와 문제 해결 경험담을 공유하면서 높은 참여율과 좋은 호응을 얻고 있다. 아카데미의 주된 목적은 수백억 원의 큰 투자나 거대 담론에 휩쓸리지 말고, 임원의 권한 내에서 당장 할 수 있는 작은 디지털 전환 과제부터 빠르게 실행할 수 있도록 독려하는 것이다.   2026년 국내 제조 시장 전망과 주요 비즈니스 계획을 소개한다면? 복잡한 대내외 환경 속에서도 주요 대기업들은 근본적인 혁신을 계속 추구할 것으로 보인다. 현대자동차 등의 오픈 이노베이션 가속화, 휴머노이드 로봇 산업의 성장, 전고체 배터리 등 신시장 혁신이 공격적으로 진행될 것으로 본다. 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어는 올 한 해 AI를 산업에 적용해 실질적인 비즈니스 효과를 검증하고 확산하는 데 집중하고자 한다. 특히 조선 분야를 중심으로 디지털 트윈 컴포저의 현장 적용을 지원할 예정이다. 미국이나 중국 기업들이 호기심을 갖고 빠르게 테스트해 보는 반면 국내 기업들은 실행 속도가 다소 느린 경향이 있다고 느끼는데, 앞으로는 실패를 두려워하지 않는 과감한 실험적 투자 문화가 자리 잡기를 바란다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.
작성일 : 2026-03-05
[무료 다운로드] DX 시대, 샌드위치로 살아남기
설계, 데이터로 다시 쓰다 (1)   ‘DX’는 디지털 전환(Digital Transformation)을 의미한다. 2000년대 초반부터 아날로그 방식을 디지털 방식으로 전환하다는 것을 의미하다가, IT 기술이 발전함에 따라 기업들이 비즈니스 모델을 재구성하여 새로운 가치를 창출할 수 있는 과정으로 의미가 확대되었다. 디지털 시대에 성공적으로 전환한 기업은 선두 그룹에 도달했고, 등한시한 기업은 위기를 맞고 있다. 우리를 추격하던 중국은 최근 10년 간 디지털 전환에 성공하여 어느 새 선두권과 경쟁하고 있고, 우리는 샌드위치 신세로 전락하고 말았다. 앞으로 4회의 연재를 통해 선진 기업의 디지털 전환 성공 사례를 본보기 삼아, 위기에 처한 우리의 돌파구가 될 인사이트를 탐색하고자 한다.   ■ 연재순서 제1회 DX 시대, 샌드위치로 살아남기 제2회 DX 시대에서 AX 시대로 제3회 AX 시대를 위한 데이터 전략 제4회 Hello World   ■ 최병열 피도텍에서 AI 기반 Data-driven Design SW 개발 총괄을 맡고 있다. 한양대에서 공학박사 학위를 받았고, 20여 년간 100여건의 최적 설계 프로젝트를 주도하며 컨설팅 경험을 쌓았다. 홈페이지 | www.pidotech.com   중국의 성장 2015년 5월 19일 중국은 ‘중국제조 2025’ 정책을 발표하였다. 독일의 ‘Industry 4.0’을 벤치마킹하여 저임금/조립 중심의 제조업에서 첨단 제조 강국으로의 전환을 이루고자 하였다. 기존 ‘메이드 인 차이나’의 값싼 저품질 이미지에서 탈피하고, 미국과의 경쟁에서 살아남기 위해 강력한 국가 주도로 진행되었다.   그림 1. ‘중국제조 2025’의 10대 전략 산업 분야(출처 : MFG)   정책만 수립한 것이 아니었다. ‘중국제조 2025’가 수립되기 전 2008년부터 ‘천인계획’이라고 불리는 인재 확보 전략을 수립하였다. 우수한 자국 인재는 물론 해외 인재까지 유지하려는 노력이었다.   그림 2. 중국의 인재 정책 ‘천인계획’의 성과(출처 : 조선일보)   최근 KBS 다큐멘터리 ‘인재전쟁 : 공대에 미친 중국, 의대에 미친 한국’에서 그 결실을 충분히 파악할 수 있다. 현재는 중국의 과학기술계 위상이 전 세계적으로 바뀌어서 ‘네이처 인덱스 2025 연구기관 순위’에서 1위는 물론 10위권내에 8개 순위를 중국이 차지하였다. 아쉽게도 한국의 서울대와 KAIST는 52위와 82위를 차지하였는데, ‘의대 우선, 공대 천시’ 문화의 예정된 결과로 보인다. 인재를 위한 중국의 투자 성과는 딥시크(DeepSeek) 설립자인 량원펑의 사례로 잘 이해할 수 있다. 그는 저장대에서 석사까지 마쳤고, 헤지펀드를 만들어 80억 달러 규모의 자산을 운용할 만큼 금전적으로 성공하였다. 이후 주변 천재들과 함께 딥시크를 설립하였다. 막대한 투자금에 중국 정부, 지방 정부의 인재 발굴 시스템과 대학, 연구기관과의 기술적 협업, 이 세 가지를 기반으로 세계 시장과 어깨를 겨룰 수 있는 AI(인공지능) 모델을 개발하였고, 더 나아가 중국의 AI 역량을 한 단계 끌어올리는 역할을 하였다. DX 시대에서는 하드웨어보다는 소프트웨어 파워가 중요하다. 실제 제품을 만들어가면서 수정하고 개선하던 시대를 벗어나, 가상의 시뮬레이션을 통해 성능을 평가하고 개선하는 시대로 바뀐 것이다. 성능 평가를 위해 가상의 제품 시뮬레이션에 사용되는 CAE 소프트웨어는 공학 기술 노하우의 집약체이기 때문에, 단기간에 따라잡기 어려운 분야 중 하나이다. 하지만 중국의 CAE 수준은 투자에 걸맞게 비약적으로 발전했다. CAE 분야와 관련된 SCI 논문 수가 2020년 이후 세계 1~2위권을 다투고 있고, 소프트웨어 알고리즘과 병렬처리, 디지털 트윈 등 CAE 관련 특허도 연간 1000건 이상 출원되며 2015년 대비 3배로 증가하고 있다. 이러한 성과를 토대로 해외 시장에서 경쟁하는 중국산 CAE 소프트웨어 개발도 활발히 이루어지고 있다. 중국 광저우에 본사를 두고 ZWCAD, ZW3D 등을 개발하는 ZW소프트(ZWSoft), 중국 창사에 본사를 두고 있는 적층 제조 소프트웨어를 개발하는 파순 테크놀로지(Farsoon Technology) 등이 있으며, 중국계 대표가 설립한 터보타이즈(TurboTides inc.)에서는 터보 기계 해석 및 설계 플랫폼인 터보타이즈(TurboTides)를 개발하여 세계 시장으로 도약하고 있다. 중국 정부는 2015년 이후로 ‘중국제조 2025’ 정책에 최소 230억 달러(약 31조 원) 규모의 금융·재정 투자를 진행한 것으로 발표하고 있다. 하지만 추산이 어려운 보조금 등의 규모를 따져 보면 발표액의 10배 정도의 규모가 투입되었을 것으로 추산하고 있다. 성과는 분명했다. 중국은 세계 시장 점유율을 끌어올리는 데에 성공했고, 그중 대표적인 6개 분야를 소개하면 다음과 같다.   그림 3. ‘중국 제조 2025’의 성과(ChatGPT로 제작)   전기차 시장에서는 비와이디(BYD)가 테슬라를 제치고 판매량 1위를 달성하였고, 세계 전기차 판매량 1위 국가라는 타이틀도 보유하게 되었다. 태양광 분야에서는 론지(LONGi), JA 솔라(JA Solar) 등이 주도하여 세계 태양광 모듈 생산의 75% 이상을 담당하였다. 2000년대 초반 한국이 주도하던 LCD 분야는 2019년을 기점으로 중국에 왕좌를 내주고 말았다. 상업용 드론 시장은 DJI가 세계 시장 점유율 82%(2022년 기준)를 차지할 만큼 주도하고 있고, AI 기술로 무장한 중국의 스타트업들이 무섭게 성장하고 있다. CATL, BYD 등이 중심이 된 리튬이온 배터리도 전 세계의 60% 이상을 차지하며, 그 뒤를 쫓는 한국과 일본을 위협하고 있다. 로봇청소기 시장은 중국 기업과 중국이 아닌 기업들의 점유율로 시장 성장 추세를 파악할 정도로 중국의 성장이 무섭다.     ■ 자세한 기사 내용은 PDF로 제공됩니다.
작성일 : 2025-10-02
[포커스] 지멘스 DISW, “디지털 엔지니어링으로 자동차 개발을 혁신”
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어(지멘스 DISW)는 지난 6월 4일 ‘오토모티브 엔지니어링 이노베이션 데이’를 진행했다. 이번 행사에서 지멘스 DISW는 최근 자동차 산업의 주요 이슈인 전기자동차(EV), 자율주행 자동차(AV), 소프트웨어 정의 자동차(SDV), 인공지능(AI) 등에 대한 자사의 비전과 솔루션, 사례 등을 소개했다. ■ 정수진 편집장     포괄적인 기술로 디지털 엔지니어링 구현 지멘스 DISW 코리아의 오병준 지사장은 “지멘스는 ECU(전자 제어 유닛) 칩부터 스마트 시티까지 아우르는 토털 아키텍처 및 솔루션으로 우리의 삶은 윤택하게 만든다는 ‘칩 투 시티’ 비전을 지향한다”면서, “디지털 엔지니어링 환경은 데이터의 흐름으로 직결된다. 데이터 환경 없이는 디지털 전환이 불가능하다. 지멘스는 통합 개발 환경으로 자동차 산업의 타임 투 마켓을 줄이는 동시에, 인공지능/머신러닝을 통한 자율주행의 완성까지 지원하고 있다”고 덧붙였다. 또한, 오병준 지사장은 NX, 팀센터, 심센터, 테크노매틱스, 폴라리온, 캐피탈, 멘딕스 등 지멘스의 솔루션 포트폴리오를 도입해 BOM을 통합하고 설계부터 생산까지 일관 프로세스 구축을 추진 중인 BYD 및 폴라리온 ALM(애플리케이션 수명주기 관리)을 통해 AI/ML 및 ECU의 통합 개발을 추진하고 있는 니오 등 자동차 업체 사례를 소개했다. 그리고, 자사의 포괄적인 솔루션 포트폴리오와 글로벌 엔지니어링 서비스를 통해 SDV, AI 등 자동차 산업의 이슈에 대응할 수 있는 역량을 제공한다고 전했다.   자동차 개발을 위한 시뮬레이션과 디지털 스레드 지멘스 DISW의 스티븐 돔(Steven Dom) 오토모티브 인더스트리 솔루션즈 디렉터는 ‘EV/AV 시대의 심센터 디지털 스레드 전략’에 대해 소개했다. 전기자동차와 SDV는 자동차 엔지니어링의 복잡성을 크게 늘렸다. 컴포넌트가 통합되고 하드웨어와 소프트웨어가 통합되면서 개발에 더 많은 시간과 리소스가 필요해진 것이다. 돔 디렉터는 “디지털화는 이런 복잡성의 문제를 해결할 수 있는 유효한 수단이며, 엔지니어링의 총체적인 전환을 통해 복잡성을 경쟁력으로 바꿀 수 있다”고 짚었다. 지멘스는 CAD 모델이나 해석 모델 기반의 디지털 트윈에 그치지 않고, 디지털 데이터의 연결된 흐름을 구현하는 디지털 스레드가 이런 문제를 해결할 수 있는 수단이 될 것으로 보고 있다. 특히 지멘스의 포괄적인 솔루션 포트폴리오인 엑셀러레이터(Xcelerator) 가운데 심센터(Simcenter)는 시뮬레이션과 테스트의 통합 및 다분야 엔지니어링을 통해 제품 혁신에 도움을 주고, 산업 전문성 및 베스트 프랙티스를 제공하면서 전체 제품 수명주기에 통합돼 프로세스 효율 향상을 지원하는 솔루션 라인업이다. 돔 디렉터는 이런 심센터가 제품 개발과 엔지니어링에 관한 자동차 업계의 문제를 해결할 수 있다고 소개했다. “심센터는 효율적인 협업 엔지니어링을 지원해 디지털 트윈에서 수명주기 전반의 가치를 창출할 수 있게 돕는다. 심센터가 제공하는 MBD(모델 기반 설계) 접근법은 가상 프로토타입 어셈블리(VPA)를 통해 차량의 NVH(소음 진동) 퍼포먼스를 예측할 수 있도록 한다. 또한 지멘스의 ‘실행 가능한 디지털 트윈(xDT)’은 스마트 버추얼 센서, 모델 기반의 시스템 테스트, 인 서비스 데이터 주도의 설계 등을 가능하게 한다”는 것이 그의 설명이다. 한편, 돔 디렉터는 디지털 트윈과 머신러닝의 결합 방법에 대해서도 소개했다. 인공지능/머신러닝은 더 빠른 의사결정을 지원하고, 물리 데이터 및 시뮬레이션 데이터의 품질을 높일 수 있으며, 사용자 경험(UX) 개선에도 활용이 가능하다. 지멘스의 심센터 스튜디오(Simcenter Studio)는 생성형 엔지니어링을 통한 제품의 개념 평가를 지원하며, 히즈 AI 시뮬레이션 프레딕터(HEEDS AI Simulation Predictor)는 물리 기반 시뮬레이션과 AI/ML을 결합해 설계 대안에 대한 평가와 의사결정을 더욱 빠르게 만들 수 있다.   ▲ 전동 파워트레인의 디지털 스레드 개발 워크플로   자동차 산업에서 AI와 가상 제품 개발의 활용 사례 소개 현대자동차의 한용하 연구위원은 “멀티피직스/멀티스케일/멀티레벨을 고려한 모델 기반의 자동차 개발 요구가 늘고 있으며, AI와 데이터 과학의 연계도 화두가 되고 있다”면서, 자동차 CAE 영역에서 현대자동차가 AI를 적용하고 있는 사례를 소개했다. 현대자동차는 프로덕트 AI/엔터프라이즈 AI/엔지니어링 AI 등 R&D를 위한 AI를 추진하고 있다. 그리고 AI 활용을 활성화하기 위한 핵심 요소로 R&D 데이터 허브 마련, AI 역량 강화, AI 활용 인프라 구축 등을 설정했다. 한용하 연구위원은 CAE/성능 예측 영역에서 AI가 성공하기 위한 요소로 데이터 정의 및 준비, 워크플로 구축, 도메인 지식을 꼽았다. 특히 “AI에서는 데이터가 핵심이다. 데이터의 준비 작업부터 데이터 재정의, 활용 시나리오를 고려한 체계적인 수집 방법론 등 폭넓은 고민이 필요하다”고 전했다. GM테크니컬코리아의 김태헌 상무는 물리 기반의 자동차 개발에서 가상 개발 환경으로의 변화에 대해 소개했다. 자동차 산업에서 가상 제품 개발의 한 가지 사례로는 ADAS(첨단 운전 보조 시스템)를 들 수 있다. ADAS의 개발 과정에서 도로의 데이터를 입력하는 데에 VR(가상현실)을 활용함으로써 개발 시간을 줄이고, 다양한 조건을 생성해 학습할 수 있도록 해 준다. 또한, 기존 데스트의 데이터와 CAE를 결합하면 풍동 실험을 대체할 수도 있다. 김태헌 상무는 “시뮬레이션은 눈으로 확인하기 어려웠던 것을 볼 수 있게 해 줘서 제품에 대해 더 잘 이해할 수 있는 기회를 제공하기도 한다”면서, “이전에는 테스트에 참고하기 위한 CAE 및 테스트 기반의 개발을 진행했다면, 이제는 전체 가상 차량을 만들어 다양한 시뮬레이션으로 자동차를 개발함으로써 프로토타입을 1/10로 줄일 수 있게 되었다. 가까운 장래에는 ‘제로 프로토타입’이 실현될 것”이라고 소개했다. 또한, “가상화의 종착점은 판매 가능한 완성도를 실현하고, 실물 테스트를 완전히 제거하며, 철저하고 엄격한 엔지니어링을 실현하는 것이 될 것”이라고 전했다. 한편, 지멘스 DISW는 이번 ‘오토모티브 엔지니어링 이노베이션 데이’에서 통합 디지털 개발 프레임워크, EV 전자장비의 열 문제 해결을 위한 시뮬레이션 전략, 자율주행 차량/모터의 설계와 검증 및 NVH 해석을 위한 솔루션과 사례, 모델 기반 개발과 AI ROM(축소 차수 모델)의 활용, EV/AV 엔지니어링 서비스 등의 내용을 소개했다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.
작성일 : 2024-07-03
AWS, “BYD 커넥티드 전기차 플랫폼의 글로벌 확장 지원”
아마존웹서비스(AWS)는 ‘AWS 리인벤트’ 이벤트에서 하이브리드 및 배터리 전기 자동차 등 신에너지차량(NEV) 기업인 BYD가 글로벌 사업 지원을 위한 커넥티드 차량 플랫폼용 클라우드 우선 사업자로 AWS를 선정했다고 밝혔다. BYD는 70개 국가와 지역에서 500만 대 이상의 차량을 판매하고 있으며, AWS는 차량 시스템 데이터를 저장하는 아마존 S3(Amazon Simple Storage Service)를 비롯해 BYD의 핵심 운영을 위한 인프라를 제공한다. BYD는 아마존 EKS(Amazon Elastic Kubernetes Service)와 콘텐츠 배포 네트워크 서비스인 아마존 클라우드프론트(Amazon CloudFront)를 통해 최신 차량용 내비게이션, 인포테인먼트 서비스 등의 신기능과 더불어 애플리케이션 자동 배포를 지원하는 커넥티드 차량 아키텍처를 구축하여 운전자와 승객에게 고성능의 대화형 차량 내 경험을 실시간으로 제공한다. 이를 통해 BYD는 운전자에게 다양한 언어를 통한 온도, 음악, 기능의 음성 인식 제어뿐만 아니라 탑승 전 차량 예열·냉각과 같은 원격 기능을 포함해 더욱 맞춤화된 주행 및 차량 내 엔터테인먼트 경험을 제공할 수 있다. BYD는 AWS에서 커넥티드 차량 플랫폼을 운영함으로써 전 세계 어디에서나 차량 안전, 운영, 유지보수 효율성 및 전반적인 주행 경험을 향상시키는 자동화된 업데이트를 제공할 수 있다. 예를 들어, 앱을 사용하여 배터리 충전량, 주행 가능 거리 확인 등의 차량 상태 모니터링과 원격 도어·창문 개폐 및 주차장 내 차량 위치 확인이 가능하다. BYD는 운전자 데이터 보호를 위해 AWS의 기능을 활용하여 차량 보안 관리, 거버넌스 개선 및 해외 커넥티드 차량 플랫폼에 대한 규제를 준수하고 있다. 또한, BYD는 AWS의 보안, 자격 증명, 규정 준수 서비스를 통해 커넥티드 차량 애플리케이션에 대한 7 계층 보안(seven-layer protection)을 지원하면서 일반적인 취약점을 보호하고 사이버 공격을 방어한다. 또한 BYD는 차량 내 오디오 경험 제공을 위해 아마존을 활용하고 있으며, 현재 유럽 내 커넥티드 차량에는 고품질 음악 스트리밍을 제공하는 아마존 뮤직(Amazon Music)이 탑재됐다. 이는 IAA 모빌리티 2023(IAA MOBILITY 2023)에서 선보인 BYD 씰(SEAL) 모델을 포함한 신차에 기본으로 제공되며, 운전자는 음성 명령만으로 음악 라이브러리를 탐색하거나 좋아하는 재생 목록이나 팟캐스트를 제어할 수 있다. 이 기능은 무선 업데이트를 통해 기존 고객이 사용할 수 있도록 유럽 내 추가 모델에서 제공될 예정이다. BYD의 브라이언 루오(Brian Luo) 브랜딩 및 PR 부문 부매니저는 “AWS는 전 세계 커넥티드 차량에 필요한 혁신과 보안을 제공해 고객이 지속적으로 만족할 수 있는 안전성과 편안함, 편의성을 제공한다”면서, “글로벌 확장을 시작한 BYD는 AWS와의 협력을 통해 혁신적인 자동차 솔루션 개발과 함께 전 세계 더 많은 고객들에게 안정적·지능적 커넥티드 차량 경험을 제공할 것”이라고 전했다. AWS의 웬디 바우어(Wendy Bauer) 자동차 및 제조 부문 부사장은 “BYD가 클라우드를 통해 빠른 혁신을 이어가고 있는 가운데, AWS의 기술이 BYD의 글로벌 비즈니스 확장과 새로운 지역에 전기차를 출시하는 데 도움이 되어 기쁘다”면서, “업계를 선도하는 커넥티드 차량 플랫폼 구축, 운전자를 위한 특별한 경험 제공, 글로벌 비즈니스 확장에 대한 지속적인 협력으로 미래 모빌리티에 대한 고객의 비전을 실현할 수 있기를 기대한다”고 말했다.
작성일 : 2023-12-13
중국 비야디(BYD) 전기자동차 제조사, 글로벌 확장 가속화 위해 AWS 선택
아마존웹서비스(Amazon Web Services, 이하 AWS)는 라스베가스에서 열린 AWS 리인벤트(re:Invent)에서 하이브리드 및 배터리 전기 자동차 등 신에너지차량(New Energy Vehicle, 이하 NEV) 제조 분야의 글로벌 리더인 BYD(비야디)가 글로벌 사업 지원을 위한 커넥티드 차량 플랫폼용 클라우드 우선 사업자로 AWS를 선정했다고 발표했다. BYD는 70개 국가와 지역에서 500만 대 이상의 차량을 판매하고 있는 선도적인 NEV 제조업체이다. 업계 최고의 내구성, 가용성, 확장성, 보안성을 제공하는 AWS는 차량 시스템 데이터를 저장하는 아마존 S3(Amazon Simple Storage Service)를 비롯해 BYD의 핵심 운영을 위한 확장 가능하고 안정적이며 안전한 인프라를 제공한다. BYD는 아마존 EKS(Amazon Elastic Kubernetes Service)와 콘텐츠 배포 네트워크 서비스인 아마존 클라우드프론트(Amazon CloudFront)를 통해 최신 차량용 내비게이션, 인포테인먼트 서비스 등의 신기능과 더불어 애플리케이션 자동 배포를 지원하는 커넥티드 차량 아키텍처를 구축하여 운전자와 승객에게 고성능의 대화형 차량 내 경험을 실시간으로 제공한다. 이를 통해 BYD는 운전자에게 다양한 언어를 통한 온도, 음악, 기능의 음성 인식 제어뿐만 아니라 탑승 전 차량 예열·냉각과 같은 원격 기능을 포함해 더욱 맞춤화된 주행 및 차량 내 엔터테인먼트 경험을 제공할 수 있다. BYD는 AWS에서 커넥티드 차량 플랫폼을 운영함으로써 전 세계 어디에서나 차량 안전, 운영, 유지보수 효율성 및 전반적인 주행 경험을 향상시키는 자동화된 업데이트를 제공할 수 있다. 예를 들어, 앱을 사용하여 배터리 충전량, 주행 가능 거리 확인 등의 차량 상태 모니터링과 원격 도어·창문 개폐 및 주차장 내 차량 위치 확인이 가능하다. BYD는 운전자 데이터 보호를 위해 AWS의 기능을 활용하여 차량 보안 관리, 거버넌스 개선 및 해외 커넥티드 차량 플랫폼에 대한 규제를 준수하고 있다. 예를 들어, BYD는 광범위한 AWS 보안, 자격 증명, 규정 준수 서비스를 통해 커넥티드 차량 애플리케이션에 대한 7 계층 보안(seven-layer protection)을 달성하여 일반적인 취약점을 보호하고 사이버 공격을 방어한다. 또한 BYD는 차량 내 오디오 경험 제공을 위해 아마존을 활용하고 있으며, 현재 유럽 내 커넥티드 차량에는 고품질 음악 스트리밍을 제공하는 아마존 뮤직(Amazon Music)이 탑재됐다. 이는 IAA 모빌리티 2023(IAA MOBILITY 2023)에서 선보인 BYD 씰(SEAL) 모델을 포함한 신차에 기본으로 제공되며, 운전자는 음성 명령만으로 음악 라이브러리를 탐색하거나 좋아하는 재생 목록이나 팟캐스트를 제어할 수 있다. 해당 기능은 무선 업데이트를 통해 기존 고객이 사용할 수 있도록 유럽 내 추가 모델에서 제공될 예정이다. 브라이언 루오(Brian Luo) BYD 브랜딩 및 PR 부문 부매니저는 "AWS는 전 세계 커넥티드 차량에 필요한 혁신과 보안을 제공해 고객이 지속적으로 만족할 수 있는 안전성과 편안함, 편의성을 제공한다"며 "BYD는 보안과 고객에 대한 집중이 가장 중요하다는 AWS의 신념에 공감하고, 글로벌 확장을 시작한 BYD가 AWS와의 협력을 통해 혁신적인 자동차 솔루션 개발과 함께 전 세계 더 많은 고객들에게 안정적·지능적 커넥티드 차량 경험을 제공할 것을 확신한다"고 말했다. 웬디 바우어(Wendy Bauer) AWS 자동차 및 제조 부문 부사장은 "BYD가 클라우드를 통해 빠른 혁신을 이어가고 있는 가운데, AWS의 입증된 기술이 BYD의 글로벌 비즈니스 확장과 새로운 지역에 전기차를 출시하는 데 도움이 되어 기쁘다"며 "업계를 선도하는 커넥티드 차량 플랫폼 구축, 운전자를 위한 특별한 경험 제공, 글로벌 비즈니스 확장에 대한 지속적인 협력으로 미래 모빌리티에 대한 고객의 비전을 실현할 수 있기를 기대한다"고 말했다.  
작성일 : 2023-12-12
애플 협력업체 리스트 2021(애플 제조 협력사)
2021년 애플 공급사 리스트 2021 Apple Supplier List   애플이 2021년 6월 발표한 ‘2021년 애플 공급사 명단’에 포함된 한국 기업은 13개(공급사 본사 소재지 기준)사로, 중국(15개사)에 이어 두 번째로 많았다. 13개 기업 중 삼성·LG 계열사는 6개로 집계됐다. 애플(Apple) 공급업체 목록은 2020 회계연도에 전 세계적으로 Apple 제품 의 재료, 제조 및 조립에 대한 직접 지출의 98%를 나타내고 있다. 애플은 2012년부터 전세계 공급망 리스트를 작성해 공개하고 있으며, 이번에 공개된 공급사 명단은 2020년 회계연도 기준으로 전 세계 주요 기업 200개를 정리하고, 해당 기업의 생산시설 위치에 따라 다시 분류한 것이다. 삼성전자 계열사 중에서는 삼성전자, 삼성전기, 삼성SDI 등 3곳이 이름을 올렸다. 애플에 따르면 삼성전자의 중국 장쑤성, 한국 충남·경기도, 미국 텍사스, 베트남 박닌 등이 주요 공급지역으로 포함됐다.   삼성전자와 계열사는 애플에 메모리 반도체를 비롯해 스마트폰용 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이, 카메라 렌즈, 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등을 공급한다. LG그룹에선 LG화학, LG디스플레이, LG이노텍 등 3개사가 명단에 포함됐다. LG화학은 배터리, LG디스플레이는 OLED 패널, LG이노텍은 카메라 모듈을 애플에 납품하고 있다. 삼성과 LG를 제외하곤 SK하이닉스, 포스코, 서울반도체, 영풍그룹, 덕우전자, 범천정밀 등이 포함됐다. 생산시설이 없어서 직접적 공급 관계는 맺고 있지 않지만, 협력 체계를 갖춘 기업 명단에는 디스플레이 구동칩(DDI) 설계 업체 실리콘웍스)가 이름을 올렸다. 올해 애플이 발표한 공급사 명단 200개사 중에서 생산지역 기준으로 중국이 총 156개사로 제일 많았다. 일본 42개사, 미국 30개사, 대만 28개사, 한국 23개사, 베트남 21개사, 싱가포르 14개사 순으로 조사됐다.   관련 링크 https://www.apple.com › pdf › Apple-Supplier-List   3M Co. (NYSE: MMM) AAC Acoustic Technologies Holdings Inc. (OTCMKTS ADR: AACAY) Advanced Semiconductor Engineering Inc. (NYSE: ASX) AGC Inc. (OTC: ASGLY) *AKM Meadville Electronics (Xiamen) Co. Ltd. *Alpha and Omega Semiconductor Ltd. (NASDAQ: ) Alps Alpine Co. Ltd. (OTCMKTS: APELY)  Amkor Technology Inc. (NASDAQ: AMKR) Amphenol Corp. (NYSE: APH) ams AG (OTCMKTS: AUKUF) Analog Devices Inc. (NASDAQ: ADI) Asia Vital Components Co. Ltd. AT & S Austria Technologie & Systemtechnik AG *Auras Technology Co. Ltd.     Biel Crystal Manufactory Ltd. BOE Technology Group Co. Ltd. Boyd Corp.  Broadcom Ltd. (NASDAQ: ) Bumchun Precision Co. Ltd. BYD Electronic Co. Ltd. (OTCMKTS ADR: ) Career Technology (Mfg.) Co. Ltd. Catcher Technology Co. Ltd. Cheng Uei Precision Industry Co. Ltd. Chengdu Homin Technology Co. Ltd. China Circuit Technology Corp. CN Innovations Holdings Ltd. Compal Electronics Inc. Compeq Manufacturing Co. Ltd. *Concraft Holding Company Ltd. *Consumer HK Holdco II Ltd. Corning Inc. (NYSE: GLW) Cosmosupplylab Ltd. Cowell E Holdings Inc. CymMetrik Enterprise Co. Ltd.     Delta Electronics Inc. Derkwoo Electronics Co. Ltd. Dexerials Corp. Diodes Inc. (NASDAQ: DIOD) Dynapack International Technology Corp. ENEOS Holdings Inc. (OTCMKTS: )     Flex Ltd. (NASDAQ: FLEX) Flexium Interconnect Inc. Foster Electric Co. Ltd. *Fujian Nanping Aluminium Co. Ltd. Fujikura Ltd. *Future Hi Tech Co. Ltd. *General Interface Solution Ltd. Genius Electronic Optical Co. Ltd. *Global Lighting Technologies GoerTek Inc. Golden Arrow Printing Co. Ltd.     Hama Naka Shoukin Industry Co. Ltd. Henkel AG & Co. (OTCMKTS: HENOY) HI-P International Ltd. Hirose Electric Co. Ltd. Hitachi Ltd. (OTCMKTS: HTHIY) Hon Hai Precision Industry Co. Ltd. (Foxconn) (OTCMKTS ADR: ) *IDEMIA Group II-VI Inc. (NASDAQ: IIVI) INB Electronics Ltd. Infineon Technologies AG (OTCMKTS: IFNNY) Intel Corp. (NASDAQ: INTC) Inventec Corp.     *J.Pond Industry Co. Ltd.  Jabil Circuit Inc. (NYSE: JBL) †(18.7%) Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Japan Display Inc. (OTC: JPDYY) *JCET Group Co. Ltd. Jiangsu Gian Technology Co. Ltd. Jinlong Machinery & Electronic Co. Ltd. Jones Tech Plc. *Kam Kiu Aluminium Products Group Ltd. Kinsus Interconnect Technology Corp. Kioxia Holdings Corp. Knowles Corp. (NYSE: ) Kunshan Kersen Science & Technology Kyocera Group (OTCMKTS: KYOCY) Largan Precision Co. Ltd. *Lens Technology Co. Ltd. LG Chem Ltd.  (LG화학) LG Display Co. Ltd. (NYSE ADR: LPL)  (LG디스플레이) LG Innotek Co. Ltd. (LG이노텍) *Lingyi iTech (Guangdong) Co. Lite-On Technology Corp. Longwell Precision Co. Ltd. *LOTES Company Ltd. Luen Fung Group Lumileds Holding B.V. Luxshare Precision Industry Co. Ltd.     Marian Inc. Maxim Integrated Products Inc. (NASDAQ: MXIM) Microchip Technology Inc. (NASDAQ: MCHP) Micron Technology Inc. (NASDAQ: MU) Minebea Mitsumi Inc. (OTCMKTS: MNBEF) Molex Inc. Murata Manufacturing Co. Ltd. (OTCMKTS: MRAAY) MYS Group Co. Ltd. *Nanofilm Technologies International Private Ltd. Nanya Technology Corp. *Nexperia B.V. *NGK Spark Plug Co. Ltd. (OTCMKTS: NGKSY) Nichia Corp. Nidec Corp. (OTC ADR: NJDCY) Nissha Co. Ltd. Nitto Denko Corp. (OTCMKTS: NDEKY) NOK Corp. NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ: NXPI)     OFILM Group Co. Ltd. ON Semiconductor Corp. (NASDAQ: ON) Paishing Technology Co. Panasonic Corp. (OTCMKTS ADR: PCRFY) Pegatron Corp. Phone In Mag-Electronics Co. Ltd. Pioneer Material Precision Tech *Plansee Group POSCO International (NYSE ADR: PKX) Primax Electronics Ltd. Qorvo Inc. (NASDAQ: QRVO) Quadrant Solutions Qualcomm Inc. (NASDAQ: QCOM) Quanta Computer Inc. R.R. Donnelley & Sons Co. (NASDAQ: RRD) Radiant Opto Electronics Corp. Renesas Electronics Corp. (OTC: RNECY) Robert Bosch GmbH Rohm Co. Ltd. (OTCMKTS: ROHCY) *Royal DSM     SABIC Innovative Plastics *Samsung Electro-Mechanics Co. Ltd. 삼성전자 (Samsung Electronics Co. Ltd. (OTCMKTS: SSNLF)) 삼성SDI(*Samsung SDI Co. Ltd.) *Selen Science & Technology Co. Ltd. 서울반도체(Seoul Semiconductor Co. Ltd.) *SFS Group AG Shandong Innovation Group *Shanghai Industrial Holdings Ltd. Sharp Corp. (OTCMKTS: SHCAY) *Shenzhen Deren Electronic Co. Ltd. Shenzhen Desay Battery Technology Co. *Shenzhen Everwin Precision Technology Co. Ltd. Shenzhen Fortunta Technology Co. Ltd. Shenzhen Sunway Communication Co. Ltd. Shenzhen YUTO Packaging Co. Ltd. Shin Zu Shing Co. Ltd. Simplo Technology Co. Ltd. SK하이닉스(SK Hynix Inc.) Skyworks Solutions Inc. (NASDAQ: SWKS) Solvay SA Sony Corp. (NYSE: SNE) STMicroelectronics NV (NYSE ADR: STM) Stora Enso (OTC: SEOAY) Sumida Corp. Sumitomo Chemical Co. Ltd. (OTCMKTS: SOMMY) Sumitomo Electric Industries Ltd. (OTCMKTS: SMTOY) Sunrex Technology Corp. Sunwoda Electronic Co. Ltd. Suzhou Anjie Technology Co. Ltd. Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co. Ltd. *Suzhou Victory Precision Manufacture Co. Ltd. *Suzhou Xinjieshun Hardware Machine Electricity Co. Ltd. Suzhou Zhongjiemai Panel Industry Technology Co. Ltd     Taiwan Hodaka Technology Co. Ltd. Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. (NYSE: TSM) Taiyo Yuden Co. Ltd. (OTCMKTS: TYOYY) TDK Corp. (OTCMKTS: TTDKY) *Teikoku Printing Inks Manufacturing Co. Ltd. Texas Instruments Inc. (NASDAQ: TXN) *Tianma Micro-Electronics Ltd. TK Group (Holdings) Ltd. Tongda Group Holdings Ltd. Toyo Rikagaku Kenkyusho Co. Ltd. TPK Holding Co. Ltd. Trinseo LLC (NYSE: TSE) *Trio Metal Co. Ltd. Triotek Technology Inc. Tripod Technology Corp. Tsujiden Co. Ltd. *TXC Corp.     UACJ Corp. Unimicron Technology Corp. Unitech Printed Circuit Board Corp. *United Test and Assembly Center Ltd. *VARTA Microbattery GmbH *Viavi Solutions Inc. (NASDAQ: VIAV) Western Digital Corp. (NASDAQ: WDC) Wickeder Group Winox Holdings Ltd. Wistron Corp. Yageo Corp. Young Poong Corp. Zhen Ding Technology Holding Ltd. Zhenghe Group   애플은 애플 지출과 관련된 내부 제조 사이트가 없지만 공급업체에 제조 서비스를 제공하는 별도의 공급업체 그룹을 나누어 발표했다.   Advanced Micro Devices Inc. (NASDAQ: AMD) Cirrus Logic Inc. (NASDAQ: CRUS) Dialog Semiconductor GmbH (OTC: DLGNF) *GigaDevice Semiconductor Incorporated Beijing Lumentum Holdings Inc. (NASDAQ: LITE) Parade Technologies Ltd. 실리콘웍스 (Silicon Works Co. Ltd.) Synaptics Inc. (NASDAQ: SYNA)     Activision Blizzard Inc. (NASDAQ: ATVI) Advanced Energy Industries (NASDAQ: AEIS) The AES Corp. (NYSE: AES) Akoustis Technologies, Inc. (NASDAQ: AKTS) Alphabet Inc. (NASDAQ: GOOGL) The Chemours Co. (NYSE: CC) Chicken Soup for the Soul Entertainment Inc. (NASDAQ: CSSE) Cinedigm Corp. (NASDAQ: CIDM) CRA International (NASDAQ: CRAI)     Digi International (NASDAQ: DGII) Dolby Laboratories Inc. (NYSE: DLB) Ecolab Inc. (NYSE: ECL) Eros STX Global Corp. (NYSE: ESGC) ESCO Technologies Inc. (NYSE: ESE) Euronet Worldwide Inc. (NASDAQ: EEFT) First Solar Inc. (NASDAQ: FSLR) Genius Brands International (NASDAQ: GNUS) Gray Television (NYSE: GTN)     IDW Media Holdings (OTCMKTS: IDW) Immersion Corp. (NASDAQ: IMMR) Innodata Inc. (NASDAQ: INOD) Intellicheck, Inc. (NASDAQ: IDN) Interdigital (NASDAQ: IDCC) Jamf Holding Corp. (NASDAQ: JAMF) Las Vegas Sands Corp. (NYSE: LVS) Lions Gate Entertainment (NYSE: LGF.A) Liquidmetal Technologies Inc. (OTCMKTS: LQMT)     The Macerich Co. (NYSE: MAC) Matthews International Corp. (NASDAQ: MATW) MDC Partners Inc. (NASDAQ: MDCA) Microsoft Corp. (NASDAQ: MSFT) Network-1 Technologies Inc. (NYSEAMERICAN: NTIP) News Corp. (NASDAQ: NWSA) Nielsen Holdings Plc. (NYSE: NLSN)     Omnicom Group Inc. (NYSE: OMC) OSI Systems Inc. (NASDAQ: OSIS) Pixelworks Inc. NASDAQ: PXLW) Qualys Inc. (NASDAQ: QLYS) Resources Connection Inc. (NASDAQ: RGP) Roblox Corp. (NYSE: RBLX) SiTime Corp. (NASDAQ: SITM) Socket Mobile Inc. (NASDAQ: SCKT)     Take-Two Interactive Software Inc. (NASDAQ: TTWO) TechTarget Inc. (NASDAQ: TTGT) TTM Technologies Inc. (NASDAQ: TTMI) United Parcel Service Inc. (NYSE: UPS) The Walt Disney Co. (NYSE: DIS) †(14%) Warner Music Group Corp. (NASDAQ: WMG) Zedge Inc. (NYSE: ZDGE) Zynga Inc. (NASDAQ: ZNGA)    
작성일 : 2022-02-21
[목차]다쏘 PLM Reference BookⅠ, Ⅱ
PLM Reference BookⅠ ■ 발  행 : 다쏘시스템코리아    ■ 기  획 : 이현정   ■ 편집장 : 조영빈■ 디자인 : BB미디어■ 구독을 원하시는 분이나 이 성공사례집에 대해 의견이 있으신 분은 다쏘시스템 한국지사  02-3270-7800 으로 연락 주시기 바랍니다.  자동차 업계(Automotive) 6 현대기아자동차와 협력업체12 현대기아자동차 상용시작팀 15 현대기아자동차18 기아자동차20 쌍용자동차 Ⅰ24 쌍용자동차 Ⅱ28 쌍용자동차생산기술연구소31 BMW34 다임러크라이슬러38 금호타이어43 한국타이어46 GM대우50 SL54 코이토제작소58 키프코61 V-ENS63 한일이화66 대한솔루션69 위아71 덴소풍성전자75 광진엔지니어링79 상신브레이크83 한국오므론전장86 볼보트럭88 동원테크91 용산94 화승 R&A96 S&T 대우99 신창전기 항공 업계(Aerospace) 104 한국항공우주산업108 Airbus110 Pratt & Whittey114 Dassault Aviation118 Airbus Nantes120 Bombardier Aerospace122 Heroux DEVTEK126 Boeing 조선 및 기타 업계(Ship & Others) 128 삼성중공업132 현대제철(구 INI Steel)135 BYD Group -------------PLM Reference BookⅡ 전기/전자 업계(Electronics) 6 LG이노텍9 소니주식회사14 코어세스17 Clarion21 세라젬23 예원엔지니어링25 하이텍RCD코리아28 한랩31 ABB그룹33 동진쎄미켐 소비재 업계(Consumer Goods) 36 웅진코웨이38 코카콜라40 SECURISTYE 44 ARC INTERNATIONAL48 Peltor52 엔프라니 기계 제조 업계 (F&A) 56 두산인프라코어60 Sanyo Machine Works64 Toyota Industries Corp.68 Maschio72 닛산디젤공업주식회사75 연암테크77 ISCAR79 DIE CAD Group  
작성일 : 2007-07-09